晶片放大器封裝模塊的製作方法

2023-11-10 00:21:37 2

晶片放大器封裝模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型為晶片放大器封裝模塊，解決晶片放大器封裝模塊體積大，裝配困難，調試困難，更換需要整體加熱，容易損壞器件的問題。腔體內有微波輸入接口（1）與晶片放大器（4）的輸入端連接，晶片放大器（4）的輸出端與微波輸出接口（9）連接，饋電接口（2）、第一饋電接頭（8）分別與第一晶片電容（3）連接，第一晶片電容（3）與晶片放大器（4）連接，第二饋電接頭（6）、第三饋電接頭（7）分別與第二晶片電容（5）連接，第二晶片電容（5）與晶片放大器（4）連接。
【專利說明】晶片放大器封裝模塊
[0001]【技術領域】:
[0002]本實用新型與波通信、衛星通信、電子設備等領域的晶片放大器及其饋電，匹配電路有關。
[0003]【背景技術】:
[0004]晶片放大器模塊化封裝是將晶片放大器及其饋電，匹配電路封裝在一個小體積的模塊內部，實現標準化、小型化、模塊化。
[0005]目前市場上的晶片放大器封裝模塊產品技術陳舊，體積大，裝配困難，調試困難，更換需要整體加熱，容易損壞器件，降低整機使用壽命。
[0006]實用新型內容:
[0007]本實用新型的目的是提供一種具有帶寬寬，易於裝配調試更換，體積小，可靠性高的晶片放大器封裝模塊。
[0008]本實用新型是這樣實現的:
[0009]晶片放大器封裝模塊的腔體內有微波輸入接口 I與晶片放大器4的輸入端連接，晶片放大器4的輸出端與微波輸出接口 9連接，饋電接口 2、第一饋電接頭8分別與第一晶片電容3連接，第一晶片電容3與晶片放大器4連接，第二饋電接頭6、第三饋電接頭7分別與第二晶片電容5連接，第二晶片電容5與晶片放大器4連接。
[0010]所述腔體為豎向矩形，晶片放大器4位於中心，其兩側分別為微波輸入接口 1、輸出接口 9，其上、下分別為第一晶片電容3、第二晶片電容5，所述腔體上端左邊有饋電接口2，右邊有第一饋電接頭8，腔體下端左邊有第二饋電接頭6，右邊有第三饋電接頭7。
[0011]所述微波輸入接口 1:金帶，饋電接口 2:微帶電路；第一晶片電容3:C1E415W560KM，晶片放大器4:TGA4522 ;第二晶片電容5:C1E415W560KM ;第二饋電接頭6:微帶電路；第三饋電接頭7:微帶電路；第一饋電接頭8:微帶電路；微波輸出接口 9:金帶。
[0012]本實用新型帶寬寬，易於裝配調試更換，體積小，可靠性高。
[0013]帶寬寬對於寬帶接收機，發射機都很有優勢。
[0014]易於裝配調試可以提高生產效率。
[0015]易於更換可以降低器件成本，提高整機可靠性。
[0016]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0017]圖1為本實用新型的電路圖。
[0018]圖2為本實用新型腔體內部結構圖。
[0019]圖3為本實用新型外形圖。
[0020]【具體實施方式】:
[0021]本實用新型的外形尺寸為7.5X14X6，由兩顆公制安裝螺釘固定(易於結構件加工和螺釘購買，方便拆卸)、具有四組饋電能力(易於多種供電的晶片放大器中使用)、具有饋電電路板(就近退耦、防震處理，易於寬帶運用)。
[0022]晶片放大器封裝模塊的腔體內有微波輸入接口 I與晶片放大器4的輸入端連接，晶片放大器4的輸出端與微波輸出接口 9連接，饋電接口 2、第一饋電接頭8分別與第一晶片電容3連接，第一晶片電容3與晶片放大器4連接，第二饋電接頭6、第三饋電接頭7分別與第二晶片電容5連接，第二晶片電容5與晶片放大器4連接。
[0023]所述腔體為豎向矩形，晶片放大器4位於中心，其兩側分別為微波輸入接口 1、微波輸出接口 9，其上、下分別為第一晶片電容3、第二晶片電容5，所述腔體上端左邊有饋電接口 2，右邊有第一饋電接頭8，腔體下端左邊有第二饋電接頭6，右邊有第三饋電接頭7。
[0024]各器件如下:
[0025]1、微波輸入:金帶；2、饋電接口:微帶電路；3、晶片電容:C1E415W560KM 4、晶片放大器:TGA4522 ;5、晶片電容:C1E415W560KM ;6、饋電接頭:微帶電路；7、饋電接頭:微帶電路；8、饋電接頭:微帶電路；9、微波輸出:金帶。
[0026]晶片放大器封裝用Ml.6的螺釘安裝在腔體上，微波輸入輸出接口用金帶連接、饋電接口按需要饋電組數用絕緣線或者絕緣子輸入。本實用新型在I?18GHz寬帶放大器、20?27GHz寬帶放大器、Ka變頻組件放大部分取得良好的應用。
【權利要求】
1.晶片放大器封裝模塊，其特徵在於腔體內有微波輸入接口(I)與晶片放大器(4)的輸入端連接，晶片放大器(4)的輸出端與微波輸出接口(9)連接，饋電接口(2)、第一饋電接頭(8)分別與第一晶片電容(3)連接，第一晶片電容(3)與晶片放大器(4)連接，第二饋電接頭(6)、第三饋電接頭(7)分別與第二晶片電容(5)連接，第二晶片電容(5)與晶片放大器(4)連接。
2.根據權利要求1所述的晶片放大器封裝模塊，其特徵在於所述腔體為豎向矩形，晶片放大器(4)位於中心，其兩側分別為微波輸入接口( I)、微波輸出接口( 9 )，其上、下分別為第一晶片電容(3)、第二晶片電容(5)，所述腔體上端左邊有饋電接口(2)，右邊有第一饋電接頭(8 )，腔體下端左邊有第二饋電接頭(6 )，右邊有第三饋電接頭(7 )。
3.根據權利要求1所述的晶片放大器封裝模塊，其特徵在於所述微波輸入接口(I)為金帶，饋電接口(2)為微帶電路，第一晶片電容(3)為C1E415W560KM，晶片放大器(4)為TGA4522，第二晶片電容(5)為C1E415W560KM，第二饋電接頭(6)為微帶電路，第三饋電接頭(7)為微帶電路，第一饋電接頭(8)為微帶電路，微波輸出接口(9)為金帶。
【文檔編號】H03F1/42GK203691353SQ201320760260
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年11月28日 優先權日:2013年11月28日
【發明者】趙天新, 徐克興, 陳波 申請人:成都九洲迪飛科技有限責任公司