密封用樹脂片材的製造方法

2023-08-07 10:12:06 3

密封用樹脂片材的製造方法
【專利摘要】本發明提供一種難以在表面產生氣泡痕跡的密封用樹脂片材的製造方法。本發明的密封用樹脂片材的製造方法中將不包含溶劑的液狀的樹脂(21)放入至模具(20)，通過熱處理使其成為半固化狀態而形成不包含溶劑的樹脂體(22)。將所形成的樹脂體(22)供給至第1加壓板(23)的一個表面並以低於固化溫度的溫度進行加熱，利用第1加壓板(23)及第2加壓板(25)進行夾持並加壓，在第1加壓板(23)及第2加壓板(25)的平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑的密封用樹脂片材(1)。
【專利說明】密封用樹脂片材的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種製造密封安裝於基板上的電子元器件的密封用樹脂片材的方法。【背景技術】
[0002]在基板上安裝有電子元器件的電子元器件模塊為了保護電子元器件免受熱、溼度等影響，形成密封安裝於基板上的電子元器件的密封樹脂層。作為形成密封樹脂層的方法，有如下等方法:在安裝有電子元器件的基板上塗布液狀的樹脂，對所塗布的樹脂進行加熱及加壓；及在安裝有電子元器件的基板上載置半固化狀態的密封用樹脂片材，對所載置的密封用樹脂片材進行加熱及加壓。
[0003]圖11是表示使用密封用樹脂片材而形成密封樹脂層的電子元器件模塊的製造方法的概要圖。如圖11(a)所示，對作為電極貼附於支持層90上的Cu箔等進行蝕刻而形成電路圖案91。在電路圖案91的特定位置塗布導電性粘接劑92，在導電性粘接劑92上搭載電子元器件93，並投入至烘箱內使導電性粘接劑92固化。接著，如圖11(b)所示，在支持層90的電子元器件93搭載側，隔著半固化狀態的密封用樹脂片材94而壓接表面形成有電路圖案95的另一支持層96，使半固化狀態的密封用樹脂片材94預固化。通過壓接，電子元器件93埋設至密封用樹脂片材94中，並且電路圖案91、95密接於密封用樹脂片材94的正背面。接著，如圖11(c)所示，在密封用樹脂片材94的熱壓接後，從預固化狀態的密封用樹脂片材94剝離支持層90、96。此後，經由使預固化狀態的密封用樹脂片材94固化而形成密封樹脂層的步驟等製造電子元器件模塊。
[0004]在使用密封用樹脂片材而形成密封樹脂層的情形時，需要預先製造載置於安裝有電子元器件的基板上的密封用樹脂片材。現有的製造密封用樹脂片材的方法揭示於專利文獻I中。圖12是表示專利文獻I中所揭示的密封用樹脂片材的製造方法的概要圖。在專利文獻I中，揭示有如下方法:通過塗布裝置101而將液狀的環氧樹脂組合物(樹脂)102塗布於支持膜(保護膜)103的上表面，使所塗布的環氧樹脂組合物102成為半固化狀態後，將從脫模膜輥104陸續送出的脫模膜105重疊於環氧樹脂組合物102的上表面，並通過按壓輥106按壓，由此製造密封用樹脂片材。
[0005][現有技術文獻]
[0006][專利文獻]
[0007][專利文獻I]日本專利特開2009-29930號公報
【發明內容】

[0008][發明所要解決的問題]
[0009]然而，在專利文獻I所揭示的密封用樹脂片材的製造方法中，為了將環氧樹脂組合物102塗布於支持膜103的上表面並擴散，而在環氧樹脂組合物102中包含醇、酯等溶劑作為稀釋劑。在加熱包含溶劑的環氧樹脂組合物102並使其乾燥的情形時，溶劑氣化而會在所完成的密封用樹脂片材的表面產生無數個氣泡痕跡。在密封用樹脂片材94的表面產生有氣泡痕跡的情形時，因氣泡痕跡的存在而有無法將電子元器件93氣密密封的問題。
[0010]本發明是鑑於上述情況而完成的，其目的在於提供一種難以在表面產生氣泡痕跡的密封用樹脂片材的製造方法。
[0011][解決問題的技術手段]
[0012]為了達成上述目的，本發明的密封用樹脂片材的製造方法是製造密封安裝於基板上的電子元器件的密封用樹脂片材的方法，其特徵在於，包含:第I步驟，該第I步驟中將不包含溶劑的液狀的樹脂放入至模具中，通過熱處理使其成為半固化狀態而形成不包含溶劑的樹脂體；及第2步驟，該第2步驟中將所形成的上述樹脂體供給至第I加壓板的一個表面並以低於固化溫度的溫度加熱，利用上述第I加壓板及第2加壓板進行夾持並加壓，在上述第I加壓板的平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑的上述密封用樹脂片材。
[0013]在上述結構中，將不包含溶劑的液狀的樹脂放入至模具，通過熱處理使其成為半固化狀態而形成不包含溶劑的樹脂體，將所形成的半固化狀態的樹脂體供給至第I加壓板的一個表面並以低於固化溫度的溫度加熱，利用第I加壓板及第2加壓板進行夾持並加壓，在第I加壓板的平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑的密封用樹脂片材。在樹脂體中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材的製造過程中不會有溶劑氣化的情況。因此，難以在密封用樹脂片材的表面產生氣泡痕跡，從而可將電子元器件氣密密封。
[0014]接著，為了達成上述目的，本發明的密封用樹脂片材的製造方法是製造密封安裝於基板上的電子元器件的密封用樹脂片材的方法，其特徵在於，包含:第I步驟，該第I步驟中在第I加壓板的一個表面，配置形成上述密封用樹脂片材的外緣的外框，在由所配置的上述外框包圍的上述第I加壓板的一個表面上供給不包含溶劑的液狀樹脂；及第2步驟，該第2步驟中以成為半固化狀態的溫度對供給於由上述外框包圍的上述第I加壓板的一個表面上的上述樹脂進行加熱，利用上述第I加壓板及第2加壓板進行夾持並加壓，從而形成不包含溶劑的上述密封用樹脂片材。
[0015]在上述結構中，在第I加壓板的一個表面，配置形成密封用樹脂片材的外緣的外框，在由所配置的外框包圍的第I加壓板的一個表面上供給不包含溶劑的液狀樹脂，以成為半固化狀態的溫度對供給於第I加壓板的一個表面上的液狀樹脂進行加熱，利用第I加壓板及第2加壓板進行夾持並加壓，從而形成不包含溶劑的密封用樹脂片材。在以成為半固化狀態的溫度加熱的液狀樹脂中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材的製造過程中不會有溶劑氣化的情況。因此，難以在密封用樹脂片材的表面產生氣泡痕跡，從而可將電子元器件氣密密封。
[0016][發明的效果]
[0017]根據上述結構，在樹脂體中不包含溶劑，因此密封樹脂片材的製造過程中不會有溶劑氣化的情況。因此，難以在密封用樹脂片材的表面產生氣泡痕跡，從而可將電子元器件氣密密封。
[0018]又，根據上述結構，在以成為半固化狀態的溫度加熱的液狀的樹脂中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材的製造過程中不會有溶劑氣化的情況。因此，難以在密封用樹脂片材的表面產生氣泡痕跡，從而可將電子元器件氣密密封。
【專利附圖】

【附圖說明】[0019]圖1是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的結構的概要圖。
[0020]圖2是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造方法的概要圖。
[0021]圖3是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造中使用的真空衝壓機的結構的概要圖。
[0022]圖4是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造中使用的另一加壓機構的結構的概要圖。
[0023]圖5是表示通過現有的製造方法製造的密封用樹脂片材的表面狀態的圖像的例示圖。
[0024]圖6是表示通過本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造方法製造的密封用樹脂片材的表面狀態的圖像的例示圖。
[0025]圖7是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造中使用另一結構的加壓板(第2加壓板)時的製造工序的一部分的概要圖。
[0026]圖8是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造中使用又一結構的加壓板(第I加壓板)時的製造工序的一部分的概要圖。
[0027]圖9是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造中使用的分隔件的配置被改變時的製造工序的一部分的概要圖。
[0028]圖10是表示本發明的實施方式2的密封用樹脂片材(附有保護膜)的製造方法的概要圖。
[0029]圖11是表示使用密封用樹脂片材而形成密封樹脂層的電子元器件模塊的製造方法的概要圖。
[0030]圖12是表示專利文獻I中所揭示的密封用樹脂片材的製造方法的概要圖。【具體實施方式】
[0031]以下，一面參照附圖，一面詳細地對本發明的實施方式進行說明。
[0032](實施方式I)
[0033]圖1是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)的結構的概要圖。如圖1所示，密封用樹脂片材(附有保護膜)3包括密封用樹脂片材1、及設置於密封用樹脂片材I的兩面的保護膜2。密封用樹脂片材I是密封安裝於基板上的電子元器件的樹脂片材，且是半固化狀態的熱固化性樹脂(例如，環氧樹脂)。為了容易進行操作，密封用樹脂片材I的兩面設置有保護膜2。對於保護膜2隻要使用耐受密封用樹脂片材I的固化溫度的樹脂材料即可。又，保護膜2為膜狀或薄層片材狀，例如PET (PolyethyleneTerephthalate,聚對苯二 甲酸乙二酯)、PTFE (Polytetra Fluorethylene,聚四氟乙烯)等。再者，並不限定於在密封用樹脂片材I的兩面設置有保護膜2的情形，也可僅在單面(至少一面)設置有保護膜2。又，通過使用具有導電性的材料形成保護膜2作為導電體層，從而可製造設置有導電體層的密封用樹脂片材I。
[0034]接著，圖2是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材I的製造方法的概要圖。首先，如圖2(a)所示，準備圓筒形的模具20，將液狀的樹脂21放入至模具20，通過熱處理使其成為半固化狀態而形成樹脂體22。液狀的樹脂21為環氧樹脂，不包含溶劑。所形成的樹脂體22的厚度大於構成所製造的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的密封用樹脂片材I的膜厚。再者，也可預先通過縱向較長的圓筒形的模具20形成樹脂體22，進行切割而形成所期望的厚度的樹脂體22。又，使液狀的樹脂21成為半固化狀態的熱處理根據液狀的樹脂21的材料而不同，例如通過烘箱等以40°C?160°C加熱5分鐘?120分鐘。
[0035]接著，如圖2(b)所示，準備加壓板(第I加壓板)23，在加壓板23的一個表面配置用以調整密封用樹脂片材(附有保護膜)3的膜厚的分隔件24，在由所配置的分隔件24包圍的加壓板23的一個表面載置保護膜2。對保護膜2及分隔件24的與密封用樹脂片材I相接的面實施脫模處理，以使得在製造後可與密封用樹脂片材I分離。在密封用樹脂片材I上未設置保護膜2的情形時，預先對加壓板23及分隔件24實施脫模處理。再者，加壓板23及分隔件24中使用的材料只要為即使加壓也可維持形狀的材料即可，為不鏽鋼(SUS(SteelUse Stainless))、鋁(Al)、PET、PTFE 等。
[0036]接著，如圖2(c)所示，將不包含溶劑的樹脂體22供給至載置於加壓板23的一個表面上的保護膜2的大致中央部。樹脂體22的厚度大於分隔件24的高度。
[0037]接著，如圖2(d)所示，在樹脂體22上載置保護膜2。載置於樹脂體22上的保護膜2與載置於加壓板23的一個表面的保護膜2為相同的形狀且為相同的材料，但也可為與載置於加壓板23的一個表面的保護膜2不同的形狀且不同的材料。對載置於樹脂體22上的保護膜2也實施脫模處理，以使得在製造後可與密封用樹脂片材I分離。
[0038]接著，如圖2(e)所示，以低於固化溫度的溫度(例如160°C )加熱(加熱時間為120分鐘以下)樹脂體22，利用加壓板23及加壓板(第2加壓板)25進行夾持並加壓，從而在加壓板23、25的平面方向上拉長而製造半固化狀態的密封用樹脂片材(附有保護膜)3。對所製造的密封用樹脂片材(附有保護膜)3從50°C加熱至350°C為止，熱提取認為來自溶劑的氣體並通過GC-MS (Gas Chromatography Mass Spectrometer,氣相層析質譜分析儀)進行分析，根據其結果確認出認為來自溶劑的氣體為檢測極限以下，所製造出的密封用樹脂片材(附有保護膜)3中不包含溶劑。GC-MS是使用安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造的Agilent7890A/5975C GC/MSD系統。再者，兩片加壓板23、25對用於調整密封用樹脂片材(附有保護膜)3的膜厚的分隔件24也進行夾持，因此能夠利用兩片加壓板23、25對樹脂體22進行夾持並加壓，直到密封用樹脂片材(附有保護膜)3的膜厚變得與分隔件24的高度相同為止，從而能夠製造均勻膜厚的密封用樹脂片材(附有保護膜)3。通過變更分隔件24的高度，從而可製造所期望的膜厚的密封用樹脂片材(附有保護膜)3。加壓板25與加壓板23為相同的形狀且相同的材料，但也可為與加壓板23不同的形狀且不同的材料。在密封用樹脂片材I上未設置保護膜2的情形時，預先對加壓板25實施脫模處理，以使得在製造後可與密封用樹脂片材I分離。
[0039]由於形成密封用樹脂片材I的外緣的外框由分隔件24形成，因此可將樹脂體22拉長至與分隔件24接觸為止。而且，可由分隔件24形成密封用樹脂片材I的外緣，因此無需在製造後切割多餘的部分。
[0040]接著，對作為對樹脂體22進行加壓的機構(加壓機構)使用的真空衝壓機進行說明。圖3是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造中使用的真空衝壓機的結構的概要圖。圖3所示的真空衝壓機30通過兩片加壓板23、25夾持由兩片保護膜2夾住的樹脂體22及分隔件24，並由兩片衝壓板31夾持而對樹脂體22進行加壓。真空衝壓機30可製造出真空狀態(例如5000Pa以下)。通過在真空狀態下對樹脂體22進行加壓，從而不會產生氣泡進入至密封用樹脂片材I的不良狀況。從真空狀態開放大氣，在冷卻後從真空衝壓機30取出經加壓而拉長的樹脂體22，從而可製造密封用樹脂片材(附有保護膜)3。在可通過其它機構避免氣泡進入至密封用樹脂片材I的不良狀況的情形時，也可使用在大氣狀態下進行加壓的衝壓機而非真空衝壓機30。又，只要可通過真空衝壓機30 —面調整膜厚，一面對樹脂體22進行加壓，則無需通過兩片加壓板23、25夾持分隔件24。
[0041]對樹脂體22進行加壓的機構並不限定於真空衝壓機30。圖4是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造中使用的另一加壓機構的結構的概要圖。圖4所示的加壓機構通過兩片加壓板23、25夾持由兩片保護膜2夾住的樹脂體22及分隔件24並放入至具有氣體遮斷性的層壓袋(袋)40，通過減壓袋裝置(未圖標)對層壓袋40的內部進行減壓而密封。對經減壓而密封的層壓袋40內的樹脂體22，從層壓袋40的外部施加因開放大氣而產生的壓力，並且進行加熱。作為加壓機構，通過使用層壓袋40與減壓袋裝置，從而與使用高價的真空衝壓機30的情形相比，可抑制密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造成本。又，將通過兩片加壓板23、25夾持的樹脂體22放入至具有氣體遮斷性的層壓袋40，對層壓袋40的內部進行減壓而密封，因此不會產生氣泡進入至密封用樹脂片材I的不良狀況。進而，可一面對經減壓而密封的層壓袋40內的樹脂體22進行加壓一面冷卻，從而可維持密封用樹脂片材(附有保護膜)3的形狀。
[0042]圖5是通過現有的製造方法製造的密封用樹脂片材94的表面狀態的圖像的例示圖，圖6是表示通過本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造方法製造的密封用樹脂片材I的表面狀態的圖像的例示圖。如圖5所示，在塗布包含溶劑的液狀的樹脂而製造的密封用樹脂片材94的表面，會產生有無數個較小的氣泡痕跡。另一方面，如圖6所示，可明確在對不包含溶劑的樹脂體22進行加壓而製造的密封用樹脂片材I的表面，幾乎未產生氣泡痕跡。
[0043]如上所述，根據本發明的實施方式1，由於樹脂體22中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材I的製造過程中不會有溶劑氣化的情況。因此，難以在密封用樹脂片材I的表面產生氣泡痕跡，從而可將電子元器件氣密密封。
[0044]又，在現有的製造方法中，對實施有脫模處理的支持膜103的上表面塗布液狀的環氧樹脂組合物(樹脂)102。在這種情形下，使用包含溶劑、及矽油等流平劑的液狀的環氧樹脂組合物102。在液狀的環氧樹脂組合物102包含流平劑的情形時，破泡性劣化而氣泡變得易於滯留於樹脂中。另一方面，在本實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造方法中，樹脂體22中既不包含溶劑也不包含流平劑，因此氣泡滯留於樹脂中的可能性也變低。
[0045]而且，圖7是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造中使用另一結構的加壓板(第2加壓板)時的製造工序的一部分的概要圖。如圖7所示，通過平板狀的加壓板23、及凸形狀的加壓板25a夾持由兩片保護膜2夾住的樹脂體22及分隔件24，該凸形狀的加壓板25a與配置於加壓板23的一個表面的分隔件24嵌合。通過使用凸形狀的加壓板25a，從而可進一步加壓樹脂體22，可製造高密度的密封用樹脂片材(附有保護膜)3。
[0046]又，圖8是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造中使用又一結構的加壓板(第I加壓板)時的製造工序的一部分的概要圖。如圖8所示，通過使分隔件24與加壓板23 —體成形的加壓板23a及平板狀的加壓板25夾持由兩片保護膜2夾住的樹脂體22。無需在加壓板的一個表面配置分隔件的步驟，從而可抑制密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造成本。再者，保護膜2沿著加壓板23a及加壓板25的形狀而載置，因此加壓板23a及加壓板25不會直接與樹脂體22接觸。因此，無需為了在製造後可與密封用樹脂片材I分離，而對加壓板23a及加壓板25實施脫模處理。又，能夠利用使分隔件24與加壓板23 —體成形的加壓板23a上形成的凹部深度來調整密封用樹脂片材(附有保護膜)3的膜厚，而不受保護膜2的厚度影響。
[0047]而且，圖9是表示本發明的實施方式I的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造中使用的分隔件24的配置被改變時的製造工序的一部分的概要圖。如圖9所示，通過平板狀的兩片加壓板23、25夾持由兩片保護膜2夾住的樹脂體22及分隔件24。在載置於加壓板23的一個表面的保護膜2上配置有分隔件24。在載置於加壓板23的一個表面的保護膜2上配置有分隔件24，因此可容易地將加壓板23與分隔件24分離。
[0048](實施方式2)
[0049]本發明的實施方式2的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造方法是不形成半固化狀態的樹脂體22而製造密封用樹脂片材(附有保護膜)3的方法。圖10是表示本發明的實施方式2的密封用樹脂片材(附有保護膜)3的製造方法的概要圖。首先，如圖10(a)所示，準備加壓板(第I加壓板)81，在加壓板81的一個表面配置形成密封用樹脂片材(附有保護膜)3的外緣的外框82，在由所配置的外框82包圍的加壓板81的一個表面載置保護膜2。對保護膜2及外框82實施脫模處理，以使得在製造後可與密封用樹脂片材I分離。再者，在密封用樹脂片材I上未設置保護膜2的情形時，預先對加壓板81及外框82實施脫模處理。又，使用於加壓板81及外框82的材料只要為即使加壓也可維持形狀的材料即可，為不鏽鋼(SUS)、鋁(Al)、PET、PTFE 等。
[0050]接著，如圖10(b)所示，通過分注器等向由所配置的外框82包圍的加壓板81的一個表面上供給液狀的樹脂83。液狀的樹脂83為環氧樹脂，且不包含溶劑。
[0051]接著，如圖10(c)所示，在供給於加壓板81的一個表面上的液狀的樹脂83上載置保護膜2。載置於液狀的樹脂83上的保護膜2與載置於加壓板81的一個表面的保護膜2為相同的形狀且相同的材料，但也可為與載置於加壓板81的一個表面的保護膜2不同的形狀且不同的材料。
[0052]接著，如圖10(d)所示，以成為半固化狀態的溫度(例如160°C )加熱(加熱時間為120分鐘以下)由兩片保護膜2夾住的液狀的樹脂83，利用加壓板81及加壓板(第2加壓板)84進行夾持並加壓，由此製造半固化狀態的密封用樹脂片材(附有保護膜)3。通過進行與實施方式I相同的分析，從而確認出在所製造的密封用樹脂片材(附有保護膜)3中不包含溶劑。配置於加壓板81的一個表面的外框82也作為用以調整密封用樹脂片材(附有保護膜)3的膜厚的分隔件24發揮功能，因此可通過變更外框82的高度來製作所期望的膜厚的密封用樹脂片材(附有保護膜)3。再者，加壓板84是與加壓板81相同的形狀且相同的材料，但也可為與加壓板81不同的形狀且不同的材料。又，對於通過兩片加壓板81、84對液狀的樹脂83進行加壓的加壓機構，可使用與實施方式I相同的加壓機構(例如，真空衝壓機30、層壓袋40、及減壓袋裝置)。
[0053]如上所述，本發明的實施方式2的密封用樹脂片材I的製造方法中，在加壓板81的一個表面配置形成密封用樹脂片材I的外緣的外框82，在由所配置的外框82包圍的加壓板81的一個表面上供給不包含溶劑的液狀的樹脂83，以成為半固化狀態的溫度對供給於加壓板81的一個表面上的液狀樹脂83進行加熱，利用加壓板81及加壓板84進行夾持並加壓，因此密封用樹脂片材I的製造過程中不會有溶劑氣化的情況。因此，難以在密封用樹脂片材I的表面產生氣泡痕跡，從而可將電子元器件氣密密封。
[0054]此外，本發明不局限於上述實施例，只要在本發明的要旨範圍內則當然能夠進行多種變形、替換等。
[0055]標號說明
[0056]I密封用樹脂片材
[0057]2保護膜
[0058]3密封用樹脂片材(附有保護膜)
[0059]20 模具
[0060]21,83液狀的樹脂
[0061]22樹脂體
[0062]23、23a、81加壓板(第I加壓板)
[0063]24分隔件
[0064]25,25a,84加壓板(第2加壓板)
[0065]30真空衝壓機
[0066]31衝壓板
[0067]40層壓袋
[0068]82 外框
【權利要求】
1.一種密封用樹脂片材的製造方法，該密封用樹脂片材密封安裝於基板上的電子元器件，其特徵在於，包含: 第I步驟，該第I步驟中將不包含溶劑的液狀的樹脂放入至模具，通過熱處理使其成為半固化狀態而形成不包含溶劑的樹脂體；及 第2步驟，該第2步驟中將所形成的所述樹脂體供給至第I加壓板的一個表面並以低於固化溫度的溫度加熱，利用所述第I加壓板及第2加壓板進行夾持並加壓，在所述第I加壓板的平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑的所述密封用樹脂片材。
2.一種密封用樹脂片材的製造方法，該密封用樹脂片材密封安裝於基板上的電子元器件，其特徵在於，包含: 第I步驟，該第I步驟中在第I加壓板的一個表面配置形成所述密封用樹脂片材的外緣的外框，在由所配置的所述外框包圍的所述第I加壓板的一個表面上供給不包含溶劑的液狀樹脂；及 第2步驟，該第2步驟中以成為半固化狀態的溫度對供給於由所述外框包圍的所述第I加壓板的一個表面上的所述樹脂進行加熱，利用所述第I加壓板及第2加壓板進行夾持並加壓，從而形成不包含溶劑的所述密封用樹脂片材。
【文檔編號】B29C43/02GK103946004SQ201280050200
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年10月1日 優先權日:2011年10月14日
【發明者】井田有彌, 北山裕樹, 勝部彰夫, 渡部浩司 申請人:株式會社村田製作所