檢查裝置以及檢查方法

2023-06-03 13:50:36 2

專利名稱：：檢查裝置以及檢查方法
技術領域：
：本發明涉及檢查裝置以及檢查方法，特別涉及通過雷射測量檢查物的形狀的檢查裝置以及檢查方法。
背景技術：
：以往，已知有具備通過雷射測量檢查物的形狀的雷射測量裝置的檢查裝置(例如日本專利公開公報特開平9-196625號，以下簡稱為專利文獻1)。在上述專利文獻1中公開了一種共面性(coplanarity)檢測裝置，其包括在將球柵陣列(BallGridArray:BGA)等IC晶片的球狀端子(稱為凸塊(bump))朝上方載置的狀態下從側面照射照明光的照明部；使用照明光從上方拍攝凸塊的照相機；測定凸塊的頂點部分的高度的雷射測量裝置；以及根據照相機的拍攝圖像計算出凸塊的頂點位置的控制部。在該共面性檢測裝置中，通過對球狀端子(凸塊)從側面照射照明光，並通過照相機拍攝向上方反射的反射光，從而按照BGA的每個凸塊拍攝具有包圍球的頂點部的圓環狀的明部的圖像。控制部根據該圓環狀的明部的重心(中心)位置為凸塊的頂點位置，計算出各凸塊的頂點坐標，並通過雷射測量裝置測定該頂點坐標的高度，從而測定出BGA的每個凸塊的高度。可以考慮將上述專利文獻1的共面性檢測裝置所公開的技術適用於基板上安裝有電子元件的已安裝基板等檢查物的電子元件的安裝狀態(焊料接合部硬化後的焊料形狀和接合狀態)的檢查。但是，在上述專利文獻1的共面性檢測裝置中，由於基於BGA的凸塊具有一樣的球狀形狀並根據凸塊的拍攝圖像計算出頂點坐標，通過雷射測量裝置測定凸塊高度，因此對如硬化後的焊料形狀那樣的複雜的焊料接合部的形狀進行測量時，難以根據拍攝圖像計算出頂點部的坐標並進行測定。所以，難以將上述專利文獻1的技術適用於檢查物的電子元件的安裝狀態的檢查。此外，在通過雷射測量裝置檢查如上所述的具有複雜形狀的焊料接合部的情況下，當通過雷射測量裝置測量焊料接合部整體時，需要對包含於測量區域的所有坐標掃描雷射並進行測量，因此存在測量費時的問題。而且，此時在悍料接合部的孔部和陡峭部等具有複雜形狀的部分，由於有時無法適當地接收雷射測量裝置照射的雷射的反射光，因此還存在測量精度易於下降的問題。
發明內容為了解決如上所述的問題，本發明的目的在於提供一種檢查裝置以及檢查方法，即使在使用雷射測量裝置進行具有複雜形狀的檢查物的檢查時，也能夠在短時間內進行高精度的測定。為了達到上述目的，本發明一方面涉及檢查裝置，該檢查裝置包括拍攝部，拍攝檢查物；雷射測量裝置，通過對所述檢查物上的測量位置照射雷射並接收來自所述檢查物的反射光，來測量所述檢查物的高度，所述檢查裝置的特徵在於還包括控制部，至少使用4由所述拍攝部拍攝的所述檢查物的拍攝圖像，判定所述拍攝圖像中包含的不適合所述雷射測量裝置測量的區域，並從所述雷射測量裝置的測量對象中排除不適合所述雷射測量裝置測量的區域。在本發明所涉及的檢查裝置中，如上所述，通過設置使用由拍攝部拍攝的檢查物的拍攝圖像，判定拍攝圖像中包含的不適合雷射測量裝置測量的區域，並從雷射測量裝置的測量對象中排除不適合雷射測量裝置測量的區域的控制部，能夠使用由拍攝部拍攝的檢查物的拍攝圖像，排除形狀複雜的焊料接合部的孔部、陡峭部等不適合雷射測量裝置測量的區域的基礎上，進行雷射測量裝置的測量。據此，與將焊料接合部等具有複雜形狀的區域整體作為雷射測量裝置的測量對象區域來進行雷射測量裝置的測定的情況不同，能夠排除不適合雷射測量裝置測量的區域部分而縮小實際的測量區域的面積，因此實際上掃描雷射並測量的高度測定點減少，能夠在短時間內進行測量。而且，由於預先排除焊料接合部的孔部、陡峭部等用雷射測量裝置無法測定或測量精度可能下降的不適合測量的區域，因此對剩餘的區域(測定對象區域)的一部分或全部進行雷射測量裝置的測量。其結果，由於測量結果中不會混雜精度低的測量值和測量錯誤，因此即使在使用雷射測量裝置進行電子元件的安裝狀態的檢查時，也能夠進行高精度的測量。在所述檢查裝置中，較為理想的是，所述控制部對於從所述拍攝圖像中排除了所述不適合雷射測量裝置測量的區域後的區域的至少一部分，執行所述雷射測量裝置的測量。根據這種結構，例如在排除了不適合雷射測量裝置測量的區域的基礎上，通過測量剩餘的全部區域也能夠實現測量精度的提高，並且排除了不適合雷射測量裝置測量的區域的基礎上，通過進一步僅測定焊料接合部等具有複雜形狀的部分的形狀測量所需的最小限度的部分，從而還能夠進一步縮小實際的測量區域的面積並實現測量時間的進一步縮短。在所述檢查裝置中，較為理想的是，所述不適合雷射測量裝置測量的區域至少包括所述檢查物的形狀為不適合所述雷射測量裝置測定的形狀的區域。根據這種結構，通過根據拍攝圖像檢測出有可能對測量精度造成影響的不適合雷射測量裝置測量的形狀，從而能夠作為不適合雷射測量裝置測量的區域而排除。在這種情況下，較為理想的是，所述控制部使用關於不適合所述雷射測量裝置測定的形狀的信息，檢測出所述拍攝圖像中包含的所述不適合雷射測量裝置測定的形狀。根據這種結構，例如作為關於不適合雷射測量裝置測定的形狀的信息，使用拍攝了不適合雷射測量裝置測定的形狀的拍攝圖像例，就可通過比較對照由拍攝部拍攝的檢查物的拍攝圖像和拍攝圖像例，容易地檢測出檢查物的拍攝圖像中包含的不適合雷射測量裝置測定的形狀。在所述檢查裝置中，較為理想的是，所述控制部根據所述拍攝圖像中的光的強度差異，判定所述不適合雷射測量裝置測量的區域。在拍攝圖像中焊料接合部的孔部、陡峭部等區域，光的強度比周圍低(暗)，並且在位於高度大的電子元件的陰影(變暗)的區域，當進行雷射測量裝置的測量時雷射有時被高度大的電子元件遮擋而無法測定，因此如果採用根據拍攝圖像中的光的強度差異判定不適合雷射測量裝置測量的區域的結構，則能夠容易地判定不適合雷射測量裝置測量的區域。在這種情況下，較為理想的是，所述檢查裝置還包括照明部，從所述檢查物的上方照射照明光，其中，所述拍攝部使用由所述照明部從所述檢查物的上方照射的照明光，從所述檢查物的上方進行拍攝。如果採用使用來自上方的照明光拍攝圖像的結構，則能夠降低(變暗)孔部、陡峭部等不適合雷射測量裝置測量的區域的光的強度，並且能夠提高(變亮)適合雷射測量裝置測量的平坦部的光的強度。據此，由於能夠擴大適於雷射測量裝置測量的區域與不適合的區域的光的強度差，因此能夠更容易地根據拍攝圖像中的光的強度差異，容易地判定不適合雷射測量裝置測量的區域。在所述檢查裝置中，較為理想的是，所述雷射測量裝置包括對所述檢查物射出雷射的發光部；以及接收所述檢查物反射的反射光的受光部，其中，所述控制部根據從所述發光部朝向所述受光部的方向，將從所述發光部到所述檢查物的雷射的入射路徑或從所述檢查物到所述受光部的反射光的反射路徑有可能被遮擋的區域，判定為所述不適合雷射測量裝置測量的區域。根據這種結構，考慮從雷射測量裝置的發光部朝向受光部的方向，能夠判定不適合雷射測量裝置測量的區域。即，當從發光部朝向受光部的方向垂直於檢查物具有的臺階(例如在基板安裝電子元件而形成的高度差)延伸的方向時，來自檢查物的反射光易於被該臺階遮擋，另一方面，當從發光部朝向受光部的方向平行於所述臺階延伸的方向時，來自檢查物的反射光不會被該臺階遮擋。如此，根據發光部朝向受光部的方向而產生不適合雷射測量裝置測量的區域時，在該檢查物的拍攝圖像的基礎上還根據從發光部朝向受光部的方向，能夠預先排除不適合雷射測量裝置測量的區域。在所述檢查裝置中，較為理想的是，所述檢查物為基板上安裝有電子元件的已安裝基板，所述控制部至少對所述檢查物中位於所述基板上的電子元件的焊料接合部，使用所述拍攝圖像，判定所述不適合雷射測量裝置測量的區域。根據這種結構，進行已安裝基板(檢查物)的電子元件的安裝狀態(焊料接合部硬化後的焊料形狀和接合狀態)的檢查時，對於影響測量精度的因氣泡等易於產生孔部、陡峭部和裂縫等的電子元件的焊料接合部，能夠判定不適合雷射測量裝置測量的區域並排除，因此能夠提高測量精度並縮短測定時間。在這種情況下，較為理想的是，所述不適合雷射測量裝置測量的區域至少包括所述檢查物的形狀為不適合所述雷射測量裝置測定的形狀的區域，所述不適合雷射測量裝置測定的形狀包括在焊料接合部上所形成的孔部和陡峭部中的至少其中之一。根據這種結構，能夠排除具有不適合雷射測量裝置測量的孔部以及陡峭部中的至少其中之一形狀的區域。在所述基板上安裝有電子元件的已安裝基板為檢查物時，較為理想的是，所述控制部進一步根據關於安裝在所述基板上的電子元件的形狀的信息，將從所述雷射測量裝置到所述檢查物的雷射的入射路徑或來自所述檢查物的反射光的反射路徑有可能被所述電子元件遮擋的區域，判定為所述不適合雷射測量裝置測量的區域。根據這種結構，在進行雷射測量裝置的測量時因被高度大的電子元件遮擋而無法測定時等情況下，根據關於安裝在基板上的電子元件的形狀的信息，能夠容易地判定高度大的電子元件的附近區域等不適合雷射測量裝置測量的區域。在所述基板上安裝有電子元件的已安裝基板為檢查物時，較為理想的是，所述控制部根據所述拍攝圖像，計算出安裝在所述基板上的電子元件的安裝位置與預先設定的電子元件的設計安裝位置的安裝位置偏差，並且根據所計算出的電子元件的所述安裝位置偏差，判定所述不適合雷射測量裝置測量的區域。根據這種結構，對於因安裝在基板上的電子6元件的安裝位置偏差導致進行雷射測量裝置的測量時雷射被電子元件遮擋，而引起無法進行雷射測量裝置的測量的區域，也能夠從雷射測量裝置的測量區域中將其排除。在所述檢查裝置中，較為理想的是，所述雷射測量裝置包含正反射型測量裝置，接收從所述檢查物反射的反射光之中的正反射成分；以及擴散反射型測量裝置，接收從所述檢查物反射的反射光之中的擴散反射成分，其中，所述控制部根據進行測量的所述雷射測量裝置的種類是所述正反射型測量裝置還是所述擴散反射型測量裝置，將從所述發光部到所述檢查物的雷射的入射路徑或者從所述檢查物到所述受光部的反射光的反射路徑有可能被遮擋的區域，判定為所述不適合雷射測量裝置測量的區域。根據這種結構，基於正反射型測量裝置與擴散反射型測量裝置，雷射的入射路徑以及反射路徑不同(入射光與反射光形成的角不同)，因此考慮雷射測量裝置的種類，能夠判定不適合雷射測量裝置測量的區域。一般而言，由於接收正反射成分時與接收擴散反射成分時相比入射光與反射光形成的角度要大，因此雷射被周圍的障礙物遮擋的可能性高(不適合測定的區域廣。)因此，當根據雷射測量裝置的種類，不適合雷射測量裝置測量的區域產生差異時，在該檢查物的拍攝圖像的基礎上還根據雷射測量裝置的種類，能夠預先判定並排除不適合雷射測量裝置測量的區域。本發明另一方面涉及檢查方法，該檢查方法包括以下步驟拍攝檢查物的步驟使用所拍攝的所述檢查物的拍攝圖像，判定所述拍攝圖像中包含的不適合雷射測量的區域，並從所述雷射的測量對象中排除不適合所述雷射測量的區域的步驟；以及通過對所述檢查物上的測量位置照射雷射並接收來自所述檢查物的反射光，來測量所述檢查物的高度的步驟。在本發明所涉及的檢查方法中，如上所述，通過使用所拍攝的檢查物的拍攝圖像，判定拍攝圖像中包含的不適合雷射測量的區域，並從雷射的測量對象中排除不適合雷射測量的區域，從而能夠使用所拍攝的檢查物的拍攝圖像，在排除形狀複雜的焊料接合部的孔部、陡峭部等不適合雷射測量的區域的基礎上進行雷射測量。據此，與將焊料接合部等具有複雜形狀的區域整體作為測量對象區域而進行雷射測定的情況不同，能夠排除不適合雷射測量的區域的部分而縮小實際的測量區域的面積，因此能夠在短時間內進行測量。而且，由於預先排除焊料接合部的孔部、陡峭部等用雷射無法測定或可能產生測量精度下降的不適合測量的區域，因此對剩餘的區域(測定對象區域)的一部分或全部進行雷射測量。其結果，由於測量結果中不會混雜精度低的測量值和測量錯誤，因此即使在使用雷射進行電子元件的安裝狀態的檢查時，也能夠進行高精度的測量。圖1是表示本發明的一實施方式所涉及的外觀檢查裝置的模式圖。圖2是表示圖1所示的一實施方式所涉及的外觀檢查裝置的檢查對象的已安裝基板的立體圖。圖3是用於說明圖2所示的已安裝基板的焊料接合部的狀態的圖。圖4是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的控制框圖。圖5是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的拍攝部和照明部的圖。圖6是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的第1雷射測量部的圖。圖7是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的第2雷射測量部的圖。圖8是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的不適合雷射測量的區域的圖。圖9是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的不適合雷射測量的形狀的圖。圖10是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的不適合雷射測量的形狀的圖。圖11是用於說明由圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的第2雷射測量部的方向不同引起的不適合雷射測量的區域的差異的圖，其中，(A)為側視略圖，(B)為俯視略圖。圖12是用於說明由圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的第2雷射測量部的方向不同引起的不適合雷射測量的區域的差異的圖，其中，(A)為側視略圖，(B)為俯視略圖。圖13是用於說明圖1所示的一實施方式的外觀檢查裝置的對已安裝基板的檢查動作的流程圖。圖14是用於說明圖13所示的雷射測量排除區域的計算處理的流程圖。圖15是用於說明本發明的一實施方式的外觀檢查裝置的雷射測量排除區域的計算處理的圖。圖16是用於說明本發明的一實施方式的外觀檢查裝置的雷射測量排除區域的計算處理的圖，其中，(A)為俯視略圖，(B)為(A)的局部放大俯視略圖。圖17是用於說明本發明的一實施方式的外觀檢查裝置的雷射測量對象區域的圖。具體實施例方式下面根據本發明的實施方式。首先，參照圖1至圖12，對本發明的一實施方式的外觀檢查裝置100的結構進行說明。此外，在本實施方式中，對作為「檢查裝置」的一例的外觀檢查裝置100適用本發明的情況進行說明。如圖1和圖2所示，本實施方式的外觀檢查裝置100是用於對將元件120安裝在印刷基板130上的檢查物(已安裝基板110)進行元件120的安裝狀態的檢查的裝置。在已安裝基板110，在形成有配線圖案(未圖示)的印刷基板130上的指定位置上配置有集成電路等多個電子元件(元件120)。在印刷基板130上按指定的圖案塗敷(印刷)的糊狀焊料140(參照圖幻上配置元件120的端子部121，以此搭載(安裝)這些元件120。然後，經過焊料140(參照圖3)的熔融和硬化(冷卻)工序，元件120的端子部121焊料接合(solderbonding)於印刷基板130的配線上，從而元件120在與印刷基板130的指定的配線電連接的狀態下被固定在基板130上。外觀檢查裝置100將元件120的安裝位置和方向是否合理、相對於元件120的設計位置的位置偏差量是否在容許範圍內、端子部121的焊料接合部是否正常等作為元件120的安裝狀態而進行檢查。此外，已安裝基板110為本發明的「檢查物」的一例。另外，元件120和印刷基板130分別為本發明的「電子元件」和「基板」的一例。另外，如圖3所示，在已安裝基板110中，端子部121的焊料接合部，根據元件120的安裝位置精度和焊料140的印刷(塗敷)精度等種種因素，大致分別呈現出A至H的狀態。具體而言，狀態A是焊料量稍少但具有適當的焊料形狀的狀態(合格品)的例子。狀態B是焊料量和焊料形狀均適當的理想的狀態(合格品)的例子。狀態C是焊料量少，作為是否合格的分界的例子。狀態D是端子部121未被焊料接合的未焊接的狀態(不合格)的例子。另外，狀態E是雖然塗敷有焊料，但是因焊料位置(或者元件120的位置)的偏差而未焊接的狀態(不合格)的例子。狀態F和狀態G分別是端子部121(導線)相對於印刷基板130浮起的狀態(不合格)的例子。另外，狀態H是焊料量過剩的狀態的例子，並為是否合格的分界的例子。上述狀態C和狀態H的例子根據焊料不足(過剩)的程度、已安裝基板110的用途等，其合格與否的判定有所不同。外觀檢查裝置100對於焊料接合部識別上述的狀態A至H，並判定焊料接合部的合格與否。如圖1所示，外觀檢查裝置100包括用於搬送已安裝基板110的基板搬送傳送帶10;可在基板搬送傳送帶10的上方沿XY方向(水平方面)移動的XY機械手20;以及被XY機械手20保持的檢查組件30和控制裝置40(參照圖4)。下面說明外觀檢查裝置100的具體構造。基板搬送傳送帶10能夠沿X方向搬送已安裝基板110，並且在指定的檢查位置使已安裝基板110停止並保持。另外，基板搬送傳送帶10能夠從指定的檢查位置沿X方向搬送已結束檢查的已安裝基板110，並從外觀檢查裝置100搬出已安裝基板110。另外，XY機械手20設置在基板搬送傳送帶10的上方(箭頭Zl方向)，例如由使用滾珠絲槓軸與伺服電動機的正交雙軸機械手構成。即，XY機械手20中，沿X方向延伸的檢查組件支撐部21的X方向的兩端，以該檢查組件支撐部21沿Y方向能夠移動的方式被沿Y方向延伸的一對導軌部(未圖示)支撐。具體而言，通過Y軸電動機22(參照圖4)驅動設置在導軌部的滾珠絲槓軸(Y軸)(未圖示)，從而使具有與滾珠絲槓軸(Y軸)螺合的滾珠螺母(未圖示)的檢查組件支撐部21沿Y方向移動。另外，在檢查組件支撐部21設置有滾珠絲槓軸(X軸)(未圖示)以及X軸電動機23(參照圖4)。而且，通過X軸電動機23驅動滾珠絲槓軸(X軸)(未圖示)，使具有與滾珠絲槓軸(X軸)螺合的滾珠螺母(未圖示)的檢查組件30能夠沿X方向移動。通過這種結構，XY機械手20能夠使保持在檢查組件支撐部21上的檢查組件30在基板搬送傳送帶10(已安裝基板110)的上方(箭頭Zl方向)沿XY方向(水平方向)移動。另外，檢查組件30包括拍攝部31、照明部32、第1雷射測量部33以及第2雷射測量部34(參照圖4)。該檢查組件30通過XY機械手20被移動到已安裝基板110上方的指定位置，並且通過使用拍攝部31、第1雷射測量部33以及第2雷射測量部34等，檢查組件30進行用於檢查已安裝基板110上的元件120的安裝狀態的拍攝和測量。此外，第1雷射測量部33是本發明的「雷射測量裝置」和「正反射型測量裝置」的一例。此外，第2雷射測量部34是本發明的「雷射測量裝置」和「擴散反射型測量裝置」的一例。拍攝部31由設置有透鏡31a的CXD照相機等構成。拍攝部31設置在已安裝基板110(基板搬送傳輸帶10)的上方(箭頭Zl方向)，並且拍攝部31朝下方(箭頭Z2方向)而設置，以使其拍攝方向相對於已安裝基板110大致垂直。據此，拍攝部31使用從照明部932向已安裝基板110照射的照明光，從正上方的位置拍攝已安裝基板110的上表面的二維(平面)圖像。通過該拍攝部31的拍攝，在後述的白色LED的照明光之下得到與紅色R、綠色G、藍色B對應的RGB的各圖像，在紅外線照明光之下得到紅外圖像。另外，如圖5所示，照明部32呈在頂部形成有開口部321的圓頂狀，且具有設置在圓頂的內面側的多個照明。在開口部321的上方(箭頭Zl方向)配置有拍攝部31，拍攝部31經由該開口部321進行對已安裝基板110的拍攝。在照明部32的內面側從設置有開口部321的頂點側(箭頭Zl方向側)開始依次分別設置有多個上段照明322、中段照明323以及下段照明324。具體而言，上段照明322在照明部32的最上方(箭頭Zl方向)的位置以包圍開口部321的外周的方式設置有多個。中段照明323在上段照明322的下方(箭頭Z2方向)的位置且在下段照明324的上方(箭頭Zl方向)的位置，以包圍上段照明322的方式設置有多個。而且，下段照明3M在中段照明323的下方(箭頭Z2方向)的位置，以包圍中段照明323的方式設置有多個。此外，由於照明部32呈圓頂狀，如圖5所示，隨著從上段照明322朝向下方(箭頭Z2方向)，照明的位置遠離拍攝部31(開口部321)。因此，上段照明322對拍攝對象(已安裝基板110上的指定區域)從大致正上方(箭頭Zl方向)的位置照射照明光。所以，上段照明322的照射方向與拍攝部31的拍攝方向大致為同一方向。另外，中段照明323從傾斜方向(約45度)對拍攝對象照射照明光。而且，下段照明3M對拍攝對象以約30度的照射角度照射照明光。據此，拍攝部31能夠對同一拍攝對象使用從不同高度(角度)照射的照明光進行拍攝。此外，雖然在圖5未圖示，但是在與上段照明322大致相同高度的位置還設置有包括紅外LED的紅外線照明325(參照圖4)。上段照明322、中段照明323以及下段照明3分別包括白色LED等，紅外線照明325包括紅外LED等。另外，如圖6所示，第1雷射測量部33包括具有半導體雷射器等發光元件的發光部33a以及具有光位置檢測元件的受光部33b。第1雷射測量部33對已安裝基板110上的測量位置從發光部33a照射雷射，並且通過受光部3接收在測量位置反射的反射光中的正反射成分。此時，通過受光部3接收的反射光在光位置檢測元件上結成光點(焦點)，並檢測出該光點位置。根據三角測量的原理能夠從檢測出的光點位置計算出從第1雷射測量部33到測量位置的距離dl。據此，根據第1雷射測量部33與已安裝基板110的已知的位置關係，能夠測量已安裝基板110的在測量位置的高度HI。此外，在第1雷射測量部33中，從發光部33a照射的雷射的入射路徑與通過受光部3接收的反射光的反射路徑形成的角為角度α。如圖7所示，第2雷射測量部34包括具有半導體雷射器等發光元件的發光部3以及具有光位置檢測元件的受光部34b。第2雷射測量部34對已安裝基板110上的測量位置從發光部3大致垂直(箭頭Z2方向)地照射雷射，並且通過受光部34b接收在測量位置反射的反射光中的擴散反射成分。因此，在第2雷射測量部34中，從發光部3照射的雷射的入射路徑與通過受光部34b接收的反射光的反射路徑形成的角為角度β。此外，第2雷射測量部34的高度測量方法與第1雷射測量部33—樣。這些雷射測量部參考已安裝基板110上的測定部分的表面狀態(是否光澤少、是否為鏡面體或接近鏡面)、必要的測定範圍和測量精度等而適當選擇。另外，如圖4所示，在外觀檢查裝置100，在上述的檢查組件30的基礎上還設置有10X射線拍攝裝置35和X射線照明35a。X射線拍攝裝置35和X射線照明3在上下方向(Z方向)上隔著已安裝基板110而配置，並且相互對置地被設置。而且，通過X射線拍攝裝置35檢測出從X射線照明3照射並透過已安裝基板110的X射線，從而拍攝已安裝基板110的X射線圖像。通過該X射線圖像，能夠獲取例如位於元件120的端子部121的下面側的焊料的狀態。如圖4所示，外觀檢查裝置100通過控制裝置40被控制。控制裝置40包括運算處理部41、存儲部42、電動機控制部43、外部輸入輸出部44、圖像處理部45、測量處理部46以及照明控制部47。另外，控制裝置40與顯示單元50和未圖示的輸入設備(觸控螢幕或鍵盤等)連接，接收來自用戶的操作輸入。此外，運算處理部41是本發明的「控制部」的一例。運算處理部41包括執行邏輯運算的CPU、存儲控制CPU的程序等的ROM(ReadOnlyMemory)以及在裝置運行中臨時存儲各種數據的RAM(RandomAccessMemory)等。運算處理部41按照存儲在ROM中的程序，通過電動機控制部43、圖像處理部45、測量處理部46以及照明控制部47，控制外觀檢查裝置100的各部。而且，運算處理部41使用拍攝部31、第1雷射測量部33和第2雷射測量部34等，進行元件120的安裝狀態的檢查，對於元件120的端子部121的焊料接合部識別圖3的狀態A至H所示的各狀態並進行焊料接合部的合格與否判定等。另外，在本實施方式中，運算處理部41使用拍攝部31的已安裝基板110的拍攝圖像，判定拍攝圖像中包含的不適合第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測量的區域(雷射測量排除區域)。而且，運算處理部41從第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的測量對象(區域)中排除該雷射測量排除區域。此外，「雷射測量排除區域」是本發明的「不適合雷射測量裝置測量的區域」的一例。在此，對不適合第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測量的區域(雷射測量排除區域)進行說明。在此以第2雷射測量部34的測量為例進行說明。如圖7所示，從發光部3照射的雷射在測量位置被反射，且反射光(擴散反射光)被由受光部34b接收，以此進行雷射測量。因此，在雷射的入射路徑或反射路徑上存在遮蔽物時，不能測量或測量精度下降。具體而言，圖8所示的雷射被所安裝的元件等遮蔽物Fl遮擋的情況、圖9所示的雷射被形成在焊料接合部的焊料140上的孔部(凹部)F2遮擋的情況等屬於這種情況。當測量這些遮蔽物Fl和孔部(凹部)F2時，均由於以指定角度(角度β)反射的雷射在中途被遮擋、或在遮蔽物Fl和孔部F2反射的不需要的漫反射光等原因，有可能無法測定或測量精度下降。此外，孔部(凹部)F2是本發明的「不適合雷射測量裝置測定的形狀」的一例。但是，在遮蔽物Fl的情況下，如圖11(A)、(B)以及圖12(A)、⑶所示，即使從測量位置到遮蔽物Fl的距離d3相等，根據第2雷射測量部34的方向(從發光部3朝向受光部34b的方向)，存在可測量的情況和不能測量(或者測量精度下降)的情況。也就是，如圖12(B)所示，在遮蔽物F1的附近區域中，在沿從發光部3朝向受光部34b的方向A延伸的邊El和E2側，雷射不會被遮擋能夠進行測量。另一方面，如圖Il(B)所示，在沿與從發光部3朝向受光部34b的方向A正交的方向延伸的邊E3側，雷射被遮蔽物Fl遮擋從而無法測量或測量精度下降。此時，在邊E3附近無法測量(測量精度下降)的區域的範圍根據遮蔽物Fl(元件120等)的高度以及雷射的入射路徑與反射路徑形成的角(角度β或角度α)而不同。此外，在擴散反射型的第2雷射測量部34的情況下，由於在邊Ε4側，在入射路徑上和反射路徑上不存在遮蔽物因此能夠進行測量，但是在正反射型的第1雷射測量部33的情況下，在邊E3側和邊E4側均存在無法測量的區域。另外，如圖10所示，當測量位置為形成於焊料接合部(焊料140)的陡峭部F3等時，測量位置會不明確而造成測量精度下降。另外，陡峭部F3的傾斜角度與入射路徑大致平行時無法測量。此外，在該陡峭部F3，當第2雷射測量部34的方向與斜面的傾斜方向垂直時(第2雷射測量部34的方向朝向圖10的進深方向時)有時也能進行雷射測量。在本實施方式中，運算處理部41也考慮雷射測量部(第1雷射測量部33和第2雷射測量部34)的方向等，在已安裝基板上110上識別上述的遮蔽物Fl附近的區域、存在孔部(凹部)F2的區域以及存在陡峭部F3的區域等，將這些區域作為雷射測量排除區域從雷射測量對象(區域)中排除。此外，陡峭部F3是本發明的「不適合雷射測量裝置測定的形狀」的一例。存儲部42由可進行各種數據的存儲和可由運算處理部41讀出的非易失性存儲裝置構成。在存儲部42中構築有用於使用拍攝圖像來確定「雷射測量排除區域」的資料庫。資料庫邏輯性地具備將控制所需的數據作為信息而保存的主表群(mastertables)以及將執行控制時取得、生成、更新的數據作為信息而保存的事務表群(transactiontables)。各表群均為根據指定的邏輯關係(聯繫)將設定有項目(欄位或列)和按每個欄位設定的數組(tuple，行)的單個或多個矩陣形式的表(實體)相對應起來的信息的存儲區域。在主表群中設定有保存決定已安裝基板110和安裝在基板130上的元件120的設計上的安裝信息(位置和方向等)的基板數據、決定安裝在已安裝基板110上的元件120的形狀的元件形狀數據、關於各控制要素的參數(包括第1雷射測量部33和第2雷射測量部34的方向以及入射路徑和反射路徑等)的數據以及用於計算出雷射測量排除區域的樣本數據的區域，各數據被保存在所對應的區域中。作為樣本數據，例如分別存儲有多例作為孔部(凹部)F2的拍攝例的孔部(凹部)拍攝例、作為陡峭部F3的拍攝例的陡峭部形狀拍攝例等圖像數據。另一方面，在事務表群中設定有存儲由拍攝部31拍攝的拍攝圖像數據、通過對著眼的檢查部位(雷射測量部位)的圖像檢查判定(參照圖13的流程圖的步驟S8)所生成的該元件120的形狀、高度、位置以及方向等圖像處理結果數據、從未圖示的編碼器取得的電動機位置數據(拍攝部31的安裝信息)以及識別所拍攝的拍攝圖像數據中著眼的雷射測量部位(檢查部位)的測量部位數據的區域。運算處理部41通過對照由拍攝部31拍攝的拍攝圖像數據與孔部(凹部)形狀拍攝例和陡峭部形狀拍攝例，識別拍攝圖像中包含的雷射測量排除區域(孔部(凹部)F2和陡峭部F3)。另外，運算處理部41通過使用基板數據和元件形狀數據，並根據拍攝圖像數據進行圖像識別，從而識別安裝在已安裝基板110上的元件120，並取得該元件120的形狀、高度、安裝位置和方向等。而且，運算處理部41根據所取得的元件120的形狀、高度、安裝位置和方向等數據、已知的第1雷射測量部33和第2雷射測量部34的方向以及入射路徑和反射路徑，計算出遮蔽物F1附近的雷射測量排除區域。此外，「孔部(凹部)形狀拍攝例」和「陡峭部形狀拍攝例」分別是本發明的「關於不適合雷射測量裝置測定的形狀的信息」的一例。另外，「元件形狀數據」是本發明的「關於安裝在基板上的電子元件的形狀的信息」的一例。電動機控制部43根據從運算處理部41輸出的控制信號，控制外觀檢查裝置100的各伺服電動機(用於沿Y方向移動XY機械手20的Y軸電動機22、用於沿X方向移動XY機械手20的X軸電動機23、用於驅動基板搬送傳送帶10的電動機(未圖示))等的驅動。另外，電動機控制部43根據來自各伺服電動機的編碼器(未圖示)的信號，取得檢查組件30(拍攝部31的拍攝位置、第1雷射測量部33和第2雷射測量部34的各測量位置)以及已安裝基板110等的位置。外部輸入輸出部44由用於構築有線或無線LAN等網絡的接口(interface)等構成。外部輸入輸出部44與進行已安裝基板110的生產線上的其他裝置(未圖示)和生產線整體的控制的主機(未圖示)等通過網絡連接，具有進行信息通信的功能。圖像處理部45根據從運算處理部41輸出的控制信號，通過在指定的時間從拍攝部31和X射線拍攝裝置35讀出拍攝信號，並且對讀出的拍攝信號進行指定的圖像處理，從而生成適於識別(圖像識別)已安裝基板110的元件120和焊料接合部(焊料140)的拍攝圖像數據。測量處理部46根據由第1雷射測量部33或第2雷射測量部34檢測出的光點位置，計算出從第1雷射測量部33到測量位置的距離dl或從第2雷射處理部34到測量位置的距離d2，取得在已安裝基板110上的測量位置的高度HI。照明控制部47根據從運算處理部41輸出的控制信號，使照明部32的各個上段照明322、紅外線照明325、中段照明323和下段照明324以及X射線照明3在指定的時間點売。下面，參照圖2、圖3、圖5和圖13至圖17，對本發明的一實施方式的外觀檢查裝置100的已安裝基板110的檢查動作進行說明。此外，以下所示的檢查動作通過控制裝置40的運算處理部41控制外觀檢查裝置100的各部而進行。另外，以下主要對第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的雷射測量(高度測量)和雷射測量排除區域的計算處理進行說明。首先，如圖13所示，在步驟Si，已安裝基板110通過基板搬送傳送帶10被搬送到指定的檢查位置並被固定。接著，在步驟S2，通過運算處理部41，XY機械手20被驅動，拍攝部31被移動到已安裝基板110上的指定的基準標記(fiducialmark)位置的上方。然後，通過拍攝部31拍攝形成於指定位置的未圖示的基準標記。在步驟S3，通過運算處理部41對基準標記的拍攝圖像數據進行圖像識別，從而進行已安裝基板110的位置修正。據此，外觀檢查裝置100的位置坐標與已安裝基板110(基板數據)上的位置相對應，完成進行檢查處理的準備。以下，在步驟S4至步驟S9，進行使用拍攝部31拍攝的已安裝基板110的拍攝圖像的安裝狀態的檢查處理。在步驟S4，由運算處理部41判斷在已安裝基板110上是否存在未進行拍攝部31的拍攝的區域(未拍攝區域)。S卩，由於拍攝部31的拍攝範圍(視野)限於一定範圍，因此已安裝基板110的拍攝是分割為多個指定區域並分開多次拍攝而進行的。因此，在步驟S4判斷是否存在未拍攝區域，當存在未拍攝區域時，前進到步驟S5。另一方面，當已安裝基板110上的全部區域已被拍攝時(不存在未拍攝區域時)，轉移至步驟S10。當存在未拍攝區域時，在步驟S5，通過運算處理部41，XY機械手20被驅動，根據存儲在存儲部42的資料庫中的基板數據，拍攝部31被移動到用於拍攝下一個拍攝區域的指定的拍攝位置。13然後，在步驟S6，由拍攝部31拍攝已安裝基板110上的指定區域(檢查區域)。拍攝部31的拍攝分別使用照明部32的上段照明322、紅外線照明325、中段照明323以及下段照明324，對同一拍攝區域合計進行四次。拍攝圖像通過圖像處理部45被處理為適於進行識別(圖像識別)的拍攝圖像數據，並被輸出到運算處理部41。下面，在步驟S7，運算處理部41進行拍攝圖像數據的圖像識別，從而識別被拍攝到拍攝圖像數據(拍攝區域)內的元件120和焊料接合部等檢查對象的部位(檢查部位)。然後，對每個檢查部位，根據存儲在存儲部42中的基板數據，檢測出元件120的安裝位置偏差(安裝位置相對於設計位置的偏差)和方向以及端子部121有無彎曲和立起等。另外，檢測出焊料接合部的位置和形狀。當圖像識別完成時，拍攝圖像數據被存儲到存儲部42中。然後，在步驟S8，對拍攝區域內的檢查部位，根據檢測出的元件120的位置偏差和方向、焊料接合部的位置和形狀等，進行檢查判定(合格與否的判定)。對於焊料接合部，通過圖像識別，識別圖3的狀態D、狀態E、狀態F和狀態G所示的不合格狀態(未焊接、焊料位置偏差、導線浮起等不合格狀態)。另一方面，圖3的狀態A、狀態B、狀態C和狀態H所示的各狀態，難以根據對已安裝基板110從大致垂直上方(箭頭Zl方向)拍攝的拍攝圖像數據進行識別。因此，對於相當於狀態A、狀態B、狀態C和狀態H所示的各狀態的檢查部位(焊料接合部)，判定為合格品並作為後述的步驟SlO以後的雷射測量的對象。因此，通過該圖像檢查判定，對檢查部位的合格與否進行第一次判定，並且為了後述的雷射測量，生成判定為合格品的元件120的位置信息(位置、方向和位置偏差量等)以及焊料接合部的位置信息等作為圖像處理結果。然後，在步驟S9，通過運算處理部41對拍攝區域(拍攝圖像數據)內的檢查部位判定是否存在未檢查部位。當拍攝區域(拍攝圖像數據)內殘留未結束檢查的檢查部位時，返回到步驟S7，對該檢查部位進行圖像識別和檢查判定。當對拍攝區域(拍攝圖像數據)內的所有檢查部位結束檢查時(不存在未檢查部位時)，轉移至步驟S4,再次判定是否存在未拍攝區域。通過如此反覆進行步驟S4至步驟S9，從而對已安裝基板110上的每個拍攝區域進行拍攝，對拍攝區域內的每個檢查部位進行基於拍攝圖像數據的檢查。其結果，在步驟S4判定為不存在未拍攝區域時(前進到步驟SlO時)，在已安裝基板110整體上，確定作為雷射測量的對象的元件120以及該元件120的焊料接合部的位置信息來作為圖像處理結果(參照步驟S8)。在以後的步驟SlO至S15，對通過圖像檢查判定為合格品的各檢查部位進行雷射測量。因此，在步驟S10，通過運算處理部41判定是否存在雷射測量對象的元件120(焊料接合部)。當存在雷射測量對象的元件120(焊料接合部)時，前進到步驟S11。在步驟S11，從雷射測量對象的元件120之中著眼於一個元件120，判定是否存在未進行雷射測量的檢查部位(未進行雷射測量的部位)。即，如圖2所示，當元件120中存在多個端子部121時，對各個端子部121的焊料接合部(檢查部位)進行雷射測量。當存在未進行雷射測量的部位時，前進到步驟S12，從雷射測量部位(未進行雷射測量的部位)之中再次著眼於一個雷射測量部位，進行該雷射測量部位中的雷射測量排除區域的計算。在此，參照圖14，對雷射測量排除區域的計算處理(子程序)進行詳細說明。如圖14所示，首先，在步驟S21，通過運算處理部41取得雷射測量部位的位置信息。具體而言，使用事務表群的圖像處理結果數據、電動機位置數據(拍攝部31的安裝信息)以及拍攝著眼的雷射測量部位(檢查部位)的拍攝圖像數據，計算出用於進行雷射測量的準確的安裝信息。此時，例如圖15所示，即使在基板數據中的元件120的位置(元件120的設計位置，參照虛線)為可進行雷射測量的位置，當元件120發生安裝位置偏差時也會出現無法測量的情況。因此，根據包含計算出的元件120的安裝位置偏差(或者焊料的塗敷位置的偏差)的準確的位置信息，進行雷射測量排除區域的計算。接著，在步驟S22，通過運算處理部41，對著眼的雷射測量部位(檢查部位)進行明暗(光的強度值差異)判定。此時，使用上段照明322拍攝的RGB的各拍攝圖像數據被用於明暗的判定。如圖5所示，當使用上段照明322時，從與配置在拍攝對象的正上方的拍攝部31的拍攝方向大致相同的方向照射照明光，因此在平坦的區域反射的反射光最易於到達拍攝部31，對孔部、陡峭部等不平坦的區域照射的照明光易於向側方反射。因此，通過使用利用來自上段照明322的上方的照明光拍攝的拍攝圖像數據，孔部、陡峭部等區域的光的強度降低(變暗)，並且平坦部的光的強度提高(變亮)。在步驟S22，根據這種拍攝圖像中的雷射測量部位的光的強度差異(對比度)，檢測出光的強度差異為一定以上的區域，將其判定為有可能不適合雷射測量的區域(光的強度低的區域)和適於雷射測量的區域(光的強度高的區域)。在本實施方式中，對於使用該上段照明322拍攝的拍攝圖像數據，使用利用中段照明323和下段照明3M拍攝的各個拍攝圖像數據並組合拍攝圖像數據獲得差分等進一步進行圖像處理，從而各區域的明暗(光的強度差異)更加清楚。在此，如圖16所示，對拍攝圖像數據中包含的雷射測量部位中，著眼於焊料接合部Jl的情況進行說明。通過對步驟S22的焊料接合部Jl的明暗(光的強度值差異)判定，從焊料接合部Jl中取得強度值高的亮區域Rl和R2、以及強度值低的暗區域Dl至D4。此外，在圖15至圖17中，以白色(素色)表示亮區域，以斜線(影線)表示暗區域，但實際的拍攝圖像例如具有256灰度的強度分布。因此，在實際的拍攝圖像中，在亮區域內和暗區域內也存在各自的強度分布，在以後的步驟323至幻8的判定中，根據區域內的強度分布進行判定。接著，在步驟S23，從判定的各區域(亮區域Rl和R2、以及暗區域Dl至D4)之中著眼於一個區域，判定是否為比周圍暗的區域(暗區域)。當著眼的區域(例如，亮區域Rl)不是比周圍暗的區域(暗區域)時(亮區域)，前進到步驟S24，判定為可進行雷射測量的區域。另一方面，當著眼的區域(例如，暗區域Dl)為比周圍暗的區域(暗區域)時，前進到步驟幻5。在步驟S25，通過運算處理部41，判定著眼的區域(暗區域Dl)是否為孔部(凹部)。具體而言，通過運算處理部41，比較對照著眼的區域(暗區域Dl)的拍攝圖像數據與存儲在存儲部42的主表群中的孔部(凹部)形狀拍攝例(樣本數據)並判定是否與孔部(凹部)形狀拍攝例一致或近似，從而判定著眼的區域(暗區域Dl)是否為孔部(凹部)。例如，因氣泡等在焊料接合部形成的孔部等，典型性地被拍攝為大致圓形的暗區域，因此這種暗區域被判定為孔部。當判定著眼的區域(暗區域Dl)為孔部(凹部)時，前進到步驟S28，判定為雷射測量排除區域。另一方面，當判定著眼的區域(暗區域Dl)不是孔部(凹部)時，前進到步驟S26。在步驟S26，通過運算處理部41，判定著眼的區域(暗區域Dl)是否為陡峭部。具體而言，通過運算處理部41，比較對照著眼的區域(暗區域Dl)的拍攝圖像數據與存儲在存15儲部42的主表群中的陡峭部形狀拍攝例(樣本數據)並判定是否與陡峭部形狀拍攝例一致或近似，從而判定著眼的區域(暗區域Dl)是否為陡峭部。例如，在焊料接合部形成的陡峭部，由於被拍攝為從強度值低的部分(陡峭部分)朝向指定方向(斜面的下坡方向)強度值逐漸提高的暗區域，因此判定這種暗區域為陡峭部。另外，根據這種陡峭部的傾斜方向與第1雷射測量部33和第2雷射測量部34的方向，能夠判定是否可進行雷射測量。當判定著眼的區域(暗區域Dl)為陡峭部時，前進到步驟S28，判定為雷射測量排除區域。另一方面，當判定著眼的區域(暗區域Dl)不是陡峭部時(或者判定為可測量的陡峭部時)，前進到步驟S27。在步驟S27，通過運算處理部41，判定著眼的區域(暗區域Dl)的附近是否存在遮蔽物。此時，通過運算處理部41，參照在步驟S21取得的元件120的位置偏差、圖像處理結果、元件形狀數據和基板數據。然後，根據這些數據、第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的方向以及入射路徑與反射路徑形成的角(α或β)，判定遮蔽物附近的雷射測量排除區域。例如圖16所示，可知焊料接合部Jl的亮區域R2為元件120的一部分。因此，在該亮區域R2的附近區域，根據元件120的高度、使用的雷射測量部的種類和方向有時無法測量。在這種情況下，判定為附近有遮蔽物，前進到步驟S28，判定為雷射測量排除區域。另一方面，當附近不存在遮蔽物時，雖然是暗區域，但通過在步驟S25至S27判定為不是孔部(凹部)，也不是陡峭部，且附近也沒有障礙物，從而轉移至步驟S24，判定為可進行雷射測量的區域。如上所述，對於著眼的區域(例如暗區域Dl)，當在步驟SM判定為可進行雷射測量的區域，或者在步驟S^判定為雷射測量排除區域時，接著前進到步驟S29。在步驟S29，通過運算處理部41，判斷是否對著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)內的全部區域(亮區域Rl和R2、暗區域Dl至D4)完成判定。當存在未判定的區域時，前進到步驟S23，著眼於下一區域(例如暗區域D2)進行步驟S23至S28的處理(進行是否為可進行雷射測量的區域、或雷射測量排除區域的判定)。另一方面，當對焊料接合部Jl的亮區域Rl和R2以及暗區域Dl至D4的所有區域進行了判定時，結束對著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)的雷射測量排除區域的計算處理，返回到圖13的步驟S13以後的處理。如圖13所示，在步驟S13，通過運算處理部41驅動XY機械手20，第1雷射測量部33或第2雷射測量部34被移動到用於進行雷射測量的雷射測量部位。此外，使用第1雷射測量部33或第2雷射測量部34中的哪一個，根據元件120的種類預先設定。因此，例如當設定為對著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)通過第2雷射測量部34進行測量時，第2雷射測量部34被移動到著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)。接著，在步驟S14，例如通過第2雷射測量部34進行著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)的測量。此時，實際作為測量對象的是除去在步驟S12計算出的雷射測量排除區域的區域。因此，如圖17所示，當焊料接合部Jl的暗區域Dl至D4全部被判定為雷射測量排除區域時，除去這些暗區域Dl至D4(雷射測量排除區域)的亮區域Rl的全部區域成為雷射測量對象區域。此外，亮區域Rl中顯示的點模式地表示雷射測量位置。另外，由於亮區域R2為元件120的一部分，因此從著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)的測量對象中排除。如此，通過從雷射測量對象中除去在步驟S12計算出的雷射測量排除區域，從而在著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)之中雷射測量對象區域的面積變為大致一半。通過該雷射測量，取得焊料接合部Jl的測量對象區域(亮區域)的最大高度。另外，根據通過雷射測量取得的測量對象區域(亮區域)的各測量位置的高度信息(外形形狀)，推定焊料接合部Jl的焊料容積。當在步驟S14結束雷射測量時，在步驟S15，通過運算處理部41進行基於測量值的判定處理。即，對於著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)，根據測量對象區域(亮區域)的最大高度、推定的焊料容積，判定符合圖3的狀態A(適當形狀、焊料量稍少)、狀態B(適當形狀、焊料量適當)、狀態C(焊料量少)和狀態H(焊料量多)的哪一個。據此，對於通過基於拍攝圖像數據的檢查判定(參照步驟S8)判定為合格品的焊料接合部，通過雷射測量能夠更詳細地判定各個狀態A、狀態B、狀態C和狀態H。另外，據此，能夠檢測出作為合格與否的分界的狀態C(焊料量少)和狀態H(焊料量多)，並分別判別合格與否。然後，返回到步驟S11，對著眼的元件120(參照圖15)判定是否存在未進行雷射測量的部位。據此，當在圖15所示的元件120中未對焊料接合部J2進行雷射測量時，接著著眼於焊料接合部J2，進行步驟S12至S15的處理。另一方面，當著眼的元件120不存在未進行雷射測量的部位時，返回到步驟S10。接著，在步驟S10，通過運算處理部41判定是否存在其他雷射測量對象的元件120(焊料接合部)。當存在雷射測量對象的元件120(焊料接合部)時，前進到步驟S11。如此，對於所有的雷射測量對象的元件120(焊料接合部)，對每個雷射測量部位分別計算出雷射測量排除區域，並且進行雷射測量。另一方面，對於所有的雷射測量對象的元件120(焊料接合部)，當雷射測量結束時，在步驟SlO判斷為不存在雷射測量對象的元件，從而結束外觀檢查裝置100的已安裝基板110的檢查動作。然後，結束檢查的已安裝基板110被基板搬送傳送帶10搬出，並搬入下一個檢查物(已安裝基板110)。據此，進行外觀檢查裝置100的對檢查物(已安裝基板110)的檢查動作。在本實施方式中，如上所述，通過使用由拍攝部31拍攝的檢查物(已安裝基板110)的拍攝圖像，判定拍攝圖像中的雷射測量排除區域，從第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的測量對象中排除雷射測量排除區域，從而能夠使用由拍攝部31拍攝的檢查物(已安裝基板110)的拍攝圖像，在排除焊料接合部的孔部F2、陡峭部F3等雷射測量排除區域的基礎上，進行第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的測量。據此，與通過第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測定焊料接合部(Jl和B)等雷射測量部位整體時不同，由於排除了雷射測量排除區域，能夠使實際的測量區域的面積縮小雷射測量排除區域的程度，因此實際上掃描雷射並測量的高度測定點減少，能夠在短時間內進行測量。另外，由於焊料接合部(Jl和J2)的孔部F2、陡峭部F3等雷射測量中，預先排除不能測量或測量精度可能下降的不適合測量的區域(雷射測量排除區域)，因此僅對剩餘的區域(雷射測量對象區域、亮區域Rl)進行第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的測量。其結果，由於測量結果中不會混雜精度低的測量值和測量錯誤，因此使用第1雷射測量部33或第2雷射測量部34進行電子元件(元件120)的安裝狀態的檢查時，也能夠進行高精度的測量。另外，在本實施方式中，如上所述，通過指定除去雷射測量排除區域的區域(亮區域Rl)整體，並執行第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的測量，從而在排除了雷射測量排除區域的基礎上，通過測量剩餘的全部區域(亮區域Rl)從而能夠提高測量精度。另外，在本實施方式中，如上所述，通過至少對於檢查物(已安裝基板110)之中的印刷基板130上的元件120的焊料接合部Jl(J2)，使用拍攝部31拍攝的已安裝基板110的拍攝圖像，判定雷射測量排除區域，從而對於易產生對測量精度造成影響的因氣泡等造成的孔部F2、陡峭部F3和裂縫等的元件120的焊料接合部Jl(J2)，能夠判定並排除雷射測量排除區域，因此能夠提高測量精度並縮短測定時間。另外，在本實施方式中，如上所述，通過雷射測量排除區域至少包括已安裝基板110的測量部位(焊料接合部Jl)的形狀為不適合第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測定的形狀(孔部F2和陡峭部的區域，從而根據拍攝圖像檢測出有可能對測量精度造成影響的、不適合第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測量的形狀(孔部F2和陡峭部F3)，並能夠作為雷射測量排除區域排除。另外，在本實施方式中，如上所述，通過使運算處理部41使用孔部(凹部)形狀拍攝例和陡峭部形狀拍攝例，檢測出已安裝基板110的拍攝圖像中包含的不適合第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測定的形狀，從而將拍攝部31的已安裝基板110的拍攝圖像數據與樣本數據比較對照並判定是否與拍攝例(孔部(凹部)形狀拍攝例和陡峭部形狀拍攝例)一致或近似，從而能夠容易地檢測出已安裝基板110的拍攝圖像中包含的不適合第1雷射測量部33或第2雷射測量部34測定的形狀。另外，在本實施方式中，如上所述，通過使運算處理部41根據拍攝部31的已安裝基板110(檢查部位)的拍攝圖像和基板數據，計算出元件120的安裝位置偏差，根據計算出的元件120的安裝位置偏差，判定雷射測量排除區域，從而即使是因安裝在印刷基板130上的元件120的安裝位置偏差，當進行雷射測量時雷射被元件120(遮蔽物)遮擋而無法進行第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的測量的區域，也能夠將其作為雷射測量排除區域排除。另外，在本實施方式中，如上所述，通過根據已安裝基板110的拍攝圖像的光的強度差異(對比度)，判定雷射測量排除區域，從而在拍攝圖像的焊料接合部的孔部F2、陡峭部F3等區域的、強度比周圍低(變暗)且位於高度大的元件120的陰影(變暗)下的區域中，由於進行雷射測量時有時也會被高度大的元件120遮擋而無法測定，因此根據拍攝圖像中的強度差異判定雷射測量排除區域，從而能夠容易地判定雷射測量排除區域。另外，在本實施方式中，如上所述，通過使拍攝部31使用上段照明322的照明光，從已安裝基板110的上方進行拍攝，從而能夠降低(變暗)孔部F2、陡峭部F3等不適合雷射測量的區域的強度，並且能夠提高(變亮)適於雷射測量的平坦部的強度。據此，由於能夠擴大適於雷射測量的區域與不適合的區域的強度差(對比度)，因此能夠根據拍攝圖像中的強度差異，更容易地判定雷射測量排除區域。另外，在本實施方式中，如上所述，將形成於焊料接合部的孔部F2和陡峭部F3作為不適合雷射測量的形狀而排除，從而特別對於易於形成不適合雷射測量的形狀、對測量精度易於造成影響的元件120的焊料接合部(Jl和B)，能夠將具有不適合雷射測量的孔部F2和陡峭部F3的形狀的區域作為雷射測量排除區域排除。另外，在本實施方式中，如上所述，通過根據存儲在存儲部42中的元件形狀數據，將從第1雷射測量部33或第2雷射測量部34到已安裝基板110上的測定位置的雷射的入射路徑或反射路徑有可能被元件120等遮蔽物Fl遮擋的區域(遮蔽物Fl附近的區域)，判定為雷射測量排除區域，從而例如進行雷射測量時因被高度大的元件120遮擋而不能檢查時等，根據元件形狀數據，能夠容易地判定元件120的附近的區域等不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)。另外，在本實施方式中，如上所述，根據從第2雷射測量部34(第1雷射測量部33)的發光部34a(33a)朝向受光部34b(33b)的方向A(第2雷射測量部34(第1雷射測量部33)的方向)，將雷射的入射路徑或反射路徑有可能被遮擋的區域判定為不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)，從而能夠考慮從外觀檢查裝置100的發光部34a(33a)朝向受光部34b(33b)的方向A的基礎上判定雷射測量排除區域。即，如圖11和圖12所示，根據從發光部34a(33a)朝向受光部34b(33b)的方向A(第2雷射測量部34(第1雷射測量部33)的方向)產生不適合雷射測量的區域時，在該已安裝基板110的拍攝圖像的基礎上還根據已知的第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的方向，能夠預先排除不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)。另外，在本實施方式中，如上所述，根據進行測量的雷射測量部的種類是正反射型第1雷射測量部33還是擴散反射型第2雷射測量部34，將雷射的入射路徑或反射路徑有可能被遮擋的區域判定為不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)。通過這種結構，如圖6和圖7所示，由於根據第1雷射測量部33(入射路徑與反射路徑形成的角α)與第2雷射測量部34(入射路徑與反射路徑形成的角β)，雷射的入射路徑和反射路徑不同，因此能夠考慮雷射測量部的種類而判定不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)。據此，當根據雷射測量部的種類不適合雷射測量的區域產生差異時(測量遮蔽物Fl的邊Ε4附近時，參照圖11)，在已安裝基板110的拍攝圖像的基礎上還根據雷射測量部的種類，能夠預先判定並排除不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)。此外，應當認為本說明書公開的實施方式均為示例，並不限定本發明。本發明所要求保護的權利範圍並不是上述的實施方式的說明而是通過權利要求書表示，進而包括權利要求書的主旨的範圍內的所有變更。例如，在上述實施方式中，示出了對已安裝基板110的元件120的焊料接合部(Jl和J2)進行雷射測量排除區域的判定的例子，但本發明並不限於此。例如，也可以在對焊料接合部以外的端子部121、元件120、基板110自身的翹曲、起伏、粘結樹脂和密封劑等塗敷狀態等進行雷射測量時，進行雷射測量排除區域的判定。也可以對於作為檢查物(已安裝基板110)的測量對象的所有部位，進行雷射測量排除區域的判定。另外，在上述實施方式中，示出了將元件120被焊料接合在印刷基板130上的已安裝基板110作為檢查物進行檢查的例子，但本發明並不限於此。例如，對於元件被焊料接合前的狀態的基板，也可以進行元件的安裝狀態的檢查。另外，在上述實施方式中，示出了拍攝部31的拍攝方向與已安裝基板110大致垂直的例子，但本發明並不限於此。在本發明中，拍攝部也可以從大致垂直方向以外的傾斜方向拍攝檢查物。另外，在上述實施方式中，示出了在外觀檢查裝置100設置正反射型第1雷射測量部33和擴散反射型第2雷射測量部34兩種雷射測量部的例子，但本發明並不限於此。在本發明中，也可以在外觀檢查裝置上僅設置正反射型第1雷射測量部33和擴散反射型第2雷射測量部34中的任意其中之一。另外，在上述實施方式中，示出了根據已安裝基板110的拍攝圖像、孔部(凹部)19形狀拍攝例和陡峭部形狀拍攝例、第1雷射測量部33或第2雷射測量部34的方向以及入射路徑與反射路徑形成的角、元件120的位置偏差、圖像處理結果、元件形狀數據以及基板數據等各種數據，判定雷射測量排除區域的例子，但本發明並不限於此。在本發明中，至少使用檢查物(已安裝基板)的拍攝圖像判定雷射測量排除區域即可。因此，例如不根據雷射測量部的方向和入射路徑與反射路徑形成的角也可以判定雷射測量排除區域，不根據元件120的安裝位置偏差也可以判定雷射測量排除區域。另外，在上述實施方式中，示出了在著眼的雷射測量部位(焊料接合部Jl)中，僅將除去暗區域Dl至D4(雷射測量排除區域)的亮區域Rl作為雷射測量對象的例子，但本發明並不限於此。在本發明中，也可以在除去暗區域Dl至D4(雷射測量排除區域)的基礎上，進一步僅對於亮區域Rl的一部分進行雷射測量。此時，由於能夠進一步縮小雷射測量對象區域的面積，因此能夠在更短時間內進行雷射測量。另外，在上述實施方式中，示出了將焊料接合部的孔部(凹部)F2和陡峭部F3作為不適合雷射測量的形狀排除(判定為雷射測量排除區域)的例子，但本發明並不限於此。在本發明中，也可以僅將焊料接合部的孔部(凹部)和陡峭部中的任意其中之一判定為雷射測量排除區域。另外，也可以不將這些不適合雷射測量的形狀判定為雷射測量排除區域。另外，在上述實施方式中，示出了根據孔部(凹部)形狀拍攝例和陡峭部形狀拍攝例，將焊料接合部的孔部(凹部)F2和陡峭部F3判定為不適合雷射測量的形狀的例子，但本發明並不限於此。例如，也可以將拍攝孔部(凹部)、陡峭部時的光的強度分布圖案作為信息登錄在主表群中，並基於該信息，根據拍攝圖像中的著眼的區域的強度分布是否與登錄的信息的圖案一致或近似，來判定不適合雷射測量的形狀。另外，在上述實施方式中，示出了在進行雷射測量排除區域的判定時的明暗的測定中，對於使用上段照明322拍攝的拍攝圖像數據，還使用利用中段照明323和下段照明3拍攝的各個拍攝圖像數據並組合拍攝圖像數據獲得差分等進行圖像處理，從而使各區域的明暗(光的強度差異)更加清楚的例子，但本發明並不限於此。在本發明中，也可以僅使用利用上段照明拍攝的拍攝圖像數據，進行明暗的判定。另外，也可以僅使用利用中段照明、下段照明、或紅外照明拍攝的拍攝圖像數據，進行明暗的判定。另外，也可以根據拍攝的彩色圖像的色調進行判定。另外，在上述實施方式中，示出了在照明部32設置上段照明322、中段照明323以及下段照明324的例子，但本發明並不限於此。例如，也可以僅由上段照明構成照明部的照明。另外，在上述實施方式中，示出了將基板數據、元件形狀數據、孔部(凹部)形狀拍攝例以及陡峭部形狀拍攝例等用於雷射測量排除區域的判定的各種數據存儲在存儲部42中的例子，但本發明並不限於此。例如，也可以將用於雷射測量排除區域的判定的各種數據，經由外部輸入輸出部44存儲在網絡連接的主機等中，並根據需要獲取。另外，在上述實施方式中，示出了使包括拍攝部31、照明部32、第1雷射測量部33以及第2雷射測量部34等的檢查組件30，通過XY機械手20沿XY方向(水平方向)移動的例子，但本發明並不限於此。例如，也可以使檢查組件僅沿X方向移動，並且在可沿Y方向移動的基板臺上使已安裝基板沿Y方向移動。另外，也可以將檢查組件固定設置在已安裝基板上方的位置，並且在可沿XY方向(水平方向)移動的基板臺上使已安裝基板沿XY方向移動。另外，在上述實施方式中，示出了由使用點雷射的雷射測量裝置構成第1雷射測量部33和第2雷射測量部34的例子，但本發明並不限於此。例如，也可以由使用線雷射的雷射測量裝置構成。此時，判定在線上不存在雷射測量排除區域或者雷射測量排除區域少的區域並測定高度即可。另外，如果從測定高度的線數據中除去雷射測量排除區域的測定數據而抽出數據，則數據處理變得迅速，並能夠獲得可靠性高的數據。權利要求1.一種檢查裝置，包括拍攝部，拍攝檢查物；雷射測量裝置，通過對所述檢查物上的測量位置照射雷射並接收來自所述檢查物的反射光，來測量所述檢查物的高度，所述檢查裝置的特徵在於還包括控制部，至少使用由所述拍攝部拍攝的所述檢查物的拍攝圖像，判定所述拍攝圖像中包含的不適合所述雷射測量裝置測量的區域，並從所述雷射測量裝置的測量對象中排除不適合所述雷射測量裝置測量的區域。2.根據權利要求1所述的檢查裝置，其特徵在於所述控制部，對於從所述拍攝圖像中排除了所述不適合雷射測量裝置測量的區域後的區域的至少一部分，執行所述雷射測量裝置的測量。3.根據權利要求1所述的檢查裝置，其特徵在於所述不適合雷射測量裝置測量的區域至少包括所述檢查物的形狀為不適合所述雷射測量裝置測定的形狀的區域。4.根據權利要求3所述的檢查裝置，其特徵在於所述控制部，使用關於不適合所述雷射測量裝置測定的形狀的信息，檢測出所述拍攝圖像中包含的所述不適合雷射測量裝置測定的形狀。5.根據權利要求1所述的檢查裝置，其特徵在於所述控制部，根據所述拍攝圖像中的光的強度差異，判定所述不適合雷射測量裝置測量的區域。6.根據權利要求5所述的檢查裝置，其特徵在於還包括照明部，從所述檢查物的上方照射照明光，其中，所述拍攝部，使用由所述照明部從所述檢查物的上方照射的照明光，從所述檢查物的上方進行拍攝。7.根據權利要求1所述的檢查裝置，其特徵在於所述雷射測量裝置包括對所述檢查物射出雷射的發光部；以及接收所述檢查物反射的反射光的受光部，其中，所述控制部，根據從所述發光部朝向所述受光部的方向，將從所述發光部到所述檢查物的雷射的入射路徑或從所述檢查物到所述受光部的反射光的反射路徑有可能被遮擋的區域，判定為所述不適合雷射測量裝置測量的區域。8.根據權利要求1所述的檢查裝置，其特徵在於所述檢查物為基板上安裝有電子元件的已安裝基板，所述控制部，至少對所述檢查物中位於所述基板上的電子元件的焊料接合部，使用所述拍攝圖像，判定所述不適合雷射測量裝置測量的區域。9.根據權利要求8所述的檢查裝置，其特徵在於所述不適合雷射測量裝置測量的區域至少包括所述檢查物的形狀為不適合所述雷射測量裝置測定的形狀的區域，所述不適合雷射測量裝置測定的形狀包括在焊料接合部上所形成的孔部和陡峭部中的至少其中之一。10.根據權利要求8所述的檢查裝置，其特徵在於所述控制部，進一步根據關於安裝在所述基板上的電子元件的形狀的信息，將從所述雷射測量裝置到所述檢查物的雷射的入射路徑或來自所述檢查物的反射光的反射路徑有可能被所述電子元件遮擋的區域，判定為所述不適合雷射測量裝置測量的區域。11.根據權利要求8所述的檢查裝置，其特徵在於所述控制部，根據所述拍攝圖像，計算出安裝在所述基板上的電子元件的安裝位置與預先設定的電子元件的設計安裝位置的安裝位置偏差，並且根據所計算出的電子元件的所述安裝位置偏差，判定所述不適合雷射測量裝置測量的區域。12.根據權利要求7所述的檢查裝置，其特徵在於所述雷射測量裝置包含正反射型測量裝置，接收從所述檢查物反射的反射光之中的正反射成分；以及擴散反射型測量裝置，接收從所述檢查物反射的反射光之中的擴散反射成分，其中，所述控制部，根據進行測量的所述雷射測量裝置的種類是所述正反射型測量裝置還是所述擴散反射型測量裝置，將從所述發光部到所述檢查物的雷射的入射路徑或者從所述檢查物到所述受光部的反射光的反射路徑有可能被遮擋的區域，判定為所述不適合雷射測量裝置測量的區域。13.一種檢查方法，包括拍攝檢查物的步驟，其特徵在於還包括以下步驟使用所拍攝的所述檢查物的拍攝圖像，判定所述拍攝圖像中包含的不適合雷射測量的區域，並從所述雷射的測量對象中排除不適合所述雷射測量的區域的步驟；以及通過對所述檢查物上的測量位置照射雷射並接收來自所述檢查物的反射光，來測量所述檢查物的高度的步驟。全文摘要本發明提供一種檢查裝置以及檢查方法，該檢查裝置(100)使用雷射測量裝置對具有複雜形狀的檢查物進行檢查，包括拍攝部(31)，拍攝檢查物(110)；雷射測量部(33、34)，通過對檢查物(110)上的測量位置照射雷射並接收來自檢查物(110)的反射光，來測量檢查物(110)的高度；以及運算處理部(41)，使用由拍攝部(31)拍攝的檢查物(110)的拍攝圖像，判定拍攝圖像中包含的不適合雷射測量的區域(雷射測量排除區域)，從雷射測量部(33、34)的測量對象中排除雷射測量排除區域。據此，即使檢查物的形狀複雜，也能夠在短時間內進行高精度的測量。文檔編號G01B11/02GK102147237SQ201010621000公開日2011年8月10日申請日期2010年12月24日優先權日2009年12月24日發明者角田陽申請人:山葉發動機株式會社