一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法與流程
2023-06-19 08:42:36 2
本發明涉及一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，屬於芝麻新品種栽培方法技術領域。
背景技術：
芝麻又稱油麻，富含蛋白質和多種維生素及鐵、鈣、芝麻酚類等物質，營養豐富，香氣濃鬱，是製作糕點及特色食品不可缺少的配料，芝麻油更是不可多得的上等食用油。芝麻是喜溫作物，7月份是芝麻秋播最佳時期，芝麻適宜在土質疏鬆、排水良好的沙壤土地塊栽培，全生育期一般在85~95天，畝產量80-100公斤。芝麻種子有黑白兩種，黑芝麻產量比白芝麻高，但含油量不及白芝麻。目前種植的芝麻品種主要有：東芝8號、東芝10號，兩品種均為白芝麻，一般畝產80公斤上下，高產的可達100公斤以上，全生育期均為90天左右，以上兩品種由中國農科院油料作物研究所雜交選育而成，還有本地農家品種黑芝麻，種子色澤烏黑光亮、香氣濃，一般畝產100公斤上下，全生育期95天左右。芝麻應與大豆、玉米、花生進行輪作，不能連茬，以利減輕病害。
芝麻（學名：Sesamum indicum）胡麻科，是胡麻的籽種。雖然它的近親在非洲出現，但品種的自然起源仍然是未知的，它遍布世界上的熱帶地區，芝麻是我國四大食用油料作物的佼佼者，是我國主要油料作物之一，芝麻產品具較高的應用價值，它的種子含油量高達61%。例如：芝麻新品種東芝1號具有高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等優良特性，但是，往往由於栽培方法不正確、管理不恰當而導致芝麻減產或者質量不達標的情況產生，以及產出的芝麻達不到高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等優良性，這樣可能就帶來了不必要的經濟損失。為此，需要改進一種新的種植栽培方法，能夠克服上述現有技術存在的不足。
技術實現要素：
本發明正是針對現有技術存在的不足，提供一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，本方法改變傳統栽培方法，步驟清晰、簡單，提高了芝麻的產量，且提高了芝麻的抗病、抗倒、耐旱、耐漬性，進而增加了收益，滿足實際栽培需要。
為解決上述問題，本發明所採取的技術方案如下：
一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，該栽培方法步驟如下：
步驟（1）選地與整地
A、選地與輪作：選擇傾坡沙性土地，在種植之前要注意茬口的選擇，芝麻要與玉米、高粱、穀子、大豆等作物實行3年以上的輪作；
B、整地技術：種植芝麻的土地要實施深翻，清楚殘茬，打碎坷垃，使耕層土壤上松下實，最後進行精細整畦，畦溝寬33 cm，畦高20cm，畦寬1～1.2m，畦寬適當，便於管理；
步驟（2）選種與播種
A、選用良種：選用高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等純度高、籽粒飽滿、發芽率高、無病蟲害的優良東芝1號品種；
B、播種時期與播種技術：播種的最佳時間為 5 月10日-5月20日，氣溫在16-22℃，土壤溫度為17-21℃；在畦面挖淺溝，溝距（也是行距）33 cm，芝麻播種採取條播，每畝播種量掌握在0.6-0.8kg，為使其播種均勻，芝麻種子裡應該添加炒熟的穀子或可與少量幹細土拌勻，芝麻播種深度為2-3cm，播種後覆土輕壓；
步驟（3）化學除草
在播種後3天，畝用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀釋後均勻噴布於畦面，可減少雜草的生長；
步驟（4）施肥與田間管理
A、科學施肥：要施足基肥，每畝施農家肥1200kg，在長出3～4真葉後，施1～2次人糞尿，開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期，也是需肥高峰期，每畝追施硫酸銨10～12kg，並用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施，5～7天噴一次，連噴2次；
B、田間管理：
a. 破除硬蓋：清除芝麻播種之後到出苗之前降雨形成的硬蓋;
b. 間苗定苗：當芝麻出現一對真葉時就需要進行第一次間苗，當芝麻出現3-6對真葉時需要進行定苗；
c. 澆水鋤劃：第一次在第一次間苗是進行，以淺鋤為主，第二次、第三次分別在定苗前後進行，後期需要控制雜草的生長發育，在高溫時出現萎蔫現象需要及時澆水；
d. 打尖斷花：在盛果期後，當主莖頂端葉節簇生，近乎停止生長時，選晴天上午摘除頂芽1-2cm；
步驟（5）病蟲害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；蟲害有蚜蟲、綠盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病從出苗到成熟期均可發生，可用50％多菌靈可溼性粉劑500倍噴霧，當蚜蟲與綠盲蝽象為害較重，用40%水胺硫磷乳油1000～2000倍液噴霧，上下打透，在6月初蟲害時，隔7～10天，連噴了2～3次；
步驟（6）收穫：當芝麻葉片也碩果從綠色變為黃色、葉片脫落、植株下部1.2個蒴果開裂時，即可收穫。
本發明與現有技術相比較，本發明的實施效果如下：
本發明所述一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，由於栽培土壤的選擇及播種之前對土壤的深處理，解決了土壤內含有的酸鹼有毒物及板結層，提高土壤溫度及其它有利條件，芝麻可以實時早播；由於對芝麻新品種東芝1號種子的篩選處理，提高種子內在的抗病、抗倒、耐旱、耐漬性能；該方法步驟清晰、簡單，提高了芝麻的產量及降低了栽培的經濟成本。
具體實施方式
下面將結合具體的實施例來說明本發明的內容。
實施例1
一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，該栽培方法步驟如下：
步驟（1）選地與整地
A、選地與輪作：選擇傾坡沙性土地，在種植之前要注意茬口的選擇，芝麻要與玉米、高粱、穀子、大豆等作物實行3年以上的輪作；
B、整地技術：種植芝麻的土地要實施深翻，清楚殘茬，打碎坷垃，使耕層土壤上松下實，最後進行精細整畦，畦溝寬33 cm，畦高20cm，畦寬1m，畦寬適當，便於管理；
步驟（2）選種與播種
A、選用良種：選用高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等純度高、籽粒飽滿、發芽率高、無病蟲害的優良東芝1號品種；
B、播種時期與播種技術：播種的最佳時間為 5 月10日，氣溫在16℃，土壤溫度為17℃；在畦面挖淺溝，溝距（也是行距）33 cm，芝麻播種採取條播，每畝播種量掌握在0.6kg，為使其播種均勻，芝麻種子裡應該添加炒熟的穀子或可與少量幹細土拌勻，芝麻播種深度為2cm，播種後覆土輕壓；
步驟（3）化學除草
在播種後3天，畝用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀釋後均勻噴布於畦面，可減少雜草的生長；
步驟（4）施肥與田間管理
A、科學施肥：要施足基肥，每畝施農家肥1200kg，在長出3～4真葉後，施1～2次人糞尿，開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期，也是需肥高峰期，每畝追施硫酸銨10kg，並用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施，5天噴一次，連噴2次；
B、田間管理：
a. 破除硬蓋：清除芝麻播種之後到出苗之前降雨形成的硬蓋;
b. 間苗定苗：當芝麻出現一對真葉時就需要進行第一次間苗，當芝麻出現3-6對真葉時需要進行定苗；
c. 澆水鋤劃：第一次在第一次間苗是進行，以淺鋤為主，第二次、第三次分別在定苗前後進行，後期需要控制雜草的生長發育，在高溫時出現萎蔫現象需要及時澆水；
d. 打尖斷花：在盛果期後，當主莖頂端葉節簇生，近乎停止生長時，選晴天上午摘除頂芽1cm；
步驟（5）病蟲害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；蟲害有蚜蟲、綠盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病從出苗到成熟期均可發生，可用50％多菌靈可溼性粉劑500倍噴霧，當蚜蟲與綠盲蝽象為害較重，用40%水胺硫磷乳油1000倍液噴霧，上下打透，在6月初蟲害時，隔7天，連噴了2次；
步驟（6）收穫：當芝麻葉片也碩果從綠色變為黃色、葉片脫落、植株下部1.2個蒴果開裂時，即可收穫。
本發明由於栽培土壤的選擇及播種之前對土壤的深處理，解決了土壤內含有的酸鹼有毒物及板結層，提高土壤溫度及其它有利條件，芝麻可以實時早播；由於對芝麻新品種東芝1號種子的篩選處理，提高種子內在的抗病、抗倒、耐旱、耐漬性能；該方法步驟清晰、簡單，提高了芝麻的產量及降低了栽培的經濟成本。
實施例2
一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，該栽培方法步驟如下：
步驟（1）選地與整地
A、選地與輪作：選擇傾坡沙性土地，在種植之前要注意茬口的選擇，芝麻要與玉米、高粱、穀子、大豆等作物實行3年以上的輪作；
B、整地技術：種植芝麻的土地要實施深翻，清楚殘茬，打碎坷垃，使耕層土壤上松下實，最後進行精細整畦，畦溝寬33 cm，畦高20cm，畦寬1.1m，畦寬適當，便於管理；
步驟（2）選種與播種
A、選用良種：選用高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等純度高、籽粒飽滿、發芽率高、無病蟲害的優良東芝1號品種；
B、播種時期與播種技術：播種的最佳時間為 5 月15日，氣溫在19℃，土壤溫度為19℃；在畦面挖淺溝，溝距（也是行距）33 cm，芝麻播種採取條播，每畝播種量掌握在0.7kg，為使其播種均勻，芝麻種子裡應該添加炒熟的穀子或可與少量幹細土拌勻，芝麻播種深度為2-3cm，播種後覆土輕壓；
步驟（3）化學除草
在播種後3天，畝用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀釋後均勻噴布於畦面，可減少雜草的生長；
步驟（4）施肥與田間管理
A、科學施肥：要施足基肥，每畝施農家肥1200kg，在長出3～4真葉後，施1～2次人糞尿，開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期，也是需肥高峰期，每畝追施硫酸銨11kg，並用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施，6天噴一次，連噴2次；
B、田間管理：
a. 破除硬蓋：清除芝麻播種之後到出苗之前降雨形成的硬蓋;
b. 間苗定苗：當芝麻出現一對真葉時就需要進行第一次間苗，當芝麻出現3-6對真葉時需要進行定苗；
c. 澆水鋤劃：第一次在第一次間苗是進行，以淺鋤為主，第二次、第三次分別在定苗前後進行，後期需要控制雜草的生長發育，在高溫時出現萎蔫現象需要及時澆水；
d. 打尖斷花：在盛果期後，當主莖頂端葉節簇生，近乎停止生長時，選晴天上午摘除頂芽1.5cm；
步驟（5）病蟲害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；蟲害有蚜蟲、綠盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病從出苗到成熟期均可發生，可用50％多菌靈可溼性粉劑500倍噴霧，當蚜蟲與綠盲蝽象為害較重，用40%水胺硫磷乳油1500倍液噴霧，上下打透，在6月初蟲害時，隔8-9天，連噴了2次；
步驟（6）收穫：當芝麻葉片也碩果從綠色變為黃色、葉片脫落、植株下部1.2個蒴果開裂時，即可收穫。
本發明由於栽培土壤的選擇及播種之前對土壤的深處理，解決了土壤內含有的酸鹼有毒物及板結層，提高土壤溫度及其它有利條件，芝麻可以實時早播；由於對芝麻新品種東芝1號種子的篩選處理，提高種子內在的抗病、抗倒、耐旱、耐漬性能；該方法步驟清晰、簡單，提高了芝麻的產量及降低了栽培的經濟成本。
實施例3
一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法，該栽培方法步驟如下：
步驟（1）選地與整地
A、選地與輪作：選擇傾坡沙性土地，在種植之前要注意茬口的選擇，芝麻要與玉米、高粱、穀子、大豆等作物實行3年以上的輪作；
B、整地技術：種植芝麻的土地要實施深翻，清楚殘茬，打碎坷垃，使耕層土壤上松下實，最後進行精細整畦，畦溝寬33 cm，畦高20cm，畦寬1.2m，畦寬適當，便於管理；
步驟（2）選種與播種
A、選用良種：選用高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等純度高、籽粒飽滿、發芽率高、無病蟲害的優良東芝1號品種；
B、播種時期與播種技術：播種的最佳時間為 5月20日，氣溫在22℃，土壤溫度為21℃；在畦面挖淺溝，溝距（也是行距）33 cm，芝麻播種採取條播，每畝播種量掌握在0.8kg，為使其播種均勻，芝麻種子裡應該添加炒熟的穀子或可與少量幹細土拌勻，芝麻播種深度為3cm，播種後覆土輕壓；
步驟（3）化學除草
在播種後3天，畝用60%禾耐斯乳油60毫升，加水60kg稀釋後均勻噴布於畦面，可減少雜草的生長；
步驟（4）施肥與田間管理
A、科學施肥：要施足基肥，每畝施農家肥1200kg，在長出3～4真葉後，施1～2次人糞尿，開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期，也是需肥高峰期，每畝追施硫酸銨10～12kg，並用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施，7天噴一次，連噴2次；
B、田間管理：
a. 破除硬蓋：清除芝麻播種之後到出苗之前降雨形成的硬蓋;
b. 間苗定苗：當芝麻出現一對真葉時就需要進行第一次間苗，當芝麻出現3-6對真葉時需要進行定苗；
c. 澆水鋤劃：第一次在第一次間苗是進行，以淺鋤為主，第二次、第三次分別在定苗前後進行，後期需要控制雜草的生長發育，在高溫時出現萎蔫現象需要及時澆水；
d. 打尖斷花：在盛果期後，當主莖頂端葉節簇生，近乎停止生長時，選晴天上午摘除頂芽2cm；
步驟（5）病蟲害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；蟲害有蚜蟲、綠盲蝽象等，芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根，芝麻炭疽病從出苗到成熟期均可發生，可用50％多菌靈可溼性粉劑500倍噴霧，當蚜蟲與綠盲蝽象為害較重，用40%水胺硫磷乳油2000倍液噴霧，上下打透，在6月初蟲害時，隔10天，連噴了3次；
步驟（6）收穫：當芝麻葉片也碩果從綠色變為黃色、葉片脫落、植株下部1.2個蒴果開裂時，即可收穫。
本發明由於栽培土壤的選擇及播種之前對土壤的深處理，解決了土壤內含有的酸鹼有毒物及板結層，提高土壤溫度及其它有利條件，芝麻可以實時早播；由於對芝麻新品種東芝1號種子的篩選處理，提高種子內在的抗病、抗倒、耐旱、耐漬性能；該方法步驟清晰、簡單，提高了芝麻的產量及降低了栽培的經濟成本。
附註：本發明栽培方法中各步驟中具體參數取值範圍可根據實際情況（可根據具體所需達到的芝麻的產量、抗病、抗倒、耐旱、耐漬性能等）設定。
以上內容是結合具體的實施例對本發明所作的詳細說明，不能認定本發明具體實施僅限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明保護的範圍。