電路板製作過程中的鍍厚金方法
2023-12-11 10:20:22 1
專利名稱：電路板製作過程中的鍍厚金方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板鍍金方法，尤其涉及一種電路板製作過程中的鍍厚 金方法。
背景技術：
目前，常用電路板印刷是採用一次鎳金封油鍍厚金技術，如圖1所示，其主要步驟為一次鎳金、雙面封溼膜、鍍金前處理、鍍厚金，其中，a) —次鍍 鎳金是在含有滷族元素的鍍液裡形成的，含有滷族元素鍍液汙染環境；b)、雙 面封溼膜隨著金厚的增加，抗電鍍性差、易滲鍍；c)、由於雙面封溼膜隨著鍍 金的時間的延長，溼膜溶解在鍍金液，汙染金缸，使鍍金過程中金色很難控制； d)、鍍厚金前處理是磨刷的，因此有掉溼膜的現象。發明內容本發明要解決的技術問題在於，針對現有技術的上述缺陷，提供一種環保 無汙染、節約金鹽、質量好、金色易控制的電路板製作過程中的鍍厚金方法。本發明解決其技術問題所採用的技術方案是 一種電路板製作過程中的鍍 厚金方法，包括以下步驟A、 首先對電路板的基板進行圖形鍍錫、刻蝕電路線、印刷防焊、沉鎳層、 沉金層的化學鎳金處理；B、 對化學鎳金後的電路板進行防氧化後處理；C、 對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；D、 對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金。 電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟A中，優選所述圖形鍍錫的步驟為: al、開料的電路板上鑽孔，對電路板沉鍍銅；bl、沉鍍銅後，進行圖形轉移；cl、然後再次沉鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫。電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟A中，最優選所述圖形鍍錫的步驟為al、開料的電路板上鑽孔後沉鍍銅，其中將電路板浸入鍍銅液中鍍銅，鍍 銅液CU"濃度為:每升溶液中含60-80克的CU2、 Cl/:40-80ppm，每100升溶液 中含1128048-12升；M、沉鍍銅後，對磨板進行前處理，再印溼膜或貼幹膜，然後烤板、對位， 對所述溼膜或幹膜進行曝光、顯影后出圖形； cl、然後再電鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫經過再次電鍍的電路板浸酸處理後，放入電 錫缸通電鍍錫，其中鍍錫液中，每升溶液中含20-30克的SN2、每100升溶液 含8-12克硫酸。電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟A中，優選所述蝕刻電路線的步驟為a2、對圖形鍍錫後的電路板在40 60'C溫度下，用5 10%的氫氧化鈉 溶液進行退溫膜或幹膜；b2、然後在45 55"C下，對電路板蝕刻電路線，刻蝕液中，每升溶液含 180-190克氯離子、130-150克銅離子；c2、退錫將電路板放入退錫缸，輕輕擺動，通過退錫液退錫，退錫溶 液是以硝酸和護銅液為主要原料組成的水溶液；d2、磨板將退錫完畢的電路板放入清水中，開磨板機磨板，磨板機磨板 完畢，轉入QC房經目視檢査。電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟A中，優選所述印刷防焊的步驟為a3、對裸電路板進行磨板處理首先對裸電路板進行酸洗，然後在模板機 磨板，磨板後水洗、烘乾；b3、印刷對磨板處理後的電路板印綠油或黑油、白油，然後靜置15分鐘；c3、烘板對印刷後的板轉入烤箱，在75eC士2^下，烤15分鐘 25分鐘; d3、對位烘後的板轉入對位房，檢查菲林開窗固定於定位孔上； e3、顯影在顯影機中放入電路板顯影，顯影后水洗、烘乾。 電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟A中，優選所述沉鎳層的步驟為a4、對電路板刷板清理，並浸入酸液除油，水洗； b4、電路板水洗後，使用濃度為30-50g/L的過硫酸鈉溶液微蝕電路板； C4、對微蝕後的電路板水洗，然後進行預活化； d4、預活化後，把預活化的板放入硫酸鈀的溶液裡浸入1-2分鐘活化； e4、活化後，在80-85t:溫度下，在PH為4.6-5.2、 N產濃度為:4.6-5.2g/L 的鍍液中沉鎳層。電路板製作過程中的鍍厚金方法步驟A中，優選所述沉金層步驟為在沉鎳層結束後純水清洗，在80—9(TC的溫度下，把經純水清洗的板放入沉金缸內 不斷擺動沉金層，沉金完畢純水洗淨烘乾。電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟B中優選將電路板浸入濃度為 15%的硫酸溶液中30-60秒，水洗，然後使用1000—1200目刷子輕磨，再水 洗、在90士10。C下烘乾。電路板製作過程中的鍍厚金方法，步fec中優選C、對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；開啟貼膠帶機，放入電路板，在局部鍍厚金反面貼膠帶，貼膠完成後電路板插架。電路板製作過程中的鍍厚金方法，步驟D中優選包括以下步驟對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金。dl、對鍍厚金區磨板經過1000-1200目刷子進行磨板，然後水洗、烘乾、 插架；d2、把磨板後的電路板夾於電鍍掛具上，連同掛具放入檸檬酸裡浸入數秒;d3、開始鍍第一件厚金把掛具夾在電厚金的陰極上通電，設定時間，電鍍；d4、首板測厚度對鍍厚金的第一件板烘乾後放入測金屬儀器內測試金的厚度，對鍍金不夠，調整電鍍時間，再測金厚合格，批量生產。本發明由於一次鍍鎳金改為化學鎳金，故全流程為產品全球環保的流程；機的運轉，把烘乾段，溫度設為 30-40'C,把板放入進料口經各個壓轆壓一壓即可(但壓轆不能開動)，因此表面 處理良好不受汙染。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中圖l是現有技術的工藝流程圖；圖2是本發明的工藝流程圖。
具體實施方式
如圖2所示，為本發明的工藝流程圖。實施例l， 一種電路板製作過程中的鍍厚金方法，包括以下步驟 A、首先對電路板進行圖形鍍錫、刻蝕電路線、印刷防焊、沉鎳層、沉金 層的化學鎳金處理；其中圖形鍍錫包括以下步驟al、開料的電路板上鑽孔後沉鍍銅，其中將電路板浸入鍍銅液中鍍銅，鍍 銅液Clf+濃度為海升溶液中含60克的Cl^+， CL':40ppm，每100升溶液中含 ，48升；bl、沉鍍銅後，對磨板進行前處理，再印溼膜或貼幹膜，然後烤板、對位， 對所述溼膜或幹膜進行曝光、顯影后出圖形； cl、然後再電鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫經過再次電鍍的電路板浸酸處理後，放入電 錫缸通電鍍錫，其中鍍錫液中，每升溶液中含20克的SN^，每100升溶液含 12克硫酸。所述蝕刻電路線的步驟為a2、對圖形鍍錫後的電路板在45'C溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液進行 退溫膜或幹膜；b2、然後在55X:下，對電路板蝕刻電路線，刻蝕液中，每升溶液含180克氯離子、150克銅離子；C2、退錫將電路板放入退錫缸，輕輕擺動，通過退錫液退錫，退錫溶液 是以硝酸和護銅液為主要原料組成的水溶液；d2、磨板將退錫完畢的電路板放入清水中，開磨板機磨板，磨板機磨板完畢，轉入QC房經目視檢査。所述印刷防焊的具體步驟為a3、對裸電路板進行磨板處理首先對裸電路板進行酸洗，然後在模板機 磨板，磨板後水洗、烘乾；b3、印刷對磨板處理後的電路板印綠油或黑油、白油，然後靜置15分鐘；c3、烘板對印刷後的板轉入烤箱，在75^C下，烤15分鐘； d3、對位烘後的板轉入對位房，檢査菲林開窗固定於定位孔上； e3、顯影在顯影機中放入電路板顯影，顯影后水洗、烘乾。沉鎳層的具體步驟為-a4、對電路板刷板清理，並浸入酸液除油，水洗；b4、電路板水洗後，使用濃度為50g/L的過硫酸鈉溶液微蝕電路板；C4、對微蝕後的電路板水洗，然後進行預活化；d4、預活化後，把預活化的板放入硫酸鈀的溶液裡浸入2分鐘活化； e4、活化後，在80。C溫度下，在PH為5.2、 N產濃度為:4.6g/L的鍍液中 沉鎳層。沉金層具體步驟為在沉鎳層結束後純水清洗，在8(TC的溫度下，把經純 水清洗的板放入沉金缸內不斷擺動沉金層，沉金完畢純水洗淨烘乾。B、 對化學鎳金後的電路板進行防氧化後處理將電路板浸入濃度為3%的硫酸溶液中50秒，水洗，然後使用1200目刷子輕磨，再水洗、在90。C下烘乾；C、 對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；開啟貼膠帶機，放入電路板，在 局部鍍厚金反面貼膠帶，貼膠完成後電路板插架；D、 對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金；dl、對鍍厚金區磨板經過1000目刷子進行磨板，然後水洗、烘乾、插架；9d2、把磨板後的電路板夾於電鍍掛具上，連同掛具放入檸檬酸裡浸入數秒； d3、開始鍍第一件厚金把掛具夾在'電厚金的陰極上通電，設定時間，電鍍；d4、首板測厚度對鍍厚金的第一件板烘乾後放入測金屬儀器內測試金的 厚度，對鍍金不夠，調整電鍍時間，再測金厚合格，批量生產。實施例2， 一種電路板製作過程中的鍍厚金方法，包括以下步驟 A、首先對電路板進行圖形鍍錫、刻蝕電路線、印刷防焊、沉鎳層、沉金 層的化學鎳金處理；其中圖形鍍錫包括以下步驟al、開料的電路板上鑽孔後沉鍍銅，其中將電路板浸入鍍銅液中鍍銅，鍍 銅液Cl^+濃度為:每升溶液中含80克的Cl^+， Cl/:80ppm，每100升溶液中含 H2S(M0升；bl、沉鍍銅後，對磨板進行前處理，再印溼膜或貼幹膜，然後烤板、對位， 對所述溼膜或幹膜進行曝光、顯影后出圖形； cl、然後再電鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫經過再次電鍍的電路板浸酸處理後，放入電 錫缸通電鍍錫，其中鍍錫液中，每升溶液中含25克的SN、每100升溶液含8克硫酸。所述蝕刻電路線的步驟為 'a2、對圖形鍍錫後的電路板在6(TC溫度下，用8%的氫氧化鈉溶液進行 退溫膜或幹膜；b2、然後在50'C下，對電路板蝕刻電路線，刻蝕液中，每升溶液含190克 氯離子、130克銅離子；c2、退錫將電路板放入退錫缸，輕輕擺動，通過退錫液退錫，退錫溶液 是以硝酸和護銅液為主要原料組成的水溶液；d2、磨板將退錫完畢的電路板放入清水中，開磨板機磨板，磨板機磨板 完畢，轉入QC房經目視檢查。所述印刷防焊的具體步驟為a3、對裸電路板進行磨板處理首先對裸電路板進行酸洗，然後在模板機 磨板，磨板後水洗、烘乾；b3、印刷對磨板處理後的電路板印綠油或黑油、白油，然後靜置15分鐘；c3、烘板對印刷後的板轉入烤箱，在77^下，烤25分鐘； d3、對位烘後的板轉入對位房，檢查菲林開窗固定於定位孔上； e3、顯影在顯影機中放入電路板顯影，顯影后水洗、烘乾。 沉鎳層的具體步驟為-a4、對電路板刷板清理，並浸入酸液除油，水洗； b4、電路板水洗後，使用濃度為30g/L的過硫酸鈉溶液微蝕電路板； c4、對微蝕後的電路板水洗，然後進行預活化；d4、預活化後，把預活化的板放入硫酸鈀的溶液裡浸入1.5分鐘活化； e4、活化後，在82-C溫度下，在PH為4.6、 N嚴濃度為:5.2g/L的鍍液中 沉鎳層。沉金層具體步驟為在沉鎳層結束後純水清洗，在85'C的溫度下，把經純 水清洗的板放入沉金缸內不斷擺動沉金層，沉金完畢純水洗淨烘乾。B、 對化學鎳金後的電路板進行防氧化後處理將電路板浸入濃度為1%的硫酸溶液中60秒，水洗，然後使用1100目刷子輕磨，再水洗、在100'C下烘 幹；C、 對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；開啟貼膠帶機，放入電路板，在 局部鍍厚金反面貼膠帶，貼膠完成後電路板插架；D、 對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金；dl、對鍍厚金區磨板經過1200目刷子進行磨板，然後水洗、烘乾、插架；d2、把磨板後的電路板夾於電鍍掛具上，連同掛具放入檸檬酸裡浸入數秒; d3、開始鍍第一件厚金把掛具夾在電厚金的陰極上通電，設定時間，電鍍；d4、首板測厚度對鍍厚金的第一件板烘乾後放入測金屬儀器內測試金的 厚度，對鍍金不夠，調整電鍍時間，再測金厚合格，批量生產。實施例3， 一種電路板製作過程中的鍍厚金方法，包括以下步驟-A、首先對電路板進行圖形鍍錫、刻蝕電路線、印刷防焊、沉鎳層、沉金 層的化學鎳金處理； ' 其中圖形鍍錫包括以下步驟al、開料的電路板上鑽孔後沉鍍銅，其中將電路板浸入鍍銅液中鍍銅，鍍 銅液Cl^+濃度為:每升溶液中含70克的CU、 CL':60ppm，每100升溶液中含 貼0412升；bl、沉鍍銅後，對磨板進行前處理，再印溼膜或貼幹膜，然後烤板、對位， 對所述溼膜或幹膜進行曝光、顯影后出圖形； cl、然後再電鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫經過再次電鍍的電路板浸酸處理後，放入電 錫缸通電鍍錫，其中鍍錫液中，每升溶液中含30克的S1S^，每100升溶液含 IO克硫酸。所述蝕刻電路線的步驟為a2、對圖形鍍錫後的電路板在40'C溫度下，用5%的氫氧化鈉溶液進行 退溫膜或幹膜；b2、然後在45'C下，對電路板蝕刻電路線，刻蝕液中，每升溶液含185克 氯離子、140克銅離子；c2、退錫將電路板放入退錫缸，輕輕擺動，通過退錫液退錫，退錫溶液 是以硝酸和護銅液為主要原料組成的水溶液；d2、磨板將退錫完畢的電路板放入清水中，開磨板機磨板，磨板機磨板 完畢，轉入QC房經目視檢査。所述印刷防焊的具體步驟為a3、對裸電路板進行磨板處理首先對裸電路板進行酸洗，然後在模板機 磨板，磨板後水洗、烘乾；b3、印刷對磨板處理後的電路板印綠油或黑油、白油，然後靜置15分鐘；c3、烘板對印刷後的板轉入烤箱，在73^下，烤20分鐘；d3、對位烘後的板轉入對位房，檢査菲林開窗固定於定位孔上； e3、顯影在顯影機中放入電路板顯影，顯影后水洗、烘乾。 沉鎳層的具體步驟為 a4、對電路板刷板清理，並浸入酸液除油，水洗； b4、電路板水洗後，使用濃度為40g/L的過硫酸鈉溶液微蝕電路板； c4、對微蝕後的電路板水洗，然後進行預活化；d4、預活化後，把預活化的板放入硫酸鈀的溶液裡浸入1分鐘活化；e4、活化後，在85-C溫度下，在PH為5、 N產濃度為:5g/L的鍍液中沉鎳層。沉金層具體步驟為在沉鎳層結束後純水清洗，在90'C的溫度下，把經純水清洗的板放入沉金缸內不斷擺動沉金層，沉金完畢純水洗淨烘乾。B、 對化學鎳金後的電路板進行防氧化後處理將電路板浸入濃度為5%的 硫酸溶液中30秒，水洗，然後使用1000目刷子輕磨，再水洗、在8(TC下烘乾；C、 對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；開啟貼膠帶機，放入電路板，在 局部鍍厚金反面貼膠帶，貼膠完成後電路板插架；D、 對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金；dl、對鍍厚金區磨板經過1100目刷子進行磨板，然後水洗、烘乾、插架；d2、把磨板後的電路板夾於電鍍掛具上，連同掛具放入擰檬酸裡浸入數秒; d3、開始鍍第一件厚金把掛具夾在電厚金的陰極上通電，設定時間，電鍍；d4、首板測厚度對鍍厚金的第一件板烘乾後放入測金屬儀器內測試金的 厚度，對鍍金不夠，調整電鍍時間，再測金厚合格，批量生產。1權利要求
1、一種電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於，包括以下步驟A、首先對電路板的基板進行圖形鍍錫、刻蝕電路線、印刷防焊、沉鎳層、沉金層的化學鎳金處理；B、對化學鎳金後的電路板進行防氧化後處理；C、對電路板非鍍金區域進行遮蓋預處理；D、對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金。
2、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於，步驟A中，所述圖形鍍錫的步驟為al、開料的電路板上鑽孔，對電路板沉鍍銅；M、沉鍍銅後，進行圖形轉移；Cl、然後再次電鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫。
3、 根據權利要求2所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於，步驟A中，所述圖形鍍錫的步驟為al、開料的電路板上鑽孔後沉鍍銅，其中將電路板浸入鍍銅液中鍍銅，鍍銅液CU"農度為海升溶液中含60-80克的CU2、 Cl/:40-80ppm，每升溶液中含H2S048-12升；bl、沉鍍銅後，對磨板進行前處理，再印溼膜或貼幹膜，然後烤板、對位，對所述溼膜或幹膜進行曝光、顯影后出圖形；Cl、然後再電鍍銅；dl、對電路板上的圖形鍍錫經過再次電鍍的電路板浸酸處理後，放入電錫缸通電鍍錫，其中鍍錫液中，每升溶液中含20-30克的SN2、每100升溶液含8-12克硫酸。
4、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於，步驟A中，所述蝕刻電路線的步驟為a2、對圖形鍍錫後的電路板在40 6(TC溫度下，用5 10%的氫氧化鈉 溶液進行退溫膜或幹膜；b2、然後在45 55"C下，對電路板蝕刻電路線，刻蝕液中，每升溶液含 180-190克氯離子、130-150克銅離子；c2、退錫將電路板放入退錫缸，輕輕擺動，通過退錫液退錫，退錫溶 液是以硝酸和護銅液為主要原料組成的水溶液；d2、磨板將退錫完畢的電路板放入清水中，開磨板機磨板，磨板機磨 板完畢，轉入QC房經目視檢査。
5、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於， 步驟A中，所述印刷防焊的步驟為a3、對裸電路板進行磨板處理首先對裸電路板進行酸洗，然後在模板 機磨板，磨板後水洗、烘乾；b3、印刷對磨板處理後的電路板印綠油、黑油或白油，然後靜置15分鐘；c3、烘板對印刷後的板轉入烤箱，在75^士2^下，烤15分鐘 25分鐘；d3、對位烘後的板轉入對位房，檢査菲林開窗固定於定位孔上； e3、顯影在顯影機中放入電路板顯影，顯影后水洗、烘乾。
6、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於， 步驟A中，所述沉鎳層的步驟為a4、對電路板刷板清理，並浸入酸液除油，水洗；b4、電路板水洗後，使用濃度為30-50g/L的過硫酸鈉溶液微蝕電路板；C4、對微蝕後的電路板水洗，然後進行預活化；d4、預活化後，把預活化的板放入硫酸鈀的溶液裡浸入1-2分鐘活化；e4、活化後，在80-85。C溫度下，在PH為4.6-5.2、 N產濃度為:4.6-5.2g/L的鍍液中沉鎳層。
7、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於， 步驟A中，所述沉金層步驟為在沉鎳層結束後純水清洗，在80—90。C的溫度下，把經純水清洗的板放入沉金缸內不斷擺動沉金層，沉金完畢純水洗淨 烘乾。
8、根據權利要求l所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在於， 步驟B中，將電路板浸入濃度為1-5%的硫酸溶液中30-60秒，水洗，然後使 用1000—1200目刷子輕磨，再水洗、在卯士10。C下烘乾。
9、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法,其特徵在於， 步驟C中，對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；開啟貼膠帶機，放入電路板， 在局部鍍厚金反面貼膠帶，貼膠完成後電路板插架。
10、 根據權利要求1所述的電路板製作過程中的鍍厚金方法，其特徵在 於，步驟D中包括以下步驟dl、對鍍厚金區磨板經過1000-1200目刷子進行磨板，然後水洗、烘 千、插架；d2、把磨板後的電路板夾於電鍍掛具土，連同掛具放入檸檬酸裡浸入數秒；d3、開始鍍第一件厚金把掛具夾在電厚金的陰極上通電，設定時間， 電鍍；d4、首板測厚度對鍍厚金的第一件板烘乾後放入測金屬儀器內測試金的 厚度，對鍍金不夠，調整電鍍時間，再測金厚合格，批量生產。
全文摘要
本發明公開了一種電路板製作過程中的鍍厚金方法，包括以下步驟A.首先對電路板進行圖形鍍錫、刻蝕電路線、印刷防焊、沉鎳層、沉金層的化學鎳金處理；B.對化學鎳金後的電路板進行防氧化後處理；C.對電路板非鍍金區域進行遮蓋處理；D.對電路板表面預處理後，對電路板進行後拉工藝導線鍍厚金。本發明提供一種環保無汙染、節約金鹽、質量好、金色易控制的電路板製作過程中的鍍厚金方法。
文檔編號H05K3/00GK101631427SQ20081014161
公開日2010年1月20日 申請日期2008年7月14日 優先權日2008年7月14日
發明者雲 蘇 申請人:深圳市九和詠精密電路有限公司