除溼單體、分層溫控除溼元件及乾燥裝置製造方法
2023-09-13 10:47:55
除溼單體、分層溫控除溼元件及乾燥裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種除溼單體、分層溫控除溼元件及乾燥裝置，除溼元件內具有以直熱式脫附基材所製成的除溼單體，以對空氣執行除溼乾燥和脫附再生，其中，利用預熱器溫度補償方式與除溼元件的分段溫度控制方式，使除溼元件中的氣體流道結構可以獲得均衡的再升溫度控制，以達到除溼元件的再生性能提高以及乾燥裝置的節能目的。
【專利說明】除溼單體、分層溫控除溼元件及乾燥裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種空氣除溼乾燥與脫附再生技術，尤其是涉及一種除溼單體、可分層均溫控制的分層溫控除溼元件及乾燥裝置。
【背景技術】
[0002]隨著工業工藝逐漸自動化與精密化，其生產製造空間與工藝設備的空氣品質要求也隨之提高，希望確保工藝的妥善率，其中，壓縮空氣的溼度對於多種工藝相當重要，因而溼度控制即為各廠商致力研究的其中一個重要項目。
[0003]傳統吸附式壓縮空氣乾燥裝置，通常包括兩個吸附塔，用以吸附壓縮空氣中的水分，一般來說，吸附塔內填充有可吸附除溼與脫附再生的吸附劑，如矽膠顆粒、沸石分子篩或活性碳等，當含水分較高的壓縮空氣，通過管路進入到其中一個吸附塔內後，將進行水氣吸附除溼處理，而處理完成的乾燥壓縮空氣會被導引至儲氣桶中儲存備用，此時，已經吸附水氣飽和後的吸附塔，其內部的吸附劑可使用熱能方式將吸附劑內水分脫附排出，通常會通過加熱器來執行，也就是利用加熱器加熱以提供吸附塔內的吸附劑的脫附再生，在脫附再生過程中，熱能通過輻射、對流與固態熱質傳等方式，將脫附用再生空氣加熱至吸附劑可脫附水分的溫度後，再引導至吸附塔內，進行吸附劑的脫附再生處理，而處理完成的高溫高溼壓縮空氣，會被引導而排出吸附塔外，即可完成吸附劑的再生脫附程序，此狀態下的吸附劑可作為下一次吸附除溼使用。
[0004]由上可知，脫附再生使用的熱空氣在輸送過程中，會與傳送管路的管壁發生熱質傳，將造成能量損失。再者，脫附再生時，熱能是以熱空氣對流方式傳送給吸附劑，因此吸附床易有溫度分布不均的問題，特別是於熱空氣入口端最熱，出口端最冷，因此，再生時間勢必拉長，另外，於加熱過程中，多餘的低溫廢熱空氣也必須先排出，因而導致傳統吸附式壓縮空氣乾燥裝置非常耗能。
[0005]因此，有鑑於前述各種熱能脫附再生方法的能量損耗或直熱脫附再生法的氣體通道再生溫度不均與耗能等缺陷，使得現行壓縮空氣的除溼乾燥技術和設備仍有改進的空間，特別是因能量耗損導致再生效能不佳的問題，其為本【技術領域】的人員亟欲解決的技術課題。
實用新型內容
[0006]本實用新型提供一種除溼單體、分層溫控除溼元件及乾燥裝置，以達到除溼元件的再生性能提高以及乾燥裝置的節能目的。
[0007]本實用新型的除溼單體，其包括:一上框架及一下框架，分別設置有多個肋板，且於任兩個相鄰的該肋板之間形成有間隙；多個上螺杆與下螺杆，其上下兩端分別固接至該上框架及該下框架；一直熱脫附基材，其來回纏繞於該上框架和下框架的肋板上，以在該直熱脫附基材間形成一通道；以及兩個導電板，其導電連接該直熱脫附基材兩側的中間層金屬薄片，且分別固定於該上框架，以形成兩個電極。
[0008]本實用新型提供一種分層溫控除溼元件，其包括:多個除溼單體、預熱器、多個第一溫度感應器以及第二溫度感應器。該多個除溼單體中的各該除溼單體包含直熱脫附基材，提供氣體的吸附除溼與脫附再生，且各該除溼單體分別設置於由至少一隔板所隔開的多個氣室內，各該氣室間具有通孔以供該氣體於各該氣室構成的平行通道內流動，該預熱器設置於該分層溫控除溼元件的進氣端，提供該多個除溼單體中的第一組除溼單體的預熱和溫度補償，使該第一組除溼單體保持再生時的均溫，該多個第一溫度感應器分別設置於各該除溼單體的中央位置，以提供對各該除溼單體於再生時的溫度監控與反饋，各該第一溫度感應器的接頭設置於該分層溫控除溼元件一側，該第二溫度感應器設置於該預熱器的出口，提供該預熱器於升溫或溫度補償時的溫度監控與反饋。
[0009]本實用新型還提出一種可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其包括:進氣管路組、出氣管路組、多個直熱脫附式乾燥組件以及熱交換器，其中，出氣管路組位於進氣管路組的上端，各該直熱脫附式乾燥組件並聯設置，通過該進氣管路組和該出氣管路組上的控制閥的開啟與關閉以控制空氣進入各該直熱脫附式乾燥組件的壓力桶槽內，其中，該壓力桶槽內具有多個除溼元件，各該除溼元件分別具有預熱器，以提供各該除溼元件的預熱和溫度補償，該壓力桶槽的進出氣端分別連接該進氣管路組和該出氣管路組，通過將該空氣送至該壓力桶槽內以由該除溼元件內的除溼單體進行該空氣的吸附除溼或對該除溼單體進行脫附再生，而該熱交換器，其與該進氣管路組、該出氣管路組以及該控制閥連通，提供對該多個直熱脫附式乾燥組件進行脫附再生後的高溫高溼氣體的冷凝以及該多個除溼單體的加速冷卻。
[0010]相較於現有技術，本實用新型所提出的除溼單體、分層溫控除溼元件、乾燥裝置及其溫控方法，利用由直熱脫附基材製成的除溼元件進行空氣乾燥，特別是採用預熱器預熱以及分層電控加熱方式，讓除溼元件的氣體通道於脫附再生程序時，可達到均溫效果，通過此方式減少能耗，將有助於提高脫附再生程序的效能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1A-圖1C為本實用新型的分層溫控除溼元件的示意圖和剖視圖；
[0012]圖2A-圖2C為本實用新型的分層溫控除溼元件的除溼單體的示意圖；
[0013]圖3為本實用新型的可分層均溫控制的溫控方法的運作流程圖；
[0014]圖4為本實用新型的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置的示意圖；以及
[0015]圖5A-圖5C為本實用新型的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置的直熱脫附式乾燥組件的示意圖。
[0016]附圖標記
[0017]1:分層溫控除溼元件10:除溼單體
[0018]11:預熱器12:第一溫度感應器接頭
[0019]13:第二溫度感應器接頭141:側蓋板
[0020]142:底板143:進氣端板
[0021]1431:進氣口1432:氣密墊圈
[0022]144:出氣端板1441:出氣口
[0023]145:上蓋板組1451:電擊螺絲組
[0024]146:預熱器蓋板1461:電擊螺絲組
[0025]15:隔板150:氣室
[0026]151:通孔16:預熱器隔板
[0027]161:通孔2:除溼單體
[0028]21:直熱脫附基材211:平行通道
[0029]22:上框架221:肋板
[0030]222:間隙23:下框架
[0031]24:下螺杆25:上螺杆
[0032]26:導電板261:螺絲組
[0033]27:電極螺孔3:溫控方法
[0034]31:分層溫控除溼元件311:預熱器
[0035]312:除溼單體32:邏輯控制迴路
[0036]321:升溫控制程序3211:升溫控制迴路
[0037]3212:溫度反饋迴路3215:溼度信號迴路
[0038]322:持溫控制程序323:降溫控制程序
[0039]324:反饋處理器325:降溫處理器
[0040]326:溼度反饋處理器4:直熱脫附式乾燥裝置
[0041]41、41A、41B:直熱脫附式乾燥組件
[0042]42:進氣管路組421、441、431、442:管路
[0043]423、422、432、433:控制閥 424:開關
[0044]43:出氣管路組431:出氣管
[0045]44:熱交換器51:直熱脫附式乾燥組件
[0046]511:桶槽本體5111:固定架
[0047]5112:接駁板5112A:溫度接頭組
[0048]5112B:電源接頭組5113:固定座板
[0049]5114:固定蓋板512:進氣鬥
[0050]5121:進氣口5122:孔口板
[0051]5123:擴散網513:出氣鬥
[0052]5131:出氣口5133:過濾網
[0053]5132:孔口板
【具體實施方式】
[0054]以下通過特定的具體實施形態說明本實用新型的技術內容，熟悉此技術的人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點與效果。然而本實用新型也可通過其它不同的具體實施形態加以施行或應用。
[0055]圖1A-圖1C為本實用新型的分層溫控除溼元件的示意圖和剖視圖。如圖所示，圖1A顯示可分層均溫控制的分層溫控除溼元件1的外觀結構，圖1B顯示分層溫控除溼元件1的內部結構，圖1C則顯示分層溫控除溼元件1的剖視圖。
[0056]如圖1A-圖1C所示，分層溫控除溼元件1主要包括:多個除溼單體10、預熱器11、多個第一溫度感應器接頭12、第二溫度感應器接頭13。
[0057]多個除溼單體10中各除溼單體10包含直熱脫附基材，提供空氣的吸附除溼與脫附再生，且各除溼單體10分別設置於由至少一隔板15所隔開的多個氣室150內，且在一隔板15中間部位設置一通孔151，使得各該氣室150間具有通孔151以供該氣體於各該氣室構成的平行通道內流動。
[0058]預熱器11設置於分層溫控除溼元件1的進氣端，提供多個除溼單體10中的第一組除溼單體10的預熱和溫度補償，使第一組除溼單體10保持再生時的均溫。
[0059]多個第一溫度感應器接頭12與第一溫度感應器(圖未示)連接，該些第一溫度感應器分別設置於各除溼單體10中央位置，以提供對各除溼單體10於再生時的溫度監控與反饋，而該多個第一溫度感應器接頭12設置於分層溫控除溼元件1 一側。與第二溫度感應器接頭13相連接的第二溫度感應器(圖未示)設置於預熱器11的出口，提供預熱器11於升溫或溫度補償時的溫度監控與反饋，而第二溫度感應器接頭13也設置於分層溫控除溼元件1的側邊。
[0060]具體實施時，分層溫控除溼元件1外形如圖1A所示，可由側蓋板141、底板142、進氣端板143、出氣端板144、上蓋板組145及預熱器蓋板146組成，上述各組件可形成分層溫控除溼元件1的固定框架，其內部再用多個隔板15分隔成多個氣室，每一個氣室內分別設置除溼單體10，使分層溫控除溼元件1具有吸附除溼以及脫附再生的功能，由圖1C的剖面圖可知，多個隔板15上具有通孔151，以供空氣流通。
[0061]預熱器隔板16與進氣端板143間形成一氣室，內部可置放預熱器11，提供分層溫控除溼元件1預熱與溫度補償之用，預熱器11的形式可為正溫度係數電阻(PositiveTemperature Coefficient ；PTC)或一般電熱絲，預熱器隔板16上留一通孔161,以供空氣流通。此外，進氣端板143與出氣端板144適當處留置進氣口 1431與出氣口 1441，以供空氣流通。必要時，進氣端板143上可設置氣密墊圈1432，以供分層溫控除溼元件1與整個除溼腔體間的氣密，出氣端板144上也設置氣密墊圈(圖未示)。
[0062]為了達到溫控的目的，分層溫控除溼元件1整個框架的側邊，可固設連接至多個第一溫度感測器的多個第一溫度感應器接頭12，該些多個第一溫度感測器提供分層溫控除溼元件1內各個除溼單體10再生時溫度監控與反饋使用。在底板142靠近預熱器11出口處，可設置第二溫度感應器並與第二溫度感應器接頭13相連接，以提供預熱器11進行升溫或溫度補償時的溫度監控與反饋用。另外，分層溫控除溼元件1還具有邏輯控制迴路(圖未示)，可與預熱器11、多個第一溫度感應器接頭12以及第二溫度感應器接頭13連接，用於各除溼單體10間的均溫控制。關於溫度控制，後面將有詳述。
[0063]關於除溼單體10於吸附再生以及預熱器11加熱時的供電機制，可於分層溫控除溼元件1上，通過電擊螺絲組1451與分層溫控除溼元件1內除溼單體10上的導電板(圖未示)結合，藉此提供除溼單體10所需電源，另外，還可通過電擊螺絲組1461與分層溫控除溼元件1內的預熱器11電源線結合，以提供預熱器11所需電源。
[0064]關於除溼單體10內的直熱脫附基材的設置方式，將於圖2A-圖2C中描述。
[0065]圖2A-圖2C為本實用新型的分層溫控除溼元件的除溼單體的示意圖。如圖所示，圖2A顯示除溼單體2(即圖1A-圖1C的除溼單體10)的整體結構，圖2B顯示除溼單體2的正視圖，圖2C則顯示除溼單體2的上下框架的示意圖。
[0066]如圖2A-圖2C所示，除溼單體2可使用可調整張力的上、下框架22、23固定住直熱脫附基材21，直熱脫附基材21通過上、下框架22、23上的肋板221與間隙222，採用U型來回纏繞方式，在直熱脫附基材21形成一間隙距離的除溼單體2，該間隙距離以1?10mm效果較佳。而直熱脫附基材21兩端的上下兩層脫附材剝開，將其中間層金屬薄片分別以導電板26固定，提供電流導入該直熱脫附基材21以進行直熱脫附再生程序。
[0067]具體實施時，除溼單體2可由上框架22、下框架23、下螺杆24與上螺杆25組成整體框架，詳言之，直熱脫附基材21可利用上、下框架22、23上的肋板221作為支架與間隙板，將直熱脫附基材21穿過間隙222的方式，使直熱脫附基材21以U形狀態來回纏繞於上、下框架22、23上，即可讓直熱脫附基材21間形成平行通道211，如圖2B所示，如此可降低元件壓損。
[0068]直熱脫附基材21可以用旋轉上、下螺杆25、24的位置，藉此將直熱脫附基材21展延繃緊，之後，直熱脫附基材21兩側的中間層金屬薄片再以螺絲組261與導電板26固定於上框架22上，形成兩個電極，於該導電板26上設置一電極螺孔27，可與電擊螺絲組1451(參照圖1A)相結合，以將電流導入導電板26上，作為脫附再生程序時通電之用。另夕卜，除溼單體2在組合時，可於進出口端可貼附氣密泡棉(圖未示)，將有助於增加元件的氣密性。
[0069]由上可知，通過預熱器的使用以使分層溫控除溼元件內的空氣通道達到均溫效果，將有助於脫附再生的效能，關於如何達到均溫狀態，可通過溫度感應結果，決定邏輯控制迴路是要執行升溫、降溫或持溫程序。
[0070]因此，本實用新型提出一種可分層均溫控制的溫控方法，其用於直熱脫附式乾燥裝置內各除溼元件於再生程序時的均溫控制，該溫控方法可執行升溫控制程序、持溫控制程序及降溫控制程序。
[0071]於升溫控制程序中，通過預熱器對除溼元件內的第一個除溼單體加熱，以及後續串聯的多個除溼單體同時加熱，直到達到再生溫度範圍後，即停止該預熱器並進入持溫控制程序。也就是說，當除溼元件內未達到設定的再生溫度時，將啟動預熱器加熱與該多個除溼單體進行加熱，其中，常見再生溫度範圍可例如80°C?160°C，並直到除溼元件內達到設定的再生溫度範圍後才進入持溫控制程序。
[0072]於持溫控制程序中，各除溼單體將依據個別的溫度差異，間歇式啟動或暫停加熱，藉此使再生溫度保持在恆定的誤差範圍內。另外，於降溫控制程序中，將停止預熱器對除溼元件的加熱，並提供冷卻空氣以加速除溼元件的冷卻。
[0073]下面將通過完整溫控執行的運作流程，進一步說明升溫控制程序、持溫控制程序及降溫控制程序的執行狀態，以及各程序與預熱器和除溼單體間的關係。
[0074]圖3為本實用新型的可分層均溫控制的溫控方法的運作流程圖，可分層均溫控制的溫控方法3包括分層溫控除溼元件31以及邏輯控制迴路32，其中，分層溫控除溼元件31包括預熱器311和多個除溼單體312，預熱器311用以提供分層溫控除溼元件31預熱和溫度補償所需熱量，多個除溼單體312是由直熱脫附基材製成，可提供元件吸附除溼與脫附再生功能，預熱器311和多個除溼單體312前面已有說明，故不再贅述。
[0075]邏輯控制迴路32可執行升溫控制程序321、持溫控制程序322以及降溫控制程序323。
[0076]升溫控制程序321提供分層溫控除溼元件31進行脫附再生程序時的加溫信號，該加溫信號通過升溫控制迴路3211啟動電源，使預熱器311與除溼單體312同時進行加熱。各除溼單體312的溫度信號會通過溫度反饋迴路3212回傳至溫度反饋處理器324，進行程序判斷處理。當溫度到達再生所需溫度時，會關閉電源以停止除溼單體312的加熱，並啟動再生氣流，進行分層溫控除溼元件31的脫附再生程序。當溫度低於設定的再生溫度時，溫度反饋處理器324會啟動持溫控制程序322，以間歇性啟動或關閉電源方式，讓預熱器311與各個除溼單體312進行加熱溫度補償，其中，加熱時間長短會根據溫度反饋迴路3212的信號進行調節，藉此使分層溫控除溼元件31的整個除溼流道保持在恆定的再生溫度。
[0077]另外，分層溫控除溼元件31的再生程序終結，會通過以溼度控制方式來停止作業。溼度信號會由安置於最後一組除溼單體312的溼度感應器，通過溼度信號迴路3215反饋給溼度反饋處理器326，經判斷後，如達到設定的溼度以下時，將通知降溫處理器325進行降溫程序，包括先關閉預熱器311和對各除溼單體312的加熱，並停止再生氣流的送氣。此外，還可啟動冷卻氣流進行降溫作業流程，啟動冷卻氣流的目的在於快速降低分層溫控除溼元件31的溫度，以利於下一次的吸附除溼作業，若分層溫控除溼元件31本體溫度過高，將不利於水分吸附。
[0078]上述的邏輯控制迴路32可利用可程式控制器(PLC)或個人計算機(PC)等硬體，經傳輸接口進行分層溫控除溼元件31的脫附再生流程控制。
[0079]圖4為本實用新型的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置的示意圖。如圖所示，直熱脫附式乾燥裝置4包括兩個直熱脫附式乾燥組件41A和直熱脫附式乾燥組件41B、進氣管路組42、出氣管路組43以及熱交換器44，出氣管路組43位於進氣管路組42的上端，通常兩個直熱脫附式乾燥組件會一者執行除溼作業，另一者執行脫附再生作業，可通過控制閥或開關來控制空氣該流經何者。
[0080]具體而言，直熱脫附式乾燥組件41A、41B與進氣管路組42相連接，通過管路421提供外部空氣進入直熱脫附式乾燥組件41A、41B，進行除溼或再生作業，由控制閥423的開啟或關閉，可導引外部潮溼空氣進入直熱脫附式乾燥組件41A或41B內，進行水分吸附除溼處理，另外，由控制閥422的開啟或關閉，可導引經熱交換器44冷凝後的低溫低溼或外部空氣進入直熱脫附式乾燥組件41A或41B內，進行除溼元件的脫附再生處理，而控制閥424的啟閉，可將沉降於直熱脫附式乾燥組件41A、41B底部的水分予以排出。
[0081]兩個直熱脫附式乾燥組件41A或41B，可通過控制閥432與控制閥433相互交換開啟或關閉，得以互相交換進行吸附除溼或脫附再生作業，其中當直熱脫附式乾燥組件41A進行除溼處理時，其上端及下端的控制閥432、423為開啟，其上端及直熱脫附式乾燥組件41B下端的控制閥433、423為關閉，可將直熱脫附式乾燥組件處理完成的乾燥空氣，導引至儲氣桶存放，同時直熱脫附式乾燥組件41B進行脫附再生作業時，其上端及下端的控制閥433、422為開啟，其上端及直熱脫附式乾燥組件41A下端的控制閥432、422為關閉，可將直熱脫附式乾燥組件處理完成的高溫高溼再生空氣，經由管路442的導引進入熱交換器44中，進行水分冷凝處理成低溫低溼空氣，進入直熱脫附式乾燥組件41B內，進行除溼元件的脫附再生處理。該直熱脫附式乾燥組件處理完成的高溫高溼再生空氣，也可經由管路431排出。另外，當停機時，可將直熱脫附式乾燥組件41A或41B及熱交換器44下方的開關424打開，使得直熱脫附式乾燥組件41A或41B及熱交換器44內的冷凝液排出。
[0082]冷凝降溫後的空氣再循管路441，進入直熱脫附式乾燥組件41A或41B中，進行除溼元件的脫附再生處理。此外，經熱交換器44冷凝後的再生空氣，可以協助直熱脫附式乾燥組件41A或41B內的除溼元件加速冷卻，藉此縮短再生流程，讓除溼元件可快速進入下一個除溼作業流程。
[0083]更具體來說，直熱脫附式乾燥組件41A或41B是並聯設置，通過進氣管路組42和出氣管路組43上的控制閥的開啟與關閉以控制空氣進入各該直熱脫附式乾燥組件41A或41B的壓力桶槽內，其中，壓力桶槽內具有以陣列方式設置的多個除溼元件，各除溼元件分別具有預熱器，以提供各除溼元件的預熱和溫度補償，壓力桶槽的進出氣端分別連接進氣管路組42和出氣管路組43，通過將空氣送至壓力桶槽內以由除溼元件內的除溼單體進行空氣的吸附除溼或對除溼單體進行脫附再生。關於直熱脫附式乾燥組件41A或41B的內部結構，將於後面詳述。
[0084]另外，上述所建置完成的直熱脫附式乾燥裝置4還可包括一固定架(圖未示)，用於固定進氣管路組42、出氣管路組43以及直熱脫附式乾燥組件41A或41B。
[0085]圖5A-圖5C為本實用新型的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置的直熱脫附式乾燥組件的示意圖。如圖所示，圖5A顯示直熱脫附式乾燥組件51 (即圖4中的直熱脫附式乾燥組件41A或41B)的外觀結構，圖5B顯示直熱脫附式乾燥組件51的剖視圖，圖5C則顯示直熱脫附式乾燥組件51內的分層溫控除溼元件的示意圖。
[0086]直熱脫附式乾燥組件51可包括桶槽本體511、進氣鬥512、出氣鬥513。桶槽本體511可通過固定架5111固定於直熱脫附式乾燥裝置4的框架上，接駁板5112卸除後，可用以方便在桶槽本體511的一面開孔處，安裝分層溫控除溼元件1於桶槽本體511內，於接駁板5112上設置有溫度接頭組5112A，可用於與分層溫控除溼元件1上溫度感應器組連接，此夕卜，接駁板5112上還設有電源接頭組5112B，可用以與分層溫控除溼元件1上的除溼單體和預熱器的連接，藉此提供分層溫控除溼元件1所需的電源。
[0087]桶槽本體511內底部進氣端包含固定座板5113，桶槽本體511內上部出氣端包含固定蓋板5114，可於安裝時將多個分層溫控除溼元件1上下端設置密封圈壓緊，並具有定位與氣密之用。桶槽本體511進氣端與進氣鬥512連接，進氣鬥512上具有與進氣管路連接的進氣口 5121，以便將處理用空氣導入桶槽本體511內。另外，進氣鬥512內設有孔口板5122和擴散網5123，其中孔口板5122孔徑較大，擴散網5123孔徑較小，用以將欲做除溼處理或再生的空氣擴散均勻，以提高與除溼元件接觸效率。
[0088]桶槽本體511出氣端與出氣鬥513連接，出氣鬥513上具有與出氣管路連接的出氣口 5131，以便將處理完成的幹空氣或再生空氣導出桶槽本體511外。另外，出氣鬥513內設有過濾網5133和孔口板5132，用於濾除粉塵或雜物以淨化空氣，其中，分層溫控除溼元件1於桶槽本體511內是以陣列方式置放。
[0089]與現有技術相比較，本實用新型所提出的除溼單體、分層溫控除溼元件、乾燥裝置及其溫控方法，採用預熱器預熱以及分層電控加熱方式，讓除溼元件的氣體通道於脫附再生程序時達到均溫效果，如此減少能量損耗，將有助於提高脫附再生程序的效能。
[0090]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其效果，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此項技術的人員均可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本實用新型的權利保護範圍，應如權利要求書所列。
【權利要求】
1.一種除溼單體，其特徵在於，包括: 一上框架及一下框架，分別設置有多個肋板，且於任兩個相鄰的該肋板之間形成有間隙； 多個上螺杆與下螺杆，其上下兩端分別固接至該上框架及該下框架； 一直熱脫附基材，其來回纏繞於該上框架和該下框架的肋板上，以在該直熱脫附基材間形成一通道；以及 兩個導電板，其導電連接該直熱脫附基材兩側的中間層金屬薄片，且分別固定於該上框架，以形成兩個電極。
2.根據權利要求1所述的除溼單體，其特徵在於，該直熱脫附基材穿過該上框架及該下框架的間隙。
3.根據權利要求1所述的除溼單體，其特徵在於，該多個上螺杆與下螺杆通過旋轉將該直熱脫附基材展延繃緊。
4.根據權利要求1所述的除溼單體，其特徵在於，該兩個導電板與該直熱脫附基材兩側的中間層金屬薄片分別通過螺絲組固定於該上框架，且該導電板開設有一電極螺孔，以供電流導入該導電板。
5.一種分層溫控除溼元件，其特徵在於，包括: 多個除溼單體，各該除溼單體包含直熱脫附基材，提供氣體的吸附除溼與脫附再生，且各該除溼單體分別設置於由至少一隔板所隔開的多個氣室內，各該氣室間具有通孔以供該氣體於各該氣室構成的平行通道內流動； 預熱器，設置於該分層溫控除溼元件的進氣端，提供該多個除溼單體中的第一組除溼單體的預熱和溫度補償，使該第一組除溼單體保持再生時的均溫； 多個第一溫度感應器，分別設置於各該除溼單體中央位置，以提供對各該除溼單體於再生時的溫度監控與反饋，各該第一溫度感應器的接頭設置於該分層溫控除溼元件一側；以及 第二溫度感應器，設置於該預熱器的出口，提供該預熱器於升溫或溫度補償時的溫度監控與反饋。
6.根據權利要求5所述的分層溫控除溼元件，其特徵在於，該分層溫控除溼元件還包括邏輯控制迴路，連接該預熱器、該多個第一溫度感應器以及該第二溫度感應器，用於各該多個除溼單體間的均溫控制。
7.根據權利要求5所述的分層溫控除溼元件，其特徵在於，該除溼單體以可調整張力的框架固定住該直熱脫附基材，且該直熱脫附基材經由該框架的間隙、以U型來回纏繞的方式結合至該框架的肋板。
8.根據權利要求5所述的分層溫控除溼元件，其特徵在於，該分層溫控除溼元件還包括由側蓋板、底板、進氣端板、出氣端板、上蓋板及預熱器蓋板形成的固定框架，其內部以多個該隔板分隔成該多個氣室，供該多個除溼單體分別容置於各該氣室內。
9.根據權利要求8所述的分層溫控除溼元件，其特徵在於，該直熱脫附基材兩端分別導電連接導電板，且該導電板開設有與該上蓋板的電擊螺絲組相結合的一電極螺孔，以將電流導入該導電板上，以供該直熱脫附基材進行直熱脫附再生程序。
10.一種可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其特徵在於，包括: 進氣管路組； 出氣管路組，位於該進氣管路組的上端； 多個直熱脫附式乾燥組件，各該直熱脫附式乾燥組件並聯設置，通過該進氣管路組和該出氣管路組上的控制閥的開啟與關閉以控制空氣進入各該直熱脫附式乾燥組件的壓力桶槽內，其中，該壓力桶槽內具有多個除溼元件，各該除溼元件分別具有預熱器，以提供各該除溼元件的預熱和溫度補償，該壓力桶槽的進出氣端分別連接該進氣管路組和該出氣管路組，通過將該空氣送至該壓力桶槽內以由該除溼元件內的除溼單體進行該空氣的吸附除溼或對該除溼單體進行脫附再生；以及 熱交換器，其與該進氣管路組、該出氣管路組以及該控制閥連通，提供對該多個直熱脫附式乾燥組件進行脫附再生後的高溫高溼氣體的冷凝以及該多個除溼單體的加速冷卻。
11.根據權利要求10所述的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其特徵在於，該壓力桶槽包括桶槽本體、進氣鬥、出氣鬥，該進氣鬥內具有進氣端孔口板與擴散網，使該空氣得以均勻流入該除溼元件，且該出氣鬥內具有過濾網與出氣端孔口板，以濾除該空氣內的粉塵或雜物。
12.根據權利要求11所述的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其特徵在於，該桶槽本體一側具有接駁板，提供該除溼元件的安裝，該接駁板設置有溫度接頭組以及電源接頭組，該溫度接頭組與該桶槽本體內的除溼元件的溫度感應器組連接，該電源接頭組與該桶槽本體內的除溼元件和該預熱器連接，以提供該除溼元件及該預熱器所需的電源。
13.根據權利要求12所述的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其特徵在於，該溫度感應器組與該預熱器與邏輯控制迴路連接，用於該除溼元件的均溫控制。
14.根據權利要求10所述的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其特徵在於，該壓力桶槽內以陣列方式設置該多個除溼元件。
15.根據權利要求10所述的可分層均溫控制的直熱脫附式乾燥裝置，其特徵在於，該多個直熱脫附式乾燥組件，其通過兩個以上的控制閥相互交換開啟或關閉，以互相交換進行吸附除溼或脫附再生作業。
【文檔編號】B01D53/04GK204051399SQ201420508770
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月4日 優先權日:2014年8月26日
【發明者】洪敏郎, 曾鵬樟, 康育豪, 陳幸婷, 彭及青, 簡士凱, 蔡慶營 申請人:財團法人工業技術研究院