清洗溶劑及清洗方法
2023-12-06 14:21:46
專利名稱：：清洗溶劑及清洗方法
技術領域：
：本發明涉及例如用於除去附著於物品的熔劑(f1uX)或含熔劑物質的清洗溶劑及清洗方法。
背景技術：
：電子元器件安裝的領域中，為了除去附著於電路基板或絲網印刷版等物品的不需要的熔劑或焊錫膏，進行採用清洗溶劑的清洗。作為清洗溶劑，一直以來採用氫氯氟烴類，但由於對環境的影響，需要轉換為其他溶劑。針對該需求，例如專利文獻1中提出了1，3-二氧戊環和醇的混合物，專利文獻2中提出了二元醇醚和水的混合物。此外，專利文獻3中提出了1，1，2，2-四氟乙基-2，2，2-三氟乙基醚、反式-1，2-二氯乙烯和碳數13的醇的混合物。然而，專利文獻l、3中記載的清洗溶劑雖然具有對於熔劑和焊錫膏的清洗性，但存在閃點。因此，清洗時使用的清洗機必須採用防爆型號，存在設備費用升高等問題。此外，專利文獻2中記載的清洗溶劑由於是沸點高的二元醇醚的水溶液，因此存在乾燥性差的缺點。另外，專利文獻4中，作為對環境的影響小的潛熱輸送裝置用工作液，揭示了由74.4質量％的(2，2，2-三氣乙氧基)-l，1，2，2-四氟乙烷和25.6質量％的丙酮形成的共沸組合物。該共沸組合物雖然存在閃點，但工作液被填充於密閉容器內，因此可以在不考慮防爆的情況下使用。專利文獻l:日本專利特開2006-193568號公報專利文獻2:日本專利第3399601號公報專利文獻3:日本專利再公表W02004/005445號公報專利文獻4:日本專利特開2006-307170號公報發明的揭示本發明是鑑於上述情況而完成的發明，其目的在於提供對於熔劑或含熔劑物質等的清洗性好且不存在閃點的清洗溶劑。此外，本發明的目的還在於提供可在不用擔心清洗溶劑閃燃的情況下對熔劑或含熔劑物質等進行清洗的清洗方法。本發明包含以下的技術內容。一種清洗溶劑，它是清洗物品的清洗溶劑，其特徵在於，包含8794質量％的(2,2,2-三氟乙氧基)-1，1,2，2-四氟乙垸和613質量％的丙酮。—種清洗溶劑，它是清洗物品的清洗溶劑，其特徵在於，包含8794質量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1,1,2，2-四氟乙垸、613質量％的丙酮和O.15質量％的其他有機溶劑。如[1]或[2]所述的清洗溶劑，該清洗溶劑用於除去附著於物品的熔劑或含熔劑物質。如[3]所述的清洗溶劑，其中，物品為電子元器件排列用託盤或絲網印刷版。如[3]或[4]所述的清洗溶劑，其中，熔劑或含熔劑物質為非加熱物質。—種清洗方法，該方法包括使物品與第一清洗溶劑接觸的溶劑接觸工序以及在該溶劑接觸工序後將所述物品暴露於使第二清洗溶劑蒸發而產生的蒸氣中的蒸氣接觸工序，其特徵在於，第一清洗溶劑及第二清洗溶劑為[1][5]中的任一項所述的清洗溶劑。如[6]所述的清洗方法，在溶劑接觸工序中，使物品浸漬在收納於浸漬槽的第一清洗溶劑中。如[7]所述的清洗方法，在所述浸漬槽中產生超聲波。本發明的清洗溶劑對於熔劑或含熔劑物質等的清洗性好，且不存在閃點。本發明的清洗方法可在不用擔心清洗溶劑閃燃的情況下對熔劑或含熔劑物質等進行清洗。附圖的簡單說明圖l是模式化示出實施本發明的清洗方法的清洗機的一例的圖。符號的說明l:清洗機，IO:第一浸漬槽，ll:超聲波振蕩器，20:第二浸漬槽，30:蒸氣槽，31:加熱器，40:冷卻盤管，50:接液器，60:水分離器，61、62:管道，A、B、C:清洗溶劑。實施發明的最佳方式(清洗溶劑)本發明的清洗溶劑是清洗物品的溶劑，將清洗溶劑設為100質量％時，包含8794質量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-l，1,2，2-四氟乙烷(以下稱為HFE-347)和613質量％的丙酮。由於HFE-347的含量在87質量％以上，因而不存在閃點；由於在94質量%以下，因而可獲得高清洗性。由於丙酮的含量在6質量％以上，因而可獲得高清洗性；由於在13質量%以下，因而不存在閃點。此外，該清洗溶劑較好是包含9193質量X的HFE-347和79質量X的丙酮。通過蒸氣清洗機使用清洗溶劑的情況下，如果初始組成在該範圍內，則容易將清洗溶劑的組成保持為8794質量X的HFE-347和613質量％的丙酮。本發明的清洗溶劑包含HFE-347和丙酮，實質上還可以在不損害本發明的效果的範圍內包含除HFE-347和丙酮以外的其他有機溶劑。其他有機溶劑的含量在100質量％的清洗溶劑中在5質量％以下，較好是在1質量％以下。由於其他有機溶劑的含量在5質量％以下，因而可以保持清洗性。其他有機溶劑的含量的下限值為O.1質量％。通過至少包含O.1質量％其他有機溶劑，可以使包含其他有機溶劑的效果得以發揮。作為其他有機溶劑，可以例舉選自烴類、醇類、酮類、滷代烴類、醚類、酯類和二元醇醚類的至少l種化合物。作為烴類，較好是碳數515的鏈狀或環狀的飽和或不飽和的烴類，可以例舉正戊烷、2-甲基丁垸、正己垸、2-甲基戊烷、2，2，-二甲基丁垸、2，3-5二甲基丁垸、正庚烷、2-甲基己烷、3-甲基己烷、2,4-二甲基戊烷、正辛垸、2-甲基庚垸、3-甲基庚烷、4-甲基庚烷、2,2-二甲基己烷、2,5-二甲基己烷、3，3-二甲基己垸、2-甲基-3-乙基戊烷、3-甲基-3-乙基戊烷、2,3，3-三甲基戊烷、2，3,4-三甲基戊垸、2，2，3-三甲基戊垸、2-甲基庚烷、2,2，4-三甲基戊烷、正壬垸、2，2，5-三甲基己垸、正癸垸、正十二垸、環戊垸、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己垸、乙基環己垸、雙環己烷等。作為醇類，較好是碳數116的鏈狀或環狀的醇類，可以例舉甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、仲丁醇、異丁醇、叔丁醇、l-戊醇、2-戊醇、1-乙基-l-丙醇、2-甲基-1-丁醇、3-甲基-l-丁醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、1-壬醇、3，5，5-三甲基-1-己醇、l-癸醇、l-十一醇、l-十二醇、環己醇、1-甲基環己醇、2-甲基環己醇、3-甲基環己醇、4-甲基環己醇、a-路品醇、2，6-二甲基-4-庚醇、十四醇等。這些醇類可以單獨使用l種，也可以2種以上並用。作為酮類，較好是碳數39的鏈狀或環狀的酮類，具體可以例舉甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、甲基異丁基酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、二異丁基甲酮、環己酮、甲基環己酮、乙醯苯等。作為卣代烴類，較好是碳數16的飽和或不飽和的滷代烴類，可以例舉二氯甲烷、1,1-二氯乙垸、1，2-二氯乙垸、1，1，2-三氯乙烷、1,1,1,2-四氯乙烷、1，1,2,2-四氯乙垸、五氯乙烷、1,1-二氯乙烯、順式-1，2-二氯乙烯、反式-1，2-二氯乙烯、三氯乙烯、四氯乙烯、1，2-二氯丙烷、二氯五氟丙烷、二氯氟乙烷、十氟戊垸、五氟丁垸、七氟環戊烷等。作為醚類，較好是碳數28的鏈狀或環狀的醚類，可以例舉乙醚、丙醚、異丙醚、丁醚、乙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、苯甲醚、苯乙醚、甲基苯甲醚、二卩惡烷、呋喃、甲基呋喃、四氫呋喃、(全氟丁氧基)甲烷、(全氟丁氧基)乙烷等。作為酯類，較好是碳數219的鏈狀或環狀的酯類，具體可以例舉乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸仲丁酯、乙酸戊酯、乙酸甲氧基丁酯、乙酸仲己酯、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸環己酯、乙酸苄酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯等。作為二元醇醚類，較好是碳數24的二元醇的二四聚體的1個或2個羥基的氫原子被碳數16的垸基取代而得的二元醇醚類，具體可以例舉乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單異丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單己醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、乙二醇單甲氧基甲基醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丙醚、二丙二醇單丁醚等。此外，該清洗溶劑中可以根據需要添加穩定劑、表面活性劑等添加劑。添加劑的含量較好是將該清洗溶劑設為100質量％時的0.0015質量％。如果添加劑的含量在0.001質量％以上，則可發揮該添加劑所具有的效果；如果在5質量％以下，則不易損害清洗性。作為用該清洗溶劑清洗的物品，可以例舉附著熔劑或含熔劑物質的物品。作為這樣的物品，可以例舉例如電子元器件排列用託盤、絲網印刷版、絲網印刷時使用的刮墨刀等的夾具、電路基板、電子元器件等。作為附著於這樣的物品的汙垢，可以例示熔劑或含熔劑物質。在這裡，電子元器件排列用託盤是在整齊排列的狀態下收納電子元器件的金屬制或樹脂制的託盤。絲網印刷版是用於在電路基板上以熔劑或焊錫膏進行圖案印刷，具備金屬制的板或網以及金屬制的框的版。本發明的清洗溶劑可以在不損壞金屬制的物品和各種樹脂制的物品的情況下進行清洗。但是，本發明的清洗溶劑由於對丙烯酸類樹脂的溶解性高，因此可能不適合於丙烯酸類樹脂制物品的清洗。此外，也可能會不適合於ABS樹脂制或聚碳酸酯樹脂制物品的清洗。作為熔劑，可以例舉松香熔劑。通常，松香熔劑除了松香、改性松香等作為熔劑主要成分的松香類之外，還包含以下的成分醇、醚、酮、酯、二元醇、二元醇醚等極性溶劑等分散溶劑，有機酸、有機胺化合物、有機滷代胺化合物等活化劑，硬化蓖麻油、硬脂醯胺等觸變劑，增稠劑等。作為含熔劑物質，可以例舉例如熔劑與焊錫粒子混煉而得的膏狀焊錫等。熔劑或含熔劑物質為非加熱物質時，本發明的清洗溶劑的清洗效果特別得到發揮，因此優選。本發明中，非加熱是指未進行8(TC以上、較好是7(TC以上的加熱處理。熔劑或含熔劑物質通常溶解或分散於溶劑。如果不實施8(TC以上的加熱，則溶劑的揮發得到抑制，可防止熔劑或含熔劑物質的組成變化。(清洗方法)下面，對本發明的清洗方法的一種實施方式進行說明。圖l示出用於實施本發明的清洗方法的清洗機的一例。該清洗機l具備第一浸漬槽IO、第二浸漬槽20、蒸氣槽30、設置於清洗機l的上部的冷卻盤管40、鄰接地設於該冷卻盤管40下方的接液器50、通過管道61與接液器50連接的水分離器60。第一浸漬槽10中收納清洗溶劑A，第二浸漬槽20中收納清洗溶劑B。清洗溶劑A、B是作為第一清洗溶劑的本發明的清洗溶劑。在第一浸漬槽10的底面設有用於對清洗溶劑A施加超聲波振動的超聲波振蕩器ll。第一浸漬槽10和第二浸漬槽20以第二浸漬槽20的清洗溶劑B的液面高於第一浸漬槽10的清洗溶劑A的液面的方式配置。因此，在第二浸漬槽20溢出的清洗溶劑B流入第一浸漬槽IO。此外，為了使第一浸漬槽10的液面恆定，第一浸漬槽10中多餘的清洗溶劑A通過排出管12被排出，流入蒸氣槽30。蒸氣槽30中收納清洗溶劑C。清洗溶劑C是作為第二清洗溶劑的本發明的清洗溶劑。在蒸氣槽30的底面設有用於使收納在蒸氣槽30內的清洗溶劑C生成蒸氣V的加熱器31。冷卻盤管40配置在高於蒸氣槽30的位置。在冷卻盤管40的內部有冷卻水等冷卻介質流動，將該冷卻盤管40的周圍冷卻，使清洗溶劑A的蒸氣V液化。因此，冷卻盤管40使蒸氣V不逸散至清洗機1外。接液器50接收由清洗溶劑A的蒸氣V的液化生成的冷凝液。水分離器60中，靜置從接液器50倒入的冷凝液，比重分離為含大量水分的上層液D1和幾乎不含水分的下層液D2。上層液D1被廢棄，下層液D2通過管道62被送至第二浸漬槽20進行再利用。本實施方式中，清洗機1剛開始運轉時的第一浸漬槽10、第二浸漬槽20、蒸氣槽30內的清洗溶劑A、B、C的組成在8794質量X的HFE-347和613質量％的丙酮的範圍內大致相同。但是，若清洗機l持續運轉，則第一浸漬槽10、第二浸漬槽20、蒸氣槽30內的清洗溶劑A、B、C的組成改變，最終恆定。即，HFE-347比丙酮更易揮發，因此蒸氣槽30中的清洗溶劑C的蒸氣V中的丙酮的比例小於加料時的清洗溶劑的組成中的丙酮比例。該清洗方法中，將從清洗溶劑C的蒸氣V回收的清洗溶劑送至第二浸漬槽20，然後清洗溶劑B從第二浸漬槽20流至第一浸漬槽10，所以第一浸漬槽10和第二浸漬槽20內的清洗溶劑A、B的組成中的丙酮的比例小於運轉開始前的清洗溶劑的組成中的丙酮比例。另一方面，蒸氣槽30內的清洗溶劑C的組成中的丙酮的比例大於運轉開始前的清洗溶劑的組成中的丙酮比例。本實施方式的清洗方法中，使物品從S1的位置移動至S2的位置，使其浸漬在收納於第一浸漬槽10的清洗溶劑A中。這時，通過超聲波振蕩器ll產生超聲波，使物品表面的汙垢溶解或分散，從而進行清洗。然後，取出在第一浸漬槽10中清洗完畢的物品，使其移動至S3的位置，浸漬於第二浸漬槽20中的清洗溶劑B來進行清洗。第一浸漬槽10和第二浸漬槽20中的清洗中，為了進一步提高清洗性，可以使物品上下左右搖動，或者通過泵等噴射清洗溶劑A、B來衝擊物品表面。然後，取出在第二浸漬槽20中清洗完畢的物品，使其移動至蒸氣槽30內的清洗溶劑C的上部的S4的位置。在S4的位置，使物品暴露於從蒸氣槽30生成的清洗溶劑C的蒸氣V，進行蒸氣清洗。蒸氣清洗中，使溫度低於清洗溶劑的沸點的物品與清洗溶劑C的蒸氣V接觸，因此清洗溶劑C在物品表面冷凝，形成液滴落下。藉此，可以洗滌物品表面。此外，通過蒸氣清洗，物品被加溫，因此蒸氣清洗後使物品乾燥時，物品表面的清洗溶劑容易蒸發，可以在短時間內進行乾燥。在蒸氣槽30中洗滌後，將物品從S4的位置移動至S5的位置，結束清洗。本實施方式的清洗方法中，較好是將第一浸漬槽10內的清洗溶劑A的溫度設為3055。C。如果使第一浸漬槽10的溫度在3(TC以上，則可以容易地9清洗熔劑或含熔劑物質；如果超過55'C，則超聲波產生的清洗效果變弱，存在清洗性下降的傾向。此外，較好是將第二浸漬槽20內的清洗溶劑B的溫度設為1045'C。如果使第二浸漬槽20的溫度在1(TC以上，則清洗效果不易受到影響；如果超過45X:，則其後進行蒸氣清洗時物品的溫度迅速達到沸點，冷凝的量減少，存在洗滌效果下降的傾向。從清洗性的角度來看，較好是使第一浸漬槽10內的清洗溶劑A的溫度高於第二浸漬槽20內的清洗溶劑B的溫度。此外，蒸氣槽30中，加熱清洗溶劑C而使其持續沸騰。例如HFE-347為89質量％、丙酮為11質量％時，清洗溶劑的1013hPa下的蒸氣槽液溫為62。C。本發明的清洗方法中，作為清洗溶劑，採用包含8794質量％的HFE-347和613質量X的丙酮的清洗溶劑，因此可以在不用擔心清洗溶劑閃燃的情況下對熔劑或含熔劑物質等進行清洗。還有，本發明的清洗方法不局限於上述的實施方式。本發明的清洗方法是包括使物品與第一清洗溶劑接觸的溶劑接觸工序以及在該溶劑接觸工序後將所述物品暴露於使第二清洗溶劑蒸發而產生的蒸氣中的蒸氣接觸工序的清洗方法，第一清洗溶劑及第二清洗溶劑包含8794質量X的HFE-347和613質量％的丙酮。其中，更好是第一清洗溶劑含有9194質量X的HFE-347和69質量X的丙酮，且第二清洗溶劑包含8790質量X的HFE-347和1013質量％的丙酮。本發明的使物品與第一清洗溶劑接觸的溶劑接觸工序可以是僅實施l次的工序，但較好是重複實施該溶劑接觸工序2次以上，更好是重複23次。本發明的清洗方法中，用於溶劑接觸工序的第一清洗溶劑的溫度較好是1055。C。重複實施使物品與第一清洗溶劑接觸的溶劑接觸工序2次以上的情況下，較好是將第1次的第一清洗溶劑的溫度設為3055'C，第2次的第一清洗溶劑的溫度設為1045'C。另外，更好是使第2次的第一清洗溶劑的溫度比第1次的第一清洗溶劑的溫度低545X:。此外，本發明還包括第一浸漬槽10中不產生超聲波的形態。但是，為了提高清洗效果，較好是產生超聲波來進行清洗。本發明中，第一浸漬槽10中可以不產生超聲波。但是，為了提高清洗效果，較好是產生超聲波。此外，本發明的清洗方法中，可以通過冷卻盤管40冷凝清洗溶劑C的蒸氣V，將所得的冷凝液送至水分離器60，將通過水分離器60分離得到的下層液D2送回蒸氣槽30。此外，可以對冷凝液進行再利用。此外，本發明的清洗方法中，可以僅使物品浸漬於l個浸漬槽中，也可以使物品浸漬於3個以上的浸漬槽中。此外，本發明的清洗方法中，可以不將物品浸漬於浸漬槽中的清洗溶劑A、B，而將清洗溶劑噴於物品。實施例(實施例14、比較例12)在25mmX30mmX2醒的SUS304制試驗片上以約lmra4)的大小呈點狀塗布千住金屬工業株式會社(千住金屬工業社)制焊錫膏(SparklePrintSPT-600-0F-295)而製成試驗片。將該試驗片在由表l所示的組成形成的清洗溶劑中浸漬5分鐘來進行清洗。這時，在5(TC的溫度下產生35kHz、200W的超聲波。接著，通過肉眼觀察清洗後的焊錫膏的除去性(清洗性)並進行評價。評價結果示於表l。表1中，將焊錫膏被充分除去的以O表示，焊錫膏少量殘留的以A表示，悍錫膏大量殘留的以X表示。此外，使用克利夫蘭開杯式閃點試驗器測定表l中記載的清洗溶劑的閃點。結果示於表l。表1中，將無閃點的以O表示，有閃點的以X表示。清洗溶劑組成清洗性閃燃性實施例1HFE-347:94質量X丙酮6質量％00實施例2HFE—347:93質量X丙酮:7質量％00實施例3HFE—347:92質量％丙酮8質量％00實施例4HFE-347:87質量^丙酮13質量％00比較例1HFE—347:95質量^丙酮5質量％厶0比較例2HFE-347:86質量W丙酮14質量％0由8794質量X的HFE-347和613質量％的丙酮形成的實施例14的清洗溶劑對焊錫膏的清洗性良好，且不存在閃點。與之相對，HFE-347超過94質量X(g卩，丙酮不足6質量％)的比較例1的清洗溶劑的清洗性低。HFE-347不足87質量X(g卩，丙酮超過13質量％)的比較例2的清洗溶劑存在閃點。(實施例56、比較例312)在圖l所示的清洗機的第一浸漬槽10(容量5.2升)、第二浸漬槽20(容量5.0升)和蒸氣槽30(容量2.8升)中加入都採用由HFE-347和表2所示的添加溶劑形成的表2所示的組成的清洗溶劑的清洗溶劑A、B、C。然後，在不進行清洗的情況下連續運轉68小時，使清洗機l內的溶劑組成穩定而形成穩定狀態。然後，進行與實施例l中所用的試驗片同樣的試驗片的清洗。這時，將第一浸漬槽10內的清洗溶劑A的溫度設為5(TC，第一浸漬槽10內的清洗中，產生5分鐘的頻率40kHz、功率200W的超聲波。此外，將第二浸漬槽20內的清洗溶劑B的溫度設為3(TC，對蒸氣槽30內的清洗溶劑C進行加熱，使其始終處於沸騰狀態。清洗中，向蒸氣槽30中適當補充清洗溶劑C。接著，通過肉眼觀察清洗後的焊錫膏的除去性(清洗性)並進行評價。評價結果示於表2。表2中，將焊錫膏被充分除去的以O表示，焊錫膏少量殘留的以A表示，焊錫膏大量殘留的以X表示。此外，清洗結束後，採集蒸氣槽30中的清洗溶劑C和通過水分離器60(容量1升)得到的下層液D2，與實施例l同樣地評價該採集的溶液的閃燃性。此外，通過計算求得穩定狀態時的蒸氣槽30中的清洗溶劑C的組成、通過水分離器60得到的下層液D2的組成(與清洗溶劑A、B的組成大致相同)。其計算結果示於表2。還有，表2中，添加溶劑濃度是指[(添加溶劑的質量)/(HFE-347的質量+添加溶劑的質量)]乂100(%)的值。tableseeoriginaldocumentpage13清洗溶劑A、B、C的加料時的丙酮濃度為7質量X、9質量％的實施例5、6中，穩定狀態下的清洗溶劑A、B、C的組成也在8794質量X的HFE-347和613質量％的丙酮的範圍內，焯錫膏的清洗性良好。此外，穩定狀態時的通過水分離器60得到的下層液D2和蒸氣槽30中的清洗溶劑不存在閃點。與之相對，採用清洗溶劑A、B、C的加料時的丙酮濃度為5質量X的清洗溶劑的比較例3的清洗方法中，穩定狀態下的丙酮濃度低至4.3質量％，清洗性低。採用清洗溶劑A、B、C的加料時的丙酮濃度為14質量X的清洗溶劑的比較例4的清洗方法中，穩定狀態時的蒸氣槽30中的丙酮濃度高至16.8質量%，存在閃點。採用與HFE-347組合的溶劑為丙酮以外的溶劑的清洗溶劑的比較例512的清洗方法中，清洗性低，或者穩定狀態下蒸氣槽30中的清洗溶劑存在閃點。此外，採用丙酮以外的添加溶劑的情況下，未發現可在不用擔心清洗溶劑閃燃的情況下進行清洗的組成。產業上利用的可能性本發明的清洗溶劑可以廣泛地用於熔劑等的清洗。還有，在這裡引用2007年6月8日提出申請的日本專利申請2007-152625號的說明書、權利要求書、附圖和摘要的所有內容作為本發明說明書的揭示。1權利要求1.一種清洗溶劑，它是清洗物品的清洗溶劑，其特徵在於，包含87～94質量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和6～13質量％的丙酮。2.—種清洗溶劑，它是清洗物品的清洗溶劑，其特徵在於，包含8794質量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-l，1，2，2-四氟乙烷、613質量％的丙酮和O.15質量％的其他有機溶劑。3.如權利要求1或2所述的清洗溶劑，其特徵在於，用於除去附著於物品的熔劑或含熔劑物質。4.如權利要求3所述的清洗溶劑，其特徵在於，物品為電子元器件排列用託盤或絲網印刷版。5.如權利要求3或4所述的清洗溶劑，其特徵在於，熔劑或含熔劑物質為非加熱物質。6.—種清洗方法，該方法包括使物品與第一清洗溶劑接觸的溶劑接觸工序以及在所述溶劑接觸工序後將所述物品暴露於使第二清洗溶劑蒸發而產生的蒸氣中的蒸氣接觸工序，其特徵在於，第一清洗溶劑及第二清洗溶劑為權利要求15中的任一項所述的清洗溶劑。7.如權利要求6所述的清洗方法，其特徵在於，在溶劑接觸工序中，使物品浸漬在收納於浸漬槽的第一清洗溶劑中。8.如權利要求7所述的清洗方法，其特徵在於，在所述浸漬槽中產生超聲波。9.如權利要求68中的任一項所述的清洗方法，其特徵在於，所述第一清洗溶劑包含9194質量％的(2,2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和69質量％的丙酮，且所述第二清洗溶劑包含8790質量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-l，1，2，2-四氟乙烷和1013質量％的丙酮。10.如權利要求69中的任一項所述的清洗方法，其特徵在於，所述第一清洗溶劑的溫度為1055。C。全文摘要本發明提供對於熔劑或含熔劑物質等的清洗性好且不存在閃點的清洗溶劑。此外，本發明的目的還在於提供可在不用擔心清洗溶劑閃燃的情況下對熔劑或含熔劑物質等進行清洗的清洗方法。本發明的清洗溶劑包含87～94質量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和6～13質量％的丙酮。本發明的清洗方法包括使物品與第一清洗溶劑接觸的溶劑接觸工序以及在該溶劑接觸工序後將所述物品暴露於使第二清洗溶劑蒸發而產生的蒸氣中的蒸氣接觸工序，第一清洗溶劑及第二清洗溶劑為所述清洗溶劑。文檔編號C11D7/50GK101679922SQ20088001913公開日2010年3月24日申請日期2008年6月4日優先權日2007年6月8日發明者光岡宏明,永瀨道臣,津崎真彰申請人:旭硝子株式會社