微載體清洗設備的製作方法

2023-09-20 01:54:30 1

本發明涉及醫療器械領域，特別涉及一種微載體清洗設備。

背景技術：

化學發光免疫分析技術由於反應時間短，操作簡單，因而大大地提高了免疫診斷的工作效率，被普遍應用於醫療和科研領域。化學發光免疫分析儀是用於測量體液化學成分的儀器，目前在各級醫院、防疫站得到了廣泛的應用。

化學發光免疫分析儀採用微載體作為反應載體，一個檢體只需少量樣本即可同時進行多項檢測，能提供臨床更精準、簡便、快速及具成本優勢的疾病篩檢和診斷服務。目前市面上的化學發光免疫分儀通常設置有多個反應杯作為反應容器，在向反應杯內加入待分析的體液樣本後，再向反應杯中加入含有吸附有抗原或抗體的微米或納米級的微載體的反應試劑。樣本與試劑反應完成後，通過轉動圓盤使反應杯移動至清洗針下方，利用轉動圓盤內側的微載體吸附裝置吸附微載體，之後清洗針進行注入清洗液與吸出廢液操作，如此反覆以完成清洗流程。

但現有技術存在於以下問題需要改良:

1)旋轉式轉動圓盤上設置多個緊鄰的反應杯，在旋轉時平穩度不佳容易造成交叉汙染；

2)微載體在清洗時被微載體吸附裝置大量吸附於一側，吸附力不足微載體容易損失，清洗也不夠充分。

技術實現要素：

基於此，本發明在於克服現有技術的缺陷，提供一種微載體清洗設備，不僅能減少交叉汙染的可能性，而且微載體損失率低，清洗也更乾淨。

其技術方案如下：

一種微載體清洗設備，包括試樣盤、反應盤架、微載體吸附裝置及清洗裝 置，所述試樣盤上設有間隔排列的多個杯口向上的反應杯，所述反應盤架上設有用於放置所述試樣盤的安裝孔，所述微載體吸附裝置設置在反應盤架的下方，所述微載體吸附裝置包括基板及設置在基板上的多個磁體，多個磁體分別與多個反應杯對應設置，所述清洗裝置設置在反應盤架的上方。

在其中一個實施例中，所述微載體清洗設備還包括第一驅動機構，所述第一驅動機構能驅動微載體吸附裝置朝靠近或遠離所述反應盤架的方向移動。

在其中一個實施例中，所述微載體清洗設備還包括第二驅動機構，所述清洗裝置包括升降座、清洗劑儲罐、廢液儲罐及多個清洗針，所述清洗針設置在所述升降座上，所述清洗劑儲罐、廢液儲罐分別通過管路與清洗針連通，且在所述管路上設置有液泵及三通閥，所述第二驅動機構能驅動升降座朝靠近或遠離所述反應盤架的方向移動。

在其中一個實施例中，所述微載體清洗設備還包括振動板及偏心電機，所述振動板通過第一彈簧與所述反應盤架連接，所述偏心電機的輸出軸上設有偏心塊，所述偏心塊上設有第一凸軸，所述振動板上設有第二凸軸，所述第一凸軸與第二凸軸之間連接有第二彈簧。

在其中一個實施例中，所述第一彈簧為四個，四個所述第一彈簧分別連接在反應盤架與振動板的四個邊角之間，所述第一凸軸為一個，所述第二凸軸為兩個，兩個所述第二凸軸間隔設置並分別通過對應的第二彈簧連接在所述第一凸軸上，所述振動板上還設有與所述基板匹配的過渡孔。

在其中一個實施例中，所述磁體嵌裝在基板上，且所述磁體圍繞所述反應杯設置。

在其中一個實施例中，所述微載體清洗設備還包括控制裝置，所述第一驅動機構及清洗裝置分別與控制裝置電性連接，在所述清洗裝置啟動時，控制裝置控制第一驅動機構使微載體吸附裝置朝靠近所述反應盤架的方向移動；在所述清洗裝置停止時，控制裝置控制第一驅動機構使微載體吸附裝置朝遠離所述反應盤架的方向移動。

在其中一個實施例中，所述試樣盤為一次性多孔板。

在其中一個實施例中，所述微載體清洗設備還包括測試箱體，所述測試箱 體內設有容納腔，所述反應盤架、微載體吸附裝置及清洗裝置均設置在容納腔中，所述測試箱體上還設有可開關的密封門。

在其中一個實施例中，所述控制裝置包括用於提供使用者指定試樣盤上需要清洗的反應杯的清洗選擇模塊。

下面對前述技術方案的優點或原理進行說明：

上述微載體清洗設備，試樣盤安裝在反應盤架的安裝孔上，位於反應盤架上方的清洗裝置能對試樣盤上的反應杯進行清洗操作，由於無需再將反應杯設置在旋轉式轉動圓盤上，因而有效避免了反應杯旋轉時造成的交叉汙染。微載體吸附裝置設置在反應盤架的下方，微載體在清洗時會被磁體吸附在反應杯的底部，吸附力更佳，微載體不容易損失，清洗更充分。

附圖說明

圖1為本發明實施例所述的試樣盤的結構示意圖；

圖2為本發明實施例所述的微載體清洗設備的結構示意圖一；

圖3為本發明實施例所述的微載體清洗設備的結構示意圖二；

圖4為本發明實施例所述的測試箱體的結構示意圖。

附圖標記說明：

1、試樣盤，2、反應盤架，3、微載體吸附裝置，4、清洗裝置，5、第一驅動機構，6、第二驅動機構，7、振動板，8、偏心電機，9、測試箱體，10、反應杯，20、安裝孔，40、升降座，41、清洗針，70、第一彈簧，72、第二彈簧，80、偏心塊，90、密封門。

具體實施方式

下面對本發明的實施例進行詳細說明：

如圖1、2、3所示，本實施例所述的微載體清洗設備，包括試樣盤1、反應盤架2、微載體吸附裝置3及清洗裝置4，所述試樣盤1上設有間隔排列的多個杯口向上的反應杯10，所述反應盤架2上設有用於放置所述試樣盤1的安裝孔20，所述微載體吸附裝置3設置在反應盤架2的下方，所述微載體吸附裝置3 包括基板及設置在基板上的多個磁體，多個磁體分別與多個反應杯10對應設置，所述清洗裝置4設置在反應盤架2的上方。上述微載體清洗設備，試樣盤1安裝在反應盤架2的安裝孔20上，位於反應盤架2上方的清洗裝置4能對試樣盤1上的反應杯10進行清洗操作，由於無需再將反應杯10設置在旋轉式轉動圓盤上，因而有效避免了反應杯10旋轉時造成的交叉汙染。微載體吸附裝置3設置在反應盤架2的下方，微載體在清洗時會被磁體吸附在反應杯10的底部，吸附力更佳，微載體不容易損失，清洗更充分。

如圖1所示，本實施例使用的試樣盤1為一次性96孔板，可同時進行96個樣本的清洗，清洗過程的平穩性優於旋轉式轉動圓盤，大量的樣本容量可節省時間與人力，且一次性使用能降低汙染率。當然，試樣盤1還可以為24孔板或48孔板等多孔板，試樣盤1的類型不予限定。

如圖3所示，所述微載體清洗設備還包括第一驅動機構5，所述第一驅動機構5能驅動微載體吸附裝置3朝靠近或遠離所述反應盤架2的方向移動。在本實施例中，所述微載體清洗設備還包括控制裝置，所述第一驅動機構5及清洗裝置4分別與控制裝置電性連接，在所述清洗裝置4啟動時，控制裝置控制第一驅動機構5使微載體吸附裝置3朝靠近所述反應盤架2的方向移動；在所述清洗裝置4停止時，控制裝置控制第一驅動機構5使微載體吸附裝置3朝遠離所述反應盤架2的方向移動。在微載體清洗時，微載體吸附裝置3將微載體吸附在反應杯10的內壁上，減少微載體的損失。在微載體反應時，微載體吸附裝置3遠離試樣盤1，微載體能懸浮在反應杯10的液體中，反應過程不受磁場影響。本實施例選用BLDC電機作為第一驅動機構5。

如圖2所示，所述磁體共59顆，以交叉設置的方式嵌裝在基板上，所述磁體圍繞所述反應杯10設置，能將微載體加強吸附在反應杯10的內壁上，減少微載體的損失。所述微載體清洗設備還包括第二驅動機構6，所述清洗裝置4包括升降座40、清洗劑儲罐、廢液儲罐及八個清洗針41，八個清洗針41並排設置在所述升降座40上，所述清洗劑儲罐、廢液儲罐分別通過管路與清洗針41連通，且在所述管路上設置有液泵及三通閥，所述第二驅動機構6能驅動升降座40朝靠近或遠離所述反應盤架2的方向移動，實現吸液或注液操作。

在本實施例中，所述微載體清洗設備還包括振動板7及偏心電機8，所述振動板7通過第一彈簧70與所述反應盤架2連接，所述偏心電機8的輸出軸上設有偏心塊80，所述偏心塊80上設有第一凸軸，所述振動板7上設有第二凸軸，所述第一凸軸與第二凸軸之間連接有第二彈簧72。其中，所述第一彈簧70為四個，四個所述第一彈簧70分別連接在反應盤架2與振動板7的四個邊角之間，所述第一凸軸為一個，所述第二凸軸為兩個，兩個所述第二凸軸間隔設置並分別通過對應的第二彈簧72連接在所述第一凸軸上，所述振動板7上還設有與所述基板匹配的過渡孔，使基板能從過渡孔中通過。偏心電機8驅動振動板7從而使得反應盤架2上的試樣盤1以「8」字型的方式完成振動，充分搖勻反應杯10中的物質。本實施例選用步進電機作為偏心電機8。

如圖4所示，所述微載體清洗設備還包括測試箱體9，所述測試箱體9內設有容納腔，所述反應盤架2、微載體吸附裝置3及清洗裝置4均設置在容納腔中，起到保護作用，所述測試箱體9上還設有可開關的密封門90，方便安裝及更換試樣盤1。

本實施例所述的微載體清洗設備具有一套與控制裝置配合的軟體，可以對微載體清洗的參數及過程進行控制，包括不同反應階段的微載體清洗選擇、微載體打散、反應盤架2清洗、管路清洗及維護模式等。控制裝置接收來自軟體的操作指令並根據操作指令對第一驅動機構5、第二驅動機構6、偏心電機8、液泵及三通閥進行控制，完成整個清洗流程。測試箱體9上設有觸控式LCD顯示器，可選擇需要清洗的位置並顯示實時狀態，方便操作。

觸控式LCD顯示器具有提供給用戶操作的圖型化界面，能夠進行以下操作：

1、Menu Bar:可選擇Row of Well，Auto Rinsing Time，Touch Calibration，Data/Time和IP Address設定。

2、Virtual Keyboard:提供數字型虛擬鍵盤。

3、Procedure Selection:提供BMB，BMB Disperse，ELISA，CUSTOM，RINSE，RUN，STOP選擇。

4、Screen Saver:屏幕保護程序。

5、Message Box:顯示信息使用，如操作信息，錯誤信息等。

6、Row of Well Selection:清洗選擇模塊，可直接點選欲要清洗的反應杯10。

以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。