電子部件供給裝置以及電子部件安裝裝置的製作方法

2023-05-27 01:52:06 1

專利名稱：電子部件供給裝置以及電子部件安裝裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種供給電子部件的電子部件供給裝置、以及利用吸嘴保持電子部件而移動，並將該電子部件向基板上安裝的電子部件安裝裝置。
背景技術：
向基板上搭載電子部件的電子部件安裝裝置，具備具有吸嘴的搭載頭，利用該吸嘴保持電子部件並向基板上搭載。電子部件安裝裝置通過使搭載頭的吸嘴沿與基板的表面正交的方向移動，從而對位於電子部件供給裝置中的部件進行吸附，然後，使搭載頭沿與基板的表面平行的方向相對地移動，在到達所吸附的部件的搭載位置後，通過使搭載頭的吸嘴沿與基板的表面正交的方向移動而接近基板，從而將所吸附的電子部件向基板上搭載。在這裡，作為向基板安裝的電子部件，除了搭載於基板上的搭載型電子部件以外，還存在具有主體以及與主體連結的引線的引線型電子部件。在本發明中，引線型電子部件是通過將引線向在基板上形成的孔中插入而進行安裝的部件。另外，在本發明中，將不向插入孔(基板孔)中插入而搭載於基板上的電子部件，例如S0P、QFP等，作為搭載型電子部件。作為將引線型電子部件向基板上安裝的電子部件安裝裝置，存在例如專利文獻I及2所記載的裝置。在專利文獻I中記載了一種電子部件安裝機，其具有部件組裝機，該部件組裝機用於安裝下述兩種電子部件，即，由吸附搭載頭吸附的搭載型電子部件、以及由夾持搭載頭夾持而向基板插入後進行釘牢(clinch)的引線型電子部件。在專利文獻2中記載了一種電子部件安裝裝置，其一體地構成有對搭載型電子部件進行安裝的搭載頭和對引線型電子部件進行安裝的插入搭載頭。`在這裡，作為為了由作業人員用手向插入孔中插入電子部件而供給引線型電子部件的電子部件供給裝置，存在一種供給沿徑向方向配置引線的徑向引線型電子部件的電子部件供給裝置(參照專利文獻3)。專利文獻3所記載的電子部件供給裝置(自動供給裝置)，通過將電子部件的引線固定在保持帶上，並對保持帶進行輸送，從而將電子部件輸送至規定的位置。另外，記載了下述內容:電子部件供給裝置在將電子部件輸送至規定位置的情況下，通過將位於規定位置的電子部件的引線切斷，從而將電子部件從保持帶分離並進行保持，作業人員可以將該分離保持的電子部件拔出，向基板上插入。專利文獻1:日本特開平5 - 335782號公報專利文獻2:日本特開平9 - 83121號公報專利文獻3:日本特公平7 - 48595號公報在這裡，專利文獻I及2所記載的裝置是混合搭載專用安裝裝置，其一體地具有分別用於插入軸向引線型電子部件的專用的夾持搭載頭、和用於將搭載型電子部件向基板搭載的專用的吸附搭載頭，可以將搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者向基板安裝。在這裡，專利文獻I及2所記載的混合搭載專用安裝裝置，無法利用上述吸附搭載頭將引線型電子部件向插入孔(基板孔)中插入，另外，無法利用上述夾持搭載頭將搭載型電子部件向基板搭載。即，它們是搭載頭針對搭載型電子部件以及引線型電子部件的部件種類不具有互換性的裝置。因此，與安裝在安裝裝置上的搭載頭的種類對應而可以搭載的電子部件的種類受到限定，並且由於具有多種搭載頭，所以成為非常昂貴的裝置。在這裡，如果無法向基板上形成的孔中插入引線型電子部件，則成為沒有在基板上安裝電子部件的狀態。對於電子部件供給裝置，如果向保持區域(保持位置)供給的電子部件不穩定，即供給精度低，則這一點成為無法向基板上插入引線型電子部件的一個原因。

發明內容
本發明就是鑑於上述情況而提出的，其目的在於，提供一種可以高效且高精度地供給弓丨線型電子部件的電子部件供給裝置、以及可以高效且高精度地安裝弓I線型電子部件的電子部件安裝裝置。 本發明提供一種電子部件供給裝置，其可以向下述電子部件安裝裝置供給弓丨線型電子部件，該電子部 件安裝裝置使由空氣壓力驅動的包含吸附吸嘴以及抓持吸嘴的吸嘴可拆卸，可以對搭載型電子部件進行保持並向基板上搭載，該電子部件安裝裝置利用其吸嘴對引線型電子部件的主體進行保持，根據電子部件的狀態判定在保持該主體的狀態下可以將無約束的引線向插入孔中插入的情況，並可以將上述引線向基板插入，不僅可以利用一個搭載頭進行搭載型電子部件的基板搭載，還可以將引線型電子部件向基板插入，從而具有互換性。另外，本發明提供一種電子部件安裝裝置，其不僅可以利用一個搭載頭進行搭載型電子部件的基板搭載，還可以將引線型電子部件向基板插入，從而具有互換性，並且，具有可以將上述引線型電子部件向上述電子部件安裝裝置供給的優選電子部件供給裝置，可以高效且高精度地安裝引線型電子部件。為了解決上述課題，實現目的，本發明提供一種電子部件供給裝置，其裝入具有保持帶主體、和以一定間隔保持在該保持帶主體中的多個徑向引線型電子部件的電子部件保持帶，將所述電子部件保持帶所保持的所述徑向引線型電子部件向保持區域供給，其特徵在於，具有:框體，其具有對所述電子部件保持帶進行引導的引導槽；供給器單元，其將引導至所述引導槽中的所述電子部件保持帶沿保持帶進給方向輸送；以及切斷單元，其具有將移動至所述保持區域的所述徑向引線型電子部件的引線切斷的切斷機構、以及對所述電子部件進行支撐的夾緊機構，將所述徑向引線型電子部件和所述電子部件保持帶分離，在所述切斷單元中，所述夾緊機構和所述切斷機構由相同的動力源驅動，在利用所述夾緊機構對所述電子部件進行支撐後，利用所述切斷機構將所述引線切斷。另外，優選所述夾緊機構對所述電子部件的主體進行支撐。優選所述夾緊機構對所述電子部件的引線進行支撐。優選所述保持帶主體以一定間隔形成孔，所述供給器單元具有保持帶進給爪單元以及驅動部，該保持帶進給爪單元具有向所述保持帶主體的所述孔中插入的進給爪，該驅動部使所述保持帶進給爪單元與所述保持帶進給方向的至少進給間距相對應而往復移動，該供給器單元將引導至所述引導槽中的所述電子部件保持帶沿所述保持帶進給方向輸送，所述引導槽為具有折回部的U字形狀，該折回部使對通過所述保持區域的所述電子部件保持帶進行引導的朝向反轉，所述保持區域在所述保持帶進給方向上，配置在進給爪的配置位置的下遊側、且與所述折回部相比的上遊側。優選在所述保持帶進給方向上，具有對所述供給器單元相對於所述保持區域的位置進行調整的位置調整機構。優選所述位置調整機構是相對於所述框體使所述供給器單元移動的機構。優選所述切斷單元具有將對所述保持區域的所述徑向引線型電子部件的切斷位置進行調整的機構。優選所述切斷單元將保持於所述電子部件保持帶中的所述徑向引線型電子部件的所述引線較短地切斷為規定長度。優選所述夾緊機構是將所述電子部件夾入而進行支撐的機構，具有對用於夾入所述電子部件的部件的間隔進行調整的間隔調整機構。優選具有:引導部，其將所述電子部件保持帶沿所述引導槽進行引導；以及部件放置箱，其安裝在所述引導部處，對向所述引導部供給的所述電子部件保持帶進行保持。優選還具有保持帶排出引導部，其對從所述弓丨導槽排出的所述電子部件保持帶的排出角度進行限制。為了解決上述課題，實現目的，本發明提供一種電子部件安裝裝置，其特徵在於，具有:上述任一項所記載的電子部件供給裝置；搭載頭主體，其具有對從所述電子部件供給裝置供給的電子部件的主體進行保持的吸嘴、對所述吸嘴進行驅動的吸嘴驅動部、以及對所述吸嘴及所述吸嘴驅動部進行支撐的搭載頭支撐體；移送單元，其在水平面上使所述搭載頭主體移動，將位於所述電子部件供給裝置中的電子部件向基板的安裝位置移送；以及控制部，其對所述搭載頭主體以及所述電子部件供給裝置的動作進行控制，所述控制部利用所述移送單元，將由所述吸嘴保持所述引線型電子部件後的所述搭載頭主體向所述安裝位置移動，將所述吸嘴所保持的所述徑向引線型電子部件的所述引線，向所述基板的插入孔中插入。

為了解決上述課題，實現目的，本發明提供一種電子部件安裝裝置，其特徵在於，具有:電子部件供給裝置，其具有框體、供給器單元以及切斷單元，該框體具有對電子部件保持帶進行引導的引導槽，該電子部件保持帶具有以一定間隔形成孔的保持帶主體以及以一定間隔保持於該保持帶主體中的多個徑向引線型電子部件，該供給器單元將引導至所述引導槽中的所述電子部件保持帶沿保持帶進給方向輸送，該切斷單元具有將移動至保持區域的所述徑向引線型電子部件的引線切斷的切斷機構以及對所述電子部件進行支撐的夾緊機構，將所述徑向引線型電子部件和所述電子部件保持帶分離；搭載頭主體，其具有對從所述電子部件供給裝置供給的電子部件的主體進行保持的吸嘴、對所述吸嘴進行驅動的吸嘴驅動部、以及對所述吸嘴及所述吸嘴驅動部進行支撐的搭載頭支撐體；移送單元，其在水平面上使所述搭載頭主體移動，將位於所述電子部件供給裝置中的電子部件向所述基板的安裝位置移送；判定裝置，其對是否在所述搭載頭主體上保持有所述電子部件進行判定；檢測單元，其對所述保持區域的所述電子部件進行檢測；以及控制部，其對所述搭載頭主體以及所述電子部件供給裝置的動作進行控制，所述控制部在利用所述判定裝置判定為沒有保持所述電子部件的情況下，利用所述檢測單元對所述保持區域中有無所述電子部件進行檢測，在判定所述保持區域中沒有所述電子部件的情況下，利用所述供給器單元使所述電子部件保持帶移動。另外，優選所述控制部在利用所述判定裝置判定沒有保持所述電子部件、且判定所述保持區域中存在所述電子部件的情況下，執行錯誤處理。
優選所述控制部在準備處理時，利用切斷單元將所述電子部件切斷的情況下，對是否維持所述切斷單元的夾緊進行判定，在判定維持夾緊的情況下，直至將該電子部件保持在所述吸嘴上為止維持夾緊。優選所述電子部件供給裝置是徑向引線型電子部件供給裝置，還具有搭載型電子部件供給裝置，其對通過向所述基板上搭載而向所述基板上安裝的搭載型電子部件進行供給，所述控制部將所述徑向引線型電子部件向基板上插入，將所述搭載型電子部件向基板上搭載。發明的效果本發明具有下述效果，8卩，可以高效且高精度地供給弓丨線型電子部件。


圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結構的示意圖。圖2是表示電子部件安裝裝置的框體的概略結構的斜視圖。圖3A是圖2所示的框體的正視圖。圖3B是圖2所示的框體的俯視圖。圖3C是圖2所示的框體的右側視圖。圖3D是圖2所示的框體的左側視圖。圖3E是圖2所示的 框體的後視圖。圖4是表示框體的罩的概略結構的說明圖。圖5是表示框體的鎖止機構的概略結構的說明圖。圖6是表示電子部件安裝裝置的概略結構的示意圖。圖7是表示前側收容器的概略結構的示意圖。圖8是表示後側收容器的概略結構的示意圖。圖9是表示後側的部件供給單元的其他例子的概略結構的示意圖。圖10是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結構的示意圖。圖11是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結構的示意圖。圖12是表示電子部件保持帶的一個例子的概略結構的示意圖。圖13是表示電子部件保持帶的其他例子的概略結構的示意圖。圖14是表示後側的部件供給單元的電子部件供給裝置的概略結構的斜視圖。圖15是從與圖14不同的方向觀察圖14所示的電子部件供給裝置的斜視圖。圖16是表示部件供給單元的電子部件供給裝置的概略結構的說明圖。圖17是表示電子部件供給裝置的夾持單元的概略結構的說明圖。圖18是表示電子部件供給裝置的供給器單元的概略結構的說明圖。圖19是表示供給器單元的前端支撐部的概略結構的說明圖。圖20是表示供給器單元的保持帶進給爪單元的概略結構的說明圖。圖21是用於說明供給器單元的動作的說明圖。圖22是表示電子部件供給裝置的切斷單元的概略結構的說明圖。圖23是表示電子部件供給裝置的切斷單元的概略結構的說明圖。圖24是表示電子部件供給裝置的切斷單元的概略結構的說明圖。
圖25是表示切斷單元的其他例子的概略結構的斜視圖。圖26是表示從其他方向觀察圖25所示的切斷單元的概略結構的斜視圖。圖27是表示圖25所示的切斷單元和框體之間的關係的斜視圖。圖28是表示切斷單元的其他例子的概略結構的斜視圖。圖29是用於說明圖25所示的切斷單元的動作的說明圖。圖30是用於說明圖25所示的切斷單元的動作的說明圖。圖31A是表示切斷單元的保持機構的概略結構的說明圖。圖31B是表示切斷單元的保持機構的其他例子的概略結構的說明圖。圖32是表示電子部件供給裝置的供給器單元的其他例子的概略結構的說明圖。圖33是表示從其他方向觀察圖32所示的供給器單元的概略結構的斜視圖。圖34是表示圖32所示的供給器單元的概略結構的正視圖。圖35是表示圖32所示的供給器單元的概略結構的俯視圖。圖36是表示圖32所示的供給器單元的其他狀態的概略結構的正視圖。圖37是表示圖32所示的供給器單元的其他狀態的概略結構的俯視圖。圖38是表示圖32所示的供給器單元的概略結構的說明圖。圖39是表示圖32所示的供給器單元的其他狀態的概略結構的說明圖。圖40是表示圖32所示的供給器單元的聯動機構的概略結構的說明圖。圖41是表示框體的其他例子的概略結構的說明圖。圖42是用於說明圖32所示的供給器單元的動作的說明圖。圖43是用於說明圖32所示的供給器單元的動作的說明圖。圖44是表示部件供給裝置的其他例子的概略結構的說明圖。圖45是將圖44的一部分放大表示的說明圖。圖46是表示部件供給裝置的其他例子的概略結構的說明圖。圖47是將圖46的一部分放大表不的說明圖。圖48是表示部件供給裝置的其他例子的概略結構的說明圖。圖49是將圖48的一部分放大表示的說明圖。圖50是表示碗式供給器組合體的概略結構的斜視圖。圖51是表示圖50所示的碗式供給器組合體的概略結構的斜視圖。圖52是表示部件供給單元的其他例子的側視圖。圖53是表示部件供給單元的其他例子的俯視圖。圖54是表示從圖52所示的部件供給單元中將收容碗拆卸後的狀態的側視圖。圖55是表示圖53所示的部件供給單元的電子部件供給裝置的收容碗和振動部的支撐部之間的關係的說明圖。圖56是表示圖55所示的收容碗的概略結構的說明圖。圖57A是表示圖53所示的部件供給單元的電子部件供給裝置的支撐機構的概略結構的斜視圖。圖57B是表示圖57A所示的支撐機構的概略結構的正視圖。圖58A是表示圖57A所示的支撐機構的其他狀態的斜視圖。圖58B是表示圖5 8A所示的支撐機構的概略結構的正視圖。
圖59是表示圖53所示的部件供給單元的驅動裝置的概略結構的俯視圖。圖60是表示圖59所示的驅動裝置的概略結構的斜視圖。圖61是將圖59所示的驅動裝置的概略結構放大表示的放大俯視圖。圖62是表示圖59所示的驅動裝置的概略結構的側視圖。圖63是表示圖59所示的驅動裝置的概略結構的側視剖面圖。圖64是用於說明圖59所示的驅動裝置的動作的說明圖。圖65是將電子部件供給裝置的一部分放大表示的斜視圖。圖66是將電子部件供給裝置的一部分放大表示的斜視圖。圖67A是將電子部件供給裝置的一部分放大表示的斜視圖。圖67B是從其他方向表示圖67A所示的電子部件供給裝置的一部分的斜視圖。圖68是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。圖69是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。圖70是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。圖71是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。

圖72是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。圖73是表示識別動作的檢測結果的一個例子的示意圖。圖74是表示識別動作的檢測結果的一個例子的示意圖。圖75是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。圖76是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖77是表示操作畫面的一個例子的說明圖。圖78是表示操作畫面的一部分的說明圖。圖79A是表示部件供給角度的一個例子的說明圖。圖79B是表示部件供給角度的一個例子的說明圖。圖80是表示操作畫面的一個例子的說明圖。圖81是表示操作畫面的一個例子的說明圖。圖82是表示操作畫面的一部分的說明圖。圖83A是表示電子部件的測定位置的一個例子的說明圖。圖83B是表示電子部件的測定位置的一個例子的說明圖。圖83C是表示電子部件的測定位置的一個例子的說明圖。圖83D是表示電子部件的測定位置的一個例子的說明圖。圖84是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖85是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖86是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。圖87是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖88是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖89是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖90是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖91是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖92A是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。
圖92B是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。圖93是表不吸嘴的一個例子的說明圖。圖94是用於說明圖93的吸嘴的保持動作的說明圖。圖95A是表不吸嘴的一個例子的說明圖。圖95B是表不吸嘴的一個例子的說明圖。圖95C是表不吸嘴的一個例子的說明圖。圖％D是表不吸嘴的一個例子的說明圖。圖96是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖97是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖98是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。圖99是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖100是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖101是表示電子部件安裝系統的概略結構的示意圖。圖102是表示電子部 件安裝系統的動作的一個例子的流程圖。符號的說明I安裝系統，2圖案形成裝置，4回流處理裝置，6、7輸送裝置，8基板，10電子部件安裝裝置，11框體，Ila主體，I lb、I If、I Ir罩，Ilc開口，Ild罩支撐部，Ile鎖止機構，12基板輸送部，14、14f、14i■部件供給單元，15搭載頭，16XY移動機構，17VCS單元，18更換吸嘴保持機構，19部件儲存部，20控制裝置，22X軸驅動部，24Y軸驅動部，30搭載頭主體，31搭載頭支撐體，32吸嘴，34吸嘴驅動部，38雷射識別裝置，40操作部，42顯示部，44前側收容器，46後側收容器，48,49連接器，60控制部，62搭載頭控制部，64部件供給控制部，70電子部件保持帶，72保持帶主體，80電子部件，82主體(電子部件主體)，84引線，90碗式供給器組合體，100、100a、200、402、404、406電子部件供給裝置，102支撐臺，110框體，112夾持單元，114供給器單元，116、116a切斷單元，118空氣壓力調整部，120引導槽，302列表，304搭載順序列表，400收容碗供給器單元，408驅動裝置，410固定部，420、420a、420b、420c收容碗，422、422a、422b、422c 導軌，424、424a、424b、424c 支撐機構，426、426a、426b、426c 連結部，580a.580b.580c起始端側部件檢測傳感器，582a.582b.582c保持位置側部件檢測傳感器，590送風部
具體實施例方式下面，參照附圖，對本發明進行詳細說明。此外，本發明並不由下述用於實施發明的方式(以下稱為實施方式)限定。另外，在下述實施方式中的構成要素中，包含本領域技術人員可以容易想到的要素、實質上相同的要素等所謂等同範圍內的要素。另外，在下述實施方式中公開的構成要素可以適當組合。下面，基於附圖，對本發明所涉及的電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法的實施方式進行詳細說明。此外，本發明並不受本實施方式限定。圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結構的示意圖。圖1所示的電子部件安裝裝置10是向基板8上搭載電子部件的裝置。電子部件安裝裝置10具有:框體11、基板輸送部12、部件供給單元14f、14r、搭載頭15、XY移動機構16,VCS單元17、更換吸嘴保持機構18、部件儲存部19、控制裝置20、操作部40以及顯示部42。此外，XY移動機構16具有X軸驅動部22以及Y軸驅動部24。在這裡，本實施方式的電子部件安裝裝置10如圖1所示，以基板輸送部12為中心而在前側和後側分別具有部件供給單元14f、14r。在電子部件安裝裝置10中，部件供給單元14f配置在電子部件安裝裝置10的前側，部件供給單元14r配置在電子部件安裝裝置10的後側。另外，下面在不特別地區分2個部件供給單元14f、14r的情況下，統稱為部件供給單元14。圖2是表示電子部件安裝裝置的框體的概略結構的斜視圖。圖3A是圖2所示的框體的正視圖。圖3B是圖2所示的框體的俯視圖。圖3C是圖2所示的框體的右側視圖。圖3D是圖2所示的框體的左側視圖。圖3E是圖2所示的框體的後視圖。圖4是表示框體的罩的概略結構的說明圖。圖5是表示框體的鎖止機構的概略結構的說明圖。此外，在圖3A至圖3E中，省略部件供給單元14f、14r的圖示，以更易於理解地示出框體11。框體11如圖3A至圖3E所示，具有主體Ila和罩llbf、llbr。主體Ila是收容構成電子部件安裝裝置10的各部分的箱體。主體Ila在前側配置罩Ilbf、操作部40、顯示部42、前側收容器44以及連接器48，在後側形成罩llbr、後側收容器46以及連接器49。主體Ila在2個側面上分別形成2個開口 11c，它們用於將基板8向裝置內搬入及排出。本實施方式的操作部40具有鍵盤40a和滑鼠40b。本實施方式的顯示部42具有觸摸面板42a和圖像監視器42b。此外，觸摸面板42a也成為操作部40的一部分。前側收容器44和後側收容器46分別是對部件供給單元14f、14r進行支撐的部件。前側收容器44和後側收容器46的詳細構造在後面記述。連接器48與後述的部件供給單元14f 的各部分的配線連接。另夕卜，連接器49與後述 的部件供給單元14r的各部分的配線連接。在這裡，作為配線，具有傳遞電氣信號的配線及供給空氣的管路。下面，對罩I lbf、l Ibr進行說明。此外，罩Ilbf、Ilbr僅配置位置在前側和後側這一點不同，而結構相同。下面，在不特別地區分的情況下，稱為罩Ilb而進行說明。罩Ilbf是在主體Ila的前側的一部分上設置的圍板，配置在鉛垂方向上側。罩Ilbr是在主體Ila的後側的一部分上設置的圍板，配置在鉛垂方向上側。罩Ilb具有覆蓋主體Ila的正面或者背面的一部分和上表面的一部分的形狀，剖面成為L字狀。罩Ilb如圖4所示，可以相對於主體Ila開閉。通過使罩Ilb成為打開狀態，可以對配置在主體Ila內部的各部分進行作業。罩Ilb的上表面的前端與主體Ila連結，以連結部分為支點轉動。另外，罩Ilb由罩支撐部Ild支撐。罩支撐部Ild是伸縮的棒狀部件，一側端部與主體Ila連結，另一側端部與罩Ilb連結。罩支撐部Ild與罩Ilb的開閉對應地進行伸縮。另外，在罩支撐部Ild上設置有鎖止機構He，其將罩支撐部Ild的伸縮鎖止。鎖止機構lie通過成為鎖止狀態，使罩支撐部IId成為無法伸縮的狀態，通過成為解鎖狀態，使罩支撐部IId成為可以伸縮的狀態。如果鎖止機構Ile成為鎖止狀態，則罩Ilb被固定在當前位置。由此，可以抑制打開狀態的罩Ilb因自重而關閉。回到圖1，繼續對電子部件安裝裝置10進行說明。基板8隻要是用於搭載電子部件的部件即可，其結構不特別地限定。本實施方式的基板8是板狀部件，表面設置有配線圖案。在設置於基板8上的配線圖案的表面，附著作為利用回流將板狀部件的配線圖案和電子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，還形成用於插入電子部件的通孔(插入孔、基板孔)。
基板輸送部12是將基板8沿圖中X軸方向輸送的輸送機構。基板輸送部12具有:沿X軸方向延伸的導軌；以及輸送機構，其對基板8進行支撐，使基板8沿導軌移動。基板輸送部12以使得基板8的搭載對象面與搭載頭15相對的朝向，利用輸送機構使基板8沿導軌移動，從而將基板8沿X軸方向輸送。基板輸送部12將由向電子部件安裝裝置10供給的設備供給來的基板8，輸送至導軌上的規定位置。搭載頭15在上述規定位置處，將電子部件向基板8的表面搭載。基板輸送部12在向輸送至上述規定位置的基板8上搭載電子部件後，將基板8向進行下一個工序的裝置處輸送。此外，作為基板輸送部12的輸送機構，可以使用各種結構。例如，可以使用將輸送機構一體化的傳送帶方式的輸送機構，在這種方式的輸送機構中，將沿基板8的輸送方向配置的導軌和沿上述導軌旋轉的環形帶組合，在將基板8搭載在上述環形帶上的狀態下進行輸送。圖6是表示電子部件安裝裝置的概略結構的示意圖。圖7是表示前側收容器的概略結構的示意圖。圖8是表示後側收容器的概略結構的示意圖。電子部件安裝裝置10如圖6所示，在前側配置部件供給單元14f，在後側配置部件供給單元14r。前側的部件供給單元14f和後側的部件供給單元14r分別具有電子部件供給裝置，它們保持多個向基板8上搭載的電子部件，如圖6所示，可以向搭載頭15供給，S卩，可以以由搭載頭15進行保持(吸附或者抓持)的狀態向保持位置供給電子部件。本實施方式的部件供給單元14f、14i■均供給具有主體和與主體連結的引線的引線型電子部件。前側的部件供給單元14f具有2個碗式供給器組合體90。碗式供給器組合體90具有多個作為碗式供給器的部件供給裝置，從各部件供給裝置向保持位置(吸附位置，抓持位置)供給電子部件。由各部件供給裝置供給至保持位置的電子部件，通過搭載頭15向基板8安裝。對於碗式供給器組合體90，在後面記述。部件供給單元14f的2個碗式供給器組合體90設置在前側收容器44上。如圖7所示，前側收容器44具有支撐板44a。支撐板44a由螺栓等固定在主體Ila內部的規定位置處。支撐板44a對2個碗式供給器組合體90進行支撐。支撐板44a的基板輸送部12側的端部配置有定位軸4·4b。定位軸44b支撐碗式供給器組合體90，對碗式供給器組合體90進行定位。另外，在支撐板44a的與基板輸送部12側的相反側的端部上，形成有2個凹部44c。凹部44c也分別使碗式供給器組合體90的一部分插入，對碗式供給器組合體90進行定位。後側的部件供給單元14r具有多個電子部件供給裝置(以下簡稱為「部件供給裝置」)100。電子部件供給裝置100是徑向供給器，向保持位置(吸附位置、抓持位置)供給電子部件。由各部件供給裝置100供給至保持位置的電子部件，通過搭載頭15向基板8安裝。部件供給裝置100使用在保持帶上粘貼多個徑向引線型電子部件的引線而構成的電子部件保持帶，向搭載頭15供給徑向引線型電子部件。部件供給裝置100是保持帶供給器，其保持電子部件保持帶，對所保持的電子部件保持帶進行輸送，將所保持的徑向引線型電子部件移動至可以利用搭載頭15的吸嘴對電子部件進行保持的保持區域(吸附位置、抓持位置、保持位置)。部件供給裝置100通過將移動至保持區域的徑向引線型電子部件的引線切斷並分離，從而可以使由該保持帶固定引線的徑向引線型電子部件成為可以保持在規定位置處的狀態，可以利用搭載頭15的吸嘴對該徑向引線型電子部件進行保持(吸附、抓持)。對於部件供給裝置100在後面記述。此外，多個部件供給裝置100可以分別供給不同品種的電子部件，也可以供給多種電子部件。多個電子部件供給裝置100設置在後側收容器46上。後側收容器46是對多個電子部件供給裝置100進行支撐的機構，如圖8所示，具有:第I固定板46a和第2固定板46b、鎖止軸46c、驅動氣缸46d以及位置標籤46e。第I固定板46a是在ZX平面上延伸的板狀部件，沿X方向形成有直列狀的孔。孔是可以使在電子部件供給裝置100上形成的凸起插入的孔。第I固定板46a通過使在電子部件供給裝置100上形成的凸起插入孔中，從而對電子部件供給裝置100進行定位。第2固定板46b是配置在鉛垂方向下側的面、即支撐電子部件供給裝置100的面上的板狀部件。第2固定板46b在遠離基板輸送部12的一側的端面上形成凹凸。第2固定板46b通過使在電子部件供給裝置100上形成的凸起插入凹凸中，從而對電子部件供給裝置100進行定位。鎖止軸46c配置在與第2固定板46b相比更遠離基板輸送部12的一側。鎖止軸46c通過被電子部件供給裝置100的夾持單元112夾持，而對電子部件供給裝置100進行支撐、定位。驅動氣缸46d是可以向鉛垂方向上側凸出的活塞，通過對設置在對應位置上的電子部件供給裝置100的規定位置進行按壓，從而向電子部件供給裝置100的保持位置輸送電子部件。位置標籤46e是可以通過眼睛觀察而識別後側收容器46中的收容器位置的引導標識。操作人員通過對位置標籤46e進行確認而向規定的位置設置電子部件供給裝置100，從而可以在期望的位置上設置電子部件供給裝置100。圖9是表示後側的部件供給單元的其他例子的概略結構的示意圖。部件供給單元14也可以在安裝多個下述電子部件供給裝置100的基礎上，具有下述電子部件供給裝置100a，其中，該電子部件供給裝置100安裝通過將多個徑向引線型電子部件(徑向部件)固定在保持帶主體中而形成的電子部件保持帶(徑向部件保持帶)，在保持位置(第2保持位置)將該電子部件保持帶保持的引線型電子部件的引線切斷，而可以利用搭載頭上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，對位於該保持位置的引線型電子部件進行保持，該電子部件供給裝置IOOa安裝通過將多個搭載型電子部件固定於保持帶主體中而形成的電子部件保持帶(晶片部件保持帶)，在保持位置(第I保持位置)將該電子部件保持帶所保持的搭載型電子部件從保持帶主體進行剝離，利 用搭載頭上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，對位於該保持位置的搭載型電子部件進行保持。在部件供給單元14中，也可以作為其他電子部件供給裝置IOOa而在後側收容器46上設置杆式供給器或託盤式供給器。圖9所示的多個部件供給裝置IOOUOOa保持在支撐臺(收容器)102上。支撐臺102具有與上述的後側收容器46相同的結構。另外，支撐臺102除了部件供給裝置IOOUOOa之外，還可以搭載其他裝置(例如，測量裝置或照相機等)。在部件供給單元14中，保持於支撐臺102上的多個部件供給裝置100、100a，由進行搭載的電子部件的種類、保持電子部件的機構或者供給機構不同的多種部件供給裝置IOOUOOa構成。另外，部件供給單元14也可以具有多個相同種類的部件供給裝置100、IOOa0另外，優選部件供給單元14具有可相對於裝置主體拆卸的結構。電子部件供給裝置IOOa使用在保持帶上粘接進行基板搭載的晶片型電子部件而構成的電子部件保持帶，向搭載頭15供給電子部件。此外，電子部件保持帶在保持帶上形成多個儲存室，在該儲存室中儲存電子部件。電子部件供給裝置IOOa是下述的保持帶供給器，其對電子部件保持帶進行保持，將所保持的電子部件保持帶進行輸送，使儲存室移動至可以利用搭載頭15的吸嘴吸附電子部件的保持區域。此外，通過使儲存室移動至保持區域，可以成為收容在該儲存室中的電子部件在規定位置露出的狀態，可以利用搭載頭15的吸嘴吸附、抓持該電子部件。電子部件供給裝置IOOa並不限定於保持帶供給器，可以採用供給晶片型電子部件的各種晶片部件供給器。作為晶片部件供給器，例如可以使用杆式供給器、保持帶供給器、散裝(bulk)供給器。搭載頭15利用吸嘴對在部件供給單元14f上保持的電子部件(碗式供給器單元所保持的引線型電子部件)、或者在部件供給單元14r上保持的電子部件(電子部件供給裝置100所保持的徑向引線型電子部件(引線型電子部件、插入型電子部件))進行保持(吸附或者抓持)，將所保持的電子部件向利用基板輸送部12移動至規定位置的基板8上進行安裝。另外，搭載頭15在部件供給單元14i■具有電子部件供給裝置IOOa的情況下，將在電子部件供給裝置IOOa上保持的晶片型電子部件(搭載型電子部件)向基板8上搭載(安裝)。此外，對於搭載頭15的結構在後面記述。此外，晶片型電子部件(搭載型電子部件)是不具有插入在基板上形成的插入孔(通孔)的引線的無引線電子部件。作為搭載型電子部件，如上所述例示了 SOP、QFP等。晶片型電子部件向基板上安裝時，無需將引線插入插入孔中。XY移動機構16是使搭載頭15沿圖1、圖2中的X軸方向以及Y軸方向、即在與基板8的表面平行的面上移動的移動機構，具有X軸驅動部22和Y軸驅動部24。X軸驅動部22與搭載頭15連結，使搭載頭15沿X軸方向移動。Y軸驅動部24經由X軸驅動部22與搭載頭15連結，通過使X軸驅動部22沿Y軸方向移動，從而使搭載頭15沿Y軸方向移動。XY移動機構16通過使搭載頭15沿XY軸方向移動，從而可以使搭載頭15向與基板8相對的位置，或者與部件供給單元14f、14r相對的位置移動。另外，XY移動機構16通過使搭載頭15移動，從而對搭載頭15和基板8之間的相對位置進行調整。由此，可以使搭載頭15所保持的電子部件向基板8表面的任意位置移動，可以將電子部件向基板8表面的任意位置搭載。即，XY移動機構16是使搭載頭15在水平面(XY平面)上移動，將位於部件供給單元14f、14r的電子部件供給裝置中的電子部件向基板8的規定位置(搭載位置、安裝位置)輸送的輸送單兀。此外，作為X軸驅動部22,可以使用使搭載頭15向規定方向移動的各種機構。作為Y軸驅動部24，可以使用使X軸驅動部22向規定方向移動的各種機構。作為使對象物向規定方向移動的機構，例如可以使用線性電動機、齒條齒輪、使用滾珠絲槓的輸送機構、利用傳送帶的輸送機構等。VCS單元17、更換吸嘴保持機構18以及部件儲存部19，在XY平面中配置在與搭載頭15的可動區域重合的位置，且在Z方向上的位置與搭載頭15相比更靠近鉛垂方向下側的位置處。在本實施方式中，VCS單元17、更換吸嘴保持機構18以及部件儲存部19，在基板輸送部12和部件供給單元14r之間相鄰配置。VCS單元(部件狀態檢測部、狀態檢測部)17是圖像識別裝置，具有對搭載頭15的吸嘴附近進行拍攝的照相機及對拍攝區域進行照明的照明單元。VCS單元17對由搭載頭15的吸嘴吸附的電子部件的形狀以及由吸嘴保持的電子部件的保持狀態進行識別。更具體地說，如果使搭載頭15移動至與VCS單元17相對的位置，則VCS單元17從鉛垂方向下側對搭載頭15的吸嘴進行拍攝，通過對拍攝到的圖像進行解析，從而對由吸嘴吸附的電子部件的形狀及由吸嘴保持的 電子部件的保持狀態進行識別。VCS單元17將取得的信息向控制裝置20發送。
更換吸嘴保持機構18是保持多種吸嘴的機構。更換吸嘴保持機構18以可以使搭載頭15拆卸更換吸嘴的狀態，保持多種吸嘴。在這裡，本實施方式的更換吸嘴保持機構18保持有:吸附吸嘴，其通過進行吸引而保持電子部件；以及抓持吸嘴，其通過進行抓持而保持電子部件。搭載頭15通過變更利用更換吸嘴保持機構18進行安裝的吸嘴，向所安裝的吸嘴供給空氣壓力而驅動，從而可以以適當的條件(吸引或者抓持)對要保持的電子部件進行保持。部件儲存部19是儲存由搭載頭15利用吸嘴進行保持且沒有安裝在基板8上的電子部件的箱體。即，在電子部件安裝裝置10中，成為將沒有安裝在基板8上的電子部件進行廢棄的廢棄箱。電子部件安裝裝置10在由搭載頭15保持的電子部件中存在不向基板8安裝的電子部件的情況下，使搭載頭15向與部件儲存部19相對的位置移動，通過將所保持的電子部件釋放，從而將電子部件放入部件儲存部19。控制裝置20對電子部件安裝裝置10的各部分進行控制。控制裝置20是各種控制部的集合體 。操作部40是作業人員輸入操作的輸入設備，具有鍵盤40a、滑鼠40b以及觸摸面板42a。操作部40將檢測出的各種輸入向控制裝置20發送。顯示部42是向作業人員顯示各種信息的畫面，具有觸摸面板42a和圖像監視器42b。顯示部42基於從控制裝置20輸入的圖像信號，在觸摸面板42a和圖像監視器42b上顯示各種圖像。此外，本實施方式的電子部件安裝裝置10設置了 I個搭載頭，但也可以與部件供給單元14f、14r分別對應而設置2個搭載頭。在此情況下，設置2個X軸驅動部，通過使2個搭載頭分別沿XY方向移動，從而可以使2個搭載頭獨立移動。電子部件安裝裝置10通過具有2個搭載頭，從而可以對I個基板8交替地搭載電子部件。如上述所示，通過利用2個搭載頭交替地搭載電子部件，從而可以在一個搭載頭將電子部件向基板8搭載的期間，使另一個搭載頭對位於部件供給裝置中的電子部件進行保持。由此，可以進一步縮短沒有向基板8搭載電子部件的時間，可以高效地搭載電子部件。另外，還優選電子部件安裝裝置10平行地配置2個基板輸送部12。如果電子部件安裝裝置10利用2個基板輸送部12使2個基板交替地向電子部件搭載位置移動，並利用上述2個搭載頭15交替地進行部件搭載，則可以更高效地向基板搭載電子部件。下面，使用圖10及圖11，對搭載頭15的結構進行說明。圖10是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結構的示意圖。圖11是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結構的示意圖。此外，在圖10中，同時示出對電子部件安裝裝置10進行控制的各種控制部和部件供給單元14r的I個部件供給裝置100。搭載頭15如圖10及圖11所示，具有搭載頭主體30、拍攝裝置(基板狀態檢測部)36、高度傳感器(基板狀態檢測部)37、以及雷射識別裝置(部件狀態檢測部、狀態檢測部)38。電子部件安裝裝置10如圖10所示，具有控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64。控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64是上述控制裝置20的一部分。另外，電子部件安裝裝置10與電源連接，使用控制部60、搭載頭控制部62、部件供給控制部64以及各種電路，將從電源供給的電力向各部分供給。對於控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64，在後面記述。電子部件供給裝置100使引線保持在電子部件保持帶(徑向部件保持帶)上的電子部件80的主體向上方露出。此外，作為電子部件80，例示出鋁電解電容器。此外，作為電子部件80，除了鋁電解電容器之外，還可以使用帶有引線的各種電子部件。電子部件供給裝置100通過將電子部件保持帶拉出並使其移動，從而使在電子部件保持帶中保持的電子部件80向保持區域(吸附區域、抓持區域)移動。在本實施方式中，部件供給裝置100的Y軸方向的前端附近，成為由搭載頭15的吸嘴對保持於電子部件保持帶中的電子部件80進行保持的保持區域。對於電子部件供給裝置100的結構，在後面記述。另外，與電子部件供給裝置IOOa的情況相同地，規定位置成為由搭載頭15的吸嘴對保持於電子部件保持帶中的電子部件80進行保持的保持區域。搭載頭主體30具有對各部分進行支撐的搭載頭支撐體31、多個吸嘴32以及吸嘴驅動部34。在本實施方式的搭載頭主體30上，如圖11所示將6根吸嘴32配置為一列。6根吸嘴32沿與X軸平行的方向排列。此外，圖11所示的吸嘴32均配置有吸附並保持電子部件的吸嘴。搭載頭支撐體31是與X軸驅動部22連結的支撐部件，對吸嘴32以及吸嘴驅動部34進行支撐。此外，搭載頭支撐體31還對雷射識別裝置38進行支撐。吸嘴32是吸附、保持電子部件80的吸附機構。吸嘴32在前端具有開口 33，通過從該開口 33吸引空氣，從而在前端吸附、保持電子部件80。此外，吸嘴32具有軸32a，該軸32a與形成有開口 33並吸附電子部件80的前端部連結。軸32a是對前端部進行支撐的棒狀部件，沿Z軸方向延伸配置。軸32a在內部配置有將開口 33·和吸嘴驅動部34的吸引機構連接的空氣管(配管)。吸嘴驅動部34使吸嘴32沿Z軸方向移動，利用吸嘴32的開口 33對電子部件80進行吸附。在這裡，Z軸是與XY平面正交的軸。此外，Z軸成為與基板的表面正交的方向。另外，吸嘴驅動部34在電子部件安裝時等，使吸嘴32沿0方向旋轉。所謂0方向，是與以Z軸為中心的圓的圓周方向平行的方向，其中，Z軸是與Z軸驅動部使吸嘴32移動的方向平行的軸。此外，9方向成為吸嘴32的轉動方向。在吸嘴驅動部34中，作為使吸嘴32沿Z軸方向移動的機構，例如存在具有Z軸方向為驅動方向的直線電動機的機構。吸嘴驅動部34通過利用直線電動機使吸嘴32的軸32a沿Z軸方向移動，從而使吸嘴32的前端部的開口 33沿Z軸方向移動。另外，在吸嘴驅動部34中，作為使吸嘴32沿0方向旋轉的機構，例如存在由將電動機和與軸32a進行連結的傳動要素構成的機構。吸嘴驅動部34將從電動機輸出的驅動力利用傳動要素向軸32a傳遞，使軸32a沿0方向旋轉，從而吸嘴32的前端部也沿0方向旋轉。在吸嘴驅動部34中，作為利用吸嘴32的開口 33對電子部件80進行吸附的機構即吸引機構，例如存在具有下述部件的機構:空氣管，其與吸嘴32的開口 33連結；泵，其與該空氣管連接；以及電磁閥，其對空氣管的管路的開閉進行切換。吸嘴驅動部34利用泵對空氣管的空氣進行吸引，通過對電磁閥的開閉進行切換，從而對是否從開口 33吸引空氣進行切換。吸嘴驅動部34通過打開電磁閥，從開口 33吸引空氣，從而使開口 33吸附(保持)電子部件80，通過關閉電磁閥，使開口 33不吸引空氣，從而將吸附在開口 33上的電子部件80釋放，即，成為不利用開口 33吸附電子部件80的狀態(不進行保持的狀態)。另外，本實施方式的搭載頭15在對電子部件的主體進行保持時，主體上表面為無法利用吸嘴(吸附吸嘴)33吸附的形狀的情況下，使用後述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通過與吸附吸嘴相同地對空氣進行吸引釋放，從而使可動片相對於固定片開閉，由此可以從上方抓持、釋放電子部件的主體。另外，搭載頭15通過利用吸嘴驅動部34使吸嘴32移動而執行更換動作，從而可以更換由吸嘴驅動部34驅動的吸嘴。拍攝裝置36固定在搭載頭主體30的搭載頭支撐體31上，對與搭載頭15相對的區域、例如基板8或搭載了電子部件80的基板8等進行拍攝。拍攝裝置36具有照相機和照明裝置，在利用照明裝置對視野進行照明的同時，利用照相機取得圖像。由此，可以拍攝與搭載頭主體30相對的位置的圖像、例如基板8或部件供給單元14的各種圖像。例如，拍攝裝置36對在基板8表面上形成的作為基準標記的BOC標記(以下簡稱為B0C)或通孔(插入孔)的圖像進行拍攝。在這裡，在使用除BOC標記以外的基準標記的情況下，對該基準標記的圖像進行拍攝。高度傳感器37固定在搭載頭主體30的搭載頭支撐體31上，對搭載頭15與相對的區域、例如基板8或搭載了電子部件80的基板8之間的距離進行測量。作為高度傳感器37可以使用雷射傳感器，該雷射傳感器具有:發光元件，其照射雷射；以及受光元件，其對在相對的位置處反射而返回的雷射進行受光，該雷射傳感器根據從雷射發出後至受光為止的時間，對與相對的部分之間的距離進行測量。另外，高度傳感器37通過使用測定時的自身位置以及基板位置，對與相對的部分之間的距離進行處理，從而對相對的部分、具體地說為電子部件的高度進行檢測。此外，也可以由控制部60基於與電子部件之間的距離的測定結果進行檢測電子部件的高度的處理。雷射識別裝置38具有光源38a和受光元件38b。雷射識別裝置38內置在託架50上。託架50如圖10所示，與搭載頭支撐體31的下側、基板8以及部件供給裝置100側連結。雷射識別裝置38是通過對由搭載頭主體30的吸嘴32吸附的電子部件80照射雷射，從而對電子部件80的狀態進行檢測的裝置。在這裡，作為電子部件80的狀態，是指電子部件80的形狀、以及利用吸嘴32是否以正確的姿勢吸附電子部件80等。光源38a是輸出雷射的發光元件。受光元件38b的Z軸方向上的位置配置在與光源38a相對的位置、即高度相同的位置上。對於利用雷射識別裝置38對形狀的識別處理，在後面記述。

下面，對電子部件安裝裝置10的裝置結構的控制功能進行說明。電子部件安裝裝置10如圖10所示，作為控制裝置20而具有控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64。各種控制部分別由CPU、R0M及RAM等具有運算處理功能和存儲功能的部件構成。另外，在本實施方式中，為了便於說明而設置多個控制部，但也可以設置I個控制部。另外，在將電子部件安裝裝置10的控制功能由I個控制部實現的情況下，可以由I個運算裝置實現，也可以由多個運算裝置實現。控制部60與電子部件安裝裝置10的各部分連接，基於所輸入的操作信號、在電子部件安裝裝置10的各部分中檢測出的信息，執行所存儲的程序，對各部分的動作進行控制。控制部60例如對基板8的輸送動作、利用XY移動機構16實現的搭載頭15的驅動動作、利用雷射識別裝置38實現的形狀檢測動作等進行控制。另外，控制部60如上述所示向搭載頭控制部62發送各種指示，對搭載頭控制部62的控制動作進行控制。控制部60還對搭載頭控制部62及部件供給控制部64的控制動作進行控制。搭載頭控制部62與吸嘴驅動部34、配置在搭載頭支撐體31上的各種傳感器以及控制部60連接，對吸嘴驅動部34進行控制，而對吸嘴32的動作進行控制。搭載頭控制部62基於從控制部60供給的操作指示以及各種傳感器(例如距離傳感器)的檢測結果，對吸嘴32對電子部件的吸附(保持)/釋放動作、各吸嘴32的轉動動作、Z軸方向的移動動作進行控制。部件供給控制部64對部件供給單元14f、14r進行的電子部件80的供給動作進行控制。可以在部件供給裝置100、碗式供給器單元400上分別設置部件供給控制部64，也可以利用I個部件供給控制部64對所有的部件供給裝置100、碗式供給器單元400進行控制。例如，部件供給控制部64對部件供給裝置100所進行的電子部件保持帶的拉出動作(移動動作)、引線的切斷動作以及對徑向引線型電子部件的保持動作進行控制。另外，部件供給控制部64對碗式供給器單元400所進行的部件供給動作進行控制。另外，部件供給控制部64在部件供給單元14f具有部件供給裝置IOOa的情況下，對部件供給裝置IOOa所進行的電子部件保持帶的拉出動作(移動動作)進行控制。部件供給控制部64基於控制部60的指示執行各種動作。部件供給控制部64通過對電子部件保持帶或者電子部件保持帶的拉出動作進行控制，從而對電子部件保持帶或者電子部件保持帶的移動進行控制。下面，使用圖12至圖24，對部件供給裝置100進行說明。部件供給裝置100如上述所示，是將徑向引線型電子部 件向保持位置供給的徑向供給器。首先，使用圖12及圖13，對電子部件保持帶進行說明。圖12是表示電子部件保持帶的一個例子的概略結構的示意圖。圖13是表示電子部件保持帶的其他概略結構例的示意圖。圖12所示的電子部件保持帶(徑向部件保持帶)70具有:保持帶主體72 ;以及多個電子部件(徑向引線型電子部件、徑向引線部件)80，其保持在保持帶主體72上。保持帶主體72通過將第I保持帶74和與第I保持帶74相比寬度較窄的第2保持帶76貼合而形成。另外，保持帶主體72沿延伸方向以固定間隔形成有作為進給孔的孔78。S卩，保持帶主體72沿延伸方向以直列狀形成有多個孔78。電子部件80具有:電子部件主體(以下簡稱為「主體」)82 ;以及2根引線84，其沿主體82的半徑方向配置。電子部件80的引線84夾持在第I保持帶74和第2保持帶76之間而固定。由此，電子部件80通過將引線84夾持在第I保持帶74和第2保持帶76之間而固定，從而固定在保持帶主體72的規定位置處。另外，對於多個電子部件80，在2根引線84之間配置孔78，從而分別固定在保持帶主體72的形成有孔78的位置上。S卩，電子部件80以與孔78相同的進給間距P的間隔而配置在與保持帶的延伸方向上的位置相同的位置處。此外，電子部件80隻要其形狀為具有夾持在保持帶主體72的第I保持帶74和第2保持帶76之間的引線即可，引線以及主體的形狀、種類不特別地限定。下面，圖13所示的電子部件保持帶70a具有:保持帶主體72 ;以及多個電子部件(徑向引線型電子部件)80，其保持在保持帶主體72上。此外，電子部件保持帶70a僅電子部件80和孔78之間的相對位置關係不同，其他結構與電子部件保持帶70相同。電子部件保持帶70a將電子部件80的2根引線84配置在保持帶主體72的孔78和孔78之間。SP，電子部件80配置為，間隔與孔78的進給間距P相同，且其在保持帶的延伸方向上的位置位於偏移了配置間隔的一半的位置。即，電子部件80配置在相對於孔78偏移了一半間距量的位置上。電子部件保持帶如圖12和圖13所示，存在保持帶的延伸方向上的孔78和電子部件80之間的相對位置關係不同的種類。下面，圖14是表示後側的部件供給單元的電子部件供給裝置的概略結構的斜視圖。圖15是從與圖14不同的方向觀察圖14所示的電子部件供給裝置的斜視圖。圖16是表示部件供給單元的電子部件供給裝置的概略結構的說明圖。如圖14至圖16所示，電子部件供給裝置(部件供給裝置)100具有:框體110，其對其他各部分進行保持，對電子部件保持帶進行引導；夾持單元112，其與後側收容器46連結；供給器單元114，其對電子部件保持帶進行輸送；切斷單元116，其將保持在電子部件保持帶中的電子部件的引線切斷；以及空氣壓力調整部118，其對供給器單元114的驅動部和切斷單元116的驅動部的空氣壓力進行調整，對各部分的驅動進行控制。框體110是縱向細長的中空箱體，內部保持夾持單元112、供給器單元114、切斷單元116以及空氣壓力調整部118。框體110設置有引導槽120、引導部122、排出部126、抓持部128以及凸起部129。引導槽120具有將框體110的鉛垂方向上側的細長表面的沿長度方向形成的2根直線的一側端部連結的形狀。即，引導槽120形成為從框體110的一側端部向另一側端部附近延伸，在另一側端部附近折回，並延伸至一側端部的U字形狀。引導槽120是對電子部件保持帶進行引導的槽，從U字形狀的一側端部(供給側的端部)供給電子部件保持帶。引導槽120使所供給的電子部件保持帶沿U字形狀移動，從U字形狀的一側端部(排出側的端部)排出。另外，引導槽120以在保持帶主體72位於框體110的內部、且電子部件向框體110的外部露出的狀態，對電子部件保持帶進行引導。弓丨導部122與引導槽120的供給側的端部連結，將保持有電子部件的狀態下的電子部件保持帶向引導槽120引導。排出部126與引導槽120的排出側的端部連結，將在框體110內移動並將電子部件向搭載頭15供給後的部分從電子部件保持帶中排出。抓持部128是在電子部件供給裝置100輸送時等由操作人員抓持的部分。凸起部129是向上述的後側收容器46的第I固定板46a的孔中插入的凸起。下面，在圖14至圖16的基礎上，使用圖17對夾持單元進行說明。在這裡，圖17是表示電子部件供給裝置的夾持單元的概略結構的說明圖。夾持單元112是與後側收容器46連結的機構。夾持單元11 2具有連結部132、傳動部134、彈性部136以及杆138。連結部132是在與後側收容器46連結時與後側收容器46接觸的部分，向框體110外露出。此外，連結部132配置在與框體110的形成有引導槽120的面相反側的面上。連結部132在鉛垂方向下側的端部上，設置有咬合部133。咬合部133與後側收容器46的鎖止軸46c連結。傳動部134與連結部132的咬合部133、彈性部136、杆138連結，將從杆138、彈性部136施加的力向連結部132傳遞。彈性部136的一側端部固定在框體110上，另一側端部固定在傳動部134上。彈性部136是彈簧等部件，對傳動部134施加將其向固定在框體110上的一側拉伸的力。由此，傳動部134成為與彈性部136連結的部分被向規定方向拉伸的狀態。杆138的一側端部向框體110的外部露出，另一側端部與傳動部134連結。杆138的固定軸139固定在框體110上。由此，如果操作人員對杆138向框體110外部露出的一側端部進行操作，則以固定軸139為軸，使與傳動部134連結側的端部移動。由此，使傳動部134移動，向連結部132作用規定的力，使咬合部133動作。夾持單元112為上述結構，通過操作人員對杆138的操作，從而在使咬合部133與後側收容器46的鎖止軸46c連結並固定於後側收容器46上的狀態、以及咬合部133不與鎖止軸46c連結而被釋放的狀態之間進行切換。下面，在圖14至圖16的基礎上，使用圖18至圖21，對供給器單元進行說明。在這裡，圖18是表示電子部件供給裝置的供給器單元的概略結構的說明圖。圖19是表示供給器單元的前端支撐部的概略結構的說明圖。圖20是表示供給器單元的保持帶進給爪單元的概略結構的說明圖。圖21是用於說明供給器單元的動作的說明圖。供給器單元114是對電子部件保持帶進行輸送，即，使沿引導槽120被引導的電子部件保持帶移動的機構。供給器單元114具有支撐部142、驅動部144、前端支撐部146以及保持帶進給爪單元148。另外，在本實施方式中，前端支撐部146和保持帶進給爪單元148成為對保持帶進給爪單元148和框體110之間的相對位置進行調整的位置調整機構。支撐部142是固定在框體110上的部件，對驅動部144進行支撐。驅動部144具有固定部144a和可動部144b。驅動部144是利用空氣壓力使可動部144b的從固定部144a露出的部分伸縮的氣缸。驅動部144使可動部144b的前端在引導槽120的直線部的延伸方向上，在規定的距離範圍內至少與進給間距相對應地往復移動。即，驅動部144使可動部144b的前端至少以與保持帶的進給間距( L 78的間距P)相對應的距離往復移動。前端支撐部146固定在驅動部144的可動部144b的前端。前端支撐部146與可動部144b的往復移動一體地往復移動。另外，如圖19所示，前端支撐部146為鉛垂方向上側的面，在與保持帶進給爪單元148連結的部分處,具有螺釘孔149a、149b、149c、149d這4個螺釘孔。這4個螺釘孔149a、149b、149c、149d形成在保持帶進給方向上的位置不同的4個部位。在這裡，前端支撐部146的螺釘孔149a和螺釘孔149b之間的距離為上述保持帶主體72的孔78的間距P的一半的距離。即，螺釘孔149a和螺釘孔149b形成在偏移了孔78的配置間隔的一半間距量的位置上。另外，在前端支撐部146上，螺釘孔149c和螺釘孔149d之間的距離為上述保持帶主體72的孔78的間距P的一半的距離。即，螺釘孔149c和螺釘孔149d形成在偏移了孔78的配置間隔的一半間距量的位置上。保持帶進給爪單元148固定在前端支撐部146上。保持帶進給爪單元148具有安裝臺150、進給爪152、銷154以及彈簧156。安裝臺150是對進給爪152、銷154、彈簧156進行支撐的基座。安裝臺150具有與保持帶進給方向正交的剖面為L字狀的彎折後的板形狀，鉛垂方向上側的一部分從框體110露出。安裝臺150的露出的部分中設置有可以由操作人員抓持的抓持部158。操作人員根據需要對抓持部158進行抓持而操作，從而可以使保持帶進給爪單元148向保持帶進給方向`移動。安裝臺150是與前端支撐部146連接的部件，利用2個固定螺釘159固定在前端支撐部146上。在這裡，在安裝臺150上，使2個固定螺釘159插入的孔的間隔，與螺釘孔149a和螺釘孔149c之間的間隔以及螺釘孔149b和螺釘孔149d之間的間隔相同。即，前端支撐部146在保持帶進給方向上的不同位置上，具有多組與向保持帶進給爪單元148的安裝臺150插入的固定螺釘(螺釘)159的配置間距相同的螺釘孔的組合。由此，對於安裝臺150，通過對插入固定螺釘159的螺釘孔進行切換，從而可以使安裝臺150和前端支撐部146之間的相對位置偏移間距量的一半。進給爪152是具有在棒狀部件的一側端部凸出的凸部152a的部件。進給爪152配置在與電子部件保持帶(以下簡稱為「保持帶」)70的保持帶主體72的孔相對的位置上，凸部152a的形狀為，在保持帶進給方向的進給方向下遊側(進給方向的前側)的面152b成為與進給方向正交的面，在保持帶進給方向的進給方向上遊側(進給方向的後側)的面152c成為相對於與進給方向正交的面傾斜的面，隨著接近保持帶70而使進給方向的寬度變窄。進給爪152在與凸部152a相對的位置處有孔78的情況下，如圖20所示，成為凸部152a插入至孔78中的狀態。銷154對進給爪152的沒有形成凸部152a的一側端部，以可沿與紙面平行的方向旋轉的方式進行支撐。彈簧156的一側端部固定在安裝臺150的凸出面150a上，另一側端部固定在進給爪152上。彈簧156在進給爪152的凸部152a與孔78之外的部分相對的情況下，將進給爪152向保持帶側按壓。下面，使用圖21，對供給器單元114的保持帶進給動作進行說明。此外，在圖21所示的例子(步驟SI S4)中，將保持帶主體72上形成的孔，以位於保持帶進給方向的下遊側的孔先向框體110供給，並先從框體110的排出的順序，依次設為78、78a、78b、78c。在步驟SI中，進給爪152的凸部152a插入至保持帶主體72的孔78a中。供給器單元114在如步驟SI所示凸部152a插入至孔78a中的狀態下，使驅動部144驅動，使保持帶進給爪單元148沿保持帶進給方向移動與保持帶主體72的I個孔間距對應的量。如果供給器單元114在步驟SI的狀態下，將保持帶進給爪單元148沿保持帶進給方向輸送，則利用凸部152a的與進給方向正交的面，將孔78a向保持帶進給方向推壓，如步驟S2所示，保持帶進給爪單元148和保持帶主體72均沿保持帶進給方向移動。供給器單元114通過使保持帶主體72沿保持帶進給方向移動，從而使保持帶的電子部件向保持位置移動。如果使保持帶進給爪單元148沿保持帶進給方向的移動結束(步驟S2)，則供給器單元114使保持帶主體72中保持的前端的電子部件處於保持位置而待機。此時,位於保持位置(保持區域)的電子部件如後述所示，電子部件主體被夾持，並利用切斷器將引線切斷。然後，在電子部件安裝裝置側執行規定的處理後，發出驅動指令。例如，在利用搭載頭的吸附吸嘴吸附或者利用抓持吸嘴抓持保持帶所保持的上述保持位置的電子部件後，向電子部件供給裝置發送夾持釋放指令，使電子部件供給裝置釋放對電子部件的夾持。然後，在通過使吸嘴上升而使吸嘴上所保持的電子部件升高後，向供給器單元114發送驅動指令。在發出驅動指令後，供給器單元114使驅動部144進行驅動，使保持帶進給爪單元148沿與保持帶進給方向相反的方向移動與保持帶主體72的I個孔間距對應的量。如果供給器單元114在步驟S2的狀態下，將保持帶進給爪單元1 48向與保持帶進給方向相反的一側輸送，則凸部152a的傾斜的面與孔78a接觸，凸部152a沿著傾斜面向從孔78a中拔出的方向移動。由此，供給器單元114如步驟S3所示，使凸部152a從孔78a中脫離(步驟S3)，保持帶不移動，保持帶進給爪單元148向與保持帶進給方向相反的一側移動。然後，在供給器單元114從步驟S2所示的狀態開始，使保持帶進給爪單元148沿與保持帶進給方向相反的方向移動與保持帶主體72的I個孔間距對應的量之後，如步驟S4所示，成為凸部152a插入與孔78a相比位於I個間距量的上遊側的孔78b中的狀態。此時，由於進給爪152被彈簧156向孔78b的方向按壓，所以可靠地使凸部152a向孔78b中插入。然後，驅動部144立即沿保持帶進給方向進行驅動，將保持帶主體72中保持的下一個電子部件向保持位置輸送。供給器單元114如上述所示，通過利用驅動部144使保持帶進給爪單元148以與保持帶主體72的I個孔間距對應的量沿進給方向往復運動，從而可以使保持帶沿進給方向順次移動I個間距量。下面，在圖14至圖16的基礎上，使用圖22至圖24，對切斷單元進行說明。圖22是表示電子部件供給裝置的切斷單元的概略結構的說明圖。圖23是表示電子部件供給裝置的切斷單元的概略結構的說明圖。圖24是表示電子部件供給裝置的切斷單元的概略結構的說明圖。切斷單元116將電子部件保持帶所保持的電子部件的引線切斷。另外，切斷單元116夾持即保持引線被切斷後的電子部件，直至電子部件被吸嘴吸附(保持)為止。切斷單元116具有支撐部162、驅動部164、傳動部166、切斷部168以及罩169。支撐部162是固定在框體110上的部件，對驅動部164和傳動部166進行支撐。另夕卜，支撐部162經由傳動部166對切斷部168進行支撐。驅動部164具有固定部164a和可動部164b。驅動部164是利用空氣壓力使可動部164b的從固定部164a露出的部分伸縮的氣缸。驅動部164使可動部164b的前端在引導槽120的直線部的延伸方向上，在規定的距離範圍內往復移動。傳動部166是將通過可動部164b的往復移動而產生的動力向切斷部168傳遞的傳遞機構。傳動部166將可動部164b的向保持帶進給方向的往復移動，變換為與保持帶進給方向正交的方向的運動，使切斷部168沿與保持帶進給方向正交的方向移動。傳動部166使隔著保持帶的通過區域而配置的前端部166a和前端部166b，向彼此接近的方向或者彼此遠離的方向、即箭頭170所示的方向移動。本實施方式的傳動部166，在驅動部164的可動部164b沿伸出方向移動的情況下，使前端部166a和前端部166b向彼此接近的方向移動。傳動部166在驅動部164的可動部164b向收縮方向移動的情況下，使前端部166a和前端部166b向彼此遠離的方向移動。切斷部168配置在保持區域上，對保持區域上配置的電子部件的主體進行保持，然後，將電子部件的引線在主體和保持帶主體之間進行切斷，然後，維持對電子部件進行保持的狀態。切斷部168具有第I刃部168a和第2刃部168b。切斷部168配置在使第I刃部168a和第2刃部168b彼此相對的位置上。另外，保持帶配置在第I刃部168a和第2刃部168b之間，保持帶上所保持的電子部件的引線通過被第I刃部168a和第2刃部168b夾持的位置。第I刃部168a如圖24所示，與傳動部166的前端部166a連結，如果前端部166a向第2刃部168b側移動，則與前端部166a —起向第2刃部168b側移動。第2刃部168b如圖24所示，與傳動部166的前 端部166b連結，如果前端部166b向第I刃部168a側移動，則與前端部166b —起向第I刃部168a側移動。另外，第I刃部168a經由彈簧與前端部166a連結，由前端部166a向第2刃部168b側按壓。罩169是固定在框體110上的部件。罩169配置在第I刃部168a的周圍，第I刃部168a與第2刃部168b接觸的面成為開口。另外，罩169經由彈簧與前端部166a連接，將前端部166a向與第2刃部168b遠離的一側按壓。由此,前端部166a在沒有向第2刃部168b側按壓的情況下，可以向第I刃部168a施加遠離第2刃部168b的方向的力。切斷單元116具有上述結構，通過利用驅動部164使切斷部168的可動側的第I刃部168a和固定側的第2刃部168b接近，從側方對電子部件的主體進行支撐，並進一步通過使切斷部168的可動側的第I刃部168a和固定側的第2刃部168b接近而接觸，從而可以將配置在可動側的第I刃部168a和固定側的第2刃部168b之間的引線切斷。另外，切斷單元116在將引線切斷後，通過維持第I刃部168a和第2刃部168b接觸的狀態，從而可以從側方對從保持帶主體切斷的電子部件的主體進行支撐。即，可以將引線切斷並夾持從保持帶主體分離的電子部件。此外，切斷單元116也可以使切斷電子部件引線的機構和對切斷後的電子部件(電子部件的主體)進行夾持(支撐)的機構以單獨的機構形成。在這裡，對切斷單元116切斷的引線的切斷位置進行說明。在具有現有的基板插入用的引線型電子部件專用搭載頭的安裝裝置中，在與固定引線的保持帶接近的引線前端側進行切斷，將非常長的引線插入基板中。其原因在於，現有的安裝裝置在搭載頭側具有引線切斷部和引線抓持部，在利用引線抓持部對引線的根部進行抓持後將其下方切斷(預切斷)，所以切斷後的引線變長。另外，其原因在於，現有的安裝裝置由於在向插入孔中插入引線時，由引導銷引導而插入，所以即使引線較長，也不會妨礙向基板插入。另外，其原因在於，現有的安裝裝置為了利用在基板背面將引線切斷(正式切斷)為所需長度並彎折的引線彎折裝置執行後續處理，而在用於從上述部件保持帶中切斷引線的預切斷時，需要引線保留較長的長度。與此相對，切斷單元116使得徑向引線型電子部件的引線的切斷長度成為下述規定長度，即，該規定長度使成為與基板厚度相同的長度、或者向基板背面側凸出的引線不會產生焊接不良，且長度與基板厚度對應。規定長度例如是與基板的插入孔大致相同的長度。更具體地說，是相對於基板的插入孔的長度長出大於或等於Omm而小於或等於3mm的長度。如上述所示，不必如現有技術所示利用搭載頭對部件進行預切斷，而是構成為利用部件供給裝置從一開始就較短地切斷至規定長度，從而可以得到下述效果。電子部件安裝裝置10通過由切斷單元116將引線較短地切斷，可以在利用吸嘴對位於部件供給裝置100的保持位置上的電子部件的主體進行保持時，提高引線間隔的穩定性，可以增加能夠將引線插入插入孔中的部件，可以非常高效且高精度地進行安裝。另外，在現有的安裝裝置中，如果相對於預先填充或者塗敷在插入孔中的焊料，插入較長的引線，則有 時焊料幾乎全部被向引線前端側擠出，在回流焊接時，熔化的焊料無法上升至插入孔和引線之間的較細間隙中，使得焊接不良。與此相對，在電子部件安裝裝置10中，由於切斷單元116將引線切斷得較短，所以熔化的焊料會上升至上述間隙中，可以進行毫無空隙地充滿焊料的最佳焊接。並且此時，通過將搭載型電子部件也搭載在塗敷於基板上表面的焊料上，從而還產生下述效果，即，可以通過一次回流焊接工序而同時進行引線型電子部件和搭載型電子部件的搭載。換言之，如果相對於預先填充或者塗敷在插入孔中的焊料插入過長的引線，則焊料幾乎全部被向引線前端側擠出，有時在回流焊接時熔化的焊料無法上升至基板處，即，焊料無法到達基板，焊接不良。與此相對，在上述結構的電子部件安裝裝置中，通過將引線較短地切斷為上述規定長度，從而如果因向插入孔中插入的引線使得從插入孔擠出的一部分焊料成為熔化的狀態，則可以上升至上述基板的背面，與基板背面的電極進行焊接。另外，在插入孔(基板孔)的內部也存在電極的情況下，可以使焊料上升至引線和基板內部的電極之間的間隙中而進行焊接。這樣，可以機械且電氣地進行焊接。另外，通過將規定的長度設為與基板厚度相同的長度，從而即使向基板上安裝徑向引線型電子部件，也可以抑制引線從基板(基板的背面)凸出的情況。另外，通過將規定長度設為使向基板背面側凸出的引線成為不會導致焊接不良的長度，從而即使將引線切斷得較短，也可以通過回流處理而將引線良好地固定在基板的插入孔中。空氣壓力調整部118對作為供給器單元114的驅動部144的氣缸、和作為切斷單元116的驅動部164的氣缸的空氣壓力進行調整，對各部分的驅動進行控制。具體地說，空氣壓力調整部118對驅動部144的可動部144b的伸縮、即位置進行控制，對進給爪152的位置進行控制。另外，空氣壓力調整部118對驅動部164的可動部164b的伸縮、即位置進行控制，對切斷部168的第I刃部168a和第2刃部168b的位置進行控制。此外，空氣壓力調整部118基於部件供給控制部64的控制，對各部分的空氣壓力進行控制。部件供給裝置100具有上述結構。部件供給裝置100通過構成為，沿保持帶進給方向設置多個將保持帶進給爪單元148的安裝臺150安裝在前端支撐部146上的位置，可以切換保持帶進給爪單元148相對於前端支撐部146進行設置的位置，從而無需更換部件就可以應對保持帶主體的孔和電子部件之間的相對位置不同的多種電子部件保持帶。即，部件供給裝置100通過基於所裝入的電子部件保持帶的保持帶主體的孔和電子部件之間的相對位置，對將保持帶進給爪單元148的安裝臺150向前端支撐部146上安裝的位置進行切換，從而在任意電子部件保持帶的情況下，均可以使電子部件向保持位置移動。具體地說，供給器單元114通過變更將保持帶進給爪單元148的安裝臺150向前端支撐部146安裝的位置，從而可以對驅動部144的可動部144b成為往復移動的範圍中最伸長狀態的位置中的進給爪152的凸部152a的位置進行變更。由此，可以在供給器單元114處於使驅動部144的可動部144b為往復移動的範圍中最伸長的狀態的位置(進給結束位置、保持位置)時，使保持帶主體的孔的所位於的位置成為各種位置。由此，供給器單元114即使對於電子部件相對於孔位置的配置位置不同的電子部件保持帶，也可以在可動部144b成為往復移動的範圍中最伸長的狀態時，將電子部件配置在保持位置。另外，優選在部件供給裝置100中，將供給器單元114的可動部144b的往復移動的距離，設為比保持帶主體的孔的間距長且比間距的2倍短。由此，部件供給裝置100可以將進給爪152的凸部152a可靠地插入下一個間距的孔，可以通過進給爪152的一次往復移動將保持帶輸送I個間距的量。另外，對於部件供給裝置100，優選在輸送對象即保持帶的孔的間距有多個種類的情況下，將供給器單元114的可動部144b的往復移動的距離，設為與孔間距最長的孔相比較長，與孔間距最短的保持帶間距的2倍相比較短。由此，部件供給裝置100在保持帶的間距為任意種類的情況下，均可以將進給爪152的凸部152a可靠地插入下一個間距的孔，可以通過進給爪的一次往復移動，將保持帶輸送I個間距的量。即，部件供給裝置100不必變更往復移動的距離或進行部件的更換，就可以針對多種間距的保持帶，分別輸送I個間距的量。在這裡，上述實施方式的供給器單元114，可以在2個部位選擇相對於前端支撐部146而安裝保持帶進給爪單元148的位置，但數量並不限定於此。供給器單元114通過增加相對於前端支撐部146而安裝保持帶進給爪單元148的位置的可選擇位置，可以應對更多種類的電子部件保持帶。另外，供給器單元114也可以設置為，可以線性地調整相對於前端支撐部146而安裝保持帶進給爪單元148的位置。例如也可以設置為，通過將前端支撐部146或者保持帶進給爪單元148中任意一個上的螺釘孔,設為沿保持帶進給方向延伸的長孔形狀，從而可以使前端支撐部146和保持帶進給爪單元148之間的保持帶進給方向上的相對位置設置為各種位置。在此情況下，優選前端支撐部146和保持帶進給爪單元148之間的保持帶進給方向上的相對位置，可以在保持帶的I個孔間距量的範圍內進行調整。由此，供給器單元114可以任意調整相對位置，也可以進行相對位置的微調整。另外，上述實施方式的供給器單元114構成為，將前端支撐部146和保持帶進給爪單元148作為位置調整機構，通過變更前端支撐部146和保持帶進給爪單元148之間的相對位置，從而可以 變更保持帶輸送結束後的狀態，即，可動部144b往復移動範圍中最伸長的狀態時進給爪152的凸部152a的位置(可以調整框體110和保持帶進給爪單元148之間的相對位置)，但並不限定於此。供給器單元可以將能夠調整框體和保持帶進給爪單元之間的相對位置的各種機構，作為位置調整機構使用。例如，部件供給裝置也可以構成為，通過可以調整框體和供給器單元之間的保持帶進給方向上的相對位置，從而可以變更保持帶輸送結束後的狀態，即，可動部144b在往復移動範圍中最伸長的狀態時進給爪152的凸部152a的位置。即，供給器單元也可以在供給器單元和框體之間的連結部上設置位置調整機構。下面，對作為徑向供給器的電子部件供給裝置的各種變形例進行說明。圖25是表示切斷單元的其他例子的概略結構的斜視圖。圖26是表示從其他方向觀察圖25所示的切斷單元的概略結構的斜視圖。圖27是表示圖25所示的切斷單元和框體之間的關係的斜視圖。圖28是表示切斷單元的其他例子的概略結構的斜視圖。圖29是用於說明圖25所示的切斷單元的動作的說明圖。圖30是用於說明圖25所示的切斷單元的動作的說明圖。此夕卜，圖25至圖30所示的切斷單元116a的基本結構與切斷單元116相同。下面，對切斷單元116a的特徵點進行說明。切斷單元116a將電子部件保持帶所保持的電子部件的引線切斷。另外，切斷單元116a夾持即保持切斷引線後的電子部件，直至電子部件被吸嘴32(吸附吸嘴或者抓持吸嘴)吸附或者抓持(保持)。切斷單元116a具有支撐部162、驅動部164、傳動部172、切斷部174以及罩。傳動部172是將通過可動部164b的往復移動而產生的動力向切斷部174傳遞的傳動機構。傳動部172將可動部164b的向保持帶進給方向的往復移動，變換為與保持帶進給方向正交的方向的運動，使切斷部174沿與保持帶進給方向正交的方向移動。傳動部172由隔著保持帶的通過區域而配置的固定件175和可動件176構成。傳動部172使切斷部174的與可動件176連結的第I單元174a，向與切斷部174的與固定件175連結的第2單元174b接近或者遠離的方向移動。即，本實施方式的傳動部172如圖29所示,在驅動部164的可動部164b向拉伸的方向移動的情況下，使可動件176向接近固定件175的方向移動。傳動部172在驅動部164的可動部164b向收縮的方向移動的情況下，使可動件176向遠離固定件175的方向移動·。如上述所示，切斷單元116a構成為，僅使切斷部174的2個單元中的一個移動。切斷部174配置在保持區域上，將在保持區域上配置的電子部件的引線在主體和保持帶主體之間切斷並保持。切斷部174對電子部件80的主體和引線這兩者進行保持，然後將引線切斷，在將引線切斷後繼續維持對主體和引線進行保持的狀態。切斷部174具有第I單元174a和第2單元174b。第I單元174a具有第I刃178a、第I主體保持部179a以及第I引線保持部180a。第I刃178a和第2刃178b成為切斷機構178，第I主體保持部179a和第2主體保持部179b成為主體保持機構179，第I引線保持部180a和第2引線保持部180b成為引線保持機構180。切斷部174如圖30所示，從鉛垂方向上側開始順次配置主體保持機構179、引線保持機構180以及切斷機構178。第I單元174a的各部分和第2單元174b的各部分配置在彼此相對的位置上。另夕卜，保持帶配置在第I單元174a和第2單元174b之間，在保持帶所保持的電子部件的引線被切斷機構178和引線保持機構180夾持、電子部件的主體被主體保持機構179夾持的位置處通過。
切斷部174的第I單元174a支撐在可動件176上，與可動件176—起向與第2單元174b接近、遠離的方向(圖30中箭頭方向)移動。如果切斷部174的第I單元174a向與第2單元174b接近的方向移動，則成為主體保持機構179對電子部件80的主體進行保持、引線保持機構180對電子部件80的引線進行保持的狀態。然後，在切斷部174中，如果第I單元174a進一步向與第2單元174b接近的方向移動，則切斷機構178的第I刃178a和第2刃178b相交叉，將引線切斷。此外，在圖30中，看上去好像第I刃178a和第2刃178b重合，但由於第I刃178a和第2刃178b在紙面前後方向上的紙面左右方向的位置不同(相對於輸送方向傾斜)，因此實際上沒有接觸。切斷單元116a將I個驅動部164作為驅動源，通過傳動部172使保持電子部件80的夾持機構(主體保持機構179、引線保持機構180)和切斷引線84的切斷機構178聯動地動作。由此，切斷單元116a可以通過簡單的結構，執行對電子部件80的保持和引線的切斷。在這一點上，切斷單元116也相同。另外，切斷單元116a通過利用主體保持機構179對電子部件80的主體82進行保持，從而可以在將引線84切斷後，適當地對電子部件80進行保持。由此，可以適當地保持將引線84切斷後的電子部件80，可以利用吸嘴32容易地對電子部件80進行保持。在這一點上，切斷單元116也相同。另外，切斷單元116a通過在將引線84切斷之前，利用夾持機構對電子部件80進行保持，特別地，對電子部件80的主體82進行保持，從而可以在將電子部件80保持於穩定位置上的狀態下，將引線84切斷。由此，可以適當地切斷引線84。另外，通過切斷單元116a將引線84切斷之前利用夾持機構對電子部件80進行保持，從而可以抑制切斷引線84後的電子部件從保持位置脫落或掉落的情況。切斷單元116a通過在對主體82進行保持的基礎上，對引線84進行保持，從而可以在切斷時限制引線84的位置，可以更適當地將引線84切斷。另外，通過利用引線保持機構180對主體側的引線84 進行保持，從而可以減小切斷時產生的主體側的引線84的變形。切斷單元116a通過將傳動部172的一側作為固定件175，從而可以簡化裝置的機構。另外，可以使由切斷單元116a保持的電子部件的保持位置成為穩定的位置，可以簡化搭載頭15的操作。優選切斷單元116a具有主體保持機構179和引線保持機構180這兩者，但也可以僅具有其中任意一個。在這裡，切斷單元116a如圖27所示，向在框體IlOa上形成的將鉛垂方向作為長度方向的長孔181、184中插入螺栓182、185而進行固定。由此，切斷單元116a可以對鉛垂方向的位置進行調整。由此，可以對與通過供給器單元移動的保持帶所保持的電子部件相對的鉛垂方向的位置進行調整。因此，切斷單元116a可以相對於保持帶的位置，對切斷引線的鉛垂方向的位置，即，與徑向引線型電子部件對應的切斷位置進行調整。由此，切斷單元116a可以對切斷後的引線的長度進行調整。此外，在本實施方式中，對與徑向引線型電子部件對應的切斷位置進行調整的機構，採用調整方向為長度方向的長孔和用於固定相對於長孔的位置的螺栓的組合，但位置調整機構並不限定於此。在電子部件供給裝置中，只要是可以調整切斷單元116a的Z軸方向的位置的機構，更具體地說，可以調整切斷機構的相對於保持區域的電子部件保持帶的Z軸方向的位置的機構即可。另外，切斷單元116a具有向框體IlOa的外側露出的杆188。杆188與傳動部172的直線運動部分連結。由此，切斷單元116a通過使杆188向箭頭方向移動，從而可以利用切斷部174執行電子部件的切斷動作。S卩，通過使杆188向箭頭方向移動，從而可以執行與利用驅動部164使傳動部172沿直線運動方向移動的動作相同的動作。由此，例如在執行切斷單元116a的位置調整的情況下，即使不利用電子部件安裝裝置10的控制裝置20使驅動部164驅動，也可以將電子部件的引線切斷。另外，即使在不向驅動部164供給空氣壓力或電力的狀態下，也可以將電子部件的引線切斷。此外，電子部件供給裝置100也可以在框體IlOa上設置用於使驅動部164驅動的操作部。由此，在電子部件供給裝置100中，即使不利用控制裝置20進行操作，也可以執行由切斷單元116a進行的電子部件引線的切斷動作。此外，在此情況下，需要向驅動部164供給驅動力(空氣壓力或者電力)。圖31A是表示切斷單元的保持機構的概略結構的說明圖。圖31B是表示切斷單元的保持機構的其他例子的概略結構的說明圖。切斷單元116a的第2主體保持部17%如圖31A所示，是具有2個使固定在傳動部172的固定件175上的螺栓插入的孔190的擋塊。在第2主體保持部179b中，與將2個孔190連接的線平行的面，由相距孔190的距離不同的4個面構成。第I面191a與孔190之間的距離為箭頭192a。第2面191b與孔190之間的距離為箭頭192b。第3面191c與孔190之間的距離為箭頭192c。第4面191d與孔190之間的距離為箭頭192d。箭頭192a、箭頭192b、箭頭192c和箭頭192d長度均不同。對於切斷單元116a，在將第2主體保持部179b固定於固定件175上時，通過改變第2主體保持部179b的朝向(上下反轉、左右反轉)，從而可以將與第I主體保持部179a相對的面，切換為第I面191a、第2面191b、第3面191c或者第4面191d。在這裡，由於固定孔190的螺栓的位置是固定的，所以通過切換與第I主體保持部179a相對的面，可以改變第2主體保持部179b的與第I主體保持部179a相對的面、和第I主體保持部179a之間的距離。由此，切斷單元116a可以將引線的切斷動作時的第2主體保持部179b和第I主體保持部179a之間的距離變更為4種，可以根據由電子部件供給裝置100供給的電子部件的種類，適當調整第2主體保持部179b和第I主體保持部179a之間的距離。圖31B所示的第2主體保持部195是八邊形的稜柱形狀，第I主體保持部179a為I個平坦的面。第2主體保持部195形成用於使螺栓插入的孔196。孔196是將與保持帶的輸送方向正交的方向、即切斷單元移動的方向作為長度方向的長孔。第2主體保持部195通過對孔196和螺栓之間的相對位置進行調整，從而可以對切斷部的動作方向上的第2主體保持部195相對於螺栓的位置進行調整。如上述所示，切斷單元通過使用第2主體保持部195，從而可以在孔196的長度方向的距離之間，對第2主體保持部195的與第I主體保持部179a相對的面、和第I主體保持部179a之間的距離進行調整。由此，切斷單元可以應對更多的電子部件主體的寬度。例如，切斷單元可以一邊抓持20種引線型電子部件一邊將引線切斷，使得可以在切斷引線後的狀態下向保持位置供給的引線型電子部件的種類為20種。圖32是表示電子部件供給裝置的供給器單元的其他例子的概略結構的說明圖。圖33是表示從其他方向觀察圖32所示的供給器單元的概略結構的斜視圖。圖34是表示圖32所示的供給器單元的概略結構的正視圖。圖35是表示圖32所示的供給器單元的概略結構的俯視圖。 圖36是表示圖32所示的供給器單元的其他狀態的概略結構的正視圖。圖37是表示圖32所示的供給器單元的其他狀態的概略結構的俯視圖。此外，圖32至圖37所示的供給器單元200，除了可以變更保持帶輸送結束後的狀態即可動部144b往復移動範圍中最伸長的狀態時，進給爪152的凸部152a的位置的結構之外，基本上具有與供給器單元114相同的結構。供給器單元200具有支撐部202、驅動部204、第I前端支撐部206、保持帶進給爪單元208、第2前端支撐部209、返回方向保持帶進給爪單元210以及聯動機構211。驅動部204具有與驅動部144相同的結構。另外，本實施方式的第I前端支撐部206和保持帶進給爪單元208不具有保持帶進給方向的位置調整的功能。另外，保持帶進給爪單元208不具有抓持部。第I前端支撐部206和保持帶進給爪單元208的其他結構與前端支撐部146和保持帶進給爪單元148相同。支撐部202是對驅動部204、第I前端支撐部206、保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶 進給爪單元210以及聯動機構211直接或間接地進行支撐的機構，固定在框體110上。支撐部202具有支撐部件222、2個凸起部230、2個螺釘232以及2個螺釘236。支撐部件222是與框體110的細長箱體形狀的面積最寬的面相對的板狀部件，與驅動部204、第I前端支撐部206、保持帶進給爪單元208的一個面相對。支撐部件222與驅動部204的固定部連結，對固定部進行支撐。另外，支撐部件222經由凸起部230固定在框體110上。凸起部230配置在支撐部件222的與保持帶進給爪單元208等相對的面相反側的面上。凸起部230向與保持帶進給爪單元208等遠離的方向凸出。凸起部230在支撐部件222的保持帶進給方向上，以規定距離分離的位置上配置2個。2個螺釘232分別與凸起部230的一側端部(與支撐部件222接觸側的端部)螺合。另外，螺釘232分別插入至支撐部件222上形成的長孔222a中。支撐部件222上形成的長孔222a是沿保持帶進給方向延伸的孔。此外，長孔222a具有使螺釘232可以沿保持帶進給方向在保持帶的一個孔間距的量的範圍內移動的形狀。2個螺釘236分別與凸起部230的另一側端部螺合。另外，螺釘236分別插入至框體110上形成的長孔212中。框體110上形成的長孔212是沿保持帶進給方向延伸的孔。此外，長孔212具有使螺釘236可以沿保持帶進給方向在相當於保持帶的一個孔間距的範圍內移動的形狀。另外，在供給器單元200中，與凸起部230螺合的螺釘232插入支撐部件222的長孔222a中。供給器單元200的凸起部230、螺釘232、支撐部件222上形成的長孔222a的組合成為位置調整機構。相對於供給器單元200，通過擰緊螺釘232而將凸起部230和支撐部件222緊固，從而可以將供給器單元200和框體110在保持帶進給方向上的相對位置進行固定。另外，相對於供給器單元200，通過成為將螺釘232鬆開後的狀態，從而可以使長孔222a和螺釘232相對移動。由此，可以使形成有長孔222a的支撐部件222，相對於插入了螺釘232的凸起部230在保持帶進給方向上相對移動。對於供給器單元200，通過可以使支撐部件222和凸起部230相對移動，從而可以形成能夠使供給器單元200相對於框體110沿保持帶進給方向移動的狀態。由此，對於供給器單元200，通過鬆開螺釘232，可以調整供給器單元200和框體110在保持帶進給方向上的相對位置，通過擰緊螺釘232，可以將供給器單元200和框體110在保持帶進給方向上的相對位置進行固定。
另外，對於供給器單元200，與凸起部230螺合的螺釘236插入框體110的長孔212中。供給器單元200的凸起部230、螺釘236、框體110上形成的長孔212的組合成為位置調整機構。對於供給器單元200，通過擰緊螺釘236而將凸起部230和框體110緊固，可以將供給器單元200和框體110在保持帶進給方向上的相對位置進行固定。另外，對於供給器單元200，通過形成將螺釘236鬆開後的狀態，可以使長孔212和螺釘236相對移動。由此，可以使形成有長孔212的框體110，相對於插入了螺釘236的凸起部230在保持帶進給方向上相對移動。對於供給器單元200，通過可以使框體110和凸起部230相對移動，可以形成能夠使供給器單元200相對於框體110沿保持帶進給方向移動的狀態。由此，對於供給器單元200，通過鬆開螺釘236，可以對供給器單元200和框體110在保持帶進給方向上的相對位置進行調整，通過擰緊螺釘236，可以對供給器單元200和框體110在保持帶進給方向上的相對位置進行固定。由於供給器單元200形成可以使供給器單元200整體和框體110沿保持帶進給方向相對移動的結構，所以不必進行部件更換等，就可以簡單地對進給爪的保持帶進給方向的位置進行調整。另外，對於供給器單元200，通過僅從框體110的外側鬆開螺釘232，就可以使供給器單元200相對於框體110移動。由此，可以更簡單地進行進給爪的保持帶進給方向上的位置的調整。在這裡，操作人員在使供給器單元200和框體110沿保持帶進給方向相對移動時，通過抓持支撐部件222，使支撐部件222相對於框體110沿保持帶進給方向移動，從而可以進行相對移動。另外，操作人員也可以抓持凸起部230而進行相對移動。另夕卜，操作人員在鬆開螺釘236而使供給器單元200和框體110沿保持帶進給方向相對移動時，通過抓持鬆開後的螺釘236，使螺釘236相對於長孔212移動，從而也可以使供給器單元200和框體110沿保持帶進給方向相對移動。在此情況下，優選使螺釘236形成易於抓持的形狀。另外，對於供給器單元200，在利用將螺釘232和長孔222a組合而形成的機構進行相對位置移動的情況下，優選成為利用螺釘236將框體110和凸起部230固定的狀態。另夕卜，對於供給器單元2 00，在利用將螺釘236和長孔212組合而成的機構使相對位置移動的情況下，優選成為利用螺釘232將支撐部件222和凸起部230固定的狀態。另外，在供給器單元200中，作為位置調整機構而設置將螺釘232和長孔222a組合而成的機構、以及將螺釘236和長孔212組合而成的機構這兩個機構，能夠利用它們對供給器單元200和框體110之間在保持帶進給方向上的相對位置進行調整，但並不限定於此。在供給器單元200中，作為位置調整機構，也可以僅設置將凸起部230和支撐部件222進行固定的部分處設置的螺釘232和長孔222a組合而成的機構。另外，在供給器單元200中，作為位置調整機構，也可以僅設置將凸起部230和框體110固定的部分、即螺釘236和長孔212組合而成的機構。另外，對於供給器單元200，通過利用驅動部204使第I前端支撐部206沿保持帶進給方向往復移動，從而使保持帶進給爪單元208在圖34及圖35所示的位置和圖36及圖37所示的位置之間往復移動。由此，通過使保持帶進給爪單元208往復移動，從而可以與供給器單元114相同地，將保持帶沿保持帶進給方向每次輸送I個間距的量。在這裡，本實施方式的供給器單元200如上述所示，還具有第2前端支撐部209、返回方向保持帶進給爪單元210以及聯動機構211。下面，使用圖32至圖37以及圖38至圖43，對第2前端支撐部209、返回方向保持帶進給爪單元210、聯動機構211進行說明。圖38是表示圖32所示的供給器單元的概略結構的說明圖。圖39是表示圖32所示的供給器單元的其他狀態的概略結構的說明圖。圖40是表示圖32所示的供給器單元的聯動機構的概略結構的說明圖。圖41是表示框體的其他例子的概略結構的說明圖。圖42是用於說明圖32所示的供給器單元的動作的說明圖。圖43是用於說明圖32所示的供給器單元的動作的說明圖。在圖41中，為了說明供給器單元200而示出框體280。如圖38及圖39所示，第2前端支撐部209是與框體110的細長箱體形狀的面積最寬的面相對的板狀部件，與驅動部204、第I前端支撐部206、保持帶進給爪單元208的另一個面相對。即，第2前端支撐部209和支撐部件222配置在隔著驅動部204、第I前端支撐部206和保持帶進給爪單元208的位置上。第2前端支撐部209經由連結部226、聯動機構211固定在支撐部件222上。第2前端支撐部209是對後述的返回方向保持帶進給爪單元210進行支撐的機構，利用連結部226與聯動機構211連結。第2前端支撐部209的鉛垂方向上側的一部分從框體110露出。即，第2前端支撐部209的鉛垂方向上側的一部分，從框體110的形成引導槽120的面向框體110的外部露出。在第2前端支撐部209的鉛垂方向上側的一部分上，設置抓持部228。另外，支撐部件222和第2前端支撐部209以可以沿保持帶進給方向移動的狀態對第I前端支撐部206進行支撐。

連結部226由螺栓以及螺母等構成，將第2前端支撐部209固定在聯動機構211上。抓持部228如上述所示，設置在第2前端支撐部209的鉛垂方向上側的一部分處。抓持部228是可以由操作人員抓持的部分。抓持部228形成為易於使操作人員將第2前端支撐部209沿與保持帶進給方向平行的方向移動的形狀。操作人員通過使第2前端支撐部209沿與保持帶進給方向平行的方向移動，從而可以使保持帶進給爪單元208和返回方向保持帶進給爪單元210，沿與保持帶進給方向平行的方向移動。返回方向保持帶進給爪單元210為與保持帶進給爪單元208基本相同的結構。返回方向保持帶進給爪單元210的朝向與支撐部202的表面正交，配置在遠離保持帶進給爪單元208的位置且與保持帶進給爪單元208相對的位置上。返回方向保持帶進給爪單元210固定在第2前端支撐部209上，與第2前端支撐部209 —起沿直線移動方向(驅動部204的可動部移動的方向)移動。另外，返回方向保持帶進給爪單元210使直線移動方向上的進給爪的朝向與保持帶進給爪單元208相反。另外，返回方向保持帶進給爪單元210使進給爪的凸部向與支撐部202側相反的一側凸出。聯動機構211是將從驅動部204傳遞至第I前端支撐部206的動力向第2前端支撐部209傳遞的機構。聯動機構211如圖40所示，具有第I滑動機構242、傳動部244以及第2滑動機構246。第I滑動機構242具有固定部242a和可動部242b。固定部242a固定在支撐部202上。可動部242b以可沿直線移動方向(驅動部204的可動部移動的方向)移動的狀態支撐在固定部242a上。可動部242b固定在第I前端支撐部206上，與第I前端支撐部206 —起沿直線移動方向移動。傳動部244是將從第I滑動機構242傳遞來的動力向第2滑動機構246傳遞的傳動機構。傳動部244具有經由銷固定在支撐部上的齒輪。第2滑動機構246具有固定部246a和可動部246b。固定部246a固定在支撐部202上。可動部246b以可沿直線移動方向(驅動部204的可動部移動的方向)移動的狀態支撐在固定部246a上。可動部246b固定在第2前端支撐部209上，與第2前端支撐部209一起沿直線移動方向移動。聯動機構211具有上述結構，作為傳動部244，齒輪嵌入在第I滑動機構242的可動部242b上形成的齒輪槽以及在第2滑動機構246的可動部246b上形成的齒輪槽中。即，聯動機構211利用齒輪齒條機構將傳動部244和第I滑動機構242連結,利用齒輪齒條機構將傳動部244和第2滑動機構246連結。另外，如圖40所示，對於聯動機構211，將傳動部244和第I滑動機構242連結的位置、以及將傳動部244和第2滑動機構246連結的位置，成為與齒輪相對的位置。由此，在供給器單元200中，如果齒輪旋轉，則第I滑動機構242和第2滑動機構246沿直線移動方向向彼此相反的朝向移動。在這裡，對固定供給器單元200的框體280進行說明。如圖41所示，框體280形成與上述框體110相同的引導槽282。引導槽282的形狀為，將沿框體280的鉛垂方向上側的細長表面的長度方向形成的2條直線部283、285的一側端部在折回部284處連結。SP，引導槽282形成為下述U字形狀，即，直線部283從框體280的一側端部向另一側端部附近延伸，在另一側端部附近的折回部284處折回，直線部285延伸至一側端部。引導槽282是對電子部件保持帶進行引導的槽，從U字形狀的一側端部(供給側的端部)供給電子部件保持帶。引導槽282使所供給的電子部件保持帶沿U字形狀移動，從U字形狀的一側端部(排出側的端部)排出。另外，引導槽282對保持帶主體位於框體280的內部且電子部件露出於框體280外部的狀態的電子部件保持帶進行引導。框體280的折回部284在保持帶的輸送區域的外周側配置引導部286a，在保持帶的輸送區域的內周側配置有引導部286b。引導部286a、286b分別形成為沿折回的輸送區域的外周和內周彎曲的曲面形狀。框體280通過在折回部284處設置引導部286a、286b而可以利用折回部284使保持帶沿適當的方向移動。下面，使用圖42和圖43，對供給器單元200的電子部件保持帶的進給動作進行說明。如圖42所示，對於供給器單元200，在第I前端支撐部206上固定保持帶進給爪單元208，在第2前端支撐部209上固定返回方向保持帶進給爪單元210。

保持帶進給爪單元208具有進給爪152。進給爪152與上述保持帶進給爪單元148相同地，是具有在棒狀部件的一側端部凸出的凸部152a的部件。進給爪152配置在與電子部件保持帶70的保持帶主體的孔相對的位置上，凸部152a的形狀為，保持帶進給方向上的進給方向下遊側(進給方向的前側)的面152b成為與進給方向正交的面，保持帶進給方向上的進給方向上遊側(進給方向的後側)的面152c成為相對於與進給方向正交的面傾斜的面，隨著接近保持帶，進給方向上的寬度變窄。進給爪152在與凸部152a相對的位置上有孔78的情況下，如圖42所示成為凸部152a插入孔中的狀態。在這裡，保持帶進給爪單元208配置在與位於引導槽282的直線部283中的保持帶70相對的位置上，凸部152a配置在折回部284側。保持帶進給爪單元208將位於引導槽282的直線部283中的保持帶70向吸附電子部件的保持區域PP輸送。返回方向保持帶進給爪單元210具有進給爪252。進給爪252與上述保持帶進給爪單元208相同地，是具有在棒狀部件的一側端部凸出的凸部252a的部件。進給爪252配置在與保持帶70的保持帶主體的孔相對的位置上，凸部252a的形狀為，保持帶進給方向上的進給方向下遊側(進給方向的前側)的面252b成為與進給方向正交的面，保持帶進給方向上的進給方向上遊側(進給方向的後側)的面252c成為相對於與進給方向正交的面傾斜的面，隨著接近保持帶，進給方向上的寬度變窄。進給爪252在與凸部252a相對的位置上有孔78的情況下，如圖42所示成為凸部252a插入孔中的狀態。在這裡，返回方向保持帶進給爪單元210配置與位於引導槽282的直線部285中的保持帶70相對的位置上，凸部252a配置在與折回部284側相反的一側。即，返回方向保持帶進給爪單元210的進給爪252配置為，在直線移動方向上與保持帶進給爪單元208的進給爪152相反的朝向。返回方向保持帶進給爪單元210將通過吸附電子部件的保持區域PP後的保持帶70，向引導槽282的直線部285的排出部輸送。下面，使用圖43，對供給器單元200的保持帶進給動作進行說明。在步驟S6中，進給爪152的凸部152a向保持帶70的保持帶主體的孔78中插入，進給爪252的凸部向保持帶主體的孔中插入。在這裡，進給爪152的凸部插入至保持帶進給方向上與保持區域PP相比位於上遊側(通過保持區域PP之前)的保持帶70的孔中。進給爪252的凸部插入至保持帶進給方向上與保持區域PP相比位於下遊側(通過保持區域PP之後)且在折回部284處折回的保持帶的孔中。供給器單元200在如步驟S6所示，使進給爪152的凸部插入孔中、使進給爪252的凸部插入孔中的狀態下，使驅動部204驅動，保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210沿保持帶進給方向移動與保持帶主體的I個孔間距對應的量。如果供給器單元200在步驟S6的狀態下，將保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210沿保持帶進給方向輸送，則利用進給爪152的凸部的與進給方向正交的面以及進給爪252的凸部的與進給方向正交的面，將孔向保持帶進給方向推壓，如步驟S7所示，使保持帶進給爪單元208和保持帶均向保持帶進給方向移動。在這裡，保持帶進給爪單元208和返回方向保持帶進給爪單元210，利用聯動機構211向彼此相反的方向移動。如上述所示，返回方向保持帶進給爪單元210，通過沿與保持帶進給爪單元208相反的方向移動，從而可以將具有插入進給爪152、252的孔的保持帶，沿保持帶進給方向即引導槽282，向從引導部朝向排出部的方向輸送。如果保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210沿保持帶進給方向的移動結束(步驟S7)，則供給器單元200使保持帶主體所保持的前端的電子部件處於保持位置而待機。此時，位於保持位置(保持區域)PP的電子部件，電子部件主體被夾持並由切斷部將引線切斷。然後，在電子部件安裝裝置側進行規定的處理，例如將保持帶所保持的位於保持位置的電子部件向搭載頭供給後，發送驅動指令，使驅動部204驅動，使保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210沿與保持帶進給方向相反的方向，移動與保持帶主體72的I個孔間距對應的量。如果供給器單元200在步驟S7的狀態下，將保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210向與保持帶進給方向相反的一側輸送，則進給爪152、252的凸部的傾斜面與孔接觸，使進給爪152、252的凸部沿著傾斜向從孔中拔出的方向移動。由此，供給器單元200如步驟S8所示，使進給爪152、252的凸部從孔中脫離(步驟S8)，保持帶不移動，保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210向與保持帶進給方向的相反側移動。然後，在供給器單元200從步驟S7所示的狀態開始，使保持帶進給爪單元208、返回方向保持帶進給爪單元210沿與保持帶進給方向相反的方向，移動與保持帶主體72的I個孔間距對應的量後，如步驟S9所示，成為進給爪152、252的凸部插入與步驟S7中插入的孔相比位於上遊側的 I個間距量的孔中的狀態。然後，驅動部204立即向保持帶進給方向驅動，將保持帶主體72中保持的下一個電子部件向保持位置輸送。供給器單元200如上述所示，通過利用驅動部204使保持帶進給爪單元208以保持帶主體72的I個孔間距對應的量沿進給方向往復運動，從而可以使保持帶沿進給方向順次移動I個間距的量。另外，供給器單元200通過設置返回方向保持帶進給爪單元210，利用聯動機構211，使返回方向保持帶進給爪單元210與保持帶進給爪單元208聯動而進行驅動，從而可以將通過保持區域PP後的保持帶沿進給方向輸送。如上述所示，由於可以將通過保持區域PP後的保持帶沿進給方向輸送，所以可以在保持區域PP的上遊和下遊這兩側使保持帶移動。由此，可以抑制在保持區域PP中保持帶彎曲或保持帶的位置偏移的情況。另外，本實施方式的供給器單元200，通過利用聯動機構211使保持帶進給爪單元208和返回方向保持帶進給爪單元210聯動地移動，從而可以利用I個驅動機構使2個進給爪移動。另外，通過聯動地移動，可以將2個進給爪之間的距離維持固定，可以適當地輸送保持帶。在這裡，優選電子部件供給裝置100如上述各實施方式所示，在保持帶進給方向上，在供給器單元200中進給爪152的配置位置的下遊側、且與折回部相比的上遊側配置保持區域(保持位置)PP。即，優選在電子部件供給裝置100中，將利用吸嘴32保持電子部件80的保持區域PP，配置在將電子部件保持帶70向保持區域輸送的進給爪152和引導槽282的折回部之間所夾持的位置之間。由此，可以抑制通過保持區域PP的電子部件保持帶70彎曲或變形的情況，可以使保持區域PP處的電子部件保持帶70的位置以及電子部件80的位置穩定。圖44是表示部件供給裝置的其他例子的概略結構的說明圖。圖45是將圖44的局部放大而表示的說明·圖。電子部件供給裝置310具有與供給器單元連結的板狀部件312，在框體上形成開口 314。板狀部件312與供給器單元的固定部一起沿輸送方向移動。開口314在板狀部件312的可動範圍中的與板狀部件312的端部重合的位置處，形成沿鉛垂方向延伸的多個邊314a、314b、314c、314d。在這裡，邊314a、314b、314c、314d形成在與各種保持帶的孔的間隔以及電子部件相對於孔的配置對應的位置上。使用者針對保持帶的孔的間隔以及電子部件相對於孔的配置的組合，使板狀部件312的邊的位置和與邊314a、314b、314c、314d的條件一致的邊對齊，從而可以由供給器單元將電子部件向保持區域輸送。此夕卜，在本實施方式中，與上述實施方式相同地，保持帶的孔的間隔以及電子部件相對於孔的配置的組合為4種情況，但只要與組合對應而變更開口 314的形狀即可。圖46是表示部件供給裝置的其他例子的概略結構的說明圖。圖47是將圖46的局部放大而表示的說明圖。圖46及圖47所示的電子部件供給裝置320在排出部配置有保持帶排出引導部322。保持帶排出引導部322以與排出部相對的面上的半圓筒與鉛垂方向形成的角為60度的朝向進行配置。另外，保持帶排出引導部322在與引導部122相對的面上配置板狀部件。電子部件供給裝置320通過配置保持帶排出弓丨導部322，從而可以使從排出部126排出的保持帶沿半圓筒部改變方向，向鉛垂方向下側適當地進行引導。由此，可以對通過引導槽並從排出部排出的電子部件保持帶的排出角度進行限制。保持帶排出引導部322通過將與排出部相對的面設為圓筒，從而可以減小對電子部件保持帶施加的負載，可以適當地使電子部件保持帶改變方向。另外，保持帶排出引導部322通過將圓筒部的傾斜角度設為相對於鉛垂方向60度，從而可以減小對電子部件保持帶施加的負載，可以適當地使電子部件保持帶改變方向。此外，保持帶排出引導部322通過採用圖46、47的結構，從而可以順暢地改變方向，可以向期望的位置排出電子部件保持帶，但並不限定於該結構。圖48是表示部件供給裝置的其他例子的概略結構的說明圖。圖49是將圖48的局部放大而表示的說明圖。圖48及圖49所示的電子部件供給裝置320，在引導部122上設置有部件放置箱324。部件放置箱324設置鎖部326，鎖部326與引導部122連結，支撐在引導部122上。部件放置箱324對向電子部件供給裝置320供給的電子部件保持帶進行收容。此外，電子部件保持帶也可以與收容該電子部件保持帶的箱子一起放置在部件放置箱324中。電子部件供給裝置320通過設置部件放置箱324，可以縮短儲存電子部件保持帶的位置和引導部122之間的距離。由此，可以減小從儲存電子部件保持帶的位置向引導部122輸送的期間對電子部件保持帶施加的負載。由此，可以利用電子部件供給裝置320適當地輸送電子部件保持帶。另外，可以抑制電子部件保持帶因自重而斷裂或將孔拉長的情況。下面，對部件供給單元14f進行說明。在這裡，部件供給單元14f具有2個碗式供給器組合體90。2個碗式供給器組合體90並列地配置，基本上為相同的結構。下面，對I個碗式供給器組合體90進行說明。圖50是表示碗式供給器組合體的概略結構的斜視圖。圖51是表示圖50所示的碗式供給器組合體的概略結構的斜視圖。碗式供給器組合體90如圖50及圖51所示，具有2個碗式供給器單元400和支撐機構401。在本實施方式中，碗式供給器單元400以及碗式供給器組合體90由控制部對動作進行控制。碗式供給器單元400以及碗式供給器組合體90可以將電子部件安裝裝置10所具有的控制裝置20作為控制部使用，也可以是碗式供給器單元400以及碗式供給器組合體90具有控制部。 支撐機構401是對2個碗式供給器單元400進行支撐的機構。支撐機構401具有支撐板491、支撐棒492以及連結部493。支撐板491是板狀部件，設置並固定2個碗式供給器單元400。支撐板491的供給部件側的前端與前側收容器44的定位軸44b以及凹部44c連結。支撐棒492經由連結部493與支撐板491的遠離前側收容器44的一側連結。支撐棒492的鉛垂方向下側的端部，支撐在設置電子部件安裝裝置10的設置面(地面)上。支撐機構401利用前側收容器44和`支撐棒492對設置有2個碗式供給器單元400的支撐板491進行支撐。支撐機構401通過在前側收容器44和遠離前側收容器44的支撐棒492這2個部位處對支撐板491進行支撐，從而可以抑制支撐板491彎曲。由此，可以抑制碗式供給器單元400的振動成為支撐板491的振動而被吸收的情況，可以適當地對碗式供給器單元400進行驅動。碗式供給器組合體90所具有的I個碗式供給器單元400配置為，後述的收容碗與其他碗式供給器單元400的收容碗沿鉛垂方向排成2列，且相對於保持位置(導軌422的前端、吸附位置)沿前後偏移。即，碗式供給器組合體90在Y方向上，2個碗式供給器單元400的後述收容碗配置在前後位置上。並且，在X方向(與後述的導軌延伸方向正交的方向、基板的輸送方向)上，第I列的碗式供給器單元400所具有的收容碗和第2列的碗式供給器單元400所具有的收容碗之間的配置區域的至少一部分重合。即，碗式供給器組合體90在X方向上，2個碗式供給器單元400的後述收容碗的位置重合地配置。另外，碗式供給器組合體90在Y方向上,2個碗式供給器單元400的後述收容碗配置在前後位置上。由此,碗式供給器組合體90可以高效地配置碗式供給器單元400。具體地說，可以使X方向的寬度變窄，可以在電子部件安裝裝置10的部件可供給區域中配置更多的部件供給裝置。在本實施方式中，第I列的碗式供給器單元400所具有的收容碗和第2列的碗式供給器單元400 (與第I列的碗式供給器單元400相比配置在遠離保持位置的位置處)所具有的收容碗，在與導軌的延伸方向正交的方向(X方向、基板的輸送方向)上，配置在小於收容碗的外徑的2倍的區域中。這樣，可以可靠地使X方向的寬度變窄，可以在電子部件安裝裝置10的部件可供給區域中配置更多的部件供給裝置。下面，使用圖52至圖67B，對部件供給單元14f的碗式供給器組合體90的碗式供給器單元400進行說明。圖52至圖67B所示的碗式供給器單元400將碗式供給器用作為電子部件供給裝置。首先，使用圖52至圖54，對碗式供給器單元400的整體結構進行說明。圖52是表示部件供給單元的其他例子的側視圖。圖53是表示部件供給單元的其他例子的俯視圖。圖54是表示從圖52所示的部件供給單元中拆卸收容碗後的狀態的側視圖。碗式供給器單元400具有電子部件供給裝置(碗式供給器)402、404、406、驅動裝置408以及固定部410。即，碗式供給器單元400是具有3個電子部件供給裝置402、404、406而可以在3個部位供給部件的機構。另外，碗式供給器單元400的I個驅動裝置408成為電子部件供給裝置402、404、406的驅動部。另外，在碗式供給器單元400中，固定部410對電子部件供給裝置402、404、406以及驅動裝置408進行支撐。固定部410具有沿鉛垂方向延伸的框形狀的支撐部442和支撐部444，在上端和下端對電子部件供給裝置402、404、406以及驅動裝置408進行支撐。另外，支撐部442和支撐部444延伸至後述的驅動裝置408的旋轉軸為止，在驅動裝置408可以以電子部件供給裝置402、404、406的對象部分為旋轉軸中心進行轉動的狀態下，對驅動裝置408進行支撐。電子部件供給裝置402具有收容碗420a、導軌422a、支撐機構424a以及連結部436a。電子部件供給裝置404具有收容碗420b、導軌422b、支撐機構424b以及連結部436b。電子部件供給裝置406具有收容碗420c、導軌422c、支撐機構424c以及連結部436c。電子部件供給裝置402、404、406在收容碗420a、420b、420c的水平方向上的位置重疊的位置上層疊配置,從鉛垂方向上方順次以收容碗420a、420b、420c的順序配置。另外，電子部件供給裝置402、404、406中的支撐機構424a、424b、424c並列配置在同一平面上。S卩，多條導軌422a、422b、422c的各自的保持位置配置在同一平面上。電子部件供給裝置402、404、406僅配置位置不同、以及因該配置位置不同的關係而導軌422a、422b、422c的形狀不同，基本上為相同結構。下面，針對電子部件供給裝置402,404,406的收容碗420a、420b、420c的共同點，以收容碗420進行說明。相同地，針對導軌422a、422b、422c的共同點，以導軌422進行說明。針對支撐機構424a、424b、424c的共同點，以支撐機構424進行說明。針對連結部436a、436b、436c的共同點，以連結部436進行說明。收容碗420是放入有多個電子部件的容器。導軌422成為將放入收容碗420中的電子部件向吸附位置引導的引導部件。支撐機構424是在吸附位置對由導軌422引導的電子部件進行支撐的機構。連結部436與收容碗420以及驅動裝置408的施振部連結，從驅動裝置408向收容碗420傳遞振動。此外，在本實施方式中，在電子部件供給裝置402、404、406中，連結部436和驅動裝置408成為 振動部。下面，對各部分進行詳細說明。使用圖55及圖56，對收容碗420進行說明。圖55是表示圖53所示的部件供給單元的電子部件供給裝置的收容碗和振動部的支撐部之間的關係的說明圖。圖56是表示圖55所示的收容碗的概略結構的說明圖。收容碗420如上述所示，是放入有多個電子部件的容器。收容碗420的作為容器的主體450，是底面為圓形、外緣向與底面垂直的方向延伸、上表面開放的箱體形狀。收容碗420在主體450的底面上，具有向鉛垂方向下側延伸的凸起部451，向凸起部451中插入有用於與連結部436緊固的緊固部件452。緊固部件452是螺釘(安裝螺釘)，可以以可相對於凸起部451旋轉的狀態、且以不從凸起部451脫離的構造進行支撐。連結部436設置有由緊固部件452進行緊固的緊固孔(螺釘孔)454。收容碗420通過使緊固部件452緊固在緊固孔454中，從而固定在連結部436上。如上述所示，收容碗420通過採用利用緊固部件452以可拆卸的狀態固定於連結部436上的構造，從而可以從電子部件供給裝置402、404、406以及碗式供給器單元400上，容易地對收容碗420進行拆卸。由此，可以容易地更換收容碗420。並且，導軌422的一側端部與收容碗420連結，另一側端部與支撐機構424連結。導軌422形成有對電子部件進行引導的引導槽，使從收容碗420搬出的電子部件沿引導槽移動，並引導至與支撐機構424連結的部分。另外，如後所述，導軌422與收容碗420連結的部分固定在驅動裝置408的振動部上，與收容碗420 —起振動。另外，導軌422與支撐機構424連結的一側端部，以可沿導軌422的延伸方向滑動(可沿一個方向滑動)的狀態被支撐。圖50、圖51所示的2個碗式供給器單元400，均具有朝向鉛垂方向配置的多個收容碗420a、420b、420c。將與多個導軌422a、422b、422c的各自的保持位置(吸附位置)最近的一個作為第I列的碗式供給器單元400，將與其相比遠離保持位置的一個作為第2列的碗式供給器單元400。此時，第2列的碗式供給器單元400所具有的多個導軌422a、422b、422c，在第I列的碗式供給器單元400所具有的多個導軌422a、422b、422c的側方，沿鉛垂方向並列地配置。並且，如圖53 所示，它們的前端沿與多個導軌422a、422b、422c的延伸方向正交的方向展開，並且多個導軌422a、422b、422c的各自的保持位置、即支撐機構424a、424b,424c並列配置在同一平面上。下面，使用圖57A至圖58B，對支撐機構424進行說明。圖57A是表示圖53所示的部件供給單元的電子部件供給裝置的支撐機構的概略結構的斜視圖。圖57B是表示圖57A所示的支撐機構的概略結構的正視圖。圖58A是表示圖57A所示的支撐機構的其他狀態的斜視圖。圖58B是表示圖58A所示的支撐機構的概略結構的正視圖。圖57A及圖57B是支撐機構424的位置調整用託架470閉合的狀態，圖58A及圖58B是支撐機構424的位置調整用託架470打開的狀態。另外，在圖57B及圖58B中，為了示出各部件的相對位置，在託架470的上側虛擬示出引導槽464。支撐機構424具有基座460、導軌支撐部462、引導槽464、以及吸附位置調整單元468。基座460是固定在碗式供給器單元400的固定部上的部件。導軌支撐部462是以可旋轉的狀態支撐在基座460上的輪部，從鉛垂方向下側對導軌422進行支撐。導軌支撐部462與在平行於導軌422的延伸方向的方向上的移動對應地進行旋轉。由此，導軌422以可相對於支撐機構424在與延伸方向平行的方向移動的狀態被支撐。引導槽464形成在基座460的導軌422的延伸方向的端部。引導槽464與導軌422的槽連結，接受由導軌422引導的電子部件。即，引導槽464接受通過導軌422的電子部件。
吸附位置調整單元468是對支撐機構424中的電子部件的吸附位置進行調整的機構，具有位置調整用託架470、轉動軸472、固定部474以及螺釘476。位置調整用託架470是配置在將引導槽464閉塞的位置上的部件，在導軌422側的端部形成凸起480。位置調整用託架470通過利用凸起480將引導槽464閉塞，從而對通過引導槽464的電子部件進行支撐，以使其不會向與凸起480相比的電子部件移動方向的下遊側移動。由此，位置調整用託架470可以將電子部件保持在引導槽464的規定位置上。轉動軸472是沿引導槽464的延伸方向伸出的軸，以可轉動的狀態固定在固定部474上。轉動軸472對位置調整用託架470進行支撐，使位置調整用託架470成為可以沿引導槽464的延伸方向移動的狀態、且可以以沿引導槽464的延伸方向伸出的軸為中心轉動的狀態。固定部474固定在基座460上。螺釘476是將位置調整用託架470向固定部474上固定的部件，螺釘476向在位置調整用託架470上形成的長孔482中插入。長孔482是將引導槽464的延伸方向作為長度方向的孔。在吸附位置調整單元468中，通過利用螺釘476將位置調整用託架470固定在固定部474上，從而對位置調整用託架470進行固定，使位置調整用託架470成為可以相對於固定部474沿引導槽464的延伸方向移動的狀態、且可以以沿引導槽464的延伸方向伸出的軸為中心轉動的狀態。吸附位置調整單元468具有上述結構，如圖57A及圖57B所示，通過利用螺釘476將位置調整用託架470固定在固定部474上，從而可以在支撐機構424的規定位置對電子部件進行支撐。另外，吸附位置調整單元468如圖58A及圖58B所示，通過將螺釘476從位置調整用託架470上卸下，從而可以打開引導槽464的電子部件移動方向下遊側的端部490。由此，可以將供給至導軌422以及引導槽464的電子部件，從引導槽464的前端(電子部件移動方向下遊側的端部)排出。如上述所示，通過形成可以將電子部件從引導槽464的前端排出的機構，在更換收容碗420而變更所供給的電子部件的情況下，可以簡單地排出殘留在導軌422及引導槽464中的電子部件。電子部件供給裝置 402、404、406通過使位置調整用託架470成為下述構造，即，成為可以相對於固定部474而沿引導槽464的延伸方向移動的狀態,且利用螺釘476固定,從而可以容易地對引導槽464的延伸方向上的位置調整用託架470的位置進行調整。由此，可以與電子部件的種類相對應，對支撐電子部件的位置進行變更。即，可以與電子部件的吸附位置相對應而調整凸起480的位置。由此，即使在所供給的電子部件為不同種類的情況下，也可以在適當的吸附位置對電子部件進行支撐。另外，電子部件供給裝置402、404、406通過使收容碗420成為上述結構，並使支撐機構424成為上述結構，從而易於更換收容碗420，且可以容易地排出在更換時殘留的電子部件。由此，可以容易地變更由電子部件供給裝置402、404、406供給的電子部件的種類。下面，使用圖52至圖54以及圖59至圖64，對驅動裝置408進行說明。圖59是表示圖53所示的部件供給單元的電子部件供給裝置的驅動裝置的概略結構的俯視圖。圖60是表示圖59所示的驅動裝置的概略結構的斜視圖。圖61是將圖59所示的驅動裝置的概略結構放大而表示的放大俯視圖。圖62是表示圖59所示的驅動裝置的概略結構的側視圖。圖63是表示圖59所示的驅動裝置的概略結構的側視剖面圖。圖64是用於說明圖59所示的驅動裝置的動作的說明圖。
驅動裝置408如圖59至圖62所示，具有電動機430、軸432、直線導軌433、安裝擋塊部434、導軌支撐部502、基端導軌(臂部)504、固定部506以及轉動部508。電動機430如圖59至圖63所示，是驅動裝置408的驅動源，具有電動機主體550、偏心軸552、軸承554以及直線導軌556。電動機430通過由電動機主體550使軸550a旋轉，從而使偏心軸552旋轉。電動機430經由偏心軸552和軸承554傳遞旋轉力，使直線導軌556旋轉。軸432如圖59至圖63所示，利用固定在固定部上的軸承562、564，以可旋轉的狀態被支撐。另外，軸承562、564利用與軸432連結的墊圈566，以不向鉛垂方向移動的狀態被支撐。直線導軌433的一側端部附近以可旋轉的狀態支撐在直線導軌556的外末端上，另一側端部附近固定在安裝擋塊部434上。另外，直線導軌433以可繞軸432旋轉的狀態被支撐。在這裡，在直線導軌433和直線導軌556中，直線導軌433成為導軌單元，直線導軌556成為滑動單元。由此，直線導軌433以連結位置可以移動的狀態與直線導軌556連結。即，直線導軌433與直線導軌556連結的位置變化。利用這種結構，通過使直線導軌556旋轉，從而直線導軌433以軸432為中心進行轉動。安裝擋 塊部434以可繞軸432轉動的狀態被支撐，與直線導軌433連結。安裝擋塊部434和直線導軌433利用連結部件570連結。安裝擋塊部434是沿與直線導軌433的延伸方向正交的水平方向伸出的細長的板狀部件，端部與導軌支撐部502連結。另外，安裝擋塊部434與直線導軌433連結的板狀部件的上表面與連結部436連結。另外，安裝擋塊部434在與各連結部436連結的位置，配置與直線導軌433連結的細長的板狀部件相同的部件，上表面與連結部436連結。安裝擋塊部434還如圖52至圖53所示，設置沿鉛垂方向延伸的棒部，該棒部與細長的板狀部件的端部連結。由此，安裝擋塊部434、和與連結部436連結的細長的板狀部件以軸432為旋轉軸一體地轉動。導軌支撐部502與安裝擋塊部434的端部連結。基端導軌(臂部)504的一側端部與導軌支撐部502連結，另一側端部與導軌422連結。基端導軌504利用導軌支撐部502，將安裝擋塊部434的轉動運動變換為直線運動並進行傳遞。另外，基端導軌504與收容碗420的電子部件的供給部連結，將從收容碗420供給來的電子部件嚮導軌422引導。固定部506固定在驅動裝置408的不移動的部分即基座等上。轉動部508以可轉動的狀態支撐在固定部506上。轉動部508具有以可轉動的狀態支撐在固定部506上的固定端520、以及作為基端導軌504和導軌422的連結部的可動端522。對於轉動部508，可動端522與基端導軌504和導軌422之間的連結部連結，對基端導軌504和導軌422之間的連結部的移動區域進行限制。驅動裝置408具有上述結構，如圖64所示，電動機430是驅動源，向直線導軌433傳遞驅動力而旋轉。另外，安裝擋塊部434以可繞軸432轉動的狀態被固定，通過使直線導軌433旋轉，從而以軸432的旋轉軸為中心轉動。安裝擋塊部434的轉動嚮導軌支撐部502傳遞。導軌支撐部502將安裝擋塊部434的轉動方向的驅動力變換為直線方向的驅動力，使基端導軌(臂部)504沿與導軌的延伸方向平行的方向往復運動。此時，設置在基端導軌504和導軌422之間的連結部上的轉動部508，以固定端520為中心，使基端導軌504和導軌422之間的連結部即可動端522轉動。驅動裝置408如上述所示形成，通過使安裝擋塊部434和基端導軌504振動，從而使經由連結部436安裝在安裝擋塊部434上的收容碗420和與基端導軌504連結的導軌422振動。碗式供給器單元400通過利用驅動裝置408使收容碗420振動，從而使放入收容碗420中的電子部件在收容碗420內移動，嚮導軌422供給。另外，碗式供給器單元400通過利用驅動裝置408使導軌422振動，從而將在導軌422內引導的電子部件向支撐機構424供給。碗式供給器單元400通過如上述所示將部件供給裝置402、404、406的收容碗沿鉛垂方向層疊，從而可以有效地利用水平方向的區域，可以節省空間而配置多個部件供給裝置。由此，碗式供給器單元400可以向吸附位置供給多個電子部件。另外，碗式供給器單元400通過如上述所示將部件供給裝置402、404、406的收容碗沿鉛垂方向層疊，從而可以將支撐機構424與水平方向接近地配置。由此，可以接近電子部件的吸附位置，可以減小部件吸附時的搭載頭的移動距離。另外，碗式供給器單元400通過將I個驅動裝置408作為3個部件供給裝置402、404、406的驅動部使用，從而可以減少驅動源，可以使裝置結構簡化。另外，通過利用固定部410對部件供給裝置402、404、406的旋轉軸進行支撐，從而可以使各部分穩定地振動。另外，在上述實施方式的碗式供給器單元400中，將部件供給裝置設為3個，但並不限定於此，部件供給裝置的數量並不限定。另外，在本實施方式中，作為碗式供給器單元400的驅動部，使用了使收容碗420振動的驅動機構，但並不限定於此 。構成碗式供給器單元400的電子部件供給裝置(碗式供給器)，只要可以通過使收容碗420震顫而嚮導軌422供給電子部件80即可。例如，作為驅動部，也可以使用使收容碗420擺動的驅動部。圖65是將電子部件供給裝置的一部分放大而表示的斜視圖。碗式供給器單元400的部件供給裝置402、404、406，如圖65所示，具有對在導軌422的收容碗420側的端部處有無電子部件進行檢測的起始端側部件檢測傳感器580a、580b、580c。起始端側部件檢測傳感器580a、580b、580c對在導軌422的收容碗420側的端部處是否存在電子部件進行檢測。作為起始端側部件檢測傳感器580a、580b、580c，可以使用雷射傳感器。碗式供給器單元400通過利用起始端側部件檢測傳感器580a、580b、580c對在導軌422的收容碗420側的端部處是否存在電子部件進行檢測，從而可以對電子部件是否停留在導軌422上而處於裝滿狀態進行檢測。例如，在起始端側部件檢測傳感器580a、580b、580c檢測出電子部件的狀態在一定時間內持續檢測出的情況下，碗式供給器單元400由於電子部件在規定位置處停留而成為無法嚮導軌422的前方前進的狀態，所以可以判定為裝滿狀態。圖66是將電子部件供給裝置的一部分放大而表示的斜視圖。碗式供給器單元400的部件供給裝置402、404、406如圖66所示，具有對在導軌422的前端(吸附位置、保持位置)有無電子部件進行檢測的保持位置側部件檢測傳感器582a、582b、582c。保持位置側部件檢測傳感器582a、582b、582c對在所對應的導軌422的前端側即保持位置處是否存在電子部件進行檢測。保持位置側部件檢測傳感器582a是具有發光部584a和受光部586a的光學式傳感器。發光部584a和受光部586a這兩者配置在隔著保持位置的位置上。保持位置側部件檢測傳感器582a在從發光部584a輸出的測定光由受光部586a受光的情況下，檢測出在測定區域(在本實施方式中為保持位置)沒有電子部件。保持位置側部件檢測傳感器582a在從發光部584a輸出的測定光沒有由受光部586a受光的情況下，檢測出在測定區域(在本實施方式中為保持位置)存在電子部件。相同地，保持位置側部件檢測傳感器582b也是具有發光部584b和受光部586b的光學式傳感器,保持位置側部件檢測傳感器582c也是具有發光部584c和受光部586c的光學式傳感器。保持位置側部件檢測傳感器582a、582b、582c利用相同的結構對有無電子部件進行檢測。碗式供給器單元400利用保持位置側部件檢測傳感器582a、582b、582c對在保持位置有無電子部件進行檢測，基於檢測結果對碗式供給器單元400進行驅動。碗式供給器單元400例如在利用保持位置側部件檢測傳感器582a、582b,582c判定為保持位置沒有電子部件的情況下，使驅動裝置408進行驅動，輸送電子部件。另外，電子部件安裝裝置10也可以在利用搭載頭15的吸嘴32，執行對碗式供給器單元400的保持位置的電子部件進行保持的動作的情況下，在利用保持位置側部件檢測傳感器582a、582b、582c檢測出在保持位置處存在電子部件的狀況的情況下，執行對保持位置的電子部件進行保持的保持動作，在利用保持位置側部件檢測傳感器582a、582b、582c檢測出在保持位置處沒有電子部件的狀況的情況下待機。由此，電子部件安裝裝置10可以更可靠地保持電子部件，可以抑制在保持位置處沒有電子部件的情況下執行保持動作的情況。由此，電子部件安裝裝置可以更高效地執行電子部件的保持動作。圖67A是將電子部件供給裝置的一部分放大而表示的斜視圖。圖67B是從其他方向表示圖67A所示的電子部件供給裝置的一部分的斜視圖。此外，在圖67A、圖67B中，示出碗式供給器單元400的部件供給裝置402，但部件供給裝置404、406也具有相同的結構。部件供給裝置402具有送風部590，其在收容碗420的電子部件位於將收容碗420和導軌422連接的基端導軌504的導軌422側的端部時，向鉛垂方向上側(箭頭591的方向)噴射空氣。送風部590通過向基端導軌504的導軌422側的端部噴射箭頭591方向的空氣，從而使位於該位置的電子部件返回收容碗420。基端導軌504在與收容碗420之間的連結部上配置有引導部592。引導部592將在從收容碗420向基端導軌504輸送的電子部件中不是合適朝向的電子部件向收容碗420引導。S卩，引導部592使得在向基端導軌504輸送的電子部件中以不合適的朝向輸送的電子部件，不會進入基端導軌·504。具體地說，引導部592在不適當的朝向的電子部件的引線所接觸的位置處配置板狀部件，將引線發生接觸的電子部件向收容碗420引導。另外，基端導軌504在送風部590噴射空氣的區域的鉛垂方向上側設置有掉落部594。掉落部594配置在基端導軌504的外側(遠離收容碗420的一側)，設置有隨著朝向鉛垂方向上側而逐漸接近收容碗420的傾斜部。掉落部594利用傾斜部，將通過送風部590噴射空氣而被向鉛垂方向上側抬起的電子部件，向收容碗420側引導。由此，可以抑制電子部件向收容碗420的外側飛出。如圖67A及圖67B所示，部件供給裝置402通過設置送風部590，使朝嚮導軌422移動的電子部件返回收容碗420，從而可以將電子部件適當地嚮導軌422引導。例如，部件供給裝置402通過利用送風部590定期地進行送風，從而可以定期地使位於對象位置的電子部件返回收容碗420。由此，可以將相對於導軌422傾斜地輸送且在對象區域沒有搬入導軌422的電子部件排除。另外，部件供給裝置402也可以利用送風部590，將沒能由引導部592排除的朝向不合適的電子部件排除。此外，在本實施方式中，作為使導軌422起始端的基端導軌504上的電子部件返回收容碗420的機構，設置有送風部590，但並不限定於此。例如，也可以取代送風部590而使用機械機構。
下面，對電子部件安裝裝置的各部分的動作進行說明。此外，下述說明的電子部件的各部分的動作，均可以通過由控制裝置20對各部分的動作進行控制而執行。使用圖68至圖74，對電子部件安裝裝置的電子部件的形狀識別動作進行說明。圖68是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀識別動作的說明圖。圖69是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀識別動作的說明圖。圖70是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀識別動作的說明圖。圖71是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀識別動作的說明圖。圖72是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀識別動作的說明圖。圖73是表示識別動作的檢測結果的一個例子的示意圖。圖74是表示識別動作的檢測結果的一個例子的示意圖。電子部件安裝裝置10如上述所示，使用雷射識別裝置38對電子部件的形狀進行測量。雷射識別裝置38如圖68所示，在光源38a和受光元件38b之間配置有電子部件80的狀態下，從光源38a輸出雷射,利用受光兀件38b檢測到達的雷射,從而對配置在光源38a和受光元件38b之間的部件的形狀進行檢測。另外，雷射識別裝置38在對由吸嘴32吸附的電子部件80的一個方向的形狀進行檢測後，利用吸嘴驅動部34使吸嘴32移動或旋轉，使電子部件80移動或轉動，再次進行形狀檢測。如上述所示，雷射識別裝置38通過使電子部件80旋轉，從而如圖69所示，使得向電子部件80照射雷射的方向以及受光元件38b相對於電子部件80的角度變化。電子部件安裝裝置10如圖70所示，作為步驟S11，與電子部件80的Z軸方向的高度相對應，在光源38a和受光元件38b之間配置有電子部件80的狀態下，由雷射識別裝置38從光源38a向一定區域照射雷射。然後，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S12，開始電子部件80的旋轉(0方向的旋轉)。 然後，電子部件安裝裝置10在電子部件80旋轉的旋轉速度達到一定速度後，作為步驟S13，開始利用雷射識別裝置38進行電子部件80的規定朝向的形狀測量。此時，雷射識別裝置38在光源38a和受光元件38b之間配置有電子部件80的狀態下，從光源38a向一定區域照射雷射，並利 用受光元件38b對雷射進行受光。在這裡，被電子部件80攔截的雷射沒有到達受光元件38b或者強度降低。由此，雷射識別裝置38可以根據由受光元件38b受光的雷射的分布，對所測定的角度的剖面中的電子部件80的形狀進行檢測。在本實施方式中，雷射識別裝置38對由受光元件38b受光的雷射的端部進行檢測，對該朝向中的電子部件80的最外側形狀進行檢測。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S14，在使電子部件80旋轉的同時，利用步驟S13的方法反覆進行電子部件80的形狀檢測，從而對電子部件80的旋轉一周的形狀進行檢測。由此，可以對電子部件80的全部方向的形狀進行檢測。雷射識別裝置38如上述所示，對旋轉一周的方向的形狀進行檢測，如圖71所示，將各方向形狀的檢測結果疊加，從而可以準確地檢測出電子部件80的三維形狀(最外側部分的形狀)。在這裡，如上述所示，本實施方式的電子部件安裝裝置10，將作為徑向引線型電子部件的電子部件80向基板8上搭載。電子部件安裝裝置10在對圖72所示的電子部件80的形狀進行檢測的情況下，隨著進行測量的Z軸方向的高度不同而檢測出的形狀不同。即，電子部件安裝裝置10的雷射識別裝置38，如圖72所示在線A處執行檢測的情況下、在線B處執行檢測的情況下、在線C處執行檢測的情況下、在線D處執行檢測的情況下所檢測出的形狀為不同形狀。
例如，如果雷射識別裝置38在圖72所示的線A處進行形狀測量，則如圖73所示，可以檢測出電子部件80的主體82的形狀。另外，如果雷射識別裝置38在圖72所示的線B處進行形狀測量，則如圖74所示，可以檢測出電子部件80的引線84的形狀。此外，由於雷射識別裝置38對電子部件的測量高度的最外側部分的形狀進行檢測，所以作為電子部件的形狀，檢測出與電子部件的最外側部分(最外側的引線84)相關的形狀。另外，如果雷射識別裝置38在圖72所示的線C處進行形狀測量，則可以檢測出主體82的下表面位置的形狀，如果在圖72所示的線D處進行形狀測量，則可以檢測出引線84的下表面位置的形狀。電子部件安裝裝置10通過調整吸附有電子部件80的吸嘴32的Z軸方向的高度，從而可以使雷射識別裝置38對電子部件80的形狀進行測量的位置成為各種位置。圖75是用於說明電子部件安裝裝置的電子部件的形狀的識別動作的說明圖。另夕卜，在電子部件安裝裝置10中，作為徑向引線型電子部件的電子部件，有時使用圖75所示的電子部件80a。電子部件80a在主體82a的一部分上形成切口 89。電子部件80a的形成了切口 89的部分成為與其他電子部件不同的形狀。另外，電子部件80a可以根據形成有切口 89的位置而判定朝向。在這裡，本實施方式的電子部件安裝裝置10的控制部60，在由操作人員預先設定了搭載對象的電子部件、即吸嘴所吸附的電子部件的位置(電子部件的Z軸方向上的位置)的情況下，利用雷射識別裝置38對由操作人員設定的位置的電子部件形狀進行檢測。如上述所示，電子部件安裝裝置10通過基於操作人員所設定的位置，對電子部件的形狀進行測量，從而可以將電子部件的特徵形狀部分作為測量位置，可以更高精度地執行電子部件的種類識別以及電子部件的朝向的檢測。此外，針對電子部件安裝裝置10使用雷射識別裝置38進行電子部件的形狀識別的情況進行了說明，但並不限定於此。在電子部件安裝裝置10中，作為狀態檢測部，也可以使用對支撐在框體11上的電子部件形狀進行三維測量的照相機(本實施方式的VCS單元17)。此外，也可以使用除了 VCS以外的公知的對電子部件形狀進行三維測量的照相機。通過利用對電子部件形狀進行三維測量的照相機，對測定對象的電子部件的引線前端部的間隔、引線的彎曲形狀、部件主體形狀等進行測量，從而可以執行相同的處理。圖76是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。使用圖76，對電子部件安裝裝置10的整體處理動作的概略進行說明。此外，圖76所示的處理是通過由控制裝置20控制各部分的動作而執行的。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S52，讀入生產程序。生產程序是由專用的生產程序生成裝置生成的，或基於所輸入的各種數據而由控制裝置20生成的。電子部件安裝裝置10在步驟S52中讀入生產程序後，作為步驟S54，對裝置的狀態進行檢測。具體地說，對部件供給單元14f、14r的結構、已填充的電子部件的種類、已準備的吸嘴的種類等進行檢測。電子部件安裝裝置10在步驟S54中對裝置的狀態進行檢測並準備結束後，作為步驟S56，將基板搬入。電子部件安裝裝置10在步驟S56中搬入基板，向安裝電子部件的位置配置基板後，作為步驟S58，將電子部件向基板安裝。電子部件安裝裝置10在步驟S58中電子部件的安裝結束後，作為步驟S60將基板搬出。電子部件安裝裝置10在步驟S60中將基板搬出後，作為步驟S62，對生產是否結束進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S62中判定為 生產沒有結束(否)的情況下，進入步驟S56，執行步驟S56至步驟S60的處理。即，執行基於生產程序向基板安裝電子部件的處理。電子部件安裝裝置10在步驟S62中判定為生產結束(是)的情況下，結束本處理。電子部件安裝裝置10通過如上所述，在讀取生產程序並進行各種設定後，向基板安裝電子部件，從而可以製造出安裝有電子部件的基板。另外，在電子部件安裝裝置10中，作為電子部件，將具有主體和與該主體連接的引線的引線型電子部件向基板安裝，具體地說，通過將引線向基板上形成的孔(插入孔)中插入，從而可以將該電子部件向基板安裝。圖77是表示操作畫面的一個例子的說明圖。圖78是表示操作畫面的一部分的說明圖。圖79A是表示部件供給角度的一個例子的說明圖。圖79B是表示部件供給角度的一個例子的說明圖。圖80是表示操作畫面的一個例子的說明圖。圖81是表示操作畫面的一個例子的說明圖。圖82是表示操作畫面的一部分的說明圖。圖83A至圖83D是分別表示電子部件的測定位置的一個例子的說明圖。下面，使用圖77至圖83D，對將向電子部件安裝裝置10安裝的電子部件的各種信息進行登錄的處理的一個例子進行說明。電子部件安裝裝置10基於登錄後的電子部件的信息，對基於生產程序的安裝處理的各種值進行確定，基於確定後的值，執行電子部件的安裝。此外，電子部件的各種信息可以作為生產程序的一部分而登錄，也可以作為多個生產程序共用的電子部件單體的信息而登錄。電子部件安裝裝置10在顯示部42 (觸摸面板42a或者圖像監視器42b)上顯示圖77所示的操作畫面602。操作畫面602對各種輸入項目進行顯示。操作人員通過在由操作畫面602顯示的狀態下進行各種操作，從而可以輸入電子部件的信息。此外，在圖77中，示出了將電子部件的信息作為部件數據而輸入的畫面，但電子部件安裝裝置10也可以輸入基板數據、搭載數據、吸附數據、圖像數據。圖77所示的操作畫面602顯示用於輸入電子部件的部件類別的輸入項目604和用於輸入封裝形狀的輸入項目606。另外,操作畫面602包含:輸入包含電子部件的橫、長、高度、引線長度在內的外 形尺寸的項目；在定心方式中選擇使用雷射(雷射識別裝置38)還是使用圖像(VCS單元17)的項目；輸入封裝尺寸(電子部件主體的大小)的項目等。並且，在操作畫面602中還顯示:用於顯示封裝形狀、定心、附加信息、擴展、檢查等的詳細項目的標籤。另外，在本實施方式的操作畫面602中，作為封裝形狀的詳細項目，包含表示向保持位置供給的電子部件的角度的部件提供角度的輸入項目608、保持帶種類的輸入項目、以及表示電子部件的配置間距的間距信息的輸入項目。在這裡，輸入項目604是用於輸入所登錄的電子部件的種類的項目，如果選擇項目，則如圖78所示，在下拉菜單中顯示選擇項的列表610。在列表610中，除了各種電子部件的種類之外，還顯示插入部件和其他部件的選擇項。操作人員通過使光標612對準期望的選擇項，進行確定操作，從而可以向部件類別的輸入項目604中輸入信息。在輸入項目608中，作為表示向所輸入的保持位置供給的電子部件的角度的部件提供角度，可以選擇0°、90°、180°、270°或其他。例如，如圖79A所示，在對象電子部件為電子部件614的情況下，電子部件614每次旋轉90°後的狀態分別為0°、90°、180°、270°的姿態。操作人員基於電子部件614向電子部件供給裝置的保持位置供給時的姿態成為哪種姿態，而向輸入項目608輸入角度。此外，電子部件614的角度的基準位置可以由操作人員設定。
另外，在電子部件安裝裝置10中，如圖79B所示，有時電子部件616以相對於保持帶618傾斜規定角度的狀態被保持。在這裡，電子部件616為薄膜電容器。操作人員在如電子部件616所示姿態不符合0°、90°、180°、270°中的任一種的情況下，在「其他」中輸入電子部件616的角度。在這裡，在對電子部件616進行保持的情況下，在搭載頭15中，作為吸嘴32優選使用對電子部件616進行夾持而實施保持的抓持吸嘴。電子部件安裝裝置10在使用抓持吸嘴對電子部件616進行保持的情況下，通過基於向輸入項目608的「其他」中輸入的部件提供角度，對吸嘴的角度進行調整，從而可以使抓持吸嘴的接觸面成為與電子部件616的傾斜對應的角度，可以減少保持錯誤的發生。在電子部件安裝裝置10中，如果在顯示部42(觸摸面板42a或者圖像監視器42b)上顯示圖77所示的操作畫面602的狀態下，通過操作部40選擇附加信息的標籤，則在操作畫面602的局部顯示圖80所示的操作畫面620。在操作畫面620中，包含搭載壓入量的輸入項目622和吸附壓入量的輸入項目624。另外，操作畫面620還顯示下述選擇項目:是否進行試運行、是否利用傳感器確認部件釋放、是否進行部件吸附位置的校正、是否執行自動示教、是否執行部件跳過。另外，還顯示部件廢棄的項目，其用於輸入在將部件廢棄的情況下(判定為處於無法安裝部件的狀態的情況下)的電子部件處理方法。輸入項目622是用於設定在搭載時將電子部件從基板上表面壓入的尺寸的項目。「0」是設計值中使電子部件和基板之間的距離成為0的值。在電子部件安裝裝置10中，如果數值向正向變大，則使電子部件移動至與基板相比向鉛垂方向下側壓入的狀態。通過設定壓入量，可以抑制由於基板的平坦度等的影響，而在部件沒有到達基板的狀態下進行搭載，發生搭載偏移或在搭載時部件在焊料上滑動的情況。此外，為了將電子部件更可靠地向基板安裝，優選將初始值設為正值，例如設為0.5mm。輸入項目624為部件保持時的壓入量。即，用於設定在電子部件供給裝置的保持位置處由吸嘴保持電子部件的情況下的吸嘴和電子部件之間的距離的項目。「0」是設計值中使電子部件和吸嘴的保持部之間的距離為0的值。在電子部件安裝裝置10中，如果數值向正向變大，則使吸嘴移動至與電子部件相比向鉛垂方向下側壓入的狀態。通過設定壓入量，從而可以抑制由於部件尺·(高度)波動等的影響，使得吸嘴無法到達電子部件，無法對部件進行吸附或者抓持的情況，或者發生晶片形狀的電子部件豎起等現象。此外，為了更可靠地利用吸嘴對電子部件進行保持，優選將初始值設為正值，例如設為0.2mm。另外，操作畫面620顯示部件層的輸入項目。部件層的輸入項目是對同一搭載層內的每個部件的優先度進行設定的項目。通過設定該項目，在以最優化順序進行生產的情況下，可以設定該電子部件的搭載順序的優先度。另外，操作畫面620顯示夾持吸嘴數據的輸入項目。在這裡，所謂夾持吸嘴，是抓持並保持電子部件的抓持吸嘴。按壓位置是在抓持時對電子部件進行按壓的位置。水平方向間隙是以負數輸入抓持吸嘴的固定側臂部的按壓面和部件之間的間隙的項目。吸附時吸嘴方向是用於輸入以0度供給部件時的吸附時吸嘴方向的項目。吸附高度微調值是用於輸入抓持時的抓持高度(吸附高度)的偏移值的項目。在電子部件安裝裝置10中，如果在顯示部42(觸摸面板42a或者圖像監視器42b)上顯示圖77所示的操作畫面602的狀態下，通過操作部40對擴展的標籤進行選擇，則在操作畫面602的局部顯示圖81所示的操作畫面630。在操作畫面630中，顯示對由雷射識別裝置38執行的電子部件的狀態檢測處理的各種條件進行設定的項目。在操作畫面630中包含；設定吸嘴移動速度的輸入項目、雷射高度的輸入項目632以及部件形狀的輸入項目634。在這裡，0速度(測量時)是輸入雷射識別時的吸嘴的0軸加速度的項目，0速度(測量之外)是輸入在雷射定心後的旋轉、例如用於得到搭載角度的旋轉等的情況下的吸嘴的0軸加速度的項目。輸入項目632是輸入從測量時的吸嘴前端至雷射照射面的距離的項目。輸入項目634是輸入測定對象的電子部件的形狀的項目，如圖82所示，從顯示選擇項的列表636中利用光標638進行指定，從而輸入部件形狀的信息。通過在輸入項目634中輸入部件的形狀、具體地說電子部件的主體形狀，從而可以確定在利用雷射識別裝置38對電子部件的形狀進行識別的情況下，判定是否為該電子部件的特徵點。例如，在向輸入項目634中輸入了無缺角的情況下，對4個頂點進行檢測。在圖83A所示的電子部件640、641的情況下，分別對I至4這4個頂點的位置進行檢測。由此，可以對位置偏移、角度偏移進行檢測。另外，在向輸入項目634中輸入了有缺角的情況下，對5至8個頂點進行檢測。在圖83B所示的電子部件642的情況下，對I至6這6個頂點的位置進行檢測。在圖83B所示的電子部件643的情況下，對I至8這8個頂點的位置進行檢測。由此，可以對位置偏移、角度偏移進行檢測。在向輸入項目634中輸入了 PLCC的情況下，對8個頂點進行檢測。在圖83C所示的電子部件644的情況下，對I至8這8個頂點的位置進行檢測。另外，在PLCC的情況下，可以從檢測出的8個頂點中使用4個點，對位置偏移、角度偏移進行檢測。另外，在向輸入項目634中輸入了撓性的情況下，對使XY方向的部件寬度成為最小的附近的8個點進行檢測。在圖83D所示的電子部件646、647的情況下，對I至8這8個點的位置進行檢測。在圖83D所示的電子部件643的情況下，對I至8這8個頂點的位置進行檢測。由此，可以對位置偏移、角度偏移進行檢測。電子部件安裝裝置10可以如上述所示對操作畫面602、620、630等進行顯示，取得與電子部件關聯的各種信息。電子部件安裝裝置10通過基於所取得的與電子部件關聯的各種信息，進行電子部件的安裝處理，從而可以適當地將電子部件向基板搭載。另外，電子部件安裝裝置10通過設置適合沒有引線的無引線電子部件(搭載型電子部件)、和帶有向基板插入的引線的引線型電子部件(插入型電子部件)的各種輸入項目，從而可以執行與各個電子部件相對應的處理。例如，在`電子部件安裝裝置10中，作為部件類別，可以輸入表示為插入型電子部件的插入部件。由此，電子部件安裝裝置10通過對部件類別進行檢測，可以對是搭載型電子部件還是插入型電子部件進行檢測，即，對在安裝時是否將引線向基板的孔(插入孔)中插入(插入還是搭載)進行檢測。使用圖84及圖85，對電子部件的形狀的識別動作進行說明。圖84及圖85分別是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖84及圖85所示的處理是通過由控制部60控制各部分的動作而執行的。圖84所示的處理是對測量電子部件形狀的位置進行設定的處理。在這裡，控制部60可以在每次對電子部件的形狀進行測量時進行圖84所示的處理，也可以在對向基板搭載電子部件的搭載動作進行設定時，針對全部電子部件執行，在實際的電子部件搭載處理時，也可以基於事先執行並確定的結果(測量位置的設定結果)進行形狀測量。作為步驟S112，控制部60對是否有測量位置設定進行判定。在這裡，所謂測量位置設定，是指對於對象的電子部件，由操作人員設定的對形狀進行測量的位置的信息、上述操作畫面中的雷射高度的輸入值。控制部60在步驟S112中判定為有設定(是)的情況下，作為步驟S114，基於設定而設定測量位置，S卩，將操作人員所設定的測量位置設定為該電子部件的測量位置，結束本處理。另外，控制部60在步驟S112中判定為無設定(否)的情況下，作為步驟S116，將基準位置設定為測量位置，結束本處理。在這裡，所謂基準位置，是指根據電子部件的類別、即電容器或IC晶片等而設定的基準測量位置。電子部件安裝裝置10，可以如上述所示由操作人員對測量位置進行設定，可以將操作人員任意設定的位置作為測量位置。另外，電子部件安裝裝置10可以對I個電子部件的測量位置設定多個。例如，在徑向引線型電子部件的情況下，可以對主體和引線這2個部位的形狀進行測量。另外，電子部件安裝裝置10在設定了測量位置的情況下，基於設定取得該電子部件的該測量位置處的形狀的信息。此外，作為形狀的信息，可以使用利用雷射識別裝置38進行測量後的結果，也可以使用由操作人員輸入的該電子部件的形狀數據。下面，圖85所示的處理是電子部件安裝前的處理，具體地說，是電子部件形狀的測量處理以及基於測量結果的判定處理。此外，控制部60針對要保持的全部電子部件執行圖85的處理。作為步驟S12 0，控制部60取得保持對象的電子部件的數據。在這裡，所謂保持對象(吸附對象、抓持對象)的電子部件的數據，是指用於將該電子部件向基板上搭載所需的各種信息。保持對象的電子部件的數據是保持該電子部件的部件供給裝置100的位置、電子部件的形狀數據、電子部件的吸附高度(保持高度)、由雷射識別裝置38對電子部件進行測量的測量位置的信息等。在步驟S120中取得數據後，作為步驟S122，控制部60確定測量位置。S卩，控制部60基於步驟S120中取得的數據，確定對電子部件的形狀進行檢測的位置、即電子部件的Z軸方向上的位置。此外，控制部60也可以在電子部件的吸附前進行步驟S120以及步驟S122的處理。在步驟S122中確定測量位置、且利用吸嘴吸附了電子部件的情況下，作為步驟S124，控制部60對電子部件的Z軸位置進行調整。即，控制部60通過使吸嘴沿Z軸方向移動，從而使步驟S122中確定的電子部件的測量位置向雷射識別裝置38的測量區域移動。控制部60在步驟S124中對電子部件的Z軸位置進行調整後，作為步驟S126，對電子部件的形狀進行測量。即，控制部60使用雷射識別裝置38，對電子部件的測量位置處的形狀進行檢測。控制部60在步驟S126中對電子部件的測量位置處的形狀進行檢測後，作為步驟S128，對測量是否結束進行判定。S卩，控制部60對步驟S122中確定的測量位置處的形狀測量是否結束進行判定。控制部60在步驟S128中判定為測量沒有結束(否)的情況下，進入步驟S124，再次進行步驟S124和步驟S126的處理，對測量沒有結束的測量位置的形狀進行測量。控制部60通過如上述所示反覆進行電子部件的位置調整和形狀測量，從而對所設定的測量位置的形狀進行檢測。控制部60在步驟S128中判定為測量結束(是)的情況下，作為步驟S130，將測量結果和基準數據進行比較。在這裡，基準數據是步驟S120中取得的吸附對象(保持對象)的電子部件形狀的數據。控制部60通過將測量結果和基準數據進行比較，從而對所吸附的電子部件是否為與基準數據一致的形狀，電子部件的朝向是否與基準數據的朝向一致等進行判定。在步驟S130中進行比較後，作為步驟S132，控制部60對部件是否適當進行判定。具體地說，控制部60在步驟S132中對是否以可安裝的狀態吸附了電子部件進行判定。控制部60在步驟S132中判定為部件不適當(否)的情況下，作為步驟S134，將吸嘴所吸附的電子部件廢棄，結束本處理。控制部60使搭載頭以及吸嘴向與部件儲存部19相對的位置移動，通過將該吸嘴所保持的電子部件放入部件儲存部19，從而將電子部件廢棄。此外，控制部60再次執行將同一種類的電子部件向基板的同一搭載位置(安裝位置)安裝的處理。控制部60在步驟S132中判定為部件適當(是)的情況下，作為步驟S136，對部件的方向(吸嘴的旋轉方向上的方向)是否適當進行判定。即，對所吸附的電子部件是否與基準的朝向相同進行判定。此外，作為步驟S136，本實施方式的控制部60對電子部件是否反轉進行判定。控制部60在步驟S136中判定為方向不適當，即電子部件為反轉後的狀態(否)的情況下，在步驟S138中使電子部件反轉後，進入步驟S140。控制部60在步驟S136中判定為是的情況下或者執行了步驟S138的處理的情況下，作為步驟S140，基於保持位置，對電子部件的搭載位置(安裝位置)進行微調。例如，基於電子部件的形狀的檢測結果，對吸嘴吸附著電子部件的位置進行檢測，基於保持位置相對於基準位置的偏移，對安裝時的吸嘴和基板的相對位置進行調整。控制部60在執行步驟S140的處理後，結束本處理。另外，控制部60在進行圖85的步驟S140的處理後，對所判定的電子部件基於步驟S140的結果而將電子部件向基板上搭載。電子部件安裝裝置10通過如上述所示使用雷射識別裝置38對電子部件的形狀進行檢測，基於其結果，進行各種處理，從而可以更適當地向基板上搭載電子部件。電子部件安裝裝置10在圖85所示的流程圖的步驟S134中將電子部件廢棄，但也可以在判定為電子部件的引線形狀不適當的情況下，執行對引線形狀進行修正的處理。即，也可以在步驟S134中不將電子部件廢棄，而是將電子部件的引線校正(加工)為可插入的形狀，並向搭載位置(安 裝位置)安裝。在電子部件安裝裝置10中，可以利用電子部件供給裝置100的切斷單元的用於夾持電子部件的機構，對電子部件的引線進行修正，也可以利用另外設置的修正機構對電子部件的引線進行修正。如上述所示，作為對引線的形狀進行加工的加工單元，可以使用對電子部件的主體或者引線進行夾持的機構、另外設置的修正機構等各種單元。下面，使用圖86及圖87，對確定電子部件的搭載順序(安裝順序)的確定動作進行說明。搭載順序中包含插入的電子部件的順序。圖86是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。本實施方式的電子部件安裝裝置10，作為生產程序的數據而具有圖86所示的列表302。列表302是與基板的搭載點(包含向基板插入的點)對應的搭載層的信息和插入部件指定的信息。在這裡，所謂搭載層，是指確定電子部件的搭載順序時使用的優先級的信息，以I至7的數值進行設定。在這裡，對於搭載層，數值越小越判定為搭載順序靠前，數值越大越判定為搭載順序靠後。此外，搭載層是由操作人員考慮各種信息而設定的值。所謂插入部件指定，是表示向搭載點上搭載的電子部件是否為插入部件的項目。此外，在圖86中，以「是」表示指定為插入部件的搭載點。在這裡，所謂插入部件主要是指徑向引線型電子部件等將引線向形成在基板上的孔中插入的電子部件。此外，插入部件指定也是由操作人員設定的信息。因此，對於不依賴於電子部件的種類而由操作人員判定為插入部件的搭載點，可以將插入部件指定設為「是」。電子部件安裝裝置10使用列表302的信息，生成搭載順序列表304。在這裡，在搭載順序列表304中，列表上側的搭載點成為先搭載電子部件的搭載點，列表下側的搭載點成為後搭載電子部件的搭載點。即，在搭載順序列表304中，搭載電子部件的順序以先後順序從上方開始順序表示。在這裡，搭載順序列表304的內部層是基於搭載層和插入部件指定由控制部60確定的層的信息。控制部60從內部層的數值較小的搭載點開始順序對搭載電子部件的搭載點進行確定。圖87是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖87所示的處理是基於列表302生成搭載順序列表304的處理的一個例子。圖87所不的處理是通過由控制部60控制各部分的動作而執行的。作為步驟S200，控制部60讀出生產程序。控制部60從外部的裝置讀出生產程序，或從電子部件安裝裝置10的存儲部讀出生產程序。控制部60在步驟S200中讀出生產程序後，作為步驟S202，取得搭載點n的信息。具體地說，取得搭載點n的搭載層的信息和插入部件指定的信息。控制部60在步驟S202中取得搭載點n的信息後，作為步驟S204，對是否搭載點n=插入部件、即搭載點n的插入部件指定的信息是否為「是」進行判定。控制部60在步驟S204中判定為不是搭載點n =插入部件(否)的情況下，作為步驟S206，設為內部層=搭載層。即，控制部60在搭載點n的插入部件指定的信息不為「是」的情況下，將搭載層的數值設為內部層的數值。控制部60在進行步驟S206的處理後，進入步驟S210。控制部60在步驟S204中判定為搭載點n =插入部件(是)的情況下，作為步驟S208，設為內部層=搭載層+ 7。S卩，控制部60在搭載點n的插入部件指定的信息為「是」的情況下，將搭載層的數值與7相加後得到的數值設為內部層的數值。控制部60在進行步驟S208的處理後，進入步驟S210。控制部60在進行步驟S206或者步驟S208的處理後，作為步驟S210，對搭載數據是否結束、即是否針對全部搭載點計算了內部層進行判定。控制部60在步驟S210中判定為沒有結束(否)的情況下，作為步驟S212，將搭載點n設為n+ I後進入步驟S202。S卩，將內部層的檢測對象的搭載點作為下一個搭載點，進行上述的處理。控制部60在步驟S210中判定為結束(是)、即對全部搭載點的內部層進行了設定的情況下，作為步驟S214，對搭載順序進行確定。即，控制部60基於所設定的內部層和各種條件，確定向搭載點搭載電子部件的順序。控制部60在對搭載順序進行確定後，生成搭載順序列表，結束本處理。如上述所示，電子部件安裝裝置10通過設置可以由操作人員對是否為插入部件進行設定的項目，對設定為插入部件的搭載點的內部層進行一定的加法運算，從而可以使插入部件順序靠後地向基板上搭載。另外，操作人員僅通過對是否為插入部件進行判定，就可以使對象的電子部件的搭載順序靠後。由此，在搭載層的設定時，不需要考慮用於搭載層的層而設定電子部件的搭載層。由此，可以減少確定搭載層的操作給操作人員造成的負擔。使用圖88，對電子部件安裝裝置的部件供給裝置的動作進行說明。圖88是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖88所示的處理是通過由部件供給控制部64基於控制部60 的處理，對部件供給裝置的各部分的動作進行控制而執行的。此外，圖88所示的處理是在保持區域中沒有配置電子部件的狀態下開始的。作為步驟S260，部件供給控制部64使保持帶移動I個間距的量。即，部件供給控制部64通過使供給器單元的進給爪進行I次往復移動或者沿進給方向移動，從而使保持帶移動I個間距的量。由此，使保持帶主體上保持的電子部件向保持區域移動。部件供給控制部64在步驟S260中使電子部件向保持區域移動後，作為步驟S262，將移動至保持區域中的電子部件的引線切斷。即，部件供給控制部64利用切斷單元，將引線的位於部件主體和保持帶主體之間的部分切斷。部件供給控制部64在步驟S262中將引線切斷後，作為步驟S264，維持夾持狀態。即，部件供給控制部64在利用切斷單元將引線切斷後，維持由切斷後的齒夾持引線的狀態。部件供給控制部64在步驟S264中維持夾持狀態後，作為步驟S266，對吸嘴32是否保持(吸附或抓持)電子部件進行判定。部件供給控制部64在步驟S266中判定為吸嘴上沒有保持電子部件(否)的情況下，進入步驟S264。部件供給控制部64在判定為吸嘴上保持電子部件之前，維持電子部件的夾持狀態。部件供給控制部64在步驟S266中判定為吸嘴上保持電子部件(是)的情況下，作為步驟S268，釋放電子部件，即解除夾持狀態。由此，切斷引線而從保持帶分離的電子部件，利用吸嘴向規定的搭載位置(安裝位置)移動，並向基板上搭載。部件供給控制部64在步驟S268中釋放電子部件後，作為步驟S270，對是否存在保持帶進給請求進行判定。在這裡，所謂保持帶進給請求是指使保持帶移動I個間距的量，使下一個電子部件向保持區域移動的請求。部件供給控制部64在步驟S270中判定為有請求(是)的情況下，進入步驟S260，再次執行上述處理。部件供給控 制部64在步驟S270中判定為無請求(否)的情況下，作為步驟S272，對處理是否結束進行判定。部件供給控制部64在步驟S272中判定為處理沒有結束(否)的情況下，進入步驟S270。另外，部件供給控制部64在步驟S272中判定為處理結束(是)的情況下，結束本處理。部件供給控制部64在如上述所示使電子部件向保持區域移動，將引線切斷並夾持，使吸嘴吸附電子部件後，通過解除夾持，從而可以使吸嘴以可移動的狀態吸附徑向引線型電子部件。圖89是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。此外，圖89所示的處理動作是從搬入基板後至向基板上搭載電子部件完成為止的動作。另外，圖89所示的處理動作是通過由控制部60對各部分的動作進行控制而執行的。作為步驟S302，控制部60搬入基板。具體地說，控制部60利用基板輸送部12將搭載電子部件的對象基板向規定位置輸送。控制部60在步驟S302中搬入基板後，作為步驟S304，進行保持移動。在這裡，所謂保持移動(吸附移動)，是指使搭載頭主體30移動至吸嘴32與位於部件供給單元14的保持區域中的電子部件80相對的位置的處理動作。控制部60在步驟S304中進行吸附移動後，作為步驟S306，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移動至可以保持(吸附、抓持)電子部件80的位置。控制部60在步驟S306中使吸嘴32下降後，作為步驟S308，利用吸嘴32對部件進行保持，作為步驟S310，使吸嘴32上升。控制部60在步驟S310中使吸嘴上升至規定位置後，具體地說，使電子部件80移動至雷射識別裝置38的測量位置後，作為步驟S312，對由吸嘴32吸附的電子部件的形狀進行檢測。控制部60在步驟S312中對電子部件的形狀進行檢測後，作為步驟S314，使吸嘴上升。此外，控制部60如上述所示對步驟S312的部件形狀進行檢測，判定為所保持的電子部件為不可搭載的情況下，將電子部件廢棄，再次吸附電子部件。控制部60在使吸嘴上升至規定位置後，作為步驟S316，進行搭載移動，即，進行使由吸嘴32吸附的電子部件向與基板8的搭載位置(安裝位置)相對的位置移動的處理動作，作為步驟S318，使吸嘴32下降，作為步驟S320，進行部件搭載(部件安裝)，即，進行從吸嘴32上釋放電子部件80的處理動作，作為步驟S322，使吸嘴32上升。S卩，控制部60執行步驟S312至步驟S320的處理動作，執行上述安裝處理。控制部60在步驟S322中使吸嘴上升的情況下，作為步驟S324，對全部部件的搭載是否已完成、即預定向基板8上搭載的電子部件的安裝處理是否已完成進行判定。控制部60在步驟S324中判定為全部部件的搭載還沒有完成(否)、即預定進行搭載的電子部件還有殘留的情況下，進入步驟S304，執行將下一個電子部件向基板8上搭載的處理動作。如上述所示，控制部60反覆進行上述處理動作，直至完成向基板上搭載全部部件為止。控制部60在步驟S324中判定為全部部件的搭載已經完成(是)的情況下，結束本處理。下面，使用圖90，說明吸嘴對部件供給裝置100中保持的電子部件進行吸附之前和之後的部件供給裝置100和搭載頭15的動作。圖90是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖90所示的處理是通過由控制部60對各部分的動作進行控制而執行的。作為步驟S340，控制部60進行搭載頭15的XY吸附移動，並且開始使部件供給裝置100對電子部件進行夾持。即，作為步驟S340，控制部60使搭載頭15沿XY方向移動，使吸嘴32向保持區域移動。另外，控制部60向部件供給裝置100的保持區域中配置電子部件，然後，將引線切斷，成為夾持狀態。控制部60進行步驟S340的處理，作為步驟S342，在搭載頭15的保持位置移動結束的情況下，即，在使搭載 頭15的吸嘴32向保持區域移動後，作為步驟S344，對夾持等待時間和經過時間進行比較，作為步驟S346，對是否經過了等待時間，即經過時間是否大於或等於夾持等待時間進行判定。控制部60在步驟S346中判定為沒有經過等待時間(否)、即經過時間小於夾持等待時間的情況下，進入步驟S344。控制部60反覆進行步驟S344、S346的處理，直至經過等待時間為止。控制部60在步驟S346中判定為經過了等待時間(是)的情況下，作為步驟S348，進行Z軸吸附下降。即，控制部60使吸嘴向Z軸方向下側移動至可以對位於保持區域中的電子部件進行吸附的位置。控制部60在步驟S348中進行Z軸吸附下降後，在步驟S350中進行部件吸附，即，利用吸嘴對電子部件進行吸附，作為步驟S352，將夾持解除等待時間和現有的Z軸下降時等待時間進行比較。在這裡，所謂夾持解除等待時間，是指將正由部件供給裝置100夾持的電子部件的夾持狀態解除所需的處理時間。現有的Z軸下降時等待時間是搭載頭的吸嘴在吸附電子部件的位置處待機的時間。此外，現有的Z軸下降時等待時間是預先設定的值，是電子部件的吸附處理所需的時間。控制部60在步驟S352中進行比較後，作為步驟S354，對是否夾持解除等待時間較大、即是否為現有的Z軸下降時等待時間<夾持解除等待時間進行判定。控制部60在步驟S354中判定為夾持解除等待時間較大(是)、即現有的Z軸下降時等待時間<夾持解除等待時間的情況下，作為步驟S356，以夾持解除等待時間進行待機，進入步驟S360。另外，控制部60在步驟S354中判定為夾持解除等待時間不大(否)、即現有的Z軸下降時等待時間3夾持解除等待時間的情況下，作為步驟S358，以現有的Z軸下降時等待時間進行待機，進入步驟S360。控制部60在進行步驟S356、S358的處理後，作為步驟S360，進行搭載頭的Z軸吸附上升和部件供給裝置的供給動作，結束本處理。電子部件安裝裝置10通過執行圖89及圖90所示的處理動作，從而可以向基板上搭載電子部件。下面，使用圖91至圖92B，說明由吸嘴對位於電子部件供給裝置100的保持位置的電子部件進行保持的情況下的處理的一個例子。圖91是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖92A是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。圖92B是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。圖91所示的處理可以通過由電子部件安裝裝置10的控制裝置20對各部分進行控制而執行。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S402，由吸嘴執行電子部件的保持動作。即，電子部件安裝裝置10執行由吸嘴保持(吸附、抓持)位於電子部件供給裝置的保持區域的電子部件的動作。電子部件安裝裝置10在步驟S402中執行保持動作後，作為步驟S404，對電子部件的保持狀態進行檢測。具體地說，利用雷射識別裝置38或VCS單元17，對吸嘴是否保持電子部件進行檢測。電子部件安裝裝置10在步驟S404中對保持狀態進行檢測後，作為步驟S406，對吸嘴是否保持電子部件進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S406中判定為保持電子部件(是)的情況下，結束本處理。電子部件安裝裝置10在步驟S406中判定為沒有保持電子部件(否)的情況下，作為步驟S408，對電子部件供給裝置的保持位置的狀態進行檢測。例如，電子部件安裝裝置10由高度傳感器37對保持位置的高度進行檢測，對在保持位置上是否存在電子部件進行檢測。此外，也可以由拍攝裝置36進行拍攝而對有無電子部件進行檢測。電子部件安裝裝置10在步驟S408中對保持位置的狀態進行檢測後，在步驟S410中對在保持位置上是否存在電子部件進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S410中判定為存在電子部件(是)的情況 下，進入步驟S416，在判定為沒有電子部件(否)的情況下，進入步驟S412。在這裡，電子部件安裝裝置10基於利用高度傳感器37得到的保持位置的高度，對有無電子部件進行檢測。例如，如圖92A所示，在保持區域上存在電子部件80的情況下，保持區域的高度變高，如圖92B所示，在保持區域上沒有電子部件80的情況下，保持區域的高度變低(成為保持帶的位置)。由此，電子部件安裝裝置10在保持區域的高度比閾值高的情況下，判定為存在電子部件，在比閾值低的情況下，判定為無電子部件。電子部件安裝裝置10在步驟S410中判定為否的情況下，作為步驟S412，對進給動作次數是否大於或等於閾值次數進行判定。在這裡，所謂進給動作，是指電子部件供給裝置100與電子部件的配置間隔相對應而對保持帶進行輸送的動作。步驟S412的進給動作次數是在無法吸附電子部件的狀態下進行進給動作的次數。電子部件安裝裝置10在步驟S412中判定為進給動作次數大於或等於閾值次數(是)的情況下，進入步驟S416，在判定為進給動作次數不大於或等於閾值次數(否)的情況下，進入步驟S414。電子部件安裝裝置10在步驟S412中判定為否的情況下，作為步驟S414，執行保持帶進給動作，進入步驟S402。電子部件安裝裝置10在步驟S410或者步驟S412中判定為是的情況下，作為步驟S416執行錯誤處理，結束本處理。在這裡，電子部件安裝裝置10在步驟S410中判定為是的情況下，作為錯誤處理，通知在保持位置剩餘電子部件這一情況。電子部件安裝裝置10在步驟S412中判定為是的情況下，作為錯誤處理，通知即使在電子部件供給裝置100中進行了一定次數的進給動作也無法確認部件這一情況。如上述所示，電子部件安裝裝置10在保持位置上沒有剩餘電子部件的情況下，通過對保持帶進行輸送，再次執行電子部件的保持動作，從而即使在保持帶上存在沒有配置電子部件的部分，也不必使裝置停止，可以繼續進行電子部件的安裝。另外，電子部件安裝裝置10即使在電子部件供給裝置100中切斷引線後的電子部件沒有被吸嘴保持而從保持位置移動的情況下，在保持位置上沒有剩餘電子部件時，通過繼續進行安裝動作，可以更高效地安裝電子部件。圖93是表不吸嘴的個例子的說明圖。圖94是用於說明圖93的吸嘴的保持動作的說明圖。圖93及圖94是表示抓持吸嘴(夾持吸嘴)的一個例子的圖。圖93及圖94所示的吸嘴690具有固定臂692和可動臂694。在吸嘴690中，可動臂694的支點695以可轉動的狀態固定在吸嘴690的主體上，可動臂694可以以支點695為軸，使與固定臂692相對的部分從接近固定臂692的方向向遠離的方向移動。在可動臂694中，在隔著支點695的、相對於吸嘴690的主體部分而與固定臂692接近或遠離的部分的相反側，連結驅動部696。驅動部696利用驅動吸嘴的驅動源(空氣壓力)而移動。可動臂694通過驅動部696的移動，從而使與固定臂692相對的部分從接近固定臂692的方向向遠離的方向移動。吸嘴690在固定臂692和可動臂694之間存在電子部件80的狀態下，通過使固定臂692和可動臂694之間的距離縮短，從而可以如圖94所示抓持電子部件80。抓持吸嘴並不 限定於吸嘴690，可以是各種形狀。圖95A至圖9邪分別是表示吸嘴的一個例子的說明圖。圖95A所示的吸嘴690a、圖95B所示的吸嘴690b，圖95C所示的吸嘴690c以及圖％D所示的吸嘴690d，分別是固定臂和可動臂之間的間隔及可動範圍不同的吸嘴。因此，對於吸嘴690a至吸嘴690d，可抓持的電子部件的形狀不同。電子部件安裝裝置10通過與要保持的電子部件的種類相應地選擇保持該電子部件的吸嘴的種類，從而可以適當地保持電子部件。具體地說，通過與要保持的電子部件對應地選擇是使用吸附吸嘴還是使用抓持吸嘴，且在各個種類的吸嘴中對使用哪個吸嘴進行切換，從而可以利用I臺電子部件安裝裝置安裝更多種類的電子部件。下面，使用圖96，對電子部件安裝裝置安裝電子部件的期間的處理的一個例子進行說明。圖96是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S450，對由搭載頭的各吸嘴保持的電子部件進行確定。S卩，對下一個由吸嘴保持的電子部件的種類進行確定。電子部件安裝裝置10在步驟S450中確定電子部件後，作為步驟S452，對是否存在吸嘴的更換進行判定。電子部件安裝裝置10如果在步驟S452中判定為沒有吸嘴更換(否)，則進入步驟S456。電子部件安裝裝置10如果在步驟S452中判定為存在吸嘴的更換(是)，則作為步驟S454，執行吸嘴的更換。具體地說，電子部件安裝裝置10使搭載頭15向更換吸嘴保持機構18移動，使搭載頭所保持的吸嘴向更換吸嘴保持機構18移動，將保持在更換吸嘴保持機構18上並在下一次要使用的吸嘴向搭載頭上安裝。電子部件安裝裝置10利用更換吸嘴保持機構18將安裝在搭載頭上的吸嘴，從吸附吸嘴更換為抓持吸嘴、或改變吸附吸嘴的種類、或改變抓持吸嘴的種類。電子部件安裝裝置10在進行步驟S454的處理後，或者在步驟S452中判定為否的情況下，作為步驟S456，執行電子部件的保持動作，即，使用安裝在搭載頭15上的吸嘴，執行在步驟S450中確定的電子部件的保持動作，結束本處理。電子部件安裝裝置10如圖96所示，通過與電子部件的種類相應地而對搭載頭所安裝的吸嘴進行更換，從而可以利用更適當的吸嘴對電子部件進行保持。另外，由於可以對吸嘴進行更換，所以可以利用I個電子部件安裝裝置10對引線型電子部件、搭載型電子部件這兩者適當地進行保持。另外，可以對更多種類的電子部件進行保持。電子部件安裝裝置10由於均是對引線型電子部件、搭載型電子部件這兩者的主體部分、即沒有引線的部分進行保持，所以可以使用通用的吸嘴對兩種電子部件進行保持。由此，即使不設置對引線進行保持的專用吸嘴，也可以對引線型電子部件進行保持。此外，由於可以得到上述效果，所以優選對引線型電子部件的主體進行保持，但也可以設置對引線進行保持的吸嘴。下面，使用圖97及圖98，對從執行準備處理(生產程序的設定、各部分的準備、部件供給裝置的調整等)直至開始生產為止的處理的一個例子進行說明。圖97是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖98是用於說明電子部件安裝裝置的動作的說明圖。此外，圖97的處理可以作為從生產暫時中止至再次開始為止的處理而執行。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S460，執行準備處理，作為步驟S462，利用電子部件供給裝置100的切斷單元將電子部件的引線切斷，夾持電子部件。此外，步驟S462的處理作為步驟S460的準備處理的部分處理而執行。另外，電子部件安裝裝置10在將電子部件夾持後，不利用搭載頭進行保持。電子部件安裝裝置10在執行步驟S462的處理後，作為步驟S464，輸出信息。具體地說，將圖98所示的畫面698作為消息顯示。在畫面698中，顯示「維持夾持狀態？ 」這一消息以及「是」按鈕699a、「否」按鈕699b。電子部件安裝裝置10在步驟S464中顯示消息，對按鈕699a、699b中的某一個進行選擇並確定後，作為步驟S466，對是否維持夾持狀態進行判定。電子部件安裝裝置10如果在步驟S466中判定為不維持夾持狀態(否)，即選擇了按鈕699b，則作為步驟S467，解除夾持狀態，釋放電子部件，結束本處理。在此情況下，操作人員從保持區域對電子部件進行回收。此外，在本實施方式中，對是否維持夾持狀態進行詢問，但也可以相反地對是否解除夾持狀態進行詢問。在此情況下，「是」及「否」的對應功能相反。電子部件安裝裝置10如果在步驟S466中判定為維持夾持狀態(是)，即選擇了按鈕699a，則作為步驟S468，維持夾持狀態，作為步驟S469，在生產開始後，使用夾持的電子部件，結束本處理。電子部件安裝裝置10如圖97所示，在為了對電子部件的切斷位置進行調整等目的而進行準備處理時，通過將切斷了引線的電子部件在生產開始後，作為該電子部件供給裝置的第I個電子部件使用，可以減輕操作人員的負擔。具體地說，可以節省回收電子部件的時間，另外，可以減少用手將回收後的電子部件向基板插入的時間。下面，使用圖99， 對電子部件安裝裝置10在電子部件安裝時執行的處理的一個例子進行說明。圖99是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。電子部件安裝裝置10作為步驟S470，對安裝電子部件的位置進行確定，作為步驟S472，對安裝位置的高度進行檢測。此外，對於安裝位置的基板的高度，可以由高度傳感器37進行檢測。電子部件安裝裝置10在步驟S472中對高度進行檢測後，作為步驟S474，對高度是否小於或等於閾值(基準值)(搭載頭和測定位置之間的距離是否比閾值(基準值)長)進行判定。即，電子部件安裝裝置10對在基板的安裝電子部件的位置上是否什麼也沒搭載進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S474中判定為高度沒有小於或等於閾值(否)、即高度比閾值高的情況下，判定為在安裝位置上搭載了某些部件，作為步驟S476進行錯誤處理，結束本處理。電子部件安裝裝置10在步驟S474中判定為高度小於或等於閾值(是)的情況下，判定為在安裝位置上沒有搭載任何部件，作為步驟S478，執行電子部件的安裝處理，結束本處理。電子部件安裝裝置10如圖99所示，對搭載電子部件的位置的基板高度進行檢測，在基板高度較高的情況下，通過執行錯誤處理，從而可以抑制在基板的搭載位置上存在其他部件等障礙物的情況下，執行對電子部件進行安裝的動作的情況。由此，可以在抑制使基板或電子部件損傷的同時，安裝電子部件。此外，在圖99中，為了可以使處理變得簡單，而利用高度傳感器37對基板的高度進行檢測，但也可以利用拍攝裝置36對基板上的安裝位置的狀態進行檢測。下面，使用圖100，對電子部件的搭載時的處理動作的一個例子進行說明。圖100是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。電子部件安裝裝置10在每次利用搭載頭的吸嘴進行吸附電子部件的動作時，執行圖100的處理。此外，圖100的處理基本上是在作為電子部件將引線型電子部件和搭載型電子部件這兩者向基板安裝的情況下的處理。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S910，對保持的電子部件進行確定，作為步驟S912，對保持對象的部件是否為引線型電子部件進行判定。
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電子部件安裝裝置10在步驟S912中判定為引線型電子部件(是)的情況下，作為步驟S914，利用吸嘴對電子部件供給裝置的引線型電子部件進行保持。S卩，電子部件安裝裝置10利用吸嘴對向電子部件供給裝置100、402、404、406等的保持位置(第2保持位置)供給的引線型電子部件進行保持。電子部件安裝裝置10在步驟S914中利用吸嘴對引線型電子部件進行保持後，作為步驟S916，將引線型電子部件的引線向插入孔中插入，並向基板安裝。電子部件安裝裝置10在步驟S912中判定為不是引線型電子部件(否)的情況下，作為步驟S917，利用吸嘴對電子部件供給裝置的搭載型電子部件進行保持。S卩，電子部件安裝裝置10利用吸嘴對向電子部件供給裝置IOOa等的保持位置(第I保持位置)供給的搭載型電子部件進行保持。電子部件安裝裝置10在步驟S917中利用吸嘴對搭載型電子部件進行保持後，作為步驟S918，將搭載型電子部件向基板安裝。即，電子部件安裝裝置10不將搭載型電子部件向插入孔中插入而向基板安裝。電子部件安裝裝置10在執行步驟S916或者步驟S918的處理、即對電子部件進行安裝後，作為步驟S919，對所有電子部件的安裝是否結束進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S919中判定為安裝沒有結束(否)的情況下，進入步驟S910，對下一個安裝的電子部件進行確定，對該確定後的電子部件執行上述處理。電子部件安裝裝置10如果在步驟S919中判定為安裝結束(是)，則結束本處理。電子部件安裝裝置10如圖100所示，可以利用I個搭載頭將搭載型電子部件和引線型電子部件向基板安裝。另外，電子部件安裝裝置10可以利用同一個吸嘴，對搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者進行搭載。在這裡，電子部件安裝裝置10通過對引線型電子部件的主體進行保持(吸附或者抓持)，從而可以與搭載型電子部件利用同一個吸嘴進行輸送、安裝。另外，電子部件安裝裝置10通過對是搭載型電子部件還是引線型電子部件進行判定，分別相應地對將引線向插入孔中插入或不插入進行切換，從而即使在利用相同搭載頭或相同吸嘴進行安裝的情況下，也可以以與各個電子部件相適應的條件向基板安裝。由此，不必對吸嘴進行更換就可以對搭載型電子部件和引線型電子部件進行安裝。另外，由於可以不對搭載型電子部件和引線型電子部件進行區分而混合搭載，所以可以使搭載順序的限制變得更少，可以進一步提聞安裝效率。在這裡，電子部件安裝裝置10通過作為引線型電子部件，如上述所示使用由電子部件供給裝置100供給的徑向引線型電子部件，從而可以更適當地得到上述效果。電子部件安裝裝置10通過利用吸嘴對在電子部件供給裝置100中將引線切斷為規定長度後的徑向引線型電子部件進行保持，更具體地說，對主體進行吸嘴保持、輸送，將引線向插入孔中插入，從而向基板安裝。如上述所示，電子部件安裝裝置10由於對電子部件的主體進行保持，所以可以縮短引線長度。另外，電子部件安裝裝置10由於構成為利用保持帶主體進行輸送，並在進行保持之前將引線切斷，所以可以在將徑向引線型電子部件的引線中為了進行輸送而由保持帶保持的部分去除後的狀態下，向基板安裝。由此，可以縮短徑向引線型電子部件的引線而向基板安裝，可以在使電子部件穩定的狀態下向基板安裝。具體地說，由於可以縮短徑向引線型電子部件的引線而向基板安裝，所以可以減少在基板安裝時引線與插入孔接觸而對基板施加的振動。由此，即使以相同的工序對徑向引線型電子部件和搭載型電子部件進行安裝，也可以減少對彼此的安裝造成的影響，即使在相同的工序中，即，利用相同的搭載頭或相同的吸嘴連續地進行安裝，也可以適當地對兩種電子部件進行安裝。在這裡，上述實施方 式的電子部件安裝裝置10構成為，作為部件供給單元14f，具有使用碗式供給器的碗式供給器裝置90，作為部件供給單元14i■，具有徑向供給器的電子部件供給裝置100，但並不限定於此。電子部件安裝裝置10可以使部件供給單元成為各種組合。例如，也可以在前側、後側兩個部件供給單元上設置碗式供給器的電子部件供給裝置，也可以在前側、後側兩個部件供給單元上設置徑向供給器的電子部件供給裝置。另外，如上述所示，作為部件供給單元，也可以包含利用電子部件保持帶供給搭載型電子部件的電子部件供給裝置(晶片部件供給器)100a。另外，也可以將前側、後側中的一個部件供給單元的電子部件供給裝置，全部設置為電子部件供給裝置(晶片部件供給器)100a。S卩，也可以設置為，前側、後側中的一個部件供給單元供給引線型電子部件(向基板插入的電子部件)，另一個供給無引線電子部件(向基板搭載的電子部件)。另外，在電子部件安裝裝置中，作為電子部件安裝裝置，也可以使用所謂託盤式供給器。另外，在電子部件安裝裝置中，作為電子部件供給裝置，也可以使用軸向供給器，該軸向供給器在將保持帶上保持的軸向型電子部件的引線如上述所示切斷為向基板下方較短地露出並彎折為字型的狀態下，向保持位置進行供給。在此情況下，電子部件安裝裝置在利用吸嘴對軸向供給器的保持位置的軸向型電子部件主體進行保持後，對引線間隔是否良好進行判別，將判定為良好的軸向型電子部件向插入孔(基板孔)中插入。電子部件安裝裝置10無論是由哪個電子部件供給裝置供給的電子部件，均可以通過對電子部件進行吸附或者抓持而向基板搭載或者插入。此外，在供給引線型電子部件的電子部件供給裝置中，以主體配置於引線的鉛垂方向上側的朝向，即，引線配置於主體的鉛垂方向下側的朝向，將引線型電子部件向利用吸嘴實施保持的保持位置供給。在這裡，電子部件安裝裝置10優選如本實施方式所示，將具有碗式供給器的部件供給單元、其他種類的電子部件供給裝置，例如上述徑向供給器、上述軸向供給器、搭載型電子部件保持帶供給器、杆式供給器、託盤式供給器等部件供給單元，配置在經由基板輸送部12而相對的位置、即前側和後側。由此，可以抑制碗式供給器的振動對其他種類的部件供給單元造成影響的情況，所以可以使針對其他種類的電子部件供給裝置在保持位置供給的電子部件的吸嘴保持作用穩定。此外，在本實施方式中，將部件供給單元作為部件供給單元14f、14r這兩個而進行了說明，但數量並不限定。另外，也可以將2個部件供給單元14f、14r視為I個部件供給單元，將部件供給單元14f、14r分別視為第I部件供給部、第2部件供給部。例如，可以視為構成為，如上述實施方式所示I個部件供給單元具有碗式供給器(部件供給單元14f、第I部件供給部)和徑向供給器(部件供給單元14r、第2部件供給部)。在此情況下，第I部件供給部和第2部件供給部，配置在隔著基板配置位置而相對的位置上。另外，也可以視為在I個部件供給單元14f 上具有第I部件供給部、第2部件供給部。例如，如上述所示，可以視為構成為，I個部件供給單元14f具有徑向供給器(第I部件供給部)和晶片部件供給器(第2部件供給部)。如上述所示，電子部件安裝裝置10可以不依賴於組合，而採用具有多種電子部件供給裝置的結構。在這裡，作為徑向供給器即電子部件供給裝置100所供給的電子部件，存在可以利用保持帶保持引線的各種徑向引線型電子部件。電子部件供給裝置100可以供給例如鋁電解電容器、電感器、陶瓷電容器、薄膜電容器等。另外，作為碗式供給器即電子部件供給裝置402、404、406所供給的電子部件，存在封裝部件的各種引線型電子部件。電子部件供給裝置402、404、406可以供給例如固態繼電器、DIP型電子部件、SIP型電子部件、連接器、變壓器等。另外，對於本實施方式的搭載頭15，在為了可以利用I臺搭載頭安裝更多種類的電子部件而具有多個吸嘴的情況下，可以使用上述吸嘴自動更換裝置(在本實施方式中為通過更換吸嘴保持機構和搭載頭主體的組合而實現的搭載頭更換動作)，在安裝生產中將各吸嘴更換為各種吸嘴、抓持吸嘴。電子部件安裝裝置10根據與搭載型電子部件以及引線型電子部件對應的大小、重量、部件主體上表面是否具有可吸附的平面、以及是否可以抓持部件主體等部件條件，針對每個部件，指定具有適當吸附孔徑的吸嘴或者適當形狀的抓持部件的抓持吸嘴，並存儲在生產程序中。電子部件安裝裝置10基於生產程序中存儲的電子部件和吸嘴之間的對應關係，對在搭載頭上安裝的吸嘴進行切換，或在搭載頭內對保持該電子部件的吸嘴進行確定。其結果，電子部件安裝裝置10例如在基板安裝中將由吸嘴保持的電子部件從搭載型電子部件變更為引線型電子部件的情況下，產生利用與保持搭載型電子部件的吸嘴相同的吸嘴對引線型電子部件進行保持的情況，以及利用不同的吸嘴對引線型電子部件進行保持的情況。電子部件安裝裝置10在上述吸嘴不同的情況下，在準備工序時或者生產中，搭載的電子部件發生變更時，利用上述吸嘴自動更換裝置，自動地更換吸嘴。即，持續進行下述動作:在生產中向基板安裝的電子部件為例如搭載型電子部件時，選擇與該電子部件相適應的吸嘴(吸附吸嘴或者抓持吸嘴)，使吸嘴移動至位於供給該電子部件的電子部件供給裝置的保持位置上的搭載型電子部件，對電子部件進行保持並向基板的規定位置移動，在使電子部件進行下降速度控制的同時進行搭載動作。電子部件安裝裝置10在規定數量的該電子部件的安裝結束，將下一個應安裝的電子部件變更為引線型電子部件時，對吸嘴相同還是不同進行判別。電子部件安裝裝置10在判定為吸嘴相同的情況下，由於不需要更換吸嘴，所以將相同的吸嘴作為該引線型電子部件用的吸嘴。另外，電子部件安裝裝置10在判定為吸嘴不同的情況下，在搭載頭上安裝的其他吸嘴中存在可以使用的吸嘴的情況下，將該吸嘴作為該引線型電子部件用的吸嘴，在其他吸嘴中沒有可以利用的吸嘴的情況下，通過上述吸嘴自動更換裝置，自動地更換為該引線型電子部件用吸嘴。電子部件安裝裝置10在這樣準備好引線型電子部件用的吸嘴後，使搭載頭移動，使該吸嘴向引線型電子部件供給裝置的保持位置移動。電子部件安裝裝置10利用供給引線型電子部件的電子部件供給裝置，將具有由內置的切斷裝置(切斷單元)從電子部件帶(電子部件保持帶)預先切斷為較短的規定長度的引線的引線型電子部件，設置在保持位置上。電子部件安裝裝置10通過利用上述吸嘴對引線型電子部件進行吸附或抓持，從而進行保持，通過利用檢測單元(雷射識別裝置38)對引線間隔進行判別，並且對位置偏移進行判別，從而對向基板移動並向插入孔(基板孔)插入的電子部件進行篩選，在向插入孔中插入時對引線進行位置偏移校正，並且進行使插入時的下降速度與引線的切斷長度相對應而逐漸減速的切換控制，同時進行安裝。另外，搭載頭15在具有多個吸嘴的情況下，只要至少具有一個可以對引線型電子部件(插入型電子部件)進行保持、搭載的吸嘴即可，吸嘴的結構可以採用各種結構。例如，搭載頭15也可以使一部分的吸嘴為對引線型電子部件進行保持的吸嘴，使其餘的吸嘴為對搭載型電子部件進行保持的吸嘴。在此情況下，電子部件安裝裝置在利用吸嘴對搭載型電子部件進行保持的情況下，進行對該搭載型電子部件進行基板搭載的安裝控制，在對引線型電子部件進行保持的情況下·，進行將該引線型電子部件向插入孔(基板孔)中插入的安裝控制。另外，搭載頭15也可以將全部的吸嘴設為對引線型電子部件進行保持的吸嘴。另夕卜，電子部件安裝裝置10基於生產程序，對吸附搭載對象的電子部件的吸附吸嘴(或者進行抓持的抓持吸嘴)進行確定時，根據電子部件的種類，對保持安裝該電子部件的吸嘴進行確定。電子部件安裝裝置10如上述所示，準備可以在一臺搭載頭上安裝的多個吸嘴，通過根據基於生產程序的指令，在生產中使吸嘴自動更換裝置動作，將安裝在搭載頭上的吸嘴可拆卸地更換為與下一次生產的電子部件(安裝的電子部件)相對應的吸嘴，從而在基板上保持插入引線型電子部件，並且通過對搭載型電子部件進行基板搭載，從而可以依次進行基板安裝。下面，使用圖101和圖102，對使用上述電子部件安裝裝置的電子部件安裝系統(安裝系統)的一個例子進行說明。圖101是表示電子部件安裝系統的概略結構的示意圖。圖101所示的電子部件安裝系統(以下也稱為「安裝系統」)I具有圖案形成裝置2、回流處理裝置4、輸送裝置6、7以及電子部件安裝裝置10。在安裝系統I中，以圖案形成裝置2、輸送裝置6、電子部件安裝裝置10、輸送裝置7、回流處理裝置4的順序，對各部分進行配置，以輸送基板。圖案形成裝置2是在基板的表面形成焊料圖案，向基板的插入孔中填充焊料的裝置。回流裝置4通過將基板加熱至規定溫度，使基板的焊料臨時熔化，從而將與焊料接觸的基板和電子部件粘接。即，回流裝置4利用圖案的焊料，將在基板的表面形成的焊料的圖案上安裝的搭載型電子部件和基板粘接，將引線插入至插入孔中的引線型電子部件和引線插入孔，利用插入孔中填充的焊料進行粘接。輸送裝置6、7是輸送基板的裝置。輸送裝置6將在圖案形成裝置2中進行處理並搬出的基板，向電子部件安裝裝置10搬入。輸送裝置7將在電子部件安裝裝置10中處理並搬出的基板，向回流處理裝置4搬入。電子部件安裝裝置10如上述所示，向基板安裝電子部件。在這裡，電子部件安裝裝置10作為電子部件，可以安裝引線型電子部件。另外，電子部件安裝裝置10作為電子部件，也可以安裝引線型電子部件和搭載型電子部件這兩者。安裝系統I為上述結構。圖102是表示電子部件安裝系統的動作的一個例子的流程圖。在安裝系統I中，作為步驟S960，向基板上印刷焊料。即，在安裝系統I中，作為步驟S960，利用圖案形成裝置在基板的表面形成焊料的圖案，向插入孔中填充焊料。在安裝系統I中，在步驟S960中向基板上印刷焊料後，利用輸送裝置6將基板向電子部件安裝裝置10搬入，作為步驟S962，利用電子部件安裝裝置10向基板安裝引線型電子部件以及搭載型電子部件。在安裝系統I中，在步驟S962中向基板安裝電子部件後，利用輸送裝置7將安裝有電子部件的基板向回流處理裝置4搬入，作為步驟S964，執行回流處理，結束本處理。在安裝系統I中，如上述所示，通過利用電子部件安裝裝置10對引線型電子部件以及搭載型電子部件進行安裝，從而 可以利用I次回流處理，將引線型電子部件以及搭載型電子部件這兩者固定在基板。由此，在安裝系統I中，可以簡化製造線的結構。另外，通過利用電子部件安裝裝置10對引線型電子部件以及搭載型電子部件進行安裝，從而如上述所示，可以在縮短徑向引線型電子部件的引線的狀態下進行安裝。由此，在安裝系統I中，即使在相同的工序中對引線型電子部件以及搭載型電子部件進行安裝，對引線型電子部件以及搭載型電子部件同時執行回流，也可以適當地將電子部件粘接在基板上。由此，可以提聞基板的生廣效率。另外，在電子部件安裝系統I中，通過向插入孔中預先填充或者塗敷焊料，從而經由焊料將插入後的引線臨時固定在插入孔中，因此，可以不使用當前執行的、為了固定部件而在基板背面側將部件彎折的部件彎折工序，因此可以縮短引線，由此，可以在現有的基板插入的專用安裝裝置中，省略在基板背面側設置的引線彎折裝置。另外，可以將在現有的電子部件安裝裝置(晶片貼裝機)中利用的、支撐基板的支撐銷，配置在任意的位置，利用搭載頭進行基板搭載以及向插入孔中插入。此外，用於使圖101、圖102所示的安裝系統I可以得到上述效果的具有優選結構的電子部件安裝裝置的安裝系統並不限定於此。例如安裝系統也可以構成為，具有多臺電子部件安裝裝置10。另外，在安裝系統中，也可以將電子部件安裝裝置10作為僅安裝弓I線型電子部件的安裝裝置使用。另外，電子部件安裝裝置10是可以適當地安裝引線型電子部件的裝置，但也可以用作為暫時僅安裝搭載型電子部件的裝置使用。
權利要求
1.一種電子部件供給裝置，其裝入具有保持帶主體、和以一定間隔保持在該保持帶主體中的多個徑向引線型電子部件的電子部件保持帶，將所述電子部件保持帶所保持的所述徑向引線型電子部件向保持區域供給， 其特徵在於，具有: 框體，其具有對所述電子部件保持帶進行引導的引導槽； 供給器單元，其將引導至所述引導槽中的所述電子部件保持帶沿保持帶進給方向輸送；以及 切斷單元，其具有將移動至所述保持區域的所述徑向引線型電子部件的引線切斷的切斷機構、以及對所述電子部件進行支撐的夾緊機構，將所述徑向引線型電子部件和所述電子部件保持帶分離， 在所述切斷單元中，所述夾緊機構和所述切斷機構由相同的動力源驅動，在利用所述夾緊機構對所述電子部件進行支撐後，利用所述切斷機構將所述引線切斷。
2.根據權利要求1所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述夾緊機構對所述電子部件的 主體進行支撐。
3.根據權利要求2所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述夾緊機構對所述電子部件的引線進行支撐。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述保持帶主體以一定間隔形成孔， 所述供給器單元具有保持帶進給爪單元以及驅動部，該保持帶進給爪單元具有向所述保持帶主體的所述孔中插入的進給爪，該驅動部使所述保持帶進給爪單元與所述保持帶進給方向的至少進給間距相對應而往復移動，該供給器單元將引導至所述引導槽中的所述電子部件保持帶沿所述保持帶進給方向輸送， 所述引導槽為具有折回部的U字形狀，該折回部使對通過所述保持區域的所述電子部件保持帶進行引導的朝向反轉， 所述保持區域在所述保持帶進給方向上，配置在進給爪的配置位置的下遊側、且與所述折回部相比的上遊側。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 在所述保持帶進給方向上，具有對所述供給器單元相對於所述保持區域的位置進行調整的位置調整機構。
6.根據權利要求5所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述位置調整機構是相對於所述框體使所述供給器單元移動的機構。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述切斷單元具有將對所述保持區域的所述徑向引線型電子部件的切斷位置進行調整的機構。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述切斷單元將保持於所述電子部件保持帶中的所述徑向引線型電子部件的所述引線較短地切斷為規定長度。
9.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 所述夾緊機構是將所述電子部件夾入而進行支撐的機構，具有對用於夾入所述電子部件的部件的間隔進行調整的間隔調整機構。
10.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於，具有: 引導部，其將所述電子部件保持帶沿所述弓I導槽進行引導；以及 部件放置箱，其安裝在所述引導部處，對向所述引導部供給的所述電子部件保持帶進行保持。
11.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件供給裝置，其特徵在於， 還具有保持帶排出引導部，其對從所述引導槽排出的所述電子部件保持帶的排出角度進行限制。
12.一種電子部件安裝裝置，其特徵在於，具有: 權利要求1至3中任一項所記載的電子部件供給裝置； 搭載頭主體，其具有對從所述電子部件供給裝置供給的電子部件的主體進行保持的吸嘴、對所述吸嘴進行驅動的吸嘴驅動部、以及對所述吸嘴及所述吸嘴驅動部進行支撐的搭載頭支撐體； 移送單元，其在水平面上使所述搭載頭主體移動，將位於所述電子部件供給裝置中的電子部件向基板的安裝位置移送；以及 控制部，其對所述搭載頭主體以及所述電子部件供給裝置的動作進行控制， 所述控制部利用所述移送單元，將由所述吸嘴保持所述引線型電子部件後的所述搭載頭主體向所述安裝位置移動，將所述吸嘴所保持的所述徑向引線型電子部件的所述引線，向所述基板的插入孔中插入。
13.一種電子部件安裝裝置，其特徵在於，具有: 電子部件供給裝置，其具有框體、供給器單元以及切斷單元，該框體具有對電子部件保持帶進行引導的引導槽，該電子部件保持帶具有以一定間隔形成孔的保持帶主體以及以一定間隔保持於該保持帶主體中的多個徑向引線型電子部件，該供給器單元將引導至所述引導槽中的所述電子部件保持帶沿保持帶進給方向輸送，該切斷單元具有將移動至保持區域的所述徑向引線型電子部件的引線切斷的切斷機構以及對所述電子部件進行支撐的夾緊機構，將所述徑向引線型電子部件和所述電子部件保持帶分離； 搭載頭主體，其具有對從所述電子部件供給裝置供給的電子部件的主體進行保持的吸嘴、對所述吸嘴進行驅動的吸嘴驅動部、以及對所述吸嘴及所述吸嘴驅動部進行支撐的搭載頭支撐體； 移送單元，其在水平面上使所述搭載頭主體移動，將位於所述電子部件供給裝置中的電子部件向所述基板的安裝位置移送； 判定裝置，其對是否在所述搭載頭主體上保持有所述電子部件進行判定； 檢測單元，其對所述保持區域的所述電子部件進行檢測；以及 控制部，其對所述搭載頭主體以及所述電子部件供給裝置的動作進行控制， 所述控制部在利用所述判定裝置判定為沒有保持所述電子部件的情況下，利用所述檢測單元對所述保持區域中有無所述電子部件進行檢測，在判定所述保持區域中沒有所述電子部件的情況下，利用所述供給器單元使所述電子部件保持帶移動。
14.根據權利要求13所述的電子部件安裝裝置，其特徵在於， 所述控制部在利用所述判定裝置判定沒有保持所述電子部件、且判定所述保持區域中存在所述電子部件的情況下，執行錯誤處理。
15.根據權利要求13或14所述的電子部件安裝裝置，其特徵在於， 所述控制部在準備處理時，利用切斷單元將所述電子部件切斷的情況下，對是否維持所述切斷單元的夾緊進行判定，在判定維持夾緊的情況下，直至將該電子部件保持在所述吸嘴上為止維持夾緊。
16.根據權利要求13或14所述的電子部件安裝裝置，其特徵在於， 所述電子部件供給裝置是徑向引線型電子部件供給裝置， 還具有搭載型電子部件供給裝置，其對通過向所述基板上搭載而向所述基板上安裝的搭載型電子部件進行供給， 所述控制部將所述徑向引線型電子部件向基板上插入，將所述搭載型電子部件向基板上搭載 。
全文摘要
本發明提供一種電子部件供給裝置及電子部件安裝裝置，其可以高效且高精度地供給引線型電子部件。其裝入具有保持帶主體、和保持在該保持帶主體中的多個徑向引線型電子部件的電子部件保持帶，將其保持的徑向引線型電子部件向保持區域供給，具有框體，其具有引導電子部件保持帶的引導槽；供給器單元，其將引導至引導槽中的電子部件保持帶沿保持帶進給方向輸送；以及切斷單元，其具有將移動至保持區域的徑向引線型電子部件的引線切斷的切斷機構、以及支撐電子部件的夾緊機構，將徑向引線型電子部件和電子部件保持帶分離，在切斷單元中，夾緊機構和切斷機構由相同的動力源驅動，在利用夾緊機構對電子部件進行支撐後，利用切斷機構將引線切斷。
文檔編號H05K13/02GK103249294SQ20131004943
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月7日 優先權日2012年2月8日
發明者小野孝喜, 高橋雅志, 谷口史之 申請人:Juki株式會社