模製馬達的製作方法

2023-11-10 10:04:27 1

專利名稱：模製馬達的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種由模製樹脂覆蓋定子及迴路基板，形成了馬達框架的模製馬達。
背景技術：
由模製樹脂覆蓋無碳刷馬達的定子、迴路基板，與馬達框架一體形成的情況以往 已被公知。而且，作為用於驅動馬達的電子零件使用功率IC，由模製樹脂覆蓋此功率IC的 情況已被公知(參見專利文獻1)。另外，將用於檢測無碳刷馬達的旋轉鎖定時的過電流以保護馬達，或檢測繞組的 發熱溫度以保護馬達的保險絲由模製樹脂覆蓋的情況以往已被公知(參見專利文獻2)。在由金屬制框架覆蓋馬達零件的馬達中，由於水滴落在馬達上，所以水滴從馬達 框架的間隙浸入，給電子零件造成影響，或考慮電絕緣性，需要擴大絕緣距離，但是，若為上 述模製馬達，則能夠提供一種如下的馬達因為電子零件被樹脂一體覆蓋，所以，防水性優 異，另外，因為被絕緣性的樹脂覆蓋，所以，絕緣性也優異。在先技術文獻專利文獻專利文獻1 日本專利3652455號專利文獻2 日本專利3697589號

發明內容
發明所要解決的課題以往的功率IC因為一體具備了開關元件、驅動用IC、時機控制IC等各種控制用的 迴路，所以，元件的尺寸大。但是，上述專利文件記載的模製馬達的框架的厚度因為遠比電 子零件的尺寸厚，所以，不需要過分考慮電子零件的尺寸。但是，為了響應針對馬達的小型化、模製樹脂的材料使用費的降低的要求，通過各 種研究開發了與上述專利文獻的構造相比小型化、特別是縮小了軸向長度的馬達。但是，由 於使馬達小型化，所以，不能無視上述功率IC的那樣的電子零件的尺寸，若由上述模製樹 脂覆蓋，形成馬達框架，則與元件尺寸的量相應地在馬達框架上增加厚度。在這樣的狀況 下，希望有更薄型的馬達，上述元件的尺寸成為問題。像專利文獻1的結構的那樣，通過將功率IC配置在迴路基板的定子側的面上，能 夠使從迴路基板到馬達框架的表面為止的厚度變薄，但是，實際上，需要確保與定子繞組的 絕緣距離、相對於來自定子繞組的發熱確保距離，作為馬達整體的厚度沒有有效地變薄。進而，若將電子零件配置在迴路基板的馬達框架表面側的面上，使馬達框架表面 側和迴路基板之間的厚度變薄，則對於來自外部的衝擊也需要考慮。因此，像專利文獻1的 那樣，功率IC以外的電子零件採用了配置在迴路基板的定子側的面上的方法，但在該方法 中，因為在向迴路基板安裝時，需要相對於兩面配置電子零件並進行軟釺焊的工序，所以， 還是希望在單面軟釺焊所有的電子零件的工序。
另外，在進行樹脂成型時，若樹脂的流入速度快，則在大的元件中存在如果固定 弱，元件就會被衝走、位置錯開了的問題。另外，在以往的電子零件中，因為引線端子以漂浮 的形態被設置，所以，存在由於引線端子樹脂壓力而彎曲或折斷的可能性。本發明借鑑上述問題，提供一種更薄型的模製馬達。為了解決課題的手段第一發明是一種模製馬達，該馬達具備對設置在鐵心上的槽施加絕緣部件地卷 裝線圈而形成的定子；具備用於控制馬達的電子零件，由設置在上述絕緣部件上的固定部 固定的迴路基板，其特徵在於，搭載在上述迴路基板上的電子零件是面安裝型的電子零件， 由模製樹脂覆蓋上述定子和迴路基板，形成了馬達框架。第二發明是，在上述第一發明中，其特徵在於，上述面安裝零件配置在迴路基板的 定子側的面上。第三發明是，在上述第一發明中，其特徵在於，上述面安裝零件配置在迴路基板的 與定子側相反的面上。第四發明是，在上述第一至第三發明中，其特徵在於，上述面安裝零件是控制馬達 的驅動電流的功率IC。第五發明是，在上述第一至第三發明中，其特徵在於，上述面安裝零件是過電流保 護用的保險絲。第六發明是，在上述第一至第三發明中，其特徵在於，同時搭載了上述面安裝的功 率IC及上述面安裝的保險絲。發明的效果若是本發明的模製馬達，則因為通過做成了面安裝型的電子零件，電子零件的尺 寸縮小，所以，能夠提供更薄型的馬達。另外，即使在將電子零件配置在迴路基板的定子側 的面上的結構中，也能夠提供與以往相比更薄型的馬達。進而，因為能夠減少模製樹脂的使 用量，所以，能夠提供廉價的馬達。


圖1是本發明的第一實施例的模製馬達的剖視圖。圖2(a)是表面安裝用功率IC的示意圖，(b)是以往的功率IC的示意圖。圖3是本發明的第二實施例的模製馬達的剖視圖。圖4(a)是表面安裝用保險絲的示意圖，(b)是以往的保險絲的示意圖。圖5是以往的模製馬達的剖視圖。
具體實施例方式為了實施發明的方式在圖1中，本發明的馬達1是無碳刷馬達，將對疊層鋼板而形成的鐵心2施加絕緣 部件3地卷裝繞組4而形成的定子和具備驅動元件的迴路基板5由模製樹脂做成一體，形 成了圓筒狀的馬達框架6。在此圓筒狀的馬達框架6的內側配置由磁性樹脂構成的轉子7。 在轉子7上安裝了旋轉軸8，在此旋轉軸8的兩端安裝了軸承9。迴路基板5由設置在絕緣部件3上的銷13固定，定子鐵心2和迴路基板5被配置於在軸線方向並列的位置。繞組4的繞組末端由銷13纏繞，通過軟釺焊來固定，與迴路基 板5電氣性地連接。軸承9被收納在圓環狀的軸承託架10內，軸承託架10被固定在馬達框架6上。在 設置在此兩側的軸承託架10中，一方的軸承託架IOa被埋入在馬達框架6內，另一方的軸 承託架IOb的軸承託架的端部與馬達框架6嵌合。通過將軸承託架IOa的端部和軸承託架 IOb的彎曲部分以收容在轉子7的縮頸部內的方式配置，因為將軸承託架10儘可能地收容 在馬達的中心部，所以，能夠縮短馬達整體的軸向長度。(實施例1)本發明的馬達，作為功率IC使用了表面安裝型的功率IC。如圖2所示，以往的引 線型的功率ICllb是4mm左右的厚度，但是如果是表面安裝型的功率IClla則為Imm左右 的厚度。因此，與圖5的以往的模製馬達相比，本申請發明的模製馬達能夠與功率IC的厚 度的量相應地使馬達框架6的厚度變薄。進而，因為在樹脂成型時與樹脂相觸的面積變窄， 所以，不存在功率IC被衝走而引起位置錯開的情況。進而，因為表面安裝型的功率IClla 這一方，引線端子12a的漂浮非常小，所以，因樹脂壓而造成的端子的破損減少。進而，通過將表面安裝型的功率IClla配置在迴路基板5的定子側的面上，能夠使 迴路基板5和馬達框架6的表面的距離變薄，進而，能夠得到與定子繞組4之間的距離，因 此，也能夠使定子繞組4和迴路基板5的距離變薄，軸向的厚度能夠有效地變薄。進而，因 為能夠將包括功率IC在內的所有的電子零件安裝在迴路基板5的一方的面上，所以，軟釺 焊等工序也變成簡單的工序。(實施例2)作為例子，在無傳感器的迴路基板的情況下，如圖3所示，從迴路基板5到轉子7、 迴路基板5和定子側的距離進一步縮短。在此情況下，也可以像上述的結構的那樣，在定子 側配置功率IClla，但是，即使配置在與定子側相反的面上，也能夠實現薄型的目的。通過做 成這樣的結構，能夠得到與作為發熱體的定子繞組之間的距離。另外，在用於固定迴路基板5的銷13上卷繞了定子的繞組末端地進行了軟釺焊， 但因為此繞組末端設置在迴路基板5的處於與定子相反的一側的銷的前端，所以，在迴路 的配置上希望將迴路圖案、電子零件配置在迴路基板5的與定子相反的一側。即使在此情 況下，也能夠得到通過搭載表面安裝型的功率IClla能夠降低馬達框架6的厚度這樣的效^ ο(實施例3)由於在馬達的驅動過程中轉子因過負荷而鎖定，所以，過電流在馬達中流動，繞組 過熱，或者電子零件被破壞。為了進行此過電流保護，可以使用保險絲，但是，根據以往的引 線型，為了馬達的薄型化，存在著與上述功率IC相同的問題。在本實施例中，通過將引線型 的保險絲14b用於面安裝型的保險絲14a，能夠得到上述效果。如圖4所示，上述引線型的保險絲14b的從基板開始的高度為5mm左右，但如果是 面安裝型的保險絲14a，則為0. 4mm左右，尺寸大幅度地不同，馬達框架6的厚度也變薄。(其它實施例)本發明並不限定於上述結構，只要是由模製樹脂覆蓋面安裝的電子零件的電動 機，就能夠應用於各種結構。
產業上的利用可能性本發明的馬達可以作為用於驅動空調、空氣淨化器、除溼器、加溼器這樣的在家庭 中使用的設備的馬達，通過使馬達的尺寸成為薄型，能夠使設備整體的尺寸變小。進而，因 為在由樹脂覆蓋電子零件時的不良少，所以，能夠提供一種優質的模製馬達。符號說明IaUb 馬達；2 定子鐵心；3 絕緣部件；4 定子繞組；5 迴路基板；6 馬達框架； 7 轉子；8 旋轉軸；9 軸承；IOaUOb 軸承託架；IlaUlb 功率IC ； 12a、12b 引線端子； 13 銷；Ha、14b 保險絲。
權利要求
1.一種模製馬達，該馬達具備對設置在鐵心上的槽施加絕緣部件地卷裝線圈而形成的定子； 具備用於控制馬達的電子零件，由設置在上述絕緣部件上的固定部固定的迴路基板， 其特徵在於，搭載在上述迴路基板上的電子零件是面安裝型的電子零件， 由模製樹脂覆蓋上述定子和迴路基板，形成了馬達框架。
2.根據權利要求1所述的模製馬達，其特徵在於，上述面安裝零件配置在迴路基板的 定子側的面上。
3.根據權利要求1所述的模製馬達，其特徵在於，上述面安裝零件配置在迴路基板的 與定子側相反的面上。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的模製馬達，其特徵在於，上述面安裝零件是控 制馬達的驅動電流的功率IC。
5.根據權利要求1至3中的任一項所述的模製馬達，其特徵在於，上述面安裝零件是過 電流保護用的保險絲。
6.根據權利要求1至3中的任一項所述的模製馬達，其特徵在於，同時搭載了上述面安 裝的功率IC及上述面安裝的保險絲。
全文摘要
一種模製馬達，解決如下的課題以往，在引線型的功率IC中，因為元件大，所以，在馬達的薄型化方面不利。另外，在由模製樹脂覆蓋電子零件時，若元件是尺寸大的元件，則存在電子零件的位置由於樹脂壓而錯開或導線端子破損的問題。在由樹脂覆蓋了配置電子零件的迴路基板(5)的模製馬達(1)中，通過將功率IC(11a)做成面安裝型的功率IC，能夠使馬達框架的軸向厚度變薄。
文檔編號H02K5/16GK102075035SQ20101025652
公開日2011年5月25日 申請日期2010年8月17日 優先權日2009年11月19日
發明者伊藤喜洋, 加藤健一, 宮本雅弘 申請人:日本電產芝浦株式會社