疊層襯底及其製法和採用該襯底的模件的製造方法及裝置的製作方法
2023-06-24 18:48:36 2
專利名稱：疊層襯底及其製法和採用該襯底的模件的製造方法及裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及埋有電子部件的疊層襯底及其製造方法和採用該疊層襯底的模件的製造方法及其製造裝置。
背景技術：
用圖67說明埋有電子部件的疊層襯底。埋設電子部件的疊層襯底670在金屬基礎構件組成的襯底1的一主面上層疊用熱可塑性樹脂形成的襯底2a～2e。
下文的說明中使用的術語「一主面」和「另一主面」用作分別指樹脂襯底和各種薄層等，其厚度比縱橫尺寸小的物體中，厚度方向的一個面及其相反側的面。因此，要理解為術語「一主面」不是唯一指樹脂襯底和薄層的「表」，術語「另一主面」也不是唯一指樹脂襯底和薄層的「裡」。
圖67中，設有應在襯底2c、2d內埋設電子部件3用的孔4。將圖案5設在襯底2a～2e的一主面或另一主面。在設在襯底2a～2e的通路孔7內填充導電糊6。將電極8設在電子部件的兩端，使其與導電糊6導通。
這裡，導電糊6包含錫粒和銀粒。為了使電極8與填充導電糊6的通路孔適當配合，孔4與電子部件3的間隙在電子部件3的整個周圍為20微米，與電子部件3的外形尺寸大致相同。
用溫度250℃～350℃、壓力1～Mpa，對以上那樣構成的疊層襯底進行10～20分鐘時間的加熱壓接，從而完成疊層襯底670。利用此加熱壓接，使錫熔化，與銀合為一體，同時連接電子部件3的電極8還導電糊6，將電子部件3以電和機械的方式固定在疊層襯底670上。
作為此技術關聯的先行技術，例如在日本國公開專利的專利公開2003-86949號公報中已介紹。
然而，這種已有的埋設電子部件3的疊層襯底670隨著電子部件3的安裝密度提高，產生以下的問題。即，如圖68所示，例如在襯底2c上以100微米的窄間距9安裝電子部件3a～3e時，如圖69中其截面所示那樣，設在電子部件3a與3b之間的搭邊10a的寬度11為60微米(100微米-20微米×2)。另一方面，襯底2c的厚度12為75微米，搭邊10a的寬度11小於襯底2c的厚度，因而製造疊層襯底670在物理上帶來困難。
因此，如圖70中電子部件3(3a～3e)的俯視圖和圖71中電子部件3(3a-3e)的截面圖所示，考慮設置包含以窄間距9安裝的電子部件3a～3e的孔13。然而，襯底2c是熱可塑性的，因而電子部件3a與3b之間(14a)未充分填充樹脂，殘留空氣16。
然後，假設對襯底670進行軟熔焊接，則這時的軟熔溫度使空氣16膨脹，在電子部件3a與電子部件3b之間施加大的應力。
由於這時的大應力，產生電子部件3的連接受損的缺陷。即，切斷圖67所示的導電糊6的導通，或樹脂密封后產生裂痕，使水分從該裂痕浸入，導致電極8生鏽，絕緣不良。
另一方面，為了提高樹脂的填充效率，還考慮提高樹脂的加熱流動性。然而，這種情況下，必須承認熱可塑性的襯底2c本身的形狀不能保持的缺陷。
發明內容
本發明的目的為提供一種疊層襯底，在與電子部件的電連接和機械連接中，可靠性高。
為了達到此目的，本發明的疊層襯底用設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口的紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時使具有熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布。因此，即使提高電子部件的安裝密度或無搭邊的大開口狀態，也能充分填充樹脂，因而電連接和機械連接不受損，疊層襯底和電子部件的可靠性提高。
本發明的疊層襯底埋有電子部件，包含利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底。還包含在該襯底的一主面上疊層同時還在電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層。本發明的第1薄層在和電子部件對應的部分設置與該電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性的樹脂的板狀體紡織布或無紡布組成。然後，加熱壓接第1薄層和襯底，使其合為一體。紡織部或無紡布適合於保持第1薄層的形狀。這裡，樹脂流動性埋設部是指由第1薄層中浸漬的熱流動性樹脂填充的間隙。根據這種結構，樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，因而空氣等不殘留。不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而使電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的可靠性提高。
電子部件裝在襯底上，因而可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。而且，由於加熱壓接時樹脂軟化，狹窄的間隙也能充分填充樹脂。
本發明的疊層襯底埋設電子部件，包含由設在襯底的一主面的的圖案形成的電子部件、以及在襯底的一主面上疊層同時還在電子部件的周圍具有樹脂流動埋設部的第1薄層。第1薄層在與電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性的樹脂的板狀體紡織布或無紡布組成；加熱壓接第1薄層和襯底，使其合為一體化的疊層襯底。由圖案形成的電子部件的周圍，在開口內填充從第1薄層流出的樹脂，因而介電常數比第1薄層主體部的高，能加大電感值。而且，如果電感值可相同，則能謀求小型化。
本發明的疊層襯底埋設電子部件，包含利用連接固定材料連接並固定設在其主面的焊盤和電子部件的電極的襯底。還包含設在電子部件附近的圖案電感器、以及在襯底的一主面上疊層同時還在電子部件和圖案電感器的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層。
用軟熔焊接連接電子部件，同時第1薄層還在與電子部件和圖案電感器對應的部分設置與電子部件和圖案電感器的外周之間具有間隙的開口，而且由浸漬熱流動性的樹脂的板狀體紡織布或無紡布組成；加熱壓接所述第1薄層和襯底，使其合為一體化的疊層襯底。用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂浸漬紡織布或無紡布，因而樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣等不殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而使疊層襯底與電子部件和圖案電感器的電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的可靠性提高。
又由於用軟熔焊接連接電子部件，生產率高且質量好。還能利用自定位效應將電子部件唯一地裝在規定位置。
而且，電子部件裝在襯底上，因而可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。又由於加熱壓接時可以使樹脂充分軟化，在疊層襯底狹窄的間隙也能充分填充樹脂。
本發明的疊層襯底埋有電子部件，包含利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底。還包含在該襯底的一主面上疊層同時還在電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層，電子元件以狹窄的間距配置多個子電子部件。第1薄層是浸漬樹脂的板狀體紡織布或無紡布，在與電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口。樹脂用具有熱流動性的樹脂；加熱壓接第1薄層和襯底，使其合為一體化的疊層襯底。用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，因而樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣等不殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而使連接受損，連接的可靠性提高。
又由於以狹窄的間距在1個開口內配置多個子電子部件，能高密度安裝電子部件。因此，可謀求小型化。
而且，電子部件裝在襯底上，因而可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。又由於加熱壓接時樹脂軟化，狹窄的間隙能普遍填充樹脂。
本發明的另一發明點是埋有電子部件的疊層襯底的製造方法，包含對利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在該襯底的一主面上疊層同時還在電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層進行疊層的疊層工序。還包含在該疊層工序後對第1薄層和襯底進行加熱壓接並使其合為一體的一體化工序。第1薄層在與電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布組成；加熱壓接該第1薄層和襯底，使其合為一體化的疊層襯底。
在使襯底和第1薄層一體化前，將電子部件裝到襯底上，因而對襯底和第1薄層進行一體化時，不需要重新進行電子部件與襯底的對位。因此，裝配非常容易。又由於在第1薄層設置與電子部件之間具有間隙的開口，即使安裝從襯底鼓出的電子部件，裝配也不難。
又由於用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣等在電子部件的外周不殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而發生電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的可靠性提高。
而且，電子部件裝在襯底上，因而可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。
又，本發明的疊層襯底的製造方法是埋有電子部件的疊層襯底的製造方法，該方法包含在襯底的上表面層疊由設在襯底的一主面的圖案形成的電子部件和在該電子部件周圍具有樹脂流動埋設部的第1薄層的疊層工序。還包含在該疊層工序後對第1薄層和襯底進行加熱壓接並使其合為一體的一體化工序。第1薄層的製造方法是，在和電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布組成；加熱壓接該第1薄層和襯底，使其合為一體化的疊層襯底。由圖案形成的電子部件的周圍，在開口內填充從第1薄層流出的樹脂，因而介電常數比第1薄層主體部的高，能加大由圖案形成的電子部件的電感值。而且，如果電感值可相同，則能謀求小型化。
本發明另一發明點是一種模件製造方法，從連接多塊子襯底而成的母襯底劃分子襯底，以形成模件。該方法包含對利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在該襯底的一主面上疊層同時還在電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層進行疊層的疊層工序。在該疊層工序後，包含對第1薄層和襯底進行加熱壓接並使其一體化為疊層襯底的加熱壓接工序。還包含在該加熱壓接工序後將部件裝在疊層襯底的一個面的部件安裝工序。還包含在部件安裝工序後分別對各子襯底安裝蓋件以覆蓋安裝部件的蓋件安裝工序。還包含在蓋件安裝工序後將蓋件的上表面方貼在粘附片上以形成片部件的貼片工序。還包含在該貼片工序後使疊層襯底相互電絕緣並且同時劃分成由粘附片以機械方式連接的子襯底的劃分工序。還具有在該劃分工序後對子襯底進行檢查的檢查工序、以及在該檢查工序後從薄片剝離子襯底的剝離工序。第1薄層在和電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口，該第1薄層是採用浸漬熱具有加熱流動性的樹脂的板狀體的紡織布或無紡布。母襯底用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時使具有加熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，因而樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣等不殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而發生電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的可靠性提高。
模件製造方法中，在檢查工序前，插入劃分工序，因而能在檢查工序檢查劃分工序成為起因而發生的不便，可實現高質量的模件。
又由於在檢查工序前設置劃分工序，在劃分工序前設置貼片工序，檢查工序中各子襯底被貼到薄片，成為被連接的狀態，同時各相鄰子襯底成為電絕緣的狀態。因此，檢查工序中，能以疊層襯底為單位，進行成批檢查，可實現生產率良好的模件製造方法。
又，本發明是一種模件製造方法，從連接多塊子襯底而成的母襯底劃分子襯底，以形成模件。具有利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底。包含在襯底的一主面上疊層同時還對電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層進行疊層的疊層工序、以及在疊層工序後對第1薄層和襯底進行加熱壓接並使其一體化為疊層襯底的加熱壓接工序。又包含在加熱壓接工序後將部件裝在疊層襯底的一主面的部件安裝工序、以及部件安裝工序後分別對各子襯底安裝蓋件以覆蓋安裝部件的蓋件安裝工序。還包含在蓋件安裝工序後將蓋件的一主面貼在粘附片上以形成片部件的貼片工序、以及貼片工序後使疊層襯底相互電絕緣並且同時劃分成由粘附片以機械方式連接的子襯底的劃分工序。又包含在劃分工序後從疊層襯底的部件安裝面的相反面進行雷射修整以調整線圈電感的雷射修整工序、對子襯底進行檢查的檢查工序、以及檢查工序後從薄片剝離子襯底的剝離工序。第1薄層在和電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時該第1薄層採用浸漬熱具有加熱流動性的樹脂的板狀體的紡織布或無紡布。
根據上述本發明的模件製造方法，從部件安裝面的相反面進行雷射修整，以調整線圈電感值，因而能在安裝蓋件後進行調整。因此，不必再次進行精密調整。
本發明的又一發明點涉及一種模件製造裝置，製造由連接多塊子襯底而成的母襯底形成的模件。包含製造作為母襯底的疊層襯底的疊層襯底製造裝置、在疊層襯底的一主面安裝部件的部件安裝裝置、設在該部件安裝裝置的下行側同時還分別對各子襯底安裝蓋件以覆蓋部件安裝裝置安裝的部件的蓋件安裝裝置。還包含將粘附片貼在蓋件方的貼片裝置、劃分所述子襯底的劃分裝置、檢查裝置、剝離粘附片的剝離裝置。疊層襯底製造裝置包含利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在該襯底的一主面上疊層同時還在電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層。第1薄層在和電子部件對應的部分設置與電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性的樹脂的板狀體紡織布或無紡布組成；加熱壓接該第1薄層和襯底，使其合為一體。
這裡，構成模件的母襯底用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時使具有加熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，因而樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣等不殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而發生電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的可靠性提高。也即，模件的可靠性提高。
又由於在檢查裝置前備有劃分裝置，能用檢查裝置檢查劃分裝置引起的缺陷，可實現高質量的模件。
上述本發明的模件製造裝置用設置與電子部件的外周之間具有間隙的紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時使具有加熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，因而樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣等不殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而使電連接和機械連接受損，所以模件的可靠性提高。
又由於將電子部件裝在襯底上，能按該襯底的狀態對其進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。而且，由於加熱壓接時樹脂軟化，狹窄的間隙也能充分填充樹脂。
圖1是本發明實施方式1的疊層襯底的截面圖；
圖2是該疊層襯底的裝配截面圖；圖3是該疊層襯底完成後的圖；圖4是本發明實施方式1的疊層襯底加熱壓接前關鍵部分的截面圖；圖5是該疊層襯底加熱壓接後的關鍵部分的截面圖；圖6是用於本發明實施方式1的疊層襯底的樹脂的粘度特性圖；圖7A是示出裝在本發明實施方式2的疊層襯底的集成電路的鄰域的截面圖；圖7B是敷設在該疊層襯底的圖案的關鍵部分俯視圖；圖7C是該疊層的關鍵部分的截面圖；圖8是示出本發明實施方式3的第1例的疊層襯底加熱壓接前的狀態的截面圖；圖9是該疊層襯底的關鍵部分俯視圖；圖10是本發明實施方式3的第2例的疊層襯底加熱壓接前的截面圖；圖11是該疊層襯底的關鍵部分俯視圖；圖12是示出本發明實施方式4的第1例的疊層襯底加熱壓接前的狀態的截面圖；圖13是本發明實施方式4的第2例的疊層襯底加熱壓接前的截面圖；圖14是示出本發明實施方式4的第3例的疊層襯底加熱壓接前的狀態的截面圖；圖15是示出本發明實施方式4的第4例的疊層襯底加熱壓接前的狀態的截面圖；圖16是本發明實施方式5的疊層襯底中形成的調諧器的框圖；圖17是該實施方式的疊層襯底的截面圖，圖18是示出該實施方式的內通路孔加熱壓接前的狀態的關鍵部分截面圖；圖19是示出該實施方式的疊層襯底加熱壓接後的狀態的關鍵部分截面圖；圖20是示出填充劑與薄片的結合狀態的第1關鍵部分截面圖；圖21是示出該填充劑與薄片的結合狀態的第2關鍵部分截面圖；圖22是本發明實施方式6的疊層襯底的關鍵部分截面圖；
圖23是該實施方式的第1例的關鍵部分俯視圖；圖24是該實施方式的第2例的關鍵部分俯視圖；圖25是該實施方式的第3例的關鍵部分俯視圖；圖26是該實施方式的第4例的關鍵部分俯視圖；圖27是本發明實施方式7的疊層襯底的關鍵部分截面圖；圖28是本發明實施方式8的疊層襯底的俯視圖；圖29是該疊層襯底的截面圖；圖30是本發明實施方式9的大母襯底的俯視圖；圖31是該實施方式的中母襯底的俯視圖；圖32是該實施方式的疊層襯底的製造工序圖；圖33是該襯底的加熱工序前的截面圖；圖34是該襯底的加熱工序後的截面圖；圖35是本發明實施方式10的模件製造裝置的框圖；圖36A是壓控振蕩器俯視截面圖；圖36B是該壓控振蕩器側視截面圖；圖37是該壓控振蕩器的電路圖；圖38是本發明實施方式11的部件放置盒的拆卸部的截面圖；圖39是該實施方式的部件放置盒仰視截面圖；圖40是該實施方式的部件放置盒的關鍵部分放大截面圖，圖41是該實施方式的部件放置盒俯視圖；圖42是該實施方式的部件放置盒關鍵部分截面圖；圖43是本發明實施方式12的部件定位裝置的側視圖；圖44是本發明實施方式13的插件機的關鍵部分截面圖；圖45是該實施方式中構成插件機的筒的立體圖；圖46是該筒的展開圖；圖47是該實施方式的插件機的關鍵部分俯視圖；圖48是該實施方式中包含關聯部件的插件機的俯視圖；圖49是本發明實施方式14的插件機的關鍵部分截面圖；
圖50是該實施方式的插件機的關鍵部分俯視圖；圖51是該實施方式的疊層襯底的俯視圖；圖52是本發明實施方式15的劃分裝置的關鍵部分截面圖；圖53是本發明實施方式16的薄片剝離裝置的截面圖；圖54是該實施方式的薄片狀部件的俯視圖；圖55是該實施方式中形成薄片剝離裝置的剝離臺及其鄰域的截面圖；圖56是剝離裝置中具有的針的截面圖；圖57A是示出使用該薄片剝離裝置的薄片剝離工序的第1狀態圖；圖57B是示出使用該薄片剝離裝置的薄片剝離工序的第2狀態圖；圖57C是示出使用該薄片剝離裝置的薄片剝離工序的第3狀態圖；圖57D是示出使用該薄片剝離裝置的薄片剝離工序的第4狀態圖；圖58是本發明實施方式17的薄片剝離裝置的剝離臺的立體圖；圖59是實施方式18的薄片剝離裝置的剝離臺的俯視圖；圖60是實施方式19的薄片剝離裝置的剝離臺的俯視圖；圖61是本發明實施方式20的模件製造工序圖；圖62是母襯底的俯視圖；圖63A是縫隙加工工序涉及的母襯底的俯視圖；圖63B是該縫隙加工工序中的母襯底的關鍵部分放大圖；圖64是貼片工序中含有疊層襯底的隨行夾具的俯視圖；圖65是貼片工序中的疊層襯底的關鍵部分截面圖；圖66是本發明實施方式21的模件製造工序圖；圖67是示出已有的疊層襯底的裝配的截面圖；圖68是示出該裝配的俯視圖；圖69示出該裝配的截面圖；圖70是其關鍵部分俯視圖；圖71是其關鍵部分截面圖。
最佳實施方式下面根據
本發明的實施方式。
實施方式1圖1是本發明實施方式1的疊層襯底1000的截面圖。圖1中，將熱固化性樹脂襯底1001形成多層。然後，此多層結構的樹脂襯底1001的內部用內通路孔1002電連接各層的一主面及其相反方，即另一主面。各層敷設銅箔圖案1003，以形成各種電子電路。又，此樹脂襯底1001的一主面上形成焊盤圖案1004。進而，此一主面上，用例如軟釺料1007連接並安裝諸如集成電路1005和電阻1006等。
軟釺料1007採用無鉛軟釺料，其中使用錫、銀、銅類金屬。這是為了不含對人體有害的物質，而且不給環境壞影響。也可用具有熱固化性的導電粘結劑代替此軟釺料1007。採用導電粘結劑時，該導電粘結劑比軟釺料熔解溫度高，因而例如在電子部件附近進行焊接等，即使在高溫環境下，集成電路1005和電阻1006也不會脫開樹脂襯底1001。
作為用軟釺料1007的連接工作方法，使用軟熔焊接法。此方法質量高，能進行優質焊接。根據此軟熔焊接，利用自定位效應，能將軟熔焊接的電子部件唯一地固定在規定的位置。因此，電子部件能得到牢靠固定，後續於該電子部件的圖案線路的長度一定，能將圖案線路的電感分量抑制在一定範圍內。因此，可將電性能的降低抑制在允許的範圍以下。這點在高頻電路中尤其重要。
在疊層結構的熱固化性薄層1011的規定部位分別設置插入集成電路1005的孔1012和插入電阻1006的孔1013。孔1012中，與集成電路1005之間設置作為樹脂流動埋設部的間隙1008。因此，可在安裝集成電路1005的樹脂襯底1001上方便地層疊薄層1011。孔1013與電阻1006的外周之間也設置作為樹脂流動埋設部的間隙1009，因而安裝電阻的樹脂襯底1001上，可方便地層疊薄層1001。
圖2示出薄層1011的疊層狀態。在樹脂襯底1001的一主面上依次層疊由9塊薄層1011a～1011i組成的薄層1011。其中，在樹脂襯底1001的一主面上依次層疊5塊薄層1011a至1011e。在這些薄層的規定部位分別形成插入集成電路1005的孔1012和插入電阻1006的孔1013。
疊在薄層1011e的一主面上的薄層1011f～1011h設置插入集成電路1005的孔1012。然而，這些層不設插入電阻1006的孔1013。即，在薄層1011a～1011i的規定部位設置適應電子部件的高度的孔。
在薄層1011h的一主面上放置不形成孔1012和孔1013兩者的薄層1011i。在薄層1011i的一主面整個設置或部分設置銅箔1014。
然後，以低達軟釺料1007不熔解的溫度對樹脂襯底1001、薄層1011和銅箔1014進行加熱壓接，使其合為一體。將實施方式1中的加熱壓接條件例如設定為加熱溫度180℃～200℃，加壓的壓力大致等於每一平方釐米30kg(30kg/cm2)，加壓時間大致等於1小時。該加熱壓接在真空室內進行。為了充分抽去孔1012和孔1013中的空氣和氣泡，以充分填充樹脂，這點較重要。
圖3示出對樹脂襯底1001和薄層1011進行加熱壓接而接合成的疊層襯底。圖3中，蝕刻設在薄層1011的最上層的銅箔1014，並形成規定的布線圖案1015。可用圖案1015形成電路及其布線和端子等。不對整個或部分銅箔1014進行蝕刻，留下較大面積的銅箔部，可將該留下的銅箔部例如接地，用作接地面，或者用作屏蔽。
圖4是示出薄層1011在加熱壓接前的狀態的關鍵部分截面圖。圖5示出其加熱壓接後的關鍵部分截面圖。用圖1、圖4和圖5說明疊層襯底的加熱壓接。
首先，在樹脂襯底1001的一主面，即安裝元件的一面，用軟釺料1007將集成電路1005連接到焊盤圖案1004上。又，在樹脂襯底1001的一主面上層疊浸漬樹脂的多孔玻璃纖維熱固化薄層1011。
薄層1011是紡織布或無紡布中浸漬具有熱流動性樹脂的板狀體。在薄層1011上與集成電路1005和電阻1006的外周對應的部分設置作為樹脂流動埋設部的具有間隙1008、1009的開口，即孔1012、1013。
然後，使設在薄層1011的孔1012內具有間隙1008，將集成電路1005設置成寬鬆地插入該孔。把薄層1011受到加熱壓接前的厚度示為t1。
圖5示出加熱壓接後的疊層襯底的狀態。受到加熱壓接時，薄層1011的厚度t2為加熱壓接前的厚度t1的大致3分之1。這時，薄層1011的多孔纖維中含有的樹脂1016流出，填充到遍及孔1012與集成電路1005的整個間隙。因此，疊層襯底的內部不殘留空氣。不會由於空氣等膨脹時產生的應力而使電子部件的電極與焊盤圖案的電連接和機械連接受損，所以襯底和電子部件的可靠性提高。
薄層1011是熱固化性樹脂，因而一旦熱固化後，即使再次加熱也不返回可塑狀態。因此，集成電路1005一旦用樹脂1016密封，就牢靠地保持在疊層襯底上。
圖6示出圖5所示的樹脂1016的粘度對溫度的特性。即，如符號1018所示，隨著樹脂1016的溫度升高，樹脂1016的粘度逐漸降低。在這樣的熱固化溫度範圍內，樹脂1016的流動性加大，能充分填充到狹窄間隙的孔1012中。然而，樹脂1016的溫度為200附近，即超過Ta1時，該情況下則相反，如符號1019所示，隨著樹脂1016的溫度升高，粘度加大。即，樹脂1016逐漸硬化。
進行加熱壓接時，重要的是使軟釺料1007的氛圍溫度處在軟釺料1007的熔點以下。換言之，軟釺料1007的氛圍溫度升高，使軟釺料1007的內部溫度為熔點(大致200℃)以上，則軟釺料1007熔化，與樹脂1016混合，產生缺陷。最壞的情況下，可認為集成電路1005的各端子1017短路。為了避免這種缺陷，軟釺料1007可採用熔點高於其氛圍溫度的。例如軟釺料1007可用熔點高的錫、銀類高熔點軟釺料等。
從以上的說明可知，實施方式1的1個特徵在於，在使樹脂襯底1001與薄層1011合為一體前，用軟釺料1007將集成電路1005和電阻1006安裝到樹脂襯底1001。因此，使樹脂襯底1001與薄層1011合為一體時，不需要如已有技術那樣，還進行集成電路1005和電阻1006與樹脂襯底1001的對位，因而裝配非常方便。又由於薄層1011上設置集成電路1005和電阻1006之間分別具有間隙1008、1009的孔1012、1013，即使安裝從樹脂襯底1001鼓出的電子部件，也能方便地寬鬆插入，容易裝配。
在用於使樹脂襯底1001與薄層1011合為一體的氛圍溫度是連接並固定集成電路1005或電阻1006用的軟釺料不熔解的低溫(例如180℃～200℃)的氛圍中，進行一體化，因而不破壞這些連接固定，集成電路1005和電阻1006能保持電方面和機械上都牢靠的連接狀態。
加熱壓接時的軟化過程中，狹窄的間隙1008、1009也分別充分填充樹脂1016。而且，由於採用熱固化薄層1011，即使熱固化後進行加熱，也不再次返回可塑狀態，能保持密封的集成電路1005和電阻1006穩定的固定狀態。
又由於將集成電路1005和電阻1006安裝到樹脂襯底1001上，能以裝在樹脂襯底1001的狀態對其進行電方面和機械上的檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。
實施方式2圖7A是實施方式2的疊層襯底中集成電路1005的鄰域的放大關鍵部分截面圖。實施方式2中詳細說明薄層1011上形成的孔(開口)。
將孔1012設在薄層1011上。把孔1012設定成大小具有能收裝焊在樹脂襯底1001的集成電路1005的空間和若干間隙。此狀態下，以規定的壓接條件進行加熱壓接時，熱流動性樹脂1016從薄層1011的主體部1011a方流出，主體部1011a方形成紡織布或無紡布的多孔纖維(玻璃纖維)的密度變大。孔1012內填充樹脂1016。規定的加熱壓接條件可為實施方式1中闡述的，例如加熱壓接溫度180℃～200℃，壓力30kg/cm2，加壓時間大致等於1小時。
樹脂1016在加熱壓接條件下，如圖6所示，粘度降低很多，使流動性巨大。這種粘度降低的樹脂1016填充到遍及狹窄的間隙。例如間隙0.03mm(0.1mm的3分之1)左右的集成電路1005下面的間隙也填充樹脂1016，不遭受應力。因此，即使內置精密電子部件，也不使該電子部件受到應力或受損。而且，熱固化後，樹脂牢靠地固定並密封集成電路1005，因而集成電路1005穩定。
圖7B中，在薄層1011的一主面上敷設圖案1021。如圖7C所示，纖維1023纏繞在圖案1021的設在薄層1011的一主面的微細凹凸1022內。依靠這點，如圖7B的虛線1024所示，圖案1021在熱固化時沒有移動。
因此，即使圖案1021受到非所需的應力，該圖案1021也不會偏移，而與相鄰的圖案短路，或使電感的值變化，或使靜電容變化。
實施方式3
圖8是實施方式3的疊層襯底的截面圖。在樹脂襯底1001的一主面上用軟釺焊連接集成電路1005。又，如圖9所示，敷設作為電路圖案的一個例子的電感器1031，與集成電路1005相鄰。
孔1032是設在構成薄層1011的薄層1030上的開口。將孔1032設置成覆蓋集成電路1005和電感器1031。即，把集成電路1005裝在對孔1032偏心的位置。通過形成這樣的孔1032，也在電感器1031的周圍充分填充樹脂1016。
將樹脂1016的介電常數選擇在大致6.5～9.5的範圍。因此，大於已有技術中的多孔纖維的介電常數(大致為2.3)，能謀求電感器1031的小型化。
電感器1031的阻抗與介電常數的平方根成反比，與電感器1031的長度成正比。因此，電感器1031通過用此計算式預先計算，可謀求其開發效率高。又，將電感器1031設置成與集成電路1005相鄰，因而與將孔1032分別獨立設置成電感器1031用的和集成電路1005用的相比，能使該孔減小。
襯底1033層疊在薄層1030的一主面上，構成薄層1011的一部分。將孔1034設計為與孔1032連通，該孔1034是將集成電路1005以規定間隙插入襯底1033而形成的。又在襯底1033的一主面上層疊封堵孔1032、1034的薄層1035。也可在薄層1035的至少一主面的大部分或其一部分形成電路圖案。
圖10是實施方式3的第2例的疊層襯底的截面圖。在樹脂襯底1001的一主面用軟釺焊連接集成電路1005。在與集成電路分開的位置，作為電路圖案的一個例子，敷設圖11所示那樣的電感器1041。
孔1042是設在構成薄層1011的薄層1040的「開口」。設置集成電路1005，使其以規定的間隙插入孔1042中。孔1043是設在與電感器1041對應的位置的開口。
通過這樣形成孔1043，使電感器1041周圍也充分填充樹脂1016。將樹脂1016的介電常數選擇在6.5～9.5的範圍。該介電常數大於已有技術中的多孔纖維的介電常數(大致為2.3)，因而可謀求電感器1041的小型化。最好孔1042與孔1043之間形成的搭邊1047的寬度1047a大於一塊薄層的高度。這裡，薄層1040層疊多塊等厚的薄層，每一塊薄層的厚度為大致0.75微米。
上文已說明，電感器1041的電感與介電常數的平方根成反比，與電感器1041的長度成正比。因此，電感器1031可通過用此計算式預先計算，謀求其開發效率高。
薄層1044是設在薄層1040的一主面上，同時還層疊多塊的薄層，構成薄層1011的一部分。薄層1044上以連通的方式設置與孔1042形狀相同的孔1045，並以間隙狀插入集成電路1005。又在薄層1011的一主面層疊封堵孔1042和1045的薄層1046。也可在薄層1046的至少一主面上整個或部分形成電路圖案。
實施方式4實施方式4主要闡述薄層1011的形狀。圖12中從樹脂襯底1001方開始，依次層疊薄層1051a～1051i，從而構成薄層1011。該9塊薄層1051a～1051i分別採用厚度大致相同的薄層。因此，薄層可標準化。
在薄層1051a～1051h的8塊薄層上設置孔(開)1052，用於具有間隙(樹脂流動埋設部)地寬鬆插入集成電路1005。除孔1052外，薄層1051a～1051e的5塊薄層還設置孔1053(開口部)，用於具有間隙地寬鬆插入電阻1006。
薄層1051h的一主面上層疊不設孔1052和1053(開口)的薄層1051i，在其一主面上整個或部分設置銅箔1014。
將這樣構成的薄層1011層疊在樹脂襯底1001上。樹脂襯底1001上安裝集成電路1005和電阻1006。然後，為了便於插入該集成電路1005和電阻1006，孔1052和孔1053形成錐狀，越靠近樹脂襯底1001，孔依次越大，從而總體上往集成電路1005和電阻1006展寬。
圖13是根據集成電路1005和電阻1006等電子部件的高度改變形成薄層1011的薄層1055a～1055c的厚度的一個例子。通過根據電子部件的高度改變薄層厚度，可減少疊層工序。
即，層疊在樹脂襯底1001方的薄層1005a上，設置孔1056a和孔1057，分別具有規定間隙地寬鬆插入集成電路1006和電阻1006。層疊在該薄層1055a的一主面上的薄層1055b設置孔1056b，與孔1056a連通，同時還具有規定間隙地寬鬆插入集成電路1005。將薄層1055c疊在薄層1055b的一主面上，封堵孔1056b。
圖14是在薄層1011上設置錐狀孔(開口)的例子，在薄層1058a和薄層1058b中構成。即，薄層1058a設置孔1059和孔1060，分別具有規定間隙地寬鬆插入集成電路1005和電阻1006。孔1059和孔1060都具有往樹脂襯底1001方展開的錐狀。
圖15中，層疊薄層1061a和薄層1061b，以構成薄層1011。該薄層1061a設置孔1062和孔(開口)1063，分別具有間隙地寬鬆插入集成電路1005和電阻1006。
疊在薄層1061a的一主面上的薄層1061b設置凹部1064，具有間隙地寬鬆插入集成電路1005，同時與孔1062形成開口，並且連通孔1062。
這樣，設在薄層1061b的是凹部1064，因而用該薄層1061b封堵孔1062，同時還可在其一主面或相反側的另一主面敷設圖案，形成電路。又在整個或部分薄層1061b上形成銅箔。
實施方式5實施方式5說明薄層1011上形成的電路。圖16是作為在薄層1011形成的高頻電路的電子調諧器的框圖。
圖16中，電子調諧器3000具有輸入高頻信號的輸入端子1071。還具有連接輸入端子1071的天線輸入電路1072和連接天線輸入電路1072的輸出端的高頻放大器1073。又具有連接高頻放大器1073的輸出端的雙調諧電路1074和使雙調諧電路1074的輸出端連接一端的輸入端而且使本振器1075的輸出端連接另一端的輸入端的混頻器1076。還具有連接混頻器1076的輸出端的中頻放大器1077、連接中頻放大器1077的輸出端的輸出端子1078以及輸入本振器1075的輸出而且輸出端連接本振器1075的輸入端和雙調諧電路1074的控制輸入端的PLL(鎖相環)電路1079。PLL電路1079中具有供給選臺數據的數據輸入端子1080。
簡單說明以上那樣構成的電子調諧器的運作。各廣播臺廣播的高頻信號從天線輸入到輸入端子1071。然後，該高頻信號通過天線輸入電路1072在高頻放大器1073得到放大。
對該放大信號進行選臺，以便操作者能用雙調諧電路1074接收希望的廣播臺的電波。該選臺所得的信號在後續的混頻器1076與本振器1075的輸出混頻後，變換成中頻。然後，該變換成中頻的信號在僅使中頻通過而且有放大作用的中頻放大器1077被放大後，從輸出端子1078輸出。
這裡，選臺根據從數據輸入端子1080輸入的數位訊號，控制本振器1075的振蕩頻率和雙調諧電路1074的調諧頻率，使PLL電路1079中能接收希望的廣播臺的電波。以上那樣運作，使選臺僅選擇輸入端子1071上輸入的電波中所希望廣播臺的電波，並從輸出端子1078輸出該希望的信號。
圖17是疊層襯底安裝圖16中說明的作為高頻電路的一個例子的電子調諧器時的疊層襯底4000的截面圖。圖17中，在樹脂襯底1001的一主面安裝電子部件1081。又在樹脂襯底1001的一主面依次層疊薄層1082a～1082d，從而構成薄層1011。
薄層1011上設置具有間隙(樹脂流動埋設部)地寬鬆插入電子部件1081的孔(開口)1083。薄層1082a～1082d是多孔纖維中浸漬樹脂的熱固化薄層。然後，這些薄層之間，用內通路孔1084a、1084b、1084c、1084d和1084e加以電連接。
在薄層1082c的一主面上安裝圖16所示的天線輸入電路1072和高頻放大器1073，同時還用內通路孔1084d連接到疊在薄層1089e的另一主面上的薄層1082b。然後，在薄層1082b的一主面上安裝雙調諧電路1074。在薄層1082b的另一主面上層疊薄層1082a，並且用內通路孔1084c連接。在該薄層1082a的一主面上安裝混頻器1076和中頻放大器1077。然後，在樹脂襯底1001安裝本振器1075和PLL電路1079，用內通路孔1084a和內通路孔1084b將其信號連接到薄層1082a。
通過這樣將工作頻率不同的各電路分別安裝到不同的薄層並進行疊層，從而能提高各電路之間的絕緣。又通過在填充到內通路孔1084a～1084d的填充劑中預先混入微小電阻，使各電路之間的絕緣進一步提高。例如，通過內通路孔1084d將雙調諧電路1074連接到高頻放大器1073的輸出部分，能使雙調諧電路1074輸出的非所需高諧振頻率的影響減小。因此，作為高頻放大器1073，可達到穩定化。對構成本振電路1075的高頻放大器和諧振電路，也可以說相同。
接著，說明內通路孔1084。用內通路孔1084代表內通路孔1084a～1084e，用薄層1082代表薄層1082a～1082d。
圖18是形成內通路孔1084前的關鍵部分截面圖。用雷射在薄層1082形成孔1085。然後，對孔1085填充把樹脂1086和導電粉1087混合成糊狀的填充劑1088。導電粉1087可用銅、錫等。在薄層1082的一主面和另一主面雙面形成銅箔1091a和1091b。
對這樣填充完填充劑1088的薄層1082，例如設定加熱壓接溫度180℃～200℃、壓力30kg/cm2、加熱壓接時間約1小時，並且如符號P所示，往其厚度方向進行加熱壓接，則如圖19所示，導電粉1087緻密化，使銅箔圖案1091a與銅箔圖案1091b導電性連接，從而完成內通路孔1084。這裡，可通過在孔1085內混入電阻劑或減少導電粉1087點混合量，使內通路孔1084具有規定的電阻分量。
完成的內通路孔1084如圖20所示，填到多孔薄層1082中形成的孔1085的壁面上存在的多孔纖維的孔1089a，使填充劑1088與薄層1082牢靠結合。1089b是處在離開孔1085的位置的孔，該孔1089b不填充填充劑1088。
加熱壓接時，如圖21所示，構成薄層1082的多孔纖維1090進入孔1085內。因此，利用這點，也能使填充劑1088與薄層1082牢靠結合。
實施方式6實施方式6說明疊層襯底的關鍵部分截面。在薄層1011形成的孔中填充電介質或磁性體，形成局部介電常數和導磁率不同的薄層。
圖22在樹脂襯底1001的一主面上層疊構成薄層1011的薄層1101a和1101b。然後，例如用雷射加工設置穿通這些薄層1101a和1101b的孔1102a和1102b。分別在薄層1101a和1101b等間隔地設置多個孔1102a和1102b。
在樹脂襯底1001與薄層1101a之間，全面或局部設置銅箔1103a。同樣，在薄層1101b的一主面上整個或部分設置銅箔1103b。然後，將這些銅箔1103a和1103b接地(未圖示)。在薄層1101a與薄層1101b之間，設置布線圖案1104。又在孔1102a和1102b中填充電介質1105。
通過這樣構置，布線圖案1104作為帶狀線起作用。如果使電介質1105的介電常數小於薄層1101a和1101b的介電常數，由於通常介電常數小的材料高頻損耗小，布線圖案1104的Q值提高。
也可將布線圖案1104用於電容器的至少一個電極。這時，在電極1106與銅箔1103a之間和電極1106與銅箔1103b之間形成電容器。這裡，使電介質1105的介電常數小於薄層1101a和1101b的介電常數，則寄生電容減小，電容器的Q值提高。使電介質1105的介電常數大於薄層1101a和1101b的介電常數，則能增加電容器的電容。因此，可謀求電容器小型化。
圖23是實施方式6的第1例的薄層的關鍵部分俯視圖。設置布線圖案1104和與布線圖案1104正交的孔1102a、1102b。將孔1102a和1102b選擇得直徑大致相同，而且設置成等間隔接近。然後，往這些孔1102a和1102b填充電介質1105。
這樣，形成孔1102a和1102b後，往該孔1102a和1102b填充具有與薄層1101a和1101b不同的介電常數的的電介質1105，從而能比較簡單地獲得具有局部不同的介電常數的薄層1101a和1101b。
圖24是實施方式6的第2例的薄層的關鍵部分截面圖。圖24中，例如在薄層1101b上設置圖案1107a、1107b和1107c，並且在圖案1107a、1107b和1107c之間設置與該圖案1107a、1107b和1107c正交的多個孔1108a和1108b，使其排成一列。然後，往孔1108a和1108b填充磁性體，從而能使圖案1107a、1107b和1107c的電感值加大。即、可謀求電感器小型化。
圖25是實施方式6的第3例的薄層的關鍵部分俯視圖。圖25中雖未示出，但圖22所示的樹脂襯底1101的一主面上形成電子電路1111a～1111d，並且在薄層1113設置孔1112a～1112d，以劃定這些電子電路1111a～1111d。然後，在樹脂襯底1001的一主面層疊薄層1113後，往孔1112a～1112d填充磁性體1114。由此，能使電子電路1111a～1111d之間的電絕緣提高。也可用磁性體1114劃分地構成實施方式5中用的電子調諧器的各模塊。
圖26是實施方式6的第4例的襯底的關鍵部分截面圖。圖26示出形成線圈圖案1115，用抗蝕膜1116覆蓋線圈圖案1115的一主面，並且在膜上放置磁性體1117。在樹脂襯底1001的一主面上層疊薄層1118，該薄層是多孔纖維中浸漬樹脂的熱固化薄層。孔1119是設在該薄層1118的開口，並設置成覆蓋線圈圖案1115。
這樣在線圈圖案1115上放置磁性體1117，因而使該線圈圖案1115對其他電路磁屏蔽。因此，實施方式5的本振器1075(參考圖16)的振蕩線圈採用線圈圖案1115，則能使本振器1075與其他電路的電絕緣提高。又由於在線圈圖案1115與磁性體1117之間設置抗蝕劑1116，線圈圖案1115與磁性體1117之間的距離擴大，線圈圖案1116的Q值增加。磁性體1117具有導電性時，也可用作絕緣體。
圖27是實施方式7的疊層襯底的關鍵部分截面圖。在樹脂襯底1001的一主面上設置焊盤1121a和1121b。使焊盤1121a和焊盤1121a和1121b分別用內通路孔1122導出到樹脂襯底1001的一主面的相反方(即另一主面)，連接下表面的圖案1123。然後，又通過內通路孔1124分別電連接樹脂襯底1001的一主面形成圖案1125a和1125b。
焊盤1121a和1121b上分別用軟釺料1007將電阻1006連接到電阻1006的電極1006a。
將這樣連接電阻1006的焊盤1121a和1121b導出到樹脂襯底1001的另一主面一下，再連接樹脂襯底1001的一主面上形成的圖案1125a和1125b，從而即使樹脂襯底1001的一主面不進行抗蝕劑印刷，也能防止電阻1006在焊接時和修理時顛倒的「曼哈頓」現象的產生。
即，儘管電阻1006兩端連接的圖案1125a或1125b的面積極端不同，如果預先使電阻1006兩端連接的焊盤1121a和1121b的面積大致相同，就能保持熱平衡，不發生電阻1006顛倒的缺陷。
實施方式8圖28是示出實施方式8的疊層襯底的俯視圖。圖29是實施方式8的疊層襯底的截面圖。圖28中，襯底1131是熱固化襯底，相當於實施方式1中用的樹脂襯底1001。襯底1131的一主面上以大致100微米的狹窄間隔1132，安裝例如4個電阻1006。設置圖案電感器1133，使其靠近電阻1006。從圖案電感器1133隔開規定距離，以狹窄間隔1132，安裝例如2個電阻1006。這裡，採用電阻1006，但也可以是集成電路1005。
圖29示出在襯底1131層疊薄層1134的狀態。此薄層1134相當於實施方式1中採用的薄層1011。薄層1134上分別設置與4個電阻1006和圖案電感器1133對置的開口1135以及與2個電阻1006對置的開口1136。
在電阻1006的外周與開口1135的壁面之間形成間隙1137，具有「樹脂流動埋設部」的功能。開口1136的壁面與電阻1006之間也有間隙1137。樹脂1138是由於加熱壓接而從構成薄層1134的紡織布或無紡布流出的。
綜上所述，實施方式8中，由於以狹窄的間隔安裝多個電子部件，可謀求進一步小型化。作為從屬的效果，與實施方式1相同。即，由於用紡織布或無紡布保持薄層1134的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂1138浸漬該紡織布或無紡布，使樹脂流動埋設部普遍填充足夠的樹脂1138，沒有空氣等殘留。因此，不會由於空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而使電連接和機械連接受損，所以電子部件的可靠性提高。
由於加熱壓接時樹脂1138軟化，電子部件的各電極間和電子部件與開口壁面之間比較狹窄的間隙也充分填充樹脂。又由於採用熱固化襯底1134，即使熱固化後再次加熱，也不返回可塑狀態，能維持密封的電阻1006的穩定狀態。
而且，將電阻1006裝在襯底1131上，能按襯底1131的狀態對其進行檢查，因而疊層襯底完成後的合格品率提高。
實施方式9圖30示出實施方式9中製造的疊層襯底的俯視圖。圖30中，大母襯底1150是工作單(worksheet)狀的具有較大面積的襯底。將此大母襯底1150劃分成例如4個，分別成為中母襯底1151。又將該中母襯底1151劃分成例如30個(5×6個)子襯底1152，如圖31所示。實施方式1～8就是以該子襯底1152為單位進行說明的。
圖30中，搭邊1153聯結各中母襯底1151，孔1154是對位用的孔。圖31中，將搭邊1155設在子襯底1152的周圍，孔1156是對位用的孔。即，孔1156具有與圖30所示的孔1154相同的功能。
圖32和圖33示出內置電子部件的疊層襯底的製造方法。實施方式9所示的疊層襯底的製造方法以圖30中的大母襯底1150為單位進行製造。然而，其結果是子襯底1152的集合，因而圖33用該子襯底1152為單位示出。可以說至此所說明的實施方式1～8也與此情況相同。
疊層襯底的製造中，首先在準備工序1161準備核心襯底1201。接著，在膏狀釺焊料印刷工序1162印刷膏狀釺焊料。膏狀釺焊料印刷工序1162後，在內置電子部件安裝工序1163將集成電路和電阻等內置電子部件安裝到核心襯底1201。然後，軟熔焊接工序1164中，用膏狀釺焊料將內置電子部件軟熔焊接在核心襯底1201上。軟熔焊接工序1164後，在清洗工序1165清洗軟熔焊接後的核心襯底1201。
這樣，圖33所示的電和機械上連接並固定電阻1006和集成電路1005的襯底1201的製造工序就結束。
圖33所示的核心襯底1201相當於實施方式1中的樹脂襯底1001。
接著，說明在連接並固定電阻1006和集成電路1005的襯底1201的一主面層疊多孔纖維中浸漬樹脂的熱固化薄層1202的預浸樹脂疊層工序。
在準備工序1166準備未硬化的熱固化薄層(預浸樹脂薄層)1202後，在疊層工序1167對未硬化的熱固化性薄層1202進行疊層。然後，在疊層工序1167後，在衝孔工序1168衝出內置作為內置電子部件的電阻1006和集成電路1005的孔1203。孔1203相當於實施方式1中的孔1012和1013。接著，在薄層1202的一主面上層疊未設置孔1203的未硬化的熱固化薄層1204。然後，在該層疊後的薄層1204的一主面上裝工序1169中準備的銅箔1205，並且在疊層工序1172將其與襯底1201層疊。
接著，加熱壓接工序1171中，在真空內對連接並固定電阻1006和集成電路1005的襯底1201進行加熱壓接。這時的加熱壓接條件與實施方式1的加熱壓接條件大致相同。以上是預浸樹脂工序及其條件。圖32中，預浸樹脂工序1166、疊層工序1167、衝孔工序1168、裝銅箔1169和加熱壓接工序1171構成部件埋設工序1172。
根據這樣的工序和條件，將薄層1202和1204加熱壓接成大小為原厚度的3分之1。這時，對孔(開口)1203內的間隙(樹脂流動埋設部)1206填充從薄層1202流出的樹脂1207，使其遍及整個間隙。
通過以上那樣的工序製造疊層襯底，因而具有以下的效果。即，由於用有孔1203的紡織布或無紡布保持薄層1202的形狀，同時還在該紡織布或無紡布中浸漬具有熱流動性的樹脂1207，通過加熱壓接使形成樹脂流動埋設部的間隙1206普遍填充足夠的樹脂1207，沒有空氣等殘留。因此，不會由於該空氣和氣泡熱膨脹時產生的應力而使電子部件的電極與地的連接受損，所以電連接和機械連接的可靠性提高。
又，對薄層1202與襯底1201進行一體化之前，將集成電路1005和電阻1006裝在襯底1201上，因而與以往相比裝配非常容易。又由於在襯底1202中，集成電路1005和電阻1006之間具有間隙106，即使安裝從襯底1201鼓出的集成電路1005和電阻1006，插入也容易。
又，使襯底1201與薄層1202一體化用的溫度在連接並固定集成電路1005和電阻1006的軟釺料未熔化的溫度左右。即、選擇軟釺料的熔點以下的溫度。焊接沒有因該一體化而受到破壞，集成電路1005和電阻1006可以保持牢固的連接狀態。進而，由於加熱壓接時軟化，狹窄的間隙中不含空氣等，間隙(樹脂流動埋設部)能普遍填充樹脂1207。這裡，使用熱固化性的薄層1202，因此在熱固化之後，即使加熱也不返回可塑狀態，並且使密封的1005和電阻1006保持在穩定的狀態。
還有，集成電路1005和電阻1006安裝在襯底1201上，因此可以以襯底1201的單項的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高能與襯底1201和薄層1202、1204一起，以圖30和圖31所示那樣的多塊子襯底1152連接成的工作單狀的大母襯底1150的形狀進行製造，因而製造效率提高。
根據集成電路1005和電阻1006的高度層疊多塊薄層1202，同時在最上層整個或部分敷設銅箔1205，因而可對該銅箔進行蝕刻，以形成電路圖案和電路。
由於薄層1202～1204的最上層整個或部分敷設銅箔1205，如果將該銅箔1205接地，具有作為屏蔽的效果，不幹擾其他電路，也不受其他電路幹擾。
而且，如實施方式3所示那樣，薄層1202的孔1203內，在與集成電路1005和電阻1006之間的狹窄間隙也充分填充填充劑。因此，能使密封的集成電路1005和電阻1006保持牢靠的連接狀態。
如果襯底1201設置電路圖案，使其靠近集成電路1005，就使電阻1006和集成電路1005設在孔1203的偏心位置，因而對薄層1203進行加熱壓接時，因加熱壓接時的溫度而粘度降低的樹脂1207流入該孔1203內。該樹脂1207比空氣介電常數大，因而設在集成電路1005和電阻1006附近的電路圖案的介電常數比空氣的大，可謀求電路圖案小型化。
如果襯底1201上設置圖案電感器，並且在與該圖案電感器對置的薄層1202設置第2開孔，該第2孔中就流入多孔纖維中浸漬的樹脂1207，在圖案電感器的周圍的孔內填充從薄層1202流出的樹脂，因而其介電常數大於襯底主體部，能加大電感值。如果電感值相同也可，則能謀求小型化。
襯底上1201形成包含電感器的高頻電路，並且在與該電感器對置的薄層1202設置第2孔，同時還往第2孔填充磁性體，則電感器與其他電路的電絕緣提高。因此，不會從電感器輻射高頻信號，幹擾其他電路。
加熱壓接工序1171後，在襯底1201和薄層1202的端面設置通孔，導出設在襯底1201和薄層1202的電路的信號，則可在端面將襯底和各薄層的信號連接到電極。
如圖31所示，在作為多個子襯底1152的集合體的中母襯底1151的外周設置搭邊1155。作為中母襯底1151的集合體的大母襯底1150也在其外周設置搭邊1153。因此，假設形成子襯底1152的薄層1202上形成的孔1203大，也從搭邊1153和1155的部分填充樹脂，所以孔1203填滿樹脂。
實施方式10用
實施方式10。實施方式10中說明模件製造裝置。
圖35是模件製造裝置的框圖。圖35中，疊層襯底製作裝置30製作闡述至此的實施方式1～9的疊層襯底。即，此疊層襯底製作裝置30具有內置電子部件安裝裝置31、疊層與開孔裝置32和加熱壓接裝置33。內置電子部件安裝裝置31安裝構成模件的核心襯底中內置的電子部件。疊層與開孔裝置32打開將電子部件插入到熱固化性的未硬化熱固化薄層的孔，同時還對該樹脂薄層進行疊層。設在其下行方的加熱壓接裝置33將埋設電子部件的襯底和疊層的薄層設定成與實施方式1中所述的加熱壓接條件大致相同。即，設定成加熱壓接溫度180℃～200℃，壓力30kg/cm2，加熱壓接時間約1小時。
實施方式10中採用的疊層襯底可為圖30中所示的大母襯底1150。蝕刻大母襯底1150的銅箔後，將其劃分成中母襯底1151。
部件安裝裝置34設在疊層襯底製作裝置30的下行方，將電子部件焊接到蝕刻中母襯底1151後得到的圖案上。然後，處在其下行方的蓋件安裝裝置35對每一中母襯底1151的子襯底1152安裝屏蔽殼(蓋件)。
設在蓋件安裝裝置35的下行方的貼片裝置36將具有粘附性的粘附片貼在設於中母襯底1151的屏蔽殼的一主面或其相反側(即另一主面)，使其合為一體。
設在貼片裝置36的下行方的劃分裝置37從中母襯底1151劃分設在該襯底內的子襯底1152。通過在劃分裝置進行剪斷，使子襯底1152相互電絕緣，然而，用粘附片以機械方式聯結。處在劃分裝置37的下行方的檢查裝置38能以粘附片聯結的中母襯底1151為單位進行檢查。因此，檢查效率顯著提高。由於檢查裝置38處在劃分裝置37的下行方，能一起檢查用劃分裝置37劃分時施加的應力的大小及其影響。
然後，設在檢查裝置38的下行方的片剝離裝置39剝離貼片裝置36貼的粘附片，從而模件制完。
圖36A和圖136B中示出制完的模件。這裡，作為一種模件，說明壓控振蕩器(VCO)。圖36A是本實施方式10的VCO51的俯視截面圖。圖36B是該VCO51的側視截面圖。
圖36A和圖36B中，在子襯底52上構成一種形成VCO51的高頻電路。子襯底52使用例如厚度為0.4mm的4層襯底。
在子襯底52的一主面52a上安裝作為部件的一個例子的電子部件53。用符號52表示一主面52a的相反側，即子襯底52的另一主面。用軟釺料52將電子部件53以電和機械方式連接到子襯底52。蓋件55是彎成箱狀的金屬制罩殼，是電子部件53的蓋體。設在該蓋件55的側面55a的針56插入到子襯底52的半圓形通孔57，用軟釺料58加以電和機械方式連接。該蓋件55採用厚度0.15mm的銀鎳鋅合金。
圖37是實施方式中採用的VCO51的電路圖。圖37中，例如由1個圖案接口62、2個電容器63和64以及可變電容二極體65構成諧振電路61。控制端子66是改變可變電容二極體65的電容用的控制電壓施加端子。通過改變供給控制端子66的電壓，控制諧振電路61的諧振頻率，使VCO51的振蕩頻率變化。
將諧振電路61的輸出供給振蕩用電晶體67的基極端子67b。還將諧振電路61的輸出輸出到振蕩用電晶體67的發射極67e，其輸出通過信號傳遞用電容器68輸入到緩衝放大器用電晶體69的基極端子69b。從集電極端子69c取出緩衝放大器用電晶體69放大的輸出，進而從輸出端子70輸出大致3.8GHz的信號。
從電源供給端子71進行對緩衝放大器用電晶體69和振蕩用電晶體67的供電。即，通過電感器72對電晶體69的集電極端子69c供電。又通過緩衝放大器用電晶體69的發射極端子69e，對振蕩用電晶體67的集電極67c提供電源電壓。
為了使緩衝放大器用電晶體69和振蕩用電晶體67工作，通過旁漏電阻73和74對各自的基極端子69b和67b分別提供基極偏置電壓。
實施方式10中，分開在子襯底52的一主面52a和子襯底52的第3層設置圖案電感器62，並且它們之間用通孔連接。電容器63、64和68是片狀電容器，利用軟熔焊接法，由軟釺料54連接到子襯底52。
軟熔焊接法通過軟熔焊接，利用自定位效應，可將電容器63、64和66的安裝位置固定在規定的位置。因此，包含圖案電感器62的阻抗恆定，從而振蕩頻率恆定，能獲得穩定的電特性。
實施方式11
圖38是實施方式11的部件放置盒的拆卸部的截面圖。部件放置盒包含在實施方式10所述的蓋件安裝裝置35中，構成裝在子襯底52的部件(蓋件等部件)209定位的定位裝置的一部分。
圖38中，在坂體211的一主面形成插入部件放置盒212的凹部213。凹部213的側面形成以微小間隙與部件放置盒212配合的帶梢配合部214。帶梢配合部214具有往一主面方(即放有部件放置盒的方向)擴展到錐狀。由此，便於從板體211的一主面方裝卸部件放置盒212。
部件放置盒212的一主面上形成使部件209(參考圖42)定位用的凹部215。部件放置盒212的另一主面設置具有隨著進入其厚度方向的內部而寬度變小的錐狀的孔216。作為一個例子，將孔210的形狀設置為凹部。
從板體211的凹部213的底往板體211的另一主面，也就是在部件放置盒212的相反側，設置貫穿板體211的空氣210的供給孔217。將空氣用作流體的一個例子。設置供給孔217，使其與孔216對置，從供給孔217流出的空氣210噴往孔216，將部件放置盒212壓舉到上方。這樣，部件放置盒212即使帶梢配合，也被空氣210壓舉到上方，因而將部件放置盒212到中途後，可方便地用手抓住，卸出板體211。
管道218連接供給孔217，並通過閥219連到壓縮泵220。閥219連接排放口221。因此，通過控制閥219，能使被泵220壓縮的空氣210噴往部件放置盒212的孔216，將部件放置盒212壓舉到上方。也能將孔216內的空氣210通過排放口221排放到外部。
預先設置從板體211的凹部213的底面往外部貫穿的排放孔222，則可在部件放置盒212插入凹部213時，不控制閥219，將封入凹部213與部件放置盒212之間的空氣排放到外部。因此，能方便地將部件放置盒212插入凹部213。
圖39是部件放置盒212的仰視圖。例如，在部件放置盒212的一主面方設置圓錐形的孔216。將孔216分別設在方形部件放置盒212的4個角。重要的是設置得均衡好，使空氣210通過供給孔217以均勻的力上壓孔216時，部件放置盒212一面保持水平狀態，一面上升。
圖40是孔216及其鄰域的放大截面圖。在部件放置盒212的另一主面方形成的孔216形狀如下。即，其底面上的直徑216a例如為15mm，而且具有往部件放置盒212的內部變窄的錐面216b。從錐面216的頂點216c看的開角216為90度以下。頂點216c是孔216的中心。
在設在板體211的另一主面的壓縮空氣210的通路設置供給孔217，使其與孔216對置。從該供給孔往孔216流出的空氣210在錐面216b上，其按壓力成為垂直方向的力216e和水平方向的力210f。以該水平方向的力216f保持水平方向的均衡，以垂直方向的力216e將部件放置盒212壓舉到遠離板體211的方向。
圖41是從上表面(即一主面)看部件放置盒212的俯視圖。圖41中，棋盤格狀設置36個(4×9)嵌入應在部件放置盒212上定位的部件209(參考圖45)的凹部215。通過部件209在該部件放置盒212上來回滑動，使部件209嵌入該凹部215內，得以定位。
圖42是部件放置盒212的關鍵部分截面圖。在部件放置盒212的凹部215定位並插入用金屬形成而且截面為U形的部件209。將凹部215的深度做成凹部215嵌入部件209時，如符號212b(0.1mm)所示，部件209的開口端209a比部件放置盒212的頂面212a深一些。凹部215的側面在部件209的高度大致一半處212c前為垂直，其餘的一半212d設置往頂面212a擴大錐面。這是為了使部件209在該部件放置盒212上來回滑動時，容易進入凹部215。
實施方式12圖43是實施方式12的使用部件放置盒212的拆卸部的部件定位裝置的側視圖。該裝置包含於實施方式10中說明的蓋件安裝裝置35，對裝在子襯底52上的電子部件進行定位。
圖43中，板體211的端部設置凸部231，形成盤232。該盤232內放入應定位的部件209。將支軸233設在板體211的大致中央的下方。將帶輪234設置成連接支軸233。帶輪234通過帶235連接另一個帶輪236。通過把旋轉運動變換成往返運動的動力變換部237將帶輪236連接到電動機238。而且，將電動機238放置在基座239上。支持部240設置在基座239上，支持盤232的支軸233。
以上那樣構成的部件定位裝置中，通過使電動機238旋轉，在動力變換部237將該旋轉從旋轉運動變換成往返運動。變換成該往返運動的動力通過帶235使帶輪轉動。於是，如符號242所示，盤232與帶輪234聯動，以支軸233為中心，其端部槓桿式地交互上下運動。
因此，預先在該盤232中放入部件209，則該部件209在盤232內來回滑動。這時，帶梢配合在形成盤232的底的板體211的中央的部件放置盒212的端部也上下運動。於是，部件209在部件放置盒212上來回滑動，從而嵌入並定位於設在該部件放置盒212的凹部215。
實施方式13圖44是本發明實施方式13的插件機的關鍵部分截面圖。該機構成實施方式10中說明的蓋件安裝裝置35。
水平構件321能在同步帶322上往水平方向(該圖中與靠自己這一方面垂直的面)滑動。用固定材料324將滑動部323的一側固定在水平構件321上。也將滑動部323的另一側323b用固定材料326固定在噴嘴組部325上。滑動部323也可固定其一側323a，而將另一側323b控制成往上下方向滑動。
噴嘴主體部327在噴嘴組部325內自由滑動。彈簧328將噴嘴主體部327相對於噴嘴組部325推頂到下方。彈簧329把按壓部330按壓下方。也可用橡膠等彈性體形成該彈簧328和329。
在噴嘴主體部327的上部，往水平方向設置臂331。在臂331的前端，往下方安裝選擇棒332。又將筒333設在選擇棒332的下方。控制該筒333，使其以芯棒333a為中心進行微小旋轉。334是設在筒333的表面333b的孔，插入選擇棒332。
如以上那樣，在滑動部323的另一側323b安裝包含噴嘴主體部327的多個、例如5個噴嘴組部325。將疊層襯底307安放在噴嘴主體部327的下方。盒302作為部件的一個例子，插入到疊層襯底307，它相當於圖42的部件209。
參考圖44說明插件機的運作。首先，如符號339所示，滑動部323的另一側323b下降時，與另一側323b相連的噴嘴組部325也下降。這時，如果選擇棒332的下方存在孔334，噴嘴主體部327也下降。這時將盒302真空吸附在噴嘴主體部327的下方前端327b。該狀態下，噴嘴主體部327下降時，盒302接觸到疊層襯底307。疊層襯底307相當於圖31的中母襯底1151。然後，噴嘴組部325進一步下降時，接著被彈簧328的彈力按壓在疊層襯底307上。
噴嘴組部325又下降，則按壓部330接觸噴嘴主體部327的上端327a，施加彈簧329的彈力，將盒按壓並插入疊層襯底307。在這一系列的運作中，將選擇棒332寬鬆地插入孔334，因而，能比較順暢地實施這些運作。
接著，說明筒333進行旋轉而不在選擇棒332的下方與孔334對置的情況。選擇棒332的下方不存在孔334時，噴嘴組部325下降，則選擇棒332的前端接觸筒333的表面333b。因此，至此，禁止噴嘴主體部327下降。即，即使噴嘴組部325下降，也不將盒302插入到疊層襯底307。
這樣，當然根據選擇棒332下方是否存在插入選擇棒332的孔334，選擇是否將盒302插入到疊層襯底307。由選擇棒332和筒333形成選擇手段。筒333裝卸方便，可交換。
圖45是筒333的立體圖。此例中，筒333為圓筒形，但該筒不限於圓筒形，例如也可以是方柱等多邊柱。將芯棒333a設在筒333的中心。通過使芯棒333a旋轉，讓筒333旋轉。因此，通過預先在筒333的表面333b設置孔334，能僅對符合孔334的噴嘴主體部327插入盒302。
在筒333的端部方設置探測板335，並將其固定於芯棒333a。探測板335的形狀為大致圓形，在其同心圓上以等間隔設置孔336。通過用光敏器件(未示出)檢測出孔336，對筒333的旋轉角進行檢測。探測板337用於決定筒333的初始位置。用設在探測板337的孔338識別筒333的旋轉初始位置。探測板337是圓板，處在筒333的端部，並固定於芯棒333a。
筒333具有探測板335和337。可利用這些探測板的傳感輸出，控制筒333進行旋轉，從而能實現送件機的自動化。
圖46是筒333的展開圖。圖46中，例如第1列340在全部的行設置孔334。因此，如果選擇該位置，全部噴嘴主體部327都下降，都能插入盒302。與此相反，列341全部的行都不設置孔334。因此，如果選擇該位置，全部噴嘴主體部327都不能下降，都不能插入盒302。
選擇列342至列346的任一列，則其對應的噴嘴主體部327下降，能插入盒302。這時，由於僅選擇1個噴嘴主體部327，如果用同步帶322控制水平構件321，可自由改變盒302的插入間距。
列347是使盒302插入圖51中所示的疊層襯底307的列310的例子，其中禁止盒302插入到孔308所對應的位置。通過這樣對設在筒333的孔334的位置進行編程，能使噴嘴主體部327在希望的位置動作，以插入盒302。由於可使該筒333裝卸自如且進行交換，即使對其他設計規範，也能迅速應對。
圖47是說明水平構件321的水平方向控制用的俯視圖。電動機350具有帶輪351。架設同步帶322，使電動機350的旋轉傳到帶輪351。將同步帶322和水平構件321固定在安裝部353。因此，可通過控制電動機350，使水平構件321往水平方向移動，從而使由噴嘴組部325和噴嘴主體部327構成的噴嘴往水平方向移動。即，當然能在水平方向自由進行控制。
圖48是包含關聯部件的插件機的俯視圖。圖48中，水平構件321成為部件插入部的一部分，並將其控制成往成為水平方向的X方向355移動。供給部356供給盒302。將盒對位部357和疊層襯底307放置在載物臺359上。載物臺359也往水平方向移動，但可控制成往對水平構件321的移動方向垂直的方向(即Y方向358)移動。插入部件時，首先用裝在水平構件321的噴嘴主體部327吸附盒302，接著用盒對位部357以容許的對位精度範圍適當對準盒302在噴嘴主體部327上的吸附位置。這是為了將盒302插入疊層襯底307的規定位置。然後，在該狀態下，使噴嘴在疊層襯底307上移動，並將盒302插入到疊層襯底307。以水平構件321的X方向355的控制和載物臺359的Y方向358的移動實現噴嘴移動。
實施方式14圖49是實施方式14的插件機的截面圖。這是構成實施方式10中闡述的蓋件安裝裝置35(參考圖35)的第2例。圖49中，對與實施方式13相同的部分標註相同的符號，簡化其說明。
用固定材料462將滑動部460的一側460a固定於水平構件321。使滑動部460的另一側460b滑動自如地連接噴嘴組部463。即，另一側460b上形成的凹部460c與噴嘴組部463上形成的凸部463a滑動自如地配合。464是螺釘，用於固定另一側460b和噴嘴組部463的位置。
即，根據此結構，能使噴嘴組部463移動到滑動部460的另一側460b的任意位置後得到固定。這樣，能按疊層襯底307上的規定間距插入盒302。而且，可同時插入一列。
圖50是實施方式14的插件機的俯視圖。用螺釘464將滑動自如地設在滑動部460的另一側460b的噴嘴組部463固定於另一側460b。因此，能將噴嘴組部463的間距465、466、467和468設定成規定的大小。
實施方式15用
實施方式15。這是實施方式10中闡述的劃分裝置37。圖52是本實施方式15的劃分裝置37的截面圖。
金屬制的箱511的頂面511a上設置孔512，用鉸鏈514使封堵孔512的蓋513與頂面511a開合自如地連接。
這裡，孔512的尺寸大於隨行夾具123，掀開蓋513，可將母襯底81收裝入箱511的內部並使其在該孔下面。這時，在箱511設置2處基準腳515，該基準腳515配合設在後文闡述的圖64中所示的隨行夾具123的外框122的一側123a的基準孔127和基準長孔128進行定位。保持部516通過支承隨行夾具123(參考圖64)的另一側，使隨行夾具123保持水平。
用彈簧將按壓部517固定在蓋513。於是，按壓部517以關閉蓋513的狀態按壓隨行夾具123的上表面。由此，在劃分時使隨行夾具123得到可靠保持和定位，因而劃分精度良好。
同步刀具518的刃的厚度為大致0.3mm。此同步刀具518的上端518a與粘附片121之間設置間隙519。於是，使該同步刀具518一面旋轉，一面往B方向移動，一直移動到位置520，從而完成一列的切斷。
實施方式15中，使同步刀具518的旋轉方向往A方向(反時針方向)旋轉，讓切屑落到下方，從而切屑落到箱511的下表面511b。因此，箱511的後方511c連接導管521，從導管521強制吸引。進而，在箱511的前方511d設置孔522，以便使該吸引的空氣流從箱511的前方511d流到後方511c。又設置橡膠525，使其覆蓋孔523，以抑制同步刀具518的移動所需的從孔523抽出和流入空氣。
根據以上的結構，母襯底81當然在保持用粘附片121連接的原樣下受到切斷。母襯底81相當於圖31的中母襯底1151上安裝電子部件的襯底。
實施方式15中，同步刀具518的旋轉方向為A方向(反時針方向)，但其相反方向(即順時針方向)也可。這時，劃分母襯底81產生的飛邊方向朝上，因而往母襯底81安裝VCO等時，不發生浮動等，可消除VCO的電極與母襯底81沒有得到焊接的缺陷。
實施方式16圖54是片狀部件611的俯視圖。片狀部件611相當於圖31中所示的中襯底1151安裝電子部件的部件。片狀部件611在疊層襯底612上將部件612配置成棋盤格狀。片狀部件611中安裝例如橫向8列、縱向8行，共計64個部件604。片狀部件611以片的狀態安裝各電子部件。然後，覆蓋金屬制的屏蔽殼。在該屏蔽殼的面貼粘附片603。已貼粘附片603的狀態下，切斷各部件後，進行檢查，從而作為片狀部件611製作完畢。實施方式16中，作為部件604，可為圖36A圖36B和圖37中所示嘚VCO，即壓控振蕩器。
接著，說明實施方式10中闡述的片剝離裝置39。圖53是從該片狀部件611剝離粘附在粘附片603上的部件604的片剝離裝置39的截面圖。圖53中，例如用鋁形成剝離臺615。從該剝離臺615的頂面615a朝向下方形成凹部616。然後，在該凹部616的大致中央樹立針617。又在凹部616的底面設置抽氣孔618。抽氣孔618連接真空泵(未示出)。設置吸引孔619，與凹部相鄰，並且從剝離臺615的頂面615a連通到下表面。吸引孔619也連接真空泵。抽氣孔618和吸引孔619都抽空氣，可共用1個真空泵(未示出)。
然後，在該剝離臺615的頂面615a放置片狀部件611，並使粘附片603的面朝下。這時，放置成針617接觸要剝離的部件604a的大致中央。疊層襯底612安裝部件604。此狀態下，每一部件604在切斷部620切斷疊層襯底612。疊層襯底612相當於圖31中所示的中母襯底1151上安裝部件的襯底。
將噴嘴621設置成可上下運動，對部件604(例如VCO)進行真空吸附。噴嘴621的前端安裝用橡膠形成的吸盤622，該吸盤622接觸部件604的疊層襯底612側。吸盤612具有使部件604保持水平姿勢而且均勻按壓部件604a的作用。彈簧623用作彈性體的一個例子。彈簧623用一定的往部件604的方向按壓噴嘴621，並使部件604a不受到過剩的應力。
在與接觸到針617的部件604a相鄰的部件604的上方設置導向件624。導向件624用於防止部件604非所需動作，設置成拼接在部件604上，而且具有若干間隙。
以上那樣構成的片剝離裝置39中，在剝離臺615的頂面615a將片狀部件611的粘附片603側放置成朝下。這時，將針617放置成在要剝離的部件604a的大致中央。然後，使導向件624下降，與部件604拼接，讓部件604的姿勢在水平方向穩定。這時，用吸引孔619吸引粘附片603，禁止粘附片603移動。部件604小時，也可沒有該吸引孔619。
這裡，使噴嘴612下降，並且用吸盤622和針617夾持部件604a。然後，用真空泵從抽氣孔618抽空氣。於是，凹部616內成為真空，粘附片603在該真空力下變彎，形成彎曲603a。這樣，使部件604a從粘附片603剝離，相當於在針617上的一點603b連接部件604a和粘附片603。由於這樣用一點603b連接，粘附力變小，用噴嘴621的小吸引力就能方便地將部件604a剝離粘附片603。因此，將夾在部件604a的應力抑制得小，不損傷部件604a。
上面的例子，其部件604a的面積為13mm2左右，需要吸引力130克，但通過用一點603b粘附，用大致其6分之1的20克就能剝離。
圖55是片剝離裝置的關鍵部分截面圖。圖55中，凹部616越大，粘附片603的彎曲603a越大，容易剝離。實施方式16中，壁616a從與部件604a相鄰的部件604的端部往其內側進入部件604的尺寸604b的2分之1至3分之1。因此，縮小部件604與部件604a之間的距離，加大部件604對襯底612的安裝密度，同時還能使部件604的姿勢保持水平，又能獲得足夠彎的彎曲603a.
實施方式16中，部件604和604a的一條邊的長度為3.4mm，部件604與部件601a的距離為0.5mm，針617與凹部616的壁616a的距離625為3.9mm。
針617的前端617a比剝離臺615的頂面615a低若干為佳。這能抑制對部件604a加的應力，因而有效。
圖56是針617的截面圖。該針617的前端部617a為半圓球狀。最好此半圓球的直徑617c為0.6mm至12mm的範圍。通過做成該尺寸範圍，可獲得不破壞粘附片603而且彎曲量足夠的彎曲603a。針617的根部的尺寸為1.5mm。
又由於前端部617a為半圓球狀，使粘附片603容易沿該半圓球彎曲。
圖57A～57D示出採用本發明的剝離裝置的片剝離方法。圖57A是將片狀部件611放置在剝離臺615的頂面615a的工序。此工序中，放置成片狀部件611的粘附片603為下側，要剝離的部件604a的中央處在針617的前端617a。
接著，如圖57B所示，由吸引孔619吸引粘附片603，使其固定於剝離臺615。然後，使導向件624下降，將部件604的姿勢保持水平。接著，使噴嘴621下降，用裝在該噴嘴621的前端的吸盤622和針617夾持部件604a。這樣，就使部件604a的姿勢保持穩定。
接著，如圖57C所示，由抽氣孔618抽出凹部616內的空氣。於是，粘附片603被吸引而變彎，形成彎曲603a。即，此狀態下，相當於粘附片603和部件604a粘附在一點603b上。因此，通過該狀態下使噴嘴621升到上方，能將部件604a順暢剝離粘附片603。
又，如圖57所示，該狀態下，空氣從抽氣孔618進入，使凹部616內的壓力大致等於外部的壓力。於是，粘附片603重新返回原始狀態，部件604a也能返回原來的片狀態。這在例如部件604a不合格品等情況下有效，可重新作為片狀部件611進行檢修。
實施方式17圖58是實施方式17的片剝離裝置39的剝離臺630的立體圖。剝離臺630中，凹部631為1個，可獨立剝離1個部件。將針632設在凹部631的大致中央。其它動作與實施方式16相同，因而省略說明。
實施方式18圖59是實施方式18的片剝離裝置的剝離臺640的俯視圖。剝離臺640將片狀部件611的一串部件604匯總在一起進行剝離。實施方式18中，能同時剝離例如8個部件604。凹部641中樹立針642，使其分別位於各部件604的大致中央。還在凹部641內的針642與相鄰針642之間，設置氣孔643。
實施方式18中，可將粘附成一串的部件604成批剝離，因而工作效率提高。其它的組成必要條件和動作與實施方式16相同，省略詳細說明。
實施方式19圖60是實施方式19的片剝離裝置的剝離臺650的俯視圖。剝離臺650將片狀部件611的一串部件604例如匯總成4行一起剝離。實施方式19中，能同時剝離例如一串8個而且4行的部件。即，示出能同時剝離總共32個(8×4)部件604的一個例子。凹部651樹立針652，使其分別位於各部件604的大致中央。還設置抽氣孔653。
實施方式19中，可將粘附成一串的部件604匯總在一起剝離，因而工作效率進一步提高。其它的組成必要條件和動作與實施方式16相同，省略詳細說明。
實施方式20實施方式20中，在下面用
模件的製造方法。圖61示出實施方式20的作為模件的一個例子的VCO(壓控振蕩器)的製造方法的製造工序圖。這裡，VCO可為圖36A、圖36B和圖37所示的VCO51。VCO也可為圖54、圖55所示的部件604。要理解圖61沒有示出VCO本身。
圖61中，核心襯底21相當於實施方式1中的樹脂襯底1001。核心襯底21在部件安裝工序22安裝內置部件。用圖35所示的內置部件安裝裝置31進行此安裝。
未硬化的熱固化薄層23相當於實施方式1中說明的第1薄層1011。疊層與開孔工序24中，衝開薄層23中埋設內置部件的孔並進行層疊。用圖35所示的疊層與開孔裝置32進行此疊層與開孔工序24。
然後，在疊層工序25對該開孔德薄層和裝有部件的核心襯底21進行疊層。接著，在加熱壓接工序26進行加熱壓接，從而成為疊層襯底。該疊層襯底相當於例如圖30所示的大母襯底1150。其加熱壓接條件與實施方式1的加熱壓接條件大致相同。即，設定為加熱壓接溫度180℃～200℃，壓力30kg/cm2，加熱壓接時間約1小時。用圖35所示的加熱壓接裝置33進行此加熱壓接工序26。
接著，在蝕刻工序27對大母襯底1150的銅箔1205進行蝕刻處理，以形成圖案。然後，劃分工序中，從襯底1150劃分中母襯底1151(參考圖31)。
圖62是實施方式20的母襯底的正視圖。該母襯底在圖31所示的中母襯底1151設置孔。圖61和圖62中，母襯底81是用多個連接部82連接子襯底52(圖31中的子襯底1152)而成的母襯底，該母襯底81的縱(橫)、橫(縱)分別具有例如91mm×94mm的外形尺寸，其中連接168個6.5×5.3mm的子襯底52而成。全部用相同的布線形成該子襯底52。
印刷工序86將膏狀釺焊料87印刷到母襯底81上。印刷工序86中，在母襯底81上放置例如70m厚的不鏽鋼製的網，並且用橡皮刮板將膏狀釺焊料87印刷到母襯底81上。膏狀釺焊料87採用錫、銀、銅類無鉛釺焊料。
部件安裝工序88設在印刷工序86之後，將電子部件89裝到母襯底81上。由圖35所示的部件安裝裝置34進行部件安裝工序88。
部件安裝工序88中，由通用裝件機對各子襯底52安裝電容器63、64和68、變容二極體65以及電晶體67和69等(參考圖37)。
軟熔焊接工序90設在電子部件安裝工序88之後。軟熔焊接工序90中，以軟熔爐氛圍溫度約230對母襯底81加熱，並利用膏狀釺料87使電子部件89與母襯底81接合。
縫隙加工工序91設在軟熔焊接工序90之後。圖63A中示出縫隙加工工序91中的母襯底81的俯視圖。圖63B是母襯底81中用符號120表示的部位的關鍵部分放大圖。如圖63A和63B所示，縫隙加工工序91中，在子襯底52的一側按定時形成縫隙111。因此，如圖63B所示，使子襯底52的相鄰電極信號82a端子112和113以及信號端子114和115電和機械上都相互分離。
在這樣用連接部82b將子襯底52連接到母襯底81的狀態下，使各子襯底52電絕緣，因而能分別對各信號端子112和113以及114和115提供獨立的信號。因此，能分別使各子襯底52上形成的例如VCO單獨在電方面工作，並進行檢查。
實施方式20的VCO中，最好進行後文闡述的基於雷射修整的頻率調整。因此，設置縫隙加工工序91，以便該調整工序中能使各VCO獨立工作。然而，在不需要進行這種雷射修整等的頻率調整工序的模件的情況下，也可不設此縫隙加工工序91。在該縫隙加工工序911中加工縫隙時111時，一面加水一面進行加工。然後，由脫水工序92對縫隙加工工序91中已加工縫隙111的母襯底81去除水分。
雷射修整工序93設在脫水工序92之後。該工序對各子襯底52上的圖案電感器62照射雷射，進行修整。此雷射修整工序93中，由於預先在縫隙加工工序91使各子襯底52電絕緣，各VCO能獨立工作。因此，對該子襯底52供電，使VCO工作，一面檢測該VCO的輸出信號的頻率，一面修整圖案電感器62，調整其電感值。由此，能使諧振電路61的頻率變化，將VCO的輸出頻率調整到規定的頻率。
清洗工序94設在雷射休整工序之後。可利用清洗工序94去除雷射修整加工中產生的加工屑。
蓋件安裝工序95設在清洗工序94之後。由蓋件安裝裝置35(參考圖35)進行蓋件安裝工序95。蓋件安裝工序95中，將蓋55的腳56插入到子襯底52的通孔57(參考圖36A)。
軟釺料塗敷工序96設在蓋件安裝工序95之後。軟釺料塗敷工序96中，將母襯底81設置成蓋55側朝下，利用網對該襯底供給錫、銀、銅類的無鉛膏狀釺焊料87。此軟釺料塗敷工序96中，設置成蓋55為下側。因此，使設在蓋55的對置面的各腳56之間的尺寸比子襯底52的尺寸小例如0.1mm左右，將蓋55的腳56壓入子襯底52，從而防止蓋55脫落。
軟熔焊接工序97設在軟釺料塗敷工序96之後。軟熔焊接工序97使上一工序(軟釺料塗敷工序96)中塗敷的軟釺料溶化，將蓋件55焊接到子襯底52。這樣，用軟釺料58使蓋件55的腳56與子襯底52的側面接合。
貼片工序98設在軟熔焊接工序97之後，用於粘貼粘附片。由圖35所示的貼片裝置36進行貼片工序98。
圖64示出實施方式20中將母襯底81貼到粘附片的狀態。圖65是從圖36A所示的VCO51的側面方向看的關鍵部分放大截面圖。圖64和圖65中，粘附片121是在聚醯亞胺的一面上塗敷粘附劑。然後，將蓋片55的上表面55a貼到預先在金屬制的外框122上貼有粘附片的隨行夾具123的規定位置。
這裡，在隨行夾具123設置作為記錄媒體的一個例子的存儲器124和連接存儲器124的連接端子125。連接端子125是疊層襯底126上形成的銅箔。在疊層襯底126上安裝存儲器124。然後將裝有存儲器124的疊層襯底126安裝到外框122。
利用這樣的結構，可從連接端子125將各種數據寫入到存儲器124，預先存儲貼在該隨行夾具上的例如VCO所涉及的各種信息。例如可用該信息方便地管理VCO的振蕩頻率的頻數分布等。
劃分工序99設在貼片工序98之後。由圖35所示的劃分裝置37進行劃分工序99。劃分工序99中，切斷將子襯底52連接到母襯底81的殘留連接部82b。連接部82b被配置成與一側82a垂直。由此，使各VCO完全從主襯底81斷開。但，重要的是該劃分工序99中的劃分僅切斷連接部82b，不切斷粘附片121。
由此，使各VCO仍然保留由粘附片121連接在母襯底81的位置，因而各VCO的位置精度良好。這樣，在後面闡述的檢查工序100中，能使VCO工作用的電源供給腳(未示出)和對輸出信號進行輸入的檢查腳(未示出)等可靠地接觸圖63B所示的端子112、113、114和115，因而能防止產生錯檢，進行可靠的檢查。
在作為VCO的具體例子示出的VCO51(參考圖36A、圖36B和圖37)那樣用於便攜電話等移動通信的電子部件中，重要的是實現小型化。隨著VCO進一步小型化。為了防止後面闡述的檢查工序100中引腳接觸錯誤造成的檢查差錯，各子襯底52高精度定位非常重要。因此，實施方式20中，使檢查工序100中子襯底52之間的尺寸精度仍舊維持與劃分工序99劃分前大致相同，因而能對檢查工序100中的檢查差錯防患於未然。
檢查工序100設在劃分工序99之後。由圖35所示的檢查裝置38進行檢查工序100。檢查工序100中，檢查主要檢查VCO的電特性。這裡，在雷射修整工序93暫且測量VCO的振蕩頻率。然而，VCO一般因安裝蓋55而振蕩頻率變化。因此，檢查工序100中，再次檢查振蕩頻率。然後，也使檢查工序100中的各VCO的檢查結果存儲到存儲器124。
實施方式20中的隨行夾具123具有存儲器124，如果在存儲器124中寫入各工序的各種製造上的數據和電特性，就能在檢查工序100使用這些數據，可使生產率提高。如果存儲例如上述雷射修整工序93中各VCO的振蕩頻率值，在檢查工序100就可根據該數據排出對振蕩頻率調整不合格品進行檢查。即，在檢查工序100前的某工序存儲不合格信息，則可不再對該不合格的VCO進行檢查，因而能謀求加快、縮短檢查時間。
標記列印工序101設在檢查工序之後。標記列印工序101中，利用雷射列印在蓋55的頂面列印產品號和生產批號等。在存儲器124存放各VCO合格或不合格的信息。讀取該信息，對VCO合格品進行列印。由此，因為僅對合格品列印，用眼看就能方便地判斷VCO合格或不合格。
剝離工序102設在標記列印工序101之後，其中從隨行夾具123摘下各VCO。VCO的摘下是用噴嘴等吸引子襯底52的另一主面52b，從粘附片121摘下VCO的。粘附片121相當於實施方式16所示的粘附片603。但是，這時可通過讀取存儲器124中存放的檢查工序100的檢查結果的數據，方便地從粘附片121摘下合格品。由圖35所示的剝離裝置39進行此剝離工序102。
又可讀取隨行夾具123中裝的存儲器124內存儲的各VCO的特性數據，例如振蕩頻率等，並根據該特性將檢查工序100中的VCO合格品分為若干組。
即使在操作者用手工從粘附片121摘下VCO時，由於列印工序101中的列印，也能判別合格品，不會誤摘不合格品，能可靠地摘取合格品。
包裝工序103設在剝離工序之後，用捆帶機等包裝剝離工序102中從隨行夾具123摘下的VCO成品。
這時，即使合格品和不合格品混雜，也由於不合格品沒有列印標記，能對錯誤包裝檢查工序100中成為不合格品的VCO的缺陷防患於未然。
修理工序104對剝離工序102中殘留在隨行夾具123上的不合格品進行修理。修理工序104中，以隨行夾具123上留有蓋55的狀態摘下子襯底52，進行子襯底52上的電子部件53的對換等。而且，在該狀態下確認VCO的振蕩頻率等後，再次安裝留在隨行夾具123的蓋55，進行焊接，並再次投入到檢查工序100。
這時，由於是存儲器123存儲不合格信息的狀態，只要讀取該信息就能方便地進行修理項目的檢查。
也可在檢查工序100重新檢查剝離工序102中殘留在隨行夾具的檢查工序100內的不合格品。這時，如果改變檢查工序100的檢查標準，即使隨行夾具123未裝存儲器124，也可方便地根據例如電特性進行挑選。例如，VCO中，能方便地區分其振蕩頻率接近的頻率。
綜上所述，根據本發明的模件製造方法，由於貼片工序98與檢查工序100之間插入劃分工序99，檢查工序100中，各VCO成為在隨行夾具123上定位的狀態。即，相鄰的VCO為電絕緣且獨立的狀態，但機械上形成由粘附片121連接的狀態。因此，檢查工序100中，能對起因於劃分工序99的缺陷進行檢查。
而且，檢查工序100中，由於VCO以貼到隨行夾具123的原樣得到檢查，這些VCO之間的位置精度良好。因此，檢查工序中容易檢查，能實現生產率良好的模件製造方法。
又由於進行檢查工序100前母襯底81為電和機械上完全分離的劃分狀態，不必在母襯底81的製造過程中使各子襯底52形成電和機械上分離的銅箔不形成部。因此，母襯底82的製造工序中，不需要用於形成銅箔不形成部的工序，能實現母襯底81的低價格化，可實現價格低的VCO。
實施方式21用
實施方式21。圖66是實施方式21的模件製造方法的製造工序圖。圖66中，與圖61相同的部分添加相同的符號，簡化其說明。
實施方式21的VCO表示其在子襯底52的背面52b形成圖案電感器62(參考圖37)。因此，該圖案電感器62的電感值可在背面52b進行調整。
於是，實施方式21中，如圖66所示，印刷工序86中已印刷膏狀釺焊料87的母襯底81在部件安裝工序88安裝電子部件89後，由軟熔焊接工序90加以焊接。
接著，在軟熔焊接工序90之後，設置蓋安裝工序95，對各子襯底52安裝蓋55。然後，在塗敷膏狀釺焊料的軟釺料塗敷工序96對蓋55的腳56塗敷膏狀釺焊料87後，在軟熔焊接工序97加以焊接。由此，用軟釺料58使蓋55的腳56與子襯底52的側面接合。然後，由設在軟熔焊接工序97之後的貼粘附片121的貼片工序98將VCO貼到隨行夾具123。
劃分工序105設在貼片工序98之後。劃分工序105中，將母襯底81以貼在隨行夾具123上的粘附片121的狀態加以劃分。但是，劃分工序105中劃分連接部82a和82b兩者。利用該劃分，相鄰的VCO以保持在隨行夾具123上定位的狀態形成電絕緣狀態。
由劃分工序105使各VCO電絕緣後，由劃分工序105之後的雷射修整工序93調整VCO振蕩頻率。圖案電感器62設在子襯底52的另一主面52b上，因而將子襯底52的另一主面52b放置成朝上，以進行修整。
將圖案電感器62形成在子襯底52的另一主面52b上，但也可將其形成在子襯底52的內層。這時，可設置開口部，使其與圖案電感器對置，成為修整部露出的狀態。
這樣，實施方式21中，就能從子襯底52的另一主面52b方進行雷射修整，因而不必在安裝蓋55之前進行雷射修整。因此，不需要實施方式20中所示的縫隙加工工序91和脫水工序92等，可減少製造工序數，能獲得價格低的VCO。
以裝有蓋55的狀態進行VCO的雷射修整工序93。上述實施方式20在雷射修整工序93中，由於VCO的振蕩頻率因有無蓋55而變化，估計安裝蓋55後造成的振蕩頻率的偏差，進行估計調整。因此，蓋55裝好後的振蕩頻率未必成為希望的振蕩頻率。然而，實施方式21中，在裝蓋55後調整VCO的振蕩頻率，因而能使VCO的振蕩頻率精度良好地對準希望的頻率。
然後，將清洗工序94設在該雷射修整工序93之後。清洗工序94中，可去除軟熔焊接工序90和97中產生的焊珠和雷射修整工序93中產生的修整屑等。實施方式21中，在軟熔焊接供需97後清洗疊層襯底，能同時清除焊接蓋55時產生的焊珠。
由於能清除劃分工序105中的劃分襯底的屑等雜散屑，可獲得具有穩定的振蕩頻率的VCO。又由於實施方式21中的VCO清除劃分產生的屑等，即使該VCO用於具有接點等的設備中，接點的接觸也不容易產生故障。
檢查工序100設在清洗工序94之後。檢查工序100中，進行VCO的電特性檢查和目視檢查，並將這些檢查結果存放在存儲器124。然後，在檢查工序100之後設置剝離工序102，讀取存儲器124存放的檢查結果的數據，從隨行夾具123摘下合格品。在剝離工序102之後設置標記列印工序101。對通過剝離工序102從隨行夾具123摘下的VCO列印標記。由於這樣對剝離工序102剝離的合格品進行標記列印，能排除合格品與不合格品混雜的缺陷。
包裝工序103設在標記列印工序之後。包裝工序103對經上述工序製造的VCO進行包裝。實施方式21中，也限於對合格品進行標記列印，因而可排除在包裝工序103包裝不合格品的缺陷。
生產事業上的可用性本發明的疊層襯底由於用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣和氣泡不殘留。因此，可提供的疊層襯底不會由於空氣等熱膨脹時產生的應力而使電連接連接受損，而且機械上也可靠。
又由於電子部件裝在襯底上，可按此狀態檢查襯底，使疊層襯底完成後的合格品率提高。而且，由於樹脂在加熱壓接時軟化，連狹窄的間隙也能充分填充樹脂。
對本發明的疊層襯底對薄層和襯底進行加熱壓接，使其合為一體化的層疊襯底，並且圖案所形成的電子部件的周圍在開口內填充從第1薄層流出的樹脂，因而介電常數高於第1薄層主體部，能加大電感值。如果電感值相同，則可謀求小型化。
本發明的疊層襯底由於用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣和氣泡不殘留。因此，不會由於空氣等熱膨脹時產生的應力而使電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的連接可靠性提高。
又由於電子部件用軟熔焊接進行連接，其生產率高，質量好。而且，可利用自定位效應，使電子部件裝在一定位置。
又由於將電子部件安裝在襯底上，可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。而且，由於樹脂在加熱壓接時軟化，連狹窄的間隙也能充分填充樹脂。
本發明的疊層襯底由於在疊層襯底中薄層的1個開口內，以狹小間距配置多個子電子元件，能高密度安裝電子部件。因此，能有助於小型化。
又由於將電子部件安裝在襯底上，可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。而且，由於樹脂在加熱壓接時軟化，連狹窄的間隙也能充分填充樹脂。
本發明的疊層襯底製造方法由於在使襯底與薄層合為一體前將電子部件安裝到襯底，在對襯底和薄層進行一體化時不必再次進行電子部件與襯底的對位。因此，裝配非常容易。又由於薄層設置與電子部件之間具有間隙的開口，即使安裝鼓出襯底的電子部件，也容易裝配。
又由於將電子部件安裝在襯底上，可按此襯底的狀態進行檢查，使疊層襯底完成後的合格品率提高。
本發明的疊層襯底製造方法由於圖案所形成的電子部件的周圍在開口內填充從第1薄層流出的樹脂，介電常數高於第1薄層主體部，能加大圖案所形成的電子部件的電感值。如果電感值相同，則可謀求小型化。
本發明的模件製造方法用於在檢查工序前插入劃分工序，能在檢查工序檢查起因於劃分工序的缺陷，可實現高質量的模件。
又由於檢查工序前設置劃分工序，並且在劃分工序前設置貼片工序，檢查工序中各子襯底通過貼到粘附片而形成相連的狀態，同時還能使相鄰的子襯底保持電絕緣的狀態。因此，檢查工序中，能以疊層襯底為單位成批進行檢查，從而可實現生產率良好的模件製造方法。
本發明的模件製造方法由於從電子部件安裝面的反面進行雷射修整，以調整線圈電感值，能在裝蓋後進行調整。因此，不需要再次進行精密的調整。
此外，本發明的模件製造裝置由於構成模件的母襯底用紡織布或無紡布保持薄層的形狀，同時還使具有熱流動性的樹脂浸漬該紡織布或無紡布，樹脂流動埋設部內填充足夠的樹脂，沒有間隙，空氣和氣泡不殘留。因此，不會由於空氣等熱膨脹時產生的應力而使電連接和機械連接受損，所以疊層襯底和電子部件的可靠性提高。
又由於在檢查裝置前插入劃分裝置，可在檢查裝置檢查起因於劃分裝置的缺陷，可實現高質量的模件。
綜上所述，本發明的疊層襯底及其製造方法和使用該疊層襯底的模件製造方法及其製造裝置由於提高設在疊層襯底上的焊盤與電子部件的電連接和機械連接的可靠性，在生產事業方面的利用價值極高。
權利要求
1.一種疊層襯底，埋有電子部件，其特徵在於，包含利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在所述襯底的一主面上疊層同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層，所述第1薄層在和所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體的紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
2.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，用連接固定材料熔點以下的溫度進行加熱壓接，使第1薄層與襯底結合。
3.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，第1薄層使用熱固化樹脂。
4.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，第1薄層具有對電子部件偏心的開口部。
5.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，在第1薄層的一主面上設置第2薄層，所述第2薄層的一主面上設置銅箔。
6.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，連接固定材料採用錫、銀、銅類軟釺料。
7.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，連接固定材料材採用具有熱固化性的導電粘結劑。
8.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，第1薄層的厚度疊層多塊厚度大致均等的薄片而成。
9.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，第1薄層的厚度高於電子部件的高度。
10.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，對第1薄層的開口部設置越往襯底越展寬的錐狀。
11.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，將第1薄層疊層多片，同時離襯底越遠，其形成開口部的孔依次越小。
12.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，在第1薄層的一主面和另一主面的至少一方形成圖案，同時還設置貫穿該第1薄層的通路孔，在該通路孔中填充將導電粉和樹脂混合成糊狀的填充劑。
13.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，第1薄層上疊層多片薄片，構成多層結構，每一層形成導電通路，用構成模擬電阻的內通路孔(inner-via)連接各所述導電通路。
14.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，疊層多片第1薄層，同時所述第1薄層中，在一層的一主面上形成電感器，在將電感器夾在中間的上下層設孔，往所述孔中填充介電常數小的電介質，同時還將其外側分別作為焊盤。
15.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，襯底上形成多個電路塊，在第1薄層上設孔，以劃分這些電路塊，同時還在所述孔中填充磁性體。
16.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，襯底上形成含有電感器的高頻電路塊，在與所述電感器對置的第1薄層上設置第2孔，同時在該第2孔中填充磁性體。
17.如權利要求16中所述的疊層襯底，其特徵在於，在電感器的一主面上設置抗蝕膜，同時將磁性體置於所述抗蝕膜上。
18.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，在襯底的一主面上形成電路圖案，所述電路圖案的長度取為與第1薄層具有的介電常數的平方根成正比的長度。
19.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，在襯底的一主面上設置焊接固定電子部件的焊盤，用第1內通路孔(inner-via)將所述焊盤導出到所述襯底的一主面相反側的另一主面後，又用第2內通路孔(inner-via)將該焊盤導出到所述襯底的一主面，連接於所述襯底的一主面上形成的圖案。
20.如權利要求1中所述的疊層襯底，其特徵在於，電子部件外周與開口壁面之間的間隙大於第1薄層的厚度。
21.一種疊層襯底，埋設電子部件，其特徵在於，具備由設在襯底的一主面的圖案形成的電子部件、以及在所述襯底的一主面上疊層，同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層，所述第1薄層在與所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
22.一種疊層襯底，埋設電子部件，其特徵在於，具備利用連接固定材料連接並固定設在其主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、設在所述電子部件附近的圖案電感器、以及在所述襯底的一主面上疊層，同時還在所述電子部件與所述圖案電感器的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層，用軟熔焊接連接所述電子部件，同時所述第1薄層還在與所述電子部件和所述圖案電感器對應的部分設置與所述電子部件和所述圖案電感器的外周之間具有間隙的開口，而且由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
23.如權利要求22中所述的疊層襯底，其特徵在於，用連接固定材料的熔點以下的溫度進行加熱壓接，使第1薄層與襯底接合。
24.一種疊層襯底，埋有電子部件，其特徵在於，具備利用連接固定材料連接設並固定在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在所述襯底的一主面上疊層同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層，所述電子元件以狹窄的間距配置多個子電子部件，同時所述第1薄層在與所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口，而且由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
25.如權利要求24中所述的疊層襯底，其特徵在於，用連接固定材料熔點以下的溫度進行加熱壓接，使第1薄層與襯底的結合。
26.如權利要求25中所述的疊層襯底，其特徵在於，第1薄層中使用熱固化樹脂。
27.一種埋有電子部件的疊層襯底的製造方法，其特徵在於，包含對利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在所述襯底的一主面上疊層同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層進行疊層的疊層工序、以及在該疊層工序後對所述第1薄層和所述襯底進行加熱壓接並使其合為一體的一體化工序，所述第1薄層在與所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
28.如權利要求27中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，用連接固定材料熔點以下的溫度進行加熱壓接，使第1薄層與襯底的結合。
29.如權利要求27中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，第1薄層中使用熱固化樹脂。
30.如權利要求27中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，襯底和第1薄層兩者均用連接多塊子襯底而成的大工作單(worksheet)狀襯底構成。
31.如權利要求30中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，疊層多塊第1薄層，使其厚度大於電子部件的高度，同時在其最上層整個面上或其一部分上設置銅箔。
32.如權利要求30中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，使電子部件與第1薄層的開口偏心。
33.如權利要求30中所述的疊層襯底，其特徵在於，襯底上形成含有電感器的高頻電路，在與該電感器對置的第1薄層上設置第2開口，同時在該第2開口中填充磁性體。
34.如權利要求30中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，一體化工序之後，在襯底和第1薄層的端面上設置通孔，將設在所述襯底和所述第1薄層上的導電圖案的信號引出到所述通孔，同時還將所述通孔作為端面電極。
35.如權利要求30中所述的疊層襯底製造方法，其特徵在於，在多塊子襯底的集合體和設置得與該集合體相鄰的另一集合體之間設置搭邊。
36.一種埋有電子部件的疊層襯底的製造方法，其特徵在於，具備在所述襯底的上表面層疊由設在襯底的一主面的圖案形成的電子部件和在該電子部件上方具有樹脂流動埋設部的第1薄層的疊層工序、以及在該疊層工序之後對所述第1薄層和所述襯底進行加熱壓接並使其合為一體的一體化工序，所述第1薄層在和所述電子部件對應的部分上設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
37.一種模件製造方法，從連接多塊子襯底而成的母襯底劃分出所述子襯底，以形成所述模件，其特徵在於，包含對利用連接固定材料連接並固定設在其一主面的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在所述襯底的上表面上疊層，同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層進行疊層的疊層工序、在該疊層工序之後對所述第1薄層和所述襯底進行加熱壓接並使其一體化為疊層襯底的加熱壓接工序、在該加熱壓接工序後將部件裝在所述疊層襯底的一個面的部件安裝工序、在該部件安裝工序後分別對各所述子襯底安裝蓋件以覆蓋所述安裝的部件的蓋件安裝工序、在所述蓋件安裝工序後將所述蓋件的上表面方貼在粘附片上以形成片部件的貼片工序、在該貼片工序後使所述疊層襯底相互電絕緣並且同時劃分成由所述粘附片以機械方式連接的子襯底的劃分工序、在所述劃分工序後對所述子襯底進行檢查的檢查工序、以及在所述檢查工序後從所述薄片上剝離所述襯底的剝離工序，所述第1薄層採用板狀體，具有在和所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口的紡織布或無紡布、以及浸漬在該紡織布或無紡布中的樹脂，同時所述樹脂採用具有熱流動性的樹脂。
38.如權利要求37中所述的模件製造方法，其特徵在於，劃分工序從疊層襯底的與蓋件相反的一側進行切斷。
39.如權利要求37中所述的模件製造方法，其特徵在於，在劃分工序中，以疊層襯底的蓋件方在上面的方式進行劃分。
40.如權利要求37中所述的模件製造方法，其特徵在於，粘附片由外框和貼在該外框內的具有粘附性的粘附薄片組成。
41.如權利要求40中所述的模件製造方法，其特徵在於，在外框中附帶設置存儲媒體。
42.如權利要求41中所述的模件製造方法，其特徵在於，將外框的識別號存儲在存儲媒體中。
43.如權利要求37中所述的模件製造方法，其特徵在於，剝離工序中，剝離檢查工序的檢查合格的子襯底。
44.如權利要求43中所述的模件製造方法，其特徵在於，剝離工序後具有在蓋件上表面添加識別標記的加標記工序。
45.如權利要求44中所述的模件製造方法，其特徵在於，具有包裝加標記工序中加了標記的模件的包裝工序。
46.如權利要求37中所述的模件製造方法，其特徵在於，剝離工序具有將片部件放置在剝離臺上的第1步驟、使噴嘴對準所述部件並吸引所述部件的第2步驟、抽出設在所述剝離臺的凹部內的空氣的第3步驟、以及用所述噴嘴吸起所述部件的第4步驟。
47.如權利要求46中所述的模件製造方法，其特徵在於，剝離工序具有在所述第4工序後使所述凹部內的空氣氣壓與外壓大致相同的第5工序。
48.如權利要求43中所述的模件製造方法，其特徵在於，具有在剝離工序後檢查殘留在薄片上的子襯底的第2檢查工序和剝離在第2檢查工序的檢查中合格的子襯底的第2剝離工序。
49.一種模件製造方法，從連接多塊子襯底而成的母襯底劃分出所述子襯底，以形成所述模件，其特徵在於，包含對利用連接固定材料連接並固定設在其一主面上的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在所述襯底的一主面上疊層同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層進行疊層的疊層工序、對所述第1薄層和所述襯底進行加熱壓接並使其一體化為疊層襯底的加熱壓接工序、將部件裝在所述疊層襯底的一個面上的部件安裝工序、分別對各所述子襯底安裝蓋件的蓋件以覆蓋所述蓋件的安裝工序、將所述蓋件的上表面方貼在粘附片上以形成片部件的貼片工序、使所述疊層襯底相互電絕緣並且同時劃分成由所述粘附片以機械方式連接的子襯底的劃分工序、從所述疊層襯底的部件安裝面的相反面進行雷射修整以調整線圈電感的雷射修整工序、對所述子襯底進行檢查的檢查工序、以及從所述薄片剝離所述襯底的剝離工序，所述第1薄層採用板狀體，採用在和所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口的，含浸熱流動性的樹脂的板狀體的紡織布或無紡布。
50.一種模件製造裝置，製造由連接多塊子襯底而成的母襯底形成的模件，其特徵在於，包含製造作為所述母襯底的疊層襯底的疊層襯底製造裝置、在所述疊層襯底的一個面安裝部件的部件安裝裝置、設在該部件安裝裝置的下行側，同時還分別對所述各子襯底安裝蓋件以覆蓋所述部件安裝裝置安裝的所述部件的蓋件安裝裝置、設在所述蓋件安裝裝置的下行側同時還將粘附片貼在所述蓋件一側的貼片裝置、設在該貼片裝置的下行側同時還劃分所述子襯底的劃分裝置、設在該劃分裝置的下行側的檢查裝置、以及設在該檢查裝置的下行側同時還剝離所述粘附片的剝離裝置，所述疊層襯底製造裝置包含利用連接固定材料連接並固定設在上表面上的焊盤和電子部件的電極的襯底、以及在所述襯底的上表面上疊層，同時還在所述電子部件的外周具有樹脂流動埋設部的第1薄層，所述第1薄層在和所述電子部件對應的部分設置與所述電子部件的外周之間具有間隙的開口，同時由浸漬熱流動性樹脂的板狀體紡織布或無紡布構成，加熱壓接所述第1薄層和所述襯底，使其合為一體。
51.如權利要求50中所述的模件製造裝置，其特徵在於，劃分裝置利用粘附片以機械方式連接各子襯底，同時使其電絕緣。
52.如權利要求50中所述的模件製造裝置，其特徵在於，蓋件安裝裝置包含部件放置部，所述部件放置部包含形成於板體的凹部和具有帶梢嵌入該凹部的帶梢配合部的部件放置盒，在所述板體上設置流體供給孔，同時所述部件放置盒的底面上，在與所述供給孔對置的位置設置具有往上方變窄的錐狀的孔，用從所述供給孔流出的所述流體均勻地將所述部件放置盒向上壓。
53.如權利要求52中所述的模件製造裝置，其特徵在於，設置多個具有往上方變窄的錐狀的孔。
54.如權利要求52中所述的模件製造裝置，其特徵在於，帶梢嵌入的帶梢配合部具有往上方擴大的錐狀。
55.如權利要求52中所述的模件製造裝置，其特徵在於，帶梢配合部的底面設置流體排放孔。
56.如權利要求52中所述的模件製造裝置，其特徵在於，流體供給孔上連接管道的一側，同時該管道的另一側上連接連在流體排放孔和泵上的閥。
57.如權利要求52中所述的模件製造裝置，其特徵在於，具有部件定位部，該定位部在板體的端部設置凸部以形成盤，同時將該盤的大致中央作為支點進行轉動，使部件定位。
58.如權利要求50中所述的模件製造裝置，其特徵在於，蓋件安裝裝置包含對疊層襯底安裝蓋件用的部件插入部，所述部件插入部具有一側固定在水平構件上同時另一側控制成在上下方向滑動的滑動部、固定在所述滑動部的另一側多個噴嘴組部、以及安裝成可在所述噴嘴組內抗彈性地上下方向滑動的噴嘴主體部，並且設置可分別獨立選擇所述噴嘴主體部的滑動的選擇手段。
59.如權利要求58中所述的模件製造裝置，其特徵在於，由固定在噴嘴主體部的選擇棒和有選擇地配合該選擇棒的孔形成選擇手段。
60.如權利要求59中所述的模件製造裝置，其特徵在於，將孔設在可旋轉的筒上，同時控制該筒旋轉。
61.如權利要求60中所述的模件製造裝置，其特徵在於，在筒的端部設置檢測所述筒的旋轉角的檢測手段。
62.如權利要求60中所述的模件製造裝置，其特徵在於，筒可裝卸，並且可替換。
63.如權利要求58中所述的模件製造裝置，其特徵在於，設置噴嘴組部下降時首先對噴嘴主體部起作用的第1彈性體和該第1彈性體作用後接著起作用的第2彈性體。
64.如權利要求58中所述的模件製造裝置，其特徵在於，將水平構件控制在水平方向上滑動。
65.如權利要求64中所述的模件製造裝置，其特徵在於，在噴嘴主體部的下方設置載物臺，可控制該臺在水平方向同時是對水平構件的移動方向垂直的方向上移動。
66.如權利要求50中所述的模件製造裝置，其特徵在於，蓋件安裝裝置包含對疊層襯底安裝蓋件用的部件插入部，所述部件插入部具有一側固定在水平構件上同時另一側被控制成在上下方向上滑動的滑動部、半固定在所述滑動部上的另一側的多個噴嘴組部、以及安裝成可在所述噴嘴組內抗彈性地上下滑動的噴嘴主體部，使所述噴嘴組部在所述滑動部的另一側移動，並且使各所述噴嘴組部分別以任意位置固定在所述滑動部。
67.如權利要求50中所述的模件製造裝置，其特徵在於，剝離裝置具有放置已粘有部件的粘附片的剝離臺、設在所述剝離臺同時還設在與所述部件對應的位置上的凹部、樹立在所述凹部同時還以所述粘附片為中介接觸所述部件的大致中央部的針、設在所述凹部的抽氣孔、設置成連接所述抽氣孔的真空泵以及設置成對著所述部件的一部分的噴嘴。
68.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，與粘附片接觸的針的接觸面為半圓球狀。
69.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，針的前端低於剝離臺的頂面。
70.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，噴嘴中設置用一定的力按壓部件的彈性體。
71.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，粘附片上設置與部件放置成棋盤格狀的一列片部件對應的凹部，同時還設置分別與所述一列部件對應的針和噴嘴。
72.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，粘附片上設置與部件放置成棋盤格狀的多列片部件對應的凹部，同時還設置分別與所述多列部件對應的針和噴嘴。
73.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，粘附片上設置與部件放置成棋盤狀的一個片部件對應的凹部，同時還設置與所述一個部件對應的針和噴嘴。
74.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，粘附片上與部件放置成棋盤格狀的片部件對應的凹部的尺寸佔與針相鄰的部件的尺寸的二分之一至三分之一。
75.如權利要求74中所述的模件製造裝置，其特徵在於，與針相鄰的部分部件設置與所述部件拼接的導向件。
76.如權利要求67中所述的模件製造裝置，其特徵在於，剝離臺的頂面上設置吸引粘附片的吸孔。
全文摘要
對埋有電子部件的疊層襯底而言，提供一種疊層襯底，即使電子部件安裝密度高也能充分確保電連接的可靠性，同時機械上也牢固。其中，包含利用軟釺料(1007)連接並固定設在一主面上的焊盤和集成電路(1005)等的襯底(1001)、以及在該襯底(1001)上疊層同時還在集成電路(1005)的外周具有用間隙(1008)形成的樹脂流動埋設部的薄層(1011)，薄層(1011)用設有埋設集成電路(1005)等的孔(1012)的紡織布或無紡布保持形狀，同時使具有熱流動性的樹脂(1016)浸漬該紡織布或無紡布並進行加熱壓接。以此能提高疊層襯底與電子部件的電連接和機械連接的可靠性。
文檔編號H01L25/16GK1620225SQ200410095698
公開日2005年5月25日 申請日期2004年11月22日 優先權日2003年11月20日
發明者木村潤一, 西井利浩, 越智昭夫, 原田真二 申請人:松下電器產業株式會社