剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其製造方法、以及陶瓷部件的製造方法

2023-09-10 00:33:20 4

專利名稱：：剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其製造方法、以及陶瓷部件的製造方法
技術領域：
：本發明涉及剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其製造方法、以及陶瓷部件的製造方法。
背景技術：
：作為層疊陶瓷電容器的製造工藝，已知將在剝離薄膜上形成的陶瓷生片進行層疊的方法(例如，日本特許3870785號公報)。近來，由於尋求層疊陶瓷電容器的小型化，因此，電介質層的厚度越來越薄。伴隨著此，電介質層的形成中所使用的剝離薄膜要求具有凹凸被充分降低的表面且具有良好的剝離性。提案有具有在含有填充物的基材薄膜上依次層疊平坦化層和由矽樹脂形成的剝離層的層疊結構的剝離薄膜。通過具有這樣的層疊結構，維持了足夠的機械強度，並且實現表面的凹凸減少的良好的平滑性和剝離性的並存。在上述的剝離薄膜的情況下，需要在基材薄膜上至少設置平坦化層和剝離層這兩層。因此，尋求通過使平坦化層和剝離層一體化而成為一層結構，並使製造工序簡化。但是，在基材薄膜上不形成平坦化層而只形成剝離層的情況下，為了充分降低表面(剝離面)的凹凸，有必要使剝離層的厚度比現有的剝離層的厚度大。但是，通常，剝離層由熱固化系的矽樹脂等形成以能夠發揮良好的剝離性，如果增大剝離層的厚度，那麼已知存在以下問題難以使剝離層內部充分地固化，另外，在剝離層表面易於產生凹凸。另一方面，在剝離層上使用光(紫外線)固化系的矽樹脂的情況下，在剝離面上塗布含有電介質成分及電極成分的膏體的情況下，存在以下問題膏體容易彈起，難以得到良好的塗布性。在此，作為用於降低剝離層表面的凹凸的對策，可以舉出減少基材薄膜所含的填充物的量。但是，在此情況下，存在以下問題基材薄膜，即剝離薄膜的機械強度降低。
發明內容本發明是鑑於上述情況而完成的，其目的在於，提供具有兼備良好的剝離性和塗布性的剝離面、且可以容易地製造的剝離薄膜，以及這樣的剝離薄膜的製造方法。另外，其目的在於，通過使用這樣的剝離薄膜而可以形成針孔及厚度的偏差充分地被降低的生片，從而提供適於製造層疊陶瓷製品的陶瓷部件薄片，以及其製造方法。再有，其目的在於，提供通過使用上述的陶瓷部件薄片而可以充分地提高陶瓷部件的製造中的成品率的陶瓷部件的製造方法。為了達成上述目的，本發明提供這樣的剝離薄膜是具備基材薄膜和設置在基材薄膜的一個面上的聚合物層的剝離薄膜，聚合物層具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有矽酮聚合物成分的膜，該矽酮聚合物成分覆蓋該層的與基材薄膜側相反的一側的表面的一部分，矽酮聚合物成分為(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的聚合物。4這樣的剝離薄膜具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的聚合物層。該聚合物層在與基材薄膜側相反的一側的表面的一部分上具備含有矽酮聚合物成分的膜。具備含有該矽酮聚合物成分的膜的一側的聚合物層的表面成為形成有陶瓷生片及電極生片等的剝離面，但是，如上所述，該剝離面在一部分上具備含有矽酮聚合物成分的膜，因此，在剝離性方面良好。另外，在剝離面上也露出有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物，因此，在塗布含有電介質材料及電極材料等的膏體之際，這些膏體難以彈起而在塗布性方面也良好。另外，這樣的剝離薄膜不須在基材薄膜上個別形成剝離層和平坦化層，能夠只形成聚合物層，因此，可以使製造工序簡化並容易地製造。優選，本發明的剝離薄膜在具備膜的聚合物層的表面上，與水的接觸角為82104°。於是，能夠作為在剝離性方面更為良好的剝離薄膜。優選，在將聚合物層中的矽酮聚合物成分的含量作為b(質量X)、聚合物層的密度作為d(g/cm3)、聚合物層的厚度作為t(ym)時，本發明的剝離薄膜滿足下述式(1)。於是，可以以更加高的水準實現剝離面的剝離性和塗布性的並存。0.2《10XbXtXd《6(1)優選，本發明的剝離薄膜，其聚合物層的厚度t(ym)為0.53ym。於是，能夠進一步充分降低剝離面的凹凸。優選，本發明的剝離薄膜，其聚合物層的厚度t比與聚合物層接觸的基材薄膜的表面的最大突起的高度大。於是，能夠進一步充分降低剝離面的凹凸。另外，在本發明中，提供陶瓷部件薄片，其具備上述的剝離薄膜和在該剝離薄膜的聚合物層上由陶瓷生片及電極生片中的至少一種所形成的生片。該陶瓷部件薄片由於凹凸被充分地降低，並且具備具有良好的剝離性的剝離薄膜，因此，能夠充分地降低陶瓷生片及電極生片的針孔及厚度的偏差。其結果，可以充分地提高層疊陶瓷電容器等的陶瓷製品的成品率。另外，在本發明中，提供剝離薄膜的製造方法，其是具有基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層的剝離薄膜的製造方法，該製造方法具有塗布液調製工序，調製含有光聚合引發劑、有機溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的塗布液；聚合物層形成工序，在基材薄膜上塗布塗布液並使之乾燥，通過光照射而使(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油聚合，在基材薄膜上形成聚合物層。在該製造方法中，使用相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油來調製塗布液，並使它們聚合而形成聚合物層。因此，能夠形成含有(甲基)丙烯酸酯成分的聚合物的層的表面的一部分被改性矽油的聚合物覆蓋的聚合物層。由此，能夠作為在陶瓷生片的剝離性和電介質膏體的塗布性兩方面良好的聚合物層。另外，由於沒有必要如現有那樣分別形成平坦化層和剝離層，因此，可以容易地製造剝離薄膜。另外，在本發明中，提供陶瓷部件薄片的製造方法，該陶瓷部件薄片具備剝離薄膜以及在該剝離薄膜上形成的陶瓷生片和/或電極生片，其中，所述剝離薄膜具備基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層，所述陶瓷生片和/或電極生片位於所述剝離薄膜的所述聚合物層上，該製造方法具有塗布液調製工序，調製含有光聚合引發齊U、有機溶齊U、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的塗布液；聚合物層形成工序，在基材薄膜上塗布塗布液並使之乾燥，通過光照射而使(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油聚合，在基材薄膜上形成聚合物層；薄片形成工序，在聚合物層上分別塗布含有陶瓷粉末的膏體和/或含有電極材料的膏體並使之乾燥，在剝離薄膜上形成陶瓷生片和/或電極生片。根據該陶瓷部件用薄片的製造方法，由於使用凹凸被充分地降低且兼備良好的剝離性和塗布性的剝離薄膜，因此，能夠容易地形成陶瓷生片及電極生片，並且能夠充分地抑制各生片中的針孔的發生及各生片的厚度偏差。其結果，可以充分地提高層疊陶瓷電容器等的陶瓷製品的成品率。另外，可以謀求製造工序的簡化並且降低製造成本。優選，在本發明的陶瓷部件用薄片的製造方法中，(甲基)丙烯酸酯成分含有烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體，膏體含有丁醛樹脂。通過含有丁醛樹脂，能夠充分地提高各生片的機械強度。另外，儘管丁醛樹脂通過來自聚乙烯醇的羥基而具有親水性的結構，但是，由於烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體為疏水性，因此，能夠進一步提高各生片的剝離性。另外，在本發明中，提供陶瓷部件的製造方法，其中，陶瓷部件具備燒結體，該製造方法具有準備工序，準備多個上述的陶瓷部件薄片；層疊工序，層疊陶瓷部件薄片的生片，得到具有多個生片的層疊體；燒成工序，燒成層疊體而得到燒結體。在該陶瓷部件的製造方法中，由於使用具有剝離薄膜的陶瓷部件薄片，其中，剝離薄膜具有上述的特徵，因此，能夠以高成品率製造陶瓷部件。根據本發明，能夠提供具有剝離面且可容易地製造的剝離薄膜、以及這樣的剝離薄膜的製造方法，其中，剝離面兼備良好的剝離性和塗布性。另外，通過使用這樣的剝離薄膜而可以形成針孔及厚度的偏差被充分地降低的生片，從而能夠提供適於層疊陶瓷製品的製造的陶瓷部件薄片、以及其製造方法。另外，能夠提供通過使用上述的陶瓷部件薄片而可以在陶瓷部件的製造中、充分地抑制不良品的發生並充分地提高成品率的陶瓷部件的製造方法。圖1為模式地表示本發明的剝離薄膜的最佳實施方式的截面圖。圖2為模式地表示本發明的陶瓷部件薄片的一個最佳實施方式的截面圖。圖3為模式地表示根據本發明的陶瓷部件的製造方法而得到的陶瓷部件的一個例子的截面圖。具體實施例方式以下，根據情況，參照附圖，對本發明的最佳實施方式進行詳細說明。在此，在圖的說明中，對同一或同等要件標記同一符號，根據情況而省略重複的說明。圖1為模式地表示本發明的剝離薄膜的最佳實施方式的截面圖。剝離薄膜10具備基材薄膜12和設置於基材薄膜12的一個面上的聚合物層14。聚合物層14含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和矽酮聚合物成分，在聚合物層14的與基材薄膜12側相反的一側的表面14a上，含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的層的表面的一部分被矽酮聚合物成分覆蓋。而且，在本說明書中，"(甲基)丙烯酸酯"是指丙烯酸酯和與它對應的甲基丙烯酸酯，"(甲基)丙烯醯"是指丙烯醯和與它對應的甲基丙烯醯。[OO33](甲基)丙烯酸酯聚合物成分是指由(甲基)丙烯酸酯單體和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物的聚合物(固化物)構成的成分，能夠通過使(甲基)丙烯酸酯單體和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物聚合而得到。作為優選的(甲基)丙烯酸酯單體的例子，可以舉出壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯。矽酮聚合物成分是指由(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的聚合物構成的成分，能夠通過使該改性矽油聚合而得到。作為優選的改性矽油的例子，可以舉出單末端(甲基)丙烯酸酯改性矽油、雙末端(甲基)丙烯酸酯改性矽油、側鏈(甲基)丙烯酸酯改性矽油、雙末端側鏈(甲基)丙烯酸酯改性矽油、單末端乙烯基改性矽油、雙末端乙烯基改性矽油、側鏈乙烯基改性矽油、雙末端側鏈乙烯基改性矽油等。另外，必要時，可以選擇多種上述改性矽油並混合。在形成聚合物層14時，能夠通過改性矽油的(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基與(甲基)丙烯酸酯成分反應，使改性矽油固定在(甲基)丙烯酸酯聚合物上，從而形成含有矽油聚合物成分的膜。另外，在上述反應之際，改性矽油的(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基的一部分彼此可以反應。在本實施方式的剝離薄膜中，能夠充分地減少未反應的矽油，在塗布電介質膏體等的情況下，能夠充分地降低彈力。另一方面，如果使用非反應性的矽油，那麼在塗布電介質膏體等時，易於產生彈力。這被認為是以下原因由於非反應性矽油在聚合物層中未固化，因此，在保存中，矽油一邊移動表面，一邊在巻為輥狀的情況下在未形成有剝離層的面上轉寫，而在宏觀的水平上使聚合物層的表面不均勻。聚合物層14的厚度t(iim)優選為0.53iim，更優選為12ym，更加優選為11.5iim。在該厚度t(iim)為0.5iim以下的情況下，剝離薄膜10的表面14a的平滑性損失，在表面14a上形成生片的情況下，存在這樣的趨勢容易產生針孔和厚度的偏差。另一方面，在該厚度t(ym)超過3ym的情況下，在基材薄膜薄的時候，存在這樣的趨勢剝離薄膜10巻曲。聚合物層14中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和矽酮聚合物成分的含量為相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分，矽酮聚合物成分優選為O.00110質量份，更優選為0.012質量份，更加優選0.10.2質量份。在相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的、矽酮聚合物成分的含量不到0.001質量份的情況下，存在這樣的趨勢在聚合物層14的表面14a中十分良好的剝離性被損害。另一方面，在相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的、矽酮聚合物成分的含量超過io質量份的情況下，在聚合物層14的表面(剝離面)14a上塗布陶瓷膏體及電極膏體的情況下，存在這樣的趨勢膏體彈起而難以以均勻的厚度進行塗布。聚合物層14的密度d(g/cm3)優選為0.951.25g/cm3，更優選為1.01.2g/cm3，更加優選為1.051.15g/cm3。具有這樣的密度的聚合物層14能夠充分地抑制巻曲的發生。形成於基材薄膜12的表面上的、聚合物層14中的每單位面積的矽酮聚合物成分的量(mg/cm2)能夠通過10XbXtXd來計算。通過該數學式計算的矽酮聚合物成分的量優選為0.26mg/cm2，更優選為0.24mg/cm2，更加優選為0.23mg/cm2，特別優選為70.22mg/cm2。如果矽酮聚合物成分的量過多，那麼在塗布電介質膏體的情況下，存在這樣的趨勢十分良好的塗布性被損害。另一方面，如果矽酮聚合物成分的量過少，那麼存在這樣的趨勢十分良好的塗布性被損害。聚合物層14除了(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和矽酮聚合物成分之外，還可以含有二氧化矽等無機粒子。優選，聚合物層14的一個表面14a為凹凸被充分地降低，即平滑。於是，在表面14a上形成有陶瓷生片及電極生片的情況下，能夠充分地抑制生片中的針孔的發生，並充分地降低厚度的偏差。聚合物層14的表面14a的最大突起的高度(SRp)優選為0.2ym以下，更優選為0.1iim以下，進一步優選為0.05iim以下。該最大突起的高度，例如，在形成聚合物層14之際，能夠通過改變聚合物層14的厚度t來調整。最大突起的高度(SRp)按照JISB0601，能夠使用RyokaSystems公司的Microm即System(光學幹涉式三維非接觸表面形狀測量系統)來進行測量。聚合物層14，在表面14a上，具有覆蓋含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的固化物的層的一部分的含有矽酮聚合物成分的膜。由該膜覆蓋的部分和未被覆蓋的部分的比例為在聚合物層14形成時，能夠通過調製相對於(甲基)丙烯酸酯成分的矽油的添加量，而進行控制。而且，在表面14a的一部分上，露出有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分。在聚合物層14形成時，如果減少相對於(甲基)丙烯酸酯成分的矽油的使用比率，那麼表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出量增多。另一方面，如果增大相對於(甲基)丙烯酸酯成分的矽油的使用比率，那麼表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出量減少。於是，剝離薄膜io可以使良好的剝離性和塗布性並存。作為基材薄膜12，使用由合成樹脂形成的薄膜。作為合成樹脂，可以舉出聚酯樹脂、聚丙烯樹脂或聚乙烯樹脂等的聚烯烴樹脂、聚乳酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂或聚苯乙烯樹脂等的丙烯酸樹脂、尼龍等的聚醯胺樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚氨酯樹脂、氟樹脂、聚苯硫醚樹脂等。其中，優選聚酯樹脂，如果考慮力學特性、透明性、成本等，那麼更優選聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。基材薄膜12的厚度s優選為10100iim，更優選為2050iim。在厚度s不到lOym的情況下，存在這樣的趨勢剝離薄膜10的尺寸穩定性等的物理特性被損害，在超過100踐的情況下，存在這樣的趨勢剝離薄膜的每單位面積的製造成本上升。從充分地提高剝離薄膜10的機械強度的觀點出發，基材薄膜12優選含有不會使透明性惡化程度的填充物(填充劑)。填充物沒有特別的限定，能夠使用例如碳酸鈣、磷酸鈣、二氧化矽、高嶺土、滑石、氧化鈦、氣相二氧化矽、氧化鋁、有機粒子等。接著，以下對本實施方式的剝離薄膜10的製造方法進行說明。本實施方式的剝離薄膜10的製造方法具有塗布液調製工序，調製含有光聚合引發劑、有機溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的塗布液；前體層形成工序，在基材薄膜12上塗布調製的塗布液並使之乾燥，而形成前體層；聚合物層形成工序，向前體層照射光而使前體層中所含的(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油聚合(固化)，在基材薄膜12上形成聚合物層14。以下，對各工序進行詳細說明。在塗布液調製工序中，首先，準備相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油成分。"相互不相溶"是指在混合各個成分時產生相分離並發生白濁，而不是均勻的溶液。(甲基)丙烯酸酯成分是指(甲基)丙烯酸酯單體和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物，作為其優選的例子，可以舉出A-N0D-N、A-D0D(以上，新中村化學工業公司制，商品名)。作為改性矽油的優選的例子，可以舉出X-22-164A、X-22-164B、X-22-164C、X-22-164E、X-22-174D、X-22-2426(以上，信越化學工業株式會社制，商品名)。通過使用它們，能夠得到進一步降低剝離面14a的凹凸並在平滑性方面更為良好的剝離薄膜10。作為(甲基)丙烯酸酯單體，優選使用下述通式(2)所表示的物質。改性矽油為(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的矽油，優選使用下述通式(3)或(4)所表示的物質。formulaseeoriginaldocumentpage920的整數。(2)formulaseeoriginaldocumentpage9(3)上述通式(2)中，n表示5formulaseeoriginaldocumentpage9上述通式(3)中，R3和R4表示單鍵或2價的烴基，m表示1以上的整數。R3和R4優選碳原子數為110左右的聚亞甲基、或者碳原子數為110的亞烷基。另外，m優選為101000左右。formulaseeoriginaldocumentpage9(4)上述通式(4)中，R5和R6表示單鍵或2價的烴基，k表示1以上的整數。R5和R6優選碳原子數為110左右的聚亞甲基、或者碳原子數為110的亞烷基。另外，k優選為101000左右。作為光聚合引發齊U，能夠使用自由基系光引發聚合劑。在使用紫外線的情況下，可以使用例如a_羥烷基苯酮(hydroxyalkylphenone)、a_氨烷基苯酮(aminoalkylphenone)等。作為市售品，能夠使用IRGACURE184、IRGACURE127、IRGACURE907、IRGACURE379、DAR0CURE1173(以上，CibaSpecialtyChemicals公司制，商品名)°作為有機溶劑，使用能夠使(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油兩者溶解的溶劑。於是，能夠得到(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和矽酮聚合物成分均勻溶解的、用於形成聚合物層14的塗布液。在不均勻的塗布液中，存在這樣的趨勢根據情況而表面的特性不均勻。作為有機溶劑，可以舉出例如甲苯、二甲苯和丁酮等。通過相對於150質量份的上述的有機溶劑，以(甲基)丙烯酸酯成分為50150質量份、改性矽油為0.00510質量份、光聚合引發劑為110質量份進行配合併攪拌混合，而能夠調製塗布液。如果相對於(甲基)丙烯酸酯成分的改性矽油的量過剩，那麼存在這樣的趨勢在聚合物層14中殘存有未反應的成分，相對於電介質膏體的十分良好的塗布性被損害。另一方面，如果相對於(甲基)丙烯酸酯成分的改性矽油的量過少，那麼存在這樣的趨勢十分良好的剝離性被損害。在前體形成工序中，在基材薄膜12的一個表面上，使用例如刮條塗布機(barcoater)來塗布如上所述調製的塗布液。然後，在乾燥機中，例如，在50150°C的溫度下乾燥10秒10分鐘，將有機溶劑蒸發除去，在基材薄膜12的一個表面上，形成前體。塗布液的塗布方法沒有特別的限定，可以使用逆轉塗布法、照相凹版塗布法、棒塗布法(rodcoat)、刮條塗布法、邁爾棒塗布法(Mayerbarcoat)、模塗布法(diecoat)、噴塗法等進行塗布。塗布液中所含的(甲基)丙烯酸酯成分的比重通常為0.951.5左右，矽油的比重通常為0.951.5左右。S卩，存在這樣的趨勢(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油的比重大致相等、或者改性矽油稍輕。另外，相比(甲基)丙烯酸酯成分，改性矽油具有更低的表面能。在此，在含有多種不相溶的成分的塗布液的情況下，各成分移動，使能量狀態變低。在本實施方式的剝離液中，如上所述，改性矽油的比重輕且表面能低。因此，在前體形成工序中，在基材薄膜12的一個表面上塗布剝離液之後，如果將溶劑乾燥除去，那麼(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油成分不相溶，因此，改性矽油在與基材薄膜12側相反的一側的表面(作為剝離面14a的面)上容易移動。通常，存在這樣的趨勢改性矽油比(甲基)丙烯酸酯成分更難溶解光聚合引發劑。如果向除去了溶劑的剝離液中照射紫外線，那麼通過反應引發劑而產生自由基，(甲基)丙烯酸酯成分自由基化，(甲基)丙烯酸酯成分進行自由基聚合。另外，矽油的(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基也進行自由基聚合。在聚合物形成工序中，向形成於基材薄膜12的一個表面上的前體層照射光或電子線，形成聚合物層。作為光，優選使用紫外線。作為紫外線的光源，能夠使用水銀燈、金屬滷化物燈等市售的光源，根據前體層的厚度而調製紫外線的照射量。於是，能夠使前體層充分地固化。另外，為了防止自由基聚合時的氧阻礙，優選在氮氣氛中照射紫外線。通過紫外線的照射，前體層中所含的(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油進行自由基聚合。通過(甲基)丙烯酸酯成分聚合，而成為(甲基)丙烯酸酯聚合物成分，改性矽油成為矽酮聚合物成分。另外，根據情況，改性矽油的反應基((甲基)丙烯醯基和/或乙烯基)和(甲基)丙烯酸酯單體的反應基((甲基)丙烯醯基)進行反應。通過這樣進行聚合反應，能夠從前體層得到聚合物層14。剝離薄膜的剝離性能夠通過(甲基)丙烯酸酯成分的種類、改性矽油的分子量、反應基的種類、改性的方法(雙末端、單末端、側鏈的組合)等進行調整。在含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的層的表面上，根據含有矽酮聚合物成分的膜覆蓋該層的表面的比率(覆蓋率)，也能夠調整剝離性。一般來說，矽酮聚合物成分的覆蓋率高，剝離變輕，覆蓋率低，剝離變重。本發明的覆蓋率通過在聚合物層14的表面14a上、測量純水的接觸角而求得。以10下，對其理由進行說明。在本發明中由於使用不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油，如果將有機溶劑乾燥除去，那麼(甲基)丙烯酸酯成分和改性矽油分離，改性矽油覆蓋(甲基)丙烯酸酯成分的層。在此，單位面積中的矽油量越多，聚合物層14中的矽酮聚合物成分的覆蓋率越接近1(用百分比表示時為100%)。作為使液體存在於表面時的關係，有楊氏式。在以9為接觸角，L為固體的表面張力，Y2為液體個體間的界面張力，Y^為液體的表面張力之時，由以下的關係式表示。L=YLXcos9+y2在此，在使液體只存在於(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的表面上的時候，如果以接觸角為eA，(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的表面張力為Ya，液體-(甲基)丙烯酸酯聚合物間的界面張力為Y^，那麼由以下的關係式表示。ya=yLXcos9a+yal...(i)接著，如果以使液體存在於表面被矽酮聚合物成分完全覆蓋的面上的情況的接觸角為9s，矽酮聚合物成分的表面張力為Ys，液體-矽酮聚合物成分間的界面張力為Ya，那麼由以下的關係式(ii)表示。Ys=YLXcos9s+YSL...(ii)在使液體存在於(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的層的一部分被矽酮聚合物成分覆蓋的面(未被矽酮聚合物成分覆蓋的地方露出有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分)的時候，如果以接觸角為9x，聚合物成分的表面張力為Yx，液體-聚合物成分間的界面張力為Ya，那麼由以下的關係式(iii)表示。Yx=YLXcos9x+YXL...(iii)以聚合物層14的整個表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分露出的面積的比率(露出率)為a，被改性矽油覆蓋的面積的比率(覆蓋率)為s(單位面積中的被改性矽油覆蓋的面積+單位面積)，a+s=1。Yx中的Ya和Ys的貢獻與其面積比率成比例。即，下述式(iv)的關係成立。Yx=aXYA+sXYs...(iv)如果同樣地考慮Yn，那麼下述式(v)的關係成立。YXL=aXYAL+sXYSL".0)通過上述式(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)而導出下述式(vi)。cos9x=aXcos9A+sXcos9s=(1-s)Xcos9A+sXcos9s."(vi)通過上述式(vi)，能夠從eA、es、ex而特別規定矽酮聚合物成分的覆蓋率s。另外，如果已知基準量中的覆蓋率，那麼可以通過計算而求得任意的矽酮聚合物成分的覆蓋率。特別在矽酮聚合物成分的量多的情況下，接觸角測量值的誤差隱藏且覆蓋率為l(用百分比表示時為100%)。這樣的情況能夠以下面所述的那樣來特別規定覆蓋率。例如，考慮每lm2存在lmg的矽酮聚合物成分，以矽酮聚合物成分的覆蓋率為s。、(甲基)丙烯酸酯聚合物的露出率為a。的(a。+s。=1)。以每ln^被任意量n(mg)的矽酮聚合物成分覆蓋之時的覆蓋率為sn、(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出率為an的(an+sn=1)。在此，an=a。n=(l_s。)n，sn=l_an=l-(l_s。)n。另外，如果以n(mg)時的接觸角為，那麼，cosew二(l-s。)nXC0SeA+{l-(l-s。)11，Xcoses，並能夠求得s。。而且，在以(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的密度為d(g/cm"、厚度為t(iim)、聚合物層中的改性矽油的比率為b(質量X)時，n為n=10XbXtXd。作為矽酮聚合物成分的覆蓋率，優選為0.330.99999(用百分比表示時為33%99.999%)，更優選為0.550.98(用百分比表示時為55%98%)。根據由本實施方式而得到的剝離薄膜10的製造方法，不須個別形成剝離層和平坦化層，通過使用一種剝離液，並在基材薄膜上只形成一層聚合物層，而能夠得到剝離薄膜10。根據該製造方法，能夠容易地製造使剝離面14a的凹凸充分地降低、且在剝離性和塗布性方面十分良好的剝離薄膜10。圖2為模式地表示本發明的陶瓷部件薄片的一個最佳實施方式的截面圖。陶瓷部件薄片20具備剝離薄膜10、在聚合物層14的剝離面14a上的陶瓷生片22、以及形成於陶瓷生片22上的電極生片24。作為陶瓷生片22，可以舉出例如用於形成層疊陶瓷電容器的電介質生片。陶瓷生片22的厚度能夠為例如幾Pm幾百iim。陶瓷生片22在從剝離薄膜10剝離之後，進行燒成，成為含有例如鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等的電介質。電極生片24的厚度能夠為例如幾ym幾百ym。電極生片24在從剝離薄膜10剝離之後，進行燒成，成為含有例如銅或銅合金、鎳或鎳合金等的電極。以下，對陶瓷部件薄片的製造方法進行詳細說明。本實施方式的陶瓷部件薄片20的製造方法具有塗布液調製工序，調製含有光聚合引發劑、有機溶劑、和相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯單體以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的塗布液；前體形成工序，在基材薄膜12上塗布調製的塗布液並使之乾燥，形成前體層；聚合物層形成工序，向前體層照射光並使前體層中所含的(甲基)丙烯酸酯單體以及改性矽油聚合，在基材薄膜上形成聚合物層14而得到剝離薄膜10;薄片形成工序，在得到的剝離薄膜10的聚合物層14的剝離面14a上，塗布含有陶瓷粉末的陶瓷膏體並使之乾燥而形成陶瓷生片22，塗布含有電極材料的電極膏體並使之乾燥而在陶瓷生片22上形成電極生片24，得到在剝離薄膜10上依次層疊有陶瓷生片22和電極生片24的陶瓷部件薄片。由於已經說明了通過塗布液調製工序聚合物層形成工序而製造剝離薄膜10的方法，因此，以下對薄片形成工序進行詳細說明。在薄片形成工序中，在由聚合物層形成工序得到的剝離薄膜10的與基材薄膜12側相反的一側的表面14a上，分別塗布含有陶瓷粉末的膏體(陶瓷膏體)和含有電極材料的膏體(電極膏體)。陶瓷膏體能夠通過混煉例如電介質原料(陶瓷粉體)和有機載體而調製。作為電介質原料，能夠從通過燒成而成為複合氧化物或氧化物的各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等進行適當選擇並使用。電介質原料的平均粒徑為0.4ym以下，優選能夠使用0.13.0iim左右的粉體。電極膏體能夠通過混煉由各種導電金屬或合金構成的導體材料、燒成後成為導體材料的各種氧化物、有機金屬化合物、或者樹脂酸鹽等和有機載體而調製。作為製造電極膏體之際使用的導體材料，優選使用Ni金屬、Ni合金、或者它們的混合物。為了提高粘合性，電極膏體可以含有增塑劑。作為增塑劑，可以舉出酞酸丁苄酯(BBP)等的酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。陶瓷膏體和電極膏體中所含的有機載體通過在有機溶劑中溶解粘結劑用樹脂而調製。作為有機載體中使用的粘結劑用樹脂，例如，使用乙基纖維素、丙烯酸樹脂、丁醛樹脂、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它們的共聚物等。其中，優選使用丁醛樹脂，具體為聚乙烯醇縮丁醛樹脂。通過使用丁醛樹脂，能夠提高陶瓷生片22和電極生片24的機械強度。另外，在此情況下，通過使用烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體作為聚合物層14的原料，能夠使陶瓷生片22和電極生片24的剝離性更加良好。聚乙烯醇縮丁醛樹脂的聚合度優選為10001700，更優選為14001700。作為有機載體中使用的有機溶劑，能夠單獨或者混合2種以上的例如萜品醇、醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯、二甲苯、乙酸苄酯等的有機溶劑而使用。作為醇，可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。必要時，陶瓷膏體可以含有選自各種分散劑、增塑劑、帶電除劑、電介質、玻璃粉、絕緣體等的添加物。通過例如刮刀裝置等在剝離薄膜10的表面14a上塗布上述的陶瓷膏體。然後，在市售的乾燥裝置內，以例如50IO(TC的溫度使塗布的陶瓷膏體乾燥120分鐘，形成陶瓷生片22。陶瓷生片22相比乾燥前收縮525%。接著，在形成的陶瓷生片22的表面22a上，使用例如網版印刷裝置，以規定的圖案，印刷電極膏體。然後，在市售的乾燥裝置內，以例如50IO(TC的溫度使塗布的電極膏體乾燥120分鐘，形成電極生片24。於是，能夠得到依次層疊有剝離薄膜10、陶瓷生片22和電極生片24的陶瓷部件薄片20。該陶瓷部件薄片20由於使用具有聚合物層14的剝離薄膜10而製造，因此，在由陶瓷生片22和電極生片24構成的生片26的剝離性方面十分良好，能夠充分地降低生片26的剝離殘餘。因此，能夠充分地降低生片26的厚度的偏差，並充分地抑制針孔的發生。進而，在聚合物層14的表面14a上塗布電極膏體和陶瓷膏體之際，由於充分地抑制彈力的產生，因此，能夠容易地形成針孔和厚度的偏差少的生片26。於是，能夠進一步容易地進行層疊陶瓷電容器的製造。接著，以下對作為本發明的陶瓷部件的製造方法的一個最佳實施方式的層疊陶瓷電容器的製造方法進行說明。本實施方式的層疊陶瓷電容器的製造方法具有準備工序，準備多個陶瓷部件薄片；層疊工序，層疊多個陶瓷部件薄片的生片而得到層疊體；燒成工序，燒成層疊體而得到燒結體；電極形成工序，在該燒結體形成端子電極而得到層疊陶瓷電容器。在準備工序中，準備多個由上述實施方式的陶瓷部件薄片的製造方法而製造的陶瓷部件薄片20。接著，在層疊工序中，層疊多個陶瓷部件薄片20的生片26，得到層疊有多個生片26的層疊體。對層疊工序的一個例子進行詳細說明。首先，剝離陶瓷部件薄片20的剝離薄膜10而得到生片26。層疊生片26和陶瓷部件薄片20，使該生片26的面22b和其它的陶瓷部件薄片20的電極生片24相對。然後，從層疊的陶瓷部件薄片20剝離剝離薄膜10。重複進行這樣的工序，通過層疊生片26而能夠得到層疊體。即，在該層疊工序中，在生片26上層疊陶瓷部件薄片20之後，通過重複多次剝離剝離薄膜10的工序，形成層疊體。對層疊工序的其它的例子進行說明。層疊生片26，使該生片26的面22a和剝離剝13離薄膜10後的其它的生片26的面22b相對。通過重複進行這樣的工序，來依次層疊生片26，能夠得到層疊體。S卩，在該層疊工序中，通過重複多次層疊剝離剝離薄膜IO而成的生片26的工序，形成層疊體。層疊體中的生片的層疊枚數沒有特別的限定，例如，可以從幾十層到幾百層。在垂直於層疊體的層疊方向的兩個端面上，可以設置未形成有電極層的厚的外裝用生片。也可以在形成層疊體之後，切斷層疊體而作為生的晶片(greenchip)。在燒成工序中，燒成由層疊工序得到的層疊體(生的晶片)而得到燒結體。可以在燒成條件為1100130(TC，且加溼的氮和氫的混合氣體等的氣氛下進行。在此，燒成時的氣氛中的氧分壓優選為10—2Pa以下，更優選為10—210—8Pa。而且，在燒成前，優選實施層疊體的脫粘結劑處理。脫粘結劑處理能夠在通常的條件下進行。例如，在使用Ni或Ni合金等的賤金屬作為內部電極層(電極生片24)的導體材料的情況下，優選在20060(TC下進行。在燒成後，為了使構成燒結體的電介質層再氧化，可以進行熱處理。熱處理中的保持溫度或最高溫度優選為1000IIO(TC。熱處理之際的氧分壓優選為比燒成時的還原氣氛高的氧分壓，更優選為10—2Pa1Pa。在這樣得到的燒結體上，優選通過例如滾筒研磨、噴沙等實施端面研磨。在電極形成工序中，在燒結體的側面上，能夠通過燒附端子電極用膏體而形成端子電極，而得到層疊陶瓷電容器。在本實施方式的陶瓷部件的製造方法中，由於使用上述實施方式的陶瓷部件薄片，因此，能夠充分抑制得到的陶瓷部件、即層疊陶瓷電容器的針孔的發生。因此，能夠以高的成品率形成層疊陶瓷電容器。圖3為模式地表示根據上述實施方式的製造方法而得到的陶瓷部件的一個例子的截面圖。圖3所示的層疊陶瓷電容器100具備內裝部40和在層疊方向上夾著該內裝部40的一對外裝部50。在本實施方式中，層疊陶瓷電容器100在側面上具有端子電極60。內裝部40具有多個(本實施方式中為13層)陶瓷層42、多個(本實施方式中為12層)的內部電極層44。陶瓷層42和內部電極層44交互層疊。內部電極層44與端子電極60電連接。外裝部50由陶瓷層形成。該陶瓷層為由外裝用生片形成的層，含有與例如陶瓷層42同樣的成分。以上，對本發明的最佳實施方式進行了說明，但是，本發明並不局限於上述實施方式。[實施例][實施例l]〈預備實驗〉作為原料，準備由下述式(5)表示的丙烯酸酯單體(比重0.99)、由下述式(6)表示的雙個末端被丙烯醯基改性的改性矽油(比重0.98)、以及作為反應引發劑的1-羥基-環己基-苯基-酮。使用燒杯攪拌100質量份的下述式(5)的丙烯酸酯單體和5質量份的下述式(6)的改性矽油而調整混合液，混合液進行白濁分離。由此，確認了丙烯酸酯單體和改性矽油不相溶。進而，確認了如果在該混合液中加入125質量份的甲苯，那麼會變為透明。然後，按照以下所述，製作剝離薄膜。formulaseeoriginaldocumentpage15〈剝離薄膜的製作〉相對於100質量份的上述式(5)的丙烯酸酯單體，在金屬制容器內放入O.0103質量份的上述式(6)的改性矽油和150質量份的甲苯，攪拌混合，得到無色透明的溶液。在上述溶液中，加入2.5質量份的反應引發劑並調製塗布液。通過刮條塗布機在2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度為38iim)上塗布調製的塗布液，並在加熱溫度為70°C的熱風下乾燥30秒使得甲苯蒸發之後，在氧濃度為lOOppm的氮氣氛下照射紫外線，得到在基材薄膜上形成有厚度為t的聚合物層的剝離薄膜。而且，厚度t通過使用分光光度計(日本分光株式會社制，商品名V-670)來測量。紫外線照射為累計光量為250mJ/cm2。〈SRp和水的接觸角的測量>按照以下的次序評價得到的剝離薄膜的最大突起的高度(SRp)和水的接觸角。測量與基材薄膜側相反的一側的聚合物層表面(剝離面)的最大突起的高度(SRp)。測量根據JISB0601，使用RyokaSystems公司的Microm即System(光學幹涉式三維非接觸表面形狀測量系統)來進行。測量結果如表l所示。接著，在室溫(20°C)下，在聚合物層的剝離面上滴下純水，測量剝離面上的純水的接觸角。測量結果如表l所示。〈電介質膏體l的調製〉準備BaTi03系陶瓷粉末、作為有機粘結劑的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、和作為溶劑的甲醇。接著，相對於100質量份的該陶瓷粉末，使用球磨機混煉10質量份的有機粘結劑、130質量份的溶劑而使之膏體化，從而得到電介質膏體1。〈電介質膏體2的調製〉準備BaTi03系陶瓷粉末、作為有機粘結劑的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、和作為溶劑的甲醇。接著，相對於100質量份的該陶瓷粉末，使用球磨機混煉10質量份的有機粘結劑、165質量份的溶劑而使之膏體化，從而得到電介質膏體2。〈剝離性和彈性的評價>在按上述製作的剝離薄膜的聚合物層上，分別通過刮刀法以規定的厚度連續塗布調製的電介質膏體1、2，使得長度為20m，並評價彈性。通過目視檢查長度為20m的剝離薄膜，將電介質膏體在聚合物層表面上彈起而產生多個針孔的情況作為"C"、產生一個針孔的情況作為"B"、沒有產生針孔的情況作為"A"來進行評價。評價通過目視來進行。評價結果如表l所示。分別將塗布的電介質膏體l、2乾燥，在剝離薄膜的聚合物層上形成厚度為lym的電介質生片。然後，從該電介質生片剝離剝離薄膜，並評價剝離殘餘的有無。將聚合物層上殘存有電介質生片的情況作為"C"、將聚合物層上殘存有一些電介質生片的情況作為"B"、將聚合物層上沒有殘存電介質生片的情況作為"A"來進行評價。評價通過目視來進行。評價結果如表l所示。(實施例27)除了將改性矽油的配合比率改變為如表1所示之外，與實施例1同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。評價結果如表l所示。(實施例8)除了使用由下述式(7)表示的乙烯基改性的改性矽油(比重0.98)來替代丙烯醯基改性的改性矽油(比重0.98)之外，與實施例3同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。評價結果如表l所示。(實施例9)除了使用下述式(8)表示的丙烯酸酯單體(比重0.98)來替代實施例3的丙烯酸酯單體之外，與實施例3同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。評價結果如表1所示。(比較例1)除了使用未改性的矽油來替代改性矽油之外，與實施例1同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。評價結果如表l所示。(比較例2)除了使用未改性的矽油來替代改性矽油之外，與實施例4同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。評價結果如表l所示。(比較例3)除了使用羥基改性的改性矽油(反應基OH基)來替代丙烯醯基改性的改性矽油之外，與實施例4同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。評價結果如表1所示。(比較例4)在具有乙烯基的甲基乙烯基聚矽氧烷和甲基氫矽烷(methylhydrogensilane)的混合溶液中加入鉑催化劑而使之進行加成反應，製備熱固型矽樹脂溶液。在使用甲苯稀釋該矽樹脂溶液並調整為固形成分的濃度為10質量％之後，通過刮條塗布機在2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度為38iim)上進行塗布，使乾燥後的塗膜厚度為1.8iim。然後，在加熱溫度11(TC下乾燥並使之固化40秒，得到在基材薄膜上形成有矽樹脂層(剝離層)的剝離薄膜。(實施例1012)除了通過改變在基材薄膜上塗布的塗布液的量，使在基材薄膜上形成的聚合物層的厚度t改變為如表1所示之外，與實施例2同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。[o巧e](實施例13)除了使用厚度為50ym的2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作為基材薄膜之外，與實施例12同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。(實施例14)除了使用厚度為75ym的2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作為基材薄膜之外，與實施例12同樣地製作剝離薄膜，並進行評價。(實施例1520、參考例1)與實施例3同樣地在基材薄膜上形成聚合物層。通過改變在基材薄膜上塗布的塗布液的量，製作聚合物層的厚度不同的實施例1520的剝離薄膜。與實施例1同樣測量的聚合物層的厚度如表2所示。測量製作的剝離薄膜的剝離面的最大突起的高度(SRp)。測量根據JISB0601，使用RyokaSystems公司的MicromapSystem(光學幹涉式三維非接觸表面形狀測量系統)來進行。測量結果如表2所示。在參考例1中，不形成剝離薄膜，測量基材薄膜的表面的SRp。確認了如果聚合物層的厚度比基材薄膜的表面的SRp大，那麼得到平滑的表面。(比較例5)除了未使用改性矽油之外，和實施例1同樣地製作剝離薄膜。分離聚合物層並測量質量，求得聚合物層的密度。密度為l.lg/cm3。另外，接觸角為72。。[表l]改性矽油配合比率b(質量％)*1聚合物層厚度t(pm)接觸角(。)每單位面積的矽酮聚合物成分的量(mg/m2)*2SRp電介質裔體1電介質裔體2剝離殘餘彈性剝離殘餘彈性實施例l0.011.8820.200.05AAAA實施例20.021.8890.400.05AAAA實施例30.051.8990.99005AAAA實施例40.11.81032.00.05AAAA實施例50.21.81044.00.05AAAA實施例60.31.81045.90.05AAAA實施例70.41.81047.90.05AAAB實施例80.051.8940.990.05AAAA實施例90.051.8990.990.05AAAA比較例l—1.880—0.05巳ABA比較例2—1.8100—0.05BBBC比較例30.11.81012.00.05ABBC比較例4一1.8109—3ACAC實施例1o0.020.9820.200.08AAAA實施例110.022.7940.590.05AAAA實施例120.023.6970.790.05AAAA實施例130.023.6970.790.05AAAA實施例140.023.6970.790.05AAAA*1:相對於丙烯酸酯單體和改性矽油的合計的改性矽油的配合比率。*2:在聚合物層的密度為d(g/cm3)時、通過數學式(10XbXtXd)計算的值。*3:通過目視可識別不均勻。[表2]17tableseeoriginaldocumentpage18實施例7的彈性的評價為"B"，但是，在實際的使用中，影響很輕微。接著，製作作為使用上述的剝離薄膜的一種陶瓷部件的層疊陶瓷電容器。(實施例21)在由實施例4製作的剝離薄膜上，塗布電介質膏體1而形成電介質生片，使燒成後的電介質層的厚度為1.1Pm。接著，在該電介質生片上，印刷Ni膏體並使之乾燥，得到具有圖2所示的生片6的陶瓷部件薄片20。層疊200枚從陶瓷部件薄片20剝離剝離薄膜10而得到的生片20來製作層疊體1。在垂直於層疊體l的層疊方向的端面上，層疊未形成有電極層的外裝用生片，得到層疊體2。然後，以規定的尺寸切斷層疊體2而得到生的晶片。在該生的晶片上，實施脫粘結劑處理、燒成和熱處理之後，在得到的燒結體的側面上形成端子電極，製作層疊陶瓷電容器。製作100個這樣的層疊陶瓷電容器，調查短路的發生的有無。其結果，100個中只有3個發生短路。(比較例5)作為剝離薄膜，除了使用由比較例4製作的剝離薄膜替代由實施例4製作的剝離薄膜之外，與實施例21同樣地製作100個層疊陶瓷電容器，調查短路的有無。其結果，100個全都發生短路。(比較例6)在具有乙烯基的甲基乙烯基聚矽氧烷和甲基氫矽烷的混合溶液中加入鉑催化劑而使之進行加成反應，製備熱固型矽樹脂溶液。在使用甲苯稀釋該矽樹脂溶液並調整為固形成分的濃度為1質量％之後，通過刮條塗布機在2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度為38踐)上進行塗布，使乾燥後的塗膜厚度為O.l踐。然後，在加熱溫度11(TC下乾燥並使之固化40秒，得到在基材薄膜上形成有矽樹脂層(剝離層)的剝離薄膜。該剝離薄膜的SRp為0.8ym。除了使用該剝離薄膜替代由實施例4製作的剝離薄膜之外，與實施例21同樣地製作IOO個層疊陶瓷電容器，調查短路的有無。其結果，100個中有48個發生短路。根據實施例21、比較例5、6的結果，確認通過使用SRp小的平滑的剝離薄膜，能夠抑制層疊陶瓷電容器中的短路的發生。即，認為在比較例5中，由於表面的平滑性、彈性較差，因此，在陶瓷生片中產生針孔，並發生短路。另外，認為在比較例6中，通過剝離薄膜的表面的突起而使該突起部分的電介質層的厚度變薄是短路的發生的主要原因。而且，在實施例21中，調查發生短路的層疊陶瓷電容器。其結果，知道短路發生是起因於層疊時陶瓷部件薄片彼此之間產生的微妙的位置偏移，而不是起因於剝離薄膜的材質和性狀。權利要求一種剝離薄膜，其特徵在於，是具備基材薄膜和設置在所述基材薄膜的一個面上的聚合物層的剝離薄膜，所述聚合物層具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有矽酮聚合物成分的膜，其中，所述矽酮聚合物成分覆蓋所述層的與所述基材薄膜側相反的一側的表面的一部分，所述矽酮聚合物成分為(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的聚合物。2.如權利要求l所述的剝離薄膜，其特徵在於，在具有所述膜的所述聚合物層的表面上，水的接觸角為82104°。3.如權利要求l所述的剝離薄膜，其特徵在於，在將所述聚合物層中的所述矽酮聚合物成分的含量作為b(質量％)、所述聚合物層的密度作為d(g/cm3)、所述聚合物層的厚度作為t(ym)時，滿足下述式(1)。0.2《10XbXtXd《6(1)4.如權利要求l所述的剝離薄膜，其特徵在於，所述聚合物層的厚度t(iim)為0.53iim。5.如權利要求l所述的剝離薄膜，其特徵在於，所述聚合物層的厚度t(ym)比與所述聚合物層接觸的所述基材薄膜的表面的最大突起的高度大。6.—種陶瓷部件薄片，其特徵在於，具備權利要求15中任一項所述的剝離薄膜；在該剝離薄膜的所述聚合物層上由陶瓷生片及電極生片中的至少一種所形成的生片。7.—種剝離薄膜的製造方法，其特徵在於，是具有基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層的剝離薄膜的製造方法，所述製造方法具有塗布液調製工序，調製含有光聚合引發劑、有機溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的塗布液；聚合物層形成工序，在所述基材薄膜上塗布所述塗布液並使之乾燥，通過光照射而使所述(甲基)丙烯酸酯成分和所述改性矽油聚合，在所述基材薄膜上形成所述聚合物層。8.—種陶瓷部件薄片的製造方法，其特徵在於，該陶瓷部件薄片具備剝離薄膜以及在該剝離薄膜上形成的陶瓷生片和/或電極生片，其中，所述剝離薄膜具備基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層，所述陶瓷生片和/或電極生片位於所述剝離薄膜的所述聚合物層上，所述製造方法具有塗布液調製工序，調製含有光聚合引發劑、有機溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的塗布液；聚合物層形成工序，在所述基材薄膜上塗布所述塗布液並使之乾燥，通過光照射而使所述(甲基)丙烯酸酯成分和所述改性矽油聚合，在所述基材薄膜上形成所述聚合物層；薄片形成工序，在所述聚合物層上分別塗布含有陶瓷粉末的膏體和/或含有電極材料的膏體並使之乾燥，在所述剝離薄膜上形成陶瓷生片和/或電極生片。9.如權利要求8所述的陶瓷部件薄片的製造方法，其特徵在於，所述(甲基)丙烯酸酯成分含有垸烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體，所述膏體含有丁醛樹脂。10.—種陶瓷部件的製造方法，其特徵在於，所述製造方法具有準備工序，準備多個權利要求6所述的陶瓷部件薄片；層疊工序，層疊所述陶瓷部件薄片的所述生片，得到具有多個所述生片的層疊體；燒成工序，燒成所述層疊體而得到燒結體，並且，所述陶瓷部件具備所述燒結體。全文摘要本發明涉及剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其製造方法、以及陶瓷部件的製造方法。一種剝離薄膜(10)，具備基材薄膜(12)和設置在基材薄膜(12)的一個面上的聚合物層(14)，聚合物層(14)具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有矽酮聚合物成分的膜，其中，矽酮聚合物成分覆蓋該層的與基材薄膜側相反的一側的表面的一部分，矽酮聚合物成分為(甲基)丙烯醯基和/或乙烯基改性的改性矽油的聚合物。文檔編號H01G4/12GK101714456SQ20091017859公開日2010年5月26日申請日期2009年9月29日優先權日2008年9月30日發明者飯島忠良,飯田修治申請人:Tdk株式會社