網絡通信裝置製造方法

2023-08-12 23:51:56

網絡通信裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種網絡通信裝置，在框體內，將中繼用電路基板置於中間，第一電路基板單元沿水平方向配置在中繼用電路基板的前方，冷卻單元和第二電路基板單元並列配置在中繼用電路基板的後方，從電源單元經由中繼用電路基板對各單元供電，在框體內，形成第一空氣通路，該第一空氣通路中，從第一電路基板單元前面側的吸氣口導入的吸氣通過了第一電路基板單元之後，經由中繼用電路基板的開口導入冷卻單元，並且形成第二空氣通路，該第二空氣通路中，從框體前面的吸氣口導入的吸氣通過第一電路基板單元側面側之後，從設置於第一電路基板單元側面側的間隔件的通氣口導入冷卻單元，在第二空氣通路中配置第二電路基板。
【專利說明】網絡通信裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及具有多個可拆裝的電路基板単元的網絡通信裝置。
【背景技術】
[0002]在網絡【技術領域】，廣泛使用交換機(switch)、路由器(router)作為進行數據傳輸的網絡通信裝置。一般，交換機、路由器這樣的網絡通信裝置具有:具有用於網絡中的數據傳輸的接ロ功能的電路基板単元、具有控制數據傳輸的控制功能的電路基板単元、具有縱橫制交換機功能的電路基板単元等，這些電路基板単元可拆裝。各電路基板単元之間的信號的交換以及對各電路基板単元的供電，經由配置在網絡通信裝置內的中繼用電路基板、所謂的底板(back board)來執行。另外，網絡通信裝置一般搭載在橫向寬度為19英寸的標準規格的機架上。
[0003]近年來，對於網絡通信裝置，提高處理性能的要求高漲，並且，從裝置的設置環境的方面來看，還具有要求採用前後吸排氣方式的氣流結構的傾向。
[0004]作為採用了前後吸排氣方式的結構的裝置，例如公開有如下裝置，S卩，通過從前面的吸氣ロ導入的吸氣來冷卻運算部，通過從前面的通風ロ導入的吸氣來冷卻輸入輸出部，將通過了運算部的吸氣和通過了輸入輸出部的吸氣匯總而從背面側排氣的運算處理裝置(參照專利文獻I)。並且，將中繼用主電路基板配置在中間，在中繼用主電路基板的前方側配置多個電路基板単元，在中繼用副電路基板的背面側並列配置冷卻単元和電源單元，從形成在各電路基板単元的前面側的通風ロ導入吸氣，所導入的吸氣經由中繼用電路基板被導入冷卻単元並從冷卻単元排氣，而且，公開了如下的電子裝置，即，從形成在各電路基板単元的兩側面側的通風ロ導入吸氣，使所導入的吸氣經由電源單元而排氣(參照專利文獻2)。並且，在專利文獻3中，公開了如下的電子裝置，S卩，將中繼用主電路基板配置在中間，在中繼用主電路基板的前方側配置多個電路基板単元，在中繼用副電路基板的背面側按順序並列配置電源單元、冷卻単元，從形成在各電路基板単元的前面側的通風ロ導入吸氣，使所導入的吸氣經由中繼用電路基板按順序導入電源単元、冷卻単元，並從冷卻単元排氣。
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:W0 2010/064299號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2011-146450號公報
[0008]專利文獻3:W0 2012/0066732 號公報
[0009]在採用前後吸排氣方式的結構時，能夠構成如下結構，S卩，在機架內沿垂直方向安裝配置在機架的前面側的第一電路基板単元，在機架的背面側安裝第二電路基板単元，在機架的前面側上部配置第一冷卻単元，在第二電路基板単元的上部側配置第二冷卻単元，從機架的前面側底部的通風ロ導入的冷卻風經由第一電路基板單元導入第一冷卻単元，並且，經由第二電路基板單元導入第二冷卻単元，將所導入的各個冷卻風從第一冷卻單元或第二冷卻單元排出。
[0010]該情況下，由於按照每個電路基板單元來配置冷卻単元，所以能夠充分冷卻各基板電路單元。但是，當將第一電路基板単元沿垂直方向安裝在機架內吋，即使想増加電路基板単元的片數，但受到機架的橫向寬度的制約，難以使電路基板單元增加。尤其是，如果是網絡通信裝置，用於將增減相同電路基板単元的片數而得到的裝置製作成門類(line nap)的擴展性降低。並且，為了充分冷卻各基板電路單元，需要兩種冷卻単元。
[0011 ] 另ー方面，也可以是將第一電路基板單元沿著水平方向安裝在機架內，將第二電路基板単元配置在第一電路基板単元的背面側，對第二電路基板単元配置冷卻単元的結構。該情況下，能夠用ー種冷卻単元冷卻通過了各電路基板単元的冷卻風並排氣。但是，通過了第一電路基板単元的熱，進入到第二電路基板単元，所以為了充分冷卻第二電路基板単元，需要使用大型的冷卻単元。
[0012]對此，在專利文獻I中記載的裝置的情況下，由於運算部配置在水平方向上，所以能夠提高擴展性。並且，通過了運算部和輸入輸出部的冷卻風分別被導入風扇箱，所以能夠用一種風扇箱來冷卻通過了運算部和輸入輸出部的冷卻風。
[0013]但是，根據專利文獻I中記載的裝置的結構，將要導入輸入輸出部的冷卻風在被導入風扇箱之前的期間，彎曲180度之後，進ー步彎曲180度，所以冷卻風的壓カ損失變大。並且，根據專利文獻I中記載的裝置的結構，配置在機架前面的是運算處理部，與其他裝置進行數據輸入輸出的輸入輸出處理部配置在機架背面。另ー方面，對於網絡通信裝置，為了構建、維護、管理網絡，多數情況下是在機架前面進行與外部網絡連接的線纜的插拔。因此，在機架前面需要配置具有外部接ロ連接器的電路基板単元。所以，考慮到維護、管理的情況，在與專利文獻I的裝置的結構完全不同的設計思想下，網絡通信裝置需要配置電路基板單元、冷卻単元。
[0014]另ー方面，在專利文獻2中記載的電子裝置的情況下，將前面側的電路基板單元沿水平方向配置，在背面側配置冷卻単元，並且，在冷卻単元的兩側配置電源單元，因此，能夠提高電路基板単元的擴展性，並且，能夠用ー種冷卻単元冷卻通過了各電路基板単元的冷卻風並排氣。
[0015]但是，在專利文獻2中記載的電子裝置的情況下，需要多個中繼用電路基板，相比中繼用電路基板為ー個的裝置，結構要複雜。並且，雖然進行與其他電路基板単元的數據傳送，但如果不直接與外部進行通信的電路基板単元配置在前面的話，就不能配置具有外部接ロ連接器的電路基板単元，網絡的擴展不靈活。並且，在代替中繼用電路基板而將不進行對外部通信的電路基板単元直接與具有外部接ロ連接器的電路基板單元連接的電子裝置中，不能對位於框體內的中部的電路基板單元進行冷卻。並且，根據專利文獻3中記載的電子裝置，通過從框體前面吸氣、由配置在框體前面的電路基板単元加熱的空氣，對框體背面的電源單元等單元進行冷卻，並不能充分冷卻。

【發明內容】

[0016]本發明是鑑於現有技術的問題而做出的，其目的是提供一種網絡通信裝置，在採用前後吸排氣方式的結構時，能夠用簡單的結構提高冷卻效率。
[0017]為了解決所述課題的至少一部分，本發明的特徵在於，在框體內的中部配置中繼用電路基板，將所述中繼用電路基板置於其間，在所述中繼用電路基板的前方沿著水平方向配置第一電路基板単元，在所述中繼用電路基板的後方，並列配置冷卻單元和第二電路基板単元，從電源單元經由所述中繼用電路基板對各單元供電，在所述框體內形成第一電路基板単元用空氣通路，第一電路基板単元用空氣通路使從所述第一電路基板単元前面側的吸氣ロ導入的吸氣通過了所述第一電路基板単元之後，經由所述中繼用電路基板的開ロ導入所述冷卻単元，並且，形成第二電路基板単元用空氣通路，該第二電路基板単元用空氣通路使從所述框體前面的吸氣ロ導入的吸氣通過了所述第一電路基板単元側面側之後，從設置在所述第一電路基板単元側面側的第一間隔件的通氣ロ，經由所述第二電路基板単元導入所述冷卻単元，在該第二電路基板単元用空氣通路中，配置所述第二電路基板単元。
[0018]發明效果
[0019]根據本發明，在採用前後吸排氣方式的結構時，能夠用簡單的結構提高冷卻效率。【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是表示本發明的一個實施例的立體圖，圖1A是網絡通信裝置的前面側立體圖，圖1B是網絡通信裝置的背面側立體圖。
[0021]圖2是網絡通信裝置的俯視圖。
[0022]圖3是卸下散熱部件後的電路基板單元的立體圖。
[0023]圖4是安裝了散熱部件的電路基板単元的立體圖。
[0024]圖5是冷卻單元的立體圖，圖5A是網絡通信裝置的前面側立體圖，圖5B是網絡通信裝置的背面側立體圖。
[0025]圖6是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的立體圖，圖6A是網絡通信裝置的前面側立體圖，圖6B是網絡通信裝置的背面側立體圖。
[0026]圖7是網絡通信裝置的立體圖，圖7A是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的前面側立體圖，圖7B是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的背面側立體圖。
[0027]圖8是網絡通信裝置的電路結構圖。
[0028]圖9是用於說明本發明的變形例的結構圖，圖9A是網絡通信裝置的俯視圖，圖9B是網絡通信裝置的主視圖，圖9C是網絡通信裝置的右側視圖，圖9D是網絡通信裝置的後視圖。
[0029]圖10是中繼用電路基板(底板(back plane))的結構圖。
[0030]附圖標記說明:
[0031]100網絡通信裝置，110框體，120電路基板単元，121吸氣ロ，122外部接ロ連接器，124連接器，130電路基板単元，131a吸氣ロ，131b通風ロ，131c、131d吸氣ロ，140冷卻単元，145風扇，150中繼用電路基板，151開ロ，125半導體元件，135半導體元件，180電源單元。
【具體實施方式】
[0032](實施例)
[0033]以下，基於附圖對本發明的一實施例進行說明。圖1是表示本發明的網絡通信裝置的概略結構的立體圖，圖1A是網絡通信裝置的前面側立體圖，圖1B是網絡通信裝置的背面側立體圖。
[0034]圖1中，網絡通信裝置100在計算機網絡中作為傳送數據(例如，被稱為幀或包)的裝置發揮作用，具有構成機架的框體110。框體110形成為大致箱型形狀。在框體110內，電源單元180配置在底部側，在電源單元180上方的區域之中的前後方向的中部的區域，配置中繼用電路基板150 (底板)，在比中繼用電路基板150靠前面側，多個電路基板単元120沿水平方向配置，在比中繼用電路基板150靠背面側，多個電路基板単元130和多個冷卻單元140沿著與中繼用電路基板150交叉的方向並列配置。這時，多個電路基板130分為兩個組，各組的電路基板単元130分開配置在冷卻単元140的兩側。
[0035]在框體110前面的兩側，沿著上下方向(鉛直方向)具有多個用於將吸氣導入到各電路基板単元120的側面側的吸氣ロ 131a。並且，從吸氣ロ 131a沿前後方向直到背面為止，設置與電路基板単元120的間隔件。在該間隔件中，在中繼用電路基板150的背後設置作為來自吸氣ロ 131a的空氣的通道的通氣ロ。並且，在框體110的背面具有構成排氣ロ的冷卻單元140。通過吸氣ロ 131a、設置在間隔件上的通氣ロ、和冷卻單元140，框體110採用前後吸排氣方式的氣流的結構。
[0036]各電路基板単元120構成為具有第一半導體元件(未圖示)的第一電路基板単元，該第一半導體元件具有用於網絡中的數據傳輸的接ロ功能或者控制數據傳輸的控制功能。各電路基板單元120在框體110的內壁面沿著形成於水平方向的槽，例如「コ」字形的導軌在水平方向上能夠自由移動地配置。各電路基板単元120上除了半導體元件之外，還安裝有多個連接器124等。並且，在各電路基板単元120的前面，沿水平方向並列形成有多個吸氣ロ 121，並且，沿水平方向排列多個外部接ロ連接器122。各外部接ロ連接器122上自由拆裝地安裝線纜200。另外，各吸氣ロ 121用於取入冷卻用的空氣(冷卻風)而形成為網眼形狀。
[0037]各電路基板單元130例如構成為沿著垂直方向配置的具有半導體元件(未圖示)的第二電路基板単元，該半導體元件具有縱橫制交換機功能。各電路基板単元130上除了半導體元件之外，例如安裝有多個連接器134。
[0038]各冷卻単元140具有用於強制使通過了各電路基板単元120、130的風流過的風扇
145、和控制風扇145的旋轉的控制電路基板(未圖示)，與各電路基板單元獨立地構成。各冷卻単元140的用於供電的連接ロ(未圖示)形成在相鄰的冷卻単元140彼此接近的位置上。這時，各冷卻單元140通過將左右分開配置的冷卻單元140在左右分別顛倒地配置，而成為使來自中繼用電路基板150的供電成為可能的結構。
[0039]電源單元180在背面側具有受電ロ 190，從受電ロ 190接收的電カ經由中繼用電路基板150而供電到各電路基板単元120、130和各冷卻単元140。
[0040]中繼用電路基板150構成為供電路徑和傳送路徑，該供電路徑用於將各電路基板単元120、130、各冷卻単元140以及電源単元180相互電連接，該傳送路徑用於傳送在単元之間收發的數據和控制信號。中繼用電路基板150形成為大致平板狀，在中繼用電路基板150的中央部，形成多個用於將通過了各電路基板単元120的風引導向各冷卻単元140的開ロ 151。該中繼用電路基板150中，各電路基板單元130沿垂直方向配置，各電路基板單元120上的連接器124和各電路基板單元130上的連接器134經由中繼用電路基板150而連接。即，相鄰的連接器134和連接器124將中繼用電路基板150置於其間，並經由中繼用電路基板150而直接連接。因此，能夠縮短將各電路基板単元120和各電路基板単元130連結的傳送路徑,並能夠實現數據傳輸的高速化。[0041]圖2是網絡通信裝置的俯視圖。圖2中，電路基板単元120上安裝有兩個半導體元件125，並且安裝有多個連接器124，該半導體元件125具有用於網絡中的數據傳輸的接ロ功能或者控制數據傳輸的控制功能。電路基板単元130上安裝有具有縱橫制交換機功能的半導體元件135，在電路基板單元130的中繼用電路基板150的附近，形成有通風ロ 131b。各冷卻単元140上配置有風扇145，並且配置有控制風扇145的旋轉速度等的控制電路基板143。另外，安裝於電路基板単元120的半導體元件125的數量不限定於兩個，也可以是ー個或多個。
[0042]這時，框體110內形成有多個空氣通路310、320、330。各空氣通路310是用於將從框體110左側的吸氣ロ 131a導入的冷卻風350導入冷卻單元140的空氣通路，構成為如下的第二電路基板単元用空氣通路，該第二電路基板単元用空氣通路包含:吸氣ロ 131a、在框體110與設置在電路基板単元120的側面側的間隔件115之間的空間部、中繼用電路基板150的背面側的空間部、設置在中繼用電路基板150的背面側的間隔件115上的通氣ロ160、通風ロ 131b、以及冷卻單元140的導入口側空間部。成為冷卻風350的通路的各空氣通路310從吸氣ロ 131a到中繼用電路基板150的背面側形成為直線狀的空氣通路，並且，通過設置在中繼用電路基板150的背面側的間隔件115的通氣ロ 160，形成為相對於框體110的壁面以90度以內的角度向電路基板單元130側彎曲的曲線狀的空氣通路，而且，在中繼用電路基板150的背面側，構成為通過了通風ロ 131b之後，從設置於冷卻単元140的壁面的孔(通氣ロ)148進入冷卻単元140，並根據冷卻風扇145的動作而相對於中繼用電路基板150以90度以內的角度向冷卻單元140側彎曲的曲線狀的空氣通路。
[0043]S卩，從吸氣ロ 131a導入的各冷卻風350在通過了框體110和電路基板單元120的側面側之間的空間部之後，在中繼用電路基板150的背面側彎折並導入通氣ロ 160和通風ロ 131b，在通過了通風ロ 131b之後，再次向冷卻單元140側彎折而導入冷卻單元140，之後，從冷卻単元140的背面側排出到框體110的背面側。
[0044]圖2中，框體110的外面和設置在電路基板單元120的側面側的間隔件115之間的空間部，在框體110的背面由框體的一部分113遮擋，來自吸氣ロ 131a的冷卻風350即使直進也不會漏掉，所以流向通氣ロ 160。之後，通過設置在框體背面側中央的冷卻風扇145的動作，冷卻風350經由電路基板單元130的通風ロ 131b向冷卻單元140前進，向背面漏出。
[0045]另外，代替通過框體的一部分113遮擋框體110的背面，也可以在比設置在間隔件115上的通氣ロ 160靠背面側，設置間隔件170，以便使來自吸氣ロ 131a的冷卻風350的流動向框體110的中央部彎折。並且，即使背面不被遮擋，通過設置在背面中央部的冷卻風扇的動作，也可以引導冷卻風350的流動。該情況下，通過從吸氣ロ 131a進入的冷卻風350，形成直接直行而從背面漏出的流動、和通過冷卻風扇145的動作被引導到中繼用電路基板150的背面側的通氣ロ而從背面中央部的冷卻単元140漏出的流動。但是相比遮擋背面，能夠防止空氣的滯留。
[0046]各空氣通路320是用於將從框體110右側的吸氣ロ 131a導入的冷卻風360導入到冷卻単元140的空氣通路，構成為第二電路基板単元用空氣通路，該第二電路基板単元用空氣通路包含:吸氣ロ 131a、在框體110和電路基板單元120的側面側的間隔件115之間的空間部、中繼用電路基板150的背面側的空間部、設置在中繼用電路基板150的背面側的間隔件115上的通氣ロ 160、通風ロ 131b以及冷卻單元140的導入口側空間部。成為冷卻風360的通路的各空氣通路320從吸氣ロ 131a到中繼用電路基板150的背面側形成為直線狀的空氣通路，並且，在中繼用電路基板150的背面側，形成為經由設置在間隔件115上的通氣ロ 160以相對於框體110的壁面為90度以內的角度向電路基板單元130側彎曲的曲線狀的空氣通路，進ー步，在中繼用電路基板150的背面側，構成為通過了通風ロ 131b之後，通過冷卻風扇145的動作，以相對於中繼用電路基板150為90度以內的角度向冷卻單元140側彎曲的曲線狀的空氣通路。
[0047]圖2中，在框體110的外面和設置在電路基板單元120的側面側的間隔件115之間的空間部，在框體110的背面由框體的一部分113遮擋，來自吸氣ロ 131a的冷卻風360即使直進也不會不漏掉，所以流向通氣ロ 160。之後，通過設置在框體背面側中央的冷卻風扇145的動作，冷卻風360經由電路基板單元130的通風ロ 131b向冷卻單元140前進，並向背面漏出。
[0048]另外，代替通過框體的一部分113遮擋框體110的背面，也可以在比設置在間隔件115上的通氣ロ 160靠背面側設置間隔件170，使來自吸氣ロ 131a的冷卻風360的流動向框體110的中央部彎折。並且，即使不遮擋背面，通過設置在背面中央部的冷卻風扇的動作，也可以引導冷卻風360的流動。該情況下，通過從吸氣ロ 131a進入的冷卻風360，形成直接直進而從背面漏出的流動、和通過冷卻風扇145的動作被引導到中繼用電路基板150的背面側的通氣ロ而從背面中央部的冷卻単元140漏出的流動。但是，相比遮擋背面，能夠防止空氣的滯留。
[0049]S卩，從吸氣ロ 131a導入的冷卻風360，在通過了在框體110和電路基板單元120的側面側之間的空間部之後，在中繼用電路基板150的背面側彎折而導入通氣ロ 160和通風ロ 131b，在通過了通風ロ 131b之後，再次向冷卻単元140側彎折而導入冷卻単元140，之後，從冷卻単元140的背面側向框體110的背面側排出。這時，冷卻風350和冷卻風360在中繼用電路基板150的背面側相互向相反方向流動，並導入冷卻單元中的至少ー個冷卻單
J Li o
[0050]各空氣通路330是用於將從電路基板單元120的吸氣ロ 121導入的冷卻風370導入到冷卻単元140的空氣通路，構成為第一電路基板単元用空氣通路，該第一電路基板單元用空氣通路包含:吸氣ロ 121、電路基板單元120周圍的空間部、中繼用電路基板150的開ロ 151、中繼用電路基板150的背面側的空間部、以及冷卻単元140的導入口側空間部149。
[0051]S卩，從吸氣ロ 121導入的冷卻風370在通過了電路基板単元120上的半導體元件125等之後，從開ロ 151導入冷卻単元140，並從冷卻単元140的背面側向框體110的背面側排出。
[0052]這時，配置在左側的多個電路基板單元130，配置在各空氣通路310中，配置在右側的多個電路基板單元130，配置在各空氣通路320中。各空氣通路310、320由於分別以90度以內的角度彎曲兩次，所以能夠降低各空氣通路310、320中的壓カ損失，能夠提高各電路基板單元130中的冷卻效率。
[0053]圖3是取下散熱部件後的電路基板單元的立體圖。圖3中，電路基板單元130具有電路基板133，電路基板133上安裝有作為執行縱橫制交換機中的各種處理的處理部起作用的半導體元件135，並且，安裝有多個連接器134。各連接器134分別與半導體元件135連接，並沿著中繼用電路基板150配置。各連接器134在各電路基板単元120上經由中繼用電路基板150與連接於半導體元件125的各連接器124電連接。而且，在各電路基板單元130之中，在連接器134之間的成為靜區的區域，分別形成通風ロ 131b。另外，通風ロ 131b不需要為貫通孔形狀，也可以是電路基板133的端部被切斷的切ロ形狀。
[0054]圖4是安裝有散熱部件的電路基板單元的立體圖。圖4中，在電路基板133上，用於將從半導體元件135產生的熱散熱的平板137配置在覆蓋半導體元件135的位置上。而且，在各通風ロ 131b上，分別配置作為散熱板的翅片139。各翅片139和平板137經由熱管138連結。
[0055]即，各電路基板単元130上，在與各空氣通路310或者各空氣通路320重合的區域形成多個通風ロ 131b，在從各空氣通路310或者各空氣通路320離開的位置上配置半導體元件135，在該半導體元件135上經由平板137安裝熱管138，在各通風ロ 131b，分別配置翅片(散熱片)139，安裝在半導體元件135上的熱管138與各翅片139連結。
[0056]因此，冷卻風350或者360經由各翅片139通過各通風ロ 131b時，從半導體元件135產生的熱經由平板137、熱管138傳導到翅片139，傳導到翅片139的熱由通過各翅片139的冷卻風350、360被冷卻。即，從半導體元件135經由熱管138輸送到各翅片139的熱，通過冷卻風350、360被排熱。
[0057]為了使用平板137、熱管138、翅片139冷卻半導體元件135，與為了散熱而使用大尺寸和高度的散熱器的情況相比，即使電路基板単元130的厚度薄，也能夠獲得足夠的冷卻效果，能夠減小平板137的大小。因此，能夠提高電路基板133的安裝密度。
[0058]另外，也可以對電路基板單元130設置未安裝翅片139的通風ロ 131b。例如，可以設置在電路基板133的連接器134之間的位置上。並且，通風ロ 131b的數量不限定於兩個，也可以是ー個或者多個。對安裝有翅片139和平板137的通風ロ 131b也是同樣的。
[0059]圖5是冷卻單元的立體圖，圖5A是網絡通信裝置的前面側立體圖，圖5B是網絡通信裝置的背面側立體圖。
[0060]圖5A中，表示形成各空氣通路310的設置在冷卻單元140的側面的(通氣ロ)148、和形成各空氣通路330的設置在中繼電路基板側的空間部149。圖5B中，表示風扇145、通氣ロ 148、設置在冷卻單元的上面及下面的通氣ロ 147。通氣ロ 147設置為使空氣導入在上下至少一方上重疊的冷卻單元之間。
[0061]另外，在其他的立體圖和圖9中省略了通氣ロ 147、148、以及空間部149的一部分而進行說明。
[0062]圖6是網絡通信裝置的立體圖，圖6A是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的前面側立體圖，圖6B是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的背面側立體圖。
[0063]圖6中，在框體110內形成多個空氣通路310和多個空氣通路320，該多個空氣通路310用於將從框體110左側的吸氣ロ 131a導入的冷卻風350導入冷卻單元140，該多個空氣通路320用於將從框體110右側的吸氣ロ 131a導入的冷卻風360導入冷卻單元140。
[0064]各空氣通路310、320分別以90度以內的角度彎曲兩次，所以能夠降低空氣通路310,320中的壓カ損失，提高各電路基板單元130中的冷卻效率。
[0065]圖7是網絡通信裝置的立體圖，圖7A是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的前面側立體圖，圖7B是用於說明網絡通信裝置的空氣通路的背面側立體圖。圖7的框體110中，表示出在圖1和圖6中省略的間隔件115，在間隔件115上，通氣ロ 160在中繼用電路基板150的背後設置在框體110的背面側。另外，通氣ロ 160可以設置多個，但如果設置ー個就能夠形成空氣通路310或320，則設置的數量沒有限制。
[0066]圖1中，框體110內形成多個空氣通路310和多個空氣通路320，該多個空氣通路310用於將從框體110左側的吸氣ロ 131a導入的冷卻風350通過間隔件115與框體側面部之間，並經由通氣ロ 160導入冷卻單元140，該多個空氣通路320用於將從框體110右側的吸氣ロ 131a導入的冷卻風360通過間隔件115與框體側面部之間，並經由通氣ロ 160導入冷卻単元140。另外，與圖2和圖6中說明的空氣通路的說明相同。間隔件115是為了形成防止空氣從吸氣ロ 131a向能夠插入電路基板單元120的槽流動，而向電路基板單元130的通風ロ 131b流動的空氣通路310、320而設置的。
[0067]另外，說明了間隔件115構成到框體110的背面的例子，如圖5所示，構成到中繼用電路基板150的背面，也可以不構成到框體110的背面。間隔件115通過構成到中繼用電路基板150的背面，可以形成空氣通路310、320。
[0068]圖8是網絡通信裝置的電路結構圖。圖8中，中繼用電路基板150經由傳送路徑380與各控制電路基板120、130、冷卻單元140以及電源單元180連接。傳送路徑380構成供電路徑，並且構成為用於傳送數據和控制信號的傳送路徑。這時，電源單元180經由傳送路徑380、中繼用電路基板150以及傳送路徑380，能夠將電力供給到各電路基板單元120、130和冷卻單元140。傳送路徑380由連接器134、124構成。
[0069]這裡，多個電路基板單元120之中，例如，將ー個電路基板單元120構成為控制電路用電路基板単元120a的情況下，該控制電路用電路基板単元120a構成為統籌控制網絡通信裝置整體的控制部。該情況下，控制電路用電路基板単元120a經由傳送路徑380、和中繼用電路基板150，向電路基板單元120、130、冷卻單元140以及電源單元180分別輸出用於控制各単元的控制信號。
[0070]例如，控制電路用電路基板單元120a的半導體元件125向冷卻單元140的控制電路基板143輸出用於控制風扇145的控制信號410。風扇145根據控制信號410而旋轉,形成冷卻風350、360、370的空氣通路。
[0071]另ー方面，在將其他的電路基板単元120構成為具有數據傳輸(例如，包傳送)用的接ロ功能或者控制數據傳輸的控制功能的電路基板單元的情況下，電路基板單元120的半導體元件125構成為控制從外部接ロ連接器122輸入的數據420的傳送的數據傳輸控制部。例如，電路基板單元120的半導體元件125經由傳送路徑380和中繼用電路基板150將從外部接ロ連接器122輸入的數據420向電路基板單元130傳送，並且，將從電路基板單元130傳送的數據420經由外部接ロ連接器122向外部傳送。
[0072]並且，電路基板單元130將由電路基板單元120輸入的數據向與由數據傳輸控制部決定的傳送目的地對應的電路基板單元120輸出，進行與從外部經由電路基板單元120輸入的數據420相關的處理，並且，為了向外部傳送數據420而輸出給電路基板単元120。
[0073]根據本實施例，在採用前後吸排氣方式的結構時，能夠以簡單的結構提高冷卻效率。並且，由於在框體110內沿水平方向配置各電路基板単元120，能夠提高擴展性。而且，由於將各空氣通路310，320分別以90度以內的角度彎曲兩次，所以能夠降低空氣通路310,320中的壓カ損失，能夠提高各電路基板単元130中的冷卻效率。並且，不必設置專用的冷卻単元，使用一個種類的冷卻単元140，就能夠排出通過了各電路基板単元120的冷卻風370、和通過了各電路基板單元130的冷卻風350、360。
[0074]並且，由於使用平板137、熱管138、翅片139冷卻半導體元件135，與為了散熱需要使用大尺寸和高度的散熱器的情況相比，即使在電路基板単元130的厚度比較薄的情況下，也能夠獲得充分的冷卻効果，能夠減小平板137的大小，能夠提高電路基板133的安裝密度。而且，由於在連接器134之間的靜區，形成各通風ロ 131b，所以能夠提高電路基板133的安裝密度。
[0075]並且，將中繼用電路基板150置於其間，相鄰的連接器134和連接器124經由中繼用電路基板150直接連接，能夠縮短將各電路基板單元120和各電路基板單元130連結的傳送路徑，能夠實現數據傳輸的高速化。
[0076](變形例)
[0077]圖9是網絡通信裝置的變形例，圖9A是網絡通信裝置的俯視圖，圖9B是網絡通信裝置的主視圖，圖9C是網絡通信裝置的右側視圖，圖9D是網絡通信裝置的後視圖。
[0078]圖9中，在框體110內，沿水平方向配置兩列大小不同的多個電路基板單元120，並配置有各電路基板単元130和分為三個的各冷卻単元140。並且，在多個電路基板単元120、和冷卻單元140或和電路基板單元130之間，具有中繼用電路基板150。
[0079]在框體110的前面側上部，形成多個吸氣ロ 131c，在配置於最下段的電路基板單元120的下方，形成有多個吸氣ロ 131d。在框體110內，形成有在框體110的上部側移動的冷卻風380的空氣通路、和在框體110的底部側移動的冷卻風390的空氣通路。
[0080]與上述實施例相同，各電路基板単元120中，多個吸氣ロ 121沿著水平方向井列地配置。通過從這些吸氣ロ 121導入的冷卻風370，與上述實施例同樣地形成空氣通路。電路基板單元130與圖3相同，具有通風ロ 131b。
[0081]並且，電源単元180也可以在框體前面具有吸氣ロ。通過從該吸氣ロ導入，並朝向位於框體背面側的冷卻単元140流動的冷卻風，也可以冷卻電源單元180。
[0082]圖9C是從側面透視觀察框體110內部的圖。在框體前面側，在框體110的水平方向上沿水平方向配置兩列大小不同的多個電路基板単元120。在框體背面側，配置各電路基板単元130和分為三個的各冷卻単元140。而且，在多個電路基板単元120、和冷卻単元140或和電路基板單元130之間，具有中繼用電路基板150。
[0083]並且，框體前面的最上部的電路基板単元120由於是具有控制其他電路基板単元120、130、冷卻單元140、電源單元180的功能的單元，所以不具有外部接ロ連接器122。
[0084]除此以外的電路基板単元120與框體前面側的吸氣ロ 121並列，是具有外部接ロ連接器122的網絡接ロ。並且，電路基板單元120也可以由多個電路基板單元構成。例如，如圖9C所示，具有電路基板單元730和電路基板單元780，該電路基板單元730具有外部接ロ連接器，並具有用於與外部進行數據輸入輸出的接ロ功能，該電路基板單元780具有控制數據傳輸的控制功能。電路基板単元730和電路基板単元780由連接器連接，進行數據傳送。
[0085]另外，具有外部接ロ連接器的電路基板單元730，包含與實施例1的電路基板單元120相比,在從框體前面觀察時的寬度及高度都為一半的電路基板單元,或者只有寬度為一半的電路基板単元。寬度、高度根據電路基板單元780的性能(例如，線路容量)而不同。
[0086]如圖9C所示，從各吸氣ロ 131c導入的冷卻風380在通過了框體110與最上段的電路基板單元120之間的空間部、和設置在中繼用電路基板150上的通氣ロ 910之後，直線狀地前進到框體110的背面，從設置在電路基板単元130的上部的通氣ロ 700向下側彎折，並被導入電路基板單元130。
[0087]如圖9A所示，然後，冷卻風380朝向冷卻單元140通過了電路基板單元130的通風ロ 131b之後，從冷卻単元140的通氣ロ被導入，並從冷卻單元140排氣。
[0088]如圖9C所示，另ー方面，從吸氣ロ 131d導入的冷卻風390在通過了最下段的電路基板單元120和電源單元180之間的空間部、和設置於中繼用電路基板150的通氣ロ 930之後，在中繼用電路基板150的背面，朝向設置於電路基板単元130的下部的通氣ロ 750而向上側彎折，並被導入電路基板單元130。
[0089]如圖9A所示，冷卻風390然後在通過了通風ロ 131b之後，被導入冷卻單元140，並從冷卻単元140排氣。
[0090]另外，導入冷卻風380以及390的通氣ロ與實施例1的圖2同樣地設置在冷卻單元140的左右側面。
[0091]冷卻風370與圖9A、圖9C和實施例1同樣地經由中繼用電路基板150的通氣ロ920，從設置在冷卻單元140的排氣ロ對面的通氣ロ導入到冷卻單元140，並排出。
[0092]圖10是圖9中說明的中繼用電路基板150的結構圖。中繼用電路基板150遍及左右配置多個通氣ロ 910、通氣ロ 920、和通氣ロ 930，通氣ロ 910形成從吸氣ロ 131c導入的冷卻風380的空氣通路，通氣ロ 920形成從吸氣ロ 131d導入的冷卻風390的空氣通路，通氣ロ 930形成從吸氣ロ 121導入的冷卻風370的空氣通路。形成冷卻風380及390的空氣通路的中繼用電路基板150的通氣ロ分別不同。在中繼用電路基板150的框體前面側及背面側的各個面上，配置與電路基板330、冷卻単元140的控制電路基板143、電源單元180連接的連接器、傳送基板或単元之間的信號的傳送路徑。傳送路徑構成供電路徑，並且，構成為用於傳送數據和控制信號的傳送路徑。
[0093]該情況下，冷卻風380、390通過電路基板単元130的背面側。S卩，冷卻風380、390由於通過電路基板133上的半導體元件135的上部側，所以不必在電路基板133上配置熱管138或翅片139，就能夠冷卻半導體元件135。
[0094]根據變形例，不必在電路基板133上配置熱管138或翅片139，就能夠冷卻半導體元件135。
[0095]並且，與上述實施例不同，在本變形例中，由於冷卻風380、390從鉛直地配置的電路基板単元130的上部、下部導入，所以幾乎不受到對於沿框體110的左右方向並列的其他電路基板單元的冷卻的影響就可以。在使用與本變形例不同的圖4的電路基板單元130的情況下，該結構也通過從上部、下部導入的冷卻風380、390而能夠有效率地進行冷卻。
[0096]另外，也可以是由冷卻風380、390中的一方形成的結構。S卩，設置吸氣ロ 131c，131d中的一方，中繼用電路基板150的通氣ロ也設置一方。
[0097]並且，在使用了圖4的電路基板単元130的情況下，也可以使中繼用電路基板150的背部具有的通氣ロ 700及750的位置與圖9C所示的通風ロ 131b在鉛直方向上為一條直線狀。[0098]並且，通氣ロ 700及750的位置也可以是圖9所示的位置以外的位置，可以是在中繼用電路基板150的背部，相對於電路基板単元130位於上部、下部。
[0099]進而，也可以是具有實施例和變形例中說明的吸氣ロ 131a、131b、131c、131d的框體。
[0100]並且，實施例和變形例中，以與網絡連接，進行伺服器等與信息的收發的網絡通信裝置為例進行了說明，本發明也可以適用於具有進行模擬信號和數位訊號中的至少一方的信號的半導體元件的電子裝置。並且，本發明能夠適用於具有CPU (Central ProcessingUnit)、存儲器、輸入輸出接ロ等的信息處理資源的計算機裝置等信息處理裝置。
[0101]另外，本發明不限定於上述實施例，包含各種變形例。例如，也可以採用如下的結構:在各電路基板單元130上形成通風ロ 131b時，在各電路基板單元130的前後方向上，將通風ロ 131b形成在各電路基板單元130的大致中間部，左右各配置一臺大容量的冷卻單元140，將空氣通路310、320以45度?90度以內的角度彎曲一次的結構。該情況下，能夠進一步降低各空氣通路310、320中的壓カ損失，能夠進一步提聞各電路基板單兀130中的冷卻效率。
[0102]並且，也可以採用如下的結構:形成假想線，通過在該假想線上形成各電路基板單元130的通風ロ 131b，將空氣通路310、320以45度?90度以內的角度彎曲一次的結構，該假想線是將中繼用電路基板150的左右方向上的端部和各冷卻単元140的冷卻風導入口連結的假想線，是以框體110的內壁面之中的框體110的前後方向上的內壁面為基準成為45度?90度以內的角度的假想線。並且，也能夠在實施例的結構上添加變形例的結構。並且，對於實施例的結構的一部分，能夠追加、刪除、置換變形例的結構。
[0103]並且，上述各結構、功能、處理部等的一部分或者全部例如可以由集成電路設計等以硬體來實現。並且，上述各結構、功能、處理部等通過被解釋為處理器實現的各個功能的程序，並由處理器質性，從而以軟體來實現。實現各功能的程序、表、文件等信息可以存儲並放置在存儲器、硬碟、SSD(Solid State Drive)等存儲裝置，或者IC( Integrated Circuit)卡、SD (Secure Digital)存儲卡，DVD (Digital Versatile Disc)等存儲介質中。
[0104]並且，雖為了說明上的需要考慮了控制信號和數據，但製品不限於必須全為控制信號和數據。
【權利要求】
1.一種網絡通信裝置，其特徵在於，在框體內的中部，沿鉛直方向配置與電源單元連接的中繼用電路基板，在比所述中繼用電路基板靠前面側的框體內，沿水平方向配置多個具有第一半導體元件的第一電路基板単元，在比所述中繼用電路基板靠背面側的框體內，並列配置ー個以上的具有風扇的冷卻単元和多個具有第二半導體元件的第二電路基板単元，各個所述第一電路基板単元和各個所述第二電路基板單元以及各個所述冷卻單元經由所述中繼用電路基板而連接，來自所述電源單元的電力，經由所述中繼用電路基板供給到各個所述第一電路基板単元和各個所述第二電路基板單元以及各個所述冷卻単元， 在所述框體的前面，形成多個將吸氣導入各個所述第一電路基板単元側面側的第一吸氣ロ，在所述框體的背面，形成將從所述冷卻単元排出的冷卻風排出到所述框體外的第一排出ロ， 在各個所述第一電路基板単元前面側形成多個第二吸氣ロ， 在所述中繼用電路基板上形成多個開ロ，所述多個開ロ用於將從各個所述第二吸氣ロ導入到各個所述第一電路基板単元周圍的吸氣導入所述冷卻単元， 在所述框體內，形成多個第一電路基板単元用空氣通路和多個第二電路基板単元用空氣通路，該多個第一電路基板単元用空氣通路包含各個所述第二吸氣ロ、各個所述第一電路基板単元周圍的第一空間部、所述中繼用電路基板的各個開ロ、以及在所述中繼用電路基板的背面側和所述冷卻単元之間的第二空間部，該多個第二電路基板単元用空氣通路包含各個所述第一吸氣ロ、在所述框體和設置在各個所述第一電路基板単元側面側的第一間隔件之間的第三空間部、在所述第一間隔件之中設置在所述中繼用電路基板的背面側的通氣ロ、以及在所述中繼用電路基板的背面側和所述冷卻単元之間的第四空間部， 在各個所述第二電路基板単元用空氣通路中，配置任意一個所述第二電路基板単元。
2.如權利要求1所述的網絡通信裝置，其特徵在於，所述多個第二電路基板單元將所述多個冷卻単元配置在其間，從而分開配置在該多個冷卻単元的兩側，各個所述第二電路基板単元用空氣通路分別形成在各個所述第一電路基板単元的兩側面側。
3.如權利要求1或2所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在所述第三空間部中，比所述第一間隔件的通氣ロ靠框體背面側地配置第二間隔件，該第二間隔件遮擋該框體背面側。
4.如權利要求1所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述第二電路基板単元上，在與各個所述第二電路基板単元用空氣通路重合的區域中形成多個通風ロ，在從各個所述第二電路基板単元用空氣通路離開的位置上配置所述第二半導體元件，在該第二半導體元件上經由平板安裝熱管，在各個所述通風ロ，分別配置散熱片，安裝於所述第二半導體元件的熱管與各個所述散熱片連結。
5.如權利要求1所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述第一電路基板単元上，與所述第一半導體元件連接的多個第一連接器沿著所述中繼用電路基板配置，在各個所述第二電路基板単元上，與所述第二半導體元件連接的多個第二連接器沿著所述中繼用電路基板配置，各個所述第一連接器和各個所述第二連接器經由所述中繼用電路基板而電連接。
6.如權利要求5所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述第二電路基板単元之中，在各個所述第二連接器之間的區域中，形成有各個所述通風ロ。
7.如權利要求1所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述第一電路基板単元之中的ー個第一電路基板単元上配置的第一半導體元件，構成為統籌控制各個所述単元全體的控制部，該控制部將用於控制各個所述単元的控制信號經由所述中繼用電路基板輸出給各個所述單元。
8.如權利要求1所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述第一電路基板単元之中的ー個第一電路基板単元上配置的第一半導體元件，構成為控制數據傳輸的數據傳輸控制部，配置有構成該數據傳輸控制部的第一半導體元件的第一電路基板単元，具有能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器，從外部經由所述外部接ロ連接器輸入的數據，經由所述中繼用電路基板傳輸到任意一個所述第二電路基板単元，從該第二電路基板単元傳輸的數據經由所述外部接ロ連接器向所述外部傳輸。
9. 如權利要求1所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在具有所述第二吸氣ロ的第一電路基板単元前面側，配置有能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器。
10.一種網絡通信裝置，其特徵在於，在框體內的中部，沿鉛直方向配置與電源單元連接的中繼用電路基板，在比所述中繼用電路基板靠前面側的框體內，沿水平方向配置多個具有第一半導體元件的第一電路基板単元，在比所述中繼用電路基板靠背面側的框體內，並列配置ー個以上的具有風扇的冷卻単元和多個具有第二半導體元件的第二電路基板單元，各個所述第一電路基板単元和各個所述第二電路基板單元以及各個所述冷卻單元經由所述中繼用電路基板而連接，來自所述電源單元的電力，經由所述中繼用電路基板而供給到各個所述第一電路基板単元和各個所述第二電路基板單元以及各個所述冷卻単元， 在所述框體的前面上部，形成將吸氣導入所述框體上部側的多個第一上部側吸氣ロ，在所述框體的前面下部，形成將吸氣導入所述框體下部側的多個第一下部側吸氣ロ，在所述框體的背面，形成將從所述冷卻単元排出的冷卻風排出到所述框體外的第一排出ロ， 在各個所述第一電路基板単元前面側，形成第二吸氣ロ， 在所述中繼用電路基板上，形成用於將從各個所述第一上部側吸氣ロ導入的吸氣排出到所述框體背面側的多個上部側通氣ロ、將從各個所述第一下部側吸氣ロ導入的吸氣排出到所述框體背面側的多個下部側通氣ロ、以及將從各個所述第二吸氣ロ導入到各個所述第ー電路基板単元周圍的吸氣導入所述冷卻単元的多個開ロ， 在所述框體內，形成多個第一電路基板単元用空氣通路、多個上部側第二電路基板單元用空氣通路和多個下部側第二電路基板単元用空氣通路，該多個第一電路基板単元用空氣通路包含各個所述第二吸氣ロ、各個所述第一電路基板単元周圍的第一空間部、所述中繼用電路基板的各個開ロ、以及在所述中繼用電路基板的背面側和所述冷卻単元之間的第二空間部，該多個上部側第二電路基板単元用空氣通路包含各個所述第一上部側吸氣ロ、所述中繼用電路基板的各個上部側通氣ロ、在各個所述第一上部側吸氣口和各個所述上部側通氣ロ之間的第三空間部、以及在所述中繼用電路基板的背面側和所述冷卻単元之間的第四空間部，該多個下部側第二電路基板単元用空氣通路包含各個所述第一下部側吸氣ロ、所述中繼用電路基板的各個下部側通氣ロ、在各個所述第一下部側吸氣口和所述各下部側通氣ロ之間的第五空間部、以及在所述中繼用電路基板的背面側和所述冷卻単元之間的第六空間部， 在各個所述上部側第二電路基板単元用空氣通路或者各個所述下部側第二電路基板単元用空氣通路中，配置任意一個所述第二電路基板単元。
11.如權利要求10所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在配置有所述第二吸氣ロ的第ー電路基板単元前面側，配置能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器，配置有所述接ロ連接器的電路基板單元之中的至少2個電路基板単元，與水平方向對應的寬度以及與鉛直方向對應的高度之中的至少一方是不同的。
12.如權利要求10或11所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述上部側第二電路基板単元用空氣通路中的第二電路基板単元的上部，形成用於將導入到所述框體背面側的吸氣導入所述框體下部側的上部側輔助通氣ロ，在各個所述下部側第二電路基板単元用空氣通路中的第二電路基板単元的下部，形成用於將導入到所述框體背面側的吸氣導入所述框體上部側的下部側輔助通氣ロ。
13.如權利要求12所述的網絡通信裝置，其特徵在於，在各個所述上部側第二電路基板単元上，在與各個所述上部側第二電路基板単元用空氣通路重合的區域中形成多個通風ロ，在從各個所述上部側第二電路基板単元用空氣通路離開的位置上配置所述第二半導體元件，在該第二半導體元件上經由平板安裝有熱管，在各個所述通風ロ分別配置散熱片，安裝在所述第二半導體元件上的熱管與各個所述散熱片連結，在各個所述下部側第二電路基板単元上，在與各個所述下部側第二電路基板単元用空氣通路重合的區域中形成多個通風ロ，在從各個所述下部側第二電路基板単元用空氣通路離開的位置上配置所述第二半導體元件，在該第二半導體元件上經由平板安裝有熱管，在各個所述通風ロ分別配置散熱片，安裝在所述第二半導體元件上的熱管與各個所述散熱片連結。
14.一種網絡通信裝置，其特徵在於，具有: 第一電路基板単元，插入槽，並在框體前面配置能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器； 中繼用電路基板，與插入所述槽中的第一電路基板單元連接； 多個第二電路基板単元，沿鉛直方向並列配置在比所述中繼用電路基板靠背面側的框體內，並與所述中繼用電路基板連接； ー個以上的冷卻単元，配 置在多個所述第二電路基板単元之間，並具有向框體外排氣的風扇；以及 第三電路基板単元，具有控制部，該控制部經由所述中繼用電路基板控制所述第一電路基板単元、所述第二電路基板単元、所述冷卻単元和所述電源単元， 所述第一電路基板単元及所述第三電路基板単元配置在所述電源単元的上部， 在所述冷卻単元中，在所述中繼用電路基板側設置第一通氣ロ，在所述第二電路基板単元側設置第二通氣ロ， 在所述第一電路基板単元的框體前面設置第一前面通氣ロ，在所述第一電路基板単元和所述電源單元之間的框體前面設置第二前面通氣ロ。
15.如權利要求14所述的網絡通信裝置，其特徵在於，所述第一前面通氣ロ用於導入如下空氣，該空氣通過根據所述電源單元供給的電カ而動作的風扇，經由所述第一電路基板単元、所述中繼電路基板単元及所述第一通氣ロ而從冷卻単元排出， 所述第二前面通氣ロ用於導入如下空氣，該空氣通過根據所述電源單元供給的電カ而動作的風扇，經由所述第一電路基板単元、所述中繼電路基板単元及所述第一通氣ロ而從所述冷卻單元排出到框體外， 所述中繼用電路基板在框體前面側和背面側分別具有電路，並設置貫通所述前面側和所述背面側的多個第三通氣口，從所述第一前面通氣口和所述第二前面通氣口導入的空氣分別經由不同的所述第三通氣口而通過， 所述第二電路基板単元具有用於將從所述第二前面通氣口導入的空氣導入到所述冷卻単元的第四通氣口。
【文檔編號】H05K7/14GK103491746SQ201310058136
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年2月25日 優先權日:2012年6月8日
【發明者】龜野秀治, 佐佐木亨, 澤學, 島田諭志 申請人:阿拉克斯拉網絡株式會社