具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器及相關方法

2023-07-10 01:52:41 1

專利名稱：具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器及相關方法
技術領域：
本發明大體上關於用以自化學機械拋光墊移除不必要的材料或雜質(例如修光、 研磨、修整等)的化學機械拋光墊修整器。因此，本發明涉及化學、物理學及材料科學領域。
背景技術：
目前半導體工業每年花費超過十億美元來製造具有極平坦及光滑的表面的矽晶圓，目前可使矽晶圓的表面達到平坦、光滑的效果的已知技術非常多種。此等技術中最常見者為化學機械拋光「Chemical Mechanical Polishing(CMP)」的方法，其包括使用研磨墊與研磨漿料的組合。所有化學機械拋光方法的中心重點為在諸如以下的態樣中達成高性能水準經研磨晶圓的表面均一性、IC電路的光滑度、與晶圓的生產率極為相關的材料移除率以及就經濟效益而言，化學機械拋光方法中所使用的消耗品的壽命等。

發明內容
本發明提供一種化學機械拋光墊修整器及其修飾與修整化學機械拋光墊的方法， 以解決背景技術中存在的技術問題。在一方面中，舉例而言，本發明提供一化學機械拋光墊修整器。此類拋光墊修整器可包括一支撐基質(support matrix)及多個設置在該支撐基質上的平滑超研磨粒子 (smooth superabrasive particle)，該多平滑超研磨粒子可用於在一拋光墊上切割出大的粗糙部(large asperity)；該拋光墊修整器也可包含有多個設置在該支撐基質上的粗糙超研磨粒子，該多粗糙超研磨粒子(rough superabrasiveparticle)可用於在該多大的粗糙部上切割出研磨液渠道(slurry channel)，其中該多研磨液渠道在化學機械拋光製程中，用以促進研磨液的活動遍及於該多大的粗糙部。可考慮各種構型的超研磨粒子。在一方面中，舉例而言，該多個粗糙及平滑超研磨粒子的切割尖端實質上整平且高度介於大約1至10微米之間。在另一方面中，該多平滑超研磨粒子分成一個或多個分離的平滑超研磨粒子區塊，且該多粗糙超研磨粒子分成一個或多個分離的粗糙超研磨粒子區塊。在一較為特定的方面中，該多平滑超研磨粒子區塊以及該多粗糙超研磨粒子區塊呈間隔設置。或者，該多平滑超研磨粒子及該多粗糙超研磨粒子均勻間隔式交錯散布於該支撐基質。可用來修飾一化學機械拋光墊的任何超研磨材料及材料構型應被認為是在本發明的範疇之內。在一方面中，該多平滑超研磨粒子為單晶超研磨粒子，舉例而言，單晶可包括鑽石、立方氮化硼、陶瓷等材料。在一方面中，該單晶超研磨粒子為單晶鑽石。在另一方面中，該多粗糙超研磨粒子為多晶超研磨粒子。舉例而言，多晶材料可包括鑽石、立方氮化硼(cubic boron nitride，cBN)、陶瓷等材料。在一方面中，該多晶超研磨粒子為多晶鑽石。 又另一方面中，該多粗糙超研磨粒子為具有破裂的尖端、邊緣、面或其組合的單晶超研磨粒子。可考慮各種不同的支撐基質材料，且任何可與超研磨粒子緊密相接的材料均應被認為是在本發明的範疇之內。該基質材料可包括，但不限於硬焊金屬、含有電鍍金屬的固體金屬、有機材料、陶瓷等。在一方面中，該有機基質材料可包括，但不限於胺基樹脂(amino resins)、丙烯酸酯樹脂(acrylate resins)、醇酸樹脂(alkydresins)、聚酯樹脂(polyester resins)、聚醯胺樹脂(polyamide resins)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resins)、聚氛酉旨樹月旨(polyurethane resins)、酷酸樹月旨(phenolic resins)、酷酸 / 乳膠積才月旨(phenolic/latex resins)、環氧豐對月旨(epoxyresins)、異氛酸酉旨豐對月旨(isocyanate resins)、異氛尿酸酉旨豐對月旨(isocyanurateresins)、聚娃氧燒豐對月旨(polysiloxane resins)、 反應型乙烯基樹脂(reactivevinyl resins)、聚乙烯樹脂(polyethylene resins)、聚丙烯積 月旨(polypropyleneresins)、聚苯乙j；希豐對月旨(polystyrene resins)、苯氧豐對月旨(phenoxy resins)、二蔡嵌苯豐對月旨(perylene resins)、聚 Pi 豐對月旨(polysulfone resins)、丙 j；希月青-丁二;I；希一苯乙;I；希共聚物(acrylonitrile-butadiene-styrene resins)、丙;I；希酸豐對月旨 (acrylicresins)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resins)及其組合物。在本發明的另一方面中，提供一種調節化學機械拋光墊的方法。此類方法可包括利用平滑超研磨粒子於一拋光墊的表面切割出大的粗糙部，以及利用粗糙超研磨粒子於該拋光墊的該大的粗糙部上切割出研磨液渠道，其中該多研磨液渠道促進研磨液的活動遍及於該多大的粗糙部。可考慮各種於化學機械拋光墊切割大的粗糙部及研磨液渠道的技術。 在一方面中，舉例而言，該方法以相同的化學機械拋光墊修整器同時切割出該多大的粗糙部及該多研磨液渠道。在另一方面中，該方法以不同的化學機械拋光墊修整器依序切割出該多大的粗糙部及該多研磨液渠道。在本發明的另一方面中，提供一化學機械拋光墊。此類拋光墊可包括一切割形成有多個大的粗糙部的化學機械拋光墊材料，以及多個切割形成於該多大的粗糙部中的研磨液渠道，該多研磨液渠道用以於化學機械拋光製程中，促進研磨液的活動遍及於該多大的粗糙部。在一特定的方面中，該化學機械拋光墊材料為一無孔(poreless)化學機械拋光墊材料。本發明達到的有益技術效果在於，能夠自化學機械拋光墊移除不必要的材料或雜質(例如修光、研磨、修整等)。由此，本發明的各種特徵已廣泛地概述，以便可更能理解下文所描述的本發明實施方式，且可更了解本發明對此項技術的貢獻。根據以下本發明的實施方式及權利要求，本發明的其他特徵將更加清楚，也可由實施本發明得以了解。


圖1為根據本發明的一具體實例的化學機械拋光墊修整器的頂視圖。附圖標記說明12-平滑超研磨粒子區塊；14-粗糙超研磨粒子區塊；16-支撐基材。
具體實施例方式在揭示並描述本發明之前，應了解，本發明不限於本文揭示的特定結構、方法步驟或材料，而是可擴展至如可由一般熟習相關技術者識別的其等效形式。也應了解，本文中所使用的術語僅用於描述特定具體實例的目的，而不意欲具限制性。
必須指出，除非上下文中另外清楚地指定，否則如本說明書及任何隨附或以下申請專利範圍中所使用的單數形式「一 (a, an)」及「該(the)」包括多個指示物。因此，舉例而言，提及「一粒子(a particle)」可包括一或多個該多粒子。定義在描述及主張本發明時，將根據下文所闡述的定義使用以下術語。如本文中所使用，「拋光墊修整器(pad conditioner)」為化學機械拋光墊修整器中不會明顯地觸及襯墊而不足以自表面移除碎屑、使表面變形、自表面切出凹槽的超研磨粒子。如本文中所使用，「基材(substrate)」或「支撐基材(support substrate)」指支撐有機基質的拋光墊修整器的一部份，可貼附於該研磨材料，以及可承載研磨材料、切割元件、控制元件等的片段基質。本發明所使用的基材可為各種形狀、厚度或材料，其可用足以讓一拋光墊修整器達成所欲達到的目的的方式承載研磨材料。基材可為實心材料、粉末材料(加工後成為實心)或可撓性材料(flexiblematerial)。典型基材的例子包括但不限於金屬、金屬合金、陶瓷、相對應的聚合物或其他有機材料、玻璃及其混合物或組合物。如本文中所使用，「磨蝕表面(abrading surface)」或「磨蝕點(abradingpoint)」 可用以指一接觸化學機械拋光墊和自化學機械拋光墊移除材料的研磨片段切割元件的表面、邊緣、面、點或尖端。一般而言，當該研磨片段或切割元件與化學機械拋光墊相互接觸時，該磨蝕表面或點為該研磨片段最先與該化學機械拋光墊接觸的部分。
如本文中所使用，「片段基質(segment blank)」指與之前所定義的拋光墊修整器的基材相似的結構。片段基質用於本發明以承載研磨層將該多研磨層附著在該拋光墊修整器的基材通常由將該片段基質附著在該拋光墊修整器的基材，重要的是要注意各種將該多片段基質附著在基材上的方法以及各種將該多研磨層附著在片段基質的方法都在此討論。需要了解的是，這些在此所述的各種附著機制都能交換使用，即，當討論將一片段基質附著在基材上的方法，所討論的附著方法也能用於將一研磨層附著於一片段基質。然而，為了要討論的任何特別的化學機械拋光墊修整器，需要了解的是，該多將研磨層附著於片段基質的附著方法能與用於將片段基質附著至該拋光墊修整器基材上的附著方法不同或相同。如本文中所使用，「超硬(superhard)」可能被用來指任何結晶或多晶的材料， 也或是這種材料的混合物，其莫氏硬度(Mohr』 s hardness)大約等於或大於8，而在一些方面中，該莫氏硬度(Mohr』 s hardness)大約等於或大於9. 5，這樣的材料包括但不限制為鑽石、多晶鑽石(polycrystalline diamond, P⑶)、立方氮化硼、多晶立方氮化硼 (polycrystalline cubic boron nitride, PcBN)以及其他熟悉該項技藝者所知道的超硬材料，超硬材料可能以各種不同的形態包含於本發明中，該型態包括顆粒、砂礫、膜、層等。 於某些情形下，本發明中所述的超硬材料為多晶超硬材料的形式，諸如多晶鑽石或多晶立方氮化硼材料。如本文中所使用，「有機材料(organic material)」指有機化合物的半固體或固體複合物或混合物。其中，「有機材料層」和「有機材料基質」可互換使用，指一層或一團有機化合物的半固體或固體無晶型混合物，包括樹脂、高分子、膠等。較佳的是，有機材料由一或多個單體進行的聚合反應所形成的聚合物或共聚合物。在一些情形中，這種有機材料可為粘著劑。如本文中所使用，「硬焊(brazing)」的製程意指在超研磨顆粒/材料的碳原子以及硬焊材料之間化學鍵的產生。再者，該「化學鍵」指共價鍵，如碳化物、氮化物或硼化物的鍵結，而非機械力或微弱的原子間吸引力。因此，「硬焊」用於連接超研磨顆粒時，就會形成真實的共價鍵。然而，「硬焊」用於金屬與金屬的鍵結時，該詞彙即為一更傳統的意義-冶金的連接。因此，超研磨片段硬焊於工具本體並不需要碳化物形成物的存在的出現。如本文中所使用，「研磨層(abrasive layer)」描述能夠從化學機械拋光墊移除 (如切割、拋光、刮落(scraping))的各種結構，一研磨層可包括其上或其內部具有許多切割點、脊、平臺的塊體。值得注意的是這種切割點、脊、平臺可形成有許多凸部或凹部而涵蓋在這塊體裡。再者，一研磨層可包括多個獨立的研磨顆粒，其僅具有形成在其上或表面的一切割點、脊或平臺。一研磨層也可包括複合塊體，如TOD片、片段或基質(blank)，可個別包括研磨層或共同包括研磨層。如本文中所使用，「金屬的」指任何種類的金屬、金屬合金或其混合物，且特別包括但不限定於鋼、鐵以及不鏽鋼。如本文中所使用，「材料特性(material characteristic)」指一化學機械拋光墊的物理且/或化學特性，其可包括諸如分子結構、緊密度、柔軟度、孔洞密度等。如本文中所使用，「切割元件」指化學機械拋光墊修整器中，一種可切削、磨蝕、移除的元件，或是一種可辨識該化學機械拋光墊的材料以便對該化學機械拋光墊進行調節或修飾的元件。切割元件能夠由點、邊緣、面或任何可調節或修飾化學機械拋光墊的區塊而作用。應該考慮的是切割元件包括獨立的切割單元如鑽石粒子，以及含有多個內文中所提及的切割單元的片段基質。如本文中所使用，用詞「實質上」指某一作用、特徵、性質、狀態、結構、物品或結果的完全或接近完全的範圍或程度。任意舉一個例子來說，當兩個或多個以上的物體被指出彼此之間間隔有一「實質上」一致的距離，則可得知這兩個或多個以上的物體彼此間隔有完全不可改變的距離，或者彼此之間有著非常接近不可改變的距離，而一般人無法察知其分別。與絕對完全性的確切可容許的偏差度可在一些情況下視特定情形而定。然而，一般而言，完成的接近度所具有的總結果與達成絕對及完全的完成時相同。當用於否定含義時，「實質上」的使用同樣適用於指完全或接近完全地缺乏某一作用、特徵、性質、狀態、結構、物品或結果。任意舉一例子還說，一個「實質上沒有」外來物質的凹洞可為完全沒有外來物質，或非常接近完全沒有外來物質，而其影響會如同完全缺乏外來物質一樣。換句話說，一「實質上沒有」外來物質的凹洞只要結果在孔洞沒有可測量的影響，則實際上依然包含微小部分的外來物質。如本文中所使用，為方便起見，可將多個物品、結構元件、組成元件及/或材料呈現於共同清單中。然而，此等清單應被理解為好似該清單的每一成員經個別識別為個別及唯一的成員。因此，若無相反指示，則該清單中的個別成員均不應僅僅基於其在共同組中的呈現而理解為同一清單中的任何其他成員的實際等效形式。濃度、量、粒徑大小、體積及其他數值資料在本文中可以範圍格式表示或呈現。應了解，該種範圍格式僅為方便及簡單起見而使用，且因此應靈活地解釋為不但包括明確在該範圍界限內所列的數值，而且包括涵蓋於彼範圍內的所有個別數值或子範圍，就如同明確列出每一數值及子範圍般。舉例而言，「約 1 毫米至約 5 毫米(about 1 micrometer to about 5micrometers)」的數值範圍應解釋為不但包括約1至約5的明確所列值，而且包括所指範圍內的個別值及子範圍。因此，在此數值範圍內包括諸如2、3及4的個別值以及諸如1至 3、2至4及3至5等的子範圍，以及個別的1、2、3、4及5。所述的此原理同樣適用於僅列出一個數值(如最小值或最大值)的範圍。此外，該種解釋應不管範圍的寬度或所描述的特徵如何而均應用。本發明本發明大體而言提供一拋光墊修整器以及相關方法，以用來修整(conditioning) (如整平(smoothing)、拋光(polishing)、修飾(dressing))或其他影響一化學機械拋光墊以將材料自該化學機械拋光墊移除，而提供拋光墊具有一光滑、平整和/或平坦的表面。本發明的拋光墊修整器有助於如修整用於拋光、磨光或其他影響矽晶圓的化學機械拋光墊。現已發現增進化學機械拋光墊的修整能由促進研磨液的活動遍及於拋光墊的粗糙部而增進位程效果。由使用一包含具有平滑表面的超研磨粒子以及具有粗糙表面的超研磨粒子的化學機械拋光墊修整器可達成上述目的。由於平滑超研磨粒子通常不具有尖銳的切割區域，因而傾向在刺穿拋光墊之前，在拋光墊上產生明顯的彈性及塑性變形。因此，平滑超研磨粒子由在拋光墊的表面產生大的粗糙部，以使該化學機械拋光墊變得粗糙。另一方面，粗糙超研磨粒子則具有尖銳的切割區域(如尖端、邊緣、以及/或面)， 其可對該化學機械拋光墊進行切割，並且相較於平滑超研磨粒子而言，可產生較少的變形。 尖銳的切割區域可以包括，但不限於，破裂單晶粒子或具有許多鋒利的晶體的多晶粒子。這些粗糙超研磨粒子在修整拋光墊期間用以自該拋光墊的表面移除釉料(glaze)。此外，粗糙超研磨粒子於該拋光墊的表面沿著粗糙部切割小的研磨液渠道。於化學機械拋光過程中， 由於該接觸壓力施加於粗糙部及工作物件之間，因此研磨液會累積在粗糙部之間的凹處而非粗糙部的高處。大部分化學機械拋光發生在粗糙部的高處，且因此研磨液與拋光後的工作物件之間通常沒有適當的接觸。此類情況對於使用研磨液以對諸如銅(copper)等材料產生氧化反應的拋光製程而言，會是特別需要注意的問題。由於較少研磨液接觸工作物件， 而產生較少的氧化反應，因此粗糙部中的研磨液渠道可促進研磨液流出粗糙部之間的凹處並且遍及於粗糙部。因此，在化學機械拋光的操作過程中，有較高比例的研磨液存在於粗糙部中。可由利用平滑及粗糙超研磨粒子的各種技術修整化學機械拋光墊。舉例而言，在一方面可以由先使用具有一種形式的超研磨粒子的修整器對該化學機械拋光墊進行修飾， 而後再使用具有另一種形式的超研磨粒子的修整器對該化學機械拋光墊進行修飾。舉例而言，可使用具有平滑超研磨粒子的修整器對該化學機械拋光墊進行修飾，而後使用具有粗糙超研磨粒子的修整器對該化學機械拋光墊進行修飾。在另一方面中，一化學機械拋光墊修整器可兼具有平滑及粗糙超研磨粒子以同時修整化學機械拋光墊。一個化學機械拋光墊修整器可透過各種方式包含有該多平滑及粗糙超研磨粒子。 一般而言，一化學機械拋光墊修整器具有一支撐基材(support substrate)，該多超研磨粒子由使用一支撐基質(support matrix)而結合於該支撐基材上。在某些情形下，該支撐基材可以由該支撐基質所構成。在一些方面中，該超研磨粒子直接設置於該支撐基質中；在另一些方面中，該多超研磨粒子可結合於一片段基質(segment blank)，而後該片段基質設置於該支撐基質中。後者可使得超研磨粒子的較小片段被建構出而後合併於該化學機械拋光墊修整器中。影響建構化學機械拋光墊修整器的一個因素為遍及於該修整器的表面的超研磨粒子之間相對的整平效果。散布於一修整器中各處的該多超研磨粒子的尖端可形成各種外型或輪廓，例如，其外型可為一平坦的輪廓，而該多超研磨粒子的尖端沿著一平面整平。該多尖端可沿著一斜率或一曲率設置。由於該多尖端均位於一預定的輪廓，此種設置仍可被認為是「整平」。粒子的尖端的位置低於或高於此預定輪廓則不會達到整平效果。位置太低的粒子無法接觸拋光墊並以足夠的壓力對拋光墊進行修整，而位置太高的粒子則會於拋光墊上切割出相當大且可能會對工作物件造成破壞的粗糙。除此之外，位置高於該輪廓相當多的粒子可能會受到來自該化學機械拋光墊的相當明顯的拖拉力道，並且可能被拉離該修整器。當此情況發生時，自修整器上脫離的粒子可對工作物件造成破壞。除了增加切割效率及降低毀損工作物件的風險之外，經過整平的粒子的尖端可在拋光墊上的粗糙部中適當地切割出研磨液渠道，舉例而言，位置低於該輪廓的粗糙超研磨粒子可能無法於該多粗糙部的高處切割出渠道，而潛在地限制了研磨液在工作物件及該多粗糙部之間的活動。位置高於該輪廓的粗糙粒子則可能會過度切割該多粗糙部，此過度切割的狀況限制了由平滑超研磨粒子切割的粗糙部所產生的益處。然而，製造一具有經過整平的尖端的修整器是有許多問題仍需克服的，尤其是使用現有的超研磨工具的技術。舉例而言，傳統的硬焊金屬支撐基質工具將超研磨粒子嵌入一生胚狀態的硬焊金屬的前趨物中。該硬焊合金進行熔化並接著冷卻以固定超研磨粒子。 即使假定該多超研磨粒子的尖端於該硬焊金屬熔融之前已被整平，但冷卻的過程會導致該支撐基材變形，因而使得該多尖端被拉離原先整平的排列之外。可考慮各種用來對一化學機械拋光墊修整器的超研磨尖端進行整平的各種技術， 且任何可供用以在一修整器中產生整平的尖端應被認為是本發明的範疇。在一方面中，舉例而言，該支撐基質可為一有機材料。有機材料可於一溫度下被硬化，該溫度不會導致該支撐基材產生變形，而於硬化之前已經過整平的粒子尖端在硬化後仍可維持整平的狀態。然而，由於相較於硬焊金屬而言，超研磨粒子與有機基質材料之間的結合較為微弱許多，因此使用有機基質材料可能會產生一些問題。為了解決前述的結合力薄弱的問題，本發明人已發現可由配置該多超研磨粒子以令機械壓力或摩擦力平均分布於有機基質中所有的超研磨粒子，進而使超研磨粒子充分保持在該有機基質中。因此，該多平滑及粗糙超研磨粒子可以直接設至於一有機基質中，或者可結合於一片段基質且該片段基質可設置於該有機基質中。超研磨粒子可利用一有機材料、一硬焊金屬、一陶瓷材料及電鍍技術等而與該多片段基質相接。由於相較於整個化學機械拋光墊修整器的表面而言，超研磨粒子在一小塊面積中能夠更容易地達到整平，因此該多片段基質可以是有用的。例如，以硬焊金屬來說，於冷卻過程中，因為一片段基質的表面積小於該支撐基材的表面積，而使得片段基質的變形程度能夠大幅減少。因此，該整平結構在該片段基質的硬焊過程可持續維持，而後該多片段基質則可結合於該支撐基材的表面。若一硬焊金屬用於將該片段基質緊密連接於該支撐基材，該支撐基材則會由該片段基質的剛性增加而降低變形程度。由此，超研磨粒子可利用一有機材料、一硬焊金屬、一陶瓷材料及電鍍技術等而與該多片段基質緊密相接。使用片段基質的其他好處包括能夠依照指定規格將該研磨層附著於該片段基質的方法，獨立於將該片段基質或該多基質附著於該拋光墊修整器基材的方法。舉例而言，當所試圖使用的拋光墊修整器具有大的或複雜的表面積時，而各種附著方法可能涉及很高的溫度和/或壓力、很高要求的環境條件、或單純要求高密集勞力，以明顯、簡單操作的片段基質執行該附著方法能改善附著程序的成本、效能以及完整性；另外，若將片段基質分離而呈相對小的部份，則能更容易將各片段基質上的研磨層的構成物整平，所產生的多研磨片段也同樣地更容易在研磨層個別附著於各研磨片段後，於該拋光墊修整器基材的面上被定位、整平、形成間隔、定向等。除此之外，由獲得多個研磨片段，各具有多個具有不同構型的超研磨粒子已附著於其上，該拋光墊修整器基材的面上的一研磨圖案被設計為能最有效地進行各種修整程序。例如，在鄰近的研磨片段之間的間隔能謹慎地選擇而有助於或更能控制各種流體(如研磨液)在該多研磨片段周圍或穿過該多研磨片段的流動，以增加材料移除製程的效率及效能。而且，如圖1所示，具有不同研磨輪廓(如不同尺寸、形狀、研磨侵入等)的片段基質能用於一單一基材上，以能夠客制化該拋光墊修整器的磨蝕輪廓的整體。該多粗糙及平滑超研磨粒子可依據該化學機械拋光墊及經過處理的工作物件的特性而被整平成各種角度，當該多超研磨粒子的切割尖端的位置沿著一特定輪廓(可能為平面或非平面)，整平的效果與該輪廓的偏差程度有關。在一方面中，舉例而言，該多個粗糙超研磨粒子及該多個平滑超研磨粒子實質上經過整平且高度範圍介於大約1微米至大約 10微米。在另一方面中，該多個粗糙超研磨粒子及該多個平滑超研磨粒子實質上經過整平且高度範圍介於大約2微米至大約3微米。不論超研磨粒子直接設置於該支撐基質上或是連結於片段基質，各種配置均可考慮。配置方式可依據所欲採取的拋光墊修整方式而有所不同，且因此如下所述的設置方式應不被視為是本發明的限制。舉例而言，在一方面中，平滑超研磨粒子分成一個或多個分離的平滑超研磨粒子區塊，且該多粗糙超研磨粒子分成一個或多個分離的粗糙超研磨粒子區域。該多區域可為以特定型態的超研磨粒子直接設置於該支撐基質上特定位置的區域，或者該多區域可建立片段基質，並使單一型態的超研磨粒子嵌埋於該片段基質上。在一方面中，如圖1所示，該多分離的平滑超研磨粒子區塊12以及該多分離的粗糙超研磨粒子區塊 14間隔排列地設置於該支撐基材16上。在另一方面中，該多個平滑超研磨粒子及該多粗糙超研磨粒子均勻間隔式交錯散布於該支撐基質(圖中未示)。可透過將兩種型態的超研磨粒子直接且分別均勻間隔式交錯散布於該支撐基質中，或者將兩種型態的超研磨粒子混合散布於一片段基質上。該化學機械拋光墊修整器也可包含多個環狀的超研磨粒子區塊，相對於如圖1所示的單環結構。再者，應注意的是區塊或片段也能包括聚集多個具有一個或多個區塊或片段的圖案的排列。這些技術能夠用來修飾各種化學機械拋光墊材料，針對無孔化學機械拋光墊材料的修飾特別有利。由於無孔化學機械拋光墊缺乏孔洞以含有或抓持該研磨液，因而無法有效地抓持及移動研磨液。因此，對於此類材料而言，關於以粗糙部之間的縫隙容納研磨液的問題將更加惡化。由在拋光墊表面切割研磨液渠道，可促進粗糙部中的研磨液與工作物件之間的活動，因而增加無孔材料的效益。該多平滑超研磨粒子可對此類拋光墊進行粗糙化， 且粗糙超研磨粒子則能夠切割研磨液渠道以便使研磨液能夠以毛細現象在拋光墊的表面移動。根據本發明的一些方面中，本發明的方法也可用來修飾經過含浸處理的拋光墊， 諸如經含浸石墨的拋光墊。其他更多關於此類拋光墊的資訊可參考於2007年7月6日提出申請的美國專利案第7，494，404號以及於2009年2月20日提出申請的美國專利申請案第12/389，922號，其能合併於本案作為參考。可考慮各種材料用來作為粗糙及平滑超研磨粒子的材質。任何已知可使用於一化學機械拋光墊修整器中的超研磨粒子均應被認為是本發明的範疇。此類材料非限定的例子包括鑽石材料、氮化物材料、陶瓷等。在一方面中，該多超研磨粒子可包含有鑽石材料。此類鑽石材料可包括天然與人工合成的鑽石、單晶體、多晶體等。在另一方面中，該多超研磨粒子包括立方氮化硼材料。在一方面中，該多平滑超研磨粒子為單晶超研磨粒子。在一特定方面中，該單晶超研磨粒子可為鑽石。由於自形(euhedral)鑽石晶體由(100)、(111)、(110)及其他面所形成的晶角而使其具有鈍角端。此類鑽石材料可用來作為平滑超研磨粒子以於該化學機械拋光墊中形成大的粗糙部，也可將平滑超研磨粒子視為變形的超研磨粒子。在另一方面中，粗糙超研磨粒子可為具有破裂的尖端、邊緣、面或其組合的單晶超研磨粒子，該多破裂的部分可能呈尖銳狀，以於該拋光墊材料上切割出研磨液渠道。又另一方面中，該多粗糙超研磨粒子為多晶超研磨粒子。多晶材料在粒子表面具有多個較小的晶體，其可有效地在該拋光墊上切割研磨液渠道，以及促進釉料及其他碎片的移除。在一特定的方面中，該多多晶超研磨粒子為多晶鑽石。也可將粗糙超研磨粒子視為銳利的超研磨粒子。在一方面中，可由一粒子在切割行為發生前壓入該化學機械拋光墊的距離而區別出該多平滑超研磨粒子。在一方面中，舉例而言，一平滑超研磨粒子於切割行為發生前，對一化學機械拋光墊中壓入至少15微米的深度；在另一方面中，一平滑超研磨粒子於切割行為發生前，對一化學機械拋光墊中壓入至少20微米的距離。同樣地，可由一粒子在切割行為發生前壓入該化學機械拋光墊的距離而區別出粗糙超研磨粒子。在一方面中，舉例而言， 當一粗糙超研磨粒子對一化學機械拋光墊中壓入小於或等於大約10微米的距離時，始發生切割行為；在另一方面中，當一粗糙超研磨粒子對一化學機械拋光墊中壓入小於或等於大約5微米的距離時，始發生切割行為。該化學機械拋光墊修整器的基材可依照設計的拋光墊修整器的應用而有所不同， 但在一方面中包括一支撐基質固定於其上的面，以提供該拋光墊修整器可用於研磨、切割或其他將材料從一化學機械拋光墊移除材料的面。在一方面中，該修整器或支撐基材可為不鏽鋼；在另一方面中，該支撐基材可為一般鋼材。若使用一般鋼材，在固定該多超研磨粒子的程序的後，接著對工作表面進行電鍍該多，以使得該修整器具有耐酸性的性質，此為有益的做法。在本發明中所使用額外且多樣的研磨片段也被考量，例如，在使用上而考量各種切割元件/研磨片段的使用能詳細地參考於2006年2月17日提出申請的美國申請案第 11/357，713號，其能合併於本案作為參考。除此之外，可使用陶瓷材料元件(如同該片段基質和/或研磨層任一或二者)、電鍍技術等形成該多研磨片段。在此所顯示及討論的各種片段基質能以各種材料所製成，包括但不限制在金屬材料(如鋁、銅、鋼、金屬合金等)、陶瓷材料、玻璃、高分子、複合材料等。一般而言，實際上任何能讓研磨片段附著的材料就能夠使用。可考慮使用各種有機材料作為一有機基質以及/或用來將超研磨粒子緊密連結一至該片段基質。適合的有機材料的範例包括但不限制在胺基樹脂、丙烯酸酯樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、酚醛/乳膠樹脂、環氧樹脂、異氰酸酯樹脂、異氰尿酸酯樹脂、聚矽氧烷樹脂、反應型乙烯基樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、苯氧樹脂、二萘嵌苯樹脂、聚碸樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂及其混合物。在一特定方面中，該有機基質材料可為環氧樹脂。在另一方面中，該有機基質材料可為聚亞醯胺樹脂。又另一方面中，該有機基質材料為聚氨酯樹脂。所謂的「逆澆鑄(reverse casting)」法能夠用於準確且可控制地將該研磨材料定向及附著在該片段基質上，並且將該片段基質定位和附著於該拋光墊修整器的支撐基材， 此類方法包括首先使用一「光罩」材料固定一超研磨材料(如多超研磨粒子或一片段基質) 至一基材上，接著部分突出於光罩材料的顆粒使用在此所討論過的方法附著於該拋光墊修整器基材，在此的後或在此期間能移除該光罩材料。適合的逆澆注法能夠在本案發明人的各種專利及專利申請案中找到，包括在2007 年12月6日申請的美國申請案第60/992，966號、在2007年5月16日申請的美國申請案第11/804，221號、以及在2007年5月22日申請的美國申請案第11/805，549號，其都可合併於此作為參考，這些技術也可在將本發明該多研磨片段附著於拋光墊修整器的支撐基材時以及在將本發明該多超研磨粒子附著於該多片段基質時使用。此類技術可提供非常準確地控制該多研磨片段或超研磨粒子的橫向設置，也能非常準確地控制該多研磨片段或超研磨粒子的相對高度。當使用一有機結合材料層時，於所屬技術領域中具有通常知識者能夠知道各種硬化該有機材料層的方法，以使有機材料產生相變化而從至少一柔軟的狀態到至少一堅硬的狀態，硬化能夠由但不限制在將該有機材料接觸熱形式的能量、電磁輻射(如紫外線、紅外線以及微波幅射)、粒子撞擊(如電子束)、有機觸媒、無機觸媒或其他於所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的硬化技術。在本發明的一方面中，該有機材料可以是一熱塑性材料，熱塑性材料能可逆地分別由冷卻和加熱而硬化或軟化；在另一方面中，該有機材料層可為熱固性材料，熱固性材料無法像熱塑性材料一樣可逆地硬化和軟化；換句話說，一旦產生硬化現象，該製程實質上為不可逆。至於上述有機材料更為細節的部份如下所列，在本發明的實施例中有用的有機材料包括但不限制在胺基樹脂，其包含有烷基化脲醛樹脂(alkylatedurea-formaldehyde resins)、三聚氰胺甲醛樹脂(melamine-formaldehyde resins)以及烷基化苯代三聚氰胺甲酸積 月旨(alkylated benzoguanamine-formaldehyderesins)；丙烯酸酉旨豐對月旨(acrylate resins)，其包含有乙烯丙烯酸酯(vinylacrylates)、環氧丙烯酸酯(acrylated epoxies)、 聚氨酉旨丙烯酸酉旨(acrylatedurethanes)、聚酉旨丙烯酸酉旨(acrylated polyesters)、丙CN 102240973 A
說明書
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烯酸丙烯酸酯(acrylatedacrylics)、聚醚丙烯酸酯(acrylated polyethers)乙烯醚 (vinyl ethers)、丙煉酸油(acrylated oils)、娃麗丙煉酸酉旨(acrylated silicons)以及相關的甲基丙烯酸酯(methacrylates)；醇酸樹脂(alkyd resins)，如聚氨酯酸醇樹月旨(urethanealkyd resins)；聚酯樹脂(polyester resins)；聚醯胺樹脂(polyamide resins)；聚亞酷胺積 月旨(polyimide resins)；反應型氛酉旨積 月旨(reactive urethane resins)；聚氛酉旨樹月旨(polyurethane resins)；酷酸樹月旨(phenolic resins),如酷少醛多的酚醛樹脂(resole resins)以及酚多醛少的酚醛樹脂(novolac resins)；酚醛/乳膠樹脂(phenolic/latex resins)；環氧樹脂(印oxy resins)，如二酚環氧樹脂(bisphenol epoxy resins)；異氰酸酯樹脂(isocyanate resins)；異氰尿酸酯樹月旨(isocyanurate resins)；聚娃氧燒豐對月旨(polysiloxane resins),其包含；^基燒氧基 積 月旨(alkylalkoxysilane resins)；反應型乙j；希基豐對月旨(reactive vinylresins)； 標有BakeliteTM商標的樹脂，其包含聚乙烯樹脂(polyethylene resins)、聚丙烯樹脂 (polypropylene resins)、環氧豐對月旨(epoxy resins)、 )1^豐對月旨(phenolic resins)、聚苯乙;1；希豐對月旨(polystyrene resins)、苯氧豐對月旨(phenoxyresins)、二蔡嵌苯豐對月旨(perylene resins)、聚諷豐對月旨(polysulfone resins)、氣乙;I；希共聚合物豐對月旨(ethylene copolymer resins)、丙j；希月青 _ 丁三火希 _ 苯乙j；希共聚物(aeryIonitrile-butadiene-styrene resins, ABS)、乙烯基樹脂(vinyl resins)；丙烯酸樹脂(acrylic resins)；聚碳酸酯樹脂 (polycarbonate resins)以及其混合物或組合物。在本發明的一方面中，該有機材料可為環氧樹脂；在另一方面中，該有機材料可為聚亞醯胺樹脂；又另一方面中，該有機材料可為聚氨酯樹脂。很多添加物能包含在該有機材料中以幫助其使用。例如，能使用額外的交聯劑以及填充劑以促進該有機材料層硬化的特性。除此之外，可使用溶劑以轉變該有機材料在未硬化狀態的特性，也能配置一強化材料於至少部份的硬化的有機材料層中。這種強化材料可用於增加該有機材料層的強度，且因此更促進各別研磨片段的保持度；在一方面中，該強化材料可包括陶瓷、金屬或其組合物，陶瓷的範例包括氧化鋁、碳化鋁、二氧化矽、碳化矽、 氧化鋯、碳化鋯及其混合物。除此之外，在一方面中，可將耦合劑或有機金屬化合物塗布於各研磨材料的表面上，以透過化學鍵結而幫助該超研磨材料保持在該有機材料層中。於所屬技術領域中具有通常知識者能知道且能使用各種有機和有機金屬化合物。有機金屬耦合劑能在該超研磨材料以及該有機材料基質之間產生化學鍵，故而增加該金屬材料在其中的保持度。如此，該有機金屬耦合劑能作為一橋梁而在該有機材料基質及該超研磨材料表面之間形成鍵結。在本發明的一方面中，該有機金屬耦合劑為鈦酸酯(titanate)、鋯酸酯(zirconate)、矽甲烷或其混合物。所用的有機金屬偶合劑的量依照耦合劑的種類以及該超研磨材料的表面積而定，通常必須是該有機材料層的重量的0. 05%至10%才會足夠。適合用於本發明的矽甲烷特定但非限制的範例包括3-甲基三乙醯氧基矽甲燒[3-glycidoxypropyltrimethoxy silane,購自道康寧公司(Dow Corning)，型號為 Ζ-6040]、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽甲烷[Y-methacryloxypropyltrimethoxy silane，購自聯合碳化公司(Union Carbide ChemicalsCompany)，型號為 A-174]、β -(3, 4-環氧環己烷)乙基三甲氧基矽甲烷[β - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane]、Y -氨丙基三乙氧基娃甲燒[Y-aminopropyltriethoxy silane)、Ν_( β -氨乙基)-Y -氨丙基甲基二甲氧基娃甲燒(Ν-( β -aminoethyl)- y -aminopropylmethyldimet hoxy silane，購自聯合碳化物公司(Union Carbide)、信越化學工業株式會社(Shin-etsu Kagaku KogyoK. K.)等]。適合用於本發明的鈦酸鹽耦合劑特定但非限制的範例包括異丙基三硬酯酸鈦酸酯[isopropyltriisostearoyl titanate]、二(異丙苯基)氧乙酸酯鈦酸酯 [di (cumylphenylate)oxyacetate titanate]、4_氨基苯磺醯氟十二烷基苯磺酸鈦酸酯 [4-aminobenzenesulfony ldodecy lbenzenesulfonyl titanate] > 四辛基雙(^三奏基亞磷酸)鈦酸酯[tetraoctylbis(ditridecylphosphite)titanate]、異丙基三(N-氨基乙基-氨基乙基)鈦酸酉旨[isopropyltri (N-ethylamino-ethy lamino) titanate,購自美國肯瑞奇石油化工有限公司(Kenrich Petrochemicals, Inc.)]、新烷氧基鈦酸酯 (neoalkyoxytitanates)，例如型號 LICA-01、LICA-09、LICA-28、LICA-44 以及 LICA_97(也是購自Kenrich)等。適合用於本發明的鋁耦合劑特定但非限制的範例包括醋酸烷氧基二異丙氧基招[acetoalkoxy aluminum diisopropylate,購自橘生藥品工業株式會社(Ajinomoto K. K·)]等。適合用於本發明的鋯酸酯耦合劑特定但非限制的範例包括新烷氧基鋯酸酯 [neoalkoxy zirconates,型號為 LZ-01、LZ-09、LZ-12、LZ-38、LZ-44、LZ-97，全部都購自美國肯瑞奇石油化工有限公司(Kenrich Petrochemicals, Inc.))等，其他已知的有機金屬耦合劑[如硫醇基化合物(thiolate based compounds))能用於本發明且被考慮在本發明的範疇中。金屬硬焊法也能應用於將該多超研磨粒子附著至一片段基質或將一片段基質附著於一支撐基材，所屬技術領域中具有通常知識者熟知金屬硬焊法。舉例而言，在製作鑽石顆粒研磨片段時，該製程包括混合鑽石顆粒(如40/50美國網目(mesh)的磨料)以及適當的金屬支撐基質(結合)粉末(如具有1. 5微米的鈷粉末)；接著將該混合物壓入一模具中，以形成一預期的形狀(如一鋸子片段)；該工具的「生胚(green form)」接著在溫度為 700-1200°C之間燒結而固化，並形成具有多研磨顆粒設置於其中的單一塊體；最後，該硬化的塊體系(如以硬焊方式)附著於一片段基質。許多其他的範例都能用此技術，且為於所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的。應該注意的是也能使用各種燒結方法將該研磨層附著於該片段基質，於所屬技術領域中具有通常知識者在掌握本發明內容後就能輕易地了解合適的燒結方法。該研磨層也能由已知的電鍍和/或電沉積法附著於一片段基質。如一個在電沉積之前或同時定位並保持該研磨材料的適合方法的範例，該方法使用一模具，該模具包含一能夠有效防止電沉積材料累積在模造表面(molding surface)上的絕緣材料。在電沉積時，研磨粒子能保持在該模具的模造表面上，因此，能防止電沉積材料累積在粒子尖端以及該拋光墊修整器的基材的工作表面上。這種技術如於2005年12月2日所提出的美國專利申請案第11/292，938號中所描述的，其整合於本文的中以作參考。可在該絕緣材料上貫穿形成一個或多個孔，使得電解液從模具外的區域經過該模具而循環至該拋光墊修整器的基材的表面，以促進電沉積。這種循環有利於讓在該電沉積位置處的電解液保持有充足的離子濃度。也可使用其他已知的技術，且能了解上述所提供的範例僅為多種適合技術中的其中的一。實施例以下實施例提供各種製造本發明的拋光墊修整器的方法。需要了解這種實施例僅供說明，並非用以限制本發明。例 1—片段基質由如下方式所形成首先將平滑的鑽石顆粒(如50/60網目)排列在具有一粘結層(如丙烯酸樹脂)的不鏽鋼平板模具上(有輕微的凸面或輪廓的模具也可以使用)，使用一硬橡膠材質以將個別的鑽石顆粒壓入該粘結層中，且顆粒的尖端由該平板模具而整平，接著將環氧樹脂以及硬化劑的混合物傾倒在突出於粘結層外的顆粒上(一擋止環定向於該模具的外側以保留該環氧樹脂)，硬化後，移除該模具，且剝除該粘結層，所留下的片段基質包括突出於該硬化的環氧樹脂基材外的平滑鑽石顆粒。例 2一片段基質由如下方式所形成首先將80/90網目大小的破裂單晶鑽石顆粒排列及硬焊於一不鏽鋼基材上，所留下的片段基質包括突出於該硬化的硬焊合金的粗糙的鑽石顆粒。例 3一密切結合於以上所述的例1與例2的複合設計。例1及2的片段基質排列於一暫時的基材上，且一平板用於整平該片段基質的該多超研磨粒子的尖端。當這些尖端對齊後，該片段基質的基底以環氧樹脂保護住。例 4兩種形式的片段基質由如下方式形成利用鎳基焊料(Nichrobraz LM)將鑽石顆粒硬焊於片段基質的基材上。該片段基質的基材為不鏽鋼(316)，其直徑為20毫米，厚度為4毫米。平滑形式的片段基質由具有硬塊或平滑的鑽石顆粒形狀的60/70目的鋼眼網板 (型號MBG-660，為Diamond Innovation所設計的產品)所製得，而粗糙形式的片段基質由具有不規則的鑽石顆粒形狀的100/110目的鋼眼網板(型號MBG-620)所製得。將該兩種形式的片段基質置於一平坦的不鏽鋼基材上並以一鑄模成形的陶瓷間隔物分離而呈間隔設置。一平坦的不鏽鋼板將鑽石尖端朝向片段基質壓入20微米以內以進行整平。添加環氧樹脂於每一片段基質的周圍，再以紫外線(UV)對基材進行硬化。需要了解的是以上所述的排列都僅是在描述本發明原則的應用，許多改變及不同的排列也可以在不脫離本發明的精神和範圍的情況下被於本領域具通常知識者所設想出來，而申請範圍也涵蓋上述的改變和排列。因此，儘管本發明被特定及詳述地描述呈上述最實用和最佳實施例，於本領域具通常知識者可在不偏離本發明的原則和觀點的情況下做許多如尺寸、材料、形狀、樣式、功能、操作方法、組裝和使用等變動。
1權利要求
1.一種具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，包括一支撐基質；多個平滑超研磨粒子，設置在該支撐基質上，該多平滑超研磨粒子用於在一拋光墊上切割出大的粗糙部；以及多個粗糙超研磨粒子，設置在該支撐基質上，該多粗糙超研磨粒子用於在該多個大的粗糙部上切割出多研磨液渠道，其中該多研磨液渠道用以在化學機械拋光製程中，促進研磨液的活動遍及於該多個大的粗糙部。
2.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個粗糙超研磨粒子及該多個平滑超研磨粒子的切割尖端實質上整平且高度介於1至10 微米之間。
3.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個平滑超研磨粒子分成一個或多個不連續的平滑超研磨粒子區塊，且該多個粗糙超研磨粒子分成一個或多個不連續的粗糙超研磨粒子區塊。
4.如權利要求3所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個平滑超研磨粒子區塊以及該多個粗糙超研磨粒子區塊呈間隔設置。
5.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個平滑超研磨粒子及該多個粗糙超研磨粒子均勻間隔式交錯散布於該支撐基質。
6.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個平滑超研磨粒子為單晶超研磨粒子。
7.如權利要求6所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多單晶超研磨粒子為單晶鑽石。
8.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個粗糙超研磨粒子為多晶超研磨粒子。
9.如權利要求8所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多多晶超研磨粒子為多晶鑽石。
10.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個粗糙超研磨粒子為具有破裂的尖端、邊緣、面或其組合的單晶超研磨粒子。
11.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多個平滑超研磨粒子具有一構造，於切割程序發生前，該構造足以對一化學機械拋光墊壓入至少15微米的深度。
12.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該多粗糙超研磨粒子具有一構造，當對一拋光墊壓入小於或等於10微米時，該構造足以使切割程序開始發生。
13.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該支撐基質為一硬焊金屬基質。
14.如權利要求1所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於，該支撐基質為一有機基質。
15.如權利要求14所述的具有混合修整功能的化學機械拋光墊修整器，其特徵在於， 該有機基質包含有選自於由胺基樹脂、丙烯酸酯樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、酚醛/乳膠樹脂、環氧樹脂、異氰酸酯樹脂、異氰尿酸酯樹脂、聚矽氧烷樹脂、反應型乙烯基樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、苯氧樹脂、二萘嵌苯樹脂、聚碸樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂及其組合物。
16.一種具有修整功能的化學機械拋光墊的使用方法，其特徵在於，包括利用平滑超研磨粒子於一拋光墊的表面切割出大的粗糙部；以及利用粗糙超研磨粒子於該拋光墊的該大的粗糙部上切割出研磨液渠道，其中該多研磨液渠道促進研磨液的活動遍及於該多個大的粗糙部。
17.如權利要求16所述的具有修整功能的化學機械拋光墊的使用方法，其特徵在於， 以相同的化學機械拋光墊修整器同時切割出該多個大的粗糙部及該多研磨液渠道。
18.如權利要求16所述的具有修整功能的化學機械拋光墊的使用方法，其特徵在於， 以不同的化學機械拋光墊修整器依序切割出該多個大的粗糙部及該多研磨液渠道。
19.一種化學機械拋光墊，其特徵在於，包括一化學機械拋光墊材料，於其上切割形成有多個大的粗糙部；以及多個研磨液渠道，切割形成於該多個大的粗糙部中，該多研磨液渠道用以於化學機械拋光製程中，促進研磨液的活動遍及於該多個大的粗糙部。
20.如權利要求19所述的化學機械拋光墊，其特徵在於，該化學機械拋光墊材料為一無孔化學機械拋光墊材料。
全文摘要
本發明提供一種化學機械拋光墊修整器及其用於修飾或修整化學機械拋光墊的方法。在一方面中，舉例而言，本發明提供一化學機械拋光墊修整器，此類修整器可包含有一支撐基質，以及多個設置於該支撐基質的平滑超研磨粒子，該多平滑超研磨粒子可供用以在一化學機械拋光墊上切割出大的粗糙部。該修整器也可包含有多個設置於該支撐基質的粗糙超研磨粒子，該多粗糙超研磨粒子可供用以在該多大的粗糙部上切割出研磨液渠道，且在化學機械拋光過程中，該多研磨液渠道可促進研磨液的活動遍及於該多大的粗糙部。
文檔編號B24B37/02GK102240973SQ20111011799
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月9日 優先權日2010年5月10日
發明者宋健民 申請人:宋健民