粘接劑組合物、電路連接材料以及電路構件的連接結構的製作方法

2023-09-20 10:34:45

專利名稱：粘接劑組合物、電路連接材料以及電路構件的連接結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及粘接劑組合物、電路連接材料以及電路構件的連接結構。
背景技術：
以往，已知有通過加熱、加壓相對置的電路，將加壓方向的電極間進行電連接的電路連接用粘接膜。作為這樣的電路連接用粘接膜，可以舉出例如所謂的各向異性導電性粘接膜。公知的各向異性導電性粘接膜之中，代表的例子為，使導電粒子分散於環氧系粘接劑或丙烯酸系粘接劑等粘接劑成份中而成的膜。所涉及的各向異性導電性粘接膜，用於例如搭載有驅動液晶顯示器(以下，標記為「IXD」)的半導體的TCP(Tape Carrier Package 薄膜封裝)或C0F(Chip On Flex:覆晶薄膜)與IXD面板的電連接。或者，各向異性導電性粘接膜被廣泛用於TCP或COF與印刷電路板的電連接。另外，將半導體以倒裝方式直接安裝於LCD面板或印刷電路板時，以往，一直採用引線鍵合法。但是最近，在這種半導體的安裝中，採用對薄型化或窄間距連接有利的倒裝片安裝。在該倒裝片安裝中，上述各向異性導電性粘接膜也用作為電路連接用粘接膜(以上， 參照專利文獻1 4)。不過，近年，IXD模塊的COF化以及微間距化得到更進一步的發展。因此，使用電路連接用粘接膜時，經常容易發生相鄰電極間的短路。作為其對應策略，有人考慮使例如專利文獻5 9中記載的絕緣粒子分散於粘接劑成份中，來防止短路的方法。根據這些專利文獻記載，使用具有比導電粒子更小的粒徑的絕緣粒子。
日本特開昭59-120436號公報日本特開昭60-191228號公報日本特開平1-251787號公報日本特開平7-90237號公報日本特開昭51-20941號公報日本特開平3-29207號公報日本特開平4-174980號公報日本特許第3048197號公報日本特許第3477367號公報專利文獻1
專利文獻2
專利文獻3
專利文獻4
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專利文獻6
專利文獻7
專利文獻8
專利文獻9

發明內容
發明要解決的問題這裡，參照附圖對IXD面板與COF的連接進行詳細說明。圖5是示意地表示將IXD面板與COF連接的樣子的截面工序圖，圖6是將連接它們之後的連接部分放大的截面示意圖。IXD面板100具備IXD面板基板103、設置在其上的液晶顯示部104和電路電極102 (參照圖5(a))。在LCD面板基板103的連接部邊緣實施倒角，通過其設置倒角部109。另一方面，COF 200具備COF用膜205、設置在其上的電路電極206和保護層207 (參照圖5 (a))。 另外，電路電極102上具備含有導電粒子的電路連接用粘接膜101。這些IXD面板100和 COF 200以將各自具備的電路電極102和206相對置的方式來配置，進一步層疊。接著，沿著它們的層疊方向F加壓和加熱，使電路連接用粘接膜流動和固化，使得電路電極102和 206通過電路連接用粘接膜101進行連接(參照圖5(b))。由於電路連接用粘接膜中含有導電粒子，因此，通過這些導電粒子可使IXD面板100和COF電連接。本發明人等發現，在這種連接時，由於以IXD面板基板103的倒角部109與保護層 207相接的方式來配置，因此，電路連接用粘接膜的固化物111的、由LCD面板基板103和電路電極102以及保護層207所包圍的部分中，隨著熔融的電路連接用膜的流動而移動的導電粒子108就會凝聚起來塞滿其中(參照圖6)。其結果為，與前述一樣，容易發生相鄰電極間的短路。因此，需要一種電路連接用粘接膜，該電路連接用粘接膜能夠防止由COF化和微間距化、以及LCD面板的連接部邊緣的導電粒子的凝聚所引起的相鄰電極間的短路。此外， 如果能夠開發出利用金屬顯微鏡等就能充分看到這種電極間的短路的樣子的電路連接用粘接膜，則從成品率、可靠性檢查等角度考慮，是非常有用的。本發明的目的是提供一種粘接劑組合物，其與以往的構成電路連接用粘接膜的粘接劑組合物相比，可對應於COF化和微間距化，充分抑制LCD面板的連接部邊緣處的導電粒子的凝聚，其結果可以充分防止相鄰電極間的短路，並且連接可靠性也非常優異，本發明還提供電路連接材料以及電路構件的連接結構。解決問題的手段 為了實現上述目的，本發明提供一種粘接劑組合物，其含有粘接劑成份、導電粒子、絕緣粒子，絕緣粒子的平均粒徑Ri與導電粒子的平均粒徑Rc之比(Ri/Rc)為120 300%。在本發明的粘接劑組合物中，絕緣粒子介於導電粒子之間。該絕緣粒子具有比導電粒子小的平均粒徑時，在多個導電粒子凝聚時，絕緣粒子只是填充存在於這些導電粒子間的空隙。因而，此時，即使粘接劑組合物含有絕緣粒子，也不能有效地阻止導電粒子的凝聚，不能充分防止相鄰電極等之間的短路。但是，在本發明的粘接劑組合物中，絕緣粒子的平均粒徑Ri是導電粒子的平均粒徑Rc的1. 2 3倍。因此，並不能說絕緣粒子填充在了產生於凝聚的多個導電粒子間的空隙，而是成為了導電粒子存在於由多個絕緣粒子形成的空隙的狀態，從而，可以充分有效地抑制導電粒子的凝聚。因此，即使進一步COF化以及微間距化，在使用該粘接劑組合物連接電極或連接端子之間時，也能充分防止相鄰電極間的短路。另外，如以往那樣，使用平均粒徑小於導電粒子的絕緣粒子時，為了防止相鄰電極等短路，也有人考慮減少粘接劑組合物中的導電粒子的含量的方法。但是，如果減少導電粒子至能夠充分防止短路的程度，則對置的電極等之間的電連接就變得不充分，連接可靠性降低。但是，在本發明的粘接劑組合物中，與以往不同，絕緣粒子的平均粒徑Ri是導電粒子的平均粒徑Rc的1. 2 3倍。因此，即使是充分確保對置的電極等之間的電連接的狀態， 也能充分防止相鄰電極等的短路。此外，由於絕緣粒子和導電粒子間的對比明確，因此，可以容易地看到電極間是否短路。並且，由於對置的電極或連接端子之間的電連接可以通過導電粒子來確保，因此，能得到充分優良的連接可靠性。有人認為儘管導電粒子的平均粒徑Rc小於絕緣粒子的平均粒徑Ri，但仍能得到非常優良的連接可靠性是因為，絕緣粒子柔軟，通過連接時的加熱和加壓而變形(扁平)至不妨礙對置的電極等之間導通的程度。但是，原因並不限於此。在本說明書中，導電粒子和絕緣粒子的平均粒徑是如下導出來定義的。首先，通過掃描電子顯微鏡(SEM 在本發明中為日立製作所製造的商品名「S800」)，觀察3000倍的粒子像，任意選擇多個粒子。此時，為了正確性，選擇30個以上的粒子，但粒子不足30個時也不限於此。接著，對於選擇的多個粒子的各粒子，測定最大粒徑和最小粒徑。並且，算出這些最大粒徑和最小粒徑的乘積的平方根，將其作為1個粒子的粒徑。對於選擇的多個粒子的全部粒子，按這種方式求出單個粒子的粒徑後，將由這些粒徑的和除以測定的粒子的個數而導出的值定義為平均粒徑。本發明的粘接劑組合物相對於100質量份的粘接劑成份，優選含有1 20質量份的絕緣粒子。這樣，可以起到更好地平衡防止相鄰電極間的短路以及確保優良的連接可靠性這兩方面的效果。本發明提供一種電路連接材料，其含有上述粘接劑組合物，用於使具有電路電極的電路構件彼此之間進行粘接，使得各個具有電路構件的電路電極之間彼此電連接。這樣的電路連接材料含有本發明的粘接劑組合物，因此，能夠充分防止相鄰電極間的短路，連接可靠性也十分優異。本發明的電路連接材料優選形成為膜狀。這樣，電路連接材料的操作性優異，因而
更方便。本發明提供一種電路構件的連接結構，其具備在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路構件；在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路構件；設置在第1電路基板的主面和第2電路基板的主面之間的、將第1電路電極和第2電路電極以對置配置的狀態電連接的電路連接構件，電路連接構件是上述電路連接材料的固化物。這樣，本發明的電路構件的連接結構，由於電路連接構件是由本發明的電路連接材料的固化物構成，因此，可以充分防止相鄰的電路電極間的短路，十分容易確認其效果，並且， 連接可靠性也十分優異。本發明提供一種半導體裝置，其具備半導體元件；搭載半導體元件的基板；設置在半導體元件和基板之間的、電連接半導體元件和基板的半導體元件連接構件，半導體元件連接構件是上述粘接劑組合物的固化物。這樣的半導體裝置，由於半導體元件連接構件是本發明的粘接劑組合物的固化物，因此，可以充分防止半導體元件或基板上的相鄰電極間的短路，非常容易確認其效果，並且，半導體元件和基板間的連接可靠性也十分優異。發明效果根據本發明可以提供一種粘接劑組合物，與以往的構成電路連接用粘接膜的粘接劑組合物相比，對應於COF化以及微間距化，充分抑制LCD面板的粘接部邊緣處的導電粒子的凝聚，其結果可以充分防止相鄰電極間的短路，並且，連接可靠性也十分優異。


圖1是表示本發明涉及的電路構件的連接結構的一個實施方式的概略截面圖。圖2是通過概略截面圖表示本發明涉及的電路構件的連接方法的一個實施方式的工序圖。圖3是表示本發明的半導體裝置的一個實施方式的概略截面圖。圖4是實施例的電路構件的連接結構的金屬顯微鏡照片。圖5是示意地表示IXD面板和COF的連接工序的剖面工序圖。圖6是圖5的(b)的部分放大圖。圖7是表示本發明的IXD面板和COF的連接結構的部分截面圖。圖8是表示以往技術的IXD面板和COF的連接結構的部分截面圖。符號說明1是電路構件的連接結構，2是半導體裝置，5是粘接劑組合物，7、108、307是導電粒子，8、308是絕緣粒子，10是電路連接構件，11是絕緣層，20是第1電路構件，21是第1電路基板，21a是第1電路基板主面，22是第1電路電極，30第2電路構件，31是第2電路基板，31a是第2電路基板主面，32是第2電路電極，40是電路連接材料，50是半導體元件，60 是基板，60a是基板主面，61是電路圖案，65是半導體元件搭載用基板，70是密封材料，80是半導體元件連接構件，100是IXD面板，101電路連接用粘接膜，102,206是電路電極，103是 IXD面板基板，104是液晶顯示部，109是倒角部，111是電路連接用粘接膜的固化物，115是粘接劑組合物的固化物，200是C0F，205是COF用膜，207是保護層。
具體實施例方式以下，根據需要參照附圖，對本發明的適宜的實施方式進行詳細說明。附圖中，同一要素標記同一符號，省略重複的說明。另外，至於上下左右等位置關係只要沒有特別解釋，就以附圖所示的位置關係為基準。此外，附圖的尺寸比率並不限於附圖所示的比率。另外，本說明書中的「(甲基)丙烯酸」意味著「丙烯酸」和與其對應的「甲基丙烯酸」，「(甲基)丙烯酸酯」意味著「丙烯酸酯」以及與其對應的「甲基丙烯酸酯」，「(甲基)丙烯醯氧基」 意味著「丙烯醯氧基」和與其對應的「甲基丙烯醯氧基」，「(甲基)丙烯醯基」意味著「丙烯醯基」以及與其對應的「甲基丙烯醯基」。本發明的適宜的實施方式涉及的粘接劑組合物含有粘接劑成份、導電粒子、絕緣粒子。粘接劑成份只要是顯示出粘接性的成份就無特別限制，但如果例如是含有(a)熱固性樹脂和(b)其固化劑的成份，就能更有效地發揮上述本發明的效果。作為(a)熱固性樹脂，優選為環氧樹脂。環氧樹脂可以將1分子內具有2個以上的縮水甘油基的各種環氧化合物等單獨或者混合其2種以上來使用。具體來講，可以舉出由環氧氯丙烷與雙酚A或F、AD等衍生的雙酚型環氧樹脂、由環氧氯丙烷和苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的環氧酚醛清漆樹脂或具有含有萘環的骨架的萘系環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。它們可以單獨使用1種，或者組合2 種以上來使用。為了防止電子遷移，環氧樹脂優選為將雜質離子(Na+、Cl—等)以及水解性氯等降低至300ppm以下的高純品。從得到更長的適用期的角度考慮，(b)熱固性樹脂的固化劑優選為潛在性固化齊U。 熱固性樹脂為環氧樹脂時，作為潛在性固化劑，可以舉出咪唑系、醯胼系、三氟化硼-胺絡合物、鋶鹽、胺化醯亞胺、多胺的鹽、雙氰胺。另外，從延長可用時間的角度考慮，優選使用由聚氨酯系、聚酯系的高分子物質等披覆這些固化劑製成微膠囊的物質。這些固化劑可以單獨使用1種，或者混合2種以上來使用，也可以並用分解促進劑、抑制劑等。粘接劑成份也可以是含有(C)通過加熱或光而產生游離自由基的固化劑(以下， 也稱為「游離自由基產生劑」)以及(d)自由基聚合性化合物的物質。即使使用這樣的粘接劑成份，也可以更有效地發揮上述本發明的效果。作為(c)游離自由基產生劑，可以使用過氧化化合物(有機過氧化物)、偶氮系化合物或光引發劑這樣的、通過加熱和光照射之中的至少一種處理產生活性自由基的化合物。有機過氧化物以及偶氮系化合物主要通過加熱產生活性自由基。將這些化合物作為游離自由基產生劑使用時，根據所需的連接溫度、連接時間、適用期等，從有機過氧化物和/或偶氮系化合物中適當地選擇1種或2種以上。從同時獲得高的反應性和長的適用期的角度考慮，有機過氧化物優選10小時半衰期溫度為40°C以上、並且1分鐘半衰期溫度為180°C以下，更優選10小時半衰期溫度為 60°C以上、並且1分鐘半衰期溫度為170°C以下。另外，為了防止電路構件的電路電極(連接端子)的腐蝕，有機過氧化物的氯離子或有機酸的含量優選為5000ppm以下，此外，更優選加熱分解後產生的有機酸少的物質。(c)游離自由基產生劑優選相對於粘接劑成份的總量配合0. 05 10質量％，更優選配合0. 1 5質量％。作為有機過氧化物，具體來講，可以適當地使用從由二醯基過氧化物、二烷基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、氫過氧化物以及甲矽烷基過氧化物構成的組中選出的1種以上。其中，為了更好地抑制電路構件的連接結構或半導體裝置的連接端子的腐蝕，優選使用從由過氧化酯、二烷基過氧化物以及氫過氧化物構成的組中選出的1 種以上。此外，為了得到更高的反應性，更優選使用過氧化酯。作為二醯基過氧化物，可以舉出例如異丁基過氧化物、2，4_ 二氯苯甲醯過氧化物、 3，5，5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯過氧化物、硬酯醯過氧化物、琥珀醯過氧化物、苯甲醯過氧化甲苯以及苯甲醯過氧化物。這些可以單獨使用1種或者組合2 種以上使用。作為二烷基過氧化物，可以舉出例如α，α 』 -雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯、 過氧化二異丙苯、2，5_ 二甲基-2，5-雙(叔丁基過氧化)己烷以及叔丁基過氧化異丙苯。作為過氧化二碳酸酯，可以舉出例如二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、 雙O-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯以及雙(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯。這些可以單獨使用1種或者組合2種以上使用。作為過氧化酯，可以舉出例如過氧化新癸酸異丙苯酯、1，1，3，3_四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化三甲基乙酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-雙 (2-乙基己醯基過氧化)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、1，1-雙(叔丁基過氧化)環己烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化_3，5，5-三甲基己酸酯、 叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5_二甲基-2，5-雙(過氧化間甲苯醯基)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯甲酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯以及雙(叔丁基過氧化)六氫對苯二甲酸酯。這些可以單獨使用1種或者組合2 種以上使用。作為過氧化縮酮，可以舉出例如1，1-雙(叔己基過氧化)_3，3，5-三甲基環己烷、 1，1-雙(叔己基過氧化)環己烷、1，1-雙(叔丁基過氧化)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-(叔丁基過氧化)環十二烷以及2，2-雙(叔丁基過氧化)癸烷。這些可以單獨使用1種或者組合2種以上使用。作為氫過氧化物，可以舉出例如二異丙基苯氫過氧化物以及氫過氧化枯烯等。這些可以單獨使用1種或者組合2種以上使用。作為甲矽烷基過氧化物，可以舉出例如叔丁基三甲基甲矽烷基過氧化物、雙(叔丁基)二甲基甲矽烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基甲矽烷基過氧化物、雙(叔丁基)二乙烯基甲矽烷基過氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲矽烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基甲矽烷基過氧化物、雙(叔丁基)二烯丙基甲矽烷基過氧化物以及三(叔丁基)烯丙基甲矽烷基過氧化物。這些可以單獨使用1種或者組合2種以上使用。這些有機過氧化物以及偶氮系化合物可以單獨使用或者混合多種來使用。另外， 也可以並用分解促進劑、抑制劑等。此外，用聚氨酯系、聚酯系的高分子化合物等披覆這些化合物來製成微膠囊的化合物，可以得到長的可使用時間，因此優選。作為光引發劑，適宜使用例如苯偶姻乙醚、異丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚；苯偶醯、 羥基環己基苯基酮等苯偶姻縮酮；二苯甲酮、苯乙酮等酮類及其衍生物；噻噸酮類和雙咪唑類。使用光引發劑時，根據使用的光源的波長和希望的固化特性等，選擇最合適的光引發劑。另外，根據需要，光引發劑可以以任意比率並用胺類、硫化物、磷化物等增敏劑。作為增敏劑，優選脂肪族胺、芳香族胺、具有含氮環狀結構的哌啶等環狀胺、鄰甲苯基硫脲、二乙基二硫代磷酸鈉、芳香族亞磺酸的可溶性鹽、N, N』 - 二甲基對氨基苯甲腈、 N，N』 - 二乙基對氨基苯甲腈、N，N』 - 二(β-氰乙基)對氨基苯甲腈、N，N』 - 二(β-氯乙基)對氨基苯甲腈、三正丁基膦等。或者，也可以使用苯丙酮、苯乙酮、咕噸酮、4-甲基苯乙酮、二苯甲酮、芴、苯並菲、 聯苯、噻噸酮、蒽醌、4，4』_雙(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4』_雙(二乙基氨基)二苯甲酮、 菲、萘、4-苯基苯乙酮、4-苯基苯甲酮、1-碘代萘、2-碘代萘、苊、2-萘甲腈、1-萘甲腈、屈、 苯偶醯、熒蒽、芘、1，2_苯並蒽、吖啶、蒽、二萘嵌苯、並四苯、2-甲氧基萘等非色素系增敏劑；硫堇、亞甲基藍、光黃素、核黃素、光色素、香豆素、補骨脂素、8-甲氧基補骨脂素、6-甲基香豆素、5-甲氧基補骨脂素、5-羥基補骨脂素、香豆基吡喃酮(々7 U > C 口 > )、吖啶橙、吖啶黃、普魯黃素、螢光素、伊紅Y、伊紅B、赤蘚紅、孟加拉玫瑰紅等色素系增敏劑。(c)作為游離自由基產生劑，也可以將以上的光引發劑與有機化氧化物、偶氮系化合物等主要靠熱產生自由基的化合物進行並用。(d)自由基聚合性化合物是具有利用活性自由基聚合的官能團的化合物，例如，適宜地使用(甲基)丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物。該自由基聚合性化合物可以是聚合性單體以及聚合性低聚物的任一種。聚合性低聚物通常是高粘度，因此使用聚合性低聚物時，優選並用低粘度的聚合性多官能(甲基)丙烯酸酯單體等聚合性單體來調節粘度。作為(甲基)丙烯酸酯化合物，可以使用環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物、或(甲基)丙烯酸酯等聚合性單體。這些可以單獨使用1種，或者組合2種以上來使用。作為(甲基)丙烯酸酯化合物的具體例子，可以舉出氨酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、二 (甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、 三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二 (甲基)丙烯醯氧基丙烷、2，2_雙甲基)丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙 [4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三環癸基 (甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、雙((甲基)丙烯醯氧基乙基) 異氰尿酸酯、ε -己內酯改性三((甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯以及三((甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯。這些可以單獨使用1種，或組合2種以上來使用。其中，從進一步提高粘接性的角度考慮，優選為氨酯(甲基)丙烯酸酯。另外，在此基礎上，本實施方式的粘接劑成份特別優選在通過用來提高耐熱性的上述有機過氧化物進行交聯後，進一步配合單獨顯示出100°C以上的Tg這樣的自由基聚合性化合物。作為這樣的自由基聚合性化合物，可以舉出例如具有二環戊烯基的化合物、具有三環癸基的化合物和/或具有三嗪環的化合物。其中，特別適宜使用具有三環癸基和/或三嗪環的自由基聚合性化合物。作為(甲基)丙烯酸酯化合物，除了上述以外，為了提高在金屬等無機物表面的粘接強度，還適宜使用具有(甲基)丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。作為該磷酸酯化合物，可以舉出例如將磷酸酐與2-羥基(甲基)丙烯酸酯通過常規方法進行反應而得到的生成物。更具體地講，作為上述磷酸酯化合物，優選為用下述通式(1)表示的化合物。式 (1)中，η表示1 3的整數，R表示氫原子或甲基。作為用式(1)表示的化合物的具體例子，可以舉出單甲基)丙烯醯氧乙基)酸式磷酸酯、二甲基)丙烯醯氧乙基)酸式磷酸酯。該磷酸酯化合物，例如，可以通過磷酸酐與2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯的反應來合成。[化學式1]
權利要求
1.一種粘接劑組合物在用於連接電路構件中的應用，其特徵在於，所述粘接劑組合物含有含聚酯型聚氨酯樹脂的粘接劑成份、導電粒子和絕緣粒子，所述絕緣粒子的平均粒徑 Ri與所述導電粒子的平均粒徑Rc之比(Ri/Rc)為120 300%，相對於100質量份的所述粘接劑成份，含有1 20質量份的所述絕緣粒子，所述粘接劑組合物將具有電路電極的電路構件彼此之間進行粘接，使得各個電路構件所具有的電路電極彼此之間被電連接。
2.根據權利要求1所述的應用，其特徵在於，將所述粘接劑組合物形成為膜狀後使用。
3.根據權利要求1或2所述的應用，其特徵在於，所述粘接劑組合物含有相對於所述粘接劑成份100質量份為5 10質量份的所述絕緣粒子。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的應用，其特徵在於，所述絕緣粒子為含有絕緣性的樹脂作為主成份的粒子。
5.根據權利要求4所述的應用，其特徵在於，所述絕緣性的樹脂為矽樹脂。
6.根據權利要求1 5中任一項所述的應用，其特徵在於，所述導電粒子的平均粒徑 Rc 為 1 20 μ m。
7.根據權利要求1 5中任一項所述的應用，其特徵在於，所述導電粒子的平均粒徑 Rc 為 2 10 μ m。
8.根據權利要求1 7中任一項所述的應用，其特徵在於，所述絕緣粒子的平均粒徑 Ri 為 1. 2 20 μ m。
9.根據權利要求1 8中任一項所述的應用，其特徵在於，所述絕緣粒子的平均粒徑 Ri與所述導電粒子的平均粒徑Rc之比(Ri/Rc)為130 200%。
10.根據權利要求1 9中任一項所述的應用，其特徵在於，相對於100體積份的所述粘接劑成份，含有0. 1 30體積份的所述導電粒子。
11.根據權利要求1 10中任一項所述的應用，其特徵在於，所述絕緣粒子的10%壓縮彈性模量(K值)為所述導電粒子的K值以下。
12.根據權利要求11所述的應用，其特徵在於，所述導電粒子的K值為100 IOOOkgf/ mm2，所述絕緣粒子的K值為1 1000kgf/mm2。
13.根據權利要求1 12中任一項所述的應用，其特徵在於，相對於100體積份的所述導電粒子，含有50 300體積份的所述絕緣粒子。
14.根據權利要求1 12中任一項所述的應用，其特徵在於，相對於100體積份的所述導電粒子，含有50 200體積份的所述絕緣粒子。
15.根據權利要求1 12中任一項所述的應用，其特徵在於，相對於100體積份的所述導電粒子，含有100 200體積份的所述絕緣粒子。
全文摘要
本發明涉及粘接劑組合物、電路連接材料以及電路構件的連接結構。本發明還涉及粘接劑組合物在用於電路構件連接中的應用，其特徵在於，所述粘接劑組合物含有含聚酯型聚氨酯樹脂粘接劑成份、導電粒子和絕緣粒子，所述絕緣粒子的平均粒徑Ri與所述導電粒子的平均粒徑Rc之比(Ri/Rc)為120～300％，相對於100質量份的所述粘接劑成份，含有1～20質量份的所述絕緣粒子，所述粘接劑組合物將具有電路電極的電路構件彼此之間進行粘接，使得各個電路構件所具有的電路電極彼此之間被電連接。
文檔編號C09J9/02GK102244042SQ20111012568
公開日2011年11月16日 申請日期2006年12月14日 優先權日2005年12月26日
發明者小林宏治, 福島直樹, 立澤貴, 藤繩貢 申請人:日立化成工業株式會社