電路板供給裝置、電路板卷繞裝置、電路板處理系統、電路板供給方法及電路板卷繞方法

2023-05-28 20:26:41 2

專利名稱：電路板供給裝置、電路板卷繞裝置、電路板處理系統、電路板供給方法及電路板卷繞方法
技術領域：
本發明涉及對以與帶狀襯墊重疊的狀態被卷繞的帶狀電路板進行處理的電路板供給裝置、電路板卷繞裝置以及電路板處理系統。另外，本發明涉及提供以與帶狀襯墊重疊的狀態被卷繞的帶狀電路板的電路板供給方法、以及將帶狀電路板以與帶狀襯墊重疊的狀態進行卷繞的電路板卷繞方法。
背景技術：
現有技術下已知的樹脂塗敷系統具有塗敷用於固定安裝於帶狀電路板上的半導體晶片等的樹脂的樹脂塗敷裝置，使被塗敷的樹脂固化的樹脂固化裝置，對樹脂塗敷裝置提供帶狀電路板的電路板供給裝置，以及卷繞從樹脂固化裝置搬出的帶狀電路板的電路板卷繞裝置(例如，參照專利文獻1)。
在專利文獻1所公開的樹脂塗敷系統中，電路板供給裝置設有，提供於樹脂塗敷裝置上的帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤、和卷繞與電路板分離的襯墊的襯墊卷帶盤。另外，該樹脂塗敷系統中，電路板卷繞裝置設有，提供用於保護從樹脂固化裝置搬出的帶狀電路板的襯墊的襯墊繞線盤、和該帶狀襯墊與帶狀電路板以重疊的狀態被卷繞的電路板卷帶盤。
專利文獻1所公開的襯墊卷帶盤及襯墊繞線盤，連接於輸出軸上安裝有扭矩限制器的電動機或轉矩電動機上。而且，在專利文獻1所公開的電路板供給裝置及電路板卷繞裝置中，形成對應於扭矩限制器或轉矩電動機的設定轉矩的微小張力一直外加於襯墊上的構成。
專利文獻1特開2004-122753號公報

發明內容
發明所要解決的課題使用於專利文獻1所公開的樹脂塗敷系統等的電路板，近年來正向薄型化發展。伴隨該電路板的薄型化，若卷繞在電路板繞線盤和電路板卷帶盤的電路板上有外力作用的話，則與現有技術相比，會發生電子器件對電路板的安裝不良，或電路板自身容易產生損傷等。即，由於電路板的薄型化容易產生各種各樣的問題。
在此，在專利文獻1所公開的電路板供給裝置和電路板卷繞裝置中，只要是具有某種程度厚度的電路板，就可以毫無問題地對電路板進行處理。但是，根據申請人的實驗的話，可以明確在專利文獻1所公開的電路板供給裝置和電路板卷繞裝置的情況下，若使用薄型化的電路板則會發生上述那樣的問題，作為裝置不是足夠的。
另外，在襯墊卷帶盤的情況下，襯墊卷帶盤中的襯墊的卷徑(卷繞於捲軸上的襯墊的直徑)，開始卷繞時較小，隨著被卷繞而變大。因此，在對應於轉矩電動機或扭矩限制器的設定轉矩的張力外加於襯墊的情況下，與卷繞結束時的張力相比，在襯墊開始卷繞時有大的張力外加。若對襯墊外加大的張力，則卷繞於電路板繞線盤的電路板與襯墊被緊緊地緊固。其結果是產生，使安裝於電路板上的半導體晶片等的電子器件損傷，或發生電子器件和電路板的安裝不良，或使電路板的布線損傷，或使電路板伸展的問題。該問題，容易在安裝於電路板上的電子器件未被樹脂密封的無保護狀態的情況下產生。另外，該問題由於電路板的薄型化，和電子器件、電路板布線的細微化而更容易發生。
因此，本發明的課題在於提供一種，具有即使處理薄型電路板也能夠抑制問題發生的構成的電路板供給裝置、電路板卷繞裝置及電路板處理系統。另外，本發明的課題在於提供一種，即使處理薄型電路板也能夠抑制問題發生的電路板供給方法及電路板卷繞方法。
解決課題的手段為了解決上述課題，本發明的電路板供給裝置，其特徵在於，設有向規定的電路板處理裝置提供的帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤，卷繞與電路板分離的襯墊的襯墊卷帶盤，以及將電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間的襯墊的張力緩和的張力緩和機構。
本發明的電路板供給裝置，設有將電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間的襯墊的張力緩和的張力緩和機構。因此，能夠排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤的電路板的外力。即，能夠防止卷繞在電路板繞線盤的電路板因襯墊的張力而被緊固。其結果是，採用本發明的電路板供給裝置，即使處理薄型電路板也能夠抑制問題的發生。另外，採用本發明的電路板供給裝置，即使在卷繞於電路板繞線盤的電路板上安裝有電子器件的情況下，也能夠排除因襯墊的張力而引起的、對卷繞在電路板繞線盤的電路板的外力，因此能夠抑制電子器件的安裝不良。
本發明中，張力緩和機構以設有，檢測電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間的襯墊下垂的襯墊下垂傳感器、和根據襯墊下垂傳感器的檢測結果將襯墊卷帶盤旋轉驅動的襯墊捲軸用電動機為佳。這樣構成的話，在電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間能夠確實地使襯墊下垂。因此，能夠確實地排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤的電路板的外力。
本發明中，在向電路板處理裝置提供的電路板的供給方向上，以襯墊卷帶盤的旋轉中心相對於電路板繞線盤的旋轉中心，配置於電路板處理裝置側為佳。這樣構成的話，在電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間容易使襯墊下垂。即，在電路板繞線盤與襯墊卷繞盤之間容易使張力緩和。
本發明中，電路板的厚度可以設為50μm及小於50μm。若電路板的厚度為50μm及小於50μm的話，容易產生由於電路板薄型化的影響而導致的種種問題，但是，通過採用本發明的構成，能夠抑制這些問題的發生。
另外，為了解決上述課題，本發明的電路板卷繞裝置，其特徵在於，設有從規定的電路板處理裝置搬出的帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板卷帶盤，提供與電路板重疊的襯墊的襯墊繞線盤，以及將電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間的襯墊的張力緩和的張力緩和機構。
本發明的電路板卷繞裝置，設有將電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間的襯墊的張力緩和的張力緩和機構。因此，能夠排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板卷帶盤的電路板的外力。即，能夠防止卷繞在電路板卷帶盤的電路板因襯墊的張力而被緊固。其結果是，採用本發明的電路板卷繞裝置，即使處理薄型電路板也能夠抑制問題的發生。另外，採用本發明的電路板卷繞裝置，即使在卷繞於電路板卷帶盤的電路板上安裝有電子器件的情況下，也能夠排除因襯墊的張力而引起的、對卷繞在電路板卷帶盤的電路板的外力，因此能夠抑制電子器件的安裝不良。
在本發明中，張力緩和機構以設有，檢測電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間的襯墊下垂的襯墊下垂傳感器、和根據襯墊下垂傳感器的檢測結果將襯墊繞線盤旋轉驅動的襯墊捲軸用電動機為佳。這樣構成的話，在電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間能夠確實地使襯墊下垂。因此，能夠確實地排除因襯墊的張力而引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板卷帶盤的電路板的外力。
在本發明中，以從電路板處理裝置搬出的、卷繞於電路板卷帶盤之前的電路板下垂而構成，檢測該下垂的電路板下垂傳感器設有多個或多組檢測部，同時，襯墊下垂傳感器設有一個或一組檢測部為佳。若在電路板處理裝置與電路板卷帶盤之間直接對電路板產生張力的話，電路板上容易發生損傷。特別是若電路板薄型化的話，由於電路板上發生的張力，電路板損傷。因此，通過卷繞於電路板卷帶盤之前的電路板下垂而構成，同時，檢測該下垂的電路板下垂傳感器設有多個或多組檢測部，可以將電路板的下垂狀態在多個階段進行檢測，可以確實地防止電路板上發生張力。另一方面，即使襯墊上發生張力，立即對電路板產生損傷的情況也少。因此，通過襯墊下垂傳感器設有一個或一組檢測部，能夠抑制因襯墊的張力引起的電路板問題的發生，並且能夠將電路板卷繞裝置的構成簡單化。
在本發明中，以在從電路板處理裝置搬出的電路板的搬出方向上，襯墊繞線盤的旋轉中心相對於電路板卷帶盤的旋轉中心，配置於電路板處理裝置側為佳。這樣構成的話，在電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間，容易使襯墊下垂。即，在電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間容易形成使襯墊下垂的空間，因此容易使襯墊的張力緩和。
在本發明中，以在襯墊繞線盤的上方配置有電路板卷帶盤，在襯墊繞線盤的下方配置有網眼狀的板部件為佳。這樣構成的話，在電路板卷繞裝置內部發生的塵埃向板部件的下方落下。因此，即使在電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間下垂的襯墊接觸到板部件的頂面，也能夠抑制塵埃附著於襯墊。其結果是，能夠抑制塵埃附著於以與襯墊重疊的狀態被卷繞的電路板上。
在本發明中，電路板的厚度可以設為50μm及小於50μm。若電路板的厚度為50μm及小於50μm的話，容易產生由於電路板薄型化的影響而導致的種種問題，但是通過採用本發明的構成，可以抑制這些問題的發生。
本發明的電路板供給裝置及/或電路板卷繞裝置，可以使用於設有對電路板進行規定處理的電路板處理裝置的電路板處理系統。採用該電路板處理系統，能夠排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤的電路板及/或以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板卷帶盤的電路板的外力。因此，採用本發明的電路板處理系統，即使處理薄型電路板，也能夠抑制問題的發生。
進而，為了解決上述課題，本發明的電路板供給方法，是從帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤向規定的電路板處理裝置提供電路板的電路板供給方法，其特徵在於，在使卷繞與電路板分離的襯墊的襯墊卷帶盤與電路板繞線盤之間的襯墊張力緩和的狀態下，向電路板處理裝置提供電路板。
採用本發明的電路板供給方法，在使電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間的襯墊張力緩和的狀態下，對電路板處理裝置提供電路板。因此，能夠排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤的電路板的外力。其結果是，採用本發明的電路板供給方法，即使處理薄型電路板，也能夠抑制問題的發生。
在本發明中，以根據檢測電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間的襯墊下垂的襯墊下垂傳感器的檢測結果，將襯墊卷帶盤旋轉驅動為佳。這樣構成的話，在電路板繞線盤與襯墊卷帶盤之間能夠確實地使襯墊下垂，能夠確實地排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤的電路板的外力。
進而另外，為了解決上述課題，本發明的電路板卷繞方法，是將從規定的電路板處理裝置搬出的帶狀電路板以與帶狀襯墊重疊的狀態，卷繞於電路板卷帶盤上的方法，其特徵在於，在使提供與電路板重疊的襯墊的襯墊繞線盤與電路板卷帶盤之間的襯墊張力緩和的狀態下，將電路板卷繞於電路板卷帶盤。
採用本發明的電路板卷繞方法，在使電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間的襯墊張力緩和的狀態下，將電路板卷繞於電路板卷帶盤。因此，能夠排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板卷帶盤的電路板的外力。其結果是，採用本發明的電路板卷繞方法，即使處理薄型電路板，也能夠抑制問題的發生。
在本發明中，以根據檢測電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間的襯墊下垂的襯墊下垂傳感器的檢測結果，將襯墊繞線盤旋轉驅動為佳。這樣構成的話，在電路板卷帶盤與襯墊繞線盤之間能夠確實地使襯墊下垂，能夠確實地排除因襯墊的張力引起的、對以與襯墊重疊的狀態卷繞在電路板卷帶盤的電路板的外力。
發明的效果如以上所說明，採用本發明涉及的電路板供給裝置、電路板卷繞裝置及電路板處理系統，即使處理薄型電路板，也能夠抑制問題的發生。另外，採用本發明的電路板供給方法及電路板卷繞方法，即使處理薄型電路板，也能夠抑制問題的發生。


圖1是本發明實施形態一涉及的電路板處理系統的概略構成表示圖。
圖2是表示圖1所示襯墊的俯視圖。
圖3是從圖2的H-H方向將襯墊側面放大表示的放大側面圖。
圖4是圖1所示的電路板卷繞裝置中根據電路板的下垂量對電路板進行卷繞控制的說明圖。
圖5是圖1所示的電路板供給裝置的概略構成的表示圖。
圖6是表示圖1所示襯墊卷帶盤的驅動部概略構成的側面圖。
圖7是本發明實施形態二涉及的電路板處理系統的概略構成的表示圖。
圖8是表示圖7所示接合裝置的概略構成的俯視圖。
圖9是表示圖8所示接合頭的概略構成的側面圖。
圖10是表示本發明其他形態涉及的電路板及電子器件的部分放大剖面圖。
圖11是從圖10的I-I方向表示電子器件外部的圖。
符號說明1、51電路板處理系統2電路板3電子器件4樹脂塗敷裝置(電路板處理裝置)5樹脂固化裝置(電路板處理裝置)6電路板供給裝置9襯墊10 電路板繞線盤11 電路板卷帶盤27 襯墊繞線盤36 電路板下垂傳感器38 襯墊卷帶盤42、92 襯墊下垂傳感器(張力緩和機構的一部分)54 接合裝置(電路板處理裝置)
57電路板卷繞裝置75板部件77第一襯墊捲軸用電動機(襯墊捲軸用電動機、張力緩和機構的一部分)87第二襯墊捲軸用電動機(襯墊捲軸用電動機、張力緩和機構的一部分)93發光部(檢測部的一部分)94受光部(檢測部的一部分)PR1、PR2、PR3受發光部(檢測部的一部分)M1、M2、M3 反射鏡(檢測部的一部分)本發明的最佳實施形態以下，根據附圖對本發明的最佳實施形態進行說明。
(實施形態一)(電路板處理系統的構成)圖1是本發明實施形態一涉及的電路板處理系統1的概略構成表示圖。圖2是表示圖1所示襯墊9的俯視圖。圖3是從圖2的H-H方向將襯墊9的側面放大表示的放大側面圖。圖4是圖1所示電路板卷繞裝置7中根據電路板2的下垂量對電路板2進行卷繞控制的說明圖。圖5是圖1所示電路板供給裝置6的概略構成的表示圖。圖6是表示圖1所示襯墊卷帶盤38的驅動部概略構成的側面圖。
實施形態一涉及的電路板處理系統1是，用於以樹脂密封、固定安裝於帶狀電路板2的半導體晶片等的電子器件3的系統。如圖1所示，該電路板處理系統1設有，塗敷用於將安裝於帶狀電路板2上的電子器件3(參照圖1中虛線所示的圓形框E部、F1部及F2部的放大圖)確實地固定的樹脂的樹脂塗敷裝置4，使被塗敷的樹脂固化的樹脂固化裝置5，對樹脂塗敷裝置4提供電路板2的電路板供給裝置6，以及卷繞從樹脂固化裝置5搬出的電路板2的電路板卷繞裝置7。另外，在電路板處理系統1中，按電路板供給裝置6、樹脂塗敷裝置4、樹脂固化裝置5、電路板卷繞裝置7的順序，從上遊側向下遊側(圖1中為從左側向右側)依次配置。在本形態中，樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5，是對電路板2進行規定處理的電路板處理裝置。而且，圖1中虛線所示的圓形框E部的放大圖是將E部原封不動地放大的圖，圓形框F1部、F2部及G部的放大圖，是從圖1的右方分別觀察F1部、F2部及G部所得的主要部分的剖面圖。
電路板供給裝置6，設有提供於樹脂塗敷裝置4上的帶狀電路板2與帶狀襯墊9以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤10。另外，電路板卷繞裝置7，設有從樹脂固化裝置5搬出的帶狀電路板2與帶狀襯墊9以重疊的狀態被卷繞的電路板卷帶盤11。而且，如圖1所示，卷繞在電路板繞線盤10上的電路板2與卷繞在電路板卷帶盤11上的電路板2是連接的。即，本形態的電路板處理系統1，成為所謂的連續卷帶式(reel to reel)電路板處理系統。
在本形態中，卷繞於電路板繞線盤10的電路板2上預先安裝有電子器件3。即，在形成於卷繞在電路板繞線盤10的電路板2上的電極部(省略圖示)上，預先電連接有電子器件3的端子部(省略圖示)。
而且，以下將圖1的上下方向記載為「高度方向」，將圖1的左右方向記載為「橫方向」，將圖1的紙面垂直方向記載為「前後方向」。另外，在電路板處理系統1中，電路板2被從圖1的左側向右側搬送，因此，以下將圖1的右側記載為「下遊側」，將左側記載為「上遊側」。
電路板2是，作為可撓性樹脂電路板的COF(Chip On Film or ChipOn Flexible Circuit Board)帶或TAB(Tape Automated Bonding)帶等的帶狀電路板。本形態中，作為電路板2使用COF帶，圖1中圖示有使用COF帶時的狀態。該電路板2是特別薄型的部件，其厚度為50μm及小於50μm。例如，電路板2的厚度為25μm、30μm或50μm等。另外，電路板2的寬度(電路板2的寬度方向的幅度)為，例如35mm、48mm或70mm。進而，電路板2例如由聚醯亞胺形成。而且，電路板2的厚度不限於50μm及小於50μm，電路板2的厚度例如為75μm或125μm也可以。
本形態的襯墊9是，用於保護卷繞在電路板繞線盤10和電路板卷帶盤11上的電路板2的部件，以薄樹脂形成為帶狀。例如，襯墊9由含有碳的聚對苯二甲酸乙酯(PET)形成。該襯墊9由於在與電路板2一同被卷繞的狀態下，被進行了例如160℃～200℃的加熱處理，因此具有能夠經受住200℃的加熱處理的耐熱性。另外，襯墊9的厚度為50μm～200μm。例如，本形態的襯墊9為100μm。進而，襯墊9的寬度(襯墊9的寬度方向的幅度)為，例如35mm、48mm或70mm，使用與被使用的電路板2相一致寬度的襯墊9。另外，對該襯墊9實施防靜電幹擾用的處理。
在襯墊9的寬度方向兩端上，如圖2及圖3所示，形成有在襯墊9一側的面上突出的多個第一凸部9a和向襯墊9的其他面突出的多個第二凸部9b。更具體地說，在襯墊9的寬度方向兩端上，球面的一部分向圖2的紙面外側(圖3的上側)被擠壓而形成的第一凸部9a、與球面的一部分向圖2的紙面裡側(圖3的下側)被擠壓而形成的第二凸部9b，在襯墊9長度方向的整個區域內交替鄰接而形成。第一凸部9a及第二凸部9b的突出量，因安裝於電路板2的電子器件3的厚度不同而各種各樣，例如為1.5mm。而且，在電路板2與襯墊9重疊並被卷繞時，在被卷繞於某圈的電路板2與被卷繞於其下一圈的電路板2之間，通過第一凸部9a和第二凸部9b在徑向上確保規定間隙，電路板2和安裝於電路板2上的半導體晶片等的電子器件3被適當地保護。
如圖1所示，樹脂塗敷裝置4設有，將從電路板供給裝置6提供的電路板2向箭頭標誌X方向(朝向下遊側的方向)搬送的兩組搬送滾柱12、13，和對安裝於電路板2上的電子器件3塗敷熱固性樹脂的樹脂塗敷部14。在本形態中，搬送滾柱12配置於上遊側，搬送滾柱13配置於下遊側。為了在搬送滾柱12、13之間電路板2不發生下垂，該搬送滾柱12、13以相同的圓周速度進行旋轉。另外，搬送滾柱12、13進行旋轉或停止，以將電路板2間歇地搬送以安裝於電路板2上的各電子器件3的間隔部分。而且，在電路板2停止的狀態下，通過樹脂塗敷部14對安裝有電子器件3的部分塗敷樹脂。這樣，在樹脂塗敷裝置4中，從電路板供給裝置6提供的、被塗敷了熱固性樹脂後的電路板2向樹脂固化裝置5搬出。
在此，在本形態中，搬送滾柱12在搬送滾柱13停止後，在稍微反轉(將電路板2向上遊側運送的方向的旋轉)並已賦予電路板2以張力的狀態下停止。即，本形態的搬送滾柱12，也完成作為用於對電路板2賦予張力的張力輥的功能。而且，也可以通過使搬送滾柱12在搬送滾柱13之前停止，從而對電路板2產生張力。
另外，樹脂塗敷裝置4中，將電路板2寬度方向的兩端向搬送方向引導的兩個導軌23、24，配置於前後方向(電路板2的寬度方向)的兩側。導軌23、24設有(參照圖1的圓形框F1部的放大圖)，支持電路板2的寬度方向兩端的導軌部23a、24a，和用於防止電路板2寬度方向的下垂的支持部23b、24b。如圖1的圓形框F1部的放大圖所示，導軌部23a、24a及支持部23b、24b，均形成為略槽形狀。
支持部23b、24b設有，覆蓋導軌部23a、24a上側的蓋部23c、24c，和與電路板2的底面相接並防止電路板2寬度方向的下垂的相接部23d、24d。相接部23d、24d，配置於導軌部23a、24a的內側。
另外，在樹脂塗敷裝置4中，導軌部23a、24a及相接部23d、24d形成在橫方向(電路板2的搬送方向)上連續的構造。即，樹脂塗敷裝置4的導軌部23a、24a及相接部23d、24d，例如是在搬送滾柱12、13之間的整個區域內連續而形成的。
樹脂固化裝置5是，通過對從樹脂塗敷裝置4搬出的電路板2進行加熱，將塗敷於電路板2上的樹脂固化的加熱爐。該樹脂固化裝置5如圖1所示，設有第一～第三搬送通路L1、L2、L3，配置於第一搬送通路L1的下遊側的延長搬送通路L11，使電路板2的表裡翻轉的第一及第二翻轉滾柱16、17，安裝有第一翻轉滾柱16的安裝部件18，形成於下遊側的第一及第二出口19、20，以及分別堵塞第一及第二出口19、20的出口蓋21、22。
第一～第三搬送通路L1、L2、L3，在樹脂固化裝置5的內部從下側起依次配置。另外，樹脂固化裝置5中，第一出口19形成於第一搬送通路L1的下遊側(具體地說，是延長搬送通路L11的下遊側)，第二出口20配置於第三搬送通路L3的下遊側。而且，樹脂固化裝置5中，形成作為電路板2的搬送路徑可以選擇兩個搬送路徑的構成。
在一側的搬送路徑中，從樹脂塗敷裝置4搬出的電路板2經過第一搬送通路L1及延長搬送通路L11向箭頭標誌X方向搬送，並從第一出口19搬出。另外，在另一側的搬送路徑中，從樹脂塗敷裝置4搬出的電路板2，首先經過第一搬送通路L1向箭頭標誌X方向搬送，然後被第一翻轉滾柱16翻轉。被翻轉的電路板2經過第二搬送通路L2向箭頭標誌Y方向(朝向上遊側的方向)搬送，然後通過第二翻轉滾柱17被再次翻轉。被翻轉的電路板2經過第三搬送通路L3向箭頭標誌X方向搬送，並從第二出口20搬出。在圖1中，圖示有通過該另一側的搬送路徑電路板2被搬送的情況。而且，在通過一側的搬送路徑電路板2被搬送的情況下，第二出口20被出口蓋22堵塞。另外，在通過另一側的搬送路徑電路板2被搬送的情況下，第一出口19被出口蓋21堵塞。
第一～第三搬送通路L1～L3設有，與樹脂塗敷裝置4具有的兩個導軌23、24大致相同的兩個導軌23、24，配置於電路板2的上方、將電路板2加熱的發熱體(省略圖示)，以及配置於該發熱體的下方且電路板2的上方、將來自發熱體的熱擴散的熱擴散板(省略圖示)。延長搬送通路L11也同樣地設有，兩個導軌23、24，發熱體(省略圖示)及熱擴散板(省略圖示)。而且，在樹脂固化裝置5中，導軌部23a、24a及相接部23d、24d是在橫方向(電路板2的搬送方向)上空出規定間隔離散而形成的。即，第一～第三搬送通路L1～L3上，以空出規定間隔的狀態形成有多個在橫方向上具有規定長度的導軌部23a、24a和相接部23d、24d。
第二翻轉滾柱17，通過省略圖示的彈簧等的加載元件被加載於上遊側。通過利用該加載元件被加載於上遊側的第二翻轉滾柱17，對樹脂固化裝置5內部的電路板2賦予張力。
安裝部件18中，在高度方向上形成長的長孔18a，形成第一翻轉滾柱16的中心軸16a可以固定於該長孔18a的任意位置上的構成。如圖1所示，在電路板2的搬送中使用第一～第三搬送通路L1～L3的情況(選擇另一側的搬送路徑的情況)下，為了第一翻轉滾柱16使電路板2翻轉，中心軸16a固定於長孔18a的下端側。另外，在電路板2的搬送中使用第一搬送通路L1及延長搬送通路L11的情況(選擇一側的搬送路徑的情況)下，中心軸16a固定於長孔18a的上端側，以使第一翻轉滾柱16不會成為電路板2搬送的障礙。
樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5中，電路板2的搬送形成，使樹脂塗敷裝置4中的電路板2的搬送與樹脂固化裝置5中的電路板2的搬送同步的構成。例如，樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5中，電路板2以15～200mm/sec的速度被間歇地搬送。
電路板卷繞裝置7在上述電路板卷帶盤11之外，還設有提供與電路板2重疊的襯墊9的襯墊繞線盤27，與樹脂固化裝置5的第一出口19及第二出口相對而形成的、電路板2被搬入的搬入口28，將從第一出口19搬出的電路板2向裝置內部引入的第一引入滾柱30，將從第二出口20搬出的電路板2向裝置內部引入的第二引入滾柱31，將通過第一引入滾柱30被引入的電路板2向下方引導的第一導向部件32，將通過第二引入滾柱31被引入的電路板2向下方引導的第二導向部件33，引導電路板2的搬送的電路板導片滑輪34，以及引導襯墊9的搬送的兩個襯墊導片滑輪35、35。而且，第一及第二引入滾柱30、31是，通過省略圖示的電動機等的驅動手段被旋轉驅動的驅動滾柱。另一方面，電路板導片滑輪34、襯墊導片滑輪35、35是不具有驅動手段的從動滾柱。另外，圖1中圖示有，電路板2通過第二引入滾柱31被引入、通過第二導向部件33被向下方引導的狀態。進而，電路板卷繞裝置7的與樹脂固化裝置5相對的面上，除安裝第一及第二引入滾柱30、31等的構成部件的情況之外，也可以不形成間隔板。
本形態的電路板卷繞裝置7，如圖1所示，構成為使從樹脂固化裝置5搬出後通過第一引入滾柱30或第二引入滾柱31被引入、且卷繞於電路板卷帶盤11前的電路板2下垂。具體地說，構成為電路板2在第一導向部件32或第二導向部件33與電路板導片滑輪34之間向下側下垂。而且，電路板卷繞裝置7設有檢測該電路板2的下垂狀態的電路板下垂傳感器36。
如圖1所示，電路板卷繞裝置7中，在裝置的頂面側且與第二引入滾柱31大致相同的高度上配置有電路板卷帶盤11，在裝置的底面側配置有襯墊繞線盤27。電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27，在橫方向上配置於大致相同的位置且裝置的下遊側上。另外，電路板下垂傳感器36，在高度方向上配置於電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間，在橫方向上配置為，電路板下垂傳感器36的中心位置相對於電路板卷帶盤11及襯墊繞線盤27位於上遊側。
襯墊9，在電路板卷繞裝置7的下遊側被襯墊導片滑輪35、35引導並從襯墊繞線盤27提供到電路板卷帶盤11。另外，在第一導向部件32或第二導向部件33與電路板導片滑輪34之間向下側下垂的電路板2，通過電路板卷帶盤11向圖1的逆時針方向旋轉，與襯墊9一起卷繞於電路板卷帶盤11。而且，襯墊繞線盤27在提供襯墊9時，向圖1的逆時針方向旋轉。
電路板卷帶盤11上連接有省略圖示的驅動電動機(具體地是AC(交流)電動機)，電路板卷帶盤11以旋轉中心11a為中心進行旋轉驅動。電路板2與襯墊9重疊而被卷繞狀態的電路板卷帶盤11的最大外徑，例如為620mm。
襯墊繞線盤27上未連接有驅動手段，伴隨著電路板卷帶盤11的旋轉驅動，襯墊繞線盤27也進行旋轉。該襯墊繞線盤27的最大外徑，例如為520mm～530mm。而且，為了防止襯墊繞線盤27任意地旋轉從而襯墊9下垂，也可以在襯墊繞線盤27上連接轉矩電動機等的驅動手段，對被提供於電路板卷帶盤11上的襯墊9外加較小的張力。
電路板下垂傳感器36設有，具有發光元件(省略圖示)和受光元件(省略圖示)的第一～第三受發光部PR1、PR2、PR3，以及分別與這些受發光部PR1、PR2、PR3相對、同時將從發光元件發光的光向受光元件反射的第一～第三反射鏡M1、M2、M3。如圖1所示，電路板下垂傳感器36中，第一受發光部PR1與第一反射鏡M1相對配置於上段，第二受發光部PR2與第二反射鏡M2相對配置於中段，第三受發光部PR3與第三反射鏡M3相對配置於下段。即，電路板下垂傳感器36在上段、中段、下段上設有三組檢測部。因此，採用該電路板下垂傳感器36，能夠將電路板2的下垂狀態以三個階段進行檢測。
本形態中，如圖4(A)所示，下垂的電路板2的底部2a在高度方向上位於第二受發光部PR2與第三受發光部PR3之間時，視為電路板2的下垂狀態為適當的。因此，電路板2的底部2a比第三受發光部PR3低時，判斷電路板2的下垂量多，利用電路板卷帶盤11將電路板2卷繞至圖4(C)所示的狀態。而且，如圖4(B)所示，電路板2的底部2a在高度方向上位於第一受發光部PR1與第二受發光部PR2之間時，判斷電路板2的下垂量少。在該情況下，電路板處理系統1將樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5中的電路板2的搬送停止。進而，例如也可以在規定的顯示裝置(省略圖示)上進行電路板2的下垂量少的警告顯示。另外，如圖4(D)所示，在電路板2的底部2a比第一受發光部PR1高時，判斷電路板2的下垂狀態為異常。在該情況下，電路板處理系統1將樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5中的電路板2的搬送緊急停止，並發出將異常告知操作者的警告音。
電路板供給裝置6在上述電路板繞線盤10之外，還設有卷繞與電路板2分離的襯墊9的襯墊卷帶盤38，引導電路板2的兩個電路板導片滑輪39、39和導向部件40，以及引導襯墊9的兩個襯墊導片滑輪41、41。而且，電路板導片滑輪39、39及襯墊導片滑輪41、41，是不具有驅動手段的從動滾柱。
電路板供給裝置6，如圖5等所示，構成為從電路板繞線盤10提供的電路板2在兩個電路板導片滑輪39、39之間向下側下垂。而且，電路板供給裝置6，與電路板卷繞裝置7同樣地，設有檢測該電路板2的下垂狀態的電路板下垂傳感器76。另外，暫時下垂的電路板2，通過導向部件40在橫方向上被引導，並提供到樹脂塗敷裝置4。
本形態的電路板供給裝置6中，電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力被緩和。即，如圖5等所示，本形態的電路板供給裝置6構成為，襯墊9在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間向下側下垂。而且，電路板供給裝置6設有檢測該襯墊9的下垂的襯墊下垂傳感器42。該襯墊下垂傳感器42設有，具有發光元件(省略圖示)的一個發光部43，和具有受光元件(省略圖示)的一個受光部44。即，襯墊下垂傳感器42設有一組檢測部。
如圖5等所示，電路板供給裝置6中，在裝置的頂面側配置有電路板繞線盤10，在裝置的底面側配置有襯墊卷帶盤38。另外，在向樹脂塗敷裝置4提供的電路板2的供給方向(即橫方向)上，襯墊卷帶盤38的旋轉中心38a，相對於電路板繞線盤10的旋轉中心10a配置於樹脂塗敷裝置4側(即下遊側)。進而，電路板下垂傳感器76，在高度方向上配置於電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間，在橫方向上配置為，電路板下垂傳感器76的中心位置與電路板繞線盤10的中心位置大致相同。
另外，襯墊下垂傳感器42在高度方向上配置於襯墊卷帶盤38的下方。具體地說，如圖5所示，襯墊下垂傳感器42配置為，以發光部43和受光部44夾持襯墊9的下垂部分。而且，如圖5所示，為了防止誤測，來自構成襯墊下垂傳感器42的發光部43光軸的電路板2下垂量S1以儘可能多為佳。例如，下垂量S1以50mm～60mm為佳，但是也可以為20mm～30mm。另外，以形成襯墊9不與電路板供給裝置6的底面接觸的下垂量S1為佳。
與電路板2分離的襯墊9，在電路板供給裝置6的上遊側被襯墊導片滑輪41、41引導並卷繞於襯墊卷帶盤38。襯墊9被卷繞時，襯墊卷帶盤38向圖1的逆時針方向旋轉。另外，與襯墊9分離的電路板2，在兩個電路板導片滑輪39、39之間下垂那樣地，從電路板繞線盤10被提供。電路板2被提供時，電路板繞線盤10向圖1的逆時針方向旋轉。
電路板繞線盤10上連接有省略圖示的驅動電動機(具體地說是AC(交流)電動機)，電路板繞線盤10以旋轉中心10a為中心進行旋轉驅動。另外，襯墊卷帶盤38上，如圖6所示，連接有驅動電動機(具體地說是AC(交流)電動機，以下在第一實施形態中記載為「第一襯墊捲軸用電動機」)77，並以旋轉中心38a為中心進行旋轉驅動。在本形態中，通過第一襯墊捲軸用電動機77和襯墊下垂傳感器42，構成緩和電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力的張力緩和機構。而且，襯墊下垂傳感器42，例如通過固體繼電器電連接於第一襯墊捲軸用電動機77上。而且，構成為來自襯墊下垂傳感器42的信號通過固體繼電器被輸入到第一襯墊捲軸用電動機77，從而第一襯墊捲軸用電動機77進行旋轉驅動。
如圖6所示，在本形態中，襯墊卷帶盤38通過扭矩限制器78連接於第一襯墊捲軸用電動機77的輸出軸上。另外，如圖6所示，襯墊卷帶盤38以可旋轉地被固定於電路板供給裝置6的主體板79上的軸承80所支持。而且，沒有必要一定要設置扭矩限制器78，襯墊卷帶盤38也可以直接連接在第一襯墊捲軸用電動機77的輸出軸上。
電路板下垂傳感器76，具有與電路板下垂傳感器36相同的構成。即，電路板下垂傳感器76設有，分別與電路板下垂傳感器36的第一～第三受發光部PR1、PR2、PR3對應的第一～第三受發光部PR4、PR5、PR6，以及分別與電路板下垂傳感器36的第一～第三反射鏡M1、M2、M3對應的第一～第三反射鏡M4、M5、M6。
另外，電路板下垂傳感器76，起著與上述電路板下垂傳感器36大致相同的作用。即，電路板下垂傳感器76中，下垂的電路板2的底部2a在高度方向上位於第二受發光部PR5與第三受發光部PR6之間時，視為電路板2的下垂狀態為適當的。因此，在電路板2的底部2a比第二受發光部PR5高時，判斷電路板2的下垂量少，電路板繞線盤10進行旋轉並提供電路板2，直至電路板2的底部2a位於第二受發光部PR5與第三受發光部PR6之間。而且，電路板2的底部2a在高度方向上比第三受發光部PR6低時，判斷電路板2的下垂量過多。另外，在電路板2的底部2a比第一受發光部PR4高時，判斷電路板2的下垂狀態為異常。
本形態中，電路板繞線盤10根據來自電路板下垂傳感器76的輸出信號進行旋轉或停止。另外，襯墊卷帶盤38根據來自襯墊下垂傳感器42的輸出信號進行旋轉或停止。更具體地說，在通過襯墊下垂傳感器42檢測出襯墊9時，與電路板繞線盤10是否旋轉無關，襯墊卷帶盤38進行旋轉並卷繞襯墊9。另一方面，在通過襯墊下垂傳感器42未能夠檢測出襯墊9時，即使電路板繞線盤10進行旋轉，襯墊卷帶盤38也不旋轉。即，電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38，分別獨立地進行旋轉或停止。而且，在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間，襯墊9的張力被緩和，另外，電路板2發生下垂。
(電路板處理系統的概略動作)以下，對如以上那樣構成的電路板處理系統1的概略動作進行說明。
首先，對電路板處理系統1進行初期設定，使電路板2在電路板供給裝置6的兩個電路板導片滑輪39、39之間向下側下垂(具體地說是，使電路板2的底部2a在高度方向上位於第二受發光部PR5與第三受發光部PR6之間)，且使電路板2在電路板卷繞裝置7的第一導向部件32或第二導向部件33與電路板導片滑輪34之間向下側下垂(具體地說是，使電路板2的底部2a在高度方向上位於第二受發光部PR2與第三受發光部PR3之間)。此時，在電路板供給裝置6中，為了在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間不對襯墊9外加張力，使襯墊9下垂。例如，為了利用襯墊下垂傳感器42檢測襯墊9，且襯墊9不與電路板供給裝置6的底面接觸，而使襯墊9在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間下垂。
若初期設定完成，則在樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5中間歇地搬送電路板2，以使樹脂塗敷裝置4中的電路板2的搬送與樹脂固化裝置5中的電路板2的搬送同步。伴隨該電路板2的搬送，樹脂塗敷裝置4依次將樹脂塗敷於電路板2上，樹脂固化裝置5將塗敷於電路板2上的樹脂固化。
此時，電路板供給裝置6中，對應樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5中的電路板2的搬送，電路板繞線盤10進行旋轉並提供電路板2。此時，被提供到樹脂塗敷裝置4之前的電路板2，在電路板導片滑輪39、39之間向下側下垂。而且，在電路板2的底部2a比第二受發光部PR5高時，電路板繞線盤10進行旋轉並提供電路板2，直至電路板2的底部2a位於第二受發光部PR5與第三受發光部PR6之間。另外，電路板供給裝置6中，在襯墊下垂傳感器42檢測出襯墊9時，襯墊卷帶盤38卷繞襯墊9。另一方面，襯墊下垂傳感器42未檢測出襯墊9時，即使電路板繞線盤10進行旋轉並提供電路板2，襯墊卷帶盤38也不旋轉。
另外，電路板卷繞裝置7中，從樹脂固化裝置5搬出的電路板2在第一導向部件32或第二導向部件33與電路板導片滑輪34之間向下側下垂。而且，電路板2的底部2a比第三受發光部PR3低時，電路板卷帶盤11將電路板2卷繞至圖4(C)所示的狀態。即，電路板卷帶盤11卷繞電路板2，直至下垂的電路板2的底部2a在高度方向上位於第二受發光部PR2與第三受發光部PR3之間。
(實施形態一的主要效果)如以上所說明，實施形態一中，通過驅動襯墊卷帶盤38的第一襯墊捲軸用電動機77和襯墊下垂傳感器42，將電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力緩和。因此，可以排除因襯墊9的張力引起的、對以與襯墊9重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤10的電路板2的外力。即，可以防止卷繞在電路板繞線盤10的電路板2由於襯墊9的張力而被緊固的情況。因此，採用實施形態一的電路板供給裝置6，即使處理薄型電路板2，也能夠抑制預先安裝於電路板2上的電子器件3安裝不良的發生、和電路板2的損傷。
特別是，在電路板2的厚度為50μm及小於50μm的情況下，電路板2容易伸長，因此容易發生電路板2的損傷、和預先安裝於電路板2上的電子器件3的安裝不良，但是通過採用實施形態一的構成，能夠抑制這些問題的發生。
另外，在實施形態一中，將電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力緩和，因此，即使在伴隨著電子器件3的小型化、高性能化、高機能化等，電子器件3的端子部變細，安裝於電路板2上的電子器件3的端子部變得容易切斷的情況下，也能夠防止電子器件3端子部的損傷。
實施形態一中，根據襯墊下垂傳感器42的檢測結果，利用第一襯墊捲軸用電動機77將襯墊卷帶盤38旋轉驅動並卷繞襯墊9。因此，在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間，能夠確實地使襯墊9下垂。其結果是，能夠確實地排除因襯墊9的張力引起的、對以與襯墊9重疊的狀態卷繞在電路板繞線盤10的電路板2的外力。
實施形態一中，向樹脂塗敷裝置4提供的電路板2的供給方向(橫方向)上，襯墊卷帶盤38的旋轉中心38a，相對於電路板繞線盤10的旋轉中心10a配置於樹脂塗敷裝置4側。因此，能夠在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間設置使襯墊9較大下垂的空間，能夠容易地使襯墊9下垂。即，能夠容易地使電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力緩和。另外，容易設置電路板下垂傳感器76的配置空間。
(實施形態二)(電路板處理系統的構成)圖7是本發明實施形態二涉及的電路板處理系統51的概略構成的表示圖。圖8是表示圖7所示接合裝置54的概略構成的俯視圖。圖9是表示圖8所示接合頭61的概略構成的側面圖。
實施形態二涉及的電路板處理系統51，與實施形態一涉及的電路板處理系統1的主要不同點在於以下兩點。第一點是，電路板處理系統51設有電子器件的接合裝置54(以下，記載為「接合裝置54」)，以此來代替樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5。第二點是，在實施形態一的電路板供給裝置6中，電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力被緩和，而在實施形態一的電路板卷繞裝置7中，電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力未被緩和；但是，在實施形態二的電路板供給裝置56中，電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力未被緩和，而在實施形態二的電路板卷繞裝置57中，電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力被緩和。以下，以該不同點為中心說明實施形態二的電路板處理系統51的構成。而且，在以下的說明中，對於與實施形態一的電路板處理系統1共通的構成，標以相同的符號並省略或簡化其說明。
實施形態二涉及的電路板處理系統51是，用於一邊賦予電子器件3以超聲波振動一邊將電子器件3壓接並接合於電路板2上的系統。該電路板處理系統51，如圖7～圖9所示，設有用於將電子器件3接合於電路板2上的接合裝置54，對接合裝置54提供電路板2的電路板供給裝置56，以及卷繞從接合裝置54搬出的電路板2的電路板卷繞裝置57。該電路板處理系統51中，以電路板供給裝置56、接合裝置54、電路板卷繞裝置57的順序依次從上遊側向下遊側配置。在本形態中，接合裝置54是對電路板2進行規定處理的電路板處理裝置。
與實施形態一同樣的，實施形態二中，電路板供給裝置56也設有電路板2與帶狀襯墊9以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤10；電路板卷繞裝置57設有電路板2與帶狀襯墊9以重疊的狀態被卷繞的電路板卷帶盤11。另外，卷繞在電路板繞線盤10上的電路板2與被電路板卷帶盤11卷繞的電路板2是連接的。即，實施形態二的電路板處理系統51，也成為所謂的連續卷帶式電路板處理系統。
如圖8所示，接合裝置54構成為，在使形成於電路板2上的電極部2b與形成於電子器件3的端子部(省略圖示)接觸的狀態下，一邊賦予電子器件3以超聲波振動，一邊將電子器件3壓接並接合於電路板2上。如圖8及圖9所示，該接合裝置54設有，進行電路板2與電子器件3的接合的接合頭61，將電路板2向下遊側(圖7的右方)搬送的搬送機構部62，載置以接合前的電子器件3被分割為網眼狀的狀態形成多個的半導體晶片63的載置部64，將電子器件3從半導體晶片63取出並向接合頭61提供電子器件3的零部件供給機構部65，以及在電路板2與電子器件3接合時載置電路板2的載置臺66。
接合頭61，如圖9所示，設有成為超聲波振動的發生源的、由壓電元件等的振子構成的振動發生部68，由將經過振動發生部68而發生的超聲波振動放大的振動喇叭構成的振動放大部69，一邊將經振動放大部69放大的振動賦予電子器件3、一邊將電子器件3壓接於電路板2上的壓接部70，將振動發生部68和振動放大部69連接、由將經振動發生部68而發生的振動向振動放大部69傳遞的振動錐構成的振動傳遞部71，以及保持振動放大部69的保持部72。
接合裝置54中，從電路板供給裝置56提供、接合有電子器件3後的電路板2被向電路板卷繞裝置57搬出。另外，接合裝54中，電路板2以規定的輸送間距間歇地被搬送。
電路板供給裝置56與實施形態一的電路板供給裝置6同樣地，設有電路板繞線盤10、襯墊卷帶盤38、兩個電路板導片滑輪39、39和導向部件40、以及兩個襯墊導片滑輪41、41。另外，電路板供給裝置56與電路板供給裝置6同樣地構成為，從電路板繞線盤10提供的電路板2在兩個電路板導片滑輪39、39之間向下側下垂，並設有檢測該電路板2的下垂狀態的電路板下垂傳感器76。另外，電路板供給裝置56中形成，暫時下垂的電路板2通過導向部件40在橫方向上被引導，並向接合裝置54提供的構成。
電路板供給裝置56中，在裝置的頂面側配置有電路板繞線盤10，在裝置的底面側配置有襯墊卷帶盤38。另外，電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38，在橫方向上配置於大致相同的位置。進而，電路板下垂傳感器76，在高度方向上配置於電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間，在橫方向上配置為，電路板下垂傳感器76的中心位置與電路板繞線盤10的中心位置和襯墊卷帶盤38的中心位置大致相同。
與電路板2分離的襯墊9，被襯墊導片滑輪41、41引導並卷繞在襯墊卷帶盤38。在襯墊9被卷繞時，襯墊卷帶盤38通過第一襯墊捲軸用電動機77被旋轉驅動並向圖7的逆時針方向旋轉。另外，與襯墊9分離的電路板2，在兩個電路板導片滑輪39、39之間下垂那樣地，被從電路板繞線盤10提供。更具體地說，電路板2被從電路板繞線盤10提供，以使電路板2的底部2a位於第二受發光部PR5與第三受發光部PR6之間。在電路板2被提供時，電路板繞線盤10通過驅動電動機(省略圖示)被旋轉驅動並向圖7的逆時針方向旋轉。而且，襯墊卷帶盤38卷繞襯墊9時，可以在電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間對襯墊9外加張力，也可以不外加張力。
電路板卷繞裝置57與實施形態一的電路板卷繞裝置7同樣地，設有電路板卷帶盤11、襯墊繞線盤27、搬入口28、第一及第二引入滾柱30、31、第一及第二導向部件32、33、電路板導片滑輪34、以及兩個襯墊導片滑輪35、35。而且，在圖7中圖示有通過第一引入滾柱30電路板2被引入的狀態。
另外，電路板卷繞裝置57與電路板卷繞裝置7同樣地，構成為從接合裝置54搬出的、卷繞在電路板卷帶盤11前的電路板2下垂，並設有檢測該電路板2的下垂狀態的電路板下垂傳感器36。該電路板下垂傳感器36與實施形態一同樣地，設有第一～第三受發光部PR1、PR2、PR3，以及第一～第三反射鏡M1、M2、M3，起著與實施形態一同樣的作用。進而，電路板卷繞裝置57在裝置的底面側設有網眼狀的板部件75。
實施形態二中，電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力被緩和。即，如圖7所示，電路板卷繞裝置57構成為，襯墊9在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間向下側下垂。而且，電路板卷繞裝置57設有檢測該襯墊9的下垂的襯墊下垂傳感器92。該襯墊下垂傳感器92設有，具有發光元件(省略圖示)的一個發光部93、和具有受光元件(省略圖示)的一個受光部94。即，襯墊下垂傳感器92設有一組檢測部。
如圖7所示，電路板卷繞裝置57中，電路板卷帶盤11配置於與電路板卷繞裝置7中的配置位置相同的位置上。襯墊繞線盤27配置於，裝置的底面側且襯墊下垂傳感器92及板部件75的上方。另外，在從接合裝置54搬出的電路板2的搬出方向(即橫方向)上，襯墊繞線盤27的旋轉中心27a，相對於電路板卷帶盤11的旋轉中心11a配置於接合裝置54側(即上遊側)。另外，電路板下垂傳感器36，在高度方向上配置於電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間。進而，襯墊下垂傳感器92配置於襯墊繞線盤27的下方。具體地說，如圖7所示，襯墊下垂傳感器92配置為，發光部93與受光部94將襯墊9的下垂部分夾持。而且，如圖7所示，為了防止誤測，來自構成襯墊下垂傳感器92的發光部93光軸的電路板2的下垂量S2，以儘可能多為佳。例如，下垂量S2以50mm～60mm為佳，但是也可以為20mm～30mm。
與實施形態一同樣地，襯墊9在電路板卷繞裝置57的下遊側，被襯墊導片滑輪35、35引導並從襯墊繞線盤27提供到電路板卷帶盤11。另外，通過電路板卷帶盤11的驅動電動機(省略圖示)進行旋轉驅動，電路板卷帶盤11向圖7的逆時針方向旋轉，電路板2與襯墊9一同卷繞在電路板卷帶盤11。
實施形態二的襯墊繞線盤27上，如圖6所示，與實施形態一的襯墊卷帶盤38同樣地，連接有驅動電動機(具體地說是AC(交流)電動機，以下在實施形態二中記載為「第二襯墊捲軸用電動機」)87，並以旋轉中心27a為中心進行旋轉驅動。實施形態二中，通過該第二襯墊捲軸用電動機87和襯墊下垂傳感器92，構成將電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力緩和的張力緩和機構。而且，襯墊下垂傳感器92，例如通過固體繼電器電連接於第二襯墊捲軸用電動機87。而且，構成為來自襯墊下垂傳感器92的信號通過固體繼電器輸入到第二襯墊捲軸用電動機87，從而該第二襯墊捲軸用電動機87進行旋轉驅動。
另外，在實施形態二中也如圖6所示，襯墊繞線盤27通過扭矩限制器78連接於第二襯墊捲軸用電動機87的輸出軸上。另外，如圖6所示，襯墊繞線盤27可旋轉地被固定於電路板卷繞裝置57的主體板89上的軸承80所支持。而且，沒有必要一定要設置扭矩限制器78，襯墊繞線盤27也可以直接連接於第二襯墊捲軸用電動機87的輸出軸上。
實施形態二中，以襯墊下垂傳感器92檢測出襯墊9時，電路板卷帶盤11即使將襯墊9與電路板2一同進行卷繞，襯墊繞線盤27也不旋轉。另一方面，若利用電路板卷帶盤11襯墊9與電路板2一同被卷繞、且未以襯墊下垂傳感器92檢測出襯墊9的話，襯墊繞線盤27向圖7的逆時針方向進行旋轉，並提供襯墊9直至襯墊9被襯墊下垂傳感器92檢測出來為止。這樣，在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間襯墊9的張力被緩和。
板部件75，例如是由不鏽鋼構成的線材被編織為網眼狀而形成的。即，在板部件75中形成有，在電路板卷繞裝置57內部發生的塵埃能夠通過程度大小的網眼。該板部件75設置為，即使在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間襯墊9向下側過於下垂的情況下，電路板2也不會接觸到電路板卷繞裝置57內側的底面。因此，板部件75隻要是至少從襯墊繞線盤27的下方向下遊側而設置即可。而且，板部件75也可以設置於電路板卷繞裝置57的底面側的整個區域內。
(電路板處理系統的概略動作)
以下，對如以上那樣構成的電路板處理系統51的概略動作進行說明。
首先，與實施形態一同樣地，對電路板處理系統51進行初期設定。此時，在電路板卷繞裝置57中，為了在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間不對襯墊9外加張力，而使襯墊9下垂。例如，為了利用襯墊下垂傳感器92檢測出襯墊9，而使襯墊9在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間下垂。
若初期設定完成，則接合裝置54的搬送機構部62間歇地搬送電路板2。伴隨該電路板2的搬送，在接合裝置54中依次將電子器件3接合於電路板2上。此時，電路板供給裝置56中，對應接合裝置54中的電路板2的搬送，電路板繞線盤10進行旋轉並提供電路板2。具體地說，電路板繞線盤10進行旋轉並提供電路板2，以使在電路板導片滑輪39、39之間向下側下垂的、被提供到接合裝置54之前的電路板2的底部2a，位於第二受發光部PR5與第三受發光部PR6之間。
在電路板卷繞裝置57中，從接合裝置54搬出的電路板2在第一導向部件32或第二導向部件33與電路板導片滑輪34之間向下側下垂。而且，電路板2的底部2a比第三受發光部PR3低時，電路板卷帶盤11將電路板2卷繞至圖4(C)所示的狀態。即，電路板卷帶盤11卷繞電路板2，直至下垂的電路板2的底部2a在高度方向上位於第二受發光部PR2與第三受發光部PR3之間。
另外，在電路板卷繞裝置57中，利用襯墊下垂傳感器92檢測出襯墊9時，襯墊繞線盤27不旋轉。與此相對，利用電路板卷帶盤11襯墊9與電路板2一同被卷繞、且利用襯墊下垂傳感器92未能夠檢測出襯墊9的話，襯墊繞線盤27向圖7的逆時針方向進行旋轉，並提供襯墊9直至利用襯墊下垂傳感器92檢測出襯墊9為止。
(實施形態二的主要效果)如以上所說明，實施形態二中，通過驅動襯墊繞線盤27的第二襯墊捲軸用電動機87和襯墊下垂傳感器92，將電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力緩和。因此，可以排除因襯墊9的張力引起的、對以與襯墊9重疊的狀態卷繞於電路板卷帶盤11的電路板2的外力。即，可以防止卷繞在電路板卷帶盤11的電路板2由於襯墊9的張力而被緊固的情況。因此，採用實施形態二的電路板卷繞裝置57，即使處理薄型電路板2，也能夠抑制電路板2的損傷、在接合裝置54接合的電子器件3接合不良的發生。
特別是，在電路板2的厚度為50μm及小於50μm的情況下，電路板2容易伸長，因此容易發生電路板2的損傷、接合於電路板2的電子器件3接合不良，但是通過採用實施形態二的構成，能夠抑制這些問題的發生。
另外，在實施形態二中，將電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力緩和，因此，即使在伴隨著電子器件3的小型化、高性能化、高機能化等，電子器件3的端子部變細，接合於電路板2上的電子器件3的端子部變得容易切斷的情況下，也能夠防止電子器件3端子部的損傷。
實施形態二中，根據利用襯墊下垂傳感器92的檢測結果，利用第二襯墊捲軸用電動機87將襯墊繞線盤27旋轉驅動並卷繞襯墊9。因此，在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間，能夠使襯墊9確實地下垂。其結果是，能夠確實地排除因襯墊9的張力引起的、對以與襯墊9重疊的狀態卷繞在電路板卷帶盤11的電路板2的外力。
實施形態二的電路板卷繞裝置57中，電路板下垂傳感器36設有，由第一～第三受發光部PR1～PR3和第一～第三反射鏡M1～M3構成的三組檢測部，同時，襯墊下垂傳感器92設有由發光部93和受光部94構成的一組檢測部。若在接合裝置54與電路板卷帶盤11之間電路板2上發生張力的話，電路板2上容易發生損傷。特別是電路板2薄型化的話，由於電路板2上發生的張力，電路板2損傷。因此，通過檢測卷繞在電路板卷帶盤11前的電路板2下垂的電路板下垂傳感器36設有三組檢測部，能夠以三個階段檢測出電路板2的下垂狀態，能夠確實地防止電路板2上發生張力。另一方面，即使襯墊9上發生張力，立即對電路板2產生損傷的情況也少。因此，如果使襯墊下垂傳感器92設有一組檢測部，則能夠抑制因襯墊9的張力而引起的電路板2的問題發生，並且能夠簡單化電路板卷繞裝置57的機械構成。另外，因襯墊下垂傳感器92的檢測部為一個，所以例如能夠使用固體繼電器進行第二襯墊捲軸用電動機87的硬體控制，電路板卷繞裝置57的電構成也能夠簡單化。
實施形態二中，在從接合裝置54搬出的電路板2的搬出方向上，襯墊繞線盤27的旋轉中心27a，相對於電路板卷帶盤11的旋轉中心11a配置於接合裝置54側。因此，能夠在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間設置使襯墊9較大下垂的空間，能夠容易地使襯墊9下垂。即，能夠容易地使電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的張力緩和。另外，容易設置電路板下垂傳感器36的配置空間。
實施形態二中，在襯墊繞線盤27的下方配置有網眼狀的板部件75。因此，在電路板卷繞裝置57內部發生的塵埃向板部件75的下方落下。因此，即使在電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間、襯墊9過於向下側下垂而接觸到板部件75的頂面，也能夠抑制塵埃附著於襯墊9上。其結果是，能夠抑制塵埃附著於以與襯墊9重疊的狀態被卷繞的電路板2上。特別是，即使在電路板卷繞裝置57的內部，在襯墊繞線盤27的下方無法確保足夠的空間的情況下，通過設置板部件75，也能夠抑制塵埃附著於電路板2。
(其他實施形態)上述各形態雖然是本發明較佳形態的一個例子，但是並不限於這些，在不改變本發明主旨的範圍內可以進行各種變形。
在上述實施形態一中，作為電路板2使用COF帶，在圖1中圖示有使用COF帶時的狀態。其他例如，電路板2如上述那樣也可以為TAB帶。以下，簡單地對電路板2為TAB帶情況下的構成進行說明。
圖10是電路板2為TAB帶情況下的、相當於圖1的圓形框F1部、F2部放大圖的放大圖。圖11是從圖10的I-I方向表示電子器件3外部的圖。而且，在圖10中圖示有利用樹脂塗敷裝置4對電路板2塗敷了樹脂91後的狀態，在圖11中圖示有利用樹脂塗敷裝置4對電路板2塗敷樹脂91之前的狀態。另外，圖11的J-J剖面與圖10的電子器件3及其外部對應。
如圖10及圖11所示，電路板2為TAB帶的情況下，在電路板2上例如安裝有IC等的矩形電子器件3。該電子器件3連接於，端部在形成於電路板2的設備孔(device hole)2c內延伸的內引線90的電極90a上，並安裝於電路板2上。而且，該狀態的電路板2卷繞在電路板繞線盤10上。另外，如圖10所示，在電子器件3變為下側的狀態下，電路板2從電路板供給裝置6向樹脂塗敷裝置4提供。
樹脂塗敷裝置4中，通過樹脂塗敷部14樹脂91被從電路板2的上方向設備孔2c進行塗敷。被塗敷的樹脂91填滿設備孔2c，進而越過內引線90並將電子器件3的能動面(圖10的頂面)覆蓋。然後，通過樹脂91將電子器件3的能動面密封(封住)。
另外，在上述實施形態一中，卷繞在電路板繞線盤10的電路板2，是安裝有電子器件3的COF帶或TAB帶等。其他例如，卷繞於電路板繞線盤10的電路板2，也可以為在被複製的焊劑上裝載有焊錫球等的具有導電性滾珠的帶狀電路板2。該情況下，在能夠抑制電路板2損傷發生的上述實施形態一的效果的基礎上，還能夠防止裝載於電路板2上的滾珠的偏移。
進而，在上述實施形態二的電路板處理系統51中，接合裝置54作為電路板處理裝置，配置於電路板供給裝置56與電路板卷繞裝置57之間。除此之外例如，也可以將在被複製於帶狀電路板2上的焊劑上裝載焊錫球等的具有導電性滾珠的滾珠裝載裝置作為電路板處理裝置，配置於電路板供給裝置56與電路板卷繞裝置57之間。該情況下，在能夠抑制電路板2損傷發生的上述實施形態二的效果的基礎上，還能夠防止裝載於電路板2上的滾珠的偏移。
另外，作為電路板處理裝置，也可以將以UV印墨或雷射在電路板2上進行印字的印字裝置配置於電路板供給裝置56與電路板卷繞裝置57之間。即使是在該情況下，也能夠抑制電路板2損傷的發生。另外，可以防止與電路板2一同被卷繞的襯墊9的第一凸部9a和第二凸部9b的位置偏移。因此，在卷繞於某圈的電路板2與卷繞於其下一圈的電路板2之間，能夠通過第一凸部9a和第二凸部9b在徑向上確保規定的間隙。
進而另外，在上述實施形態一中，通過利用樹脂固化裝置5而被固化的樹脂，電子器件3被牢牢地固定於電路板2上，因此在電路板卷繞裝置7中，電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力沒有緩和。但是，也可以在實施形態一的電路板處理系統1中，使用實施形態二的電路板卷繞裝置57，從而將電路板卷帶盤11與襯墊繞線盤27之間的襯墊9的張力緩和。另外，在實施形態二中，因卷繞在電路板繞線盤10的電路板2上未安裝有電子器件3，所以在電路板供給裝置56中，電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力沒有緩和。但是，也可以在實施形態二的電路板處理系統51中，使用實施形態一的電路板供給裝置6，將電路板繞線盤10與襯墊卷帶盤38之間的襯墊9的張力緩和。
另外，在上述各形態中，根據襯墊下垂傳感器42、92的檢測結果將襯墊卷帶盤38或襯墊繞線盤27旋轉驅動，並使襯墊9下垂。除此之外例如，也可以將樹脂塗敷裝置4及樹脂固化裝置5或接合裝置54中電路板2的搬送量進行檢測，並根據該檢測結果將襯墊卷帶盤38或襯墊繞線盤27旋轉驅動，使襯墊9下垂。
進而，在上述各形態中，襯墊下垂傳感器42、92設有由發光部43、93和受光部44、94構成的一組檢測部。除此之外例如，襯墊下垂傳感器42、92也可以設有由多個發光部43、93和多個受光部44、94構成的多組檢測部。例如，襯墊下垂傳感器42、92也可以設有三組檢測部。該情況下，與電路板下垂傳感器36同樣地，只要將多組檢測部在高度方向上多段配置即可。這樣構成的話，可以使第一襯墊捲軸用電動機77和第二襯墊捲軸用電動機87的旋轉、停止的間隔(即，開關的間隔)變長。另外，在襯墊下垂傳感器42、92設有多個檢測部的情況下，不是使用固體繼電器的硬體控制，而是通過規定的軟體控制第一襯墊捲軸用電動機77和第二襯墊捲軸用電動機87即可。另外，也可以將襯墊下垂傳感器42、92與電路板下垂傳感器36同樣地由受發光部和反射鏡構成。
而且，由於襯墊9的下垂量，在襯墊下垂傳感器42、92上容易產生頻跳(chattering)。為了防止該頻跳，也可以使襯墊下垂傳感器42、92具有，能夠調整從以受光部44、94檢測光之後至輸出信號為止的時間的延時功能和頻跳防止功能等。
進而另外，可以構成為電路板下垂傳感器36、76具有一組檢測部，也可以構成為具有兩組或四組以上的檢測部。
另外，在上述各形態中，電路板處理系統1、51是所謂的連續卷帶式電路板處理系統，但是，本發明的構成也能夠適用於僅具有電路板供給裝置6、56或電路板卷繞裝置7、57中任意一方的電路板處理系統(即，不是連續卷帶式的電路板處理系統)。
權利要求
1.一種電路板供給裝置，其特徵在於，設有向規定的電路板處理裝置提供的帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤，卷繞與上述電路板分離的上述襯墊的襯墊卷帶盤，以及將上述電路板繞線盤與上述襯墊卷帶盤之間的上述襯墊的張力緩和的張力緩和機構。
2.如權利要求1所述的電路板供給裝置，其特徵在於，所說的張力緩和機構設有，檢測上述電路板繞線盤與上述襯墊卷帶盤之間的上述襯墊下垂的襯墊下垂傳感器、和根據該襯墊下垂傳感器的檢測結果使上述襯墊卷帶盤旋轉驅動的襯墊捲軸用電動機。
3.如權利要求1或2所述的電路板供給裝置，其特徵在於，在向上述電路板處理裝置提供的上述電路板的供給方向上，所說的襯墊卷帶盤的旋轉中心相對於上述電路板繞線盤的旋轉中心，配置於上述電路板處理裝置側。
4.如權利要求1～3中任意一項所述的電路板供給裝置，其特徵在於，所說的電路板的厚度為50μm及小於50μm。
5.一種電路板卷繞裝置，其特徵在於，設有從規定的電路板處理裝置搬出的帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板卷帶盤，提供與上述電路板重疊的上述襯墊的襯墊繞線盤，以及將上述電路板卷帶盤與上述襯墊繞線盤之間的上述襯墊的張力緩和的張力緩和機構。
6.如權利要求5所述的電路板卷繞裝置，其特徵在於，所說的張力緩和機構設有，檢測上述電路板卷帶盤與上述襯墊繞線盤之間的上述襯墊下垂的襯墊下垂傳感器、和根據該襯墊下垂傳感器的檢測結果使上述襯墊繞線盤旋轉驅動的襯墊捲軸用電動機。
7.如權利要求6所述的電路板卷繞裝置，其特徵在於，構成為從上述電路板處理裝置搬出的、卷繞於上述電路板卷帶盤前的上述電路板下垂；檢測該下垂的電路板下垂傳感器設有多個或多組檢測部，同時，上述襯墊下垂傳感器設有一個或一組檢測部。
8.如權利要求5～7中任意一項所述的電路板卷繞裝置，其特徵在於，在從上述電路板處理裝置搬出的上述電路板的搬出方向上，所說的襯墊繞線盤的旋轉中心相對於上述電路板卷帶盤的旋轉中心，配置於上述電路板處理裝置側。
9.如權利要求5～8中任意一項所述的電路板卷繞裝置，其特徵在於，在所說的襯墊繞線盤的上方配置有上述電路板卷帶盤，在所說的襯墊繞線盤的下方配置有網眼狀的板部件。
10.如權利要求5～9中任意一項所述的電路板卷繞裝置，其特徵在於，所說的電路板的厚度為50μm及小於50μm。
11.一種電路板處理系統，其特徵在於，設有權利要求1～4中任意一項所述的電路板供給裝置及權利要求5～10中任意一項所述的電路板卷繞裝置的至少任意一裝置，同時，設有對上述電路板進行規定處理的電路板處理裝置。
12.一種電路板供給方法，是從帶狀電路板與帶狀襯墊以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤向規定的電路板處理裝置提供上述電路板的電路板供給方法，其特徵在於，在使卷繞有與上述電路板分離的上述襯墊的襯墊卷帶盤與上述電路板繞線盤之間的上述襯墊的張力緩和的狀態下，向上述電路板處理裝置提供上述電路板。
13.如權利要求12所述的電路板供給方法，其特徵在於，根據檢測上述電路板繞線盤與上述襯墊卷帶盤之間的上述襯墊下垂的襯墊下垂傳感器的檢測結果，使上述襯墊卷帶盤旋轉驅動。
14.一種電路板卷繞方法，是將從規定的電路板處理裝置搬出的帶狀電路板以與帶狀襯墊重疊的狀態，卷繞於電路板卷帶盤的方法，其特徵在於，在使提供與上述電路板重疊的上述襯墊的襯墊繞線盤與上述電路板卷帶盤之間的上述襯墊的張力緩和的狀態下，將上述電路板卷繞於上述電路板卷帶盤。
15.如權利要求14所述的電路板卷繞方法，其特徵在於，根據檢測上述電路板卷帶盤與上述襯墊繞線盤之間的上述襯墊下垂的襯墊下垂傳感器的檢測結果，使上述襯墊繞線盤旋轉驅動。
全文摘要
本發明的目的在於提供一種具有即使處理薄型電路板也能夠抑制問題發生的構成的電路板供給裝置；電路板供給裝置(6)設有向樹脂塗敷裝置(4)提供的帶狀電路板(2)與帶狀襯墊(9)以重疊的狀態被卷繞的電路板繞線盤(10)，卷繞與電路板(2)分離的襯墊(9)的襯墊卷帶盤(38)，以及將電路板繞線盤(10)與襯墊卷帶盤(38)之間的襯墊(9)的張力緩和的張力緩和機構。
文檔編號H01L21/00GK1960621SQ200610132058
公開日2007年5月9日 申請日期2006年10月23日 優先權日2005年11月2日
發明者小松誠 申請人:愛立發株式會社