全彩色led顯示器件的製作方法

2023-09-22 00:36:20

專利名稱：全彩色led顯示器件的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子器件技術領域，具體涉及一種全彩色LED顯示器件。
背景技術：
目前生活中由LED組成的顯示屏已經作為信息傳播的一種重要手段,成 為了城市信息現代化建設的標誌。LED顯示屏是一種通過控制半導體發光二 極管晶片發光來進行顯示的顯示屏幕，通過計算機等系統的有效控制真實地 還原紅、綠、藍各1024 M度構成10.73億種顏色，能實時顯示色彩豐富的 文字、動畫、圖片和圖像等各種信息。現有生產全彩色LED顯示器件的三隻 發光^^及管晶片安^一支架上，三隻_^及管的正才及分別需要利用^r屬引線 與共用的引腳電連接，三隻^f及管的負極分別通過金屬引線與三隻引腳電連 接，引腳均為插入式，這一結構存在焊接線較多，容易焊接不牢固和產生虛 焊的缺點，因而生產成本高、生產效率低,產品的可靠性低，又由於引腳均 為插入式，因而佔用的空間大，體積大，其組裝成的顯示屏一般有像素大， 解析度低等缺點，如果用來製作室內視角距離較近的顯示屏就會出現混色效 果不佳的情況，觀看時色差尤為明顯。

發明內容
本發明的目的是提供一種不僅體積小，而且可靠性高的4^^色LED顯 示器件。
為了達到上述目的，本發明的技術方案是 一種全彩色LED顯示器件， 包括紅色發光^f及管晶片、綠色發光J^及管晶片、藍色發光^^4及管晶片、第 一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳和封裝體，所述紅色發光^^^及管芯 片、綠色發光_^及管晶片、藍色發光_^及管晶片均封^封裝體內，第一引 腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳均具有各自的貼片基島，且各自的貼片 基島均為片狀結構；第一引腳的第一貼片基島、第二引腳的第二貼片基島、 第三引腳的第三貼片基島和第四引腳的第四貼片基島均封裝固定在封裝體 中；所述紅色發光^^^及管晶片、綠色發光J^及管晶片和藍色發光^^及管晶片 的表面和背面分別為不同的電極，且背面為同一極性，紅色發光^r^及管晶片、 綠色發光二極體晶片和藍色發光^^及管晶片的背面分別貼^第一貼片基島 上；所述紅色發光^r^及管晶片、綠色發光二極體晶片和藍色發光^f及管晶片 的表面分別通過金屬引線與第二貼片基島、第三貼片基島和第四貼片基島電 連接。所述紅色發光^^及管晶片、綠色發光^r^及管晶片和藍色發光_^及管晶片的背面均為負才及。
所述紅色發光_^及管晶片、綠色發光^f及管晶片和藍色發光^^及管晶片的背面均通過共晶焊接貼絲第 一貼片基島上。
所述紅色發光^^及管晶片、綠色發光^f及管晶片和藍色發光^^及管晶片的背面均由導電膠粘接而貼裝在第 一貼片基島上。
所述紅色發光^feL管晶片、綠色發光^^f及管晶片和藍色發光^f及管晶片沿直線分布在第 一貼片基島上,且該分布直線與封裝體的兩側邊的距離相等。
所述第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳的伸出部分的靠近封裝體端均具有折彎，且伸出部分的靠近伸出端處均具有折彎，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳的伸出部分的伸出端的背面在同一個平面上，
且該同 一平面位於封裝體背面的外側。
所述紅色發光_^及管晶片、綠色發光^^f及管晶片和藍色發光^^及管晶片所分布的直線與第一引腳的伸出方向相平行。
所述第一貼片基島位於第三貼片基島和第四貼片基島之間，第二貼片基島與第三貼片基島位於第一貼片基島的同一側，第一引腳和第二引腳的伸出方向相平行，第三引腳和第四引腳的伸出方向相平行，第二引腳和第三引腳的伸出方向相反。
所述封裝體採用透明的熱固性環氧樹脂。
本發明所具有的積極效果是由於所述的四隻S1腳均具有各自的貼片基島，且各自的貼片基島均為片狀結構，三隻不同顏色的發光J^及管晶片的的背面分別貼^第一引腳的第一貼片基島上，且三隻發光^^f及管晶片的背面為同一極性，所述的三隻發光二極體晶片的表面分別與第二貼片基島、第三貼片基島和第四貼片基島通過金屬引線電連接，所述的三隻發光_^及管晶片和四隻引腳各自的貼片基島均封裝在封裝體中，減少了金屬引線以及焊接點，減少了焊接不牢固或產生虛焊的發生機率，因而不僅產品體積小，而且可靠性高；由於產品的體積小以後，在組裝顯示屏時單位面積所容納的像素單元更多更密，因而可以大大降低點間距和提高像素密度，從而有效提高了圖像解析度；由於所述的三隻二極體的背面為負極，因而更有利於保證電路的安全性，使電路中的元器件不易損壞；由於所t只發光^f及管晶片沿直線分布在第一貼片基島上，該分布直線與封裝體的兩側邊的距離相等，且第一貼片基島位於第三貼片基島和第四貼片基島之間，因而能夠提高產品發光的均勻性和減小乂膽時的色差；由於所述的第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳的伸出部分的靠近封裝體端均具有折彎，且伸出部分的靠近伸出端處均具有折彎，四隻引腳的伸出部分的伸出端的背面在同一個平面上，且該同一平面位於封裝體背面的外側，因而在組裝顯示模塊時，能夠實現SMD高
速自動化裝配，生產效率高，適合大批量生產。


圖1是本發明全彩色LED顯示器件剖開封裝體的結構示意圖；圖2是圖1中沿A-A方向的剖視示意圖；圖3是本發明的電路原理圖。
具體實施例方式
以下結合附圖給出的實施例，對本發明作進一步的詳細說明。
參見圖1、 2、 3所示， 一種4^3色LED顯示器件，包括紅色發光J^及管晶片1、綠色發光^^及管晶片2、藍色發光^f及管晶片3、第一引腳4、第二引腳5、第三引腳6、第四引腳7和封裝體8，所述紅色發光二極體晶片1、綠色發光二極體晶片2、藍色發光^f及管晶片3均封裝在封裝體8內，第一引腳4、第二引腳5、第三引腳6、第四引腳7均具有各自的貼片基島4-l、 5-1、6-1、 7-1，且各自的貼片基島4-l、 5-1、 6-1、 7-l均為片狀結構;第一引腳4的第一貼片基島4-l、第二引腳5的第二貼片基島5-l、第三引腳6的第三貼片基島6-1和第四引腳7的第四貼片基島7-1均封裝固定在封裝體8中；所述紅色發光^f及管晶片1、綠色發光^^f及管晶片2和藍色發光^f及管晶片3的表面和背面分別為不同的電極，且背面為同一極性，紅色發光_=4及管晶片1、綠色發光J^及管晶片2和藍色發光J^及管晶片3的背面分別貼裝在第一貼片基島4-l上；所述紅色發光J^f及管晶片1、綠色發光^f及管晶片2和藍色發光^^f及管晶片3的表面分別通過金屬引線與第二貼片基島5-1、第三貼片基島6-1和第四貼片基島7-1電連接。
參見圖1、 3所示，為了更有利於保證電路的安全性，使電路中的元器件不易損壞，所述紅色發光^f及管晶片1、綠色發光^^f及管晶片2和藍色發光_=4及管晶片3的背面均為負極。
參見圖1、 2所示，為了保證二f及管晶片的背面與所對應的貼片基島貼裝時達到良好的歐姆接觸，所述紅色發光二fe管晶片1、綠色發光二f及管晶片2和藍色發光^feL管晶片3的背面均通過共晶焊接貼#第一貼片基島4-1上。所述紅色發光J^及管晶片1、綠色發光^fel管晶片2和藍色發光^^f及管晶片3的背面均由導電膠粘接而貼^第一貼片基島4-1上。
參見圖1、 2所示，為了提高產品發光的均勻性和減小觀看時色差，所述紅色發光^fel管晶片1、綠色發光J^及管晶片2和藍色發光^f及管晶片3沿直線分布在第一貼片基島4-1上，且該分布直線與封裝體8的兩側邊的距離相等。
參見圖2所示，為了實現SMD高速自動化裝配以及提高裝配效率，所述第一引腳4、第二引腳5、第三引腳6和第四引腳7的伸出部分的靠近封裝體8端均具有折彎，且伸出部分的靠近伸出端處均具有折彎，所述第一引腳4、第二引腳5、第三引腳6和第四引腳7的伸出部分的伸出端的背面在同一個平面上，且該同一平面位於封裝體8背面的外側。即在圖2中該同一平面與封裝體8背面的外側具有5的高差。
參見圖1所示，為了提高產品發光的均勻性，所述紅色發光^^及管晶片1、綠色發光^^及管晶片2和藍色發光_=^及管晶片3所分布的直線與第一引腳4的伸出方向相平行。所述第一貼片基島4-1位於第三貼片基島6-1和第四貼片基島7-1之間，第二貼片基島5-1與第三貼片基島6-1位於第一貼片基島4-1的同一側，第一引腳4和第二引腳5的伸出方向相平行，第三引腳6和第四引腳7的伸出方向相平行，第二引腳5和第三引腳6的伸出方向相反。
參見圖1、 2所示，為了保證在封裝體內能夠顯示多種顏色和提高出光效率，所述封裝體8採用透明的熱固性環,脂。
參見圖3所示，本發明在使用時，紅色發光J^f及管晶片1的正極VI端(即圖1中的第四引腳7)、綠色發it^及管晶片2的正極V2端(即圖1中的第三引腳6)和藍色發光_^及管晶片3的正極V3端(即圖1中的第二引腳5)分別與電路的正極端電連接，紅色發光^f及管晶片l的負極端、綠色發光二極體晶片2的負極端和藍色發光J^及管晶片3的負極端均與公共端V4(即圖1中的第一引腳4)電連接，公共端V4與電路的負極端電連接。
權利要求
1、一種全彩色LED顯示器件，包括紅色發光二極體晶片(1)、綠色發光二極體晶片(2)、藍色發光二極體晶片(3)、第一引腳(4)、第二引腳(5)、第三引腳(6)、第四引腳(7)和封裝體(8)，所述紅色發光二極體晶片(1)、綠色發光二極體晶片(2)、藍色發光二極體晶片(3)均封裝在封裝體(8)內，其特徵在於a、第一引腳(4)、第二引腳(5)、第三引腳(6)、第四引腳(7)均具有各自的貼片基島(4-1、5-1、6-1、7-1)，且各自的貼片基島(4-1、5-1、6-1、7-1)均為片狀結構；b、第一引腳(4)的第一貼片基島(4-1)、第二引腳(5)的第二貼片基島(5-1)、第三引腳(6)的第三貼片基島(6-1)和第四引腳(7)的第四貼片基島(7-1)均封裝固定在封裝體(8)中；c、所述紅色發光二極體晶片(1)、綠色發光二極體晶片(2)和藍色發光二極體晶片(3)的表面和背面分別為不同的電極，且背面為同一極性，紅色發光二極體晶片(1)、綠色發光二極體晶片(2)和藍色發光二極體晶片(3)的背面分別貼裝在第一貼片基島(4-1)上；d、所述紅色發光二極體晶片(1)、綠色發光二極體晶片(2)和藍色發光二極體晶片(3)的表面分別通過金屬引線與第二貼片基島(5-1)、第三貼片基島(6-1)和第四貼片基島(7-1)電連接。
2、 根據權利要求1所述的全彩色LED顯示器件，其特徵在於所述紅 色發光_^及管晶片(1 )、綠色發光^^^及管晶片(2)和藍色發光^f及管晶片(3 ) 的背面均為負才及。
3、 根據權利要求l所述的4^3色LED顯示器件，其特徵在於所述紅 色發光_^及管晶片(1 )、綠色發光_=4及管晶片(2)和藍色發光_^及管晶片(3 ) 的背面均通過共晶焊接貼裝在第一貼片基島(4-1)上。
4、 根據權利要求1所述的全彩色LED顯示器件，其特徵在於所述紅 色發光^f及管晶片(1 )、綠色發光^^f及管晶片(2)和藍色發光Ji^及管晶片(3 ) 的背面均由導電膠粘接而貼裝在第一貼片基島(4-1)上。
5、 根據權利要求1所述的全彩色LED顯示器件，其特徵在於所述紅 色發光^^f及管晶片(1 )、綠色發光^f及管晶片(2)和藍色發光^r^及管晶片(3 ) 沿直線分布在第一貼片基島(4-1)上，且該分布直線與封裝體(8)的兩側 邊的距離相等。
6、 根據權利要求1所述的全彩色LED顯示器件，其特徵在於所述第 一引腳(4)、第二引腳(5)、第三引腳(6)和第四引腳(7)的伸出部分的靠近封裝體(8 )端均具有折彎，且伸出部分的靠近伸出端處均具有折彎，所述第一引腳(4)、第二引腳(5)、第三引腳(6)和第四引腳(7)的伸出部 分的伸出端的背面在同一個平面上，且該同一平面位於封裝體(8)背面的外側。
7、 根據權利要求5所述的全彩色LED顯示器件，其特徵在於所述紅 色發光J^及管晶片(1 )、綠色發光^^f及管晶片(2 )和藍色發光_=4及管晶片(3 ) 所分布的直線與第一引腳(4)的伸出方向相平行。
8、 根據權利要求l或2或3或4或5或6或7所述的全彩色LED顯示 器件，其特徵在於所述第一貼片基島(4-1)位於第三貼片基島(6-1)和 第四貼片基島(7-1)之間，第二貼片基島(5-1)與第三貼片基島(6-1)位 於第一貼片基島(4-1)的同一側，第一引腳(4)和第二引腳(5)的伸出方 向相平行，第三引腳(6)和第四引腳(7)的伸出方向相平行，第二引腳(5) 和第三引腳(6)的伸出方向相反。
9、 根據權利要求l或2或3或4或5或6或7所述的4^3色LED顯示 器件，其特徵在於所述封裝體(8)採用透明的熱固性環氧樹脂。
10、 根據權利要求8所述的全彩色LED顯示器件，其特徵在於所述 封裝體(8)採用透明的熱固性環氧樹脂。
全文摘要
本發明涉及電子器件技術領域，具體涉及一種全彩色LED顯示器件，包括紅、綠、藍三種發光二極體晶片、四隻引腳和封裝體，所述三隻發光二極體晶片均封裝在封裝體內，四隻引腳均具有各自的貼片基島，且各自的貼片基島均為片狀結構；四隻貼片基島均封裝固定在封裝體中；所述三隻發光二極體晶片的表面和背面分別為不同的電極，且背面為同一極性，三隻發光二極體晶片的背面分別貼裝在第一貼片基島上；所述三隻發光二極體晶片的表面分別通過金屬引線與第二貼片基島、第三貼片基島和第四貼片基島電連接。本發明的全彩色LED顯示器件不僅體積小，而且可靠性高；在組裝顯示模塊時，可以實現SMD高速自動化裝配，且生產效率高。
文檔編號G09F9/33GK101551962SQ20091002679
公開日2009年10月7日 申請日期2009年5月8日 優先權日2009年5月8日
發明者郭玉兵, 金銀龍 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司