金屬布線基板的製備方法

2023-09-20 23:10:10 2

專利名稱：：金屬布線基板的製備方法
技術領域：
：本發明涉及下列項目。1.一種用於製備金屬布線基板的方法，所述金屬布線基板包含耐熱性樹脂基板和層壓在該基板上的金屬布線，並且在金屬布線中，與基板層壓的表面使用選自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一種金屬或包含這些金屬中的至少一種的合金進行表面處理(以下，將用於表面-處理的金屬稱為表面-處理金屬)，所述方法包括下列步驟在樹脂基板上形成金屬布線，和用能夠移除表面-處理金屬的蝕刻溶液至少清洗該樹脂基板的表面，以增強樹脂基板表面的粘合。2.根據以上項目1的製備方法，其中所述金屬布線基板用於這樣的應用在其上形成有所述金屬布線的所述樹脂基板的裸露面的至少一部分上形成粘合劑有機材料層。3.根據以上項目2的製備方法，其中粘合劑有機材料層是具有選自導電層、絕緣層、保護層、粘合劑層、包封層和密封層中的至少一種功能的層。，4.根據以上項目1至3中的一項的製備方法，其中蝕刻溶液能夠以比對於金屬布線的材料的速率更快的速率移除表面-處理金屬。5.根據以上項目l至4中的一項的製備方法，其中在樹脂基板和金屬布線的層壓面處，用矽烷偶聯劑處理樹脂基板表面和金屬布線表面中的至少一個，並且其中進行清洗步驟，使得在處理之後的表面矽原子濃度變得高於處理之前的表面矽原子濃度。6.根據以上項目l至5中的一項的製備方法，其中樹脂基板是其中將熱壓-粘合性聚醯亞胺層層壓在耐熱性聚醯亞胺層的至少一側上的樹脂基板，並且熱壓-粘合性聚醯亞胺層是與金屬布線的層壓面。7.根據以上項目l至6中的一項的製備方法，其中蝕刻溶液是酸性蝕刻溶液。8.根據以上項目1至6中的一項的製備方法，其中蝕刻溶液是用於Ni-Cr合金的蝕刻劑。在此情況下，表面-處理金屬優選是選自Ni和Cr中的至少一種金屬，或選自包含這些金屬中的至少一種的合金。9.根據以上項目1至8中的一項的製備方法，其中用於形成金屬布線的步驟包括下列步驟製備層壓基板，在所述的層壓基板中，將金屬箔層壓在樹脂基板的至少一側上的，和通過將金屬箔蝕刻和圖案化，在樹脂基板上形成所述金屬布線。10.根據以上項目1至9中的一項的製備方法，其中金屬布線是銅布線。11.根據以上項目1至10中的一項的製備方法，所述製備方法還包括在清洗步驟以後的鍍敷金屬的步驟。12.通過根據以上項目1至11中的一項的製備方法所製備的金屬布線基板，所述金屬布線基板包含耐熱性樹脂基板和層壓在基板上的金屬布線，並且在所述金屬布線中，與基板層壓的表面使用選自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一種金屬或包含這些金屬中的至少一種的合金進行表面-處理(以下，將用於表面-處理的金屬稱為表面-處理金屬)。13.根據以上項目12的金屬布線基板，其中粘合劑有機材料層被形成與金屬布線基板的樹脂基板面相接觸。14.根據以上項目13的金屬布線基板，其中粘合劑有機材料層是具有選自保護層、粘合劑層、包封層和密封層中的至少一種功能的層。根據本發明的製備方法可以優選用於製備特別是在金屬布線的間距方面具有不大於80pm間距的精細圖案的金屬布線基板。根據本發明製備的基板可以特別優選用作柔性布線電路基板、組合電路基板和IC載體帶基板。發明效果-對於根據本發明製備的金屬布線基板，增強了金屬布線之間的裸露的基板表面的粘合。當形成粘合劑有機材料層時，該層和基板的粘合是優異的。因此，當有機材料層起選自導電層(包括例如，各向異性導電層)、絕緣層、保護層(包括例如，阻焊層)、粘合劑層、包封層和密封層中的至少一層的作用時，可以提高它的可靠性。例如，由於聚醯亞胺膜的面和粘合劑(adhesion)例如環氧樹脂等的粘合是優異的，因此在將ACF和IC晶片粘附到金屬布線聚醯亞胺膜基板上時，可以提高可靠性。這是因為通過根據本發明的清洗步驟，聚醯亞胺基板的表面以適於粘合的狀態裸露。如在根據本發明的實施方案中所示的用矽垸偶聯劑處理聚醯亞胺膜表面和/或金屬布線表面的情況下，據推測，在清洗步驟過程中，膜沒有受到使矽烷偶聯處理的效果劣化的這種損壞，並且基板表面以發揮矽烷偶聯處理的效力的狀態裸露。而且，甚至在本發明的清洗步驟以後，對金屬布線的至少一部分進行金屬-鍍敷例如鍍錫時，也不使表面粘合劣化。在根據本發明製備的金屬布線基板中，可以形成間距不大於40pm或間距不大於50pm的微型布線(microwiring),並且可以得到高-密度的柔性布線基板、組合電路基板和IC載體帶。附圖簡述圖1是根據本發明的實施例4中的鍍錫的銅-布線聚醯亞胺膜的表面的圖像，該圖像是通過金相學顯微鏡得到的。圖2是根據本發明的比較例4中的鍍錫的銅-布線聚醯亞胺膜的表面的圖像，該圖像是通過金相學顯微鏡得到的。附圖標記的說明1:鍍錫銅布線2:移除了銅箔的聚醯亞胺膜表面3:鍍錫的反常沉積部位實施本發明的最佳方式在本發明中，通過使層壓在耐熱性樹脂基板上的金屬箔進行蝕刻並且圖案化，優選形成在基板上的金屬布線。在金屬箔的至少一側上，用選自表面-處理金屬(即，Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo，或包含這些金屬中的至少一種的合金)的至少一種金屬對該金屬8箔進行表面-處理，例如粗糙化處理、防-腐蝕處理、耐熱性處理、耐化學性處理等。因此，這些金屬存在於金屬箔的表面上。還可以優選使用通過矽垸偶聯劑的進一步表面-處理。要與耐熱性樹脂基板層壓的面是表面-處理的面。具體地，如果沒有用矽垸偶聯劑處理耐熱性樹脂基板的表面，則極為優選地，用矽烷偶聯劑處理金屬箔的表面。金屬箔可以形成在耐熱性樹脂基板(例如，膜)的兩側上，而金屬布線可以形成在所述兩側上。這裡，矽烷偶聯劑的實例包括環氧-基矽垸偶聯劑、氨基-基矽烷偶聯劑、巰基-基矽烷偶聯劑。具體地，作為典型地與用於印刷布線板用預浸處理的玻璃布的偶聯劑相類似的實例包括乙烯基三甲氧基矽垸、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基苯基三甲氧基矽烷、Y-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、Y-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、4-縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、Y-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-P-(氨基乙基h-氨基丙基三甲氧基矽垸、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷、Y-巰基丙基三甲氧基矽烷。除矽烷偶聯劑以外，本發明對於用鈦酸鹽-基和鋯酸鹽-基偶聯劑處理的方法也是有效的。金屬箔沒有具體限制，但是優選使用的是銅和銅合金，例如電解銅箔、軋制銅箔等、鋁和鋁合金、不鏽鋼和它的合金、鎳和鎳合金(包括42合金)等。這些的厚度不大於100jim，優選為0.1至100jim，特別是1至100jim。層壓到耐熱性樹脂基板的金屬箔的表面粗糙度沒有具體限制，但是可以使用平滑的表面，使得粘附到耐熱性樹脂基板的金屬箔側的粗糙面的Ra優選為2.0(im以下，進一步優選為1.5fim以下，更優選為1.0|im以下，特別優選為0.27(im以下。當使用薄的金屬箔(例如，厚度為0.1至8pm)時，可以將它與具有加強和保護金屬箔的保護箔(例如，載體箔)進行層壓。保護箔(載體箔)的材料沒有具體限制，並且只要它們可以被粘貼到金屬箔例如極-薄銅箔上，起加強和保護金屬箔例如極-薄銅箔的作用，就可以使用，並且例如可以使用鋁箔、銅箔、具有金屬-塗覆表面的樹脂箔等。保護箔(載體箔)的厚度沒有具體限制，但是只要它們可以加強薄的金屬箔，就可以使用，並且通常優選可以以10至200pn的厚度、進一步以12至100pm的厚度、特別是15至75nm的厚度進行使用。保護箔(載體箔)可以被用於平面地粘貼到極-薄金屬箔例如極-薄銅箔上。可以使用的保護箔(載體箔)是移動穿過一系列的製備步驟，並且至少與金屬箔層保持接合，直至金屬層壓的耐熱性樹脂基板的製備完成為止，以及有利於處理的那些保護箔。可以使用的保護箔(載體箔)，在將保護箔(載體箔)層壓到耐熱性樹脂基板以後，通過剝離移除，或可以在將保護箔(載體箔)層壓到耐熱性樹脂基板以後，通過蝕刻移除。在伴載電解銅箔的情況下，由於銅組分被電沉積在載體箔表面上以形成電解銅箔，因此載體箔需要至少具有傳導性。作為伴載極-薄銅箔，實例包括日本電解(NipponDenkai)的產品(YSNAP-3B:載體厚度18)im/薄銅箔厚度3pm)、由奧林公司(01inCorporation)生產的極-薄銅箔(XTF:銅箔厚度5,/載體厚度35銅箔厚度3iam/載體厚度35|am等)、由FurukawaElectric生產的極-薄銅箔(F-CP:厚度5pm/35jim，厚度3iim/35(im，各個極-薄銅箔/載體銅箔)。耐熱性樹脂基板的性質沒有具體限制，但是優選地，基板必須沒有任何問題地與金屬箔層壓，必須容易製備和處理，必須允許其上的金屬箔例如銅箔的蝕刻，以及必須具有優異的耐熱性和電絕緣。此外，基板可以在必要時充分支撐金屬箔，並且不被顯影液或剝離液所嚴重損壞，所述顯影液或剝離液是移除在形成金屬布線時根據需要所使用的光致抗蝕劑層。具體地，對於耐熱性樹脂基板的性質，優選它的熱收縮因子不大於0.05%，它的線性膨脹係數(50至20(TC)接近於要被層壓到耐熱性樹脂基板的金屬箔例如銅箔的線性膨脹係數，並且在將銅箔用作金屬箔時，耐熱性樹脂基板的線性膨脹係數(50至20(TC)優選為0.5x10—5至2.8xl0—5cm/cm廠C。耐熱性樹脂基板的實例包括聚醯亞胺、聚醯胺、芳族聚醯胺、液晶聚合物、聚醚碸、聚碸、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚吲哚、BT(雙馬來醯亞胺-三嗪)樹脂、環氧樹脂、熱固性聚醯亞胺等。可以以膜-形式、片-形式和板-形式使用這些樹脂的基板。具體地，對於耐熱性樹脂基板，可以優選使用聚醯亞胺，因為它具有優異的耐熱性和阻燃性、高的剛度以及優異的電絕緣。作為耐熱性樹脂基板，可以示例但不限於商業聚醯亞胺膜，所述商業聚醯亞胺膜包括作為主要組分的選自聯苯四羧酸骨架結構和1,2,4,5-苯四酸骨架結構中的酸組分，以及選自苯二胺骨架結構、二氨基二苯醚骨架結構和聯苯骨架中的二胺組分，所述商業聚醯亞胺膜例如有由宇部興產(UbeIndustries)生產的"Upilex(S,R)"、由杜邦-託瑞(DuPont-TORAY)生產的"Kapton(H,EN，K)"、由鍾淵化學工業公司(KanegafUchiChemicalIndustry)生產的"Apical(AH，NPI，HP)"(商標名)、由日本鋼鐵化工(NipponSteelChemical)生產的"Espanex(S,M)"(商標名)、由託瑞(TORAY)生產的"Mictron"(商標名)等；以及商業液晶聚合物，例如由可樂麗公司(KurarayCorporation)生產的"Vecstar，，(商標名)、由日本鋼鐵化工(NipponSteelChemical)生產的"Espanex(L)"等。耐熱性樹脂基板還可以是與填料例如無機填料和有機填料，以及纖維材料例如玻璃纖維、芳族聚醯胺纖維、聚醯亞胺纖維模製的形式，其中所述填料可以以短纖維、織物、針織物、椽制物(raftered)或無紡物的形式。對於耐熱性樹脂基板，它可以以單-層、層壓有兩個以上層的多層膜。片和板的形式來使用。耐熱性樹脂基板的厚度沒有具體限制，但是優選在可以沒有任何問題地進行與金屬箔的層壓、可以進行製備和處理，以及可以充分支撐金屬箔的範圍內。優選地，它可以在1至500|am、更優選2至300(am、進一步優選5至200[im、更優選7至175(am、特別優選8至100pm的範圍內。可以在耐熱性樹脂基板的至少一側上對基板進行表面-處理，例如電暈放電處理、等離子體處理、化學粗糙化處理、物理粗糙化處理等。特別地，通過矽垸偶聯劑的表面-處理基板也是優選的。具體地，如果不用矽烷偶聯劑處理金屬箔的表面，則耐熱性樹脂基板的表面優選進行表面-處理，尤其是，極為優選使用矽烷偶聯劑進行處理。作為要用於表面處理的表面處理劑，可以示例的是例如氨基-基和環氧-基類型的矽烷偶聯劑，以及鈦酸鹽-劑表面處理劑。氨基-基矽垸偶聯劑的實例包括y-氨基丙基-三乙氧基矽垸、N-P-(氨基乙基)-，氨基丙基-三乙氧基矽垸、N-(氨基羰基)-Y-氨基丙基三乙氧基矽烷、>^-[|3-(苯基氨基)-乙基]1-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-Y-氨基丙基三乙氧基矽垸、，苯基氨基丙基三甲氧基矽垸；環氧-基矽烷偶聯劑的實例包括卩-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、Y-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，並且鈦酸鹽-基表面處理劑的實例包括鈦酸異丙基三枯基苯酯、鈦酸二枯基苯氧基乙酸酯。對於表面處理劑，例如氨基-基和環氧-基的矽烷偶聯劑是優選的。術語表面處理包括實際上包含表面處理劑的情況，以及在聚醯亞胺膜的情況下，通過在聚醯亞胺或聚醯亞胺前體或這些的有機溶液中於320至55(TC加熱，使耐熱性樹脂基板表面的表面引起化學變化的情況。如果由於基板的低剛度而難以操作耐熱性樹脂基板，則可以與粘附到背側的可移除並且硬的膜或基板一起使用該基板。這些在後-步驟過程是可以移除的。作為耐熱性樹脂基板，具有優異耐熱性和電絕緣的聚醯亞胺膜可以優選使用。優選地，這裡使用的聚醯亞胺膜的熱收縮因子為不大於0.05%，並且其線性膨脹係數(50至20(TC)接近於要被層壓到耐熱性樹脂基板的金屬箔例如銅箔的線性膨脹係數。在將銅箔用作金屬箔時，耐熱性樹脂基板的線性膨脹係數(50至200。C)優選為0.5xlO—5至2.8xl(T5cm/cm/°C。作為聚醯亞胺膜，使用單-層聚醯亞胺膜或層壓有兩個或更多個聚醯亞胺層的多-層聚醯亞胺膜。聚醯亞胺的種類沒有具體限制。可以通過已知的方法製備聚醯亞胺膜，並且例如，對於單-層聚醯亞胺膜，可以利用下列方法(l)，將作為聚醯亞胺前體的聚(醯胺酸)的溶液流延或塗敷在載體上並且使它醯亞胺化，方法(2)，將聚醯亞胺溶液流延或塗敷在載體上，然後在必要時將其加熱。對於兩個以上層的聚醯亞胺膜，可以利用下列方法方法(3)，將作為聚醯亞胺前體的聚(醯胺酸)的溶液流延或塗敷在載體上，此外將用於第二或隨後層的作為聚醯亞胺前體的聚(醯胺酸)的溶液繼續流延或塗敷在先前流延或塗敷於載體上的聚(醯胺酸)層的上表面上，並且使它們醯亞胺化，方法(4)，將用於兩個以上層的作為聚醯亞胺前體的聚(醯胺酸)的溶液同時流延或塗敷在載體上並且使它們醯亞胺化，方法(5)，將聚醯亞胺溶液流延或塗敷在載體上，此外將用於第二或隨後層的聚醯亞胺溶液繼續流延或塗敷在先前流延或塗敷於載體上的聚醯亞胺層的上表面上，並且在必要時加熱它們，方法(6)，將用於兩個以上層的聚醯亞胺溶液同時流延或塗敷在載體上並且在必要時加熱它們，方法(7)，直接或通過粘合劑將兩種以上通過以上方法(1)至(6)得到的聚醯亞胺膜層壓。這裡可以使用的耐熱性樹脂基板是在耐熱性聚醯亞胺層(S1)的至少一側上具有兩層或更多層的熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)並且具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜。作為多-層聚醯亞胺膜的層構造的實例，示例的是S2/S1、S2/S1/S2、S2/S1/S2/S1、S2/S1/S2/S1/S2等。在具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜中，可以適當地選擇耐熱性聚醯亞胺層(S1)和熱壓-粘合性聚醯亞胺(S2)的厚度，並且熱壓-粘合性聚醯亞胺膜的上-表面層的熱壓-粘合性聚醯亞胺(S2)的厚度在0.5至10pm、優選1至7pm、更優選2至5iam的範圍內。通過在耐熱性聚醯亞胺層(S1)的兩側上形成具有幾乎相同厚度的熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)，可以減少蜷曲。在具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜中，可以從具有下列性質中的至少一種的那些、或具有下列性質中的至少兩種的那些(即，l)和2)、l)和3)或2)和3)的組合}，特別是從具有全部下列性質的那些中選擇用於耐熱性聚醯亞胺層(S1層)的耐熱性聚醯亞胺。1)在單獨聚醯亞胺膜的情況下，玻璃化轉變溫度為30(TC以上，優選330°C以上，並且進一步優選地，玻璃化轉變溫度是不可檢測的。2)在單獨聚醯亞胺膜的情況下，線性膨脹係數(50至20(TC)(MD)接近於層壓在聚醯亞胺膜上的金屬箔例如銅箔的熱膨脹係數，並且在使用銅箔作為金屬箔時，聚醯亞胺膜的熱膨脹係數優選為5xl(T6至28xl0:6cm/cm廠C，更優選為9xl(r6至20xl(r6cm/cmTC，進一步優選為12"0—6至18xlCT6cm/cm/。C。3)在單獨聚醯亞胺膜的情況下，拉伸模量(MD，ASTM-D882)為300kg/mm2以上，優選為500kg/mm2以上，進一步優選為700kg/mm2以上。4)優選它的熱收縮因子不大於0.05%。作為耐熱性聚醯亞胺層(S1)，可以使用由酸組分和二胺組分的組合所製備的這種聚醯亞胺，所述酸組分主要包含3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四酸二酐(MDA)和3，3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)，所述二胺組分主要包含對苯二胺(PPD)和4,4'-二氨基二苯基醚(DADE)。優選的實例列出如下。(1)由3，3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)和對苯二胺(PPD)以及任選的4，4'-二氨基二苯基醚(DADE)製備的聚醯亞胺。在此情況下，PPD/DADE的比率(摩爾比)優選為100/0至85/15。(2)由3，3',4，4'-聯苯四羧酸二酐、均苯四酸二酐、對苯二胺和4,4'-二氮基二苯基醚製備的聚醯亞胺。在此情況下，BPDA/PMDA的比率優選為15/85至85/15，而PPD/DADE的比率優選為90/10至10/90。(3)由均苯四酸二酐、對苯二胺和4,4'-二氨基二苯基醚製備的聚醯亞胺。在此情況下，DADE/PPD的比率優選為90/10至10/90。(4)由3,3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、均苯四酸二酐和4,4'-二氨基二苯基醚製備的聚醯亞胺。在此情況下，在酸二酐中的BTDA/PMDA的比率優選為20/80至90/10，而二胺中的PPD/DADE的比率優選為30/70至90/10。用於耐熱性聚醯亞胺層(S1層)的耐熱性聚醯亞胺的合成通過任何方法實現，例如無規聚合或嵌段聚合，或者包括將預先合成的兩種聚(醯胺酸)的溶液結合以及在反應條件下混合以產生均勻溶液的方法。在耐熱性聚醯亞胺的合成中，通過使用上述各種組分，將幾乎等克分子量的二胺組分和二酐在有機溶劑中反應，從而產生聚(醯胺酸)溶液(它可以被部分地醯亞胺化，只要保持均勻溶液狀態即可)。可以使用其它的四羧酸二酐或二胺，對這兩者的種類和量進行選擇，以使不降低耐熱性聚醯亞胺的性質。-另一方面，用於熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)的熱壓-粘合性聚醯亞胺是對金屬箔具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺1)，優選地，通過在不低於熱壓-粘合性聚醯亞胺(S2)的玻璃化轉變溫度並且不高於40(TC的溫度下，與金屬箔層壓而被熱壓-粘合性。此外，熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)的熱壓-粘合性聚醯亞胺優選具有下列性質中的至少一種。2)熱壓-粘合性聚醯亞胺(S2)在金屬箔和聚醯亞胺(S2)之間具有的剝離強度為0.7N/mm以上，並且在15(TC熱處理168小時以後，剝離強度的保留為90%以上，進一步為95%以上，特別是100%以上。3)它的玻璃化轉變溫度為130至330°C。4)它的拉伸模量是100至700Kg/mm2。5)它的線性膨脹係數(50至20(TC)(MD)是13至30xlO'6cm/cm/°C。熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)的熱壓-粘合性聚醯亞胺可以選自己知的熱塑性聚醯亞胺。例如，可以使用由酸組分和二胺組分製備的聚醯亞胺，所述酸組分包括選自酸二酐例如2，3,3'，4'-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)、3，3'，4,4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四酸二酐(PMDA)、3,3',4，4'-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、3，3',4，4'-二苯碸四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐(ODPA)、對-亞苯基二(l，2,4-苯三酸單酯酐)、3,3',4，4'-二苯甲酸乙二醇酯四羧酸二酐中的至少一種，優選將它們作為主要組分包含，並且所述二胺組分在它的主鏈中具有至少3個苯環，包括選自二胺例如1,4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、1,3-二(3-氨基苯氧基)苯、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]碸中的至少一種，優選將它們作為主要組分包含，並且在必要時，進一步包含在其主鏈中具有一個或兩個苯環的二胺組分。優選在這裡使用的熱壓-粘合性聚醯亞胺是優選由酸組分和二胺組分製備的聚醯亞胺，所述酸組分由選自2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)、3，3'，4，4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、均苯四酸二酐(PMDA)和3,3'，4,4'-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)，而所述二胺組分選自1,4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(3-氨基苯氧基—)苯和2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙垸。必要時，可以包含在其主鏈中具有一個或兩個苯環的二胺組分以及除以上所述以外的二胺和酸組分。特別優選的是從包含80摩爾％以上的1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(以下，可以稱為TPER)的二胺組分以及3,3'，4，4'-聯苯四羧酸二酐和2,3，3',4'-聯苯四羧酸二酐(以下，可以稱為a-BPDA)製備的那些聚醯亞胺。在此情況下，s-BPDA/a-BPDA優選為100/0至5/95，並且，可以由其它的四羧酸二酐例如2,2-二(3,4-二羧基苯基)丙垸酸二酐、2,3,6，7-萘(naphtaren)四羧酸二酐等以不使熱壓-粘合性聚醯亞胺的性質劣化的量代替。熱壓-粘合性聚醯亞胺可以通過這樣的方法製備，在所述方法中，在不高於IO(TC，特別是20至6(TC的溫度下，使各種上述組分和另外的其它四羧酸二酐以及其它的二胺在有機溶劑中反應，以產生聚(醯胺酸)溶液，然後將此聚(醯胺酸)溶液用作塗料液體，形成塗料液體的膜，並且將溶劑從膜蒸發，以及同時使聚(醯胺酸)被醯亞胺-環化(imide-cydized)。備選地，熱壓-粘合性聚醯亞胺的有機溶劑溶液可以通過下面的方法得歪IJ:在150至250。C加熱上述製備的聚(醯胺酸)溶液，或在15(TC以下加入醯亞胺化劑，特別是在15至5(TC反應，隨後，在醯亞胺化以後使溶劑蒸發，或隨後在不良溶劑中沉澱，以產生粉末，並且將該粉末溶解在有機溶液中。為了得到熱壓-粘合性聚醯亞胺，二胺的量(按氨基的摩爾計)對酸酐的總摩爾(按四酸二酐和二羧酸酐的酸酐基團的總摩爾計)的比率優選為0.95至l.O，特別是0.98至1.0，它們中，特別是0.99至1.0。當使用二羧酸酐時，它們按四酸二酐對酸酐基團的摩爾的比率的量為0.55以下，因而各個組分都可以被反應。當在熱壓-粘合性聚醯亞胺的生產中所得到的聚(醯胺酸)的分子量低時，可能降低對層壓體中的金屬箔的粘合強度。另外，為了限制聚(醯胺酸)的凝膠化，在聚(醯胺酸)的聚合中，可以在0.01至1%的固體(聚合物)的範圍內加入磷-基穩定劑，例如亞磷酸三苯酯、磷酸三苯酯等。另外，為了促進醯亞胺化，可以向塗料液體中加入鹼性有機化合物。例如，可以以聚(醯胺酸)的仏05至10重量％、特別是O.l至2重量％的比例使用咪唑、2-咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯並咪唑、異喹啉、取代的吡啶等。由於這些在相對低的溫度下可以形成聚醯亞胺膜，因此可以使用這些以避免不充分的醯亞胺化。另外，為了穩定粘合強度，可以向用於聚醯亞胺的聚(醯胺酸)溶液中加入有機鋁化合物、無機鋁化合物或有機錫化合物。例如，可以以按鋁金屬計的1ppm以上，特別是1至1000ppm，將氫氧化鋁、三乙醯丙酮化鋁等加入到聚(醯胺酸)中。至於用於由酸組分和二胺組分製備聚(醯胺酸)的有機溶劑，對於耐熱性聚醯亞胺和熱壓-粘合性聚醯亞胺，示例的是N-甲基-2-吡咯垸酮、N，N-二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、二甲亞碸、六甲基磷醯胺、N-甲基已內醯胺、甲酚。這些有機溶劑可以單獨或兩種以上一起使用。對於耐熱性聚醯亞胺和熱壓-粘合性聚醯亞胺，為了封住它們的終端，可以使用二羧酸酐，例如鄰苯二甲酸酐及其取代產物、六氫鄰苯二甲酸酐及其取代產物、琥珀酸酐及其取代產物等，特別是鄰苯二甲酸酐。具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜可以優選通過方法(i)或(ii)得到，即(i)通過共擠出-流延膜形成方法(也簡稱為多-層擠出)，將耐熱性聚醯亞胺(S1)的塗料液體和熱壓-粘合性聚醯亞胺(S2)的塗料液體層壓、乾燥並醯亞胺化，以產生多-層聚醯亞胺膜，或(ii)將耐熱性聚醯亞胺(Sl)的塗料液體流延在載體上，並且乾燥，以產生自-支撐膜(凝膠膜)，接著，在它的一側或兩側上塗敷熱壓-粘合性聚醯亞胺(S2)的塗料液體，並且乾燥和醯亞胺化，以產生多-層聚醯亞胺膜。對於共擠出方法，可以使用在日本公布專利公布H03-180343(曰本Kokoku專利公布H07-102661)中描述的方法。示出在兩側上具有熱壓-粘合性性質的三-層聚醯亞胺膜的製備的實施方案。通過三-層共擠出方法，將聚醯亞胺(S1)的聚(醯胺酸)溶液和聚醯亞胺(S2)的聚(醯胺酸)供給到三-層擠出模製模頭，使得耐熱性聚醯亞胺層(S1層)的厚度為4至45pm，並且在兩側的熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2層)的厚度總計為3至10(im;以及，將其流延在載體上，而且這是流延和塗敷在平滑的載體表面例如無瑕疵的鏡面和無瑕疵的皮帶表面上的，並且在100至20(TC下，以半-固化狀態或在半-固化之前的乾燥狀態得到自-支撐膜形式的聚醯亞胺膜A。對於自-支撐膜形式的聚醯亞胺膜A，如果在高於20(TC的溫度處理流延膜，則在具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜的製備過程中趨於產生一些缺陷，例如粘合性降低。此半-固化狀態或在半-固化之前的狀態是指通過加熱和/或化學醯亞胺化的自-支撐狀態。將所得到的自-支撐膜形式的聚醯亞胺膜A在不低於聚醯亞胺(S2)的玻璃化轉變溫度以及不高於劣化-發生溫度的溫度，優選為250至42(TC的溫度(通過表面溫度計測量的表面溫度)加熱(優選在此溫度加熱0.1至60分鐘)，並且乾燥和醯亞胺化。從而製備出在耐熱性聚醯亞胺層(S1層)的兩側上具有熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2層)的聚醯亞胺膜。在所得到的自-支撐膜形式的聚醯亞胺膜A中，溶劑和生成的水優選保持在約25至60質量％，特別優選30至50質量％。當將自-支撐膜加熱到乾燥溫度時，優選將其加熱相對短的時期，例如優選加熱速率不低於10'C/分鐘。在乾燥時，通過增加施加到自-支撐膜的張力，可以減小最終得到的聚醯亞胺膜A的線性膨脹係數。然後，在以上提及的乾燥步驟之後，在通過至少與自-支撐膜一起連續或間歇移動的固定裝置固定自-支撐膜的一對側邊緣的條件下，在高於乾燥溫度的高溫，優選在200至55(TC的範圍內，特別優選在300至500°C的範圍內，連續或間歇乾燥並且熱處理自-支撐膜，並且優選進行1至100分鐘，特別是1至10分鐘。可以通過以下方法形成在兩側上具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜從自-支撐膜充分移除溶劑等，並且同時，使構成該膜的聚合物充分醯亞胺化，使得由有機溶劑和產生的水組成的揮發性組分的含量不大於1重量％。沿連續或間歇供給的固化膜的縱向兩側，這裡優選使用的自-支撐膜的固定裝置裝備有一對皮帶或鏈，所述皮帶或鏈具有處於均勻間隔的許多銷釘或夾具，並且該固定裝置在使該對皮帶或鏈隨膜的移動而連續或間歇移動的同時，能夠固定膜。另外，以上固化膜的固定裝置可以能夠以在整個寬度或縱向上的合適拉伸比或收縮比(特別地，優選約0.5至5%的拉伸或收縮比)使在熱處理下的膜拉伸或收縮。通過在低張力或沒有張力下，優選在不高於4N、特別優選不高於3N的張力下，在100至40(TC的溫度，將在兩側上具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜再次熱-處理，並且優選進行O.l至30分鐘，可以得到具有特別優異的尺寸穩定性的在兩側上具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜。另外，可以通過適當的已知方法，將這樣製備的在兩側上具有熱壓-粘合性性質的相當長的聚醯亞胺膜以巻的形式重繞。在用矽烷偶聯劑處理聚醯亞胺膜表面的情況下，處理優選在聚醯亞胺膜的製備步驟過程中進行。例如，優選將在溶劑中的矽垸偶聯劑塗敷在處於以上提及的聚醯亞胺膜A的狀態的膜上。金屬層壓耐熱性樹脂基板是其中將金屬箔的表面-處理的面與耐熱性樹脂基板的一側或兩側層壓的那些基板，並且它們不受限於它們的製備方法。對於金屬層壓的耐熱性樹脂基板，可以使用以下那些，其中1)將金屬箔的表面-處理的面直接或通過粘合劑與耐熱性樹脂基板的一側或兩側層壓，2)將金屬箔的表面-處理的面直接或通過粘合劑與耐熱性樹脂基板的一側或兩側通過熱層壓，3)將金屬箔的表面-處理的面直接或通過粘合劑與耐熱性樹脂基板的一側或兩側通過壓力層壓，4)將金屬箔的表面-處理的面直接或通過粘合劑與耐熱性樹脂基板的一側或兩側通過熱和壓力層壓。具體地，如果甚至通過熱、壓力或熱和壓力所進行的耐熱性樹脂基板的基板表面和金屬箔的壓縮粘合也弱時，則優選用粘合劑層壓。可以通過通常-使用的方法例如輥塗布機、狹縫塗布機和間歇塗布機塗敷粘合劑。在將粘合劑層-伴隨的金屬箔與耐熱性樹脂基板，或金屬箔與粘合劑層-伴隨的耐熱性樹脂基板層壓時，可以使用加熱機、壓縮機或熱壓機，並且優選地，取決於待使用的材料而適當選擇加熱或壓縮的條件。儘管製備方法沒有特別限制，只要能夠使用連續或間歇層壓即可，但是優選通過使用輥層壓或雙-皮帶壓機等連續進行。作為金屬層壓的耐熱性樹脂基板，還使用的是其中通過粘合劑將金屬箔的表面-處理的面層壓在上述耐熱性聚醯亞胺(Sl)的至少一側上的基板。在金屬層壓的耐熱性樹脂基板中，當耐熱性聚醯亞胺(S1)和金屬箔通過粘合劑層壓時，該粘合劑可以是熱固性的或熱塑性的。熱固性粘合劑的實例包括環氧樹脂、NBR-酚-基樹脂、酚-丁醛-基樹脂、環氧-NBR-基樹脂、環氧-酚-基樹脂、環氧-尼龍-基樹脂、環氧-聚酯-基樹脂、環氧-壓克力^171)-基樹脂、壓克力-基樹脂、聚醯胺-環氧-酚-基樹脂、聚醯亞胺-基樹脂、聚醯亞胺矽氧垸-環氧樹脂，而熱塑性粘合劑的實例包括聚醯胺-基樹脂、聚酯-基樹脂、聚醯亞胺-基粘合劑、聚醯亞胺矽氧垸-基粘合劑。具體地，可以優選使用聚醯亞胺粘合劑、聚醯亞胺矽氧烷-環氧粘合劑、環氧樹脂粘合劑。可以優選地使用以上提及的在兩側或一側上具有熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)的聚醯亞胺膜，通過將熱壓-粘合性聚醯亞胺層(S2)與金屬箔的處理表面層壓，製備金屬箔層壓耐熱性樹脂基板。作為其中將金屬箔層壓在具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜的兩側上的金屬箔層壓耐熱性樹脂基板的製備方法的實例，示例了下列方法。1)將相當長金屬箔、相當長的具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜以及相當長的銅箔以此順序進行三層堆疊，並且將它們供給到熱壓粘合機。在此方法中，在最接近引入到機器中之前的生產線中，優選通過使用預-加熱機例如熱-空氣鼓風機或紅外加熱機，在約150至250°C，特別是在高於15(TC並且250°C以下的溫度，優選將它們預-加熱約2至120秒。2)通過使用一對壓縮-粘合輥或雙-皮帶壓機，在壓力下熱粘合金屬箔/聚醯亞胺/金屬箔的這三層，其中，該對壓縮-粘合輥或雙-皮帶壓機的加熱和壓縮-粘合區中的溫度在比聚醯亞胺(S2)的玻璃化轉變溫度高20。C以上並且低於40(TC的範圍內，特別在比該玻璃化轉變溫度高3(TC以上並且低於40(TC的範圍內。3)特別地，在雙-皮帶壓機的情況下，在冷卻區，將層壓體被按壓的同時，連續冷卻至比聚醯亞胺(S2)的玻璃化轉變溫度低2(TC以上，特別是低30。C以上的溫度，以完成層壓，並且將其以巻的形式重繞。因而，可以製備巻-形式的雙側金屬箔層壓聚醯亞胺膜。可以使用上述在兩側具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜，通過將金屬箔的處理表面層壓到具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜的一側，從而製備金屬箔層壓的耐熱性樹脂基板。作為一惻金屬箔層壓的耐熱性樹脂基板的製備方法的實施方案，示例了下列方法。1)將相當長金屬箔、相當長的具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜以及非熱壓-粘合性的相當長的膜(由宇部興產(Ubelndustries)生產的Upilex，由杜邦-託瑞(DuPont-TORAY)生產的Kapton等)以此順序進行三層堆疊，並且將它們供給到熱壓-粘合機中。在此方法中，在最接近引入到機器中之前的生產線中，優選通過使用預-加熱機例如熱-空氣鼓風機或紅外加熱機，在約150至25(TC，特別是在高於15(TC並且25(TC以下的溫度，優選將它們預-加熱約2至120秒。2)通過使用一對壓縮-粘合輥或雙-皮帶壓機，在壓力下熱粘合金屬箔/聚醯亞胺/聚醯亞胺這三層，其中，該對壓縮-粘合輥或雙-皮帶壓機的加熱和壓縮-粘合區中的溫度在比聚醯亞胺(S2)的玻璃化轉變溫度高2(TC以上並且低於40(TC的範圍內，特別在比該玻璃化轉變溫度高30°C以上並且低於40(TC的範圍內。3)特別地，在雙-皮帶壓機的情況下，在冷卻區，在層壓體被按壓的同時，連續冷卻至比聚醯亞胺(S2)的玻璃化轉變溫度低2(TC以上，特別是低3(TC以上的溫度，以完成層壓，並且將其以巻的形式重繞。因而，可以製備巻-形式的一側金屬箔層壓聚醯亞胺膜。在此製備方法中，熱壓-粘合之前的聚醯亞胺膜的預-加熱防止了由於在熱壓-粘合以後在層壓體中的發泡所產生的缺陷外觀，並且防止了在電子電路的形成過程中，在焊料浴中浸漬時的發泡，這兩種都歸因於聚醯亞胺中所包含的溼氣，因此防止了生產收率的降低。備選地，其中將整個的熱壓-粘合機設置在加熱爐中的方法是可能的；然而，該方法基本上限制於小型熱壓-粘合機，並且由於對雙側金屬箔層壓聚醯亞胺膜的形狀的限制，它是不實際的。即使在生產線外進行預-加熱處理，也由膜在層壓以前再-吸收溼氣，因此也難以避兔上述缺陷外觀，並且降低耐焊接熱性。雙-皮帶壓機可以在壓力下進行加熱至高溫和進行冷卻，並且使用載熱體的流體靜力學類型是優選的。在兩側金屬箔層壓聚醯亞胺膜的製備中，通過使用雙-皮帶壓機，在壓力下的熱壓粘合和冷卻，並且將在兩側上具有熱壓-粘合性性質的聚醯亞胺膜與金屬箔層壓的情況下，牽引速率優選為lm/min以上。這樣得到的雙側金屬箔層壓聚醯亞胺膜是連續長的，並且具有約400mm以上，特別是約500mm以上的寬度，以及高的粘合強度(金屬箔和聚醯亞胺層的剝離強度為0.7N/mm以上，而且在150。C下熱處理並且進行168小時以後，剝離強度的保留率為90%以上)，以及還具有良好的外觀，從而基本上沒有觀察到褶鈹。為了大規模製備具有良好外觀的雙側金屬箔層壓聚醯亞胺膜，同時供給熱壓-粘合性的聚醯亞胺膜與金屬箔的一種以上的組合，在放置於兩側的上-表面層和皮帶之間的保護片(protector)(即，兩片保護片)，並且優選在壓力下通過熱壓-粘合和冷卻將這些粘附和層壓在一起。對於保護片，它的材料的使用沒有特別限制，只要它是非-熱壓-粘合性的並且具有良好的表面平滑度即可，並且其優選實例包括厚度為約5至125pm的金屬箔，特別是銅箔、無瑕疵的箔、鋁箔，以及高耐熱性聚醯亞胺膜(由宇部興產(UbeIndustries)生產的Upilex、由杜邦-託瑞(DuPont-TORAY)生產的KaptonH)等。如上所述，製備其中將金屬箔層壓在耐熱性樹脂基板的至少一側上的金屬層壓的耐熱性樹脂基板。在本發明的第一步驟中，在耐熱性樹脂基板上形成金屬布線。對於金屬布線的形成，通過由蝕刻以部分移除與耐熱性樹脂基板層壓的金屬箔，從而形成布線圖案。可以使用作為蝕刻方法的已知方法，例如使用蝕刻溶液、使用雷射等。在本發明中，使用蝕刻溶液的溼蝕刻是特別優選的。金屬布線基板優選具有間距不大於80pm、間距不大於50pm、間距不大於40(im、間距不大於30pm、間距不大於20或間距不大於15pm的金屬布線。由金屬層壓的耐熱性樹脂基板製備金屬布線基板(直至布線圖案的形成)的具體方法解釋如下。對於布線圖案的形成方法1和2中解釋的製備方法，特別優選應用本發明。當金屬箔是銅箔時，相對厚的銅箔是優選的，並且它的厚度為3|im以上，優選6pm以上，例如，高達300pm，優選高達100(im。布線圖案的形成方法l:221)通過將膜塗敷或粘附在金屬層壓的耐熱性樹脂基板的金屬表面上，以形成光致抗蝕劑層。該光致抗蝕劑可以是正-性或負-性的。2)通過布線圖案的光掩膜進行曝光(正-性圖案或負-性圖案)。3)用專門顯影液使曝光的光致抗蝕劑顯影。必要時，它可以用水清洗並乾燥。在使用正-性和負-性的各個情況下，形成了具有布線圖案形狀的光致抗蝕劑。4)用蝕刻溶液等將金屬箔的裸露部位移除，並且在必要時將它用水清洗並乾燥。5)通過剝離等將金屬箔上的光致抗蝕劑移除，並且在必要時將它用水清洗並乾燥。通過以上步驟，在耐熱性樹脂基板上形成了金屬布線。布線圖案的形成方法2:作為來自金屬層壓的耐熱性樹脂基板的製備的一系列製備方法的實例，對於使用銅箔作為金屬箔並且使用聚醯亞胺膜作為耐熱性樹脂基板的實施方案，更具體地示例了布線圖案的上述形成方法l。1)提供作為金屬箔的銅箔，以及其中將熱壓-粘合性聚醯亞胺層層壓在高耐熱性聚醯亞胺層的至少一側上的耐熱性樹脂基板。使用能夠加熱並對熱壓-粘合性聚醯亞胺層和銅箔的表面-處理面按壓的層壓輥，或能夠加熱和按壓的壓機例如雙-皮帶壓機，製備銅箔層壓聚醯亞胺。2)通過在銅箔層壓聚醯亞胺的銅箔表面上塗敷或粘附膜，形成光致抗蝕劑層。3)曝光是通過布線圖案的光掩膜進行的。4)用專門的顯影液，使光致抗蝕劑的未曝光部位顯影並移除，並且在必要時將它用水清洗並乾燥，從而在銅箔上形成了曝光成布線圖案的光致抗蝕劑層。5)用例如氯化鐵-基、氯化銅-基、過氧化氫-基的銅蝕刻溶液移除裸露的銅，並且在必要時將它用水清洗並乾燥。6)用專門的剝離液將銅布線上的曝光的光致抗蝕劑層剝離並且移除，並且在必要時將它用水清洗並乾燥。通過以上步驟，可以製備銅布線的聚醯亞胺。儘管在以上解釋中解釋了使用負-性光致抗蝕劑的情況，但是也可以使用正-性光致抗蝕劑。布線圖案的形成方法3:可以將雷射用於如下蝕刻。1)例如，製備布線圖案的上述形成方法1中使用的金屬層壓的耐熱性樹脂基板。2)將雷射輻照在將不變成布線的部位上的金屬上，並且移除該金屬。餘下的金屬箔形成布線。此方法可以使用。布線圖案的形成方法4:顯示通過使用銅箔層壓聚醯亞胺膜的相減法製備銅布線聚醯亞胺膜的實例。1)必要時，在銅箔上進行鍍銅。2)在銅箔的上表面上形成光致抗蝕劑層。3)通過光掩膜等曝光布線圖案。4)通過顯影移除意欲成為布線圖案之外的光致抗蝕劑層部位。5)通過蝕刻移除意欲成為布線圖案之外的銅箔部位。6)通過剝離等移除銅箔上的光致抗蝕劑層。在上述1)至6)的各個步驟中，在必要時可以進行清洗和乾燥。布線圖案的形成方法5:顯示通過使用銅箔層壓聚醯亞胺膜的半-添加法製備銅布線聚醯亞胺膜的實例。1)必要時，通過蝕刻銅箔使該銅箔變薄。2)在銅箔的上表面上形成光致抗蝕劑層。3)通過光掩膜等曝光布線圖案。-4)將要成為布線圖案的光致抗蝕劑層的部位顯影並移除。5)對銅箔的裸露部位鍍銅。6)通過剝離等將銅箔上的光致抗蝕劑層移除。7)通過閃-刻蝕等，將其上移除了光致抗蝕劑的銅箔移除，以使聚醯亞胺裸露。在上述1)至7)的各個步驟中，在必要時進行清洗和乾燥。在上述布線圖案的形成中，光致抗蝕劑可以是正-性或負-性；它們可以取決於製備方法而適當選擇。作為金屬箔的蝕刻方法，可以使用眾所周知的蝕刻溶液。其實例包括鐵氰化鉀水溶液、氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液、過硫酸銨水溶液、過硫酸鈉水溶液、過氧化氫溶液、氫氟酸水溶液以及這些的組合。在本發明中，如上述那樣，在耐熱性樹脂基板上形成金屬布線以後，至少裸露給表面的耐熱性樹脂基板表面用能夠移除表面-處理金屬的蝕刻溶液清洗，以增加樹脂基板表面的粘合性。這裡，用於金屬箔的表面-處理的表面-處理金屬通常是選自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一種金屬，或是包含這些金屬中的至少一種的合金。能夠移除表面-處理金屬的蝕刻溶液沒有具體限制，只要它能夠以比移除金屬箔的主要金屬組分(即，金屬布線)的速率更快的速率移除表面-處理金屬即可。當金屬箔是銅時，用於清洗表面-處理金屬的蝕刻溶液例如可以是含有鹽酸的酸性蝕刻溶液、含有鐵氰化鉀或高錳酸鉀的鹼性蝕刻溶液等。作為用於清洗的蝕刻溶液，可以使用眾所周知的蝕刻溶液，例如Ni蝕刻溶液、Cr蝕刻溶液、Co蝕刻溶液、Zn蝕刻溶液、Sn蝕刻溶液、Mo蝕刻溶液、Ni-Cr蝕刻溶液，以及酸性蝕刻溶液，只要該蝕刻溶液能夠主要地移除表面-處理金屬即可。在這些已知的蝕刻溶液中，優選選擇並使用具有比對於金屬箔的主要金屬組分的速率更快的蝕刻速率的那些蝕刻溶液。同時，對耐熱性樹脂基板表面沒有損害的蝕刻溶液是優選的。這是因為，如果蝕刻進入到基板表面內，則使用矽烷偶聯劑的樹脂基板表面例如聚醯亞胺或金屬布線表面的處理、以及用於引入極性基團的處理等的效果可能失去。在本發明的清洗步驟中清洗過的金屬布線基板顯示，包含環氧樹脂等的ACF在該基板表面上的粘合性得到增強。另外，當將金屬布線的至少一部分鍍敷例如鍍錫時，抑制了鍍敷金屬在布線之間的裸露基板表面上的反常沉積，從而得到了改善電絕緣性質的副優點(sidebenefit)。對於具體的蝕刻溶液，如果例如表面-處理金屬是Ni、Cr或Ni-Cr合金等，則可以使用已知的用於Ni-Cr合金的蝕刻劑(Ni-Cr種子層去除劑)，例如，眾所周知的蝕刻溶液諸如由Meltex生產的MELSTRIPNC-3901、由旭電化工業株式會社(AsahiDenkaKogyo)生產的ADEKAREMOVERNR-135，以及由NihonKagakuSangyo生產的FLICKER-MH。用於主要移除表面-處理金屬的具體清洗條件可以取決於使用的蝕刻溶液而適當選擇，並且可以在優選30至6(TC、進一步40至6(TC的溫度，進行浸入(浸漬)或噴塗處理，優選處理0.3至20min、更優選0.5至10min、特別優選1至7min。儘管本發明的效果通過粘合強度評價，但是它還可以藉助於通過基板表面的元素分析測量殘留在基板表面上的微量的表面-處理金屬的量，以及表面上存在的Si的量來評價。首先，為了本發明的效果，用蝕刻溶液清洗之前和清洗之後的金屬移除效率(清洗後/清洗前xlOO)優選在選自下列1)至4)的範圍內，尤其是，Cr移除效率優選在下列範圍內。1)Cr移除效率優選為15%至100%、20%至100%、25%至100%、30%至100%、40%至100%、50%至100%。2)Co移除效率優選為20%至100%、30%至100%、40%至100%、50%至100%、60%至100%、70%至100%、80%至100%。3)Zn移除效率優選為20%至100%、30%至100%、40%至100%、50%至100%、60%至100%、70%至100%、80%至100%。4)Mo移除效率優選為20%至100%、30°/。至100%、40%至100%、50%至100%、60%至100%、70%至100%、80%至100%。將金屬布線耐熱性樹脂基板上的金屬移除以後而顯現的耐熱性樹脂基板的表面上的元素分析，是通過使用由PHI製造的Quantum-2000掃描X-射線光電子分光計進行的，並且測量條件為X-射線源AlKa(單色)，分析區域lOOpm-直徑，-使用電子中和槍。另外，用能夠主要移除表面-處理金屬的蝕刻溶液清洗以後的Cr原子濃度優選為7.5原子％以下，更優選7原子％以下，進一步優選6.5原子％以下。此外，為了本發明的效果，基板表面上存在的Si的原子濃度優選在用蝕刻溶液清洗以後得到增加。這意味著，在從表面移除微量的處理金屬以後，來自用於耐熱性樹脂基板或金屬箔的表面-處理的矽垸偶聯劑的Si原子僅在表面附近顯現。同時，這意味著，Si原子並不由於過度蝕刻而失去。在根據本發明的製備方法中，對於金屬布線的基板，在以此方式完成清洗步驟以後，至少對金屬布線的一部分進行另外的金屬-鍍敷。作為在用蝕刻溶液清洗以後的金屬布線基板的金屬-鍍敷的實例，在銅布線的情況下，可以通過銅布線的鍍錫、鍍金和鍍銀等，製備出鍍敷金屬布線基板。在各個電子裝置的領域例如計算機、終端機、電話、通信裝置、測量控制機、照相機、鐘錶、汽車、辦公用品、家居電子用品、飛機儀器、醫療器械中，根據本發明製備的金屬-布線基板可以被用作柔性布線電路板、組合電路基板或ic載體帶基板。實施例將通過參考下列實施例，更具體地描述本發明。然而，本發明不限於這些實施例。根據以下方法進行物理性質評價。1)聚醯亞胺膜的玻璃化轉變溫度(Tg):從通過動態粘彈性方法(拉伸法；頻率6.28拉德(rad)/秒；溫度上升速率10"C/分鐘)的峰tan5值測定。2)聚醯亞胺膜的線性膨脹係數(50至20(TC):通過TMA法(拉伸法；溫度上升速率5"C/分鐘)測定在20至20(TC的平均線性膨脹係數。3)金屬箔層壓聚醯亞胺膜(如所製備的)的剝離強度，聚醯亞胺膜和粘合帶(adhesiontape)的剝離強度根據JIS-C6471，製備在相同試驗方法所限定的寬度為3mm的引線(lead)，並且對於來自巻內部側和巻外部側的金屬的9個試件，以50mm/分鐘的十字頭速度(crossheadspeed)測量90°剝離強度。對於聚醯亞胺膜和銅箔層壓聚醯亞胺膜，它的剝離強度是9個值的平均值。對於聚醯亞胺膜和粘合劑片的層壓體，它的剝離強度是3個值的平均值。如果金屬箔的厚度小於5pm，則將它電鍍至20pm的厚度，並且進行測量。(巻內部是指再巻繞的金屬箔層壓聚醯亞胺膜的內側的剝離強度，而巻外部是指再巻繞的金屬箔層壓聚醯亞胺膜的外側的剝離強度。)4)金屬箔層壓聚醯亞胺膜的剝離強度(在15(TC加熱並且進行168小時以後)根據JIS-C6471，製備在相同試驗方法所限定的寬度為3mm的引線，並且在將3個試件放置在150。C的空氣循環恆溫爐中並且達168小時以後，以50mm/分鐘的十字頭速度測量90°剝離強度。剝離強度是3個值的平均值。如果金屬箔的厚度小於5|im，則將它電鍍至20pm的厚度，並且進行測量。在15(TC熱處理並且進行168小時以後的剝離強度的保留率是根據以下數值公式(l)計算的。(巻內部是指再巻繞的金屬箔層壓聚醯亞胺膜的內側的剝離強度，而巻外部是指再巻繞的金屬箔層壓聚醯亞胺膜的外側的剝離強度。)formulaseeoriginaldocumentpage28(1)(X是在150'C熱處理並且進行168小時以後的剝離強度的保留率，Y是在加熱之前的剝離強度，並且Z是在15(TC熱處理並且進行168小時以後的剝離強度。)5)聚醯亞胺膜的絕緣擊穿電壓根據ASTM-D149測定(絕緣擊穿時的電壓是通過以1000V/秒的速率升高電壓而測量的)。在聚醯亞胺的厚度最高50iam時，它是在空氣中測量的，而當厚度為50(im或更厚時，它是在油中測量的。6)金屬箔層壓聚醯亞胺膜的布線間(Inter-wiring)的絕緣電阻、體積電阻根據JIS-C6471測定。7)聚醯亞胺膜的力學性質-拉伸強度根據ASTM-D882測定(十字頭速度50mm/分鐘)。-伸長百分比根據ASTM-D882測定(十字頭速度50mm/分鐘)。-拉伸模量根據ASTM-D882測定(十字頭速度5mm/分鐘)。參考例1:聚醯亞胺S1的製備將對-苯二胺(PPD)和3,3',4，4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)以1000:998的摩爾比加入到N-甲基-2-吡咯烷酮中，使得單體濃度為18%(重量％，以下相同)，然後使混合物在5(TC反應3小時。得到的聚(醯胺酸)溶液在25°C的溶液粘度為約1680泊。參考例2:聚醯亞胺S2的製備將1，3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、2，3，3',4'-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)和3，3'，4，4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)以1000:200:800的摩爾比加入到N-甲基-2-吡咯烷酮中，使得單體濃度為18%,並且進一步以相對於單體的0.5重量％加入磷酸三苯酯，然後使混合物在4(TC反應3小時。得到的聚(醯胺酸)溶液在25"C的溶液粘度為約1680泊。參考例3:聚醯亞胺膜A1的製備通過使用安置有3層擠出模頭(多支管類型的模頭)的膜-形成裝置，在改變3層擠出模頭的厚度的同時，將從參考例1和2得到的聚(醯胺酸)溶液流延在金屬載體上，並且在14(TC的熱空氣下連續乾燥以後，剝離，形成自-支撐膜。在從載體剝離此自-支撐膜以後，通過在加熱爐中逐漸從15(TC加熱到45(TC，以移除溶劑，並且進行醯亞胺化，以及將得到的長的3層聚醯亞胺膜巻繞到輥上。評價所得到的3層聚醯亞胺膜(S2/S1/S2)的性質。函厚度模式(pattern):4]um/17jum/4pm(總計25pm)-S2層的玻璃化轉變溫度240°C，-Sl層的玻璃化轉變溫度34(TC以上，沒有檢測到確切的溫度。-線性膨脹係數(50至200匸)MD19ppm/。C，TD17ppm/。C-力學性質1)拉伸強度MD，TD520MPa2)伸長率MD，TD100%3)拉伸模量MD，TD7100MPa-電性質1)擊穿電壓7.2kV2)介電常數(1GHz):3.203)介電正切(Dielectrictangent)(1GHz):0.0047實施例1將巻起的電解銅箔(由日本電解(NipponDenkai)生產，USLP-R2，厚度12pm，用矽烷偶聯劑表面-處理)、從參考例3製備的聚醯亞胺膜A1(S2/S1/S2的三層結構)禾卩巻起的電解銅箔(由日本電解(NipponDenkai)生產，USLP-R2，厚度12(im)層壓，提供到加熱區(最高加熱溫度330°C)，然後提供到冷卻區(最低冷卻溫度180°C)，其中，所述聚醯亞胺膜A1在最接近雙-帶壓機之前的生產線中，通過在200'C的熱空氣預-加熱30秒。因而，在3.9MPa的壓縮-粘合壓力和2分鐘的壓縮-粘合時間的情況下，層壓連續地完成了熱壓-粘合和冷卻，然後將其巻繞在巻繞輥上，以形成巻起的聚醯亞胺膜(寬度540mm，長度1000m)，其中伴載銅箔已經被層壓在兩側上。評價所得到的巻起-形式的雙側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜的性質。-厚度模式(銅箔/聚醯亞胺/銅箔)12nm/25|am/12pm-剝離強度(如所製備的)輥內部1.5N/mm，輥外部2.1N/mm-剝離強度(在15(TC加熱並且進行168小時以後)巻內部1.6N/mm(剝離強度的保留率107%),巻外部2.1N/mm(剝離強度的保留率100%)-焊接耐熱性未檢測到異常。-尺寸變化率(MD方向-0.03%，TD方向0.00%)。-擊穿電壓12.0kV。-線間絕緣電阻(Lineinsulationresistance):3.3x1013Q'cm。-體積電阻:3.6xH"'Q.cm。用Ni-Cr種子層去除劑清洗從巻起-形式的雙側銅箔層壓的聚醯亞胺膜切下尺寸為10cmx10cm的樣品，並且將切下的樣品浸漬到作為銅-蝕刻溶液的氯化鐵溶液(室溫)中20分鐘，在完全蝕刻和移除銅箔以後，用水清洗，然後將其浸漬到作為Ni-Cr種子層去除劑的FLICKER-MH(由NihonKagakuSangyoCorporation生產)(溫度30。C)溶液中20分鐘，用水清洗，進一步將其浸漬到5重量％的NaOH水溶液(溫度5(TC)中1分鐘，並且浸漬到3體積％的鹽酸水溶液(室溫約20'C)中30秒，從而得到其中銅被蝕刻並移除的聚醯亞胺膜。粘合片的製備將25g的Epicoat1009(由JapanEpoxyResin生產)溶解在甲苯/甲基乙基酮(l體積份/1體積份)的25g混合溶劑中，並且加入25g潛固化劑HX3942HP(由AsahiChemicalIndustry生產)和0.5g矽烷偶聯劑KBM-403(信越化工(ShinetsuChemicalIndustry)),以產生源極塗料(sourcedope)。將製備的源極塗料塗敷在脫模片(mold-releasingsheet)上，並且在8(TC乾燥5分鐘，以產生環氧-基粘合片(厚度約30pm)。粘合的評價將在其上蝕刻並移除銅，並且用Ni-Cr種子層去除劑清洗的聚醯亞胺膜和環氧-基粘合片直接堆疊。在溫度17(TC和壓力30kgf/cm2的條件下，使用熱壓機(由TOYOSEIKI製造的MP-WNH)將它們壓制5分鐘，以產生層壓片。對兩個樣品，即，所得到的層壓片和溼熱處理(溫度105°C，溼度100%RH，處理時間2小時)以後的此層壓片，測量90。剝離強度，並且表1顯示結果。實施例2除將巻起的電解銅箔(由日本電解(NipponDenkai)生產，HLS，厚度9pm，用矽烷偶聯劑表面-處理)用作銅箔以外，以與實施例l類似的方式製備巻起-形式的雙側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜，類似於實施例1，進行"用Ni-Cr種子層去除劑清洗"、"粘合片的製備"以及"粘合的評價"。90°剝離的結果顯示於表1中。除將巻起的電解銅箔(由FurukawaCircuitFilm生產的F2-WS，厚度12pm，用矽烷偶聯劑表面-處理)用作銅箔以外，以與實施例l類似的方式製備巻起-形式的雙側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜。類似於實施例1，進行"用Ni-Cr種子層去除劑清洗"、"粘合片的製備"以及"粘合的評價"。90°剝離的結果顯示於表1中。31比較例1除在蝕刻並移除銅以後，不用實施例1中的Ni-Cr種子層去除劑清洗聚醯亞胺膜以外，以類似於實施例1的方式，製備巻起-形式的雙側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜，製備銅被蝕刻並移除的聚醯亞胺膜，製備粘合片，以及評價粘合。90。剝離的結果顯示於表1中。比較例2除在蝕刻並移除銅以後，不用實施例2中的Ni-Cr種子層去除劑清洗聚醯亞胺膜以外，以類似於實施例1的方式，製備巻起-形式的雙側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜，製備銅被蝕刻並移除的聚醯亞胺膜，製備粘合片，以及評價粘合。卯。剝離的結果顯示於表1中。比較例3除在蝕刻並移除銅以後，不用實施例3中的Ni-Cr種子層去除劑清洗聚醯亞胺膜以外，以類似於實施例1的方式，製備巻起-形式的雙側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜，製備銅被蝕刻並移除的聚醯亞胺膜，製備粘合片，以及評價粘合。90。剝離的結果顯示於表1中。通過使用掃描X-射線光電子分光計，對在實施例1、實施例2、比較例1和比較例2中的在其上銅被蝕刻並移除的聚醯亞胺膜的表面進行元素分析，並且表2示出測量結果。聚醯亞胺膜表面上的元素分析使用由PHI製造的Quantum-2000，掃描X-射線光電子分光計，並且測量條件是X-射線源AlKa(單色)，分析區域lOOiim-直徑，使用電子中和槍。通過比較聚醯亞胺膜表面的原子濃度(原子％)，1)在實施例1、實施例2、比較例1和比較例2中，實施例1和實施例2中的鉻、鈷、鋅和鉬的原子濃度降低。2)在實施例1、實施例2、比較例1和比較例2這四者中，都存在矽原子，並且據推測，矽烷偶聯劑存在於聚醯亞胺的表面上。另外，對於用蝕刻溶液清洗之前和之後的Si原子濃度，與清洗之前的濃度相比，清洗之後tableseeoriginaldocumentpage33和2分鐘的壓縮-粘合時間的情況下，層壓連續完成了熱壓-粘合和冷卻，然後將層壓體巻繞在巻繞輥上，以形成巻起的聚醯亞胺膜(寬度540mm，長度1000m)，其中伴載銅箔被層壓在一側上。將巻起-形式的一側銅箔的覆銅聚醯亞胺膜切下，並且在通過熱輥於ll(TC將幹膜-型負性光致抗蝕劑(由AsahiChemicalIndustry生產的UFG-072)層壓在覆銅的聚醯亞胺膜的銅箔上以後，使意欲形成電路的部位曝光，並且將未曝光的抗蝕劑用1%的碳酸鈉水溶液在3(TC噴塗-顯影並且移除，進行20秒，以及在50'C，用氯化鐵溶液噴塗-蝕刻銅箔的裸露部位15秒，以形成間距為44pm的銅布線。隨後，在通過在42'C，用2%的氫氧化鈉水溶液噴塗-處理15秒，以將抗蝕劑剝離。將銅布線聚醯亞胺膜在45。C浸漬到作為Ni-Cr種子層去除劑並且由NihonKagakuSangyo生產的FLICKER-MH中達5分鐘，使用由SHIPLEY製造的TinpositLT-34H在8(TC下將銅電路部位鍍錫4分鐘。對於在鍍錫銅-布線聚醯亞胺膜的鍍錫銅布線以及其中銅布線之間移除了銅箔的聚醯亞胺膜表面，得到了圖1中所示的金相學顯微鏡的圖像(透鏡放大倍數l，OOO倍，反射光)。從圖1可知，在銅布線之間移除了銅箔的聚醯亞胺表面是乾淨的，並且沒有檢測到由於在銅布線與其中在銅布線之間的銅箔被移除的聚醯亞胺的接合部位(即，邊界)或在銅布線之間的銅箔被移除的聚醯亞胺表面上的鍍錫而發生的反常金屬沉積。比較例4使用從實施例4製備的巻起-形式的一側銅箔覆銅聚醯亞胺膜，切下覆銅的聚醯亞胺膜，並且在通過熱輥在110。C將幹膜-型負性光致抗蝕劑(由AsahiChemicalIndustry生產的UFG-072)層壓在覆銅聚醯亞胺膜上以後，使意欲形成電路的部位曝光，並且將未曝光的抗蝕劑用1%的碳酸鈉水溶液在3(TC噴塗-顯影並且移除，進行20秒，以及在5(TC，用氯化鐵溶液噴塗-蝕刻銅箔的裸露部位15秒，以形成間距為44pm的銅布線。隨後，在42°C，通過用2%的氫氧化鈉水溶液噴塗-處理15秒來剝去抗蝕劑，並且在80°C，使用由SHIPLEY製造的TinpogitLT-34H，對銅電路部位鍍錫4分鐘。對於所得到的鍍錫的銅布線聚醯亞胺膜，以與實施例4類似的方式得到圖2中所示的金相學顯微鏡的圖像。從圖2可知，檢測到由於在銅布線與在其中銅布線之間的銅箔被移除的聚醯亞胺的接合部位和在銅布線之間的銅箔被移除的聚醯亞胺表面上的鍍錫而發生的反常金屬沉積。權利要求1.一種用於製備金屬布線基板的方法，所述金屬布線基板包含耐熱性樹脂基板和層壓在所述基板上的金屬布線，並且在所述金屬布線中，與所述基板層壓的表面使用選自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一種金屬或包含這些金屬中的至少一種的合金進行表面處理(以下，將用於表面-處理的所述金屬稱為表面-處理金屬)，所述方法包括下列步驟在所述樹脂基板上形成所述金屬布線，和用能夠移除所述表面-處理金屬的蝕刻溶液至少清洗所述樹脂基板的表面，以提高所述樹脂基板的表面的粘合。2.根據權利要求1所述的製備方法，其中所述金屬布線基板用於這樣的應用在其上形成有所述金屬布線的所述樹脂基板的裸露面的至少一部分上形成粘合劑有機材料層。3.根據權利要求2所述的製備方法，其中所述粘合劑有機材料層是具有選自導電層、絕緣層、保護層、粘合劑層、包封層和密封層中的至少一種功能的層。4.根據權利要求1至3中任一項所述的製備方法，其中所述蝕刻溶液能夠以比對於所述金屬布線的材料的速率更快的速率移除所述表面-處理金屬。'5.根據權利要求1至4中任一項所述的製備方法，其中在所述樹脂基板和所述金屬布線的層壓面處，用矽烷偶聯劑處理所述樹脂基板表面和所述金屬布線表面中的至少一個，並且其中進行所述清洗步驟，使得在所述處理之後的表面矽原子濃度變得高於所述處理之前的表面矽原子濃度。6.根據權利要求1至5中任一項所述的製備方法，其中所述樹脂基板是將熱壓-粘合性聚醯亞胺層層壓在耐熱性聚醯亞胺層的至少一側上的樹脂基板，並且所述熱壓-粘合性聚醯亞胺層是與所述金屬布線層壓的層壓面。7.根據權利要求1至6中任一項所述的製備方法，其中所述蝕刻溶液是酸性蝕刻溶液。8.根據權利要求1至6中任一項所述的製備方法，其中所述蝕刻溶液是用於Ni-Cr合金的蝕刻劑。9.根據權利要求1至8中任一項所述的製備方法，其中用於形成所述金屬布線的所述步驟包括下列步驟製備層壓基板，在所述的層壓基板中，將金屬箔層壓在所述樹脂基板的至少一側上，和通過將所述金屬箔蝕刻和圖案化，在所述樹脂基板上形成所述金屬布線。10.根據權利要求1至9中任一項所述的製備方法，其中所述金屬布線是銅布線。11.根據權利要求1至10中任一項所述的製備方法，所述製備方法還包括在所述清洗步驟以後的鍍敷金屬的步驟。12.通過根據權利要求1至11中任一項所述的製備方法所製備的金屬布線基板，所述金屬布線基板包含所述耐熱性樹脂基板和層壓在所述基板上的所述金屬布線，並且在所述金屬布線中，與所述基板層壓的所述表面使用選自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一種金屬或包含這些金屬中的至少一種的合金進行表面-處理(以下，將用於表面-處理的所述金屬稱為表面-處理金屬)。13.根據權利要求12所述的金屬布線基板，其中所述粘合劑有機材料層被形成與所述金屬布線基板的所述樹脂基板面相接觸。14.根據權利要求13所述的金屬布線基板，其中所述粘合劑有機材料層是具有選自保護層、粘合劑層、包封層和密封層中的至少一種功能的層。全文摘要一種製備金屬布線板的方法，所述金屬布線板具有耐熱性樹脂板和層壓在該板上的金屬布線，並且在所述金屬布線的板層壓側的表面使用選自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一種金屬或包含這些金屬中的至少一種的合金(以下，被稱為表面-處理金屬)進行表面處理。該方法包括在樹脂板上形成金屬布線的步驟；以及清洗步驟，即用能夠移除表面-處理金屬的蝕刻溶液至少清洗樹脂板的表面，由此提高樹脂板表面的粘合。由此製備的金屬布線板具有與用於將IC晶片或各向異性的導電膜粘附到膜的粘合劑的優異粘合性。文檔編號H05K3/38GK101322448SQ20068004549公開日2008年12月10日申請日期2006年10月13日優先權日2005年10月14日發明者下川裕人,橫澤伊裕,番場啟太,飯泉暢申請人:宇部興產株式會社