基板處理裝置的製作方法

2023-09-21 21:14:50 2

專利名稱：基板處理裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種在真空輸送室連接用於處理基板的多個處理室的基板處理裝置。
背景技術：
公知有例如，在FPD(Flat Panel Display)的製造工序中，在真空輸送室的周圍設置對玻璃基板等基板進行處理的多個處理室，通過設置於輸送室內的輸送臂，在真空輸送室與處理室之間進行基板的交接的基板處理裝置。作為利用所述處理室進行的處理，舉例有蝕刻、灰化(ashing)、成膜等處理。例如，所述處理室由載置基板並且上部開口的容器主體和可開閉該容器主體的開口部的蓋體構成，其在進行處理室內的維護、蓋體的維護之時，能夠將蓋體從容器主體取出。在蓋體上設置供給處理氣體的氣體噴頭，作為蓋體的維護作業之一，有氣體噴頭的部件的交換等。在專利文獻1中關於該蓋體的開閉動作提出了一種方案。在該結構中，在利用設置於每個處理室的蓋體的開閉機構使蓋體從容器主體上升後，使蓋體從容器主體滑動到偏離位置。接著，在使蓋體下降之後使蓋體反轉。在該手法中，通過將蓋體沿著與朝向處理室的基板的輸送方向正交的方向滑動，能夠減小蓋體的開閉動作需要的面積。然而，由於FPD基板為大型基板，故處理室也形成為俯視形狀的一邊的尺寸例如分別為3. 0m,3. 5m的大型的方筒型容器。因此，在針對每個處理室均需要使蓋體反轉的空間的結構中，如果增加處理室，則難以確保反轉蓋體的空間，如果意欲確保空間，則會擔心裝置進一步大型化。另外，由於針對每個處理室都設置有蓋體的開閉機構，故如果處理室增加，則會引起裝置的製造成本的上漲。專利文獻1 日本特開2007-67218號公報(參照圖1、圖19)

發明內容
本發明是基於上述的事情而形成的，其目的在於提供一種在真空輸送室連接用於處理基板的多個處理室的基板處理裝置中，抑制裝置的大型化、抑制佔地面積的增大的技術。本發明的基板處理裝置，在內部設置有基板輸送機構的真空輸送室的周圍，連接有預備真空室以及用於對基板進行處理的多個處理室，該多個處理室構成為在各個容器主體之上設置蓋體，該基板處理裝置的特徵在於具備第1引導部件，其被設置為在所述真空輸送室的上方側以從該真空輸送室側朝向外側的方式水平地延伸且沿水平方向移動；移動體，其被該第1引導部件引導而移動；第2引導部件，其為了使該移動體在所述處理室的上方與所述第1引導部件之間移動而引導該移動體，且該第2引導部件被設置為在所述移動臺靜止於對應的位置時水平地位於所述第1引導部件的延長線上；以及蓋體保持機構，其設置於所述移動體，且在該移動體位於第2引導部件上時為了相對於所述容器主體裝卸蓋體而保持蓋體並使蓋體升降，並且能夠在保持蓋體的狀態下使該移動體向第1引導部件移動。此時，也可以構成為，具備設置於所述真空輸送室的上方側且沿水平方向移動的移動臺，所述第1引導部件設置於該移動臺。另外，該移動臺構成為以真空輸送室的中心部為中心繞鉛直軸旋轉的旋轉臺。另外，也可以構成為，在所述蓋體設置有沿第2引導部件延伸的方向在橫向上延伸的被保持部，所述被保持部包含在下方形成有空間的卡止部分，在所述蓋體保持機構設置有保持部，所述保持部在進退移動的同時進入到所述卡止部分的下方側的空間，之後上升而從下方側推舉所述卡止部分，由此舉起蓋體。進一步，所述第2弓丨導部件可以針對每個處理室設置，也可以構成為，在不使用時被收納於移動臺側，在使用時從移動臺側向處理室側伸出。更進一步，也可以構成為所述真空輸送室的俯視形狀形成為多邊形，在所述真空輸送室的側面中的除在所述真空輸送室的外方側用於確保維護區域的一個側面之外的其他側面上，分別連接所述預備真空室與處理室。此時，在所述維護區域，也可以設置有保持從所述蓋體保持機構交接的蓋體並使該蓋體反轉的蓋體反轉機構。更進一步，也可以構成為所述真空輸送室具有六個側面，在所述側面連接一個所述預備真空室與四個處理室。根據本發明，構成為將移動體沿著從真空輸送室延伸的第1引導部件以及第2引導部件，向各處理室的上方側移動，通過設置於該移動體的蓋體保持機構來舉起各處理室的蓋體。因此，由於如果在處理室的上方有空間，則能夠打開蓋體，故在蓋體裝卸時不需要處理室的橫向的空間，能夠抑制裝置的設置空間的大型化。另外，由於能夠利用共同的蓋體保持機構進行多個處理室的蓋體的裝卸，故能夠抑制裝置的大型化，抑制佔地面積(設置面積)的增大。


圖1是表示本發明所涉及的基板處理裝置的實施方式的立體圖。圖2是表示所述基板處理裝置的內部的橫斷俯視圖。圖3是表示設置於所述基板處理裝置的處理室的一例的剖視圖。圖4是表示設置於所述基板處理裝置的移動體及處理室的主視圖。圖5是表示所述基板處理裝置的一部分的側視圖。圖6是表示所述基板處理裝置的一部分的剖視圖。圖7是表示設置於所述基板處理裝置的蓋體反轉機構的立體圖。圖8是用於說明所述基板處理裝置的作用的俯視圖。圖9是用於說明所述基板處理裝置的作用的俯視圖。圖10是用於說明所述基板處理裝置的作用的側視圖。圖11是表示所述基板處理裝置的其他的實施方式的側視圖。圖12是表示所述基板處理裝置的其他的實施方式的側視圖。圖13是表示所述基板處理裝置的進一步的其他的實施方式的俯視圖。
圖14是表示所述基板處理裝置的進一步的其他的實施方式的側視圖。附圖標記說明S =FPD基板；13 輸送室；3 蝕刻處理裝置；30 處理室；31 容器主體；32 蓋體； 4 蓋體反轉機構；5 被保持部；50 卡止部分；52 第2導軌；54 第1導軌；6 旋轉臺；71 移動體；8 蓋體保持機構；80 保持部；80a 水平部分
具體實施例方式以下，針對本發明的基板處理裝置的一個實施方式中，說明對FPD基板進行處理 (例如，蝕刻處理)的情況。圖1是表示該基板處理裝置1的概觀的立體圖，圖2是表示該基板處理裝置1的內部的橫剖俯視圖。圖中1A、1B是用於載置從外部收納多個FPD基板 (以下稱為「基板」)S的運載器C1、C2的運載器載置部。例如，這些運載器載置部1A、1B構成為通過升降機構11升降運載器C1、C2，在一方的運載器Cl收納未處理基板Si，在另一方的運載器C2收納已處理的基板S2。另外，在運載器載置部1A、1B的裡側，設置有形成預備真空室的加載互鎖真空室 (load lock chamber) 12與真空輸送室13。另外，在運載器載置部1A、IB之間，用於在所述 2個運載器C1、C2與加載互鎖真空室12之間進行基板S的交接的基板輸送單元21被設置於支承臺14上。例如，該基板輸送單元21具備上下設置的2個臂22、以及進退自由及旋轉自由地支承這些臂22的基臺23。所述加載互鎖真空室12構成為其環境可以在真空環境與常壓環境之間切換，如圖2所示，在加載互鎖真空室12的內部配設有用於支承基板S的緩衝器架15。圖中16為定位器。所述真空輸送室13的俯視形狀構成為多邊形狀(例如，正六邊形狀)，在真空輸送室13的側面配設有多個處理室30，上述多個處理室30與所述加載互鎖真空室12在周向上分離地連接，且相互沿周向配置。在該例中，在與真空輸送室13內的4個邊對應的側面分彆氣密地連接處理室30。另外，在與真空輸送室13的其餘2邊的一方對應的側面，氣密地連接有所述加載互鎖真空室12，在與另一方對應的側面的外方側確保有維護區域M，在該維護區域M設置有蓋體反轉機構4。在該例中，加載互鎖真空室12與蓋體反轉機構4以相互對置的方式被配設。所述真空輸送室13構成為維持為真空環境，如圖2中點劃線所示，在真空輸送室 13的內部配設有基板輸送機構25。並且，利用該基板輸送機構25，可以在所述加載互鎖真空室12以及4個處理室30之間輸送基板S。另外，在真空輸送室13的頂板部，設置有維護用的開口部17(參照圖6)、以及氣密地堵住該開口部17的裝卸自由的蓋。該開口部17構成為能夠取出真空輸送室13內的基板輸送機構25。另外，在所述加載互鎖真空室12與真空輸送室13之間、在真空輸送室13與處理室30之間、以及連通加載互鎖真空室12與外側的大氣環境的開口部，分別介入插裝有氣密地將上述結構之間密封且構成為可開閉的閘閥GV。接著，參照圖3，對所述處理室30進行簡單的說明。例如，該處理室30具備俯視形狀構成為四邊形狀，並且頂板部開口的容器主體31 ；以及為開閉該容器主體31的頂板開口部而設置的蓋體32。所述蓋體32構成為利用後述的蓋體保持機構8相對於容器主體31裝卸自由。例如，所述基板S是一邊為2. 2m、另一邊為2. 5m左右的大小的方形基板，所述處理室30被設定為水平剖面的一邊為3. 0m、另一邊為3. 5m左右的大小。在所述容器主體31的內部，在容器主體31的底面之上經由絕緣部件33a，配置有用於載置基板S的載置臺33。並且，容器主體31經由排氣路34a，連接有例如由真空泵34 形成的真空排氣單元。另外，在處理室30內的上方，以與載置臺33對置的方式，作為形成上部電極的噴頭的氣體供給部35以通過向蓋體32的內部突出的支承部36a而被支承的方式被設置。圖中36b為絕緣部件，35a為氣體噴出孔，37a為氣體供給管，37為氣體供給系統，38a為供電棒，38b為匹配器，38為高頻電源。在這樣的處理室30中，通過從高頻電源38向氣體供給部35施加高頻電力，在基板S的上方側的空間形成有處理氣體的等離子體，由此進行對基板S的蝕刻處理。此外，在圖3以外的圖中，為了便於圖示對匹配器38b、高頻電源38、以及氣體供給系統37等進行省略。另外，如圖5所示，所述處理室30以及真空輸送室13，分別利用支柱30a、13a被支承。此處，對基板S的處理動作進行簡單的說明。首先，利用基板輸送單元21，將基板 Sl從收納未處理基板Sl的一方的運載器Cl搬入加載互鎖真空室12。在加載互鎖真空室 12內，利用緩衝器架15保持基板Si，在基板輸送單元21的臂22退避之後，對加載互鎖真空室12內進行排氣，將內部減壓至規定的真空度為止。在真空吸引結束後，通過定位器16 進行基板Sl的對位。之後，打開加載互鎖真空室12與真空輸送室13之間的閘閥GV，利用基板輸送機構 25接受基板Sl後，關閉所述閘閥GV。接著，打開真空輸送室13與規定的處理室30之間的閘閥GV，利用基板輸送機構25將所述基板Sl搬入該處理室30後，關閉所述閘閥GV。並且，在處理室30中，如上所述，通過在基板Sl之上的空間形成等離子體，進行對該基板Sl的蝕刻處理。在該蝕刻處理結束後，利用基板輸送機構25接受已處理的基板S2， 輸送到加載互鎖真空室12，接著，所述基板S2通過輸送單元21，被輸送到已處理基板用的運載器C2。由此，一枚基板的處理結束了，對搭載於未處理基板用的運載器Cl的所有基板 Sl進行該處理。接著，對處理室30進行進一步的說明。如圖1 圖5所示，在所述蓋體32的上表面設置有被保持部5。圖4是從真空輸送室13側觀察所見的處理室30的側視圖，圖5是從圖2的A-A線側觀察所見的基板處理裝置的側視圖。所述被保持部5由相互背對地配置的一對鉤型部件51、51構成。這些鉤型部件51、51的各垂直部分與該處理室30所連接的真空輸送室13的側面正交，相對於與所述側面正交的方向的蓋體32的中央部相互對稱，且相互與靠近處理室30的側方的一側分離的方式被配置。此處，處理室30的側方是指從真空輸送室13側觀察處理室30時的該處理室30的側方。所述鉤型部件51、51的各水平部分相互相反地伸出，形成由後述蓋體保持機構8 保持的卡止部分50。在該例中，4個處理室30相互構成為相同的形狀，在各處理室30的蓋體32的上表面，相互在相同的位置分別形成有相同形狀的被保持部5。另外，在所述處理室30的各個側方的上方側，設置有形成引導部件的導軌52。該導軌52設置成朝與連接各個處理室30的真空輸送室13的側面正交的方向延伸。在該例中，處理室30側的導軌52，以在所述處理室30的兩側面的上方側附近相互平行地延伸的方式，在分別被支承於支柱53的狀態下被設置。
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另外，在真空輸送室13的頂板部，設置有形成一對的引導部件的導軌M，該一對引導部件設置成與所述導軌52相同的寬度且相互平行地延伸。該真空輸送室13側的導軌 M，設置成在真空輸送室13的頂板部，在旋轉臺6上經由支承架55，從真空輸送室13側朝向外側。所述旋轉臺6形成沿水平方向移動的移動臺。此處，由於真空輸送室13側的導軌M與權利要求書中的第1引導部件相當，故以下稱為「第1導軌M」。另外，由於處理室30側的導軌52與權利要求書中的第2引導部件相當，故以下稱為「第2導軌52」。在該例中，所述旋轉臺6設置成其旋轉中心與真空輸送室13的中心部一致，繞鉛直軸旋轉自由。該旋轉臺6的俯視形狀形成為圓形。另外，旋轉臺6設置成側壁部61的下表面經由軸承62與設置於真空輸送室13的頂板部的板狀體63連接。此外，旋轉臺6也可以直接設置於構成真空輸送室13的頂板部的頂板。在所述板狀體63的上表面，設置有沿著以真空輸送室13的中心部為中心的圓形成為環狀的移動路部件64。另外，在旋轉臺6的下表面，設置有被移動路部件64引導的被引導部件65。另外，在板狀體63的旋轉臺6的外周側，設置有與所述圓為同心圓狀、且遍及整周在外側面形成有齒輪部66a的環狀的齒條部66。另外，在旋轉臺6的齒條部66的外方側部位，與該齒條部66嚙合的小齒輪部(行星齒輪)67設置成朝旋轉臺6的下方側突出， 並且繞鉛直軸旋轉自由。該小齒輪部67的旋轉軸67a構成為，利用設置於旋轉臺6側的驅動馬達68經由減速機69來旋轉。這樣一來，旋轉臺6構成為，通過小齒輪部67利用驅動馬達68而旋轉，旋轉被傳遞，被引導部65沿著移動路部件64移動。此外，在圖6以外，簡化旋轉臺6的旋轉機構進行描述。此處，旋轉臺6在該旋轉臺6處於待機位置時，以與形成於真空輸送室13的頂板部的開口部17對應的方式，形成有比開口部17大的窗60。該待機位置是指第1導軌M的前端(真空輸送室13的外周側)面對加載互鎖真空室12的位置。另外，如圖5以及圖6 所示，所述支承架陽以及第1導軌M，在板狀體63上的與所述開口部17對應的位置形成有不與該窗60幹涉的比開口部17大的窗63a。因此，在旋轉臺6處於所述待機位置時，所述窗60與開口部17相互對應，經由所述開口部17進行基板輸送機構25的維護。此處，在該例中，真空輸送室13的俯視形狀構成為正六角形狀，旋轉臺6構成為以真空輸送室13的中心部為旋轉中心旋轉自由。因此，第1導軌M構成為，利用旋轉臺6的旋轉，以其前端經過面對各處理室30的位置的方式，沿著真空輸送室13的周向移動。面對該處理室30的位置是指從真空輸送室13側觀察、從正面方向看到處理室30的位置。並且， 第1導軌M的前端處於面對所述處理室30的對應位置時，對應的第2導軌52形成為，以水平地位於第1導軌M的延長線上的方式，在相互高度位置一致的狀態下被設置。此外， 此處所謂的水平也包括稍微傾斜的狀態。此時，如上述那樣，第1導軌M由於沿著真空輸送室13的周向移動，故以在該移動時第1導軌M的前端、與第2導軌52的前端(真空輸送室13側)不幹涉的方式，決定相互的長度、設置位置。在該例中，第2導軌52的支柱53，考慮閘閥GV的維護，如圖5所示，設置於比閘閥GV靠處理室30側。另外，為了保持第2導軌52的強度，不優選將第2導軌52設置成從支柱53在真空輸送室13側較長地伸出。因此，為了減小第1導軌M與第2導軌側52之間的縫隙，設置成在被支承於支承架55的狀態下延伸至比真空輸送室13靠少許外方。由於該第1導軌 54的前端以如圖2中表示的點劃線描述的那樣的軌跡移動，故不妨礙該第1導軌M的移動，並且以減小與第1導軌M之間的縫隙的方式，設定第2導軌52的前端側的位置。並且，在基板處理裝置1設置有門型形狀的移動體71，該移動體71 一邊沿著這些第2導軌52以及第1導軌M被引導，一邊在真空輸送室13的上方與處理室30的上方之間移動。該移動體71構成為，其一端側沿著一對的導軌52，54的一方被引導，其另一端側沿著所述導軌52，54的另一方被引導。在該例中，如圖1及圖4所示，移動體71具備沿水平延伸的水平部件72、從該水平部件72朝向一方的導軌52a、Ma朝下方側延伸的垂直部件 73、以及從水平部件72朝向另一方的導軌52b、54b朝下方側延伸的垂直部件74。所述垂直部件73的下端側構成為，多個(在該例中為2個)車輪75A沿著移動體 71的移動方向被設置，這些車輪75A利用移動馬達76A而被驅動。另外，如圖4所示，所述垂直部件74的下端側構成為，多個(在該例中為2個)的車輪75B沿著所述移動方向被設置，這些車輪75B利用移動馬達76B而被驅動。這些移動馬達76A、76B，以移動體71的水平部件72在與設置有該處理室30的真空輸送室13的側面平行的狀態下，在導軌5254上移動的方式控制驅動。在該例中，由車輪75A、75B與移動馬達76A、76B構成有用於使所述移動體71沿著所述引導部件移動的驅動部。另外，在該移動體71設置有蓋體保持機構8，該蓋體保持機構8構成為，在該移動體71位於第2導軌52上時，為了在所述容器主體31裝卸蓋體32，保持蓋體32並使蓋體32 升降，並且能夠在保持蓋體32的狀態下使該移動體71向第1導軌M移動。該蓋體保持機構8具備保持部80，該保持部80 —邊沿著所述第2導軌52移動，一邊進入到所述卡止部分 50的下方側的空間，其後上升從而利用將所述卡止部分50從下方側往上推來舉起蓋體32。 該保持部80由相互相對配置的一對鉤型部件81、81形成。這些鉤型部件81、81的各垂直部分配置為，在於保持部80進入到卡止部分50的下方側的空間的開閉位置，與被保持部5 的鉤型部件51、51平行、且位於該鉤型部件51、51的外側。並且，鉤型部件81、81的各水平部分80a以相互朝內側伸出的方式構成。這些鉤型部件81、81設置為，在移動體71的各個垂直部件73、74，利用形成升降機構的千斤頂機構82、82升降自由。該千斤頂機構82具備刻設有螺紋牙的升降軸83 ；以及在內面形成有與該升降軸83螺合的螺紋牙的可動體84，在可動體84的下端分別連接鉤型部件81、81的上端。圖中85為升降馬達，86為引導機構，87為覆蓋升降軸83的周圍的罩部件。在這樣的千斤頂機構82中，構成為如果利用升降馬達85使升降軸83旋轉，可動體 84根據旋轉方向相對於升降軸83沿著引導機構86升降。此外，2個升降馬達85構成為， 根據後述的控制部100的指令進行驅動，以使各個升降軸83在相互同步的狀態下旋轉的方式進行控制。這樣一來，蓋體保持機構8構成為，在移動體71處於開閉處理室30的蓋體32的開閉位置時，保持部80的水平部分80a在位於被保持部5的卡止部分50的下方側的下降位置、與通過將所述卡止部分50從下方側往上推來舉起蓋體32的上升位置之間升降自由。 此處，如後述那樣，移動體71在將蓋體32保持於上升位置的狀態下朝真空輸送室13側移動。因此，所述上升位置被設定為，利用蓋體保持機構8而被舉起的蓋體32的下表面，不與真空輸送室13的頂板部等碰撞而能夠在真空輸送室13的上方側移動的高度位置。
另外，在相對於各處理室30使蓋體保持機構8處於下降位置的狀態下，如果移動體71使蓋體保持機構8從真空輸送室13的上方側朝處理室30的上方側移動，移動體71 不與各個處理室30的被保持部5幹涉地移動。並且，相對於各處理室30的開閉位置，蓋體保持機構8的水平部分80a形成為位於被保持部5的卡止部分50的下方側。由此，在各處理室30的蓋體32的開閉位置中，如果使蓋體保持機構8上升，則卡止部分50由蓋體保持機構8被舉起從而蓋體32打開。利用蓋體保持機構8被保持的蓋體 32，通過在所述開閉位置使蓋體保持機構8下降，以堵住容器主體31的開口部的方式交接於容器主體31。並且，移動體71使蓋體保持機構8從該交接位置進一步地下降到所述下降位置之後，重新開始朝真空輸送室13側的移動。在該例中，如圖5所示，在第2導軌52的基端側(真空輸送室13的反端側)設置移動體71的車輪75A，75B的車輪止擋56，通過在該位置停止，移動體71形成為在各處理室 30的蓋體32的開閉位置停止。另外，在第1導軌M的基端側(處理室30與相反的一側)， 設置車輪止擋57，該位置成為真空輸送室13的上方側的移動體71的待機位置。圖8 (a)是表示移動體71位於該待機位置的狀態，相對於這樣的待機位置，移動體71形成為位於旋轉臺6的中央部附近。此外，當處理室30為位於一對的軌道52a、52b、Ma、54b之間的結構時，處理室30 的大小也可以構成為相互不同。在該情況下，各處理室30的被保持部5以及移動體71構成為，在將移動體71朝真空輸送室13的上方側移動時，當蓋體保持機構8處於所述下降位置時，該蓋體保持機構8不與各處理室30的被保持部5幹涉，使移動體71位於各處理室30 的上述開閉位置，以使得蓋體保持機構8上升時被保持部5被舉起。如果是這樣的結構，則能夠利用移動體71進行所有的處理室30的蓋體32的開閉。所述蓋體反轉機構4構成為，保持從所述蓋體保持機構8交接的蓋體32並使之反轉，例如，如圖7所示，具備保持蓋體32的框體41、以及沿著水平的旋轉軸使該框體41旋轉的旋轉驅動部42。該旋轉驅動部42具備驅動馬達43、減速機44、以及軸承45，這些通過支承臺46被支承。所述框體41構成為，保持蓋體32的移動體71移動到蓋體32的交接位置，在從該位置使蓋體32下降時，保持該蓋體32的周圍。在該蓋體反轉機構4的側方，也以與設置有該蓋體反轉機構4的真空輸送室13的側面正交的方式，設置有導軌47。該導軌47構成為與所述的第2導軌52相同地，在第1導軌M處於面對蓋體反轉機構4的位置時，移動體71構成為在導軌47與第1導軌M之間移動。並且，保持蓋體32的移動體71形成為在該導軌47上移動到蓋體32的交接位置為止。此時，如圖7所示，導軌47以不與蓋體反轉機構4的旋轉驅動部42幹涉的方式，被支承於支柱48。圖7中47A為移動體71的車輪75A、75B的車輪止擋。另外，在該基板處理裝置，例如，設置有由電子計算機構成的控制部100。該控制部100具備由程序、存儲器、CPU構成的數據處理部，向所述程序編入命令(各步驟)，利用該編入命令從控制部100向蝕刻處理裝置3、輸送系統、移動體71的移動馬達76A、76B、升降馬達85、旋轉臺6的驅動馬達68、蓋體反轉機構4的驅動馬達43等輸送控制信號，執行預定的步驟，由此，實施對基板S的處理例如蝕刻處理、蓋體32的開閉動作、蓋體32的反轉動作。該程序被收納於電子計算機存儲介質例如軟盤、光碟、硬碟、MO(光磁碟)等存儲部， 被安裝於控制部100。
另外，在控制部100中，基於來自操作者的指令，使旋轉臺6沿著真空輸送室13的周向移動，將移動體71從真空輸送室13的上方側的待機位置朝向意欲開放蓋體32的處理室30的上方側移動，使保持蓋體32的移動體71移動到蓋體反轉機構4的上方側，將把該蓋體32交接到蓋體反轉機構4之類的指令向移動馬達76A、76B、升降馬達85輸出。另外，在控制部100中，利用旋轉臺6的驅動馬達68的編碼器，能夠對使第1導軌 54的前端側位於面對各處理室30的位置時各自的停止位置有所把握。另外，利用所述移動馬達76A，76B的編碼器，能夠對使移動體71停止在處理室30的各自的開閉位置的停止位置、使移動體71停止在真空輸送室13的上方側的待機位置的停止位置進行管理。另外，利用所述升降馬達85的編碼器，對蓋體保持機構8的下降位置以及上升位置進行管理。在這樣的基板處理裝置1中，在通常情況下，如圖8(a)所示，在第1導軌M的前端側位於面對加載互鎖真空室12的待機位置的狀態下，對基板S進行上述的蝕刻處理。相對於該待機位置，如上述那樣，移動體71處於第1導軌M的基端側，位於旋轉臺6的中央部附近。此外，在圖8以及圖9中，給4個處理室30標註30A 30D的附圖標記。並且，在進行蓋體32、處理室30的維護時開放蓋體32時，將第1導軌M從所述待機位置朝向成為對象的處理室30A的上方側，在真空輸送室13的周向移動，在面對該處理室30A的位置停止。接著，使移動體71沿著第1導軌M以及第2導軌52朝處理室30A的上方側移動， 並停止在開閉該處理室30A的蓋體32的開閉位置(參照圖8(b))。此處，在第1導軌M與第2導軌52之間，雖形成有上述那樣的縫隙，但通過將車輪75A，75B形成為比所述縫隙大， 移動體71能夠在兩軌道52，54之間移動。在該開閉位置中，如圖10 (a)所示，移動體71的蓋體保持機構8的水平部分80a 位於所述處理室30A的被保持部5的卡止部分50的下側。接著，如圖10(b)所示，通過使蓋體保持機構8上升，以利用水平部分80a將卡止部分50往上推的方式從該處理室30A舉起蓋體32。這樣一來，在利用移動體71保持蓋體32的狀態下，使移動體71沿著第2導軌52 以及第1導軌M，朝真空輸送室13的上方側移動。接著，如圖9(c)所示，如果使移動體71 移動到真空輸送室13的上方側的待機位置，如圖9(d)所示，則使旋轉臺6移動到第1導軌 54的前端面對蓋體反轉機構4的位置。接著，將保持蓋體32的移動體71沿著第1導軌M 以及導軌47，朝蓋體反轉機構4的上方側移動，在所述交接位置停止。之後，如圖11(c)所示，使蓋體保持機構8下降從而將蓋體32交接於框體41。並且，將蓋體保持機構8進一步下降到下降位置，使蓋體保持機構8的水平部分80a位於蓋體 32的被保持部5的卡止部分50的下方側，之後使移動體71以不與蓋體32的反轉動作幹涉的方式移動到真空輸送室13的上方側。另外，如圖11 (d)所示，在蓋體反轉機構4中，在利用框體41保持蓋體32的狀態下，利用旋轉驅動部42，使該框體41繞水平軸旋轉，從而使蓋體32反轉。在蓋體32的背面安裝氣體提供部35等，使蓋體32反轉，將該氣體提供部 35以朝上的狀態進行維護。在上述的實施方式中構成為，使移動體71朝處理室30的上方側移動，利用設置於該移動體71的蓋體保持機構8，舉起處理室30的蓋體32。因此，由於如果在處理室30的上方存在空間就能夠打開蓋體32，故不需要蓋體裝卸時處理室30的橫方向的空間，能夠抑制裝置的設置空間的大型化。另外，由於能夠通過共同的移動體71裝卸所有的處理室30的蓋體32，故與在每個處理室30設置蓋體32的開閉機構的結構相比，能夠實現處理室30的小型化，能夠抑制裝置的大型化，抑制佔地面積的增大。另外，由於移動體71以朝處理室30以及真空輸送室13的上方側移動的方式被設置，故與在處理室30的周圍設置蓋體開閉機構的結構相比，能夠實現處理室30本身的小型化。另外，由於對多個處理室30設置共同的移動體71即可，故對製造成本也有利。另外， 由於不需要針對每個處理室30確保蓋體32的維護區域，而對多個處理室30確保共同的維護區域即可，故從該觀點來看能夠抑制裝置的大型化。另外，在將移動體71構成為門型形狀的情況下，移動體71的兩端分別沿著軌道移動。因此，由於負荷被分散，故能夠使通過蓋體保持機構8舉起的蓋體32以穩定的狀態移動。如上所述，由於處理室30相當大，蓋體32也為10000kg左右的重量，故以分散負荷的狀態移動，益處很大。另外，移動體71與處理室30分開單獨地設置，針對第2導軌52、旋轉臺6，第1導軌M等，能夠與處理室30、真空輸送室13的結構配合地後設置。因此，能夠與現有的基板處理裝置配合設置，利用價值高。另外，在該例中，第2導軌52的支柱53，設置於比處理室30與真空輸送室13之間的閘閥GV靠處理室30側。因此，在該閘閥GV的側方不存在障礙物，不妨礙維護作業。另外，在旋轉臺6如上述那樣形成窗60，使旋轉臺6位於所述待機位置，通過將移動體71移動到不與窗60幹涉的位置，能夠進出真空輸送室13的開口部17。因此，具有能夠在必要時將基板輸送機構25從該窗部17取出來進行維護的優點。另外，即便是在一個處理室30取下了蓋體32的狀態下，也能夠在其他的處理室30 中繼續基板S的處理，能夠抑制生產率的降低。另外，每當裝卸蓋體32時，由於使被保持部 5的卡止部分50與蓋體保持機構8的水平部分80a對應，接著使蓋體保持機構8升降，故驅動軸為一軸即可，能夠實現裝置的簡化以及低成本化。另外，也可以構成為，由於在維護區域M側的真空輸送室13的側壁不設置閘閥GV，故將未圖示的開閉部設置於維護區域M側的真空輸送室13的側壁，以取出基板輸送機構25。在該例中，第2導軌52構成為，利用支柱53支承，也可以構成為，經由支承部件安裝於處理室30的容器主體31的側壁。另外，例如，如圖12所示，第2導軌52也可以設置為利用升降機構91升降自由。 在該例中，第2導軌52構成為，經由支柱92利用升降機構91升降自由。並且，利用升降機構91，在第2導軌52的上表面位於閘閥GV的下方側的下方位置(參照圖12(a))、與跟第 1導軌M的高度位置一致的上方位置(參照圖12 (b))、以及在具有該下方位置與上方位置之間的高度且第2導軌52的上表面不阻礙第1導軌M的移動的待機位置之間進行升降。 此時，第2導軌52的支柱92的前端(真空輸送室13側)設置為在閘閥GV的側方進行升降，由此，第2導軌52的前端(真空輸送室13側)設置為，在被支承於支柱92的狀態下延伸到真空輸送室I3的附近。在該例中，首先，使第2導軌52位於所述待機位置。並且，在將移動體71配置於真空輸送室13的上方側的狀態下，第1導軌M的前端以面對意欲開放蓋體32的處理室30
11的方式使旋轉臺6旋轉。接著，如圖12(b)所示，使第2導軌52從所述待機位置上升到所述上方位置，之後，通過使移動體71朝處理室30的上方側移動來打開蓋體31。接著，使保持蓋體32的移動體71朝真空輸送室13的上方側移動，之後使第2導軌52下降到所述待機位置，第1導軌M的前端以面對蓋體反轉機構4的方式使旋轉臺6 旋轉。並且，將移動體71從真空輸送室13的上方側移動到蓋體反轉機構4的上方側，朝向該蓋體反轉機構4交接蓋體32，之後使移動體71朝真空輸送室13的上方側移動。在這樣的結構中，升降自由地設置第2導軌52以及支柱53，在閘閥GV的維護時， 由於下降到所述下方位置，故能夠在確保進行所述維護的空間的同時將所述第2導軌52以及支柱53設置於閘閥GV的側方。因此，能夠在確保第2導軌52的強度的同時減小第1導軌M與第2導軌52之間的縫隙。由此，由於能夠使移動體71的車輪減小，故能夠實現移動體71的小型化。另外，由於在移動第1導軌M時，以不阻礙該移動的方式使第2導軌52下降到待機位置，故為了移動第1導軌M所必須的縫隙變得不再需要，從該點來看也能夠使所述縫隙減小。然而，在第1導軌M移動時，也可以使第2導軌52位於所述上方位置，也可以位於所述下方位置。另外，在該例中，由於通過移動體71使蓋體32相對於處理室30進行升降，來進行該蓋體32的開閉，故與上述的實施方式相同地，能夠抑制裝置的大型化，抑制佔地面積的增大。另外，與上述的實施方式相同地，由於將移動體71構成為門型形狀，故能夠在分散負荷的狀態下以穩定的狀態移動蓋體32，導軌52、54、移動體71、旋轉臺6可針對現有的基板處理裝置後設置。另外，能夠在真空輸送室13的頂板部形成上述的開口部17，便於維護。接著，結合圖I3以及圖14，對本發明的其他的實施方式進行說明。該例中的第2 引導部件構成為，在不使用時收納於旋轉臺6側，在使用時從旋轉臺6側朝處理室30側伸
出ο例如，形成第2引導部件的導軌94，與上述的第1導軌M —體地構成，在不使用時，摺疊在第1導軌M的前端且以被收於真空輸送室13的頂板部附近的方式來收納。並且，在使用時，從第1導軌M的前端伸出，分別位於對應的處理室30的兩側方的上方側，將移動體71引導到處理室30的所述開閉位置。例如，如圖13(b)所示，將第1導軌M與第2導軌94利用具備鉛直的轉動軸96a 的鉸鏈機構96連接。圖中97為鉸鏈機構96的驅動馬達。並且，在不使用時，以第1導軌 54與第2導軌94相互在水平方向排列、第2導軌94位於第1導軌M的內側那樣地形成為摺疊的狀態的方式，利用驅動馬達97來控制鉸鏈機構96。另外，在使用時，以第2導軌94 從收納位置向水平方向旋轉那樣地打開，第2導軌94水平地位於第1導軌M的延長線上的方式，利用驅動馬達97來控制鉸鏈機構96。除第2導軌94形成為摺疊式之外，與上述的圖1所示的結構相同。此外，將第1導軌M與第2導軌94利用具備垂直的轉動軸的鉸鏈機構連接，在不使用時也可以以將第2導軌94摺疊於第1導軌M之上的方式收納。另外，在處理室30以及蓋體反轉機構的第2導軌94伸出的位置預先設置支柱95， 以使得第2導軌94能夠承受移動體71以及蓋體32的重量。此外，該支柱95也可以設置為升降自由。另外，在圖13中，為了便於圖示，省略支柱95。在該例中，首先，如圖14(a)所示，在收納第2導軌94，移動體71處於真空輸送室 13的上方側的狀態下，第1導軌M的前端以面對意欲開放蓋體32的處理室30的方式使旋轉臺6旋轉。接著，如圖14(b)所示，延伸第2導軌94，利用支柱95被支承。由此，第2導軌94形成為延伸到處理室30的側方的上方側的狀態。之後，使移動體71朝處理室30的上方側移動，打開蓋體31。接著，使保持蓋體32的移動體71朝真空輸送室13的上方側移動，之後摺疊第2 導軌94並收納。並且，呈被收納狀態的第1導軌M的前端以面對蓋體反轉機構4的方式使旋轉臺6旋轉。接著，使第2導軌94向蓋體反轉機構4的側方的上方側延伸，由支柱95 被支承。之後，使移動體71移動到蓋體反轉機構4的上方側，朝向該蓋體反轉機構4交接蓋體32，之後使移動體71向真空輸送室13的上方側移動。這樣，在該實施方式中，構成為能夠自由收納第2導軌94，在不使用時使相當的旋轉臺6沿著真空輸送室13的周向移動時，摺疊第2導軌94並收納。並且，在使用時使相當的移動體71移動到處理室30、蓋體反轉機構4的上方側時，將第2導軌94的前端延伸到處理室30、蓋體反轉機構4的側方的上方側。在這樣的結構中，在將第2導軌52固定設置的情況下，在與第2導軌52之間，不需要確保第1導軌M的旋轉用的空間。因此，由於將第1導軌M與第2導軌94之間的縫隙抑制為最小程度，故能夠使移動體71的車輪減小，能夠實現移動體71的小型化。另外， 由於所述縫隙減小，故能夠使移動體71在真空輸送室13的上方側與處理室30等的上方側之間順利地移動。另外，在該例中，由於利用移動體71使蓋體32相對於處理室30升降，來進行該蓋體32的開閉，故與上述的實施方式相同地，能夠抑制裝置的大型化，抑制佔地面積的增大。 另外，與上述的實施方式相同地，由於移動體71構成為門型形狀，故能夠在分散負荷的狀態下以穩定的狀態移動蓋體32，導軌、移動體71能夠針對現有的基板處理裝置後設置。另外，能夠在真空輸送室13的頂板部形成上述的窗部17，便於維護。另外，在處理室30的頂板部比真空輸送室13的頂板部低的情況下，構成為從最初起第1導軌就延伸了的狀態，並且也可以構成為能夠升降自由。此時，在將支柱設定為比第 1導軌的高度位置低的狀態下，第1導軌以朝作為目標的處理室30的側方的上方側延伸的方式移動後，使支柱上升且通過該支柱支承第1導軌。在以上說明中，移動體71並不局限於門型形狀，構成為從處理室30的側壁部的任一方延伸到處理室30的上方側，在處理室30為小型且輕型的情況下也可以構成為僅在單側進行支承。此時，引導部件設置於處理室30的側方的一方側。另外，將多個移動體71設置為，沿著共同的引導部件移動，例如，在一個移動體71 處於處理室30、維護區域M的上方側時，也可以使其他的移動體71位於與這些不同的處理室30的上方側、真空輸送室13的上方側，進行多個蓋體32的移動。另外，真空輸送室13的俯視形狀並不局限於正多邊形狀，多個處理室也並不局限於相互構成為相同的形狀。另外， 也可以設置為在真空輸送室的一邊排列有2個的處理室。在該情況下，將移動臺是將旋轉臺和直線移動機構組合而構成的。另外，與輸送室13連接的處理室30的個數隻要是2個以上的話無論幾個都可以，不一定要設置蓋體32的蓋體反轉機構4。另外，在設置蓋體反轉機構4的情況下，也能夠針對真空輸送室13的周圍的處理室30與蓋體反轉機構4的排列適當地選擇。另外，用於使移動體沿著引導部件移動的驅動部，也可以是沿著引導部件利用馬達移動的滑塊。另外，使蓋體保持機構8升降的升降機構也可以構成為，在鉤型部件81、81 的上端設置升降軸，並且在升降軸的上方側設置形成有相對於該升降軸的螺紋部的陰螺紋部的螺紋部主體，通過使該螺紋部主體旋轉來使升降軸沿著該螺紋部主體進行升降。另外，設置於蓋體32的被保持部5為供蓋體保持機構8升降來舉起被保持部5的結構即可，並不局限於該形狀，也可以設置於蓋體32的側面。另外，在蓋體32未必需要設置被保持部5，也可以在蓋體保持機構8的下端設置磁鐵，通過該磁鐵吸附並保持蓋體從而將蓋體舉起。另外，也可以構成為，將第1引導部件設置於真空輸送室的上方側，該第1引導部件本身通過旋轉機構旋轉。另外，旋轉臺6也可以經由從床面延伸的支承部件設置於真空輸送室13的上方區域。另外，也可以在通過蓋體保持機構8舉起蓋體32的狀態下，進行氣體提供部35的維護。另外，作為對基板S進行蝕刻處理時的蓋體保持機構8的待機位置， 並不局限於真空輸送室13的上方側，只要是不與基板S的處理、輸送幹涉的位置即可，也可以是維護區域M的上方側、處理室30的上方側。另外，作為處理室30，並不局限於基板S的蝕刻處理，也可以進行CVD(Chemical Vapor Deposition)等的成膜處理、灰化處理等的真空處理。並且，在基板處理裝置中，作為進行處理的基板S，也可以是方型的玻璃基板以外的半導體晶圓等圓形基板。
權利要求
1.一種基板處理裝置，在內部設置有基板輸送機構的真空輸送室的周圍，連接有預備真空室以及用於對基板進行處理的多個處理室，該多個處理室構成為在各個容器主體之上設置蓋體，該基板處理裝置的特徵在於具備第1引導部件，其被設置為在所述真空輸送室的上方側以從該真空輸送室側朝向外側的方式水平地延伸且沿水平方向移動；移動體，其被該第1引導部件引導而移動；第2引導部件，其為了使該移動體在所述處理室的上方與所述第1引導部件之間移動而引導該移動體，且該第2引導部件被設置為在所述移動臺靜止於對應的位置時水平地位於所述第1引導部件的延長線上；以及蓋體保持機構，其設置於所述移動體，且在該移動體位於第2引導部件上時為了相對於所述容器主體裝卸蓋體而保持蓋體並使蓋體升降，並且能夠在保持蓋體的狀態下使該移動體向第1引導部件移動。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特徵在於，具備設置於所述真空輸送室的上方側且沿水平方向移動的移動臺，所述第1引導部件設置於該移動臺。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其特徵在於，所述移動臺構成為以真空輸送室的中心部為中心繞鉛直軸旋轉的旋轉臺。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特徵在於，在所述蓋體設置有沿第2引導部件延伸的方向在橫向上延伸的被保持部，所述被保持部包含在下方形成有空間的卡止部分，在所述蓋體保持機構設置有保持部，所述保持部在進退移動的同時進入到所述卡止部分的下方側的空間，之後上升而從下方側推舉所述卡止部分，由此舉起蓋體。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的基板處理裝置，其特徵在於，所述第2引導部件針對每個處理室設置。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的基板處理裝置，其特徵在於，所述第2引導部件，在不使用時被收納於移動臺側，在使用時從移動臺側向處理室側伸出。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的基板處理裝置，其特徵在於，所述真空輸送室的俯視形狀形成為多邊形，在所述真空輸送室的側面中的除在所述真空輸送室的外方側用於確保維護區域的一個側面之外的其他側面上，分別連接所述預備真空室與處理室。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特徵在於，在所述維護區域，設置有保持從所述蓋體保持機構交接的蓋體並使該蓋體反轉的蓋體反轉機構。
9.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特徵在於，所述真空輸送室具有六個側面，在所述側面連接一個所述預備真空室與四個處理室。
全文摘要
本發明提供一種基板處理裝置。在真空輸送室連接用於處理基板的多個處理室的基板處理裝置中，抑制裝置的大型化、抑制佔地面積的增大。在真空輸送室(13)的周圍設置有對基板進行處理的多個處理室(30)。在所述真空輸送室(13)的上方側經由旋轉臺(6)設置第1導軌(54)，並且在所述旋轉臺(6)靜止於對應的位置時，以位於所述導軌(54)的延長線上的方式設置第2導軌(52)。使移動體(71)沿著第1以及第2導軌(52)、(54)，移動到處理室(30)的上方側，通過使設置於移動體(71)的蓋體保持機構(8)上升來舉起設置於蓋體(32)的被保持部(5)，從處理室(30)打開蓋體(32)。
文檔編號H01L21/00GK102299046SQ20111017754
公開日2011年12月28日 申請日期2011年6月22日 優先權日2010年6月24日
發明者田中善嗣, 笠原稔大, 羽鳥一成 申請人:東京毅力科創株式會社