標籤帶和帶印跡標籤標記帶的製作方法
2023-08-11 13:09:21 2
專利名稱：標籤帶和帶印跡標籤標記帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及具有存儲信息的RFID電路元件的標籤帶，以及具有該標籤帶和其上執行預定列印的印字帶的帶印跡標籤標記帶。
背景技術：
RFID(射頻標識)系統是眾所周知的，它對存儲信息的RFID電路元件以非接觸方式(通過使用線圈的電磁耦合方法、電磁感應方法、或電磁輻射方法等)執行信息的發送/接收。
例如，作為示例，標籤-標記製作裝置(RFID標記製作裝置)通過執行信息向/從這種RFID電路元件的發送/接收來製作RFID標記(參見例如JP.A.2004-333651)。在該相關技術中，標籤帶(條狀帶)卷繞在進給捲軸上，在該標籤帶中RFID電路元件(天線部分；IC晶片)以基本相等的間隔排列在帶子的長度方向上。按從進給捲軸的徑向外側起的順序，該標籤帶包括貼合粘著材料層(第二粘著層)，用於將標籤帶貼合到上述印字帶上；帶基層(基底)；貼附粘著材料層，用於將所製作的標籤標記貼附到目標貼附對象上；以及在貼附標籤標記時剝離的剝離材料層，其中上述RFID電路元件設置在帶基層和貼附粘著材料層之間。
如上所述構建的標籤帶從進給捲軸提供，並通過貼合粘著材料層粘著到其上已執行了期望列印的印字帶(層疊帶)上，從而形成帶印跡標籤標記帶。然後，RFID標籤信息被寫入裝在該帶印跡標籤標記帶中的RFID電路元件，並且帶印跡的標籤標記帶被切割成期望長度，從而連續製作帶印跡標籤標記。為了使用如此製作的標籤標記，通過剝去剝離材料層來露出貼附粘著材料層，並且用貼附粘著材料層的粘著力來將整個標記貼附到目標貼附對象上。
在如用上述相關技術構建標籤標記的情形中，在標籤帶的排列了每個RFID電路元件的位置處，形成標籤帶的相應各層在厚度方向上向兩側延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件。此時，如果相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比較小，則上述彎曲變大，這會使得在標籤帶的排列有每個RFID電路元件的位置上形成褶皺。另一方面，如上所述，標籤帶在其製造時卷繞成卷。因此，如果帶子的總厚度變得太大，則在卷繞帶子時帶子的內外周長之間的差增大，從而易於形成褶皺。此外，剛度會變得太高，從而難以執行帶子的上述卷繞操作。
根據以上內容，為了通過在抑制褶皺形成的情況下將標籤帶卷繞成捲來使用該標籤帶，形成標籤帶的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比必須設置在適當範圍內。
發明內容
本發明要解決的問題本發明的一個目的是提供其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的標籤帶和帶印跡標籤標記帶。
用於解決問題的手段為了實現上述目的，根據第一發明提供了一種標籤帶，包括多個RFID電路元件，各自包括存儲信息的IC電路部分以及與該IC電路部分相連的天線；以及第一帶媒體和第二帶媒體，它們被排列成在厚度方向上從兩側將各個RFID電路元件夾在中間，第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸被設置成使0.8≤x/y≤9.8，其中x是第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸的和，而y是RFID電路元件的厚度尺寸。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標籤帶的情形中，在標籤帶的排列了每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間並因此在厚度方向上向兩側延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標籤帶的未排列RFID電路元件的位置處相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標籤帶的相應部分更易於產生褶皺。在本申請的第一發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成0.8或以上以使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標籤帶常常在其製造時卷繞成卷。此外，當使用該標籤帶時，在標籤-標記製作裝置中，標籤帶從卷中放出，並且邊使其進給路徑轉向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執行諸如將標籤帶卷繞成卷、使進給路徑轉向等的上述操作。在本申請的第一發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執行標籤帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第一發明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設置成在適當範圍內，從而使實現其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的標籤帶成為可能。
第二發明的特徵在於，在上述第一發明中0.8≤x/y≤8.2。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標籤帶的情形中，在標籤帶的排列每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間並因此在厚度尺寸上向兩側延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標籤帶的未排列RFID電路元件的位置相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標籤帶的相應部分更易於產生褶皺。在本申請的第二發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成0.8或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標籤帶常常在其製造時卷繞成卷。此外，當使用該標籤帶時，在標籤-標記製作裝置中，標籤帶從卷中放出，並且邊使其進給路徑轉向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執行諸如將標籤帶卷繞成卷、使進給路徑轉向等的上述操作。在本申請的第二發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成8.2或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執行標籤帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第二發明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設置成在適當範圍內，從而使實現其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的標籤帶成為可能。
第三發明的特徵在於在上述第二發明中，第一帶媒體包括基本帶狀配置的第一帶基層，用於在其上排列所述RFID電路元件；貼合粘著材料層，將第一帶基層貼合到作為目標貼合對象的印字媒體上；以及第一安裝用粘著材料層，將RFID電路元件安裝到第一帶基層；並且第二帶媒體包括第一貼附粘著層，將標籤帶整個貼附到目標貼附對象上；以及第一剝離材料層，覆蓋貼附粘著材料層的貼附側，並在貼附時剝離。
通過採用這樣的結構使用包括第一帶基層、貼合粘著材料層和第一安裝用粘著材料層的層疊結構的第一帶媒體，以及包括第一貼附粘著材料層和第一剝離材料層的層疊結構的第二帶媒體，由這些第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間，可實現通過貼合粘著材料層與印字帶貼合的標籤帶，以形成帶印跡的標籤標記帶。通過採用其中標籤帶與印字帶貼合的結構，標籤帶可從貼合側貼合到其上已執行列印的印字表面上。在該情形中，因為列印表面未在帶表面露出，所以可實現極為耐髒耐溼的帶印跡標籤標記帶。此外，在此類標籤帶中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成在適當範圍內，可實現其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的標籤帶。
第四發明的特徵在於在上述第三發明中，第二帶媒體還包括排列成位於RFID電路元件和第一貼附粘著材料層之間的第二帶基層。
因為RFID電路元件介於第一帶基層和第二帶基層之間，所以可實現這樣的結構例如在形成標籤標記之後即使當用戶剝去了剝離層時，RFID電路元件也因為第二帶基層而不能直接看到。
第五發明的特徵在於在上述第四發明中，第二帶媒體還包括排列在第二帶基層的第一帶基層一側上的第二安裝用粘著材料層，它與第一安裝用粘著材料層一起將RFID電路元件夾在中間。
因此，在RFID電路元件介於第一帶基層和第二帶基層之間的結構中，粘著材料層也可設置在RFID電路元件的第二帶基層一側，從而使得更牢固和更穩固地將RFID電路元件設置到位成為可能。
第六發明的特徵在於，在上述第一發明中1.1≤x/y≤9.8。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標籤帶的情形中，在標籤帶的排列每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間並因此在厚度尺寸上向兩側延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標籤帶的未排列RFID電路元件的位置相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標籤帶的相應部分更易於產生褶皺。在本申請的第六發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成1.1或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標籤帶常常在其製造時卷繞成卷。此外，當使用該標籤帶時，在標籤-標記製作裝置中，標籤帶從卷中放出，並邊使其進給路徑轉向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執行諸如將標籤帶卷繞成卷、使進給路徑轉向等的上述操作。在本申請的第六發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執行標籤帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第六發明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設置成在適當範圍內，從而使實現其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的標籤帶成為可能。
第七發明的特徵在於在上述第六發明中，第一帶媒體包括帶狀配置的第三帶基層，用於在其上排列RFID電路元件，該第三帶基層包括其上已執行預定列印的列印區域；以及第三安裝用粘著材料層，用於將RFID電路元件安裝到第三帶基層；並且第二帶媒體包括第二貼附粘著材料層，將標籤帶整個貼附到目標貼附對象上；以及第二剝離材料層，覆蓋在貼附粘著材料層的貼附側上並在貼附時剝離。
通過採用這樣的結構使用包括第三帶基層和第三安裝用粘著材料層的層疊結構的第一帶媒體，以及包括第二貼附粘著材料層和第二剝離材料層的層疊結構的第二帶媒體，由這些第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間，可實現不與另一帶子貼合的獨立結構的標籤帶(直接用作帶印跡的標籤標記帶)。通過採用這種獨立結構，與帶印跡通過與另一帶子貼合形成帶印跡標籤帶的情形相比，可簡化標籤-標記製作裝置方的結構或控制，並且還可簡化帶結構。此外，在此類標籤帶中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成在適當範圍內，可實現其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的標籤帶。
第八發明的特徵在於在上述第七發明中，第二帶媒體還包括排列成位於RFID電路元件和第二貼附粘著材料層之間的第四帶基層。
因為RFID電路元件介於第三帶基層和第四帶基層之間，所以可實現這樣的結構例如在形成標籤標記之後即使當用戶剝去了剝離層時，RFID電路元件也因為第四帶基層而不能直接看到。
第九發明的特徵在於在上述第八發明中，第二帶媒體還包括排列在第四帶基層的第三帶基層一側上的第四安裝用粘著材料層，它與第三安裝用粘著材料層一起將RFID電路元件夾在中間。
因此，在RFID電路元件介於第三帶基層和第四帶基層之間的結構中，粘著材料層也可設置在RFID電路元件的第四帶基層一側，從而使得更牢固和更穩固地將RFID電路元件設置到位成為可能。
為了實現上述目的，根據第十發明提供了一種帶印跡標籤標記帶，包括具有多個RFID電路元件以及第一帶媒體和第二帶媒體的標籤帶，其中第一帶媒體和第二帶媒體被排列成在厚度方向上從兩側將這多個RFID電路元件中的每個夾在中間，這多個RFID電路元件各自包括存儲信息的IC電路部分以及連接到該IC電路部分的天線；以及包括已在其上執行了預定列印的列印區域、並被貼合到標籤帶上的印字帶，印字帶的厚度尺寸設置成使1.1≤(α+β)/γ≤9.8，其中α是印字帶的厚度尺寸，β是第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸的和，而γ是RFID電路元件的厚度尺寸。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標籤帶、並進一步通過將印字帶貼合到該標籤帶上形成帶印跡的標籤標記帶的情形中，在標籤帶的排列每個RFID電路元件的位置上，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間並因此在厚度尺寸上向兩側延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標籤帶的未排列RFID電路元件的位置處相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著標籤帶的總厚度尺寸減小，在貼合後在帶印跡標籤標記帶的相應部分更易於產生褶皺，或者印字帶和標籤帶變得更易於互相剝離。在本申請的第十發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)、比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值設置成1.1或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止褶皺形成或印字帶剝離。
另一方面，裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體，並構成這種帶印跡標籤標記帶的主要部分的層疊結構的標籤帶常常在其製造時卷繞成卷。此外，當使用該標籤帶時，在標籤-標記製作裝置中，標籤帶從卷中放出，並邊使其進給路徑轉向邊進給。相應地，當標籤帶的總厚度(換言之，帶印跡標籤標記帶的厚度)變得太大時剛度變得太高，從而難以執行諸如將標籤帶卷繞成卷、使進給路徑轉向等的上述操作。在本申請的第十發明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)，比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值設置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執行標籤帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第十發明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)，比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值被設置成在適當範圍內，從而使實現其中不易形成褶皺並確實可在實踐中使用的帶印跡標籤標記帶成為可能。
本發明的優點根據本發明，可實現不易形成褶皺、並確實可在實踐中使用的標籤帶和帶印跡標籤標記帶。
圖1是示出根據本發明一實施例的裝有標籤-標記製作裝置的RFID標籤製作系統的系統配置圖。
圖2是該標籤-標記製作裝置的整體結構的立體圖。
圖3是示出該標籤-標記製作裝置的內部單元的結構的立體圖。
圖4是示出內部單元的結構的平面圖。
圖5是示意性地示出卡盒的詳細結構的放大平面圖。
圖6是在圖5的箭頭D方向上看到的示圖，示出了裝在從第一捲軸放出的基帶中的RFID電路元件的概念結構。
圖7是示出標記排出機構的主要部分的詳細結構的部分分離立體圖。
圖8是示出內部單元的外觀的立體圖，其中標記排出機構從圖3所示的結構中移除。
圖9是示出切割機構的外觀的立體圖，其中半切機從內部單元中移除。
圖10是示出切割機構的外觀的立體圖，其中半切機從內部單元中移除。
圖11是示出可移動刀片和固定刀片、以及半切單元的詳細結構的立體圖。
圖12是可移動刀片和固定刀片的詳細結構的部分放大截面圖。
圖13是示出可移動刀片的外觀的正視圖。
圖14是沿圖13的線A-A取得的橫截面視圖。
圖15是示出標籤標記製作裝置的控制系統的功能框圖。
圖16是示出發送電路、接收電路和環形天線之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。
圖17是示出RFID電路元件的功能配置的功能框圖。
圖18A是在由標籤-標記製作裝置完成信息向RFID電路元件的寫入(或讀取)、以及帶印跡標籤標記帶的切割之後形成的RFID標記的外觀的一個示例的相應俯視圖。
圖18B是在由標籤-標記製作裝置完成信息向RFID電路元件的寫入(或讀取)、以及帶印跡標籤標記帶的切割之後形成的RFID標記的外觀的一個示例的相應仰視圖。
圖19是通過將沿圖18的線IXX-IXX』取得的橫截面視圖逆時針旋轉90°而獲得的視圖。
圖20是示出當由標籤標記製作裝置訪問(執行讀或寫)RFID電路元件的IC電路部分的RFID標籤信息時在PC上顯示的屏幕的一個示例的示圖。
圖21是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很大的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖22是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較大的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖23是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較小的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖24是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很小的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖25是歸納發明人對情形1到情形4作出的檢討結果的表格。
圖26是示出根據其中不執行帶子貼合的變體的卡盒的詳細結構的平面圖。
圖27是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很大的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖28是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較大的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖29是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較小的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖30是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很小的情形中帶印跡標籤標記帶(基帶)的層結構，並示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖31是總結髮明人對情形5到情形8作出的檢討結果的表格。
具體實施例方式
以下將參照附圖描述根據本發明一實施例的標籤帶和帶印跡標籤帶。
圖1是示出裝有使用根據本發明一實施例的標籤帶來製作標籤標記的標籤標記製作裝置的RFID標籤製造系統的一個系統示圖。
在圖1所示的RFID標籤製造系統TS中，標籤標記製作裝置1經由有線或無線通信線路NW與路由伺服器RS、多個信息伺服器IS、終端118a、以及通用計算機118b相連。應當注意，在以下描述中，終端118a和通用計算機118b通常在適宜的情況下將簡稱為「PC 118」。
圖2是示出上述標籤-標記製作裝置1的整體結構的立體圖。
在圖2中，標籤-標記製作裝置1與PC 118相連，並在來自PC 118的操作的基礎上製作帶有期望印跡的RFID標記。該標籤-標記製作裝置1包括主體2、以及設置到主體2的上表面上可自由開合的開/合蓋3。
主體2位於前側(圖2的左前側)，並包括裝有標記排出口11(排出口)的側壁10(外殼)，該標記排出口11用於排出在主體2內製作的RFID標記T(將在後面描述)；以及設置在側壁10的標記排出口11下面的部分中的、其下端被旋轉地支承到位的側蓋12。
側蓋12包括按壓部分13。通過從上方對按壓部分13進行按壓，該側蓋12可向前開啟。此外，用於接通/斷開標籤-標記製作裝置1的電源的電源按鈕14設置在側壁10的開/合按鈕4下面的部分中。設置在電源按鈕14下面的是用於通過用戶的手動操作驅動置於主體2內部的切割機構15(參見將在後面描述的圖3)的切割機驅動按鈕16。當按下按鈕16時，帶印跡標記帶109(將在後面描述)被切成預定長度，從而製作出RFID標記T。
開/合蓋3在圖2中主體2右後側的端部上由可旋轉的樞軸支承，並且通過諸如彈簧的施力部件總是在打開方向上被施力。當按下置於主體2的上表面中從而與開/合蓋3相鄰的開/合按鈕4時，開/合蓋3與主體2之間的鎖定嚙合鬆開，使得開/合蓋3因為施力部件的作用而打開。應注意，覆有透明蓋的透視窗5設置在開/合蓋3的中央側部。
圖3是示出標籤標記製作裝置1的內部單元20的結構的立體圖(但是，略去了以下將描述的環形天線LC)。在圖3中，內部單元20一般包括容納有卡盒7(RFID電路元件容納部件)的卡盒支架6、裝有列印頭(熱印頭)23的印表機構21、切割機構15、半切單元35(參見將在後面描述的圖4)、以及用於從標記排出口11(參見圖2)排出所製作的RFID標記T(參見將在後面描述的圖18)的標記排出機構22。
圖4是示出圖3所示內部單元20的結構的放大平面圖，而圖5是示意性地示出卡盒7的詳細結構的放大平面圖。
在圖4、5中，卡盒支架6容納卡盒7以使得從標記排出口11中排出的帶印跡標籤標記帶109的寬度方向的朝向變成垂直。卡盒7具有外殼7A；第一捲軸102，設置在外殼7A內、且圍繞該捲軸卷繞有帶狀的基帶101；第二捲軸104，圍繞該捲軸卷繞有寬度基本上與基帶101相等的透明覆膜103；墨帶供應側捲軸111，用於放出墨帶105(熱轉移墨帶；當所使用的印字帶為感熱帶時不需要)；墨帶卷攏滾筒106，用於在列印後卷攏墨帶105；送帶滾筒27，它在卡盒7的帶子排出部分30附近得到可旋轉支承；以及用作進給位置調節裝置的導輥112。
送帶滾筒27將基帶101和覆膜103壓成彼此粘合，從而製備帶印跡的標籤標記帶109，並在由箭頭A指示的方向上進給帶印跡的標籤標記帶109(也用作壓輥)。
第一捲軸102使基帶101繞捲筒部件102a卷繞。基帶101具有在其長度方向上以預定相等間隔連續形成的多個RFID電路元件To。基帶101在本示例中為五層結構(參見圖5的部分放大圖)。基帶101包括由適當粘著材料製成的粘著層101a、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等製成的有色基膜101b、由適當粘著材料製成的粘著層101e、由適當粘著材料製成的粘著層101c、以及剝離紙101d，它們以所述順序從卷繞在內側上的一側(圖5的右側)向與之相對的一側(圖5的左側)層疊。
在基膜101b的反面(圖5的左側)，經由上述粘著層101e設置了以環形線圈狀配置形成的、並執行信息的發送/接收的環形天線152，其中用於存儲信息的IC電路部分151被形成為與環形天線152相連。這些組件構成各RFID電路元件To。
用於在以後著覆膜103的上述粘著層101a在基膜101b的前側(圖5中的右側)上形成。此外，在基膜101b的反面(圖5的左側)，剝離紙101d通過設置成包含RFID電路元件To的上述粘著層101e和粘著層101c著到基膜101b上。應當注意，當將最終完成的具有標記狀配置的RFID標記T貼附到預定物品等上時剝離紙101d被剝去，從而允許通過粘著層101c將RFID標記T著到該物品等上。
第二捲軸104具有繞捲筒部件104a卷繞的覆膜103。在從第二捲軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應側捲軸111驅動的墨帶105被配置成在覆膜103的反面一側(即，覆膜103粘著到基帶101上的一側)，並且墨帶卷攏滾筒106由列印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當進給馬達119(參見圖3或將在下面描述的圖15)、即在卡盒7外部設置的脈衝馬達的驅動力經由齒輪機構(未示出)分別傳送到墨帶卷攏滾筒驅動軸107和送帶滾筒驅動軸108時，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27與墨帶卷攏滾筒驅動軸107和送帶滾筒驅動軸108被同步地旋轉驅動。
另一方面，裝有大量發熱元件的列印頭23被安裝到設置成在卡盒支架6上直立的列印頭安裝部分24，並被安排在送帶滾筒27的相對於覆膜103的進給方向的上遊側。
此外，滾筒支架25通過支承軸29可旋轉地安裝於卡盒支架6的位於卡盒7的前方(圖4中的下側)的部分上，並可通過切換機構在列印位置(接合位置；參見圖4)與鬆開位置之間切換。壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28可旋轉地置入滾筒支架25中。當滾筒支架25被切換到上述列印位置時，分別使壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28與列印頭23和送帶滾筒27壓力接觸。
在上述結構中，從第一捲軸102放出的基帶101被提供給送帶滾筒27。另一方面，在從第二捲軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應側捲軸111驅動的墨帶105排列在覆膜103的反面一側(即覆膜103粘著到基帶101上的那一側)，並且墨帶卷攏滾筒106由列印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當卡盒7被裝載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從鬆開位置移到列印位置時，覆膜103和墨帶105被夾在列印頭23和壓紙滾筒26之間，而基帶101和覆膜103被夾在送帶滾筒27和壓觸滾筒28之間。然後，由於進給馬達119的驅動力，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27分別在箭頭B和箭頭C所示方向上被彼此同步地旋轉驅動。此時，送帶滾筒驅動軸108、以及壓觸滾筒28和壓紙滾筒26通過齒輪機構(未示出)耦合到一起。當送帶滾筒驅動軸108被驅動時，送帶滾筒27、壓觸滾筒28和壓紙滾筒26旋轉，而基帶101從第一捲軸102放出並如上所述地提供給送帶滾筒27。另一方面，覆膜103從第二捲軸104放出，且列印頭23的多個發熱元件由列印頭驅動電路120(參見以下將描述的圖15)通電。結果，在覆膜103的反面形成標記印跡R(參見將在下面描述的圖18)，該標記印跡R對應於要粘合覆膜103的基帶101上的RFID電路元件To。然後，已如上所述進行了列印的基帶101和覆膜103通過送帶滾筒27和壓觸滾筒28粘著和集成在一起，從而形成帶印跡的標籤標記帶109，該標籤標記帶由帶子排出部分30運送到卡盒7的外部。已完成了在覆膜103上的列印的墨帶105因為墨帶卷攏滾筒驅動軸107的驅動被卷攏在墨帶卷攏滾筒106上。
應當注意，指示例如收納在卡盒7中的基帶101的寬度、顏色等的帶子規格指示部分8被設置在卡盒7的外殼7A的上表面中。當卡盒7被裝載到卡盒支架6上、且開/合蓋3合上時，上述透視窗5和帶子規格指示部分8彼此相對，從而使得帶子規格指示部分8能從主體2的外部通過透視窗5的透明蓋子看到。這允許裝載在卡盒支架6上的卡盒7的種類等能容易地從主體2的外部通過透視窗5視覺地標識。
另一方面，如上所述，內部單元20包括切割機構15和標記排出機構22。內部單元20還包括環形天線LC，用於經由無線通信對裝在基帶101(貼合後的帶印跡標籤標記帶；下文中同樣適用)中的RFID電路元件To執行信息的讀或寫。在由環形天線LC對通過以上所述貼合工藝製作的帶印跡標籤標記帶109進行從或向RFID電路元件To的信息讀取或寫入之後，自動地或通過操作切割機驅動按鈕16(參見圖2)由切割機構15來切割帶印跡的標籤標記帶109，從而製作出RFID標記T。該RFID標記T然後再由標記排出機構22從在側壁10中形成的標記排出口11中排出(參見圖2)。
切割機構15包括固定刀片40、由金屬部件形成並與固定刀片40一起執行切割操作的可移動刀片41、與可移動刀片41耦合的切割機螺旋齒輪42(參見圖3)、以及通過齒輪系與切割機螺旋齒輪42耦合的切割機馬達43(參見圖3)。
標記排出機構22置於靠近設置在主體2的側壁10中的標記排出口11處。該標記排出機構22用作用於強行從標記排出口11排出已由切割機構15切割的帶印跡標籤標記帶109(換言之，RFID標記T；下文中同樣適用)的排出裝置，還用作在靠近標記排出口11的位置處(更具體地，在環形天線LC的信息讀或寫位置)調節帶印跡標籤標記帶109的進給位置的位置調節裝置。即，標記排出機構22包括驅動滾筒51；與驅動滾筒51相對的壓輥52，其間有帶印跡的標籤標記帶109；按壓作用機構部分53(參見圖3)，它被驅使為將壓輥52壓向帶印跡的標記帶109或鬆開該按壓；以及排出驅動機構部分54(參見圖3)，它與按壓作用機構部分53的按壓鬆開操作同步工作以旋轉驅動滾筒51，從而由驅動滾筒51將帶印跡的標籤標記帶109排出。
此時，用於將帶印跡的標籤標記帶109導向標記排出口11的第一導向壁55、56和第二導向壁63、64被設置在標記排出口11的內側(參見圖4)。第一導向壁55、56和第二導向壁63、64分別整體地形成，並被設置成在已由固定刀片40和可移動刀片41切割的帶印跡標籤標記帶109的排出位置上彼此間隔預定距離。
如上述圖3所示，按壓作用機構部分53包括滾筒支架57、安裝到滾筒支架57上並將壓輥52夾持在其遠端部分的滾筒支承部分58、可旋轉地支承滾筒支架57的支架支承軸59、與切割機構15同步工作以驅動按壓作用機構部分53的凸輪60、以及施力彈簧61。
滾筒支承部分58可旋轉地支承到位，以便於上下地夾住壓輥52。當由於切割機螺旋齒輪42的旋轉，滾筒支架57通過凸輪60繞支架支承軸59逆時針(圖3中的箭頭71方向)轉動時，壓輥52被壓向帶印跡的標籤標記帶109。此外，當切割機螺旋齒輪42再次旋轉時，由於施力彈簧61，支架支承軸59在與上述方向相反的方向上轉動，從而將壓輥52從帶印跡的標籤標記帶109鬆開。
排出驅動機構部分54由帶子排出馬達65和齒輪系66構成。在帶印跡的標籤標記帶109由壓輥52壓向驅動滾筒51之後，帶子排出馬達65被驅動、且驅動滾筒51在用於排出帶印跡的標籤標記帶109的方向上旋轉，由此帶印跡的標籤標記帶109在排出方向上被強制排出。
圖6是從圖5箭頭D方向看到的概念圖，示出了裝在從第一捲軸102放出的基帶101中的RFID電路元件To的概念性結構。在圖6中，RFID電路元件To由環形天線152和IC電路部分151構成，該環形天線152形成為環形線圈狀配置、並執行信息的發送/接收，而IC電路部分151與該環形天線152相連並存儲信息。
圖7是示出標記排出機構22的主要部分的詳細結構的部分分離立體圖。在圖7中，第一導向壁55、56在其垂直方向的中間部分被切開，其驅動滾筒51設置在第一導壁55上以從切開部分面向帶印跡的標籤標記帶109的排出位置。應當注意，驅動滾筒51具有由其上表面上的同心槽形成的滾筒切開部分51A。另一方面，在另一第一導向壁56中，壓輥52在按壓作用機構部分53的滾筒支承部分58上得到支承，從而從切開部分面向帶印跡的標籤標記帶109的排出位置。
環形天線LC(由虛線在圖7中示出)被設置成靠近壓輥52，其中壓輥52置於其徑向的中心處(在徑向的內側上；更具體地，在將在後面描述的線圈中心軸X上)。對裝在帶印跡的標籤標記帶109中的RFID電路元件To的訪問(從中讀取信息或向其寫入信息)通過磁感應(電磁感應、磁耦合、以及經由電磁場執行的其它非接觸性感應方法)執行。
圖8是示出內部單元20的外觀的立體圖，其中標記排出機構22從圖3所示的結構中移除。
在圖8中，切割機螺旋齒輪42設置有凸起狀的輪轂50，且該輪轂50被插入可移動刀片41的細長孔49中(還可參見將在下文中描述的圖9或10)。此外，在固定刀片40和可移動刀片41沿帶子排出方向上的下遊側，半切單元35被安裝成位於固定刀片40和可移動刀片41與第一導向壁55、56之間(參見圖4)。
半切單元35由以下構成設置成與固定刀片40對齊的承受臺38，與承受臺38相對並被設置在可移動刀片41一側的半切機34，與固定刀片40對齊、設置在固定刀片40與承受臺38之間的第一導板部分36，以及與第一導板部分36相對、並設置成與可移動刀片41對齊的第二導板部分37(參見將在下文中描述的圖11)。
第一導板部分36和第二導板部分37整體地形成，並通過在與固定刀片40的固定孔40A(參見將在後面描述的圖11)相對應的位置上設置的導板固定部分36A與固定刀片40一起安裝到側板44(參見圖4)上。
承受臺38被彎曲成與從帶子排出部分30排出的帶印跡的標籤標記帶109相對的承受臺端部變成與帶子平行，從而形成承受面38B。此時，如上所述，帶印跡的標籤標記帶109是通過將覆膜103和基帶101貼合在一起獲得的六層結構，該基帶101具有由粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d構成的五層結構(還可參見以下將描述的圖19)。然後，通過將半切機34壓向承受面38B，覆膜103、粘著層101a、基膜101b、粘著層101e和粘著層101c從位於半切機34和承受面38B之間的帶印跡的標籤標記帶109被切斷，並且只留有剝離紙101d未被切斷。承受面38B還連同第一導板部分55、56一起用來將帶印跡的標籤標記帶109導向標記排出口11。
圖9和10是各自示出切割機構15的外觀的立體圖，其中半切機34從內部單元20中移除。
在圖9和10中，在切割機構15中，當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43(參見圖3)旋轉時，可移動刀片41因為輪轂50和細長孔49而繞軸孔48搖擺，從而切割帶印跡的標籤標記帶109。
即，首先，當切割機螺旋齒輪42的輪轂50位於內側(圖9中的左側)時，可移動刀片41被置於遠離固定刀片40處(在下文中，該狀態將稱為初始狀態；參見圖9)。然後，當切割機馬達43在該初始狀態下被驅動、且切割機螺旋齒輪42逆時針(箭頭70方向)旋轉時，輪轂50移到外側，且可移動刀片41繞軸孔48逆時針(箭頭73方向)轉動，連同固定到內部單元20的固定刀片40一起來切割帶印跡的標籤標記帶109(在下文中，該狀態將稱為切割狀態；參見圖10)。
在這樣切割帶印跡的標籤標記帶109以製作RFID標記T之後，需要使可移動刀片41返回初始狀態以切割所進給的下一個帶印跡的標籤標記帶109。相應地，切割機馬達43被再次驅動以逆時針(箭頭70方向)旋轉切割機螺旋齒輪42，因此輪轂50被再次移到內側，且可移動刀片41順時針(箭頭74方向)轉動，從而使得可移動刀片41與固定刀片40分離(參見圖9)。這使得可移動刀片41準備好切割由卡盒7列印和進給的下一個帶印跡的標籤標記帶109。
應當注意，此時切割機螺旋齒輪凸輪部42A被設置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上。當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉時，設置成與切割機螺旋齒輪42相鄰的微動開關126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(OFF)狀態切換成開(ON)狀態。因而可檢測帶印跡的標籤標記帶109的切割狀態。
圖11是示出可移動刀片41和固定刀片40、連同半切單元35的詳細結構的立體圖。圖12是圖11的部分放大截面圖。在圖11和12中，固定刀片40依靠螺絲等固定裝置通過固定孔40A固定到側板44(參見圖4)上，該側板44被設置成在切割機構15內的卡盒支架6的左側上直立。
可移動刀片41基本上是V字形的，並且包括設置在切割部分上的刀片部分45、位於與刀片部分45相對的把手部分46、以及彎曲部分47。軸孔48設置在彎曲部分47中，且可移動刀片41在該軸孔48處被支承到側板44上，從而可繞彎曲部分47轉動。此外，在與設置在可移動刀片41的切割部分上的刀片部分45相對的那一側上的把手部分46中形成了細長孔49。刀片部分45由兩段式刀片構成，其刀片表面包括使刀片部分45的厚度逐漸變薄的不同傾斜角的兩個傾斜表面，即第一傾斜表面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切單元35的第一導板部分36的與所排出的帶印跡的標籤標記帶109相對的端部36B沿著在承受臺38的端部上形成的承受表面38B凸起，並且在帶印跡的標籤標記帶109的排出方向上彎曲。在第一導板部分36的端部36B上，與從卡盒7中排出的帶印跡的標籤標記帶109接觸的表面36C相對於帶印跡的標籤標記帶109的排出方向具有微曲曲面。
因為第一導板部分36的端部36B凸起而接觸面36C被形成為曲面，所以帶印跡的標籤標記帶109的以預定曲率或以上捲曲的前導端部首先與第一導板部分36的接觸面36C相抵。此時，當帶印跡的標籤標記帶109的前導端部與帶印跡的標籤標記帶109的排出方向上的下遊側相關於第一導板部分的接觸面36C上的邊界點75的一個位置相抵時，帶印跡的標籤標記帶109的前導端部沿該曲面移向下遊側，由此帶印跡的標籤標記帶109被導向標記排出口11，而不進入固定刀片40與第一導板部分36或承受臺38之間。
此外，第一導板部分36被形成為其對應於帶印跡的標籤標記帶109的進給路徑的導板寬度L1(參見圖11)大於要裝載的帶印跡的標籤標記帶109的最大寬度(在本實施例中為36mm)，且內表面36D被形成為延續到接觸面36C。內表面36D被形成為與可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B(其細節將在後面描述)相對。在進行切割時，可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B部分地與內表面36D相抵(參見圖12)。因為可移動刀片41的刀片部分由如上所述的兩段式刀片構成，所以在通過可移動刀片41切割帶印跡的標籤標記帶109之後，在與第一導板部分36的端部相對應的接觸面36C、內表面36D、以及可移動刀片41的第二傾斜表面45B之間形成了間隙39(參見圖12)。
圖13是示出可移動刀片41的外觀的正視圖，而圖14是沿圖13的線A-A取得的橫截面圖。
在圖13和14中，在第一傾斜表面45A和刀片部分45的與第一傾斜表面45A相對一側上的反面之間形成的角度在本實施例中為50度。
圖15是示出根據本實施例的標籤-標記製作裝置1的控制系統的功能框圖。在圖15中，控制電路110被設置在標籤-標記製作裝置1的控制板(未示出)上。
控制電路110包括CPU 111，具有設置其中的定時器111A並控制相應裝置；輸入/輸出接口113，通過數據總線112連接到CPU 111；CGROM 114；ROM 115、116；以及RAM 117。
在CGROM 114中，用於顯示的點陣圖形數據與相關於大量字符的每一個的編碼數據相對應地存儲。
在ROM(點陣圖形數據存儲器)115中，點陣圖形數據相關於大量字符的每一個存儲，用於列印諸如字母或符號的字符，同時分類成與各字體的列印字母的大小相對應的相應字體(哥特體字體、明喬字體等)。用於列印包括灰度表達的圖像的圖案數據也可存儲在ROM 115中。
ROM 116存儲列印驅動控制程序，該列印驅動控制程序通過讀取列印緩衝器中與諸如從PC 118輸入的字母或數字的字符的編碼數據相對應的數據，來驅動列印頭23、進給馬達119、以及帶子排出馬達65；脈衝數確定程序，用於確定與用於形成各列印點的能量的大小相對應的脈衝數量；切割驅動控制程序，用於在完成列印之後驅動進給馬達119，以使帶印跡的標籤標記帶109進給到切割位置，並驅動切割機馬達43切割帶印跡的標籤標記帶109；帶子排出程序，用於通過驅動帶子排出馬達65使得經切割的帶印跡的標籤標記帶109(＝RFID標記T)通過帶子排出口11被強制排出；以及控制標籤-標記製作裝置1所需的其它各種程序。CPU111基於存儲在ROM 116中的這些各種程序執行各種計算。
RAM 117設置有文本存儲器117A、列印緩衝器117B、參數存儲區域117E等。文本存儲器117A存儲從PC 118輸入的文檔數據。列印緩衝器117B將用於列印字母、符號等的多個點陣圖形、或表示用於形成各點的能量大小的所施加脈衝的數量存儲為點陣圖形數據。列印頭23根據存儲在列印緩衝器117B中的點陣圖形數據來執行點列印。各種計算數據被存儲在參數存儲區域117E中。
與輸入/輸出接口113相連的是PC 118；用於驅動列印頭23的列印頭驅動電路120；用於驅動進給馬達119的進給馬達驅動電路121；用於驅動切割機馬達43的切割機馬達驅動電路122；用於驅動帶子排出馬達65的帶子排出馬達驅動電路123；發送電路306，產生載波以通過環形天線LC訪問RFID電路元件To(對之執行讀/寫)、並基於從控制電路110輸入的控制信號調製該載波；接收電路307，對通過環形天線LC從RFID電路元件To接收的回應信號執行解調、並將結果輸出到控制電路110；帶子切割傳感器124；以及切割鬆開傳感器125。
在如上所述圍繞控制電路110建立的控制系統中，在通過PC 118輸入字母數據等之後，其文本(文本數據)按序存儲到文本存儲器117A中，並且列印頭23經由驅動電路120驅動；對應於一行列印點來選擇性地加熱和驅動相應的發熱元件，由此執行存儲在列印緩衝器117B中的點陣圖形數據的列印，並且與之同步地，進給馬達119經由驅動電路121執行帶子進給控制。此外，發送電路306基於來自控制電路110的控制信號執行載波的調製控制，而接收電路307對基於來自控制電路110的控制信號解調的信號執行處理。
帶子切割傳感器124和切割鬆開傳感器125分別由切割機螺旋齒輪凸輪部42A和設置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上的微動開關126(參見圖9或10)構成。更具體地，當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉時，微動開關126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(OFF)切換到開(ON)，從而檢測可移動刀片45對帶印跡的標籤標記帶109的切割的完成。上述過程構成了帶子切割傳感器124。當進一步旋轉切割機螺旋齒輪42時，微動開關126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從開(ON)切換到關(OFF)，從而檢測可移動刀片45返回到鬆開位置。上述過程構成切割鬆開傳感器125。
圖16是示出發送電路306和接收電路307與環形天線LC之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。在圖16中，發送電路306與裝置側環形天線LC相連，而接收電路307與串聯連接到裝置側環形天線LC的電容器310相連。
圖17是示出RFID電路元件To的功能配置的功能框圖。在圖17中，RFID電路元件To包括環形天線152，用於通過以非接觸方式磁性感應執行向/從標籤-標記製作裝置1方的環形天線LC發送/接收信號；以及與環形天線152相連的IC電路部分151。
IC電路部分151包括整流部分153，用於整流由環形天線152接收的載波；電源部分154，用於存儲通過整流部分153整流的載波的能量以將所存儲能量用作驅動電源；時鐘提取部分156，用於從由環形天線152接收的載波中提取時鐘信號、並將其提供給控制單元155；存儲器部分157，能夠存儲預定信息信號；與環形天線152相連的數據機部分158；以及控制單元155，用於經由整流部分153、時鐘提取部分156、數據機部分158等控制對RFID電路元件To的激勵。
數據機部分158對由環形天線152接收的、來自標籤標記製作裝置1的環形天線LC的通信信號執行解調，並基於來自控制單元155的回應信號調製和反射由環形天線152接收的載波。
控制單元155執行基本控制，諸如解釋由數據機部分158解調的接收信號、在存儲於存儲器部分157中的信息信號基礎上產生回應信號、並通過數據機部分158返回該回應信號。
圖18A和18B是分別示出在完成將信息寫入RFID電路元件To(或從中讀取信息)、並切割帶印跡的標籤標記帶109之後形成的RFID標記T的外觀的一個示例的視圖。圖18A是俯視圖而圖18B是仰視圖。此外，圖19是通過將沿圖18的線XX-XX』取得的橫截面視圖。
在如上所述的圖18A、18B和19中，RFID標記T是在圖5所示的五層結構上添加了覆膜103的六層結構。從覆膜103一側(圖19中的上側)到與之相對那一側(圖19中的下側)看，該六個層包括覆膜103、粘著層101a、基膜101b、粘著層101c、粘著層101e和剝離紙101d，並按所述順序層疊。此外，如上所述，包括設置在基膜101b的反面上的環形天線152的RFID電路元件To被裝在粘著層e和粘著層101c的每一個內，且標記印跡R(在本示例中，字母「RF-ID」表示RFID標記T的種類)等被印製在覆膜103的反面。
圖20是示出由上述標籤-標記製作裝置1對RFID電路元件To的IC電路部分151的RFID標籤信息進行訪問(執行讀或寫)時，上述PC 118(終端118a或通用計算機118b)上顯示的屏幕的一個示例的視圖。
在圖20中，在該示例中，標籤標記的種類(訪問頻率和帶子尺寸)、對應於RFID電路元件To印製的標記印跡R、作為對該RFID電路元件To唯一的標識信息(標籤ID)的訪問(讀或寫)ID、存儲在信息伺服器IS中的條目信息的地址、以及路由伺服器RS中那些相應信息的存儲目標地址等可被顯示在PC 118上。通過在PC 118上的操作，標籤-標記製作裝置1被激活，並且標記印跡R被印製到覆膜103上，並且諸如讀取ID或條目信息的信息也被寫入IC電路部分151(或者讀取諸如先前存儲在IC電路部分151中的讀取ID或條目信息的信息)。
應當注意，在如上所述執行讀寫時，所製作RFID標記T的RFID電路元件To的標籤ID與從RFID標記T的IC電路部分151讀取的信息(或寫入IC電路部分151的信息)之間的對應關係被存儲在如上所述的路由伺服器RS中，並可按需進行引用。
在如上所述的最基本配置中，本實施例的最突出特徵在於基帶101的相應各層的厚度尺寸與RFID電路元件To的厚度尺寸被設置成使基帶101的相應各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的範圍內。這將在下面詳細描述。
在與上述基帶101一樣基帶具有設置其中的RFID電路元件To的情形中，在基帶101的排列了每個RFID電路元件的位置上，形成基帶101的相應各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)在厚度方向上向兩側延伸和彎曲，以繞開RFID電路元件To。此時，如果相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比為很小，則上述彎曲變大，這會使得在基帶101的排列有每個RFID電路元件To的位置上形成褶皺。另一方面，如上所述，基帶101卷繞成卷作為卡盒7內的第一捲軸102，並在標記製造時從該第一捲軸102放出，並且使其進給路徑轉向邊進給基帶101。因此，如果帶子的總厚度變得太大，則在卷繞帶子時帶子的內外周長之間的差增大，從而易於形成褶皺。此外，剛度會變得太高，從而難以執行諸如將帶子卷繞成卷、使進給路徑轉向等上述操作。因此，為了抑制褶皺在基帶101中的形成、同時便於使進給路徑轉向的卷繞狀態使用基帶101，相應各層的厚度尺寸的和與RFID電路元件To的厚度尺寸之比必須設置成在適當範圍內。
據此，使用如上構建的標籤-標記製作裝置1，發明人已在改變上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c的情況下製作出各種標籤標記，並對所製作的標籤標記作關於上述褶皺的形成和剛度的檢討。該檢討的結果將描述如下。
圖21是示意性地示出在上述比c被設置成很大的情形中(下文中稱為「情形1」)帶印跡標籤標記帶109A(基帶101A)的層結構的示圖。圖21還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比c和c』。
如圖21所示，在上述情形1中，從基帶101A的前側(圖21的上側)看，該基帶101A包括粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、用於結合粘著層101e將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g、基膜101f、粘著層101c、以及剝離紙101d。RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101e和粘著層101g之間。此外，覆膜103經由粘著層101a被粘著到如上所述構建的基帶101A的前側，由此形成帶印跡的標籤標記帶109A。
發明人已使用在附圖中所示的最小值和最大值之間(單位μm)改變上述各層的厚度尺寸而形成的標籤帶，製作了帶印跡的標籤標記帶109A(RFID標記T)。然後，發明人已對各情形相關於褶皺的形成和剛度進行了檢討。
在此，上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c被計算為c＝(B+D+E)/C。此外，在也包括覆膜103的厚度尺寸的情形中，上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c』被計算為c』＝(A+B+D+E)/C。應當注意，此時A表示覆膜103的厚度尺寸，B表示粘著層101a、基膜101b和粘著層101e的厚度尺寸之和的值，D表示粘著層101g、基膜101f和粘著層101c的厚度尺寸之和的值，E表示剝離紙101d的厚度尺寸，而C表示RFID電路元件To的厚度尺寸。在該情形1的結構中，上述比c的最小值為1.0(在包括覆膜厚度的情形中比c』的最小值為1.4)，且其最大值為8.9(在包括覆膜厚度的情形中比c』的最大值為10.5)。
作為關於該情形1的檢討結果，在上述比c變成最大值8.9(在比c』的情形中為10.5)的結構中，儘管在正常狀態(平坦延伸狀態)下未形成褶皺，但因為基帶101A的厚度變得太大，當它卷繞成第一捲軸102時帶子的內周長和外周長之間的差值變大，所以變得易於發生褶皺。此外，基帶101A(帶印跡的標籤標記帶109A)的剛度變得過高，從而不再可能平滑地執行諸如將基帶101A卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。此外，還有這樣的問題，因為基帶101A的厚度過大，所以不再易於將通過卷繞基帶101A形成的第一捲軸102容納於卡盒外殼7A中。另一方面，在上述比c變成最小值1.0(比c』的情形中為1.4)的結構中正常狀態下並不形成褶皺，並且因為基帶101A的厚度相對較小，所以即使在基帶101A卷繞成卷時也不形成褶皺。此外，由於剛度也較小，因此有可能平滑地執行諸如將基帶101A卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。
圖22是示意性地示出在上述比c被設置成相對較大的情形中(下文中稱為「情形2」)帶印跡標籤標記帶109B(基帶101B)的層結構的示圖。圖22還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c』。
如圖22所示，儘管上述情形2的基帶101B(帶印跡的標籤標記帶109B)具有與上述情形1的基帶101A(帶印跡的標籤標記帶109A)相同的層結構，但粘著層101a、101e、101g和101c、以及基膜101f的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101B具有與上述基帶101A(帶印跡的標籤標記帶109A)相同的結構。
作為關於上述情形2的檢討結果，在上述比c變成最大值8.2(在比c』的情形中為9.8)結構、以及比c變成最小值1.0(在比c』的情形中為1.4)的結構中，在正常狀態下基帶101B(帶印跡的標籤標記帶109B)未形成褶皺，並且即使當將基帶101B卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101B(帶印跡的標籤標記帶109B)的剛度也是適當的，從而可能平滑地執行諸如將基帶101B卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。
圖23是示意性地示出在上述比c被設置成相對較小的情形中(下文中稱為「情形3」)帶印跡標籤標記帶109D(基帶101D)的層結構的示圖。圖23還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c』。
如圖23所示，在上述情形3中，從基帶101D的前側(圖23的上側)看，該基帶101D包括粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c、以及剝離紙101d，且RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101e和粘著層101c之間。此外，覆膜103經由粘合層101a被粘著到如上所述構建的基帶101D的前側，由此形成帶印跡的標籤標記帶109D。應當注意，情形3中帶印跡的標籤標記帶109D的相應各層的厚度尺寸用與上述情形2中帶印跡的標籤標記帶109B的相應各層的厚度尺寸相同的方式來設置。此外，上述情形3的結構對應於在上述實施例中使用的基帶101(參見圖5)和所製作的帶印跡標籤標記帶109(或RFID標記T；參見圖19)各自的層結構。基帶101和帶印跡標籤標記帶109(RFID標記T)的每一個的相應各層的厚度尺寸以與情形3的相同方式來設置。
作為關於上述情形3的檢討結果，在上述比c變成最大值6.4(在比c』的情形中為8.1)的結構、以及比c變成最小值0.8(在比c』的情形中為1.1)的結構中，在正常狀態下基帶101D(帶印跡的標籤標記帶109D)中未形成褶皺，並且即使當將基帶101D卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101D(帶印跡的標籤標記帶109D)的剛度也是適當的，從而可能平滑地執行諸如將基帶101D卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。
圖24是示意性地示出在上述比c被設置成很小的情形中(下文中稱為「情形4」)帶印跡的標籤標記帶109E(基帶101E)的層結構的示圖。圖24還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c』。
如圖24所示，儘管上述情形4的基帶101E(帶印跡的標籤標記帶109E)具有與上述情形3的基帶101D(帶印跡的標籤標記帶109D)相同的層結構，但粘著層101a、101e和101c、以及基膜101b的厚度尺寸的最小值、以及RFID電路元件To的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101E具有與上述基帶101D(帶印跡的標籤標記帶109D)相同的結構。
作為關於上述情形4的檢討結果，在上述比c變成最大值6.4(在比c』的情形中為8.1)的結構中，在正常狀態下基帶101E(帶印跡的標籤標記帶109E)中未形成褶皺，並且當將基帶101E卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101E(帶印跡的標籤標記帶109E)的剛度也是適當的，從而可能平滑地執行諸如將基帶101E卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。另一方面，在上述比c變成最小值0.6的結構(在比c』的情形中為0.9)中RFID電路元件To的厚度尺寸相對於帶子的厚度尺寸而言變得太大，所以在正常狀態下在基帶101E(帶印跡的標籤標記帶109E)中形成褶皺。
圖25是歸納發明人對前述情形1到情形4所作檢討的結果的表格。如圖25所示，使用情形1的結構，就褶皺抑制和帶子剛度而言都未得到有利結果。此外，使用情形4的結構，儘管獲得了適當的剛度，但就褶皺抑制而言並未得到有利結果。然而，使用情形2和3的結構，就褶皺抑制和帶子剛度而言都得到了有利結果。從上述內容中，發明人已發現在如果基帶101的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的範圍內(如果包括覆膜的厚度，則1.1≤c』≤9.8)，則可在抑制褶皺且帶子剛度不會變得過高的情況下平滑地執行諸如將基帶101卷繞成卷、使進給路徑轉向等的操作。
在如上所述構建的根據本實施例的標籤-標記帶製作裝置1中，預定標記印跡R由列印頭對覆膜103的列印區域S列印，具有包括由覆膜103、粘著層101c和覆蓋粘著層101c的剝離紙101d構成的三個層的層疊結構的帶印跡標籤標記帶109被進給，信息的發送/接收由環形天線LC以非接觸方式對裝在帶印跡標籤標記帶109中的RFID電路元件To執行，並且帶印跡的標籤標記帶109由切割機構15切割成預定長度，由此製作RFID標記T。
此時，在與本實施例一樣通過由多個層(粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)將多個RFID電路元件To夾在中間形成基帶101的情形中，在排列有每一個RFID電路元件To的位置上，因為由相應各層將RFID電路元件To夾在中間的結構，所以各個層在厚度方向上向兩側延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與基帶101的未排列RFID電路元件To的位置處相比基帶101的總厚度尺寸增大。隨著相應各層的繞開RFID電路元件To的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在基帶101的相應部分更易於產生褶皺。此外，在帶印跡的標籤標記帶109中，覆膜103和基帶101變得易於剝離。
據此，根據本實施例，如上所述，基帶101的相應各層的厚度尺寸和RFID電路元件To的厚度尺寸被設置成基帶101的相應各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c、以及剝離紙101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的範圍內。這樣，通過將上述比c設置為0.8或以上使得基帶101的相應各層相對於RFID電路元件To較厚，在RFID電路元件To的排列位置處RFID電路元件To被夾在中間的影響可減小，由此防止褶皺的形成。此外，有可能抑制覆膜103和基帶101彼此剝離。
另一方面，基帶101在其製造時常常卷繞成卷。此外，在使用基帶101時，在標籤-標記製作裝置1中，基帶101從第一捲軸102放出，並且邊使其進給路徑轉向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執行諸如將基帶101卷繞成卷、使進給路徑轉向等的上述操作。在本實施例中，通過如上所述將比c設置成8.2或以下，可防止因厚度尺寸的上述增大而引起剛度的過度增加，由此使平滑執行基帶的卷繞和進給成為可能。此外，有可能避免這樣的情形由於基帶101A的厚度尺寸的增大，在將基帶101A卷繞成第一捲軸102時帶子的內外周長之間的差增大從而產生褶皺。此外，因為防止了基帶101A的厚度的過度增大，通過卷繞基帶101A獲得的第一捲軸102的大小的增加得到了抑制，由此第一捲軸102易於容納到卡盒外殼7A中。
這樣，基帶101的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c被設置成在適當範圍內，由此使得實現不易形成褶皺、並確實可在實踐中使用的標籤帶成為可能。
此外，在本實施例中，特別地，通過經粘著層101a將其上以已執行了期望列印的覆膜103粘著到基帶101的前側上來形成帶印跡的標籤標記帶109。因為帶印跡的標籤標記帶109用此方法通過將基帶101和覆膜103貼合在一起來形成，所以與本實施例中一樣，對其上已執行了列印的覆膜103的貼合可從貼合側(要貼合到基帶101上的一側)執行。在該情形中，由於列印表面並不在帶子表面露出，因此有可能實現極為耐髒和耐溼的帶印跡的標籤標記帶。
此外，在本實施例中(情形2的結構)，特別地，基膜101b、101f設置在RFID電路元件To的厚度方向上的兩側，從而將RFID電路元件To夾在中間。因為RFID電路元件To這樣介於基膜101b和基膜101f之間，所以在形成RFID標記T之後即使用戶剝離了剝離紙101d時，RFID電路元件To也由於基膜101f而不能直接看到。
此外，在本實施例中(情形2的結構)，特別地設置了將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g。相應地，因為RFID電路元件To可在厚度方向上從兩側夾在粘著層101g、101e之間，所以RFID電路元件To可在基帶101內牢固和穩固地安裝到位。
應當注意，本發明並不限於上述實施例，而是可用各種方式更改而不背離其範圍和技術思想。這些變體將依次描述如下。
(1)當不執行帶子貼合時即，作為如上述實施例中所述的在與裝有RFID電路元件To的基帶101分離的覆膜103上執行列印、並將覆膜103和基帶101貼合在一起的替代，本發明適用於直接在裝於標籤帶中的覆膜上執行列印的標籤-標記製作裝置用的卡盒。
圖26是與上述圖5相對應的平面圖，示出了根據本變體的卡盒7』的詳細結構。等同於圖5等的部分由相同標號標示，且在適當時略去其描述。
在圖26中，卡盒7』具有繞其卷繞感熱帶101』的第一捲軸102』；用於向卡盒7』的外部進給感熱帶101』的帶子進給滾筒27』。
在第一捲軸102』中，透明、帶狀、並在其長度方向上連續形成多個RFID電路元件To的上述感熱帶101』繞捲筒部件102a』卷繞。捲筒部件102a』可旋轉地嵌插、並容納於直立地設置在卡盒7』的下表面上的凸起95中。
卷繞在第一捲軸102』上的感熱帶101』在本示例中具有六層結構(參見圖26中的部分放大圖)。感熱帶101』包括由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等製成的其表面上具有感熱記錄層的覆膜101a』、由適當粘著材料製成的粘著層101b』、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等製成的有色基膜101c』、由適當粘著材料製成的粘著層101d』、由適當粘著材料製成的粘著層101e』、以及剝離紙101f』，它們以所述順序從卷繞在內側上的一側(圖26的左側)向與之相對的一側(圖26的右側)層疊。
基膜101c』通過粘著層101b』粘著在基膜101a』的反面(圖26的右側)上。此外，剝離紙101f』通過粘著層101d』和粘著層101e』粘合到基膜101c』的反面上。設置在粘著層101d』和粘著層101e』之間的是包括環形天線152和IC電路部分151的RFID電路元件To，該環形天線152形成為環形線圈狀配置、並執行信息的發送/接收。
當卡盒7』被裝載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從鬆開位置移到接合位置時，感熱帶101』被夾在列印頭23和壓紙滾筒26之間、以及送帶滾筒27』和子滾筒28』之間。然後，送帶滾筒27』、子滾筒28』和壓紙滾筒26彼此同步地旋轉，且感熱帶101』從第一捲軸102』放出。
如此放出的感熱帶101』通過可旋轉地嵌插於直立地設置在卡盒下表面上的捲筒凸起91中的基本圓柱形捲筒92引導，從開口94提供給在進給方向的下遊側的列印頭23。列印頭23的多個發熱元件由列印頭驅動電路120(參見圖15)通電，且由此在感熱帶101』的覆膜101a』的前表面上列印標記印跡R以形成帶印跡的標籤標記帶109』，該標籤標記帶從排出口96運送到卡盒7』的外部。
在帶印跡的標籤標記帶109』被運送到卡盒7』的外部之後，經由上述環形天線LC對IC電路部分151作出訪問(信息的讀/寫)。因為其後可簡單地以與上述實施例一樣的方式執行驅動滾筒51的進給、切割機構15的切割等，所以可略去這些操作的描述。
應當注意，所使用的半切單元35與圖10所示的對應於所述層疊類型的不同。即，在圖10等所示的結構中，承受臺38位於列印頭23一側，而半切機34位於壓紙滾筒26一側。該結構被用來從與所製作的帶子的剝離紙相反的那一側的表面起執行半切。然而，在與本變體中一樣使用感熱帶的情形(同樣適用於將在後面描述的不執行層疊而使用墨帶的類型)中，剝離紙位於與上述層疊類型情形中相反的那一側上。相應地，為了執行除了剝離紙外的各部分的半切，相反放置承受臺38和半切機34。即，半切機34位於列印頭23一側，而承受臺38位於壓紙滾筒26一側。
應當注意，在本示例中，為了使相關於卡盒7』的上述卡盒種類信息等能在設備方被自動檢測，預先存儲有相關於卡盒7』的信息的卡盒RFID電路元件Tc設置在卡盒7』的外周側壁表面93上。此外，用於經由非接觸性無線通信執行信息向/從RFID電路元件Tc的發送/接收的天線AT設置在卡盒支架6的與上述RFID電路元件Tc相對的側壁部分6A上。
在如上所述的基本配置中，本變體的最突出特徵在於基帶101』的相應各層的厚度尺寸與RFID電路元件To的厚度尺寸被設置成基帶101』的相應各層(上述覆膜101a』、粘著層101b』、基膜101c』、粘著層101d』、粘著層101e』以及剝離紙101f』)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2在1.1≤c2≤9.8的範圍內。這將在以下詳細描述。
以與上述實施例相同的方式，發明人已使用如上所述構建的標籤-標記製作裝置1』在改變相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的上述比c2的情況下製作出各種標籤標記，並對上述褶皺的形成和剛度作出檢討。該檢討的結果將在以下描述。
圖27是示意性地示出在上述比c2被設置成很大的情形中(下文中稱為「情形5」)帶印跡的標籤標記帶109A』(基帶101A』)的層結構的示圖。圖27還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖27所示，在上述情形5中，從基帶101A』的前側(圖27的上側)看，該基帶101A』包括覆膜101a』、粘著層101b』、基膜101c』、粘著層101d』、用於結合粘著層101d』將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g』、基膜101h』、粘著層101e』、以及剝離紙101f』。RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101d』和粘著層101g』之間。
發明人已使用在附圖中所示的最小值和最大值之間(單位μm)改變上述各層的厚度尺寸而形成的標籤帶，製作了帶印跡的標籤標記帶109A』(RFID標記T)。然後，發明人已對各情形相關於褶皺的形成和剛度進行了檢討。
在此，上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2被計算為c2＝(A+B+D+E)/C。應當注意，此時A表示覆膜101a』的厚度尺寸，B表示粘著層101b』、基膜101c』和粘著層101d』的厚度尺寸之和的值，D表示粘著層101g』、基膜101h』和粘著層101e』的厚度尺寸之和的值，E表示剝離紙101f』的厚度尺寸，而C表示RFID電路元件To的厚度尺寸。在上述情形5的結構中，上述比c2的最小值為1.4，且其最大值為10.5。
作為關於上述情形5的檢討結果，在上述比c2變成最大值10.5的結構中，儘管在正常狀態(平坦延伸狀態)下未形成褶皺，但因為基帶101A』的厚度變得太大，當它卷繞成第一捲軸102』時帶子的內周長和外周長之間的差值變大，所以變得易於發生褶皺。此外，基帶101A』(帶印跡的標籤標記帶109A』)的剛度變得過高，從而不再可能平滑地執行諸如將基帶101A』卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。此外，還有這樣的問題，因為基帶101A』的厚度過大，所以不再易於將通過卷繞基帶101A』形成的第一捲軸102』容納於卡盒外殼7A』中。另一方面，在上述比c2變成最小值1.4的結構中，在正常狀態下並不形成褶皺，並且因為基帶101A』的厚度相對較小，所以即使在基帶101A』卷繞成卷時也不形成褶皺。此外，由於剛度也較小，因此有可能平滑地執行諸如將基帶101A』卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。
圖28是示意性地示出在上述比c2被設置成相對較大的情形中(下文中稱為「情形6」)帶印跡的標籤標記帶109B』(基帶101B』)的層結構的示圖。圖28還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖28所示，儘管上述情形6的基帶101B』(帶印跡的標籤標記帶109B』)具有與上述情形5的基帶101A』(帶印跡的標籤標記帶109A』)相同的層結構，但粘著層101b』、101d』、101e』和101g』、以及基膜101h』的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101B』具有與上述基帶101A』(帶印跡的標籤標記帶109A』)相同的結構。
作為關於上述情形6的檢討結果，在上述比c2變成最大值9.8的結構、以及比c2變成最小值1.4的結構中，在正常狀態下基帶101B』(帶印跡的標籤標記帶109B』)中未形成褶皺，並且甚至當將基帶101B』卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101B』(帶印跡的標籤標記帶109B』)的剛度也是適當的，從而可能平滑地執行諸如將基帶101B』卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。
圖29是示意性地示出在上述比c2被設置成相對較小的情形中(下文中稱為「情形7」)帶印跡的標籤標記帶109D』(基帶101D』)的層結構的示圖。圖29還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖29所示，在上述情形7中，從基帶101D』(帶印跡標籤標記帶109d』)的前側(圖29的上側)看，該基帶101D』包括覆膜101a』、粘著層101b』、基膜101c』、粘著層101d』、粘著層101e』、以及剝離紙101f』，且RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101d』和粘著層101e』之間。應當注意，上述情形7中的帶印跡標籤標記帶109D』的相應各層的厚度尺寸以與上述情形6中帶印跡標籤標記帶109B』的相應各層的厚度尺寸相同的方式來設置。此外，上述情形7中的結構對應於上述實施例中使用的基帶101』(參見圖26)和所製作的帶印跡的標籤標記帶109』(參見圖26)的每一個的層結構。基帶101』和帶印跡的標籤標記帶109』的每一個的相應各層的厚度尺寸以與情形7的相同方式來設置。
作為關於上述情形7的檢討結果，在上述比c2變成最大值8.1的結構、以及比c2變成最小值1.1的結構中，在正常狀態下基帶101D』(帶印跡的標籤標記帶109D』)中未形成褶皺，並且即使當將基帶101D』卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101D』(帶印跡的標籤標記帶109D』)的剛度也是適當的，從而可能平滑地執行諸如將基帶101D』卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。
圖30是示意性地示出在上述比c2被設置成很小的情形中(下文中稱為「情形8」)帶印跡的標籤標記帶109E』(基帶101E』)的層結構的示圖。圖30還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖30所示，儘管上述情形8的基帶101E』(帶印跡的標籤標記帶109E』)具有與上述情形7的基帶101D』(帶印跡的標籤標記帶109D』)相同的層結構，但粘著層101b』、101d』和101e』、以及基膜101c』的厚度尺寸的最小值、以及RFID電路元件To的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101E』具有與上述基帶101D』(帶印跡的標籤標記帶109D』)相同的結構。
作為關於上述情形8的檢討結果，在上述比c2變成最大值8.1的結構中，在正常狀態下基帶101E』(帶印跡的標籤標記帶109E』)中未形成褶皺，並且當將基帶101E』卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101E』(帶印跡的標籤標記帶109E』)的剛度也是適當的，從而可能平滑地執行諸如將基帶101E』卷繞成卷、使進給路徑轉向等操作。另一方面，在上述比c2變成最小值0.9的情形中，RFID電路元件To的厚度尺寸相對於帶子的厚度尺寸而言變得太大，所以在正常狀態下在基帶101E』(帶印跡的標籤標記帶109E』)中形成褶皺。
圖31是歸納發明人對前述情形5到情形8所作檢討的結果的表格。如圖31所示，使用情形5的結構，就褶皺抑制和帶子剛度而言都未得到有利結果。此外，使用情形8的結構，儘管獲得了適當的剛度，但就褶皺抑制而言並未得到有利結果。然而，使用情形6和7的結構，就褶皺抑制和帶子剛度而言都得到了有利結果。從上述內容中，發明人已發現在如果基帶101』的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2在1.1≤c2≤9.8的範圍內，則可在抑制褶皺且帶子剛度不會變得過高的情況下平滑地執行諸如將基帶101』卷繞成卷、使進給路徑轉向等的操作。
根據前述內容，從如上所述配置的本變體中，基帶101』的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2被設置成在適當範圍內，由此使得實現不易於形成褶皺、並確實可在實踐中使用的標籤帶成為可能。此外，在情形6的結構中，特別地，RFID電路元件To介於基膜101c』和基膜101h』之間，從而在形成RFID標記T之後即使用戶剝去了剝離紙101f』時，RFID電路元件To也由於基膜101h』而不能直接看到。此外，在情形6的結構中，特別地設置了結合粘著層101d』將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g』。相應地，因為RFID電路元件To可在厚度方向上從兩側夾在粘著層101d』、101g』之間，所以RFID電路元件To可在基帶101』內牢固和穩固地安裝到位。
在上述變體的結構中，通過將感熱帶用作標籤帶，可完全用列印頭23產生的熱來執行列印，而無需特別使用墨帶等。然而，這不應作限制性解釋。與上述第一實施例中一樣，可使用普通的墨帶來執行列印。在該情形中也可獲得與上述那些相同的效果。
(2)其它在如前所述的本發明的實施例中，將環形天線用作裝置方的天線LC或RFID電路元件To方的天線152，可通過磁感應(電磁感應、磁耦合、以及經由電磁場執行的其它這種非接觸性感應方法)來執行信息的發送/接收。然而，這不應作限制性解釋。例如，信息的發送/接收可通過將如上所述的兩個天線、偶極天線、接線天線等用作通信裝置來經由無線通信執行。
此外，儘管前面的描述涉及由切割機構15切割已完成了對RFID電路元件To的列印和訪問(讀或寫)的帶印跡標籤標記帶109、從而製作標籤標記T的示例，但這不應作限制性解釋。即，在預先劃分成對應於單個標記的預定大小的標記臺紙(所謂模切標記)連續排列在從捲軸中放出的帶子上的情形中，即使未由切割機構15執行切割，可在帶子從排出口11中排出之後僅將這些標記臺紙(裝有已訪問過的RFID電路元件To、並已對其進行了相應列印)從帶子中剝離，由此製作標籤標記T，並且本發明還適用於此類的標籤-標記製作裝置。
此外，儘管前面的描述涉及第一捲軸102通過將基帶101等繞捲筒部件102a卷繞形成、且該捲軸設置在卡盒7內而帶子從基帶捲軸101中放出的示例，但這不應作限制性解釋。例如，長而平坦的或矩形的帶或紙(包括將卷繞成卷的帶子在放出後切割成適當長度而形成的)可在預定容納部分(例如，平放層疊成託盤狀)內堆疊以形成卡盒，該卡盒被裝載到標籤-標記製作裝置一側的卡盒支架上，並從上述容納部分移送和進給以進行列印和寫入，由此製作一標籤標記。
此外，其它可預期結構包括上述捲軸可拆卸地直接安裝到標籤-標記製作裝置一側的結構、以及長而平坦的或矩形的帶或紙通過預定進給器機構逐個地從標籤-標記製作裝置外部移送到標籤-標記製作裝置內的結構。此外，本發明也並不限於可拆卸地安裝於諸如卡盒7的標籤-標記製作裝置主體側的結構；第一捲軸102可設置成不可拆卸地安裝在主體側的固定型或整體型。在該情形中，也可獲得與上述相同的效果。
另外，除已如上所述的以外，根據上述實施例的方法和相應變體還可在適當時組合使用。
此外，儘管未在本文中例示，但是可以理解本發明以各種改進形式實現，而不背離本發明的範圍。
權利要求
1.一種標籤帶(101；101』)，包括多個RFID電路元件(To)，各自包括存儲信息的IC電路部分(151)以及連接到所述IC電路部分(151)的天線(152)；以及第一帶媒體(101a，101b，101e；101a』，101b』，101c』，101d』)和第二帶媒體(101c，101d，101f，101g；101e』，101f』，101g』，101h』)，它們被排列成在厚度方向上從兩側將各個所述RFID電路元件(To)夾在中間，所述第一帶媒體和所述第二帶媒體的厚度尺寸被設置成使0.8≤x/y≤9.8，其中x是所述第一帶媒體和所述第二帶媒體的厚度尺寸的和，而y是所述RFID電路元件(To)的厚度尺寸。
2.如權利要求1所述的標籤帶(101)，其特徵在於，0.8≤x/y≤8.2。
3.如權利要求2所述的標籤帶(101)，其特徵在於所述第一帶媒體(101a，101b，101e)包括基本帶狀配置的第一帶基層(101b)，用於在其上排列所述RFID電路元件(To)；貼合粘著層(101a)，將所述第一帶基層(101b)貼合到作為目標貼合對象的印字媒體(103)上；以及第一安裝用粘著層(101e)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第一帶基層(101b)；以及所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)包括第一貼附粘著層(101c)，將所述標籤帶(101)整個貼附到目標貼附對象上；以及第一剝離材料層(101d)，覆蓋所述貼附粘著層(101c)的所述貼附側，並在貼附時剝離。
4.如權利要求3所述的標籤帶(101)，其特徵在於所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)還包括排列成位於所述RFID電路元件(To)和所述第一貼附粘著層(101c)之間的第二帶基層(101f)。
5.如權利要求4所述的標籤帶(101)，其特徵在於所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)還包括排列在所述第二帶基層(101f)的所述第一帶基層(101b)一側上的第二安裝用粘著層(101g)，所述第二安裝用粘著層(101g)與所述第一安裝用粘著層(101e)一起將所述RFID電路元件(To)夾在中間。
6.如權利要求1所述的標籤帶(101』)，其特徵在於，1.1≤x/y≤9.8。
7.如權利要求6所述的標籤帶(101』)，其特徵在於所述第一帶媒體(101a』，101b』，101c』，101d』)包括帶狀配置的第三帶基層(101a』)，用於在其上排列多個所述RFID電路元件(To)，所述第三帶基層(101a』)包括已在其上執行了預定列印的列印區域(S)；以及第三安裝用粘著層(101d』)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第三帶基層(101a』)；以及所述第二帶媒體(101e』，101f』，101g』，101h』)包括第二貼附粘著層(101e』)，將所述標籤帶(101』)整個貼附到目標貼附對象上；以及第二剝離材料層(101f』)，覆蓋所述貼附粘著層(101e』)的所述貼附側，並在貼附時剝離。
8.如權利要求7所述的標籤帶(101』)，其特徵在於所述第二帶媒體(101e』，101f』，101g』，101h』)還包括排列成位於所述RFID電路元件(To)和所述第二貼附粘著層(101e』)之間的第四帶基層(101h』)。
9.如權利要求8所述的標籤帶(101』)，其特徵在於所述第二帶媒體(101e』，101f』，101g』，101h』)還包括排列在所述第四帶基層(101h』)的所述第三帶基層(101a』)一側上的第四安裝用粘著層(101g』)，所述第四安裝用粘著層(101g』)與所述第三安裝用粘著層(101d』)一起將所述RFID電路元件(To)夾在中間。
10.一種帶印跡標籤標記帶(109)，包括具有多個RFID電路元件(To)以及第一帶媒體(101a，101b，101e)和第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)的標籤帶(101)，其中所述第一帶媒體(101a，101b，101e)和所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)被排列成在厚度方向上從兩側將所述多個RFID電路元件(To)中的每個夾在中間，所述多個RFID電路元件(To)各自包括存儲信息的IC電路部分(151)以及連接到所述IC電路部分(151)的天線(152)；以及印字帶(103)，包括已在其上執行了預定列印的列印區域(S)，並被貼合到所述標籤帶(101)上，所述印字帶(103)的厚度尺寸設置成使1.1≤(α+β)/γ≤9.8，其中α是所述印字帶(103)的厚度尺寸，β是所述第一帶媒體(101a，101b，101e)和所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)的厚度尺寸的和，而γ是所述RFID電路元件(To)的厚度尺寸。
全文摘要
基帶(101)包括多個RFID電路元件(To)，每一個都包括用於存儲信息的IC電路部分(151)和與該IC電路部分(151)相連的環形天線(152)；以及被排列成在厚度方向上從兩側將各個RFID電路元件(To)夾在中間的粘著層(101a)、基膜(101b)、粘著層(101e)、粘著層(101c)和剝離紙(101d)。基帶101形成為使粘著層(101a)、基膜(101b)、粘著層(101e)、粘著層(101c)和剝離紙(101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件(To)的厚度尺寸的比c為0.8≤c≤9.8。
文檔編號G06K19/07GK101025793SQ200710003860
公開日2007年8月29日 申請日期2007年1月11日 優先權日2006年1月13日
發明者長江強, 山口晃志郎, 加藤重已 申請人:兄弟工業株式會社