拋光機構及其軟質載物層的製作方法
2023-05-31 03:05:46 3
本實用新型涉及一種基板加工機構,尤其涉及一種拋光機構及其軟質載物層。
背景技術:
由於受現有拋光技術的限制,待加工玻璃蓋板的倒邊在拋光後的良率很低,待加工玻璃蓋板的直身位厚度不均勻,平整度不高,嚴重影響拋光良率,增加了生產的成本。在拋光生產作業中發現離中心位置距離越大的待加工玻璃蓋板厚度越不均勻,因此需要一種新型拋光機構,以提高拋光良率。
技術實現要素:
為克服現有拋光良率低的技術問題。本實用新型提供一種拋光機構及其軟質載物層。
本實用新型解決技術問題的技術方案是提供一種拋光機構的軟質載物層用以與磨盤配合對放置在軟質載物層上的待加工玻璃蓋板拋光處理,所述軟質載物層包括第一區域及第二區域,所述第一區域環繞所述第二區域,所述第二區域平行於所述磨盤,所述第一區域與所述第二區域所在平面呈一夾角,所述夾角小於90°。
優選地,所述第一區域相對於所述磨盤的高度逐步變化,且靠近第二區域一側相對於所述磨盤的最小高度比遠離第二區域一側的最大高度低0-10mm。
優選地,所述第一區域與所述第二區域所在平面的夾角為0.1-5.5°。
優選地,所述軟質載物層進一步包括工件放置區,所述工件放置區設置於所述第一區域和/或所述第二區域與所述磨盤相對設置的表面上;或所述工件放置區內嵌於所述第一區域和/或所述第二區域與所述磨盤相對設置的表面上。
優選地,所述工件放置區開設凹槽,所述凹槽包括中心開口區域和四周開口區域兩部分,且中心開口區域與四周開口區域連通,所述中心開口區域選用方形或圓形,所述四周開口區域選用「山」字形、「田」字形、「回」字形或圓環形。
優選地,所述凹槽的深度為所述工件放置區的厚度。
優選地,所述軟質載物層開設孔隙,所述孔隙貫穿整個軟質載物層。
本實用新型解決技術問題的技術方案是提供一種拋光機構,用於對待加工玻璃蓋板拋光處理,其包括磨盤和與磨盤相對設置的用於承載待加工玻璃蓋板的軟質載物層,所述軟質載物層包括第一區域及第二區域,所述第一區域環繞所述第二區域,所述第二區域平行於所述磨盤,所述第一區域與所述第二區域所在平面呈一夾角,所述夾角小於90°。
優選地,所述第一區域相對於所述磨盤的高度逐步變化,且靠近第二區域一側相對於所述磨盤的最小高度比遠離第二區域一側的最大高度低0-10mm。
優選地,所述拋光機構還包括吸附託盤,所述軟質載物層開設有凹槽,所述吸附託盤開設有跟凹槽連通的吸附孔。
與現有技術相比,本實用新型拋光機構及其軟質載物層具有以下優點:
(1)通過所述第二區域平行於所述磨盤,所述第一區域與所述第二區域所在平面呈一夾角,所述夾角小於90°,通過第一區域與第二區域之間高度差及傾斜夾角的設置可使待加工玻璃蓋板磨削量相同,從而提高拋光良率。
(2)第一區域靠近第二區域一側相對於磨盤最小高度比遠離第二區域的另一側的最大高度低1-10mm且高度逐步變化。通過第一區域與第二區域之間高度差及傾斜夾角的設置可使待加工玻璃蓋板磨削量相同,從而提高拋光良率。
(3)所述工件放置區設置於所述第一區域和/或所述第二區域與所述磨盤相對設置的表面上;或所述工件放置區內嵌於所述第一區域和/或所述第二區域與所述磨盤相對設置的表面上,以對不同種類待加工玻璃蓋板拋光處理。
(4)軟質載物層開設孔隙,所述孔隙貫穿整個軟質載物層,使孔隙和凹槽形成氣體通路,以便待加工玻璃蓋板吸附於工件放置區。
(5)所述拋光機構設置所述第一區域與所述第二區域所在平面呈一夾角,所述夾角小於90°,可使拋光層對待加工玻璃蓋板進行拋光過程中,所述拋光層作用到待加工玻璃蓋板的直接接觸面積逐步變化,因此,所述拋光層施加在所述待加工玻璃蓋板之上的壓力逐步變化,從而使放置位置不同的待加工玻璃蓋板的磨削量相同,從而提高所述拋光機構的拋光良率。
(6)在所述拋光機構的軟質載物層開設有凹槽,在所述吸附託盤開設連通凹槽的吸附孔,以使工件放置區放置的待加工玻璃蓋板所受吸附力平衡,防止拋光處理過程中待加工玻璃蓋板脫落。
【附圖說明】
圖1是本實用新型第一實施例拋光機構的結構示意圖。
圖2是本實用新型拋光機構的爆炸結構示意圖。
圖3是本實用新型拋光機構的磨盤及軟質載物層配合示意圖。
圖4是本實用新型拋光機構的工件放置區結構放大俯視示意圖。
圖5是本實用新型工件放置區結構沿圖3所示B-B方向剖面結構示意圖。
圖6是本實用新型拋光機構的軟質載物層結構沿圖2所示A-A方向剖面結構示意圖。
圖7是本實用新型第二實施例軟質載物層結構沿圖2所示A-A方向剖面結構示意圖。
圖8是本實用新型第三實施例拋光設備結構示意圖。
【具體實施方式】
為了使本實用新型的目的,技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施實例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,並不用於限定本實用新型。
請參閱圖1及圖2,本實用新型第一實施例提供一種拋光機構1,用於對待加工玻璃蓋板100進行拋光處理,所述待加工玻璃蓋板100為方形,其邊緣包括待加工玻璃蓋板100四個角和四個邊,其中角和邊相連接。所述拋光機構1包括磨盤11、軟質載物層13及吸附託盤15。所述軟質載物層13設置在所述磨盤11及所述吸附託盤15之間,所述軟質載物層13外形匹配所述吸附託盤15,並與其固定連接,所述吸附託盤15可帶動所述軟質載物層13轉動。所述軟質載物層13遠離所述吸附託盤15一面放置待加工玻璃蓋板100且其待加工面與所述磨盤11相對設置,所述軟質載物層13與所述磨盤11相對旋轉,用以對待加工玻璃蓋板100拋光處理。
所述磨盤11為圓形,其包括拋光層111。所述拋光層111與所述待加工玻璃蓋板100接觸,所述拋光層111可選用毛刷、毛氈或毛毯等。所述磨盤11可旋轉並同步帶動拋光層111對待加工玻璃蓋板100進行拋光處理。
請一併參閱圖3,本實用新型提供一種拋光機構1的軟質載物層13,用以與磨盤11配合對放置在軟質載物層13上的待加工玻璃蓋板100拋光處理,所述軟質載物層13包括第一區域101及第二區域103,所述第一區域101環繞所述第二區域103,所述第二區域103平行於所述磨盤11,所述第一區域101與所述第二區域103所在平面呈一夾角θ,所述夾角θ小於90°。
所述軟質載物層13的中心位置為中心10,還包括工件放置區131,所述第一區域101環繞所述第二區域103。所述第二區域103是以中心10為圓心,以一定長度為半徑的區域,所述長度優選為20cm以內。所述第二區域103可以為圓形,也可以為規則的多邊形。所述第一區域101是以中心10為圓心且環繞所述第二區域103的大致環狀結構。因為第二區域103與所述磨盤101平行,所以所述第一區域101與所述磨盤11也呈夾角θ,且所述第一區域101相對於所述磨盤11高度逐步變化。這樣地設置可使拋光層111對待加工玻璃蓋板100進行拋光過程中,所述拋光層111作用到待加工玻璃蓋板100的直接接觸面積逐步變化,因此,所述拋光層111施加在所述待加工玻璃蓋板之上的壓力逐步變化,從而使放置位置不同的待加工玻璃蓋板100的磨削量相同,從而提高所述拋光機構1的拋光良率。
優選地,以所述磨盤11為基準面,所述第一區域101與所述第二區域103所在平面的夾角θ為0.1-5.5°,且第一區域101靠近第二區域103一側相對於所述磨盤11的最小高度比遠離第二區域103的一側的最大高度低1-10mm。優選地,第一區域101靠近第二區域103一側相對於所述磨盤11的最小高度比遠離第二區域103的一側的最大高度低3-8mm。
所述工件放置區131設置於所述第一區域101和/或所述第二區域103與所述磨盤11相對設置的表面上。在所述第一區域101內與在所述第二區域103內設置的所述工件放置區131尺寸可以相同或不同,以便於對不同尺寸的待加工玻璃蓋板100拋光處理。
在本實施例中,所述第一區域101中所述工件放置區131內放置的所述待加工蓋板的磨削量滿足如下公式:
Q∝2πRμF (1)
其中,R為待加工玻璃蓋板100的邊緣到軟質載物層13中心軸的距離,μF為該點處所受摩擦力,μ為摩擦係數,F為待加工玻璃蓋板100的邊緣所受壓力。因此,當待加工玻璃蓋板100的邊緣所受壓力平衡且相同時,待加工玻璃蓋板100磨削量與R成正比,距離軟質載物層13中心軸越遠即R越大,磨削量越大。因此,設置第一區域101靠近第二區域103的一側相對於所述磨盤11的最小高度比遠離第二區域103的一側的最大高度低1-10mm,以使待加工玻璃蓋板100磨削量相同。通過第一區域101與第二區域103之間高度差及傾斜夾角的設置可使待加工玻璃蓋板100磨削量相同,從而提高拋光良率。待加工玻璃蓋板100的邊緣到軟質載物層13中心軸的距離越大,拋光層111與待加工玻璃蓋板100直接接觸的面積越小,則相對應設置的待加工玻璃蓋板100的邊緣受到的壓力也越小。因此,可以調節待加工玻璃蓋板100到軟質載物層13中心軸的距離,以使待加工玻璃蓋板100磨削量相同,從而提高拋光良率。
在本實用新型中,在所述第二區域103的半徑為0-20cm的區域範圍內,所述待加工玻璃蓋板100邊緣磨削量差異可忽略不計,即拋光處理完成的待加工玻璃蓋板100直身位厚度均勻。同時第一區域101與第二區域103連接處圓滑連接。
在所述軟質載物層13上設置所述工件放置區131的數目依據待加工玻璃蓋板100和軟質載物層13的大小確定,以節省佔用空間及不影響相鄰設置的工件放置區131上放置的待加工玻璃蓋板100拋光為基準密集排布。優選的,可在所述軟質載物層13上設置3-20工件放置區131,進一步優選地,可在第一區域101內設置1-18個工件放置區131;及可在第二區域103內2-4設置個工件放置區131。
所述吸附託盤15上設置有緊固件153,並開設多個吸附孔151。所述緊固件153用於緊固組裝軟質載物層13及所述吸附託盤15。所述拋光機構1經組裝後,所述吸附孔151連通所述工件放置區131的中心位置,同時所述吸附孔151通過管道連通抽真空裝置,用於抽取所述工件放置區131與其表面上放置待加工玻璃蓋板100之間孔隙的空氣,以使工件放置區131表面的待加工玻璃蓋板100所受吸附力平衡,防止作業過程中待加工玻璃蓋板100脫落。
請一併參閱圖4-6,所述工件放置區131內嵌於第一區域101和/或第二區域103與所述磨盤11相對設置的表面上,所述工件放置區131開設凹槽1311,所述凹槽1311的深度為所述工件放置區131的厚度。所述吸附孔151連通所述凹槽1311的中心位置,使抽真空時待加工玻璃蓋板100受力均勻。所述凹槽1311包括中心開口區域和四周開口區域兩部分,且中心開口區域與四周開口區域連通,相對於吸附孔151對稱。所述中心開口區域可以選用方形或圓形,所述四周開口區域可以選用「山」字形、「田」字形、「回」字形及圓環形等。所述凹槽1311內嵌於所述第一區域101及所述第二區域102之中,且其深度為第一區域101、第二面103的厚度,即凹槽1311與所述第一區域101及所述第二區域102的區域平齊。通過吸附孔151及凹槽1311形成貫穿的空氣流通路徑,用於抽取待加工玻璃蓋板100與軟質載物層13孔隙間的空氣或向孔隙內充氣,使待加工玻璃蓋板100與凹槽1311間形成真空正壓或真空負壓,以實現待加工玻璃蓋板100與所述工件放置區131之間的吸附或者脫離操作。
請一併參閱圖7,本實用新型第二實施例提供一種拋光機構1,其包括軟質載物層23。所述軟質載物層23包括工件放置區231,所述工件放置區231上開設凹槽2311。所述工件放置區231設置於第一區域101和/或第二區域103與所述磨盤11相對設置的表面上,並相對第一區域101及第二區域103突出,所述凹槽2311的深度d為工件放置區231的厚度,所述工件放置區231的厚度為0.5-1.5mm。所述第一區域101及所述第二區域103上開設孔隙1011,所述孔隙1011貫穿整個軟質載物層23,所述孔隙1011外形和位置匹配於所述吸附孔151。所述工件放置區131開設凹槽151,所述吸附孔151對應連通於凹槽151的中心位置,因此孔隙1011匹配於凹槽151的中心位置。
所述工件放置區231可設置於所述第一區域101和/或所述第二區域103與所述磨盤11相對設置的表面上;或內嵌於所述第一區域101和/或所述第二區域103與所述磨盤11相對設置的表面上,以對不同種類待加工玻璃蓋板100拋光處理。
請參閱圖8,本實用新型第三實施例提供一種拋光設備30,所述拋光設備包括3-8個如上所述拋光機構1、第一支撐機構301、第二支撐機構302及驅動機構303。每個所述拋光機構1位於一個工位中,且每個磨盤11的拋光層111選用的材料不同,因此其韌性和強度不同,用於對待加工玻璃蓋板100進行不同程度的拋光。所述驅動機構303包括第一驅動機構機構3031及第二驅動機構3033。所述第一支撐機構301連接所述第二支撐機構302,所述第二支撐機構302另一端連接一拋光機構1,所述第一驅動機構機構3031連接所述第一支撐機構301,所述第二驅動機構3033連接所述拋光機構1。所述驅動機構303可連接帶動軟質載物層13旋轉或翻轉,所述第一支撐機構301為多個所述拋光機構1的旋轉中心,所述第二支撐機構302為與其連接的所述拋光機構1的翻轉中心,用於對待加工玻璃蓋板100多次磨削拋光,因而具有較好的重複加工性能。
固定軟質載物層13和吸附託盤15,第一驅動機構3031帶動軟質載物層13圍繞第一支撐機構301旋轉,以更換工位,對待加工玻璃蓋板100進行不同程度拋光。同時第二驅動機構3033還可進一步帶動軟質載物層13圍繞第二支撐機構302順時針或逆時針翻轉90°,使軟質載物層13面向生產操作人員,用於拋光處理完成後,取下待加工玻璃蓋板100。第二驅動機構3033進一步帶動軟質載物層13在一工位放置區與所述磨盤11相對旋轉,以磨削拋光放置於軟質載物層13上的待加工玻璃蓋板100。所述拋光設備30能使待加工玻璃蓋板100的邊緣磨削量相同,能提高待加工玻璃蓋板100的平整度,從而提高拋光良率。
在拋光處理作業過程中,為進一步提高產品平整度,調節吸附託盤15順時針旋轉60-300s後,再逆時針旋轉60-300s,如此重複操作,使拋光後的玻璃蓋板變得更均勻,提高拋光良率。
在本實用新型另一些實施例中,所述吸附託盤15還可以先逆時針旋轉60-300s後,再順時針旋轉60-300s。
優選地,所述第二驅動機構3033可單獨驅動所述磨盤11,使磨盤11相對於所述載物臺13旋轉並對放置在所述載物臺13上的待加工玻璃蓋板進行拋光。
優選地,所述第二驅動機構3033包括帶動所述磨盤11旋轉的驅動元件,與帶動所述吸附託盤15旋轉的驅動元件。所述驅動元件可選用步進電機、交/直流電機、液壓驅動元件及氣壓驅動元件等。所述第二驅動機構3033驅動所述磨盤11與軟質載物層13以相反的反向同步旋轉相同時間,以節省一半的拋光時間,從而提高拋光效率。
優選地,所述旋轉時間為80-120s。
與現有技術相比,本實用新型拋光機構及其軟質載物層具有以下優點:
(1)通過所述第二區域平行於所述磨盤,所述第一區域與所述第二區域所在平面呈一夾角,所述夾角小於90°,通過第一區域與第二區域之間高度差及傾斜夾角的設置可使待加工玻璃蓋板磨削量相同,從而提高拋光良率。
(2)第一區域靠近第二區域一側相對於磨盤最小高度比遠離第二區域的另一側的最大高度低1-10mm且高度逐步變化。通過第一區域與第二區域之間高度差及傾斜夾角的設置可使待加工玻璃蓋板磨削量相同,從而提高拋光良率。
(3)所述工件放置區設置於所述第一區域和/或所述第二區域與所述磨盤相對設置的表面上;或所述工件放置區內嵌於所述第一區域和/或所述第二區域與所述磨盤相對設置的表面上,以對不同種類待加工玻璃蓋板拋光處理。
(4)軟質載物層開設孔隙,所述孔隙貫穿整個軟質載物層,使孔隙和凹槽形成氣體通路,以便待加工玻璃蓋板吸附於工件放置區。
(5)所述拋光機構設置所述第一區域與所述第二區域所在平面呈一夾角,所述夾角小於90°,可使拋光層對待加工玻璃蓋板進行拋光過程中,所述拋光層作用到待加工玻璃蓋板的直接接觸面積逐步變化,因此,所述拋光層施加在所述待加工玻璃蓋板之上的壓力逐步變化,從而使放置位置不同的待加工玻璃蓋板的磨削量相同,從而提高所述拋光機構的拋光良率。
(6)在所述拋光機構的軟質載物層開設有凹槽,在所述吸附託盤開設連通凹槽的吸附孔,以使工件放置區放置的待加工玻璃蓋板所受吸附力平衡,防止拋光處理過程中待加工玻璃蓋板脫落。
以上所述僅為本實用新型較佳實施例而已,並不用以限制本實用新型,凡在本實用新型原則之內所作的任何修改,等同替換和改進等均應包含本實用新型的保護範圍之內。