器件安裝結構及安裝法、液滴噴頭、連接器、半導體裝置的製作方法

2023-06-27 05:24:06 4

專利名稱：器件安裝結構及安裝法、液滴噴頭、連接器、半導體裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及器件安裝結構、器件安裝方法、液滴噴(出)頭、連接器、半導體裝置。
背景技術：
作為在基板上配置IC晶片等驅動器件，電連接的方法，從以往就知道引線接合法，並通常使用。例如，如特開2003-159800號和特開2004-284176號公報所述，公開了在圖象的形成或微型器件的製造時，應用液滴噴出法(噴墨法)的技術，但是該技術中使用的液滴噴出頭(噴墨式記錄頭)與用於進行噴墨動作的壓電元件、對壓電元件供給電信號的驅動電路部(IC晶片)通過使用引線接合法而連接。
可是，在上述的以往的技術中存在以下的問題。
伴隨著近年IC晶片的高集成度，存在IC晶片等的外部連接端子窄小化、窄間距化的傾向，伴隨著此，形成在基板上的布線圖案存在窄間距化的傾向。因此，使用所述引線接合的連接方法的應用變得困難。
此外，在根據液滴噴出法進行圖象形成或微型器件製造的方法中，為了實現圖象的高清晰化和微型器件的微細化，希望儘可能減小設置在液滴噴出頭上的噴嘴開口部彼此之間的距離(噴嘴間距)。與噴嘴開口部對應形成多個所述壓電元件，所以如果減小噴嘴間距，就有必要按照噴嘴間距也減小壓電元件彼此之間的距離。可是，如果壓電元件彼此之間的距離減小，就難以通過引線接合的手法連接多個壓電元件和驅動IC。

發明內容
本發明是考慮以上的問題而提出的，提供通過基於IC晶片等器件的階梯差、安裝器件的基板的形狀引起的階梯差，電連接器件的連接端子和所述基板的連接部的器件安裝結構。而且，其目的在於提供在連接端子和連接部的形成間距窄小化時，也不會使進行電連接時的作業性下降，能以優異的可靠性，成品率良好地安裝器件的器件安裝結構、液滴噴出頭和連接器。此外，本發明的目的在於提供以優異的可靠性，成品率良好地安裝器件的方法。
為了實現所述目的，本發明採用以下的構成。
本發明的器件安裝結構包括具有凹部、形成在所述凹部中的導電連接部的基體；具有連接端子的器件；和連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的連接布線；所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部，所述端子電極連接在所述導電連接部，並電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
因此，在本發明的器件安裝結構中，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，通過在凹部中插入突部，連接端子電極。通過端子電極和連接布線，能電連接導電連接部和器件的連接端子。即使在基體的表面形成凹部等階梯差時，通過使用具有突部的連接器，也能電連接在凹部的底部上形成的導電連接部和器件的連接端子。因此，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能用極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。因此，在本發明的器件安裝結構中，能高效、可靠地以低成本安裝器件。此外，在本發明中，只通過在連接器的第一面形成端子電極、連接布線等布線，就能形成連接器，所以能提高連接器的製造效率。在本發明中，器件的端子電極和導電連接部通過一次的連接作業，就能電連接導電連接部和器件的連接端子，所以能實現安裝步驟的效率化。
在本發明的器件安裝結構中，從所述板部的所述第一面到所述突部的所述第二面的高度比所述凹部的深度還大。
據此，把突部插入凹部時，能避免器件和基體接觸。
優選在本發明的器件安裝結構中，具有外部基板，在所述板部的所述第一面上形成有電連接所述器件和所述外部基板的布線端子。
因此，在本發明中，能容易連接控制基板等外部基板和連接器。
此外，優選在本發明的器件安裝結構中，所述連接器在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面，在所述傾斜面上形成所述連接布線。
據此，在本發明中，傾斜面對於第一面的傾斜角成為鈍角。此外，傾斜面對於第二面的傾斜角成為鈍角。能緩和作用在傾斜面上形成的連接布線上的應力集中，能避免斷線等問題。此外，例如與用液滴噴出方式製造連接布線時，或在彼此正交的2個面上製造連接布線時相比，都能容易製造連接布線。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述端子電極上形成導電性突起部。
這裡，導電性突起部意味著凸臺(bump)。在該構成中，能吸收在基體上安裝連接器(例如倒裝安裝)時的連接器的高度偏差。此外，與在基體上形成凸臺時相比，由於在形成端子電極或連接布線時能形成凸臺，所以製造變得容易。
在本發明的器件安裝結構中，所述端子電極的構成材料，優選是選自Cu、Ni、Au、Ag構成的組中的金屬材料、從該組選擇的金屬材料的合金、焊料或導電性樹脂材料中的任意一種。
在本發明的器件安裝結構中，優選所述連接器的基體材料是玻璃纖維環氧樹脂、Si、陶瓷、工程塑料或玻璃。
在本發明的器件安裝結構中，優選所述基體的線膨脹係數和所述連接器的線膨脹係數大致相同。
即使在基體和連接器中產生溫度變動時，也能防止由於溫度變化引起的體積變化，在導電接合部產生剝離。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述器件的所述連接端子上形成有導電性突起部。
據此，能通過倒裝安裝在連接器上安裝器件。因此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述連接器的所述第一面和所述基體之間形成有樹脂。
據此，連接器和基體由樹脂密封。能抑制嚮導電連接部或器件的吸溼，能實現導電連接部的可靠性的提高。
本發明的液滴噴出頭具有噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發生室；具有電路連接部，並配置在所述壓力發生室的外側，使該壓力發生室產生壓力變化的驅動元件；夾著所述驅動元件，設置在與所述壓力發生室相反一側的保護基板；夾著所述保護基板，設置在與所述驅動元件相反一側，對所述驅動元件供給電信號的驅動電路部；通過在前所述的器件安裝結構，電連接所述電路連接部和所述驅動電路部。
在本發明的液滴噴出頭中，夾著保護基板配置在兩側的驅動電路部和驅動元件由連接器連接。即使由於噴嘴開口的窄小化，使驅動元件窄小化時，或在引線接合中連接變得極困難時，也能容易進行所述電路連接部的窄小化，能以高的連接可靠性容易地連接驅動元件和驅動電路部，所以能提供高精密的液滴噴出頭。
此外，在通過引線接合連接兩者的結構中，需要引線迴旋的空間，但是在本發明的液滴噴出頭中，不要該空間，能實現液滴噴出頭的薄型化。因為是驅動電路部安裝在保護基板上的結構，所以對包含驅動電路部的液滴噴出頭全體的薄型化、小型化有利。
本發明的半導體裝置包含基體；通過所述器件安裝結構安裝在所述基體上的電子器件。
在本發明中，能提供具有電可靠性優異的安裝結構的小型而高可靠性的半導體裝置。
本發明的連接器包括具有連接端子的器件；具有配置所述器件的第一面的板部；從所述板部的所述第一面突出，具有與所述第一面不同的第二面的突部；形成在所述第二面上的端子電極；電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的連接布線。
這裡，即使在基體的表面形成凹部等階梯差，器件的連接端子和基體的導電連接部隔開時，通過使用本發明的連接器，能電連接器件的連接端子和基體的導電連接部。因此，把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能以極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。能高效可靠地以低成本安裝器件。
在本發明的連接器中，在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成所述連接布線。
據此，在本發明中，傾斜面對於第一面的傾斜角成為鈍角。此外，傾斜面對於第二面的傾斜角成為鈍角。能緩和作用在傾斜面上形成的連接布線上的應力集中，能避免斷線等問題。此外，例如用液滴噴出方式製造連接布線時，也與在彼此正交的2個面上製造連接布線時相比，都能容易製造連接布線。
此外，在本發明的連接器中，在所述端子電極上形成導電性突起部。
這裡，導電性突起部意味著凸臺。在該構成中，能吸收在基體上安裝連接器(例如倒裝安裝)時的連接器的高度偏差。此外，與在基體上形成凸臺時相比，由於在形成端子電極或連接布線時能形成凸臺，所以製造變得容易。
在本發明的連接器中，優選在所述器件的所述連接端子上形成有所述導電性突起部。
據此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
本發明的器件安裝方法，準備具有凹部和形成在所述凹部中的導電連接部的基體；準備具有連接端子的器件；形成包括具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的連接布線的連接器；在所述凹部中插入所述突部，把所述端子電極與所述導電連接部連接；電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
因此，在本發明的器件安裝方法中，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，通過把突部插入凹部中，把端子電極連接在導電連接部上。通過端子電極和連接布線能電連接導電連接部和器件的連接端子。即使在基體的表面形成凹部等階梯差時，通過使用具有突部的連接器，能電連接形成在凹部的底部的導電連接部和器件的連接端子。因此，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能以極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。因此，在本發明的器件安裝結構中，能高效可靠地以低成本安裝器件。此外，在本發明中，只通過在連接器的第一面形成端子電極、連接布線等布線，就形成連接器，所以能提高連接器的製造效率。在本發明中，器件的端子電極和導電連接部通過一次的連接作業，就能電連接導電連接部和器件的連接端子，所以能實現安裝步驟的效率化。
在本發明的器件安裝方法中，把所述器件安裝在所述板部上。
這裡，作為安裝方法，使用倒裝安裝。
據此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
本發明的器件安裝結構包括具有凹部、形成在所述凹部中的導電連接部的基體；具有連接端子的器件；連接器，該連接器包含具有配置所述器件的第一面和與所述第一面相反一側的背面的板部、形成在所述背面的連接電極、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的第一連接布線、電連接所述器件的連接端子和所述連接電極之間的第二連接布線；所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部中，所述端子電極連接在所述導電連接部，並電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
因此，在本發明的器件安裝結構中，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，通過在凹部中插入突部，端子電極與導電連接部連接。通過端子電極和第一連接布線，能電連接導電連接部和器件的連接端子。即使在基體的表面形成凹部等階梯差時，通過使用具有突部的連接器，也能電連接凹部的底部上形成的導電連接部和器件的連接端子。因此，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能用極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。因此，在本發明的器件安裝結構中，能高效、可靠地以低成本安裝器件。此外，在本發明中，器件的端子電極和導電連接部通過一次的連接作業，就能電連接導電連接部和器件的連接端子，所以能實現安裝步驟的效率化。
在本發明的器件安裝結構中，控制器等外部儀器和器件的電連接通過第二連接布線，由形成在板部的背面的連接電極進行。因此，連接在外部儀器上的可撓性基板等基板不會向連接器側面伸出。因此，能實現連接器的小型化。此外，能實現液滴噴出頭等器件安裝體的小型化。
在本發明的器件安裝結構中，所述第二連接布線的至少一部分形成在貫通所述板部的通孔中。
在本發明的器件安裝結構中，所述第二連接布線的至少一部分形成在所述板部的側面。
第二連接布線形成在通孔中時，能縮短器件的連接端子和連接電極之間的布線長度。而在板部的側面形成第二連接布線時，沒必要形成通孔。
在本發明的器件安裝結構中，從所述板部的所述第一面到所述突部的所述第二面為止的高度比所述凹部的深度還大。
據此，把突部插入凹部時，能避免器件和基體接觸。
在本發明的器件安裝結構中，優選所述連接器在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面，在所述傾斜面上形成所述第一連接布線。
據此，在本發明中，傾斜面對於第一面的傾斜角成為鈍角。此外，傾斜面對於第二面的傾斜角成為鈍角。能緩和作用在傾斜面上形成的連接布線上的應力集中，能避免斷線等問題。此外，與用液滴噴出方式製造連接布線時，或在彼此正交的2個面上製造連接布線時相比，都能容易製造連接布線。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述端子電極上形成導電性突起部。
這裡，導電性突起部意味著凸臺。在該構成中，能吸收在基體上安裝連接器(例如倒裝安裝)時的連接器的高度偏差。此外，與在基體上形成凸臺時相比，由於在形成端子電極或連接布線時能形成凸臺，所以製造變得容易。
在本發明的器件安裝結構中，所述端子電極的構成材料是從Cu、Ni、Au、Ag構成的組中選擇的金屬材料、從該組選擇的金屬材料的合金、焊料或導電性樹脂材料中的任意一種。
在本發明的器件安裝結構中，所述連接器的基體材料是玻璃纖維環氧樹脂、Si、陶瓷、工程塑料或玻璃。
在本發明的器件安裝結構中，所述基體的線膨脹係數和所述連接器的線膨脹係數大致相同。
即使在基體和連接器中產生溫度變動時，也能防止由於溫度變化引起的體積變化而在導電接合部產生剝離等情況。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述器件的所述連接端子上形成導電性突起部。
據此，能通過倒裝安裝在連接器上安裝器件。因此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述連接器的所述第一面和所述基體之間形成有樹脂。
據此，連接器和基體由樹脂密封。能抑制嚮導電連接部或器件的吸溼，能提高導電連接部的可靠性。
本發明的液滴噴出頭，具有噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發生室；具有電路連接部，並配置在所述壓力發生室的外側，使該壓力發生室產生壓力變化的驅動元件；夾著所述驅動元件，設置在與所述壓力發生室相反一側的保護基板；和夾著所述保護基板，設置在與所述驅動元件相反一側，對所述驅動元件供給電信號的驅動電路部，其中通過所述器件安裝結構，電連接所述電路連接部和所述驅動電路部。
在本發明的液滴噴出頭中，夾著保護基板配置在兩側的驅動電路部和驅動元件由連接器連接。即使由於噴嘴開口的窄小化而使驅動元件窄小化時，或在引線接合中連接變得極困難時，也能容易進行所述電路連接部的窄小化，能以高的連接可靠性容易地連接驅動元件和驅動電路部，所以能提供高精密的液滴噴出頭。
此外，在通過引線接合連接兩者的結構中，需要引線迴旋的空間，但是在本發明的液滴噴出頭中，不要該空間，能實現液滴噴出頭的薄型化。因為是驅動電路部安裝在保護基板上的結構，所以對包含驅動電路部的液滴噴出頭全體的薄型化、小型化有利。
此外，在本發明的液滴噴出頭中，控制器等外部儀器和器件的電連接通過第二連接布線，由形成在板部的背面的連接電極進行。因此，連接在外部儀器上的可撓性基板等基板不會向連接器側面伸出。因此，能實現連接器的小型化。此外，能實現液滴噴出頭等器件安裝體的小型化。
本發明的半導體裝置包括基體；通過所述器件安裝結構安裝在所述基體上的電子器件。
在本發明中，能提供具備電可靠性優異的安裝結構的小型而高可靠性的半導體裝置。
本發明的連接器包括具有連接端子的器件；包含具有配置所述器件的第一面和與所述第一面相反一側的背面的板部；形成在所述背面的連接電極；從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部；形成在所述第二面上的端子電極；電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的第一連接布線；電連接所述器件的連接端子和所述連接電極之間的第二連接布線。
這裡，即使在基體的表面形成凹部等階梯差時，器件的連接端子和基體的導電連接部隔開始，通過使用本發明的連接器，能電連接器件的連接端子和基體的導電連接部。因此，把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能以極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。能高效可靠地以低成本安裝器件。
此外，在本發明的連接器中，控制器等外部儀器和器件的電連接通過第二連接布線，由形成在板部的背面的連接電極進行。因此，連接在外部儀器上的撓性基板等基板不會向連接器側面伸出。因此，能實現連接器的小型化。此外，能實現液滴噴出頭等器件安裝體的小型化。
在本發明的連接器中，所述第二連接布線的至少一部分形成在貫通所述板部的通孔中。
在本發明的連接器中，所述第二連接布線的至少一部分形成在所述板部的側面。
第二連接布線形成在通孔中時，能縮短器件的連接端子和連接電極之間的布線長度。而在板部的側面形成第二連接布線時，沒必要形成通孔。
在本發明的連接器中，優選所述連接器在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成所述第一連接布線。
據此，在本發明中，傾斜面對於第一面的傾斜角成為鈍角。此外，傾斜面對於第二面的傾斜角成為鈍角。能緩和作用在傾斜面上形成的連接布線上的應力集中，能避免斷線等問題。此外，例如與用液滴噴出方式製造連接布線時，或在彼此正交的2個面上製造連接布線時相比，都能容易製造連接布線。
此外，在本發明的連接器中，優選在所述端子電極上形成導電性突起部。
這裡，導電性突起部意味著凸臺。在該構成中，能吸收在基體上安裝連接器(例如倒裝安裝)時的連接器的高度偏差。此外，與在基體上形成凸臺時相比，由於在形成端子電極或連接布線時能形成凸臺，所以製造變得容易。
進而作為本發明的連接器，優選在所述器件的所述連接端子上形成有導電性突起部。
據此，能通過倒裝安裝在連接器上安裝器件。因此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
本發明的器件安裝方法，準備具有凹部形成在所述凹部中的導電連接部的基體；準備具有連接端子的器件；形成連接器，該連接器包含具有配置所述器件的第一面和與所述第一面相反一側的背面的板部、形成在所述背面的連接電極、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的第一連接布線、電連接所述器件的連接端子和所述連接電極之間的第二連接布線；把所述突部插入所述凹部中，把所述端子電極與所述導電連接部連接；電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
因此，在本發明的器件安裝方法中，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，通過在凹部中插入突部，使端子電極與導電連接部連接。通過端子電極和第一連接布線，能電連接導電連接部和器件的連接端子。即使在基體的表面形成有凹部等階梯差時，通過使用具有突部的連接器，也能電連接凹部的底部上形成的導電連接部和器件的連接端子。因此，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能用極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。因此，在本發明的器件安裝結構中，能高效、可靠地以低成本安裝器件。此外，在本發明中，器件的端子電極和導電連接部通過一次的連接作業，就能電連接導電連接部和器件的連接端子，所以能實現安裝步驟的效率化。
在本發明的器件安裝方法中，控制器等外部儀器和器件的電連接通過第二連接布線，由形成在板部的背面的連接電極進行。因此，連接在外部儀器上的可撓性基板等基板不會向連接器側面伸出。因此，能實現連接器的小型化。此外，能實現液滴噴出頭等器件安裝體的小型化。
在本發明的器件安裝方法中，優選把所述器件安裝在所述板部。
這裡，作為安裝方法，優選使用倒裝安裝。
據此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
本發明的器件安裝結構包括具有凹部、形成在所述凹部中的多個導電連接部、形成在所述凹部中的第一內壁面和第二內壁面的基體；具有多個連接端子的器件；和連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、在所述第二面上形成的多個端子電極、電連接所述器件的多個所述連接端子的每一個和多個所述端子電極的每一個的多個連接布線、與形成有多個所述連接布線的面不同的第一接觸面和第二接觸面；所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部，多個所述端子電極的每一個連接在多個所述導電連接部的每一個，並電連接所述導電連接部的每一個和所述器件的多個所述連接端子的每一個。
因此，在本發明的器件安裝結構中，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，通過在凹部中插入突部，端子電極與導電連接部連接。通過端子電極和連接布線，能電連接導電連接部和器件的連接端子。即使在基體的表面形成有凹部等階梯差時，通過使用具有突部的連接器，也能電連接凹部的底部上形成的導電連接部和器件的連接端子。因此，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能用極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。因此，在本發明的器件安裝結構中，能高效、可靠地以低成本安裝器件。此外，在本發明中，只在連接器的第一面形成端子電極、連接布線等布線，就形成連接器，所以能提高連接器的製造效率。進而，在本發明中，器件的端子電極和導電連接部通過一次的連接作業，就能電連接導電連接部和器件的連接端子，所以能實現安裝步驟的效率化。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述第一內壁面和所述第一接觸面接觸的位置、或所述第二內壁面和所述第二接觸面接觸的位置上，將所述連接器和所述基體定位，使多個所述端子電極的每一個連接在多個所述導電連接部的每一個上，並電連接多個所述導電連接部的每一個和所述器件的多個所述連接端子。
這裡，當第一內壁面和第一接觸面接觸時，第二內壁面和第二接觸面不接觸。而當第二內壁面和第二接觸面接觸時，第一內壁面和第一接觸面不接觸。
據此，通過第一內壁面(第二內壁面)和第一接觸面(第二接觸面)接觸，能把連接器和基體定位，能電連接端子電極和導電連接部。
這樣的結構具有以下的優點。
例如，為了製造的效率化，如果分割一個晶片形成多個基體，則有時製造導電連接部的群的中心偏向凹部的底面而形成的2種基體(導電連接部的群偏向右側時、和導電連接部的群偏向左側時)。導電連接部的群偏向凹部的底面而所形成時，通過使第一內壁面和第一接觸面接觸，或使第二內壁面和第二接觸面接觸，就能把連接器和基體定位，能電連接端子電極和導電連接部。
在本發明的器件安裝結構中，所述第一內壁面和所述第二內壁面從所述凹部的底面傾斜形成，所述第一接觸面和所述第二接觸面從所述第一面傾斜形成。
據此，把突部插入凹部中，連接端子電極和導電連接部時，第一內壁面和第一接觸面不會牽連。或第二內壁面和第二接觸面不會牽連。因此，能把突部容易地插入凹部中。
在本發明的器件安裝結構中，優選從所述板部的所述第一面到所述突部的所述第二面的高度比所述凹部的深度還大。
據此，把突部插入凹部時，能避免器件和基體接觸。
在本發明的器件安裝結構中，具有外部基板，在所述板部的所述第一面形成有電連接所述器件和所述外部基板的布線端子。
因此，在本發明中，例如能容易連接控制基板等外部基板和連接器。
在本發明的器件安裝結構中，優選所述連接器在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面，在所述傾斜面上形成所述連接布線。
據此，在本發明中，傾斜面對於第一面的傾斜角成為鈍角。此外，傾斜面對於第二面的傾斜角成為鈍角。能緩和作用在傾斜面上形成的連接布線上的應力集中，能避免斷線等問題。此外，與用液滴噴出方式製造連接布線時，或在彼此正交的2個面上製造連接布線時相比，都能容易製造連接布線。
在本發明的器件安裝結構中，優選在多個所述端子電極的每一個上形成有導電性突起部。
這裡，導電性突起部意味著凸臺。在該構成中，能吸收在基體上安裝連接器(例如倒裝安裝)時的連接器的高度偏差。此外，與在基體上形成凸臺時相比，由於在形成端子電極或連接布線時能形成凸臺，所以製造變得容易。
在本發明的器件安裝結構中，優選所述端子電極的構成材料是從Cu、Ni、Au、Ag構成的組中選擇的金屬材料、從該組選擇的金屬材料的合金、焊料或導電性樹脂材料中的任意一種。
在本發明的器件安裝結構中，所述連接器的基體材料是玻璃纖維環氧樹脂、Si、陶瓷、工程塑料或玻璃。
在本發明的器件安裝結構中，優選所述基體的線膨脹係數和所述連接器的線膨脹係數大致相同。
即使在基體和連接器中產生溫度變動時，也能防止由於溫度變化引起的體積變化，在導電接合部產生剝離的情況。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述器件的多個所述連接端子的每一個上形成有導電性突起部。
據此，能通過倒裝安裝在連接器上安裝器件。因此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
在本發明的器件安裝結構中，優選在所述連接器的所述第一面和所述基體之間形成有樹脂。
據此，連接器和基體由樹脂密封。能抑制嚮導電連接部或器件的吸溼，能提高導電連接部的可靠性。
本發明的液滴噴出頭，具有噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發生室；具有電路連接部，並配置在所述壓力發生室的外側，使該壓力發生室產生壓力變化的驅動元件；夾著所述驅動元件，設置在與所述壓力發生室相反一側的保護基板；夾著所述保護基板，設置在與所述驅動元件相反一側，對所述驅動元件供給電信號的驅動電路部，其中通過所述器件安裝結構，電連接電路連接部和所述驅動電路部。
在本發明的液滴噴出頭中，夾著保護基板配置在兩側的驅動電路部和驅動元件由連接器連接。即使由於噴嘴開口的窄小化，使驅動元件窄小化時，或在引線接合中連接變得極困難時，也能容易進行所述電路連接部的窄小化，能以高的連接可靠性容易地連接驅動元件和驅動電路部，所以能提供高精密的液滴噴出頭。
此外，在通過引線接合連接兩者的結構中，需要引線迴旋的空間，但是在本發明的液滴噴出頭中，不要該空間，能實現液滴噴出頭的薄型化。因為是驅動電路部安裝在保護基板上的結構，所以對包含驅動電路部的液滴噴出頭全體的薄型化、小型化有利。
在本發明的液滴噴出頭中，在第一內壁面和第一接觸面接觸的位置或第二內壁面和第二接觸面接觸的位置，把連接器和基體定位，端子電極連接在導電連接部上，形成電路連接部。據此，能可靠地連接端子電極和導電連接部。
本發明的半導體裝置包含基體；和通過所述的器件安裝結構安裝在所述基體上的電子器件。
在本發明中，能提供具有電可靠性優異的安裝結構的小型而高可靠性的半導體裝置。
本發明的連接器包括具有多個連接端子的器件；具有配置所述器件的第一面的板部；從所述板部的所述第一面突出，具有與所述第一面不同的第二面的突部；形成在所述第二面上的多個端子電極；電連接所述器件的多個所述連接端子的每一個和多個所述端子電極的每一個的多個連接布線；與形成多個所述連接布線的面不同的第一接觸面和第二接觸面。
這裡，即使在基體的表面形成凹部等階梯差，器件的連接端子和基體的導電連接部隔開時，通過使用本發明的連接器，能電連接器件的連接端子和基體的導電連接部。因此，把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能以極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。能高效可靠地以低成本安裝器件。
通過使用本發明的連接器，在所述第一內壁面和所述第一接觸面接觸的位置或所述第二內壁面和所述第二接觸面接觸的位置上，將所述連接器和所述基體定位，使所述端子電極連接在所述導電連接部上，所述導電連接部和所述器件的所述連接端子電連接。據此，通過第一內壁面(第二內壁面)和第一接觸面(第二接觸面)接觸，能把連接器和基體定位，能電連接端子電極和導電連接部。
在本發明的連接器中，所述第一內壁面和所述第二內壁面從所述板部的所述第一面傾斜形成。
據此，把突部插入凹部中而連接端子電極和導電連接部時，第一內壁面和第一接觸面不會牽連。或第二內壁面和第二接觸面不會牽連。因此，能把突部容易地插入凹部中。
在本發明的連接器中，優選在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面，在多個所述傾斜面上形成所述連接布線。
據此，在本發明中，傾斜面對於第一面的傾斜角成為鈍角。此外，傾斜面對於第二面的傾斜角成為鈍角。能緩和作用在傾斜面上形成的連接布線上的應力集中，能避免斷線等問題。此外，與用液滴噴出方式製造連接布線時，或在彼此正交的2個面上製造連接布線時相比，都能容易製造連接布線。
在本發明的連接器中，優選在多個所述端子電極上分別形成有導電性突起部。
這裡，導電性突起部意味著凸臺。在該構成中，能吸收在基體上安裝連接器(例如倒裝安裝)時的連接器的高度偏差。此外，與在基體上形成凸臺時相比，由於在形成端子電極或連接布線時能形成凸臺，所以製造變得容易。
在本發明的連接器中，優選在所述器件的多個連接端子上分別形成有導電性突起部。
據此，能通過倒裝安裝在連接器上安裝器件。因此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、或把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。
本發明的器件安裝方法，包括以下步驟，即準備具有凹部、形成在所述凹部中的多個導電連接部、形成在所述凹部中的第一內壁面和第二內壁面的基體；準備具有多個連接端子的器件；形成連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、在所述第二面上形成的多個端子電極、電連接所述器件的多個所述連接端子的每一個和多個所述端子電極的的每一個的連接布線、與形成有所述連接布線的面不同的第一接觸面和第二接觸面；在所述凹部中插入所述突部；使所述第一內壁面和所述第一接觸面接觸；或者使所述第二內壁面和所述第二接觸面接觸；把多個所述端子電極的每一個與多個所述導電連接部的每一個連接；電連接多個所述導電連接部的每一個和所述器件的多個所述連接端子的每一個。
因此，在本發明的器件安裝方法中，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，通過把突部插入凹部中，把端子電極連接在導電連接部上。通過端子電極和連接布線能電連接導電連接部和器件的連接端子。即使在基體的表面形成有凹部等階梯差時，通過使用具有突部的連接器，也能電連接形成在凹部的底部的導電連接部和器件的連接端子。因此，在把半導體元件等各種器件安裝到基體上時，能以極簡單的構成解決存在凹部等階梯差時的問題。因此，在本發明的器件安裝結構中，能高效可靠地以低成本安裝器件。此外，在本發明中，只通過在連接器的第一面形成端子電極、連接布線等布線，就形成連接器，所以能提高連接器的製造效率。在本發明中，器件的端子電極和導電連接部通過一次的連接作業，就能電連接導電連接部和器件的連接端子，所以能實現安裝步驟的效率化。
在本發明的器件安裝方法中，在第一內壁面和第一接觸面接觸的位置或第二內壁面和第二接觸面接觸的位置，把連接器和基體定位。然後，把連接端子連接在導電連接部上，導電連接部和器件的連接端子電連接。此外，這裡，當第一內壁面和第一接觸面接觸時，第二內壁面和第二接觸面不接觸。而當第二內壁面和第二接觸面接觸時，第一內壁面和第一接觸面不接觸。
據此，通過使第一內壁面(第二內壁面)和第一接觸面(第二接觸面)接觸，能把連接器和基體定位，能電連接端子電極和導電連接部。
這樣的結構具有以下的優點。
例如為了製造效率，如果分割一個晶片形成多個基體，則有時製造導電連接部的群的中心偏向凹部的底面形成的2種基體(導電連接部的群偏向右側時、導電連接部的群偏向左側時)。導電連接部的群偏向凹部的底面形成時，通過使第一內壁面和第一接觸面接觸，或使第二內壁面和第二接觸面接觸，就能把連接器和基體定位，能電連接端子電極和導電連接部。
在本發明的器件安裝方法中，在所述端子電極上形成導電性突起部。
據此，能通過倒裝安裝在連接器上安裝器件。因此，能使用同一裝置(安裝裝置)進行把器件安裝到連接器上的步驟、把連接器安裝到基體上的步驟，能實現生產效率的提高。


圖1是表示本發明實施方式1的圖，是液滴噴出頭的分解立體構成圖。
圖2是從下側觀察液滴噴出頭的立體構成圖。
圖3是沿著圖1的A-A線的截面構成圖。
圖4是連接器的外觀立體圖。
圖5是表示液滴噴出頭的製造方法的程序流程圖。
圖6是表示本發明的實施方式2的圖，是液滴噴出頭的分解立體構成圖。
圖7是沿著圖6的A-A線的截面構成圖。
圖8是連接器的外觀立體圖。
圖9是表示液滴噴出頭的製造方法的程序流程圖。
圖10是表示其他形態的液滴噴出頭的一例的截面圖。
圖11是表示本發明的實施方式3的圖，是液滴噴出頭的分解立體構成圖。
圖12是沿著圖11的A-A線的截面構成圖。
圖13是連接器的外觀立體圖。
圖14是連接器和溝部的Y軸方向的截面圖。
圖15是表示液滴噴出頭的製造方法的程序流程圖。
圖16是表示液滴噴出裝置的一例的立體構成圖。
具體實施例方式
下面參照圖1～圖16說明本發明的器件安裝結構、器件安裝方法、液滴噴出頭、連接器、以及半導體裝置的實施方式。
在以下的說明中參照的各附圖中，為了容易觀察圖面，變更各構成構件的尺寸，省略一部分而表示。
(實施方式1)首先，參照圖1～圖4說明具有本發明的器件安裝結構的液滴噴出頭。圖1是表示液滴噴出頭的一個實施方式的分解立體構成圖，圖2是從下側觀察液滴噴出頭的立體構成圖的局部截斷圖，圖3是沿著圖1的A-A線的截面構成圖，圖4是從背面一側(圖1中的下側)觀察連接器的立體圖。
而且，在以下的說明中，設定XYZ正交坐標系，參照XYZ正交坐標系，說明各構件的位置關係。水平面內的規定方向為X方向，水平面內與X方向正交的方向為Y方向，與X方向以及Y方向分別正交的方向(即垂直方向)為Z方向。
本實施方式的液滴噴出頭1從噴嘴使墨水(功能液)成為液滴狀噴出。如圖1～圖4所示，液滴噴出頭1具備具有噴出液滴的噴嘴開口15的噴嘴基板16；連接在噴嘴基板16的上表面(+Z方向)上，形成墨水流道的流道形成基板10；連接在流道形成基板10的上表面上，通過壓電元件(驅動元件)300的驅動而變位的振動板400；連接在振動板400的上表面上，形成儲存器100的儲存器形成基板(保護基板)20；設置在儲存器形成基板20上的用於驅動所述壓電元件300的2個驅動電路部(驅動IC、器件)200A～200B；安裝驅動電路部200A～200B的連接器360。而且，通過所述流道形成基板10和儲存器形成基板20，構成本發明的基體。
液滴噴出頭1的動作，由連接在各驅動電路部200A～200B上的省略圖示的外部控制器控制。在圖2所示的流道形成基板10中，劃分形成多個平面圖為梳齒狀的開口區，這些開口區中，沿著X方向延伸形成的部分由噴嘴基板16和振動板400包圍，形成壓力發生室12。此外，所述平面圖為梳齒狀的開口區中，沿著圖示Y方向形成的部分由儲存器形成基板20和流道形成基板10包圍，形成儲存器100。
如圖2和圖3所示，流道形成基板10的圖示下表面一側(-Z方向)開口，覆蓋開口，噴嘴基板16連接在流道形成基板10的下表面上。流道形成基板10的下表面和噴嘴基板16通過粘合劑或熱熔敷薄膜而固定。在噴嘴基板16上形成有噴出液滴的多個噴嘴開口15。具體而言，形成在噴嘴基板16上的多個噴嘴開口15排列在Y方向。在本實施方式中，排列在噴嘴基板16上的多個區域中的一群噴嘴開口15分別構成了第一噴嘴開口群15A和第二噴嘴開口群15B。
第一噴嘴開口群15A和第二噴嘴開口群15B配置為關於X方向而彼此對置(對向)。
而且，在圖2中，表示為各噴嘴開口群15A～15B分別由6個噴嘴開口15構成，但是實際上各噴嘴開口群例如由720個左右的多個噴嘴開口15構成。
在流道形成基板10的內側形成有從中央部向X方向延伸的多個隔板11。本實施方式中，流道形成基板10由矽形成，通過各向異性蝕刻局部除去流道形成基板10的母材即單晶矽基板，形成多個隔板11。作為該單晶矽，能使用截面成為錐形的結晶方位面為100面的單晶矽或截面成為矩形的結晶方位面為110面的單晶矽。
由具有多個隔板11的流道形成基板10、噴嘴基板16、振動板400劃分的多個空間是壓力發生室12。
多個壓力發生室12和多個噴嘴開口15分別對應而配置。即壓力發生室12在Y方向排列多個而形成，以分別與構成第一～第二噴嘴開口群15A～15B的多個噴嘴開口15對應。而且，與第一噴嘴開口群15A對應形成的多個壓力發生室12構成第一壓力發生室群12A，與第二噴嘴開口群15B對應形成的多個壓力發生室12構成第二壓力發生室群12B。
第一壓力發生室群12A和第二壓力發生室群12B配置為關於X方向而彼此對置，在它們之間形成隔板10K。
形成第一壓力發生室群12A的多個壓力發生室12的基板中央一側(-X一側)的端部由上述的隔板10K閉塞，但是基板外緣部一側(+X一側)的端部彼此連接地集合，與儲存器100連接。儲存器100在圖1和圖3所示的功能液導入口25和壓力發生室12之間暫時保持功能液。儲存器100由在儲存器形成基板20上形成沿著Y方向的平面圖為矩形的儲存部21、在流道形成基板10上形成沿著Y方向的平面圖為矩形的連通部13構成。而且，在連通部13中形成與各壓力發生室12連接，並且構成第一壓力發生室群12A的多個壓力發生室12的公共的功能液保持室(墨水室)。如果觀察圖3所示的功能液的線路，則從在連接器360的外側的頭外端上表面開口的功能液導入口25導入的功能液經過導入路線例如儲存器100，經過供給路線14分別提供給構成第一壓力發生室群12A的多個壓力發生室12。
此外，在構成第二壓力發生室群12B的壓力發生室12上分別連接與上述同樣結構的儲存器100，構成提供給分別通過供給路線14連通的壓力發生室群12B的功能液的暫時存儲部。
配置在流道形成基板10和儲存器形成基板20之間的振動板400，備有從流道形成基板10一側按順序層疊彈性膜50和下電極膜60的結構。配置在流道形成基板10一側的彈性膜50的材料例如是1～2μm左右厚度的金屬膜。在本實施方式中，下電極膜60也作為配置在流道形成基板10和儲存器形成基板20之間的多個壓電元件300的公共電極起作用。
用於使振動板400變形的壓電元件300如圖3所示，備有形成在流道形成基板10的上表面(+Z方向)10a上的從下電極膜60一側按順序層疊壓電體膜70、和上電極膜(導電連接部)80的結構。壓電體膜70的厚度例如是1μm左右，上電極膜80的厚度例如是0.1μm左右。
而且，作為壓電元件300的概念，除了壓電體膜70和上電極膜80，還可以包含下電極膜60。這是因為下電極膜60作為壓電元件300而起作用，也作為振動板400而起作用。在本實施方式中，採用彈性膜50和下電極膜60作為振動板400而起作用的構成，但是也能省略彈性膜50，採用下電極膜60兼任彈性膜50的構成。
與多個噴嘴開口15以及壓力發生室12分別對應形成多個壓電元件300(壓電體膜70和上電極膜80)。在本實施方式中，把與構成第一噴嘴開口群15A的噴嘴開口15分別對應地在Y方向排列多個而設置的一群壓電元件300稱為第一壓電元件群。而且同樣，把與構成第二噴嘴開口群15B的噴嘴開口15分別對應地在Y方向排列多個而設置的一群壓電元件300稱為第二壓電元件群。
在流道形成基板10的平面區域中，所述第一壓電元件群和第二壓電元件群配置為關於X方向彼此相對。
此外，覆蓋包含壓電元件300的振動板400上的區域的方式，形成有儲存器形成基板20。在儲存器形成基板20的上表面(與流道形成基板10相反一側的面)接合層疊密封膜31和固定板32的結構的可塑基板30。在可塑基板30中，配置在內側的密封膜31由剛性低、具有可撓性的材料(例如厚度6μm左右的聚苯硫醚薄膜)構成，由密封膜31密封儲存部21的上部。此外，配置在外側的固定板32是板狀構件，其材料為硬質地的金屬等(例如厚度30μm左右的不鏽鋼)。
在固定板32上形成有切去與儲存器100對應的平面區域的開口部33。通過該構成，儲存器100的上部只由具有可撓性的密封膜31密封，成為能根據內部壓力的變化而變形的可撓部22。
通常，例如，如果從功能液導入口25對儲存器100供給功能液，則由於壓電元件300的驅動時的功能液的流動或者周圍熱等，在儲存器100內產生壓力變化。可是，如上所述，儲存器100的上部具有隻由密封膜31密封的可撓部22，所以可撓部22通過自身彎曲變形，吸收儲存器100內的壓力變化。因此，儲存器100內總保持一定的壓力。而且，其他部分通過固定板32保持充分的強度。而且，在儲存器100的外側的可塑基板30上形成用於對儲存器100供給功能液的功能液導入口25，在儲存器形成基板20上設置連通功能液導入口25和儲存器100的側壁的導入路線26。
儲存器形成基板20是與流道形成基板10一起形成液滴噴出頭1的基體的構件，所以優選是剛體，作為形成儲存器形成基板20的材料，更優選使用與流道形成基板10具有大致相同的熱膨脹率的材料。在本實施方式中，因為流道形成基板10的材料是矽，所以適合使用與它相同的材料的單晶矽基板。當使用單晶矽基板時，通過各向異性蝕刻，能容易地進行高精度的加工，所以能取得能容易形成壓電元件保持部24和溝部(凹部)700的優點。此外，與流道形成基板10同樣，也能使用玻璃、陶瓷材料等製作儲存器形成基板20。
如圖1和圖3所示，在儲存器形成基板20中，關於X方向，在中央，形成有隨著截面向下方(-Z方向)，X方向的寬度縮小，在Y方向延伸的溝部(凹部)700。即在本實施方式的液滴噴出頭中，該溝部700形成了隔離壓電元件300的上電極膜80(電路連接部)、應該與它們連接的所述驅動電路部200A～200B的連接端子200a的階梯差。
在本實施方式中，如圖3所示，由溝部700，關於X方向劃分的儲存器形成基板20中，密封與驅動電路部200A連接的多個壓電元件300的部分為第一密封部20A，密封與驅動電路部200B連接的多個壓電元件300的部分為第二密封部20B。在這些的第一密封部20A和第二密封部20B中，在分別與壓電元件300對置的區域中，設置在確保不妨礙壓電元件300的運動(驅動)程度的空間的同時，密封該空間的壓電元件保持部(元件保持部)24。壓電元件300中至少壓電體膜70密封在壓電元件保持部24內。
而且，在本實施方式中，分別設置在所述第一～第二密封部中的壓電元件保持部24為能密封各壓電元件群中包含的壓電元件300的全體的尺寸，形成了沿著圖3的紙面垂直方向的平面圖為矩形的凹部。所述壓電元件保持部也可以劃分到各壓電元件300。
如圖3所示，由第一密封部20A的壓電元件保持部24密封的壓電元件300中，上電極膜80的-X一側的端部延伸到第一密封部20A的外側，在溝部700的底面部露出。當在溝部700中的流道形成基板10上配置下電極膜60的一部分時，用於防止上電極膜80和下電極膜60的短路的絕緣膜600插在上電極膜80和下電極膜60之間。同樣，由第二密封部20B的壓電元件保持部24密封的壓電元件300中，上電極膜80的+X一側的端部延伸到第二密封部20B的外側，在溝部700內露出，在露出一側的端部，在上電極膜80和下電極膜60之間插入絕緣膜600。
而且，在溝部700內，與其底面部露出的各壓電元件300的上電極膜80對位，插入具有所述驅動電路部200A～200B的連接器360的突部42。在本實施方式的液滴噴出頭1中，由連接器360消除溝部700的底面部(流道形成基板10的上表面10a)和驅動電路部200A～200B的階梯差，驅動電路部200A～200B與壓電元件300(上電極膜80)電連接。
連接器360如圖4所示，備有包含矩形板狀的平板部(板部)41和從平板部突出的突部42的連接器基體材料36a。這裡，突部42在-Z方向向著平板部41的上表面(第一面)41a突出，成為向著該-Z方向，X方向的寬度縮小的形狀。據此，突部42具有從平板部41的上表面41a以鈍角傾斜的傾斜面42a、與平板部41的上表面41a平行並且形成在平板部41的頂端之頂端面(第二面)42b。此外，在平板部41的上表面41a中，以夾著突部42，在該突部的兩側安裝有驅動電路部200A～200B。
此外，連接器360備有在突部42的頂端面42b上排列形成的多個端子電極36b；在平板部41的上表面41a上排列形成的多個布線圖案34；在突部42的傾斜面42a(+X側面、-X側面)形成的各端子電極36b；與端子電極36b所對應的各布線圖案34電連接的多個連接布線36d；在連接布線36d上分別突出設置的凸臺(導電性突起部)36e(在圖4中未圖示，參照圖3)。
驅動電路部200A～200B包含電路基板或具有驅動電路的半導體集成電路(IC)而構成，在圖4中的下表面一側(在圖3中，上表面一側)備有多個連接端子200a，連接端子200a與平板部41的上表面41a上形成的布線圖案34連接的。
而且，驅動電路部200A在平板部41的上表面41a上(連接器360上)，沿著Y方向縱向配置，驅動電路部200B與驅動電路部200A大致平行，沿著Y方向縱向配置。
在本實施方式中，與第一噴嘴開口群15A所對應的第一壓電元件群的壓電元件300電連接的一群布線圖案34構成了第一布線群34A，與第二噴嘴開口群15B所對應的第二壓電元件群的壓電元件300電連接的一群布線圖案34構成了第二布線群34B。
構成第一布線群34A的一群布線圖案34連接在驅動電路部200A上，構成第二布線群34B的一群布線圖案34連接在驅動電路部200B上。在本實施方式的液滴噴出頭1中，採用通過分別不同的驅動電路部200A～200B驅動與第一噴嘴開口群15A～第二噴嘴開口群15B分別對應的第一壓電元件群～第二壓電元件群的構成。
此外，在平板部41上，與驅動電路部200A～200B連接的多個布線端子36g在X方向延伸排列。多個布線端子36g從驅動電路部200A～200B觀察，形成在布線圖案34的相反一側。這些布線端子36g的頂端部與引線端子45a(參照圖1)連接。這裡，引線端子45a形成在外部控制器上連接的外部基板例如可撓基板(FPC基板)45的+Z方向的面上。
而且，如圖3所示，突部42的頂端面42b的X方向的寬度比儲存器形成基板20的溝部700的X方向的寬度大。因此，把突部42插入溝部700內時，防止溝部700的內壁與突部42的傾斜面42a接觸。此外，從板部41的上表面41a到突部42的頂端面42b的高度比溝部700的深度(從固定板32的面到溝部700的底部的深度)還大。更具體而言，把突部42插入溝部700時，也設定為使安裝在板部41的上表面41a(在圖3中，下側的面)上的驅動電路部200A～200B不接觸儲存器形成基板20(的上表面20a)的大小。
此外，在連接器360中，通過端子電極36b、布線圖案34、連接兩者的連接布線36d、凸臺36e而形成一個連接器端子。而且，這樣的連接器端子彼此以規定的間距配置，形成在連接器360上。此外，多個連接器端子與圖3所示的溝部700內伸出形成的多個上電極膜80的間距一致。因此，多個連接器端子的間距與多個上電極膜80的間距一致，所以只通過把連接器360插入溝部700中，就能連接多個連接器端子和多個上電極膜80。
排列在連接器360的延伸方向上的多個所述連接器端子中彼此接近配置的一群連接器端子形成了第一連接器端子群～第二連接器端子群。第一連接器端子群和第二連接器端子群關於連接器基體材料36a的X方向彼此對置而配置。
此外，在連接器360上形成有位於平板部41的上表面41a的對準標記(未圖示)。對準標記成為第一連接器端子群～第二連接器端子群的位置檢測時的基準，正確定位形成對於第一連接器端子群～第二連接器端子群的相對位置。這些對準標記，用與端子電極36b、布線圖案34、連接兩者的連接布線36d、凸臺36e相同的材料並且相同的步驟形成，從而能容易維持第一連接器端子群～第二連接器端子群的相對位置精度。
連接器基體材料36a的表面具有絕緣性。此外，連接器基體材料36a，例如能使用陶瓷(氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷)、工程塑料(聚碳酸酯或聚醯亞胺或液晶聚合物)、玻璃纖維環氧樹脂(glass epoxy)、玻璃等絕緣性材料的成形體、在由矽(Si)構成的基體材料的表面上通過熱氧化形成了氧化矽膜的、或在所述矽基體材料的表面形成的絕緣性的樹脂膜的材料。當使用在矽基體材料的表面形成了絕緣膜的連接器基體材料36a時，與同樣以矽為材料的流道形成基板10或儲存器形成基板20的線膨脹係數大致相同，能使熱膨脹率一致，所以能取得有效地防止由溫度變化而引起的體積變化，在導電接合部產生剝離的優點，所以在本實施方式中，使用通過各向異性蝕刻，局部除去單晶矽基板(結晶方位面為100面)而形成的部分。
另一方面，作為連接器基體材料36a，如果使用玻璃纖維環氧樹脂或陶瓷、或工程塑料的成形體，則與使用矽基體材料時相比，能取得優異的抗衝擊性。
構成連接器端子的端子電極36b、布線圖案34、連接兩者的連接布線36d、凸臺36e以及布線端子36g，能通過金屬材料或導電性聚合物、超導體形成。連接器端子的材料優選是Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Al(鋁)、Pd(鈀)、Ni(鎳)等金屬材料。關於端子電極36b中的凸臺36e，優選由Au形成。當驅動電路部200A～200B的連接端子200a為Au凸臺時，通過Au-Au接合，能容易取得可靠地接合。
具有所述結構的連接器360如圖3所示，在突部42，以向著溝部700的底面(上電極膜80)的狀態配置端子電極36b和凸臺36e。此外，連接器360通過凸臺36e倒裝在溝部700內延伸而出的壓電元件300的上電極膜80上。而且，在安裝驅動電路部200A～200B的面上(-Z方向)，在安裝在溝部700內的連接器360和基體(流道形成基板10以及儲存器形成基板20)之間配置有環氧樹脂等非導電性樹脂46。這樣的非導電性樹脂46由澆鑄(注射成形)形成。據此，連接器360、流道形成基板10以及儲存器形成基板20一體化，構成液滴噴出頭1。
這裡，進一步詳細說明連接器360的安裝狀態。第一連接器端子群對於排列在溝部700的底面上的多個上電極膜80中，構成與第一噴嘴開口群15A以及第一壓力發生室群12A對應的第一壓電元件群的壓電元件300的上電極膜80，通過端子電極36b和凸臺36e電連接。第二連接器端子群對於構成與第二噴嘴開口群15B以及第二壓力發生室群12B對應的第二壓電元件群的壓電元件300的上電極膜80，通過端子電極36b和凸臺36e電連接。
在本實施方式中，在連接器360的端子電極36b上設置由Au構成的凸臺36e，所以當對於上電極膜80按壓連接器360時，凸臺36e容易變形。因此，即使由於連接器360(平板部41和突部42)的高度偏差，端子電極36b的Z方向的位置偏移，也能通過凸臺36e的變形吸收該偏移，能穩定地電連接端子電極36b和上電極膜80。
作為倒裝安裝(導電連接結構)的形態，能使用金屬壓接接合、焊料、或包含各向異性導電薄膜(ACFanisotropic conductive film)或各向異性導電膏(ACPanisotropic conductive paste)的各向異性導電材料、包含非導電性薄膜(NCFNon conductive film)或非導電性膏(NCPNonconductive paste)的絕緣樹脂材料。
此外，在驅動電路部200A～200B對於布線圖案34的倒裝安裝時，也能採用使用所述金屬壓接接合、焊料、或包含各向異性導電薄膜或各向異性導電膏的各向異性導電材料、包含非導電性薄膜或非導電性膏的絕緣樹脂材料的導電連接結構。
通過具有上述的構成的液滴噴出頭1噴出功能液的液滴時，通過連接在該液滴噴出頭1上的外部控制器(省略圖示)驅動功能液導入口25上連接的不圖示的外部功能液供給裝置。從外部功能液供給裝置輸送的功能液通過功能液導入口25提供給儲存器100後，充滿直到噴嘴開口15的液滴噴出頭1的內部流道。
此外，外部控制器對儲存器形成基板20上安裝的驅動電路部200發送驅動電力或指令信號。收到指令信號的驅動電路部200把基於來自外部控制器的指令的驅動信號發送給通過布線圖案34、連接器360的端子電極導電連接的各壓電元件300。
於是，在壓力發生室12所對應的各下電極膜60和上電極膜80之間外加電壓的結果，彈性模50、下電極膜60以及壓電體膜70中產生變位，通過該變位，各壓力發生室12的容積變化，內部壓力提高，從噴嘴開口15噴出液滴。
連接器的製造方法
本實施方式的液滴噴出頭中使用的連接器360在使用陶瓷或玻璃纖維環氧樹脂等絕緣性的基體材料時，能通過進行研磨等機械加工，在形成圖3和圖4所示的截面圖為凸狀的連接器基體材料36A的表面上圖案形成連接器端子(端子電極36b、連接布線36d、布線圖案34、凸臺36e)和布線端子36g而製作。此外，當使用矽基體材料那樣具有導電性的基體材料時，在通過各向異性蝕刻，局部除去，在形成截面圖為凸狀的矽基體材料的表面上，通過熱氧化形成氧化矽膜而取得的連接器基體材料或在矽基體材料的表面，通過形成絕緣性的樹脂膜而取得的連接器基體材料的表面，圖案形成連接器端子，從而能製作。
具體而言，在結晶方位面為100面的單晶矽的表面(相當於頂端面42b)配置抗蝕劑，使用KOH溶液、乙二胺水溶液等蝕刻液，進行各向異性蝕刻，形成平板部41的上表面41a。然後，除去抗蝕劑後，形成氧化膜和金屬膜，再度塗敷抗蝕劑，進行使用光刻等的圖案形成，能形成所述布線(連接器端子)。
此外，在本方法以外，作為在連接器基體材料36a上圖案形成所述連接器端子的方法，例如能使用以下方法使用光刻技術對使用氣相法形成的導電膜圖案形成的方法；在連接器基體材料36a上配置具有規定圖案的開口部的掩模材料，通過使用該掩模材料的氣相法或電鍍法，有選擇地形成導電膜(金屬膜)的方法；使用液滴噴出法圖案形成導電膜的方法；使用印刷法在連接器基體材料36a上圖案形成導電膜的方法等。
接著，作為連接器360的製造方法的一個例子，說明使用液滴噴出法的連接器端子(端子電極36b、布線圖案34、連接布線36d、凸臺36e)以及布線端子36g的形成方法。在本實施方式中，說明使用截面圖為凸狀的陶瓷成形體作為連接器基體材料36a時的情形，但是使用其它材料的連接器基體材料時，也同樣。
在基於液滴噴出法的連接器端子的形成中，適合使用具有所述液滴噴出頭1的液滴噴出裝置。從設置在液滴噴出裝置中的液滴噴出頭1，噴出用於形成連接器端子的墨水，在連接器基體材料36a上配置，以形成規定的圖案。然後通過使連接器基體材料36a上的墨水乾燥、燒成，形成金屬薄膜。通過關於連接器基體材料36a的突部42的頂端面42b以及傾斜面42a、平坦部41的上表面41a，重複以上的步驟，在連接器基體材料36a上能形成端子電極36b、布線圖案34和連接它們的連接布線36d、凸臺36e和布線端子36g。
使用液滴噴出裝置形成連接器端子時，從液滴噴出頭噴出的墨水(功能液)是包含導電性微粒(圖案形成成分)的液體。作為包含導電性微粒的液體，使用把導電性微粒分散到分散劑中的分散液。這裡使用的導電性微粒除了包含Au、Ag、Cu、Pd、Ni等金屬微粒，還能使用導電性聚合物或超導體的微粒。
導電性微粒為了提高墨水中的分散性，也能在表面塗敷有機物等來使用。作為塗敷在導電性微粒的表面的有機物，列舉二甲苯、甲苯等有機溶劑或檸檬酸等。此外，導電性微粒的粒徑優選為5nm以上，0.1μm以下。這是因為如果大於0.1μm，就容易發生噴嘴的堵塞，基於液滴噴出法的噴出變得困難。此外，如果小於5nm，塗敷劑對於導電性微粒的體積比增大，取得的膜中的有機物的比例變得過多。
作為含有導電性微粒的墨水的分散劑，優選是室溫下的蒸氣壓為0.001mmHg以上200mmHg以下(約0.133Pa以上，26600Pa以下)的。當蒸氣壓高於200mmHg時，在噴出後，分散劑急劇蒸發，難以形成良好的膜。
此外，分散劑的蒸氣壓更優選為0.001mmHg以上50mmHg以下(約0.133Pa以上，6650Pa以下)。當蒸氣壓高於50mmHg時，在用液滴噴出法噴出液滴時，容易發生乾燥引起的噴嘴堵塞，穩定的噴出變得困難。而室溫下的蒸氣壓低於0.001mmHg的分散劑時，乾燥變慢，分散劑容易殘留在膜中，在後步驟的熱和/或光處理後，難以得到高質量的導電膜。
作為使用的分散劑，如果是能分散所述導電性微粒的材料，並且不產生凝集的材料，就未特別限定，除了水以外，還能列舉甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、甲基異丙基苯、杜稀、茚、雙戊烯、四氫化萘、十氫化萘、環己基苯等烴類化合物；或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二甲基乙基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙基醚、1，2-二甲氧基乙烷、二(2-甲氧基乙基)醚、對二噁烷等醚類化合物、進而碳酸丙烯酯、γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、環己酮等極性化合物。
通過金屬膜形成圖4所示的連接器端子時，例如用甲苯稀釋在甲苯中分散直徑10nm左右的金屬粒子的金屬粒子分散液(真空冶金公司製造，商品名「perfect gold」)，把其粘度調整為5[mPa·s]左右，表面張力調整為20mN/m左右，把該液體作為用於形成端子電極36b和36c、連接布線36d、凸臺36e的墨水使用。
如果準備上述的墨水，就進行從液滴噴出頭1噴出墨水的液滴，配置到連接器基體材料36a上的步驟。
這裡，在所述液滴噴出步驟之前，可以進行對連接器基體材料36a的表面處理。即關於連接器基體材料36a的墨水塗敷面，在塗敷墨水之前，進行疏液處理。通過預先進行這樣的疏液處理，能以更高精度控制對在連接器基體材料36a上噴出配置(塗敷)的墨水的位置。
如果在所述連接器基體材料36a表面，根據需要進行所述疏液處理，從液滴噴出頭1噴出所述墨水的液滴，滴到連接器基體材料36a上的規定位置。在該步驟中，在連接器基體材料36a上，液滴噴出頭1一邊掃描，一邊噴出液滴，從而在連接器基體材料36a的一個側面形成多個墨水圖案(例如應該成為端子電極36b的墨水圖案)。
這時，連續噴出液滴，形成圖案時，優選控制液滴彼此的重疊程度，從而不產生液體堆積(凸出)。這時，如果採用在第一次的噴出中，把多個液滴彼此不接觸地隔開配置，通過第二次以後的噴出，以掩埋其間的噴出配置方法，就能良好地防止凸出(bulge)。
如果噴出液滴，在連接器基體材料36a上形成規定的墨水圖案，則此後為了從墨水除去分散劑，根據需要進行乾燥處理。乾燥處理除了加熱基板的通常的加熱板、基於電爐的處理，也能通過燈退火進行。作為燈退火中使用的光的光源，雖然未特別限定，但是能把紅外線燈、氙燈、YAG雷射器、氬雷射器、二氧化碳雷射器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等受激準分子雷射器作為光源使用。
接著，對於使墨水圖案乾燥而得到的乾燥膜，進行用於使微粒間的電接觸變為良好的燒成處理，通過燒成處理，從乾燥膜完全除去分散劑，此外在進行用於使導電性微粒的表面提高分散性的有機物鍍膜時，也除去塗層。
通過熱處理或光處理、或組合它們的處理，進行燒成處理。
燒成處理通常在大氣中進行，但是根據需要，也可以在氮氣、氬、氫氣等惰性氣氛中進行。考慮分散劑的沸點(蒸氣壓)、氣氛氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性等熱行為、塗層材料的有無或量、基體材料的耐熱溫度等，適當決定燒成處理的處理溫度。例如為了除去由有機物構成的塗層材料，有必要在300℃進行燒成。此外，當使用塑料等的基板時，優選在室溫以上100℃以下進行。
通過以上的步驟，能確保膜中的微粒間的電接觸，變換為導電膜。
然後，關於連接器基體材料36a的各側面，進行液滴噴出步驟、乾燥步驟、燒成步驟，從而能製造在連接器基體材料36a上形成了多個連接器端子的連接器360。
而且，可以通過關於連接器基體材料36a的各側面，進行液滴噴出步驟、乾燥步驟，在連接器基體材料36a的各側面形成規定圖案的乾燥膜，最後統一進行燒成步驟，從而進行從乾燥膜嚮導電膜的變換。乾燥膜在構成它的導電性微粒之間具有很多的間隙，所以在其上配置墨水時，能良好地保持墨水。因此，在連接器基體材料36a的側面形成乾燥膜的狀態下，關於其他側面，進行液滴噴出步驟，從而能提高形成在各側面上的乾燥膜的連接性。即能提高端子電極36b和連接布線36d的連接部位以及布線圖案34和連接布線36d的連接部位的連接性，能形成可靠性更優異的連接器端子。
液滴噴出頭的製造方法
下面參照圖5的流程圖，說明液滴噴出頭1的製造方法。
為了製造液滴噴出頭1，通過對單晶矽基板進行各向異性蝕刻或幹蝕刻，形成圖3所示的壓力發生室12和供給路線14、連通部13，製作流道形成基板10(步驟SA1)。然後在流道形成基板10上層疊形成彈性模50和下層電極60，接著在下層電極60上圖案形成壓電體膜70和上電極膜80，從而形成壓電元件300(步驟SA2)。
此外，在與步驟SA1、SA2不同的步驟中，對單晶矽基板進行各向異性蝕刻或幹蝕刻，從而形成壓電元件保持部24和溝部700、導入路線26，使用幹蝕刻法形成儲存部21，從而製作儲存器形成基板20(步驟SA3)。接著，在儲存器形成基板20上接合可塑基板30。
接著，在覆蓋經過步驟SA2形成的流道形成基板10上的壓電元件300的位置，把經過步驟SA3形成的儲存器形成基板20對位(步驟SA4)。然後，把流道形成基板10和儲存器形成基板20接合。此外在與步驟SA1～SA4不同的步驟中，如上所述，在連接器基體材料36a上形成端子電極36b、布線圖案34和連接它們的連接布線36d、凸臺36e以及布線端子36g等布線(步驟SA5)。
接著對連接器基體材料36a上的規定區域(安裝區)，把外部基板45和驅動電路部200A～200B通過上述的倒裝安裝，形成連接器360(步驟SA6)。此外，這裡，把外部基板45連接到連接器360上。
而且，關於所述流道形成基板10、儲存器形成基板20以及連接器360的形成步驟，優選分別在晶片上形成多個，分割該晶片後使用。據此，能提高生產效率。
然後，把經過步驟SA6形成的連接器360在儲存器形成基板20上對位(步驟SA7)，把突部42插入溝部700，把端子電極36b(凸臺36e)與壓電元件300的上電極膜80(電路連接部)電連接(步驟SA8)。這時的連接能採用使用金屬壓接接合、焊料、或包含各向異性導電薄膜或各向異性導電膏的各向異性導電材料、包含非導電性薄膜或非導電性膏的絕緣樹脂材料的基於加壓加熱或超聲波振動的所述倒裝安裝。而且，當採用超聲波加熱方式時，優選對與排列方向交叉(正交)的X方向作用振動，從而作用於連接器360的振動對排列在Y方向的端子電極36b和上電極膜80的連接精度不產生不良影響。
把連接器360的突部42插入溝部700時，通過計測連接器360上形成的對準標記，能容易並且以高精度進行對於儲存器形成基板20的對位。
接著，通過非導電性樹脂46，通過樹脂澆鑄密封連接器360和儲存器形成基板20之間(步驟SA9)。
通過以上的步驟，能製造液滴噴出頭1。
如上所述，在本實施方式中，通過在儲存器形成基板20中設置的溝部700內配置連接器360的突部42，即使在儲存器形成基板20的表面形成凹部等階梯差時，也能電連接壓電元件300的電路連接部(上電極膜80)和驅動電路部200A～200B的連接端子200a。據此，通過引線接合法連接驅動電路部和壓電元件的結構那樣的引線迴旋的空間變為不要，能實現液滴噴出頭1的薄型化。此外，通過連接器360掩埋溝部700，由樹脂46密封連接器360和儲存器形成基板20而一體化，所以能提高液滴噴出頭1自身的剛性，能有效地防止翹曲引起的噴出精度的下降，並且能抑制吸溼，提高連接部的可靠性。
此外，在本實施方式中，伴隨著噴嘴開口15的窄間距化，壓電元件300的間距變窄，即使在極難進行引線接合時，也能容易進行驅動電路部200A～200B和壓電元件300的電連接。即連接器360的連接器端子能在正確的位置以正確的尺寸形成，所以能製作對於使噴嘴開口15的窄間距化時，伴隨著此，以窄間距排列的壓電元件300，能正確對位的部件。因此，根據本實施方式，能得到能進行高精密的圖象形成和功能膜的圖案形成的液滴噴出頭1。
在本實施方式中，通過端子電極36b(凸臺36e)和上電極膜80(電路連接部)的一度連接，能實現壓電元件300和驅動電路部200A～200B的連接，所以能提高製造效率。
此外，在本實施方式中，所述連接器端子(端子電極36b、布線圖案34和連接它們的連接布線36d、凸臺36e和連接端子36g)形成在連接器基體材料36a上的同一側，所以能高效製造連接器360。
此外，在本實施方式中，連接器360具有傾斜面42a，所以在對溝部700的插入時成為引導，能穩定地進行連接作業。此外，具有傾斜面42a的突部42的頂端面42b的寬度形成得比溝部700的底部的寬度窄，所以能防止布線圖案34與連接器360接觸，引起端子間短路。在本實施方式中，形成端子電極36b的突部42的頂端面42b和傾斜面42a的角度是鈍角，所以能緩和作用在各面的交叉部上形成的端子電極上的應力集中，能抑制斷線的發生。此外，與頂端面42b和傾斜面42a的角度、上表面41a和傾斜面42a的角度為直角時相比，能更容易在傾斜面42a上形成布線。
此外，在本實施方式中，在連接器360上形成凸臺36e，通過凸臺36e連接上電極膜80和端子電極36b，所以當按壓連接器360時，能容易使凸臺36e變形。因此，即使由於連接器360(突部42的頂端面42b)的高度偏差，端子電極36b的Z方向的位置偏移，也能通過凸臺36e的變形吸收該偏移，能穩定地電連接端子電極36b和上電極膜80。而且，在本實施方式中，連接器360的基體材料36a和流道形成基板10或儲存器形成基板20的線膨脹係數相同，所以能有效地防止由於溫度變化引起的體積變化，在導電接合部產生剝離。
另外在本實施方式中，是把驅動電路部200A～200B以及連接器360倒裝安裝的構成，所以能使用同一裝置(安裝裝置)統一搭載它們，能有助於提高生產效率。
而且，在本實施方式中，外部基板把引線端子45a向著+Z方向(即在與液滴噴出頭1相反一側開放的一側)連接在連接器360上，所以與外部裝置的連接作業變得容易，能進一步有助於提高生產效率。
此外，在本實施方式的液滴噴出頭1中，成為在連接器360和儲存器形成基板20之間通過樹脂遮斷外部環境，密封壓電元件300的構成，所以能防止水分等外部環境引起的壓電元件300的特性惡化。此外，在本實施方式中，為密封壓電元件保持部24的內部的狀態，但是也可以採用使壓電元件保持部24內的空間為真空，或成為氮氣或氬氣氛，把壓電元件保持部24內保持在低溼度的構成，通過這些構成，能進一步有效地防止壓電元件300的惡化。
(實施方式2)接著，參照圖6～圖8說明具備本發明的器件安裝結構的液滴噴出頭的實施方式2。圖6是表示液滴噴出頭的一個實施方式的分解立體構成圖，圖7是沿著圖6的沿A-A線的截面構成圖，圖8是從背面一側(圖6中的下方)觀察連接器的立體圖。
而且，在這些圖中，關於與圖1～圖5所示的實施方式1的構成要素相同的要素，付與相同的符號，省略其說明。
本實施方式中的連接器360如圖8所示，備有包含矩形板狀的平板部(板部)41、從平板部41突出的突部42的連接器基體材料36a。這裡，突部42在-Z方向向著平板部41的上表面(第一面)41a突出，成為向著該-Z方向，X方向的寬度縮小的形狀。據此，突部42具有從平板部41的上表面41a以鈍角傾斜的傾斜面42a、與平板部41的上表面41a平行並且形成在平板部41的頂端之頂端面(第二面)42b。此外，在平板部41的上表面41a中，以夾著突部42的方式，在該突部的兩側安裝了驅動電路部200A～200B。
在平板部41上，與驅動電路部200A～200B連接的多個布線端子36g在X方向延伸排列，形成。多個布線端子36g從驅動電路部200A～200B觀察，形成在布線圖案34的相反一側。在各布線端子36g的頂端部分別形成有在厚度方向貫通平板部41的微小的通孔36h(參照圖7)。在通孔36h的內周面形成有金(Au)等薄膜的布線電極36j，與布線端子36g連接。而且，作為布線電極36j，除了形成在通孔36h的內周面的構成，還可以是填充在通孔36h內的構成。
另一方面，在平板部41中的與上表面41a相反一側的面即+Z方向的背面41c上，形成有與外部儀器(外部基板45，參照圖6)連接的平面圖為圓形的連接焊盤(連接電極)36k。該連接焊盤36k與通孔36h(布線電極36j)對應而形成。各連接焊盤36k和各布線電極36j之間，形成有布線電極36m。布線電極36m把連接焊盤36k和布線電極36j電連接。通過這些布線電極36g、36j、36m，構成電連接驅動電路部200A～200B的連接端子200a和連接焊盤36k之間的本發明的第二連接布線。
此外，構成連接器端子的端子電極36b、布線圖案34、連接布線(第一連接布線)36d、凸臺36e、布線電極36g、36j、36m和連接焊盤36k，能由金屬材料或導電性聚合物、超導體形成。連接器端子的材料優選是Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Al(鋁)、Pd(鈀)、Ni(鎳)等金屬材料。關於端子電極36b中的凸臺36e，優選由Au形成。這是因為當驅動電路部200A～200B的連接端子200a為Au凸臺時，通過Au-Au接合，能容易地得到可靠的接合。
驅動電路部200A～200B對於所述布線圖案34或端子電極36g的倒裝安裝時，能採用使用所述金屬壓接接合、焊料、或包含各向異性導電薄膜和各向異性導電膏的各向異性導電材料、包含非導電性薄膜和非導電性膏的絕緣樹脂材料的導電連接結構。
其他構成與所述實施方式1同樣。
通過具有上述的構成的液滴噴出頭1噴出功能液的液滴時，通過在連接焊盤36k通過外部基板45連接到該液滴噴出頭1上的外部控制器(省略圖示)，驅動功能液導入口25上連接的不圖示的外部功能液供給裝置。從外部功能液供給裝置輸送的功能液通過功能液導入口25提供給儲存器100後，充滿直到噴嘴開口15的液滴噴出頭1的內部流道。
此外，外部控制器對儲存器形成基板20上安裝的驅動電路部200A、200B等，通過布線電極36m、36j、36g發送驅動電力或指令信號。收到指令信號的驅動電路部200A、200B，把基於來自外部控制器的指令的驅動信號發送給通過布線圖案34、連接器360的端子電極等導電連接的各壓電元件300。
於是，在壓力發生室12所對應的各下電極膜60和上電極膜80之間外加電壓的結果，使彈性模50、下電極膜60以及壓電體膜70中產生變位，通過該變位，各壓力發生室12的容積變化，內部壓力提高，從噴嘴開口15噴出液滴。
作為在平板部41上形成通孔36h的方法，未特別限定，可以使用任意的方法，但是通過雷射加工或幹蝕刻等形成，能以比較高精度和高密度形成。
接著，作為連接器360的製造方法的一例，說明使用液滴噴出法的連接器端子(端子電極36b、布線圖案34、連接布線36d、凸臺36e)和布線端子36g的形成方法。在本實施方式中，說明使用截面圖為凸狀的陶瓷成形體作為連接器基體材料36a時的情形，但是使用其它材料的連接器基體材料時也同樣。
在基於液滴噴出法的連接器端子的形成中，適合使用具有所述液滴噴出頭1的液滴噴出裝置。從設置在液滴噴出裝置中的液滴噴出頭1噴出用於形成連接器端子的墨水，在連接器基體材料36a的上表面41a上配置，形成規定的圖案。然後通過使連接器基體材料36a上的墨水乾燥、燒成，形成金屬薄膜。關於連接器基體材料36a的突部42的頂端面42b、傾斜面42a、平坦部41的上表面41a，通過依次重複以上的步驟，在連接器基體材料36a上能形成端子電極36b、布線圖案34和連接它們的連接布線36d、凸臺36e和布線端子36g。
同樣，為了在連接器基體材料36a上的+Z方向的面上形成規定的圖案，噴出墨水，乾燥、燒成，從而能形成布線電極36m和連接焊盤36k的金屬薄膜。
本實施方式的液滴噴出頭的製造方法的程序流程圖與圖5所示的實施方式1同樣，但是在本實施方式中，如圖9所示，在與步驟SA1～SA4不同的步驟SA5中，在連接器基體材料36a上形成端子電極36b、布線圖案34、連接它們的連接布線36d、凸臺36e、布線電極36g、36j、36m和連接焊盤36k等的布線。接著在步驟SA6中，對於連接器基體材料36a上的規定區域(安裝區)，把驅動電路部200A～200B通過倒裝安裝，形成連接器360。
然後，在步驟SA9中，通過非導電性樹脂46，通過樹脂澆鑄密封連接器360和儲存器形成基板20之間。
然後，在連接焊盤36k中，連接外部基板45(參照圖6)(步驟SA10)。通過以上的步驟，能製造液滴噴出頭1。
而且，外部基板45的連接，可以是在把連接器360和流道形成基板10連接之前，預先與連接器360連接，把連接外部基板45的連接器360與流道形成基板10的步驟。
其他連接器的製造方法、連接器端子的形成步驟、液滴噴出頭的製造方法與所述實施方式1同樣。
在本實施方式中，除了能得到與所述實施方式1同樣的作用和效果，因為是在連接器360上設置的連接焊盤36k與外部基板45連接的構成，所以沒必要從連接器360向外側伸出設置連接用基板。因此，能配置在比功能液導入口25的位置更靠中央，能實現小型的液滴噴出頭1。
進而，在本實施方式中，與外部基板45連接的連接焊盤36k形成在背面41c(平板部41的+Z方向的面)，即形成在與液滴噴出頭1相反一側的面上，所以與外部基板45等外部裝置的連接作業變得容易，能進一步有助於提高製造效率。
而且，在本實施方式中，設置貫通平板部41的通孔36h，在通孔36h的內周面形成布線電極36j，但是本發明並不局限於此。作為連接平板部41的兩面上形成的布線電極36g、36m之間的構成，如圖10所示，可以是把布線電極36g、36m形成直到平板部41的端緣為止，以連接布線電極36g、36m之間那樣地在平板部41的側面41d上形成布線電極36j的構成。
(實施方式3)下面參照圖11～圖13說明具備本發明的器件安裝結構的液滴噴出頭的實施方式3。圖11是表示液滴噴出頭的一個實施方式的分解立體構成圖，圖12是沿著圖11的A-A線的截面構成圖，圖13是從背面一側(圖6中的下方)觀察連接器的立體圖。
而且，在這些圖中，關於與圖1～圖5所示的實施方式1的構成要素相同的要素，付與相同的符號，省略其說明。
如圖11和圖12所示，在本實施方式的儲存器形成基板20的中央部，以從儲存器形成基板20的垂直方向(-Z方向)觀察，矩形並且隨著向下方，X方向的寬度和Y方向的寬度減小的形狀(截頭四稜錐)形成有溝部700(凹部)。此外，在本實施方式的液滴噴出頭中，溝部700形成有隔離壓電元件300的上電極膜80(電路連接部)、應該與它們連接的所述驅動電路部200A～200B的連接端子200a的階梯差。
此外，本實施方式的連接器360如圖13所示，包括具有矩形板狀的平板部(板部)41、從平板部41突出的突部42的連接器基體材料36a。這裡，突部42在-Z方向向著平板部41的上表面(第一面)41a突出，成為向著該-Z方向，X方向和Y方向的寬度縮小的形狀。據此，突部42具有從平板部41的上表面41a以鈍角傾斜的傾斜面42a、從平板部41的上表面41a以鈍角傾斜的傾斜面(第一接觸面、第二接觸面)42c、與平板部41的上表面41a平行並且形成在平板部41的頂端之頂端面(第二面)42b。此外，在平板部41的上表面41a中，以夾著突部42，在該突部的兩側安裝驅動電路部200A～200B。
在平板部41上，在上表面41a上，從驅動電路部200A～200B向突部42形成有布線圖案34。此外，與驅動電路部200A～200B連接的多個布線端子36g在X方向延伸排列而形成的。多個布線端子36g從驅動電路部200A～200B觀察，形成在布線圖案34的相反一側。多個布線端子36g分別與驅動電路部200A～200B連接，在X方向延伸，在Y方向排列而形成。
布線端子36g的頂端部和與外部控制器的連接中使用的可撓性的外部基板(FPC基板)的引線端子45a連接的(參照圖12)。這裡，引線端子45a形成在圖12中的+Z方向的面上。
而且，突部42的傾斜面42a如圖12所示，與儲存器形成基板20的溝部700隔開間距保持。此外，如圖14(a)、(b)所示，溝部700的底面的寬度比突部42的頂端面的寬度大。此外，在溝部700形成有與傾斜面(第一接觸面、第二接觸面)42c平行的內壁面(第一內壁面、第二內壁面)700c。這裡，圖14(a)中，第一接觸面即傾斜面42c和流道形成基板10的第一內壁面700接觸，把突部42和流道形成基板10定位，多個端子電極連接在多個上電極膜80上。此外，圖14(b)中，第二接觸面即傾斜面42c和流道形成基板10的第二內壁面700接觸，把突部42和流道形成基板10定位，多個端子電極36b的每一個連接在多個上電極膜80的每一個上。
此外，在圖14(a)、(b)的任一中，突部42的高度(Z方向的長度)都比溝部700的深度還大，更具體而言，當突部42插入於溝部700中時，也設定為安裝在平板部41的上表面41a(在圖12中，下側的面)上的驅動電路部200A～200B不接觸儲存器形成基板20(的上表面20a)的大小。
此外，在連接器360中，端子電極36b、布線圖案34、連接兩者的連接布線36d、凸臺36e形成了一個連接器端子。這些連接器端子以與圖12所示的溝部700延伸而出的上電極膜80的間距一致的間距排列在連接器基體材料36a上。而且，這些連接器端子以高精度個別形成在突部42的第一接觸面或第二接觸面上。
其他構成與所述實施方式1同樣。
本實施方式的液滴噴出頭的製造方法的流程圖與圖5所示的實施方式1同樣，但是在本實施方式中，如圖15所示，在經過步驟SA6形成的連接器360在步驟SA17中，按照壓電元件300的配置，在儲存器形成基板20上對位。然後，把突部42插入溝部700中，把端子電極36b(凸臺36e)與壓電元件300的上電極膜80(電路連接部)電連接(步驟SA8)。
這裡，為了製造的效率化，對於一個晶片形成多個流道形成基板10時，為了提高布線形成效率，有時在多個流道形成基板之間不拉開距離地接近形成多個由壓電體膜70和上電極膜80構成的壓電元件300。這時，在通過把晶片切片而分割的各流道形成基板10中，壓電元件300的相對位置變得不一定，例如有時涉及多個。
如果列舉一個例子，則存在以下情形如圖14(a)所示，流道形成基板10上的壓電元件300對於儲存器形成基板20的溝部700，偏向-Y一側配置的情形；如圖14(b)所示，流道形成基板10上的壓電元件300對於儲存器形成基板20的溝部700，偏向+Y一側配置的情形(而且，在圖14中，把壓電梯膜70和上電極膜80圖示為一層的壓電元件300)。
因此，把突部42插入溝部700時，在預先已知的相對於溝部700的壓電元件300的配置所對應的位置插入突部42。即為圖14(a)所示的壓電元件300的配置時，使突部42的-Y一側的傾斜面42c和溝部700的-Y一側的內壁面700c接觸，在溝部700支撐連接器360，把突部42插入溝部700中，連接凸臺36e和壓電元件300。
這時，即使突部42與溝部700(儲存器形成基板20)接觸，在傾斜面42c也不形成布線，所以不引起端子間短路。因此，通過第一內壁面和第一接觸面接觸的位置或第二內壁面和第二接觸面接觸的位置，能容易地把突部42(連接器360)和溝部700定位。
這時的連接能採用使用金屬壓接接合、焊料、或包含各向異性導電薄膜(ACFanisotropic conducive film)或各向異性導電膏(ACPanisotropicconductive paste)的各向異性導電材料、包含非導電性薄膜(NCFNonconductive film)或非導電性膏(NCPNon conductive paste)的絕緣樹脂材料的基於加壓加熱或超聲波振動的所述倒裝安裝。而且，當採用超聲波加熱方式時，優選對與排列方向交叉(正交)的X方向作用振動，以便使作用於連接器360的振動對排列在Y方向的端子電極36b和上電極膜80的連接精度不產生不良影響。
其他連接器的製造方法、連接器端子的形成順序以及液滴噴出頭的製造方法與所述實施方式1同樣。
在本實施方式中，除了能得到與所述實施方式1同樣的作用和效果，在如把晶片分割，形成流道形成基板10時那樣，壓電元件300對於溝部700的配置不一定時，使溝部700形成得比連接器360的突部42的長度大，按照壓電元件300的配置適當選擇把突部42插入溝部700的位置，從而能順利可靠地連接壓電元件300和連接器端子。尤其在本實施方式中，使突部42的一方的傾斜面42c支撐在溝部700的內壁面700c上，能實現連接，所以能簡化連接作業，能有助於提高作業效率。此外，在本實施方式中，這些支撐的構件是傾斜面，所以對溝部700的插入時，不會在溝部700的入口鉤住，或能防止阻礙插入作業。
此外，在本實施方式中，連接器360具有傾斜面42a，所以在突部42向溝部700的插入時，成為引導，穩定的連接作業成為可能，並具有傾斜面42a的突部42通過溝部700以持有間隙保持，所以能防止布線圖案34與連接器360接觸，引起端子間的短路。
進而，在本實施方式中，頂端面42b和傾斜面42a的角度是鈍角，上表面41a和傾斜面42a的角度是鈍角，所以能緩和作用在各面的交叉部上形成的端子電極上的應力集中，能抑制斷線的發生。此外，與頂端面42b和傾斜面42a的角度、上表面41a和傾斜面42a的角度為直角時相比，發揮在傾斜面42a上更容易形成布線的效果。
液滴噴出裝置
下面參照圖16說明具有上述的液滴噴出頭1的液滴噴出裝置的一例。在本例子中，作為一個例子，說明具有所述液滴噴出頭的噴墨式記錄裝置。
液滴噴出頭構成具有與墨盒連通的墨水流道的記錄頭部件的一部分，搭載在噴墨式記錄裝置中。如圖16所示，在具有液滴噴出頭的記錄頭部件1A和1B中可插拔地設置構成墨水供給部件的墨盒2A和2B，搭載記錄頭部件1A和1B的滑架(carriage)3可在軸向自由移動地安裝在裝置主體4上安裝的滑架軸5上。
記錄頭部件1A和1B，例如，分別噴出黑墨水組合物和彩色墨水組合物。而且，驅動電機6的驅動力通過未圖示的多個齒輪和定時皮帶7傳遞給滑架3，從而搭載記錄頭部件1A和1B的滑架3沿著滑架軸5移動。而在裝置主體4上，沿著滑架軸5設置有滾筒8，由未圖示的供給輥等提供的紙等記錄介質即記錄紙S輸送到滾筒8上。具有所述構成的噴墨式記錄裝置具備所述的液滴噴出頭，所以成為小型、可靠性高、更低成本的噴墨式記錄裝置。
而且，在圖16中，作為本發明的液滴噴出裝置的一個例子，表示作為印表機單體的噴墨式記錄裝置，但是本發明並不局限於此，也能應用於通過安裝有關的液滴噴出頭而實現的列印部件。這樣的列印部件例如安裝到電視機等的顯示設備或白板等輸入設備中，在列印由該顯示設備或輸入設備顯示或輸入的圖像時使用。
此外所述液滴噴出頭也能應用於通過液相法形成各種器件的液滴噴出裝置中。在該形態中，作為從液滴噴出頭噴出的功能液，能使用包含用於形成液晶顯示器件的液晶顯示器件形成用材料、用於形成有機EL(electro-luminescence)顯示器件的有機EL形成用材料、用於形成電子電路的布線圖案的布線圖案形成用材料等的功能液。根據通過液滴噴出裝置在基體上選擇配置這些功能液的製造工藝，不經過光刻步驟，也能進行功能材料的圖案配置，所以能以廉價製造液晶顯示裝置、有機EL裝置、電路基板。
以上參照

了本發明的實施方式，但是本發明並不局限於此。上述例子中表示的各構成構件的各形狀或組合等是一個例子，在不脫離本發明的宗旨的範圍內，根據設計要求，能進行各種變更。
例如在所述實施方式中，採用在連接器360設置凸臺的構成，但是並不局限於此，也可以是在上電極膜80上設置的構成。此外，在本實施方式中，採用溝部700以及連接器360的突部都形成錐形的構成，但是也可以是任意一方或雙方以同一直徑形成的構成。
此外，在所述實施方式中，作為半導體裝置的一例，使用在基體上安裝驅動電路部200A～200B的液滴噴出頭的例子進行了說明，但是並不局限於此，也能應用於具有三維地安裝電子器件的結構的半導體裝置。
在所述實施方式中，採用噴嘴列設置2列(第一、第二噴嘴開口群)的構成，但是並不局限於此，可以是只設置1列的構成或設置3列以上的構成。例如當噴嘴列只設置1列時，圖1所示的連接器360可以是在X方向的中間部分截斷的形狀。
權利要求
1.一種器件安裝結構，其中包括基體，其具有凹部、形成在所述凹部中的導電連接部；具有連接端子的器件；和連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、和電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的連接布線；所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部中，使所述端子電極連接在所述導電連接部，並電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
2.根據權利要求1所述的器件安裝結構，其中從所述板部的所述第一面到所述突部的所述第二面的高度，比所述凹部的深度還大。
3.根據權利要求1或2所述的器件安裝結構，其中具有外部基板；在所述板部的所述第一面上，形成有電連接所述器件和所述外部基板的布線端子。
4.根據權利要求1～3的任意一項中所述的器件安裝結構，其中所述連接器，在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成所述連接布線。
5.根據權利要求1～4的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述端子電極上形成導電性突起部。
6.根據權利要求1～5的任意一項中所述的器件安裝結構，其中所述基體的線膨脹係數和所述連接器的線膨脹係數大致相同。
7.根據權利要求1～6的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述器件的所述連接端子上形成有導電性突起部。
8.根據權利要求1～7的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述連接器的所述第一面和所述基體之間形成有樹脂。
9.一種液滴噴出頭，具有噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發生室；驅動元件，其具有電路連接部，並配置在所述壓力發生室的外側，使該壓力發生室產生壓力變化；保護基板，其夾著所述驅動元件而設置在與所述壓力發生室相反一側；和驅動電路部，其夾著所述保護基板而設置在與所述驅動元件相反一側，對所述驅動元件供給電信號，其中通過權利要求1所述的器件安裝結構，電連接所述電路連接部和所述驅動電路部。
10.一種半導體裝置，其中包括基體；和電子器件，其通過權利要求1所述的器件安裝結構安裝在所述基體上。
11.一種連接器，其中包括具有連接端子的器件；具有配置了所述器件的第一面的板部；突部，其從所述板部的所述第一面突出，並具有與所述第一面不同的第二面；形成在所述第二面上的端子電極；和連接布線，其電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極。
12.根據權利要求11所述的連接器，其中在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成所述連接布線。
13.根據權利要求11或12所述的連接器，其中在所述端子電極上形成導電性突起部。
14.根據權利要求11～13的任意一項中所述的連接器，其中在所述器件的所述連接端子上形成所述導電性突起部。
15.一種器件安裝方法，其中包括如下步驟準備具有凹部和形成在所述凹部中的導電連接部的基體；準備具有連接端子的器件；形成連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、和電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的連接布線；在所述凹部中插入所述突部，把所述端子電極與所述導電連接部連接；電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
16.根據權利要求15所述的器件安裝方法，其中把所述器件安裝在所述板部上。
17.一種器件安裝結構，包括基體，其具有凹部、形成在所述凹部中的導電連接部；具有連接端子的器件；和連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面和與所述第一面相反一側的背面的板部、形成在所述背面的連接電極、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的第一連接布線、和電連接所述器件的連接端子和所述連接電極之間的第二連接布線；其中所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部中，使所述端子電極連接在所述導電連接部，並電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
18.根據權利要求17所述的器件安裝結構，其中所述第二連接布線的至少一部分形成在貫通所述板部的通孔中。
19.根據權利要求17或18所述的器件安裝結構，其中所述第二連接布線的至少一部分形成在所述板部的側面上。
20.根據權利要求17～19的任意一項中所述的器件安裝結構，其中從所述板部的所述第一面到所述突部的所述第二面的高度，比所述凹部的深度還大。
21.根據權利要求17～20的任意一項中所述的器件安裝結構，其中所述連接器，在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成所述第一連接布線。
22.根據權利要求17～21的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述端子電極上形成導電性突起部。
23.根據權利要求17～22的任意一項中所述的器件安裝結構，其中所述基體的線膨脹係數和所述連接器的線膨脹係數大致相同。
24.根據權利要求17～23的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述器件的所述連接端子上形成有導電性突起部。
25.根據權利要求17～24的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述連接器的所述第一面和所述基體之間形成有樹脂。
26.一種液滴噴出頭，具有噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發生室；驅動元件，其具有電路連接部，並配置在所述壓力發生室的外側，使該壓力發生室產生壓力變化；保護基板，其夾著所述驅動元件而設置在與所述壓力發生室相反一側；和驅動電路部，其夾著所述保護基板而設置在與所述驅動元件相反一側，對所述驅動元件供給電信號，其中通過權利要求17所述的器件安裝結構，電連接所述電路連接部和所述驅動電路部。
27.一種半導體裝置，其中包括基體；和電子器件，其通過權利要求17所述的所述器件安裝結構安裝在所述基體上。
28.一種連接器，其中包括具有連接端子的器件；板部，其具有配置所述器件的第一面和與所述第一面相反一側的背面；形成在所述背面的連接電極；突部，其從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面；形成在所述第二面上的端子電極；第一連接布線，其電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極；和第二連接布線，其電連接所述器件的所述連接端子和所述連接電極之間。
29.根據權利要求28所述的連接器，其中所述第二連接布線的至少一部分形成在貫通所述板部的通孔中。
30.根據權利要求28或29所述的連接器，其中所述第二連接布線的至少一部分形成在所述板部的側面。
31.根據權利要求28～30的任意一項中所述的連接器，其中所述連接器，在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成所述第一連接布線。
32.根據權利要求28～31的任意一項中所述的連接器，其中在所述端子電極上形成導電性突起部。
33.根據權利要求28～32的任意一項中所述的連接器，其中在所述器件的所述連接端子上形成有導電性突起部。
34.一種器件安裝方法，其中包括如下步驟準備基體，該基體具有凹部和形成在所述凹部中的導電連接部；準備具有連接端子的器件；形成連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面和與所述第一面相反一側的背面的板部、形成在所述背面的連接電極、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的第一連接布線、電連接所述器件的所述連接端子和所述連接電極之間的第二連接布線；把所述突部插入於所述凹部中，把所述端子電極與所述導電連接部連接；電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
35.根據權利要求34所述的器件安裝方法，其中把所述器件安裝在所述基體部。
36.一種器件安裝結構，包括基體，其具有凹部、形成在所述凹部中的多個導電連接部、和形成在所述凹部中的第一內壁面和第二內壁面；具有多個連接端子的器件；和連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、在所述第二面上形成的多個端子電極、電連接所述器件的多個所述連接端子的每一個和多個所述端子電極的每一個的多個連接布線、與形成多個所述連接布線的面不同的第一接觸面和第二接觸面；其中所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部中，使多個所述端子電極的每一個連接在多個所述導電連接部的每一個上，並電連接多個所述導電連接部的每一個和所述器件的多個所述連接端子的每一個。
37.根據權利要求36所述的器件安裝結構，其中在所述第一內壁面和所述第一接觸面接觸的位置、或所述第二內壁面和所述第二接觸面接觸的位置上，將所述連接器和所述基體定位，使多個所述端子電極的每一個連接在多個所述導電連接部的每一個上，並電連接多個所述導電連接部的每一個和所述器件的多個所述連接端子的每一個。
38.根據權利要求36或37所述的器件安裝結構，其中所述第一內壁面和所述第二內壁面從所述凹部的底面傾斜而形成；所述第一接觸面和所述第二接觸面從所述第一面傾斜而形成。
39.根據權利要求36～38的任意一項中所述的器件安裝結構，其中從所述板部的所述第一面到所述突部的所述第二面的高度，比所述凹部的深度還大。
40.根據權利要求36～39的任意一項中所述的器件安裝結構，其中所述連接器在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成多個所述連接布線。
41.根據權利要求36～40的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在多個所述端子電極的每一個上形成有導電性突起部。
42.根據權利要求36～41的任意一項中所述的器件安裝結構，其中所述基體的線膨脹係數和所述連接器的線膨脹係數大致相同。
43.根據權利要求36～42的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述器件的多個所述連接端子的每一個上形成有導電性突起部。
44.根據權利要求36～43的任意一項中所述的器件安裝結構，其中在所述連接器的所述第一面和所述基體之間形成有樹脂。
45.一種液滴噴出頭，具有噴出液滴的噴嘴開口；與所述噴嘴開口連通的壓力發生室；驅動元件，其具有電路連接部，並配置在所述壓力發生室的外側，使該壓力發生室產生壓力變化；保護基板，其夾著所述驅動元件而設置在與所述壓力發生室相反一側；驅動電路部，其夾著所述保護基板而設置在與所述驅動元件相反一側，對所述驅動元件供給電信號；其中通過權利要求36所述的所述器件安裝結構，電連接所述電路連接部和所述驅動電路部。
46.一種半導體裝置，其中包括基體；和電子器件，其通過權利要求36所述的所述的器件安裝結構安裝在所述基體上。
47.一種連接器，其中包括具有多個連接端子的器件；具有配置所述器件的第一面的板部；突部，其從所述板部的所述第一面突出，並具有與所述第一面不同的第二面；形成在所述第二面上的多個端子電極；多個連接布線，其電連接所述器件的多個所述連接端子的每一個和多個所述端子電極的每一個；和與形成多個所述連接布線的面不同的第一接觸面和第二接觸面。
48.根據權利要求47所述的連接器，其中所述第一接觸面和所述第二接觸面，從所述板部的所述第一面傾斜而形成。
49.根據權利要求47或48所述的連接器，其中在所述板部的所述第一面和所述突部的所述第二面之間具有傾斜面；在所述傾斜面上形成多個所述連接布線。
50.根據權利要求47～49的任意一項中所述的連接器，其中在多個所述端子電極上分別形成有導電性突起部。
51.根據權利要求47～50的任意一項中所述的連接器，其中在所述器件的多個所述連接端子的每一個上形成有導電性突起部。
52.一種器件安裝方法，其中包括如下步驟準備基體，該基體具有凹部、形成在所述凹部中的多個導電連接部、形成在所述凹部中的第一內壁面和第二內壁面；準備具有多個連接端子的器件；形成連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、在所述第二面上形成的多個端子電極、電連接所述器件的多個所述連接端子的每一個和多個所述端子電極的每一個的多個連接布線、與形成所述連接布線的面不同的第一接觸面和第二接觸面；在所述凹部中插入所述突部；使所述第一內壁面和所述第一接觸面接觸，或者使所述第二內壁面和所述第二接觸面接觸；把多個所述端子電極的每一個與多個所述導電連接部的每一個連接；電連接多個所述導電連接部的每一個和所述器件的多個所述連接端子的每一個。
全文摘要
器件安裝結構，包括基體其具有凹部、形成在所述凹部中的導電連接部；具有連接端子的器件；連接器，該連接器具有具有配置所述器件的第一面的板部、從所述板部的所述第一面突出並具有與所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子電極、電連接所述器件的所述連接端子和所述端子電極的連接布線；所述連接器的所述突部插入於所述基體的所述凹部中，使所述端子電極連接在所述導電連接部，並電連接所述導電連接部和所述器件的所述連接端子。
文檔編號H01R13/22GK1830668SQ20061005157
公開日2006年9月13日 申請日期2006年3月6日 優先權日2005年3月9日
發明者佐藤英一 申請人:精工愛普生株式會社