軟性電路板零件組裝方法
2023-11-05 05:29:37
專利名稱：軟性電路板零件組裝方法
技術領域：
本發明屬於電路板製造方法，特別是一種軟性電路板零件組裝方法。
背景技術：
在軟性電路板的技術領域中，業者已發展出各種不同的製造技術，其主要製程大部分是將軟性電路板經整板、打完零件後一片一片地成型及一片一片地作電子組件的表面黏著(SMD)或焊接，以將各個電子元件焊固在軟性電路板的預定位置。
成型的方式一般可分為銑槽(Routing)方式及模具衝模方式。
在採用表面黏著技術時，典型的習知步驟為先進行印錫膏的步驟，將錫膏依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的表面，然後取置所需的電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置、再以回焊爐回焊(Reflow)以加熱軟性印刷電路基板上的錫膏使置放的電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上。在完成上述步驟之後，即可收料及進行成品的檢查。
在此類相關技術中，業者已發展出不同的製程方法及製造設備。例如在發明專利公告編號第520624號，其揭露出一種軟性電路板的製造方法，其主要包括A、將金屬薄板裁切成附有料帶的預設電路；B、配合預設電路裁切上、下絕緣薄膜；C、以模具使上、下絕緣薄膜包覆於金屬薄板外，並固定其相對位置；D、對整體施以相對長時間的相對高溫高壓；E、精修成形。
又如新型專利公告編號第553589號的軟性電路板的表面黏著技術，其提供以連續式撓性電路板為基板的表面黏著技術設備，以將數電子元件借表面黏著技術安裝至撓性電路板。黏著技術設備包括進料單元、錫膏形成單元、元件取置單元、錫焊單元、收料單元及控制單元。
進料單元為藉以整卷連續的帶狀形式輸出撓性電路板。
錫膏形成單元為將錫膏依預定圖型形成於自進料單元輸入撓性電路板的至少一表面。
元件取置單元為將數電子元件依數預定位置配置於自錫膏形成單元輸入經形成錫膏的撓性電路板錫膏形成表面。
錫焊單元為加熱元件取置單元輸入經配置該等電子元件的撓性電路板，藉以加熱撓性電路板上的錫膏使數電子元件焊固於撓性電路板。
收料單元為輸入自錫焊單元輸入經焊固數電子元件的撓性電路板。
控制單元為控制進料單元、錫膏形成單元、元件取置單元、錫焊單元及收料單元分別及整體的運作。
新型專利公告編號第524164號為用於表面黏著技術電路板回焊製程的模具組件，其具有可承載電路板的模具基板，模具基板頂面設有至少兩個用以定位電路板的固定針、對應於電路板上預定設置電子元件數量的定位針及數間隔短柱。設於模具基板上的固定針可對應貫設於電路板非圖案化線路區域處，設於模具基板上的定位針分別對應電路板預定電子元件裝置處，且凸伸出電路板頂面藉以固定電子元件，間隔短柱短於固定針及定位針的長度。
然而，在採用習知的軟性電路板電子元件的表面黏著技術時，欲在軟性電路板的表面印上錫膏及在軟性電路板的預定位置放置電子元件的步驟中，一般都需另外設計模具(Fixture)。雖然其製程尚能符合製程快速的要求，但在使用模具及執行過程中有可能會發生傷到已經黏著或焊固在電路板上零件的風險。
發明內容
本發明的目的是提供一種簡化製程、降低成本、組裝定位安全、避免損傷電路板上電子零件的軟性電路板零件組裝方法。
本發明包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設置數個電子元件定位區域及數個焊著區域的製備軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對軟性印刷電路基板予以成型並令其保留於支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上的定位電子元件步驟及將支撐覆層予以去除的去除步驟。
其中製備軟性印刷電路基板步驟中尚在軟性印刷電路基板設置數個光學參考點。
形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚酯薄膜。
形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚亞醯胺膜PI。
形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為玻璃纖維板。
成型步驟為以銑槽方式對軟性印刷電路基板予以成型。
成型步驟為以模具衝模方式對軟性印刷電路基板予以成型。
形成焊著材料步驟前還包括將軟性印刷電路基板整平的整平步驟。
形成焊著材料步驟中的焊著材料為錫膏；定位電子元件步驟中為以回焊加熱方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上。
形成焊著材料步驟中焊著材料為以一般電路元件構裝方式形成於軟性印刷電路基板的焊著面；定位電子元件步驟中為以烘烤方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置。
一種軟性電路板零件組裝方法，它包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設置數個電子元件定位區域及數個焊著區域的製備出軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面塗布黏著層；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對軟性印刷電路基板予以成型並令其保留於支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上的定位電子元件步驟及將支撐覆層及黏著層予以去除的去除步驟。
由於本發明包括在軟性印刷電路基板上設置數個電子元件定位區域及數個焊著區域的製備軟性印刷電路基板、在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層、對軟性印刷電路基板予以成型並令其保留於支撐覆層上、將焊著材料依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面、取置電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置、加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上及將支撐覆層予以去除等步驟。本發明使軟性電路板在進行電子元件之組裝過程中，不需使用到特定的模具，故可減少特定模具的設備成本，亦可在不需使用模具的狀況下簡化了整個電子元件組裝步驟；再者，由於不需使用模具，故本發明使軟性電路板電子元件組裝定位過程中，不會有電子元件受到治具損傷的風險；不僅簡化製程、降低成本，而且組裝定位安全、避免損傷電路板上電子零件，從而達到本發明的目的。
圖1、為本發明實施例一流程圖。
圖2、為以本發明製備的軟性印刷電路基板結構示意立體圖。
圖3、為以本發明製備的軟性印刷電路基板結構示意剖視圖。
圖4、為本發明實施例二流程圖。
具體實施例方式
實施例一如圖1所示，本發明包括如下步驟步驟101製備軟性印刷電路基板1
在軟性印刷電路基板1上間隔設置數個電子元件定位區域11，並在每一個電子元件定位區域11的預設間距位置配置有數個焊著區域12。此外，為了在製程中能達到定位的效果，在軟性印刷電路基板1上的適當位置可設置數個光學參考點13。
步驟102形成支撐覆層2在完成軟性印刷電路基板1的製備後，即可在軟性印刷電路基板1的背面形成支撐覆層2。支撐覆層2所選用的材料可為聚酯薄膜PET(EthyleneTerephthalate)，或為聚亞醯胺膜PI(Polyimide)等材料。當然亦可選用其它具有類似功能的材料，例如FR4玻璃纖維板。
如圖3所示，在支撐覆層2與軟性印刷電路基板1之間可藉由黏著層3使兩者黏著結合。
步驟103成型在完成形成支撐覆層2步驟後，接著可採用習知銑槽(Routing)或模具衝模方式對軟性印刷電路基板1予以成型。
步驟104保留位於黏著層上的電子元件定位區域如圖2、圖3所示，在軟性印刷電路基板1完成成型步驟後，整個軟性印刷電路基板1連同各個電子元件定位區域11皆仍留在支撐覆層2的黏著層3上。
步驟105整平步驟106形成焊著材料在經過簡易的整平後，即可對軟性印刷電路基板1進行以印刷形成為焊著材料的錫膏，以將錫膏依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面。
步驟107置放電子元件然後，取置所需的電子元件定位於軟性印刷電路基板1的預定位置。
步驟108焊固電子元件再以回焊爐回焊(Reflow)以加熱軟性印刷電路基板1上的錫膏，使電子元件焊固於軟性印刷電路基板1的預定位置上。
在執行上述整個步驟時，本發明皆不需使用模具。
步驟109去除輔助層在完成上述一序列的步驟之後，即可以習知的技術將為支撐覆層2及黏著層3的輔助層予以去除。
步驟110成品檢查最後，可進行成品的檢查。
實施例二如圖4所示，本發明包括如下步驟步驟101製備軟性印刷電路基板1在軟性印刷電路基板1上間隔設置數個電子元件定位區域11，並在每一個電子元件定位區域11的預設間距位置配置有數個焊著區域12。此外，為了在製程中能達到定位的效果，在軟性印刷電路基板1上的適當位置可設置數個光學參考點13。
步驟102形成支撐覆層2
在完成軟性印刷電路基板1的製備後，即可在軟性印刷電路基板1的背面形成支撐覆層2。支撐覆層2所選用的材料可為聚酯薄膜PET(EthyleneTerephthalate)，或為聚亞醯胺膜PI(Polyimide)等材料。當然亦可選用其它具有類似功能的材料，例如FR4玻璃纖維板。
如圖3所示，在支撐覆層2與軟性印刷電路基板1之間可藉由黏著層3使兩者黏著結合。
步驟103成型在完成形成支撐覆層2步驟後，接著可採用習知銑槽(Routing)或模具衝模方式對軟性印刷電路基板1予以成型。
步驟104保留位於黏著層上的電子元件定位區域在軟性印刷電路基板1完成成型步驟後，整個軟性印刷電路基板1連同各個電子元件定位區域11皆仍留在支撐覆層2的黏著層3上。
步驟105整平步驟106a形成焊著材料在經過簡易的整平後，以一般電路元件構裝方式將焊著材料形成於軟性印刷電路基板的焊著面。
步驟107置放電子元件然後，取置所需的電子元件定位於軟性印刷電路基板1的預定位置。
步驟108a焊固電子元件以烘烤(Curing)方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置。
在執行上述整個步驟時，本發明皆不需使用模具。
步驟109去除輔助層在完成上述一序列的步驟之後，即可以習知的技術將為支撐覆層2及黏著層3的輔助層予以去除。
步驟110檢查成品最後，可進行成品的檢查。
本發明使軟性電路板在進行電子元件之組裝過程中，不需使用到特定的模具，故可減少特定模具的設備成本，亦可在不需使用模具的狀況下簡化了整個電子元件組裝步驟。再者，由於不需使用模具，故本發明使軟性電路板電子元件組裝定位過程中，不會有電子元件受到模具損傷的風險。
藉由以上的實施例說明可知，本發明確能在不需使用特定的模具的狀況下，即可完成整個軟性電路板的電子元件的組裝，除了可減少特定模具的設備成本、簡化製程之外，更降低了電子元件受到模具損傷的風險，故本發明確具高度的產業利用價值。
權利要求
1.一種軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於它包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設置數個電子元件定位區域及數個焊著區域的製備軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對軟性印刷電路基板予以成型並令其保留於支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上的焊固電子元件步驟及將為支撐覆層的輔助層予以去除的去除輔助層步驟。
2.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的製備軟性印刷電路基板步驟中尚在軟性印刷電路基板設置數個光學參考點。
3.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚酯薄膜。
4.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚亞醯胺膜PI。
5.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為玻璃纖維板。
6.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的成型步驟為以銑槽方式對軟性印刷電路基板予以成型。
7.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的成型步驟為以模具衝模方式對軟性印刷電路基板予以成型。
8.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成焊著材料步驟前還包括將軟性印刷電路基板整平的整平步驟。
9.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成焊著材料步驟中的焊著材料為錫膏；定位電子元件步驟中為以回焊加熱方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上。
10.根據權利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成焊著材料步驟中焊著材料為以一般電路元件構裝方式形成於軟性印刷電路基板的焊著面；定位電子元件步驟中為以烘烤方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置。
11.一種軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於它包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設置數個電子元件定位區域及數個焊著區域的製備出軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面塗布黏著層；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對軟性印刷電路基板予以成型並令其保留於支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上的焊固電子元件步驟及將為支撐覆層及黏著層的輔助層予以去除的去除輔助層步驟。
12.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的製備軟性印刷電路基板步驟中尚在軟性印刷電路基板設置數個光學參考點。
13.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚酯薄膜。
14.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚亞醯胺膜PI。
15.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為玻璃纖維板。
16.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的成型步驟為以銑槽方式對軟性印刷電路基板予以成型。
17.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的成型步驟為以模具衝模方式對軟性印刷電路基板子以成型。
18.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成焊著材料步驟前還包括將軟性印刷電路基板整平的整平步驟。
19.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成焊著材料步驟中的焊著材料為錫膏；定位電子元件步驟中為以回焊加熱方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上。
20.根據權利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特徵在於所述的形成焊著材料步驟中焊著材料為以一般電路元件構裝方式形成於軟性印刷電路基板的焊著面；定位電子元件步驟中為以烘烤方式使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置。
全文摘要
一種軟性電路板零件組裝方法。為提供一種簡化製程、降低成本、組裝定位安全、避免損傷電路板上電子零件的電路板製造方法，提出本發明，它包括在軟性印刷電路基板上設置數個電子元件定位區域及數個焊著區域的製備軟性印刷電路基板、在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層、對軟性印刷電路基板予以成型並令其保留於支撐覆層上、將焊著材料依預定圖型印刷形成於軟性印刷電路基板的焊著面、取置電子元件定位於軟性印刷電路基板的預定位置、加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固於軟性印刷電路基板的預定位置上及將支撐覆層予以去除等步驟。
文檔編號H05K3/34GK1658740SQ20041000460
公開日2005年8月24日 申請日期2004年2月18日 優先權日2004年2月18日
發明者林昆津, 蘇國富 申請人:易鼎股份有限公司