圍繞熱管的用於熱的管道傳輸的襯墊的製作方法

2023-09-20 14:58:30 4

圍繞熱管的用於熱的管道傳輸的襯墊的製作方法
【專利摘要】本發明公開的實施例涉及圍繞熱管的用於熱的管道傳輸的襯墊。一種電子設備的組件包括襯墊，該襯墊包含圍繞熱管底部設置的剛性部分，其中，剛性部分形成風扇與電子設備的排氣孔之間的管道。襯墊還包括結合到剛性部分的第一柔性部分，其中，第一柔性部分包括翼片，該翼片在將熱管組裝在電子設備中期間被打開，並且在組裝之後在熱管和剛性部分上方被關閉以密封圍繞熱管的管道。
【專利說明】圍繞熱管的用於熱的管道傳輸的襯墊
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求以下申請的優先權:Brett ff.Degner> William F.Leggett和JayS.Nigen 於 2012 年 6 月 8 日提交的題為 「Gaskets for Thermal Ducting Around HeatPipes in Electronic Devices」、序號為 61/657，532、代理人案號為 APL-P14891USP1 的美國臨時申請；以及Frank F.Liang和Richard H.Tan於2012年6月8日提交的題為「HeatPipe with Reduced Height」、序號為61/657，454、代理人案號為APL-P15187USP1 的美國臨時申請,這些申請中的每個申請的內容均通過弓I用併入本文。
[0003]本申請還與以下申請相關:Brettff.Degner, Charles A.Schwalbach 和 WilliamF.Leggett 於 2012 年6 月 8 日提交的題為 「Fasteners for Creating Thermal Gapsin Electronic Devices」、序號為 61/657，534、代理人案號為 APL-P14893USP1 的美國臨時申請；Brett ff.Degner、Bart Andre、Jeremy D.Bataillou、Jay S.Nigen、ChristianA.Ligtenberg、Ron A.Hopkinson、Charles A.Schwalbach、Matthew P.Casebolt、NicholasA.Rundle 和 Frank F.Liang 於 2012 年 6 月 8 日提交的題為 「Optimized Vent Walls inElectronic Devices」、序號為61/657，505、代理人案號為APL-P14985USP1的美國臨時申請；以及 Brett ff.Degner> Patrick Kessler、Charles A.Schwalbach 和 Richard H.Tan 於2012年6 月 8 日提交的題為「Dual-Thickness Thermal Stages in Electronic Devices，，、序號為61/657，538、代理人案號為APL-P14986USP1的美國臨時申請，所有這些申請的內容都通過引用併入本文。
【技術領域】
[0004]所公開的實施例涉及促進可攜式電子設備中的熱傳輸的技術。
【背景技術】
[0005]現代可攜式電子設備通常包含一組緊湊裝配的組件。例如，膝上型計算機可將鍵盤、顯示器、揚聲器、觸控板、電池、按鈕、處理器、存儲器、內部儲存器和/或埠包括在小於I英寸厚、8-11英寸長和12-16英寸寬的機殼中。而且，可攜式電子設備中的大多數組件產生熱量，該熱量必須被散去以使得能夠安全地使用可攜式電子設備和改進長期可靠性。例如，膝上型計算機中的組件產生的熱量可被從組件傳遞出膝上型計算機，以防止對組件的損壞，並且提高用戶在操作膝上型計算機時的舒適性和安全性。
[0006]然而，用於可攜式電子設備的散熱機構通常涉及額外部件和/或材料的使用。例如，熱沉、冷卻風扇、熱管、熱擴散器和/或通氣孔可被用於散去膝上型計算機中的組件的熱量。這樣的散熱部件和/或材料可佔用可攜式電子設備內的空間，並且可增加可攜式電子設備的成本。
[0007]因此，可攜式電子設備中的更高效率的和/或更小的散熱機構可便於可攜式電子設備的省空間設計。
【發明內容】

[0008]所述的實施例包括可攜式電子設備中使用的組件。該組件包括襯墊，該襯墊包含圍繞熱管底部設置的剛性部分，其中，該剛性部分形成電子設備的風扇與排氣孔之間的管道。襯墊還包括結合到剛性部分的第一柔性部分，其中，第一柔性部分包括翼片，該翼片在將熱管組裝在電子設備中期間被打開，並且在組裝之後在熱管和剛性部分上方被關閉以密封圍繞熱管的管道。
[0009]在一些實施例中，襯墊還包括結合到剛性部分的一個或多個邊緣的第二柔性部分，其中，第二柔性部分接觸第一柔性部分和熱管以進一步密封圍繞熱管的管道。
[0010]在一些實施例中，第一柔性部分和第二柔性部分進一步圍繞以下中的至少一個密封所述管道:風扇、電子設備的底部機殼、電子設備的頂部機殼和排氣孔。
[0011]在一些實施例中，第一柔性部分和第二柔性部分通過使用包覆成型技術而被結合到剛性部分。
[0012]在一些實施例中，第一柔性部分和第二柔性部分圍繞熱管形成擠壓密封。
[0013]在一些實施例中，剛性部分包括塑料。
[0014]在一些實施例中，第一柔性部分包括橡膠。
[0015]另一個實施例提供一種便於熱傳輸的熱管。該熱管包括密封殼體，該密封殼體具有外表面、內表面、兩個端部和小於預定值的高度，其中，該密封殼體包括至少沿著內表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，並且密封腔包括液態的熱傳輸材料。而且，熱管包括在密封殼體的冷凝器區域的、與密封殼體熱耦合的熱交換器(比如，對流冷卻鰭)，冷凝器區域接近密封殼體的端部。在熱管操作期間，密封殼體支持熱傳輸材料的、在芯吸材料中為液態的、在蒸汽腔中為氣態的兩相雙向流，以在從密封殼體的蒸發器區域到熱交換器的距離上傳輸熱功率。此外，熱交換器將熱功率從密封殼體傳遞到熱管外部的環境，並且該熱功率和所述距離的乘積(有時被稱為「熱傳輸要求」)超過第二預定值。
[0016]例如，所述預定值可小於或等於1.4mm，和/或第二預定值可大於或等於2，000W-mm。在一些實施例中，熱功率大於或等於35W (比如，40或60W)。
[0017]而且，熱傳輸材料可包括水。
[0018]此外,密封殼體和芯吸材料可包括銅。注意，芯吸材料可包括直徑小於500 μ m的
燒結顆粒。
[0019]在一些實施例中，蒸汽腔位於密封殼體的截面的相對兩側。
[0020]另外，在熱管操作期間，密封殼體可降低與熱傳輸材料的氣相的氣泡相關聯的聲
學聲音。
[0021]另一個實施例提供一種可攜式電子設備，該可攜式電子設備包括熱管和在可攜式電子設備操作期間產生熱量的集成電路。該集成電路可與熱管熱耦合，比如，接近於密封殼體的蒸發器區域。
[0022]另一個實施例提供一種用於冷卻可攜式電子設備的方法。在可攜式電子設備操作期間，在從熱管中的密封殼體的蒸發器區域到在密封殼體的冷凝器區域處的熱交換器的距離上，傳輸可攜式電子設備中的集成電路產生的熱量。該熱功率在密封殼體中經由熱傳輸材料的液態和氣態的兩相雙向流傳輸，其中，密封殼體具有小於預定值的高度，並且該熱功率和所述距離(或有效長度)的乘積超過第二預定值。然後，通過使用熱交換器，熱功率被從密封殼體傳遞到可攜式電子設備外部的環境。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備的仰視圖的框圖。
[0024]圖2是示出根據本公開的實施例的用於促進可攜式電子設備中的熱傳輸的系統的截面圖的框圖。
[0025]圖3是示出根據本公開的實施例的用於促進可攜式電子設備中的熱傳輸的系統的截面圖的框圖。
[0026]圖4是示出根據本公開的實施例的熱臺的側視圖的框圖。
[0027]圖5是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備中的壁的框圖。
[0028]圖6是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備中的一組進氣區和排氣區的後視圖的框圖。
[0029]圖7是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備的截面圖的框圖。
[0030]圖8是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備的截面圖的框圖。
[0031]圖9是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備中的襯墊的框圖。
[0032]圖10是示出根據本公開的實施例的襯墊的柔性部分的框圖。
[0033]圖11是示出根據本公開的實施例的襯墊的柔性部分的框圖。
[0034]圖12是示出根據本公開的實施例的促進可攜式電子設備中的熱傳輸的方法的流程圖。
[0035]圖13是示出根據本公開的實施例的促進可攜式電子設備中的熱傳輸的方法的流程圖。
[0036]圖14是示出根據本公開的實施例的組裝可攜式電子設備的方法的流程圖。
[0037]圖15是示出根據本公開的實施例的熱管的俯視圖的框圖。
[0038]圖16是示出根據本公開的實施例的圖1的熱管的側視圖的框圖。
[0039]圖17是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備的俯視圖的框圖。
[0040]圖18是示出根據本公開的實施例的用於冷卻可攜式電子設備的方法的流程圖。
[0041]圖19是示出根據本公開的實施例的可攜式電子設備的框圖。
[0042]注意，貫穿附圖，相似的附圖標記指示對應的部件。而且，同一部件的多個實例用被連字符與實例編號分隔開的共同前綴指定。
【具體實施方式】
[0043]圖1顯示可攜式電子設備100 (比如，膝上型計算機)的仰視圖，其中，可攜式電子設備100的機殼的底部被移除。在可攜式電子設備100內，若干組件可用於冷卻發熱組件，t匕如，中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和/或視頻存儲器。
[0044]首先，可攜式電子設備100可包括用於將發熱組件產生的熱量排出到可攜式電子設備100外部的一組風扇102-104。風扇102-104可利用沿著可攜式電子設備100的壁118的一組進氣孔和排氣孔來從可攜式電子設備100外部吸進較冷的空氣，使該空氣在可攜式電子設備100的內部循環以驅散發熱組件的熱量，並將加熱的空氣排出可攜式電子設備 100。[0045]可攜式電子設備100還可包括熱管106，熱管106將熱量從一個或多個發熱組件朝向來自風扇102-104的排出氣流傳導。例如，熱管106可以是部分真空的導熱材料(比如銅)密封管，其中填充有工作流體(比如，水、乙醇、丙酮、鈉和/或汞)。工作流體可在與較為靠近熱管106的中部的發熱組件的熱界面處蒸發為蒸汽，遷移到熱管106的被風扇(例如，風扇102-104)冷卻的端部，並且在熱量被風扇移除之後冷凝回液體。熱管106內部的燒結材料(例如，金屬粉末)然後可對冷凝的液體施加毛細管壓力，毛細管壓力將液體傳輸回到熱管106的被加熱部分以用於隨後將熱量傳輸離開發熱組件。
[0046]為了進一步促進發熱組件的散熱，熱臺108可在熱管106與發熱組件之間施加彈力。例如，熱臺108可通過使用焊料被焊接到熱管106，並通過使用一組緊固件110-116被緊固到可攜式電子設備100內的表面，以增加沿發熱組件與熱管106之間的熱界面傳輸的熱量。
[0047]在一個或多個實施例中，可攜式電子設備100中的散熱機構和/或組件可包括增加離開發熱組件的熱量轉移和/或促進高效率地使用可攜式電子設備100內的空間的若干特性和/或特徵。首先，如以下關於圖2所討論的，緊固件110-116既可以將熱臺108緊固到可攜式電子設備100內的表面，又可以在熱管106與可攜式電子設備100之間創建熱間隙。第二，如以下關於圖3-4更詳細描述的，熱臺108可包括兩個厚度，以減小可攜式電子設備100的總厚度，同時保持足夠冷卻熱臺108和熱管106設置於其上的發熱組件所需的彈力。
[0048]第三，壁118可包括進氣孔和排氣孔，進氣孔以第一角度朝向可攜式電子設備100的一個或多個發熱組件，排氣孔以第二角度離開可攜式電子設備100，以避開可攜式電子設備100的顯示器。壁118還可包括在進氣孔與排氣孔之間的一個或多個被堵塞的通氣孔、以及用於降低可攜式電子設備100的機殼中的熱點的溫度的機構。以下關於圖5-8更詳細地描述壁118。
[0049]最後，一組襯墊120-122可提供風扇102-104與壁118中的排氣孔之間的熱管道(duct)，以防止排出氣體在可攜式電子設備100內部再循環並降低從發熱組件散熱的效率。如以下關於圖9-11所討論的，襯墊120-122可包括形成管道的剛性部分以及一組柔性部分，柔性部分使在剛性部分上組裝熱管106得到簡化，並且隨後繞熱管106密封該管道。
[0050]圖2顯示用於促進可攜式電子設備200(例如，圖1的可攜式電子設備100)中的熱傳輸的系統的截面圖。該系統包括熱管106和熱臺108，這二者都設置在發熱組件202 (t匕如，CPU和/或GPU)上方。
[0051]如圖2所示，熱臺108可沿熱管106與發熱組件202之間的熱界面設置。熱界面材料(--Μ)214還可設置在發熱組件202與熱臺108之間的熱界面內，以提高發熱組件202與熱臺108之間的接觸熱導率。
[0052]在一個或多個實施例中，熱臺108的彈力用於增加發熱組件202與熱管106之間的熱接觸。例如，熱臺108可通過減小--Μ214的厚度(繼而熱阻)來改善發熱組件202與熱管106之間的熱傳導。結果，熱臺108可由具有高熱導率和彈簧常數的材料(比如，銅鈦)製成。
[0053]為了提供發熱組件202與熱管106之間的熱接觸，可使用焊料216-218將熱管106接合到熱臺108，並且可使用一組緊固件204-206(例如，圖1的緊固件110-116)將熱臺108緊固到可攜式電子設備200內的表面208。例如，緊固件204-206可包括將熱臺108的一組翼部緊固到包含發熱組件202的印刷電路板(PCB)的一個或多個螺釘。緊固件204-206和熱臺108因而可將向下的力施加於發熱組件202上，並且增加熱管106對發熱組件202的
熱覆蓋。
[0054]緊固件204-206可另外在熱管106與可攜式電子設備200的機殼222之間形成熱間隙220。繼續以上例子，用於提供緊固件204-206的螺釘可具有高的頭部210-212，其提供0.5mm-0.8mm的熱間隙220和/或強風室(plenum)，空氣可流過熱間隙220和/或強風室以進一步冷卻可攜式電子設備200中的發熱組件202和/或其他發熱組件。可替換地，其他類型的緊固件204-206可用於提供熱間隙220，包括:夾子(clip)、倒鉤緊固件、螺栓、夾具(clamp)、銷釘、樁釘和/或扣鉤。
[0055]熱間隙220還可以在可攜式電子設備200下降和/或撞擊另一物體時防止熱管106與機殼222熱接觸。例如，如果發熱組件202位於離金屬機殼222的附著點相對遠，則可圍繞發熱組件202放置緊固件204-206，以確保機殼222中的彈跳不會使熱管106將熱量傳遞到機殼222和/或與機殼222接觸的表面。緊固件204-206還可附連到剛度較低的表面(例如，PCB的中心)，以使得撞擊不會損壞發熱組件202和/或附近的其他組件。
[0056]然而，緊固件204-206鄰近機殼222可導致緊固件204-206與機殼222之間的物理接觸。例如，如果緊固件204-206被設計為貼近機殼222和/或如果在機殼222與硬物之間的碰撞期間使緊固件204-206與機殼222接觸，則緊固件204-206可觸及機殼222。
[0057]結果，緊固件204-206可包括絕緣體，以防止在緊固件204-206與機殼222之間物理接觸的情況下緊固件204-206加熱機殼222。例如，緊固件204-206可由塑料製成，以降低緊固件204-206與機殼222之間的熱導率。結果，緊固件204-206可改進發熱組件202與熱管106之間的熱接觸，提供熱間隙220作為氣流通道和/或發熱組件202和/或熱管106的散熱通道，並且通過使機殼222與發熱組件202和/或熱管106熱絕緣來促進可攜式電子設備200的安全操作。
[0058]圖3顯示用於促進可攜式電子設備中的熱傳輸的系統300的截面圖。如以上所提及的，系統300可包括熱管106和熱臺108，這二者都設置在發熱組件302 (例如，CPU)上方。熱管106可被焊接到熱臺108，熱臺108的一組翼部304-306可被緊固到可攜式電子設備內的表面，以將彈力施加於發熱組件302。例如，向上傾斜的翼部304-306到包含發熱組件302的PCB的緊固可將向下的力施加於發熱組件302上，並提高發熱組件302與熱管106之間的接觸熱導率。
[0059]圖4顯示熱臺108的側視圖。熱臺108可包括具有不同厚度的若干個區域404-406。具體地講，區域402可以是第一厚度，區域404-406可以是大於第一厚度的第二厚度。
[0060]可使用若干種技術在熱臺108中創建第一厚度和/或第二厚度。例如，機加工技術可用於在均勻坯料厚度的材料(例如，銅鈦)中形成槽。類似地，還可使用軋制技術在原坯料中形成與第一厚度對應的外形。還可通過使用削磨技術、連續機加工技術和/或化學蝕刻技術從均勻坯料移除材料來創建第一厚度。鍛造技術和/或壓印技術可用於將第一厚度壓入均勻坯料，或者鑄造技術可用於從模具形成第一厚度和第二厚度。
[0061]如以上所提及的，第一厚度可容納熱管(例如，圖1的熱管106)。例如，第一厚度可形成其內可放置熱管的凹口和/或溝槽，以減小包含熱臺108和熱管的可攜式電子設備的總厚度。另一方面，第二厚度可增大發熱組件與熱管之間的彈力，使得可在發熱元件(例如，高功率CPU)與熱管之間更好地進行熱傳輸。例如，可在熱臺108的翼部(例如，圖3的翼部304-306)中使用第二厚度，以增大熱臺108和/或一組緊固件(例如，圖1的緊固件110-116)施加於發熱組件頂部的向下的力。結果，第一厚度和第二厚度可促進可攜式電子設備內的空間的高效率使用以及熱管對發熱組件的增加的冷卻。
[0062]圖5顯示了壁118。壁118可以是可攜式電子設備(比如，膝上型計算機)的後壁。後壁可被集成到膝上型計算機的上殼中，以減少膝上型計算機的機殼中的接縫和/或組件的數量。例如，不是創建作為單獨部件的壁並且隨後將壁118接合到上殼，而是可從上殼機加工出壁118。繼而，機殼中減少數量的接縫和/或組件可緩解由機殼引起的電磁幹擾和/或改進機殼的剛性和/或高度容限。
[0063]如圖5所示，壁118包括進氣區502和兩個排氣區504-506。進氣區502包括在壁118的中心附近的一組進氣孔，該組進氣孔使得一組風扇(例如，圖1的風扇102-104)可將較冷的空氣從可攜式電子設備的外部吸取到可攜式電子設備中。風扇然後可使空氣在可攜式電子設備內的一組強風室和/或熱間隙(例如，圖2的熱間隙220)內循環，並通過進氣區502的兩側的排氣區504-506中的一組排氣孔將加熱的空氣排出可攜式電子設備。如以下關於圖7-8更詳細地討論的，進氣孔可朝向可攜式電子設備的一個或多個發熱組件成第一角度，排氣孔可以以第二角度離開可攜式電子設備。
[0064]圖6顯示可攜式電子設備的進氣區和排氣區502-506的後視圖。如上所述，進氣區502可包括供風扇用於從可攜式電子設備外部吸進空氣的一組進氣孔，而每個排氣區504-506可包括供風扇將加熱的空氣排出可攜式電子設備的一組排氣孔。
[0065]另外，一組被堵塞的通氣孔602-608可將進氣區502與排氣區504-506分隔開。如以下關於圖10所描述的，由可攜式電子設備中的襯墊形成的管道的一部分可把來自通氣孔602-608的氣流與可攜式電子設備的內部阻擋開。進氣區502以及排氣區504-506中基本上均勻間隔的開口的這樣的堵塞可保持進氣區和排氣區502-506中通氣孔的外觀連續性，減小來自可攜式電子設備的機殼的電磁幹擾，並且通過分開分別通過進氣區和排氣區502-506的進氣流和排氣流來促進可攜式電子設備中的散熱。
[0066]圖7顯示了可攜式電子設備700的截面圖。更具體地講，圖7顯示了可攜式電子設備700的壁(例如，圖1的壁118)中的排氣區(例如，圖5的排氣區504-506)中的排氣孔702的截面圖。來自可攜式電子設備700內部的空氣可被風扇(例如，圖1的風扇102-104)移動越過熱管106和熱沉(heat sink) 712，在熱管106和熱沉712處，空氣被加熱並且作為排出氣體被排出到排氣孔702外。
[0067]另外，排出到通氣孔702外的兩個氣流704-706可由聯軸器套筒(clutch barrel)710創建，聯軸器套筒710將可攜式電子設備700 (例如，膝上型計算機)的顯示器連接到可攜式電子設備700的底部部分。氣流704可沿著聯軸器套筒710的底部離開可攜式電子設備700，而氣流706可在聯軸器套筒710頂部上方離開可攜式電子設備700。為了防止排出氣體改變顯示器中的白點(white point)和/或加速顯示器中的劣化，排氣孔702可以以一角度離開可攜式電子設備700，以使得排氣流704-706避開顯示器和/或不創建跨越顯示器的大的溫度梯度。如果顯示器閉合在可攜式電子設備700的底部部分上，則氣流706可停止，所有排出氣體可通過可攜式電子設備700的底部與聯軸器套筒710之間的氣隙被排出到通氣孔702外。
[0068]本領域技術人員將意識到，從排氣孔702流出的排出氣體也可加熱排氣孔702附近的壁中的材料，並且在可攜式電子設備700的機殼中創建熱點。結果，可在該材料中製作T形切口(T-cut) 708以減小該材料的厚度，繼而減少通過該材料的熱傳輸。同時，可保持排氣孔702與可攜式電子設備700中的一個或多個進氣孔之間的材料的厚度，以便於從排氣孔702到進氣孔的橫向熱傳導，從而進一步降低熱點的溫度。結果，尺寸相對大的排氣孔702、T形切口 708和/或排氣孔702底部的脊部可提供這樣的輕量結構，該輕量結構具有熱最小的翼梁(spar)、到可攜式電子設備700的頂部機殼和底部機殼這二者的減小的傳導路徑、以及壁中的排氣區與進氣區之間的橫向傳導路徑。
[0069]圖8顯示可攜式電子設備800的截面圖。具體地講，圖8顯示可攜式電子設備800的壁(例如，圖1的壁118)中的進氣區(例如，圖5的進氣區502)中的進氣孔802的截面圖。進氣孔802可使得來自可攜式電子設備800外部的較冷空氣被風扇(例如，圖1的風扇102-104)吸取到可攜式電子設備800中並在被作為排出氣體排出到壁中的一個或多個排氣孔(例如，圖7的排氣孔702)外之前在可攜式電子設備800內循環。
[0070]兩個氣流804-806可在可攜式電子設備800 (例如，膝上型計算機)的顯示器被打開時通過進氣孔802。氣流804可沿著聯軸器套筒810的底部進入可攜式電子設備800，聯軸器套筒810將顯示器連接到可攜式電子設備800的底部，而氣流806可從聯軸器套筒810的頂部進入可攜式電子設備800。如果顯示器閉合在可攜式電子設備800的底部上，則氣流806可停止，通過進氣孔802被吸進的所有空氣可以是來自可攜式電子設備800的底部與聯軸器套筒810之間的氣隙的氣流804。
[0071]而且，進氣孔802可以以一向上的角度指向可攜式電子設備800的發熱組件808，以促進發熱組件808的散熱。例如，進氣孔802可在包含視頻存儲器的PCB的頂部上方引導空氣，以冷卻視頻存儲器和/或在PCB的頂部的其他發熱組件。結果，與空氣通過不向上傾斜到可攜式電子設備800內部中的進氣孔相比，通過進氣孔802的空氣可更好地給發熱組件808散熱。
[0072]圖9顯示可攜式電子設備中的襯墊902 (例如，圖1的襯墊120-122)。如以上所提及的，襯墊902可形成風扇910與壁118中的一組排氣孔之間的熱管道，以防止排出氣體在可攜式電子設備內部再循環並降低可攜式電子設備中的發熱組件的散熱效率。
[0073]如圖9所示，襯墊902可包括三個部分904-908。剛性部分904可設置在熱管106的底部周圍，以形成風扇910與壁118之間的管道。兩個柔性部分904-906然後可結合到剛性部分904，以使得襯墊902被製造為單個組件，而不是需要多個步驟以組裝成襯墊902的多個組件。例如，柔性部分904-906可由橡膠製成，其利用包覆成型技術結合到塑料製成的剛性部分904。
[0074]部分906可以是翼片(flap)，該翼片在將熱管106組裝在可攜式電子設備中期間被打開，以使得熱管106可被放置在部分904和908上方。然後在組裝之後，部分906可閉合在熱管106以及部分904和908上，以密封圍繞熱管106的管道。部分904-906可繞以下部件進一步密封所述管道:風扇910、可攜式電子設備的底部機殼(未顯示)、可攜式電子設備的頂部機殼912和/或壁118中的排氣孔。例如，部分906可在部分904和908上方摺疊，以沿風扇910的頂部、熱管106的頂部和/或側面、和/或底部機殼進行密封。另一方面，部分908可結合到部分904的一個或多個邊緣，並沿風扇910的底部、熱管106的底部和/或側面、頂部機殼912、和/或壁118進行密封。襯墊902還可包括沿壁118對管道進行密封的附加柔性部分914。替選地，部分914可由設置在襯墊902與壁118之間的單獨組件(例如，襯墊)來提供。
[0075]圖10顯示襯墊(例如，圖9的襯墊902)的柔性部分906。如以上所提及的，部分906包括在將熱管106組裝在可攜式電子設備中期間被打開的翼片。例如，可通過在部分906打開在壁118上方時將襯墊放置到可攜式電子設備的頂部機殼中來組裝可攜式電子設備。在襯墊被放置到可攜式電子設備的頂部機殼之後，剛性部分904的一部分可堵塞壁118中的一個或多個通氣孔以分隔開壁118的進氣區和排氣區。接著，可在襯墊旁邊放置風扇910，並且可將熱管106放置在襯墊的剛性部分904和/或第二柔性部分(例如，圖9的部分908)上。
[0076]圖11顯示襯墊(例如，圖9的襯墊902)的柔性部分906。如圖11所示，在熱管106被組裝在可攜式電子設備中之後，部分906可閉合在熱管106、剛性部分904和第二柔性部分上。然後可將可攜式電子設備的底部機殼放置在襯墊上方，以創建圍繞以下部件的擠壓密封:熱管106、風扇910、壁118的一個或多個排氣孔和/或可攜式電子設備的頂部機殼。另外，襯墊中使用的絕緣材料可限制排出氣體與可攜式電子設備的機殼之間的熱傳輸，從而促進可攜式電子設備的安全操作。
[0077]圖12顯示促進可攜式電子設備中的熱傳輸的方法1200的流程圖。在該方法期間，在熱臺中提供第一厚度和第二厚度(操作1202)，第一厚度容納可攜式電子設備中的熱管，第二厚度大於第一厚度以增大發熱組件與熱管之間的彈力。熱臺可由銅鈦和/或具有高熱導率和/或彈簧常數的另一種材料製成。第一厚度和/或第二厚度可使用機加工技術、軋制技術、削磨技術、鍛造技術、壓印技術、化學蝕刻技術和/或鑄造技術來創建。
[0078]接著，將TIM設置在發熱組件與熱臺之間(操作1204)。例如，可將TIM (熱界面材料，thermal interface material)應用到發熱組件和/或熱臺的表面。然後沿發熱組件與熱管之間的熱界面設置熱臺(操作1206)，並使用焊料將熱管接合到熱臺(操作1208)。例如，可將熱臺放置在發熱組件上方，並且可將熱管放置在熱臺上方並將熱管焊接到熱臺。
[0079]還使用一組緊固件將熱臺緊固到可攜式電子設備內的表面(操作1210)，並使用該組緊固件來形成熱管與可攜式電子設備的機殼之間的熱間隙(操作1212)。例如，緊固件可包括高頭螺釘，其形成熱管與機殼之間的強風室，空氣可流過該強風室以進一步從發熱組件散熱。螺釘還可將熱管與機殼分隔開，從而防止熱管通過機殼傳送大量的熱。類似地，螺釘頭部可包括絕緣材料(比如，塑料)，以防止當機殼觸及螺釘頭部時(例如，作為可攜式電子設備與堅硬表面之間的碰撞的結果和/或根據設計)發熱組件與機殼熱接觸。
[0080]圖13顯示促進可攜式電子設備中的熱傳輸的方法1300的流程圖。在該方法期間，提供可攜式電子設備的壁(操作1302)，該壁包括進氣區和排氣區，進氣區包含以第一角度指向可攜式電子設備的一個或多個發熱組件的一組進氣孔，排氣區包含以第二角度離開可攜式電子設備的一組排氣孔。例如，壁可以是被集成到膝上型計算機的上殼中的後壁。第一角度可便於膝上型計算機中的PCB的頂部的組件的冷卻，而第二角度可將排出氣體引導到膝上型計算機外，以使得排出氣體避開膝上型計算機的顯示器。[0081]接著，進氣區與排氣區之間的一個或多個通氣孔被堵塞(操作1304)。通氣孔可被風扇與排氣區和/或可攜式電子設備中的另一組件之間的管道的一部分堵塞。被堵塞的通氣孔可在分隔開通過進氣區和排氣區的進氣流和排氣流的同時保持可攜式電子設備的外觀連續性。
[0082]還可移除與排氣孔相鄰的材料，以降低在將排出氣體傳輸到可攜式電子設備外期間該材料中的熱點的溫度(操作1306)。例如，可利用T形切口來移除該材料，以減少通過該材料傳導到可攜式電子設備的機殼外部的熱量。可通過保持排氣孔與可攜式電子設備中的一個或多個進氣孔之間的材料的厚度來進一步降低熱點的溫度(操作1308)。例如，可保持將排氣孔與在排氣孔旁邊的進氣孔分隔開的材料的厚度，以便於將熱量從排氣孔橫向傳導到進氣孔。
[0083]圖14顯示了示出組裝可攜式電子設備的方法1400的流程圖。在該方法期間，將包含剛性部分與第一柔性部分和第二柔性部分的襯墊放置在可攜式電子設備的機殼內(操作1402)，剛性部分形成風扇與可攜式電子設備的排氣孔之間的管道，第一柔性部分包含翼片，第二柔性部分結合到剛性部分的一個或多個邊緣。例如，襯墊可被放置在可攜式電子設備的頂部機殼內，以使得襯墊的一端與包含排氣孔的壁(例如，圖1的壁118)齊平，風扇可被安裝在可攜式電子設備中，以使得襯墊的另一端與該風扇齊平。剛性部分可由塑料製成，而第一柔性部分和第二柔性部分可由利用包覆成型技術結合到剛性部分的橡膠製成。
[0084]接著，在翼片打開時，在剛性部分和第二柔性部分上方設置熱管(操作1404)。例如，在翼片打開在壁上方時，熱管可被組裝在可攜式電子設備中，以使得熱管擱置在剛性部分和第二柔性部分上。
[0085]而且，翼片閉合在熱管、剛性部分和第二柔性部分上，以密封圍繞熱管的管道(操作1406)。第一柔性部分和第二柔性部分也可密封繞風扇、可攜式電子設備的底部機殼、可攜式電子設備的頂部機殼和/或排氣孔的管道。襯墊因而可防止排出氣體在可攜式電子設備內再循環，簡化熱管和/或可攜式電子設備的組裝，和/或使可攜式電子設備的機殼與加熱的排出氣體隔離。
[0086]現在描述另外的實施例。圖15給出了示出促進被動熱傳輸的熱管1500的俯視圖的框圖。該熱管包括具有端部1512的密封殼體1510,殼體1510包括熱傳輸材料(如以下參照圖16所述)。而且，熱管1500包括在密封殼體1510的端部1512附近的冷凝器區域1516處的、與密封殼體1510熱耦合的熱交換器1514 (比如，對流冷卻鰭)。
[0087]圖16給出示出熱管1500的側視圖的框圖，如圖16所示，密封殼體1510具有外表面1610和內表面1612以及端部1512 (圖15)。此外，密封殼體1510的高度1614可小於預定值(比如，小於或等於1.4_)。例如，高度1614可以為1.2_。這個減小的高度可便於熱管1500在形狀因子減小的可攜式電子設備中的使用(如以下參照圖17進一步描述的那樣)。
[0088]在現有的熱管中，將高度1614減小到預定值將不利地影響熱傳輸能力。然而，熱管1500的內部結構便於高度小如1.2mm (或更小)時改善的熱傳輸能力。具體地講，密封殼體1510包括沿著內表面1612的至少一部分的芯吸材料(wicking material) 1616和蒸汽腔1618 (在蒸汽腔1618中，沒有芯吸材料1616)，並且密封殼體1510包括液態的熱傳輸材料(比如,水)。[0089]該內部結構的幾何構型(比如，芯吸材料1616和蒸汽腔1618的幾何構型)可被優化以使熱管1500傳輸的熱功率最大。如圖16所不,在不例性實施例中，蒸汽腔1618位於密封殼體1510的截面的相對兩側，芯吸材料1616可沿著內表面1612的至少一部分。芯吸材料1616的寬度1622可以為密封殼體1510的寬度1624的10_90%，而寬度1624可以為ll-12mm。而且，芯吸材料1616的高度1620可以為高度1614的10_90%。此外，密封殼體110的厚度1626可以為0.1-0.5mm，並且芯吸材料1616可包括直徑小於500 μ m的燒結顆粒。在一些實施例中，密封殼體1510和芯吸材料1616可包括銅(例如，它們可由銅或銅合金製成)。
[0090]在熱管1500操作期間，密封殼體1510支持熱傳輸材料的在芯吸材料1616中為液態、在蒸汽腔1618中為氣態的兩相雙向流。參照圖15，熱功率(比如，與一個或多個集成電路(更一般地，一個或多個組件)的操作相關聯的熱功率)在密封殼體1510的蒸發器區域1520處與密封殼體1510傳導地耦合。與熱功率相關聯的熱量將熱傳輸材料中的一些從液態轉換為氣態。氣體將熱功率從蒸發器區域1520傳輸到冷凝器區域1516，在冷凝器區域1516中，它被傳遞到熱交換器1514。在這個過程中，熱傳輸材料冷凝回液態，在這種情況下，到蒸發器區域1520的回流出現在圖16中的芯吸材料1616中。因而，兩相雙向流在從蒸發器區域1520到熱交換器1514的距離1518上傳輸熱功率。
[0091]此外，熱交換器1514將熱功率從密封殼體1510傳遞到熱管1500外的環境(例如，結合迫使空氣經過熱交換器1514的受力流體驅動器(比如，風扇))，並且熱功率和等於任一距離1518兩倍的距離(或有效長度)的乘積超過預定值，該預定值可大於或等於2，OOOW-mm(比如，2，030或3，0501-臟)。例如，距離1518均可以是120mm (以使得任一距離1518的兩倍為240mm)，並且熱功率可大於或等於35W (比如，40或60W)，熱通量大於27W/cm2 (比如，32 或 34W/cm2)。
[0092]注意，熱管1500還可被設計為使得在熱管1500操作期間密封殼體1510可減小與熱傳輸材料的氣相的氣泡相關聯的聲學聲音。例如，圖16中的芯吸材料1616和蒸汽腔1618的幾何構型可被選擇以使得可隨著氣相移動通過熱傳輸材料的液相而發生的氣泡噪聲得以減小或消除。
[0093]熱管1500可被包括在電子設備(比如，可攜式電子設備)中。這顯示在圖17中，圖17給出了示出包括熱管1500的可攜式電子設備1700的俯視圖的框圖。而且，在可攜式電子設備1700操作期間產生熱量的集成電路(1.C.) 1710可在密封殼體1510的蒸發器區域1520附近與熱管1500熱耦合。例如，集成電路1710可通過置於中間的銅板(未顯示)與熱管1500熱耦合。這樣，熱功率可被傳遞給熱管1500，如前所述，熱管1500然後被動地將它輸送出可攜式電子設備1700。
[0094]現在描述可使用前面的實施例執行的方法的實施例。圖18給出了示出用於冷卻可攜式電子設備(比如，可攜式電子設備1700 (圖17))的方法1800的流程圖。在可攜式電子設備的操作期間，在從熱管中的密封殼體的蒸發器區域到在密封殼體的冷凝器區域處的熱交換器的距離上，傳輸可攜式電子設備中的集成電路產生的熱量(操作1810)。該熱功率在密封殼體中經由熱傳輸材料的液態和氣態的兩相雙向流傳輸，其中，密封殼體具有小於預定值的高度，並且該熱功率和所述距離(或有效長度)的乘積超過第二預定值。然後，通過使用熱交換器，熱功率被從密封殼體傳遞到可攜式電子設備外部的環境(操作1812)。[0095]在方法1200 (圖12)、1300 (圖13)、1400 (圖14)或1800的一些實施例中，可存
在附加的操作或更少的操作。而且，操作的順序可改變，和/或兩個或更多操作可被組合為單個操作。
[0096]上述熱傳輸機構一般可用在任何類型的電子設備中。例如，圖19示出包括處理器1902、存儲器1904和顯示器1908的可攜式電子設備1900，處理器1902、存儲器1904和顯示器1908全都由電池1906供電。該可攜式電子設備可包括:存儲在可選的存儲器子系統(未顯示)中的一個或多個程序模塊或指令集。這些指令集可由母板(未顯示)上的可選的處理子系統(比如，一個或多個處理器)執行。注意，所述一個或多個電腦程式可構成電腦程式機構。而且，可選的存儲器子系統中的各個模塊中的指令可用以下語言實現:高級過程語言、面向對象的程式語言和/或彙編語言或機器語言。此外，程式語言可被編譯或被解釋(例如，可配置的或被配置的)，以將被可選的處理子系統執行。
[0097]在一些實現中，這些電路、組件和設備中的功能可用以下中的一個或多個實現--專用集成電路(ASIC)、現場可編成門陣列(FPGA)、和/或一個或多個數位訊號處理器(DSP)。而且，電路和組件可使用模擬電路系統和/或數字電路系統(包括雙極的、PMOS和/或NMOS門或電晶體)的任何組合來實現。此外，這些實施例中的信號可包括具有大致離散的值的數位訊號和/或具有連續值的模擬信號。另外，組件和電路可以是單端的或差動的，並且電源可以是單極的或雙極的。
[0098]可攜式電子設備1900可包括可包括存儲器的各種設備中的一種，所述各種設備包括:膝上型計算機、媒體播放器(比如，MP3播放器)、電器、小型筆記本計算機/筆記本、平板計算機、智慧型電話、蜂窩電話、網絡電器、個人數字助理(PDA)、玩具、控制器、數位訊號處理器、遊戲機、設備控制器、電器內的計算引擎、消費者電子設備、可攜式計算設備、數位照相機、個人記事本、和/或另一種電子設備(比如，另一類型的電池供電電子設備)。
[0099]為了冷卻可攜式電 子設備1900中的發熱組件，可攜式電子設備1900可包括熱管，該熱管將熱量從發熱組件和/或將熱量排出可攜式電子設備1900的一個或多個風扇導出。
[0100]可攜式電子設備1900還可包括沿著發熱組件與熱管之間的熱界面設置的熱臺。熱臺可包括第一厚度和第二厚度，第一厚度容納熱管，第二厚度大於第一厚度以增大發熱組件與熱管之間的彈力。熱臺還可通過一組緊固件被緊固到可攜式電子設備1900內的表面，該組緊固件形成熱管與可攜式電子設備1900的機殼之間的熱間隙。
[0101]而且，為了進一步便於冷卻發熱組件，可攜式電子設備1900的壁可包括進氣區，該進氣區包含以第一角度指向發熱組件中的一個或多個的一組進氣孔。壁還可包括排氣區，該排氣區包含以第二角度離開電子設備的一組排氣孔(例如，以避開電子設備的顯示器)。在進氣區與排氣區之間可堵塞一個或多個通氣孔，以分隔開進氣區和排氣區。另外，可通過移除與排氣孔相鄰的材料和/或保持排氣孔與一個或多個進氣孔之間的材料的厚度來降低排氣孔附近的熱點的溫度。
[0102]此外，襯墊可防止排出氣體在電子設備內部再循環。襯墊可包括形成風扇與排氣孔之間的管道的剛性部分。襯墊還可包括第一柔性部分和第二柔性部分，第一柔性部分結合到剛性部分，第二柔性部分結合到剛性部分的一個或多個邊緣。第一柔性部分可以是翼片，該翼片在將熱管組裝在電子設備中期間被打開，並且在組裝之後在熱管和剛性部分上方被關閉以密封圍繞熱管的管道。第一柔性部分和第二柔性部分可以繞以下部件進一步密封所述管道:風扇、電子設備的底部機殼、電子設備的頂部機殼和/或排氣孔。
[0103]儘管可攜式電子設備在前面的討論中用作實例說明，但是在其他實施例中，熱傳輸技術被包括在電子設備(比如，伺服器、桌面計算機、大型計算機和/或刀片計算機)中。此外，可替換的熱傳輸組件和/或材料可用在熱管1500 (圖15)中。
[0104]另外，所述組件中的一個或多個可能不存在於圖1-11和15-17中。在一些實施例中，前面的實施例包括圖1-11和15-17中未顯示的一個或多個附加組件。此外，儘管圖1-11和15-17中顯示了分開的組件，但是在一些實施例中，可將給定組件的一些或全部集成到其他組件中的一個或多個中，和/或可改變組件的位置。
[0105]本發明還可以實現為如下實施例。
[0106]一種電子設備中的包括襯墊的組件，所述襯墊包括:剛性部分，圍繞熱管的底部設置，其中所述剛性部分形成風扇與所述電子設備的排氣孔之間的管道；以及第一柔性部分，結合到所述剛性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在將所述熱管組裝在所述電子設備中期間打開，並且在組裝之後閉合在所述熱管和所述剛性部分上以密封圍繞所述熱管的管道。
[0107]在一示例中，所述襯墊還包括結合到所述剛性部分的一個或多個邊緣的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接觸所述第一柔性部分和所述熱管以進一步密封圍繞所述熱
管的管道。
[0108]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分進一步繞以下部件中的至少一個密封所述管道:所述風扇；所述電子設備的底部機殼；所述電子設備的頂部機殼；以及所述排氣孔。
[0109]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分利用包覆成型技術結合到所述剛性部分。
[0110]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分圍繞所述熱管形成擠壓密封。
[0111]在一示例中，所述剛性部分包括塑料。
[0112]在一示例中，所述第一柔性部分包括橡膠。
[0113]一種用於組裝電子設備的方法，包括:將襯墊放置在所述電子設備的機殼內，所述襯墊包括:剛性部分，所述剛性部分形成風扇與所述電子設備的排氣孔之間的管道；第一柔性部分，所述第一柔性部分結合到所述剛性部分，其中，所述第一柔性部分包括翼片；以及第二柔性部分，所述第二柔性部分結合到所述剛性部分的一個或多個邊緣；在所述翼片打開時，在所述剛性部分和所述第二柔性部分上方設置熱管；以及在所述熱管、所述剛性部分和所述第二柔性部分上方關閉所述翼片，以密封圍繞所述熱管的管道。
[0114]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分進一步圍繞以下部件中的至少一個密封所述管道:所述風扇；所述電子設備的底部機殼；所述電子設備的頂部機殼；以及所述排氣孔。
[0115]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分利用包覆成型技術結合到所述剛性部分。
[0116]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分圍繞所述熱管形成擠壓密封。[0117]在一示例中，所述剛性部分包括塑料。
[0118]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分包括橡膠。
[0119]一種電子設備，包括:發熱組件；熱管，所述熱管被構造為將熱量從所述發熱組件導出；風扇，所述風扇被構造為將熱量從所述熱管傳遞出所述電子設備；以及襯墊，所述襯墊包括:剛性部分，所述剛性部分圍繞所述熱管的底部設置，其中，所述剛性部分形成所述風扇與所述電子設備的排氣孔之間的管道；以及第一柔性部分，所述第一柔性部分結合到所述剛性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在將所述熱管組裝在所述電子設備中期間打開，並且在組裝之後在所述熱管和所述剛性部分上方關閉以密封圍繞所述熱管的管道。
[0120]在一示例中，所述襯墊還包括結合到所述剛性部分的一個或多個邊緣的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接觸所述第一柔性部分和所述熱管以進一步密封圍繞所述熱
管的管道。
[0121]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分進一步圍繞以下部件中的至少一個密封所述管道:所述風扇；所述電子設備的底部機殼；所述電子設備的頂部機殼；以及所述排氣孔。
[0122]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分通過使用包覆成型技術而被粘合到所述剛性部分。
[0123]在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分圍繞所述熱管形成擠壓密封。
[0124]在一示例中，所述剛性部分包括塑料。
[0125]在一示例中，所述第一柔性部分包括橡膠。
[0126]在一示例中，所述電子設備是膝上型計算機。
[0127]—種熱管，包括:密封殼體，所述密封殼體具有外表面、內表面、兩個端部和小於預定值的高度，其中所述密封殼體包括沿著所述內表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，其中所述密封腔包括液態的熱傳輸材料；以及熱交換器，所述熱交換器在所述密封殼體的冷凝器區域處與所述密封殼體熱耦合，所述冷凝器區域接近所述密封殼體的端部，其中，在所述熱管操作期間，所述密封殼體被構造為支持所述熱傳輸材料的在所述芯吸材料中為液態、在所述蒸汽腔中為氣態的的兩相雙向流，以在從所述密封殼體的蒸發器區域到所述熱交換器的距離上傳輸熱功率；其中，所述熱交換器被構造為將熱功率從所述密封殼體傳遞到所述熱管外部的環境；並且其中，所述熱功率和所述距離的乘積超過第二預定值。
[0128]在一示例中，所述預定值小於或等於1.4_。
[0129]在一示例中，所述第二預定值大於或等於2，000W-mm。
[0130]在一示例中，所述熱傳輸材料包括水。
[0131 ] 在一示例中，所述熱功率大於或等於35W。
[0132]在一示例中,所述芯吸材料包括直徑小於500 μ m的燒結顆粒。
[0133]在一示例中，所述蒸汽腔位於密封殼體的截面的相對兩側。
[0134]在一示例中，在所述熱管操作期間，所述密封殼體被構造為降低與所述熱傳輸材料的氣相的氣泡相關聯的聲學聲音。
[0135]在一示例中，所述密封殼體和所述芯吸材料包括銅。[0136]在一示例中，所述熱交換器包括對流冷卻鰭。
[0137]一種可攜式電子設備，包括:集成電路，所述集成電路被構造為在所述可攜式電子設備操作期間產生熱量；和熱管，所述熱管與所述集成電路熱耦合，其中，所述熱管包括:密封殼體，所述密封殼體具有外表面、內表面、兩個端部和小於預定值的高度，其中，所述密封殼體包括沿著所述內表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，並且所述密封腔包括液態的熱傳輸材料；和熱交換器，所述熱交換器在所述密封殼體的冷凝器區域處與所述密封殼體熱耦合，所述冷凝器區域接近所述密封殼體的端部，其中，在所述熱管操作期間，所述密封殼體被構造為支持所述熱傳輸材料的在所述芯吸材料中為液態、在所述蒸汽腔中為氣態的兩相雙向流，以在從所述密封殼體的蒸發器區域到所述熱交換器的距離上傳輸熱功率，所述蒸發器區域接近所述集成電路；其中，所述熱交換器被構造為將熱功率從所述密封殼體傳遞到所述可攜式電子設備外部的環境；並且其中，所述熱功率和所述距離的乘積超過第二預定值。
[0138]在一示例中，所述預定值小於或等於1.4mm。
[0139]在一示例中，所述第二預定值大於或等於2，000W-mm。
[0140]在一示例中，所述熱傳輸材料包括水。
[0141]在一示例中，所述熱功率大於或等於35W。
[0142]在一示例中,所述芯吸材料包括直徑小於500 μ m的燒結顆粒。
[0143]在一示例中，所述蒸汽腔位於所述密封殼體的截面的相對兩側。
[0144]在一示例中，在所述熱管操作期間，所述密封殼體被構造為降低與所述熱傳輸材料的氣相的氣泡相關聯的聲學聲音。
[0145]在一示例中，所述熱交換器包括對流冷卻鰭。
[0146]一種用於冷卻可攜式電子設備的方法，包括:在從熱管中的密封殼體的蒸發器區域到在所述密封殼體的冷凝器區域處的熱交換器的距離上，傳輸所述可攜式電子設備中的集成電路的操作產生的熱量，其中，所述熱功率在所述密封殼體中經由熱傳輸材料的液態和氣態的兩相雙向流傳輸，其中，所述密封殼體具有小於預定值的高度，並且其中，所述熱功率和所述距離的乘積超過第二預定值；和利用所述熱交換器，將所述熱功率從所述密封殼體傳遞到所述可攜式電子設備外部的環境。
[0147]在前面的描述中，我們提到了 「一些實施例」。指出，「一些實施例」描述了所有可能的實施例的子集，但是不總是指定實施例的同一子集。
[0148]上述描述的意圖是使得本領域的任何技術人員能夠領會和使用本公開內容，並且是在特定應用及其要求的上下文下提供的。而且，本公開的實施例的上述描述僅出於說明和描述的目的而給出。它們並非意圖是窮舉的或者使本公開內容限於公開的形式。因此，許多修改和變化對於本領域技術人員將是顯而易見的，並且本文定義的一般原則可在不脫離本公開的精神和範圍的情況下適用於其他實施例和應用。另外，前面的實施例的討論並非意圖限制本公開內容。因而，本公開內容並非意圖限於顯示的實施例，而是要被給予與本文公開的原理和特徵一致的最寬泛的範圍。
【權利要求】
1.一種電子設備中的包括襯墊的組件，其中，所述襯墊包括: 剛性部分，圍繞熱管的底部設置，其中所述剛性部分形成風扇與所述電子設備的排氣孔之間的管道；以及 第一柔性部分，結合到所述剛性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在將所述熱管組裝在所述電子設備中期間打開，並且在組裝之後閉合在所述熱管和所述剛性部分上以密封圍繞所述熱管的管道。
2.根據權利要求1所述的組件，其中，所述襯墊還包括結合到所述剛性部分的一個或多個邊緣的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接觸所述第一柔性部分和所述熱管以進一步密封圍繞所述熱管的管道。
3.根據權利要求2所述的組件，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分進一步繞以下部件中的至少一個密封所述管道: 所述風扇； 所述電子設備的底部機殼； 所述電子設備的頂部機殼；以及 所述排氣孔。
4. 根據權利要求2所述的組件，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分利用包覆成型技術結合到所述剛性部分。
5.根據權利要求2所述的組件，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分圍繞所述熱管形成擠壓密封。
6.根據權利要求1所述的組件，其中，所述剛性部分包括塑料。
7.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一柔性部分包括橡膠。
8.—種電子設備,包括: 發熱組件； 熱管，所述熱管被構造為將熱量從所述發熱組件導出； 風扇，所述風扇被構造為將熱量從所述熱管傳遞出所述電子設備；以及 襯墊，所述襯墊包括: 剛性部分，所述剛性部分圍繞所述熱管的底部設置，其中，所述剛性部分形成所述風扇與所述電子設備的排氣孔之間的管道；以及 第一柔性部分，所述第一柔性部分結合到所述剛性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在將所述熱管組裝在所述電子設備中期間打開，並且在組裝之後在所述熱管和所述剛性部分上方關閉以密封圍繞所述熱管的管道。
9.根據權利要求8所述的電子設備，其中，所述襯墊還包括結合到所述剛性部分的一個或多個邊緣的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接觸所述第一柔性部分和所述熱管以進一步密封圍繞所述熱管的管道。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分進一步圍繞以下部件中的至少一個密封所述管道: 所述風扇； 所述電子設備的底部機殼； 所述電子設備的頂部機殼；以及所述排氣孔。
11.根據權利要求9所述的電子設備，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分通過使用包覆成型技術而被粘合到所述剛性部分。
12.根據權利要求9所述的電子設備，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分圍繞所述熱管形成擠壓密封。
13.根據權利要求8所述的電子設備，其中，所述剛性部分包括塑料。
14.根據權利要求8所述的電子設備，其中，所述第一柔性部分包括橡膠。
15.根據權利要求8所述的電子設備，其中，所述電子設備是膝上型計算機。
16.—種熱管,包括: 密封殼體，所述密封殼體具有外表面、內表面、兩個端部和小於預定值的高度，其中所述密封殼體包括沿著所述內表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，其中密封腔包括液態的熱傳輸材料；以及 熱交換器，所述熱交換器在所述密封殼體的冷凝器區域處與所述密封殼體熱耦合，所述冷凝器區域接近所述密封殼體的端部，其中，在所述熱管操作期間，所述密封殼體被構造為支持所述熱傳輸材料的在所述芯吸材料中為液態、在所述蒸汽腔中為氣態的兩相雙向流，以在從所述密封殼體的蒸發器區域到所述熱交換器的距離上傳輸熱功率； 其中，所述熱交換器被構造為將熱功率從所述密封殼體傳遞到所述熱管外部的環境；並且 其中，所述熱功率和所述`距離的乘積超過第二預定值。
17.根據權利要求16所述的熱管，其中，所述預定值小於或等於1.4mm。
18.根據權利要求16所述的熱管，其中，所述第二預定值大於或等於2，OOOW-mm。
19.根據權利要求16所述的熱管，其中，所述熱傳輸材料包括水。
20.根據權利要求16所述的熱管，其中，所述熱功率大於或等於35W。
【文檔編號】H05K7/20GK103491747SQ201310223663
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月6日 優先權日:2012年6月8日
【發明者】B·W·德格納, W·F·勒蓋特, J·S·尼根, F·F·梁, R·H·譚 申請人:蘋果公司