一種用於印製電路的新型剛柔結合板的製作方法
2023-08-05 20:25:16 3
專利名稱：一種用於印製電路的新型剛柔結合板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，特別是一種新型剛柔結合板。
背景技術：
目前，印製電路的PCB板常使用硬質板，硬質板的優點是變形小，印製電路清晰，但是硬質板也存在一些問題，比如硬質板應力大，應用於電子器件中，電器發熱，影響使用壽命。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種印製電路的新型剛柔結合板。本實用新型的目的是通過如下途徑實現的一種用於印製電路的新型剛柔結合板，由兩層硬板和一層軟板組成，軟板在兩層硬板中間；所述的硬板外層有至少一處切出V型槽。優選的是，所述硬板外層V型槽的深度為硬板厚度的10-50%。本實用新型的有益效果是結構簡單，工藝方便，內層不會被化學藥水汙染，不會造成對電路的腐蝕，保證了電路板的產品質量，生產效率高,生產成本低。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明
圖1為本實用新型結構示意圖；I為硬板，2為軟板,3為V型槽。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型一種用於印製電路的新型剛柔結合板，由兩層硬板I和一層軟板2組成，軟板2在兩層硬板I中間；所述的硬板I外層有至少一處切出V型槽3。所述硬板I外層V型槽3的深度為硬板厚度的10-50%。
權利要求1.一種用於印製電路的新型剛柔結合板，其特徵在於，由兩層硬板和一層軟板組成，軟板在兩層硬板中間；所述的硬板外層有至少一處切出V型槽。
2.如權利要求1所述的一種用於印刷電路的新型剛柔結合板，其特徵在於，所述硬板外層V型槽的深度為硬板厚度的10-50%。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板，特別是一種用於印製電路的新型剛柔結合板。一種用於印製電路的新型剛柔結合板，由兩層硬板和一層軟板組成，軟板在兩層硬板中間；所述的硬板外層有至少一處切出V型槽。所述硬板外層V型槽的深度為硬板厚度的10-50％。本實用新型的有益效果是結構簡單，工藝方便，內層不會被化學藥水汙染，不會造成對電路的腐蝕，保證了電路板的產品質量，生產效率高，生產成本低。
文檔編號H05K1/03GK202841700SQ20122045937
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月11日 優先權日2012年9月11日
發明者王愛國 申請人:深圳生溢快捷電路有限公司