用於伺服器應用的液體冷卻系統的製作方法

2023-05-31 23:31:46 2

專利名稱：用於伺服器應用的液體冷卻系統的製作方法
技術領域：
本公開大體上涉及安裝機構，並且更加尤其涉及能用於在包括這樣的安裝機構的兩個熱交換裝置、系統之間形成熱界面(thermal interface)的安裝機構，以及它們的製造方法。
背景技術：
在電子器件的冷卻領域中，對高度熱散失的高性能集成電路進行冷卻存在巨大挑戰。使用安裝有熱管和風扇的散熱器的常規冷卻不足以用於冷卻瓦特數要求日益增長，包括那些超過100W的晶片。諸如刀片式伺服器(blade server)和機架式伺服器(rack server)的電子伺服器的使用數量正在增加，這是由於其每單位容積可獲得更高的處理器性能。但是，高密度的集成電路也導致了高熱量密度，這超出了常規空氣冷卻方法的能力。對電子伺服器上的集成電路進行冷卻的特定問題是多電子伺服器通常被近距離地安裝在伺服器機箱內。在這樣的配置下，電子伺服器間隔開的空間量有限，從而降低了在其中提供足夠冷卻方案的尺寸。一般地，堆疊(stacking)的電子伺服器不會針對每個電子伺服器提供對大型風扇和散熱器的安裝。通常在單個伺服器機箱或機架內的電子伺服器的堆疊通過一個大型風扇、散熱器或通過這兩者一起進行冷卻。使用這種配置，在每個電子伺服器上的集成電路使用散熱器和在該散熱器上吹氣的大型風扇，或者簡單地通過直接在電子伺服器上吹氣而被冷卻。但是，考慮到在伺服器機箱內堆疊的電子伺服器周圍的自由空間有限，可用於冷卻集成電路的空氣量是有限的。隨著伺服器在功率和功率密度方面持續增加，對整體的伺服器機架進行氣體冷卻不再切實可行。諸如閉合迴路的液體冷卻系統和熱導管的液體冷卻系統提供了常規冷卻方案的備選方法。液體冷卻需要在電子伺服器上的集成電路層級發生。由於超高性能伺服器的電子器件密度和高功率密度，由液體冷卻迴路拾取的熱量無法被有效地經由輻射器 (radiator)釋放到空氣中，這在諸如臺式機和工作站的其它形成因素是習慣做法。這些熱量必須被轉移到伺服器機架冷卻系統上，伺服器機架冷卻系統可能包括泵送的製冷劑或冷凍水迴路或類似裝置。對包含在這樣的機架系統內的伺服器的關鍵要求是電子伺服器的換入換出(swap in and out)的能力。因而，需要各個電子伺服器及其相應的冷卻系統高效地連接到機架冷卻系統和從機架冷卻系統上斷開。本專利申請公開了適宜用於將由一個或多個熱生成裝置產生的熱量從一個或多個裝置轉移到分開地位於不同的溫度環境中的冷卻系統。

發明內容
本發明的冷卻系統涉及用於將由諸如微處理器或其它集成電路等的一個或多個熱量生成裝置產生的熱量從一個或多個電子伺服器轉移到諸如大氣(空氣)、水或其它適宜液體等的周圍環境中的冷卻方案。在一些實施例中，使用了基於液體的冷卻系統。伺服器機箱被配置成收納多個電子伺服器。電子伺服器的實例包括但不限於，刀片式伺服器和機架伺服器。每個電子伺服器被耦接到伺服器機箱內的背板(backplane)或中間板 (mid-plane)上。為了本公開的目的，術語「背板」和「中間板」可相互交換使用。每個電子伺服器包括一個或多個熱量生成裝置。集成到每個電子伺服器上的是基於液體的冷卻系統。每個基於液體的冷卻系統包括伺服器泵和一個或多個微通道冷板(microcharmel cold plate, MCP)0流體管線優選地耦接MCP和伺服器泵。在另一個實施例中，熱導管或傳導器件替代基於液體的冷卻系統而被使用。用於每個電子伺服器的基於液體的冷卻系統包括排除板(rejector plate)。每個排除板被配置有流體通道，優選地為微通道(micro-channel)。可選地，每個排除板被配置有宏通道(macro-channel)。微通道被耦接到流體管線，從而形成包括MCP、伺服器泵和排除板的第一閉合迴路。該排除板經由熱界面材料被耦接到機箱冷板上，從而形成熱界面。熱界面沿著一個平面配置，該平面不垂直於將電子伺服器插入伺服器機架機箱的插入向量。 在一些實施例中，熱界面平面平行於該插入向量。用於每個電子伺服器的排除板以這種方式被耦接到機箱冷板上。機箱冷板連接到伺服器機箱。該機箱冷板包括一個或多個熱交換元件。機箱冷板包括流體通道，該流體通道經由流體管線被耦接到液氣熱交換系統。該液氣熱交換系統包括熱量排除器，一個或多個風扇、和外部泵。連接到其上的機箱冷板、熱量排除器、外部泵和流體管線形成第二閉合迴路。流體被泵送通過第一閉合迴路，使得通過在電子伺服器上的每個熱量生成裝置生成的熱量被轉移到流經各個耦接到熱量生成裝置上的相應的MCP的流體中。被加熱的流體流入排除板內的流體通道中。在第二閉合迴路系統中，流體被外部泵泵送經過機箱冷板上的流體通道。在流經每個排除板的流體內的熱量經過熱界面被轉移到機箱冷板上，並轉移到流經機箱冷板的流體中。在機箱冷板內的被加熱的流體被泵送到液氣熱交換系統內的熱排除器上，在此熱量從流體中被轉移到空氣中。在第一閉合迴路系統中流動的流體獨立於在第二閉合迴路系統中流動的流體。以上描述的獨立冷卻迴路系統的操作基礎是在電子伺服器的排除板和伺服器機架的機箱冷板之間形成的熱界面。這些冷卻系統提供了用於使來自機架的熱交換器與來自電子伺服器的熱交換器進行熱接觸的機制和要素。為了實現低熱阻，可使用諸如熱脂 (thermal grease)或散熱墊(thermal pad)等熱界面材料(TIM)。為保證良好的熱接觸， 在兩個熱交換器、排除板和機箱冷板之間施加壓力。用於施加壓力的方法包括但不限於，機械夾、彈簧、電機械馬達或致動器、氣動裝置，以及液壓裝置。熱交換器可採取各種形狀，包括平面的、圓柱形的、曲線的或其它非平面配置。熱交換器的配合面可以是光滑的或者具有諸如嚙合齒(mating teeth)的物理特徵，以增加表面區域或確保對準。可在一個或多個表面上形成熱接觸，產生夾層型的構造。熱交換器可以是單個固件(solid piece)，或者可以由較小的熱交換器的陣列構成以在彎曲表面與彎曲表面匹配的時候具有撓性。用於對熱交換器進行接合或斷開接合的安裝機構被配置成隔離被施加給兩個熱交換器的力。該安裝機構包括互鎖通道機構，其防止施加的力被轉移到其餘電子伺服器或機架機箱。如果不對該力進行隔離，施加給電子伺服器的力可導致在該電子伺服器和機架之間的電子連接斷開，並且在電子伺服器和機架機箱上產生機械應力。該安裝機構可被耦接到電子伺服器鎖定機構上，使得將電子伺服器鎖定到伺服器機架的動作導致熱交換器以熱連接的方式接合。這是一種故障安全(fail safe)處理，因為沒有要求單獨處理來接合電子伺服器冷卻迴路。類似地，電子伺服器的解鎖導致熱交換器脫離接合，允許電子器件被移除，而沒有來自電子伺服器冷卻迴路或者機架冷卻迴路的幹擾。對以下闡述的實施例的詳細描述進行研究之後，本發明的其它特徵和優點在將變得顯而易見。


以下附圖形成了本說明書的一部分，並且被包括以進一步說明本發明的一些方面。結合對在此介紹的特定實施例的詳細描述，參考這些附圖中的一個或多個，可更好地理解本發明。圖1示出了依據本公開內容的第一實施例的示範性冷卻系統的透視圖；圖2示出了被耦接到液氣熱交換系統的第η個電子伺服器的側視圖；圖3示出了依據本公開內容的第二實施例的示範性冷卻系統的側視圖；圖4示出了在排除板配合表面和機箱冷板配合表面之間的示範性熱傳遞配置；圖5示出了依據本公開內容的第三實施例的示範性冷卻系統的側視圖；圖6示出了用於將電子伺服器耦接到伺服器機架上以形成熱界面的第一安裝組件的側視圖；圖7示出了圖6的安裝組件在接合配置下的剖面側視圖；圖8示出了圖6的安裝組件在非接合配置下的剖面側視圖；圖9示出了用於將電子伺服器耦接到伺服器機架以形成熱界面的第二安裝組件的側視圖；圖10示出了圖9的安裝組件在接合配置下的剖面側視圖；圖11示出了圖9的安裝組件在非接合配置下的剖面側視圖；圖12示出了在圖9至圖11的安裝組件中排除板和機箱冷板的透視圖；圖13Α示出了水平凸輪配置的第一實施例透視圖；圖13Β示出了圖13Α的水平凸輪配置的第一實施例的側視圖；圖14Α示出了水平凸輪配置的第二實施例的透視圖；圖14Β示出了圖14Α的水平凸輪配置的第二實施例的側視圖；圖15Α示出了豎直凸輪配置的第一實施例的透視圖；圖15Β示出了圖15Α中豎直凸輪配置的第一實施例的俯視圖；圖16Α示出了豎直凸輪配置的第二實施例的透視圖；圖16Β示出了圖16Α中豎直凸輪配置的第二實施例的俯視圖17示出了第一斜坡平移機構的俯視圖；圖18示出了第二斜坡平移機構的俯視圖；圖19示出了剪式千斤頂平移機構的俯視圖；圖20A示出了在非接合位置上的使用凸輪、槽和銷的平移機構的示意性實施例的俯視圖；圖20B示出了圖20A中的平移機構在接合位置上的俯視圖；圖21A示出了在非接合位置上的使用槽和銷的平移機構的示意性實施例的俯視圖；圖21B示出了在圖21A中的平移機構在接合位置上的俯視圖；圖21C示出了圖21A中示範性平移機構的側視圖；圖22示出了機箱冷板和排除板的備選的配置；圖23A示出了本公開內容的示範性冷卻系統的示意性俯視圖；圖2 示出了本公開內容的備選的示範性冷卻系統；圖24A示出了示範性平面熱界面的正視圖，其中示範性波紋管處於壓縮狀態；圖24B示出了第二示範性平面熱界面的正視圖，其中第二示範性波紋管處於壓縮狀態；圖25示出了第三示範性平面熱界面的正視圖，其中第三示範性波紋管處於壓縮狀態；圖沈示出了示範性圓柱形熱界面的正視圖；圖27示出了圖沈中圓柱形熱界面的橫截面側視圖；圖2名k示出了備選的示範性圓柱形熱界面的側視圖；圖28B示出了附連有圖^A的圓柱形熱界面，沿線1_1截取的分布軌道的端視圖；圖28C示出了沿線2-2截取的圖^A的圓柱形熱界面的橫截面視圖；圖四示出了示範性備選多段式圓柱形熱界面的正視圖；圖30示出了具有示範性備選接合器件的示範性備選圓柱形熱界面的正視圖；圖31示出了根據本公開內容的多個方面的示範性圓柱形熱交換(HEX)結構的一般性示意圖；圖32示出了根據本公開內容的多個方面的圓柱形HEX結構的備選示範性方法的
一般示意圖；圖33示出了示範性層壓板歧管組件；圖34A示出了可組裝但是未成形/未輥壓示範性層壓板歧管組件的側視圖；圖34B示出了未成形/未輥壓的，具有熱交換段和從其通過的流體路徑的示範性歧管組件的俯視圖；圖34C示出了具有在已成形/輥壓狀態下的熱交換段的示範性歧管組件的正視圖；圖34D示出了適於與層壓板歧管組件一起使用的多段式機箱冷板熱交換器和從其通過的流體路徑的示範性段的橫截面視圖；儘管在此揭示的本發明易具有各種變形和備選形式，僅一些特定的實施例通過示例方式在附圖中被示出，並在以下詳細描述。對這些特定的實施例的附圖和詳細的描述並
7非旨在以任何方式限制本發明的概念或隨附的權利要求書的廣度或範圍，而是，提供附圖和詳細的文字說明，以將說明書的概念向本領域普通技術人員說明，並能夠使這樣的人員製造和使用本發明的概念。
具體實施例方式以下介紹了結合在此揭示的本發明的一個或多個說明性實施例。為了清楚的原因，在本申請中並非對實際實現的所有特徵都進行了描述或示出。可以理解，在結合本發明的實際實施例的開發中，必須做出對許多對於具體實現來說特定的決策以達到研發人員的目的，諸如符合系統相關的、商業相關的、政府相關的和其它的限制，這些限制依據具體實現變化並隨時間的推移而變化。雖然研發人員的努力可能是較為複雜和耗時的，然而，這樣的努力對於那些受益於此揭示內容的本領域普通技術人員來說將成為例行的過程。以上描述的附圖和以下特定結構和功能的文字說明並非被描述以限制申請人所做發明的範圍或者隨附的權利要求書的範圍。而是，提供這些附圖和文字說明以教授本領域的技術人員以製造和使用本發明所尋求保護的專利。本領域技術人員將意識到，為了清楚和明白的目的，並非對本發明的商用實施例的所有特徵都進行了描述和示出。本領域技術人員還將意識到，結合本發明的多個方面的實際商用實施例的研發將需要許多對於具體實現來說特定的決策，以達到研發人員的針對該商用實施例的最終目的。這種對於具體實現來說特定的決策可包括，並且很可能並不限於，符合系統相關的、商業相關的、政府相關的和其它的限制，這些因素可依據特定的具體實現、位置和時間的推移而變化。雖然研發人員的努力在絕對情況下可能是繁瑣且耗時的，然而，對於那些受益於本公開內容的本領域技術人員來說，這樣的努力將是例行的過程。必須理解，在此所揭示和教授的本發明能夠進行許多且多樣的修改並且可具有許多備選形式。最後，對單數形式的使用，諸如，但不限於 「一」，並非意圖限制對象的個數。而且，對關係術語的使用，諸如，但不限於，「頂部」、「底部」、 「左側」、「右側」、「上部」、「下部」、「向下」、「向上」、「側」和類似術語在本文字說明書中被使用是為了在特定的附圖參考中清楚的目的，而並非意圖限制本發明或者隨附的權利要求書的範圍。本發明的實施例涉及將在電子伺服器上的一個或多個熱量發生裝置生成的熱量轉移到液氣熱交換系統的冷卻系統。在此描述的冷卻系統可被應用於被安裝到背板上的任意的電子子系統，包括但不限於，刀片式伺服器和機架伺服器。伺服器機箱被配置成容納多個電子伺服器。每個電子伺服器被連接到該伺服器機箱之內的背板(backplane)或者中板 (mid-plane)。每個電子伺服器包括一個或多個處理器，正如在本領域所公知的。冷卻系統被集成在每個電子伺服器上。在一些實施例中，該冷卻系統是基於液體的冷卻系統。每個基於液體的冷卻系統包括伺服器泵和一個或多個微通道冷板(MCP)。優選地，每個基於液體的冷卻系統對於在該電子伺服器上的每個熱量生成裝置配置有一個MCP。該MCP和伺服器泵優選地被安裝到電子伺服器上。流體管線連接MCP和伺服器泵。可選地，可使用在密閉環境之內用於輸送流體的任何器件。該伺服器泵為任意的常規泵，包括但不限於，電滲泵 (electro-osmotic pump)和機械泵。在其他實施例中，熱量導管或傳導器件代替基於液體的冷卻系統被使用。在第一實施例中，用於每個電子伺服器的基於液體的冷卻系統包括排除板(rejector plate)。連接到MCP和伺服器泵上的管線還被連接到排除板上，該排除板具有配置在其中的流體通道。MCP、伺服器泵、排除板和連接到這些上的管線形成了第一閉合迴路。每個伺服器機箱包括至少一個機箱冷板。排除板經由熱界面材料被耦接到機箱冷板上。用於電子伺服器中的每一個上的排除板以這種方式被耦接到機箱冷板上，使得所有排除板，以及因此用於每個電子伺服器上的冷卻系統，被耦接到機箱冷板上。每個電子伺服器沿著插入向量(insertion vector)被安裝到背板上。在電子伺服器的排除板與機箱冷板之間的熱界面沿相對於該插入向量成非正交的面形成。在一些實施例中，熱界面板平行於該插入向量。為了將排除板耦接到機箱冷板上，使用了安裝機構。機箱冷板包括經由流體管線被耦接到液氣熱量交換系統上的流體通道。該液氣熱量交換系統包括熱量排除器(heat rejector)，一個或多個風扇，以及外部泵。流體管線將機箱冷板耦接到熱量排除器上、將熱量排除器耦接到外部泵上，並且將外部泵耦接到機箱冷板上。該機箱冷板、熱量排除器、外部泵和連接到其上的流體管線形成了第二閉合迴路。 優選地包括至少一個鼓風扇以在該熱量排除器的表面上生成氣流。該熱量排除器優選地為反流輻射器(counter-flow radiator)。在一些實施例中，在諸如伺服器外殼的單個殼體之內包括整個機箱冷板和液氣熱量交換系統。在其它實施例中，機箱冷板的一部分延伸到伺服器外殼外部，並且液氣熱量交換系統相對於伺服器外殼遠程定位。在操作中，在用於每個電子伺服器的基於液體的冷卻系統中，流體通過伺服器泵被泵送通過流體管線和MCP，使得由在電子伺服器上的每個熱量生成裝置生成的熱量被轉移到流過被耦接到熱量生成裝置的每個相應的MCP的流體中。熱量從熱量生成裝置被轉移到流過MCP的流體中，並且經加熱的流體流入在排除板內的流體通道中。在第二閉合迴路系統之內，流體通過外部泵被泵送通過機箱冷板上的流體通道。排除板、機箱冷板和排除板與機箱冷板之間的熱界面材料的熱特徵被配置，使得在流動通過每個排除板的流體內的熱量被轉移到流動經過機箱冷板的流體中。在該機箱冷板之內的經加熱的流體被泵送到液氣熱量交換系統之內的熱量排除器中，在此熱從流體被轉移到空氣中。被冷卻的流體離開液氣熱交換系統，並且被泵送回到機箱冷板。在優選的實施例中，第二閉合迴路系統(即， 與機架相關的閉合迴路系統)可包括泵送兩相製冷系統(pumped two-phase refrigerant system)，諸如在共同所有的序列號為10/904，889的美國專利申請公開的系統的實施例， 因此在此為所有目的結合其整個主題和公開內容。還應理解，第一閉合迴路系統(即電子部件相關的閉合迴路系統)可選地或額外地是泵送兩相製冷系統。圖1示出了依據本發明的第一實施例的示範性冷卻系統10的透視圖。該冷卻系統10包括用於容納背板20、機箱冷板60和液氣熱量交換系統70的機箱外殼12。該冷卻系統10被配置成冷卻多達N個電子伺服器。第一電子伺服器30、第二電子伺服器32和第 η電子伺服器34被各自安裝到且電子地耦接到背板20上。為了討論的目的，每個電子伺服器30、32、34包括兩個處理器。應該理解每個電子伺服器可被獨立地配置，並且每個電子伺服器可包括或多於或少於兩個的處理器。包括至少一個伺服器泵40、MCP42、MCP44和排除板50的基於液體的冷卻系統被耦接到每個電子伺服器30、32、34上。優選地，基於液體的冷卻系統對於在相應的電子伺服器上的每個處理器包括一個MCP。在該示範性情況下，每個電子伺服器30、32、34包括兩個處理器，每個基於液體的冷卻系統包括兩個相應的MCP，優選地每個處理器一個MCP。
優選地，伺服器泵40是一種機械泵。可選地，伺服器泵40是電滲泵。但是，對於本領域技術人員顯而易見的是，能夠預期任何類型的泵。優選地，每個MCP42、44都是基於流體的，在第7，000，684號美國專利中描述的類型的微通道熱交換器，在此結合該美國專利所有內容和公開作為參考。然而，對於本領域技術人員顯而易見的是，可以預期任意類型的基於流體的熱交換器。優選地，排除板50被配置有微通道，使暴露至流經那裡的流體的表面積最大化。排除板50的底部表面被熱耦接到機箱冷板60的頂部表面上。以這種方式，用於每個電子伺服器30、32、34的排除板50被熱連接到機箱冷板60上。機箱板60優選地配備有微通道，使暴露至流經那裡的流體的表面積最大化。電子伺服器30、32、34中的每一個沿插入向量被耦接到背板20。該插入向量與背板20正交。排除板50和機箱冷板60之間的熱界面沿相對於該插入向量成非垂直的面形成。在一些實施例中，熱界面平面與插入向量平行。液氣熱交換系統70包括外部泵72、熱排除器(heat rejector) 74和風扇76。外部泵72和熱排除器74被耦接到機箱冷板60上。優選地，外部泵72是機械泵。可選地，該外部泵72是電滲泵。然而，對於本領域技術人員顯而易見的是，任意類型的泵都可選地是可計劃採用的。熱排除器74優選地為輻射器，其具有微通道和緊密定位在一起的散熱片。 更優選地，該熱排除器74是在第6，988，535號美國專利中所描述類型的反流輻射器，在此結合該美國專利的所有內容和公開作為參考。然而，對於本領域技術人員顯而易見的是，任意類型的熱量排除器都可選地是可計劃採用的。風扇76包括一個或多個鼓風扇，用於生成橫穿和/或通過該熱量排除器74的氣流。圖2示出了被耦接到液氣熱交換系統70的第η個電子伺服器34的側視圖。如圖 2所示，伺服器泵40通過一個或多個流體管線46被耦接到MCP42上。MCP42通過一個或多個流體管線46被耦接到MCP44上。該MCP44通過一個或多個流體管線46被耦接到排除板 50上。該排除板50通過一個或多個流體管線46被耦接到伺服器泵40上。該流體管線46 是金屬或非金屬的。雖然在圖2中示出了被串聯耦接的MCP42和MCP44，可選的配置也是可計劃採用的。例如，在給定的基於液體的冷卻系統之內的每個MCP可被配置成並聯的，使得達到MCP 中任意一個的流體在之前不經過另一個MCP，並且不被另一個MCP加熱。以這種方式，到達被配置成並聯的任意MCP的流體比先經過串聯連接的MCP的流體更冷。在這樣的可選配置下，伺服器泵40通過一個或多個流體管線46被耦接到MCP42上，並且分開的流體管線將伺服器40耦接到MCP44上。在該可選實施例中，一個或多個流體管線將MCP42耦接到排除板 50上，並且一個或多個流體管線將MCP44耦接到排除板50上。可選地，離開MCP42的一個或多個流體管線和離開MCP44的一個或多個流體管線在與排除板50耦接之前被連結在一起。在其它可選的配置中，多個MCP被配置成串聯與並聯配置的任意組合。MCP42、MCP44、排除板50、伺服器泵40和流體管線46形成了第一閉合迴路，流體流過該第一閉合迴路。圖2的基於液體的冷卻系統包括第一閉合迴路，其功能是收集由電子伺服器34上的兩個處理器(未示出)生成的熱量。該MCP42被熱連接到電子伺服器34 上的第一處理器上。類似地，MCP44被熱連接到電子伺服器；34上的第二處理器上。當流體流過MCP42時，熱量從第一處理器被轉移到流體中。在流體流過MCP44時，熱量從第二處理器被轉移到該流體中。在基於液體的冷卻系統中使用的流體類型優選地基於水。可選地，在基於液體的冷卻系統之內的流體是基於有機溶劑的組合的，該有機溶劑包括但不限於，丙二醇 (propylene glycol)、乙醇(ethanol)和異丙醇(isopropanol，IPA)。仍可選地,在基於液體的冷卻系統之內的流體是泵送製冷劑。在該基於液體的冷卻系統中使用的流體還優選地具有低凝固溫度，並具有抗腐蝕的特徵。取決於該基於液體的冷卻系統和電子伺服器處理器的工作特徵，在一個實施例中，流體在基於液體的冷卻系統中循環時呈現出單相流動。在另一個實施例中，流體被加熱到一溫度以呈現雙相流動，其中該流體經歷了從液體轉化成蒸氣或者液體/蒸氣混合物的相變。經加熱的流體從MCP42、44流入排除板50以內的微通道中。熱量從該微通道中經加熱的流體中被轉移到排除板50的材料中。熱界面材料62在排除板50和機箱冷板60之間提供了有效的熱傳遞，使得來自排除板50的熱量被轉移到機箱冷板60的材料中。該熱界面材料62優選地為諸如熱脂(thermal grease)、焊料或者任意類型的導熱間隙填充材料的柔性材料(compliant material)。正如在圖2中示出的，機箱冷板60通過一個或多個流體管線64被耦接到外部泵 72上。該機箱冷板60通過一個或多個流體管線64被耦接到熱排除器74上。該熱排除器 74通過一個或多個流體管線64被耦接到外部泵72上。該流體管線64是金屬的或者非金屬的。機箱冷板60、熱排除器74、外部泵72和流體管線64形成了第二閉合迴路，流體流過該第二閉合迴路。在第二閉合迴路中的流體優選地包括與以上討論的關於第一閉合迴路的流體相同的類型。在該第二閉合迴路中的流體獨立於第一閉合迴路中的流體。第二閉合迴路和液氣熱交換系統70的功能是將來自機箱冷板60的熱量轉移到諸如空氣、水(或者任意其它適當的流體)等的周圍環境中。在流體流過機箱冷板60之內的微通道時，來自機箱冷板60的熱量被轉移到該流體中。被加熱的流體流到熱排除器74。當被加熱的流體流過熱排除器74時，熱量從該流體被轉移到熱排除器74的材料中。風扇76 吹動熱排除器74的表面上的空氣，使得熱量從熱排除器74被轉移到周圍環境中。優選地， 機箱12(圖1)包括進氣口和排放口，通過這些進氣口和排放口，空氣進入和離開該冷卻系統10(圖1)。離開熱排除器74的被冷卻的流體流回到機箱冷板60中。圖3示出了依據本發明的第二實施例的示範性冷卻系統的示圖。該冷卻系統110 可與圖1中的冷卻系統10相同，除了冷卻系統10的液氣熱交換系統70 (圖1)被更換成外部供水系統170。該外部供水系統170代表連續運行的供水系統，諸如提供給大多數商用和民用設施的公共供水系統。可選地，外部供水系統170代表任意類型的外部流體源，熱量被轉移的到該外部流體源中。在對冷卻系統110的操作中，來自外部供水系統170的淡水流到機箱冷板60。來自機箱冷板60的熱量以與相對於冷卻系統10(圖1)中描述的相同方式被轉移到水中。來自機箱冷板60的被加熱的水流到外部供水系統170，在此被加熱的水被丟棄。來自從外部供水系統170進入流體管線64的水的壓力，足以使水流通通過過機箱冷板60並回到外部供水用於丟棄。可選地，外部泵被耦接到外部供水系統170和機箱冷板 60之間的流體管線64，以將水泵送到機箱冷板60上。在第三個實施例中，使用快速接頭(quick connect)對機箱冷板進行更改，並且排除板從每個電子伺服器上被移除，使得在每個電子伺服器的基於液體冷卻系統之內的流體管線經由快速接頭被直接耦接到機箱冷板之內的微通道上。在每個基於液體的冷卻系統之內的流體管線使用適當的配件修改成與該機箱冷板上的該快速接頭耦接。在第三實施例的可選配置中，快速接頭被配置到基於液體冷卻系統的流體管線上，並且機箱冷板使用適當的配件被配置成與每個電子伺服器上的快速接頭耦接。圖5示出了依據本發明的第三實施例的示範性冷卻系統210的側視圖。雖然在圖 5中冷卻系統210被示出為僅包括單個電子伺服器134，可以理解該冷卻系統210也可包括機箱冷板外殼(未示出)和背板(未示出)，該背板被配置成以與相對於圖1中描述的冷卻系統10類似的方式保持多達N個電子伺服器。為了討論的目的，在冷卻系統210之內的每個電子伺服器被描述成包括兩個處理器。同樣可理解，每個電子伺服器可具有或多於或少於兩個的熱量發生裝置，諸如處理器。基於液體的冷卻系統被耦接到電子伺服器134上。該基於液體的冷卻系統包括經由一個或多個流體管線146耦接在一起的MCP142和MCP144。該基於液體的冷卻系統包括一個耦接到每個在電子伺服器134上的處理器的MCP。每個MCP142、144在功能上等效於 MCP42、44(圖 1 至圖 3)。該冷卻系統210包括經由一個或多個流體管線164耦接到機箱冷板160上的液氣熱交換系統70。該機箱冷板160被配置有微通道，其增加了暴露至流經那裡的流體的表面面積。該機箱冷板160還被配置有快速接頭171和172。該流體管線146被配置具有適當的配件以與快速接頭171和172耦接。在該冷卻系統210中，流體管線146經由快速接頭 171、172被直接耦接到機箱冷板160的微通道。通過這種方式，基於液體的冷卻系統被耦接到電子伺服器134、機箱冷板160、熱排除器74、外部泵72和流體管線164上，形成單個閉合迴路。在該閉合迴路之內，流體通過外部泵72被泵送。在第三實施例的冷卻系統中使用的流體類型與第一實施例的冷卻系統10中使用的流體類型相同。雖然圖5示出了單個快速接頭171，其中流體從機箱冷板160流過該單個快速接頭171到達流體管線146，但是該快速接頭171代表了一個或多個物理快速接頭，其中流體從機箱冷板160的微通道流過這些快速接頭到達一個或多個流體管線146。類似地，雖然圖 5示出了單個快速接頭172，其中流體從流體管線146流過該單個快速接頭172到達機箱冷板160，但是快速接頭172代表了一個或多個物理快速接頭，其中流體從一個或多個流體管線146流過這些快速接頭172到達機箱冷板160中的微通道。雖然在圖5中MCP142和MCP144被示出為串聯耦接，可選的配置也是可計劃採用的。例如，在給定的基於液體的冷卻系統之內的每個MCP被配置成並聯的。在這樣的可選配置中，快速接頭171通過一個或多個流體管線146被耦接到MCP142上，並且單獨的流體管線將快速接頭171耦接到MCP144上。在該可選實施例中，一個或多個流體管線將MCP142 耦接到快速接頭172上，並且一個或多個流體管線將MCP144耦接到快速接頭172上。可選地，在快速接頭171的個數與基於液體的冷卻系統中MCP的個數之間不是一對一的關係，並且MCP的個數與快速接頭172的個數之間不是一對一的關係。在又另一個可選配置中，多個MCP被配置成串聯和並聯配置的任意組合。圖5的包括MCP142、144和流體管線146的基於液體的冷卻系統的功能是捕獲由在電子伺服器134上的兩個處理器(未示出)生成的熱量。MCP142被熱耦接到電子伺服器 1；34上的第一處理器。類似地，MCP144被熱耦接到電子伺服器134上的第二處理器。在流體流過MCP142時，來自第一處理器的熱量被轉移到流體中。在流體流過MCP144時，來自第二處理器的熱量被轉移到流體中。經加熱的流體從流體管線146經由快速接頭172流入機箱冷板160之內的微通道。正如圖5所示出的，機箱冷板160經由一個或多個流體管線164被耦接到外部泵72上。 此外，機箱冷板160通過一個或多個流體管線164被耦接到熱量排除器74。在機箱冷板160 上的微通道中經加熱的流體經由流體管線164流向熱排除器74。流體管線164為金屬的或者非金屬的。正如前面描述的，液氣熱量交換系統70的功能是將熱量從流體轉移到外部環境中。在經加熱的流體流過該熱量排除器74時，熱量從流體被轉移到熱量排除器74的材料中。風扇76在熱量排除器的外表面上吹動空氣，使得熱量從熱量排除器74被轉到外部環境中。經冷卻的流體離開熱量排除器74，經由流體管線164流回機箱冷板160。經冷卻的流體經由快速接頭171流過機箱冷板160到達流體管線146。經冷卻的流體流到MCP142和 144。對於本領域技術人員顯而易見的是，本冷卻系統並不受限於在圖1至圖5中示出的部件，並且還可選地包括其它部件和裝置。例如，雖然在圖1中未示出，冷卻系統10還可包括容器(reservoir)，該容器被耦接到基於液體的冷卻系統的閉合迴路，或者機箱冷板 60、熱量排除器74、外部泵72和流體管線64的閉合迴路，或者被耦接到這兩個閉合迴路。 該流體容器補充由於滲透(permeation)隨時間損失的流體。當通過快速斷開接頭的使用將電子伺服器連接到機架系統上時，可考慮額外的因素。一種考慮因素是，這樣的液體連接形成在數據空間(data room)中。在任意時間形成或斷開連接，都具有洩漏的可能。該連接還經常作為與電連接分開的單獨步驟進行，該電連接在電子伺服器被插入和鎖定到機架上的時候發生。作為單獨的連接，這並非是一個故障安全(fail-safe)。例如，該處理器可被接通，而沒有被連接到冷卻迴路，導致過熱事件或對 CPU損壞。另一個考慮因素是如果冷卻迴路被正確地連接，在電子伺服器上的冷卻迴路將作為完整的機架系統分享相同的流體。分享機架系統的流體可引起可靠性問題，特別是堵塞現象(clogging)。在用於從處理器轉移熱量的高效的熱交換器中部件的長度級別(length scale)以微米測量。冷水管線可具有水垢(scale)和其它顆粒，這在機架級別的冷卻中可能並不是問題，但是可快速阻塞板級別的熱交換器。另一個考慮因素是，對於較大尺度的冷卻應用所使用的材料的控制級別與電子伺服器冷卻迴路的也是不同的，並且腐蝕可能成為問題。對於以上關於圖2和圖3描述的獨立冷卻迴路系統，消除了這些考慮因素。此外，雖然以上參考圖1至圖5中描述的每個實施例涉及基於液體的冷卻系統，但是諸如熱導管和傳導器件的可選冷卻系統也可使用。以上描述的獨立冷卻迴路系統操作的基礎是在電子伺服器的排除板和伺服器機架的機箱冷板之間形成的熱界面。這些冷卻系統提供了機制並形成了條件，使得將來自機架的熱交換器與來自電子伺服器的熱交換器進行熱接觸。為了實現較低的熱阻，可使用諸如熱脂或者導熱墊的熱界面材料(TIM)。為保證良好的熱接觸，在這兩個熱交換器、排除板和機箱冷板之間施加壓力。保持熱交換器所需要的壓力可以是20_30psi或者更高。施加壓力的方法包括但不限於，機械夾、彈簧、電-機械馬達或者致動器(actuator)、氣動機和液壓機。熱交換器可採用各種形狀，包括平面的、圓柱形的、曲線形或者其它的非平面配置。熱交換器的配合表面可以是平滑的，或者具有諸如嚙合齒的物理特徵，以增加表面區域或確保對準。熱接觸可在一個或多個表面上形成，產生三明治類型構造。熱交換器可以是單個的固件或者可以由更小的熱交換器陣列構成，以使在對非平面的表面進行配合時能夠具有撓性。用於接合和斷開熱交換器的安裝機構被配置成隔離施加到這兩個熱交換器上的力。該固定機構包括防止將所施加的力轉移到其餘的電子伺服器或機架機箱的互鎖 (interlocking)機構。在沒有將這個力進行隔離的情況下，該力將被施加到電子伺服器和 /或機架機箱上，有可能將斷開在電子伺服器和機架之間的電連接，並將機械應力提供給電子伺服器和/或機架機箱。該安裝機構還可被耦接到電子伺服器鎖定機構，使得將電子伺服器鎖定到機架的動作導致熱量交換機接合形成熱接觸。因為不需要單獨的過程使電子伺服器的冷卻迴路接合，因此這是一種故障安全的處理。類似的，解鎖電子伺服器導致熱交換器斷開接合，使得電子能夠被移除，而不受電子伺服器冷卻迴路或者機架冷卻迴路的幹擾。圖4示出了在經由熱界面材料62耦接在一起的排除板50的配合表面和機箱冷板 60的配合表面之間熱傳遞配置的實施例。在圖4示出的配置中，排除板50和機箱冷板60 的兩個配合表面被配置成楔形。排除板楔形50的厚部分與機箱冷板楔形60的薄部分對準。 排除板楔形50的薄部分與機箱冷板楔形60的厚部分對準。通過將電子伺服器滑動到背板中，楔形形狀引起在排除板楔形50和機箱冷板60之間的壓力。這種壓力起到形成加強的熱界面的作用。在第一閉合迴路中，被加熱的流體從MCP42和44(圖2和圖3)流向排除板楔形50的厚部分。被冷卻的流體流出排除板楔形50的薄部分到達伺服器泵40 (圖2和圖 3)。在第二閉合迴路中，流體從液氣熱量交換系統70 (圖幻，或者外部供水系統170(圖3) 流到機箱冷板楔形60的厚部分。經加熱的流體流出機箱冷板60的薄部分到達氣液熱量交換系統70(圖幻或者外部供水系統170(圖幻。排除板楔形50和機箱冷板楔形60中的每一個包括通道式部件，以使熱量能有效地從第一迴路的流動流體轉移到楔形界面和/或第二迴路的流動流體。在可選實施例中，排除板50和機箱冷板60被配置成使用與楔形不同的尺寸和形狀。安裝組件66將排除板楔形50緊固到機箱冷板60。該安裝組件66可包括夾子、螺釘或者任意其它常規固位機構(retention mechanism)。圖6至圖8示出了用於將每個電子伺服器接合到伺服器機架上的安裝組件的一種實施例。正如以上描述的，這兩個熱交換器、電子伺服器的排除板和機架的機箱冷板之間的熱界面，通過經由諸如TIM62 (圖4)的熱界面材料充分將排除板壓靠機箱冷板而形成。為防止該力轉移到其餘的電子伺服器或者機架機箱上，使用了在安裝組件之內的互鎖通道。因此該安裝組件容納力從而防止應力被轉移到機架背板上的電連接或者被轉移到電子伺服器或者機架機箱之內的部件。在機架側面，具有附連到機架上的擠壓成形的機架通道。該機架通道被用作機架上電子伺服器導向機構的一部分。機架側面的熱交換器和機箱冷板位於該機架通道之內。被稱為機箱導向件的互補擠壓構造附連到電子伺服器機箱一側，被配置成滑動進入機架側機架通道中。電子伺服器排除板和一個或多個彈簧被保持在機箱導向之內。該排除板經由回縮機構(retracting mechanism)被保持在凹陷位置上。為將電子伺服器安裝到機架上，機箱導向部被滑動到機架通道中。在機架鎖被激活以使電子伺服器座落到機架中，並且將該電子伺服器鎖定到適當位置上之後，回縮機構釋放排除板，使得彈簧能夠推動該排除板使其靠壓在機架冷板，從而提供形成熱界面所需的壓力。具體而言，圖6示出了被用於將電子伺服器耦接到伺服器機架上以形成熱界面的安裝組件的側視圖。圖7示出了圖6的安裝組件處於接合配置的剖面側視圖。圖8示出了圖6的安裝組件處於斷開接合的配置的剖面側視圖。在圖6至圖8中示出的視圖中未示出整個電子伺服器34(圖幻。而是僅示出了電子伺服器機箱36的一部分、入口和出口流體管線46以及排除板50。機箱導向部52被配置成延伸通過電子伺服器機箱36的側面。機箱導向部52還被配置成容納排除板50和彈簧80。機架通道14被耦接到機架(未示出) 上，並被配置成圍繞著機箱冷板60。機架通道14包括擠壓部16，而機箱導向部52包括擠壓部M。擠壓部16和擠壓部M被配置成彼此吻合(dovetail)，以形成互鎖通道。通過彈簧80施加到排除板50上和機箱冷板60上的力被施加到機架通道14和機箱導向部52之內。由於擠壓部M相對於電子伺服器機箱36是自由浮動的，力被限制在安裝組件內，並且該力不會被轉移到組件以外到達電子伺服器34或到達背板20(圖1)。通過將力施加到兩個冷板上，還生成了相應(complimentary)的反作用力。該反作用力被容納在安裝組件中。 不使用安裝組件，反作用力被施加到電子伺服器上並可能取決於界面的位置而經由電連接件到達機架的背板。這可能通過破壞電子伺服器與機架之間的電接口而負面地影響系統。機箱導向部52相對於電子伺服器機箱36浮動，在互鎖通道和電子伺服器機架36 之間被配置成浮動區域56 (圖7)。該浮動區域56能夠使機箱導向部52相對於電子伺服器機箱36移動。該間隙被用於在電子伺服器34被安裝在機架上時，使機箱導向部52能夠被加載到機架通道14上。一旦電子伺服器34被加載到機架通道14上，並且機箱導向部52和機架通道14 一起滑動，回縮機構斷開接合，而彈簧80使排除板50壓靠在機箱冷板60上， 如圖7所示。相反，圖8示出了在回縮機構被接合時的安裝組件。在這種配置下，安裝組件被斷開接合，而排除板50不被熱耦接到機箱冷板60上。當回縮機構斷開接合且彈簧80將力施加到排除板50上，機架通道14和機箱導向部52相對於彼此伸展(expand)，並且從而相應的擠壓部M和16接合，以形成互鎖通道。 互鎖通道進而限制安裝組件中的力。浮動區域56接納對於這種膨脹必然出現的、以及因此形成互鎖通道出現的任何小移動。以這種方式，浮動區域56使機箱導向部52在安裝期間能滑動到機架通道14中，並且因此施加力以將排除板50&機箱冷板60壓迫在一起，(從而形成熱界面)。可選地，浮動區域可被配置在除電子伺服器機箱和機架通道之間以外的位置處。 例如，浮動區域可位於機架機箱和在安裝組件的機架側面的機架通道之間。大體上，浮動位於安裝組件中的某處，以使得在將電子伺服器安裝到機架上和從機架拆除期間，機箱導向件和機架通道之間留有間隙。圖9至圖11示出了用於將每個電子伺服器接合到伺服器機架的安裝組件的另一實施例。圖9至圖11中示出的安裝組件類似於圖6至圖8的安裝組件，除了機架側面機架通道被形成為更深，而且彈簧被添加在機架通道之內在機箱冷板後，而非在排除板後面在機箱導向件中。在一些實施例中，機箱冷板通過帶肩螺釘(shoulder screw)從後面被保持在適當的位置上，使得彈簧被預加載。當電子伺服器被插入機架中時，致動機構平移或迫使排除板經由居中的熱界面材料壓靠在機箱冷板上。排除板的最後一部分移動引起彈簧被壓縮相應的量，從而施加力以在排除板和機箱冷板之間形成熱界面。這樣的配置能夠輕易地將電子伺服器從機架上移除，因為對安裝組件的去激活並不對抗彈簧力。具體而言，圖9示出了用於將電子伺服器耦接到伺服器機架以形成熱界面的安裝組件的側視圖。圖10示出了圖9的安裝組件處於接合配置的剖視側視圖。圖11示出了圖 9的安裝組件處於斷開接合配置的剖視側視圖。機箱導向件152被配置成延伸通過電子伺服器機箱36的側面。該機箱導向件152還被配置成容納排除板50。機架通道114被耦接到機架(未示出)上。該機架通道114被配置成容納機箱冷板60和彈簧180。機架通道 114包括擠壓部116，並且機箱導向件152包括擠壓部154。擠壓部116和擠壓部巧4被配置成彼此吻合，以形成互鎖通道。由彈簧180施加到排除板50和機箱冷板60上的力被施加到機架通道114和機箱導向件152內。由於擠壓部IM相對於電子伺服器機箱36是自由浮動的，該力被限制在安裝組件之內，並且該力並不被轉移到組件以外到達電子伺服器 34或者到達背板20 (圖1)。機箱導向件152相對於電子伺服器機箱36是自由浮動的，其被配置成在互鎖通道和電子伺服器機箱36之間的浮動區域156(圖10)。浮動區域156使機箱導向件152能夠相對於電子伺服器機箱36移動。間隙被用於在將電子伺服器34安裝到機架上時，使機箱導向件152能夠被加載到機架通道114中。通過擠壓部IM和116形成的浮動區域156和互鎖通道的形成和操作方式類似於相對於以上圖6至圖8描述的通過擠壓部M和16形成的浮動區域56和互鎖通道。機箱冷板60通過帶肩螺釘(未示出)從後面被保持在適當的位置上，使得彈簧被預加載。以這種方式，機箱冷板60在沒有被作用時維持一固定的，向外延伸的位置。該固定的位置在圖11中示出。由於電子伺服器34被加載到機架上，並且該機箱導向件152和機箱通道114 一起滑動，平移機構(未示出)迫使排除板50經由居間的TIM62朝向並靠在機箱冷板上，如圖10所示。排除板50移動的最後一部分引起彈簧180壓縮相應的量，從而在排除板50和機箱冷板60之間形成熱界面。相反，圖11示出了在平移機構斷開接合時的安裝組件。在這種配置下，機箱冷板60被定位在其非致動位置處，並且排除板50沒有被熱連接到機箱冷板60上。雖然關於圖6至圖11描述的安裝組件包括彈簧，以向排除板施加力，但是也可以使用任意的常規器件，包括但不限於，可選彈簧器件、氣動裝置、機械鉗，和液壓裝置。為了完全接合，可採用任意數量的平移機構以產生對排除板和機箱冷板的必要平移。一種方法是通過使用水平和豎直的凸輪，這使得旋轉運動能夠轉換成線性運動。這些凸輪可進一步被附連到提供從X方向的運動轉換成y方向運動的線性機械聯動裝置上。凸輪的形狀可以是定製的，以允許不同類型的平移。例如，如果使用形狀相同的凸輪，排除板相對於機箱冷板的側面一致地平行運動，如果使用形狀稍有不同的凸輪，則產生累進式運動， 使得排除板的一個邊緣向前朝向機箱冷板運動，然後排除板的另一個邊緣運動。這在系統斷開接合併且試圖脫開TIM連接的時候是有用的。圖12示出了在圖9至圖11中安裝組件內的排除板和機箱冷板的透視圖。正如圖 12所示出的，排除板50在水平方向上被移動。排除板50從右往左的移動接合熱界面。排除板50從左往右的移動與熱界面斷開接合。一個或多個凸輪可被耦接到排除板50的背表面51。圖13A示出了水平凸輪配置的第一實施例的透視圖。多個凸輪202水平定位靠在背表面51上。該凸輪202經由聯動裝置204被耦接。多個凸輪206水平放置靠在背表面51 上。凸輪206經由聯動機構208被耦接，圖1 示出了圖13A中水平凸輪配置的第一實施例的側視圖。凸輪202和206的形狀確定了對排除板50從一側到另一側或者從頂部到底部的平移。凸輪202相對於凸輪206的形狀和定向確定了對排除板50頂部一側相對於底部一側的平移。如果凸輪202和凸輪206具有相同的形狀和定向，則整個排除板50 —致地移動。如果凸輪202和凸輪206並不具有相同的形狀和定向，則排除板50的一側的移動不同於另一側。可以理解，可以使用多於兩個的凸輪202和/或使用多餘兩個凸輪206。還可以理解，可以使用多於兩排的凸輪。圖14A示出了水平凸輪配置的第二實施例的透視圖。多個凸輪211水平定位靠在背表面51的中間。這些凸輪211經由聯動裝置212耦接。圖14B示出了圖14A的水平凸輪配置的第二實施例的側視圖。凸輪211的形狀確定了對排除板50的平移。對每個凸輪 211相對於彼此的形狀和定向確定了排除板50側部分相對於另一側的平移。如果凸輪211 各自具有相同的形狀和定向，則整個排除板50—致地移動。如果凸輪211並不具有相同的形狀或者定向，則排除板50的一側與另一側的移動不同。可以理解，可以使用多於兩個的凸輪211。圖15A示出了豎直凸輪配置的第一實施例的透視圖。多個凸輪214豎直定位靠在背表面51上。圖15B示出了圖15A中豎直凸輪配置的第一實施例的俯視圖。凸輪214的形狀確定了排除板50從一側到另一側的平移。每個凸輪214的形狀和定向確定了對排除板50的一側相對於另一側的平移。如果凸輪214具有相同的形狀和定向，則整個排除板50 一致地移動，如果凸輪214並不具有相同的形狀和定向，則排除板50的一側與另一側的運動不同。可以理解，可以使用多於兩個的凸輪214。圖16A示出了豎直凸輪配置的第二實施例的透視圖，單個凸輪216豎直定位靠在背表面51的中間。由於力被施加在排除板50背部的單個點上，這允許在排除板50和機箱冷板60之間的壓力實現自平衡(self-balance)。圖16B示出了圖16A的豎直凸輪配置的第二實施例的俯視圖。凸輪216的形狀確定了排除板50的平移。在應用於圖12至16B中時，凸輪使排除板50從右向左，朝向機箱冷板60移動。但是，這些凸輪並不會使該排除板50從機箱冷板60退回。為了使排除板50從機箱冷板60退回，一個或多個彈簧(未示出)附連到排除板50的背表面51上。這樣，將排除板50朝向機箱冷板60移動，凸輪必須克服所附連的彈簧的彈簧力。為使排除板50遠離機箱冷板60 移動，通過將凸輪旋轉至它們的初始位置，該凸輪脫離接合。作為響應，彈簧例如在圖12至圖16B中從左向右拖動排除板50遠離機箱冷板60。如果沒有附著到背表面51上的彈簧， 在這些凸輪脫離接合的時候，排除板50沒有受到任何平移力。雖然在圖12至圖16B中未示出，凸輪可被耦接到共同的聯動組件上。諸如致動杆的共同聯動組件被用於致動這些凸輪。該聯動組件可被手動操作。該聯動組件還可在安裝電子伺服器時被耦接到用於將電子伺服器鎖定到機架上的電子伺服器鎖定機構。以這種方式，這些凸輪與機架鎖定機構同時地被致動，使得將電子伺服器鎖定到機架上的動作引起排除板和機箱冷板接合形成熱接觸。另一個平移機構使用了斜坡外形(ramp profile).排除板的背表面配置有斜坡外形。可選地，斜坡外形是被附連到該排除板上的單獨部件。這些斜坡外形與被定位成靠在機箱導向件上的平移斜面或輥子匹配。輥子的使用提供了更低摩擦，並且因此使用更少的力的優點。斜面或者輥子可具有單獨地形成輪廓以提供「累進式」運動，這使排除板的一側在另一個側之前達到機箱冷板。這類似於以上描述的凸輪配置，其中單獨的凸輪被配置有不同的形狀或者定向。圖17示出了第一斜面平移機構的俯視圖。排除板150沿著背表面151包括一個或多個斜坡外形153。致動機構220被配置有一個或者多個與一個或多個斜坡外形153相配合的斜坡外形222。致動機構被定位成靠在機箱導向部52內的固定表面 (諸如機箱導向件52的內表面)上。在一些實施例中，致動機構220相對於機箱導向部52 固定，使得當電子伺服器34被安裝在機架上時，排除板150沿促動機構220滑動，使得斜坡外形222沿斜坡外形153滑動，從而迫使排除板150靠在機箱冷板60上。如圖17所示，排除板150依據該處理從右向左平移。在另一個實施例中，促動機構220沿機箱導向部52滑動。在電子伺服器34被安裝到機架上之後，執行單獨的步驟，其中促動機構220沿機箱導向件移動。例如在圖17中從頂部到底部，使得斜坡外形222沿斜坡外形153滑動，從而使排除板150靠在機箱冷板60上。這個步驟可作為用於將電子伺服器34鎖定到機架上的鎖定處理的一部分自動地執行，或者這個步驟可在鎖定處理後手動地執行。圖18示出了第二斜坡平移機構的俯視圖。除了在促動機構上的斜坡外形222被輥子取代以外，該第二斜坡平移機構的功能與第一斜坡平移機構近似。具體而言，促動機構 230被配置有與一個或多個斜坡外形153相配合的一個或多個輥子232。促動機構被定位成靠在固定表面(諸如機箱導向部52的內表面)上。輥子232減少了靠在斜坡外形153的摩擦。在一些實施例中，致動機構230相對於機箱導向部52是固定的。在其它實施例中， 致動機構230沿機箱導向部52滑動。可選的滑塊234也可被用於進一步減少在移動致動機構230時產生的摩擦。可以理解，斜坡和輥子的位置可互換同時實現同樣的效果。由於使用了凸輪配置，第一和第二斜坡平移機構的使用需要退回器件，用於使排除板150從機箱冷板60上脫離接合。類似於以上關於凸輪配置描述的彈簧器件可被包括在第一或者第二斜坡平移機構中。所使用的另一個平移機構是在排除板和機箱導向件內固定表面之間放置的剪式千斤頂。圖19示出了剪式千斤頂平移機構的俯視圖。剪式千斤頂242被放置在排除板50 的背表面51和機箱導向部52內的固定表面(諸如機箱導向部52的內表面)之間。致動杆240被耦接以打開和關閉該剪式千斤頂M2。例如，在應用於圖19時，向上移動致動杆 240打開剪式千斤頂M2，而向下移動致動杆240關閉剪式千斤頂M2。該剪式千斤頂可通過可選的支撐件244被保持在機箱導向部52的適當位置上。在一些實施例中，作為用於將電子伺服器34鎖定到機架上的鎖定處理的一部分，促動杆240被自動致動。在其它實施例中，促動杆240獨立於鎖定處理而被移動。對於凸輪配置使用第一和第二斜坡平移機構需要退回器件，退回器件用於將排除板50從機箱冷板60上脫離接合。類似於以上關於凸輪配置描述的，在剪式千斤頂平移機構中可包括彈簧器件。可選地，剪式千斤頂可被配置成提供退回力。另一種平移機構使用凸輪以及槽和銷。凸輪的轉動運動被轉化成排除板的線行運動。這種平移機構被用於移動排除板以接合機箱冷板，並且移動排除板使其從機箱冷板上脫離接合。圖20A示出了在脫離接合位置時使用凸輪、槽，和銷的平移機構的示範性實施例的俯視圖。在脫離接合位置，排除板50從機箱冷板60脫離接合。冷板延長部252連接到排除板50。一個或多個凸輪257在中心位置262處被耦接到機箱導向部52上(圖9)。凸輪257圍繞該中心位置沈2自由轉動，但另外相對於機箱導向部52為線性固定。該中心位置262被定位在冷板延伸部252的中心槽256內。每個凸輪257包括從凸輪的表面垂直延伸的銷沈4。銷264配合在冷板延伸部252的銷槽254中。在凸輪257順時針轉動時，銷 264沿著銷槽2M在y方向上被促動(相對於圖20A為向上)，這生成了在χ方向上的線性力。這種線性力使冷板延伸部252移動，並且從而使排除板50在χ方向上移動以接合機箱冷板60，如圖20Β所示。為使排除板50從機箱冷板60上脫離接合，凸輪257逆時針轉動。凸輪257的逆時針轉動使銷264沿著銷槽邪4在y方向上移動(相對於圖20A為向下)。這生成了在χ 方向上的線性力。這種線性力迫使冷板延伸部252移動，並且從而使排除板50在χ方向上移動以與地盤冷板60脫離接合，如圖20Α所示。凸輪257中的每一個可經由機械聯動裝置 (未示出)被連結在一起。在一些實施例中，作為用於將電子伺服器鎖定到機架上的鎖定處理的一部分，該機械聯動裝置自動地被促動。在其它實施例中，該機械聯動裝置獨立於鎖定處理被移動。應該理解，可以預期在圖20Α和圖20Β中示出的配置的替代配置。例如，銷槽254的剖面在圖20Α和圖20Β中被示出為在y方向上的直線，這導致轉動運動到線性運動的基本線性轉化。可對這種外形進行調整，從而改變被施加到該排除板上的機械力分布 (profile)。另一種平移機構使用了銷和帶有槽剖面的槽的組合。在第一方向上的線性運動被轉換成在第二方向上的線性運動，該第二方向優選地垂直於第一方向。這種平移機構使用適當成形槽以致使排除板與機箱冷板接合。圖21A示出了使用槽和銷的平移機構處於斷開接合位置的示範性實施例的俯視圖。圖21C示出了圖21A的示範性平移機構的側視圖。在脫離接合的位置上，排除板50從機箱冷板60脫離接合。冷板延伸部352被附連到排除板 50上。冷板延伸部352包括一個或多個槽354。促動杆320包括從促動杆表面垂直延伸的一個或多個銷322。各銷322配合在冷板延伸部352的一個或多個槽354中。促動杆320 在y方向上前後滑動，但是在χ方向上是固定的。隨著促動杆320在y方向上移動，銷322 在槽354內移動。取決於槽354的槽剖面，促動杆320在y方向上的線性運動被轉化成冷板延伸部352的線性運動，並且因此轉化為被附連的排除板50的線性運動。取決於所需要的排除板50的運動，每個槽354的槽剖面可以是相同的，或者可以是不同的。不同的槽剖面提供了施加到排除板50的力的機械變化。依照圖21A和21B中的配置，當促動杆320在 y方向上的移動時，排除板50在χ方向上一致地移動以接合機箱冷板60，如在圖2IB中示出的。圖21C示出了圖21A的示範性平移機構的側視圖。關於圖21C，促動杆320垂直於紙張移動。為使排除板50從機箱冷板60上脫離接合，促動杆320在y方向上移動。在一些實施例中，作為用於將電子伺服器34鎖定到機架上的鎖定處理的一部分，促動杆320自動地受到促動。在其它實施例中，促動杆320獨立於鎖定處理而被移動。可以理解，可以預期在圖21A和圖21B中示出配置的替代配置。圖22至圖25示出對機箱冷板和伺服器排除板的可選配置，包括使用平面熱界面。伺服器排除板250被配置成U形，在其中可裝配兩個機箱冷板沈0，如在圖22中示出的。膨脹機構270被放置在機箱冷板260之間。膨脹機構270的示例包括但不限於，波紋管(bellow)或者氣囊(bladder)。膨脹機構270還可以是前面教書的促動器件的任意一種，或者其變形。由於膨脹機構270頂著機箱冷板260膨脹，機箱冷板被接合到伺服器排除板250上。以上描述的配置可選擇性地包括準直(alignment)或力容納(containment)組件52(如圖22所示)。在圖23A中，示出了與在圖22至圖32中描述的熱界面組件一起使用的示範性冷卻系統的俯視圖。依據本公開，冷卻系統10包括機架、機框或者具有其它容納組件15，其至少兩個平行且分隔開的側Ila和lib以及背壁11c，形成大體上為U形機框機構15，可以是CPU模塊、伺服器和類似設備的電子伺服器30可滑進或滑出，如箭頭所示。冷卻系統 10還可以包括冷卻液流體分布軌道觀0，以及一個或多個熱交換器(在此可選地稱為機箱冷板)，或者HEXs 260,以及至少一個伺服器排除板或伺服器排除熱交換器250，如在這裡進一步的附圖中所見為大體U形。儘管伺服器排除器被示出為U形並且機箱冷板被示出為配合在U形中時，這兩個部件並不限於這種布置，並且其可以有利地使機箱冷板成U形配置的，其中伺服器排除板將配合在該機箱冷板的U形配置內。典型地，HEXs 260與冷卻液分布軌道280形成可移除的、相互連接的流體連通，使由電子伺服器30在機架15內的操作期間生成的熱量能夠通過製冷劑或其它冷卻液的循環被冷卻，如前面所描述，其中在循環迴路中收集來自容納在伺服器之內的這些裝置的熱量，這些熱量被運送往伺服器的排除板到達界面，在此熱量負荷被機箱冷板收集並且排出到周圍環境，如以上所描述的。圖2 示出了本公開適於用於圖6至圖21所描述的熱界面組件的可選示範性冷卻系統10』的俯視圖， 其包括機架、機框或其它容納組件15』，具有至少兩個平行且間隔開的側Ila和11b，以及後壁11c，其形成大體U形的機框結構15』，可以是CPU模塊、伺服器和類似設備的電子伺服器30可滑入及滑出該U形的機框結構15』，如通過箭頭所示。圖23B的冷卻系統10』還包括一個或多個製冷劑分布軌道觀0、一個或多個的熱交換器(在此可選地稱為機箱冷板)、 HEXs260,以及至少一個伺服器排除板或伺服器排除熱交換器250。如在該可選布置中所示， 冷卻液分布軌道280和機箱冷板260可通過一組或多組彎曲線(flex line) 253被相互連接，允許在組件15』具有不同布置、尺寸公差，或者位置調節等，能夠如前面所描述的那樣使用波紋管、凸輪或者其它膨脹機構。轉向圖24A，在前視圖中示出了類似於圖22中所示的可選平面的熱界面。如在那裡所示，該系統包括波紋管類型的膨脹組件272，其在機箱冷板沈如和^Ob之間居間隔開， 並且可在至少一個側面上與支撐機框13接合。被附加到機架機框15的支撐機框13用於將波紋管組件272和機箱冷板260aJ60b保留在適當位置上，使得它們可被插入U形伺服器排除熱交換器或類似裝置中。類似於以上描述的熱界面，波紋管類型的膨脹組件272被至少部分設置在大體U形伺服器排除熱交換器(HEX) 250的內部部分內，U形伺服器排除熱交換器進而與電子伺服器30直接或間接地相關聯。也是如在圖24A中所示，並且與在圖22 中所示出的膨脹組件270相反，波紋管類型的膨脹組件272包括狹窄的中心區域273、在機箱冷板^Oa和^Ob之間的中間部分，以及被間隔開的外波紋管邊緣273a和27北。因此， 在鬆弛狀態下，接合組件272被定位成使得該組件272的狹窄的中心區域273被定位在機箱冷板^Oa和^Ob之間，正如所示出的。機箱冷板^Oa和^Ob,連同支撐機框13也被間隔開，使得在各機箱冷板260a和^Ob與伺服器排除熱交換器250的底部/頂部表面之間， 以及支撐機框13和伺服器排除熱交換器250的內側面表面之間，具有頂部和底部空氣間隙261，以及側面間隙沈3。在將伺服器插入機架的過程中，間隙261和263允許機箱冷板^Oa 和^K)b、支撐機框13，和波紋管膨脹組件272 —起相對於伺服器排除熱交換器250滑動而不接觸。在對熱界面進行典型操作期間，在波紋管類型的膨脹組件272在箭頭方向上延伸時，在機箱冷板^Oa和^Ob之間居間的狹窄的中心區域273相應在伺服器排除熱交換器 250的方向上膨脹，減少空氣間隙沈1，並且這樣迫使機箱冷板^Oa和^Ob與伺服器排除熱交換器(HEX) 250表面接觸或接近表面接觸。分別經由伺服器排除熱交換器和機箱冷板的表面259和沈9的接觸，使來自電子伺服器30的操作熱量能夠通過在機箱冷板^Oa和 260b內流動的製冷劑或其它冷卻液從這些伺服器中被取走。為了使這些附圖清楚，未示出的是能夠可選擇地置於熱交換器接觸表面259和269之間，以至於改善在這些表面之間的熱量轉換的熱界面材料(類似於62)。在圖MB中，示出了進一步的示範性平面熱界面組件的前視圖，該平面熱界面組件具有與圖24A中示出的不同的波紋管類型布置。如圖所示，並且類似於圖24A的組件，該系統包括波紋管類型的膨脹組件275，其在機箱冷板^Oa和^Ob (諸如用於熱量排除的冷板)之間被居中間隔開，並且至少在一個側面可與支撐機框13相接合。被附連到機架機框 15的支撐機框13用於將波紋管組件272和機箱冷板^K)a、260b保留在適當位置，使得它們可被插入U形伺服器排除熱交換器或類似裝置中。類似於以上參考附圖24A的組件所描述的熱界面，波紋管類型的膨脹組件275至少部分地被定位在大體為U形伺服器熱量抑制熱交換器(HEX) 250的內部部分之內，其進而與電子伺服器30直接或間接地相關聯。正如也在圖MB中示出的，波紋管類型膨脹組件275至少包括在機箱冷板^Oa和^Ob之間居間的中心可膨脹區域276，以及被間隔開的外部波紋管邊緣276a和276b。機箱冷板^Oa和 ^K)b，連同支撐機框13也被間隔開，使得在各機箱冷板^Oa和^Ob和伺服器排除熱交換器250的底部/頂部表面之間，以及在支撐機框13和伺服器排除熱交換器250的內側面表面之間具有頂部和底部氣隙261，和側面間隔的氣隙沈3。在將伺服器插入機架的過程中， 間隔氣隙261和263允許機箱冷板^Oa和^Ob、支撐機框13和波紋管膨脹組件275 —起相對於伺服器排除熱交換器250滑動而不接觸。在對熱界面進行典型操作期間，中心可膨脹波紋管區域276在箭頭方向上膨脹，並且相應地，機箱冷板^Oa和^Ob朝向伺服器排除熱交換器250移動。氣隙261因此減少，並且機箱冷板^Oa和^Ob被強制與伺服器排除熱交換器(HEX) 250表面接觸或幾乎表面接觸。分別經由伺服器排除熱交換器和機箱冷板的表面259和沈9的接觸，允許來自電子伺服器30的操作熱量通過在機箱冷板^Oa和^Ob 內流動的製冷劑或其它冷卻液從這些伺服器中被取走。類似於與圖24A相關聯描述的，當波紋管275被推開時，熱能的這種接觸和傳遞導致熱/機械的互連。為了附圖的清楚，未示出可選的熱界面材料(類似於62)，其可插入熱交換器接觸表面259和269之間，以便改善表面之間的熱量傳遞。圖25示出了圖22中所示大體平面類型的冷卻系統的另一種配置的前視圖，其中包括使用居間地間隔於機箱冷板260a和^Ob之間的氣囊類型膨脹機構274(對比之前討論的波紋管形式機構)。如圖25又示出的，伺服器排除HEX 250被配置成大體成U形的結構，並且每個電子伺服器30被配置成與兩個機箱冷板熱交換器^Oa和^Ob相配合。機箱冷板^Oa和^Ob,優選地與U形熱量排除板250對準，如圖25所示。氣囊(bladder)類型膨脹機構274優選地居間位於機箱冷板^Oa和^Ob之間。在典型操作期間，此氣囊類型膨脹機構274頂著兩個機箱冷板^Oa和^Ob膨脹，並且在此情況下強迫機箱冷板^Oa 和^Ob與伺服器排除熱交換器(HEX) 250表面接觸或接近表面接觸。機箱冷板與伺服器排除熱交換器之間的接合允許來自電子伺服器30的操作上的熱量，通過循環通過機箱冷板 260a和^Ob的製冷劑或其它冷卻液而從伺服器被取走。雖然圖22、23A、2!3B、24A、24B和 25中已經普遍示出出，膨脹機構被放置在一對機箱冷板之間，但是具有作用於單個機箱冷板和伺服器排除熱交換器的一個表面的膨脹機構是同樣可接受的。圖沈-30進一步示出了在伺服器/CPU機架類型的冷卻系統中的機箱冷板和熱量排除板的可選的配置，其中包括使用圓柱形熱界面。圖26示出了第一個圓柱形熱界面組件 400的前視圖。該圓柱形界面組件400包括基本環形的伺服器排除熱交換器410，其通過熱輸送(熱傳導或流體循環或先前在圖1和2中描繪的此類方式)從伺服器30排出熱量。 基本上在伺服器熱交換器410內部與伺服器熱交換器410同心地，放置有基本圓柱形的熱交換器組件402，其在機架組件15內的電子伺服器與製冷劑分布軌道405之間提供熱輸送連通，如將在此進一步描述的，這被製造成容納組件402。圓柱形熱交換器(HEX)組件402 經由適當的附連器件而附連到分布軌道405，並且包括一個或多個基本成半環形或環形扇區、熱交換器(此處可選地被稱為機箱冷板)412和414、環形的氣囊類型的膨脹器件416、 和內支撐管418。組件402進一步包括一個或多個流體入口供應管線430a和43 以及一個或多個流體出口回流管線430b和432b，其與機箱冷板412和414相關聯。視電路冗餘和複雜性的需要而定，機箱冷板412和414可以被相互獨立的冷卻迴路服務，或者可以被單個冷卻迴路服務。在圖26中描繪的環形氣囊膨脹器件416處於基本鬆弛狀態，在伺服器排除熱交換器410與機箱冷板412和414之間允許有間隙411。此間隙411允許組件402在伺服器嵌入到機架的過程中相對於伺服器排除熱交換器410滑動而沒有接觸。在典型的操作期間，環形氣囊類型的膨脹機構416頂著支撐管418和兩個機箱冷板412及414膨脹，而且這樣做使機箱冷板412和414在箭頭所指方向上移動，以減少間隙411，並且因而與伺服器排除熱交換器410表面接觸或幾乎表面接觸。在機箱冷板與伺服器排除熱交換器之間的接合，允許來自電子伺服器30的操作熱量通過製冷劑或類似冷卻液從伺服器被抽走，其中製冷劑或類似冷卻液循環通過機箱冷板412和414。為了附圖的清晰，未示出的可選熱界面材料(類似於6 可以插入熱交換器接觸表面之間以在匹配的表面之間提高熱傳遞。彈簧、 帶或其它退回裝置(未示出)，或環形氣囊的放氣和抽空，用於從伺服器排除熱交換器410 上使機箱冷板412、414退回，並且當伺服器從機架15上移除時恢復間隙411。雖然在圖沈中所示的入口供應管線430143 和流體出口線430b、432b，相對於組件402的中心旋轉對稱，但是可以設想(而非限制性地)這些流體供應和回流管線可以可選地為關於x_y平面對稱，使得管線430a和432b是流體入口管線，並且管線430b和43 是流體回流管線。進一步的，組件402可以圍繞其中心旋轉使得接合基本上是經由在χ軸方向上而不是如所示的ζ軸方向上的運動，或者可以被旋轉到相對於伺服器定向的任意優選角度。圖27在橫截面中示出了圖沈中的圓柱形熱界面組件400的側視圖(如沿圖沈中截面線1-1所見)。如圖27所示，圓柱形熱交換器組件402還包括近端404和遠端406，其中近端在機架組件15內提供了與製冷劑流體分布軌道405的流體連通。此視圖也分別示出了流體供應與回流管線430a及432b，其典型地從近端404基本上沿圓柱形界面組件402 的長度延伸，並且與遠端406附近的機箱冷板熱交換器412及414相連接。流體進入機箱冷板熱交換器412、414的遠端406，並且向內流動通過到近端404並且又回流到遠端406， 並且在沿該機箱冷板長度的兩條通路中，循環流體在圓柱形交換器412及414的內部提供熱量傳遞。通過由熱傳導，圓柱形交換器412及414在它們的與圓柱形伺服器排除熱交換器410的內表面接觸的外部表面412』及414』上進而提供熱量傳遞。依據本公開，流體供應與回流管線430a、430b，432a、432b優選地由撓性材料組成，使得當氣囊416被接合時， HEX 412、414能夠均勻地上移到它們的熱接觸點。近端404可以包括接合組件440，此接合組件包括鎖環420和流體連通連結組件422。鎖環420通過可鎖定地插入到適當地間隔開的槽中與分布軌道405接合，或者可以經由螺紋接合可以被附連到分布軌道405，其中凸唇 421是帶螺紋的，以便接合到分布軌道405內相匹配的螺紋(未示出)中。分布軌道405包括流體供應與回流通路(未示出)，其與接合組件440的相應入口及出口埠相配合，以分別向圓柱形界面組件402供應冷卻液並從圓柱形界面組件402接收冷卻液。流體連通組件 440可以是任意形狀，但優選地是圓形或方形，並且包括至少一個流量調節器424。優選地， 連通連結組件422包括多個包含流量調節器424的流體埠，流體埠的數量等於製冷劑供給管線430a、43h的數量，製冷劑供給管線430a、432a供應機箱冷板熱交換器，以調節到每個機箱冷板的冷卻液流量。可選地，取決於應用，流量調節器可串連地置於製冷劑回流管線430b、432b中，或者置於供給和回流管線中。如圖27也示出的，組件440還由包括多個 0形環，諸如外接(circumscribing)流體連通組件422中流體埠中的每一個的埠 0形環，以及一個或多個備用0形環428，其以現有技術中的已知方式外接組件422的外部區域， 諸如通過安裝在組件422的外部表面形成的槽中，正圖所示。這些0形環分別在正常的操作下形成連結和組件和在失敗的埠環操作下防止洩漏。依據該組件，在伺服器排除器與冷板之間的熱傳遞分別在410的內表面、表面410'、和熱交換器412、414的和外表面、表面 412'與414'上發生。應該注意的是，人們可以針對上部和下部半環形熱交換器412和414使用基本上相同的部件，使得圍繞通過圓柱形熱交換器組件402的中心軸線旋轉對稱。因此，如圖27 中所示的組件402內的流體供應與回流管線可以是相同的，或者可以可選地定向——例如， 視情況而定，上部流體管線430a可以是供應管線，而下部流體管線432可以是流體回流管線。可選地，例如，可使用圓柱形熱交換器組件的平面對稱，其中在上部和下部半環形熱交換器之間形成對稱面，且對流體供應和回流管線位置進行相應改變。在圖^A-C中示出了圓柱形類型的熱界面連接器組件450的可選的，但同樣可接受的變形。圖觀示出了整個組件，以及沿其長度的橫截面和剖面圖；圖28B和觀(沿該組件的長度在特定位置上的垂直的橫截面中示出了該組件的多個部分，但是為了附圖的清楚， 截面下的一些細節被隱藏。如在那裡示出的，熱界面連接器組件450包括基本成圓柱形的熱交換器組件452，其在機架組件15內的電子伺服器與製冷劑分布軌道40 之間提供了熱輸送連接，這類似於以上所描述的方法。該方面包括類似於以上所述的圓柱形伺服器排除熱交換器410，以及機箱冷板462及464，機箱冷板462及464分別經由撓性流體供應和回流管線430c及432d與分布軌道405流體連通。氣囊支撐軸458包含在組件452中心的中心加壓流體路徑470，該路徑用於傳輸加壓流體，以維持在氣囊466中的基本恆定壓力。該氣囊可以包含內部支撐456，內部支撐456可粘結到氣囊466也可不粘結到氣囊466，用於為該氣囊提供剛性的內部框架，以有助於在氣囊末端使用氣囊支撐軸458對該氣囊進行密封。氣囊支撐軸458與氣囊內部支撐456都包含一個或多個槽或孔，通過這些槽或孔，氣囊可經由來自中心加壓流體路徑470的加壓流體而擴張或收縮。組件452可以與端帽(end cap)472和帽螺母(cap nut)474，或者如所示可螺紋接合氣囊支撐軸458的等同組件保持在一起，使得當端帽472與帽螺母474在適當的位置時，它們串聯保持並且密封氣囊466的端部。組件452經由鎖環或類似的連接器件與分布軌道40 可鎖定地接合，類似於在此相對於圖27中所示出和描述的。在流體分布軌道40 上，中心加壓流體路徑470經由0形環被密封到加壓流體分布通道(未示出)中。例如在界面、接合到分布軌道中的概念，以及類似方面，圖28A-C所示實施例基本上類似於在圖27中的那些，但是它們在若干方式下也有別於圖27中的那些。首先，從這兩幅附圖和相關聯的描述中顯而易見的是，氣囊的設計與壓力接合是不同的。此外，圖28A-B中的流體連通管線430c和432d連接到機箱冷板 462及464的近端。圖28B是沿圖28A的線1_1截取的正視圖，並且示出了與分布軌道405 連接的接合組件460附近的氣囊支撐軸458的優選形狀。冷卻流體供應和回流管線430c、 432c、以及430d、432d提供在每個熱交換器462及464與接合組件460之間的互連的流體連接。該接合組件與分布軌道405中的相應冷卻流體供應和回流管線(未示出)相配合， 以引導流體往來於機箱冷板462及464。圖28C是沿線2-2截取的圓柱形熱交換器組件450的部分的截面視圖，示出了組件的橫截面並且說明了示範性設置。如其中所示，圓柱形伺服器排除熱交換器410外接兩個基本成半環的機箱冷板熱交換器462及464(等價於上述412及414)，其進而外接中心氣囊466，並且包含適於維持交換器部件相關位置的支撐結構。類似於圖27所描述的，氣囊466的膨脹迫使機箱冷板熱交換器462及464，在鄰近接觸伺服器排除熱交換器410，以影響部件之間的熱量交換，可選地利用熱界面材料(類似於62，未示出)來促進熱量交換。圖四和30示出了適於在按照本公開內容中使用的、進一步的可選的圓筒類型的熱界面熱交換器組件500及550，其包括層壓板歧管(laminate manifold) 520和566，其粘結到多段式圓弧形機箱冷板512及514。與那些具有兩個HEX的組件相比，這樣的組件在諸如在此描述的伺服器系統中使用時的優勢在於如果一個或多個分段的定向稍微偏離，這種錯誤定向將不會對熱交換器組件的整體效率造成損害。圖四示出了用於從諸如高密度伺服器和交換機的熱量生成部件移除熱量的圓柱形熱界面500的正視圖。圓柱形界面組件 500包括基本環形的伺服器排除熱交換器510，其通過熱輸送(熱傳導、或流體循環，或在圖 1和圖2中較早描述的類似方式)從伺服器30排出熱量。基本上在伺服器熱交換器510 內部且與伺服器熱交換器510同心地，布置有基本成圓柱形的熱交換器組件502，其在機架組件15內的電子伺服器與製冷劑分布軌道505之間提供熱輸送連接，如將在此進一步描述的，製冷劑分布軌道505被製造成容納組件502。圓柱形熱交換器(HEX)組件502，經由適當的附連器件以之前在此描述的方式附連到分布軌道505，並且包括多個被附連到層壓板歧管520(例如，參考圖33-34更詳細地描述的)的環形扇區熱交換器(或者在此可選地被稱為機箱冷板)512及514、類似於那些在此之前描述的環形氣囊類型的膨脹器件516，以及內支撐管518。雖然機箱冷板熱交換器的布置被示為在供應512和回流514之間的交替模式，但是視情況而定，它們可被布置成任意數量的模式。組件502進一步包括一個或多個流體入口供應管線530a及53加，以及一個或多個與機箱冷板512及514相關聯的流體出口回流管線530b及53沘。視電路冗餘和複雜度需要而定，機箱冷板512及514可以通過相互獨立的冷卻迴路起作用，或者可以通過單個的冷卻迴路起作用。環形氣囊膨脹器件516在圖四中被示出，其處於大體上鬆弛的狀態，允許伺服器排除熱交換器510與機箱冷板512 及514之間有空隙511。空隙511使組件502在伺服器嵌入機架的過程中能夠相對於伺服器排除熱交換器510滑動而不會相互接觸。在典型的操作期間，環形的氣囊類型的膨脹機構516反抗支撐管518和層壓板歧管520膨脹，這樣做使多段式冷板512及514在箭頭方向上移動以減少空隙511，並從而造成或幾乎造成與伺服器排除熱交換器510的表面接觸。 機箱冷板與伺服器排除熱交換器之間的接合使來自電子伺服器30的操作熱量通過循環經過機箱冷板512及514的製冷劑或類似的冷卻液從伺服器上被抽走。為了附圖的清晰，未示出可選熱界面材料(類似於62)，其可插入到熱交換器接觸表面之間以便改善配合表面之間的熱量傳遞。彈簧、帶、或其它縮回裝置(未示出)，或者層壓板歧管520的彈簧作用， 或環形氣囊的收縮或抽空，用於使機箱冷板512、514從伺服器排除熱交換器510縮回，並且當伺服器從機架15移除時恢復空隙511。如可以從附圖中可以看出的，層壓板歧管520優選地居間地位於機箱冷板熱交換器512和514與內環形氣囊接合516之間，並且包括至少三層——第一內流體連接界面層、第二中間流體分布層，以及第三外冷板分段式界面層。歧管520將冷卻液分配到系統中，並且能夠同時地作為彈簧以靠著伺服器排除熱交換器510 優先地接合冷板的外表面或交替地與冷板的外表面脫離接合。圖30示出了圓柱形熱界面組件550的正面圖，其類似於圖四所示的組件，除了用於層壓板歧管的支撐/接合器件，和對冷卻液供應管線568a和570a以及冷卻液回流管線 568b&570b分別定位以外。圓柱形熱交換器(HEX)組件552附連到分布軌道554，並且包括層壓板歧管566、製冷劑傳輸管線568a及570a、製冷劑回流管線568b及570b、氣動/電子接合/脫離接合器件560，以及多個機箱冷板熱交換器(HEXs) 562和564，其中層壓板歧管 566同時作為歧管的部分以及經由支撐架558的圓柱形熱交換器組件552支撐件。冷卻液通過傳輸管線568a及570a被傳輸到機箱冷板熱交換器、傳輸到層壓板歧管，並進一步通過層壓板層中成形的路徑而通過層壓板歧管。同樣地，冷卻液經由歧管和回流管線568b和 570b從機箱冷板上移除。從附圖中可以看出，層壓板歧管520可以居間地位於機箱冷板熱交換器元件562和564與內支撐架558之間。在典型的操作中，按照伺服器排除熱量轉換器510內表面的需要，氣動或電子接合/斷開接合器件560促動以膨脹和收縮，使得HEXs 562和564的外部表面被接合或斷開接合。為了附圖的清晰，可以插入到熱交換器接觸表面之間，以改善配合表面之間熱轉換的可選的熱界面材料(類似於6 未被示出。在此披露的熱交換器可以許多可接受的方式被構造，例如按照在第4，730，666號美國專利以及第5，611，214號美國專利中描述的那些方法。優選地，這樣的熱交換器被製造成使得它們具有至少10W/m-K(瓦特每米每開爾文)的熱傳導性，優選地範圍從約25W/ m-K到約5000W/m-K，包括在此範圍中的熱傳導值，例如約lOOW/m-K、約200W/m_K、約300W/ m-K、約 400W/m-K、約 500W/m_K、約 600W/m_K、約 700W/m_K、約 800W/m_K、約 900W/m_K、約 IOOOff/m-K,約 1100W/m-K、約 1200W/m_K、約 1500W/m_K、約 2000W/m_K、約 2500W/m_K、約 3000W/m-K、約;3500W/m-K、約 400W/m_K、約 4500W/m_K，和約 4900W/m_K，以及在此範圍內的值和範圍,例如,從約900W/m-K到約2300W/m-K或^00W/m-K的範圍內。在圖31-32中，已經依照本公開內容的方面給出了圓柱形熱交換器(HEX)的構造的示範性方法。正如同之前建議的，在此描述的熱能熱交換器可以用任意適合的材料製造，諸如那些本領域技術人員所熟知的熱傳導材料。依照對圓柱形熱交換器(HEX)，諸如以上描述的且如圖31大體上所示出的圓柱形熱交換器400和450，進行構造的一種適宜的方法，使用本領域中已知的適當方法製造了撓性的和/或可成型的熱傳導材料的蝕刻或穿孔的板片600，板片600包括多個成形的或蝕刻的開口和/或表面特徵通道602，其被布置成具有最初對應於圓柱形交換器的內直徑Dl(和長度Dl)然後逐漸增加的圖案長度的適宜圖案。可顯而易見的是，基於此圖所示，隨著穿孔的板片600被同軸地纏繞起來，開口 602的圖案的周期性或長度將隨著每次纏繞類似地增長，使得第一直徑Dl可以具有圖案長度為Dl ；第二纏繞層的直徑D2可以是Dl+2t(具有模式長度D2)；第三纏繞層的直徑D3可以是Dl+4t，等等。應該注意的是，圖 31中所示出的圖案僅僅是圓柱形熱交換器內的流體的一種優選的三維流動路徑的示例，並且可以預期的是，這樣的流體流動路徑非限定性地可以是周期性的、非周期的、對稱的、不對稱的、隨機的、複雜的、分支的(例如基於分形的(fractal-based))、自上而下的，以及類似的。在實例中，參考圖31的總體圖形，板片600的整體長度將對應於圓柱形交換器的所有圓周層長度的總和。為使圓柱形交換器無洩漏並且為熱量轉換提供堅實的表面，板片600 的至少第一圓周的長度通常將不具有穿孔(使得製冷劑沒有通過孔洩漏)，並且依據其必須完全纏繞並且外接第一圓周殼，隨後被輥壓成圓周殼中的圓周的長度在直徑上稍大。後繼的多個的殼(可根據需要的數量)也將依次逐一增大，正如上述關於周期性穿孔的討論所建議的。至少最終的殼層通常將沒有穿孔以提供防漏外殼。至少第一層或者至少最終層， 或者此兩層面均可以選擇性的擁有一般區別於內部圖案穿孔的埠穿孔，以提供進出內部圖案穿孔的入口和出口流動埠，這些內部圖案穿孔形成了圓柱形交換器的內部流體熱量傳遞表面。可選地，可以通過置於板片600邊緣處的合適圖案形成埠，該埠在後繼層纏繞時形成流體埠，或者可選地，這些埠可以在成形後通過鑽孔(drilling)或類似的方式製造。這樣的用於形成和操縱如所說明的板片材料600以形成依照本公開內容的圓柱形熱交換器的方法，包括但不限於諸如雷射鑽孔、衝模，和擠壓的機械方法、諸如熱壓成型的電成形技術，以及蝕刻處理，諸如溼法蝕刻、等離子蝕刻(Plasma etching)、光化蝕刻、化學蝕刻、雷射蝕刻、雷射輔助的化學蝕刻、軟平板印刷技術以及這樣的蝕刻處理的組合。在隨後的粘結處理中，板片材料600可以選擇性地為在一面或兩面上包覆、敷塗、電鍍或類似方式處理有有適合於將板片材料600的層粘結到其本身上的材料。然後在芯軸(mandrill) 或等價的設備610上輥壓形成了被穿孔的板片，或者可以與粘結材料板片(未示出)共同輥壓，使得粘結材料和板片610形成交替層，如橫截面視圖所示。例如，通過使沿管子的直線長度的一端固定而形成卷盤，使用小芯軸和旋轉機器可形成輥壓成型的圓柱形熱交換器 612。由於卷盤是卷繞著的，經蝕刻或成形的開口或表面圖案602因此在板片材料600內形成了 3D類型流動圖案。這樣的形成諸如612的輥壓成形卷盤管的方法是工業上熟知的。撓性的熱傳導材料可以是任意適當的熱傳導材料，包括但不限於銅；石墨；碳(包括金剛石、 金剛石-碳複合物、定向碳石墨，和納米碳管)；鎳；銀；鋁；敷塗銅、銀、鋁或鎳的材料；金屬合金；固溶相合金(solid solution phase alloys)；納米顆粒材料；超細材料；固體泡沫材料；晶格類型(lattice-type)材料；複合材料；陶瓷材料；包括但不限於未燒的陶瓷、玻璃陶瓷、以及類似於可以進一步選擇性地容納上述填充材料以便提高基礎材料熱性能和機械性能的綠色(未燒結的)基礎材料；彈性矽樹脂；陶瓷；聚合材料，諸如環氧樹脂、聚氨酯、雙馬來醯亞胺(BMI)、聚醯胺醯亞胺、熱塑性聚酯(PET、PBT等)，和任意可被填充(諸如使用金屬、礦物質之類填充)的多硫化物(聚苯硫化物)；以及諸如銦錫氧化玻璃的透明材料，這些全部都可以進一步包括諸如玻璃纖維、矽纖維，或紗線等，以便強化撓性板片層並使重複可用性最大化。在輥壓成形後，板片材料600可與任意適當的粘結支撐件620相關聯，形成粘結支撐組件625。視板片600結構材料的情況而定，包括穿孔的或蝕刻的板片材料600、芯軸610、和粘結支撐件620的組件625於是可以在粘結或釺焊爐630 (或等價物) 中被粘結、硬化、膠合、焊接、擴散粘結，或以類似方式處理。通過非限制性的示例，所形成的圓柱形熱交換器612可以通過在840° F以上但在基底金屬或材料的熔點(例如銅的熔點約是1，981° F)以下的溫度範圍內將粘結支撐組件625放置於爐630中進行釺焊。因此， 依照本公開內容的方面，視情況取決於材料而定，釺焊可以溫度在約449°C (840° F)到約 10930C (2000° F)的範圍內，處理時間段從約0. 5分鐘到約240分鐘或更多的時間。雖然在圖中未說明，但是這些處理也可以包括一個或多個次級步驟，包括但不限於時效、沉澱、 材料的硬化等。在從爐630移除之後，所粘結的圓柱形熱交換器產品，然後可以通過任意適當的拋光設備635使用已知的方式進行打磨和拋光，使得圓柱形HEX產品640通過圍繞其豎直的y軸線旋轉、沿其在y方向上的豎直軸線、或者圍繞這兩軸線旋轉而進行打磨，正如所示出的，以便生成光滑的、界限明確(well defined)的內部表面。同樣地，本領域中廣泛公知的類似的拋光處理，可被用於生成光滑的、界限明確的外部表面。雖然以上通過示例所揭示的內容描述了釺焊圓柱形HEX的後續層，但是本領域的普通技術人員同樣能夠可接受地對這些層進行粘合，使得它們使用合適的覆層、膠劑，或表面塗層等，被膠合、硬化、燒結、 擴散粘結、焊錫等到板片600上，視選取的材料和可用的設備而定。依據本公開內容，可選地並同樣可接受地，圓柱形熱交換器680可以同心組件的方式，使用諸如開孔金屬泡沫材料的金屬泡沫材料形成，如在圖32中大體示出的。正如在那裡所說明的，金屬泡沫材料(metal foam material)652可以與核芯650和殼肪4組合， 以形成熱傳導結構660。該熱傳導結構660通過優選地具有許多韌帶(ligament)的金屬泡沫形成，這些韌帶在泡沫中和/或穿過泡沫隨機地、周期性地，或均勻分布和定向地形成空泡體(void cell)(空洞(void))互連的網絡，以使流體冷卻液在基本與泡沫外側表面平行的方向上通過金屬泡沫塊。依據本公開內容一定的方面，金屬泡沫652每英寸可以非限制性地包括約5到約2000個之間的空洞(或孔(pore))，諸如，每英寸約40個空洞。此外，空洞的孔尺寸可以從約1微米到約4mm，更優選地從約0. Imm到約IOmm和從約0. 4mm到4mm 變化。更優選地，金屬泡沫的多孔結構的每英尺孔數量(PPi)可從約20到約50ppi變動。 這些空洞可以具有諸如三角形或十二面體的任意的尺寸和外形，這是用於產生金屬泡沫的製造工藝的結果。由韌帶和空洞形成這些互連的扭曲的路徑也可以在流經的流體中產生湍流，因而進一步傳播被傳遞的熱量。能夠用於形成熱量轉換器組件的金屬泡沫的進一步的限定特徵包括但不限於表面區域範圍從約10in7in3到約90in7in3(韌帶表面區域/金屬泡沫體積)的金屬泡沫，以及此範圍中的值，例如約50in7in3、以及範圍從約10%到約70% 的理論質量密度值。通過非限制的示例，另一種產生流動區域以替代空洞的方法是通過使用在釺焊處理期間部分燒結的燒結金屬粉或綠色壓制金屬粉末。綠色壓制金屬粉末指的是具有特有的綠色抗拉強度(壓制金屬粉末在部分或全部燒結前抵抗變形的性能，稱為壓制粉末的 「綠色」強度)的金屬粉末，其通過這樣的ASTM-B312-96O000)[標題為「Mandard TestMethod for Green Strength for Compacted Metal Power Specimens，，,ASTM國際]標準測量技術確定。這也可以包括可能在釺焊過程中燒結或未燒結的堆積粉末(packed powder), 其中在燒結的情況下，堆積粉末將是優選的。通過進一步非限制性的實例，另一種產生流動區域的方法是通過使用包括適當材料的棒狀物、球體、迴轉橢球體、或「彈丸」的堆積顆粒，其在釺焊處理前或在釺焊處理期間可以選擇性地燒結或粘結。通過進一步非限制性的實例，另一種產生流動區域的方法是通過使用輥壓構件， 比如圖31中輥壓成形的圓柱體熱交換器612，其在釺焊處理前或在釺焊處理期間都可以選擇性地燒結或粘結。金屬泡沫對於與本公開內容的熱交換器相結合是有用的，因為它們具有優越熱傳導的優點，由此，在第一媒介與第二媒介之間的熱量交換可被最大化。在本公開內容的特定優選實施例中，金屬泡沫能夠非限制性地從一個或多個下列金屬中製造出，即銅、鎳、不鏽鋼、高溫鐵基合金(例如I^eCrAlY)、和鋁。此外，可以設想由合金製造金屬泡沫。按照本公開內容的這些方面也可以使用碳泡沫。蓋殼肪4優選地設置有耐腐蝕的金屬或金屬氧化物，以便通過防止或至少抑制熱交換器(HEX)的退化而增加熱交換器的耐久度。繼續參考圖32，同軸組件660 —旦形成有在核芯650和外殼材料6M之間居間的金屬泡沫652，末端662、664使用任意適當的輥壓/密封/壓蓋方法被輥壓並密封或壓蓋， 並且添加歧管(未示出)，從而形成具有輥壓/密封/壓蓋末端62加、66如的密封組件665。 進一步有利地，在下層泡沫核心652的區域中輥壓外部殼660，以減少空隙和促進同軸層面間的粘結。輥壓成形、密封和/或壓蓋處理、以及歧管添加後，密封的金屬泡沫圓柱形HEX組件665在適當的釺焊爐630(或等價物)中，以840° F以上但是低於基底金屬或材料的熔點(例如銅的熔點約是1，981° F)的溫度範圍內被釺焊。因此，依照本公開內容的方面，釺焊可以在溫度從約449°C (840° F)到約1093°C (2000° F)的範圍內，在時間段從約0. 5分鐘到約240分鐘的時間範圍中執行。這個釺焊的圓柱形HEX產品在從爐630中被移除之後， 然後可以在任意適當的拋光設備635中使用已知的方法被打磨和拋光，使得包括金屬泡沫的圓柱形HEX產品680通過圍繞其豎直的y軸線、沿其在y方向中的豎直軸線，或者這兩軸旋轉而被打磨，正如所描述的。雖然以上公開內容通過示例描述了對圓柱形HEX組件的釺焊，但是本領域的普通技術人員同樣能夠可接受這些層的粘結，從而它們使用適宜的覆層、 膠劑，或表面塗料等，被膠合、硬化、燒結、擴散粘結、焊接等附連到元件上，視選取的材料和可用的設備而定。依據圖四-30描述的圓柱形HEX組件，在圖33至圖34中示出了用於層壓板歧管組件700的示範性的，總體構造方法。如圖33所示，典型的層壓板歧管組件700包括至少一個供應/回流界面層710、至少一個分布層720，和至少一個熱交換器界面層730。供應/ 回流界面層710典型地為矩形形狀，並且包括間隔開的第一和第二端部712和712'。在每個間隔開的端部出分別具有入口和出口孔714和716。在中間的分布層720典型地成矩形形狀，並且分別包括間隔開的第一和第二端部722和722'，而且多個的細長的冷卻液供應孔7M和細長的冷卻液回流孔7 在間隔開的端部722與722'之間沿分布層的至少一部分的長度上延伸。優選地，當在供應/回流界面層710覆蓋在分布層720上時，細長的供應和回流孔7 和726的至少一部分分別與相應的供應和回流孔714和716對準。熱交換器界面層730典型地為矩形形狀，並且分別包括第一和第二間隔開的端部732和732'，並分別包括多個的入口和出口孔734和736，被放置成容納諸如那些之前對應於圖四和30所描述的多個的機箱冷板環形扇區熱交換器，此處那些熱交換器的最終位置通過虛線738被示出。通過堆疊和粘結一個或多個層壓板部件710、720、730中的每一個產生了層壓板歧管組件700。在這些層被粘結一起之前或之後，層壓板都可以形成為如圖四和30所示出的基本成圓柱形的形式，視層壓板層材料和所選擇的粘結方式而定。雖然如圖33中所示的組件被構造成具有三層，但是可以設想基礎層壓板部分可包括可選圖案的附加層(未示出)，其用於幫助流體分配到HEX段，以強化層壓板，以提供所需的彈簧或預期的機械屬性，或類似功能。圖34A示出了在層710、720及730被堆疊在一起並且被粘結之後但是在層壓板已經形成為其彎曲形狀以接受機箱冷板環形扇區的熱量交換元件之前的層壓板組件的側視圖。如圖34A所示的，依據本公開內容的典型的層壓板歧管組件700而被組裝，使得分布層 720被夾在供應/回流界面層710和熱量交換界面層730之間。圖34B示出了具有示範性冷卻路徑的未輥壓層壓板歧管的俯視圖，該示範性的冷卻路徑被示為從入口 714沿著細長的冷卻劑供應孔724，從入口供應孔734出來並進入機箱冷板熱量交換元件，通過這些元件，進入出口回流孔736，沿著細長的冷卻液回流孔726，並從出口 716出來。在組件700形成圓柱形形式，或者如在圖四和30中示出的期望的可選形狀，或其它根據需要的非圓柱形但是總體彎曲形狀(未示出)之前，或者在形成這些形狀之後，多個的HEX段762和764可以附連到層壓板歧管組件700。如圖34B所示，組件700使分布層720上的細長的小孔7M與界面層710上的入口和出口孔714和716以及熱交換器界面層的入口和出口孔734、736相對準。機箱冷板段762和764的入口和出口孔73 和 736a與入口和出口孔734和736相對準，並且將HEX段粘結到層壓板，使得流過層壓板歧管 700和HEX段的製冷劑/冷卻液體可以沿著通過體34B中的粗線示出的示範性路徑。為了使示範性冷卻路徑清楚，在圖34B中層壓板組件被示出成未輥壓，然而在典型的操作中，層壓板和HEX段將如圖34C所示的那樣形成，並且流體採取的路徑將是複雜的3維流動路徑。圖34D的橫截面視圖中示出了 HEX段內的示範性流動，該橫截面視圖是沿圖34C 的截面線1-1截取的。來自HEX段的入口的流動被豎直和水平地分配於該段中，且大體上是從段的一端到達另一端，雖然可能有通過該段的多個通道。假設多個HEX段762和764被附連到層壓板歧管700上，則具有多個的流體流動路徑。每個HEX段都對組件的整體熱量轉移能力做出貢獻，因為每個段都與流過那裡的冷卻液熱連通，因此形成了一個完整的、段式的冷板機箱。每個HEX段也在其外部表面上與伺服器排除熱交換器的熱連通狀態，正如圖四和圖30所示出的。雖然最終的圓形層壓板組件被示為通過將歧管組件輥壓成基本成圓形的路徑而形成，可選地並且同樣可接受的，該層壓板可以被彎曲成多側面多邊形圖形， 其隨著段的數量的增長而接近圓形幾何體。在又另一個可選的實施例中，在層壓板基底形成圓形或多邊形輪廓後，多個的HEX段762和764可被粘結到層壓板基底上。HEX段762和 764可以相應具有平坦的、彎曲的或階梯式的外形，以便有助於粘結到層壓板基底。如在此使用的，以上描述的用於促動不同轉移機構的促動力可使用不同的促動器件提供。這樣的適宜的促動器件的示例包括但不限於彈簧、諸如拉/推桿的機械聯動裝置、 螺釘驅動、液壓、電-機馬達或促動器、以及氣動促動器。
應該理解，以上描述的安裝組件和促動機構的特定的實施例指示為了示範性的目的。大體上，電子伺服器的排除板相對於該電子伺服器電路板可以是可移動的或固定的，並且/或者該機架的機箱冷板相對於機架機箱可以是可移動的或固定的，並且在此描述的任意安裝組件和促動機構都可被應用到可移動和/或固定的排除板和機箱冷板配置的不同的組合中。根據結合細節的特定實施例描述了本發明，以有助於對本發明的構造和操作的原理進行理解。在此對特定實施例和其細節的這種參考並非意圖對隨附的權利要求述的範圍構成限制。對於本領域技術人員顯而易見的是，在被選出用於說明的實施例中可造成多種改變，而不背離本發明的精神和範圍。在優選的和其它實施例的上下文中已經描述了本發明，而並非本發明的每一種實施例都已經被描述。對所描述的實施例的明顯修改和變化對那些本領域普通技術人員而言是可用的。所公開的和未公開的實施例並非意圖限制或約束申請人構思的本發明的範圍或適用性，而是，在符合專利法的前提下，申請人意圖保護所有這樣的修改和改進，只要該修改和改進落入隨附的權利要求書的範圍或等價範圍之內。
權利要求
1.一種用於從容納於機箱中的產生熱量的多個電子部件轉移熱量的系統，所述系統包括機箱，其被配置成接收並選擇性地電耦接該多個電子部件，並且包括閉合迴路冷卻系統，所述冷卻系統具有一個或多個被配置成從相關電子部件轉移熱量的冷板機箱熱交換器；具有一個或多個熱量生成物體的多個電子部件，所述電子部件配置成沿機箱插入向量被插入到所述機箱中，每個電子部件包括具有排除板熱交換器的閉合迴路冷卻系統，所述排除板熱交換器被配置成在所述電子部件被容納於所述機箱中時與相關聯的機箱熱交換器連接且熱連通；熱界面材料，其被布置在機箱熱交換器和相關聯的排除板熱交換器之間的界面處；以及熱交換器接觸機構，其與每個排除板熱交換器相關聯，並且被配置成選擇性地使所述排除板熱交換器和相關聯的機箱熱交換器在所述熱界面材料上相接觸，從而將所述機箱熱交換器和排除板熱交換器設置成熱連通，並且不在所述電子部件或所述機箱中產生不良的應力。
2.如權利要求1所述的系統，其中所述電子部件是微處理器、集成電路、電子伺服器、 機架伺服器，或者刀片式伺服器。
3.如權利要求2所述的系統，其中所述排除板熱交換器為圓柱形熱交換器，並且其中所述機箱熱交換器為被配置成接收所述排除板熱交換器的環形熱交換器。
4.如權利要求2所述的系統，其中所述機箱熱交換器為圓柱形熱交換器，並且其中所述排除板熱交換器為被配置成接收所述機箱熱交換器的環形熱交換器。
5.如權利要求3所述的系統，其中所述熱接觸機構是與所述圓柱形熱交換器相關聯的可膨脹囊。
6.如權利要求4所述的系統，其中所述熱接觸機構是與所述圓柱形熱交換器相關聯的可膨脹囊。
7.如權利要求1所述的系統，其中所述熱界面材料為熱脂或散熱墊。
8.如權利要求1所述的系統，其中機箱熱交換器被熱耦接到外部熱交換器上。
9.如權利要求1所述的系統，其中在所述第一和第二熱交換器之間的界面基本平行於所述插入向量。
10.如權利要求1所述的系統，其中所述熱接觸機構選自機械夾子、彈簧、液壓馬達、氣壓馬達、電機械馬達、液壓促動器、氣壓促動器、電機械促動器和前述的任意組合。
11.如權利要求1所述的系統，其中所述熱接觸機構為可膨脹波紋管或囊。
12.如權利要求1所述的系統，其中所述第一和第二熱交換器的界面表面是光滑的。
13.如權利要求1所述的系統，其中所述第一和第二熱交換器的界面表面是帶紋理的。
14.如權利要求1所述的系統，其中當所述電子部件被鎖定到所述機箱中時，所述熱接觸機構被激活。
15.如權利要求1所述的系統，其中所述熱接觸機構被配置成產生高達約30psi。
16.如權利要求1所述的系統，其中所述熱接觸機構被配置成產生多於30psi。
17.—種從被容納在機箱中的電子部件上轉移熱量的方法，所述方法包括提供被配置成操作性地容納一個或多個電子部件的機箱；將電子部件沿插入向量插入到所述機箱中，所述電子部件包括一個或多個熱量生成物體，以及具有第一熱交換器的冷卻系統；提供與所述機箱相關聯的第二熱交換器，當所述電子部件被容納在所述機箱中時，所述第二熱交換器與所述第一熱交換器對準連接；激活接觸機構，所述接觸機構使所述第一和第二熱交換器形成熱連通，使得基本上所有的力被隔離，從而不會不良地影響所述電子部件、機箱或兩者；並且將熱量從所述電子部件轉移到所述第二熱交換器。
18.如權利要求19所述的方法，進一步包括將熱量從所述第二熱交換器轉移到在所述機箱外部的另一個熱交換器上。
19.如權利要求19所述的方法，進一步包括在所述第一和第二熱交換器之間的界面處提供熱界面材料。
全文摘要
提供了一種安裝系統，用於使來自伺服器機架的熱交換器與來自電子伺服器的熱交換器熱接觸。接合力被施加到這兩個熱交換器上，以在其間產生熱連通。安裝機構被配置成隔離被施加到這兩個熱交換器上的接合力。安裝機構可包括互鎖機構，該互鎖機構防止將所施加的力轉移到其餘電子伺服器，以降低在電子伺服器與機架之間的電連接斷開的可能性，並且/或者減少被傳遞到電子伺服器和機架機箱的機械應力。安裝機構還可被耦接到電子伺服器鎖定機構上，使得將電子伺服器鎖定到機架上的動作導致熱交換器接合形成熱接觸。
文檔編號H05K7/20GK102342193SQ201080010530
公開日2012年2月1日 申請日期2010年1月8日 優先權日2009年1月9日
發明者I.G.斯皮林, T.J.施拉德 申請人:力博特公司