單片搬送裝置和單片搬送方法
2023-07-24 23:00:51
專利名稱：單片搬送裝置和單片搬送方法
技術領域：
本發明涉及用於在多個晶片處理裝置之間進行搬送的單片搬送裝置和單片搬送方法。
背景技術：
例如，在製造半導體晶片(以下簡稱晶片)用半導體製造裝置中，有例如光刻裝置、成膜裝置、蝕刻裝置、清洗裝置、檢查裝置等各種晶片製造裝置。
在半導體製造過程中，通過在這些晶片製造裝置之間移動晶片，在各製造裝置中實施處理，進行製造。
為了在這樣的晶片製造裝置之間移動晶片，而利用晶片盒。該晶片盒是裝卸自如地容納多片晶片的容器(例如專利文獻1)。
另外，有根據晶片生產的多品種、小批量的要求，替代這種晶片盒方式的晶片搬送，而在傳送帶上一片片放置晶片來搬送的所謂的單片搬送方式的思路。這種單片搬送方式是對應於晶片的多品種、小批量生產要求的搬送方式(例如專利文獻2)專利文獻1特開昭62-48038號公報(第二頁、圖1)專利文獻2特開2000-334917號公報(第一頁、圖1)。
在這種現有的單片搬送方式中，因為晶片按順序裝載在傳送帶上，所以晶片在傳送帶上相互隔一定間隔水平放置。因此傳送帶上只能放置與傳送帶長度相對應的片數的晶片，所以利用傳送帶搬送的晶片的搬送量有限。並且，利用現有的單片搬送方法在傳送帶上裝載晶片時，由於在晶片的直徑大小之外、必須在鄰接的晶片之間設置間距，因此很難期望晶片搬送量的增大。
發明內容
本發明的目的在於，解決上述的問題，提供一種可以增大傳送帶的晶片類製造對象物的搬送量，提高製造對象物的單片搬送效率的單片搬送裝置和單片搬送方法。
本發明的單片搬送裝置用於搬送製造對象物，具有向搬送方向搬送上述製造對象物的傳送帶、和在上述傳送帶上沿著上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向排列、且可以在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置分別裝載至少一片上述製造對象物的多個臺架。
根據這種構成，傳送帶上的多個臺架可以在與利用傳送帶搬送製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置堆積裝載至少一片製造對象物。
由此，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。從而，可以提高製造對象物的單片搬送效率。
另外，如果對多個臺架中的任意的臺架選擇性地裝載製造對象物，則有如下的優點。即，通過製造裝置的處理，製造對象物的汙染程度不同，根據同樣程度的汙染或所進行的處理種類，把製造對象物分別區別裝載在特定的臺架上。由此，汙染程度嚴重的製造對象物的汙染物不會通過臺架汙染低汙染程度或清洗後的清潔的製造對象物。
在上述構造中，最好上述臺架具有裝卸自如地保持一片上述製造對象物的製造對象物保持部，上述的製造對象物保持部在相對於上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向，傾斜保持上述製造對象物。
根據這種構造，製造對象物保持部在相對於傳送帶搬送製造對象物的搬送方向，傾斜地保持製造對象物。因此，和在傳送帶上水平裝載製造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。
在上述構成中，最好上述臺架具有多個裝卸自如地保持一片上述製造對象物的製造對象物保持部，多個製造對象物保持部在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向上，間隔排列多個上述的製造對象物保持部，每一個上述的製造對象物保持部在相對於上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向，可以傾斜地保持上述的製造對象物。
根據這種構造，具有多個製造對象物保持部，製造對象物保持部在相對於傳送帶搬送製造對象物搬送方向，傾斜地保持製造對象物。由此，和製造對象物水平裝載在傳送帶上的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。
在上述構造中，最好上述臺架具有多個裝卸自如地保持一片上述製造對象物的製造對象物保持部，在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向上，排列多個製造對象物保持部，各上述製造對象物保持部在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持上述的製造對象物。
根據這種構造，具有多個製造對象物保持部，製造對象物保持部在與傳送帶搬送製造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持製造對象物。由此，和僅一片在傳送帶上水平裝載製造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。
在上述構造中，上述的製造對象物最好是製造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向是指與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
根據這種構造，作為製造對象物的製造電子零件用的基板或基板用晶片沿著垂直於搬送方向的上方方向配置。由此，可以實現增大傳送帶的製造電子零件用的基板或基板用晶片的搬送量。
這裡所說的電子零件是以半導體裝置、液晶顯示體、水晶振子為代表的電子零件。
本發明的單片搬送方法用於搬送製造對象物，具有在用於向搬送方向搬送上述製造對象物的傳送帶上沿著利用上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向排列的多個臺架中的每一個臺架上，在與利用上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，至少裝載一片上述製造對象物的製造對象物裝載步驟，和通過利用上述傳送帶移動裝載有上述製造對象物的多個上述臺架，使製造對象物面對製造對象物的製造裝置的製造對象物移動步驟。
根據這種構造，在製造對象物裝載步驟中，對於要向搬送方向搬送上述製造對象物的傳送帶，在上述傳送帶搬送上述製造對象物搬送方向上排列的多個臺架中的每一個臺架上，在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，裝載至少一片上述製造對象物。
由此，和在傳送帶上水平裝載製造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。從而，可以提高製造對象物的單片搬送效率。
然後，在製造對象物移動步驟中，通過利用傳送帶移動裝有製造對象物的多個臺架，使製造對象物面對製造對象物的製造裝置。這樣，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量，可以使製造對象物面對製造對象物製造裝置。
在上述構造中，上述臺架具有裝卸自如地保持一片上述的製造對象物的製造對象物保持部，上述製造對象物保持部相對於上述傳送帶搬送上述製造對象物搬送方向，傾斜保持上述製造對象物。
根據這種構造，製造對象物保持部相對於傳送帶搬送製造對象物的搬送方向，傾斜保持製造對象物。因此，和在傳送帶上水平裝載製造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。
在上述構造中，最好上述臺架具有多個裝卸自如地保持一片上述製造對象物的製造對象物保持部，在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向上，間隔排列多個上述製造對象物保持部，各上述的製造對象物保持部相對於上述傳送帶搬送上述製造對象物搬送方向，傾斜保持上述的製造對象物。
根據這種構造，具有多個製造對象物保持部，製造對象物保持部在相對於傳送帶搬送製造對象物的搬送方向，傾斜保持製造對象物。由此，和在傳送帶上水平裝載製造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。
在上述構造中，最好上述臺架具有多個裝卸自如地保持一片上述製造對象物的製造對象物保持部，在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向上，排列多個上述製造對象物保持部，各上述的製造對象物保持部在與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持上述的製造對象物。
根據這種構造，具有多個製造對象物保持部，製造對象物保持部在與傳送帶搬送製造對象物的搬送方向平行的方向上，平行保持製造對象物。由此，和僅在傳送帶上水平裝載一片製造對象物的情形相比，可以增大傳送帶的製造對象物的搬送量。
在上述構造中，上述的製造對象物是製造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向交叉的方向是指與上述傳送帶搬送上述製造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
根據這種構造，作為製造對象物的製造電子零件用的基板或基板用晶片沿著垂直於搬送方向的上方方向配置。由此，可以實現增大傳送帶的製造電子零件用的基板或基板用晶片的搬送量。
這裡所說的電子零件是以半導體裝置、液晶顯示體和水晶振子為代表的電子零件。
圖1是表示包括本發明的單片搬送裝置的半導體製造裝置的一部分的平面圖。
圖2是從E方向看圖1的半導體製造裝置的側視圖。
圖3是表示單片搬送裝置的具體結構的立體圖。
圖4是圖3的單片搬送裝置的側視圖。
圖5是表示本發明的單片搬送裝置的其它實施例的立體圖。
圖6是表示圖5的單片搬送裝置和在此之外的實施例的側視圖。
圖7是表示本發明的單片搬送裝置的在此之外的實施例的側視圖。
圖8是表示圖7的單片搬送裝置和在此之外的實施例的側視圖。
圖9是表示本發明的單片搬送裝置和周圍的處理裝置的圖。
圖10是表示使用了本發明的單片搬送裝置和處理裝置的使用例的圖。
圖11是表示使用了本發明的單片搬送裝置和處理裝置的使用例的圖。
圖12是表示本發明中使用的機械手的一例的立體圖。
圖13是從其它角度看圖12的機械手的立體圖。
圖14是表示放在圖13的機械手的手中的晶片的圖。
圖15是表示單片搬送方法的流程圖。
圖中10-半導體製作裝置，20-單片搬送裝置，23～28-處理裝置，40-傳送帶，41-臺架，43-驅動帶，46-晶片保持部，47-支架。
具體實施例方式
下面，結合
本發明的最佳實施例。
實施例1圖1是表示包括本發明的單片搬送裝置的優選實施例1的半導體製造裝置的一例的平面圖。圖2是從E方向看圖1的半導體製造裝置的側視圖。半導體製造裝置10包括單片搬送裝置20、多個機械手21和多個製造裝置23～28。
圖1所示的半導體製造裝置10的製造對象物是半導體晶片(以下簡稱晶片W)。圖1和圖2所示的製造裝置23～28是光刻裝置、成膜裝置、蝕刻裝置、清洗裝置、檢查裝置等各種晶片製造裝置的，按照必要的順序排列。該製造裝置23～28又稱處理裝置或生產裝置。
圖1和圖2所示的單片搬送裝置20被淨化隧道30隔開。這個淨化隧道30是用於將晶片W通過的部分以儘量小的封閉空間隔開的通道。
淨化隧道30具備多臺帶風扇過濾裝置(FFU)31。該帶風扇過濾裝置31配置在淨化隧道30的頂部。帶風扇過濾裝置31產生從頂部到底部的空氣流動(下向流動)，由此，清除空氣中的塵埃，以規定的清潔度(清潔度等級)來管理淨化隧道30。
在各處理裝置23～28與單片搬送裝置20之間設裝載口33和小型緩衝器(又稱緩衝器)34。機械手21配置在裝載口33與小型緩衝器34之間。在裝載口33裡放置著可裝卸自如地收容晶片W的容器。由此，可以人工方式供給晶片W。
機械手21又稱移載機械手，將搬送裝置20搬送過來的晶片W轉移到製造裝置或、將先晶片W轉移到小型緩衝器34、然後將小型緩衝器34的晶片W轉移到製造裝置。另外，機械手21將位於製造裝置的晶片W轉移到小型緩衝器34，並且，將小型緩衝器34的晶片W返回到搬送裝置20。另外，機械手21具有將收納在放置於裝載口33上的容器內的晶片W轉移到製造裝置或將位於製造裝置的晶片W返回放置於裝載口33上的容器內的功能。
圖3是具體表示圖1所示的單片搬送裝置20的一部分的圖。
單片搬送裝置20具有傳送帶40和多個臺架41。
傳送帶40是沿著搬送方向T以環狀循環搬送晶片W用的裝置。各臺架41譬如利用傳送帶40的驅動帶43，沿著搬送方向T等間距排列。
圖4是表示圖3所示的單片搬送裝置20的大致構造的側視圖。
如圖4所示，通過驅動帶43的移動，各臺架41可以隔相同的間隔向搬送方向T移動。由於圖4所示的驅動部45的作用力，移動這個驅動帶43。
各臺架41可以裝載至少一片晶片W。具體地說，如圖3和圖4所示，各臺架41具有三個晶片保持部46。如圖3所示，這些晶片保持部46利用支架47在Z方向等間隔堆疊配置。該Z方向是交叉於傳送帶40搬送晶片W的搬送方向T的方向，最好是垂直向上的方向。
如上所述，各臺架41具備支架47和例如三個晶片保持部46。支架47利用圖3所示的支承部件48連接固定在驅動帶43上。由此，垂直支承支架47。支承部件48能夠在驅動帶43上沿著搬送方向T穩定移動。
圖3所示的各晶片保持部46具有近似U字型的形狀，並具有平行的臂部50、50。在各臂部50上設有兩個凸起51。兩個臂部50、50的共計四個凸起51支承晶片W的外周部。由此，晶片W即使向圖3所示的搬送方向T被搬送，也在晶片保持部46中不移動。
各晶片保持部46在平行於搬送方向T的方向上保持晶片W。各臺架41具有多個(圖示例中為三個)晶片保持部46，可以增大各臺架41的晶片的搬送量。即，和現有的在傳送帶上一片片地、以間距水平放置搬送晶片的方法相比，在本發明的實施例中，晶片的搬送量可以最大限度增大到譬如三倍的搬送量。
雖然圖3和圖4所示的臺架41的晶片保持部46不一定必須沿著搬送方向T水平保持晶片W，但是為了縮小包括傳送帶40和多個臺架41在內的單片搬送裝置20的結構，最好是水平保持晶片W為好。
晶片保持部46的Z方向上的層疊數，在圖3和圖4中是三層，但在實際上，兩層或四層以上，也是可以的。另外，最好各晶片保持部46可根據需要拆卸地保持在支架47上為好。由此，可以進行單片搬送裝置20的晶片搬送量的調節。
另外，如圖3和圖4所示，晶片W可以裝載在任意的晶片保持部46。即，圖示的例中表示某一個晶片保持部46裡沒有裝載晶片的情形。
根據圖1所示的處理晶片的製造裝置的種類或處理內容，可以預先設定裝載有被處理過的晶片的晶片保持部的層數。由此，某一個製造裝置中汙染程度比較大的晶片W和在別的製造裝置中處理的汙染程度比較低的、或清洗後的清潔狀態的晶片W，不會裝載在相同位置的相同層的位置的晶片保持部46。從而，具有汙染物不會產生從汙染程度嚴重的晶片向汙染程度低或清潔晶片轉移的問題的優點。
實施例2圖5和圖6表示本發明的單片搬送裝置20的實施例2。
在圖5和圖6(A)中，多個臺架141在驅動帶43上等間距排列。可以利用圖6所示的驅動部45來向搬送方向T移動這些臺架141的驅動帶43。
各臺架141具有支架147和一個晶片保持部146。
利用支承部件148支承支架147。支架147設在垂直於驅動帶43的長度方向即垂直於搬送方向T的向上的方向。
可是，其特徵為晶片保持部146相對於搬送方向T傾斜θ角度配置。這個角度θ當然可以是小於45度的角度，也可以是大於45度且小於90度的角度。
因為晶片保持部146相對於搬送方向T和支架147傾斜，所以和晶片保持部146平行於搬送方向T的水平方向保持晶片W的情形相比，具有如下的優點。即，因為晶片保持部146傾斜，所以和水平配置晶片保持部相比，可以縮小各臺架141間隔L。由此，可以增加能夠在一個傳送帶40上排列的臺架的數目。
從而，和現有的在傳送帶上一片片隔間距水平放置晶片而搬送的情形相比，可以增大晶片W的搬送量。
圖6(A)和圖5所示的實施例2的單片搬送裝置20的其他部分與圖3和圖4所示的單片搬送裝置20的相應部分相同，所以採用其說明。
實施例3圖6(B)表示本發明的單片搬送裝置20的實施例3。
圖6(B)所示的單片搬送裝置20和圖6(A)所示的單片搬送裝置20在下列方面不同。圖6(B)所示的臺架241相對於搬送方向T以傾斜角度θ1傾斜排列。圖6(B)所示的臺架241在和圖6(A)所示的臺架141傾斜方向相反的方向傾斜排列。
即使形成這種構造，和水平排列臺架相比，也可以縮小鄰接的臺架241間隔L。
圖6(B)的單片搬送裝置20的其他部分和圖6(A)以及圖3和圖4所示的單片搬送裝置20的相應部分相同，所以採用其說明。
實施例4圖7和圖8(A)表示本發明的單片搬送裝置20的實施例4。
圖7所示的單片搬送裝置20與圖5、圖6(A)和圖6(B)所示的單片搬送裝置20在下列方面不同。
例如，在圖5的各臺架141中，設有一個晶片保持部146。針對這一點，在圖7的實施例4中，對各臺架341傾斜設有多個、實際上為兩個晶片保持部146。這兩個晶片保持部146安裝在支架147。支架147在Z方向上支承在支承部件148上。
圖7的實施例中，可以在各臺架341的任意層的晶片保持部146中裝載晶片W。
由此，能夠如上所述那樣根據晶片的汙染程度選定應該裝載的晶片保持部146。從而，消除了汙染程度高的晶片向汙染程度低或清潔的晶片轉移汙染物質的現象。
圖8(A)是表示圖7的實施例4的單片搬送裝置20的側視圖。在圖7和圖8(A)中，各臺架146隻傾斜θ。針對這一點，圖8(B)的實施例5中，各臺架146向相反方向傾斜θ1。
利用圖7和圖8所示的單片搬送裝置20，與圖5所示的單片搬送裝置20相比，不僅可以縮小鄰接的臺架之間的距離L，還可以進一步增大晶片的搬送量。
圖9代表性地表示單片搬送裝置20、作為一例的製造裝置27和製造裝置26。
假設製造裝置27為蝕刻裝置、製造裝置26為清洗裝置。考慮從單片搬送裝置20搬送過來的晶片W在製造裝置27中處理之後，在製造裝置26中處理的工序。
此時，在製造裝置27中處理過的晶片W由單片搬送裝置20的晶片保持部來保持並被搬送，再度搬送到製造裝置26之後被清洗。然後，晶片W再度裝載在單片搬送裝置20的晶片保持部。
此時，由於被蝕刻物的再度附著或蝕刻氣體的殘留物，從蝕刻裝置的製造裝置27內部出來的晶片W處於汙染比較大的狀態。
在裝載過這種汙染程度比較大的晶片保持部中，裝載已利用清洗裝置26清洗的別的晶片W。從而，粒子等的附著物或汙染物轉移到已經清洗的晶片W，晶片W的清洗處理變為徒勞。
因此，如圖10所示，希望採用根據晶片W的處理的內容，選擇裝載晶片W的晶片保持部，分開使用的方法。由此，可以防止晶片W的汙染或粒子的附著。
例如，如圖10所示，將圖3所示的排列的臺架41按順序區分為A、B、C、D。用符號「A」所示的臺架41裝載利用例如作為蝕刻裝置的製造裝置27處理過的晶片W。用符號「B」所示的臺架41裝載利用作為清洗裝置的製造裝置26清洗過的晶片W。用符號「C」所示的臺架41裝載利用未圖示的製造裝置處理過的晶片。用符號「D」所示的臺架41裝載利用其它製造裝置處理過的晶片。
通過這樣按照製造裝置的種類或處理內容來區別被處理的晶片，裝載在臺架上，具有很大的優點，即不會發生從汙染程度大的晶片向汙染程度低的或清洗後的清潔的晶片上附著粒子、發生汙染物的轉移。
圖11表示圖10的變形例，連續排列多個符號「A」所示的臺架41，進而連續排列符號「B」所示的臺架41。同樣，連續排列符號「C」所示的臺架41和連續排列符號「D」所示的臺架41。
圖12和圖13表示圖1所示的機械手21的具體例。
機械手21包括主體300、第一臂301、第二臂302和手303。第一臂301可以以中心軸CL為中心相對於主體300轉動。第二臂302可以以旋轉軸CL1為中心相對於第一臂301轉動。手303可以以旋轉軸CL2為中心可以旋轉，並且可以以旋轉軸CL3為中心旋轉。
手303具有近似U字形的臂部305、305。在臂部305、305上，有保持晶片W外周面的支承部306。
圖14表示圖12和圖13所示的機械手21的手303。
這個手303的支承部306支承晶片W的外周部。
下面，結合圖1和圖15說明本發明的單片搬送方法。
首先，在製造對象物裝載步驟ST1中，機械手21向傳送帶的多個臺架41的晶片保持部46上、在與傳送帶40搬送晶片W的搬送方向T交叉的方向的位置裝載至少一片晶片。
接著，在製造對象物移動步驟ST2中，通過利用傳送帶40移動臺架4 1，使製造對象物面對製造對象物的製造裝置23～28。
然後，在晶片移載步驟ST3中，機械手21把臺架41上的晶片W移載導製造裝置23～28。
這樣，晶片W的搬送量可以通過利用傳送帶40的臺架41增大，並且機械手21可以在製造裝置與臺架之間交接晶片W。
在圖3所示的本發明的實施例中，能夠利用晶片保持部46與搬送方向T平行、即水平地間隔堆積保持晶片W。該間隔堆積晶片W的方向是與傳送帶搬送晶片的搬送方向T垂直的上方方向(鉛垂方向)。這樣，因為可以間隔保持多個晶片，所以可以增大晶片W的搬送量。
在圖5和圖7所示的實施例中，利用相對於搬送方向T傾斜的晶片保持部146保持各晶片W。由此，可以縮小鄰接的臺架41的間隔L。從而，可以實現增大晶片W的搬送量。
通過利用圖3和圖7所示的各實施例，即使經過種種工序的晶片搬送在相同的傳送帶上搬送，也可以防止從汙染程度大的晶片向汙染程度低或清潔的晶片轉移汙染或附著粒子。
利用晶片保持部46的凸起51保持晶片W的外周部。由此，晶片W幾乎不直接接觸凸起51，所以晶片保持部46可以在不對產品造成影響的部分保持並搬送晶片W。
在本發明的實施例中，晶片保持部46、晶片保持部146保持晶片時，可以採用如利用凸起51的機械夾緊方式。但是，並不限於此，晶片的保持也可以是靜電夾緊方式。
如圖5和圖7所示的本發明的實施例所示，通過以非水平的狀態搬送晶片，可以縮小傳送帶上的晶片裝載節距。由此，可以增大晶片的搬送量。
晶片W也可以幾乎垂直於搬送方向T豎立搬送。通過這樣在垂直方向上豎立搬送晶片，可以降低附著在晶片的垃圾等。
各臺架具有多個晶片保持部46，並且在Z方向、即垂直方向多層裝載。由此，晶片保持部的層數為兩層時，可以搬送兩倍的晶片，如果是三層就可以搬送三倍的晶片。其結果，晶片的搬送量增大。
通過選定多個臺架41中的某一個臺架，可以區分傳送帶上的晶片的裝載位置。由此，可以防止對汙染程度低的晶片的粒子汙染或化學汙染。
通過採用圖示例的儘可能近於非接觸方式的晶片保持部46，可以不需要注意晶片已經過的工序而搬送晶片，可以減輕系統上的管理費用。
如圖1和圖2所示，通過利用淨化隧道30來以較小的封閉空間隔開單片搬送裝置20，具有如下優點。
以往需要將圖1所示的半導體製造裝置10整體配置在潔淨室內，以提高清潔度。可是，在本發明的實施例中，僅在淨化隧道30中達到包括單片搬送裝置20在內的通過晶片的極小的封閉空間的清潔度即可，因此，可以降低維持清潔度的成本。
本發明不限於上述的實施例，可以在不脫離權利要求範圍的範圍內進行各種變更。
上述的實施例的各構造可以省略一部分或與上述的組合不同而任意組合。比如，上述實施例的各構造，可以省略一部分或與上述的組合不同而任意組合。
在本發明的實施例中，作為製造對象物的一例，例舉了半導體晶片W。但是，並不限於這些，作為製造對象物，當然也可以是製造電子零件或電子產品所用的基板或者基板用晶片，例如，用於液晶顯示裝置的基板或基板用晶片、用於水晶振子的基板或基板用晶片。這裡所說的電子零件是以半導體裝置、液晶顯示體、水晶振動子為代表的電子零件。
權利要求
1.一種單片搬送裝置，用於搬送製造對象物，其特徵在於具有向搬送方向搬送所述製造對象物的傳送帶、和在所述傳送帶上沿著所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向排列、且可以在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置分別裝載至少一片所述製造對象物的多個臺架。
2.根據權利要求1所述的單片搬送裝置，其特徵在於所述臺架具有裝卸自如地保持一片所述製造對象物的製造對象物保持部，所述製造對象物保持部相對於所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向傾斜保持所述製造對象物。
3.根據權利要求1所述的單片搬送裝置，其特徵在於所述臺架具有多個裝卸自如地保持一片所述製造對象物的製造對象物保持部，所述多個製造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向間隔排列，所述各製造對象物保持部相對於所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向傾斜保持所述製造對象物。
4.根據權利要求1所述的單片搬送裝置，其特徵在於所述臺架具有多個裝卸自如地保持一片所述製造對象物的製造對象物保持部，所述多個製造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各製造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向平行的方向上保持所述製造對象物。
5.根據權利要求1～4的任一項所述的單片搬送裝置，其特徵在於所述製造對象物是製造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向，是指與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
6.一種單片搬送方法，用於搬送製造對象物，其特徵在於具有在用於向搬送方向搬送所述製造對象物的傳送帶上沿著所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向排列的多個臺架中的每一個臺架上，在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，至少裝載一片所述製造對象物的製造對象物裝載步驟，和通過利用所述傳送帶移動裝載有所述製造對象物的所述多個臺架，使製造對象物面對製造對象物的製造裝置的製造對象物移動步驟。
7.根據權利要求6所述的單片搬送方法，其特徵在於所述臺架具有裝卸自如地保持一片所述製造對象物的製造對象物保持部，所述製造對象物保持部相對於所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向傾斜保持所述製造對象物。
8.根據權利要求6所述的單片搬送方法，其特徵在於所述臺架具有多個裝卸自如地保持一片所述製造對象物的製造對象物保持部，所述多個製造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向間隔排列，所述各製造對象物保持部相對於所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向傾斜保持所述製造對象物。
9.根據權利要求6所述的單片搬送方法，其特徵在於所述臺架具有多個裝卸自如地保持一片所述製造對象物的製造對象物保持部，所述多個製造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各製造對象物保持部在與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向平行的方向上保持所述製造對象物。
10.根據權利要求6～9的任一項所述的單片搬送方法，其特徵在於所述製造對象物是製造電子零件用的基板或基板用晶片，所謂的與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向交叉的方向，是指與所述傳送帶搬送所述製造對象物的搬送方向垂直的上方方向。
全文摘要
一種單片搬送裝置和單片搬送方法，在搬送製造對象物的單片搬送裝置(20)中，具有傳送帶(40)和多個臺架(41)；該傳送帶(40)用於向搬送方向搬送製造對象物；該多個臺架(41)在傳送帶(40)上沿著利用傳送帶(40)搬送製造對象物的搬送方向排列，可以在與利用傳送帶(40)搬送製造對象物的搬送方向交叉的方向的位置，分別裝載至少一片製造對象物。由此可以增大傳送帶上的晶片等製造對象物的搬送量，提高製造對象物的單片搬送效率。
文檔編號H01L21/677GK1531049SQ20041000780
公開日2004年9月22日 申請日期2004年3月2日 優先權日2003年3月12日
發明者藤村尚志, 治, 田中秀治, 小林義武, 武, 次, 青木康次 申請人:精工愛普生株式會社