集合基板、集合基板的製造方法以及可變電阻器的製作方法

2023-07-09 04:34:21 2

專利名稱：集合基板、集合基板的製造方法以及可變電阻器的製作方法
技術領域：
本發明涉及集合基板、集合基板的製造方法以及可變電阻器。
背景技術：
已知一種可變電阻器，其具備表現電壓非線性特性(nonlinear voltage-current characteristics)的大致長方體形狀的可變電阻部、位於 該可變電阻部內並且夾持可變電阻部的一部分而相對的一對內部電 極、形成於可變電阻部的外表面並且分別連接於對應的內部電極的一 對端子電極(比如參考日本專利申請公開2002-246207號公報)。

發明內容
另外，通過將可變電阻器並聯連接於半導體發光元件或者FET (Field Effect Transistor:場效應電晶體)等的電子元件，從而從ESD (Electrostatic Discharge:靜電放電)電湧保護電子元件。該電子元件 是在運行中發熱的元器件。電子元件成為高溫的話會弓I起元件自身的 特性劣化，從而將對它的運作產生影響。為此，有必要高效率地散發 所產生的熱。
因此，本發明者們考慮以與可變電阻部相接觸的形式設置具有 散熱功能的散熱部，通過從散熱部散發傳到可變電阻器的熱，從而就 能夠高效率地散發來自於可變電阻器的熱。然而，在此情況下會有如 下述的問題。
在現有的可變電阻器的製造工序中，形成包含多個可變電阻部的 集合基板。集合基板是通過層疊成為可變電阻部的坯料薄片以及成為 內部電極的電極線路圖形等而形成層疊坯料體，並且再通過燒成該層 疊體而得到的。
在製造具備散熱部的可變電阻器的時候，層疊成為可變電阻部的 坯料薄片、成為內部電極的電極線路圖形以及成為散熱部的坯料薄片
6而形成層疊坯料體，並燒成該層疊坯料體而獲得集合基板。在燒成如 此的層疊坯料體之後，在由於可變電阻部的燒成而引起的收縮和由於 散熱部的燒結而引起的收縮會產生差異，繼而就會在集合基板上發生 翹曲。
因此，本發明的目的就是提供一種能夠高效率地散發熱的可變電 阻器以及用於製造該可變電阻器的集合基板。另外，本發明的目的還 在於提供一種能夠抑制發生翹曲的集合基板的製造方法。
本發明所涉及的集合基板具備第1可變電阻部，其包含表現電 壓非線性特性的第1可變電阻素體層和在第1可變電阻素體層內在第1 可變電阻素體層的延伸方向上並列設置的多個第1內部電極，並且， 第1可變電阻部擁有互相相對的第1主面以及第2主面；第2可變電 阻部，其包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素體層和在第2可 變電阻素體層內在第2可變電阻素體層的延伸方向上並列設置的多個
第2內部電極，並且，第2可變電阻部擁有互相相對的第3主面以及 第4主面；散熱層，擁有互相相對的第5主面以及第6主面。散熱層 的第5主面與第1可變電阻部的第2主面相接觸，散熱層的第6主面 與第2可變阻部的第4主面相接觸。
在本發明所涉及的集合基板中，散熱層在與第1可變電阻部以及 第2可變電阻部相接觸的狀態下被夾持。為此，在集合基板上就難以 發生翹曲。另外，通過使用本發明所涉及的集合基板，就能夠容易地 製造出高散熱效率的可變電阻器。
優選第1可變電阻部還包含形成於第1主面的多對第1表面電
極，並且第2可變電阻部還包含形成於第3主面的多對第2表面電極， 各對第1表面電極的至少一部分分別與對應的第1內部電極相對，各 對第2表面電極的至少一部分分別與對應的第2內部電極相對。
更優選為集合基板還具備與各對第1表面電極中一方的第1表 面電極電連接的多個第1外部電極、與各對第1表面電極中另一方的 第1表面電極電連接的多個第2外部電極。
另外，優選為第1可變電阻部還包含多個第3內部電極，第2 可變電阻部還包含多個第4內部電極，各個第3內部電極在第1主面 和第2主面的相對方向上與對應的第1內部電極相對，各個第4內部電極在第1主面和第2主面的相對方向上與對應的第2內部電極相對。 更優選為集合基板還具備與各個第1內部電極電連接的多個第1 外部電極、與各個第2內部電極電連接的多個第2外部電極。
本發明所涉及的集合基板的製造方法具備準備工序，準備包含 可變電阻材料的第1坯料薄片、包含可變電阻材料並且形成有多個內 部電極線路圖形的第2坯料薄片、以及包含散熱材料的第3坯料薄片； 層疊工序，層疊準備好的第1 第3坯料薄片，從而獲得具有第1可變 電阻坯料部和第2可變電阻坯料部以及散熱坯料部的坯料層疊體；燒 成工序，對坯料層疊體進行燒成從而獲得集合基板。在層疊工序中， 在將第1坯料薄片至少層疊於第2坯料薄片而形成的第1部分、與將
第1坯料薄片至少層疊於第2坯料薄片而形成的第2部分之間，以接 觸於第1以及第2部分的形式層疊第3坯料薄片，從而獲得坯料層疊 體。
在本發明所涉及的集合基板的製造方法中，在已經獲得的坯料層 疊體中，第3坯料薄片在接觸於第1以及第2部分的狀態下被夾持於 第1以及第2部分。因此，即使在燒成第1 第3坯料薄片的時候第1 以及第2坯料薄片的收縮與第3坯料薄片的收縮各不相同，也能夠抑 制在所獲得的集合基板上發生翹曲。
優選在準備工序中還準備包含可變電阻材料並且形成有多個表 面電極線路圖形的第4坯料薄片，在層疊工序中以多個表面電極線路 圖形位於坯料層疊體表面的形式層疊第4坯料薄片。
優選在層疊工序中，分別在第1以及第2部分中，以多個內部 電極線路圖形相對的形式層疊至少2張第2坯料薄片。
本發明所涉及的可變電阻器具備擁有互相相對的第1面以及第2
面的第1可變電阻部、擁有互相相對的第3面以及第4面的第2可變 電阻部、位於第1以及第2可變電阻部之間並接觸於第2以及第4面 的散熱部、配置於第1可變電阻部的一對外部電極。第1可變電阻部 包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體；配置於第1可變電 阻素體內的第1內部電極； 一對第1表面電極，配置於第1面並且其 至少一部分分別與第1內部電極相對。第2可變電阻部包含表現電 壓非線性特性的第2可變電阻素體；配置於第2可變電阻素體內的第2內部電極； 一對第2表面電極，配置於第3面並且其至少一部分分別 與第2內部電極相對。各個外部電極與對應的第1表面電極電連接。
本發明所涉及的可變電阻器具備擁有互相相對的第1面以及第2 面的第1可變電阻部、擁有互相相對的第3面以及第4面的第2可變 電阻部、位於第1以及第2可變電阻部之間並接觸於第2以及第4面 的散熱部、配置於第1可變電阻部的一對外部電極；第1可變電阻部 包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體，和配置於第1可變電 阻素體內並且在第1以及第2面的相對方向上相對的第1以及第2內 部電極；第2可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素 體，和配置於第2可變電阻素體內並且在第3以及第4面的相對方向 上相對的第3以及第4內部電極； 一對外部電極分別與第1以及第2 內部電極電連接。
另外，本發明所涉及的集合基板具備第1可變電阻部，包含表 現電壓非線性特性的第1可變電阻素體層以及並列配置於第1可變電 阻素體層內的多個第l內部電極；第2可變電阻部，包含表現電壓非 線性特性的第2可變電阻素體層以及並列配置於第2可變電阻素體層 內的多個第2內部電極；散熱層，位於第1以及第2可變電阻部之間 並接觸於第1以及第2可變電阻部。
本發明通過以下給出的詳細說明和參照附圖將會變得更加清楚， 但是，這些說明和附圖僅僅是為了說明本發明而舉出的例子，不能被 認為是對本發明的限定。
以下給出的詳細說明將會更加清楚地表述本發明的應用範圍。但 是，這些詳細說明和特殊實例、以及優選實施方案，只是為了舉例說 明而舉出的，本領域的技術人員顯然能夠理解本發明的各種變化和修 改都在本發明的宗旨和範圍內。


圖1是第1實施方式所涉及的可變電阻器的概略斜視圖。
圖2是第1實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面圖。
圖3是由圖2所表示的可變電阻器的部分放大圖。
圖4是表示第1實施方式所涉及的可變電阻器的製造工序的流程圖。
圖5是第1實施方式所涉及的坯料層疊體的概略平面圖。 圖6是第1實施方式所涉及的坯料層疊體以及集合基板的概略截 面圖。
圖7是表示第1實施方式所涉及的可變電阻器的絕緣層的形成順 序的圖。
圖8是表示第1實施方式所涉及的可變電阻器的絕緣層以及外部
電極的形成順序的圖。
圖9是表示第1實施方式所涉及的可變電阻器的外部電極的形成 順序的圖。
圖IO是表示第1實施方式所涉及的可變電阻器的外部電極的形成 順序的圖。
圖11是第1實施方式所涉及的附有外部電極的集合基板的概略截 面圖。
圖12是第2實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面圖。 圖13是第2實施方式所涉及的坯料層疊體以及集合基板的概略截 面圖。
圖14是第2實施方式所涉及的附有外部電極的集合基板的概略截 面圖。
圖15是第3實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面圖。 圖16是第3實施方式所涉及的坯料層疊體以及集合基板的概略截 面圖。
圖17是第4實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面圖。 圖18是第4實施方式所涉及的坯料層疊體以及集合基板的概略截 面圖。
圖19是第5實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面圖。 圖20是第5實施方式所涉及的坯料層疊體以及集合基板的概略截 面圖。
具體實施例方式
以下參照附圖來詳細說明用於實施本發明的優選實施方式。另外，
10在

中對相同的要素標註相同的符號，省略重複說明。 [第1實施方式]
圖1是第1實施方式所涉及的可變電阻器的概略斜視圖。圖2是
第1實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面圖。如圖1以及圖2所 示，第1實施方式所涉及的可變電阻器VI具備大致長方體形狀的素體 3、分別形成於素體3的上下面的絕緣層4，5、 一對外部電極6，7。素體 3具有大致長方體形狀的散熱部8、從上下夾持該散熱部8的第1可變 電阻部10以及第2可變電阻部20。將素體3的上下方向作為XYZ垂 直坐標體系中的Z方向。
第1可變電阻部IO包含可變電阻素體11、內部電極12以及一對 表面電極13,14。可變電阻素體11呈大致長方體形狀，其具有在Z方 向上互相相對的面lla和面llb。可變電阻素體11是多個可變電阻層 在Z方向上被層疊而形成的層疊體。各個可變電阻層表現電壓非線性 特性，並以ZnO作為主成分，且包含副成分Pr或者Bi。這些副成分 以金屬單質或者氧化物的形式存在於可變電阻層中。在實際的可變電 阻器VI中，其被一體化為多個可變電阻層之間的邊界幾乎以肉眼不能 夠確認的程度。
內部電極12為大致長方體形狀的層，並以其主面與第1面lla相 平行的方式被配置於可變電阻素體ll內的大致中央部分。 一對表面電 極13,14分別是大致長方體形狀的層，其被配置於可變電阻素體11的 面lla上並且排列在X方向上。 一對表面電極13,14互相分開地配置， 並且互相電絕緣。表面電極13中靠近表面電極14 一側的部分和表面 電極14中靠近表面電極13 —側的部分，分別與內部電極12在Z方向 上相對。
第2可變電阻部20包含可變電阻素體21、內部電極22、 一對表 面電極23,24。可變電阻素體21為大致長方體形狀並具有在Z方向上 互相相對的面21a和面21b。
可變電阻素體21與可變電阻素體11相同，是在Z方向上層疊多 個可變電阻層而形成的層疊體。內部電極22為大致長方體形狀的層， 並以其主面與面21a相平行的方式被配置於可變電阻素體21內的大致 中央部分。 一對表面電極23,24分別是大致長方體形狀的層，其被配置於可變電阻素體21的面21a上並且排列在X方向上。表面電極23中 靠近表面電極24 —側的部分和表面電極24中靠近表面電極23 —側的 部分，分別在Z方向上與內部電極22相對。
散熱部8為大致長方體形狀，並具有在Z方向上互相相對的面8a 和面8b。散熱部8具有在X方向上互相相對的一對側面8c，8d、在Y 方向上互相相對的一對側面8e，8f。散熱部8的面8a與第1可變電阻部 10上的面lib相接觸。散熱部8的面8b與第2可變電阻部20上的面 21b相接觸。
散熱部8由金屬和金屬氧化物的複合材料形成。作為金屬雖然能 夠使用比如Ag、 Ag-Pd以及Pd等，但是從熱傳導率的觀點出發優選 使用Ag。作為金屬氧化物可使用A1203、 ZnO、 Si02以及Zr02。散熱 部8也可以由用金屬覆蓋金屬氧化物粒子的粒子來構成。比如，可以 使用在A1203的粒子上通過非電解鍍來覆蓋Ag而得到的粒子。
由於散熱部8包含金屬Ag，所以在接觸於第1可變電阻部10的 面8a和側面8c 8f之間確立了散熱路徑。因此，第1可變電阻部10 的熱有效地從散熱部8的側面8c 8f進行散熱。相對於散熱部8，第1 可變電阻部10和第2可變電阻部20被對稱地配置著。
絕緣層4以覆蓋素體3中的可變電阻素體11的面lla以及一對表 面電極13,14的形式配置。絕緣層5以覆蓋素體3中的可變電阻素體 21的面21a以及一對表面電極23,24的形式配置。絕緣層4,5由聚醯亞 胺形成。在絕緣層4中，在分別對應於一對表面電極13,14的位置形成 有開口部4a,4b。由此， 一對表面電極13,14的表面的一部分成為從絕 緣層4露出的狀態。
一對外部電極6，7分別配置於絕緣層4上並且互相分開地排列在X 方向上。外部電極6覆蓋絕緣層4的開口部4a並延伸至開口部4a內， 從而與表面電極13物理性地相接觸，即成為電連接的狀態。外部電極 7覆蓋絕緣層4的開口部4b並延伸至開口部4b內，從而與表面電極 14物理性地相接觸，即成為電連接的狀態。如圖3所示，外部電極6,7 分別由Cr層6a,7a、 Cu層6b,7b、 Ni層6c,7c、 Au層6d,7d的4層形成。 該一對外部電極6,7作為電子元器件(比如半導體發光元件等)的連接 端子而行使其功能。
12接著，就有關上述可變電阻器V1的製造工序進行說明。在可變電 阻器V1的製造工序中，首先製造集合基板。如圖4所示，該集合基板 的製造方法包含可變電阻坯料薄片的準備工序Sl、內部電極線路圖 形薄片的準備工序S2、表面電極線路圖形薄片的準備工序S3、散熱坯
料薄片的準備工序S4、層疊工序S5以及燒成工序S6。關於該各個工 序作如下說明。
在可變電阻坯料薄片的準備工序S1中，準備規定數目的將成為可 變電阻層的可變電阻坯料薄片。首先，按規定比例混合可變電阻素體 11,21的主成分ZnO和副成分Pr、 Co、 Cr、 Ca、 Si、 Bi等的金屬或者 氧化物，從而調製成粉體可變電阻材料。接著，將有機膠粘劑、有機 溶劑以及有機增塑劑等添加到該可變電阻材料中，從而獲得漿料。在 將該漿料塗布於薄膜上之後進行乾燥處理，從而獲得可變電阻坯料薄 片。
在內部電極線路圖形薄片的準備工序S2中，將多個內部電極線路 圖形形成於2張可變電阻坯料薄片上。被形成於2張中一方的可變電 阻坯料薄片上的內部電極線路圖形將成為內部電極12，被形成於另一 方的可變電阻坯料薄片上的內部電極線路圖形將成為內部電極22。內 部電極線路圖形是通過將有機膠粘劑以及有機溶劑混合於主成分為Ag 粒子的金屬粉末中而得到的導電性膏，印刷到可變電阻坯料薄片上並 加以乾燥而形成的。
在表面電極線路圖形薄片的準備工序S3中，將多對表面電極線路 圖形形成於2張可變電阻坯料薄片上。被形成於一方的可變電阻坯料 薄片上的多對表面電極線路圖形分別成為表面電極13,14，被形成於另 一方的可變電阻坯料薄片上的多對表面電極線路圖形分別成為表面電 極23，24。表面電極線路圖形可通過使用與內部電極線路圖形相同的導 電性膏，並能夠以同樣的方式來形成。
在散熱坯料薄片的準備工序S4中，準備規定數目的構成散熱部8 的散熱坯料薄片。首先，混合散熱材料(比如Ag粉)和上述可變電阻 材料，並添加有機膠粘劑、有機溶劑以及有機增塑劑等，從而得到漿 料。在將該漿料塗布於薄膜上之後，經過乾燥處理而得到散熱坯料薄 片。通過以上的準備工序，準備了規定張數的可變電阻坯料薄片、內部電極線路圖形薄片、表面電極線路圖形薄片以及散熱坯料薄片。
接著，在層疊工序S5中，層疊可變電阻坯料薄片、內部電極線路 圖形薄片、表面電極線路圖形薄片以及散熱坯料薄片，從而形成坯料 層疊體。S卩，按規定的順序重疊並壓制沒有形成有內部電極線路圖形 以及表面電極線路圖形的可變電阻坯料薄片、已經形成有內部電極線 路圖形的可變電阻坯料薄片、已經形成有表面電極線路圖形的可變電 阻坯料薄片以及散熱坯料薄片，在層疊方向(Z方向)上進行切斷，從
而獲得由圖5以及圖6 (a)所表示的坯料層疊體。
圖5是坯料層疊體的概略平面圖，圖6 (a)是坯料層疊體的概略 截面圖。坯料層疊體300包含在燒成後成為素體3的多個坯料素體30。 由於圖示原因，在圖5以及圖6中雖然表示了包含在X方向上排5列 並且在Y方向上排6列的30個坯料素體的坯料層疊體300，但是實際 的坯料層疊體300會包含更多的坯料素體30。
坯料層疊體300具備成為散熱部8的散熱坯料部308、成為第1 可變電阻部10的第1可變電阻坯料部310、成為第2可變電阻部20 的第2可變電阻坯料部320。
第1可變電阻坯料部310是在Z方向上按規定順序層疊形成有多 個內部電極線路圖形312的可變電阻坯料薄片、形成有多對表面電極 線路圖形313,314的可變電阻坯料薄片、沒有形成有電極線路圖形的可 變電阻坯料薄片而形成。由此，第1可變電阻坯料部310具有可變電 阻坯料層311、多個內部電極線路圖形312、多對表面電極線路圖形 313,314。
可變電阻坯料層311是層疊多個可變電阻坯料薄片而構成，並具 有在Z方向上互相相對的主面311a和主面311b。多個內部電極線路圖 形312被配置於可變電阻坯料層311內，並在可變電阻坯料薄片的延 伸方向(X方向以及Y方向)上並列配置。
作為構成可變電阻坯料層311的主面311a的可變電阻坯料薄片， 使用形成有多對表面電極線路圖形313,314的可變電阻坯料薄片。由 此，在可變電阻坯料層311的主面311a上配置有多對表面電極線路圖 形313,314。該多對表面電極線路圖形313,314被配置成為，相對於一 個內部電極線路圖形312分別相對1對表面電極線路圖形313,314。這些表面電極線路圖形313,314位於坯料層疊體300的表面。
第2可變電阻坯料部320是在Z方向上按規定順序層疊形成有多 個內部電極線路圖形312的可變電阻坯料薄片、形成有多對表面電極 線路圖形313,314的可變電阻坯料薄片、沒有形成有電極線路圖形的可 變電阻坯料薄片而形成。由此，第2可變電阻坯料部320具有可變電 阻坯料層321、多個內部電極線路圖形312、多對表面電極線路圖形 313,314。這些表面電極線路圖形313,314也位於坯料層疊體300的表 面。
可變電阻坯料層321是層疊多個可變電阻坯料薄片而構成，具有 在Z方向上互相相對的主面321a和主面321b。多個內部電極線路圖形 312被配置於可變電阻坯料層321內，並在可變電阻坯料薄片的延伸方 向(X方向以及Y方向)上並列配置。
作為構成可變電阻坯料層321的主面321a的可變電阻坯料薄片， 使用形成有多對表面電極線路圖形313,314的可變電阻坯料薄片。由 此，在可變電阻坯料層321的主面321a上配置多對表面電極線路圖形 313,314。該多對表面電極線路圖形313,314被配置成為，相對於一個 內部電極線路圖形312分別相對1對表面電極線路圖形313,314。
散熱坯料部308是在Z方向上層疊散熱坯料薄片而形成，具有在Z 方向上互相相對的主面308a和主面308b。散熱坯料部308的主面308a 與第1可變電阻坯料部310的主面311b相接觸。另外，散熱坯料部308 的主面308b與第2可變電阻坯料部320的主面321b相接觸。第1可 變電阻坯料部310和第2可變電阻坯料部320相對於散熱坯料部308 對稱地配置。
接著，在燒成工序S6中，對所得到的坯料層疊體300實行脫膠粘 劑處理。比如在18(TC 40(TC的溫度條件下通過實施0.5小時 24小 時程度的加熱處理來實行脫膠粘劑處理。在對坯料層疊體300施行脫 膠粘劑處理之後，通過在02環境氣體中以80(TC以上的溫度進行燒成， 從而形成由圖6 (b)所表示的集合基板31。
集合基板31具備由散熱坯料部308的燒成而形成的散熱層9、 由第1可變電阻坯料部310的燒成而形成的第1可變電阻部19、由第 2可變電阻坯料部320的燒成而形成的第2可變電阻部29。第1可變電阻部19包含由可變電阻坯料層311的燒成而形成的 可變電阻素體層18、由多個內部電極線路圖形312的燒成而形成的多
個內部電極12、由多對表面電極線路圖形313,314的燒成而形成的多 對表面電極13,14。可變電阻素體層18具有由可變電阻坯料層311 的燒成而形成的主面18a、由可變電阻坯料層311的燒成而形成的主面 18b。
第2可變電阻部29包含由可變電阻坯料層321的燒成而形成的 可變電阻素體層28、由多個內部電極線路圖形312的燒成而形成的多 個內部電極22、由表面電極線路圖形313,314的燒成而形成的表面電 極23，24。可變電阻素體層28具有由可變電阻坯料層321的燒成而 形成的主面28a、由可變電阻坯料層321的燒成而形成的主面28b。
散熱層9具有由散熱坯料部308的燒成而形成的主面9a、由散 熱坯料部308的燒成而形成的主面9b。散熱坯料薄片和可變電阻坯料 薄片包含共通的成分ZnO。通過在散熱坯料部308的主面308a和第1 可變電阻坯料部310的主面311b相接觸的狀態下施行脫膠粘劑以及燒 成處理，散熱層9和第1可變電阻部19將被更加堅固地接合。同樣， 通過在散熱坯料部308的主面308b和第2可變電阻坯料部320的主面 321b相接觸的狀態下施行脫膠粘劑以及燒成處理，散熱層9和第2可 變電阻部29將被更加堅固地接合。第1可變電阻部19和第2可變電 阻部29相對於散熱層9對稱地配置。
在由於散熱坯料部308的燒成而引起的收縮和由於第1以及第2 可變電阻坯料部310,320的燒成而引起的收縮上會產生差異。然而，將 第1可變電阻坯料部310接觸於散熱坯料部308的主面308a，將第2 可變電阻坯料部320接觸於散熱坯料部308的主面308b，並以第1可 變電阻坯料部310和第2可變電阻坯料部320夾持散熱坯料部308，所 以能夠防止燒成的時候的翹曲的發生並能夠形成平面狀的集合基板 31。
在由以上的工序形成集合基板31之後，實行絕緣層的形成工序S7 和外部電極的形成工序S8，從而製造附有外部電極的集合基板。關於 絕緣層的形成工序S7和外部電極的形成工序S8，將參照圖7 圖10 來加以說明。在圖7 圖10中，由於圖面的原因，雖然圖示了對應於集合基板31的1個素體3的部分，但是實際上對於集合基板31全體 實施同樣的處理。
首先，在絕緣層的形成工序S7中，分別將絕緣層形成於由圖7(a) 所表示的第1可變電阻部19的主面18a和第2可變電阻部29的主面 28a。如圖7 (b)所示，在由旋轉塗布法將感光性聚醯亞胺的原料溶液 塗布到第1可變電阻部19的主面18a和第2可變電阻部29的主面28a 上之後，實行預固化乾燥，從而形成預固化狀態的聚醯亞胺層41,42。
接著，如圖7 (c)所示，為了在被形成於主面18a的聚醯亞胺層 41上形成幵口部，配置玻璃制的負片版43並進行曝光。接著，如圖8 (a)所示，將每個集合基板31浸入到Na類水溶液44中，以實施顯 影處理，從而形成開口部41a,41b。從開口部41a，41b露出表面電極13，14 的一部分。開口部41a，41b對應於可變電阻器Vl的開口部4a,4b。
其後，在用純水施行清洗之後，通過實行聚醯亞胺層41,42的主固 化乾燥，以如圖8 (b)所示的形式形成絕緣層45，46。由此，形成將成 為絕緣層4,5的成絕緣層45,46。
在外部電極的形成工序S8中，形成多對外部電極6，7。首先，如 圖8 (b)所示，由濺射法形成覆蓋絕緣層45和從絕緣層45的開口部 45a，45b露出的表面電極13,14的一部分的Cr層47。接著，在Cr層47 的上面由濺射法形成Cu層48。於是，如圖8 (c)所示，在Cu層48 的上面貼敷幹膜49。
如圖9 (a)所示，把對應於外部電極6,7的形狀的掩模50放置在 幹膜49上並進行曝光。接著，如圖9 (b)所示，通過將集合基板31 浸入到顯影液51中施行顯影處理，從而形成對應於外部電極6,7的形 狀的幹膜49。顯影后，如圖9 (c)所示，將集合基板31浸入到蝕刻 液59中並通過蝕刻Cu層48而形成Cu層6b,7b，之後用純水清洗。
接著，如圖10 (a)所示，將集合基板31浸入到剝離液53中，剝 離去除幹膜49。接著，如圖IO (b)所示，將集合基板31浸入到蝕刻 液54中並通過蝕刻Cr層47而形成Cr層6a，7a。其後，在用純水清洗 集合基板31之後使之乾燥。
接著，在Cu層6b,7b上實施鍍Ni而形成Ni層6c，7c，其後，將整 個集合基板31浸入到電鍍液55中實行閃鍍，從而獲得Au層6d,7d。
17由此，就形成了由Cr層6a,7a、 Cu層6b,7b、 Ni層6c,7c、 Au層6d，7d 構成的外部電極6,7。
通過以上工序獲得由圖11所表示的附有外部電極的集合基板32。 附有外部電極的集合基板32具有集合基板32、絕緣層45,46、多對外 部電極6，7。絕緣層45,46分別對應於絕緣層4，5。通過切斷附有外部電 極的集合基板32，從而獲得多個可變電阻器V1 (切斷工序S9)。
在以如此形式形成的可變電阻器V1中，散熱部8含有可變電阻素 體11，21的主成分ZnO。另外，在燒成的時候，包含於散熱部8的Ag 在面lib和面8a的界面附近、以及在面21b和面8b的界面附近會擴 散到可變電阻素體11,21中的ZnO的晶間。由此，第1可變電阻部10 和散熱部8就能夠被牢固地接合，同樣，第2可變電阻部20和散熱部 8也能夠被牢固地接合。
為此，在可變電阻器V1中，在燒成的時候(或者在實施脫膠粘劑 處理的時候)，在第1可變電阻部10和散熱部8之間、以及在第2可 變電阻部20和散熱部8之間，基本上不會發生龜裂，充分確保了第l 可變電阻部10和散熱部8的接合強度、第2可變電阻部20和散熱部8 的接合強度。因此，經由外部電極6,7從電子元器件傳導到第1可變電 阻部10的熱，由Ag粒子以及八1203的塗層部分，經由在從散熱部8 上的面8a橫跨側面8c 8f而形成的導通路徑進行傳導，能夠有效地進 行散熱。
在製造可變電阻器V1的工序中，同時燒成第1以及第2可變電阻 部10，20和散熱部8。由此，實現製造工序的簡略化，並能夠謀求可變 電阻器VI製造效率的提高以及低成本化。
對於由於散熱坯料部308 (散熱部8)的燒成而引起的收縮和由於 第1以及第2可變電阻坯料部310,320 (第1可變電阻部10以及第2 可變電阻部20)的燒成而引起的收縮來說，根據組成的不同會產生一 定的差異。然而，將第1可變電阻坯料部310接觸於散熱坯料部308 的主面308a，將第2可變電阻坯料部320接觸於散熱坯料部308的主 面308b，並以第1可變電阻坯料部310和第2可變電阻坯料部320夾 持散熱坯料部308，所以能夠抑止燒成時候的翹曲的發生並能夠形成平 面狀的集合基板31。於是，將外部電極6，7形成於平面狀的集合基板
1831上，並通過將其切斷而獲得各個可變電阻器V1，所以能夠容易地制 造出具有高散熱效率的多個可變電阻器V1。
就有關本發明的第2實施方式所涉及的可變電阻器作如下說明。 圖12是表示本發明的第2實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面 圖。由圖12所表示的可變電阻器V2不具備表面電極，並且其內部電 極的構成也與第1實施方式所涉及的可變電阻器V1有所不同。可變電 阻器V2具備素體3A來替代素體3，該素體3A具備第1以及第2可 變電阻部60,70來替代第1以及第2可變電阻部10，20。
第1可變電阻部60包含大致長方體形狀的可變電阻素體61、在 可變電阻素體61內互相相對的一對內部電極62,63、貫通導體64,65。 可變電阻素體61具有在Z方向上相對的面61a和面61b。在面61a上 配置有絕緣層4，面61b與散熱部8的面8a相接觸。內部電極62,63 在X方向上錯位，其中的一部分在Z方向上互相相對。
貫通導體64在Z方向上延伸，其一端物理連接並電連接於內部電 極62，另一端從面61a露出。貫通導體64的另一端位於絕緣層4的開 口部4a，並與外部電極6物理連接且電連接。貫通導體65在Z方向上 延伸，其一端物理連接且電連接於內部電極63，另一端從面61a露出。 貫通導體65的另一端位於絕緣層4的開口部4b，並與外部電極7物理 連接且電連接。即，內部電極62通過貫通導體64與外部電極6相電 連接，內部電極63通過貫通導體65與外部電極7相電連接。
第2可變電阻部70包含大致長方體形狀的可變電阻素體71、在 可變電阻素體71內互相相對的一對內部電極72,73、貫通導體74,75。 可變電阻素體71具有在Z方向上相對的面71a和面71b。在面71a上 配置有絕緣層5，面71b與散熱部8的面8b相接觸。內部電極72,73 在X方向上錯位，其中的一部分在Z方向上互相相對。
貫通導體74在Z方向上延伸，其一端物理連接且電連接於內部電 極72，另一端從面71a露出。貫通導體74的另一端被絕緣層5覆蓋。 貫通導體75在Z方向上延伸，其一端物理連接且電連接於內部電極73 ， 另一端從面71a露出。貫通導體75的另一端被絕緣層5覆蓋。第l可變電阻部60和第2可變電阻部70相對於散熱部8對稱地配置。
以下就有關該可變電阻器V2的製造方法加以說明。可變電阻器 V2雖然是通過與第1實施方式所涉及的可變電阻器VI相同的製造方 法進行製造的，但是由於第1以及第2可變電阻部60,70的內部電極 62,63,72,73的構成不相同，所以在層疊工序S5中所形成的坯料層疊體 和在燒成工序S6中所形成的集合基板的構成有部分差異。關於這一點， 參照圖13以及圖14作如下說明。
圖13 (a)是坯料層疊體的概略截面圖。第2實施方式的坯料層疊 體300A包含多個坯料素體30A。該坯料層疊體300A包含成為散熱 部8的散熱坯料部308、成為第1可變電阻部60的第1可變電阻坯料 部360、成為第2可變電阻部70的第2可變電阻坯料部370。
通過按規定順序在Z方向上層疊形成有內部電極線路圖形362的 可變電阻坯料薄片、形成有內部電極線路圖形363的可變電阻坯料薄 片、沒有形成有電極線路圖形的可變電阻坯料薄片，從而形成第1可 變電阻坯料部360。
在可變電阻坯料薄片上，在對應於貫通導體的位置上預先形成有 通孔(throughhole),將導體膏充填於該通孔中。通過層疊內部電極線 路圖形362,363，以及層疊將導體膏充填於通孔內的可變電阻坯料薄 片，從而就能夠形成貫通導體線路圖形364,365。
由此，第1可變電阻坯料部360具有可變電阻坯料層361、多個內 部電極線路圖形362、多個內部電極線路圖形363、多個貫通導體線路 圖形364、多個貫通導體線路圖形365。
可變電阻坯料層361通過層疊多個可變電阻坯料薄片而構成，其 具有在Z方向上互相相對的主面361a和主面361b。多個內部電極線路 圖形362被配置於可變電阻坯料層361內，並在可變電阻坯料薄片的 延伸方向(X方向以及Y方向)上並列配置。多個內部電極線路圖形 363與多個內部電極線路圖形362分別在Z方向上相對地配置。
多個貫通導體線路圖形364在Z方向上延伸，其一端分別與多個 內部電極線路圖形362物理接觸，另一端從主面361a露出。多個貫通 導體線路圖形365在Z方向上延伸，其一端是分別與多個內部電極線 路圖形363物理接觸，另一端從主面361a露出。第2可變電阻坯料部370具有可變電阻坯料層371、多個內部電
極線路圖形372、多個內部電極線路圖形373、多個貫通導體線路圖形 374、多個貫通導體線路圖形375。可變電阻坯料層371具有在Z方向 上互相相對的主面371a和主面371b。多個內部電極線路圖形372被配 置於可變電阻坯料層371內，並在可變電阻坯料薄片的延伸方向(X 方向以及Y方向)上並列配置。多個內部電極線路圖形373與多個內 部電極線路圖形372分別在Z方向上相對地配置。
多個貫通導體線路圖形374在Z方向上延伸，其一端分別與多個 內部電極線路圖形372物理接觸，另一端從主面371a露出。多個貫通 導體線路圖形375在Z方向上延伸，其一端分別與多個內部電極線路 圖形373物理接觸，另一端從主面371a露出。
散熱坯料部308的主面308a與第1可變電阻坯料部360的主面 361b相接觸。散熱坯料部308的主面308b與第2可變電阻坯料部370 的主面371b相接觸。相對於散熱坯料部308，第1可變電阻坯料部360 和第2可變電阻坯料部370對稱性配置。
接著，參照圖13 (b)就有關第2實施方式所涉及的集合基板31A 作如下說明。集合基板31A包含多個素體3A。該集合基板31A具備 由散熱坯料部308的燒成而形成的散熱層9、由第1可變電阻坯料部 360的燒成而形成的第1可變電阻部69、由第2可變電阻坯料部370 的燒成而形成的第2可變電阻部79。
第1可變電阻部69具有由可變電阻坯料層361的燒成而形成的 可變電阻素體層68、由多個內部電極線路圖形362的燒成而形成的多 個內部電極62、由多個內部電極線路圖形363的燒成而形成的多個內 部電極63、由多個貫通導體線路圖形364的燒成而形成的多個貫通導 體64、由多個貫通導體線路圖形365的燒成而形成的多個貫通導體65。 可變電阻素體層68具有由可變電阻坯料層361的燒成而形成的主面 68a、由可變電阻坯料層361的燒成而形成的主面68b。
第2可變電阻部79包含由可變電阻坯料層371的燒成而形成的 可變電阻素體層78、由多個內部電極線路圖形372的燒成而形成的多 個內部電極72、由多個內部電極線路圖形373的燒成而形成的多個內 部電極73、由多個貫通導體線路圖形374的燒成而形成的多個貫通導體74、由多個貫通導體線路圖形375的燒成而形成的多個貫通導體75。 可變電阻素體層78具有由可變電阻坯料層371的燒成而形成的主面 78a、由可變電阻坯料層371的燒成而形成的主面78b。
將絕緣層45,46形成於集合基板31A，並通過形成多對外部電極 6,7，從而獲得由圖14所表示的附有外部電極的集合基板32A。多對外 部電極6,7與貫通導體64,65分別物理連接且電連接。通過切斷附有外 部電極的集合基板32A，從而獲得多個可變電阻器V2。
即使是在可變電阻器V2中，可變電阻素體61,71的主成分也是 ZnO，散熱部8由金屬銀以及含有可變電阻素體61,71的主成分ZnO 的金屬氧化物的複合材料形成。因此，與第1實施方式相同地，充分 確保了第1可變電阻部60和散熱部8的接合強度，經由外部電極6，7 從電子元器件傳導到可變電阻部60的熱，通過以從散熱部8的面8a 橫跨側面8c 8f的方式而形成的導通路徑進行傳導，能夠有效地進行 散熱。同時，也能夠充分確保第2可變電阻部70和散熱部8的接合強 度。
由於散熱坯料部308 (散熱部8)的燒成而引起的收縮和由於第1 以及第2可變電阻坯料部360,370 (第1以及第2可變電阻部60,70) 的燒成而引起的收縮會產生一定的差異。然而，將第1可變電阻坯料 部360接觸於散熱坯料部308的主面308a，將第2可變電阻坯料部370 接觸於散熱坯料部308的主面308b，並以第1可變電阻坯料部360和 第2可變電阻坯料部370夾持散熱坯料部308，所以能夠抑止燒成時候 的翹曲的發生並能夠形成平面狀的集合基板31A。並且，因為將外部 電極6，7形成於平面狀的集合基板31A，並通過將其切斷而獲得各個可 變電阻器V2，所以能夠容易地製造出高散熱效率的多個可變電阻器 V2。
就有關本發明的第3實施方式所涉及的可變電阻器作如下說明。 圖15是表示本發明的第3實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面 圖。由圖15所表示的可變電阻器V3具備素體3B、絕緣層4,5、 一對 外部電極6,7、 一對外部電極76，77。素體3B具有第1可變電阻部60、
22第2可變電阻部70以及散熱部80。
第1可變電阻部60除了包含上述的內部電極62,63和貫通導體 64,65之外還包含貫通導體85,86。貫通導體85在Z方向上延伸，其一 端與內部電極62物理連接且電連接，另一端從面61b露出。貫通導體 86在Z方向上延伸，其一端與內部電極63物理連接且電連接，另一端 從面61b露出。
第2可變電阻部70除了包含上述的內部電極72,73和貫通導體 74,75之外還包含貫通導體87,88。貫通導體87在Z方向上延伸，其一 端與內部電極72物理連接且電連接，另一端從面71b露出。貫通導體 88在Z方向上延伸，並且一端與內部電極73物理連接且電連接，另一 端從面71b露出。
在絕緣層5上，開口部5a,5b被形成於對應於貫通導體74,75的位 置。外部電極76以覆蓋開口部5a的形式形成，並與貫通導體74物理 連接且電連接。外部電極77以覆蓋開口部5b的形式形成，並與貫通 導體75物理連接且電連接。
散熱部80具有在Z方向上互相相對的面80a和面80b。散熱部80 由與散熱部8相同的材料形成。散熱部80包含貫通面80a和面80b的 2個貫通導體81,82、被形成於貫通導體81,82周圍的具有電絕緣性的 層83,84。
貫通導體81在Z方向上延伸， 一端與貫通導體85物理連接且電 連接，另一端與貫通導體87物理連接且電連接。由此，外部電極6和 外部電極76通過貫通導體64,85,81,87,74而電連接。貫通導體82在Z 方向上延伸，其一端與貫通導體86物理連接且電連接，另一端與貫通 導體88物理連接且電連接。由此，外部電極7和外部電極77通過貫 通導體65，86,82,88，75而電連接。相對於散熱部8，第1可變電阻部60 和第2可變電阻部70被對稱地配置。
對於可變電阻器V3來說，如果電子元器件被連接於外部電極6，7 的話，那麼不僅僅是第1可變電阻部60、第2可變電阻部70也被並聯 連接於電子元器件，並且，第2可變電阻部70還會發揮從ESD電湧 保護電子元器件的功能。在可變電阻器V3中，既可以把外部電極6,7 作為電子元器件的連接端子，也可以將外部電極76，77作為電子元器件的連接端子。既可以把外部電極6,7作為電子元器件的連接端子，也可
以將外部電極76,77作為基板的連接端子。
就有關該可變電阻器V3的製造方法作如下說明。可變電阻器V3 可以由與第2實施方式所涉及的可變電阻器V2相同的製造方法進行制 造，但是因為在散熱部80上具備貫通導體81，82和層83，84，所以在層 疊工序S5中所形成的坯料層疊體以及在燒成工序S6中所形成的集合 基板在構成上有部分不同，因此，參照圖16作如下說明。
圖16 (a)是坯料層疊體的概略截面圖。第3實施方式的坯料層疊 體300B包含多個坯料素體30B。坯料層疊體300B包含成為散熱部80 的散熱坯料部380、第1可變電阻坯料部360、第2可變電阻坯料部370。
通過在Z方向上層疊散熱坯料薄片，從而形成散熱坯料部380。在 散熱坯料薄片上預先形成通孔，把構成層383,384的絕緣材料充填於其 通孔內。其後，將通孔形成於充填了絕緣材料的部分的中央部，並將 導體膏充填於該通孔中。通過層疊散熱坯料薄片，從而形成分別以層 383,384覆蓋的多個貫通導體線路圖形381,382。
散熱坯料部380具有在Z方向上互相相對的主面380a和主面 380b。該散熱坯料部380的主面380a與第1可變電阻坯料部360的主 面361b相接觸。散熱坯料部380的貫通導體線路圖形381,382和第1 可變電阻坯料部360的貫通導體線路圖形385,386分別物理性地相連 接。散熱坯料部380的主面380b與第2可變電阻坯料部370的主面371b 相接觸。散熱坯料部380的貫通導體線路圖形381,382和第2可變電阻 坯料部370的貫通導體線路圖形387,388分別物理性地相連接。第1 可變電阻坯料部360和第2可變電阻坯料部370相對於散熱坯料部380 對稱性地配置。
接著，參照圖16 (b)就有關第3實施方式所涉及的集合基板31B 作如下說明。集合基板31B包含多個素體3B。集合基板31B包含由 散熱坯料部380的燒成而形成的散熱層89、第1可變電阻部69、第2 可變電阻部79。第1可變電阻部69和第2可變電阻部79相對於散熱 層89對稱性地配置。
將絕緣層45，46形成於集合基板31B，並通過形成多對外部電極 6,7和多對外部電極76，77，從而獲得附有外部電極的集合基板。通過切斷所獲得的附有外部電極的集合基板，從而獲得多個可變電阻器V3。
即使是在可變電阻器V3中，可變電阻素體61,71的主成分也為 ZnO,散熱部8由金屬銀以及含有可變電阻素體61,71的主成分ZnO 的金屬氧化物的複合材料形成。因此，充分確保了第1可變電阻部60 和散熱部80的接合強度，經由外部電極6,7從電子元器件傳導到可變 電阻部60的熱，通過以橫跨從散熱部80上的面80a露出的側面的方 式而形成的導通路徑進行傳導，從而高效率地進行散熱。充分確保了 第2可變電阻部70和散熱部80的接合強度，經由外部電極76,77從電 子元器件傳導到可變電阻部70的熱，通過以橫跨從散熱部80上的面 80b露出的側面的方式而形成的導通路徑進行傳導，能夠有效地進行散 執。
在由於散熱坯料部380 (散熱部80)的燒成而引起的收縮和由於 第1以及第2可變電阻坯料部360,370 (第1可變電阻部60以及第2 可變電阻部70)的燒成而引起的收縮上會產生差異。然而，將第l可 變電阻坯料部360接觸於散熱坯料部380的主面380a，將第2可變電 阻坯料部370接觸於散熱坯料部380的主面380b，並以第1可變電阻 坯料部360和第2可變電阻坯料部370夾持散熱坯料部380，所以抑止 了燒成時候的翹曲的發生，從而能夠形成平面狀的集合基板31B。於 是，將外部電極6，7，76,77形成於平面狀的集合基板31B，並將其進行 切斷從而獲得各個可變電阻器V3 ，所以能夠容易地製造出具有高散熱 效率的多個可變電阻器V3。
就有關本發明的第4實施方式所涉及的可變電阻器作如下說明。 圖17是表示本發明的第4實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面 圖。由圖17所表示的可變電阻器V4與可變電阻器VI相比較，第1 以及第2可變電阻部的內部電極的構成有所不同。可變電阻器V4具備 素體3C替代素體3，素體3C具有第1可變電阻部90和第2可變電阻 部100以及散熱部8。
第1可變電阻部90包含可變電阻素體91、內部電極92a 94a，92b 94b,95 97、 一對表面電極98a，98b、貫通導體99a，99b。可變
25電阻素體91具有在Z方向上互相相對的面91a和面91b。
內部電極92a 94a，92b 94b，95 97被配置於可變電阻素體91 內。內部電極92a,92b在X方向上排列並配置。以內部電極92a，92b的 靠近中央的部分和內部電極95通過可變電阻層在Z方向上相對的形 式，內部電極95被配置於內部電極92a,92b的上側。同樣地，內部電 極93a,93b和內部電極94a,94b分別在X方向上排列著配置，在內部電 極95之上通過可變電阻層配置內部電極93a，93b，在該上面通過可變 電阻層配置內部電極96，在該上面通過可變電阻層配置內部電極 94a,94b，在該上面配置內部電極97。
表面電極98a，98b被配置於可變電阻素體91的面91a，表面電極 98a，98b的各自中央側的部分與內部電極97相對。從Z方向進行觀察 時，內部電極92a 94a和表面電極98a互相重疊，內部電極92b 94b 和表面電極98b互相重疊，內部電極95 97互相重疊。
內部電極92a 94a和表面電極98a分別與在Z方向上延伸的貫通 導體99a物理連接且電連接。內部電極92b 94b和表面電極98b分別 與在Z方向上延伸的貫通導體9%物理連接且電連接。表面電極 98a,98b分別與外部電極6,7電連接，所以內部電極92a 94a和內部電 極92b 94b分別與外部電極6，7電連接。
第2可變電阻部100包含可變電阻素體101、內部電極102a 104a, 102b 104b,105 107、 一對表面電極108a,108b、貫通導體109a,109b。 可變電阻素體101具有在Z方向上互相相對的面101a和面101b。
內部電極102a 104a,102b 104b，105 107被配置於可變電阻素 體101內。內部電極102a,102b在X方向上排列著配置。以內部電極 102a,102b的靠近中央的部分和內部電極105通過可變電阻層在Z方向 上相對的形式，內部電極105被配置於內部電極92a，92b的下側。同樣， 內部電極103a,103b和內部電極104a，104b分別在X方向上排列著配置， 在內部電極105的下方通過可變電阻層配置內部電極103a,103b，在該 下面通過可變電阻層配置內部電極106，在該下面通過可變電阻層配置 內部電極104a,104b，在該下面配置內部電極107。
表面電極108a,108b被配置於可變電阻素體101的面101a，表面 電極108a，108b各自的中央側部分與內部電極107相對。從Z方向觀察
26時，內部電極102a 104a與表面電極108a互相重疊，內部電極102b 104b與表面電極108b互相重疊，內部電極105 107互相重疊。
內部電極102a 104a和表面電極108a分別與在Z方向上延伸的 貫通導體109a物理連接且電連接。內部電極102b 104b和表面電極 108b分別與在Z方向上延伸的貫通導體10%物理連接且電連接。
第1可變電阻部90的面91b與散熱部8的面8a相接觸，第2可 變電阻部100的面101b與散熱部8的面8b相接觸。第1可變電阻部 90和第2可變電阻部100相對於散熱部8對稱地配置。
就有關該可變電阻器V4的製造方法作如下說明。可變電阻器V4 可以由與第1實施方式所涉及的可變電阻器VI相同的製造方法進行制 造，但是因為在第1以及第2可變電阻部中的內部電極的構成會有所 不同，所以在層疊工序S5中所形成的坯料層疊體以及在燒成工序S6 中所形成的集合基板在構成上會有部分不同。關於這一點可以參照圖 18來加以說明。
圖18 (a)是坯料層疊體的概略截面圖。第4實施方式的坯料層疊 體300C包含多個坯料素體30C。該坯料層疊體300C含有散熱坯料部 308、第1可變電阻坯料部390、第2可變電阻坯料部400。
第1可變電阻坯料部390包含可變電阻坯料層391、多個內部電極 線路圖形392a 394a,392b 394b,395 397、多對表面電極線路圖形 398a，398b、多個貫通導體線路圖形399a，399b。多個內部電極線路圖形 392a 394a,392b 394b，395 397分別對應於內部電極92a 94a，92b 94b，95 97。多對表面電極線路圖形398a,398b對應於一對表面電極 98a，98b。多個貫通導體線路圖形399a，399b對應於貫通導體99a,99b。
通過按規定順序層疊上述形成有電極線路圖形等的可變電阻坯料 薄片，從而形成第1可變電阻坯料部390。可變電阻坯料層391具有在 Z方向上互相相對的主面391a以及主面391b。主面391b與散熱坯料 部308的主面308a相接觸。
第2可變電阻坯料部400包含可變電阻坯料層401、多個內部電極 線路圖形402a 404a,402b 404b,405 407、多對表面電極線路圖形 408a，408b、多個貫通導體線路圖形409a,409b。多個內部電極線路圖形 402a 404a,402b 404b,405 407分別對應於內部電極102a 104a，102b 104b，105 107。多對表面電極線路圖形408a,408b對應於 一對表面電極108a，108b。多個貫通導體線路圖形409a,409b對應於貫 通導體109a,109b。
通過按規定順序層疊上述形成有電極線路圖形等的可變電阻坯料 薄片，從而形成第2可變電阻坯料部400。可變電阻坯料層401具有在 Z方向上互相相對的主面401a以及主面401b。主面401b與散熱坯料 部308的主面308a相接觸。第1可變電阻坯料部390和第2可變電阻 坯料部400相對於散熱坯料部308對稱地配置。
接著，參照圖18 (b)就有關第4實施方式所涉及的集合基板31C 作如下說明。集合基板31C包含多個素體3C。該集合基板31C包含 散熱層9、由第1可變電阻坯料部390的燒成而形成的第1可變電阻部 298、由第2可變電阻坯料部400的燒成而形成的第2可變電阻部299。 第1可變電阻坯料部390和第2可變電阻坯料部400相對於散熱層9 對稱地配置。
通過將絕緣層45，46形成於集合基板31C，並通過形成多對外部電 極6,7，從而獲得附有外部電極的集合基板。通過切斷所得到的附有外 部電極的集合基板，從而獲得多個可變電阻器V4。
即使是在可變電阻器V4中，可變電阻素體91,101的主成分也為 ZnO，散熱部8由金屬銀以及含有可變電阻素體91,101的主成分ZnO 的金屬氧化物的複合材料形成。因此，與第1實施方式相同，充分確 保了第1可變電阻部90和散熱部8的接合強度，經由外部電極6,7從 電子元器件傳導到第1可變電阻部90的熱，通過以橫跨從散熱部8上 的面80a露出的側面的方式而形成的導通路徑進行傳導，能夠高效率 地進行散熱。並且也充分確保了第2可變電阻部100和散熱部8的接 合強度。
在由於散熱坯料部308 (散熱部8)的燒成而引起的收縮和由於第 1以及第2可變電阻坯料部390,400(第1可變電阻部90以及第2可變 電阻部100)的燒成而引起的收縮上會產生差異。然而，將第1可變電 阻坯料部390接觸於散熱坯料部308的主面308a，將第2可變電阻坯 料部400接觸於散熱坯料部308的主面308b，並且以第1可變電阻坯 料部390和第2可變電阻坯料部400夾持散熱坯料部308，所以抑止了燒成時候的翹曲的發生，從而能夠形成平面狀的集合基板31C。另外，
將外部電極6,7形成於平面狀的集合基板31C，並將其切斷而獲得各個 可變電阻器V4，從而能夠容易地製造出具有高散熱效率的多個可變電 阻器V4。
就有關本發明的第5實施方式所涉及的可變電阻器作如下說明。 圖19是表示本發明的第5實施方式所涉及的可變電阻器的概略截面 圖。由圖19所表示的可變電阻器V5與第2實施方式所涉及的可變電 阻器V2的區別在於，由形成一對內部電極(V2)改為形成多對(在 本實施方式中為3對)內部電極(V5)。可變電阻器V5具備素體3D來 代替素體3，素體3D具備第1以及第2可變電阻部110,120來替代第 1以及第2可變電阻部10，20。
第1可變電阻部110包含大致長方體形狀的可變電阻素體111、在 可變電阻素體111內互相相對的3對內部電極112,113、貫通導體 114,115。可變電阻素體111具有在Z方向上相對的面llla和面lllb。 面lllb與散熱部8的面8a相接觸。內部電極112,113在X方向上互相 錯位，其一部分在Z方向上互相相對。內部電極112和內部電極113 隔著可變電阻層而交替層疊。
貫通導體114在Z方向上延伸並物理連接且電連接於3個內部電 極112，其前端從面llla露出。貫通導體114的前端位於絕緣層4的 開口部4a，並與外部電極6物理連接且電連接。貫通導體115在Z方 向上延伸並物理連接且電連接於3個內部電極113，其另一端從面llla 露出。貫通導體115的前端位於絕緣層4的開口部4b，並與外部電極 7物理連接且電連接。即，內部電極112通過貫通導體114與外部電極 6相電連接，內部電極113通過貫通導體115與外部電極7相電連接。
第2可變電阻部120包含大致長方體形狀的可變電阻素體121、在 可變電阻素體121內互相相對的3對內部電極122,123、貫通導體 124,125。可變電阻素體121具有在Z方向上相對的面121a和面121b。 在面121a上配置有絕緣層5，面121b與散熱部8的面8b相接觸。內 部電極122,123在X方向上互相錯位，其一部分在Z方向上互相相對。內部電極122和內部電極123隔著可變電阻層而交替層疊。
貫通導體124在Z方向上延伸並物理連接且電連接於3個內部電 極122，且前端從面121a露出，並被絕緣層5覆蓋。貫通導體125在 Z方向上延伸並物理連接且電連接於3個內部電極123，其前端從面 121a露出，並被絕緣層5覆蓋。第1可變電阻部110和第2可變電阻 部120相對於散熱部8對稱地配置。
就有關該可變電阻器V5的製造方法作如下說明。可變電阻器V5 可以由與第2實施方式所涉及的可變電阻器V2相同的製造方法進行制 造，但是因為在第1以及第2可變電阻部中的內部電極的構成有所不 同，所以在層疊工序S5中所形成的坯料層疊體以及在燒成工序S6中 所形成的集合基板在構成上會有部分不同。關於這一點可以參照圖20 來加以說明。
圖20 (a)是坯料層疊體的概略截面圖。第5實施方式的坯料層疊 體300D包含多個坯料素體30D。該坯料層疊體300D包含散熱坯料部 308、第1可變電阻坯料部410、第2可變電阻坯料部420。
第1可變電阻坯料部410包含可變電阻坯料層411、多個內部電極 線路圖形412,413、多個貫通導體線路圖形414,415。多個內部電極線 路圖形412,413分別對應於內部電極112,113。多個貫通導體線路圖形 414,415對應於貫通導體114,115。
通過按規定順序層疊上述形成有電極線路圖形等的可變電阻坯料 薄片，從而形成第1可變電阻坯料部410。可變電阻坯料層411具有在 Z方向上互相相對的主面411a以及主面411b。主面411b與散熱坯料 部308的主面308a相接觸。
第2可變電阻坯料部420包含可變電阻坯料層421、多個內部電極 線路圖形422,423、多個貫通導體線路圖形424,425。多個內部電極線 路圖形422,423分別對應於內部電極122,123。多個貫通導體線路圖形 424,425對應於貫通導體124,125。
通過按規定順序層疊上述形成有電極線路圖形等的可變電阻坯料 薄片，從而形成第2可變電阻坯料部420。可變電阻坯料層421具有在 Z方向上互相相對的主面421a以及主面421b。主面421b與散熱坯料 部308的主面308a相接觸。第1可變電阻坯料部410和第2可變電阻
30坯料部420相對於散熱坯料部308對稱地配置。
接著，參照圖20 (b)就有關第5實施方式所涉及的集合基板31D 作如下說明。集合基板31D包含素體3D。該集合基板31D包含散熱 層9、由第1可變電阻坯料部410的燒成而形成的第1可變電阻部110、 由第2可變電阻坯料部420的燒成而形成的第2可變電阻部120。第1 可變電阻部110和第2可變電阻部120相對於散熱層9對稱地配置。
通過將絕緣層45,46形成於集合基板31D，並通過形成多對外部電 極6,7，從而獲得附有外部電極的集合基板。通過切斷所獲得的附有外 部電極的集合基板，從而獲得多個可變電阻器V5。
即使是在可變電阻器V5中，可變電阻素體111,121的主成分也為 ZnO，散熱部8由金屬銀以及含有可變電阻素體111,121的主成分ZnO 的金屬氧化物的複合材料形成。因此，與第1實施方式相同，充分確 保了第1可變電阻部110和散熱部8的接合強度，經由外部電極6，7從 電子元器件傳導到第1可變電阻部110的熱，通過以橫跨從散熱部8 上的側面8a露出的側面的方式而形成的導通路徑進行傳導，能夠高效 率地進行散熱。同時，也能夠充分確保第2可變電阻部120和散熱部8 的接合強度。
由於散熱坯料部308 (散熱部8)的燒成而引起的收縮和由於第1 以及第2可變電阻坯料部410,420 (第1以及第2可變電阻部110,120) 的燒成而引起的收縮會產生一定的差異。將第1可變電阻坯料部410 接觸於散熱坯料部308的主面308a，將第2可變電阻坯料部420接觸 於散熱坯料部308的主面308b，並以第1可變電阻坯料部410和第2 可變電阻坯料部420夾持散熱坯料部308，所以能夠抑止燒成時候的翹 曲的發生，並能夠形成平面狀的集合基板31D。另外，將外部電極6，7 形成於平面狀的集合基板31D，並將其切斷，從而獲得各個可變電阻 器V5，所以能夠容易地製造出高散熱效率的多個可變電阻器V5。
本發明並不局限於上述實施方式，可進行各種各樣的變形。 在上述的第1 第5實施方式中，在坯料層疊體300，300A 300D 中，第1可變電阻坯料部310,360,390,410和第2可變電阻坯料部 320，370,400，420相對於散熱坯料部308,380對稱地配置，但是並不局限 於此。在坯料層疊體300，300A 300D中，第1可變電阻坯料部310,360,390,410和第2可變電阻坯料部320,370,400,420可以在X方向 上錯位，構成要素的厚度可以分別不同。伴隨於此，在集合基板 31,31A 31D中，第1可變電阻部19,69,298,419和第2可變電阻部 29,79,299,429相對於散熱層9,89對稱地配置，但是並不只局限於此。 在集合基板31,31A 31D中，第1可變電阻部19,69,298,419和第2可 變電阻部29,79,299,429可以在X方向上錯位，構成要素的厚度也可以 分別不同。另夕卜，在可變電阻器V1 V5中，第1可變電阻部10，60，90,110 和第2可變電阻部20，70,100，120相對於散熱部8,80對稱地配置，但是 並不局限於此。在可變電阻器V1 V5中，第1可變電阻部10,60,90,110 和第2可變電阻部20,70,100,120可以在X方向上錯位，構成要素的厚 度也可以分別不同。
在上述的第l,第4實施方式中，通過在燒成工序S6中燒成導電性 膏而形成表面電極13,14，23，24，98a,98b,108a，108b，但是並不局限於此。 比如，也可以在燒成工序S6之後，將導電性膏塗布於所得到的集合基 板上並進行燒成，從而形成表面電極13，14,23,24，98a,98b,108a，108b。
在上述的各個實施方式中，作為可變電阻素體11,21,61, 71,91,101,111,121的主成分的半導體陶瓷例示了 ZnO，但是作為像這樣 的半導體陶瓷除了 ZnO之外也可以使用SrTi03、 BaTi03、 SiC等。
在可變電阻器V1 V5中，既可以連接InGaNAs類的半導體LED 等、除了GaN類之外的氮化物類半導體LED，也可以連接除了氮化物 類之外的半導體LED或者LD等。但是並不局限於LED，比如也可以 連接場效應電晶體(FET)、雙極電晶體等在工作中發熱的各種電子元 器件。
從以上對本發明的描述可明顯得知，本發明可以以許多形態來進 行變化。而這些變化應視為不超過本發明的技術思想和範圍。並且， 對於本領域技術人員而言顯而易見的變形方式均包括在本發明的權利 要求範圍之內。
權利要求
1.一種集合基板，其特徵在於具備第1可變電阻部，其包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體層和在所述第1可變電阻素體層內在所述第1可變電阻素體層的延伸方向上並列設置的多個第1內部電極，並且擁有互相相對的第1主面以及第2主面；第2可變電阻部，其包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素體層和在所述第2可變電阻素體層內在所述第2可變電阻素體層的延伸方向上並列設置的多個第2內部電極，並且擁有互相相對的第3主面以及第4主面；散熱層，擁有互相相對的第5主面以及第6主面；所述散熱層的所述第5主面與所述第1可變電阻部的所述第2主面相接觸，所屬散熱層的所述第6主面與所述第2可變阻部的所述第4主面相接觸。
2. 根據權利要求1所記載的集合基板，其特徵在於所述第1可變電阻部還包含形成於所述第1主面的多對第1表面電極，所述第2可變電阻部還包含形成於所述第3主面的多對第2表面電極，所述各對第1表面電極的至少一部分分別與對應的所述第1內部電極相對，所述各對第2表面電極的至少一部分分別與對應的所述第2內部電極相對。
3. 根據權利要求2所記載的集合基板，其特徵在於還具備多個第1外部電極，與所述各對第1表面電極中的一方的第1表面電極電連接；多個第2外部電極，與所述各對第1表面電極中的另一方的第1表面電極電連接。
4. 根據權利要求1所記載的集合基板，其特徵在於所述第1可變電阻部還包含多個第3內部電極，所述第2可變電阻部還包含多個第4內部電極，在所述第1主面和所述第2主面的相對方向上，所述各個第3內部電極與對應的所述第1內部電極相對，在所述第1主面和所述第2主面的相對方向上，所述各個第4內部電極與對應的所述第2內部電極相對。
5. 根據權利要求4所記載的集合基板，其特徵在於還具備多個第1外部電極，與所述各個第1內部電極電連接；多個第2外部電極，與所述各個第2內部電極電連接。
6. —種集合基板的製造方法，其特徵在於具備準備工序，準備包含可變電阻材料的第1坯料薄片、包含可變電阻材料並形成有多個內部電極線路圖形的第2坯料薄片、以及包含散熱材料的第3坯料薄片；層疊工序，層疊準備好的所述第1 第3坯料薄片，從而獲得具有第1可變電阻坯料部和第2可變電阻坯料部以及散熱坯料部的坯料層燒成工序，對所述坯料層疊體進行燒成從而獲得集合基板，在所述層疊工序中，在將所述第1坯料薄片至少層疊於所述第2坯料薄片而形成的第1部分、與將所述第1坯料薄片至少層疊於所述第2坯料薄片而形成的第2部分之間，以接觸於所述第1以及第2部分的形式層疊所述第3坯料薄片，從而獲得所述坯料層疊體。
7. 根據權利要求6所記載的集合基板的製造方法，其特徵在於在所述準備工序中，還準備包含可變電阻材料並且形成有多個表面電極線路圖形的第4坯料薄片，在所述層疊工序中，以所述多個表面電極線路圖形位於所述坯料層疊體表面的形式層疊所述第4坯料薄片。
8. 根據權利要求6所記載的集合基板的製造方法，其特徵在於在所述層疊工序中，分別在所述第1以及第2部分中，以所述多個內部電極線路圖形相對的形式層疊至少2張第2坯料薄片。
9. 一種可變電阻器，其特徵在於具備第l可變電阻部，擁有互相相對的第1面以及第2面；第2可變電阻部，擁有互相相對的第3面以及第4面；散熱部，位於所述第1以及第2可變電阻部之間，並且接觸於所述第2以及第4面；一對外部電極，配置於所述第1可變電阻部，所述第1可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體；配置於所述第1可變電阻素體內的第1內部電極； 一對第1表面電極，配置於所述第1面並且其至少一部分分別與所述第1內部電極相對，所述第2可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素體；配置於所述第2可變電阻素體內的第2內部電極； 一對第2表面電極，配置於所述第3面並且其至少一部分分別與所述第2內部電極相對；各個所述外部電極與對應的所述第1表面電極電連接。
10. —種可變電阻器，其特徵在於具備第1可變電阻部，擁有互相相對的第1面以及第2面；第2可變電阻部，擁有互相相對的第3面以及第4面；散熱部，位於所述第1以及第2可變電阻部之間，並接觸於所述第2以及第4面；一對外部電極，配置於所述第1可變電阻部，所述第1可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體，和配置於所述第1可變電阻素體內並且在所述第1以及第2面的相對方向上相對的第1以及第2內部電極，所述第2可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素體，和配置於所述第2可變電阻素體內並且在所述第3以及第4面的相對方向上相對的第3以及第4內部電極；所述一對外部電極分別與所述第1以及第2內部電極電連接。
11. 一種集合基板，其特徵在於具備第1可變電阻部，包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體層和並列配置於所述第1可變電阻素體層內的多個第1內部電極；第2可變電阻部，包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素體層和並列配置於所述第2可變電阻素體層內的多個第2內部電極；散熱層，位於所述第1以及第2可變電阻部之間並接觸於所述第1以及第2可變電阻部。
全文摘要
本發明涉及一種集合基板，其特徵在於具備第1可變電阻部、第2可變電阻部、散熱部。第1可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第1可變電阻素體層、在第1可變電阻素體層內並列設置的多個第1內部電極。第2可變電阻部包含表現電壓非線性特性的第2可變電阻素體層、在第2可變電阻素體層內並列設置的多個第2內部電極。散熱層位於第1以及第2可變電阻部之間並接觸於第1以及第2可變電阻部。
文檔編號H01C7/10GK101494108SQ20091000851
公開日2009年7月29日 申請日期2009年1月23日 優先權日2008年1月25日
發明者佐藤弘幸, 齋藤洋, 武內吾郎, 沼田真, 田中隆一 申請人:Tdk株式會社