光敏耐焊印墨塗料、印刷電路板及其製造方法

2023-07-22 04:51:46 1

專利名稱：光敏耐焊印墨塗料、印刷電路板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種具有紫外線硬化性及熱硬化性的、可用稀鹼溶液顯影的光敏耐焊印墨(塗料)、用該印墨製造的印刷電路板及其製造方法。
背景技術：
近年來，在作為民用及產業用的各種印刷電路板的抗蝕圖案的形成方法中，使用幹膜和液狀的光敏抗蝕印墨塗料的方法以取代網版印刷法已佔據了很大的比率，這些方法具有優異的析象度及尺寸精度，可相應地用於印刷線路板的線路高密度化。
作為上述光敏抗蝕印墨中的液狀的光敏耐焊印墨塗料(通常稱為(液狀)光敏耐焊印墨)，在日本特許公報56-40329/1981上，已公開了一種以不飽和單羧酸與環氧樹脂反應，同時添加多元酸酐而成的紫外線硬化樹脂為主要成分的組合物。另外，日本公開特許公報61-243869/1986上也公開了一種在酚醛清漆型環氧基丙烯酸酯中加入酸酐而成、含有由在稀鹼溶液中可溶的紫外線硬化樹脂、光聚合引發劑、稀釋劑及環氧化合物組成的熱硬化性成分的、可用稀鹼液顯影的液狀光敏耐焊印墨塗料。
在上述印墨中，特別是在酚醛清漆型環氧基丙烯酸酯中的多元酸酐加成型的紫外線硬化樹脂和摻用了環氧化合物的抗蝕印墨的場合下，在紫外線硬化後再作加熱硬化，可最終得到具有良好的物性的耐焊塗膜。因此，特別被廣泛地使用於製造要求高品位的產業及民用的產品。
在上述抗蝕印墨中，所用的紫外線硬化樹脂，如上所述，由多元酸酐導入了充分量的可對耐焊印墨作鹼液顯影的羧基，同時摻用於該印墨中的熱硬化性環氧化合物因熱硬化而封鎖了該耐焊印墨中的羧基，這樣，一併提高耐焊印墨的交聯密度，使最終形成的耐焊塗膜具有耐熱、耐化學的穩定性，可提高焊錫的耐熱性、耐藥品性、耐電腐蝕性及耐金屬電鍍性。
為了使用上述的抗蝕印墨在基片上形成耐蝕線路圖案紋，通常採用以下的方法，例如，使用浸漬法、噴鍍法、旋轉塗敷、輥筒塗敷、簾式塗敷或網版印刷等的方法將抗蝕印墨塗敷於基片上之後，再在60-120℃的溫度下進行預固化，以揮發作為稀釋劑的有機溶劑。然後，將繪有圖案的負蒙片直接、或間接地緊貼於乾燥了的塗膜表面，用螢光燈、低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈或金屬滷化物燈等照射紫外線後，顯影形成圖案紋。再在120-180℃的溫度下作30分鐘的加熱，使環氧化合物硬化，提高抗蝕膜的覆膜強度、硬度及耐藥品性等。
在上述方法中，預固化是一有效的工序，它在改善塗敷的抗蝕印墨層為非粘附性的膜層的同時，也使所述負蒙片的脫附成為可能，另外，它可用以防止印墨層的汙損。然而，在上述的抗蝕印墨中摻用了環氧化合物時，由於其與存在於紫外線硬化性樹脂中的羧基等的反應，在預固化條件下也會產生熱硬化，因此，容易生成顯影工序中的顯影不良及析象度不高等問題。特別是在使用常用的可溶於溶劑的環氧樹脂作為環氧化合物時，這種傾向特別顯著。可用的預固化條件為一種溫度及時間皆很穩定的條件範圍，通常為80℃，20分鐘以下，特別的情況下也可以是80℃，30分鐘以下(以下，將為確保良好的顯影性及析象度而許可的預塑化條件範圍稱為「預固化許可範圍」)。
可以推定，產生上述現象的原因在於紫外線硬化性樹脂和可溶於溶劑的環氧化合物的相溶性很好，二者在乾燥塗膜的形成過程中處於均勻的混合狀態，因此，容易發生羧基與環氧基的反應。又，由於該混合狀態的均勻性，則多摻用可溶於溶劑的環氧樹脂，即可稀釋具有紫外線硬化性的成分，其結果，容易導致靈敏度下降。再有，在如上所述地採用緩和的預固化條件時，稀釋溶劑易殘留於乾燥塗膜中，從而，有可能或是發生圖案蒙膜被汙損，或是該圖案蒙膜不易從乾燥塗膜表面剝離的現象。另外，在實際的印刷電路板的製作中，有時，出於操作上的需要，須將基片以預固化的狀態暫時保存，翌日或數日後再進行曝光工序。此時，如果所用的材料為上述的抗蝕印墨塗料時，則由於在室溫下也會進行一定程度的環氧化合物的硬化，因此，在長時間的保存時，容易導致顯影不良及析象度低下。
為了解決上述問題，日本公開特許公報1-141904/1989、3-250012/1991及日本公開特許公報4-217252/1992上公開了一種在雙酚A型環氧基丙烯酸酯與酸酐加成而得的紫外線硬化性樹脂，一種在酚醛清漆型環氧丙烯酸酯中加成酸酐而成的紫外線硬化性樹脂等中，摻入作為環氧化合物的、難溶於異氰脲酸三縮水甘油酯等的稀釋劑的細微狀粉末的，可用稀鹼溶液顯影的液狀光敏耐焊印墨塗料。
在該耐蝕印墨塗料中，難溶於稀釋劑的微粉狀環氧化合物在預固化時，以固體狀不均勻地存在於覆膜中，與紫外線硬化樹脂之間很少交纏，其與存在於該樹脂中的羧基的接觸也少，難以進行硬化反應。加之，預固化後，覆膜中的紫外線硬化性成分，其在不均勻地存在的環氧化合物的微粒以外的部分保持著高濃度，因此，也很少發生紫外線曝光時靈敏度低下的問題。另一方面，其優點還有在作最終的硬化時，如果溫度達到該環氧化合物的熔點以上的溫度，則可以提高抗蝕印墨的覆膜強度、硬度、及耐藥品性。
根據如上所述的優點，在使用酚醛清漆型環氧丙烯酸酯的酸酐加成物作為紫外線硬化性樹脂時，為確保預固化許可範圍，可使用微粉狀的、難溶於稀釋劑的環氧化合物。但是，此時，預固化後的塗膜的熱硬化性受到微粉狀環氧化合物的粒徑的影響。即使加熱熔融微粉狀的環氧化合物，該環氧化合物也很難在乾燥塗膜中成為與紫外線硬化性樹脂等物的完全均勻的狀態，也不可避免地，在環氧化合物和紫外線硬化性樹脂之間會出現明顯的界面。為此，已有人採用了種種辦法以儘量減小難溶於稀釋劑的微粉狀的環氧化合物的粒徑，然而，這些由物理方法粉碎得到的微粉末的粒徑畢竟是有限度的。因此，只要是使用難溶於稀釋劑的微粉狀的環氧化合物，則即使可以確保預固化的許可範圍，要提高其耐熱性和耐電蝕性仍有一定的限度。
這裡，用難溶於稀釋劑的微粉狀環氧化合物取代可溶於溶劑的環氧化合物所得到的優越性，也可通過使用以下的化合物得到在乙烯不飽和單體的聚合物中導入紫外線硬化性的乙烯型不飽和基團的、可溶於稀鹼液樹脂作為紫外線硬化性樹脂。例如，在苯乙烯-馬來酸共聚物或(甲基)丙烯酸酯-馬來酸共聚物等中懸有(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等側基的樹脂；在具有羧基的乙烯型不飽和單體和丙烯酸酯、苯乙烯等的共聚物中懸有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯側基的化合物；或在含具有環氧基的乙烯型不飽和單體為單元的聚合物中加成(甲基)丙烯酸，再與多元酸酐反應所得到的化合物。另外，在本發明的說明書中，「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，因此，例如，(甲基)丙烯酸即意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸，又，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
另一方面，與酚醛清漆型環氧丙烯酸酯的、用稀鹼液可顯影的耐蝕印墨的情況一樣，其不可避免的問題是最終耐焊印墨塗料中的熱硬化狀態不均勻，且環氧化合物和紫外線硬化性樹脂之間的界面明顯。
作為利用了這些乙烯聚合系的紫外線硬化性樹脂組合物、且使用了難溶於稀釋劑的微粉狀環氧化合物的、稀鹼液可顯影的液狀耐蝕印墨，在日本公開特許公報6-95384/1994上已公開了一種在苯乙烯-馬來酸酐共聚物中懸有甲基丙烯酸2-羥乙酯側基而成的紫外線硬化樹脂，並公開了一種使用異氰脲酸三縮水甘油酯為難溶於稀釋劑的、常溫固體的環氧化合物的方法。該文獻指出，為了提高曝光時的感光度，及在熱硬化時，為了更快地促進熱硬化反應，顯著提高抗蝕覆膜的耐蝕性和可靠性，在採用特定的分散方法的同時，有必要大幅將難溶於稀釋劑的環氧化合物微細化。在其實施例中，如果僅僅以輥磨機粉碎異氰脲酸三縮水甘油酯的話，則其效果是不充分的。
本發明的課題在於，提供一種可以稀鹼液顯影的光敏耐焊印墨塗料，所述印墨塗料在使用時的預固化許可範圍寬；其基片在預固化後可長期保存；另外，所述印墨塗料具有優異的析象度、感光度、及耐焊錫性等；使用所述印墨在基片上形成的焊錫耐蝕層顯示出優異的基片密接性、耐藥品性、耐金屬塗敷性及電性能。其中，特別是顯示了優異的焊錫耐熱性和耐電蝕性。
另外，本發明的其它的課題在於，提供一種使用上述的光敏耐焊印墨塗料製造的印刷電路板及其製造方法，上述的印刷電路板具有優異的基片密接性、耐藥品性、耐金屬塗敷性及電性能；其中，特別是具有優異的焊錫耐熱性和耐電蝕性。
發明的揭示本發明的可由稀鹼液顯影的光敏耐焊印墨為一種含有下列物質而成的抗蝕印墨塗料A.含芳香環部分0-20％(重量)的紫外線硬化性樹脂，所述樹脂系在由(a)具有環氧基的乙烯型不飽和單體40-100摩爾％，和(b)可與上述單體共聚的其它乙烯型不飽和單體0-60摩爾％所成的聚合物中，對每一環氧當量的該聚合物，讓0.7-1.2化學當量的(甲基)丙烯酸、及飽和或不飽和的多元酸酐與之反應而得；B.可溶於稀釋劑的環氧化合物；C.光聚合引發劑；及D.稀釋劑。
關於A.紫外線硬化性樹脂在本發明中使用的紫外線硬化性樹脂中，摻用(a)成分的具有環氧基的乙烯型不飽和單體的目的是，在上述聚合物中引入環氧基的同時，由再對此添加(甲基)丙烯酸，賦予聚合物以乙烯型不飽和雙鍵產生的紫外線硬化性。因此，紫外線硬化性樹脂的光硬化性直接受該聚合物中的、具有環氧基的乙烯型不飽和單體含量所影響。所述成分的含有比率須佔該聚合物中的不飽和單體總量的40-100摩爾％。當該含量少於40摩爾％時，所述樹脂的紫外線硬化性就不充分，在圖案的形成過程中，會產生其靈敏度不夠以及析象度不佳的問題，另外，在最終形成的耐焊塗膜中，其焊錫的耐熱性等的物性也不夠。
作為前述成分(a)的、具有環氧基的乙烯型不飽和單體，可舉出的例子有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3，4-環氧基環己基)甲酯等的(甲基)丙烯酸的環氧基環己基衍生物類及，(甲基)丙烯酸酯的脂環族環氧衍生物等。上述單體可單獨使用或併合使用。其中，特別適用的是(甲基)丙烯酸縮水甘油酯，將(甲基)丙烯酸縮水甘油酯以對上述聚合物中的不飽和單體總量的60-100摩爾％的比率使用時，上述耐焊塗膜可特別地顯示出優異的焊錫耐熱性及耐電蝕性。
成分(b)，只要是可與上述成分(a)共聚的乙烯型不飽和單體即可，可根據需要而進行並用，以調節光硬化性及硬化膜的物性。該成分可舉出的例子有(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸異丁酯，(甲基)丙烯酸叔丁酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸正辛酯，(甲基)丙烯酸正癸酯，(甲基)丙烯酸異癸酯，(甲基)丙烯酸十二烷基酯，(甲基)丙烯酸十四烷基酯，(甲基)丙烯酸十六烷基酯，(甲基)丙烯酸硬脂酸酯，(甲基)丙烯酸環己酯，(甲基)丙烯酸異冰片酯等的直鏈或支鏈的脂肪族、或脂環族(但是，該環中也可含有一部分不飽和鍵)的(甲基)丙烯酸酯；及如(甲基)丙烯酸羥乙基酯，(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯，(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯，二甘醇單(甲基)丙烯酸酯，三甘醇單(甲基)丙烯酸酯，甲氧基二甘醇單(甲基)丙烯酸酯等的二甘醇系(甲基)丙烯酸酯；及，同樣地，如丙二醇系(甲基)丙烯酸酯，丁二醇系單(甲基)丙烯酸酯，丙三醇單(甲基)丙烯酸酯等；及(甲基)丙烯酸苄基酯等的芳香族系的(甲基)丙烯酸酯，及如(甲基)丙烯醯胺，N-甲基(甲基)丙烯醯胺，N-丙基(甲基)丙烯醯胺，N-叔丁基(甲基)丙烯醯胺，N-叔辛基(甲基)丙烯醯胺，雙丙酮(甲基)丙烯醯胺等的丙烯醯胺系化合物；及乙烯基吡咯烷酮，丙烯腈，醋酸乙烯，苯乙烯，α-甲基苯乙烯，乙烯基醚等。上述化合物可單獨、或組合使用。其中，直鏈或支鏈的脂肪族、或脂環族(但環中也可有一部分不飽和的鍵)的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸羥烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、丙三醇單(甲基)丙烯酸酯等因其容易調節上述樹脂覆膜的硬度及油性，且容易調節最終形成的抗蝕塗膜的硬度，所以特別適用。
存在於上述紫外線硬化性樹脂中的芳香環部分必須在0-20％(重量)，如其含量超過20％(重量)，則不能保證獲得充分的預固化許可範圍。另外，此處所說的芳香環部分意指含有屬於芳香族的環，如《化學大字典(第一版)》(1989年，東京化學同人，第202頁)上所定義的，包括苯環、苯稠環、非苯系的芳香環及芳香雜環等，而不包括結合於這些環上的烷基等的取代基。
上述紫外線硬化性樹脂的重量平均分子量最好在5000-100000。即，為了達到作為本發明的目的之一的高靈敏度和高析象度，需要通過曝光使紫外線硬化性樹脂對於鹼溶液的溶解性有靈敏的變化，但是，在上述紫外線硬化性樹脂中，當其平均分子量大於100000時，則抗蝕塗膜在極低的曝光量下會降低其對於稀鹼液的溶解性。另一方面，在未曝光的狀態下，其對於鹼溶液的溶解性也很小，僅在曝光時貼附的負蒙片的邊界部分有些微的漏光，由此產生的硬化也會影響顯影時的消去性能。因此，在這種場合下，因曝光產生的溶解性變化的靈敏度不大。從外表上來看，其靈敏度很高，但是，其析象度易顯得不夠。另一方面，重均分子量小於5000時，其靈敏度也容易變差。從綜合考慮上述重均分子量和所述的具有環氧基的乙烯型不飽和單體的用量來說，以紫外線硬化性樹脂的重均分子量為10000-30000，使用(甲基)丙烯酸縮水甘油酯作為具有環氧基的乙烯型不飽和單體為好；且，其用量為佔整個乙烯型不飽和單體的總量的60-100摩爾％的範圍時，可達到同時具有高靈敏度和高析象度的最佳效果。
上述聚合物可由公知的聚合方法，例如，由溶液聚合或乳液聚合等方法得到。例如，採用在適當的有機溶劑中添加聚合引發劑，在氮氣流下加熱、攪拌的方法，或是，採用在回流條件下聚合的方法，聚合由上述的成分(a)、必要時，再由成分(b)組成的乙烯型不飽和單體的混合物。
作為上述的有機溶劑，可舉出例子的有甲乙酮、環己酮等的酮類；及如甲苯、二甲苯等的芳香族烴類；及如醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸溶纖劑、醋酸丁基溶纖劑、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇一甲醚醋酸酯等的醋酸酯類、及二烷基二醇醚類等。所述溶劑可以單獨、也可混合使用。
作為上述的用於聚合的聚合引發劑，可舉出的例子有，氫過氧化合物類的二異丙基苯過氧化氫、異丙基苯過氧化氫、叔丁基過氧化氫；及二烷基過氧化物類的過氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-2-(叔丁基過氧化)-己烷、1，3-雙-(叔丁基過氧化異丙基)-苯、叔丁基過氧化異丙苯、過氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二-(過氧化叔丁基)-己炔-3；及過氧化二醯類的過氧化二異丁醯、過氧化二2，4-二氯苯醯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯、過氧化二乙醯；及酮過氧化物類的甲乙酮過氧化物、甲基異丁酮過氧化物、環己酮過氧化物、乙醯丙酮過氧化物；及過酸烷基酯類的過氧小檗酸叔丁酯、2-乙基過氧己酸叔丁酯、3，5，5-三甲基過氧己酸叔丁酯、過氧乙酸叔丁酯、過氧苯甲酸叔丁酯；及過氧二碳酸酯類的過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二仲丁酯；及偶氮化合物類的偶氮雙異丁腈、2，2′-偶氮雙異丁酸甲酯、偶氮雙氰基戊腈、1，1′-偶氮雙(環己烷-1-腈)、2，2′-偶氮雙(2-甲基-N-(2-羥乙基)-丙醯胺)等。又，作為前述的聚合引發劑也可使用氧化還原引發劑。
可以求得，上述聚合物的分子量在對應於以此所得的紫外線硬化性樹脂的分子量的範圍內。不過，為調節所述分子量，也可用公知的鏈轉移劑進行聚合。
添加於上述聚合物的(甲基)丙烯酸酯的用量，相對於聚合物中的具有環氧基的乙烯型不飽和單體的量，應在0.7-1.2化學當量。如果，上述用量不到0.7化學當量，則在紫外線硬化性樹脂中過多地殘留有環氧基，容易因發生預固化時的硬化而導致曝光後的顯影性能下降；又，當其用量大於1.2化學當量時，則殘留的未反應的(甲基)丙烯酸也成為一個問題。
作為飽和或不飽和的多元酸酐，可舉出的例子有琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、馬來酸酐、檸康酸酐、戊二酸酐、衣康酸酐、鄰苯二酸酐、四氫鄰苯二酸酐、甲基四氫鄰苯二酸酐、順-內-5-降冰片烯2，3-二羧酸酐、六氫化鄰苯二酸酐、甲基六氫化鄰苯二酸酐等的二元酸酐；及如偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基環己烷四羧酸酐等的三元酸以上的酸酐。
摻用上述酸酐的目的是，為了賦予紫外線硬化性樹脂以酸值，使該樹脂在稀鹼液下可具有再分散及再溶解的性能。所述酸酐的用量最好選擇在使所述紫外線硬化性樹脂的酸值在25-150的範圍。如其酸值小於25，則顯影性不良，又，如其酸值大於150，則由於熱硬化後的抗蝕膜中殘留有羧基，易導致其電性能、耐電腐蝕性及耐水性下降，而這些問題也是耐焊塗膜的重大缺陷。另外，當酸值在40-100時，可獲得最佳的效果。
上述(甲基)丙烯酸及飽和或不飽和的多元酸酐的加成反應可用已知的方法進行。例如，(甲基)丙烯酸的加成反應可在上述聚合物的溶劑溶液中，以通常的方法，較好的是在60-150℃、更好地，是在80-120℃的溫度下，使用氫醌、氫醌一甲醚等的熱聚合阻止劑，及苄二甲胺、三乙胺等的叔胺類，及氯化三甲苄銨、氯化甲基三乙銨等的季胺鹽類或者，再使用三苯等為催化劑，反應而得。飽和或不飽和多元酸酐的加成反應也可以與上述同樣的方法進行。
本發明的光敏耐蝕塗膜成分中摻用的紫外線硬化性樹脂的用量，為了確保印墨的靈敏度和操作特性，及為了確保最終形成的抗蝕塗膜的良好的物理性能，其用量最好在整個印墨總量的10-80％(重量)的範圍，該印墨總量扣除同時摻用的稀釋劑中的有機溶劑。
關於B.可溶於稀釋劑的環氧化合物可溶於稀釋劑的環氧化合物通過熱硬化將抗蝕印墨中的羧基進行封鎖的同時，提高了耐焊印墨的交聯密度，使最終形成的耐焊印墨的熱學性能及化學性能穩定，具有提高焊錫的耐熱性、耐藥品性、耐電蝕性及耐金屬電鍍性等的效果。
可是，以往，如前所述，在抗蝕印墨中摻合環氧化合物時，在預固化的條件下，也可發生該化合物與存在於紫外線硬化性樹脂中的羧基的反應而導致熱硬化的現象。因此，容易在顯影工序中產生顯影不良及析象度不佳等的問題。特別是，在使用與紫外線硬化性樹脂及稀釋劑等的相溶性較好的可溶於稀釋劑的環氧化合物時，這個問題更大。之所以使用難溶於稀釋劑的微粉狀環氧化合物，也是為了迴避這個問題。
然而，摻合於本發明的抗蝕印墨中的可溶於稀釋劑的環氧化合物，儘管其可在印墨中與紫外線硬化性樹脂及稀釋劑等相溶，且在乾燥塗膜中與具有羧基的紫外線硬化性樹脂成分的相溶性良好，也不會在預固化的條件下，因熱硬化而產生顯影性及析象度不良的問題。其具體的理由雖不清楚，但是，大致可推斷如下在前述的抗蝕印墨的乾燥塗膜中，具有羧基的紫外線硬化性樹脂成分和可溶於稀釋劑的環氧化合物從表面上來看，其相溶性良好，但在微細水平的級別上，則呈現出非相溶性。其在預固化條件下相互反應有一定的困難，所以，各個成分處於明確的互相分離的狀態。
根據以上所述的理由，本發明的抗蝕印墨，其粒徑處於微細水平的互相分離狀態，該微細程度遠遠小於用物理的粉碎方法、使用受限制的難溶於稀釋劑的微粉狀環氧化合物時的粒徑，因此，在預固化的熱硬化過程中，即可不受粒徑的限制，充分達到以環氧化合物的熱硬化提高耐焊塗膜的覆膜強度、硬度、耐藥品性、耐金屬電鍍性及耐電蝕性等的目的。特別是，其耐電蝕性及焊錫的耐熱性的效果顯著。
另外，在使用難溶於稀釋劑的微粉狀環氧化合物的系統中，也可通過儘可能地減小粒徑來解決前述問題。但是，如前所述，預固化許可範圍即使可以確保，要提高其耐金屬電鍍性及耐電蝕性等仍受到一定的限制。
作為前述可溶於稀釋劑的環氧化合物，可舉出的例子有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛型清漆型環氧樹脂、山梨糖醇聚縮水甘油醚、脫水山梨糖醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、新戊醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、1，6-己二醇聚縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、1，4-丁二醇二縮水甘油醚、聚1，4-丁二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等的多醇聚縮水甘油醚化合物；及如己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯等的縮水甘油酯化合物；及如N-縮水甘油型環氧樹脂、或脂環型環氧樹脂(Daiseru化學公司制「EHPE-3150」)、加氫雙酚A型環氧樹脂、二聚環戊二烯-苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等。其中，特別適用的是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A-酚醛清漆型環氧樹脂等的芳香族環氧樹脂。
為更好地發揮所述的效果，抗蝕印墨中可溶於稀釋劑的環氧化合物的用量，最好在對於印墨成分總量的0.1-50％(重量)；特別好的，為對於印墨成分總量的1-30％(重量)。其中，所述的印墨成分總量扣除同時摻用的稀釋劑中的有機溶劑。
關於C.光聚合引發劑作為光聚合引發劑，可舉出的例子有，苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚等的苯偶姻及其烷基醚類；及乙醯苯、2，2-二甲氧基-2-苯基乙醯苯、2，2-二乙氧基-2-苯基乙醯苯、1，1-二氯乙醯苯、1-羥基環己基苯基酮等的乙醯苯類；及如2-甲基蒽醌、2-戊基蒽醌等的蒽醌類；及如2，4-二甲基硫代呫噸酮、2，4-二乙基硫代呫噸酮、2-氯硫代呫噸酮、2，4-二異丙基硫代呫噸酮、1-氯-4-丙氧基硫代呫噸酮等的硫代呫噸酮；及苯乙酮二甲縮酮、苯偶醯二甲縮酮等的縮酮類；及二苯甲酮、3，3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、3，3′，4，4′-四-(叔丁基過氧基羰基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4′-甲基二苯基硫等的二苯甲酮類或呫噸酮類；及2-甲基-1-(4-(甲基硫)苯基)-2-嗎啉代基-丙-1-酮、2-苯甲醯基-2-二甲氨基-1-(4-嗎啉代基苯基)-丁酮-1、4，4′-雙-二乙基氨基二苯甲酮等的含氮原子的化合物；及2，4，6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。這些化合物也可與苯甲酸系或對二甲基苯甲酸乙酯、對二甲氨基苯甲酸異戊酯、2-二甲氨基乙基苯苯偶姻等的叔胺系等的已知的光聚合促進劑及增感劑等並用。這些光聚合引發劑可單獨使用，或互相組合使用。
又，可以適當選擇如具有咪唑基二聚物和氨苯基的環狀酮、多環苯醌和叔胺或部花青和三嗪衍生物的組合，及適當選擇陽離子染料的硼酸鹽絡合物等的光引發劑、增感劑等，將本發明的抗蝕印墨作成可見光或近紅外線硬化性的印墨塗料，但是，這僅限於具有紫外線硬化性的場合才可包括上述情況。上述的光引發劑特別有用於使用近紅外線的雷射曝光法等。
為達到光硬化性和所得到的抗蝕塗膜的物理性能之間的良好的平衡，抗蝕印墨中光聚合引發劑的用量，最好是佔整個印墨塗料成分總量的0.1-30％(重量)，所述印墨塗料扣除摻用的稀釋劑中的有機溶劑。
關於D.稀釋劑可以單獨或並用光聚合性單體或有機溶劑作為稀釋劑。作為上述光聚合性單體，可以舉出的例子有(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯醯嗎啉、甲氧基四甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、N，N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N，N-二甲氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲氨基丙酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯等的水溶性單體；及乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二縮三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環己酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(單或二)(甲基)丙烯酸環戊酯、(單或二)(甲基)丙烯酸環戊烯酯及多元酸和(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的單、二、三或更多的多酯等的非水溶性單體；及聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸鹽等的丙烯酸酯(鹽)單體等。上述水溶性單體及非水溶性單體等的單體可各自單獨或適當地組合使用。
又，作為上述有機溶劑，可舉出的有乙醇、丙醇。異丙醇、丁醇、異丁醇、2-丁醇、己醇、乙二醇等的直鏈、支鏈、二價或多價的醇類；及如甲乙酮、環己酮等的酮類；及如甲苯、二甲苯等的芳香族烴類；如スワゾル系(丸善石油公司制)、ソルベツソ系(エクソン化學公司制)等的石油系芳香族系混合溶劑及如溶纖劑、丁基溶纖劑等的溶纖劑類；及如卡必醇、丁基卡必醇等的卡必醇類；及如丙二醇甲醚等的丙二醇烷基醚類；及如一縮二丙二醇甲醚等的聚丙二醇烷基醚類；及如醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸溶纖劑、乙酸丁基溶纖劑、乙酸丁基卡必酯、丙二醇單甲醚醋酸酯等的醋酸酯類；及如乙二醇二烷基醚類等。
上述水溶性單體及非水溶性單體等的光聚合性單體，稀釋了聚合物的成分等，使處於易於塗敷的狀態的同時，也調節了酸值，賦予了光聚合性。又，上述的有機溶劑在將聚合物成分溶解、稀釋、、並將其作成可塗敷的液狀的同時，也通過乾燥而進行制膜。
不一定須將具有光聚合性的光聚合性單體等的成分摻用於抗蝕印墨塗料中，以作為所述的稀釋劑。但若摻用時，其摻用的總量則最好在整個印墨塗料成分總量的50％(重量)以下，所述印墨要扣除作為稀釋劑同樣被摻入的有機溶劑。當其用量超過50％(重量)，而被摻用時，乾燥塗膜的表面的黏附性過強，在將繪有圖紋的負蒙片直接置於乾燥的塗膜表面進行曝光時，會發生負蒙片壞損的問題等。
另一方面，用作稀釋劑的有機溶劑可與上述光聚合性單體同樣，單獨、或混合二種以上使用。對該成分有必要進行選擇，以使該成分在預固化時可迅速散發，而不殘留於乾燥塗膜上。抗蝕印墨中的有機溶劑的用量最好在對於整個印墨成分總量的5％以上，如其用量少於5％，則蒙片的塗敷困難。而且，合適的塗敷量根據塗敷方法而異，應根據具體的塗敷方法適當調節。
本發明的光敏耐焊印墨塗料中，除了上述成分以外，也可摻用難溶於稀釋劑的環氧化合物，只要是在不妨礙其耐電蝕性及耐熱性的範圍內即可。另外，上述抗蝕印墨中，也可再添加如以己內醯胺、肟、丙二酸酯等封端的亞甲苯二異氰酸酯、嗎啉二異氰酸酯、異佛二酮異氰酸酯；及如正丁基化的密胺樹脂、異丁基化的密胺樹脂、正丁基化的尿素樹脂、丁基化的密胺-尿素共縮合樹脂、苯並胍胺系共縮合樹脂等的氨基樹脂等的熱硬化成分；及在如雙酚A型、酚醛清漆型、甲酚清漆型、脂環型環氧樹脂等的紫外線硬化性環氧樹脂中，加成(甲基)丙烯酸，或再在其中加成馬來酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、四氫鄰苯二甲酸等的飽和或不飽和的多元酸酐(這些在其分子中至少具有二個異氰酸根的化合物或多元酸酐可作部分交聯)；及如使苯乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物等的乙烯型不飽和化合物的共聚物反應，或再使具有環氧基的乙烯型不飽和單體與其反應而得到的紫外線硬化性聚合物；及如在以具有環氧基的乙烯型不飽和單體作為單體單元之一的乙烯共聚物中，再添加(甲基)丙烯酸的紫外線硬化性聚合物；及可以再添加苯乙烯-馬來酸樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、苯氧樹脂、密胺樹脂、聚氨酯樹脂、氟樹脂等的高分子化合物。
又，在上述抗蝕印墨中，也可按需要加入如咪唑衍生物、聚胺類、胍胺類、叔胺類、季銨鹽類、多酚類、多元酸酐等的環氧樹脂硬化劑及硬化促進劑等。也可加入如硫酸鋇、氧化矽、滑石粉、粘土、碳酸鈣等的填充劑及著色劑；及加入如矽氧烷和丙烯酸酯共聚物、氟系的表面活性劑等的流平劑。還可加入如矽烷偶合劑等的密接助劑；如氣凝膠的觸變性膠體；及如氫醌、氫醌單甲醚、1，2，3-苯三酚、叔丁基鄰苯二酚、吩噻嗪等的聚合抑制劑；防暈劑、阻燃劑、消泡劑、抗氧化劑等的各種添加劑及為了提高分散穩定性，也可添加表面活性劑及高分子分散劑。
上述的抗蝕印墨可用如三輥混練、球磨機、砂磨機等已知的混練方法配製各種成分及添加劑。此時，也可將上述成分的A-D中的一部分，例如A及C的成分預先混合，分散，使用時，再混合摻上剩餘的成分。
實施發明的最佳形態下面，以實施例具體說明本發明，但是，本發明並不限於這些。
另外，以下所使用的「份」及「％」，如無特別說明，皆以重量計算。又，「重均分子量」按下述的測試條件測定。
「重均分子量」將各試樣按固體成分為10mg/ml配製THF溶液，以各為100ul的注射量進行測定。
GPC測定裝置昭和電工公司制SHODEX SYSTEM 11柱SHODEX KF-800P，KF-005，KF003及KF-001的四根直列柱，移動床THF流量1ml/分柱溫度45℃檢測器RI換算聚苯乙烯合成例1在裝置有回流冷卻器、溫度計、氮氣置換(衝洗)用玻璃管及攪拌器的四口燒瓶中，加入甲基丙烯酸縮水甘油酯70份、甲基丙烯酸甲酯10份、甲基丙烯酸叔丁酯20份、醋酸卡必酯100份、十二烷硫醇0.3份及偶氮二異丁腈3份，在氮氣流下加熱，75℃下聚合5小時，得到50％的共聚物溶液。在該50％共聚物溶液中再加入氫醌0.05份、丙烯酸37份、二甲基苄胺0.2份，在100℃下進行24小時的加成反應，接著，加入四氫鄰苯二甲酸酐38份及醋酸卡必酯72份，100℃下反應3小時。如表1所示，得到重均分子量為22000的50％的紫外線硬化性樹脂溶液(A-1)。
合成例2-4以於合成例1同樣的方法，得到如表1所示的、50％紫外線硬化性樹脂(A-2)及(A-4)。
參考例1在裝置有回流冷卻器、溫度計、氮氣置換(衝洗)用玻璃管及攪拌器的四口燒瓶中，加入甲基丙烯酸縮水甘油酯40份、甲基丙烯酸甲酯10份、苯乙烯50份、醋酸卡必酯100份、及偶氮二異丁腈2份，在氮氣流下加熱，75℃下聚合5小時，得到50％的共聚物溶液。
在該50％共聚物溶液中再加入氫醌0.05份、丙烯酸21份、二甲基苄胺0.2份，在100℃下進行24小時的加成反應，接著，加入四氫鄰苯二甲酸酐33份及醋酸卡必酯52份，100℃下反應3小時。如表1所示，得到重均分子量為32000的50％的紫外線硬化性樹脂溶液(B-1)。
參考例2以與參考例1同樣的方法，得到如表1所示的、50％紫外線硬化性樹脂(B-2)。
表1紫外線硬化性樹脂的合成例及參考例(用量單位份) (注1)在表1中，乙烯型不飽和基的含有比率以含於紫外線硬化性樹脂1kg中的乙烯型不飽和基的摩爾數來表示。
參考例3將エピクロンN-680(大日本印墨化學公司制的甲酚醛清漆型環氧樹脂，環氧當量214)214份加熱溶解於60份醋酸卡必酯中，攪拌下加入丙烯酸74份、氫醌0.1份及苄基二甲胺0.7份，以通常的方法在90-100℃下反應24小時。反應液中加入醋酸卡必酯95份，攪拌後，冷卻，得到65％的丙烯酸環氧酯溶液(C-1)。
實施例1-6及比較例1-4用三輥混練機混練表2及表3所示的各組份的成分，得到實施例及比較例有關的可用稀鹼液顯影的液狀光敏耐焊印墨塗料。另外，在混合エピクロンN-695、EPPN-502H、EXA-7200H、エピコ-ト828、デナコ-ルEX-212時，將這些成分預先以上述組份中的醋酸卡必酯3份予以溶解，以供混練用。
表2實施例有關的抗蝕印墨的摻用組份(摻用量單位份) 表3比較例有關的抗蝕印墨的摻用組份(摻用量單位份) (注2)在表2-3中，エピクロンN-695為大日本印墨化學公司制的甲酚醛清漆型環氧樹脂。
(注3)在表2-3中，EPPN-502H為日本化藥公司制的、以三(羥基苯基)甲烷為基的多官能性環氧樹脂。
(注4)在表2-3中，EXA-7200H為大日本印墨化學公司制二環型環氧樹脂。
(注5)在表2-3中，エピコ-ト828為油化SHELL環氧公司制雙酚A型環氧樹脂。
(注6)在表2-3中，デナコ-ルEX-212為長瀨化成工業公司制的1，6-己烷二醇二縮水甘油醚。
(注7)在表2-3中，YX4000為上述油化公司制的環氧當量為195的環氧樹脂。
(注8)在表2-3中，TEPIC-S為日產化學工業公司制的環氧當量為100的環氧樹脂。
(注9)在表2-3中，イルガキュア-907為チバガイギ公司制的光聚合引發劑。
(注10)在表2-3中，カヤキュア-ITX為日本化藥公司制光聚合引發劑。
(注11)在表2-3中，モダフロ-為monsanto公司制流平劑。
(注12)在表2-3中，スワゾル1500為丸善石油化學公司制的芳香族系溶劑。
用以下的試驗方法評價各個抗蝕印墨及其最終形成耐焊塗膜的印刷電路底板的各性能，其試驗結果示於表4及表5。
抗蝕印墨的性能評價表面黏附性在由厚為35μm的銅箔玻璃環氧基料組成的鋪銅層壓板的整個面上用網版印刷法塗敷抗蝕印墨塗料，為揮發溶劑，在80℃下分別在10、20及30分鐘的各乾燥條件下進行預固化，製得各塗敷有印墨的、乾燥塗膜的膜厚為20μm的三種試樣片。其後，在ORCHMW201GX(オ-ク製作所制的減壓密接型兩面曝光機)上，以150mJ/cm2照射紫外線後，取出各乾燥條件下和蒙片，觀察其黏附的程度。評價方法×取下蒙片困難，硬剝時損壞蒙片圖案紋。
△取下蒙片後，乾燥塗膜上可辨認出蒙片的貼痕。
○取下蒙片容易，無貼痕。預固化許可範圍(預固化時間許可範圍)在由厚為35μm的銅箔玻璃環氧基料組成的鋪銅層壓板的整個面上用網版印刷法塗敷抗蝕印墨塗料，為揮發溶劑，在80℃下分別在10、20、30、40、50、60、70、及80分鐘的各乾燥條件下進行預固化，製得各塗敷有印墨的、乾燥塗膜的膜厚為20μm的8種試樣片。其後，將繪有圖案紋的蒙片直接密接貼附於塗膜面上，用各印墨的最佳曝光量的紫外線照射後，將1％的碳酸鈉水溶液作為顯影液，進行顯影，觀察顯影時的顯影性能及圖案紋的形成狀況。評價方法×未曝光部分也顯像，難以除去，無法形成圖案紋。
△未曝光部分的顯影需時較長，另外，無法形成細微的圖案紋部分。
○未曝光部分的乾燥塗膜容易去除，可以得到清楚的圖案紋。殘留階段在由厚為35μm的銅箔玻璃環氧基料組成的鋪銅層壓板的整個面上用網版印刷法塗敷抗蝕印墨塗料，為揮發溶劑，在80℃、20分鐘的乾燥條件下進行預固化，製得各塗敷有印墨的、乾燥塗膜的膜厚為20μm的各試樣片。其後，在ORC HMW201GX(オ-ク製作所制的減壓密接型兩面曝光機)上，將階段片PHOTE21段(日立化成工業公司制的曝光測試用蒙片)直接密貼於乾燥塗膜表面，同時減壓，使其密接。照射各為50及150mJ/cm2的紫外線後，以1％碳酸鈉水溶液為顯影液進行，顯影，求出顯影后的殘存階段數，作為曝光靈敏度的指數。印刷電路板的性能評價下面，為確認由抗蝕印墨製造的各印刷電路板的性能，按下述(1)至(5)的順序，製得試樣片。
(1)塗敷工序在由厚為35μm的銅箔玻璃環氧基料組成的鋪銅層壓板上，預先以蝕刻法形成圖案，再在該層合板的整個面上用網版印刷法塗敷抗蝕印墨塗料，形成抗蝕印墨層。
(2)預固化工序塗敷工序之後，為揮發基片表面的抗蝕印墨層中的溶劑，在80℃、20分鐘的乾燥條件下進行預固化，製得膜厚為20μm的乾燥塗膜。
(3)曝光工序其後，將繪有圖案紋的蒙片直接密接貼附於塗膜面上，用各印墨的最佳曝光量的紫外線照射，有選擇地對基片表面上的乾燥塗膜進行曝光。
(4)顯影工序將1％的碳酸鈉水溶液作為顯影液在曝光後的乾燥塗膜上進行顯影，由此，有選擇地去除未曝光的部分，在基片上形成曝光硬化的乾燥塗膜的圖案紋。
(5)後加熱工序將在顯影工序所得的形成有乾燥塗膜的圖案紋的基片在150℃下加熱30分鐘，進行乾燥塗膜的熱硬化，得到印刷電路板的試樣片。用上述工序所得的試樣片，進行如下的性能評價。
析象度觀察由蒙片圖案形成的圖紋的形成狀況，所述圖案由包括線條寬及線條間距為40μm的同心圓組成。
評價方法×無法形成圖案紋。
△大致形成了圖案，但是，部分有缺漏。
○可以得到清楚的圖案紋。
焊錫耐熱性焊劑使用LONCO 3355-11(倫敦化學公司制的水溶性焊劑)，首先將該焊劑塗敷於試樣片上，然後，將該試樣片浸漬於260℃的熔融焊錫浴中達10秒，水洗，觀察其表面白化的程度。又，由橫切進行玻璃紙粘膠帶的剝離試驗(JIS D 0202標準)，觀察其密接狀態的變化。表面白化的評價方法×顯著白化。
△有些微白化。
○無異常。
密接性的評價方法×未作橫切試驗時，已發生塗敷膜的膨脹或剝離。
△剝離帶時，橫截面部分也發生部分剝離。
○橫截面部分不發生剝離。
其它試驗項目根據通常的方法進行評價。
表4關於實施例所作的試驗結果
表5關於比較例所作的試驗結果
產業上的可利用性本發明的稀鹼液可顯影的光敏耐焊印墨塗料的構成如上，在試驗該印墨塗料的操作過程中，預固化的許可範圍廣，預固化後的基片可保留很長時間，且，該基片的析象度、靈敏度良好。另外，在使用本發明的耐焊印墨塗料或使用由本發明的耐焊印墨塗料形成的的印刷電路板的製造方法時，最終在基片上形成的抗蝕塗膜顯示了優異的基片密接性、耐藥品性、耐金屬電鍍性及電性能及特別優異的焊錫耐熱性及耐電蝕性。
因此，用上述耐蝕印墨製造的印刷電路板具有優異的基片密接性、耐藥品性、電性能及耐金屬電鍍性、和特別優異的焊錫耐熱性及耐電蝕性，而且，經久不發生物理性能的變化。
根據上述的特徵，以上述的抗蝕印墨塗料，可以高效率生產出高品位的印刷電路板，且所述的印刷電路板的品質均勻，最終用於電器製品時，長期有助於故障的發生率的減少。
權利要求
1.一種可用稀鹼液顯影的光敏耐焊印墨塗料，其特徵在於，所述的印墨含有A.含芳香環部分0-20％(重量)的紫外線硬化性樹脂，所述樹脂系由(a)具有環氧基的乙烯型不飽和單體40-100摩爾％，和(b)由可與上述單體共聚的其它乙烯型不飽和單體0-60摩爾％形成的聚合物，對每一環氧當量的該聚合物，與0.7-1.2化學當量的(甲基)丙烯酸、及飽和或不飽和的多元酸酐反應而得；B.可溶於稀釋劑的環氧化合物；C.光聚合引發劑；及D.稀釋劑。
2.如權利要求1所述的光敏耐焊印墨塗料，其特徵在於，所述成分A中的紫外線硬化性樹脂中的(a)含有環氧基的乙烯型不飽和單體是(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
3.如權利要求1所述的光敏耐焊印墨塗料，其特徵在於，所述成分B可溶於稀釋劑的環氧化合物為芳香族環氧樹脂。
4.如權利要求1所述的光敏耐焊印墨塗料，其特徵在於，所述成分B可溶於稀釋劑的環氧化合物為選自雙酚A型環氧樹脂及酚醛清漆型環氧樹脂中的至少一種的環氧樹脂。
5.一種印刷電路板，其特徵在於，使用權利要求1-4中的任一項所述的光敏耐焊印墨塗料在基片上形成一定的焊錫抗蝕塗膜圖案。
6.一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，使用權利要求1-4中的任一項所述的光敏耐焊印墨塗料在基片上形成一定的焊錫抗蝕塗膜圖案。
7.如權利要求6所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，所述方法包括下述工序(1)在其表面預先形成了印刷電路圖案的基片上，塗敷抗蝕印墨塗料，在該基片上形成耐焊抗蝕印墨層的塗敷工序；(2)對由塗敷工序形成的光敏耐焊印墨塗層進行預固化處理，在基片上形成乾燥塗膜的預固化工序；(3)其後，使用繪有一定的圖案紋的蒙片，有選擇地對預固化工序中形成於基片表面上的乾燥塗膜進行曝光的曝光工序；(4)在曝光後的乾燥塗膜上，用鹼液有選擇地去除未曝光的部分，在基片上形成曝光硬化的乾燥塗膜的圖案紋的顯影工序及(5)對在顯影工序中形成於基片上的乾燥塗膜的圖案紋進行熱硬化的後加熱工序。
全文摘要
一種抗蝕印墨塗料，包括A.含芳香環部分0-20％(重量)的紫外線硬化性樹脂；B.可溶於稀釋劑的環氧化合物；C.光聚合引發劑；及D.稀釋劑。所述印墨塗料的預固化許可範圍寬；其基片在預固化後可長期保存；具優異的析象度、感光度、及耐焊錫性等；使用所述印墨於印刷電路板上形成的焊錫耐蝕層顯示出優異的基片密接性、耐藥品性、耐金屬塗敷性及電性能。
文檔編號G03F7/033GK1136324SQ95190991
公開日1996年11月20日 申請日期1995年10月2日 優先權日1994年10月5日
發明者橋本壯一, 鈴木文人, 小田俊和 申請人:互應化學工業株式會社