一種高折射率led封裝膠用粘接劑及其合成方法

2023-11-03 10:10:57 2

一種高折射率led封裝膠用粘接劑及其合成方法
【專利摘要】本發明涉及一種高折射率LED封裝膠用粘接劑及其合成方法，該粘接劑的結構通式如下式：式中，n1=4～6，n2=6～8，n3＝2～4。該粘接劑的合成方法為：首先合成端羥基甲基乙烯基矽油，再以合成的端羥基甲基乙烯基矽油為反應物經脫甲醇反應得到所述粘接劑。本發明所述粘接劑中含有環氧基團、矽甲氧基團和乙烯基團，具有很好的粘接性和附著力，含有的苯基可以使得該粘接劑更好地應用於高折射率封裝膠；其合成方法簡單易行，所用原料價格低廉，合成的粘接劑粘接性和附著力強，易於工業化生產。
【專利說明】一種高折射率LED封裝膠用粘接劑及其合成方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種高折射率LED封裝膠用粘接劑及其合成方法，特別涉及一種應用於LED灌封膠的粘接劑及其合成方法。
【背景技術】
[0002]現如今，LED應用領域相當廣泛，電子產品、家用電器、交通標誌牌、廣告牌等需要電光源或面光源的場合，都是LED的應用市場。大功率LED作為第四代光源，賦有「綠色光源」之稱，具有體積小、電壓低、安全、壽命長、電光轉換效率高、節能環保等優點，必將成為21世紀的新一代光源。
[0003]LED封裝由於結構和工藝複雜，並直接影響到LED的使用性能和壽命，其使用的封裝材料一直是近年來的研究熱點。由於有機矽材料具有透光率大、折射率高、熱穩定性好、應力小、吸溼性低等特點，明顯優於其他封裝材料，而廣泛應用於大功率LED封裝。
[0004]近年來，LED封裝發展迅速，但也存在一些難題，灌封膠與封裝用基材之間的附著力較差，灌封膠固化後，灌封膠與基材之間沒有粘接性。

【發明內容】

[0005]本發明所要解決的技術問題是提供一種高折射率LED封裝膠用粘接劑及其合成方法，該粘接劑應用於灌封膠中，提高灌封膠與基材之間的粘接性和附著力，待灌封膠固化後使灌封膠與基材之間仍能很好的粘接；除此之外，本發明所提供的粘接劑還可以用於提高粘結性較差的PVC、PPA等塑料基材或金屬等材料的粘接性。
[0006]本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種粘接劑，所述粘接劑的結構通式如下:
[0007]
【權利要求】
1.一種高折射率LED封裝膠用粘接劑，其特徵在於，所述粘接劑的結構通式如下:
2.一種如權利要求1所述的高折射率LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特徵在於，包括以下步驟:首先製備端羥基甲基乙烯基矽油，再經脫甲醇反應得到所述粘接劑。
3.根據權利要求2所述的高折射率LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特徵在於，所述端羥基甲基乙烯基矽油的製備方法為:用10~15質量份的八苯基環四矽氧烷、10~15質量份的八甲基環四矽氧烷與5~8質量份的四甲基四乙烯基環四矽氧烷在0.3~0.6質量份的濃硫酸催化作用下，進行開環聚合反應，再經3~5質量份的乙酸酐封端劑做封端處理，水洗、分液、乾燥和過濾後，減壓蒸餾，即得以下結構通式的端羥基甲基乙烯基矽油:
4.根據權利要求3所述的高折射率LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特徵在於，所述的開環聚合溫度為50~70°C。
5.根據權利要求2所述的高折射率LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特徵在於，所述脫甲醇反應得到所述粘接劑的製備方法為:向7~10質量份的端羥基甲基乙烯基矽油中滴加2~5質量份的Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷和佔反應體系總質量0.1%~0.25%的催化劑，經脫甲醇反應後，減壓蒸餾，即得所述粘接劑。
6.根據權利要求5所述的高折射率LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特徵在於，所述脫甲醇反應溫度為50~100°C。
7.根據權利要求5或6所述的高折射率LED封裝膠用粘接劑的合成方法，其特徵在於，所述催化劑為辛酸亞錫或二月桂酸二丁基錫中的一種。
【文檔編號】C09J183/07GK103805128SQ201210461941
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優先權日:2012年11月15日
【發明者】陳維, 吳軍, 王建斌, 陳田安 申請人:煙臺德邦先進矽材料有限公司