電鍍裝置及電鍍方法
2023-06-25 19:34:21
專利名稱：電鍍裝置及電鍍方法
技術領域：
本發明涉及用於在帶狀或線狀的工件(被電鍍材料)面上連續地電鍍金屬的電鍍裝置及電鍍方法。
背景技術：
作為用於在帶狀或線狀的工件面上連續地電鍍金屬的電鍍裝置的現有例，提案有專利文獻1或專利文獻2中所記載的電鍍裝置。下面，參照附圖簡單地說明這些現有技術的電鍍裝置及電鍍方法。
圖3表示專利文獻1記載的電鍍裝置之一例。
該電鍍裝置具有兩個滾筒101A、101B，其以一定間隔同軸配置，以橫向為軸自如旋轉，且沿軸向自如移動；工件導向件102、103，其以邊部與兩滾筒的外周面重合的方式從該滾筒101A、101B的上方連續供給工件100並向滾筒上方導出；供給口104及同排出口105，其向通過上述滾筒101A、101B和工件100形成的半圓筒狀空間供給電鍍液，電鍍裝置一邊連續地供給工件100一邊供給排出電鍍液，在工件100上沿長度方向連續地進行所希望寬度的電鍍。在此，以滾筒101A、101B為陽極，在與滾筒101A、102B外周的工件100接觸的部分卷繞有橡膠等彈性包覆材料106。
圖4表示專利文獻2所記載的現有的電鍍裝置之一例。
該電鍍裝置中，通過在具有陽極特性的自如旋轉的滾筒121的外周固定彈性絕緣體122，在該彈性絕緣體122上設置沿周向的條槽123，使滾筒121的外周露出，自彈性絕緣體122之上進給移動卷裝於滾筒121外周的工件100，同時，一邊如箭頭A所示從始點123a向條槽123供給電鍍液，如箭頭B從終點123b排出電鍍液，一邊在滾筒121和工件100之間施加電壓，由此進行電鍍處理。
專利文獻1特公昭46-6322號公報專利文獻2特開昭51-16238號公報但是，在上述現有的電鍍裝置及電鍍方法中，由於在作為陽極使用的滾筒101A、101B、121的外周直接卷裝工件100，使滾筒101A、101B、121本身與工件100一起旋轉，因此，難於進行每個工件種類的陽極的管理，容易使成本增加。
另外，關於電鍍液的循環性，在圖3的例子中，由於向形成於滾筒101A、101B內部的半圓筒狀空間供給電鍍液，故在電鍍面的流速變慢，或在電鍍面附近的攪拌不充分，難以進行高速處理。另外，在圖4的例子中，由於從始點123a到終點123b，電鍍液在條槽123中流動，故在終點123b附近容易引起電鍍燒結，因此，難以進行高速處理。
發明內容
本發明是考慮上述情況而構成的，其目的在於提供一種電鍍裝置及電鍍方法，可通過使陽極管理容易化而降低成本，通過改善電鍍液的循環性而實現高速處理化。
為解決上述課題，本發明第一方面提供一種電鍍裝置，其特徵在於，具有固定滾筒，其在外周面露出對電極；旋轉筒，其隔著規定的間隙旋轉自如地配置於該固定滾筒的外周，以規定的接觸角範圍在外周卷裝沿長度方向進給移動的帶狀或線狀的工件；環狀開口，其形成於該旋轉筒周面的卷裝有所述工件的寬度方向位置的下側，在所述旋轉筒的周向上連續並且從旋轉筒的外周向內周貫通而設置；電鍍液供給通路，其在所述固定滾筒的外周上的與卷裝有所述工件的旋轉筒的所述規定接觸角範圍的角度位置相對應的位置上開口；電鍍液供給系統，其將由卷裝於所述旋轉筒外周的工件、形成於所述旋轉筒上的環狀開口的周壁以及所述固定滾筒的外周包圍的，沿固定滾筒外周的通道狀空間作為流路，從所述液供給通路向該流路供給電鍍液，從所述工件和旋轉筒分開的所述通道狀空間的兩端部排出電鍍液。
本發明第二方面的電鍍裝置，在第一方面的基礎上，所述旋轉筒被可動或可更換地設置，以能夠改變所述環狀開口的寬度。
本發明第三方面的電鍍裝置，在第一或第二方面的基礎上，在所述旋轉筒的外周形成有環狀槽，在其槽底面緊密貼合併卷裝有所述工件，在該環狀槽的槽底面形成有比該槽底面的寬度小的所述環狀開口。
本發明第四方面的電鍍裝置，在第三方面的基礎上，在所述環狀槽的槽底面配置有規定出電鍍區域的掩模，在該掩模上可卷裝所述工件。
本發明第五方面的電鍍裝置，在第一～第四中任一方面的基礎上，在所述固定滾筒及旋轉筒的中心貫通配置有朝向垂直方向的固定軸，在該固定軸上以止轉狀態支承所述固定滾筒，同時，在大致水平面內旋轉自如地支承所述旋轉筒。
本發明第六方面的電鍍裝置，在第五方面的基礎上，所述旋轉筒可拆裝地安裝在旋轉自如地支承於所述固定軸上的上部端面板和下部端面板的外周端之間，且在由上部、下部端面板及旋轉筒包圍的空間內收納有所述固定滾筒，在所述下部端面板上設有將從所述通道狀空間的兩端部排出的使用過的電鍍液向下方排出的排出孔。
本發明第七方面的電鍍裝置，在第六方面的基礎上，所述固定滾筒僅將與所述規定接觸角範圍對應的角度範圍大徑地形成，將剩餘的角度範圍形成得比上述大徑小，由此，在其小徑地形成的部分的外周側確保圓弧形的空隙，該圓弧形的空隙構成用於將由所述通道狀空間的兩端部排出的使用過的電鍍液從所述排出孔排出的排出路徑。
本發明第八方面提供一種電鍍方法，使向長度方向移動的帶狀或線狀的被處理物接觸電鍍裝置，同時，對所述被處理物進行規定的電鍍，其特徵在於，在所述電鍍裝置的所述被處理物接觸的部分設置以窄於所述被處理物的寬度連續的槽，從所述電鍍裝置側向由所述電鍍裝置、所述被處理物以及所述槽構成的通道狀空間供給規定的電鍍液，所述電鍍液的一部分沿所述被處理物的移動方向流過所述通道狀空間，所述電鍍液的其它部分沿與所述被處理物的移動方向相反的方向流過所述通道狀空間，並且在所述電鍍裝置和所述被處理物之間通電，在所述被處理物與所述電鍍液接觸的部分進行規定的電鍍。
本發明第九方面提供一種電鍍方法，其特徵在於，以規定的接觸角範圍向旋轉筒的外周卷裝沿長度方向移送的帶狀或線狀的工件，所述旋轉筒隔著規定的間隙旋轉自如地配置在外周面露出對電極的固定滾筒的外周上並且具有環狀開口周壁，向由卷裝於所述旋轉筒外周上工件、形成於所述旋轉筒上的環狀開口的周壁以及所述固定滾筒外周包圍的沿固定滾筒的外周的通道狀空間，從在所述固定滾筒外周上的與所述規定接觸角範圍的角度位置對應的位置開口的電鍍液供給通路供給電鍍液，從所述工件和旋轉筒分開的所述通道狀空間的兩端部排出電鍍液，同時，在所述對電極和所述工件之間通電，對所述工件進行規定的電鍍。
第十方面的電鍍方法，在第八或第九方面的基礎上，其特徵在於，所述規定的電鍍是鍍金。
根據第一方面，使在外周面露出對電極的滾筒固定，並在其外周配置與滾筒不同的新的旋轉筒，在該旋轉筒的外周卷裝工件，通過形成於旋轉筒上的環狀開口，介由電鍍液使工件和對電極對向，因此，可容易地進行對電極的管理。即，在改變電鍍品種等時，不需要在滾筒側增加任何改變，只要僅在旋轉筒側施加改變即可，不耗費作為對電極的滾筒的管理時間。因此，可降低成本。另外，由於向由工件、環狀開口的周壁和滾筒的外周包圍的通道狀空間供給電鍍液，故能夠以可發揮足夠的攪拌效果的高流速使電鍍液相對於電鍍面平行地流動。另外，由於在通道狀空間的長度方向中間部供給電鍍液，且從通道狀空間的兩端部排出電鍍液，故可縮短從供給點到排出點的距離，可防止電鍍燒結，其結果可進行高速處理。
根據第二方面，例如在改變電鍍寬度的情況，由於只要移動或更換旋轉筒來改變環狀開口的寬度即可，故與移動或改變對電極(滾筒)不同，可方便地應對。
根據第三方面，由於在旋轉筒的外周形成環狀槽，使工件緊密貼合在該環狀槽的槽底面，故可通過環狀開口謀求工件和對電極的距離的縮短，可提高電鍍效率。另外，由於在該環狀槽上卷裝工件，故可進行旋轉筒的周面寬度方向的工件的卷裝位置的定位。
根據第四方面，由於在環狀槽的槽底面配置掩模，在掩模上卷裝工件，故可僅通過更換掩模來改變電鍍規格。
根據第五方面，由於在固定滾筒及旋轉筒的中心貫通配置朝向垂直方向的固定軸，並通過該固定軸支承固定滾筒及旋轉筒，故可以簡單地形成穩定的結構。
根據第六方面，由於在上部端面板和下部端面板的外周端之間可拆裝地安裝有旋轉筒，故容易更換旋轉筒，同時能夠以高剛性支承旋轉筒。另外，由於固定滾筒被收納於上部、下部端面板和旋轉筒包圍的空間中，故可實現緊湊的結構，同時，可保護對電極。另外，由於使用過的電鍍液從下部端面板的排出孔落向下方，故也防止無用的飛散。
根據第七方面，在固定滾筒上設置小徑部分，且將在該小徑部分的外周側上的圓弧形空隙作為使用過的電鍍液的排出路徑利用，因此，可使使用過的電鍍液的排出性提高。
根據第八方面，從電鍍裝置側向由電鍍裝置、被處理物和槽構成的通道狀空間供給規定的電鍍液，電鍍液的一部分沿被處理物的移動方向流過通道狀空間，電鍍液的其它部分沿與所述被處理物的移動方向相反的方向流過通道狀空間，因此，可提高使用過的電鍍液的排出性，可進行電鍍的高速處理，提高生產性。
根據第九方面，由於可不引起電鍍燒結，而對工件以大於或等於60A/dm2的電流密度進行通電，因此，可進行電鍍的高速處理，可提高生產性。
根據第十方面，第八或第九方面中說明的電鍍的高速處理得到的生產性的提高在該電鍍為鍍金時顯著。
圖1是表示本發明實施例的電鍍裝置的原理結構的簡略圖，(a)是從上面看到的剖面圖，(b)是(a)的Ib-Ib向視剖面圖；圖2是表示本發明實施例的電鍍裝置的結構的縱剖面圖；圖3表示現有的電鍍裝置之一例，(a)是側面圖，(b)是(a)的Vb-Vb向視剖面圖；圖4表示現有的電鍍裝置的其它例，(a)是側面圖，(b)是(a)的VIb-Vib向視剖面圖。
符號說明10固定軸11內部通路20固定滾筒21陽極22電鍍液供給通路22a開口端28圓弧形的空隙30旋轉滾筒31外周圓筒部(旋轉筒)31A上側圓筒體
31B下側圓筒體32上部端面板33下部端面板34環狀槽35環狀開口36掩模39排出孔50電鍍液供給系統52通道狀空間52a 中間部52b、52c兩端部W工件具體實施方式
下面，參照
本發明的實施例。
圖1是表示實施例的電鍍裝置的原理結構的簡略圖，(a)是從上面看到的剖面圖，(b)是(a)的Ib-Ib向視剖面圖，首先使用該圖說明實施例的電鍍裝置的概略結構。
在圖1中，W是作為被電鍍部件的工件。該工件W為帶板狀，沿其長度方向(箭頭C方向)進給移動。該電鍍裝置具有固定軸10，其從電鍍槽的底壁沿垂直方向豎立設置；固定滾筒20，其止轉固定於固定軸10的外周；旋轉滾筒30，其在大致水平面內旋轉自如地支承於固定軸10的外周。在固定滾筒20的外周面以露出狀態安裝有由白金等構成的對電極(該電鍍在金屬電鍍的情況作為陽極，因此，下面記載為陽極21)。
旋轉滾筒30是具有外周圓筒部(旋轉筒)31、上部端面板32、下部端面板33的中空旋轉體，在其內部空間收納有固定滾筒20，外周圓筒部31的內周隔著微小間隙與固定滾筒20的外周對面。在該外周圓筒部31的外周以規定的接觸角範圍(例如相當於大致半周的180°左右)卷裝在沿長度方向在大致水平面內進給移動的工件W。因此，旋轉滾筒30沿工件W的進給方向旋轉。
安裝於上部端面板32和下部端面板33的外周端之間的外周圓筒部31由相互作為不同構件製作的安裝於上部端面板32上的上側圓筒體31A和安裝於下部端面板33上的下側圓筒體31B構成，通過在上側圓筒體31A和下側圓筒體31B的相對端邊之間確保規定的間隔T，在兩端邊之間設置沿外周圓筒體31的周向連續且從外周圓筒體31的外周貫通內周的環狀開口35。
另外，在外周圓筒體31的外周形成環狀槽34，在其底面緊密貼合而卷裝有工件W，在該環狀槽34的槽底面形成有比槽底面的寬度小的上述環狀開口35。因此，在外周圓筒部31周面的卷裝有工件W的寬度方向位置的下側設有環狀開口35。另外，在環狀槽34的槽底面設置用於限制電鍍區域的掩模36，可在該掩模36上卷裝工件W。
另外，在固定滾筒20的內部形成有電鍍液供給通路22。該電鍍液供給通路22向工件W送出通過固定軸10的內部通路11送來的電鍍液，其開口端22a配置於固定滾筒20的外周上的位置，該位置與卷裝有工件W的旋轉滾筒30的規定接觸角範圍大致中央的角度位置對應。
特別是形成於上述的固定滾筒20內部的電鍍液供給通路22的位置不限於旋轉滾筒30的規定接觸角範圍大致中央的角度位置，也可以通過電鍍液的粘度等液體特性和工件W的進給移動速度而求出最佳的角度位置。此時，從後述的通道狀空間52的兩端部52b、52c排出的使用過的電鍍液的量只要為大致等量的位置即可。該結構通過例如調整工件W與固定滾筒20接觸的位置和脫離的位置而可容易地實現。
另外，電鍍液供給通路22也可以根據上述電鍍液的液體特性設置多個。
電鍍液將被卷裝於外周圓筒部31的工件W、環狀開口35的周壁和固定滾筒20的外周包圍的沿固定滾筒20外周的矩形剖面的通道狀空間52作為用於電鍍處理的流路而向其中供給。即，通過固定軸10的內部通路11的電鍍液從固定滾筒20的電鍍液供給通路22的開口端22a向上述通道狀空間52的長度方向中央部52a供給。從工件W和外周圓筒體31分開的通道狀空間52的兩端部52b、52c向外排出。在此，通過未圖示的電鍍液供給泵、固定軸10的內部通路11、固定滾筒20內的電鍍液供給通路22以及通道狀空間52等構成電鍍液供給系統50。
另外，在下部端面板33上形成有多個將從通道狀空間52的兩端部52b、52c排出的使用過的電鍍液向下方排出的排出孔39。另外，該固定滾筒20通過僅將與規定接觸角範圍對應的角度範圍形成大徑，將剩餘的角度範圍形成比其大徑小的小徑，在形成其小徑的部分的外周側確保圓弧形的空隙28，該圓弧形的空隙28被用作為將由通道狀空間52的兩端部52b、52c排出的使用過的電鍍液從排出孔39排出的排出路徑。
另外，作為與本發明不同的實施例，也可以不在一個外周圓筒體31的外周上卷裝工件W，而構成與多個外周圓筒體連接的結構。另外，也可以通過設於該電鍍裝置平面部上的槽和與該槽接觸並移動的工件W形成通道狀空間，代替圓筒形的外周圓筒體。無論在任何情況，只要向通道狀空間供給電鍍液，且將使用過的電鍍液從該通道狀空間的兩端部排出即可。
其次，參照圖2說明上述電鍍裝置的更具體的結構。
圖2是電鍍裝置的縱剖面圖，圖中的符號與圖1相同的部件雖然形狀會多少有些不同，但表示相同的部件。
圖2中，附圖標記10表示導電材料制的固定軸，20表示絕緣材料制的固定滾筒，30表示絕緣材料制的旋轉滾筒，60表示電鍍槽的底部壁。固定軸10介由絕緣凸緣61豎立設置在電鍍槽的底部壁60上。在固定軸10上介由螺絲嵌合於絕緣凸緣61下側的導電環62與導線63電連接。
在固定軸10上從軸下端面穿設縱孔11a作為內部通路11，在縱孔11a的上部設有與外周面連通的多個橫孔11b。固定滾筒20在覆蓋上述橫孔11b的位置嵌合於固定軸11的外周。
固定滾筒20的主體上，將對應工件W的接觸角範圍的單側半圓部分形成大徑，將剩餘的半圓部分形成比大徑小的小徑，在大徑部分的外周通過多個螺絲固定陽極21。而且，介由固定軸10將導線63和陽極21電導通。
上述的電鍍液供給通路22沿固定滾筒20主體的半徑方向形成，僅其開口端22a從配置於固定滾筒20的主體外周的陽極21的孔或間隙露出到外面。在固定滾筒20的主體上設有接收從固定軸10的橫孔11b流入的電鍍液的內周面的環狀槽23a。
旋轉滾筒30通過軸承41、42被旋轉自如地支承於固定軸10的外周。而且，在上部端面板32的外周端拆裝自如地螺絲固定構成外周圓筒部31的上側圓筒體31A，在下部端面板33的外周端拆裝自如地螺絲固定構成外周圓筒部31的下側圓筒體31B。環狀槽34及環狀開口35等結構與圖1所示的結構相同。
其它結構由於與圖1的原理結構中說明的結構相同，故省略說明。
其次，參照圖1、2說明電鍍方法及作用。
在對工件W進行電鍍處理時，在旋轉滾筒30外周圓筒部31的環狀槽34上卷裝已作好送出準備的工件W。在該狀態下，介由固定軸10對陽極21通電，在陽極21和工件W之間施加電壓，同時，通過電鍍液供給系統50供給電鍍液，進給移動工件W。這樣，在卷裝有工件W的部分形成通道狀空間52，且向該部分供給電鍍液，與工件W的電鍍面平行地流過電鍍液，對工件W進行電鍍。
此時，電鍍液從通道狀空間52的長度方向中央部52a進行供給，從通道狀空間52的兩端部52b、52c排出。而且，使用過的電鍍液經由固定滾筒20的小徑部分外周側形成的圓弧狀的空隙28從排出孔39排出到電鍍槽內的底部。
在該電鍍裝置的情況，在外周面配置有陽極21的固定滾筒20的外周，配置新的旋轉滾筒30，並在該旋轉滾筒30的外周卷裝工件W，通過形成於旋轉滾筒30外周圓筒部31上的環狀開口35，使工件W和陽極21隔著電鍍液相對，因此，可容易地進行陽極21的管理。
即，在改變電鍍種類的情況等，在安裝有陽極21的固定滾筒20側不必增加任何變更，只要僅改變旋轉滾筒30側即可。因此，不耗費管理陽極21側的固定滾筒20的時間，結果可降低成本。
另外，由於向由工件W、環狀開口35的周壁以及固定滾筒20的外周包圍的通道狀空間52供給電鍍液，故可以能夠發揮充分的攪拌效果的高流速相對電鍍面平行地流過電鍍液。另外，由於在通道狀空間52的長度方向中間部52a供給電鍍液，且從通道狀空間52的兩端部52b、52c排出電鍍液，因此，可縮短從供給點52a到排出點52b、52c的距離，可防止電鍍燒結。其結果可進行高速處理。
例如在改變電鍍規格的情況，通過更換掩模36可進行應對，特別是在例如大地改變電鍍寬幅的情況，更換上側圓筒體31A或下側圓筒體31B的至少任一個，可僅改變環狀開口35的寬度而進行應對。因此，不必移動或改變陽極21側的固定滾筒20。
另外，由於在旋轉滾筒30的外周圓筒體31上形成環狀槽34，且在該環狀槽34的槽底面緊密貼合工件W，因此，可通過環狀開口35縮短工件W和陽極21的距離，可提高電鍍效率。另外，由於在環狀槽34上卷裝工件W，故也可以進行旋轉滾筒30的周面寬度方向的工件W的卷裝位置的定位。
該電鍍裝置由於在固定滾筒20及旋轉滾筒30的中心貫通配置朝向垂直方向的固定軸10，並在該固定軸10的外周安裝有固定滾筒20及旋轉滾筒30，因此，可實現簡單且穩定的結構。
由於在上部斷面板32和下部斷面板33的外周端分別可拆卸地安裝有上側圓筒體31A和下側圓筒體31B，故可維持剛性，同時，可容易地更換上側圓筒部31A和下側圓筒部31B。另外，由於在旋轉滾筒30內收納固定滾筒20，故可實現緊湊的結構，同時，可保護安裝於固定滾筒20上的陽極21。另外，由於使使用過的電鍍液從旋轉滾筒30下面的排出孔39落向下方，故也可以防止電鍍液的無用飛散。
另外，由於在固定滾筒20上設置小徑部分，且將可在該小徑部分的外周側形成的圓弧形的空隙28作為使用過的電鍍液的排出路徑利用，故可提高使用過的電鍍液的排出性。
通過以上結構，可提高電鍍的界限電流密度。例如在現有的電鍍裝置中，以20A/dm2進行電鍍，但通過使用本發明的電鍍裝置，能夠以大於或等於60A/dm2的電流密度進行電鍍，另外，可將該電流密度提高到100A/dm2。
另外，通過本發明的電鍍裝置進行Au電鍍的結果是，電鍍速度為14μm/min。這與使用有現有的電鍍裝置的情況的1～2μm/min相比，大幅改善。
另外，在上述實施例中，在改變環狀開口35的寬度時，說明了更換上側或下側圓筒體31A、31B的至少一個的情況，但也可以在可改變環狀開口35的寬度的方向可動地設置上側或下側圓筒體31A、31B的至少一個。
該電鍍裝置中，對上述通道狀空間的長度方向中間部供給電鍍液，並從通道狀空間的兩端部排出電鍍液，因此，上述固定滾筒的旋轉軸既可以相對於設置面為水平，也可以垂直。即，上述固定滾筒的旋轉軸根據設置該電鍍裝置的工序的需要，只要相對設置面以所希望的角度設置即可。
實施例下面，使用實施例更具體地說明本發明的效果。
實施例1首先，準備寬度50mm、厚度0.3mm的帶狀銅板，在利用公知的方法進行電解脫脂、酸洗後，使用磺醯胺酸Ni(濃度405g/l)、硼酸(濃度40g/l)液溫50℃的磺醯胺酸Ni電鍍液，利用公知的方法將1μm的Ni電鍍作為基底電鍍成膜。
使用本發明的電鍍裝置對進行了得到的Ni電鍍的帶狀銅板進行0.1μm的Au電鍍。
此時，作為本發明的電鍍裝置，將固定滾筒直徑設為φ400mm，將旋轉滾筒直徑設為φ410mm，準備作為流路的環狀槽的寬度10mm、環狀槽的高度20mm的滾筒裝置。而且，將該滾筒裝置的掩模開口寬度設為10mm及將掩模厚度設為3mm，向進行了Ni電鍍的帶狀銅材料以寬度10mm的帶狀設置Au電鍍部。而且，將高度20mm的白金板用作陽極。
作為Au電鍍液，使用高純度化學制HS-10，將Au濃度調製為10g/l、20g/l、30g/l。
將Au電鍍液的流速設為360m/min、170m/min、50m/min。
將Au電鍍液的液溫設為50℃、60℃。
將電鍍時的電流密度設為10A/dm2、60A/dm2、100A/dm2。
測定以上述條件進行Au電鍍時的Au電鍍速度，同時觀察外觀。此時，使用X線膜厚計進行Au電鍍的膜厚測定，將電鍍速度換算為(μm/min)。
表1記載該測定結果。
由表1的結果可知，在使用了本發明的電鍍裝置的情況，在上述的全部條件中，可得到外觀良好的，沒有燒結的Au電鍍。其中，將Au濃度調製為30g/l，將Au電鍍液的流速設為360m/min，將Au電鍍液的液溫設為60℃，將電鍍時的電流密度設為100A/dm2，此時，可得到20μm/min的電鍍速度。
比較例1作為電鍍裝置，與圖3所示的現有技術的垂直方式的電鍍裝置相同，具有與實施例1相同尺寸的滾筒，準備具有調整了電鍍液排出口105位置，使電鍍液不會滯留於該滾筒內的滾筒的電鍍裝置，其它條件與實施例1相同，對進行了Ni電鍍的帶狀銅板進行0.1μm的Au電鍍。
該測定結果中，表1記載其一部分。
由表1的結果可知，在使用了比較例的電鍍裝置的情況，當將電鍍速度設為3.8μm/min時，在外觀上產生燒結，不能提高電鍍速度。
表1
權利要求
1.一種電鍍裝置，其特徵在於，具有固定滾筒，其在外周面露出對電極；旋轉筒，其隔著規定的間隙旋轉自如地配置於該固定滾筒的外周，以規定的接觸角範圍在外周卷裝有沿長度方向進給移動的帶狀或線狀的工件；環狀開口，其形成於該旋轉筒周面的卷裝有所述工件的寬度方向位置的下側，在所述旋轉筒的周向上連續，且從旋轉筒的外周向內周貫通而設置；電鍍液供給通路，其在所述固定滾筒外周上的與卷裝有所述工件的旋轉筒的所述規定的接觸角範圍的角度位置對應的位置上開口；電鍍液供給系統，其將由卷裝於所述旋轉筒外周的工件、形成於所述旋轉筒上的環狀開口的周壁和所述固定滾筒的外周包圍的，沿固定滾筒外周的通道狀空間作為流路，從所述液供給通路向該流路供給電鍍液，從所述工件和旋轉筒分開的所述通道狀空間的兩端部排出電鍍液。
2.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述旋轉筒被可動或可更換地設置，以能夠改變所述環狀開口的寬度。
3.如權利要求1或2所述的電鍍裝置，其特徵在於，在所述旋轉筒的外周形成有在槽底面緊密貼合併卷裝所述工件的環狀槽，在該環狀槽的槽底面形成有比該槽底面的寬度小的所述環狀開口。
4.如權利要求3所述的電鍍裝置，其特徵在於，在所述環狀槽的槽底面配置有規定出電鍍區域的掩模，可在該掩模上卷裝所述工件。
5.如權利要求1～4中任一項所述的電鍍裝置，其特徵在於，在所述固定滾筒和旋轉筒的中心貫通配置有朝向垂直方向的固定軸，在該固定軸上以止轉狀態支承所述固定滾筒，同時，在大致水平面內旋轉自如地支承所述旋轉筒。
6.如權利要求5所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述旋轉筒可拆裝地安裝在旋轉自如地支承於所述固定軸上的上部端面板和下部端面板的外周端之間，且在由上部、下部端面板及旋轉筒包圍的空間內收納有所述固定滾筒，在所述下部端面板上設有將由所述通道狀空間的兩端部排出的使用過的電鍍液向下方排出的排出孔。
7.如權利要求6所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述固定滾筒僅將與所述規定接觸角範圍對應的角度範圍形成大徑，將剩餘的角度範圍形成比上述大徑小的小徑，由此，在其形成小徑的部分的外周側確保圓弧形的空隙，該圓弧形的空隙構成用於將由所述通道狀空間的兩端部排出的使用過的電鍍液從所述排出孔排出的排出路徑。
8.一種電鍍方法，使向長度方向移動的帶狀或線狀的被處理物抵接電鍍裝置，同時，對所述被處理物進行規定的電鍍，其特徵在於，在所述電鍍裝置抵接所述被處理物的部分設置以小於所述被處理物的寬度連續的槽，從所述電鍍裝置側向由所述電鍍裝置、所述被處理物和所述槽構成的通道狀空間供給規定的電鍍液，所述電鍍液的一部分沿所述被處理物的移動方向流過所述通道狀空間，所述電鍍液的其它部分沿與所述被處理物的移動方向相反的方向流過所述通道狀空間，同時，在所述電鍍裝置和所述被處理物之間通電，在所述被處理物與所述電鍍液接觸的部分進行規定的電鍍。
9.一種電鍍方法，其特徵在於，以規定的接觸角範圍向旋轉筒的外周卷裝沿長度方向進給移動的帶狀或線狀的工件，所述旋轉筒隔著規定的間隙旋轉自如地配置在外周面露出對電極的固定滾筒的外周並且具有環狀開口周壁，向由卷裝於所述旋轉筒外周的工件、形成於所述旋轉筒上的環狀開口的周壁以及所述固定滾筒外周包圍的沿固定滾筒的外周的通道狀空間，從在所述固定滾筒外周與所述規定接觸角範圍的角度位置相對應的位置開口的電鍍液供給通路供給電鍍液，從所述工件和旋轉筒分開的所述通道狀空間的兩端部排出電鍍液，同時，在所述對電極和所述工件之間通電，對所述工件進行規定的電鍍。
10.如權利要求8或9所述的電鍍方法，其特徵在於，所述規定的電鍍是鍍金。
全文摘要
一種電鍍裝置及電鍍方法，通過使陽極管理容易化而謀求成本的降低，通過改善電鍍液的循環性而謀求高速處理。該電鍍裝置具有，固定滾筒(20)，其在外周面露出陽極(21)；旋轉滾筒，其配置於固定滾筒的外周，卷裝有沿長度方向進給移動的工件(W)；環狀開口(35)，其形成於旋轉滾筒的下側，在旋轉滾筒的周向上連續，且從旋轉滾筒的外周向內周貫通而設置；電鍍液供給通路(22)，其通過固定滾筒的內部，在固定滾筒外周上的位置開口，該位置與卷裝有工件的旋轉滾筒的所述規定的接觸角範圍的角度位置(52a)對應，將由卷裝於旋轉滾筒外周的工件、環狀開口的周壁和固定滾筒的外周包圍的通道狀空間(52)作為流路，向該流路供給電鍍液。
文檔編號C25D17/00GK1804146SQ20051012947
公開日2006年7月19日 申請日期2005年12月9日 優先權日2004年12月27日
發明者宮澤寬, 稻生照晶 申請人:同和礦業株式會社