主板、主板上電以及管理方法與流程
2023-10-31 19:02:52 2
本發明涉及主板技術領域，具體涉及一種主板、主板上電以及管理方法。
背景技術：
目前伺服器主板的上電是採用一個FPGA晶片來控制，主板管理是用BMC晶片來實現(可參見圖1所示的主板結構)，即採用了2個晶片來實現，設計比較複雜，佔用主板空間，且成本較高。
技術實現要素：
針對現有技術存在的不足和缺陷，本發明提供一種主板、主板上電以及管理方法。
一方面，本發明實施例提出一種主板，該主板通過SOPC實現上電以及管理功能，該SOPC包括：
上電模塊和Nios II；其中，
所述上電模塊，用於控制該主板的上電；
所述Nios II，用於管理該主板。
另一方面，本發明實施例提出一種主板上電以及管理方法，包括：
利用主板的上電模塊控制主板上電，並利用該主板的Nios II實現主板管理，其中，該主板包括SOPC，該SOPC包括上電模塊和Nios II。
本發明實施例提供的主板、主板上電以及管理方法，通過SOPC的上電模塊控制該主板的上電，通過SOPC的Nios II管理主板，即僅通過SOPC即可實現主板的上電以及管理功能，從而相較於採用2個晶片來實現主板上電與管理的現有技術，既節省了成本，又降低了設計難度，節省了主板空間。
附圖說明
圖1為現有的主板的結構示意圖；
圖2為本發明主板一實施例的結構示意圖；
圖3為本發明主板上電以及管理方法一實施例的流程示意圖。
具體實施方式
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
參看圖2，本實施例公開一種主板，該主板通過SOPC1實現上電以及管理功能，該SOPC1包括：
上電模塊10和Nios II11；其中，
所述上電模塊10，用於控制該主板的上電；
具體地，所述上電模塊10的上電邏輯可以採用verilog編寫。
所述Nios II11，用於管理該主板。
如圖2所示，所述Nios II11可以通過I2C與該主板的傳感器通信，通過監控所述傳感器實現該主板的管理功能。所述傳感器包括：用於監測該主板溫度的傳感器以及用於監測該主板狀態的傳感器。舉例來說，當所述傳感器包括溫度傳感器時，Nios II11可以通過I2C獲取溫度傳感器監測的主板溫度，根據溫度調節風扇的轉速使主板溫度不超過設定的閾值。所述Nios II11可以通過I2C與該主板的傳感器通信，也可以根據主板的設計定製需要的接口。
本發明實施例提供的主板，通過SOPC的上電模塊控制該主板的上電，通過SOPC的Nios II管理主板，即僅通過SOPC即可實現主板的上電以及管理功能，從而相較於採用2個晶片來實現主板上電與管理的現有技術，既節省了成本，又降低了設計難度，節省了主板空間。
參看圖3，本實施例公開一種主板上電以及管理方法，包括：
S1、利用主板的上電模塊控制主板上電，並利用該主板的Nios II實現主板管理，其中，該主板包括SOPC，該SOPC包括上電模塊和Nios II。
本發明實施例提供的主板上電以及管理方法，通過SOPC的上電模塊控制該主板的上電，通過SOPC的Nios II管理主板，即僅通過SOPC即可實現主板的上電以及管理功能，從而相較於採用2個晶片來實現主板上電與管理的現有技術，既節省了成本，又降低了設計難度，節省了主板空間。
在前述方法實施例的基礎上，所述利用該主板的Nios II實現主板管理，可以包括如下的圖中未示出的步驟：
通過監控通過I2C與該主板連接的傳感器實現主板的管理功能。
本領域內的技術人員應明白，本申請的實施例可提供為方法、系統、或電腦程式產品。因此，本申請可採用完全硬體實施例、完全軟體實施例、或結合軟體和硬體方面的實施例的形式。而且，本申請可採用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限於磁碟存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的電腦程式產品的形式。
本申請是參照根據本申請實施例的方法、設備(系統)、和電腦程式產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由電腦程式指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些電腦程式指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用於實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
這些電腦程式指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的製造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
這些電腦程式指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用於實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。術語「上」、「下」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
本發明的說明書中，說明了大量具體細節。然而能夠理解的是，本發明的實施例可以在沒有這些具體細節的情況下實踐。在一些實例中，並未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。類似地，應當理解，為了精簡本發明公開並幫助理解各個發明方面中的一個或多個，在上面對本發明的示例性實施例的描述中，本發明的各個特徵有時被一起分組到單個實施例、圖、或者對其的描述中。然而，並不應將該公開的方法解釋呈反映如下意圖：即所要求保護的本發明要求比在每個權利要求中所明確記載的特徵更多的特徵。更確切地說，如權利要求書所反映的那樣，發明方面在於少於前面公開的單個實施例的所有特徵。因此，遵循具體實施方式的權利要求書由此明確地併入該具體實施方式，其中每個權利要求本身都作為本發明的單獨實施例。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。本發明並不局限於任何單一的方面，也不局限於任何單一的實施例，也不局限於這些方面和/或實施例的任意組合和/或置換。而且，可以單獨使用本發明的每個方面和/或實施例或者與一個或更多其他方面和/或其實施例結合使用。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求和說明書的範圍當中。