設備連接定位模板的製作方法
2023-07-22 22:23:36 3
專利名稱：設備連接定位模板的製作方法
專利說明設備連接定位模板
背景技術：
集成電路已發展成在單晶片上具有包含電晶體、電容器和電阻器的上百萬器件的複雜器件。晶片設計的進步已提供更快的電路和更大的電路密度。隨著集成電路的需要不斷增長，晶片製造商已需要具有增加的晶片產量和更大良品率的半導體處理工具。為了滿足產量增加的要求，已開發了處理更寬直徑的晶片，例如，具有300毫米(mm)直徑的晶片的工具。
晶片製造商從半導體處理工具製造商，諸如Calif.的Santa Clara的應用材料公司定購半導體晶片處理工具以發送半導體晶片材料工具。在半導體晶片處理工具發送之前，晶片製造商通常備制接收並安裝該工具的設備。準備步驟包括建立將工具待定位在室中的位置，以及提供必要的設備管道(「韌性管」)以在設備的電源、氣體、液體源和處理工具之間載送電力和包括工藝氣體和排氣的流體，以及包括水、致冷劑和工藝化合物。為晶片製造商提供工具的印跡用於安放設備管道。
可利用X-Y坐標進行晶片處理設備的包括距離壁、結構等的臺面(floor)測量。另外，進行工具的測量，或者可提供諸如工具印跡的薄膜聚脂薄膜(Mylar)模板的模板以確定晶片處理工具在設備的空間中以及剪切面(cutout)在設備臺面中的定位。
一旦設備管道的韌性管已安裝或至少安放，管道線可延伸通過臺面用於隨後連接至處理工具。然而，已觀察到在處理工具傳遞到晶片製造商的設備時，設備管道可妨礙處理工具的最終定位。因此，定位該處理工具可能為麻煩的並且設備管道可能被損壞。另外，一旦晶片處理工具定位，需要花費額外的時間完成設備管道與晶片處理工具的連接。這常出現在氣體管道裝置的連接中，該氣體管道通常為可能為相對剛性的硬管設備管道。
發明內容
實施方式涉及一種用於在半導體襯底製造設備中安裝半導體襯底處理工具的方法和裝置。一個實施方式包括半導體襯底處理工具安裝模板。在所示的實施方式中，裝置包括適於工具整合的平板形的模板。該模板限定在預定的圖案位置中排列的多個孔，每個模板孔適於定位在預定位置貫穿每個模板孔的設備管道以輔助將所定位的設備管道隨後與晶片處理工具耦合。
在另一實施方式中，一種在晶片製造設備中安裝多個設備管道以用於隨後耦合晶片處理工具的方法包括確定晶片處理工具在晶片製造設備中待定位的位置；在製造設備的臺面形成對應該位置的的剪切面；提供在臺面中通過剪切面的多個管道；將限定在預定圖案的位置中排列的多個孔的平板形模板安裝在臺面和臺面中的剪切面之上；將設備管道通過每個模板孔以定位設備管道流經在預定位置的每個模板孔；以及將晶片處理工具與設備管道耦合。
本發明描述並要求保護其他實施方式。
現在將參照附圖描述本發明實施方式的實施例，其中 圖1描述了根據本發明一個實施方式的設備整合模板的透視圖； 圖2描述了根據本發明的設備整合模板的另一實施例的俯視圖； 圖3描述了半導體晶片處理工具的俯視圖，以及在所述工具的安裝中可利用圖1和圖2的模板的位置的實施例； 圖4為描述利用圖1和圖2的設備整合模板用於將半導體晶片處理工具安裝到多個設備管道的操作的一個實施例的流程圖； 圖5描述了用於支撐半導體晶片處理工具的臺面的透視圖，其中所述臺面採用用於諸如圖3中所述的晶片處理工具的安裝的圖1和圖2的設備整合模板； 圖6描述了圖1的設備整合模板的側視圖，示出了利用設備管道延伸貫穿其安裝在檯面上；以及 圖7描述了圖1的設備整合模板的俯視圖。
為了便於理解，儘可能用相同的附圖標記表示附圖中共有的相同元件。
具體實施例方式 根據本發明的一個實施方式的模板一般標註為圖1中的100。該實施方式的模板100為平板形並限定在預定圖案的位置中排列的多個孔102。如以下更詳細的描述，每個模板孔102適於在預定位置中貫穿相關的模板孔而定位設備管道，以輔助隨後將所定位的設備管道耦合到晶片處理工具。
根據本發明的另一實施方式的模板一般標註為圖2中的200。該實施方式的模板200，類似於圖1的模板100，為平板形並限定在預定圖案的位置中排列的多個孔202。以類似於模板100的方式，每個模板孔202適於貫穿在預定位置中相關的模板孔202而定位設備管道，以輔助隨後將所定位的設備管道耦合到晶片處理工具。
圖3示出了晶片處理工具300的實施例，其可利用諸如根據本發明描述的模板100、200安裝。在該實施例中，晶片處理工具300為由Calif.Santa Clara的應用材料公司製造並出售的PRODUCERGTTM介電薄膜沉積系統。然而，應當理解根據本發明描述的模板可用於安裝其他腔室結構，諸如其他化學氣相沉積腔室、物理氣相沉積腔室、刻蝕腔室、離子注入腔室和其他半導體處理腔室。
所示的實施方式的晶片處理工具300包括三個晶片處理腔室304a、304b和304c耦合至的主傳輸腔室302。在該實施例中，模板100(圖3中以虛線示出)用於工具300的主傳輸腔室302和三個晶片處理腔室304a、304b和304c的安裝。另外，三個模板200a、200b、200c(圖3中以虛線示出)，它們每個類似於圖1的模板200，分別用於晶片處理腔室304a、304b和304c的安裝。如以下更詳細的解釋，在工具300的實際安裝之前，可移除模板100、200a、200b、200c。
待處理的晶片利用製造接口312的機械手310從一對容器(pod)或晶片盒308a、308b的一個或兩個卸下。機械手310將待處理的晶片裝入一對在密封時的真空交換腔314a、314b的其中之一或兩個中，抽吸至或接近主傳輸腔室302的操作壓力。許多晶片傳輸腔室和處理腔室通常在甚低壓力，常接近真空級別下操作。
一旦真空交換腔的壓力足夠低，真空交換腔314a、314b對主傳輸腔室302開啟以及主傳輸腔室302的機械手320將晶片傳輸至處理腔室304a、304b、304c的其中之一。在處理完成時，晶片返回到真空交換腔室314a、314b。一旦真空交換腔的壓力回到周圍環境，真空交換腔314a、314b對製造接口312開啟。機械手310將所處理的晶片傳輸至容器308a、308b的其中之一或兩個。應當理解以上所述為可利用根據本發明的模板安裝的晶片處理工具的結構和操作的一個實施例。該工具的結構和操作可根據正在執行的特定處理操作、正處理的晶片數量和本領域技術人員熟知的其他因素而變化。
圖4提供了利用根據本發明的一個或多個模板安裝晶片處理工具的操作的一個實施例。在一個操作中，諸如模板100的模板，例如，安裝在(方框400)所測的印跡位置的剪切面之上的檯面上。圖5為設備臺面500的實施例，在該實施方式中，其為如圖6中示意性表示的提升臺面。設備臺面500限定多個剪切面502，通過該剪切面設備管道可從臺面500下方通過進入用於耦合至晶片處理工具300的臺面500之下的間隙。設備管道包括氣體供應管道、排氣管道、通氣管道、液體供應管道、氣體返回管道和功率管道。圖6為剪切面502a的一個實施例，通過該剪切面設備管道600從設備源602，在設備提升臺面500下方，穿過臺面剪切面502a並終止於臺面500的頂表面606上方的連接-斷開耦合器604。連接-斷開耦合器604可適合斷開耦合器，諸如VCR連接器、N25法蘭、SWAGELOCKTM裝配、壓配等。
如圖3、圖5最佳示出，晶片處理工具300限定設備臺面500之上的印跡610。印跡610包括工具300的外圍的長度和寬度，以及關聯設備管道耦合至工具的工具連接點的不同位置。在工具300的安裝的預想中，印跡610的不同連接點位置可布置在臺面500上。因此設備管道將通常貫穿位於或接近印跡610的這些連接點的設備臺面500，剪切面502可形成在臺面500中以容納貫穿臺面500的設備管道，當其安裝在臺面500上時用於隨後耦合至工具300。
印跡610的不同位置可相對附屬於設備臺面500的基準點620進行測量。每個該印跡位置可確定為從基準點620的兩維(x、y)位移。根據本發明的另一技術方案，模板100具有一對緊固孔626a、626b，其接收將模板固定於設備臺面500的頂表面606的緊固件。緊固孔626a、626b和緊固件貫穿緊固孔626a、626b及臺面500以將模板100緊固於設備臺面500的臺面500的緊固件點，可用作在待安裝的工具300的印跡內精確定位模板100的定位點。
圖6為貫穿模板100的緊固孔626a和設備臺面500的模板緊固點629的緊固件628的實施例。因此，可測量模板緊固孔626a、626b和臺面500的模板緊固點629相對於臺面基準點620的x、y位移以保證模板100正確地定位在印跡610和相關的臺面剪切面之上。一旦正確地定位，模板100可緊固在該適當的位置。在所示的實施方式中，諸如螺栓、機械螺釘等的可移除緊固件用於在適當位置緊固模板100以允許在工具300自身實際安裝之前移除模板100。
以類似方式，每個模板200a、200b、200c具有一對緊固孔630a、630b，其接收將模板200a、200b、200c緊固於設備臺面500的頂表面606上的緊固件。緊固孔630a、630b和臺面500的相關模板緊固點在此也可用作定位點或基準點以在待安裝的工具300的印跡內精確定位模板200a、200b、200c。因此，可測量緊固孔630a、630b和臺面500的相關的模板緊固點相對於臺面基準點620的x、y位移以保證模板200a、200b、200c正確地定位在印跡610內和相關的臺面剪切面之上。一旦正確定位，模板200a、200b、200c可緊固在適當位置。在所示的實施方式中，諸如螺栓、機械螺釘等的可移除緊固件用於在適當位置緊固模板200a、200b、200c以允許在工具300自身實際安裝之前移除模板200a、200b、200c。
可以理解其他類型的緊固件根據特定的應用可用於將模板100、200a、200b、200c緊固於設備檯面上。還可理解除了緊固孔和緊固點之外的定位點或基準點可用於將模板定位於設備上的工具印跡內。例如，基準點可為絲網印刷或壓印或浮雕或切削入模板中。進一步理解模板上的其他位置和其他許多位置可用作定位點或基準點。
如圖5最佳示出，設備臺面500具有多個附接於臺面500的頂表面606的多個固定器640。這些固定器可包括或例如，調平腳，當其安裝在臺面500之上時用於調平工具300。根據本發明的另一技術方案，模板100限定定位在模板的外圍並適於容納諸如調平腳640的突出的設備臺面固定器的多個凹槽650a、650b、650c、650d。從而，例如，模板凹槽650d容納調平腳640a、640b。因此，這些調平腳不妨礙模板100以允許模板100緊固並平行於如圖6所示的臺面頂表面606。
參照圖7，所示實施方式的模板100具有一般矩形形狀的中心部分700和限定兩個一般直角凹槽704a、704b的三個一般矩形延伸部分702a、702b、702c。模板100進一步具有由兩個矩形延伸部分702a、702b和兩個一般鈍角的凹槽708a、708b限定的一般梯形延伸部分。一般認為這種設置有助於將模板100平坦地緊固於臺面頂表面608上並平行於臺面頂表面608。
以類似方式，每個模板200a、200b、200c限定定位於模板外圍上並適於容納諸如調平腳640的突出設備臺面固定器的凹槽720。從而，例如，模板200a的模板凹槽720容納如圖5所示的調平腳640c。因此，這些調平腳不妨礙模板200a、200b、200c以允許模板200a、200b、200c以如圖6所示的類似方式緊固於臺面頂表面606上並平行於臺面頂表面606。
參照圖2，所示實施方式的模板200(類似於模板200a、200b、200c)具有一般矩形形狀的中心部分730，其限定成角度的或削角凹槽720。一般認為這種設置有助於將模板200a、200b、200c平坦緊固於臺面頂表面606上並平行於臺面頂表面606。
雖然已示出並描述了具有附屬設置的模板100、200、200a、200b、200c的特定形狀和凹槽的形狀，但應當理解根據特定的應用而可採用多種形狀和設置。但是，一般認為本文所述和所示的特定實施方式尤其適合於所示的應用和其他應用。
由於每個模板100、200a、200b、200c安裝在(方框400，圖4)印跡610的所測位置處的適當截面(cutoff)上方的臺面500上，附屬的設備管道可定位在(方框750)該模板的合適孔中並耦合至諸如源602的設備源(圖6)。例如，圖6示出了延伸通過模板100的孔102的設備管道600的直立部分752a，該模板安裝在印跡610的所測位置處的截面502a之上的提升臺面500上。在該實施例中，設計孔102的大小以包圍設備管道600的直立部分752a並允許直立部分752a和其連接-斷開耦合器604貫穿模板100的孔102。
另外，在該實施例中，設備管道600可為焊接件，即，部件752a、752b...752n的焊接組件。該部件752a、752b...752n的數量和長度可取決於模板孔102和設備源602之間的通路的長度和方向。在許多應用中，諸如氣體管道，例如，從設備源到晶片處理工具的提升臺面管道線路中將避免諸如連接-斷開耦合器的非永久性耦合器。因此，圖6的實施例的設備管道600僅具有永久節點，諸如將部件752a、752b、...752n密封在一起的焊接節點。設備管道600在提升臺面500之上的一端具有連接-斷開耦合器604，用於隨後耦合至通向工具300的工具管道。然而，連接-斷開耦合器604、760之間，圖6的實施例的設備管道600僅具有將部件752a、752b...752n密封在一起的諸如焊接節點762a、762b、...762n的永久節點。可以理解在其他應用中，設備管道可包括在工具提升臺面和設備源之間的中間位置處的諸如連接-斷開耦合器的非永久性耦合器。
當所有節點762a、762b、...762n焊接時，設備管道600的柔韌性完全受限。因此，在許多應用中，可能適合在完成設備管道600的所有節點762a、762b、...762n焊接之前，插入設備管道600的直立部分752a貫穿模板孔102。由於模板100已定位並安裝在(方框400)所測的印跡位置，以及圖6的孔102與模板100的其他孔102在預定圖案的位置中排列，因此當嵌入模板100的合適孔102中時，設備管道600的直立部分752a類似地定位在工具印跡610的預定位置。
可利用夾具770或臨時附接於直立部分752a的其他適合器件將直立部分752a的連接-斷開耦合器604臨時固定與臺面表面606平齊或在檯面上表面606上方的合適高度處。一旦直立部分752a已嵌入在合適的模板孔102中並固定在合適高度，將完成設備管道600。節點焊接和設備管道耦合至源602的順序可根據特定的應用而變化。另外，多於一些設備管道，可能適合在插入自由端貫穿合適的模板孔之前完成從設備源到提升臺面的設備管道。另外，一些設備管道可為充分柔韌性的，諸如撓性的軟管或交流(AC)電力管道，從而可以任意順序完成安裝。
如前所述，模板100的孔102以預定圖案的位置中排列。圖7示出了這種限定模板孔的四個獨立並不同的組800a、800b、800c、800d的預定圖案的實施例。孔的組800a用於為主框架302定位設備管道。組800a、800b、800c分別用於為晶片處理腔室304a、304b、304c定位設備管道。在所示實施方式中，組800a、800b、800c不層疊。組800a主要位於模板100的較長矩形延伸部分702b中。組800b和800d分別延伸至模板100的矩形延伸部分702c和702a。組800c延伸至梯形形狀的延伸部分706中。可以理解可根據特定的應用而使用其他圖案的定位孔。然而，一般認為圖7所示的圖案尤其適合於所示的應用和其他應用。
在另一技術方案中，每組的孔用合適的標記802表示，識別利用附屬孔定位的設備管道的功能。以下表1識別利用組800a的孔定位的每個設備管道的功能 表1 以下表2識別利用組800b的孔定位的每個設備管道的功能 表2 組800c和800d以類似於組800b的方式標記，並且對應的設備管道的功能也類似用於附屬的晶片處理腔室。可以理解對應模板100的設備管道的功能設置可根據特定的應用而變化。然而，一般認為圖7所示的設備管道功能的設置尤其適用於所示的用於和其他應用。
識別標記802可絲網印刷在模板100、200a、200b、200c上。然而，可使用諸如標註、雕版圖等其他識別標記。
在本發明的另一技術方案中，模板200a、200b、200c的孔202在預定圖案的位置中排列。圖2示出了這種預定圖案的一個實施例，其中模板200的孔202沿著延伸模板200的長度的單直線軸對齊排列。可以理解可根據特定的應用而採用其他圖案的定位孔202。然而，一般認為圖2所示的圖案尤其適合於所示的應用和其他應用。
在再一技術方案中，模板200a、200b、200c的孔用合適的標記808標註，唯一地識別每個孔。在所示的實施方式中，每個孔202根據模板的孔的數量具有惟一的數字標記，諸如「1」、「2」、「3」...n。可分配每個編號的孔以定位適合於特定應用的特定設備管道。
一旦模板100、200a、200b、200c附屬的所有設備管道已定位(方框750，圖4)在附屬模板的合適孔中並耦合至諸如源602的設備源，模板100、200a、200b、200c可可選地移除(方框840)。一般認為在許多應用中儘管移除模板的情形下，可充分保持印跡610內的設備管道的位置。例如，對於相對剛性的設備管道，諸如氣體管道，一般認為從臺面500向後延伸至附屬設備源的設備管道的這種相對剛性可將設備管道充分保持在適當位置。對於更柔韌性的設備管道，可通過在工具位於適當位置之後移回管道容許在模板移除之後管道的移動。
為了準備用於工具300安裝的工具位置，延伸在設備臺面的頂表面606之上延伸的一個或多個設備管道可阻止臺面500之上的工具的位移。相應地，在本發明描述的另一技術方案中，一般認為這種設備管道可容易向下按壓(方框850)以允許工具300移動至印跡610內的適當位置。一般認為相對剛性的設備管道諸如氣體焊接管道在安裝於設備源(或其他中間的設備支架點)之後仍然保持足夠撓性以允許充分的移動性從而允許工具300放置在適當印跡610內。
一旦晶片處理工具300放置在印跡610內的適當位置，如需要，設備管道可向上移位(方框860)，並耦合至圖6所示的工具300。合適的管道862可在一端連接至從臺面500出現的每個設備管道的端部的連接-斷開耦合器604。管道862可在其另一端連接至如圖6所示的工具300的主體上的指定連接-斷開耦合器864。
在另一操作中，設備管道可可選地固定到臺面500和設備源602中間的附加設備結構(方框870)。以這種方式固定設備管道可適合於防震或其他考慮。
為檢漏和正確的電性連接可檢查設備管道的全部長度，當為預期的結果時，為了隨後的使用，設備管道可耦合各自源和供應到晶片處理工具外部。
在所示的實施方式中，模板100、200a、200b、200c可由韌性、耐折、透明的諸如聚碳酸酯塑料形成。一種適合的塑料在以下標記為名稱LexanTM。可以理解可以使用包括金屬或木材或其他類型塑料的其他材料。
在另一技術方案中，平板形模板100的厚度可為，例如，1/8英寸。該厚度有助於當延伸經過相對寬的剪切面時模板能支撐其自身重量，並還充分固定利用模板定位的設備管道。可以理解也可以使用其他厚度。
在所示的實施方式中，模板100具有大約33英寸乘35英寸的整體維度。垂直角凹槽704a、704b延伸大約5英寸乘7英寸。鈍角(135度)凹槽708a、708b延伸大約8乘13英寸。前級真空管線(foreline)孔具有4.75英寸的直徑以及模板100的大部分剩餘孔具有2英寸的直徑。可以理解可使用其他尺寸。然而，一般認為所示的尺寸尤其適合於所示的實施方式。
在所示的實施方式中，每個模板200a、200b、200c具有大約4英寸乘33英寸的整體維度以及大約十分之一英寸的厚度。削角凹槽720成45度的角度並具有大約2.75英寸的寬度。各個孔202具有1.25英寸的直徑。可以理解可使用其他尺寸。然而，一般認為所示的尺寸尤其適合於所示的實施方式。
為說明和描述的目的已公開了各種實施方式的前述描述。其不意欲窮舉的或限定本發明為所公開的精確形式。在以上的教導下許多改進和變型是可能的。例如，可以理解模板的形狀和大小可根據應用而變化。另外，圖4所示的操作可以不同於所述的操作順序實施。更進一步，可添加操作以及可從所述的操作刪除操作。本發明的範圍不意在由該具體的描述限定。
權利要求
1.一種用於在晶片製造設備中安裝多個管道用於隨後耦合至晶片處理工具的裝置，所述裝置包括適於設備整合的平板形模板，所述模板限定在預定圖案的位置中排列的多個孔，每個模板孔適於定位貫穿預定位置中的每個模板孔的設備管道以促進隨後將所定位的設備管道耦合至所述晶片處理工具。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，晶片製造設備具有臺面，該臺面具有在所述臺面的頂表面之上延伸的多個突出孔，以及其中所述模板適於可移除地緊扣於所述臺面的所述頂表面，以及其中所述模板限定多個凹槽，該多個凹槽定位在所述模板外圍並適於容納突出的設備臺面固定件以允許所述模板緊固在所述臺面頂表面上並平行於所述臺面頂表面。
3.根據權利要求2所述的裝置，其特徵在於，所述模板具有一般矩形形狀的中心部分和三個一般矩形延伸部分，其限定所述多個凹槽的兩個一般矩形凹槽，所述模板具有由兩個相鄰矩形延伸部分、所述多個凹槽的兩個一般矩形凹槽限定的一般梯形形狀延伸。
4.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述模板由透明聚碳酸酯塑料形成。
5.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，每個所述多個模板孔設計大小以包圍對應的設備管道，以及其中所述多個設備管道包括液體管道。
6.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，每個所述多個模板孔設計大小以包圍對應的設備管道，以及其中所述多個設備管道包括至少一個氣體供應管道、至少一個排氣管道、至少一個通氣管道、至少一個液體供應管道、至少一個氣體回流管道，以及至少一個電力管道。
7.根據權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述氣體管道為焊接件。
8.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述晶片處理工具具有主框架以及耦合至所述主框架的三個處理腔室、限定獨立和不同的模板孔組的所述模板圖案的位置，用於每個所述處理腔室和所述主框架的一個模板孔組，其中所述組不重疊。
9.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述晶片製造設備具有限定設備管道貫穿的剪切面的臺面，所述模板適於緊固在所述晶片製造設備的所述臺面中的所述剪切面之上。
10.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述模板適於定位所述臺面的頂表面上並平行所述臺面的頂表面，並且緊固於所述臺面的頂表面。
11.根據權利要求10所述的裝置，其特徵在於，進一步包括至少一個緊固件，其中利用所述至少一個緊固件所述模板適於固定於所述臺面頂表面。
12.根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述晶片製造設備具有臺面，該臺面具有在所述臺面的頂表面之上延伸的多個突出固定件，以及其中所述模板適於可移除地緊固於所述臺面的頂表面，以及其中所述模板為一般矩形形狀並限定凹槽，該凹槽定位於所述模板外圍的一角並適於容納突出的設備臺面固定件以允許所述模板緊固在所述臺面頂表面上並平行於所述臺面頂表面。
13.根據權利要求12所述的裝置，其特徵在於，每個所述多個模板孔設計大小以包圍對應的設備管道，以及其中所述多個設備管道為氣體和液體供應管道。
14.一種在晶片製造設備中安裝多個設備管道用於隨後耦合至晶片處理工具的方法，所述方法包括限定所述晶片處理工具待定位在所述晶片製造設備中的位置；在對應所述位置的所述製造設備的臺面中形成剪切面；提供貫穿所述臺面中的所述剪切面的所述多個設備管道；將限定在多個以預定圖案的位置中排列的多個孔的平板形模板安裝到所述臺面和所述臺面中的所述剪切面上方；使設備管道貫穿每個模板孔以定位在預定位置中貫穿每個模板孔的所述設備管道；以及將所述晶片處理工具耦合至所述設備管道。
15.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，進一步包括將每個所述設備管道耦合至設備源以及在將所述晶片處理工具耦合至所述設備管道之前從所述臺面卸載並移除所述模板。
16.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於，進一步包括下推所述設備管道、定位所述晶片處理工具在印跡之上；以及在將所述晶片處理工具耦合至所上拉的設備管道之前，上拉所述設備管道。
17.根據權利要求16所述的方法，其特徵在於，進一步包括在將所述晶片處理工具耦合至所述設備管道之後，將設備管道鎖扣於所述附屬的設備源和所述晶片處理工具之間的設備結構。
18.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述確定步驟進一步包括步驟利用相對設備基準點的X-Y坐標測量所述製造設備；以及測量所述晶片處理工具的印跡。
19.根據權利要求18所述的方法，其特徵在於，所述印跡包括將所述模板安裝於所述臺面處的至少一個模板緊固點。
20.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述臺面為提升臺面以及其中所述提供步驟包括將所述多個設備管道經過所述製造設備的所述提升臺面之下。
21.根據權利要求20所述的方法，其特徵在於，所述多個管道延伸貫穿所述剪切面並垂直於所述提升臺面。
全文摘要
裝置的一個實施方式包括適於設備整合的平板形模板。所述模板限定在預定圖案的位置中排列的多個孔，每個模板孔適於定位貫穿預定位置中的每個模板孔的設備管道以輔助將所定位的設備管道隨後耦合至所述晶片處理工具。本發明描述並要求保護其他實施方式。
文檔編號F16L55/00GK101169208SQ200710128088
公開日2008年4月30日 申請日期2007年7月9日 優先權日2006年10月27日
發明者奧斯卡·戈麥斯·Jr, 傑弗瑞·巴雷特·魯賓遜, 賈森·柯克·福斯特, 達克·丹格·巴克恩斯 申請人:應用材料股份有限公司