形狀記憶合金促動的閥組件的製作方法
2023-05-30 16:06:46 3
形狀記憶合金促動的閥組件的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種閥組件（100）。閥組件（100）包括外殼（102），外殼（102）包括多個流體聯接件(103,104a-104d)。該閥組件（100）還包括兩個或更多個閥構件(107a-107d)，閥構件可在外殼（102）內在第一位置與第二位置之間移動。形狀記憶合金元件（108）聯接到兩個或更多個閥構件(107a-107d)以在加熱形狀記憶合金元件（108）的選定部分高於轉變溫度時在第一位置與第二位置之間獨立地促動兩個或更多個閥構件(107a-107d)中的每一個。
【專利說明】形狀記憶合金促動的閥組件
【技術領域】
[0001]下文所描述的實施例涉及閥，並且更特定而言涉及閥組件，其具有能夠獨立地對閥組件的兩個或更多個閥進行促動的一種形狀記憶合金元件。
【背景技術】
[0002]流體處置裝置變得越來越流行並且存在對於流體處置裝置的有所增加的需求。一種類型的流體處置裝置為電促動閥。電促動閥用於多種情形以控制各種類型的流體。常常，在需要相對快速的響應時間的情況下或者不能實施或者不需要流體促動的閥的情況下，實施了電促動閥。為了使電促動閥高效，其應消耗最小的電力，以低噪音操作，並且製造起來具有成本效益。在許多應用中，電促動閥提供準確並且一致的流體分配也是重要的。
[0003]試圖滿足上面的標準的一種類型的電促動閥為電磁閥。但電磁閥通常大小受到限制並且為了獲得充分的性能，電磁閥通常消耗大量電力。電磁閥的電力消耗在某些情況下是不可接受的。而且，在某些應用中，可希望保持所述閥在具體打開或中點位置。如果這個位置需要持續地促動所述螺線管，閥將可能消耗大量電力，由此增加了與操作所述閥相關聯的成本。此外，電磁閥常常是昂貴的、較大的並且在它們被促動時有時形成可能不合需要的可聽到的點擊噪音。而且，由電磁閥生成的電磁場可在某些環境中帶來問題。
[0004]另一解決方案是使用形狀記憶合金，當加熱時，形狀記憶合金的形狀和/或大小改變。形狀記憶合金促動的閥提供優於先前提到的現有技術解決方案的優點，因為與電磁促動閥相比，它們通常被製造成更小並且通常消耗更少的電力。儘管形狀記憶合金促動的閥提供對於單個閥系統而言妥善/勝任的解決方案，現有技術的方法在合併到包括兩個或更多個閥的閥組件內時需要很大量的零件。這是因為在過去，閥組件的每個單獨/個別的閥需要其自己的形狀記憶合金元件來促動閥。這種配置導致很大量的零件和難以自動化的複雜的組裝過程。
[0005]因此，在本領域中需要一種形狀記憶合金促動的閥系統，其具有減少的零件量，可以更廉價並且更高效地製造。下文所描述的實施例克服了這些和其它問題並且實現了技術的進步。
【發明內容】
[0006]根據一實施例，提供一種閥組件。閥組件包括外殼，外殼其包括多個流體聯接件。根據一實施例，閥組件還包括兩個或更多個閥構件，閥構件可在外殼內在第一位置與第二位置之間移動。根據一實施例，閥組件還包括形狀記憶合金元件，其聯接到兩個或更多個閥構件以在加熱所述形狀記憶合金元件的選定部分高於轉變溫度時在第一位置與第二位置之間獨立地促動兩個或更多個閥構件中的每一個。
[0007]根據一實施例，提供一種用於獨立地促動閥組件的閥的方法。閥組件包括形狀記憶合金元件，形狀記憶合金元件聯接到可在外殼內在第一位置與第二位置之間移動的兩個或更多個構件。根據一實施例，該方法包括以下步驟:加熱靠近於待促動的兩個或更多個閥構件的一閥構件的形狀記憶合金元件的一部分高於其轉變溫度，而形狀記憶合金元件的其餘部分保持低於轉變溫度。
[0008]方面
根據一方面，一種閥組件包括:
外殼，其包括多個流體聯接件；
兩個或更多個閥構件，其可在外殼內在第一位置與第二位置之間移動；以及形狀記憶合金元件，其聯接到兩個或更多個閥構件以在加熱所述形狀記憶合金元件的選定部分高於轉變溫度時在第一位置與第二位置之間獨立地促動兩個或更多個閥構件中的每一個。
[0009]優選地，閥組件還包括與形狀記憶合金元件接觸的兩個或更多個電觸點。
[0010]優選地，兩個或更多個閥構件中的每一個在兩個電觸點之間聯接到形狀記憶合金。
[0011 ] 優選地，兩個或更多個電觸點被通電以熱電地加熱在兩個電觸點之間的形狀記憶合金的一部分高於其轉變溫度來獨立地促動在兩個電觸點之間的閥構件朝向第二位置。
[0012]優選地，閥組件還包括聯接到閥構件中的每一個上的密封膜片。
[0013]優選地，閥組件還包括一種偏壓構件，其聯接到閥構件中的每一個以使閥構件朝
向第一位置偏壓。
[0014]根據另一方面，一種用於獨立地促動閥組件的閥的方法，閥組件包括形狀記憶合金元件，形狀記憶合金元件聯接到兩個或更多個閥構件，兩個或更多個閥構件可在外殼內在第一位置與第二位置之間移動，包括以下步驟:
加熱靠近於待促動的兩個或更多個閥構件的一種閥構件的形狀記憶合金元件的一部分高於其轉變溫度，而形狀記憶合金的其餘部分保持低於轉變溫度。
[0015]優選地，加熱包括通過在與形狀記憶合金元件接觸的兩個電觸點之間施加差分電壓而熱電地加熱所述形狀記憶合金元件的部分。
[0016]優選地，兩個或更多個閥構件中的每個閥構件聯接到在兩個電觸點之間的形狀記憶合金元件，從而使得施加在兩個電觸點之間的差分電壓獨立地促動兩個或更多個閥構件中的一種閥構件。
[0017]優選地，密封膜片聯接到閥構件中的每一個。
[0018]優選地，該方法還包括以下步驟:使閥構件中的每一個朝向第一位置偏壓，並且其中加熱所述形狀記憶合金元件的部分高於其轉變溫度的步驟克服了偏壓力來促動選定閥構件朝向第二位置。
[0019]優選地，偏壓步驟包括將偏壓構件聯接到閥構件中的每一個。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1示出了根據一實施例的閥系統的分解圖。
[0021]圖2示出了根據一實施例的閥系統的截面圖。
【具體實施方式】
[0022]圖1至圖2和下文的描述描繪了具體示例以教導本領域技術人員如何來做出和使用閥系統的實施例的最佳方式。出於教導本發明的原理的目的，已經簡化或省略了某些常規方面。本領域技術人員將意識到屬於本描述的範圍內的這些示例的變化。本領域技術人員將意識到下文所述的特徵可以各種方式組合以形成閥系統的多種變型。因此，下文所描述的實施例並不限於下文所描述的具體示例，而是僅受到權利要求和它們的等效物限制。
[0023]圖1示出了根據一實施例的閥組件100的分解圖。圖1中所示的閥組件100包括四個閥腔室IOla至101d，其對應於聯結在一起以形成閥組件100的個別閥201a至201d(參看圖2)。雖然閥組件100包括四個閥201a至201d，應意識到閥組件100可包括兩個或更多個閥並且特定數量的閥將基於預期的應用而不同。個別閥的各個部件後面被加以「a、b、c或d」，以指示該部件與哪個閥相關聯。根據圖示的實施例，閥組件100包括外殼102。在圖示的實施例中，外殼102被分離成三個單獨件102A至102C，這三個單獨件102A至102C聯接在一起以形成組裝的閥外殼102。在圖示實施例中，使用多個機械緊固件5來聯接第一外殼部分102A和第二外殼部分102B。同樣，第二外殼部分102B和第三外殼部分102C使用多個機械緊固件6而被聯接。但是，應意識到外殼部分102A至102C根據其它已知的方法聯接，諸如釺焊、焊接、結合、粘合劑等。因此，用於聯接所述外殼部分102A至102C的特定方法絕不應以任何方式限制本實施例的範圍。另外，雖然外殼102被示出包括三個外殼部分102A至102C，應意識到外殼102可包括任何數量的部分。
[0024]如圖所示，外殼102可接納一種入口流體聯接件103和多個出口流體聯接件104a至104d。出口流體聯接件104a至104d對應於多個閥201a至201d中的每一個。可以意識至IJ，流體聯接件103、104a至104d中的每一個可提供流體埠用來供應和/或排出加壓流體。雖然僅示出了單個入口流體聯接件103，應意識到在替代實施例中，可設置多於一個入口流體聯接件。而且，可設置任何數量的出口流體聯接件104a至104d。儘管流體聯接件103和104a至104d被示出螺紋地接合外殼102，流體聯接件103和104a至104d可根據其它已知的方法，諸如釺焊、結合、粘合劑等聯接到外殼102。因此，用於將流體聯接件103和104a至104d聯接到外殼102的特定方法絕不應以任何方式限制本實施例的範圍。流體聯接件103和104a至104d還可聯接到流體遞送系統，諸如軟管或管路(未圖示)。例如，入口流體聯接件103可從加壓流體源(未圖示)接收加壓流體並且出口流體聯接件104a至104d可與一個或多個部件成流體連通，這一個或多個部件基於被促動的特定閥而被選擇性地提供加壓流體。另外，雖然流體聯接件103、104a至104d被示出從外殼102延伸，在其它實施例中，聯接件可被接納於外殼102內以提供聯接件的凹型部分。
[0025]閥組件100還包括多個密封膜片105a至105d。根據一實施例，密封模塊105a至105d可位於第一外殼部分102A與第二外殼部分102B之間。密封膜片105a至105d中每一個可包括閥密封孔口 106a至106d，閥密封孔口 106a至106d可與相對應的閥構件107a至107d形成基本上不透流體的密封。密封模塊105a至105d因此可防止流體到達第二外殼部分102B。密封膜片105a至105d可與相對應閥座207a至207d形成基本上不透流體的密封(參看圖2)。
[0026]根據一實施例，閥組件100還包括形狀記憶合金(SMA)元件108。可以看出，閥組件100可包括單個SMA元件108，單個SMA元件108能夠獨立地促動多個閥201a至201d中的每一個。這不同於每個閥需要單獨的SMA元件的現有技術系統或替代地具有能僅一致地促動全部相關聯的閥的單個SMA元件的現有技術系統。但應意識到，雖然圖示的實施例包括單個SM元件108來促動全部四個閥201a至201d，在其它實施例中，SM元件可被設置為僅促動兩個閥。例如，第一 SMA元件可被設置為用以促動第一閥201a和第二閥201b，而第二 SMA元件可被設置為用以促動第三閥201c和第四閥201d。在任一實施例中，SMA元件能夠獨立地促動多於一個閥。換言之，使用單個SMA元件108可促動單個閥或多個選定閥，而其它未選定的閥保持未被促動。如圖所示，SMA元件108包括線,但SMA元件108並非必須包括線並且可使用其它配置。
[0027]SMA元件108被示出聯接到閥構件107a至107d中的每一個。SMA元件108可根據多種方法，諸如機械緊固件、摩擦配合、粘合劑、釺焊等而聯接到閥構件107a至107d。用於將SMA元件108聯接到閥構件107a至107d的特定方法絕不應以任何方式限制本實施例。
[0028]雖然閥構件107a至107d被示出為包括閥柱塞，應意識到閥構件107a至107d可包括多種不同形式，諸如提動閥芯構件、閥芯(spool)、膜片等。因此，閥構件107a至107d不應限於柱塞設計。閥構件107a至107d可在外殼102內在第一位置與第二位置之間移動，如在下文中更詳細地解釋。
[0029]根據一實施例，閥組件100還包括多個電觸點109a至109e。電觸點109a至109e可聯接到外殼102。例如，電觸點109a至109e可由形成於第二外殼部分102B中的相對應的孔口 120a至120e所接納。每個電觸點包括一種接合著電觸點的相對應的固持器109a』_109e』以便將SMA元件108固持在電觸點109a至109e上以及將電觸點109a至109e固持在孔口120a至120e中。固持器109a』_109e』可以例如以扣合的方式接合著電觸點109a至109e。電觸點109a至109e還可聯接到印刷電路板(PCB) 110或類似物。根據一實施例，電觸點109a至109e可經由導電彈簧113a至113e而被聯接。但是，設想到用於連接所述電觸點109a至109e的其它方法。PCB 110可向電觸點109a至109e提供電能。應意識到可使用其它方法來使電觸點109a至109e通電並且因此，本實施例不應限於需要PCB 110。PCB 110還可聯接到外殼102。在圖示的實施例中，PCB 110聯接到第二外殼部分102B ;但是，PCB110可聯接到外殼部分中的任一個。在圖示的實施例中，使用機械緊固件7將PCB 110聯接到第二外殼部分102B。但應意識到PCB 110可使用其它已知的手段來聯接。在電觸點109a至109e聯接到PCB 110上的情況下，電觸點109a至109e因而可提供用於SMA元件108的電氣和機械聯接。PCB 110可包括電插頭112，電插頭112可接收電信號以及電力來操作所述閥組件100。電插頭112可連接到用戶接口(未圖示)，例如其提供適當的促動信號來促動閥201a至201d中的一個或多個。
[0030]在圖1中還示出了多個偏壓構件Illa至llld。偏壓構件Illa至Illd可使閥構件107a至107d朝向第一位置偏壓。在一實施例中，第一位置可包括閉合位置。在另一實施例中，第一位置可包括閥打開位置。因此，閥可包括常開閥或常閉閥。根據一實施例，偏壓構件Illa至Illd可在與SMA元件108作用於閥構件107a至107d上的方向相反的方向上偏壓所述閥構件107a至107d。例如，如果SMA元件108在第二方向上促動閥構件107a至107d以打開閥201a至201d，偏壓構件Illa至Illd可使閥構件107a至107d在第一方向偏壓來閉合所述閥201a至201d。
[0031]圖2示出了根據一實施例沿著圖1中的線2-2所截取的閥組件100的截面圖。如圖2所示，第一外殼部分102A包括流體通路203。流體通路203可包括入口流體通路，入口流體通路例如從入口流體聯接件103接收加壓流體。根據一實施例,流體通路203可與多個閥構件107a至107d中的每一個成流體連通。可以意識到，閥構件107a至107d選擇性地打開在流體通路203與相應閥腔室IOla至IOld之間的流體連通路徑。每個閥腔室IOla至IOld通往相對應的出口流體聯接件104a至104d。在閉合位置，即圖示位置，聯接到閥構件107a至107d的密封膜片105a至105d與相對應的閥座207a至207d形成基本上不透流體的密封以防止在流體通路203與閥腔室IOla至IOld之間的流體連通。例如，閥座207a至207d可形成於第一外殼部分102A中。替代地，閥座207a至207d可包括可聯接到第一外殼部分102A的單獨的部件。例如第一外殼部分102A可包括硬塑料並且其可希望具有由部分地可變形的材料諸如橡膠而形成的閥座。因此，具有與第一外殼部分102A不同的物理特徵的閥座可聯接到第一外殼部分102A以便提供合適的閥座。根據圖示的實施例，偏壓構件Illa至Illd可使相對應的閥構件107a至107d朝向閥座207a至207d偏壓以形成基本上不透流體的密封。
[0032]在使用中，閥201a至201d中的一個或多個可被選擇性地促動以打開在入口流體聯接件103與相對應的出口流體聯接件104a至104d之間的流體連通路徑。根據一實施例，可使用SMA元件108來選擇性地促動所述閥201a至201d以將閥構件107a至107d中的一個或多個從第一位置移動到第二位置。如圖所示和上文所描述，SMA元件108與多個電觸點109a至109e接觸。SMA元件108可簡單地擱置於電觸點109a至109e上，或者可圍繞電觸點109a至109e纏繞或者以其它方式聯接到電觸點109a至109e以防止SMA元件108相對於電觸點109a至109e移動。例如，如果擔心SMA元件108在促動所述閥201a至201d期間可能相對於電觸點109a至109e移動，則可使用機械緊固件、導電膏等將SMA元件108聯接到電觸點109a至109e。例如，在圖示實施例中，SMA元件108聯接到電觸點109a至109e中的每一個。
[0033]如在圖2中更詳細地示出，SMA元件108在相鄰的電觸點109a至109e之間聯接到閥構件107a至107d。換言之，SMA元件108與閥構件107a至107d的每一側上的電觸點109a至109e相接觸。例如，SMA元件108與閥構件107a的第一側上的第一電觸點109a接觸並且與在閥構件107a的第二側上的第二電觸點109b接觸。同樣，SMA元件108與在閥構件107b第一側上的第二電觸點109b接觸，並且與閥構件107b第二側上的第三電觸點109c接觸。因此，除了端部閥IOla和IOld之外，在圖示實施例中，每個閥構件與相鄰閥構件共用電觸點。應意識到在其它實施例中，每個閥構件107a至107d可具有其自有的兩個電觸點。但是，使用共用的電觸點可減少用以製造閥組件100所需的部件的數量。
[0034]根據一實施例，偏壓構件Illa至Illd提供偏壓力來偏壓所述閥構件107a至107d朝向第一位置。在圖示實施例中，作用於閥構件107a至107d上的偏壓力向SMA元件108提供張力，其如上文所提到的那樣也聯接到閥構件107a至107d。
[0035]根據一實施例，可加熱SMA元件108的選定部分以便獨立地促動一種選定閥。通過「獨立」表示SMA元件108可促動選定的(多個)閥而不促動未選定的(多個)閥。因此，應意識都SMA元件108可一次促動多於一個閥201a至201d。根據一實施例，可經由熱電加熱來加熱SMA元件108 ;但是可通過其它手段，諸如一種單獨加熱元件來加熱SMA元件108。根據圖示實施例，電觸點109a至109e可被選擇性地通電以熱電加熱位於相鄰電觸點109a至109e之間的SMA元件108的選定部分。熱電加熱所述SMA元件108可通過在兩個或更多個電觸點之間施加差分電壓來執行。根據一實施例，電觸點之一可例如接地或為負電位。形狀記憶合金為通常已知在高於轉變溫度發生它們的物理轉變的金屬。通過組合適當合金，可確定SMA元件108的轉變溫度。轉變溫度通常被理解為使SMA材料開始從馬氏體晶體結構轉變為奧氏體晶體結構的溫度。當SMA元件108低於轉變溫度時，金屬保持為馬氏體晶體結構。在馬氏體晶體結構中，金屬可物理變形為第一大小和/或形狀且在低於轉變溫度時可保持在該形狀。根據一實施例，物理變形包括使用偏壓構件Illa至Illd來拉伸SMA元件108。
[0036]在加熱SMA元件108到高於轉變溫度時，SMA元件108開始轉變為奧氏體晶體結構，其中合金返回到「記憶的」、變形前的大小和/或形狀。在SMA材料中出現的轉變是相對較快的，因為並不像許多類型的相變中那樣發生擴散。SMA材料的這種獨特的性質可用於閥組件100中以便選擇性地打開或閉合所述閥組件100的個別閥IOla至101d。
[0037]可以意識到，僅被加熱到高於轉變溫度的SMA元件108的部分將經歷轉變。因此，通過限制對僅SMA元件108的一部分進行加熱，單個閥或多個選定閥可被獨立地促動，而其餘閥保持未促動。例如，如果差分電壓施加在第二電觸點109b與第三電觸點109c之間，在兩個電觸點109b與109c之間延伸的SMA元件108的部分將經由熱電加熱而被加熱，而SMA元件108的其餘部分的溫度保持基本上不變。因此，在這兩個電觸點之間延伸的SMA元件108的部分將開始相變並且大小收縮，由此克服了由偏壓構件Illb所提供的偏壓力。由於克服了偏壓力，第二閥構件107b可在外殼102內從第一位置朝向第二位置移動，由此提升了密封膜片105b遠離閥座207b以打開第二閥101b。雖然在第二電觸點109b與第三電觸點109c之間的SMA元件108的部分克服了偏壓構件Illb的偏壓力，SMA元件108的其餘部分保持低於其轉變溫度。因此，聯接到SMA元件108的其餘閥將保持閉合。
[0038]儘管第二閥構件107b的促動允許流體從流體通路203流到第二出口流體聯接件104b，由於在閥構件107b與密封膜片105b之間的不透流體的密封，基本上防止流體朝向SMA元件108流動。因此，可通過受到保護避免可能的腐蝕性流體而延長了 SMA元件108的壽命。而且，隔離SMA元件108與流體防止了在SMA元件108與通過閥組件100流動的流體之間進行熱交換。
[0039]根據一實施例，在移除了跨越兩個電觸點109b、109c兩端的差分電壓後，在兩個電觸點109b、109c之間的SMA元件108的部分將被冷卻到低於轉變溫度，並且允許所述偏壓構件Illb再次拉伸SMA元件108以閉合第二閥201b。
[0040]可以意識到，本實施例也允許同時促動多於一個閥。例如，如果要促動第二閥201b和第四閥201d，差分電壓可施加於第二電觸點109b與第三電觸點109c之間以熱電地加熱在兩個電觸點之間延伸的SMA元件108的部分來促動第二閥201b。另一差分電壓可施加於第四電觸點109d與第五電觸點109e之間以熱電加熱在兩個接觸件之間延伸的SMA元件108的部分來促動第四閥201d。同樣，如果要促動兩個相鄰的閥，例如，第一閥201a和第二閥201b，則差分電壓可施加於並不彼此相鄰的兩個電觸點之間。例如，差分電壓可施加在第一電觸點109a與第三電觸點109c之間。這個差分電壓導致在第一電觸點109a與第三電觸點109c之間延伸的SMA元件108的整個部分被熱電地加熱。因此，將促動第一閥201a和第二閥201b 二者。
[0041]雖然可同時促動多於一個閥構件107a至107d,信號的極性應被認為防止電流通過SMA元件108的不合需要的部分。例如，在促動第二閥201b和第四閥201d的上文的討論中，如果錯誤的極性被施加在電觸點109b、109c之間或者109d、109e之間，電流可在電觸點109c、109d之間延伸的SMA元件108的部段之間發送。下面為可用於對閥的各種組合進行促動的極性的示例。應意識到下表只是一個示例並且絕不應以任何方式限制本實施例的
【權利要求】
1.一種閥組件(100),包括: 外殼(102)，包括多個流體聯接件(103，104a-104d)； 兩個或更多個閥構件(107a-107d)，其可在所述外殼(102)內在第一位置與第二位置之間移動；以及 形狀記憶合金元件(108)，其聯接到所述兩個或更多個閥構件(107a-107d)以在加熱所述形狀記憶合金元件(108)的選定部分高於轉變溫度時在所述第一位置與第二位置之間獨立地促動所述兩個或更多個閥構件(107a-107d)中的每一個。
2.根據權利要求1所述的閥組件(100)，還包括:與所述形狀記憶合金元件(108)接觸的兩個或更多個電觸點(109a_109e)。
3.根據權利要求2所述的閥組件(100)，其中，所述兩個或更多個閥構件(107a-107d)中的每一個聯接到在兩個電觸點(109a-109e)之間的所述形狀記憶合金(108)。
4.根據權利要求3所述的閥組件(100)，其中，所述兩個或更多個電觸點(109a-109e)通電以熱電地加熱在所述兩個電觸點(109a-109e)之間的所述形狀記憶合金(108)的一部分高於其轉變溫度來獨立地促動在所述兩個電觸點(109a-109e)之間的所述閥構件(107a-107d)朝向第二位置。
5.根據權利要求1所述的閥組件(100)，還包括:聯接到所述閥構件(107a-107d)中每一個的密封膜片(105a-105d)。
6.根據權利要求1所述的閥組件(100)，還包括:偏壓構件(llla-llld)，聯接到所述閥構件(107a-107d)中的每一個以偏壓所述閥構件朝向所述第一位置。
7.一種用於獨立地促動閥組件的閥的方法，所述閥組件包括形狀記憶合金元件，所述形狀記憶合金元件聯接到所述兩個或更多個閥構件，所述兩個或更多個閥構件可在外殼內在第一位置與第二位置之間移動，包括以下步驟: 對靠近於待促動的所述兩個或更多個閥構件的一種閥構件的所述形狀記憶合金元件的一部分加熱高於其轉變溫度，而所述形狀記憶合金元件的其餘部分保持低於所述轉變溫度。
8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述加熱包括通過在與所述形狀記憶合金元件接觸的兩個電觸點之間施加差分電壓而熱電地加熱所述形狀記憶合金元件的部分。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述兩個或更多個閥構件中的每個閥構件聯接到在所述兩個電觸點之間的所述形狀記憶合金元件，從而使得施加在所述兩個電觸點之間的差分電壓獨立地促動所述兩個或更多個閥構件中的一種閥構件。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，密封膜片聯接到所述閥構件中的每一個。
11.根據權利要求9所述的方法，其還包括以下步驟:使所述閥構件中的每一個朝向所述第一位置偏壓，並且其中加熱所述形狀記憶合金元件的部分高於其轉變溫度的步驟克服所述偏壓力來促動所述選定閥構件朝向所述第二位置。
12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述偏壓步驟包括將偏壓構件聯接到所述閥構件中的每一個。
【文檔編號】F16K31/00GK103782076SQ201280031985
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年6月26日 優先權日:2011年6月27日
【發明者】N.德佩拉斯 申請人:弗路德自動控制系統有限公司