一種印刷電路板和通信設備的製作方法
2024-03-31 07:55:05 1

本申請涉及通信領域,尤其涉及一種印刷電路板和通信設備。
背景技術:
隨著網絡設備信號傳輸速率的提升,多層印刷電路板(printedcircuitboard,pcb)表面布局的焊盤密度越來越大。通常來說,對應於該多層pcb表面的每一個焊盤,該多層pcb內具有一個對應的通孔或盲孔(以下簡稱「孔」)。常見地,焊盤和孔是一對一的。所以在焊盤密度越來越大的情況下,孔密度也越來越大。應當知道的是,在該多層pcb的信號層,信號線需要布局在相鄰兩個孔之間的區域。隨著孔的密度越來越大,布局該信號線時需要避讓的孔越來越多,導致在信號層,該信號線的布局難度較大。
技術實現要素:
本申請提供一種多層印刷電路板(pcb),用於在一定程度上降低信號線的布局難度。另外,本申請還提供了相應的通信設備。
第一方面,本申請提供一種多層pcb,該多層pcb包括多層子板,且該多層pcb的表面具有一焊盤陣列。該焊盤陣列具有x行和y列,其中,x和y均為大於或等於2的整數。
該焊盤陣列包括至少一個焊盤單元,該焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤,該第一焊盤和該第二焊盤是相鄰的。
相應的,該多層pcb還具有一個z向槽,該z向槽沿該多層pcb的厚度方向從該多層pcb的表面穿透該多層pcb的部分或全部子板。
進一步的,該第一焊盤和該第二焊盤均位於該z向槽的同一側。
需要注意的是,為了表述方便,在本申請中,將該第一焊盤和該第二焊盤所位於的該z向槽的一側定義為該z向槽的第一側。另外,還將該z向槽的內壁中靠近所述第一焊盤和所述第二焊盤的內壁定義為第一內壁(以下直接使用「第一內壁」,不再重複做解釋)。
該第一內壁上具有一條第一z向傳輸線,該第一z向傳輸線沿該多層pcb的厚度方向延伸。也即,該第一z向傳輸線的延伸方向為直線方向,且該第一z向傳輸線的延伸方向與該多層pcb的厚度方向相同。
值得關注的是,該第一焊盤和該第二焊盤均與該第一z向傳輸線連接。
可知,在本實施例中,z向槽取代了現有技術中的孔,且位於該z向槽同一側的兩個焊盤均與該z向槽的一條第一z向傳輸線連接。也即,在本實施例中,一個z向槽可以對應兩個焊盤,所以,z向槽在pcb中的分布密度要小於現有技術中的孔在pcb中的分布密度。相應的,在焊盤數量確定的情況下,本實施例中布局信號線需要避讓的z向槽的數量要小於現有技術中布局信號線需要避讓的孔的數量。因此,本實施例提供的技術方案至少在一定程度上降低信號線的布局難度。
還容易看出的是,位於該z向槽內的該第一z向傳輸線並非鋪滿該z向槽的內壁,而是僅佔據該z向槽的部分內壁(即只佔據其中一側內壁,或者說是只佔據第一內壁)。應當知道的是,該第一z向傳輸線由於要傳輸信號,通常都會使用金屬,例如,可以是一鍍在該z向槽的內壁的厚銅層,只不過將其形狀設置成一條沿該多層pcb的厚度方向延伸的直線。相應的,由於本實施例中,該第一z向傳輸線僅佔據該z向槽的部分內壁,所以相對於在z向槽的內壁鍍滿厚銅層的技術方案來說,本實施例提供的技術方案節約了資源。
結合第一方面,在第一種可能的實施方式下,前述的第一焊盤和第二焊盤均為接地焊盤,或均為接同一電源的電源焊盤。如果兩個焊盤是接收並傳輸不同信號的焊盤,則將這兩個焊盤連接到同一條信號傳輸線上,會造成兩個不同的信號在同一條信號傳輸線上相互串擾,進而導致這兩個不同的信號均傳輸失敗。
可選的,所述多層pcb包括地線層,則在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為接地焊盤的情況下,所述第一z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與所述地線層連接。應當知道的是,在本申請中,所述多層pcb的表面是指所述多層pcb的設有所述焊盤陣列的表面。本申請中所有出現的「所述多層pcb的表面」均可參見此處的解釋,其他地方將不再重複解釋。
可選的,所述多層pcb包括電源層,則在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為電源焊盤的情況下,所述第一z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與所述電源層連接。
結合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式,在第二種可能的實施方式下,所述焊盤單元還包括第三焊盤和第四焊盤,則所述第一焊盤除了與所述第二焊盤相鄰外,還與所述第四焊盤相鄰,所述第三焊盤也分別與所述第二焊盤和所述第四焊盤相鄰,且所述第一焊盤和所述第三焊盤不相鄰。
其中,該第三焊盤和該第四焊盤也位於所述z向槽的同一側。當然,所述第一焊盤和所述第二焊盤,與所述第三焊盤和所述第四焊盤分別位於所述z向槽相對的兩側。
前面定義了第一側,此處可以將該z向槽的另一側定義為該z向槽的第二側,其中,該z向槽的另一側與該z向槽的第一側相對。則相應的,所述第三焊盤和該第四焊盤均位於該z向槽的第二側。
進一步的,本申請中還將所述z向槽內靠近所述第三焊盤和所述第四焊盤的內壁定義為第二內壁(以下直接使用「第二內壁」,不再重複做解釋)。則該第二內壁上具有一條第二z向傳輸線。與前述的第一z向傳輸線類似,該第二z向傳輸線也是沿該多層pcb的厚度方向延伸的,且該第二z向傳輸線與該第一z向傳輸線是相隔離的。
可知,在本實施例中,一個該z向槽對應四個焊盤(也即前述的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤)。具體的,該z向槽內具有兩條互不幹擾的z向傳輸線,分別是第一z向傳輸線和第二z向傳輸線,這兩條z向傳輸線可分別用於傳輸不同的信號。該第一焊盤和該第二焊盤均與該第一z向傳輸線連接,該第三焊盤和該第四焊盤均與該第二z向傳輸線連接。因此,在焊盤數量確定的情況下,本實施例中的z向槽的密度要小於現有技術中的孔的密度,相應的,本實施例中布局信號線時需要避讓的z向槽的數量要小於現有技術中需要避讓的孔的數量。所以,本實施例提供的技術方案能夠在一定程度上降低信號線的布局難度。
結合第一方面的第二種可能的實施方式,在第三種可能的實施方式下,所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤,或均為接同一電源的電源焊盤。之所以需要對該第三焊盤和該第四焊盤的類型做這樣的限定,可以參見前述在限定所述第一焊盤和所述第二焊盤的類型時所做的解釋,此處不再贅述。
可選的,所述多層pcb包括地線層,則在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤的情況下,所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與所述地線層連接。
可選的,所述多層pcb包括電源層,則在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為電源焊盤的情況下,所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與所述電源層連接。
結合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式,本申請還包括第四種可能的實施方式。需要說明的是,該第一方面的第四種可能的實施方式與前述第一方面的第二種可能的實施方式是兩種並列的實施方式,二者之間存在很多相同的地方。下面重點描述二者之間的不同之處,其他部分參見該第二種可能的實施方式中的描述即可,此處不再贅述。
具體的,在該第四種可能的實施方式下,所述第二內壁上具有兩條第二z向傳輸線,兩條該第二z向傳輸線之間相互隔離,且每一條該第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間也是相互隔離的。
所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與一條所述第二z向傳輸線連接。
可知,與前述第二種可能的實施方式不同,在該第四種可能的實施方式中(或者在本實施例中),所述第二內壁上具有兩條第二z向傳輸線,所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與一條該第二z向傳輸線連接。應當知道的是,在本實施例中,一個所述z向槽也是對應四個焊盤的。由於在焊盤數量確定的情況下,本實施例中的z向槽的密度要小於現有技術中的孔的密度,相應的,本實施例中布局信號線時需要避讓的z向槽的數量要小於現有技術中需要避讓的孔的數量。所以本實施例提供的技術方案能夠在一定程度上降低信號線的布局難度。
結合第一方面的第四種可能的實施方式,在第五種可能的實施方式下,
所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤,或者為用於接收一對差分信號的信號焊盤,或者為用於接收不同單端信號的信號焊盤,或者為用於接收不同電源的電源焊盤。在前述列舉的四種情況中的任一種情況下,由於該第三焊盤和該第四焊盤分別用於傳輸不同的信號,所以它們應當分別與一條第二z向傳輸線連接。因為如果它們與同一條第二z向傳輸線連接,則兩個不同的信號將同一條第二z向傳輸線上傳輸,這會導致該兩個不同的信號之間出現嚴重的串擾,進而導致該兩個不同的信號均傳輸失敗。
可選的,所謂「所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤」,具體的,可以是所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個為接地焊盤,另一個為電源焊盤;也可以是其中一個為接地焊盤,另一個為接單端信號的信號焊盤;還可以是其中一個為電源焊盤,另一個為接單端信號的信號焊盤。
可選的,在所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與一條所述第二z向傳輸線連接的情況下,所述第三焊盤和所述第四焊盤也可以均是接地焊盤,或均是接同一電源的電源信號。
結合第一方面的第四種可能的實施方式或第一方面的第五種可能的實施方式,在第六種可能的實施方式下,所述第三焊盤和對應的所述第二z向傳輸線之間可以通過一條第一金屬線連接,其中,所述第一金屬線的延伸方向垂直於對應的所述第二z向傳輸線。因為這種情況下,該第一金屬線的長度是最短的,有利於節約資源。
可選的,所述第三焊盤和所述第二z向傳輸線直接接觸。
結合第一方面的第四種可能的實施方式至第一方面的第六種可能的實施方式中任一種實施方式,在第七種可能的實施方式下,所述第四焊盤和對應的所述第二z向傳輸線之間可以通過一條第二金屬線連接,其中,所述第二金屬線的延伸方向垂直於對應的所述第二z向傳輸線。類似的,這樣限定的目的是為了保證該第二金屬線的長度是最短的,有利於節約資源。
可選的,所述第三焊盤和所述第二z向傳輸線直接接觸。
結合第一方面的第四種可能的實施方式至第一方面的第七種可能的實施方式中任一種實施方式,在第八種可能的實施方式下,所述第一z向傳輸線的寬度大於所述第二z向傳輸線的寬度。
可選的,沿所述多層pcb的厚度方向,所述第一z向傳輸線的寬度是固定的,其中,所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。類似的,沿所述多層pcb的厚度方向,所述第二z向傳輸線的寬度是固定的,其中,所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。
由於所述第一z向傳輸線與兩個焊盤連接(也即傳輸兩路信號),而所述第二z向傳輸線與一個焊盤連接(也即只需要傳輸一路信號),所以限定所述第一z向傳輸線的寬度大於所述第二z向傳輸線的寬度,能夠保證該第一z向傳輸線上傳輸的兩路信號均能夠比較快速的傳輸。從而避免了在該第一z向傳輸線的寬度與該第二z向傳輸線的寬度相同時,該第一z向傳輸線上傳輸的兩路信號的傳輸速率較低的問題。
可選的,所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線的與所述第一焊盤和所述第二焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。類似的,所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線的與所述第三焊盤或所述第四焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。
由於所述第一z向傳輸線與兩個焊盤連接,而所述第二z向傳輸線與一個焊盤連接,所以限定所述第一z向傳輸線的寬度大於所述第二z向傳輸線的寬度,能夠保證與該第一z向傳輸線連接的兩個焊盤均能與該第一z向傳輸線之間實現良好的接觸。
結合第一方面的第五種可能的實施方式,在第九種可能的實施方式下,所述多層pcb包括信號層、電源層和地線層。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個焊盤為接地焊盤,另一個焊盤為電源焊盤的情況下,與該接地焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與該地線層連接,與該電源焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與該電源層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個焊盤為接地焊盤,另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤的情況下,與該接地焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與該地線層連接,與該接單端信號的信號焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與該信號層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個焊盤為電源焊盤,另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤的情況下,與該電源焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與該電源層連接,與該接單端信號的信號焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb的表面的一端與該信號層連接。
可選的,所述多層pcb包括兩層以上信號層,且該兩層以上信號層中每兩層信號層傳輸的信號是不同的。
則相應的,在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用於接收一對差分信號的信號焊盤,或,為用於接收不同單端信號的信號焊盤的情況下,與所述第三焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端和與所述第四焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端分別連接不同的信號層。
可選的,所述多層pcb包括兩層以上電源層,且該兩層以上電源層中每兩層電源層提供的電源是不同的。
則相應的,在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用於接收不同電源的電源焊盤的情況下,與所述第三焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端和與所述第四焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端分別連接不同的電源層。
結合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第九種可能的實施方式中任一種實施方式,在第十種可能的實施方式下,所述第一焊盤和所述第二焊盤位於同一行,所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列中的行所在的方向。
在本申請中,所述z向槽的長度方向是指位於所述多層pcb的表面且對應於所述z向槽的開窗中距離最長的兩點之間的連線所在的方向。
需要說明的是,本申請中後續任何地方提及的「所述z向槽的長度方向」均可以參見此處的解釋,後續將不再重複描述。
可選的,所述z向槽的長度大於或等於所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的最小距離。
結合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第九種可能的實施方式中任一種實施方式,在第十一種可能的實施方式下,所述第一焊盤和所述第二焊盤位於同一列,所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列中的列所在的方向。
結合第一方面的第十種可能的實施方式或第一方面的第十一種可能的實施方式,在第十二種可能的實施方式下,在相鄰兩個z向槽的長度方向相同的情況下,相鄰兩個所述z向槽之間是連通的。這種設計更加簡單,能夠提高製作效率。
可選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第n行,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第n+1行,位於所述第n行和所述第n+1行之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。其中,n是大於或等於1且小於或等於x-1的整數。
可選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第m列,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第m+1列,位於所述第m列和所述第m+1列之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。其中,m是大於或等於1且小於或等於y-1的整數。
結合第一方面的第九種可能的實施方式至第一方面的第十二種可能的實施方式中任一種實施方式,在第十三種可能的實施方式下,在所述信號層,信號線穿越相鄰兩個所述z向槽之間的區域。
可選的,所述多層pcb包括至少一個所述z向槽和至少一個孔,且至少一個所述z向槽中存在和所述孔相鄰的所述z向槽,則在所述信號層,信號線穿越相鄰的所述z向槽和所述孔之間的區域。需要說明的是,所述孔可以為通孔,也可以為盲孔。所謂的通孔是指貫穿該多層pcb的孔。所謂的盲孔是自該多層pcb的一表面貫穿該多層pcb中部分子板的孔。
結合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第十三種可能的實施方式中任一種實施方式,在第十四種可能的實施方式下,所述z向槽內填充有非導電介質。
可選的,所述非導電介質為非導電樹脂。
在本實施例中,該非導電介質用於使該第一z向傳輸線與該第二z向傳輸線相隔離。在前述第一方面的第四種可能的實施方式下,該第二內壁上具有兩條該第二z向傳輸線,則在這種情況下,該非導電介質還用於使這兩條所述第二z向傳輸線之間相隔離,以及每一條所述第二z向傳輸線均與所述第一z向傳輸線相隔離。
可選的,所述多層pcb的表面中對應於所述z向槽的開窗的形狀是一細長的狹縫。其中,該狹縫的長度即為該z向槽的長度。
可選的,所述多層pcb的表面中對應於所述z向槽的開窗的形狀為長方形、橢圓形或花生形狀。
可選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第n行,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第n+1行,則該z向槽的寬度小於或等於所述第n行和所述第n+1行之間的間距。需要說明的是,該z向槽的寬度方向垂直於該z向槽的長度方向。該解釋也適用於本申請的其他實施例,因此在其他實施例中將不再贅述。n的取值請參考前述規定,此處不再贅述。
可選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第m列,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第m+1列,則該z向槽的寬度小於或等於所述第m列和所述第m+1列之間的間距。m的取值請參考前述規定,此處不再贅述。
可選的,兩條所述第二z向傳輸線之間的間距大於或等於4密耳(mil)且小於或等於所述z向槽的長度。
可選的,所述第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間的間距大於或等於4mil且小於或小於所述z向槽的寬度。
可選的,z向傳輸線的厚度大於零且小於所述z向槽的寬度的一半。可選的,z向傳輸線的厚度大於或等於15微米且小於或等於50微米。應當知道的是,該z向傳輸線可以為前述的第一z向傳輸線,也可以是前述的第二z向傳輸線。本申請後續出現的「z向傳輸線」均可以參見此處的解釋,後續將不再重複描述。
可選的,沿所述多層pcb的厚度方向,z向傳輸線的寬度是固定的,且該z向傳輸線的寬度大於或等於4mil且小於或等於20mil。
第二方面,本申請還提供一種通信設備,該通信設備包括前述任一實施例所述的多層pcb和輸入/輸出(i/o)晶片。
該i/o晶片具有x行*y列的陣列引腳。其中,所述i/o晶片的引腳和所述多層pcb表面的焊盤是一對一接觸的。需要說明的是,x和y的取值請參考前述規定,此處不再贅述。
如前所述,在該多層pcb的信號層,信號線的布線難度在一定程度上降低了。由於該多層pcb的工藝難度降低,則相應的,包含該多層pcb的通信設備的工藝難度也在降低了。
附圖說明
圖1是現有技術中多層pcb的表面的俯視圖。
圖2是本申請提供的一種通信設備的結構圖。
圖3是現有技術中一種輸入/輸出(i/o)晶片的結構圖。
圖4a是本申請提供的一種多層pcb的結構圖。
圖4b是本申請提供的一種多層pcb的立體圖。
圖5a是本申請提供的一種焊盤單元的結構圖。
圖5b是本申請提供的另一種焊盤單元的結構圖。
圖6是圖5b所示焊盤單元的立體圖。
具體實施方式
下面將結合本申請中的附圖,對本申請中的技術方案進行清楚且完整地描述。
本申請涉及的多層pcb是指包括多層子板的pcb,該多層子板包括信號層子板(以下簡稱「信號層」)、電源層子板(以下簡稱「電源層」)和地線層子板(以下簡稱「地線層」)。應當知道,此處所說的信號層是指傳輸信號的子板,電源層是提供電源的子板,地線層是接地的子板。
本申請涉及的多層pcb的表面具有x行*y列的焊盤陣列,其中,x和y均為大於或等於2的整數。需要說明的是,後續任一實施例中出現的x和y,均可以參見此處對它們的限定,後續將不再贅述。作為本領域技術人員,應當知道的是,該焊盤陣列中包括的多個焊盤按照用途的不同,可以劃分為以下類型:信號焊盤、電源焊盤和接地焊盤。應當知道的是,所謂的信號焊盤是用於接收並傳輸信號的。所謂的電源焊盤是用於接收並傳輸電源的。所謂的接地焊盤是用於接地的。
由於信號又分為差分信號和單端信號,因此信號焊盤還可以被劃分為接收差分信號的信號焊盤和接收單端信號的信號焊盤。應當知道的是,差分信號是成對出現的,在本申請中成對出現的差分信號被表述為「一對差分信號」。
在現有技術中,常見的,對應於位於該多層pcb表面的x行*y列焊盤陣列中的每一焊盤,該多層pcb還具有一個對應的孔。值得注意的是,本申請中所說的孔可以為通孔,也可以為盲孔,一個孔具體是通孔還是盲孔,需要結合實際情況確定。還值得注意的是,對應於不同類型的焊盤,孔的類型也是不同的。在本申請中,將現有技術中與信號焊盤連接的孔稱為信號孔,將與電源焊盤連接的孔稱為電源孔,將與接地焊盤連接的孔稱為接地孔。
通常,每一焊盤和對應的孔之間的距離是相同的,每一焊盤和對應的孔之間的連線相互平行,並且每一焊盤和對應的孔之間的連線和該焊盤陣列的行所在的直線之間的最小夾角是相同(比如該最小夾角為45度)的。因此,對應於該x行*y列的焊盤陣列,該多層pcb內還x行*y列的孔陣列。
應當知道的是,對於該焊盤陣列中的第k行焊盤(k為大於或等於1且小於或等於x-1的整數),該孔陣列中具有對應的第k行孔,其中,該第k行孔可以位於該第k行焊盤和第k+1行焊盤之間。進一步的,在k等於x時,與該第k行焊盤對應的該第k行孔可以位於該第k行焊盤的外側。類似的,對於該焊盤陣列中的第j列焊盤(j為大於或等於1且小於或等於y-1的整數),該孔陣列中具有對應的第j列孔,其中,該第j列孔可以位於該第j列焊盤和第j+1列焊盤之間。進一步的,在j等於y時,與該第j列焊盤對應的該第j列孔可以位於該第j列焊盤的外側。
具體請參見附圖1,它示出了現有技術中一種多層pcb的表面的俯視圖。如圖1所示,位於該多層pcb表面的是一5行*4列的焊盤陣列,也即x等於5,y等於4。同時,該多層pcb表面還具有一5行*4列的孔陣列(嚴格地說,在圖1中看到的應該是一5行*4列的開口陣列,每一開口為一個貫穿該多層pcb的部分或全部子板的孔在該多層pcb表面的開口,此處直接表述為5行*4列的孔陣列,不過是為了讓表述更加簡單,但是本領域技術人員應當知道,實際上,在多層pcb的表面是不能直接看到一孔陣列的)。在圖1所示的多層pcb中,每一焊盤和對應的孔之間的關係,每一行焊盤和對應的一行孔之間的關係,以及每一列焊盤和對應的一列孔之間的關係,均滿足前述規定,此處不再贅述。
需要說明的是,圖1中標記有gnd/pwr字樣的圓圈代表接地焊盤或電源焊盤,標記有sig字樣的圓圈代表信號焊盤,空白的圓圈代表的是孔。結合前述說明,容易看出,在現在技術中,在多層pcb的信號層,信號線是從相鄰兩個通孔之間的區域穿過的。在該多層pcb的表面用於設置孔的區域面積確定的情況下,孔的密度越大,意味著孔的數量越多,則相應的,在布局該信號線時需要避讓的孔的數量就越多。因此在不增加用於設置孔的區域的面積的情況下,孔的密度越大,信號線的布局難度就越大。
本申請提供的多層pcb,用於在一定程度上降低在該多層pcb的信號層,信號線的布局難度。
在對本申請提供的多層pcb進行介紹之前,先結合圖2對該多層pcb的應用場景進行介紹。圖2示出了一種通信設備的結構示意圖,該通信設備包括本申請提供的該多層pcb和輸入/輸出(i/o)晶片。該i/o晶片具有一x行*y列的引腳陣列,該多層pcb的表面具有一x行*y列的焊盤陣列,其中,引腳和焊盤是一對一的,且每一引腳和對應的焊盤相接觸。
需要說明的是,該i/o晶片可以為高速串行(serdes)接口晶片、存儲晶片或處理器晶片等。
具體的,目前,主流i/o晶片的引腳間距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm或0.4mm等。所謂的引腳間距是指相鄰兩個引腳之間的距離。由於相鄰兩個引腳可以位於同一行,也可以位於同一列。通常,位於同一行的每相鄰兩個引腳之間的距離是相同的,且位於同一列的每相鄰兩個引腳之間的距離也是相同的。本申請中為了表述簡介,將位於同一行的相鄰兩個引腳之間的距離稱為行上的引腳間距,將位於同一列的相鄰兩個引腳之間的距離稱為列上的引腳間距。應當知道的是,同一焊盤陣列的行上的引腳間距和列上的引腳間距可以相同,也可以不同。
根據前述描述,容易知道,焊盤陣列中的每一焊盤和對應的引腳是相接觸的。因此,該焊盤陣列中相鄰兩個焊盤之間的距離(以下稱為「焊盤間距」)和前述的引腳間距是相對應的。也即,行上的焊盤間距和行上的引腳間距相同,且列上的焊盤間距和列上的引腳間距的引腳間距相同的。其中,行上的焊盤間距是指位於同一行的相鄰兩個焊盤之間的距離。列上的焊盤間距是指位於同一列的相鄰兩個焊盤之間的距離。類似的,該焊盤陣列中,位於同一行的每相鄰兩個焊盤之間的距離是相同的,位於同一列的每相鄰兩個焊盤之間的距離也是相同的。
請參閱附圖3,它示出了一i/o晶片的結構圖。具體的,圖3示出了該i/o晶片的引腳陣列的結構圖,容易看出,該i/o晶片具有一10行*10列的引腳陣列。請參閱附圖4a,它示出了本申請提供的一種多層pcb的結構圖。具體的,圖4a是該多層pcb的表面的俯視圖。如圖4a所示,容易看出,該多層pcb的表面具有一焊盤陣列,該焊盤陣列具有10行和10列。應當知道的是,圖3中的引腳陣列和圖4a中的焊盤陣列是相對應的。則在包含圖3所示的i/o晶片和圖4a所示的多層pcb的通信設備中,引腳和焊盤之間一一對應,且每一引腳和對應的焊盤相接觸。
接下來將對本申請提供的該多層pcb進行介紹。具體的,該多層pcb的表面具有x行*y列的焊盤陣列,該焊盤陣列包括至少一個焊盤單元,該焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤,其中該第一焊盤和該第二焊盤是相鄰的。請參見圖4b,它示出了本申請提供的多層pcb的立體圖。請關注圖4b中虛線線圈框起來的部分,即為一個焊盤單元。
需要說明的是,前述的第一焊盤和第二焊盤僅用於說明它們是兩個不同的焊盤,第一和第二本身不構成對焊盤的限定。也即在本申請中,使用第一、第二、第三或第四的目的是為了在它們修飾同類部件(比如焊盤)時,便於將多個部件彼此區分開來,它們本身不構成對部件特性的限定。
該多層pcb還具有一個z向槽。所謂的z向槽是指位於所述多層pcb內的,沿所述多層pcb的厚度方向貫穿所述多層pcb的槽,或,沿所述多層pcb的厚度方向從所述多層pcb的表面貫穿所述多層pcb內部分子板的槽。也即,該z向槽可以像通孔一樣,沿該多層pcb的厚度方向貫穿該多層pcb,也可以像盲孔一樣,沿該多層pcb的厚度方向僅穿透該多層pcb的部分子板。需要說明的是,在該z向槽僅穿透該多層pcb的部分子板的情況下,該z向槽的開口方向朝向該多層pcb設有該焊盤陣列的表面。其中,該z向槽的開口的形狀為一細長的狹縫。該細長的狹縫可以呈長方形、橢圓形或花生形狀等。進一步地,該z向槽的內壁中除了鍍有z向傳輸線的區域之外的區域均是絕緣的,該z向傳輸線可以為下述的第一z向傳輸線和第二z向傳輸線。另外,前述的部分子板是指至少一層子板。可選的,該部分子板是指兩層以上的子板。其中,該第一焊盤和該第二焊盤位於該z向槽的同一側。需要注意的是,為了表述方便,在本申請中,將該第一焊盤和該第二焊盤所位於的該z向槽的一側定義為該z向槽的第一側。另外,還將該z向槽的內壁中靠近所述第一焊盤和所述第二焊盤的內壁定義為第一內壁(以下直接使用「第一內壁」,不再重複做解釋)。
則該第一內壁上具有一條第一z向傳輸線,該第一焊盤和該第二焊盤均與該第一z向傳輸線連接。需要說明的是,本申請中,將該多層pcb的厚度方向定義為z向,則所謂的第一z向傳輸線是指沿所述z向延伸的傳輸線。
可選的,所述第一z向傳輸線為一直線,且所述第一z向傳輸線垂直於所述多層pcb的表面所在的平面。
可選的,該z向槽的長度大於或等於所述第一焊盤和所述第二焊盤之間的最小距離。其中,所述z向槽的長度是指位於所述多層pcb的表面且對應於所述z向槽的開窗中距離最長的兩點之間的距離。
需要說明的是,在本申請中,所述z向槽的長度所在的方向(以下簡稱「所述z向槽的長度方向」)與所述焊盤陣列的行所在的方向相同,或,與所述焊盤陣列的列所在的方向相同。進一步的,所述z向槽的長度方向垂直於所述z向槽的寬度方向(或所述z向槽的寬度所在的方向)。應當知道的是,在所述焊盤陣列中,所述焊盤陣列的行所在的方向垂直於所述焊盤陣列的列所在的方向。因此,在所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的行所在的方向相同的情況下,所述z向槽的寬度方向與所述焊盤陣列的列所在的方向相同。在所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的列所在的方向相同的情況下,所述z向槽的寬度方向與所述焊盤陣行的行所在的方向相同。
可選的,位於所述多層pcb的表面且對應於所述z向槽的開窗的形狀是一細長的狹縫。應當知道的是,該狹縫的長度就是該z向槽的長度。值得注意的是,所述第一焊盤和所述第二焊盤可以位於同一行,也可以位於同一列。
可選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤位於同一行,則所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的行所在的方向相同,或者說,所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列的行所在的方向。具體可以參見圖4a中的焊盤單元21,位於該焊盤單元21內的其中兩個焊盤單元位於同一行,另外兩個焊盤單元也位於同一行,則該其中兩個焊盤單元和該另外兩個焊盤單元之間的z向槽的長度方向與該焊盤陣列的行所在的方向相同。
可選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤位於同一列,則所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的列所在的方向相同,或者說,所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列的列所在的方向。具體可以參見圖4a中的焊盤單元11和焊盤單元22,下面以焊盤單元11為例進行說明。容易看出,位於焊盤單元11內的其中兩個焊盤單元位於同一列,另外兩個焊盤單元也位於同一列,則該其中兩個焊盤單元和該另外兩個焊盤單元之間的z向槽的長度方向與該焊盤陣列的列所在的方向相同。
可選的,所述第一z向傳輸線的厚度大於零且小於所述z向槽的寬度的一半。具體的,所述第一z向傳輸線的厚度可以大於或等於15微米且小於或等於50微米。
應當知道的是,與現有技術中鍍在孔內壁的厚銅層類似,該第一z向傳輸線是被鍍在該z向槽的內壁上的,且該第一z向傳輸線實質上也是一厚銅層。所以該第一z向傳輸線的厚度也和該厚銅層的厚度類似,是指該第一z向傳輸線中貼合在該z向槽內壁上的面和該z向傳輸線中與該貼合在該z向槽內壁上的面相對的面之間的距離。
可選的,沿所述多層pcb的厚度方向,所述第一z向傳輸線的寬度是固定的,且該第一z向傳輸線的寬度大於或等於4mil且小於或等於50微米。其中,所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線沿所述z向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。
需要說明的是,由於所述第一焊盤和所述第二焊盤均與同一條所述第一z向傳輸線連接,所以所述第一焊盤和所述第二焊盤可以均為接地焊盤,也可以均為接同一電源的電源焊盤。
值得注意的是,本申請所述的多層pcb包括信號層、電源層和地線層。則相應的,在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為接地焊盤時,所述第一z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與地線層連接。在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為接同一電源的電源焊盤時,所述第一z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與電源層連接。
還需要說明的是,所述第一焊盤和所述第二焊盤可以直接與所述第一z向傳輸線接觸,也可以分別通過一條金屬線與所述第一z向傳輸線連接。
結合前述任一實施例,容易知道,由於在本申請中一個z向槽是對應兩個焊盤的,所以z向槽的布局密度要小於現有技術中的孔的布局密度。相應的,在焊盤數量確定的情況下,本申請中信號線在布線的時候需要避讓的z向槽的數量要小於現有技術中需要避讓的孔的數量。因此,本實施例提供的技術方案至少在一定程度上降低信號線的布線難度。
進一步的,所述焊盤單元還包括第三焊盤和第四焊盤,其中,所述第一焊盤分別與所述第二焊盤和所述第四焊盤相鄰,所述第三焊盤也分別與所述第二焊盤和所述第四焊盤相鄰。需要說明的是,所述第一焊盤和所述第三焊盤是不相鄰。應當理解的是,該第一焊盤至第四焊盤,分別位於矩形的四個角上。
其中,所述第三焊盤和所述第四焊盤也位於所述z向槽的同一側。前述定義了所述第一焊盤和所述第二焊盤位於所述z向槽的第一側,此處將所述第三焊盤和所述第四焊盤所位於的該z向槽的一側定義為該z向槽的第二側,則所述第二側與所述第一側是所述z向槽相對的兩側(所謂的相對的兩側,參見圖5a,焊盤1、焊盤2所在的為第一側,焊盤3、焊盤4所在的為第二側,該第一側和該第二側即為相對的兩側)。進一步的,本申請中還將所述z向槽內靠近所述第三焊盤和所述第四焊盤的內壁定義為第二內壁。
則所述第二內壁上可以具有一條第二z向傳輸線,也可以具有兩條該第二z向傳輸線。其中,該第二z向傳輸線也是沿所述z向延伸的。
可選的,所述第二z向傳輸線為一直線,且所述第二z向傳輸線垂直於所述多層pcb的表面所在的平面。
可選的,所述第二z向傳輸線的厚度大於零且小於所述z向槽的寬度的一半。具體的,所述第二z向傳輸線的厚度可以大於或等於15微米且小於或等於50微米。需要說明的是,本申請中對所述第二z向傳輸線的厚度的定義可以參見前述對所述第一z向傳輸線的厚度的定義,此處不再贅述。
可選的,沿所述多層pcb的厚度方向,所述第二z向傳輸線的寬度是固定的,所述第二z向傳輸線的寬度大於或等於4mil且小於或等於50微米。其中,所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線沿所述z向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。
作為本申請的一個實施例,所述第二內壁上具有一條所述第二z向傳輸線,所述第三焊盤和所述第四焊盤均與該第二z向傳輸線連接。需要說明的是,該第二z向傳輸線與位於所述第一內壁上的所述第一z向傳輸線是相隔離的。
值得注意的是,在所述第三焊盤和所述第四焊盤均與同一條所述第二z向傳輸線連接的情況下,所述第三焊盤和所述第四焊盤可以均為接地焊盤,也可以均為接同一電源的電源焊盤。需要說明的是,在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤時,所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與地線層連接。在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接同一電源的電源焊盤時,所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與該電源層連接。
參見附圖5a,它示出了本申請提供的一種焊盤單元的結構圖。如圖5a所示,第一焊盤1分別與第二焊盤2和第四焊盤4相鄰,第三焊盤3也分別與第二焊盤2和第四焊盤4相鄰,但是第一焊盤1和第三焊盤3是不相鄰的。其中,第一焊盤1和第二焊盤2位於z向槽8的一側,第三焊盤3和第四焊盤4位於z向槽8的另一側。z向槽8靠近第一焊盤1和第二焊盤2的內壁上具有第一z向傳輸線5,且第一焊盤1和第二焊盤2均與第一z向傳輸線5連接。z向槽8靠近第三焊盤3和第四焊盤4的內壁上具有第二z向傳輸線7,且第三焊盤3和第四焊盤4均與第二z向傳輸線7連接。進一步的,在圖5a所示的焊盤單元中,第一焊盤1與第一z向傳輸線5之間是通過一條金屬線連接的,第二焊盤2與第一z向傳輸線5之間也是通過一條金屬線連接的,第三焊盤3與第二z向傳輸線7之間也是通過一條金屬線連接的,第四焊盤4與第二z向傳輸線7之間也是通過一條金屬線連接的。
作為本申請的另一個實施例,所述第二內壁上具有兩條所述第二z向傳輸線,所述第三焊盤與兩條所述第二z向傳輸線中的一條連接,所述第四焊盤與兩條所述第二z向傳輸線中的另一條連接。需要說明的是,兩條所述第二z向傳輸線中每一條所述第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間均是相隔離的。
可選的,每一所述第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間的間距可以大於或等於4mil且小於或等於所述z向槽的寬度。
需要說明的是,兩條所述第二z向傳輸線之間可以相互隔離,也可以相互接觸。
可選的,兩條所述第二z向傳輸線之間相互接觸,則所述第三焊盤和所述第四焊盤可以均為接地焊盤,或均為接同一電源的電源焊盤。
可選的,兩條所述第二z向傳輸線之間相互隔離,則所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤,或者為用於接收一對差分信號的信號焊盤,或者為用於接收不同單端信號的信號焊盤,或者為用於接收不同電源的電源焊盤。自然,在兩條所述第二z向傳輸線之間相互隔離的情況下,所述第三焊盤和所述第四焊盤也可以均為接地焊盤,或均為接同一電源的電源焊盤。請參閱附圖4b中虛線線圈標記的焊盤單元,容易看出,該焊盤單元的第二內壁上具有兩條相互隔離的第二z向傳輸線。其中,這兩條第二z向傳輸線連接的焊盤類型是不同的。
所謂的「所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤」,可選的,所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為接地焊盤,另一個焊盤為電源焊盤;或者,其中一個焊盤為接地焊盤,另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤;或者,其中一個焊盤為電源焊盤,另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤。
正如前文所說的,本申請所述的多層pcb包括信號層、電源層和地線層。還需要說明的是,該多層pcb可以只包括一個信號層,也可以包括兩個以上信號層。在該多層pcb包括兩個以上信號層時,不同的信號層上傳輸的信號是不同的。進一步地,該多層pcb可以只包括一個電源層,也可以包括兩個以上電源層。在該多層pcb包括兩個以上電源層時,不同的電源層提供的電源是不同的。類似地,該多層pcb可以只包括一個地線層,也可以包括兩個以上地線層。不管該多層pcb包括多少層地線層,每層地線層的作用都是一樣的。
相應的,在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤時,兩條所述第二z向傳輸線中每一條所述第二z向傳輸線遠離所述多層pcb表面的一端均與同一地線層連接,或者,分別與兩個地線層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接同一電源的電源焊盤時,兩條所述第二z向傳輸線中每一條所述第二z向傳輸線的遠離所述多層pcb表面的一端與均與同一電源層連接,或者,分別與不同的電源層連接。
進一步地,在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用於接收一對差分信號的信號焊盤,或者為用於接收不同單端信號的信號焊盤時,則連接所述第三焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端和連接所述第四焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端分別與不同的信號層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用於接收不同電源的電源焊盤時,則連接所述第三焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端和連接所述第四焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端分別與不同的電源層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為接地焊盤,另一個焊盤為電源焊盤時,則連接該接地焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端與地線層連接,連接該電源焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端與電源層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為接地焊盤,另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤時,則連接該接地焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端與地線層連接,連接該接單端信號的信號焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端與信號層連接。
在所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為電源焊盤,另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤時,則連接該電源焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端與電源層連接,連接該接單端信號的信號焊盤的所述第二z向傳輸線中遠離所述多層pcb表面的一端與信號層連接。
需要說明的是,在同一個焊盤單元中,只可能存在兩個用於接收一對差分信號的焊盤,且這兩個焊盤為所述第一焊盤和所述第二焊盤,或者為所述第三焊盤和所述第四焊盤。
值得關注的是,在同一個焊盤單元中出現兩個以上用於接單端信號的信號焊盤時,對應的該兩個以上單端信號中任意兩個單端信號是不同的。其中,本申請中所提及的以上或以下,是包含本數的,比如兩個以上就是包含兩個的。
可選的,在兩條所述第二z向傳輸線之間相互隔離的情況下,兩條所述第二z向傳輸線之間的間距可以大於或等於4mil且小於或等於所述z向槽的長度。
容易理解的是,所述第三焊盤和與所述第三焊盤對應的所述第二z向傳輸線之間可以直接接觸,也可以通過第一金屬線連接。其中,該與所述第三焊盤對應的所述第二z向傳輸線是指兩條所述第二z向傳輸線中與所述第三焊盤連接的那條所述第二z向傳輸線。
可選的,在所述第三焊盤和該與所述第三焊盤對應的所述第二z向傳輸線之間通過所述第一金屬線連接的情況下,所述第一金屬線的一端與所述第三焊盤接觸,另一端和該與所述第三焊盤對應的所述第二z向傳輸線接觸,並且所述第一金屬線是垂直於該與所述第三焊盤對應的所述第二z向傳輸線的。
容易理解的是,所述第四焊盤和與所述第四焊盤對應的所述第二z向傳輸線之間可以直接接觸,也可以通過第二金屬線連接。其中,該與所述第四焊盤對應的所述第二z向傳輸線是指兩條所述第二z向傳輸線中與所述第四焊盤連接的那條所述第二z向傳輸線。
可選的,在所述第四焊盤和該與所述第四焊盤對應的所述第二z向傳輸線之間通過所述第二金屬線連接的情況下,所述第二金屬線的一端與所述第四焊盤接觸,另一端和該與所述第四焊盤對應的所述第二z向傳輸線接觸,並且所述第二金屬線是垂直於該與所述第四焊盤對應的所述第二z向傳輸線的。
可選的,在所述第三焊盤與一條所述第二z向傳輸線連接,所述第四焊盤與另一條所述第二z向傳輸線連接的情況下,所述第一z向傳輸線的寬度可以大於所述第二z向傳輸線的寬度。沿所述多層pcb的厚度方向,所述第一z向傳輸線的寬度可以是固定,也可以是不固定的(例如具有兩個以上的寬度值)。類似的,沿所述多層pcb的厚度方向,所述第二z向傳輸線的寬度可以是固定,也可以是不固定的(例如具有兩個以上的寬度值)
可選的,沿所述多層pcb的厚度方向,所述第一z向傳輸線的寬度和所述第二z向傳輸線的寬度均是固定的,且所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度,所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。則在本實施例中,所述第一z向傳輸線的寬度大於所述第二z向傳輸線的寬度。相對於所述第一z向傳輸線的寬度等於所述第二z向傳輸線的寬度,本實施例提供的方案可以保證該第一z向傳輸線上傳輸的兩路信號也能以較寬的速率傳輸。
可選的,所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線的與所述第一焊盤和所述第二焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線的與所述第三焊盤或所述第四焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。則在本實施例中,所述第一z向傳輸線的寬度大於所述第二z向傳輸線的寬度。相對於所述第一z向傳輸線的寬度等於所述第二z向傳輸線的寬度,本實施例提供的方案可以保證與該第一z向傳輸線連接的兩個焊盤均能與該第一z向傳輸線之間實現良好的接觸。
參見附圖5b,它示出了本申請提供的另一種焊盤單元的結構圖。下面僅就圖5b所示的焊盤單元與圖5a所示的焊盤單元不同之處進行描述,相同之處參見前述對圖5a的描述即可,此處不再贅述。圖5b所示的焊盤單元與圖5a所示的焊盤單元不同之處在於:z向槽8靠近第三焊盤3和第四焊盤4的內壁上具有第二z向傳輸線6和第二z向傳輸線7,其中,第三焊盤3與第二z向傳輸線7連接,第四焊盤4與第二z向傳輸線6連接。
進一步地,參見附圖6,它是圖5b所示焊盤單元的立體結構圖。圖6中的焊盤601對應於圖5b中的第一焊盤1,圖6中的焊盤602對應於圖5b中的第二焊盤2,圖6中的焊盤603對應於圖5b中的第三焊盤3,圖6中的焊盤604對應於圖5b中的第四焊盤4。圖6中的z向傳輸線605對應於圖5b中的z向傳輸線5,圖6中的z向傳輸線606對應於圖5b中的z向傳輸線6,圖6中的z向傳輸線607對應於圖5b中的z向傳輸線7.如圖6所示,焊盤601和602均與z向傳輸線605連接,焊盤603與z向傳輸線607連接,焊盤604與z向傳輸線606連接。圖6中還示出了兩條信號線608和609,則說明了焊盤603和604連接一對差分信號,或分別與一個單端信號連接。
可選的,在相鄰兩個所述z向槽的長度方向相同的情況下,相鄰兩個所述z向槽之間可以是連通的。參見附圖4a,焊盤單元13對應的z向槽和焊盤單元23對應的z向槽之間就是連通的。
進一步地,在所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第n行,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第n+1行的情況下,則位於所述第n行和所述第n+1行之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。應當知道的是,n是大於或等於1且小於或等於x-1的整數。
需要說明的是,在所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第n行,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第n+1行的情況下,該z向槽的寬度小於或等於所述第n行焊盤和所述第n+1行焊盤之間的最小間距。應當知道的是,在焊盤陣列中,相鄰兩行焊盤之間的最小間距是明確的。
類似地,所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第m列,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第m+1列,位於所述第m列和所述第m+1列之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。其中,m是大於或等於1且小於或等於y-1的整數。
需要說明的是,在所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於第m列,所述第三焊盤和所述第四焊盤均位於第m+1列的情況下,該z向槽的寬度小於或等於所述第m列焊盤和所述第m+1列焊盤之間的最小間距。應當知道的是,在焊盤陣列中,相鄰兩列焊盤之間的最小間距是明確的。
可選的,本申請所述z向槽內填充有非導電介質。其中,所述非導電介質為非導電樹脂。需要說明的是,由於該z向槽內填充有非導電介質,其中,該z向槽內填充的物質和該多層pcb的成分是不同的,該z向槽是形成在該多層pcb內的。因此,在該多層pcb的實際產品中,該z向槽可能是不能直接看到的。
值得注意的是,前文限定了所述z向槽的內壁中除了鍍有z向傳輸線的區域之外的區域均是絕緣的,且該z向傳輸線可以為所述第一z向傳輸線,也可以為所述第二z向傳輸線。由於在本申請中,每一條z向傳輸線與其他z向傳輸線之間均是隔離的,因此在限定該z向槽的內壁中除了設置有z向傳輸線的區域之外的其他區域均是絕緣的,有利於確保任意兩條z向傳輸線之間相互絕緣,進而確保該兩條z向傳輸線上傳輸的信號不會因為相互串擾而影響信號質量。
值得關注的是,在本申請中,位於信號層的信號線可以從相鄰兩個所述z向槽之間的區域穿過,也可以從相鄰的所述z向槽和所述孔之間的區域穿過。
應當知道的是,所述焊盤陣列可以包括多個焊盤單元,且該焊盤陣列中的每一焊盤均位於一個焊盤單元內。所述焊盤陣列也可以包括一個以上的焊盤單元,但是除了該一個以上焊盤單元包括的焊盤之外,該焊盤陣列還包括其他焊盤,而該其他焊盤依然像現有技術一樣,是和孔連接的。在該焊盤陣列不僅包括焊盤單元,還包括與孔連接的其他焊盤的情況下,就會存在z向槽與孔相鄰的情況,相應的,信號線就可以布局在相鄰的該z向槽與該孔之間的區域。
以上,僅為本發明的具體實施方式,但本申請的保護範圍並不局限於此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本申請揭露的技術範圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本申請的保護範圍之內。因此,本申請的保護範圍應該以權利要求的保護範圍為準。