集成封裝的tn框架結構的製作方法

2023-11-04 14:04:37

專利名稱：集成封裝的tn框架結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成封裝的TN框架結構，具體地說是主要用於半導體器件製造領域。
背景技術：
使用新型集成封裝的TN框架可以做出具有雙電晶體功能的產品。 在已有技術中，如圖1所示，一條引線框中設有N個單元，每個單元包含l個裝片
區、2個鍵合區及3條管腿。該框架通過裝片、鍵合、塑封、切筋後實現的是單個電晶體的功
能。當兩隻電晶體配對使用時，由於參數有離散，將影響產品的工作適配性能和整機的可靠性。

發明內容本實用新型的目的在於克服上述不足之處，從而提供一種集成封裝的TN框架結
構，類似於集成電路那樣可將兩隻電晶體封裝在一起，可以縮小器件佔有的空間尺寸，提高
產品的適配性能，有利於提高整機的可靠性。 本實用新型的主要解決方案是這樣實現的 按照本實用新型提供的技術方案，所述集成封裝的TN框架結構包括在一條引線框中設有N個單元，每個單元包含兩個裝片區、四個鍵合區及五條管腿，每個單元中包含裝片區A、鍵合區B及管腿C，特徵是所述的管腿C設為五條腿；所述的裝片區A由第一裝片區及第二裝片區並聯組成；所述的鍵合區B設有四個鍵合區，由第一鍵合區、第二鍵合區、第三鍵合區及第四鍵合區連接組成。 兩個裝片區可分別裝載一個電晶體晶片。該框架通過裝片、鍵合、塑封、切筋後實
現的是兩隻電晶體複合在一起的功能，產品具有五條管腿可與外電路相連。 本實用新型與已有技術相比具有以下優點 本實用新型結構簡單、緊湊，合理；其類於集成電路那樣可將兩隻電晶體封裝在一起，實現2個電晶體集成後的功能，在佔用空間和使用成本上均有明顯優勢；其一方面可以縮小器件佔有的空間尺寸，另一方面可以提高產品的適配性能，有利於提高整機的可靠性。

圖1為已有技術封裝框架結構示意圖。 圖2為本實用新型集成封裝TN框架結構示意圖。 圖3為本實用新型集成封裝實現的產品內部結構示意圖。
具體實施方式
下面本實用新型將結合附圖中的實例作進一步描述 如圖2所示本實用新型在一條引線框中包括多個單元，每個單元可實現一個封裝的產品。每個單元中包含裝片區A、鍵合區B及管腿C。所述的裝片區A包含兩個裝片區， 由第一裝片區A(1-1)及第二裝片區A(l-2)並聯組成。所述的鍵合區B包含四個鍵合區， 分別為第一鍵合區B(l-l)、第二鍵合區B(l-2)、第三鍵合區B(l-3)及第四鍵合區B(l-4) 連接組成。 所述的管腿C設為5條腿；C(1-1)對應A(1-1)晶片的引出端B 1構成輸入端IN1， C(l-2)對應A(1-1)晶片的引出端C1構成電源端VCC， C(l-3)將A(1-1)晶片的引出端E1 和A(l-2)晶片的引出端C2連接在一起構成輸出端0UT，C(l-4)對應A(l-2)晶片的引出端 B2構成輸入端IN2，C(l-5)對應A(l-2)晶片的引出端E2構成接地端。 圖3中C1、B1、E1分別表示電晶體1的集電極、基極、發射極，C2、B2、E2分別表示 電晶體2的集電極、基極、發射極，E1、C2互連表示使用時它們的連接關係是這樣互連的。 該TN框架通過裝片、鍵合、塑封、切筋後實現的是兩個電晶體集成後的功能(如圖 3所示)。應用中取代原兩個獨立的電晶體。在空間和成本上均優於常規兩個電晶體的串 並聯使用，在圖3的應用上，由於兩隻電晶體取自一個圓片上的相臨兩個管芯，參數比較容 易保持一致，在整機上工作的適配性更好，有利於提高整機的可靠性。
權利要求一種集成封裝的TN框架結構，每個單元中包含裝片區A、鍵合區B及管腿C，其特徵是所述管腿C設為五條腿；所述的裝片區A設有兩個裝片區，由第一裝片區A(1-1)及第二裝片區A(1-2)並聯組成；所述鍵合區B設有四個鍵合區，由第一鍵合區B(1-1)、第二鍵合區B(1-2)、第三鍵合區B(1-3)及第四鍵合區B(1-4)連接組成。
專利摘要本實用新型涉及一種集成封裝的TN框架結構，具體地說是主要用於半導體器件製造領域，一個產品佔用一個框架單元。每個框架單元中包含裝片區、鍵合區及管腿，特徵是所述的管腿設計為五條腿；所述的裝片區由兩個裝片區並聯組成；所述的鍵合區由四個鍵合區連接組成。本實用新型結構簡單、緊湊，合理；其類於集成電路那樣可將兩隻電晶體封裝在一起，實現兩個電晶體集成後的功能；其一方面可以縮小器件佔有的空間尺寸，另一方面可以提高產品的適配性能，有利於提高整機的可靠性。
文檔編號H01L23/48GK201532948SQ200920041788
公開日2010年7月21日 申請日期2009年4月3日 優先權日2009年4月3日
發明者蔣正勇 申請人:無錫華潤華晶微電子有限公司