散熱片以及包含散熱片的發光二極體照明裝置製造方法

2023-07-27 21:40:41 2

散熱片以及包含散熱片的發光二極體照明裝置製造方法
【專利摘要】本發明揭示了一種LED照明裝置。所述LED照明裝置包含：散熱片，所述散熱片包含多個散熱鰭片；發光模塊，所述發光模塊設置在散熱片的上方；電源連接部分，所述電源連接部分設置在散熱片的下方；半透明蓋，所述半透明蓋經設置以覆蓋發光模塊的上部部分；以及導線通道，所述導線通道形成於多個散熱鰭片中的對應散熱鰭片中，以便容納將電源連接部分電連接到發光模塊上的導線。所述發光模塊通過容納在導線通道中的導線直接接收交流電以發光。
【專利說明】散熱片以及包含散熱片的發光二極體照明裝置

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發光二極體(light emitting diode,LED)照明設備,尤其涉及一種燈型LED照明設備。

【背景技術】
[0002]迄今為止，日光燈和白熾電燈被用作照明的光源。較高的電能消耗使得白熾電燈的有效性和經濟可行性降低，並且因此使得對白熾電燈的需求趨向於顯著減少。預期此種減少趨勢會在未來繼續。另一方面，日光燈的電能消耗約為白熾電燈的1/3，並且因此日光燈是非常高效且經濟的。然而，日光燈具有以下問題:由於施加到日光燈上的高壓，因此會導致日光燈變黑，並且因此使日光燈的壽命縮短。由於日光燈使用真空玻璃管，作為重金屬的水銀與氬氣一起被注射到該真空玻璃管中，因此存在日光燈是非環境友好的缺點。
[0003]近年來，對包含作為光源的LED的發光二極體(light emitting diode, LED)照明設備的需求快速增加。LED照明設備具有較長的壽命以及較低的電能驅動。另外，LED照明設備並不使用水銀等對環境有害的物質，因此是環境友好的。
[0004]已開發出具有多種結構的多種LED照明設備，並且包含白熾電燈或燈泡的類似形式的燈型LED照明設備已作為LED照明設備中的一者進行開發。
[0005]在常規的燈型LED照明設備中，作為電源連接部分的插座底安裝到包含散熱片的主體部分的底部，具有印刷電路板(printed circuit board,PCB)以及安裝在PCB上的LED的發光模塊安裝到主體部分的上部部分，並且半透明蓋經安裝以覆蓋發光模塊的頂部。主體部分包含散熱片和絕緣外殼，並且所述散熱片包含多個耗散鰭片。散熱片具有位於主體部分的內部中心處的核心結構，並且開關電源(switching mode power supply,SMPS)和導線等組件位於所述核心結構中。此處，SMPS將交流(AC)電轉換成直流(DC)電並且將轉換後的直流電供應到發光模塊中的LED上。
[0006]在常規的LED照明設備中，散熱片的散熱性能由於主體部分、散熱片的中心所需的核心結構以及核心結構中的若干組件而降低。這是由以下原因引起:暴露於空氣中的散熱鰭片的區域通過核心結構以及用於覆蓋核心結構中的若干組件的絕緣外殼而減少。常規LED照明設備具有以下缺點:由於核心結構以及位於核心結構中的組件(例如，SMPS)，此外由於上述絕緣外殼，因此難以降低常規LED照明設備的重量。
[0007]為了降低LED照明設備的重量，除了省去用於將交流電轉換成直流電的SMPS之夕卜，已提出一種用於將驅動器集成電路(integrated circuit, IC)安裝在發光模塊的PCB上、反向平行地連接LED或LED中的發光單元或晶片，或集成發光模塊中的橋式二極體電路的技術。然而，即使當SMPS從LED照明設備中省去時，散熱片的內部中心處的核心結構也存在，因為該核心結構將容納導線。這將有礙於減少LED照明設備的散熱特徵以及降低LED照明設備的重量。


【發明內容】

[0008]【技術問題】
[0009]本發明的一個目標是提供一種發光二極體(light emitting d1de, LED)照明設備，其中通過使用交流發光二極體(light emitting d1de,LED)或能夠在不需要開關電源(switching mode power supply, SMPS)的情況下得到驅動的LED AC驅動器電路,布線路徑形成於提供給散熱片的任意散熱鰭片中，因此可以移除常規LED照明設備的散熱片的內部中心中的核心結構，以降低LED照明設備的重量並且改進LED照明設備的散熱性能。
[0010]【技術解決方案】
[0011]根據本發明的一方面，提供一種LED設備,其包含:散熱片,所述散熱片具有多個散熱鰭片；發光模塊，所述發光模塊位於散熱片的上部部分上；電源連接部分，所述電源連接部分位於散熱片的下部部分的下方；半透明蓋，所述半透明蓋經安裝以覆蓋發光模塊的上部部分；以及布線路徑，所述布線路徑形成於散熱鰭片中的任何對應一者中，以便容納用於電連接電源連接部分和發光模塊的導線，其中發光模塊通過直接接收經由容納在布線路徑中的導線供應的交流功率而發光。
[0012]發光模塊可以包含:電路板，所述電路板具有用於接收通過導線供應的交流功率的電線；以及AC LED，所述AC LED通過接收經由電線供應的交流功率而發光。
[0013]AC LED可以包含:第一 LED陣列，所述第一 LED陣列具有串聯地連接到彼此上的多個LED ;以及第二 LED 陣列，所述第二 LED陣列具有串聯地連接到彼此上且反向平行地連接到與其具有不同極性的第一 LED陣列上的多個LED。
[0014]AC LED可以包含:第一 LED陣列，所述第一 LED陣列具有經連接以形成橋接電路的多個LED並且通過接收交流功率輸出整流功率；以及第二 LED陣列，所述第二 LED陣列具有串聯地連接到彼此上的多個LED並且通過接收從第一 LED陣列施加的整流功率而發光。
[0015]AC LED可以包含:第一至第η串聯LED陣列(η是大於2的偶數)，所述LED陣列安裝到電路板上；以及橋接部分，所述橋接部分將第一至第η串聯LED陣列連接到彼此上。在AC LED中，兩個橋接部分的輸出終端可以連接到設置在第一串聯LED陣列與第η串聯LED陣列之間的第二至第(n-Ι)串聯LED陣列的輸入終端的每一者上。兩個橋接部分中的第一橋接部分的輸入終端可以連接到先前的串聯LED陣列的輸出終端上，並且兩個橋接部分中的第二橋接部分的輸入終端可以連接到隨後的串聯LED陣列的輸出終端上。第一串聯LED陣列的輸入終端可以連接到第二串聯LED陣列的輸出終端上，並且第η串聯LED陣列的輸入終端可以連接到第(n-Ι)串聯LED陣列的輸出終端上。
[0016]第一至第η串聯LED陣列可以彼此平行地排列，並且第一至第η串聯LED陣列的輸入和輸出終端可以經定位以彼此交替地變化。
[0017]橋接部分中的每一者可以包含至少一個LED。
[0018]AC LED可以包含:第一至第η串聯LED陣列(η是大於2的偶數)，所述LED陣列安裝到電路板上；以及橋接部分，所述橋接部分將第一至第η串聯LED陣列連接到彼此上。在AC LED中，兩個橋接部分的輸入終端可以連接到設置在第一串聯LED陣列與第η串聯LED陣列之間的第二至第(n-Ι)串聯LED陣列的輸出終端的每一者上。兩個橋接部分中的第一橋接部分的輸出終端可以連接到先前的串聯LED陣列的輸入終端上，並且兩個橋接部分中的第二橋接部分的輸出終端可以連接到隨後的串聯LED陣列的輸入終端上。第一串聯LED陣列的輸出終端可以連接到第二串聯LED陣列的輸入終端上，並且第η串聯LED陣列的輸出終端可以連接到第(n-Ι)串聯LED陣列的輸入終端上。
[0019]第一至第η串聯LED陣列可以彼此平行地排列，並且第一至第η串聯LED陣列的輸入和輸出終端可以經定位以彼此交替地變化。
[0020]橋接部分中的每一者可以包含至少一個LED。
[0021]空的空間可以形成於散熱鰭片的內角內側。
[0022]布線路徑可以具有中空部分，所述中空部分經形成以從對應散熱鰭片的頂端連接到其底端上。
[0023]布線路徑可以具有通道，所述通道經形成以從對應散熱鰭片的頂端連接到其底端上。
[0024]用於覆蓋通道的開口的通道蓋可以進一步經提供以覆蓋通過通道的導線。
[0025]散熱片可以具有整體連接到散熱鰭片的上部部分上的散熱板，並且電路板可以安裝在散熱板上。
[0026]布線孔可以穿過散熱板形成，並且布線孔可以位於從散熱板的頂部凹入形成的狹槽的一側處。
[0027]散熱板可以具有容納電路板的凹入部分。環形框架部分可以沿著凹入部分的頂部邊緣形成。多個散熱孔可以形成於所述環形框架部分中。
[0028]半透明蓋可以耦合到散熱片的上部部分上，並且散熱孔可以暴露於半透明蓋的外側。
[0029]電源連接部分可以具有插座底，並且絕緣體可以安裝在插座底與散熱片之間。
[0030]【有利效果】
[0031]根據本發明的實施例，由於用於覆蓋導線和/或SMPS等組件所必需的核心結構在常規的LED照明設備中被移除，因此可以根據本發明降低LED照明設備的重量。此外，由於與常規LED照明設備中的組件數相比，根據本發明的LED照明設備中的組件數減少，因此所述LED照明設備是經濟的，並且可以降低其不合格產品率。此外，由於省去了 SMPS等組件，因此可以改進散熱性能以及設計的自由度。此外，由於散熱片中的散熱鰭片的暴露區域增加，因此散熱性能可以得到更多的改進。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是示出根據本發明的一個實施例的使用AC LED的發光二極體(lightemitting d1de, LED)照明設備的組裝透視圖。
[0033]圖2是示出圖1所示的使用AC LED的LED照明設備的分解透視圖。
[0034]圖3是示出圖1和圖2所示的使用AC LED的LED照明設備的散熱片的底部表面的仰視圖。
[0035]圖4是示出根據本發明的另一實施例的使用AC LED的LED照明設備的分解透視圖。
[0036]圖5是示出根據本發明的另一實施例的使用AC LED的LED照明設備的透視圖。
[0037]圖6是根據本發明的一個實施例的發光模塊的等效電路圖。
[0038]圖7是根據本發明的另一實施例的發光模塊的等效電路圖。
[0039]圖8a是根據本發明的另一實施例的發光模塊的等效電路圖。
[0040]圖8b是根據本發明的又一實施例的發光模塊的等效電路圖。
[0041]圖9是根據本發明的再一實施例的發光模塊的等效電路圖。
[0042]圖10是根據本發明的一個實施例的LED AC驅動器電路的配置方塊圖。
[0043]圖11是根據本發明的另一實施例的LED AC驅動器電路的電路圖。
[0044]圖12是根據本發明的另一實施例的LED AC驅動器電路的電路圖。

【具體實施方式】
[0045]【最佳模式】
[0046]下文中，將參考附圖來詳細描述本發明的優選實施例。以下實施例僅出於說明目的提供以使得所屬領域的技術人員可以完全理解本發明的精神。因此，本發明不限於以下實施例，而是可以以其他形式實施。在附圖中，為了便於說明，元件的寬度、長度、厚度等等是放大的。在本說明書和附圖中，相同的參考數字指代相同的元件。
[0047]在本說明書中，術語「AC發光二極體(light emitting d1de, LED)」是包含可以通過直接接收交流功率(Vin)而發光的所有類型的發光單元、LED裝置、LED封裝、LED晶片、LED陣列等等的概念。下文中，為了便於說明和理解，將描述經配置以通過直接接收交流功率(Vin)而發光的LED裝置，但本發明並不限於此。
[0048]圖1是示出根據本發明的一個實施例的使用AC LED的LED照明設備的組裝透視圖。圖2是示出圖1所示的使用AC LED的LED照明設備的分解透視圖。圖3是示出圖1和圖2所示的使用AC LED的LED照明設備的散熱片的底部表面的仰視圖。
[0049]如圖1和圖2所示，根據此實施例的LED照明設備I通常具有白熾燈形式。LED照明設備I包含散熱片10 ;發光模塊20，所述發光模塊20位於散熱片10的上部部分上；電源連接部分30，所述電源連接部分30位於散熱片10的下部部分的下方；以及半透明蓋40，所述半透明蓋40經安裝以覆蓋發光模塊20。電源連接部分30具有用於確保與散熱片10電絕緣的絕緣體32，所述絕緣體32提供於電源連接部分30的上部部分上或散熱片10與電源連接部分30之間。
[0050]如圖2中清楚地示出，散熱片10由金屬鑄件或壓鑄件形成並且包含散熱板12和多個散熱鰭片14和14'，所述散熱鰭片14和14'在散熱板12的底部表面上與散熱板12形成整體。多個散熱鰭片14和14'大致徑向地形成於散熱板12的底部表面上，並且朝向LED照明設備I的下部部分縱長地延伸，電源連接部分30位於所述下部部分處。散熱板12包含凹入部分122以及沿著凹入部分122的頂部邊緣形成的環形框架部分124。
[0051 ] 布線路徑142形成於多個散熱鰭片14和14'中的一個散熱鰭片14中。布線路徑142由從對應散熱鰭片14的頂端連接到其底端的中空部分形成。如在這些附圖中所示，只有具有布線路徑142的散熱鰭片14可以經形成以具有中空結構，但是其他散熱鰭片14'可以包含任何導線(未示出)不穿過其中的中空結構。
[0052]同時，布線孔126穿過散熱板12形成。布線孔126位於散熱板12的凹入部分122的內側。布線孔126位於狹槽125的一側處，所述狹槽125在散熱板12的凹入部分122的底部表面中形成為長且凹入的。狹槽125將通過布線孔126的導線的部分維持為水平的或傾斜的，以便防止導線直接地和垂直地連接到發光模塊20上，並且相應地使得導線容易與發光模塊20分離。狹槽125的深度優選地等於或大於導線的厚度。
[0053]參考圖3，可以看到由散熱鰭片14和14'的內角限制，即，由通過將內角連接到彼此上而獲得的虛擬線限制的近似圓形的中心區域或空間V是完全空的。在常規LED照明設備的情況下，用於覆蓋開關電源(switching mode power supply, SMPS)和導線的核心結構位於中心區域或空間中，這樣會破壞散熱片10中心處，即，在散熱鰭片的內角附近的熱流。因此，主要僅在散熱鰭片的外角處進行散熱，使得散熱片10的散熱性能可能被降低。
[0054]同時，根據此實施例，常規的SMPS以及用於覆蓋SMPS的組件在散熱片10的中心區域中被移除，使得可以降低LED照明設備的重量。在此實施例中，散熱鰭片14和14'的內角中的每一者可以具有直線形狀，並且散熱鰭片14和14'的外角中的每一者可以具有近似流線型的形狀。
[0055]返回參考圖2,發光模塊20包含圓形印刷電路板(printed circuit board,PCB) 22以及安裝在PCB22上以近似圓形布置的LED24。發光模塊20安裝在散熱片10的散熱板12上，使得PCB22至少部分地容納於凹入部分122中。
[0056]同時，根據本發明的發光模塊20經配置以通過在不需要SMPS的情況下接收所施加的交流功率來操作。為此，根據一個實施例，發光模塊20中的LED24的每一者可以以通過直接接收交流功率(Vin)而發光的形式排列，即，以形成AC LED，使得LED24可以安裝在PCB22上。稍後將參考圖6至圖9描述根據本發明的發光模塊20和AC LED。
[0057]根據另一實施例，發光模塊20可以進一步包含PCB22上的驅動器集成電路(integrated circuit, IC) 23。驅動器IC23使得安裝在PCB22上的LED24能夠被交流驅動，同時位於LED24的布置的內側。多個LED24中的每一者可以是LED封裝，所述LED封裝具有包含在其中的LED晶片或直接安裝在PCB22上的LED晶片。驅動器IC23使LED照明設備能夠在不需要SMPS的情況下實施，並且相應地使核心結構能夠省去，所述核心結構本應提供於散熱片10的中心處以容納SMPS和導線。LED可以是使用電路結構或使用替代於驅動器IC23或與驅動器IC23 —起的橋式二極體電路交流驅動的，在所述電路結構中，發光模塊或發光單元中的LED或LED中的發光晶片反向平行地連接到彼此上。相應地，可以省去SMPS。驅動器1C、其中LED反向平行地連接到彼此上的電路、其中LED中的發光晶片或發光單元反向平行地連接到彼此上的電路，或上述橋式二極體電路屬於使LED能夠被交流驅動的電路，因此這種電路被定義為「AC驅動器電路」。稍後將參考圖10至圖12描述如上所述根據本發明的發光模塊20以及包含在其中的驅動器IC23。
[0058]布線孔224穿過PCB22形成。此時，散熱板12的狹槽125被形成為在與布線孔224對應的位置處具有大於布線孔224的面積，並且狹槽125中的布線孔126和布線孔224優選地彼此改變位置。大致垂直地穿過散熱板12的布線孔126的導線通過穿過PCB22的布線孔224連接在PCB22上，同時導線的一部分由水平或傾斜狹槽125的底部表面支撐。
[0059]半透明蓋40包含透鏡部分42以及形成於透鏡部分42的底端處的透鏡耦合部分
44。透鏡部分42近似具有燈泡形狀。透鏡部分42還可以包含光散射圖案或光散射介質。透鏡42可以進一步包含遠程螢光粉。透鏡耦合部分44被插入到凹入部分122的內側中，使得半透明蓋40可以覆蓋散熱板12的凹入部分122，發光模塊20位於所述凹入部分上，同時半透明蓋40將散熱板12的頂端框架部分124暴露於外側。散熱板12的頂端框架部分124暴露於外側，使得散熱片10的散熱性能可以得到改進。當使空氣能夠平穩地流動的散熱孔穿過框架部分124形成時，散熱片10的散熱性能可以進一步得到改進。
[0060]如上所述，電源連接部分30位於散熱片10的下部部分的下方。電源連接部分30可以包含插座底。電源連接部分30具有用於確保與散熱片10電絕緣的絕緣體32，所述絕緣體32提供於電源連接部分30的上部部分上或散熱片10與電源連接部分30之間。在此實施例中，絕緣體32由具有優良的散熱性能以及電絕緣特性的陶瓷材料製成。
[0061]絕緣體32具有凹槽322和322'，向下延伸的腿形散熱鰭片14和14'的底端分別被插入到所述凹槽322和322'中。提供凹槽322和322'中的一個凹槽322，以與具有形成於其中的布線路徑142的散熱鰭片14相對應，並且用於將導線引導至電源連接部分30的布線孔324穿過凹槽322形成。分別插入到凹槽322和322'中的散熱鰭片14和14'藉助於粘合劑或緊固件連接到絕緣體32上。
[0062]電源連接部分30耦合到絕緣體32的下部部分上，同時具有插座底的結構。
[0063]圖4是示出根據本發明的另一實施例的使用AC LED的LED照明設備的分解透視圖。
[0064]參考圖4，根據此實施例的LED照明設備I包含與前述實施例類似的散熱片10，並且散熱片10包含散熱板12以及多個腿形散熱鰭片14a和14b，所述散熱鰭片14a和14b從其頂端延伸到底端，同時徑向地形成於散熱板12的底部表面上。多個散熱鰭片14a和14b中的一個或多個散熱鰭片14a具有包含通道142a的通道結構。其他散熱鰭片14b具有立體結構或單板結構。
[0065]在此實施例中，三個散熱鰭片14a中的每一者具有通道142a，並且布線路徑形成於通道142a中的一者中。通道142a中的每一者具有朝向其外方向打開的結構。具有其相應通道的散熱鰭片14a以預定角度彼此間隔開，並且不具有通道的一個或多個散熱鰭片14b位於具有其相應通道的兩個鄰近的散熱鰭片14a之間。
[0066]同時，根據此實施例的LED照明設備I進一步包含組合件型絕緣外殼50，並且組合件型絕緣外殼50包含:環形側面固持部分52，所述環形側面固持部分52耦合到散熱片10的頂部圓周上以便圍繞頂部圓周；以及支撐部分54,散熱片10的底端，即，散熱鰭片14a和14b的底端安裝在所述支撐部分上。由於支撐部分54位於電源連接部分30與散熱片的散熱鰭片之間，因此支撐部分54可以與前述實施例的絕緣體一樣用於使散熱片10和電源連接部分30彼此絕緣。
[0067]絕緣外殼50包含三個通道蓋56，並且提供通道蓋56以對應於相應散熱鰭片14a的相應通道142a，以便覆蓋相應通道142a的開口。相應地，通道142a的內側由相應通道蓋56覆蓋，並且可以存在於通道142a中的一者中的導線也由通道蓋56中的一者覆蓋。支撐部分54經配置以包含一種結構，該結構包含:凹槽或孔，散熱鰭片14a通過所述凹槽或孔可以容易地耦合到電源連接部分30上；以及用於引導導線穿過特定散熱鰭片14a的通道142a、到達電源連接部分30的孔。
[0068]同時，根據此實施例，使空氣能夠平穩地流動的多個散熱孔1242穿過散熱片10的頂端框架部分124形成。半透明蓋40包含透鏡部分42以及形成於所述透鏡部分42的底端處的透鏡耦合部分44。此時，透鏡耦合部分44被插入到凹入部分122中，以使得散熱片10的頂端框架部分124以及穿過頂端框架部分124形成的多個散熱孔1242未由半透明蓋40覆蓋，而是暴露於外側。如上所述，散熱片10的頂端框架部分124和散熱孔1242暴露於外側，使得散熱片10的散熱性能可以進一步得到改進。
[0069]此實施例的其他組件實質上等同於或幾乎類似於前述實施例的那些組件，並且因此將省略對它們的描述以避免冗餘。
[0070]圖5是示出根據本發明的另一實施例的使用AC LED的LED照明設備的透視圖。
[0071]參考圖5，代替省去前述實施例的組合件型絕緣外殼，根據此實施例的LED照明設備I包含組合件型通道蓋56'，所述組合件型通道蓋56'獨立地且單獨地覆蓋用作布線路徑的散熱鰭片14a的通道142a。組合件型通道蓋56'通過緊固件或粘合劑耦合到對應散熱鰭片14a的通道開口上。穿過對應散熱鰭片14a的通道142a的導線由通道蓋56'覆蓋。
[0072]下文中，將分別參考圖6至圖9描述根據本發明的包含在發光模塊20中的AC LED的多個實施例。
[0073]首先，圖6是根據本發明的一個實施例的包含在LED照明設備的發光模塊20中的AC LED的等效電路圖。圖6所示的AC LED具有最簡單形式的AC LED的配置，並且將參考圖6詳細描述根據此實施例的AC LED的配置和功能。
[0074]參考圖6，根據此實施例的包含在發光模塊20中的AC LED可以包含:第一 LED陣列610，所述第一 LED陣列610安裝在PCB22上；以及第二 LED陣列620，所述第二 LED陣列620反向平行於前述第一 LED陣列610安裝在PCB上。如此圖中所示，第一 LED陣列610和第二 LED陣列620中的每一者可以包含串聯地連接到彼此上的多個LED24。也就是說，出於照明目的，為了交替地使用通過直接連接到交流電源Vin上而施加的交流電壓，根據此實施例的第一 LED陣列610和第二 LED陣列620以相反極性平行地連接到彼此上。因此，如果將交流功率Vin施加到AC LED (例如)上，則第一 LED陣列610在一個正半周期期間發光並且第二 LED陣列620在另一負半周期期間發光。因此，無論交流功率Vin的極性如何變化，根據此實施例的AC LED都可以發光，以便通過直接接收交流功率Vin來操作。
[0075]圖7是根據本發明的另一實施例的包含在發光模塊20中的AC LED的等效電路圖。在上文參考圖6所描述的AC LED的情況下，全部LED中的一半在施加交流功率Vin期間交替地發光，並且因此存在以下缺點:發光效率變得較低並且用於獲得希望的照明強度所需的LED的數目應增加。設想用於解決這種缺點的AC LED在圖7中示出。
[0076]如圖7所示，根據此實施例的AC LED可以包含安裝在PCB22上的第一 LED陣列710和第二 LED陣列720。圖7所示的AC LED用於被施加交流功率Vin。在AC LED中，第一LED陣列710中的LED以橋接電路的形式配置以執行整流操作，由此改進發光效率。
[0077]參考圖7，根據此實施例的AC LED包含:第二 LED陣列720，所述第二 LED陣列720具有串聯地連接到彼此上的多個LED24 ;以及第一 LED陣列710，所述第一 LED陣列710具有以橋接電路形式連接的多個LED24。如此圖中所示，第一 LED陣列710和第二 LED陣列720串聯地連接到彼此上，並且從交流電源Vin將交流電壓施加到第一 LED陣列710上。
[0078]第一 LED陣列710包含以橋接電路形式配置的至少四個LED24。僅一個LED24可以設置在橋接電路的每一側上，或多個LED可以在橋接電路的每一側上串聯地連接到彼此上。具有以橋接電路形式排列的LED24的第一 LED陣列710在所施加的交流功率Vin上執行全波整流，使得第一 LED陣列710將整流功率輸出到第二 LED陣列720。同時，由於第一LED陣列710本身具有LED的所有特徵，因此當正向電流流過第一 LED陣列710時，第一 LED陣列710發光。
[0079]第二 LED陣列720可以包含串聯地連接到彼此上的多個LED24，並且經配置以通過串聯地連接到第一 LED陣列710的輸出終端上並且接收從第一 LED陣列710輸出的整流功率而發光。
[0080]將對根據此實施例的如上所述進行配置的AC LED的操作進行如下描述。首先，當在交流功率Vin的正半周期期間電流流過包含在第一 LED陣列710中的四個LED中的兩個LED時，在交流功率Vin的負半周期期間另一電流流過包含在第一 LED陣列710中的四個LED中的另外兩個LED。因此，包含在第一 LED陣列710中的全部數目的LED中的一半交替地發光。同時，由於第二 LED陣列720接收從第一 LED陣列710所施加的全波整流功率，因此第二 LED陣列720中的所有LED連續地發光，而不管AC功率Vin的周期如何。因此，與具有反向平行結構的常規AC LED相比，根據此實施例的AC LED的發光效率得到改進。
[0081]圖8a是根據本發明的另一實施例的包含在發光模塊20中的AC LED的等效電路圖。如圖8a所示，根據此實施例的AC LED包含排列在電路板22上的第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806，以及將第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806連接到彼此上的橋接部分810、812、814和816。如此圖中所示，第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806中的每一者包含串聯地連接到彼此上的多個LED。橋接部分810、812、814和816中的每一者包含至少一個LED24。
[0082]優選地，第一至第四串聯陣列彼此平行地排列，並且第一至第四串聯LED陣列的輸入和輸出終端經定位以彼此交替地變化，如此圖中所示。
[0083]同時，兩個橋接部分810和812 ;或814和816的輸出終端連接到設置在第一串聯LED陣列800與第四串聯LED陣列806之間的第二串聯LED陣列802和第三串聯LED陣列804的每個輸入終端上。兩個橋接部分中的第一橋接部分810或814的輸入終端連接到先前的串聯LED陣列800或802的輸出終端上，並且兩個橋接部分中的第二橋接部分812或816的輸入終端連接到隨後的串聯LED陣列804或806的輸出終端上。
[0084]也就是說，第一橋接部分810和第二橋接部分812的輸出終端連接到第二串聯LED陣列802的輸入終端上，第一橋接部分810的輸入終端連接到第一串聯LED陣列800的輸出終端上，並且第二橋接部分812的輸入終端連接到第三串聯LED陣列804的輸出終端上。此外，第一橋接部分814和第二橋接部分816的輸出終端連接到第三串聯LED陣列804的輸入終端上，第一橋接部分814的輸入終端連接到第二串聯LED陣列802的輸出終端上，並且第二橋接部分816的輸入終端連接到第四串聯LED陣列806的輸出終端上。
[0085]同時，第一串聯LED陣列800的輸入終端連接到第二串聯LED陣列802的輸出終端上，並且第四串聯LED陣列806的輸入終端連接到第三串聯LED陣列804的輸出終端上。
[0086]將對根據此實施例的如上所述進行配置的AC LED的操作進行描述。首先，在半周期期間電流流過第一橋接部分810、第二串聯LED陣列802、第一橋接部分814、第三串聯LED陣列804以及第四LED陣列806，其中交流電源Vin連接到AC LED上，使得正向電流在第一橋接部分810中流動。因此，第二串聯LED陣列802、第三串聯LED陣列804和第四串聯LED陣列806中的LED得到驅動。
[0087]接下來，在另一半周期期間電流流過第二橋接部分816、第三串聯LED陣列804、第二橋接部分812、第二串聯LED陣列802以及第一串聯LED陣列800，其中交流電源Vin的電壓施加方向經變化，使得正向電流在第二橋接部分816中流動。因此，第一串聯LED陣列800、第二串聯LED陣列802和第三串聯LED陣列804中的LED得到驅動。
[0088]相應地，在根據此實施例的AC LED中，與使用六個串聯LED陣列的常規AC LED數目相同的串聯LED陣列和LED可以僅使用四個串聯LED陣列進行驅動，由此改進AC LED的發光效率。
[0089]同時，在此實施例中，已說明經排列使得它們的極性在單個PCB22上交替地變化的四個串聯LED陣列是使用橋接部分進行連接的。然而，如果串聯LED陣列被配置為經排列使得它們的極性交替地變化的四個或更多偶數個串聯LED陣列，則串聯LED陣列的數目未受到特定限制。
[0090]當串聯LED陣列的數目為n( > 4)時，兩個橋接部分的輸出終端連接到設置在第一串聯LED陣列與第η串聯LED陣列之間的第二至第(η_1)串聯LED陣列的每個輸入終端上，兩個橋接部分中的第一橋接部分的輸入終端連接到先前的串聯LED陣列的輸出終端上，並且兩個橋接部分中的第二橋接部分的輸入終端連接到隨後的串聯LED陣列的輸出終端上。此外，第一串聯LED陣列的輸入終端連接到第二串聯LED陣列的輸出終端上，並且第η串聯LED陣列的輸入終端連接到第(n-Ι)串聯LED陣列的輸出端上。
[0091]圖8b是根據本發明的又一實施例的包含在發光模塊20中的AC LED的等效電路圖。如圖Sb所示，根據此實施例的AC LED包含排列在電路板22上的第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806，以及將第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806連接到彼此上的橋接部分810、812、814和816。如此圖中所示，第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806中的每一者包含串聯地連接到彼此上的多個LED。此外，橋接部分810、812、814和816中的每一者包含至少一個LED24。
[0092]然而，根據此實施例的AC LED與參考圖8a所述的AC LED的不同之處在於，第一至第四串聯LED陣列800、802、804和806中的LED24的極性方向和橋接部分810、812、814和816中的LED24的極性方向被布置在相反方向上。
[0093]兩個橋接部分810和812 ;或814和816的輸入終端連接到設置在第一串聯LED800與第四串聯LED806之間的第二串聯LED陣列802和第三串聯LED陣列804的每個輸出終端上。兩個橋接部分中的第一橋接部分810或814的輸出終端連接到先前的串聯LED陣列800或802的輸入終端上，並且兩個橋接部分中的第二橋接部分812或816的輸出終端連接到隨後的串聯LED陣列804或806的輸入終端上。
[0094]也就是說，第一橋接部分810和第二橋接部分812的輸入終端連接到第二串聯LED陣列802的輸出終端上，第一橋接部分810的輸出終端連接到第一串聯LED陣列800的輸入終端上，並且第二橋接部分812的輸出終端連接到第三串聯LED陣列804的輸入終端上。此外，第一橋接部分814和第二橋接部分816的輸入終端連接到第三串聯LED陣列804的輸出終端上，第一橋接部分814的輸出終端連接到第二串聯LED陣列802的輸入終端上，並且第二橋接部分816的輸出終端連接到第四串聯LED陣列806的輸入終端上。
[0095]同時，第一串聯LED陣列800的輸出終端連接到第二串聯LED陣列802的輸入終端上，並且第四串聯LED陣列806的輸出終端連接到第三串聯LED陣列804的輸入終端上。
[0096]將對根據此實施例的如上所述進行配置的AC LED的操作進行描述。首先，在半周期期間電流流過第一串聯LED陣列800、第二串聯LED陣列802、第二橋接部分812、第三串聯LED陣列804以及第二橋接部分816，其中交流電源Vin連接到AC LED上，使得正向電流在第一串聯LED陣列800中流動。因此第一串聯LED陣列800、第二串聯LED陣列802以及第三串聯LED陣列804中的LED得到驅動。
[0097]接下來，在另一半周期期間電流流過第四串聯LED陣列806、第三串聯LED陣列804、第一橋接部分814、第二串聯LED陣列802以及第一橋接部分810，其中交流電源Vin的電壓施加方向經變化，使得正向電流在第四串聯LED陣列806中流動。因此，第二串聯LED陣列802、第三串聯LED陣列804和第四串聯LED陣列806中的LED得到驅動。
[0098]相應地，在根據此實施例的AC LED中，與使用六個串聯LED陣列的常規AC LED數目相同的串聯LED陣列和LED可以僅使用四個串聯LED陣列進行驅動，由此改進AC LED的發光效率。
[0099]同時，在此實施例中，已說明經排列使得它們的極性在單個PCB22上交替地變化的四個串聯LED陣列是使用橋接部分進行連接的。然而，如果串聯LED陣列被配置為經排列使得它們的極性交替地變化的四個或更多偶數個串聯LED陣列，則串聯LED陣列的數目未受到特定限制。
[0100]當串聯LED陣列的數目為n( > 4)時，兩個橋接部分的輸入終端連接到設置在第一串聯LED陣列與第η串聯LED陣列之間的第二至第(η_1)串聯LED陣列的每個輸出終端上，兩個橋接部分中的第一橋接部分的輸出終端連接到先前的串聯LED陣列的輸入終端上，並且兩個橋接部分中的第二橋接部分的輸出終端連接到隨後的串聯LED陣列的輸入終端上。此外，第一串聯LED陣列的輸出終端連接到第二串聯LED陣列的輸入終端上，並且第η串聯LED陣列的輸出終端連接到第(n-Ι)串聯LED陣列的輸入終端上。
[0101]圖9是根據本發明的再一實施例的發光模塊的等效電路圖。圖9所示的發光模塊20包含串聯地連接到彼此上的多個AC LED封裝900a至900η，所述AC LED封裝可以通過直接接收從交流電源Vin施加的交流功率而進行驅動。AC LED封裝900a至900η中的每一者包含:第一發光單元陣列902，所述第一發光單元陣列902包含串聯地連接到彼此上的多個發光單元24 ；以及第二發光單元陣列904，所述第二發光單元陣列904包含串聯地連接到彼此上的多個發光單元24，其中第二發光單元陣列904反向平行地連接到第一發光單元陣列902上。因此，第一發光單元陣列902在交流功率Vin的一個半周期期間發光，並且第二發光單元陣列904在交流功率Vin的另一半周期期間發光，使得根據此實施例的AC LED封裝900可以通過直接接收交流功率Vin而發光。同時，根據此實施例的AC LED封裝900可以以晶片級進行製造。下文中，將對根據此實施例的AC LED封裝900的製造過程進行描述。首先，多個發光單元24形成於襯底(未示出)上。發光單元24中的每一者包含:下部半導體層(未示出)；有源層(未示出)，所述有源層形成於下部半導體層的一部分上；以及上部半導體層(未示出)，所述上部半導體層形成於有源層上。同時，緩衝層(未示出)可以插入到襯底與發光單元24之間，並且氮化鎵或氮化鋁可以主要用於緩衝層。下部半導體層和上部半導體層分別可以是η型半導體層和P型半導體層。或者，下部半導體層和上部半導體層分別可以是P型半導體層和η型半導體層。有源層可以具有單個和多個量子阱結構。第一電極(未示出)可以形成於除了下部半導體層的有源層所形成的另一部分之外的部分處，並且第二電極(未示出)可以形成於上部半導體層上。在發光單元24中，使用導線(未示出)將一個發光單元的下部半導體層連接到與一個發光單元相鄰的另一發光單元的上部半導體層上。形成串聯地連接到彼此上的至少一個第一發光單元陣列902和至少一個第二發光單元陣列904，並且隨後如上所述進行製造的第一發光單元陣列902和第二發光單元陣列904反向平行地連接到彼此上，使得可以通過直接連接到交流電源Vin上而使用AC LED封裝900。此時，可以使用步驟覆蓋工藝或空氣橋工藝等典型工藝形成導線，但是本發明並不限於此。
[0102]下文中，將分別參考圖10至圖12描述根據本發明的包含在發光模塊20中的AC驅動器電路的各個實施例。
[0103]圖10是根據本發明的一個實施例的LEDAC驅動器電路的配置方塊圖。如圖10所示，LEDAC驅動器電路可以包含整流器100、第一 LED陣列1010、第二 LED陣列1020、第三LED陣列1030和驅動控制器1040。
[0104]為了便於說明和理解，已在此圖中說明三個LED陣列，即，第一至第三LED陣列1010至1030，但是所屬領域的技術人員將明白，在本發明的技術範圍內可以根據場合需求採用兩個或兩個以上LED陣列。
[0105]同時，參考圖2進行描述的驅動器IC23可以通過將整流器1000和驅動控制器1040整合在單個晶片中而實施。用於通過將多個電子裝置和電子電路整合在單個晶片中而實施驅動IC23的技術實質上是先前已知的技術，並且因此將省略其詳細描述。
[0106]首先，如此圖中所示，根據此實施例的整流器100經配置以執行對從交流電源施加的交流功率Vin進行全波整流並且供應整流功率的功能。整流器1000可以通過將四個二極體連接到彼此上以形成此圖中所示的橋接電路而進行配置。此外，可以根據場合需求採用所屬領域中已知的多個整流器中的一者。構成整流器1000的四個二極體可以基於本發明的各個實施例實施為LED。
[0107]第一至第三LED陣列1010至1030中的每一者包含串聯地連接到彼此上的多個LED24，並且第一至第三LED陣列串聯地連接到彼此上。第一至第三LED陣列1010至1030由驅動控制器1040控制，以通過選擇性地接收從整流器1000輸出的整流功率而發光。
[0108]驅動控制器1040連接到整流器1000的輸出終端上，並且經配置以執行控制第一LED陣列1010至第三LED陣列1030的操作的功能，方式是確定從整流器1000的輸出終端輸入的整流功率的電壓水平，並且根據所確定的電壓水平選擇性地將整流功率供應到第一LED陣列1010至第三LED陣列1030/從第一 LED陣列1010至第三LED陣列1030切斷整流功率。
[0109]也就是說，通過使用其電壓水平基於時間周期性地變化的整流功率的特徵，驅動控制器1040控制三個LED陣列中的一者，以在確定整流功率的電壓水平對應於IVF時(SP，能夠驅動一個LED陣列的正向電壓水平)(即，IVF≤整流功率的電壓水平< 2VF)通過將整流功率供應到一個LED陣列而發光。驅動控制器1040控制三個LED陣列中的兩者，以在確定整流功率的電壓水平從IVF增加到2VF時(即，2VF≤整流功率的電壓水平< 3VF)通過將整流功率供應到兩個LED陣列而發光。驅動控制器1040控制所有三個LED陣列，以在確定整流功率的電壓水平從2VF增加到3VF時(即，3VF≤整流功率的電壓水平)通過將整流功率供應到所有三個LED陣列而發光。
[0110]類似地，根據此實施例的驅動控制器1040經配置以僅控制兩個LED陣列，以在確定整流功率的電壓水平從3VF降低到2VF時(即，2VF≤整流功率的電壓水平< 3VF)通過切斷整流功率到三個LED陣列中的一者的供應而發光。驅動控制器1040經配置以僅控制一個LED陣列，以在確定整流功率的電壓水平從2VF降低到IVF時(即，IVF≤整流功率的電壓水平< 2VF)通過切斷整流功率到三個LED陣列中的兩者的供應而發光。
[0111]同時，根據此實施例的驅動控制器1040可以經配置以控制第一至第三LED陣列1010至1030根據第一 LED陣列1010至第三LED陣列1030連接到彼此上的順序依次打開/關閉。也就是說，驅動控制器1040可以經配置以控制第一 LED陣列1010至第三LED陣列1030從第一 LED陣列1010朝向第三LED陣列1030依次打開，並且可以經配置以控制第一LED陣列1010至第三LED陣列1030從第三LED陣列1030朝向第一 LED陣列1010依次關閉。然而，在此種控制方法中存在以下問題:由於第一 LED陣列1010最頻繁地發光，因此整個LED陣列的壽命被縮短。因此，根據此實施例的驅動控制器1040優選地經配置以控制第一至第三LED陣列以按第一至第三LED陣列依次打開的順序依次關閉。也就是說，根據此實施例的驅動控制器1040優選地經配置以延長整個LED陣列的壽命，方式是控制第一至第三LED陣列以第一 LED陣列、第二 LED陣列以及第三LED陣列的順序依次打開，並且隨後控制第一至第三LED陣列以第一 LED陣列、第二 LED陣列以及第三LED陣列的順序依次關閉。
[0112]下文中，將參考圖11和圖12詳細描述上述根據本發明的優選實施例的LED AC驅動器電路的特定配置和功能。
[0113]圖11是根據本發明的另一實施例的LED AC驅動器電路的電路圖。如圖11所示，根據此實施例的AC驅動器電路可以包含交流電源Vin、整流器1000、多個LED陣列1010、1020和1030、開啟開關1130、斷開開關1140、開關控制器1120、限流器1100以及電壓確定器1110。開啟開關1130、斷開開關1140、開關控制器1120、限流器1100以及電壓確定器1110構成圖6所示的驅動控制器1040。
[0114]如果將交流功率Vin供應到驅動器電路上，則整流器1000經配置以全波整流所供應的交流功率並且輸出整流功率。
[0115]電壓確定器1110連接到整流器1000的輸出終端上，以便經配置以執行接收從整流器1000中輸出的整流功率、確定輸入到電壓確定器1110的整流功率的電壓水平以及將確定的電壓水平輸出到開關控制器1120的功能。
[0116]限流器1100是用於利用靜態電流驅動LED照明設備的組件，並且經配置以執行將在包含在LED AC驅動器電路中的LED陣列中流動的電流維持為具有預定值的功能或執行不變地維持輸入電流和輸出電流的功能。靜態電流控制功能採用所屬領域中先前已知的靜態電流控制技術，並且因此將省略其詳細描述。
[0117]多個LED陣列1010、1020和1030中的每一者包含串聯地連接到彼此上的多個LED24。LED陣列1010、1020和1030依次串聯地連接到彼此上。
[0118]同時，如上所述，已在圖11中的電路圖中說明驅動器電路包含三個LED陣列，SP，第一 LED陣列1010、第二 LED陣列1020以及第三LED陣列1030。然而，基於本發明的各個實施例，驅動器電路可以包含兩個或兩個以上LED陣列。
[0119]也就是說，根據此實施例的LED陣列的數目是至少兩個或兩個以上。當LED陣列的數目是η時,可以在η個LED陣列中打開m個LED陣列。此處是介於I至η之間的自然數。
[0120]相應地，開啟開關的數目是n-Ι，斷開開關的數目是n-Ι，並且第一至第(m+l) LED陣列基於第m開啟開關的關閉狀態而被打開。當在η個LED陣列中打開第一至第m LED陣列的狀態下，第一至第ILED陣列基於第I斷開開關的打開狀態而被關閉。
[0121]開啟開關1130是用於以LED陣列1010、1020和1030連接的順序打開串聯連接到彼此上的LED陣列1010、1020和1030的開關。開啟開關1130經配置以包含用於控制第一LED陣列1010和第二 LED陣列1020的打開/關閉的第一開啟開關1132 ;以及用於控制第二LED陣列1020和第三LED陣列1030的打開/關閉的第二開啟開關1134。
[0122]為此，開啟開關1130串聯地連接到LED陣列1010、1020和1030以及開關控制器1120上。更具體地說，第一開啟開關1132串聯地連接到第一 LED陣列1010以及開關控制器1120上，使得在第一開啟開關1132被打開以僅打開第一LED陣列1010的狀態下，由於第一開啟開關1132被關閉且第二開啟開關1134被打開，使得第一 LED陣列1010和第二 LED陣列1020被打開。
[0123]類似地，第二開啟開關1134串聯地連接到第二 LED陣列1020以及開關控制器1120上。相應地，電流流動使得在第一開啟開關1132被關閉且第二開啟開關1134被打開以僅打開第一 LED陣列1010和第二 LED陣列1020的狀態下，由於第二開啟開關1134被關閉，使得第一 LED陣列1010、第二 LED陣列1020和第三LED陣列1030被打開。
[0124]斷開開關1140是用於以LED陣列1010、1020和1030被打開的順序關閉串聯連接到彼此上的LED陣列1010、1020和1030的開關。控制開關1140經配置以包含:第一斷開開關1142，所述第一斷開開關1142用於在全部LED陣列1010、1020和1030被打開的狀態下關閉第一 LED陣列1010 ;以及第二斷開開關1144，所述第二斷開開關用於在第二 LED陣列1020和第三LED陣列1030被打開的狀態下關閉第二 LED陣列1020。
[0125]為此，斷開開關1140並聯地連接到LED陣列1010、1020和1030上，並且串聯地連接到開關控制器1120上。
[0126]更具體地說，第一斷開開關1142並聯地連接在功率輸入終端與第一 LED陣列1010之間，並且串聯地連接到開關控制器1120上。因此，在第二 LED陣列或更多陣列被打開的狀態下以及在全部LED陣列1010、1020和1030被打開的狀態下，由於第一斷開開關1142被打開，使得第一 LED陣列1010被關閉。
[0127]類似地，第二斷開開關1144並聯地連接在功率輸入終端與第二 LED陣列1020之間，並且串聯地連接到開關控制器1120上。因此，在第一斷開開關1142被打開以僅關閉第一 LED陣列1010的狀態下，由於第二斷開開關1144被打開，使得第二 LED陣列1020被關閉。
[0128]由於開關控制器1120串聯地連接到開啟開關1130和斷開開關1140上，因此開關控制器1120將開啟/關閉命令傳遞到開啟開關1130和/或斷開開關1140上，以便隨著從電壓確定器1110輸入的電壓水平的增加或降低來控制開啟開關和斷開開關中的每一者的操作。
[0129]將對根據本發明的如上所述進行配置的LED AC驅動器電路的操作過程進行描述。
[0130]首先，表1是基於交流功率Vin的電壓水平示出開啟開關1130和斷開開關1140的操作的表格。
[0131]表1
[0132]

【權利要求】
1.一種發光二極體照明設備，其特徵在於包括: 散熱片，所述散熱片具有多個散熱鰭片； 發光模塊，所述發光模塊位於所述散熱片的上部部分上； 電源連接部分，所述電源連接部分位於所述散熱片的下部部分的下方； 半透明蓋，所述半透明蓋經安裝以覆蓋所述發光模塊的上部部分；以及布線路徑，所述布線路徑形成於所述散熱片中，以便容納用於電連接所述電源連接部分和所述發光模塊的導線， 其中所述發光模塊通過直接接收經由容納在所述布線路徑中的所述導線供應的交流功率(Vin)而發光。
2.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中所述發光模塊包括: 電路板，所述電路板具有用於接收通過所述導線供應的交流功率的電線；以及 AC LED，所述AC LED通過接收經由所述電線供應的所述交流功率而發光。
3.根據權利要求2所述的LED照明設備，其中所述ACLED包括: 第一 LED陣列，所述第一 LED陣列具有串聯地連接到彼此上的多個LED ;以及第二 LED陣列，所述第二 LED陣列具有串聯地連接到彼此上並且反向平行地連接到與其具有不同極性的所述第一 LED陣列上的多個LED。
4.根據權利要求2所述的LED照明設備，其中所述ACLED包括: 第一 LED陣列，所述第一 LED陣列具有經連接以形成橋接電路的多個LED並且通過接收所述交流功率輸出整流功率；以及 第二 LED陣列，所述第二 LED陣列具有串聯地連接到彼此上的多個LED並且通過接收從所述第一 LED陣列施加的所述整流功率而發光。
5.根據權利要求2所述的LED照明設備，其中所述ACLED包括: 第一至第η串聯LED陣列(η是大於2的偶數)；以及 橋接部分，所述橋接部分將所述第一至第η串聯LED陣列連接到彼此上， 其中兩個橋接部分的輸出終端連接到設置在所述第一串聯LED陣列與所述第η串聯LED陣列之間的第二至第(η-1)串聯LED陣列的輸入終端的每一者上， 所述兩個橋接部分中的第一橋接部分的輸入終端連接到先前的串聯LED陣列的輸出終端上，並且所述兩個橋接部分中的第二橋接部分的輸入終端連接到隨後的串聯LED陣列的輸出終端上，以及 所述第一串聯LED陣列的輸入終端連接到所述第二串聯LED陣列的輸出終端上，並且所述第η串聯LED陣列的輸入終端連接到所述第(η-1)串聯LED陣列的輸出端上。
6.根據權利要求5所述的LED照明設備，其中所述第一至第η串聯LED陣列彼此平行地排列，並且所述第一至第η串聯LED陣列的輸入和輸出終端經定位以彼此交替地變化。
7.根據權利要求5所述的LED照明設備，其中所述橋接部分中的每一者包括至少一個LED。
8.根據權利要求2所述的LED照明設備，其中所述ACLED包括: 第一至第η串聯LED陣列(η是大於2的偶數)；以及 橋接部分，所述橋接部分將所述第一至第η串聯LED陣列連接到彼此上， 其中兩個橋接部分的輸入終端連接到設置在所述第一串聯LED陣列與所述第η串聯LED陣列之間的第二至第(n-1)串聯LED陣列的輸出終端的每一者上， 所述兩個橋接部分中的第一橋接部分的輸出終端連接到所述先前的串聯LED陣列的輸入終端上，並且所述兩個橋接部分中的第二橋接部分的輸出終端連接到所述隨後的串聯LED陣列的輸入終端上，以及 所述第一串聯LED陣列的輸出終端連接到所述第二串聯LED陣列的輸入終端上，並且所述第η串聯LED陣列的輸出終端連接到所述第(η-1)串聯LED陣列的輸入終端上。
9.根據權利要求8所述的LED照明設備，其中所述第一至第η串聯LED陣列彼此平行地排列，並且所述第一至第η串聯LED陣列的輸入和輸出終端經定位以彼此交替地變化。
10.根據權利要求8所述的LED照明設備，其中所述橋接部分中的每一者包括至少一個LED。
11.根據權利要求2所述的LED照明設備，其中所述ACLED包括串聯地連接到彼此上的多個AC LED封裝， 其中所述LED封裝中的每一者包括: 第一發光單元陣列，所述第一發光單元陣列具有串聯地連接到彼此上的多個發光單元；以及 第二發光單元陣列，所述第二發光單元陣列具有串聯地連接到彼此上並且反向平行地連接到與其具有不同極性的所述第一 LED陣列上的多個發光單元。
12.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中所述發光模塊包括: 電路板，所述電路板接收通過所述導線供應的交流功率； 整流器，所述整流器對所述交流功率進行整流並且輸出所述整流功率； 驅動控制器，所述驅動控制器連接到所述整流器的輸出終端上，確定輸入到所述整流器的所述整流功率的電壓水平並且基於所確定的電壓水平控制所述AC LED的操作；以及LED陣列，所述LED陣列在所述驅動控制器的控制下通過接收從所述整流器輸出的所述整流功率而發光。
13.根據權利要求12所述的LED照明設備，其中所述LED陣列包括第一至第nLED陣列(η是2或更大的正整數)，每個LED陣列具有串聯地連接到彼此上的多個LED， 其中所述驅動控制器基於所述所確定的電壓水平控制所述第一至第nLED陣列依次打開或關閉。
14.根據權利要求13所述的LED照明設備，其中所述驅動控制器控制所述第一至第ηLED陣列以所述第一至第n LED陣列被打開的順序而被關閉。
15.根據權利要求14所述的LED照明設備，其中所述驅動控制器包括: 電壓確定器，所述電壓確定器確定從所述整流器施加的所述整流功率的電壓水平，並且將所述所確定的電壓水平輸出到開關控制器； 開啟開關，所述開啟開關串聯地連接到所述第一至第n LED陣列中的每一者上，以使得基於所述整流功率的所述電壓水平的增加，所述第一至第n LED陣列以所述第一至第n LED陣列連接的順序被打開； 斷開開關，所述斷開開關並聯地連接到所述第一至第n LED陣列中的每一者上，以使得基於所述整流功率的所述電壓水平的降低，所述第一至第n LED陣列以所述第一至第n LED陣列被打開的順序而被關閉；以及開關控制器，所述開關控制器連接到(n-Ι)個開啟開關、(n-1)個斷開開關以及所述電壓確定器中的每一者上，以便基於從所述電壓確定器輸入的所述電壓水平的增加/降低來控制所述開關的打開/關閉操作。
16.根據權利要求15所述的LED照明設備，其中所述開啟開關包括分別串聯地連接在從所述第一 LED陣列至所述第(n-l)LED陣列的所述LED陣列之間的(n_l)個開啟開關， 其中在第一開啟開關通過電壓的供應被打開以便打開所述第一 LED陣列的狀態下，所述第一開啟開關至第m開啟開關(m是介於2至(n-Ι)之間的正整數)根據所述電壓水平的增加在所述開關控制器的控制命令下從所述第一開啟開關至所述第m開啟開關被依次關閉，並且由於第二開啟開關至第(m+1)開啟開關從所述第二開啟開關至所述第(m+1)開啟開關被依次打開，因此所述第一 LED陣列至第(m+l)LED陣列被打開。
17.根據權利要求16所述的LED照明設備，其中所述斷開開關包括分別並聯地連接在功率輸入終端與從所述第一 LED陣列至所述第(n-l)LED陣列的所述LED陣列之間的(n_l)個斷開開關， 其中在從所述第一 LED陣列至所述第m LED陣列的所述LED陣列被打開的狀態下，由於第一斷開開關至第I斷開開關(I是介於2至m之間的正整數)根據所述電壓水平的降低在所述開關控制器的控制命令下從所述第一斷開開關至所述第I斷開開關被依次打開，因此第ILED陣列被關閉。
18.根據權利要求15所述的LED照明設備，其中所述開啟開關和所述斷開開關被配置為電晶體，並且所 述開關控制器連接到所述電晶體的基底上，使得所述電晶體由從所述開關控制器供應的控制電壓打開或關閉。
19.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中空的空間形成於所述散熱鰭片的內角內側。
20.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中所述布線路徑具有中空部分，所述中空部分經形成以從對應散熱鰭片的頂端連接到其底端。
21.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中所述布線路徑具有通道，所述通道經形成以從所述對應散熱鰭片的頂端連接到其底端。
22.根據權利要求21所述的LED照明設備，其中用於覆蓋所述通道的開口的通道蓋進一步經提供以覆蓋穿過所述通道的所述導線。
23.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中所述散熱片具有整體連接到所述散熱鰭片的上部部分上的散熱板，並且所述電路板被安裝在所述散熱板上。
24.根據權利要求23所述的LED照明設備，其中布線孔穿過所述散熱板形成，並且所述布線孔位於從所述散熱板的頂部凹入形成的狹槽的一側處。
25.根據權利要求23所述的LED照明設備，其中所述散熱板具有容納所述電路板的凹入部分，環形框架部分沿著所述凹入部分的頂部邊緣形成，並且多個散熱孔形成於所述環形框架部分中。
26.根據權利要求25所述的LED照明設備，其中所述半透明蓋耦合到所述散熱片的上部部分上，並且所述散熱孔暴露於所述半透明蓋的外側。
27.根據權利要求1所述的LED照明設備，其中所述電源連接部分具有插座底，並且絕緣體安裝在所述插座底與所述散熱片之間。
28.一種用於LED照明設備的散熱片，其特徵在於包括: 第一部分，所述第一部分鄰近LED定位； 第二部分，所述第二部分鄰近電源連接部分定位； 散熱鰭片，所述散熱鰭片提供在所述第一部分與所述第二部分之間；以及 布線路徑，所述布線路徑形成於所述散熱鰭片中，以便容納用於電連接所述電源連接部分和所述LED的導線。
29.根據權利要求28所述的散熱片，其中具有形成於其中的所述布線路徑的所述散熱鰭片是包含不具有布線路徑的散熱鰭片的多個散熱鰭片中的一者。
30.根據權利要求29所述的散熱片，其中由所述多個散熱鰭片的內角限定的內部空間是空的。
31.根據權利要求28所述的散熱片，其中所述布線路徑具有形成於所述散熱鰭片中的中空部分。
32.根據權利要求28所述的散熱片，其中所述布線路徑具有形成於所述散熱鰭片中的通道，並且所述通道的開口由通道蓋覆蓋。
33.根據權利要求28所述的散熱片，其中所述第一部分是安裝有所述電路板的散熱板，所述電路板具有 安裝在其上的所述LED。
【文檔編號】F21V17/00GK104081121SQ201280068647
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2012年6月18日 優先權日:2012年2月2日
【發明者】宋泰勳, 柳民旭, 金大原, 金貞和, 李宣和 申請人:普司科Led股份有限公司