鍍錫銅線的製作方法
2023-11-02 20:55:47 1
鍍錫銅線的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種鍍錫銅線，包括銅芯、銅鎳合金層和錫層，所述銅鎳合金電鍍包覆在所述銅芯上，所述錫層電鍍包覆在所述銅鎳合金層上，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層厚度為10-12μm，所述錫層厚度為3-5μm。通過上述方式，本發明鍍錫銅線，鍍錫層輕薄、均勻，具有良好的可焊性、耐腐蝕性和導電性，同時具有良好的機械性能。
【專利說明】鍍錫銅線
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電子元器件引線領域，特別是涉及一種鍍錫銅線。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著電子元器件設備不斷向小型化、微型化方向發展，具有優良性能的引線材得到廣泛的應用，尤其是鍍錫銅線被廣泛運用於電子零件中，但是由於銅基體會向鍍錫層擴散，影響引線的可焊性，所以現有的鍍錫銅線為了提高可焊性，一般都增加鍍錫層厚度，但是鍍層厚度增加會影響引線的導電性。
【發明內容】
本發明主要解決的技術問題是提供一種鍍錫銅線，鍍錫層輕薄、均勻，具有良好的可焊性、耐腐蝕性和導電性，同時具有良好的機械性能。
[0003]為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是:提供一種鍍錫銅線，包括銅芯、銅鎳合金層和錫層，所述銅鎳合金層電鍍包覆在所述銅芯上，所述錫層電鍍包覆在所述銅鎳合金層上，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層厚度為10-12 μ m，所述錫層厚度為3-5 μ m0
[0004]在本發明一個較佳實施例中，所述銅鎳合金層材料為鋅白銅。
[0005]在本發明一個較佳實施例中，所述鍍錫銅線電阻率小於等於0.0190抗拉強度大於26kg/mm2,延伸率 大於等於12%。
[0006]本發明的有益效果是:線芯材料為99.99%以上的紫銅，鍍層材料為100%純錫，而且線芯和鍍錫層中間鍍有鎳銅合金層，有效的防止了錫、銅之間的原子擴散，防止生成合金層而影響到引線的導電性和抗腐蝕性能，線芯與鍍層間具有強固的結合力，且鍍層厚度輕薄、均勻，具有良好的焊接性、導電性和的耐腐蝕性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本發明鍍錫銅線一較佳實施例的結構示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1、銅芯，2、銅鎳合金層，3、錫層。
【具體實施方式】
[0008]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]請參閱圖1,本發明實施例包括:
一種鍍錫銅線，包括銅芯1、銅鎳合金層2和錫層3，所述銅鎳合金層2電鍍包覆在所述銅芯I上，所述錫層3電鍍包覆在所述銅鎳合金層2上，所述銅芯I的材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層3的材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層2的厚度為10-12 μ m,所述錫層3的厚度為3_5 μ m。[0010]其中，所述銅鎳合金層2的材料為鋅白銅。
[0011]所述鍍錫銅線電阻率小於等於0.0190 QmmVm,抗拉強度大於26kg/mm2,延伸率大於等於12%。
[0012]本發明揭示了一種鍍錫銅線，線芯材料為99.99%以上的紫銅，具有良好的導電性和機械強度；鍍層材料為100%純錫，具有良好的可焊性；而且線芯和鍍錫層中間鍍有鎳銅合金層，該鎳銅合金為鋅白銅，抗腐蝕能力強，耐熱性、可塑性與韌性好，化學活穩定性好，有效的防止了錫、銅之間的原子擴散，防止其生成合金層而影響到其導電性和抗腐蝕性能；線芯與鍍層間具有強固的結合力，且鍍層厚度輕薄、均勻，本發明鍍錫銅線具有良好的焊接性、導電性和的耐腐蝕性。
[0013]以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種鍍錫銅線，其特徵在於，包括銅芯、銅鎳合金層和錫層，所述銅鎳合金層電鍍包覆在所述銅芯上，所述錫層電鍍包覆在所述銅鎳合金層上，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層厚度為10-12 μ m,所述錫層厚度為3-5 μ m。
2.根據權利要求1所述的鍍錫銅線，其特徵在於，所述銅鎳合金層材料為鋅白銅。
3.根據權利要求2所述的鍍錫銅線，其特徵在於，所述鍍錫銅線電阻率小於等於.0.0190抗拉強度大於26kg/mm2,延伸率大於等於12%。
【文檔編號】H01B1/02GK103680665SQ201310577532
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月19日 優先權日:2013年11月19日
【發明者】閔雁 申請人:張家港市星河電子材料製造有限公司