一種真空吸筆的製作方法
2023-09-20 03:14:15
一種真空吸筆的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種真空吸筆，所述真空吸筆至少包括：依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。本實用新型的真空吸筆採用多路獨立真空分流系統，能確保吸盤表面局部磨損的情況下，其他真空分流系統仍能有足夠吸附力吸取晶片，不會出現掉片現象。
【專利說明】一種真空吸筆
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體製造設備領域，特別是涉及一種真空吸筆。
【背景技術】
[0002]真空吸筆作為轉移晶片的必備工具，已廣泛應用於半導體製造領域。在晶片生產、轉移及包裝的過程中，由於晶片很薄，很脆弱，如果用手或者粗糙的機械工具直接去接觸晶片，極易劃傷晶片表面，造成晶片性能受損，所以需要藉助真空吸筆來完成晶片的抓取，最大程度上保護晶片完好無損。
[0003]真空吸筆主要是通過真空裝置將中空筆桿內的空氣排出，在中空筆桿內部形成真空負壓，通過外部大氣壓的作用，內外壓力差將晶片牢牢的固定在吸盤上，當晶片的轉移完成後，真空裝置失效，筆桿內部氣壓上升，當內外壓力差不足以吸附晶片時，吸盤與晶片分離。但是傳統的真空吸筆的吸盤只有一路真空吸附單元，這就導致如果真空吸附單元局部磨損，整個吸盤將因為真空洩露而失去足夠大的吸附力，那麼真空吸筆將無法承受晶片的重力而導致晶片的掉片。同時，由於晶片所接觸的環境並非完全乾淨無汙染，其表面極易存在各種汙染物，所以晶片表面汙染物對吸盤的磨損是吸盤真空洩露的一個很重要的原因。此外，傳統真空吸筆的吸盤，吸附面積過小、形狀單一、對於IlMil到15Mil的較薄晶片的轉移不存在大問題，但是IlMil以下的極薄晶片很容易變形，當真空吸筆提起晶片時晶片受力面積過小，彎曲變形過大，產生的扭力極易導致破片。這些問題都直接影響晶片轉移的效率，導致傳統真空吸筆在轉移極薄晶片上的優勢受限。
實用新型內容
[0004]鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種真空吸筆，用於解決現有技術中傳統真空吸筆在轉移極薄晶片過程中的掉片、破片問題。
[0005]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種真空吸筆，其至少包括:依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。
[0006]優選地，所述吸盤中的多個獨立的真空吸附單元為均勻分布。
[0007]優選地，所述真空吸附單元至少為3個。
[0008]優選地，各獨立管道於所述中空筆桿處合併為一根。
[0009]優選地，所述吸盤還包括設置於所述吸盤頂端的吹氣嘴及與所述吹氣嘴相連接的
吹氣管道。
[0010]優選地，還包括一與所述吹氣管道連接的空氣壓縮裝置。
[0011]優選地，所述吸盤的吸附面積不小於3cm*5cm。
[0012]優選地，所述吸盤的橫截面形狀為長方形、圓形、圓環形、三角形的一種或組合。
[0013]如上所述，本實用新型提供一種真空吸筆，所述真空吸筆至少包括:依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。本實用新型具有以下有益效果:
[0014]1.本實用新型所提供的多個獨立的真空吸附單元能確保即使所述吸盤局部損壞，個別真空吸附單元失效，整個吸盤仍能保持足夠吸附力，避免晶片掉片。
[0015]2.本實用新型所提供的吹氣嘴及與所述吹氣嘴相連接的吹氣管道能在吸盤接觸晶片之前吹走晶片上的汙染物，避免劃傷吸盤的真空吸附單元。
[0016]3.本實用新型所提供的多種形狀、吸附面積大的吸盤能增大吸盤與晶片的接觸面積，避免極薄晶片因受扭力變形而破片。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1顯示為本實用新型的真空吸筆的俯視結構示意圖。
[0018]圖2顯示為本實用新型的真空吸筆的剖視結構示意圖。
[0019]圖3顯示為本實用新型的真空吸筆的側視結構示意圖。
[0020]圖4~圖7分別顯示為本實用新型的真空吸筆的吸盤形狀示意圖，其中，各圖中分別給出了長方形吸盤、三角形吸盤、圓環形吸盤、長方形及圓形組合吸盤的具體形狀。
[0021]元件標號說明
[0022]11吸盤
[0023]12中空筆桿
[0024]13真空裝置`
[0025]14空氣壓縮裝置
[0026]111真空吸附單元
[0027]112與真空吸附單元相連接的獨立管道
[0028]113吹氣嘴
[0029]114與吹氣嘴相連接的吹氣管道
【具體實施方式】
[0030]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。
[0031]請參閱圖1至圖4。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為複雜。
[0032]如圖1至圖4所示，本實用新型提供一種真空吸筆。所述真空吸筆包括:依次連接的真空裝置13、中空筆桿12及吸盤11，所述吸盤底部包括多個獨立的真空吸附單元111，各真空吸附單元111連接有獨立管道112，各獨立管道112藉由所述中空筆桿12與所述真空裝置13連接。
[0033]如圖2所示，本實用新型的吸盤11至少裝配有3組均勻分布的獨立吸附單元111及與獨立吸附裝置111相連接的獨立管道112，獨立管道112在中空筆桿12處合併為一根。獨立吸附單元111能確保即使吸盤11表面局部磨損，也只是部分吸附裝置111真空失效，其他吸附裝置111仍能有效工作，保證足夠的吸附力使晶片不掉片。當真空吸筆工作時，將吸附單元111貼合在晶片上，開啟真空裝置13，將獨立管道112中的空氣排淨，管內形成真空狀態，晶片即可被提起搬移。
[0034]本實用新型的吸盤11吸附面積選擇為不小於3cm*5cm，且可以根據不同晶片面積按一定比例增大；同時所述吸盤11的橫截面具有多種形狀，包括長方形、圓形、圓環形、三角形的一種或組合，圖4?圖7顯示為本實用新型的真空吸筆的吸盤11形狀示意圖，其中，各圖中分別給出了長方形吸盤、三角形吸盤、圓環形吸盤、長方形及圓形組合吸盤的具體形狀。對於晶片比較厚的或者使用的人員比較高的，一般選用長方形的；而晶片比較薄的或者使用的人員比較矮的，建議選用圓形的。根據不同的使用情況，選用不同吸附面積、不同形狀的吸盤能有效減少極薄晶片因局部受扭力過大而破片的情況。在一具體的實施過程中，所述吸盤為圓環形，其上均勻設置有12個獨立吸附單元。
[0035]如圖1?圖3所示，為了進一步提高本實用新型的真空吸筆的吸附效果，本實用新型的真空吸筆，還包括位於吸盤11頂端的吹氣嘴113，與吹氣嘴113相連接的吹氣管道114、以及藉由中空筆桿12與所述吹氣管道114連接的空氣壓縮裝置14，且所述吹氣嘴113朝晶片方向傾斜設置。
[0036]為了減少晶片表面汙染物對吸盤11的損壞，吹氣嘴113結構為晶片提供了預清潔。將吹氣嘴113對準晶片表面，開啟空氣壓縮裝置14，壓縮空氣通過吹氣管道114從吹氣嘴113吹出，吹出的壓縮空氣即可將晶片表面的汙染物清除掉，且對晶片不帶來傷害。當吹氣過程結束後，調整好所述吸盤11的位置並將所述吸盤11貼合於晶片表面，開啟所述真空裝置13，將獨立管道112中的空氣排淨，管內形成真空狀態，晶片即可被提起搬移。
[0037]綜上所述，本實用新型提供一種真空吸筆，所述真空吸筆至少包括:依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。本實用新型的真空吸筆在吸盤上均勻安裝多組獨立吸附單元及與之相連的獨立管道，在吸盤局部受損的情況下，也只是局部真空失效，不影響整個真空系統的吸附力，從而保證晶片不掉片；同時本實用新型還帶有預清潔功能，通過外部空氣壓縮裝置經通氣管道，將壓縮空氣送至吸盤頂端的吹氣嘴處，通過吹氣的方法清除晶片表面的汙染物，減少晶片對吸盤的傷害；此外，本實用新型的吸盤的吸附面積增大、形狀多樣，不同情況使用不同吸附面積和形狀的吸盤能有效保護極薄晶片不受局部過大扭力，避免破片現象。所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0038]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1.一種真空吸筆，其特徵在於，所述真空吸筆至少包括:依次連接的真空裝置、中空筆桿及吸盤，所述吸盤包括多個獨立的真空吸附單元，各真空吸附單元連接有獨立管道，各獨立管道藉由所述中空筆桿與所述真空裝置連接。
2.根據權利要求1所述的真空吸筆，其特徵在於:所述吸盤中的多個獨立的真空吸附單元為均勻分布。
3.根據權利要求1所述的真空吸筆，其特徵在於:所述真空吸附單元至少為3個。
4.根據權利要求1所述的真空吸筆，其特徵在於:各獨立管道於所述中空筆桿處合併為一根。
5.根據權利要求1所述的真空吸筆，其特徵在於:所述吸盤還包括設置於所述吸盤頂端的吹氣嘴及與所述吹氣嘴相連接的吹氣管道。
6.根據權利要求5所述的真空吸筆，其特徵在於:還包括一與所述吹氣管道連接的空氣壓縮裝置。
7.根據權利要求1所述的真空吸筆，其特徵在於:所述吸盤的吸附面積不小於3cm氺5cm。
8.根據權利要求1所述的真空吸筆，其特徵在於:所述吸盤的橫截面形狀為長方形、圓形、圓環形、三角形的一種或組合。
【文檔編號】H01L21/683GK203674189SQ201420019390
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年1月13日 優先權日:2014年1月13日
【發明者】周振林, 李紅梅, 郭煒, 李愛民, 劉競文 申請人:中芯國際集成電路製造(北京)有限公司