多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造的製作方法
2023-11-30 19:39:21 2
專利名稱：多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種搭載於攜帶電話機等的攜帶終端機上的多功能型振動驅動器在電路基板面上的安裝構造。
背景技術：
在攜帶電話機等的攜帶終端機上搭載有用於通知來電的裝置，作為該裝置之一，提出一種多功能型振動驅動器並開始實用化，該多功能型振動驅動器通過旋律或者蜂鳴器的音響或者體感振動來通知使用者來電，並同時具有傳達聽筒音的揚聲器的功能。
上述多功能型振動驅動器的代表構造(例如參照專利文獻1)如圖20所示。
專利文獻1特許第3363792號公報(第3～6頁，圖1)如圖20所示，多功能型振動驅動器100，通過兩端開口的呈圓筒狀的外殼2、安裝在外殼2的上方開口部的圓盤狀的蓋101、和安裝在外殼1的下方開口部上的圓盤狀的託座3，構成扁平的殼體，在該殼體內，設置有如下部件膜片4，以可聽帶域的共振頻率(例如2.5kHz)振動驅動而產生音波；和磁路部5，以比膜片4的共振頻率低的共振頻率(例如130Hz)振動驅動而使殼體振動。而且，在該外殼2上一體形成端子臺9，在該端子臺9上安裝一對端子102、103，該一對端子102、103用於將用於驅動膜片4和/或磁路部5的驅動信號輸入音圈12。
一對端子102、103相互成左右對稱，基本為相同構造，因而僅對一方的端子102進行說明。如圖21所示，端子102由板帶狀的端子主體102a、和將端子主體102a的下端部折成直角而形成的接合部102b構成，在端子主體102a的上端部凹狀地設置纏繞部102c。並且在端子主體102a的兩端面上突出設置具有0.1mm左右高度的楔部102d、102e。由此，插入端子臺9內的端子102、103通過楔部102d、103e的楔效果可靠地保持在端子臺9內。
磁路部5由在圖20的上下方向可發生彈性變形地形成的懸架13、磁鐵6、以及夾著該磁鐵6而固定的極片7和軛8構成。磁路部5安裝在懸架13的內周側，而且懸架13的外周側被外殼2和託座3夾著而安裝。由此，磁路部5可以相對外殼2上下振動。
另一方面，在膜片4上安裝音圈12，其外周側被為外殼2和蓋101夾著而安裝。音圈12的一部分向外殼2的外部引出，如圖22所示，纏繞於端子102、103的纏繞部102c、103c，使端子102、103和音圈12電連接。由此，膜片4可以相對外殼2上下振動。音圈12配置在磁路部5的磁隙G內。由此，通過向音圈12施加驅動信號，而在磁路部5和膜片4之間作用有磁斥力或者磁引力。因此，通過使施加於音圈12的驅動信號的頻率變化，可以使磁路部5和/或膜片4振動驅動。
這種多功能型振動驅動器安裝在電路基板面上，以使搭載於攜帶終端機內部的電路基板面上的電極和上述端子相接，同時由攜帶終端機的機殼保持。
而且，最近，開始追求通過基於回流焊接的固定來進行多功能型振動驅動器的電路基板面上的安裝。這是因為，由於電路基板面上安裝的IC、LSI等多功能型振動驅動器以外的部件都進行回流焊接固定，因而如果多功能型振動驅動器也對應以回流焊接固定，則可以通過與其他部件相同的工序安裝於電路基板面上，可以提高操作效率。
接著，使用圖23～圖25對基於回流焊接固定的上述多功能型振動驅動器100在電路基板面上的安裝進行說明。如圖23所示，在電路基板14的面上預先形成用於回流焊接固定託座3的焊盤104b，並且形成用於對端子102、103的接合部102b、103b進行回流焊接固定的電極104a、104a。基於回流焊接的安裝，在進行固定時，在焊盤104b和電極104a、105a上塗布膏狀的焊錫(省略圖示)。
接著，如圖24和圖25所示，在電路基板14的面上設置多功能型振動驅動器100。使接合部102b、103b載置於電極104a、105a上而將託座3定位並設置在焊盤104b上。其後，連同多功能型振動驅動器100將電路基板14插入回流焊槽內，通過加熱而使上述焊錫熔融，加熱後，通過從回流焊槽中取出而使上述焊錫固化，從而將多功能型振動驅動器100固定在電路基板14面上。
發明內容
然而，在以往的構造中，將多功能型振動驅動器100設置在電路基板14上，其後連同多功能型振動驅動器100將電路基板14放入回流焊槽中，使焊錫熔融固化。因此，構成多功能型振動驅動器100的各部件不可避免地暴露於回流焊槽的高溫中。然而，由於膜片4由以PET等為代表的工業塑料形成，因而存在上述高溫帶來變形，給音響特性帶來不良影響的問題。
而且，用於多功能型振動驅動器的磁路部的磁鐵，在較多情況下使用稀土類磁鐵，還存在回流焊槽的高溫會使磁性減弱，使特性劣化的問題。
而且，在以往的構造中，由於將音圈12的一部分纏繞於端子102、103而進行電連接，因而還有回流焊槽的熱從電極104a、105a沿端子102、103傳導至音圈12，破壞形成音圈的導線的絕緣層而引起異常短路的情況。
本發明解決上述問題點，其目的在於可以通過回流焊接將多功能型振動驅動器安裝固定於電路基板面上，預先通過回流焊接將託座安裝固定在電路基板面上，其後，通過在託座上載置多功能型振動驅動器而將上述多功能型振動驅動器安裝固定在電路基板面上。
而且，由於在進行回流焊接時，焊錫熔融，因而存在如下問題在該熔融焊錫上產生表面張力，安裝在焊錫上的部件浮動，部件相對電路基板面上的定位精度降低。在本發明中，目的在於解決這種實際通過回流焊接將多功能型振動驅動器安裝固定在電路基板面上時發生的問題，提供一種使用回流焊接的電路基板安裝構造，可以相對電路基板面高精度地進行多功能型振動驅動器的定位。
本發明技術方案1所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，具備膜片、與上述膜片相對配置的用於形成磁路的磁路部、支撐上述磁路部的懸架、支撐上述膜片和上述懸架的外殼、和用於產生在上述膜片和上述磁路部之間作用的磁驅動力的驅動裝置，並且具有安裝於上述外殼的端子，該端子與上述驅動裝置電連接，其特徵在於，通過回流焊接將託座固定在電路基板的面上，通過將上述外殼載置於上述託座，而使上述端子與上述電路基板的電極電連接，並使上述多功能型振動驅動器安裝在上述電路基板的面上。
而且，本發明技術方案2所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，多功能型振動驅動器相對電路基板的安裝位置設定在電路基板的靠端部的面上，並且在與上述電路基板相對的上述託座的面上設置突起，上述託座在上述突起卡定於電路基板的側面的同時，通過回流焊接固定在電路基板面上。
而且，本發明技術方案3所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，與塗布於電路基板的面上的焊錫接觸，並通過回流焊接固定的凸狀的接觸部，在與上述電路基板相對的上述託座的面上設置至少2個以上的多個。
而且，本發明技術方案4所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，上述多個接觸部分別設置在上述託座的周緣的面上。
而且，本發明技術方案5所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，形成於電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，並且正極和負極的電極以在上述縱方向上相互到達相同位置的方式形成。
而且，本發明技術方案6所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，形成於電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，並且正極和負極的電極以在上述縱方向上相互到達不同位置的方式形成。
本發明技術方案7所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，託座形成為具有底面部、從上述底面部的周緣立起的周壁部的盤狀，通過使上述多功能型振動驅動器的外殼的端部配合於上述周壁部，而將上述外殼載置於上述託座，在配合於上述周壁部的上述外殼的端部上設置凸部，並且在上述周壁部上，相對一個凸部設置多個與上述凸部配合的切口部，上述切口部通過比該切口部的高度低的切口一體形成。
本發明技術方案8所述的發明，提供一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，上述託座的平面形狀形成為縱橫比不同的形狀，並且在上述縱橫比下的長軸側的上述託座周緣的面上，設置至少2個以上的多個凸狀的接觸部，該接觸部與塗布在上述電路基板的面上的焊錫接觸並通過回流焊接而固定。
本發明技術方案9所述的發明，提供一種攜帶終端機，搭載有多功能型振動驅動器，該多功能型振動驅動器利用技術方案1～8中任一項所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造進行安裝。
如上所述，根據本發明技術方案1所述的發明，首先通過回流焊接將託座固定於電路基板的面上，在電路基板和託座放熱後，對利用託座以外的構成部件完成組裝的多功能型振動驅動器進行配合固定，而使其載置於託座上，從而可以使多功能型振動驅動器的構成部件(音圈、膜片、磁鐵)不暴露於回流焊槽的高溫中，而通過回流焊接將多功能型振動驅動器安裝固定在電路基板的面上，其中，所述多功能型振動驅動器的構成部件相對伴隨回流焊接固定時的回流焊槽的加熱所產生的高溫，其耐熱性弱。
而且，根據本發明技術方案2所述的發明，在託座的與電路基板接觸的底面上一體設置突起，因而可以在將上述突起卡定在電路基板的側面的同時，將託座通過回流焊接固定在電路基板面上。從而，技術方案2所述的發明在技術方案1所具有的效果之外，即使伴隨焊錫的熔融在託座底面和電路基板面上之間產生表面張力，由於突起卡定在電路基板的側面上，因而可以防止託座在電路基板面上浮動。因此，可以正確地進行電路基板面上的託座的定位，並通過回流焊接將託座固定在電路基板面上。
由於在對託座正確地進行定位的同時進行回流焊接固定，因而載置、配合固定於託座上的多功能型振動驅動器也可以相對電路基板面上正確地進行定位而進行安裝。
而且，根據本發明技術方案3所述的發明，由於與塗布於電路基板的面上的焊錫接觸，並通過回流焊接固定的凸狀的接觸部，在與上述電路基板相對的上述託座的面上設置至少2個以上的多個，因而在上述各效果之外，可以只將表面張力作用的部分限定在多個接觸部。因而可以使自對準效果可靠地作用於託座，可以將託座正確地定位並固定在電路基板面上。
而且，技術方案4所述的發明，除了上述效果之外，由於分別在託座的周緣的面上設置多個接觸部，因而可以使作為表面張力作用部分的多個接觸部的間隔儘可能地變大，可以更加可靠地得到自對準效果。
而且，根據本發明技術方案5或者技術方案6所述的發明，通過將形成於電路基板的面上的電極的平面形狀形成為縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，可以使電極橫方向的尺寸具有一定程度的寬度。因此，在上述各效果之外，將多功能型振動驅動器配合固定在託座上時，即使回流焊接時的熔融焊錫使託座浮動，多功能型振動驅動器整體的配置位置偏離規定位置，端子的接點位置也偏離規定位置，也可以通過電極在橫方向的擴大尺寸部分覆蓋該偏離的尺寸部分。因此，可以始終確保端子的接點和電極的接觸，可以確保多功能型振動驅動器和電路基板的電接觸。
因此，對於多功能型振動驅動器的回流焊接固定構造來說是更加適合的。
而且，根據本發明技術方案7所述的發明，與設置在外殼的端部上的凸部配合的切口部，相對一個凸部在託座上設置多個，而且切口部通過比該切口部的高度低的切口一體形成。因此，在上述各效果之外，即使託座因自對準效果而浮動，相對電路基板面上使切口部的相對配置位置改變，由於以與基於自對準效果的託座的浮動量相當的間隔設置多個切口部，因而相對電路基板面上始終在一定的位置上配置多個切口部中的某個切口部。因此，可以相對電路基板面上始終將多功能型振動驅動器定位在一定的位置上，而將其配合固定在託座上。可以始終確保端子的接點和電極的接觸，確保多功能型振動驅動器和電路基板的電連接。
而且，根據本發明技術方案8所述的發明，託座的平面形狀形成為縱橫比不同的形狀，並且在上述縱橫比下的長軸側的託座周緣的面上，設置至少2個以上的多個凸狀的接觸部，該接觸部與塗布於上述電路基板的面上的焊錫接觸並通過回流焊接固定，因而可以更大地設定接觸部彼此之間的距離。因此，在上述效果之外，可以更加可靠地得到自對準效果，因而可以更加正確地進行相對電路基板的相對定位，而將託座回流焊接固定在電路基板面上。因此，可以進一步提高配合固定在託座上的多功能型振動驅動器相對電路基板面上的定位精度。
而且，根據本發明技術方案9所述的發明，可以實現上述技術方案1～技術方案14所述發明所具有的效果，而將多功能型振動驅動器搭載在攜帶終端機器上。
具體實施例方式
(第一實施方式)以下，參照圖1～圖6對本發明的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造(以下根據需要只稱為電路基板安裝構造)的第一實施方式進行說明。圖1是表示本實施方式的電路基板安裝構造的多功能型振動驅動器的外觀的透視圖；圖2是表示以A-A單點劃線截斷圖1時的多功能型振動驅動器的內部構成的側截面圖；圖3是表示作為多功能型振動驅動器的一個部件的託座的透視圖；圖4是表示通過回流焊接固定將圖1～圖3的託座固定、安裝在電路基板面上的狀態的透視圖；圖5是圖4的局部側截面圖。圖6和圖7是表示在固定於電路基板的託座上載置多功能型振動驅動器的狀態的局部側截面圖。在多功能型振動驅動器的內部構成中，對與以往具有相同功能的部件標以相同標號，省略或者簡化重複的說明而進行記述。
如圖2所示，以本發明的電路基板安裝構造進行安裝的多功能型振動驅動器1，在外殼2內部具有用於產生體感用振動的磁路部5、用於產生音波的膜片4而構成。磁路部5與膜片4相對配置。外殼2具有在兩端開口的大致圓筒形狀，在上方的開口部設置臺階部2a，具備音圈12的膜片4粘接、固定在該臺階部2a上而被外殼2支撐，音圈是用於產生在與磁路部5之間作用的磁驅動力的驅動裝置。固定在膜片4的中央部上的音圈12，在膜片4固定在上述臺階部2a上時，插入磁路部5的磁隙G中，其一部分向外殼2的外部引出。在外殼2的外周面一體形成在徑方向突出的端子臺9，在端子臺9上安裝一對端子15、16。而且，向外殼2外部引出的上述音圈的一部分通過焊錫等固定手段接合在端子15、16上。由此，端子和音圈電連接。
上述磁路部5由在圖2的上下方向磁化的磁鐵6、極片7和軛8構成，並在磁隙G中形成磁路，利用懸架13相對外殼2被彈性支撐。軛8形成在內部具有凹陷的盤狀，在該凹陷中收容磁鐵6，軛8的底面8a和磁鐵6的一個端面6a相互固定。而且，在另一方的磁鐵一端面6b上固定圓盤狀的極片7。軛8、磁鐵6、極片7這三個部件，從平面方向(箭頭a方向)看時都形成為圓形狀，使三個部件的中心一致而組裝固定。磁鐵6是通過燒結使稀土類磁鐵粉體凝固並磁化而得到的。
與固定有膜片4一側的外殼開口部相反的一側的開口部端部，進行一圈細徑化而形成，在細徑化後的周壁部2b上形成凸部2c。在上述細徑化後的開口部上配合固定託座3。由託座3和外殼2構成多功能型振動驅動器1的殼體。如圖2和圖3所示，託座3的形狀顯示為具有平板狀的底面部3a、從底面部3a的周緣垂直立起的周壁部3b的盤狀，在周壁部3b設置有用於與設置於外殼2上的凸部2c配合的切口部3c。切口部3c與凸部2c形成為相同形狀，其大小設定得比凸部2c大一些。
接著，參照圖3～圖7對上述電路基板安裝構造進行說明。首先在僅構成多功能型振動驅動器1的殼體的託座3配合於外殼2的一個開口部前，以底面部3a的一面通過回流焊接固定在電路基板14的面上。在搭載於攜帶終端機的機殼內部的電路基板14的面上，通過圖案印刷塗布膏狀的焊錫17。該塗布的焊錫17的一部分與託座底面部3a的一個面進行面接觸，將託座3設置在電路基板14的面上。
在設置有託座3的狀態下，電路基板14插入未圖示的回流焊槽中。進而，通過在回流焊槽中加熱而使焊錫17熔融。加熱後，從回流焊槽中取出電路基板14，通過放熱使熔融的焊錫17固化。由此，將設置在電路基板14面上的託座通過回流焊接固定在電路基板14的面上。
託座3由不鏽鋼、樹脂等形成。特別是由與焊錫17沒有粘接性的材料形成託座3時，可以只使與焊錫17接觸的接觸面由金屬形成。
電路基板14和託座3放熱後，如圖6和圖7所示，對利用託座3以外的構成部件完成組裝的多功能性振動驅動器進行配合固定，而使其載置於託座3上。該配合如上所述，通過使託座3的切口部3c和外殼2的凸部2c配合來進行。將外殼2配合於託座3時，預先相對電極18、19對託座3進行定位並將其設置固定在電路基板面上，以使端子15、16與形成於電路基板14上的電極18、19分別接觸而電連接。
如上所述，根據本實施方式的電路基板安裝構造，可以不使多功能型振動驅動器的構成部件(音圈、膜片、磁鐵)暴露於回流焊槽的高溫中，而通過回流焊接將多功能型振動驅動器安裝固定在電路基板面上，所述多功能型振動驅動器的構成部件相對於伴隨回流焊接固定時的回流焊槽的加熱的高溫，耐熱性較弱。
(第二實施方式)接著，參照圖8～圖10對本發明的第二實施方式的電路基板安裝構造進行說明。對與第一實施方式相同的部位標以相同的標號，省略或者簡化重複的說明而記述。圖8是表示攜帶終端機內部的多功能型振動驅動器和電路基板的位置關係的概略透視圖；圖9是表示第二實施方式的多功能型振動驅動器的透視圖；圖10是表示將圖9所示的多功能型振動驅動器安裝於電路基板上的狀態的透視圖。圖11是託座的側面圖。
第二實施方式與上述第一實施方式的不同點在於，在託座3上的與電路基板14相接的底面3a』上一體地設置突起3d。如圖8所示，由於多功能型振動驅動器1起到將來自通話方的通話音傳達至使用者的揚聲器的作用，因而在搭載於攜帶終端機21時，搭載在與耳朵抵接的部位。因而在較多情況下搭載在攜帶終端機21的機殼端的內部。
由於搭載在攜帶終端機21的機殼端，因而多功能型振動驅動器1相對電路基板14的相對安裝位置也設定在電路基板14的靠端部的面上。由上述，考慮安裝在電路基板14的端部上的情況，在作為與託座3的與電路基板14相對的面的底面3a』上設置突起3d，將上述突起3d卡定於電路基板14的側面14a上，並如第一實施方式所說明的那樣，最初將託座3回流焊接固定在電路基板14的面上，並在託座3固定後將多功能型振動驅動器1載置於託座3上。
突起3d可以通過使託座3的上述底面部3a的一部分切缺而突出，從而設置，也可以預先作為與託座3不同的其他部件而形成，通過與底面3a』接合而設置。而且，突起3d的高度H優選設定得與電路基板14的側面14a的高度、也就是與電路基板14的厚度相同。
通過上述的構成，即使伴隨焊錫的熔融，在託座3的底面3a』和電路基板14的面上之間產生表面張力，由於突起3d卡定在電路基板3的側面3d上，因而可以防止託座3在電路基板14的面上浮動，從而可以正確地進行電路基板14面上的託座3的定位，並將託座3回流焊接固定在電路基板14面上。
由於對託座3進行定位並進行回流焊接固定，因而最終載置、配合固定於託座的多功能型振動驅動器1也可以相對電路基板14正確地進行定位而安裝。
(第三實施方式)接著，參照圖12和圖13對本發明的第三實施方式的電路基板安裝構造進行說明。圖12是從底面側看第三實施方式的電路基板構造的託座的平面圖。圖13是表示將圖12的託座回流焊接固定在電路基板上的狀態的平面圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重複的說明而記述。
第三實施方式與上述各實施方式的不同點在於，在託座3的底面3a』上凸狀地設置2個以上的多個接觸部3e，該接觸部3e與塗布在電路基板14面上的焊錫接觸而被回流焊接固定。
如上所述，託座3的回流焊接固定時，伴隨焊錫的熔融，在託座3的底面3a』和電路基板14的面上之間，熔融焊錫的表面張力產生，託座3要浮動。然而，在本實施方式中，通過在上述底面3a』上設置凸狀的接觸部3e，可以防止上述底面3a』在整個面上與熔融焊錫接觸。因此，在底面3a』中只有各接觸部3e與熔融焊錫接觸，因而可以將表面張力的作用部分只限定在各接觸部3e。通過將表面張力的作用部分只限定在多個接觸部3e，可以得到使託座3自對準效果，也就是使託座3向電路基板面上的規定位置移動而使託座3在電路基板14的面上正確地定位。
如上所述，在本實施方式中，通過使表面張力產生作用的部分限定於多個接觸部，從而可以可靠地使自對準效果作用於託座，使託座在電路基板面上正確地定位而固定。
而且，為了更為可靠地得到自對準效果，有效的是，使作為表面張力的作用部分的多個接觸部的間隔儘可能變大。因此，如圖14所示，將多個接觸部3e設置在託座3的底面3a』的周緣的面上，並使各接觸部3e以夾著底面3a』的中心點成對稱的方式配置在相反側的周緣的面上最為合適。通過這樣配置接觸部3e，可以最大限度地將接觸部3e間的間隔設定得較大，可以更為確實地得到自對準效果。
(第四實施方式)接著，參照圖15和圖16對本發明第四實施方式的電路安裝構造進行說明。圖15是從上述平面方向看第四實施方式的電路基板安裝構造的電極時的平面圖。圖16是表示圖15的電極形狀的變形例的平面圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重複的說明而記述。
第四實施方式與上述各實施方式的不同點在於，從平面方向看設置在電路基板的面上的電極18』、19』的形狀(以下根據需要稱為平面形狀)，如圖15所示，形成為縱方向(圖中箭頭L方向)和垂直於上述縱方向的方向(圖中箭頭W方向)、即橫方向的各尺寸的比率不同的形狀。
而且，從平面方向看兩個電極18』、19』時，在上述縱方向上，正極、負極以相互到達相同位置的方式形成，電極間相互絕緣。
由於在託座3的底面如上所述形成多個接觸部3e，因而在電路基板14的面上以回流焊接進行固定時，由於自對準效果，託座3向箭頭b方向浮動。因此，電極18』、19』形成為縱方向和橫方向的尺寸比率不同的大致長方形形狀，並且沿上述託座3浮動的方向形成。由於託座3的浮動方向為如圖中箭頭b方向所示的大致圓弧狀，因而電極18』、19』形成為大致長方形形狀，並且整體形成圓弧狀。
通過這樣形成電極18』、19』，可以使電極18』、19』的橫方向的尺寸具有一定程度的寬度。因此，在將上述多功能型振動驅動器1配合固定在託座3上時，即使由於託座3的浮動，上述多功能型振動驅動器1整體的配置位置偏離規定位置，端子15、16的接點位置也偏離規定位置，也可以通過電極18』、19』的橫方向的擴大尺寸的部分來覆蓋該偏離的尺寸部分。因此，即使由於回流焊接固定而使託座3產生浮動，也可以始終確保端子15、16的接點和電極18』、19』的接觸，確保多功能型振動驅動器1和電路基板14的電接觸。
因此，本實施方式的電極18』、19』的平面形狀對於通過回流焊接來固定多功能型振動驅動器的構造是適合的。
本實施方式根據其技術思想可以進行種種的變更，例如可以使多功能型振動驅動器的端子接點的位置沿上述縱方向前後配置，與之對應地，如圖16所示，使正極和負極的電極18』、19』的位置形成在上述縱方向上不同的位置。通過這樣形成，可以更加確保電極18』、19』間的相互絕緣。
(第五實施方式)接著，參照圖17對本發明第五實施方式的電路基板安裝構造進行說明。圖17是表示本實施方式的託座和配合固定於該託座上的多功能型振動驅動器的外殼的一部分的透視圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重複的說明而記述。
第五實施方式與上述各實施方式的不同點在於，與上述凸部2c配合的切口部3c、3c，相對一個凸部2c在託座3的周壁部3b上設置多個。而且，多個切口部3c、3c通過比該切口部3c、3c的高度低的切口3f一體形成。
如第一實施方式所說明的那樣，回流焊接固定在電路基板14的面上的託座3和多功能型振動驅動器1的外殼2的一方的開口部端部，在相互配合固定時，通過將上述凸部3c嵌入上述切口部3c而牢固地固定。然而，託座3在進行回流焊接時，由於自對準效果，沿圖17的箭頭b方向浮動，因而相對電路基板14的面上，切口部3c的相對配置位置不會確定一致。因此，配合固定在託座3上的多功能型振動驅動器1的端子15、16(在圖17中沒有圖示)的接點位置，也相對形成於電路基板14的面上的電極18、19不相對確定一致。因此，將功能型振動驅動器1配合固定在託座3上時，會有電極18、19和端子15、16接點的位置錯開而不相互接觸的擔心。
然而，在本實施方式中，以自對準效果引起的託座3的浮動量(箭頭b的尺寸部分)相當的間隔設置多個切口部3c、3c，因而相對電路基板14的面上，始終有某個切口部3c、3c通過上述浮動而配置在一定的位置上。因此，可以相對電路基板14的面上，始終將多功能型振動驅動器1定位在一定的位置上，並配合固定於託座3。因此，即使由於回流焊接固定而使託座3產生浮動，也可以始終確保端子15、16的接點和電極18』、19』的接觸，可以確保多功能型振動驅動器1和電路基板14的電接觸。
而且，通過上述切口3f一體形成多個切口部3c、3c，可以在一次製造工序中將多個切口部3c、3c設置在周壁部3b，可以達到製造工序的簡化。
(第六實施方式)
接著，參照圖18～圖19對本發明的第六實施方式的電路基板安裝構造進行說明。圖18是表示本實施方式的電路基板安裝構造的多功能型振動驅動器的概略透視圖。圖19是從與電路基板相對的底面側看配合固定有圖18的多功能型振動驅動器的託座的平面圖。對與上述各實施方式相同的部位標以相同標號，省略或者簡化重複的說明而記述。
第六實施方式與上述各實施方式的不同點在於，從平面方向(箭頭a方向)看時，多功能型振動驅動器20形成為縱橫比不同的形狀，並且與外殼2配合的託座3的形狀也與上述多功能型振動驅動器20對應地形成縱橫比不同的形狀。以下根據需要將從平面方向(箭頭a方向)看時的形狀稱為平面形狀。
多功能型振動驅動器20和託座3的平面形狀形成為大致長方形，而且在與未圖示的上述電路基板14相接的託座3的底面3a』上，在上述的縱橫比下長軸側的託座3的周緣的面上設置多個接觸部3e、3e。
通過上述構成，由於與上述各實施方式相比，可以更大設定接觸部3e、3e間的距離，因而可以更加確實地得到自對準效果，進而，通過相對電路基板面上的相對定位，可以正確地將託座3回流焊接固定在電路基板面上。因此，配合固定在託座3上的多功能型振動驅動器20的相對電路基板面上的定位精度，與上述各實施方式相比也可以進一步提高。
圖1是表示第一實施方式的電路基板安裝構造的多功能型振動驅動器的外觀的透視圖。
圖2是表示以A-A單點劃線截斷圖1時的多功能型振動驅動器的內部構成的側截面圖。
圖3是表示作為多功能型振動驅動器的一個部件的託座的透視圖。
圖4是表示通過回流焊接固定將圖1～圖3的託座固定、安裝在電路基板面上的狀態的透視圖。
圖5是圖4側面圖。
圖6是表示在固定於電路基板的託座上載置多功能型振動驅動器前的狀態的側面圖。
圖7是表示在固定於電路基板的託座上載置多功能型振動驅動器的狀態的側面圖。
圖8是表示攜帶終端機內部的多功能型振動驅動器和電路基板的位置關係的概略透視圖。
圖9是表示第二實施方式的多功能型振動驅動器的透視圖；圖10是表示將圖9所示的多功能型振動驅動器安裝於電路基板上的狀態的透視圖。
圖11是託座的側面圖。
圖12是從底面側看第三實施方式的電路基板構造的託座的平面圖。
圖13是表示將圖12的託座通過回流焊接固定在電路基板上的狀態的平面圖。
圖14是從底面側看圖12的變形例的託座的平面圖。
圖15是從平面方向看第四實施方式的電路基板安裝構造的電極時的平面圖。
圖16是表示圖15的電極形狀的變形例的平面圖。
圖17是表示第五實施方式的託座和配合固定於該託座的多功能型振動驅動器的外殼的一部分的透視圖。
圖18是表示第六實施方式的電路基板安裝構造的多功能型振動驅動器的概略透視圖。
圖19是從與電路基板相對的底面側看配合固定有圖18的多功能型振動驅動器的託座的平面圖。
圖20是表示以往的多功能型振動驅動器的構造的側截面圖。
圖21是圖20的多功能型振動驅動器的一方的端子的放大透視圖。
圖22是表示將線圈的一部分纏繞到圖21的端子上的狀態的透視圖。
圖23是用於對圖20的多功能型振動驅動器進行回流焊接固定的電路基板的平面24是表示在圖23的電路基板面上固定多功能型振動驅動器的狀態的平面圖。
圖25是以B-B單點劃線截斷圖24時的側截面圖。
符號的說明1、20 多功能型振動驅動器2 外殼3 託座4 膜片5 磁路部6 磁鐵7 極片8 軛9 端子臺12 音圈13 懸架14 電路基板15、16 端子17 焊錫18、19、18』、19』 電極21 攜帶終端機
權利要求
1.一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，具備膜片、與所述膜片相對配置的用於形成磁路的磁路部、支撐所述磁路部的懸架、支撐所述膜片和所述懸架的外殼、和用於產生在所述膜片和所述磁路部之間作用的磁驅動力的驅動裝置，並且具有安裝於所述外殼的端子，該端子與所述驅動裝置電連接，其中，通過回流焊接將託座固定在電路基板的面上，通過將所述外殼載置於所述託座，而使所述端子與所述電路基板的電極電連接，並使所述多功能型振動驅動器安裝在所述電路基板的面上。
2.如權利要求1所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，多功能型振動驅動器相對電路基板的安裝位置設定在電路基板的靠端部的面上，並且在與所述電路基板相對的所述託座的面上設置突起，所述託座在所述突起卡定於電路基板的側面的同時，通過回流焊接固定在電路基板面上。
3.如權利要求1或2所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，與塗布於電路基板的面上的焊錫接觸，並通過回流焊接固定的凸狀的接觸部，在與所述電路基板相對的所述託座的面上設置至少2個以上的多個。
4.如權利要求3所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，所述多個接觸部分別設置在所述託座的周緣的面上。
5.如權利要求1～4所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，形成於電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，並且正極和負極的電極以在所述縱方向上相互到達相同位置的方式形成。
6.如權利要求1～4所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，形成於電路基板的面上的電極的平面形狀，形成為使縱方向和橫方向的尺寸的比率不同的形狀，並且正極和負極的電極以在所述縱方向上相互到達不同位置的方式形成。
7.如權利要求1～6所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，託座形成為具有底面部、從所述底面部的周緣立起的周壁部的盤狀，通過使所述多功能型振動驅動器的外殼的端部配合於所述周壁部，而將所述外殼載置於所述託座，在配合於所述周壁部的所述外殼的端部上設置凸部，並且在所述周壁部上，相對一個凸部設置多個與所述凸部配合的切口部，所述切口部通過比該切口部的高度低的切口一體形成。
8.如權利要求1～6所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，其特徵在於，所述託座的平面形狀形成為縱橫比不同的形狀，並且在所述縱橫比下的長軸側的所述託座周緣的面上，設置至少2個以上的多個凸狀的接觸部，該接觸部與塗布在所述電路基板的面上的焊錫接觸並通過回流焊接而固定。
9.一種攜帶終端機，搭載有多功能型振動驅動器，其中，該多功能型振動驅動器利用權利要求1～8中任一項所述的多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造進行安裝。
全文摘要
一種多功能型振動驅動器的電路基板安裝構造，可以不使膜片、磁鐵以及音圈這樣的耐熱性弱的部件暴露於回流焊槽的高溫中，而通過回流焊接將多功能型振動驅動器安裝固定在電路基板的面上。其中，在電路基板的面上回流焊接固定託座，接著通過將多功能型振動驅動器的外殼載置於託座上，使多功能型振動驅動器的端子與電路基板的電極電連接而將多功能型振動驅動器安裝在電路基板的面上。
文檔編號B06B1/02GK1805801SQ200480016549
公開日2006年7月19日 申請日期2004年6月8日 優先權日2003年6月30日
發明者上野賢司, 上田稔 申請人:並木精密寶石株式會社