三段式鑽頭的製作方法
2023-06-25 04:02:01 1
專利名稱：三段式鑽頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種三段式鑽頭，屬於機械工具領域，具體說屬於機械 工具領域中鑽頭技術結構特別是用於印刷電路板鑽孔的微型鑽頭的結構的技 術領域。
背景技術：
在電子產品逐漸走向輕、薄、短、小的時代趨勢下，使得各式的電子產 品體積亦漸縮小，因此電子產品內部的各種零件的製造、加工製程，也相對 的越來越精細，且各種電子產品中所具備可供電子零件組設定位的印刷電路 板，亦必須隨著電子產品而將體積縮小，所以在印刷電路板製程中，通常會 利用微型鑽頭在電路板上鑽孔，用以連接電路板的內層線路或供電子零件接
腳插設形成電性連接，然而，印刷電路板及ic載板的體積必須隨著電子產
品的體積縮小，且為了降低在製程中生產的成本，均會釆用多層電路板迭置
同時加工，其鑽頭前端溫度更是高達3 0 (TC至5 0 0'C，如此，鑽孔中溫 度過高，鑽屑立即成融熔狀態，而黏著在鑽頭及孔壁上，稱做膠渣，而膠渣 的多寡會增加後續製程的困難度因此鑽頭排屑性就更加重要了；且為配合電 子產品朝微小化，所以鑽頭的尺寸變小，對孔位精度要求更大幅提高，所以 鑽頭的定位性及剛性也變得更為重要。
請參閱圖7所示，係為習用的剖面圖，由圖中可清楚看出，系包括有柄 部A及刃部B所組成，而柄部A—側連設有刃部B，並於刃部B外惻端緣形 成切削刀刃B 1，而切削刀刃B 1往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽B 2, 該刃部B的鑽尖朝柄部A延伸較淺排屑槽B 2而內徑為傾斜狀的傾斜段B 3,並於傾斜B 3段與柄部A之間形成內徑沿傾斜段B 3擴大並平直延伸的平緩段B4，當微型鑽頭於多層電路板進行鑽孔時，由於傾斜段B3的排屑 槽較淺，導致容屑空間較小，造成鑽頭排屑槽B 2與電路板的孔壁間容易堆 積切屑，使電路板於鑽孔內的孔壁粗糙，如此，在孔壁內電鍍金屬傳導物的 附著效果不佳，且微型鑽頭的刃部與孔壁的摩擦阻力，亦會導致溫度上升、 冷卻效果差，以及增加鑽頭的切削刀刃的磨耗與損傷，減低鑽頭的使用壽命。 如何解決習用鑽頭的問題與缺失，即為從事此行業的相關廠商所研究改 善的方向所在。
發明內容
本實用新型提供了一種三段式鑽頭。以實現增加容屑空間，不易堆積切 屑且與柄部間穩定連結，使刃部不易產生有偏擺，進而達到良好的鑽孔精度 的目的。
為達到上述目的本實用新型所釆用的技術方案是
一種三段式鑽頭，尤指使用於印刷電路板鑽孔的微型鑽頭，系包括有刃 部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且於刃部前頂端形成有鑽尖，並 於刃部外側端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑 槽，其中
該刃部的鑽尖朝柄部延伸分段形成有較深排屑槽而內徑為平直狀的第一 平緩段，且由第一平緩段往另側延設有漸縮狀排屑槽其內徑為傾斜狀的傾斜 段，並於傾斜段與柄部之間形成有較淺排屑槽且內徑沿傾斜段擴大並平直延 伸的第二平緩段。
一種三段式鑽頭，尤指使用於印刷電路板鑽孔的微型鑽頭，系包括有刃 部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且於刃部前頂端形成有鑽尖，並 於刃部外側端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑 槽，其中
該刃部的鑽尖朝柄部延伸分段形成有漸縮狀排屑槽其內徑為傾斜狀的第 一傾斜段，且由第一傾斜段往另側延設有較淺排屑槽內徑為平直狀的平緩段
4，並於傾斜段與柄部之間形成漸縮狀排屑槽其內徑沿平緩段傾斜漸擴狀延伸 的第二傾斜段。
釆用本實用新型的技術方案
由於柄部一側連設有刃部，且刃部前頂端形成有鑽尖，並於刃部外側端 緣形成切削刀刃，再於切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽，而刃部 的鑽尖朝柄部延伸分段形成有較深排屑槽的第一平緩段，且內徑為平直狀， 而第一平緩段往另側延設有漸縮狀排屑槽的傾斜段，且內徑為傾斜狀，並於 傾斜段與柄部之間形成有較淺排屑槽，且內徑沿傾斜段擴大並平直延伸的第 二平緩段，當鑽頭高速旋轉鑽入多層電路板上進行鑽孔時，由於第一平緩段 的較深排屑槽及傾斜段的漸縮狀排屑槽，進而增加容屑空間，使鑽頭排屑槽 與電路板的孔壁間不易產生堆積切屑及受高溫熱融所產生的膠渣，並透過鄰 近柄部的第二平緩段以較大內徑與柄部間穩定連結，使刃部不易產生有偏擺 的情形，有效達到更為確實的鑽孔精度，提升了電路板的鑽孔加工良率。
圖l為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖。
圖2為本實用新型較佳實施例的斷面側視圖。 圖3為本實用新型圖2中A部份的剖面圖。 圖4為本實用新型圖2中B部份的剖面圖。 圖5為本實用新型圖2中C部份的剖面圖。 圖6為本實用新型另一較佳實施例的斷面側視圖。 圖7為習用的剖面圖。
主要元件符號說明
1 柄部
2 刃部2 1 鑽尖
2 2 切削刀刃
2 3 排屑槽
2 4 第一平緩段
2 5 傾斜段
A 柄部
B 刃部
B1 切削刀刃
B 2 排屑槽
2 6 第二平緩段
2 7 第一傾斜段
2 8 平緩段
2 9 第二傾斜段
B 3 傾斜段 B 4 平緩段
具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所釆用的技術手段及其構造，茲繪 圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下。
請參閱圖l、圖2所示，係為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖、斷面 側視圖，由圖中所示可清楚看出，本實用新型的三段式鑽頭為包括柄部1、 刃部2所組成，其中
該柄部1為可供鑽孔機臺夾持固定。
該刃部2前頂端形成有鑽尖2 1,並於刃部2外側端緣形成切削刀刃2 2，而切削刀刃22往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽23，刃部2的鑽尖 2 l朝柄部l延伸分段形成有較深排屑槽2 3，而內徑為平直狀的第一平緩 段2 4,且由第一平緩段2 4往另側延設有漸縮狀排屑槽2 3，且內徑為傾 斜狀的傾斜段2 5,並於傾斜段2 5與柄部l之間形成有排屑槽2 3較淺， 且內徑沿傾斜段2 5擴大並平直延伸的第二平緩段2 6。
請參閱圖3、圖4、圖5所示，係為本實用新型圖2中A部份的剖面圖、B部份的剖面圖、C部份的剖面圖，由圖中所示可清楚看出，由於第一平緩 段2 4的較深排屑槽2 3及傾斜段2 5的漸縮狀排屑槽2 3 ，進而增加容屑 空間，如此，鑽頭排屑槽2 3與電路板的孔壁間不易堆積切屑，減少微型鑽 頭的刃部2與孔壁的摩擦阻力，使鑽頭的轉速旋轉順暢，可減少鑽頭的切削 刀刃2 2的磨耗與損傷，並使電路板於鑽孔內的孔壁光滑，進而增加孔壁內 金屬傳導物的電鍍附著效果，並提升鑽孔加工質量
此外，透過鄰近柄部1的第二平緩段2 6以較大內徑與柄部1間穩定連 結，可增加微型鑽頭的剛性及整體結構強度，如此，當微型鑽頭高速旋轉鑽 入多層電路板時，同時受到多層電路板的阻力時，亦不易產生斷針現象，增 加鑽頭的使用壽命，且進行高速旋轉鑽孔時，其鑽頭不易產生不穩定及不易 控制，減少孔位偏移或斷針的情形，而達到定位確實及穩定孔洞形狀的功效， 有效保持較佳孔位精度，提升電路板的加工良率。
請參閱圖6所示，係為本實用新型另一較佳實施例的斷面側視圖，由圖 中所示可清楚看出，該刃部2的鑽尖2 l朝柄部l延伸分段形成有漸縮狀排 屑槽2 3,而內徑為傾斜狀的第一傾斜段2 7,並由第一傾斜段2 7往另側 延設有較淺排屑槽2 3,其內徑為平直狀的平緩段2 8,再於傾斜段2 5與 柄部1之間形成漸縮狀排屑槽2 3,且內徑沿平緩段2 8傾斜漸擴狀延伸的 第二傾斜段2 9,透過鄰近柄部1的第二傾斜段2 9以較大內徑與柄部1間 穩定連結，可增加微型鑽頭的剛性及整體結構強度。
上述本實用新型的三段式鑽頭於實際使用時，為可具有下列各優點，如 (1 )藉由第一平緩段2 4的較深排屑槽2 3及傾斜段2 5的漸縮狀排 屑槽2 3，進而增加容屑空間，鑽頭排屑槽2 3與電路板的孔壁間不易堆積 切屑，使電路板於鑽孔內的孔壁光滑，增加孔壁內金屬傳導物的電鍍附著效 果。
(2 )第一平緩段2 4的較深排屑槽2 3及傾斜段2 5的漸縮狀排屑槽 2 3,可有效降低因摩擦阻力過大所導致溫度快速上升的情形，進而防止切 屑因受高溫熱融所產生的膠渣。本實用新型為主要針對第一平緩段的較深排屑槽及傾斜段的漸縮狀排屑 槽，進而增加容屑空間，不易堆積切屑的情況，並透過鄰近柄部的第二平緩 段以較大內徑與柄部間穩定連結，使刃部不易產生有偏擺，進而達到良好的 鑽孔精度，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此即局限本實 用新型的專利範圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為的簡易修 飾及等效結構變化，均應同理包含於本實用新型的專利範圍內，合予陳明。
權利要求1、一種三段式鑽頭，尤指使用於印刷電路板鑽孔的微型鑽頭，系包括有刃部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且於刃部前頂端形成有鑽尖，並於刃部外側端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽，其特徵在於該刃部的鑽尖朝柄部延伸分段形成有較深排屑槽而內徑為平直狀的第一平緩段，且由第一平緩段往另側延設有漸縮狀排屑槽其內徑為傾斜狀的傾斜段，並於傾斜段與柄部之間形成有較淺排屑槽且內徑沿傾斜段擴大並平直延伸的第二平緩段。
2、 一種三段式鑽頭，尤指使用於印刷電路板鑽孔的微型鑽頭，系包括 有刃部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且於刃部前頂端形成有鑽尖 ，並於刃部外側端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的 排屑槽，其特徵在於該刃部的鑽尖朝柄部延伸分段形成有漸縮狀排屑槽其內徑為傾斜狀的第 一傾斜段，且由第一傾斜段往另側延設有較淺排屑槽內徑為平直狀的平緩段 ，並於傾斜段與柄部之間形成漸縮狀排屑槽其內徑沿平緩段傾斜漸擴狀延伸 的第二傾斜段。
專利摘要本實用新型公開了一種三段式鑽頭，系包括有刃部及柄部所組成，而柄部一側連設有刃部，且刃部前頂端形成有鑽尖，並於刃部外側端緣形成切削刀刃，再於切削刀刃往內側延伸凹設有螺旋狀的排屑槽，而刃部的鑽尖朝柄部延伸分段形成有較深排屑槽的第一平緩段，且內徑為平直狀，而第一平緩段往另側延設有漸縮狀排屑槽的傾斜段，且內徑為傾斜狀，並於傾斜段與柄部之間形成有較淺排屑槽，且內徑沿傾斜段擴大並平直延伸的第二平緩段，當鑽頭高速旋轉鑽入多層電路板上進行鑽孔時，由於第一平緩段的較深排屑槽及傾斜段的漸縮狀排屑槽，進而增加容屑空間，使鑽頭排屑槽與電路板的孔壁間不易產生堆積切屑的情況，則可增加鑽孔速度，並透過鄰近柄部的第二平緩段以較大內徑與柄部間穩定連結，使刃部不易產生有偏擺、晃動的情形，進而達到良好的鑽孔精度。
文檔編號B23B51/00GK201283439SQ20082013622
公開日2009年8月5日 申請日期2008年9月18日 優先權日2008年9月18日
發明者呂家慶 申請人:尖點科技股份有限公司