用於紋飾樹脂材料、去汙和去除樹脂材料的包含氮雜環化合物和二醇的組合物的製作方法

2023-09-16 03:28:00 1

專利名稱：用於紋飾樹脂材料、去汙和去除樹脂材料的包含氮雜環化合物和二醇的組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種包含氮雜環化合物和二醇的用作溶脹劑(a solventswell)的組合物。本發明具體涉及包含氮雜環化合物和二醇的組合物，該組合物用作溶脹劑以調節用於多孔紋飾的樹脂材料，以及從基體上去汙和去除樹脂材料。
對含有樹脂的材料的制孔作業中經常產生布滿孔內壁或柱體的樹脂汙漬。樹脂汙漬主要是由於在制孔過程中產生或使用的溫度超過樹脂成分分解溫度而造成的。
在例如用於製造印刷電路板的環氧樹脂浸漬的玻璃纖維層壓材料上鑽孔時，鑽頭對材料的摩擦力提高了鑽頭的溫度。所產生的鑽頭溫度通常超過許多樹脂體系的分解溫度。鑽頭在穿過被鑽材料的過程中帶起樹脂成分，這種樹脂粘連物汙染了鑽孔內壁。在雷射鑽孔操作中，為了接觸有機絕緣基體中的內部導體，暴露的導體表面上類似的樹脂粘連或汙漬有增無減。
雖然在一些應用中可以忽略孔壁上樹脂汙漬的問題，但有時例如在印刷線路板的製造中必須將其清除。印刷線路板用於各種電應用並提供節約重量和空間的優點。一塊印刷線路板包括一個或多個線路層，通過一個或多個絕緣材料層使每一線路層彼此隔開。通過在聚合物基體上使銅層圖案化而形成線路層，接著利用本領域公知的技術，例如，印刷和蝕刻以確定和製造線路軌跡，也就是所要求的電路圖案中的間斷電路線，在銅層上形成印刷電路。一旦形成線路圖案後，就形成了包括被介電層彼此隔開的多個線路層的堆積體，介電層一般是含樹脂材料，例如環氧樹脂，環氧樹脂/玻璃或聚醯亞胺。形成線路層堆積體後，將其進行加熱和加壓從而形成層壓的多層線路板。在製造這種多層線路板時，要在包括多個平行平面金屬導體的含有樹脂的材料中制孔，孔垂直於兩層或多層平行的金屬導體並與之連通為了在兩層或多層金屬導體之間形成導電通道，通常將孔的內壁金屬化。在這樣的情況下，如果要達到在金屬處理的孔壁和金屬導體之間的電連接，必須從穿過金屬導體的孔壁上去除樹脂汙漬。因此，當穿過銅包層類聚合物基體或者穿過包含例如在多層線路板中的內部導體平面的疊層將線路板鑽孔時，必須除去暴露於孔壁的金屬表面上的樹脂汙漬，以獲得金屬化處理或鍍敷通孔的正常功能。
如上所述，鍍敷的通孔用於在樹脂或塑料疊層的兩面上具有金屬導體的印刷線路之間或多層板中的兩個或多個不同的平面與表面導體層之間的電連接。只有將通孔所裸露金屬導體部分的整個內環周面中完全去除樹脂材料，才能達到這一功能所需的電學和機械的完整性。
有許多種公知的方法用於去除樹脂汙漬。例如，廣泛地使用利用蒸發作用去除樹脂成分的等離子體的方法。另一種方法是一種機械的方法，它包括引導幹或溼的磨料顆粒流通過這些孔。一種類似的方法利用水壓迫使磨料的稠漿通過孔。然而，這些機械的方法慢而且難於控制，很難達到完全去除給定的線路板中的所有孔中的汙漬。
可使用化學方法除去製造印刷線路板的過程中形成的孔的汙漬。最常用的方法是用例如高錳酸鉀或高錳酸鈉的高錳酸鹽溶液處理。這些高錳酸鹽溶液一般是鹼性的。
高錳酸鹽處理也用來紋飾(texture)或微糙化處理樹脂材料，例如在製造印刷線路板時使用的絕緣材料的表面。儘管無意受到理論的束縛，認為這些紋飾的表面可改良金屬特別是銅與樹脂材料的粘附力。樹脂材料表現出與金屬相對低的親和力，為了促進樹脂基體和金屬塗層之間較強的結合，本領域經常使用微糙化處理或紋飾樹脂表面，在表面和金屬塗層之間提供鎖緊或固定。因此，用高錳酸鹽處理紋飾樹脂材料以使在樹脂材料上得到金屬塗層是至關重要的。
高錳酸鹽處理包括順序地使用三種不同的處理溶液。它們是(1)溶脹劑溶液，(2)高錳酸鹽去汙溶液，和(3)中和溶液。將印刷電路板浸入或以別的方式暴露於每一種處理溶液，並在三種處理溶液的每次處理之間使用水衝洗槽。
溶脹劑溶液或組合物一般包括有機溶劑或溶劑的混合物，使樹脂材料更易於被高錳酸鹽去除。這些溶脹劑組合物一般是鹼性的，例如歐洲專利申請EP454929(Retallick等人)公開了一種改善金屬和聚醯亞胺基體粘附力的方法，首先用水、丁基卡必醇、乙二醇和氫氧化鈉的組合物也就是溶脹劑接觸基體，接著與鹼性高錳酸鹽水溶液接觸。
美國專利5985040(Carano等人)公開了一種印刷電路板的製造中的高錳酸鹽紋飾的步驟，它使用大約10％-大約30％體積的γ-丁內酯和大約70％-大約90％體積N-甲基-2-吡咯烷酮的氮雜環化合物的溶脹劑組合物。
美國專利5015339(Pendleton)公開了一種印刷電路板的製造中的高錳酸鹽紋飾的步驟。在該339專利中，公開了使用包含鹼金屬氫氧化物和二醇醚或例如N-甲基吡咯烷酮(「NMP」)的其他溶劑的組合物的溶劑溶脹步驟。優選的組合是鹼金屬氫氧化物和二醇醚的混合物。
美國專利4086128(Sugio等人)公開了在過氧化氫和硫酸蝕刻步驟之前用於溶脹樹脂材料的各種溶劑。這些溶劑包括醇，酸和醋酸酯。
市售的包含NMP和乙二醇丁基醚混合物的100％非水溶脹劑組合物給傳統的具有大約135℃的玻璃化轉變溫度的FR-4型材料帶來良好的紋飾。但是，在標準的操作溫度下，對高玻璃化轉變溫度材料的樹脂汙漬的去除效果很差。而且，這些配劑有大約60℃的低閃點，最好不要在溫度超過約50℃的作業中使用。
在提高特別是印刷電路板產量的努力中，人們已經尋找到減少加工步驟的數目，每一加工步驟的時間或兩者兼顧的方法。減少每一加工步驟的時間在製造印刷電路板的水平方法中比垂直方法中更重要。由於使用昂貴的裝置，水平方法比垂直方法花費更多。因此，在水平方法中溶脹劑和高錳酸鹽對樹脂材料的停留時間比垂直方法中更短。溶脹劑和高錳酸鹽必須在短的時間內有效地去汙和紋飾樹脂，也就是對於垂直方法小於約60分鐘而對於水平方法小於約15分鐘。另外，許多在印刷電路板製造中非常理想的樹脂材料具有高玻璃化轉變溫度值，例如從大約150℃至180℃或更高，對許多溶脹劑和紋飾組合物有化學耐性。這些高玻璃化轉變溫度樹脂特別適用於連續裝配(sequential build up，「SBU」)應用中。因此，需要溶脹劑技術有效地提高樹脂材料的去除或蝕刻速率，同時更徹底去除樹脂材料。
如上所述，紋飾提高了樹脂材料和金屬塗層之間的粘附力。樹脂和金屬塗層之間低的粘附力會使微分尺寸隨溫度變化，這將導致金屬處理的產品翹曲、起泡和開裂。所以，樹脂基體和金屬層之間強的粘附力在產品經受明顯的溫度波動的任何應用中都是最基本的。更重要的是，樹脂和金屬層之間強的粘附力應使產品在使用過程中不發生脫層。因此，延長了產品的壽命。
因此，迫切需要一種溶脹劑技術，能快速去除樹脂汙漬，對明顯增加樹脂材料的紋飾有效，從而增強樹脂材料和金屬層之間的粘合。

發明內容
本發明涉及包含氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物，和使用該組合物處理樹脂基體從而使得該溶脹劑調節樹脂基體以便使用刻蝕劑紋飾或微糙化處理的方法。除氮雜環化合物和二醇之外，本發明的溶脹劑組合物還可以包含水，高閃點溶劑或它們的混合物。
有益的是，包含氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物含有足夠量的氮雜環化合物和二醇以調節樹脂基體，從而在蝕刻劑接觸調節後的樹脂基體時能提供對樹脂基體的多孔紋飾。這種多孔的樹脂基體提供了一種力的手段，通過該手段使沉積的金屬固定在樹脂表面上，與樹脂形成緊密的結合。這種緊密結合能防止金屬化基體的翹曲，起泡和開裂。而且金屬樹脂的結合不會輕易地脫層。
另外，本發明的包含氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物和方法能有效地從基體上去汙並去除樹脂材料。本發明對於在印刷電路板製造中使用的樹脂材料特別有效。
有益的是，溶脹劑組合物和方法在製造印刷電路板的水平和垂直方法中使用都是有效的。使用該溶脹劑組合物可經歷短的停留時間，因此為水平製造電路板的方式提供非常適宜的溶脹劑組合物和方法。而且，溶脹劑組合物和方法對用於紋飾和去汙高玻璃化轉變溫度和低玻璃化轉變溫度的樹脂都是有效的。
本發明的一個主要目的是提供一種包含氮雜環化合物和二醇的組合物，該組合物調節樹脂材料以便用蝕刻劑多孔地紋飾樹脂材料。
本發明的另一個目的是提供一種包含氮雜環化合物和二醇的組合物，該組合物從基體上去除樹脂材料。
本發明的另外的目的是提供一種在短的停留時間內紋飾和去除樹脂汙漬的溶脹劑組合物。
本發明進一步的目的是提供一種用於多孔紋飾基體的樹脂材料的方法，它包括的步驟是首先使包括氮雜環化合物和二醇的組合物接觸樹脂材料；接著使蝕刻組合物接觸樹脂材料。
此外本發明還有一個目的是提供一種從樹脂基體上形成的孔的內壁上去除樹脂汙漬的方法，它包括的步驟是首先使包括氮雜環化合物和二醇的組合物接觸樹脂基體；接著使蝕刻組合物接觸樹脂基體。
本領域技術人員在閱讀了下面的詳細描述和所附的權利要求之後將了解其他的優點和目的。
本說明書上下文中所使用的縮寫，除非另有明釋，其含義為g＝克；mg＝毫克；cm＝釐料；DI＝去離子的；℃＝攝氏度；M＝摩爾；g/l＝克/升；bv＝以體積計；wt％＝重量百分比；和Tg＝玻璃化轉變溫度。
術語「印刷電路板」和「印刷線路板」在說明書中可互換使用。術語「烷基」或「烷烴」是指直鏈的、支鏈的或環烷基或烷烴。同樣地，術語「烯基」或「烯烴」是指直鏈的、支鏈的或環烯基或烯烴。除非另有說明，所有的數量都是指體積百分比。所有的數值範圍都是包括端點並能結合的。
本發明的溶脹劑組合物包括氮雜環化合物和二醇。該溶脹劑組合物用於調節或處理樹脂材料，以便當蝕刻調節後的或處理過的樹脂材料時，樹脂材料基本上被紋飾或微糙化處理。可以使用的溶脹劑組合物包括足夠量的任何適宜的氮雜環化合物和二醇，來調節樹脂材料，以便一旦蝕刻調節後的樹脂材料，在該樹脂材料上形成多孔的紋飾。多孔，在本發明所限定的含義是指由充滿了液體或氣體的細小開放空間所滲透的固體狀態。孔隙率(P)表示在整個體積中開放空間的百分比。本發明的氮雜環化合物和二醇的溶脹劑提供至少大約60％的孔隙率，本發明優選地提供至少大約75％的孔隙率，最優選大約85％至大約95％。而且，本發明可以利用足夠量的氮雜環化合物和二醇來調節樹脂材料以從基體上去除汙漬和除去樹脂材料。
可以調節樹脂材料以用於多孔紋飾和/或從基體上去除樹脂材料汙漬的適宜的氮雜環化合物的實例非限制性地包括五元環吡咯烷酮和五元環吡咯烷。吡咯烷酮的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮，2-吡咯烷酮，N-乙基-2-吡咯烷酮，N-環己基-2-吡咯烷酮，N-十二烷基-2-吡咯烷酮，N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮，1，5-二甲基-2-吡咯烷酮，3，3-二甲基-2-吡咯烷酮等。吡咯烷的例子包括吡咯烷，1，2-二甲基吡咯烷，2，5-二甲基吡咯烷等。本發明的溶脹劑可以包括上面所公開的氮雜環化合物的混合物。優先選擇吡咯烷酮化合物而不是吡咯烷。最優選的是化合物N-甲基-2-吡咯烷酮和N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮。N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮是特別優選的，因為N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮具有大約174℃的高閃點，在電路板製造過程中不會帶來易燃的危險。下面將公開可在本發明中使用的其他適宜的高閃點溶劑。
可以在本發明的溶脹劑中使用的適宜的二醇的例子包括例如乙二醇，二乙二醇，三乙二醇，聚乙二醇，丙二醇，二丙二醇，三丙二醇，聚丙二醇等的二醇。本發明的二醇還包括諸如二醇烷基醚的二醇醚類，例如二乙二醇一甲醚，二乙二醇一丙醚，二乙二醇一丁醚，乙二醇一甲醚，乙二醇一丙醚，乙二醇一丁醚，二醇苯醚例如乙二醇一苯醚，乙二醇二苯醚，丙二醇一苯醚，丙二醇二苯醚，二乙二醇一苯醚，二乙二醇二苯醚，二丙二醇一苯醚，二丙二醇二苯醚，二丙二醇一甲醚，二丙二醇一丙醚和二丙二醇一丁醚，(C1-C4)的二醇醚醋酸酯類例如二丙二醇一甲基醚醋酸酯，丙二醇一甲基醚醋酸酯等。優選的二醇是二醇苯醚。最優選的是乙二醇一苯醚，乙二醇二苯醚，丙二醇一苯醚，丙二醇二苯醚和二丙二醇一苯醚。乙二醇一苯醚和丙二醇一苯醚是特別優選的，因為它們的高閃點分別為大約121℃和大約120℃。本發明的溶脹劑可以包括上述公開的二醇的混合物。
儘管許多二醇苯醚在室溫下是液體，但是它們不能很好地溶解在水溶液或者溶脹劑組合物中使用的許多有機溶劑中。有利的是，本發明的氮雜環化合物能很容易地溶解二醇苯醚以使二醇苯醚的溶脹劑的特性達到最佳。優選的能很容易溶解許多二醇苯醚的氮雜環化合物是吡咯烷酮化合物。特別優選的用於溶解二醇苯醚的吡咯烷酮是N-甲基-2-吡咯烷酮和N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮。
除了氮雜環化合物和二醇以外，本發明的組合物可以包括高閃點溶劑，其實例已在上面公開。在本發明範圍內的高閃點溶劑具有至少大約100℃的閃點(F.p.)。在本發明範圍內優選的是高閃點溶劑的閃點從大約120℃至大約180℃。適宜的高閃點溶劑的實例包括但不限於例如碳酸亞乙酯(F.p.＝大約160℃)，碳酸亞丙酯(F.p.＝大約132℃)等的碳酸亞烷基酯。在溶脹劑組合物中高閃點溶劑是非常理想的，因為這些溶劑在電路板製造過程中不會帶來易燃的危險。因此在包含雜環化合物和二醇的溶脹劑中可以含有足夠量的高閃點溶劑，從而防止在電路板製造過程中的燃燒。在溶脹劑中所使用的高閃點溶劑的量優選從大約2體積％至大約45體積％，更優選的是從大約10體積％至大約30體積％，最優選的是從大約15體積％至大約25體積％。大多數的這些高閃點溶劑可從市場上購買並且不需要進一步提純就可使用。
本發明的包含足夠量的溶脹劑組合物的組分的組合物能調節樹脂材料以用於多孔紋飾和/或從基體上去除樹脂材料汙漬。溶脹劑可包括從大約5體積％至大約99體積％的氮雜環化合物，和從大約1體積％至大約95體積％的二醇。氮雜環化合物優選佔溶脹劑的約15體積％至85體積％。氮雜環化合物更優選佔溶脹劑的約20體積％至70體積％，最優選佔溶脹劑的約30體積％至50體積％。二醇特別是二醇苯醚優選佔溶脹劑的約15體積％至85體積％。二醇特別是二醇苯醚更優選佔溶脹劑的約20體積％至80體積％，最優選約50體積％至70體積％。當溶脹劑不是100體積％的氮雜環化合物和二醇時，溶脹劑的其餘部分包括水和/或一種或多種高閃點溶劑。除了水和/或一種或多種高閃點溶劑以外，可以使用在下面討論的任選的溼潤劑。當在溶脹劑中使用二醇烷基醚時，除了氮雜環化合物以外，加入水和/或高閃點溶劑。一種優選的溶脹劑包含從大約20體積％至40體積％的吡咯烷酮化合物和從大約10體積％至40體積％的二醇，特別是二醇苯醚，以及餘量的水和/或高閃點溶劑。特別優選的溶脹劑組合物包含從大約30體積％至40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮或N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮，和從大約30體積％至40體積％的乙二醇一苯醚或丙二醇一苯醚以及餘量的水和/或高閃點溶劑。
本發明的溶脹劑組合物可以選擇性地包括一種或多種溼潤劑。適宜的溼潤劑包括但並不限於陰離子型，陽離子型和非離子型的表面活性劑，優選陽離子型和非離子型表面活性劑。當使用這些溼潤劑時，它們的量是從大約0.1至10重量％。本領域技術人員可以容易地利用最少量的實驗確定表面活性劑的具體用量。優選這些溼潤劑並不包含在溶脹劑組合物中。
本發明的溶脹劑組合物的組分可以利用本領域公知的任何適宜的方法或混合裝置混合在一起。一種或多種氮雜環化合物可以與一種或多種二醇和水或高閃點溶劑混合。如果所要求的組合是不可混溶的，則可以加入足夠量的溼潤劑來分散溶脹劑的組分。
本發明的組合物可以在後續去除樹脂的步驟之前用於溶脹各種樹脂材料，例如環氧樹脂，其他的熱固性樹脂，熱塑性樹脂及其混合物。樹脂還可以包括增強材料，例如有機及無機纖維或紡織纖維布。本發明的組合物可以用於溶脹傳統的樹脂。本發明的組合物優選用於溶脹高玻璃化轉變溫度樹脂。「高玻璃化轉變溫度樹脂」是指樹脂的玻璃化轉變溫度為大約150℃或更高。這類高玻璃化轉變溫度樹脂特別適用於連續裝配(「SBU」)應用。
根據具體的用途和所選擇的加工條件，根據本發明可以溶脹各種各樣的樹脂。本發明特別適用於溶脹在印刷線路板例如FR-4板的製作中使用的樹脂材料。適宜的樹脂包括，但並不限於，例如雙功能的和多功能的環氧樹脂的環氧樹脂類，聚醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂，雙馬來醯亞胺三嗪(「BT」)樹脂，樹脂塗覆的銅(「RCC」)型材料，環氧/聚苯醚樹脂等，以及它們的組合物。本發明也適用於溶脹其他樹脂例如，但並不限於，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，聚碳酸酯(「PC」)，聚苯醚(「PPO」)，聚亞苯基醚(「PPE」)，聚苯硫醚(「PPS」)，聚碸(「PS」)，聚醯胺，聚酯類如聚對苯二甲酸乙二醇酯(「PET」)和聚對苯二甲酸丁二醇酯(「PBT」)，聚醚醚酮(「PEEK」)，液晶聚合物，聚氨基甲酸酯，聚醚醯亞胺，和它們的組合物。
可以將樹脂材料布置在基體上，例如印刷線路板或印刷線路板的內層。接著用本發明的溶脹劑接觸樹脂材料。這種接觸可以利用任何方法，例如將樹脂材料或包含樹脂材料的基體浸漬在容納有本發明溶脹劑的容器中，或將本發明的溶脹劑噴在樹脂材料上，或將浸漬和噴霧結合。有利的是可將本發明用於垂直的或者水平的系統中。
用本發明的組合物接觸樹脂材料的時間可高達約30分鐘。實際的時間取決於具體的樹脂，所使用的氮雜環化合物和二醇，組合物中的例如水或高閃點溶劑的任何附加成分，組合物的溫度，要紋飾或去除的樹脂材料的數量，加工系統也就是水平的或垂直的系統等等。優選，時間是從大約30秒鐘至大約30分鐘，更優選的是從大約90秒鐘至大約10分鐘。本發明的溶脹劑組合物可以在寬範圍的溫度使用。實際的使用溫度取決於溶脹劑中所使用的具體組分和這些組分的濃度。本發明的組合物可以在大約20℃至大約95℃，優選大約25℃至大約85℃的溫度下使用。
一旦用本發明的溶脹劑組合物接觸樹脂材料的時間足以溶脹樹脂材料並且調理待紋飾的樹脂材料，樹脂材料在與組合物的接觸中就被去除。接著可選地漂洗，優選用水漂洗該樹脂材料。
然後可以利用蝕刻來紋飾調節後的樹脂材料。可以使用任何常規的蝕刻組合物。優選利用高錳酸鹽組合物的蝕刻來紋飾調節後的樹脂材料。這種高錳酸鹽蝕刻組合物是本領域技術人員公知的。這類高錳酸鹽組合物包括一種或多種高錳酸根離子源，一種或多種氫氧根離子源和水。適宜的高錳酸根離子源包括，但並不限於，高錳酸鈉，高錳酸鉀等。高錳酸鹽的濃度在大約20g/l至大約150g/l的範圍內。
任何鹼金屬氫氧化物或鹼土金屬氫氧化物皆可用於高錳酸鹽蝕刻組合物中作為氫氧根離子源。優選氫氧根離子源是鹼金屬氫氧化物。適宜的鹼金屬氫氧化物包括氫氧化鋰，氫氧化鈉，氫氧化鉀，氫氧化銣和氫氧化銫。最好氫氧根離子源是氫氧化鈉或氫氧化鉀。也可以使用氫氧根離子源的混合物。本發明的組合物中使用一定量的氫氧根離子源，其量應讓高錳酸鹽蝕刻組合物具有大約12-14的pH值。
樹脂材料與高錳酸鹽蝕刻組合物接觸後，接著可以用水漂洗樹脂材料，而後用例如稀酸/過氧化氫中和。
本發明的組合物也適用於調節樹脂，例如樹脂汙漬，從而用蝕刻劑將其從樹脂基體上去除。特別是，本發明適用於製備用於金屬化處理，用於從樹脂基體的孔內壁上去除樹脂汙漬，用於多層電路板的孔清洗過程和用於線路板深腐蝕加工的樹脂基體。優選基體是印刷線路板。印刷線路板優選包括一個或多個層，它包括環氧樹脂、玻璃/環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪(「BT」)樹脂、樹脂塗覆的銅(「RCC」)類材料和它們的組合物。
包含樹脂的基體(該樹脂即將被紋飾和/或去除例如樹脂汙漬)可以利用任何常規的設備使用本發明的組合物和方法進行加工。例如，在印刷線路板(PWB)的製造中，可以使用下面的步驟1.在蝕刻之前將PWB與本發明的溶脹劑組合物接觸。該溶脹劑調節待紋飾的樹脂，去除油或汙物，有助於均勻溼潤基體表面(樹脂和金屬兩者的表面)，以及滲透和輕微地軟化樹脂以有助於高錳酸鹽進攻樹脂。在另一個實施方案中，可以利用本領域公知的任何手段聲處理本發明的溶脹劑組合物。
2.接著可選擇性地漂洗被清潔的PWB以去除清潔溶液。
3.接著將漂洗後的PWB與高錳酸鹽蝕刻組合物接觸足夠長的時間以完成所需的樹脂紋飾和/或去除。所使用的實際條件將隨著所需的蝕刻類型而變化，例如，紋飾和去汙可能僅需要短的時間而深腐蝕可能需要較長的時間。用於紋飾和/或去汙的適宜的時間是從大約30秒鐘至大約30分鐘，更優選大約90秒鐘至大約10分鐘。在另一個實施方案中，可以利用本領域公知的任何手段聲處理高錳酸鹽蝕刻組合物。
4.在高錳酸鹽蝕刻之後，徹底地衝洗PWB。
5.接著將衝洗後的PWB與酸中和溶液接觸，例如稀硫酸和過氧化氨。以從板上基本上去除所有的高錳酸鹽和錳殘留物。
6.在酸中和之後，再次衝洗PWB。接著將PWB準備用於後續的金屬化處理。
可以利用本領域任何適宜的方法進行PWB的金屬化處理。適宜的方法包括，但並不限於，化學鍍膜法或PWB的直接電鍍。通常PWB包含樹脂組分和金屬包層組分。金屬包層可以是銅，鎳或其他任何適宜用作線路的金屬。有利的是，PWB的樹脂材料的多孔紋飾表面提供了一種錨定的結構以使沉積的金屬在其上緊固。這種用於在樹脂材料上獲得沉積的金屬的力學手段，提高了PWB的金屬和樹脂材料之間的粘附力。因此，在使用PWB的電子裝置的使用壽命中消除或明顯減少了電鍍層的脫層，特別是從通孔壁上的樹脂。通孔壁上的樹脂的電鍍層的脫層導致連接缺陷。另外，也減少或防止金屬化產品的翹曲、起泡和開裂。
在進行化學鍍膜時，通過使用活化劑使PWB的多孔紋飾樹脂材料成為導電的。這類活化劑可以是貴金屬或非貴金屬的膠體催化劑。多數市售的活化劑包含一種或多種貴金屬(Au，Ag，Pt，Pd，Ir，Rh，Ru和Os)。特別優選的貴金屬是Pt，Pd，Ag和Au。最優選的是鈀。通常鈀是以錫-鈀膠體來使用。適宜的非貴金屬材料包括但並不限於Cu和Ni。優選的非貴金屬是銅。通常銅在膠體催化劑中是以氧化銅來使用。
有利的是，當將貴金屬和非貴金屬膠體催化劑施用於紋飾的樹脂材料時，膠體顆粒被截留在表面的氣孔中和紋飾樹脂表面的頂部。分散在整個多孔紋飾樹脂材料中的膠體催化劑顆粒對沉積在氣孔中和樹脂表面上的金屬起到了種子作用。這一金屬層連續跨過樹脂表面，並通過紋飾的樹脂材料表面的氣孔能很好地固定，形成了與樹脂表面具有高親和力的金屬層。
可以使用本發明的氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物和方法製備用於本領域中使用的任何化學鍍膜法的樹脂基體。下面順序的步驟是一種化學鍍膜法實例的過程1.將金屬包層與已按照本發明的氮雜環化合物和二醇溶脹劑蝕刻和中和的方法紋飾過的環氧樹脂PWB接觸；2.用水衝洗PWB大約4分鐘；3.用敏化劑處理PWB以使催化劑達到最佳的粘著；4.用水衝洗PWB大約4分鐘；5.用微蝕刻劑刻蝕金屬包層疊層大約2分鐘；6.用水衝洗PWB大約4分鐘；7.用預浸漬溶液處理PWB大約1分鐘；8.用錫/鈀催化劑處理PWB大約4分鐘；9.用水衝洗PWB大約4分鐘；10.在PWB的金屬包層和紋飾的樹脂材料上化學沉積金屬；11.在化學沉積金屬塗覆的PWB上直接電鍍金屬。
在從化學鍍膜法中提供金屬源的槽內電鍍金屬的過程中，可選擇和使用促進劑以提高或優化活化劑的催化活性。可以使用本領域使用的任何促進劑。一種優選的促進劑的例子是氟硼酸鹽基促進劑。在化學鍍膜法中提供金屬源的適宜的金屬浴是在化學鍍膜領域中使用的任何浴。這類浴中的組分的類型和含量變化很大。例如，一種用於化學沉積鍍銅的水浴可以包含從大約5.0重量％至大約25重量％的硫酸銅，從大約20至大約40g/l的例如EDTA(乙二胺四乙酸)的絡合劑，從大約0.5至大約8g/l的例如甲醛的還原劑和從大約3至大約15g/l的氫氧化鈉。
本發明已詳述有關印刷線路板的製作過程，但是，本領域技術人員可以理解，本發明可用於各種各樣的樹脂基體，該樹脂基體可以用於希望樹脂溶脹的各種應用中。
如上面所提到的，本發明的一個優點是紋飾樹脂材料以使在樹脂材料上沉積金屬層，從而在金屬和樹脂之間形成高親和力的力的結合。樹脂和金屬之間的粘附應使金屬不會輕易地與樹脂分離。因此，本發明特別適用於需要樹脂的多孔紋飾的應用中。
出人意料的是，通過調節溶脹劑組合物中氮雜環化合物和二醇化合物的濃度能夠控制去除樹脂的速率。提高氮雜環化合物和/或二醇的量就可以增加給定時間內從基體上去除樹脂的量。因此，本發明提供了一種使用包括一種或多種氮雜環化合物和/或二醇的組合物控制從基體上去除樹脂的速率的方法。
下面的實施例將進一步描述本發明的各個方面，但並不是限制本發明的範圍。
附圖的簡要描述

圖1A-B是用包含10體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E117樹脂材料(1A)和Polyclad370樹脂材料(1B)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖2A-B是用包含20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E117樹脂材料(2A)和Polyclad370樹脂材料(2B)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖3A-B是用包含30體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E117樹脂材料(3A)和Polyclad370樹脂材料(3B)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖4A-B是用包含40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E117樹脂材料(4A)和Polyclad370樹脂材料(4B)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖5A-B是用包含50體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E117樹脂材料(5A)和Polyclad370樹脂材料(5B)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖6是用100體積％的二甘醇一丁醚溶脹劑處理的Isola E117樹脂材料在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖7A-B是用標準去汙化學試劑處理的Isola E117樹脂材料(7A)和Polyclad370樹脂材料(7B)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖8A-C是用包含40體積％的乙二醇一苯醚/40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E104樹脂材料(8A)，Isola E117樹脂材料(8B)和Polyclad370樹脂材料(8C)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖9A-D是用包含10體積％的乙二醇一苯醚/20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E104樹脂材料(9A)，Isola E117樹脂材料(9B)，Nelco4000-6樹脂材料(9C)和Polyclad370樹脂材料(9D)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；
圖10A-D是用包含20體積％的乙二醇一苯醚/20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E104樹脂材料(10A)，Isola E117樹脂材料(10B)，Nelco4000-6樹脂材料(10C)和Polyclad370樹脂材料(10D)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；圖11A-D是用包含20體積％的乙二醇一苯醚/40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和餘量為水的溶脹劑處理的Isola E104樹脂材料(11A)，Isola E117樹脂材料(11B)，Nelco4000-6樹脂材料(11C)和Polyclad370樹脂材料(11D)在2000倍下拍攝的電子顯微照片；和圖12A-D是用包含40體積％的乙二醇一苯醚/20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮溶液的溶脹劑處理的Isola E104樹脂材料(12A)，Isola E117樹脂材料(12B)，Nelco4000-6樹脂材料(12C)和Polyclad370樹脂材料(12D)在2000倍下拍攝的電子顯微照片。
實施例下面的對比試驗顯示本發明的雜環氮和二醇溶脹劑組合物調節將要用蝕刻劑紋飾的樹脂材料，使樹脂和沉積的金屬之間形成高親和力的結合。另外，該試驗顯示本發明的雜環氮和二醇溶脹劑組合物減少樹脂重量，適用於PWB製備中的去汙過程。
所使用的本發明的溶脹劑是由40體積％的乙二醇一苯醚和40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，10體積％的乙二醇一苯醚和20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，20體積％的乙二醇一苯醚和20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，20體積％的乙二醇一苯醚和40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，40體積％的乙二醇一苯醚和20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)構成的。組合物中的餘量物質是水以使每一種溶脹劑組合物達到大約100體積％。
使用8種對照溶脹劑組合物。第一種對照溶脹劑(標準去汙配方)包含二乙二醇一丁醚，氫氧化鈉和溼潤劑。第二種對照溶脹劑(標準去汙配方)包含二乙二醇一丁醚，三乙二醇一甲醚，氫氧化鈉和溼潤劑。第三種對照組合物包含100體積％的二乙二醇一丁醚。剩下的5種對照溶脹劑包含10體積％，20體積％，30體積％，40體積％和50體積％的NMP和餘量的水。
使用4種樹脂材料測試本發明的雜環氮和二醇溶脹劑組合物的溶脹和調節待紋飾的樹脂材料的能力。所使用的一種樹脂材料是Duraver-E-Cu quality117環氧樹脂基材料(從Isola Laminate Systems Corp.，La Crosse，WI，U.S.A獲得)，第二種是Polyclad370環氧基材料(從Polyclad Laminates，Inc.，Franklin，NH，U.S.A獲得)。還有標準Duraver-E-Cu quality 104，FR-4環氧樹脂/玻璃材料(從Isola Laminate Systems Corp.，La Crosse，WI，U.S.A獲得)和Nelco4000-6高玻璃化轉變溫度的多官能環氧樹脂疊層。Duraver-E-Cu quality 117環氧樹脂基材料(Isola E117)具有大約170℃的玻璃化轉變溫度。Duraver-E-Cu quality 104(Isola E104)具有大約135℃的玻璃化轉變溫度(低玻璃化轉變溫度材料，也就是低於150℃)。Polyclad370具有大約175℃的玻璃化轉變溫度，Nelco4000-6具有大約180℃的玻璃化轉變溫度。
測試本發明溶脹劑組合物的樹脂材料的使用刻蝕劑去除樹脂的溶脹劑調節能力。通過使用樹脂材料Isola E104(低玻璃化轉變溫度)和Isola E117(高玻璃化轉變溫度)，將本發明的溶脹劑組合物的調節能力與對照溶脹劑1，對照溶脹劑2，和對照NMP溶脹劑進行比較。對照NMP溶脹劑不施用於Isola E104樹脂上，同時Circuposit4125不施用於Isola E117樹脂上。100體積％的二乙二醇一丁醚不用於測試樹脂去除，只用於下面所述的紋飾。
樹脂材料被切割成約7.5cm×7.5cm的試樣而且具有大約1.6mm的厚度。在約105℃(大約220°F)下，在常規的對流烘箱中將每一件樹脂試樣烘乾大約1小時直到獲得恆重。用標準分析天平稱出每一個樣品的重量。在約85℃(大約185°F)下，用溶脹劑組合物處理每一件樹脂試樣約15分鐘。用水衝洗每一件經過處理的樹脂試樣大約4分鐘，接著在約85℃下蝕刻大約15分鐘以從試樣上去除樹脂。所使用的蝕刻劑是Circuposit4130鹼性高錳酸鹽蝕刻浴(從ShipleyCompany，Marlborough，MA，U.S.A獲得)。在蝕刻完成之後，用水衝洗每一件樹脂試樣大約4分鐘，接著用中和劑處理試樣以從試樣上去除所有的高錳酸鹽殘留物。所使用的中和劑是稀硫酸和過氧化氫的水溶液。接著將所有的試樣放置在約105℃的傳統對流烘箱中經約48小時以烘乾。烘乾之後，利用標準分析天平稱重裸露的疊層試樣以確定試樣的失重或樹脂失重。所測試的每一種溶脹劑的平均失重以重量損失/表面積(mg/cm2)記錄在下面的表中。
結果顯示本發明的溶脹劑在調節Isola E104樹脂材料用於樹脂去除中比對照溶脹劑1和2更好。對照溶脹劑1具有-0.30mg/cm2的失重和-0.31mg/cm2的失重。本發明的溶脹劑具有-0.55mg/cm2的低失重(10體積％乙二醇一苯醚和20體積％NMP)和-0.67mg/cm2的高失重(40體積％乙二醇一苯醚和20體積％NMP，和40體積％乙二醇一苯醚和40體積％NMP)。因此，本發明的溶脹劑在處理低玻璃化轉變溫度樹脂材料方面，與對照溶脹劑1和2相比，用於樹脂去除的樹脂調節能力得到提高。對照溶脹劑1和2都是包含二醇的沒有氮雜環化合物的溶脹劑。
本發明的溶脹劑與對照溶脹劑1和大多數的NMP和水的溶脹劑相比，還顯示出對高玻璃化轉變溫度樹脂材料的用於去除樹脂的調節能力的提高。對照溶脹劑1具有-0.29mg/cm2的失重，而包含10體積％，20體積％和30體積％的NMP和餘量水的配劑所具有的失重值低於本發明的溶脹劑的失重值(見下面的表)。儘管40體積％和50體積％的NMP溶脹劑具有超過本發明的三種配劑(見試驗8，10和12)的失重值，但是就整體來講，本發明的溶脹劑與對照組合物相比，失重得到改善。
使用上面所確定樹脂材料的銅包層試樣測試本發明的溶脹劑組合物調節樹脂材料以用蝕刻劑進行多孔紋飾的能力。除了每一個銅包層試樣具有10至15個通孔以外，銅包層試樣具有與上述所有的樹脂試樣相同的尺寸。通孔的直徑是約1.0mm。利用上述用於所有樹脂試樣的溶脹劑，蝕刻劑和中和劑以及衝洗的同樣步驟和條件處理每個銅包層試樣。
橫向切割每一個銅包層試樣，從而測試一個或多個通孔表面的紋飾。使用標準的電子掃描顯微鏡進行測試。使用與電子顯微鏡相連的照相機拍攝處理後的通孔壁的顯微照片。每張照片是在約2000倍下拍攝的。該顯微照片公開在附圖1A-B至12A-D中。
觀察所有試樣的紋飾並記錄紋飾的質量。差的紋飾記作P，中等的紋飾記作M，而好的紋飾記作G(見下面的表)。在電子顯微鏡下紋飾差的樹脂材料具有平滑的和/或牆面板狀或頁巖狀的外觀。本發明的範圍內牆面板狀或頁巖狀的外觀是指裂片狀的或不平均的疊層(見圖1A-B至圖5A-B和圖7A-B)。差的紋飾還包括小的表面突起和孔或針孔稀疏的分布的表面形態(見圖6)。中等的紋飾表現出一些多孔性(見圖10C和12C)。好的紋飾表現出明顯的多孔性(見圖8A-C，9A-D，10A-B和10D，11A-11D，和12A-B和12D)。這種多孔性覆蓋了溶脹劑處理後的樹脂材料的至少大約60％。
除了100％二甘醇一丁醚組合物以外，使用所有的溶脹劑調節Isola E104低玻璃化轉變溫度銅包層試樣。在所有的被處理的試樣中紋飾的結果都是好的。在所有的試樣上都觀察到了多孔紋飾。圖8A(40體積％乙二醇一苯醚/40體積％NMP)，9A(10體積％乙二醇一苯醚/20體積％NMP)，10A(20體積％乙二醇一苯醚/20體積％NMP)，11A(20體積％乙二醇一苯醚/40體積％NMP)，和12A(40體積％乙二醇一苯醚/20體積％NMP)是用本發明的溶脹劑調節的Isola E104的顯微照片。溶脹劑調節之後接著蝕刻產生了多孔紋飾。沒有列出對照溶脹劑的顯微照片。
圖1A，2A，3A，4A和5A是用分別包含10體積％的NMP，20體積％的NMP，30體積％的NMP，40體積％的NMP和50體積％的NMP的對照溶脹劑處理的IsolaE117高玻璃化轉變溫度試樣的顯微照片。圖1B，2B，3B，4B和5B是用分別包含10體積％的NMP，20體積％的NMP，30體積％的NMP，40體積％的NMP和50體積％的NMP的對照溶脹劑組合物處理的Polyclad370試樣的顯微照片。所有的NMP對照溶脹劑對試樣的調節都很差。蝕刻過程產生了牆面板類的紋飾。通過使用對照NMP溶脹劑處理高玻璃化轉變溫度的Nelco4000-6試樣也產生了這種差的紋飾(沒有列出顯微照片)。
還使用100體積％的二乙二醇一丁醚調節Isola E117試樣。該調節所產生的差的紋飾如圖6所示。所產生的形態是小的凸起和分散的孔和針孔。
用均為二醇醚溶脹劑配方的對照溶脹劑1和對照溶脹劑2處理一個銅包層Isola E117高玻璃化轉變溫度試樣和一個銅包層Polyclad370高玻璃化轉變溫度試樣。圖1A-1B分別表示用對照溶脹劑1和對照溶脹劑2的標準溶脹劑組合物處理的Isola E117和Polyclad370樹脂材料的顯微照片。其結果很差。顯微照片顯示牆面板狀或頁巖狀，沒有多孔性。用包含10體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮，20體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮，30體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮，40體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮和50體積％的N-甲基-2-吡咯烷酮的對照溶脹劑組合物處理的銅包層Isola E117和Polyclad370試樣也得到了差的結果。顯微照片(附圖中沒有包括)顯示出樹脂材料的牆面板狀。用對照溶脹劑組合物處理的高玻璃化轉變溫度Nelco4000-6銅包層試樣也得到了差的紋飾(見下表)。
圖8B和8C是用包含40體積％的乙二醇一苯醚/40體積％的NMP/20體積％的水的溶脹劑組合物處理的高玻璃化轉變溫度Isola E117銅包層試樣(8B)和高玻璃化轉變溫度Polyclad370試樣(8C)的顯微照片。在圖8B-8C所示的顯微照片中，紋飾良好，即是多孔的。儘管一種材料與另一種材料的多孔形態不同，但是本發明的溶脹劑組合物處理的所有試樣都表現出明顯多孔的表面。
圖9B至9D是用包含10體積％的乙二醇一苯醚/20體積％的NMP/70體積％的水的溶脹劑處理的Isola E117(9B)，Nelco4000-6(9C)和Polyclad370(9D)試樣的顯微照片。所有三種試樣皆得到良好的紋飾。圖9B-9D表現出很好的多孔性。顯微照片顯示被高的峰和山脊所圍繞的試樣表面內有深孔。這樣的紋飾產生與沉積金屬層的良好的力的結合。
圖10A至10D是用20體積％的乙二醇二苯醚/20體積％的NMP/60體積％的水處理的Isola E117試樣(10B)，Nelco4000-6試樣(10C)和Polyclad370試樣(10D)的顯微照片。溶脹劑處理調節每一個試樣，使得在蝕刻後，在兩個試樣上產生了好的表面紋飾(圖10B和10D)，而在Nelco4000-6試樣上產生中等紋飾。圖10B和10D顯示出被高的峰和山脊所圍繞的深的多孔性孔，從而產生與沉積的金屬的高親和力的力的結合。儘管在Nelco4000-6試樣上出現了中等紋飾，但是該試樣的紋飾程度足以與沉積的金屬層產生良好的力的結合。另外，該紋飾也比上述用對照組合物處理的試樣上的紋飾明顯更好。
圖11B，11C和11D是用20體積％的乙二醇一苯醚/40體積％的NMP/40體積％的水處理的Isola E117試樣(11B)，Nelco4000-6試樣(11C)和Polyclad370試樣(11D)的顯微照片。如顯微照片所示獲得了良好的紋飾。所有顯微照片中，多孔表面都很明顯。
圖12B至12D是用40體積％的乙二醇一苯醚/20體積％的NMP/40體積％的水處理的Isola E117試樣(12B)，Nelco4000-6試樣(12C)和Polyclad370試樣(12D)的顯微照片。所有的試樣都具有多孔紋飾。本發明的溶脹劑組合物都將試樣調節成在蝕刻時產生明顯多孔的表面。Nelco4000-6試樣的顯微照片圖12C顯示出中等紋飾。然而，該紋飾仍明顯優於對照組合物處理的紋飾。
本發明的溶脹劑組合物與包含二醇醚而沒有氮雜環化合物的溶脹劑，和不含二醇醚的N～甲基-2-吡咯烷酮溶脹劑相比，在高和低的玻璃化轉變溫度樹脂材料上都表現出良好的紋飾或多孔紋飾。在處理後的樹脂材料表面上的深孔和高的峰和山脊提供了一種手段，通過這種手段，沉積的金屬能夠與樹脂材料形成高親和力的力的結合。這種高親和力的力的結合防止脫層，延長了使用這種疊層結構的電子裝置的壽命。表

權利要求
1.一種包含氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物，所述氮雜環化合物和二醇的用量足以使得該溶脹劑組合物在與樹脂材料接觸時調節樹脂材料，使得對調節後的樹脂材料進行刻蝕能提供調節後的樹脂材料的多孔紋飾，所述的二醇包括乙二醇，二乙二醇，三乙二醇，聚乙二醇，丙二醇，二丙二醇，三丙二醇，聚丙二醇，二醇苯基醚，(C1-C4)二醇醚醋酸酯和它們的混合物。
2.如權利要求1所述的溶脹劑組合物，其中所述的氮雜環化合物包含吡咯烷酮，吡咯烷或它們的混合物。
3.如權利要求1所述的溶脹劑組合物，其中所述的二醇苯基醚包括乙二醇一苯醚，乙二醇二苯醚，丙二醇一苯醚，丙二醇二苯醚，二乙二醇一苯醚，二乙二醇二苯醚，二丙二醇一苯醚，二丙二醇二苯醚或它們的混合物。
4.如權利要求1所述的溶脹劑組合物，還進一步包括具有至少大約100℃閃點的高閃點溶劑。
5.如權利要求1所述的溶脹劑組合物，其中所述的樹脂材料具有大約150℃或更高的玻璃化轉變溫度。
6.一種處理樹脂材料的方法，包括將樹脂材料與包含氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物接觸，所述氮雜環化合物和二醇的用量足以調節將要用刻蝕劑進行多孔紋飾的樹脂材料，並將調節後的樹脂材料與蝕刻劑接觸以多孔紋飾該調節後的樹脂材料，所述的二醇包括乙二醇，二乙二醇，三乙二醇，聚乙二醇，丙二醇，二丙二醇，三丙二醇，聚丙二醇，二醇苯基醚，(C1-C4)二醇醚醋酸酯和它們的混合物。
7.如權利要求6所述的方法，其中所述的氮雜環化合物包含吡咯烷酮，吡咯烷或它們的混合物。
8.如權利要求6所述的方法，其中將所述的樹脂材料置於印刷線路板上或印刷線路板的內層上。
9.如權利要求6所述的方法，進一步包括將多孔紋飾的樹脂材料與活化劑接觸的步驟，以使活化劑分散在樹脂材料的孔中以及表面上。
10.如權利要求6所述的方法，其中溶脹劑在樹脂材料上的停留時間是從大約30秒鐘至大約30分鐘。
全文摘要
本發明涉及一種包含氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物和使用該組合物的方法。該溶脹劑組合物還可以包含高閃點溶劑和水。溶脹劑組合物用於調節樹脂材料以使在樹脂材料上刻蝕形成多孔紋飾的表面。多孔紋飾使金屬沉積在樹脂材料上以便在紋飾的樹脂材料和沉積的金屬之間形成高親和力的結合。金屬和樹脂材料之間的這種結合防止金屬和樹脂之間的脫層。氮雜環化合物和二醇的溶脹劑組合物還從基體上去除樹脂材料汙漬。氮雜環和二醇的溶脹劑組合物可以用於處理在印刷線路板製作過程中使用的樹脂材料。通過適宜的鍍覆方法可以在紋飾的樹脂材料上沉積金屬。
文檔編號H05K3/38GK1386818SQ0212179
公開日2002年12月25日 申請日期2002年3月8日 優先權日2001年3月8日
發明者J·E·格雷夫斯, V·喬翰, D·V·赫斯特, M·A·普勒 申請人:希普雷公司