印製線路板的製作方法及蝕刻後的半成品線路板的製作方法

2023-11-08 11:54:07

專利名稱：印製線路板的製作方法及蝕刻後的半成品線路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印製線路板的製作方法及蝕刻後的半成品線路板。
技術背景目前各類電子產品不斷向低功耗、多功能、高可靠性方向發展，而對產品的尺寸卻在不 斷的趨於小型化，甚至微型化，在各種電子產品的加工過程中，經常會用到印製線路板，線 路板作為電子元器件的載體，起著非常關鍵的作用。為了滿足線路板高密度、髙層數和較薄 的厚度要求，製作過程中採用較薄的內層芯板，該薄芯板的厚度大大低於常規的芯板下限 0. 13mm,薄到0. 05-0. IO咖，薄芯板在加工之前的結構如圖1所示，其包括介質層5及表層基 銅2，芯板厚度越薄，則越柔軟；線路板在內層晶片的製作過程中，需要經過內層蝕刻工步， 即通過噴淋化學藥品把未未被保護膜摭蔽的基銅腐蝕掉，而形成線路圖案。當芯板的介質層厚度低於O. 13mm時，在線路板的內層圖形製作過程中的顯影、蝕刻及退 膜變得非常困難，特別是現在的加工工藝中，在線路板上將電路圖形以外的區域的基銅都腐 蝕掉，使芯板變得更加柔軟，經過蝕刻及其後工步時，極易被高壓的噴淋的液體衝擊，巻曲 到滾輪中去，導致產品報廢。由此可見，在薄芯板的加工過程中，按常規工藝進行加工時， 薄芯板極易受到損壞，其合格率非常低。發明內容本發明的目的在於提供一種合格率更高的印製線路板的製作方法及蝕刻後的半成品線路板。本發明是通過以下技術方案來實現的 一種印製線路板的製作方法，該方法至少包括如下步驟a. 爆光；b. 顯影，使線路板的各單元板上形成保護膜，該保護膜形成電路圖案，使各單元板之 間的連接區域及線路板的邊框區域也至少部分形成保護膜；c. 蝕刻，腐蝕噴嘴向線路板噴出腐蝕液對線路板上暴露的基銅進行腐蝕，在線路板的 單元板上蝕刻出電路圖案，而線路板的邊框區域、各單元板之間的連接區域的基銅至少部分 保留。在線路板的蝕刻過程中，腐蝕液對單元板上的部分基銅進行腐蝕而在單元板上形成電路， 而傳統工藝的蝕刻過程中，也需將連接區域及邊框區域內的基銅腐蝕掉，使線路板的強度及 剛度均大幅降低；而本發明的製作方法最大的一個不同是在蝕刻過程中，線路板連接區域、 邊框區域內的基銅至少部分保留，提高線路板的強度及剛度，最大可能的避免線路板在加工 過程中的變折及變形，提高了線路板加工過程中的產品合格率；要實現在蝕刻過程中，將連 接區域、邊框區域的基銅保留，則需要對爆光、顯影工藝進行相應的調整，如在顯影過程中， 需在連接區域、邊框區域內均形成保護膜。本發明所述製作方法的進一步改進是-在上述c步驟中，所述線路板置於滾輪上並向後方運動，其縱向軸線相對於運動方向成 傾斜角度(其傾斜角度可選25度至65度)。在蝕刻過程中，腐蝕液對線路板的衝擊力是逐漸5板的瞬間衝擊，以進一步提高產品的合格率。一種蝕刻後的半成品線路板，該線路板上設有至少兩個單元板，單元板兩側表面中保留 的基銅形成電路圖案；該線路板上、各單元板之間的區域為連接區域，該線路板的周邊為邊 框區域，該半成品線路板的連接區域、邊框區域至少其中之一的兩側表面仍保留有基銅而形 成加強銅塊。該半成品線路板的進一步結構是所述連接區域及邊框區域的兩側表面均保留基銅分別形成加強銅塊。即線路板的連接區 域及邊框區域均強度、剛度均得到提高。各加強銅塊為多個，多個加強銅塊之間的間隔空間為隔槽。設置隔槽後，以方便線路板 後續工步的處理，如在後續的壓合工步中，各線路板通過半固化樹脂進行粘結，在粘結時， 避免邊框區域及連接區域粘接過於緊密，不利於後續處理，隔槽也有利於半固化樹脂的流動。所述各加強銅塊為圓形板或矩形板。所述加強銅塊為尺寸相同，且各所述加強銅塊均布排列。所述線路板的兩側表面中，其中一側表面上的所述加強銅塊的邊緣位於另一側表面上所 述加強銅塊的中心。即線路板兩個側表面的加強銅塊相互錯開設置，避免由於隔槽的設置而 影響到線路板連接區域、邊框區域的強度及剛度。


圖1是薄芯板在加工之前的斷面圖； 圖2是本發明所述製作方法的流程圖；圖3是線路板在蝕刻過程中的放置位置示意圖；圖4是蝕刻後的所述線路的板結構圖；圖5是圖4中A處的放大圖；圖6是圖4中A處的背側表面的放大圖；圖7是圖4中A處的透視放大圖；附圖標記說明-1、單元板，2、基銅，3、邊框區域，4、連接區域，5、介質層，6、加強銅塊，7、隔板。
具體實施方式
如圖2、圖3所示， 一種印製線路板的製作方法，至少包括如下步驟a. 爆光；b. 顯影，使線路板的各單元板1上形成保護膜，該保護膜形成電路圖案，使各單元板 1之間的連接區域4及線路板的邊框區域3也至少部分形成保護膜；c. 蝕刻，腐蝕噴嘴向線路板噴出腐蝕液對線路板上暴露的基銅進行腐蝕，在線路板的 單元板l上蝕刻出電路圖案(圖中未示出)，而線路板的邊框區域3、各單元板l之間的連接 區域4的基銅部分保留，在蝕刻過程中，線路板置於滾輪上並向後方運動，其縱向軸線相對 於運動方向成30度的傾斜角度。通過上述方法蝕刻後的線路板結構如圖4至圖7所示一種蝕刻後的半成品線路板，該線路板上設有多個單元板1,單元板1兩側表面中保留 的基銅形成電路圖案；該線路板上、各單元板1之間的區域為連接區域4，該線路板的周邊為邊框區域3，該半成品線路板的連接區域4及邊框區域3的兩側表面仍保留有基銅而形成 加強銅塊6。其中，各加強銅塊6為多個且尺寸相同，呈矩形，各加強銅塊6均布排列，其間的間隔 空間為隔槽7，在線路板的兩側表面中，其中一側表面上的加強銅塊6的邊緣位於另一側表 面上加強銅塊6的中心。本發明中，在線路板的蝕刻過程中，將連接區域4及邊框區域3蝕刻出隔槽7，並保留 部分基銅而形成加強銅塊6，使加工過程中的線路板的整體強度及剛度提高，不易彎折、變 形，產品加工過程中損壞的機率小，合格率高，也避免線路板在後續工步(如吹膜工步)中 產生彎折變形；同時在蝕刻過程中，將線路板置於滾輪上並使線路板的縱向軸線相對於其移 動方向成30度的傾斜角度，減少了線路板在蝕刻時的瞬間衝擊。
權利要求
1、一種印製線路板的製作方法，其特徵在於，該方法至少包括如下步驟a.爆光；b.顯影，使線路板的各單元板上形成保護膜，該保護膜形成電路圖案，使各單元板之間的連接區域及線路板的邊框區域也至少部分形成保護膜；c.蝕刻，腐蝕噴嘴向線路板噴出腐蝕液對線路板上暴露的基銅進行腐蝕，在線路板的單元板上蝕刻出電路圖案，而線路板的邊框區域、各單元板之間的連接區域的基銅至少部分保留。
2、 如權利要求1所述印製線路板的製作方法，其特徵在於，在上述c步驟中，所述線路板置於滾輪上並向後方運動，其縱向軸線相對於運動方向成傾斜角度。
3、 如權利要求3所述印製線路板的製作方法，其特徵在於，所述傾斜角度為25度至65度。
4、 一種蝕刻後的半成品線路板，該線路板上設有至少兩個單元板，單元板兩側表面中保留的 基銅形成電路圖案；該線路板上、各單元板之間的區域為連接區域，該線路板的周邊為邊 框區域，其特徵在於，該半成品線路板的連接區域、邊框區域至少其中之一的兩側表面仍 保留有基銅而形成加強銅塊。
5、 如權利要求4所述蝕刻後的半成品線路板，其特徵在於，所述連接區域及邊框區域的兩側表面均保留基銅分別形成加強銅塊。
6、 如權利要求4或5所述蝕刻後的半成品線路板，其特徵在於，各加強銅塊為多個，多個加 強銅塊之間的間隔空間為隔槽。
7、 如權利要求6所述蝕刻後的半成品線路板，其特徵在於，所述各加強銅塊為圓形板或矩形 板。
8、 如權利要求6所述蝕刻後的半成品線路板，其特徵在於，所述加強銅塊為尺寸相同，且各 所述加強銅塊均布排列。
9、 如權利要求8所述蝕刻後的半成品線路板，其特徵在於，所述線路板的兩側表面中，其中 一側表面上的所述加強銅塊的邊緣位於另一側表面上所述加強銅塊的中心。
全文摘要
本發明公開了一種印製線路板的製作方法及蝕刻後的半成品線路板，所述方法至少包括如下步驟a.爆光；b.顯影，使線路板的各單元板上形成保護膜，該保護膜形成電路圖案，使各單元板之間的連接區域及線路板的邊框區域也至少部分形成保護膜；c.蝕刻，腐蝕噴嘴向線路板噴出腐蝕液對線路板上暴露的基銅進行腐蝕，在線路板的單元板上蝕刻出電路圖案，而線路板的邊框區域、各單元板之間的連接區域的基銅至少部分保留；通過該方法蝕刻後的半成品線路板的連接區域、邊框區域至少其中之一的兩側表面仍保留有基銅而形成加強銅塊。在線路板的蝕刻及後續工步中，提高了線路板的強度及剛度，損壞機率小，產品合格高。
文檔編號H05K3/02GK101262742SQ200810027529
公開日2008年9月10日 申請日期2008年4月18日 優先權日2008年4月18日
發明者喬書曉 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司