複合多層配線板的製作方法

2023-08-11 11:00:56

專利名稱：複合多層配線板的製作方法
技術領域：
本發明涉及主要在電子和通信領域中的安裝於電子設備
中的複合多層配線板的構造。
背景技術：
諸如便攜電話裝置、PDA (個人數字助理)終端、和筆記 本個人計算機終端的多種類型的電子裝備包含有將很多電子組件封裝
在有限空間中的印刷配線板。然而，雖然在該種電子設備中實現的更 小尺寸和更輕重量的優點已經提高了便攜性，但是在傳輸期間其掉落 的可能性因此也變得非常高。從電子設備的可靠性的觀點來看，當將 諸如下落中的衝擊力(下落的衝擊力)施加給電子設備時，保護在印 刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊力的影響是非常重要的。目前，已經提出多種解決方案來作為用於保護在包含於電
子設備中的單個印刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊力的影響
的構造，例如，增加印刷配線板自身的剛度、或增強印刷配線板和電
子設備終端的外殼之間的固定點和增加這些固定點的數量。已經被提 出的其他解決方案包括將吸震材料添加到印刷配線板的整個表面或添
加到印刷配線板和電子設備終端外殼之間的固定點中，和將吸震材料 添加到印刷配線板上的電子組件和電子設備外殼之間的接觸點中。圖1示出在專利文獻1 (JP-A-2003-304081)中公開的安 裝構造，其已經被傳統地用於安裝印刷配線板。其是如下的構造，S卩，在其中，裝配有殼體1904和兩個 固定到殼體1904的板支撐構件1901的板安裝工具被準備以安裝其上安裝有LSI封裝1908的印刷配線板1905。印刷配線板1905被插入並 且以弓形形狀保持在板支撐構件l卯l之間，並且因此安裝在殼體1904 中。圖2示出了已經被傳統地採用，並且在專利文獻2 (JP-A-2002-151866)中公開的印刷配線板的安裝構造。在該構造中，貫通縫孔(through slot-hole) 2004被設置在 印刷配線板2003的與在外殼2001的每一角中具有較低的螺紋孔2002 的每一凸臺2006對應的位置。然後通過利用每一貫通縫孔2004將螺 釘2005緊固到每一凸臺2006的較低的螺紋孔2002，印刷配線板2003 被安裝在外殼2001上。結果，雖然外殼2001外部的機械應力的應用 可能引起外殼2001的變形，但是螺釘2005和凸臺2006可在其中切割 了貫通縫孔2004的縫的方向上沿著縫滑動，由此，實現如下的構造， 該構造用於消除印刷配線板2003的變形量或使印刷配線板2003的變 形量小於外殼2001的形變量。圖3示出在專利文獻3 (日本專利No.3698091)中公開的 安裝構造，其已經被傳統地用於安裝印刷配線板。在該構造中，當電路板2101被保持在設備外殼2102中時， 電路板2101的左側被固定到設備外殼2102，同時電路板2101被懸掛 在設備外殼2102中。然後，將一對吸震構件2105和2106放置在該電 路板2101的上表面和下表面與設備外殼2102內部的相應的上表面和 下表面之間，由此電路板2101被插入和保持在該對吸震構件2105和 2106之間。因此，即使施加給設備外殼2102的衝擊力被傳遞給電路板 2101，設置在電路板2101的上表面和下表面上的該對吸震構件2105 和2106可以限制電路板2101的任何扭曲變形。另外，傳遞到電路板 2101的震動可以被該對吸震構件2105和2106減輕。結果，實現了如 下的構造，即，在其中，施加給設備外殼2102的衝擊力沒有按照原來那樣被傳遞到電路板2101，並且該構造由此可以防止對電路板2101的 損壞。接下來考慮與上述背景技術相關的問題。通常地，通過利用諸如焊料的電連接材料，將在印刷配線 板上的電子組件電連接和機械地連接到形成在印刷配線板上的電子配 線上。結果，當下落的衝擊力被施加給印刷配線板時，諸如焊料的電 連接經受過度的應力，由此，可能發生諸如電連接的破損和脫落的缺 陷，並且這些缺陷是明顯地減小電可靠性和機械可靠性的主要因素。 此時與印刷配線板的行為有關的是，由下落的衝擊力導致的衝擊外力 被施加給印刷配線板，並且由於該衝擊外力，印刷配線板在與下落的 衝擊力的施加方向相同的方向上明顯地彎曲(初始幅度)。然後，印刷 配線板在印刷配線板的固有頻率下經歷阻尼振動(殘餘振動)，並且然 後靜止。當由於單次下落焊料連接出現缺陷時，認為該缺陷按照下述 被生成。由印刷配線板的初始幅度導致的大形變引起形成在印刷配線 板上的焊接層(合金層)和電子配線的接合部位中的大變形，其中， 該大變形超過彈性應力限制，導致悍料連接的脆性破裂。另一方面， 當沒有由於單次下落而出現問題而是由於連續下落引起焊料連接的缺 陷時，缺陷被認為按照下述而生成。由於印刷配線板的殘餘振動而導 致的重複振動引起變形的重複生成，其中，在焊接材料中，或在形成 於印刷配線板上的焊接層(合金層)和電連接的接合部位中，所述變 形的重複生成引起彈性應力限制內的至少一個特定固定處的應力，導 致焊接的脆性破裂。尤其，保護在印刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊 力的影響需要減小初始幅度以及降低殘餘振動的頻率，以及實現早衰 減。如前所述，當下落的衝擊力被施加給電子設備時，從電子
6設備的可靠性的觀點來看，保護在印刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊力的影響是非常重要的。為此目的，增加印刷配線板自身的剛度、增強印刷配線板和電子設備終端外殼之間的固定點、以及增加這些固定點的數量已經都被提出作為用於保護在安裝於電子設備中的一個印刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊力影響的構造。另外，還已經被提出的是，將吸震材料添加到整個印刷配線板上或者添加到印刷配線板和電子設備終端外殼之間的固定點上，以及將吸震材料添加到印刷配線板上的電子組件和電子設備終端外殼之間的接觸點。當採用諸如，如前所述的增加印刷配線板自身的剛度、增強印刷配線板和電子設備終端外殼之間的固定點、和增加固定點的數量的方式時，通過增加振動系統的彈簧常數可以減小初始幅度。然而，作為不期望的結果，該方式導致印刷配線板的固有頻率的增加，並且沒有改變在振動系統的衰減因子，由此，殘餘振動的波數實際上增加了。另外，採用諸如，將吸震材料施加到印刷配線板的整個表
面上，或施加到印刷配線板和電子設備終端外殼之間的固定點上的方式，導致了由於吸震材料而引起的振動系統的固有頻率的降低，並且進一步地，導致衰減因子的增加，由此實現殘餘振動的波數的減小和早衰減。然而，然而，在該情形中，彈簧常數保持不變並且因此初始幅度不能被充分地減小。總之，這些措施中沒有一個能夠既實現初始幅度的減小，又實現殘餘振動的波數的減小和早衰減。在專利文獻1 (JP-A-2003-304081)中公開的構造中，印刷配線板被安裝在為弓形形狀的殼體中。該構造等效於增加印刷配線板自身的剛度。結果，如上所述，通過增加振動系統的彈簧常數可以減小初始幅度，但是，印刷配線板的固有頻率增加，並且振動系統的
7衰減因子保持不變，由此，殘餘振動的波數變得更大，而不是減小。在專利文獻2 (JP-A-2002-151866)中公開的構造中，如果外殼的形變伴隨有包含在該慢慢變形的外殼中的印刷配線板的變形，並且該變形基本上接近靜負載(deadweight),則表現出的效果是電可靠性和機械可靠性得以維持。然而，當諸如下落的衝擊力的衝擊外力被施加給外殼時，印刷配線板不能在其中切割了貫通縫孔的縫的方向上沿著縫滑動。因此導致的情形與印刷配線板通過螺釘被緊固到外殼的情形沒有不同。在專利文獻3 (日本專利No.3698091)中公開的構造是如下的構造，S卩，在其中，電路板的上表面和下表面被設置在設備外殼內部的上表面和下表面之間的吸震構件對保持，由此，吸震材料降低了振動系統的固有頻率，並且提高了衰減因子。因此，減小殘餘振動的波數和早衰減是可能的。然而，為了獲得足夠的衰減因子，必須選擇具有低模量的縱向彈性(楊氏模量)的材料作為吸震材料。因為振
動系統的彈簧常數在該情形中沒有改變，所以不可能充分減小初始幅度。另外，因為其是如下的構造，即，在其中，電路板的上表面和下表面被保持插入在設置在設備外殼內的上表面和下表面之間的吸震構件對之間，所以電路板和外殼之間的空間被吸震構件佔據。結果，該構造不能應付電路規模的增加，並且進一步，不允許更小和更輕的構造，其中，所述電路規模的增加伴隨更強功能性和更大多功能性。如前所述，已經被傳統地用於安裝印刷配線板的構造中沒有一個能夠既實現初始幅度的減小，又實現殘餘振動的早衰減減以及殘餘振動的波數的減小。因此，這些構造不能夠保護在印刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊力的影響，並且不能保證電子設備的可靠性，並且此外，不能實現更小的大小和更輕的重量
發明內容
本發明的目的是提供一種複合多層配線板，其能夠解決上述背景技術中的問題。本發明的示例性目的是實現保護印刷配線板上的電子組件不受到下落的衝擊力的影響，電子設備的電可靠性和機械可靠性的明顯提高，以及更小的尺寸、更輕的重量、更強的功能性、和更大的多功能性。更具體地，通過減小初始幅度以及減小殘餘振動的波數，以及實現早衰減，即使諸如下落的衝擊力的衝擊外力被施加到印刷配線板上，本發明也防止了諸如，由於施加到印刷配線板和電子組件之間的電連接的過大應力所導致的破損和脫落的故障。另外，在沒有要求對印刷配線板固定位置進行特殊限制，或者沒有增加空間和外部部件，例如，將吸震材料附到外層表面的情況下，本發明保護電子組件不受到下落的衝擊力的影響。用於實現本發明目的本發明的另一示例性方面是一種複合多層配線板，其包括多個印刷配線板和多個中間層，每一中間層都被插入在多個印刷配線板之間。多個中間層中的至少一個由具有脹塑性特性(dilatancy characteristic)的樹脂材料構成。


圖1是根據專利文獻1的現有技術的實例的說明圖2是根據專利文獻2的現有技術的實例的說明圖；圖3是根據專利文獻3的現有技術的實例的說明圖4是示出在本發明中使用的中間層樹脂的速度梯度D和剪切應
力S之間的關係的特徵圖表；
圖5是通過在襯底之間增加中間層而實現的複合三層結構的示意
圖6是通過在襯底的一個表面上布置樹脂層而實現的複合二層結構的示意圖7是通過在襯底的兩個表面上布置樹脂層而實現的複合三層結構的示意圖8是具有單自由度的衰減系統的動態自由振動模型的圖；圖9是根據本發明的第一實施例的說明圖IO是關於對比實例1的情形的撓曲(deflection)振動波形圖11是關於對比實例2的情形的撓曲振動波形圖12是關於對比實例3的情形的撓曲振動波形圖13是關於第一實施例的情形的撓曲振動波形圖14是根據本發明的第二實施例的說明圖15是根據本發明的第三實施例的說明圖16是根據本發明的第四實施例的說明圖17是根據本發明的第五實施例的說明圖18是根據本發明的第六實施例的說明圖19是根據本發明的第七實施例的說明圖20是根據本發明的第八實施例的說明圖21是根據本發明的第九實施例的說明圖。
具體實施例方式本發明是由至少三層構成的複合多層配線板，在所述三層
中，中間層被插入在多個印刷配線板之間，其中，中間層由具有脹塑性特性的樹脂材料構成。因此，當由於下落的衝擊力引起的衝擊外力被施加到印刷電路板時，可以既實現初始幅度的減小，又實現殘餘振動的早衰減以及殘餘振動的波數的減小。這裡提到的脹塑性特性是非線性粘彈性的類型，在其中，剪切應力在靜態環境中較小，但是剪切應力在動態環境中根據剪切速度而急劇地增加。參考示出由公式1表示的粘性材料的屬性的圖4，其中，在公式1中，剪切應力是S，粘彈性是rv速度梯度是D，該脹塑性特性是如下的特性，即，其中，當iKl時，剪切應力S的增加的速
10率根據速度梯度D的增加而急劇地增加。
當n=l日寸，表示的是牛頓粘度材料(Newtonian viscosity material),其中剪切應力S與速度梯度D成正比例地增加，並且當nM時，其表示觸變材料(thixotropic material),其中剪切應力S的增加的速率根據速度梯度D的增加而減小。 S = Tis'D1/n (公式l)
接下來說明通過其本發明既實現初始幅度的減小，又實現殘餘振動的早衰減減以及殘餘振動的波數的減小的理論基礎。首先，如在圖5中所示，本發明被考慮為複合三層(三明治類型)板，其中，中間層被增加到相等厚度的兩個相同襯底之間，並且計算該構造的靜態抗撓剛度B[Nm]。假設襯底厚度是H,[m]，中間層厚度為H2[m]，襯底的楊氏模量是E^Pa]，中間層的楊氏模量是E2[Pa]，中間層的剪切模量是G2[Pa]，振動幅度是L[m]，並且頻率方程的解是、，複合三層板的抗撓剛度B[Nm]通過公式2被示出。這裡，每單位長度的i層的剪切參數g和抗拉剛度Ki[N/m]分別在公式3和公式4中被示出。(其中K卜K。。
formula see original document page 11基於公式2和公式3，並且假設襯底厚度H^襯底的楊氏模量Ej、
中間層厚度為H2是固定的，可以看出，複合三層板的抗撓剛度B是將
剪切參數g取為變量的雙曲線函數，並且剪切參數g是主要參數，該
剪切參數g與振動幅度L的平方和中間層剪切模量G2成比例。這裡，中間層的剪切模量G2通過公式5來表示，所述公
式5利用中間層楊氏模量是E2和泊松比V2，由此，用於改變複合三層
板的抗撓剛度B的主要參數是中間層楊氏模量是E2和泊松比v2。
G2=五2 (公式5) 2(l + v2)
基於上述公式，通過採用如下所述的複合三層板構造可以減小由
於下落的衝擊力引起的初始幅度，其中，所述複合三層板構造採用至 少具有固定值的楊氏模量的材料作為中間層。然而，具有高楊氏模量
的材料具有低衰減因子，並且因此不能限制殘餘振動(動態形變)。在此，對構造進行分離地檢驗，其中，與本發明的中間層 相似的樹脂材料被設置在單個襯底的一個表面或兩個表面上。換言之， 考慮複合兩層板構造和複合三層板構造，其中，在所述複合兩層板構 造中，作為脹塑性材料的樹脂層被布置在基底材料的一個表面上，如
在圖6中所示；在所述複合三層板構造中，作為脹塑性材料的樹脂層
被布置在襯底的兩個表面上，如在圖7中所示。假設襯底厚度是HJm]，樹脂層厚度為H2[m]，襯底楊氏 模量是E^Pa]，樹脂層楊氏模量是E2[Pa]，則圖6和圖7的複合板的抗 撓剛度B[Nm]分別通過公式6和公式7被示出。
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B = B"l+2ag(3+6g+4f)) (公式7)
在這些公式中
《=, (公式8)
(公式9) 5,五'/,-A^ (公式io)
基於公式6、 7、 8、 9和10，可以看出，構造的組合抗撓剛度正比 於樹脂層的楊氏模量，其中，在所述構造中，與本發明的中間層相似 的樹脂層被布置在單個襯底的一個表面或兩個表面上。換言之，通過 採用複合兩層板構造或者複合三層板構造，可以減小由下落的衝擊力 的施加導致的初始幅度(可通過靜態形變來近似)，其中，在所述複合 兩層板構造中，具有高楊氏模量的材料的樹脂層被設置在單個基底的 一個表面上，在所述複合三層板構造中，具有高楊氏模量的材料的樹 脂層被設置在單個襯底的兩個表面上。然而，因為具有高楊氏模量的 材料具有低衰減因子，並且進一步地，因為必須使所述楊氏模量與基
底材料的相同，以獲得與其中中間層被增加在兩層襯底之間的複合三 層板構造相同的複合抗撓剛度，所以對於殘餘振動(動態形變)的抑 制是存在問題的。接著，為簡化本發明，考慮具有單自由度的衰減系統的動 態自由振動模型，如在圖8中所示，其中，運動的方程在公式ll中被 示出。為了準確，應該考慮多自由度系統的模型，但是使用單自由度
13系統來表示也沒有具體問題，因為振動的基本理論仍然是相同的。然 後，如果利用初始幅度xo[m]、衰減因子cj、阻尼固有角頻率C0d[rad/s]、 初始相位cp[rad]，求解公式ll，得到振動幅度的時間t[s]的函數x(t)， 則結果如在圖12中所示。這可以被理解為在幅度Xoe《t處，在一秒內 衰減e^的振動波形。假設彈簧常數是k[N/m]，質量是m[kg]，並且衰 減係數是c[Ns/m]，則無衰減固有角頻率oarad/s]和衰減因子cj被表示 如在公式14中所示。
m雄)+ c雄)+ = 0 (公式l 1)
x(t) = xoe-a'tcos((od . t + (p) (公式12)
(公式13)
cr = w ~f= (公式14)
基於上述公式，為了既獲得早衰減，也獲得由於下落的衝擊力的 施加所導致的殘餘振動的波數的減小，有效的是，增加衰減因子o和 減小固有角頻率co。換言之，需要減小振動系統的彈簧常數k。因此， 採用複合三層板對於上述的早衰減和殘餘振動的波數的減小是一種有 效的方式，其中，在所述複合三層板中，具有低楊氏模量(即，其中 彈簧常數k較小)的材料被用作中間層。然而，在該情形中，不能預 期減小初始幅度的效果，因為在該情形中整個振動系統的複合楊氏模 量不能被明顯地改變。
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然而，在本發明中，被用於中間層的樹脂材料具有脹塑性 特性，在其中，剪切應力在靜態環境中較小，而在動態環境中根據剪 切速度急劇地增加。結果，緊跟下落的衝擊力的施加，剪切應力在高 剪切速度區中急劇地增加，由此，可以獲得減小初始幅度的效果。另 外，因為剪切速度在殘餘振動區內，剪切應力急劇地減小(即，衰減 因子提高)，並且因此可以獲得殘餘振動的波數的減小和早衰減。換言之，當由於例如下落的衝擊力引起的衝擊外力被施加
給印刷配線板時，根據本發明的複合多層配線板可以既實現初始幅度 的減小，又實現早衰減和殘餘振動的波數的減小。接下來，將參考附圖描述根據本發明的複合多層配線板的 實施例。第一實施例
接下來，將參考圖9到13詳細地描述根據本發明的複合多層配線 板的第一實施例。圖9 (a)是根據本發明的第一實施例的分解透視圖，圖9 (b)是根據本發明的第一實施例的裝配透視圖，並且圖9 (c)是沿著 圖9 (b)的線A-A截取的截面圖。圖10示出當下落的衝擊力被施加 時，根據對比實例1的印刷配線板的中心的撓曲振動波形。圖ll示出 當下落的衝擊力被施加時，根據對比實例2的印刷配線板的中心的撓 曲振動波形。圖12示出當下落的衝擊力被施加時，根據對比實例3的 印刷配線板的中心的撓曲振動波形。圖13示出當下落的衝擊力被施加 時根據第一實施例的印刷配線板的中心的撓曲振動波形。該實施例由複合三層板構造構成，所述複合三層板構造包 括第一配線板101、第二配線板102、和插入在這兩個配線板之間的中
15間層103。特別地，中間層103由具有脹塑性特性的樹脂材料構成。第一配線板101是具有基底材料的剛性印刷配線板，該基 底材料採用FR4作為主要成分,並且設置有由銅線構成的電子配線，並 且進一步，第一配線板101具有50mmx50mm的外尺寸、0.5mm的厚 度、以及19GPa的楊氏模量。與第一配線板101相似，第二配線板102是具有採用FR4 作為主要成分,並且設置有由銅線構成的電子配線的剛性印刷配線板， 並且進一步，第一配線板102具有50mmx50mm的外尺寸、0.5mm的 厚度、以及19GPa的楊氏模量。中間層103由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在所述樹 脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且進一步，中間層103 具有50mmx50mm的外尺寸和0.3mm的厚度。具有脹塑性特性的樹脂材料優選地是如下的材料，S卩，該 材料在靜態環境中具有足夠低的楊氏模量以允許對第一配線板101和 第二配線板102的表面形狀進行仿真，並且在動態環境中具有的楊氏 模量是第一配線板101和第二配線板102的楊氏模量的至少1%。在本 發明中，Bouncy的產品Tomezo (註冊商標)被選擇和使用。在上述構造中，中間層103被插入在第一配線板101和第 二配線板102之間，使得它們的外部輪廓一致。接著通過利用中間層 103的粘附結合第一配線板101和第二配線板102的接合部位，以獲得 本實施例的複合三層板構造。將如上所述而獲得的根據本實施例的複合多層配線板(將 具有脹塑性特性的樹脂用作中間層的複合三層板構造)單獨地與對比 實例1到3的每一個的板構造相比較。
關於比較的方法，在由於下落的衝擊力引起的衝擊力的施 加之後，通過利用複合多層配線板的中心的撓曲振動波形的有限元方 法的構造分析，獲得比較結果。對比實例1的板構造是剛性印刷配線板，該印刷配線板缺 少中間層，並且在其中由銅線構成的電子配線被應用於採用FR4作為 主要成分的襯底，並且進一步，該印刷配線板具有50mmx50mm的外 尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa的楊氏模量。根據對比實例2的板構造是如下的複合三層板構造，艮P， 具有與本實施例相似的組件形狀配置，但是使用缺少脹塑性特性的樹 脂作為中間層，在該情形中，為具有7.0GPa的楊氏模量的環氧樹脂。根據對比實例3的板構造是如下的複合三層板構造，艮P，
具有與本實施例相似的組件形狀配置，但是使用缺少脹塑性特性的樹 脂作為中間層，在該情形中，為具有25MPa的楊氏模量的矽酮橡膠。利用圖10到13說明比較的結果。對比實例1、 2和3以 及本實施例的每一個的由衝擊力的施加導致的初始幅度的絕對值被定 義為A1、 A2、 A3禾PA4。直到殘餘振動幅度的絕對值衰減到初始幅度 的絕對值的5%或更小的逝去時間(衰減時間)被定義為Bl、 B2、 B3 和B4。然後，將這些時候的波數(最大值)定義為Cl、 C2、 C3和C4。 因此，關於初始幅度，A4=A2<A3<A1，關於衰減時間，B4=B3<B1<B2， 並且關于波數，C4=C3<C1<C2。因此，成立的是，根據本實施例的複合多層配線板表現出 減小了初始幅度的效果，等效於根據對比實例2的複合三層板構造； 並且表現出殘餘振動的波數的減小和早衰減特性，等效於根據對比實 例3的複合三層板構造。
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結果，依靠具有脹塑性特性的中間層，根據本實施例的復 合多層配線板能夠實現初始幅度的減小、和早衰減以及殘餘振動的波 數的減小。結果，即使當諸如下落的衝擊力的衝擊外力被施加給印刷 配線板101和102時，也可以防止諸如由於被施加給印刷配線板101 和102與電子組件(未示出)之間的電連接的過度應力而引起的破裂 或脫落的故障。重要的是，保護了在印刷配線板101和102上的電子 組件(未示出)不受到下落的衝擊力的影響，並且因此可顯著地改善 電子設備的電可靠性和機械可靠性。更進一步，因為不需要用於印刷配線板101和102的固定 點的特別限制，不需要例如將吸震材料應用在外表面上一樣地添加額 外材料或者額外的空間，所以本實施例實現了更小的尺寸、更輕的重 量、更強的功能性以及更大的多功能性，這裡，最優選的是，如在本實施例中一樣通過利用中間層 103的粘合力實現中間層103、第一配線板101和第二配線板102之間 的每一接合部位之間的結合。然而，在不幹擾改善電可靠性和機械可 靠性的效果的範圍內，可以通過利用環氧樹脂粘合劑來對末端或外圍 進行結合。雖然在本實施例中第一配線板101和第二配線板102的厚 度是相同的，但是本發明並不限制於這些厚度，厚度可以自由地選擇。 另外，可以自由選擇中間層103的厚度。在本實施例中，剛性印刷配線板被用作第一配線板101和 第二配線板102，在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主要成分的襯 底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該形式。例如，
18即使自由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性板，例如氧化鋁襯 底、玻璃陶瓷襯底、或芳族聚醯胺襯底，則本發明的效果就不會丟失。 可選地，還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如在其中40%的碳纖 維混合物與PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。第二實施例
接下來，將利用圖14描述關於根據本發明的複合多層配線板的第 二實施例的詳細內容。圖14(a)是本發明的第二實施例的分解透視圖，圖14(b) 是本發明的第二實施例的裝配透視圖，圖14 (c)是沿著圖14 (b)的 線A-A截取的截面圖。與第一實施例的差異在於，中間層103的主表面的外尺寸 比第一配線板101和第二配線板102的主表面的外尺寸小。第一配線板101和第二配線板102具有與第一實施例的第 一配線板101和第二配線板102相同的板構造、尺寸、和楊氏模量。中間層103由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在所述樹 脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且中間層103具有 40mmx40mm的外尺寸和0.3mm的厚度。換言之，中間層103的外尺 寸比具有50mmx50mm的外尺寸的第一配線板101和第二配線板102在上述構造中，中間層103被插入在第一配線板101和第 二配線板102之間，使得外部輪廓一致。然後，通過利用中間層103 的粘附實現第一配線板101和第二配線板102之間的接合部位的結合， 以獲得本實施例的複合三層板構造。
在根據本發明的複合多層配線板中的中間層的面積小於 在第一實施例中的面積。因此，從減小組件成本；利用第一配線板101、 第二配線板102和中間層103之間的形狀差異來實現在空間中安裝組
件的潛力；和更輕的重量的觀點來看，該實施例是優秀的。其他方面 的效果與第一實施例相同。在本實施例中，第一配線板101和第二配線板102的厚度 是相同的，但是厚度不限制於該形式，厚度可以自由地選擇。另外， 可以自由選擇中間層103的厚度。而且，在本實施例中，剛性印刷配線板被用作第一配線板 101和第二配線板102，在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主要成分 的襯底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該形式。 例如，即使自由地選擇和組合其他材料，只要板是剛性板，例如氧化 鋁板、玻璃陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果就不會丟失。 可選地，還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，從在PA(聚醯胺) 中的40%的碳纖維混合物實現的合成樹脂。更進一步，在本實施例中，第一配線板101和第二配線板 102的外尺寸被設計為50mmx50mm，並且中間層103的外尺寸被設計 為40mmx40mm，但是當將本發明應用到產品時，只要這些尺寸在獲得 本發明的效果的範圍內，則甚至可以使中間層103更小。第三實施例
接下來，將利用圖15描述關於根據本發明的複合多層配線板的第 三實施例的詳細內容。圖15(a)是本發明的第三實施例的分解透視圖，圖15(b) 是本發明的第三實施例的裝配透視圖，圖15 (c)是沿著圖15 (b)的 線A-A截取的截面圖。
與第一實施例的差異在於，被插入在第一配線板IOI和第
二配線板102之間的中間層103被劃分成條狀，並且以由空位分離的 行來進行布置。第一配線板101和第二配線板102具有與第一實施例的第 一配線板101和第二配線板102相同的板構造、尺寸、和楊氏模量。中間層103被形成為由條狀塊組成的條狀塊組701，所述 條狀塊由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，並且在其中作為主要成分 的矽酮油與硼化合，並且中間層103在X軸方向上以固定的節距布置 成4行。本實施例的條狀塊在X軸方向上具有9.5mm的尺寸，在Z軸 方向上具有50 mm的尺寸，並且具有0.3mm的厚度以及13.5mm的行 節距。在上述構造中，由四個條狀塊構成的條狀塊組701被插入 在第一配線板101和第二配線板102之間作為中間層103，使得第一配 線板IOI、第二配線板102和中間層103的中心一致。然後，利用中間 層103的粘附來使得第一配線板101和第二配線板102的接合部位的 結合生效，以獲得本實施例的複合三層板構造。與第一實施例相比，根據本實施例的複合多層配線板減小 了中間層的面積，並且特別地，當僅僅對在Z軸方向上的末端存在限 制時，在不丟失改善電可靠性和機械可靠性的效果的情況下，實現了 更輕的重量。換言之，當僅僅期望對複合多層配線板的一個方向改善 電可靠性和機械可靠性時，該實施例是有效的。另外，通過第一配線 板101和第二配線板102與中間層103之間的形狀差異來實現在空間 中安裝組件的潛力也可以被認為是優點。雖然在本實施例中，第一配線板101和第二配線板102的
21厚度是相同的，但是本發明並不限制於這些厚度，厚度可以自由地選 擇。另外，可以自由選擇由條狀塊組701構成的中間層103的厚度。更進一步，在本實施例中，雖然將剛性印刷配線板用於第 一配線板101和第二配線板102，在剛性印刷配線板中，採用FR4作 為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制 於該形式。例如，即使自由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性 板，例如氧化鋁板、玻璃陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果 就不會丟失。此外，還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，在其 中40。/。的碳纖維混合物與PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。另外，條狀塊組701由四個條狀塊組成，條狀塊在X軸方 向上具有9.5mm的尺寸，在Z軸方向上具有50 mm的尺寸，並且以 13.5mm的節距在X軸方向上布置成行，但是本發明不限制於該形式。 因此，條狀塊在X軸方向上的尺寸、X軸方向上的節距、和行數可以 被自由地選擇並且不必被固定。本實施例假設使用第一實施例，但是本發明不被限制於該 形式，並且當應用到第二實施例時，當然可以獲得相似的效果。更進一步，在本實施中組成條狀塊組701的條狀塊都是利 用具有脹塑性特性的樹脂材料形成，並且該構造對於獲得改善電可靠 性和機械可靠性的效果是最有效的。然而，本發明不限制於該形式。 換言之，在不妨礙改善電可靠性和機械可靠性的效果的範圍內， 一部 分條狀塊可以利用諸如環氧樹脂的沒有脹塑性特性的樹脂來代替。本實施例在其他方面的效果與第一實施例和第二實施例 相同，並且因此省略進一步說明。第四實施例接下來，將利用圖16描述關於根據本發明的複合多層配線板的第 四實施例的詳細內容。圖16(a)是本發明的第四實施例的分解透視圖，圖16(b) 是本發明的第四實施例的裝配透視圖，圖16 (c)是沿著圖16 (b)的 線A-A截取的截面圖。與第一實施例的差異在於，被插入在第一配線板101和第 二配線板102之間的中間層103被劃分成在由空位分離的行中以矩陣 形式布置的塊狀。第一配線板101和第二配線板102具有與第一實施例的第 一配線板101和第二配線板102相同的板構造、尺寸、和楊氏模量。中間層103由矩陣狀塊組801形成，在矩陣狀塊組801中， 由具有脹塑性特性並且在其中作為主要成分的矽酮油與硼化合的樹脂 材料構成的矩形塊在X軸方向上布置成4行，並且在正交的Y軸方向 上布置成4行，其中在每一方向上具有固定的節距。本實施例的矩形 塊在X軸方向上具有9.5mm的尺寸，在Z軸方向上具有9.5 mm的尺 寸，並且具有0.3mm的厚度、13.5mm的在X軸方向上的節距、13.5mm 的在Z軸方向上的節距。在上述構造中，矩陣狀塊組801被插入在第一配線板101 和第二配線板102之間作為由4x4個矩形塊構成的中間層103，使得第 一配線板101、第二配線板102和中間層103的中心一致。然後利用中 間層103的粘附來使第一配線板101和第二配線板102的接合部位的 結合生效，以獲得本實施例的複合三層板構造。與第一實施例的相比，根據本實施例的複合多層配線板減 小了中間層的面積，並且因此，從實現更輕的重量；通過第一配線板101、第二配線板102和中間層103之間的形狀差異來實現在空間中安 裝組件的能力；和減小材料成本的觀點來看，本實施例是優良的。雖然在本實施例中第一配線板101和第二配線板102的厚
度是相同的，但是本發明並不限制於該形式，並且厚度可以自由地選
擇。另外，可以自由選擇由矩陣狀塊組801的4x4個塊構成的中間層 103的厚度。在本實施例中，將剛性印刷配線板用於第一配線板101和 第二配線板102，在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主要成分的襯 底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該形式。例如， 即使自由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性板，例如氧化鋁板、 玻璃陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果就不會丟失。可選地， 還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，在其中，40%的碳纖維混合 物與PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。在本實施例中，雖然矩陣狀塊組801具有4x4的矩形塊， 所述矩形塊在X軸方向上具有9.5mm的尺寸，在Z軸方向上具有9.5 mm的尺寸，在X軸方向上以13.5mm的節距布置成4行，在Z軸方向 上以13.5mm的節距布置成4行，但是本發明不限制於該形式。因此， X軸方向上的尺寸、X軸方向上的節距、Z軸方向上的尺寸、Z軸方向 上的節距、和排列的行數可以被自由地選擇並且不必被固定。更進一步，在本實施例中組成矩陣狀塊組801的所有塊利 用具有脹塑性特性的樹脂材料而形成，並且該構造對於獲得改善電可 靠性和機械可靠性的效果是最有效的。然而，本發明不限制於該形式， 在不妨礙改善電可靠性和機械可靠性的效果的範圍內， 一部分塊可以 利用諸如環氧樹脂的沒有脹塑性特性的樹脂來代替。雖然本實施例假設使用第一實施例，但是本發明不被限制於該形式，並且當應用到第二實施例時，當然可以獲得同樣的效果。本實施例在其他方面的效果與第一、第二、和第三實施例 相同，並且因此省略進一步說明。第五實施例
接著將利用圖17描述關於根據本發明的複合多層配線板的第五實 施例的詳細內容。圖17(a)是本發明的第五實施例的分解透視圖，圖17(b) 是本發明的第五實施例的裝配透視圖，圖17 (c)是沿著圖17 (b)的 線A-A截取的截面圖。與第一實施例的差異在於，被插入在第一配線板IOI和第 二配線板102之間的中間層103包括空位901，所述空位901是以矩陣 形式布置的成行的通孔。第一配線板101和第二配線板102具有與第一實施例的第 一配線板101和第二配線板102相同的板構造、尺寸、和楊氏模量。中間層103由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在所述樹 脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且中間層103具有 50mmx50mm的外尺寸和0.3mm的厚度。然後，以3x3矩陣形式在中 間層103中布置矩形空位901，同時在X軸方向上和Z軸方向上具有 13.5mm的節距，所述矩形空位901在X軸方向上具有4mm的尺寸、 在Z軸方向上具有4mm的尺寸、並且具有0.3mm的厚度。在上述構造中，中間層103被插入在第一配線板IOI和第 二配線板102之間，使得第一配線板101、第二配線板102和中間層 103的中心一致。然後，通過利用中間層103的粘附來使得第一配線板101和第二配線板102的接合部位的結合生效，以獲得本實施例的複合 三層板構造。與第一實施例的相比，根據本實施例的複合多層配線板減 小了中間層的面積，並且因此，從實現組件成本的減小；通過第一配 線板101、第二配線板102和中間層103的形狀差異來實現在空間中安 裝組件的能力；和實現更輕的重量，本實施例是優良的。當將諸如LSI的表面安裝器件安裝在第一配線板101或第 二配線板102，或第一配線板101和第二配線板102的與中間層103接 觸的表面上時，空位901優選地以與表面安裝器件對應的位置和形狀 被形成。通過該構造，用作隔熱層的空氣層被插入在配線板101和102 與表面安裝器件之間，由此，關於抑制熱傳遞的效果，本實施例是優 良的。此外，如果釆用如下所述的結構，即，在所述結構中，當 在將表面安裝器件容納在空位901中的情況下，將中間層103插入在 第一配線板101和第二配線板102之間時，中間層103能夠擠壓表面 安裝器件，則可以獲得減小生成的應力的效果。在本實施例中，第一配線板101和第二配線板102的厚度 是相同的，但是本發明並不限制於該形式，厚度可以自由地選擇。另 外，可以自由選擇中間層103的厚度。另外，在本實施例中，雖然將剛性印刷配線板用於第一配 線板101和第二配線板102，在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主 要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該 形式。即使自由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性板，例如氧 化鋁板、玻璃陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果就不會丟失。 可選地，還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，在其中，40%的碳
26纖維混合物與PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。另外，在本實施例中形成在中間層103中的空位901在X 軸方向上具有4mm的尺寸，在Z軸方向上具有4mm的尺寸，具有0.3mm 的厚度，並且在X軸方向上布置成3行，在Z軸方向上布置成3行， 但是本發明不限制於該形式。因此，X軸方向上的尺寸、X軸方向上的 節距、Z軸方向上的尺寸、Z軸方向上的節距、厚度、和空位901的排 列行數可以被自由地選擇並且不必被固定。雖然本實施例假設使用第一實施例，但是本發明不被限制 於該形式，並且當應用到第二實施例時，當然可以獲得同樣的效果。本實施例在其他方面的效果與第一、第二、第三和第四實 施例相同，並且因此這裡省略進一步說明。第六實施例
接著將利用圖18描述關於根據本發明的複合多層配線板的第六實 施例的詳細內容。圖18(a)是本發明的第六實施例的分解透視圖，圖18(b) 是本發明的第六實施例的裝配透視圖，圖18 (c)是沿著圖18 (b)的 線A-A截取的截面圖。與第一實施例的差異在於，與第一配線板101相比，第二 配線板102和中間層103的尺寸更小。第一配線板101具有與第一實施例的第一配線板101相同 的板構造、尺寸、和楊氏模量。第二配線板102是如下所述剛性印刷配線板，即，在其中，採用FR4作為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，並且，
第二配線板102具有30mmx30mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa
的楊氏模量。中間層103由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在所述樹 脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且中間層103具有 30mmx30mm的外尺寸和0.3mm的厚度。換言之，第二配線板102和 中間層103的外尺寸小於為50mmx50mm的第一配線板101的外尺寸。在上述構造中，中間層103被插入在第一配線板101和第 二配線板102之間，使得第一配線板101、第二配線板102和中間層 103的中心一致。然後，通過利用中間層103的粘附實現第一配線板 101和第二配線板102的接合部位的結合，以獲得本實施例的複合三層 板構造。因為第二配線板102小於第一配線板101，所以，與第一 實施例相比，從組合配線板的自由度的改善的觀點來看，根據本實施 例的複合多層配線板是優良的。在本實施例中，第一配線板101和第二配線板102的厚度 是相同的，但是本發明並不限制於該形式，厚度可以自由地選擇。另 外，可以自由選擇中間層103的厚度。在本實施例中，將剛性印刷配線板用作第一配線板101和 第二配線板102，在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主要成分的襯 底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該形式。例如， 即使自由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性板，例如氧化鋁板、 玻璃陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果就不會丟失。可選地， 還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，在其中，40%的碳纖維混合 物與例如PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。
此外，雖然在本實施例中的中間層103被插入在第一配線
板101和第二配線板102之間，使得第一配線板IOI、第二配線板102 和中間層103的中心一致，但是本發明不被限制於該形式。結果，在 第二配線板102和中間層103不從第一配線板101的外圍伸出的範圍 內，第二配線板102和中間層103的位置可以被自由地選擇。雖然本實施例假設使用第一實施例，但是本發明不被限制 於該形式，並且當應用到第二、第三、第四和第五實施例時，當然可 以獲得同樣的效果。本實施例在其他方面的效果與第一、第二、第三、第四和 第五實施例相同，並且因此這裡省略進一步說明。第七實施例
接著將利用圖19描述關於根據本發明的複合多層配線板的第七實 施例的詳細內容。圖19(a)是本發明的第七實施例的分解透視圖，圖19(b) 是本發明的第七實施例的裝配透視圖，圖19 (c)是沿著圖19 (b)的 線A-A截取的截面圖。與第一實施例的差異在於，對於單個第一配線板101的第 二配線板102和對應中間層103的組是二個或更多個。第一配線板101具有與第一實施例的第一配線板101相同 的板構造、尺寸、和楊氏模量。第二配線板102是如下所述剛性印刷配線板，g卩，在其中， 採用FR4作為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，並且，
29第二配線板102具有15mmxl5mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以及19GPa
的楊氏模量。中間層103由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，並且在所 述樹脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且中間層103具 有15mmxl5mm的外尺寸和0.3mm的厚度。在上述構造中，在第一配線板101上，第二配線板102以 20mm的節距在X軸方向和Z軸方向上被布置成兩行，並且中間層103 被插入在第一配線板101和2x2的第二配線板102之間。然後通過利 用中間層103的粘附來實現第一配線板101和第二配線板102的接合 部位之間的結合，以獲得本實施例的複合三層板構造。根據本實施例的複合多層配線板實現了多個第二配線板 102的相對於第一配線板101的安裝，並且因此，與第一實施例相比， 具有在配線板的組合中提供更大的自由度的優點。在本實施例中，第一配線板101和第二配線板102的厚度 是相同的，但是本發明並不限制於該形式，厚度可以自由地選擇。另 外，可以自由選擇中間層103的厚度。此外，將剛性印刷配線板用作第一配線板101和第二配線 板102,在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主要成分的襯底設置有 由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該形式。例如，即使自 由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性板，例如氧化鋁板、玻璃 陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果就不會丟失。可選地，還 可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，在其中，40%的碳纖維混合物 與PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。雖然本實施例假設使用第一實施例，但是本發明不被限制於該形式，並且當應用到第二、第三、第四和第五實施例時，當然可 以獲得同樣的效果。本實施例在其他方面的效果與第一、第二、第三、第四、 第五和第六實施例相同，並且因此這裡省略進一步說明。第八實施例
接下來，將利用圖20描述關於根據本發明的複合多層配線板的第 八實施例的詳細內容。圖20 (a)是根據本發明的第八實施例的分解透視圖，圖 20 (b)是根據本發明的第八實施例的裝配透視圖，圖20 (c)是沿著 圖20 (b)的線A-A截取的截面圖。本實施例與第一、第二、第三、第四、第五、第六和第七 實施例的差異在於，其自由地組合第一到第七實施例的複合多層板構 造。在本實施例中，將中間層1205、 1207、 1208、 1210、 1211中的每 一個插入在六個配線板101、 102、 103、 104、 105和106之間。第一、第二、和第三配線板101、 102、和1201具有與第 一實施例的第一和第二配線板101和102相同的板構造、尺寸、和楊 氏模量。第四配線板1202是如下所述剛性印刷配線板，即，在其 中，採用FR4作為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，並 且，第四配線板1202具有40mmx40mm的外尺寸、0.5mm的厚度、以 及19GPa的楊氏模量。該第四配線板1202具有比第一、第二、和第三 配線板101、 102、和103小的外尺寸。第五配線板1203是如下所述的剛性印刷配線板，g卩，在
31其中，採用FR4作為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，
並且，第五配線板1203具有30mmx30mm的外尺寸、0.5mm的厚度、 以及19GPa的楊氏模量。該第五配線板1203具有比第四配線板104小 的外尺寸。第六配線板1204是如下所述的剛性印刷配線板，即，在 其中，採用FR4作為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線， 並且，第六配線板1204具有10mmxlOmm的外尺寸、0.5mm的厚度、 以及19GPa的楊氏模量。該第六配線板1204具有比第五配線板1203 小的外尺寸。第一中間層1205通過條狀塊組1206形成，在條狀塊組 1206中，由具有脹塑性特性的並且其中作為主要成分的矽酮油與硼化 合的樹脂材料構成的條狀塊在X軸方向上以固定的節距而被布置成4 行。這些塊的每個在X軸方向(短邊方向)上具有9.5mm的外尺寸， 在Z軸方向(長邊方向)上具有50mm的外尺寸，並且具有0.3mm的 厚度，同時，在X軸方向上以13.5mm的節距布置成行。第二中間層1207由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在 所述樹脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且第二中間層 1207具有50mmx50mm的外尺寸和0.3mm的厚度。第三中間層1208通過矩陣狀塊組1209形成，在矩陣狀塊 組1209中，由具有脹塑性特性的並且其中作為主要成分的矽酮油與硼 化合的樹脂材料構成的矩形塊在X軸方向上以固定的節距布置成4行， 並且在Y軸方向上以固定的節距布置成4行。這些矩形塊在X軸方向(短邊方向)上具有7.6mm的尺 寸，在Z軸方向(短邊方向)上具有7.6mm的尺寸，並且具有0.3mm 的厚度，並且在X軸方向上以10.8mm的節距和在Z軸方向上以10.8mm
32的節距布置成行。第四中間層1210由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在
所述樹脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且第四中間層
1210具有30mmx30mm的外尺寸和0.3mm的厚度。第五中間層1211由具有脹塑性特性的樹脂材料構成，在所述樹脂材料中，作為主要成分的矽酮油與硼化合，並且第五中間層1211具有30mmx30mm的外尺寸和0.3mm的厚度。在上述構造中，由四個條狀塊構成的條狀塊組1206被插入在第一配線板101和第二配線板102之間來作為第一中間層1205,使得第一配線板101和第二配線板102以及中間層1205的中心一致。然後，將第二中間層1207插入在第二配線板102和第三配線板1201之間，使得第二配線板102和第三配線板1201以及第二中間層1207的外輪廓一致。由4x4的矩陣狀塊組1209構成的第三中間層1208進一步被插入在第三配線板1201和第四配線板1202之間，使得第三配線板1201和第四配線板1202以及第三中間層1208的中心一致。第四中間層1210進一步被插入在第四配線板1202和第五配線板1203之間，使得第四配線板1202和第五配線板1203以及中間層1210的中心一致。最後，第六配線板1204布置在第五配線板1203上，並且在X軸方向上以12mm的節距布置成兩行，在Z軸方向上以12mm的節距布置成兩行，並且，第五中間層1211被插入在2x2的第六配線板1204與第五配線板1203之間。利用第一中間層1205的粘附使得第一配線板101和第二配線板102的接合部位的結合生效。利用第二中間層1207的粘附使得第二配線板102和第三配線板1201的接合部位的結合生效。利用第三中間層1208的粘附使得第三配線板1201和第四配線板1202的接合部位的結合生效。利用第四中間層1210的粘附使得第四配線板1202和第五配線板1203的接合部位的結合生效。利用第五中間層1211的粘
附使得第五配線板1203和第六配線板1204的接合部位的結合生效。如此獲得本實施例的複合多層板(在該情形中為ll層板)。由於組合配線板的自由度的提高和每單元投影面積的配線效率的明顯增加，根據本實施例的複合多層配線板具有實現更強功能性和更大多功能性的效果。在五層或更多層的複合多層板的情形中，在離該複合多層板的中性面(neutral plane)最遠的中間層中，利用具有脹塑性特性的樹脂具有提高電可靠性和機械可靠性的效果。因此只要在不降低提高電可靠性和機械可靠性的效果的範圍內，沒有絕對的必要在其他中間層中利用具有脹塑性特性的樹脂材料。結果，該樹脂材料可以被沒有脹塑性特性的樹脂代替，例如，低成本的環氧樹脂或矽酮橡膠。另外，在本發明的專利權利要求和說明書中描述的"中性面"指的是，當考慮複合多層配線板的撓曲形變時材料力學中的"中性面"。在本實施例中，雖然將剛性印刷配線板用於配線板101、102、 1201、 1202、 1203、和1204，在剛性印刷配線板中，採用FR4作為主要成分的襯底設置有由銅線構成的電子配線，但是本發明不限制於該形式。例如，即使自由地選擇和組合其他材料，只要襯底是剛性板，例如氧化鋁板、玻璃陶瓷板、或芳族聚醯胺板，則本發明的效果就不會丟失。可選地，還可以使用沒有電子配線的剛性板，例如，在其中，40。/。的碳纖維混合物與PA (聚醯胺)化合的合成樹脂。在本實施例中，由與在第三實施例中示出的條狀塊組相同的構造和材料構成的條狀塊組1206被應用於第一中間層1205，並且與在第一實施例中示出的中間層相同的構造和材料被應用於第二中間層1207。
可選地，為第一中間層1205的條狀塊組1206被圍繞Y軸旋轉90°，即，在其中將在X軸方向上具有50mm的尺寸、在Z軸方向上具有9.5mm的尺寸、0.3mm的厚度的四個條狀塊在Z軸方向上以13.5mm的節距布置成行的條狀塊組可以被用於第二中間層1207。不只是當利用在其中僅限制在Z軸方向上的末端的形式時，而且還有當利用在其中僅限制在x軸方向上的末端的形式時，或當利用在其中限制在X軸方向上和Z軸方向上的末端的形式時，該形式在沒有損失提高電可靠性和機械可靠性的任何效果的情況下，實現了更輕的重量。另外，對於第二中間層1207，通過利用如下的矩陣狀塊組，可以獲得與上述相同的效果，其中，所述矩陣狀塊組被設置為在排列和塊大小上與第三中間層1208的矩陣狀塊組1209互補(complement)。雖然本實施例假設使用第一、第三、第四、和第七實施例，但是本發明不被限制於該形式，並且當應用第二、第五和第六實施例時，當然可以獲得同樣的效果。結果，本實施例可以採用第一到第七實施例的任何一個或組合的形式。其他方面的效果與第一到第七實施例相同，並且因此省略進一步說明。第九實施例
接下來，將利用圖21描述關於根據本發明的複合多層配線板的第九實施例的詳細內容。圖21是示出用於本發明的第九實施例的具有脹塑性特性的樹脂的速度梯度D和剪切應力S之間的關係的特性圖表。與第一實施例的差異在於，中間層的脹塑性特性的修改。
本發明的第九實施例的特徵在於，在與第一實施例中描述的形式相同的複合多層配線板中，當使用具有由在公式1中n<l代表的脹塑性特性的樹脂時，對於中間層103，選擇n比第一實施例中的小的樹脂，如在圖21中所示。換言之，使n更小導致如下所述的樹脂的使用，其中，所述樹脂具有剪切應力S的增加率相對於速度梯度D的增加更快的特性，如在圖21中通過(2)與(1)比較所示。根據本實施例，在諸如下落的衝擊力的衝擊外力施加在印刷配線板上的情況下，與第一實施例相比，保護印刷配線板和在該板上安裝的電子組件不受到下落的衝擊力的影響的效果得以改善。雖然本實施例假設使用第一實施例，但是本發明不被限制於該形式，並且當應用到第二、第三、第四、第五、第六、第七、和第八實施例時，當然可以獲得同樣的效果。在其他方面的效果與第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、和第八實施例相同，並且因此省略進一步說明。雖然對本發明的實施例進行了說明，但是在本發明的技術思想的範圍內，本申請的發明不限制於這些實施例，並且顯然允許多各種修改。該申請要求在2007年5月18日提交的日本專利申請No.2007-132710的優先權，並且合併該申請的所有公開內容。
權利要求
1.一種複合多層配線板，包括多個印刷配線板，和多個中間層，每一中間層都被插入在多個所述印刷配線板之間；其中，所述多個中間層的至少之一由具有脹塑性特性的樹脂材料構成。
2. 如權利要求l所述的複合多層配線板，其中，位於離由多個所 述印刷配線板和中間層構造的所述複合多層配線板的中性面最遠的位 置處的所述中間層由具有脹塑性特性的樹脂材料構成。
3. 如權利要求l所述的複合多層配線板，其中，所述多個中間層 全部都由具有脹塑性特性的樹脂材料構成。
4. 如權利要求1到3中的任何一項所述的複合多層配線板，其中， 孔狀空位被形成在所述中間層中。
5. 如權利要求4所述的複合多層配線板，其中，所述空位以矩陣 形式被布置成行。
6. 如權利要求1到4中的任何一項所述的複合多層配線板，其中， 所述中間層通過條狀塊組形成，在所述條狀塊組中，條狀塊在所述塊 的短邊方向上布置成平行的行。
7. 如權利要求6所述的複合多層配線板，其中，所述條狀塊被布 置使得這些塊的長邊與形成另一所述中間層的條狀塊的長邊正交。
8.如權利要求1到4中的任何一項所述的複合多層配線板，其中，所述中間層通過矩陣狀塊組形成，在所述矩陣狀塊組中，矩形塊以矩 陣形式被布置成行，所述矩形塊的短邊和長邊都具有不大於所述印刷 配線板的主表面的外尺寸的一半的尺寸。
9. 如權利要求1到8中的任何一項所述的複合多層配線板，其中， 所述中間層和所述印刷配線板通過所述中間層的粘附而結合。
10. 如權利要求1到9中的任何一項所述的複合多層配線板，其中，所述中間層的主表面的外尺寸小於所述印刷配線板的主表面的外 尺寸。
全文摘要
在印刷配線板上的電子組件可以被保護而不受到下落的衝擊力的影響，由此可以顯著地改善電子設備組件的電可靠性和機械可靠性，並且此外，可以實現更小的尺寸、更輕的重量、更強的功能性、和更大的多功能性。本發明的複合多層配線板包括多個中間層，每一中間層都被插入在多個印刷配線板之間，多個中間層的至少之一由具有脹塑性特性的樹脂材料構成。
文檔編號H05K3/46GK101683008SQ20088001657
公開日2010年3月24日 申請日期2008年4月2日 優先權日2007年5月18日
發明者佐藤淳哉 申請人:日本電氣株式會社