太陽電池用背板及太陽電池模塊的製作方法與工藝

2023-09-12 04:11:30 3

本發明涉及一種太陽電池用背板及太陽電池模塊。

背景技術：
太陽電池為在發電時不排出二氧化碳而環境負荷小的發電方式，近年來急速推進普及。太陽電池模塊通常具有以下結構，即，在配置於太陽光入射的表面側的前側基材、與配置於與太陽光入射的表面側為相反側(背面側)的所謂背板之間，夾持有以密封材料將太陽電池元件密封而成的太陽電池單元，且前側基材與太陽電池單元之間及太陽電池單元與背板之間是分別經乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Ethylene-VinylAcetate，EVA)樹脂等密封材料所密封。通常使用太陽電池模塊的環境為室外等時常暴露在風雨中那樣的環境，故太陽電池用背板的耐久性為重要的課題之一。關於此種溼熱環境下的太陽電池用背板的耐久性，重要的是不發生以下情況：鄰接於太陽電池用背板的密封材料與太陽電池用背板剝離，或在太陽電池用背板具有層疊結構的情形時，在太陽電池用背板內的各層間產生剝離，水分進入至太陽電池側基板中。近年來，期望太陽電池模塊的背板的進一步的薄層化，特別期望使將背板與密封材料粘接的塗布層變薄。然而，太陽電池模塊是在室外在直射陽光、高溫高溼等嚴酷條件下長期使用，故有以下問題：隨著使塗布層變薄，背板與密封材料的密接性較以前更為降低。作為耐久性優異的太陽電池用背板，提出有以下背板：在基材膜的兩面上具有硬化性組合物的硬化層的三層結構的背板，所述硬化性組合物含有乙烯系單體等(例如參照日本專利特開2012-227382號公報)；或使用氨基甲酸酯樹脂作為粘接層的太陽電池用背板，所述氨基甲酸酯樹脂是由具有特定物性的丙烯酸系多元醇與異氰酸酯化合物的反應所得(例如參照日本專利特開2012-142349號公報)。

技術實現要素：
根據本發明的形態，提供一種耐候性、耐久性優異的太陽電池用背板及具備其的太陽電池模塊，所述太陽電池用背板具有支持體，且在所述支持體的至少一個面側依序具有塗布層(B)及塗布層(C)，其中所述塗布層(B)含有具有屈服點的聚合物，並且塗布層(C)與應用太陽電池用背板的太陽電池模塊的密封材料直接接觸，在高溫高溼的嚴酷條件下也長期維持對所述密封材料的高密接性。發明要解決的課題然而，專利文獻1～專利文獻2的太陽電池用背板雖然耐候性優異，在某種程度上抑制經時後的背板的外觀上的剝離，但根據本發明人等人的研究，在經彎曲的情形等時未充分抑制背板與密封材料的界面上的剝離，由密封材料與背板的剝離試驗所得的密接力不充分，現狀為期望進一步的改良。考慮到所述現有技術的問題而成的本發明的課題在於提供一種耐久性優異的太陽電池用背板及具備其的太陽電池模塊，所述太陽電池用背板即便用以進行粘接的塗布層為薄層，也長期維持與將太陽電池元件密封的密封材料的密接性，尤其在高溫高溼下的嚴酷環境下也長期維持優異的密接性。解決問題的技術手段用以達成所述課題的具體手段如下。一種太陽電池用背板，具有支持體，且在支持體的至少一個面側依序具有塗布層(B)及塗布層(C)，其中所述塗布層(B)含有具有屈服點的聚合物，並且塗布層(C)與應用太陽電池用背板的太陽電池模塊的密封材料直接接觸。根據所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)的膜厚大於塗布層(C)的膜厚。根據或所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)的膜厚為0.3μm～5μm的範圍。根據至中任一項所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)進而含有無機粒子。根據所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)中的無機粒子的含有率為10體積％～35體積％的範圍。根據或所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)所含的無機粒子的平均粒徑為塗布層(B)的膜厚以下。根據至中任一項所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)所含的無機粒子的平均粒徑為所述塗布層(B)的膜厚的1/2以下。根據至中任一項所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)所含的無機粒子的平均粒徑為1.0μm以下。根據至中任一項所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)所含的無機粒子為選自膠體二氧化矽(colloidalsilica)、氧化鈦、氧化鋁及氧化鋯中的至少一種粒子。根據至中任一項所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(B)所含的無機粒子至少含有黑色顏料。根據所記載的太陽電池用背板，其中黑色顏料至少含有碳黑。根據至中任一項所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(C)進而含有抗靜電劑，塗布層(B)進而含有與塗布層(B)中的聚合物交聯的交聯劑的成分。根據所記載的太陽電池用背板，其中交聯劑為噁唑啉系交聯劑。根據或所記載的太陽電池用背板，其中在支持體的與塗布層(B)側為相反側的面上進而具有塗布層(D)，所述塗布層(D)含有矽酮樹脂或氟系聚合物及無機粒子。根據所記載的太陽電池用背板，其中在塗布層(D)中進而含有黑色顏料及非離子表面活性劑。根據或所記載的太陽電池用背板，其中在塗布層(D)的與支持體側為相反側的面上進而具有塗布層(E)，所述塗布層(E)含有矽酮樹脂或氟系聚合物及無機粒子。根據所記載的太陽電池用背板，其中塗布層(E)中進而含有非離子表面活性劑、及與矽酮樹脂或氟系聚合物交聯的交聯劑的成分。一種太陽電池模塊，具備：太陽光入射的透明性的基材；設置於基材上、且具有太陽電池元件及將所述太陽電池元件密封的密封材料的元件結構部分；以及配置於元件結構部分的與基材所處之側為相反側的根據至中任一項所記載的太陽電池用背板。發明的效果根據本發明，可提供一種耐久性優異的太陽電池用背板及具備其的太陽電池模塊，所述太陽電池用背板即便用以進行粘接的塗布層為薄層，也長期維持與將太陽電池元件密封的密封材料的密接性，尤其在高溫高溼下的嚴酷環境下也長期維持優異的密接性。附圖說明圖1A為表示在本發明的太陽電池用背板上配置結晶系太陽電池單元而成的太陽電池模塊的一例的平面圖，且為表示太陽電池用背板的露出面積為39％的形態的圖。圖1B為表示在本發明的太陽電池用背板上配置結晶系太陽電池單元而成的太陽電池模塊的一例的平面圖，且為表示太陽電池用背板的露出面積為25％的形態的圖。圖1C為表示在本發明的太陽電池用背板上配置結晶系太陽電池單元而成的太陽電池模塊的一例的平面圖，且為表示太陽電池用背板的露出面積為5％的形態的圖。具體實施方式以下，對本發明的太陽電池用背板及太陽電池模塊加以詳細說明。再者，本說明書中使用「～」所表示的數值範圍是指包括「～」的前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。另外，所謂「在支持體的至少一個面側依序具有塗布層(B)及塗布層(C)」，是指在支持體的至少一個面側，自所述支持體側起依序具備塗布層(B)及塗布層(C)，並不否定任意設置的其他層的存在。即，例如也可為在支持體與塗布層(B)之間具有底塗層、或在塗布層(B)與塗布層(C)之間具有中間層的形態。另外，在支持體的不具有(B)層等的背面上，也可具有耐候性層、阻氣層等。[太陽電池用背板]本發明的太陽電池用背板(以下適當稱為「背板」)具有支持體，且在所述支持體的至少一個面側依序具有塗布層(B)(以下適當稱為「(B)層」)及塗布層(C)(以下適當稱為「(C)層」)，其中所述塗布層(B)含有具有屈服點的聚合物，並且所述塗布層(C)是配置於與應用太陽電池用背板的太陽電池模塊的密封材料直接接觸的位置。本發明的作用雖不明確，但可認為，本發明的背板在作為與密封材料直接接觸的易粘接層的(C)層與支持體之間具備(B)層，所述(B)層含有具有屈服點的聚合物，由作為(B)層的主成分的具有屈服點的聚合物所形成的膜具有優異的強度、及高溫高溼下的尺寸穩定性，因此即便至少具備(B)層與(C)層此兩層的塗布層為薄層，也在嚴酷條件下將背板與密封材料的密接性維持在良好的水平，長期抑制密接性的降低。以下，對本發明的背板的構成加以說明。在太陽電池用背板的一實施形態中，在支持體的單面上，具備含有酸改性聚烯烴水分散體而形成的被覆層(以下適當稱為「線內塗層(inlinecoatlayer)」)、含有具有屈服點的聚合物的(B)層、及作為與密封材料的密接性優異的易粘接層的(C)層。在支持體的未形成(B)層之側(以下有時稱為背面側)，視需要可設置耐候性層或阻氣層等。在以下將詳述的實施例中，在支持體的背面側依序具備作為耐候性層的含有無機粒子及矽酮樹脂的(D)層、及含有含氟樹脂的(E)層。所述線內塗層、(D)層及(E)層均為在背板中視需要而設置的任意層。以下，對本發明的背板的詳細情況加以說明。本發明的背板具有支持體，且在支持體的至少一個面側具有(B)層及(C)層。(C)層為背板的最外層，且為作為易粘接性層而發揮功能的層。除此以外，本發明的背板視需要也可設置有著色層、耐候性層、紫外線吸收層、阻氣層等眾所周知的功能層。另外，也可在支持體與(B)層之間設置線內塗層或中間層。這些任意的層可設置於支持體的設有(B)層的面側、及與所述面為相反的面側(背面側)的任一側。另外，在支持體與以和其鄰接的方式設置的(B)層或功能層之間，也可設置底塗層。再者，(B)層也可為兼作著色層等功能層的層。以下，首先對本發明的背板中所用的支持體及層疊設置於其上的各層的詳細情況加以說明。(支持體)支持體含有樹脂(以下稱為「原料樹脂」)。-原料樹脂-原料樹脂可列舉聚酯、聚苯乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚等，就成本、機械穩定性或耐久性的觀點而言，優選為聚酯。聚酯例如可列舉：由芳香族二元酸或其酯形成性衍生物與二醇或其酯形成性衍生物所合成的線性飽和聚酯。線性飽和聚酯的具體例可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚(對苯二甲酸-1，4-亞環己基二亞甲基酯)、聚-2，6-萘二甲酸乙二酯等。其中，就力學物性或成本的平衡的方面而言，尤其優選為聚對苯二甲酸乙二酯或聚-2，6-萘二甲酸乙二酯、聚(對苯二甲酸-1，4-亞環己基二亞甲基酯)。聚酯可為均聚物，也可為共聚物。進而，也可在聚酯中少量摻雜有其他種類的樹脂、例如聚醯亞胺等。聚酯的種類不限於所述聚酯，也可使用公知的聚酯。公知的聚酯可使用二羧酸成分與二醇成分來合成，也可使用市售的聚酯。在合成聚酯的情形時，例如可通過以下方式獲得聚酯：利用眾所周知的方法，使(a)二羧酸成分與(b)二醇成分進行酯化反應及酯交換反應的至少一種反應。(a)二羧酸成分例如可列舉：丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸(dodecanedioicacid)、二聚酸、二十烷二酸、庚二酸、壬二酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸等脂肪族二羧酸類；金剛烷二羧酸、降冰片烯二羧酸、環己烷二羧酸、十氫萘二羧酸等脂環族二羧酸；對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1，4-萘二羧酸、1，5-萘二羧酸、2，6-萘二羧酸、1，8-萘二羧酸、4，4′-二苯基二羧酸、4，4′-二苯基醚二羧酸、5-鈉磺基間苯二甲酸、苯基茚烷二羧酸、蒽二羧酸、菲二羧酸、9，9′-雙(4-羧基苯基)芴酸等芳香族二羧酸等二羧酸或其酯衍生物。(b)二醇成分例如可列舉：乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇等脂肪族二醇類；環己烷二甲醇、螺甘油(spiroglycol)、異山梨醇(isosorbide)等脂環式二醇類；雙酚A、1，3-苯二甲醇、1，4-苯二甲醇、9，9′-雙(4-羥基苯基)芴等芳香族二醇類等二醇化合物。優選為使用芳香族二羧酸的至少一種作為(a)二羧酸成分。更優選為在二羧酸成分中含有芳香族二羧酸作為主成分。再者，所謂「主成分」，是指芳香族二羧酸在二羧酸成分中所佔的比例為80質量％以上。也可含有芳香族二羧酸以外的二羧酸成分。此種二羧酸成分為芳香族二羧酸等的酯衍生物等。優選為使用脂肪族二醇的至少一種作為(b)二醇成分。脂肪族二醇可含有乙二醇，優選為以含有乙二醇作為主成分為宜。再者，所謂主成分，是指乙二醇在二醇成分中所佔的比例為80質量％以上。相對於芳香族二羧酸(例如對苯二甲酸)及視需要的其酯衍生物1摩爾，脂肪族二醇(例如乙二醇)的使用量優選為1.015摩爾～1.50摩爾的範圍。脂肪族二醇的使用量更優選為1.02摩爾～1.30摩爾的範圍，進而優選為1.025摩爾～1.10摩爾的範圍。若脂肪族二醇的使用量為1.015以上的範圍，則酯化反應良好地進行，若脂肪族二醇的使用量為1.50摩爾以下的範圍，則例如可抑制由乙二醇的二聚化所致的二乙二醇的副產生，可保持熔點或玻璃化溫度、結晶性、耐熱性、耐水解性、耐候性等多種特性良好。酯化反應或酯交換反應中，可使用從前以來公知的反應催化劑。反應催化劑可列舉：鹼金屬化合物、鹼土金屬化合物、鋅化合物、鉛化合物、錳化合物、鈷化合物、鋁化合物、銻化合物、鈦化合物、磷化合物等。通常，優選為在聚酯的製造方法結束以前的任意階段中，添加銻化合物、鍺化合物、鈦化合物作為聚合催化劑。關於此種方法，例如若取鍺化合物為例，則優選為直接添加鍺化合物粉體。例如酯化反應步驟中，在含有鈦化合物的催化劑的存在下將芳香族二羧酸與脂肪族二醇聚合。在所述酯化反應中，以設置以下過程為宜：使用以有機酸作為配體的有機螯合鈦絡合物來作為成為催化劑的鈦化合物，並且在步驟中至少依序添加有機螯合鈦絡合物、鎂化合物、不具有芳香環作為取代基的五價磷酸酯。具體而言，在酯化反應步驟中，首先最初在添加鎂化合物及磷化合物之前，將芳香族二羧酸及脂肪族二醇與含有作為鈦化合物的有機螯合鈦絡合物的催化劑混合。有機螯合鈦絡合物等鈦化合物對酯化反應也具有高的催化劑活性，故可使酯化反應良好地進行。此時，可在將芳香族二羧酸成分及脂肪族二醇成分混合的過程中添加鈦化合物，也可將芳香族二羧酸成分(或脂肪族二醇成分)與鈦化合物混合後混合脂肪族二醇成分(或芳香族二羧酸成分)。另外，也可將芳香族二羧酸成分、脂肪族二醇成分及鈦化合物同時混合。混合的方法並無特別限制，可通過以前公知的方法來進行。此處，在所述聚酯的聚合時，也優選為添加下述化合物。可使用不具有芳香環作為取代基的五價磷酸酯的至少一種來作為五價磷化合物。例如可列舉：具有碳數2以下的低級烷基作為取代基的磷酸酯[(OR)3-P＝O；R＝碳數1或2的烷基]，具體而言，尤其優選為磷酸三甲酯、磷酸三乙酯。磷化合物的添加量優選為P元素換算值成為50ppm～90ppm的範圍的量。磷化合物的量更優選為P元素換算值成為60ppm～80ppm的量，進而優選為P元素換算值成為60ppm～75ppm的量。通過在聚酯中含有鎂化合物，聚酯的靜電施加性提高。鎂化合物例如可列舉：氧化鎂、氫氧化鎂、烷醇鎂、乙酸鎂、碳酸鎂等鎂鹽。其中，就在乙二醇中的溶解性的觀點而言，最優選為乙酸鎂。為了賦予高的靜電施加性，鎂化合物的添加量優選為Mg元素換算值成為50ppm以上的量，更優選為Mg元素換算值成為50ppm～100ppm的範圍的量。就賦予靜電施加性的方面而言，鎂化合物的添加量優選為Mg元素換算值成為60ppm～90ppm的範圍的量，更優選為Mg元素換算值成為70ppm～80ppm的範圍的量。在酯化反應步驟中，尤其優選為以下情形：以由下述式(i)所算出的值Z滿足下述關係式(ii)的方式，添加作為催化劑成分的鈦化合物、與作為添加劑的鎂化合物及磷化合物並使其熔融聚合。此處，P含量為來源於包含不具有芳香環的五價磷酸酯的磷化合物總體的磷量，Ti含量為來源於包含有機螯合鈦絡合物的Ti化合物總體的鈦量。通過如此般選擇包含鈦化合物的催化劑系下的鎂化合物及磷化合物的並用，並控制其添加時序及添加比例，可適度地維持鈦化合物的高催化劑活性，並且也獲得黃色調少的色調，可賦予即便在聚合反應時或此後的制膜時(熔融時)等暴露於高溫下也不易產生黃色著色的耐熱性。(i)Z＝5×(P含量[ppm]/P原子量)-2×(Mg含量[ppm]/Mg原子量)-4×(Ti含量[ppm]/Ti原子量)(ii)0≤Z≤5.0由於磷化合物不僅作用於鈦而且與鎂化合物也相互作用，故所述式成為定量地表現三者的平衡的指標。式(i)自可反應的總磷量中去掉作用於鎂的磷成分，表現可作用於鈦的磷量。在值Z為正的情況下，處於妨礙鈦的磷剩餘的狀況，反之為負的情況下可謂處於妨礙鈦所必需的磷不足的狀況。在反應中，由於Ti、Mg、P的各原子的1個並不等價，故對式中的各摩爾數乘以價數來實施加權。再者，聚酯的合成中無需特殊的合成等，可使用價廉且可容易地獲取的鈦化合物、此種磷化合物、鎂化合物，保持反應所必需的反應活性，並且獲得色調及對熱的耐著色性優異的聚酯。在式(ii)中，就在保持聚合反應性的狀態下進一步提高色調及對熱的耐著色性的觀點而言，優選為滿足1.0≤Z≤4.0的情形，更優選為滿足1.5≤Z≤3.0的情形。酯化反應步驟的優選形態以如下情況為宜：在酯化反應結束之前，在芳香族二羧酸及脂肪族二醇中添加1ppm～30ppm的以檸檬酸或檸檬酸鹽作為配體的螯合鈦絡合物。其後，優選為在螯合鈦絡合物的存在下另添加60ppm～90ppm(更優選為70ppm～80ppm)的弱酸的鎂鹽，在所述添加後進一步添加60ppm～80ppm(更優選為65ppm～75ppm)的不具有芳香環作為取代基的五價磷酸酯。可使用將至少兩個反應器串列連結而成的多段式裝置，在乙二醇回流的條件下，一面將因反應而生成的水或醇去除至系外一面實施酯化反應步驟。酯化反應步驟能以一階段來進行，也可分多階段來進行。在以一階段來進行酯化反應步驟的情形時，酯化反應溫度優選為230℃～260℃，更優選為240℃～250℃。在分多階段來進行酯化反應步驟的情形時，第一反應槽的酯化反應的溫度優選為230℃～260℃，更優選為240℃～250℃，壓力優選為1.0kg/cm2～5.0kg/cm2，更優選為2.0kg/cm2～3.0kg/cm2。第二反應槽的酯化反應的溫度優選為230℃～260℃，更優選為245℃～255℃，壓力為0.5kg/cm2～5.0kg/cm2，更優選為1.0kg/cm2～3.0kg/cm2。進而在分三階段以上來實施酯化反應步驟的情形時，中間階段的酯化反應的條件優選為將反應溫度及壓力設定為第一反應槽與最終反應槽之間的條件。另一方面，使酯化反應中生成的酯化反應產物進行縮聚反應而生成縮聚物。縮聚反應能以一階段來進行，也可分多階段來進行。酯化反應中生成的寡聚物等酯化反應產物繼而被供於縮聚反應。所述縮聚反應可通過供給於多階段的縮聚反應槽而優選地進行。例如，以三階段的反應槽進行縮聚反應的情形時的縮聚反應條件優選為以下形態：第一反應槽中，反應溫度為255℃～280℃，更優選為265℃～275℃，壓力為100Torr～10Torr(13.3×10-3MPa～1.3×10-3MPa)，更優選為50Torr～20Torr(6.67×10-3MPa～2.67×10-3MPa)，且第二反應槽中，反應溫度為265℃～285℃，更優選為270℃～280℃，壓力為20Torr～1Torr(2.67×10-3MPa～1.33×10-4MPa)，更優選為10Torr～3Torr(1.33×10-3MPa～4.0×10-4MPa)，並且最終反應槽內的第三反應槽中，反應溫度為270℃～290℃，更優選為275℃～285℃，壓力為10Torr～0.1Torr(1.33×10-3MPa～1.33×10-5MPa)，更優選為5Torr～0.5Torr(6.67×10-4MPa～6.67×10-5MPa)。在如上所述般合成的聚酯中，也可進而含有光穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、易滑劑(微粒子)、成核劑(結晶劑)、結晶抑制劑等添加劑。另外，就創意性及反射率的觀點而言，優選為含有硫酸鋇、磷酸鈣、二氧化矽、氧化鈦等無機粒子，聚甲基戊烯等有機粒子。其中，優選為二氧化矽、氧化鈦等白色粒子，尤其可優選地使用氧化鈦。氧化鈦可優選地使用平均一次粒徑為0.1μm～1.0μm的，平均一次粒徑尤其最優選為0.1μm～0.3μm的範圍。平均一次粒徑為利用霍尼韋爾(Honeywell)公司製造的麥奇克(Microtrac)FRA所測定的值。所述中，優選為無機粒子，就耐光性及分散性的觀點而言，無機粒子優選為實施了氧化鋁處理、二氧化矽處理、ZrO2處理等的，考慮到對聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的耐水解性的影響，最優選為僅實施了氧化鋁處理的。另外，就分散性的觀點而言，優選經多元醇或有機聚矽氧烷等的有機表面處理的。經表面處理的氧化鈦的例子例如可列舉石原產業公司製造的PF-739(在氧化鋁處理後實施多元醇處理而成的)等。在含有氧化鈦的情形時，相對於聚酯，氧化鈦的添加量優選為0.5質量％～10質量％，就耐水解性及遷移概率的觀點而言，優選為0.5質量％～5質量％。在聚酯的合成中，優選為通過酯化反應來進行聚合後，進行固相聚合。通過進行固相聚合，可控制聚酯的含水率、結晶度、聚酯的酸值、即聚酯的末端羧基的濃度、固有粘度。尤其優選為使固相聚合開始時的乙二醇(EG)氣體濃度較固相聚合結束時的EG氣體濃度高200ppm～1000ppm的範圍，更優選為以高250ppm～800ppm、進而優選為300ppm～700ppm的範圍來進行固相聚合為宜。此時，通過添加平均EG氣體濃度(固相聚合開始時與結束時的氣體濃度的平均值)的EG，可控制AV(末端COOH濃度)。即，通過添加EG而使其與末端COOH反應，可降低AV。添加EG量優選為100ppm～500ppm，更優選為150ppm～450ppm，進而優選為200ppm～400ppm。另外，固相聚合的溫度優選為180℃～230℃，更優選為190℃～215℃，進而優選為195℃～209℃。另外，固相聚合時間優選為10小時～40小時，更優選為14小時～35小時，進而優選為18小時～30小時。此處，聚酯優選為具有高的耐水解性。因此，聚酯中的羧基含量優選為50當量/t(此處，t是指噸(ton)，ton是指1000kg)以下，更優選為35當量/t以下，進而優選為20當量/t以下。若羧基含量為50當量/t以下，則可保持耐水解性，將溼熱經時之時的強度降低抑制得小。就保持與形成於聚酯上的層(例如著色層)之間的粘接性的方面而言，羧基含量的下限理想的是2當量/t，更優選為3當量/t。聚酯中的羧基含量可通過聚合催化劑種類、制膜條件(制膜溫度或時間)、固相聚合、添加劑(封端劑等)來調整。-碳二亞胺化合物、乙烯酮亞胺(keteneimine)化合物、亞氨基醚化合物-對於支持體而言，在其原料樹脂為聚酯的情形等時，也可含有選自碳二亞胺化合物、乙烯酮亞胺化合物及亞氨基醚化合物中的至少一種。碳二亞胺化合物、乙烯酮亞胺化合物及亞氨基醚化合物可分別單獨使用，也可並用兩種以上。由此在抑制受熱(thermo)後的聚酯的劣化、在受熱後也保持高的絕緣性的方面有效。相對於聚酯，碳二亞胺化合物、乙烯酮亞胺化合物或亞氨基醚化合物優選為含有0.1質量％～10質量％，更優選為含有0.1質量％～4質量％，進而優選為含有0.1質量％～2質量％。通過將碳二亞胺化合物、乙烯酮亞胺化合物或亞氨基醚化合物的含量設定為所述範圍內，可進一步提高與和支持體鄰接的層之間的密接性。另外，可提高支持體的耐熱性。再者，在將選自碳二亞胺化合物、乙烯酮亞胺化合物及亞氨基醚化合物中的兩種以上並用的情形時，優選為兩種化合物的合計含有率在所述範圍內。對碳二亞胺化合物加以說明。碳二亞胺化合物可列舉分子中具有1個以上的碳二亞胺基的化合物(包括聚碳二亞胺化合物)，具體而言，單碳二亞胺化合物可例示：二環己基碳二亞胺、二異丙基碳二亞胺、二甲基碳二亞胺、二異丁基碳二亞胺、二辛基碳二亞胺、叔丁基異丙基碳二亞胺、二苯基碳二亞胺、二-叔丁基碳二亞胺、二-β-萘基碳二亞胺、N，N′-二-2，6-二異丙基苯基碳二亞胺等。聚碳二亞胺化合物可使用其聚合度的下限通常為2以上、優選為4以上且上限通常為40以下、優選為30以下的，可列舉利用美國專利第2941956號說明書、日本專利特公昭47-33279號公報、《有機化學期刊(J.Org.Chem.)》(28卷，p.2069-2075(1963))及《化學綜述(ChemicalReview)》(1981，81卷，第4號，p.619-621)等中記載的方法所製造的。作為聚碳二亞胺化合物的製造原料的有機二異氰酸酯例如可列舉芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯或這些的混合物，具體可例示：1，5-萘二異氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4′-二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、1，3-苯二異氰酸酯、1，4-苯二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯與2，6-甲苯二異氰酸酯的混合物、六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1，4-二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、4，4′-二環己基甲烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、2，6-二異丙基苯基異氰酸酯、1，3，5-三異丙基苯-2，4-二異氰酸酯等。工業上可獲取的具體的聚碳二亞胺化合物可例示：卡伯萊特(Carbodilite)HMV-8CA(日清紡製造)、卡伯萊特(Carbodilite)LA-1(日清紡製造)、思他巴唑(Stabaxol)P(萊茵化學(RheinChemie)公司製造)、思他巴唑(Stabaxol)P100(萊茵化學(RheinChemie)公司製造)、思他巴唑(Stabaxol)P400(萊茵化學(RheinChemie)公司製造)、斯比來則(Stabilizer)9000(拉西格化學(RaschigChemie)公司製造)等。碳二亞胺化合物也可單獨使用，也可將多種化合物混合使用。此處，在分子內具有至少一個環狀結構的環狀碳二亞胺化合物作為環狀密封劑而發揮功能，所述環狀結構在環骨架中含有1個碳二亞胺基，且其第一氮與第二氮是通過結合基而鍵結。環狀碳二亞胺化合物可利用國際公開2011/093478號手冊中記載的方法來製備。環狀碳二亞胺化合物具有環狀結構。環狀碳二亞胺化合物也可具有多個環狀結構。環狀結構具有1個碳二亞胺基(-N＝C＝N-)且其第一氮與第二氮是通過結合基而鍵結。在一個環狀結構中僅具有1個碳二亞胺基，例如在螺環等在分子中具有多個環狀結構的情形時，只要在鍵結於螺原子上的各環狀結構中具有1個碳二亞胺基，則化合物也可具有多個碳二亞胺基。環狀結構中的原子數優選為8～50，更優選為10～30，進而優選為10～20，尤其優選為10～15。此處，所謂環狀結構中的原子數，是指直接構成環結構的原子的個數，例如若為8元環則為8，若為50元環則為50。其原因在於：若環狀結構中的原子數小於8，則有時環狀碳二亞胺化合物的穩定性降低，保管、使用變困難。另外其原因在於：就反應性的觀點而言，關於環元數的上限值並無特別限制，但原子數超過50的環狀碳二亞胺化合物在合成上變困難，產生成本大幅度地上升的情形。就所述觀點而言，環狀結構中的原子數是選擇優選為10～30、更優選為10～20、尤其優選為10～15的範圍。環狀碳二亞胺化合物優選為使用下述通式(O-A)或通式(O-B)所表示的環狀碳二亞胺化合物。以下，關於本發明的環狀碳二亞胺化合物的優選結構，對下述通式(O-A)及通式(O-B)依序加以說明。首先，對通式(O-A)所表示的環狀碳二亞胺化合物加以說明。[化1]通式(O-A)中，R1及R5分別獨立地表示烷基、芳基或烷氧基。R2～R4及R6～R8分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或烷氧基。R1～R8也可相互鍵結而形成環。X1及X2分別獨立地表示單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-NH-或-CH2-。L1表示二價連結基。通式(O-A)中，R1及R5分別獨立地表示烷基、芳基或烷氧基，優選為表示烷基或芳基，就抑制連結在聚酯末端的異氰酸酯與聚酯的羥基末端的反應、從而抑制增稠的觀點而言，更優選為表示二級或三級烷基或芳基，尤其優選為表示二級烷基。通式(O-A)中，R1及R5所表示的烷基優選為碳數1～20的烷基，更優選為碳數1～12的烷基，尤其優選為碳數2～6的烷基。R1及R5所表示的烷基可為直鏈也可為分支也可為環狀，就抑制連結在聚酯末端的異氰酸酯與聚酯的羥基末端的反應、從而抑制增稠的觀點而言，優選為分支或環狀。R1及R5所表示的烷基優選為二級或三級烷基，更優選為二級烷基。R1及R5所表示的烷基可列舉：甲基、乙基、正丙基、仲丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、仲丁基、異丁基、正戊基、仲戊基、異戊基、正己基、仲己基、異己基、環己基等，其中優選為異丙基、叔丁基、異丁基、異戊基、異己基、環己基，更優選為異丙基、環己基、叔丁基，尤其優選為異丙基及環己基。通式(O-A)中，R1及R5所表示的烷基還可進而具有取代基，所述取代基並無特別限制。其中，就與羧酸的反應性的觀點而言，R1及R5所表示的烷基優選為不進一步具有取代基。通式(O-A)中，R1及R5所表示的芳基優選為碳數6～20的芳基，更優選為碳數6～12的芳基，尤其優選為碳數6的芳基。R1及R5所表示的芳基也可為R1與R2縮合或R5與R6縮合而形成的芳基，但R1及R5優選為不分別與R2及R6縮合而形成環。R1及R5所表示的芳基可列舉苯基、萘基等，其中更優選為苯基。通式(O-A)中，R1及R5所表示的芳基還可進而具有取代基，所述取代基並無特別限制。然而，就與羧酸的反應性的觀點而言，R1及R5所表示的芳基優選為不進一步具有取代基。通式(O-A)中，R1及R5所表示的烷氧基優選為碳數1～20的烷氧基，更優選為碳數1～12的烷氧基，尤其優選為碳數2～6的烷氧基。R1及R5所表示的烷氧基可為直鏈也可為分支也可為環狀，就抑制連結在聚酯末端的異氰酸酯與聚酯的羥基末端的反應、從而抑制增稠的觀點而言，優選為分支或環狀。R1及R5所表示的烷氧基的優選例可列舉在R1及R5所表示的烷基的末端連結-O-而成的基團，優選範圍也同樣為在R1及R5所表示的優選的烷基的末端連結-O-而成的基團。通式(O-A)中，R1及R5所表示的烷氧基還可進而具有取代基，所述取代基並無特別限制。然而，就與羧酸的反應性的觀點而言，R1及R5所表示的烷氧基優選為不進一步具有取代基。通式(O-A)中，R1及R5可相同也可不同，就成本的觀點而言優選為相同。通式(O-A)中，R2～R4及R6～R8分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或烷氧基，優選為氫原子、碳數1～20的烷基、碳數1～20的烷氧基，更優選為氫原子、碳數1～6的烷基，尤其優選為氫原子。通式(O-A)中，R2～R4及R6～R8所表示的烷基、芳基或烷氧基還可進而具有取代基，所述取代基並無特別限制。通式(O-A)中，就容易在R1及R5中導入大體積的取代基的觀點而言，優選為R2及R6均為氫原子。此處，在WO2010/071211號公報中，例示了在所述通式(O-A)中相當於R2及R6的部位(相對於碳二亞胺基而為間位)上取代有烷基或芳基的化合物，但這些化合物無法抑制連結在聚酯末端的異氰酸酯與聚酯的羥基末端的反應，而且，難以在通式(O-A)中相當於R2及R6的部位(相對於碳二亞胺基而為間位)上導入取代基。通式(O-A)中，R1～R8也可相互鍵結而形成環。此時所形成的環並無特別限制，優選為芳香族環。例如，R1～R4的2個以上也可相互鍵結而形成縮合環，R1～R4也可與所取代的苯環一起形成碳數10以上的亞芳基或亞雜芳基。此時形成的碳數10以上的亞芳基可列舉萘二基等碳數10～15的芳香族基。通式(O-A)中，同樣地，例如R5～R8的2個以上也可相互鍵結而形成縮合環，R5～R8也可與所取代的苯環一起形成碳數10以上的亞芳基或亞雜芳基，此時的優選範圍和R1～R4與所取代的苯環一起形成碳數10以上的亞芳基或亞雜芳基時的優選範圍相同。其中，通式(O-A)中，優選為R1～R8不相互鍵結而形成環。通式(O-A)中，X1及X2分別獨立地表示選自單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-NH-及-CH2-中的至少一種，其中優選為-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-NH-，就合成容易性的觀點而言，更優選為-O-、-S-。通式(O-A)中，L1表示二價連結基，也可分別含有雜原子及取代基，優選為二價的碳數1～20的脂肪族基、二價的碳數3～20的脂環族基、二價的碳數5～15的芳香族基或這些的組合，更優選為二價的碳數1～20的脂肪族基。通式(O-A)中，L1所表示的二價脂肪族基可列舉碳數1～20的亞烷基。碳數1～20的亞烷基可列舉：亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基、亞庚基、亞辛基、亞壬基、亞癸基、亞十二烷基、亞十六烷基等，更優選為亞甲基、亞乙基、亞丙基，尤其優選為亞乙基。這些脂肪族基也可經取代。取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(O-A)中，L1所表示的二價脂環族基可列舉碳數3～20的亞環烷基。碳數3～20的亞環烷基可列舉：亞環丙基、亞環丁基、亞環戊基、亞環己基、亞環庚基、亞環辛基、亞環壬基、亞環癸基、亞環十二烷基、亞環十六烷基等。這些脂環族基也可經取代。取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(O-A)中，L1所表示的二價芳香族基可列舉也可含有雜原子而具有雜環結構的碳數5～15的亞芳基。碳數5～15的亞芳基可列舉亞苯基、萘二基等。這些芳香族基也可經取代。取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(O-A)中的含碳二亞胺基的環狀結構中的原子數優選為8～50，更優選為10～30，進而優選為10～20，尤其優選為10～15。此處，所謂含碳二亞胺基的環狀結構中的原子數，是指直接構成含碳二亞胺基的環狀結構的原子的個數，例如若為8元環則為8，若為50元環則為50。若環狀結構中的原子數小於8，則有時環狀碳二亞胺化合物的穩定性降低，保管、使用變困難。另外，就反應性的觀點而言，關於環元數的上限值並無特別限制，但原子數超過50的環狀碳二亞胺化合物在合成上變困難，有時成本大幅度地上升。就所述觀點而言，通式(O-A)中，環狀結構中的原子數是選擇優選為10～30、更優選為10～20、尤其優選為10～15的範圍。繼而，對通式(O-B)所表示的環狀碳二亞胺化合物加以說明。[化2]通式(O-B)中，R11、R15、R21及R25分別獨立地表示烷基、芳基或烷氧基。R12～R14、R16～R18、R22～R24及R26～R28分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或烷氧基。R11～R28也可相互鍵結而形成環。X11、X12、X21及X22分別獨立地表示單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-NH-或-CH2-。L2表示四價連結基。通式(O-B)中，R11、R15、R21及R25的優選範圍與所述通式(O-A)中的R1及R5的優選範圍相同。R11、R15、R21及R25所表示的芳基也可為R11與R12縮合、R15與R16縮合、R21與R22縮合或R25與R26縮合而形成的芳基，但R11、R15、R21及R25優選為不分別與R12、R16、R22及R26縮合而形成環。R11、R15、R21及R25可相同也可不同，就成本的觀點而言優選為相同。通式(O-B)中，R12～R14、R16～R18、R22～R24及R26～R28的優選範圍與所述通式(O-A)中的R2～R4及R6～R8的優選範圍相同。R12～R14、R16～R18、R22～R24及R26～R28中，就容易在R11、R15、R21及R25中導入大體積的取代基的觀點而言，R12、R16、R22及R26優選為均為氫原子。此處，通式(O-B)所表示的環狀碳二亞胺化合物通過如此般在碳二亞胺基的附近導入烷基、芳基或烷氧基般大體積的基團，可抑制碳二亞胺基與聚酯的末端羧酸反應後所生成的異氰酸酯基與聚酯的末端羥基的反應。結果可抑制聚酯的高分子量化，可抑制如上所述般聚酯的粘性增加所致的切屑的產生。通式(O-B)中，R11～R28也可相互鍵結而形成環，優選的環的範圍與所述通式(O-A)中R1～R8相互鍵結而形成的環的範圍相同。通式(O-B)中，X11、X12、X21及X22的優選範圍與所述通式(O-A)中的X1及X2的優選範圍相同。通式(O-B)中，L2表示四價連結基，也可分別含有雜原子及取代基，優選為四價的碳數1～20的脂肪族基、四價的碳數3～20的脂環族基、四價的碳數5～15的芳香族基或這些的組合，更優選為四價的碳數1～20的脂肪族基。通式(O-B)中，L2所表示的四價脂肪族基可列舉碳數1～20的烷烴四基等。碳數1～20的烷烴四基可列舉：甲烷四基、乙烷四基、丙烷四基、丁烷四基、戊烷四基、己烷四基、庚烷四基、辛烷四基、壬烷四基、癸烷四基、十二烷四基、十六烷四基等，更優選為甲烷四基、乙烷四基、丙烷四基，尤其優選為乙烷四基。這些脂肪族基也可含有取代基。取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(O-B)中，L2所表示的四價脂環族基可列舉碳數3～20的環烷烴四基。碳數3～20的環烷烴四基可列舉：環丙烷四基、環丁烷四基、環戊烷四基、環己烷四基、環庚烷四基、環辛烷四基、環壬烷四基、環癸烷四基、環十二烷四基、環十六烷四基等。這些脂環族基也可含有取代基。取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的亞芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(O-B)中，L2所表示的四價芳香族基可列舉也可含有雜原子而具有雜環結構的碳數5～15的芳烴四基。碳數5～15的芳烴四基(四價)可列舉苯四基、萘四基等。這些芳香族基也可經取代。取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(O-B)中，介隔作為四價連結基的L2而含有2個含碳二亞胺基的環狀結構。通式(O-B)中的各含碳二亞胺基的環狀結構中的原子數的優選範圍分別與所述通式(O-A)中的含碳二亞胺基的環狀結構中的原子數的優選範圍相同。此處，就不易增稠的觀點而言，環狀碳二亞胺化合物優選為在分子內不具有2個以上的碳二亞胺基的第一氮與第二氮通過連結基而鍵結的環結構的芳香族碳二亞胺，即，環狀碳二亞胺化合物為單環且由所述通式(O-A)所表示。然而，就可抑制揮散、可抑制製造時的異氰酸酯氣體的產生的觀點而言，本發明的環狀碳二亞胺化合物也優選為具有多個環狀結構，且由所述通式(O-B)所表示。環狀碳二亞胺化合物的分子量以重量平均分子量計而優選為400～1500。若環狀碳二亞胺化合物的分子量為400以上，則揮散性小，可抑制製造時的異氰酸酯氣體的產生，故優選。另外，環狀碳二亞胺化合物的分子量的上限並無特別限定，就與羧酸的反應性的觀點而言，優選為1500以下。環狀碳二亞胺化合物的分子量更優選為500～1200。通式(O-A)或通式(O-B)所表示的環狀碳二亞胺化合物的具體例可列舉以下化合物。然而，本發明不受以下的具體例的限定。[化3][化4][化5][化6]環狀碳二亞胺化合物優選為鄰接於芳香環而具有至少一個-N＝C＝N-所表示的結構(碳二亞胺基)的化合物，例如可在適當的催化劑的存在下將有機異氰酸酯加熱，利用脫碳酸反應來進行製造。另外，本發明的環狀碳二亞胺化合物可參考日本專利特開2011-256337號公報中記載的方法等來合成。在合成環狀碳二亞胺化合物時，在鄰接於碳二亞胺基的第一氮及第二氮的亞芳基的鄰位上導入特定的大體積取代基的方法並無特別限制，例如可利用已知的方法將烷基苯加以硝基化，合成烷基經取代的硝基苯，可以此為基礎利用WO2011/158958中記載的方法來合成環狀碳二亞胺。對乙烯酮亞胺化合物加以說明。乙烯酮亞胺化合物優選為使用下述通式(K-A)所表示的乙烯酮亞胺化合物。[化7]通式(K-A)中，R1及R2分別獨立地表示烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基，R3表示烷基或芳基。此處，乙烯酮亞胺化合物的除了氮原子及鍵結於所述氮原子的取代基以外的部分的分子量優選為320以上。即，通式(K-A)中，優選為R1-C(＝C)-R2基的分子量為320以上。乙烯酮亞胺化合物的除了氮原子及鍵結於所述氮原子的取代基以外的部分的分子量優選為320以上，更優選為500～1500，進而優選為600～1000。通過如此般將除了氮原子及鍵結於所述氮原子的取代基以外的部分的分子量設定為所述範圍內，可提高支持體與和其接觸的層的密接性。其原因在於：通過除了氮原子及鍵結於所述氮原子的取代基以外的部分具有一定範圍的分子量，具有某種程度的大體積的聚酯末端擴散至與支持體接觸的層中而發揮固著(anchor)效果。通式(K-A)中，R1及R2所表示的烷基優選為碳數1～20的烷基，更優選為碳數1～12的烷基。R1及R2所表示的烷基可為直鏈也可為分支也可為環狀。R1及R2所表示的烷基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、仲丁基、異丁基、正戊基、仲戊基、異戊基、正己基、仲己基、異己基、環己基等。其中，更優選為採用甲基、乙基、正丙基、異丙基、異丁基、環己基。通式(K-A)中，R1及R2所表示的烷基也可進而具有取代基。只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制，所述取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。再者，R1及R2所表示的烷基的碳數表示不含取代基的碳數。通式(K-A)中，R1及R2所表示的芳基優選為碳數6～20的芳基，更優選為碳數6～12的芳基。R1及R2所表示的芳基可列舉苯基、萘基等，其中尤其優選為苯基。通式(K-A)中，R1及R2所表示的芳基中包括雜芳基。所謂雜芳基，是指顯示出芳香族性的5元、6元或7元的環或其縮合環的成環原子的至少一個經取代為雜原子而成的基團。雜芳基例如可例示：咪唑基、吡啶基、喹啉基、呋喃基、噻吩基、苯並噁唑基、吲哚基、苯並咪唑基、苯並噻唑基、咔唑基、氮雜環庚三烯基(azepinyl)。雜芳基所含的雜原子優選為氧原子、硫原子、氮原子，其中優選為氧原子或氮原子。通式(K-A)中，R1及R2所表示的芳基或雜芳基還可進而具有取代基，只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制。所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。再者，R1及R2所表示的芳基或雜芳基的碳數表示不含取代基的碳數。通式(K-A)中，R1及R2所表示的烷氧基優選為碳數1～20的烷氧基，更優選為碳數1～12的烷氧基，尤其優選為碳數2～6的烷氧基。R1及R2所表示的烷氧基可為直鏈也可為分支也可為環狀。R1及R2所表示的烷氧基的優選例可列舉在R1及R2所表示的烷基的末端連結-O-而成的基團。R1及R2所表示的烷氧基還可進而具有取代基，只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制。所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。再者，R1及R2所表示的烷氧基的碳數表示不含取代基的碳數。通式(K-A)中，R1及R2所表示的烷氧基羰基優選為碳數2～20的烷氧基羰基，更優選為碳數2～12的烷氧基羰基，尤其優選為碳數2～6的烷氧基羰基。R1及R2所表示的烷氧基羰基的烷氧基部可列舉所述烷氧基的例子。通式(K-A)中，R1及R2所表示的氨基羰基優選為碳數1～20的烷基氨基羰基、碳數6～20的芳基氨基羰基。烷基氨基羰基的烷基氨基部的優選例可列舉在R1及R2所表示的烷基的末端連結-NH-而成的基團。R1及R2所表示的烷基氨基羰基還可進而具有取代基，只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制。所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。碳數6～20的芳基氨基羰基的芳基氨基部的優選例可列舉在R1及R2所表示的芳基的末端連結-NH-而成的基團。R1及R2所表示的芳基氨基羰基還可進而具有取代基，只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制。所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。再者，R1及R2所表示的烷基氨基羰基的碳數表示不含取代基的碳數。通式(K-A)中，R1及R2所表示的芳氧基優選為碳數6～20的芳氧基，更優選為碳數6～12的芳氧基。R1及R2所表示的芳氧基的芳基部可列舉所述芳基的例子。通式(K-A)中，R1及R2所表示的醯基優選為碳數2～20的醯基，更優選為碳數2～12的醯基，尤其優選為碳數2～6的醯基。R1及R2所表示的醯基還可進而具有取代基，只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制。所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。再者，R1及R2所表示的醯基的碳數表示不含取代基的碳數。通式(K-A)中，R1及R2所表示的芳氧基羰基優選為碳數7～20的芳氧基羰基，更優選為碳數7～12的芳氧基羰基。R1及R2所表示的芳氧基羰基的芳基部可列舉所述芳基的例子。通式(K-A)中，R3表示烷基或芳基。烷基優選為碳數1～20的烷基，更優選為碳數1～12的烷基。R3所表示的烷基可為直鏈也可為分支也可為環狀。R3所表示的烷基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、仲丁基、異丁基、正戊基、仲戊基、異戊基、正己基、仲己基、異己基、環己基等。其中，更優選為採用甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、環己基。通式(K-A)中，R3所表示的烷基還可進而具有取代基。只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制，所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。通式(K-A)中，R3所表示的芳基優選為碳數6～20的芳基，更優選為碳數6～12的芳基。R3所表示的芳基可列舉苯基、萘基等，其中尤其優選為苯基。通式(K-A)中，R3所表示的芳基中包括雜芳基。所謂雜芳基，是指顯示出芳香族性的5元、6元或7元的環或其縮合環的成環原子的至少一個經取代為雜原子而成的基團。雜芳基例如可例示：咪唑基、吡啶基、喹啉基、呋喃基、噻吩基、苯並噁唑基、吲哚基、苯並咪唑基、苯並噻唑基、咔唑基、氮雜環庚三烯基。雜芳基所含的雜原子優選為氧原子、硫原子、氮原子，其中，優選為氧原子或氮原子。通式(K-A)中，R3所表示的芳基或雜芳基還可進而具有取代基，只要不使乙烯酮亞胺基與羧基的反應性降低，則取代基並無特別限制。所述取代基可同樣地例示所述對烷基的取代基。再者，通式(K-A)也可含有重複單元。在所述情形時，優選為R1或R3的至少一個為重複單元，且在所述重複單元中含有乙烯酮亞胺部。乙烯酮亞胺化合物也優選為使用下述通式(K-B)所表示的乙烯酮亞胺化合物。[化8]通式(K-B)中，R1表示烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基。R2表示具有L1作為取代基的烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基。R3表示烷基或芳基。n表示1～4的整數，L1表示n價的連結基。(R1-C(＝C)-R2-)n-L1基的分子量優選為320以上。通式(K-B)中，R1與通式(K-A)中的R1為相同含意，優選範圍也相同。通式(K-B)中，R2表示具有作為n價的連結基的L1的烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基。烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基與通式(K-A)中的烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基為相同含意，優選範圍也相同。通式(K-B)中，R3與通式(K-A)中的R3為相同含意，優選範圍也相同。通式(K-B)中，L1表示n價的連結基，此處，n表示1～4的整數。其中，n優選為2～4。通式(K-B)中，L1所表示的二價連結基的具體例例如可列舉：-NR8-(R8表示氫原子、可具有取代基的烷基或可具有取代基的芳基，優選為氫原子)所表示的基團、-SO2-、-CO-、經取代或未經取代的亞烷基、經取代或未經取代的亞烯基、亞炔基、經取代或未經取代的亞苯基、經取代或未經取代的亞聯苯基、經取代或未經取代的亞萘基、-O-、-S-及-SO-以及將這些的2個以上組合所得的基團。所述取代基可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。通式(K-B)中，L1所表示的三價連結基的具體例例如可列舉：自作為二價連結基的例子而列舉的連結基中具有取代基的中去掉1個氫原子所得的基團。通式(K-B)中，L1所表示的四價連結基的具體例例如可列舉：自作為二價連結基的例子而列舉的連結基中具有取代基的中去掉2個氫原子所得的基團。通式(K-B)中，通過將L1所表示的連結基的n價設定為2～4，可製成在一分子中具有2個以上的乙烯酮亞胺部的化合物，可發揮更優異的封端效果。另外，通過製成在一分子中具有2個以上的乙烯酮亞胺部的化合物，可降低乙烯酮亞胺基單位的分子量，可高效地使乙烯酮亞胺化合物與聚酯的末端羧基反應。進而，通過在一分子中具有2個以上的乙烯酮亞胺部，可抑制乙烯酮亞胺化合物或乙烯酮化合物揮散的情況。通式(K-B)中，n更優選為3或4。通過將n設定為3或4，可製成在一分子中具有3個或4個乙烯酮亞胺部的化合物，可發揮更優異的封端效果。另外，通過將n設定為3或4，即便在減小通式(K-B)中的R1或R2的取代基的摩爾分子量的情形時，也可抑制乙烯酮亞胺化合物的揮散。乙烯酮亞胺化合物也優選為使用下述通式(K-C)所表示的乙烯酮亞胺化合物。[化9]通式(K-C)中，R1及R5表示烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基。R2及R4表示具有L2作為取代基的烷基、芳基、烷氧基、烷氧基羰基、氨基羰基、芳氧基、醯基或芳氧基羰基。R3及R6表示烷基或芳基。L2表示單鍵或二價連結基。R1-C(＝C)-R2-L2-R4-C(＝C)-R5基的分子量優選為320以上。通式(K-C)中，R1與通式(K-A)中的R1為相同含意，優選範圍也相同。另外，R5與通式(K-A)中的R1為相同含意，優選範圍也相同。通式(K-C)中，R2與通式(K-B)中的R2為相同含意，優選範圍也相同。另外，R4與通式(K-B)中的R2為相同含意，優選範圍也相同。通式(K-C)中，R3與通式(K-A)中的R3為相同含意，優選範圍也相同。另外，R6與通式(K-A)中的R3為相同含意，優選範圍也相同。通式(K-C)中，L2表示單鍵或二價連結基。二價連結基的具體例可列舉通式(K-B)的L1中例示的連結基。此處，乙烯酮亞胺化合物的除了氮原子及鍵結於所述氮原子的取代基以外的部分的分子量優選為320以上。乙烯酮亞胺化合物的除了氮原子及鍵結於所述氮原子的取代基以外的部分的分子量只要為320以上即可，優選為400以上，進而優選為500以上。另外，相對於一分子中的乙烯酮亞胺部的個數的乙烯酮亞胺化合物的摩爾分子量(摩爾分子量/乙烯酮亞胺部的個數)優選為1000以下，更優選為500以下，進而優選為400以下。通過將乙烯酮亞胺化合物的乙烯酮亞胺部碳上的取代基的分子量及相對於乙烯酮亞胺部的個數的乙烯酮亞胺化合物的摩爾分子量設定為所述範圍內，可抑制乙烯酮亞胺化合物自身的揮散，抑制將聚酯的末端羧基封端時所產生的乙烯酮化合物的揮散，進而以低添加量的乙烯酮亞胺化合物進行聚酯的末端羧基的封端。具有至少一個乙烯酮亞胺基的乙烯酮亞胺化合物例如可參考《美國化學會期刊(J.Am.Chem.Soc.)》(1953，75(3)，pp.657-660)中記載的方法等來合成。以下示出通式(K-A)～通式(K-C)所表示的乙烯酮亞胺化合物的優選具體例，但本發明不限定於此。[化10][化11][化12]如所述例示化合物所示般，乙烯酮亞胺化合物更優選為3官能或4官能。由此可進一步提高聚酯等原料樹脂的封端效果，可有效地抑制乙烯酮亞胺化合物或乙烯酮化合物的揮散。另外，在如例示化合物(K-6)般將乙烯酮亞胺部設定為環骨架而具有環狀結構的情形時，通式(K-A)～通式(K-C)中，R1與R3連結而形成環狀結構，R3包含環骨架的亞烷基或亞芳基。在所述情形時，R1具有含有乙烯酮亞胺部的連結基。例示化合物(K-10)表示通式(K-A)～通式(K-C)的重複數n的重複單元，n表示3以上的整數。例示化合物(K-10)中所示的左末端為氫原子，右末端為苯基。-支持體的製造方法-以下，列舉支持體為聚酯的情形為例，對支持體的製造方法的優選形態加以說明。支持體例如優選為雙軸延伸膜，所述雙軸延伸膜是將所述聚酯以膜狀進行熔融擠出後，利用澆鑄轉筒(castingdrum)進行冷卻固化而製成未延伸膜，將所述未延伸膜在Tg℃～(Tg+60)℃下在長度方向以合計的倍率成為3倍～6倍的方式延伸1次或2次以上，其後在Tg℃～(Tg+60)℃下在寬度方向上以倍率成為3倍～5倍的方式延伸而成。進而，視需要還可於180℃～230℃下進行1秒鐘～60秒鐘的熱處理。再者，Tg表示玻璃化溫度，可根據日本工業標準(Japaneseindustrialstandard，JIS)K7121或美國材料與試驗協會(AmericanSocietyforTestingMaterial，ASTM)D3418-82等來測定。例如，本發明中使用島津製作所公司製造的示差掃描熱量測定裝置(DifferentialScanningCalorimetry，DSC)來進行測定。具體而言，秤量10mg的聚酯等聚合物作為試樣，設置於鋁鍋(aluminumpan)中，一面以10℃/min的升溫速度自室溫起升溫至最終溫度300℃為止，一面利用DSC裝置測定相對於溫度的熱量，將此時DSC曲線彎曲的溫度設定為玻璃化溫度。以下，作為支持體的製造方法的優選形態，對聚酯膜的製造方法的一例加以說明。·聚酯膜形成步驟：在聚酯膜形成步驟、即製造聚酯膜的步驟中，使樹脂組合物所含的聚酯與乙烯酮亞胺化合物、碳二亞胺化合物及亞氨基醚化合物的至少一種熔融而獲得熔融體，使所得的熔融體通過齒輪泵(gearpump)或過濾器，其後經由模具(die)而擠出至冷卻輥上，使其冷卻固化。由此可形成(未延伸)膜。熔融是使用擠出機來進行，可使用單軸擠出機，也可使用雙軸擠出機。碳二亞胺化合物或乙烯酮亞胺化合物、亞氨基醚化合物也可直接添加至這些擠出機中，但就擠出穩定性的觀點而言，優選為預先與聚酯形成母料後投入至擠出機中。在形成母料的情形時，優選為對含有乙烯酮亞胺化合物的母料的供給量賦予所述變動。再者，關於母料乙烯酮亞胺的濃度，優選為使用經濃縮的，就成本的觀點而言，優選為設定為制膜後的膜中的濃度的2倍～100倍、更優選為5倍～50倍。擠出優選為在真空排氣或惰性氣體環境下進行。由此可抑制乙烯酮亞胺、碳二亞胺化合物及亞氨基醚化合物等封端材料等的分解。關於擠出機的溫度，優選為在所使用的聚酯的熔點至熔點+80℃以下進行擠出，更優選為熔點+10℃以上、熔點+70℃以下、進而優選為熔點+20℃以上、熔點+60℃以下。若低於熔點+10℃，則樹脂未充分熔解。另一方面，若溫度超過熔點+80℃，則聚酯或乙烯酮亞胺化合物、碳二亞胺化合物及亞氨基醚化合物等封端材料等分解而欠佳。再者，優選為在所述擠出之前，預先將聚酯或乙烯酮亞胺化合物、碳二亞胺化合物及亞氨基醚化合物等封端材料等母料乾燥，優選的含水率優選為10ppm～300ppm，更優選為20ppm～150ppm。再者，所擠出的熔融體通過齒輪泵、過濾機、多層模具而流延至澆鑄轉筒(castdrum)上。多層模具的方式可優選地使用多歧管式模(multimanifolddie)、進料塊模(feedblockdie)的任一種。模具的形狀為T字模、衣架式模(coathangerdie)、魚尾型(fishtail)均可。優選為對此種模具的前端(模唇)賦予如上所述的溫度變動。在澆鑄轉筒上，可使用靜電施加法使熔融樹脂(熔體(melt))密接於冷卻輥。此時，優選為對澆鑄轉筒的驅動速度賦予如上所述的變動。澆鑄轉筒的表面溫度可設定為大致10℃～40℃。澆鑄轉筒的直徑優選為0.5m以上、5m以下，更優選為1m以上、4m以下。澆鑄轉筒的驅動速度(最外周的線速度)優選為1m/min以上、50m/min以下，更優選為3m/min以上、30m/min以下。·延伸步驟：利用膜形成步驟所形成的(未延伸)膜可在延伸步驟中實施延伸處理。延伸優選為在縱向(MachineDirection，MD)、橫向(TransverseDirection，TD)的至少一個方向上進行，更優選為進行MD、TD的雙向延伸，此時膜的物性取得平衡而優選。此種雙向延伸可在縱向、橫向上依序進行，也可同時實施。在延伸步驟中，優選為使經冷卻輥冷卻固化的(未延伸)膜在1個或2個方向上延伸，更優選為在2個方向上延伸。2個方向上的延伸(雙軸延伸)優選為長度方向(MD：MachineDirection)的延伸(以下也稱為「縱向延伸」)及寬度方向(TD：TransverseDirection)的延伸(以下也稱為「橫向延伸」)。所述縱向延伸、橫向延伸分別可進行1次，也可實施多次，也可同時在縱向、橫向上延伸。延伸處理優選為在膜的玻璃溫度(Tg)℃～(Tg+60)℃下進行，更優選為(Tg+3)℃～(Tg+40)℃，進而優選為(Tg+5)℃～(Tg+30)℃。此時，優選為如上所述般賦予溫度分布。優選的延伸倍率在至少一個方向上為280％～500％，更優選為300％～480％，進而優選為320％～460％。雙軸延伸的情況下，也可在縱向、橫向上均等地延伸，更優選為使其中一個方向的延伸倍率較另一方向更大而不均等地延伸。也可使縱向(MD)、橫向(TD)均增大。此處所謂延伸倍率是使用以下的式子而求出。延伸倍率(％)＝100×{(延伸後的長度)/(延伸前的長度)}關於雙軸延伸處理，例如可在作為膜的玻璃化溫度的(Tg1)℃～(Tg1+60)℃下在長度方向上以合計的倍率成為3倍～6倍的方式延伸1次或2次以上，其後在(Tg1)℃～(Tg+60)℃下在寬度方向上以倍率成為3倍～5倍的方式實施延伸。關於縱向延伸處理，可使用加快出口側的周速的2對以上的夾輥在長度方向上延伸(縱向延伸)，另外，也可通過利用夾頭(chuck)握持寬度方向後，使所述夾頭間的長度方向的間隔擴大來進行延伸。關於橫向延伸，可利用夾頭握持膜的兩端並將其在正交方向(與長度方向成直角的方向)上擴大(橫向延伸)。同時延伸可通過以下方式實施：利用夾頭握持後，將在長度方向上擴大夾頭間隔的操作與在寬度方向上擴大夾頭間隔的操作組合。優選為在這些延伸步驟中組合後述底塗層(線內塗層)的塗布步驟。底塗層優選為在此種延伸步驟之前或延伸步驟之間的步驟中，通過塗布而形成於聚酯膜的表面上。即，本發明中，優選為將聚酯膜基材延伸至少一次。例如，延伸步驟與塗布步驟可按如下述般的組合來實施。(a)縱向延伸→塗布→橫向延伸(b)塗布→縱向延伸→橫向延伸(c)塗布→縱向、橫向同時延伸(d)縱向延伸→橫向延伸→塗布→縱向延伸(e)縱向延伸→橫向延伸→塗布→橫向延伸其中優選為(a)、(b)、(c)，更優選為(a)。所述方法的密接力最高，且設備也精簡(compact)，因而優選。在延伸步驟中，可在延伸處理之前或之後、優選為延伸處理後，對膜實施熱處理。通過實施熱處理，可生成微結晶而提高力學特性或耐久性。可在180℃～225℃左右(更優選為185℃～210℃)下對膜實施1秒鐘～60秒鐘(更優選為2秒鐘～30秒鐘)的熱處理。延伸步驟中，可在熱處理後實施熱鬆弛(thermalrelaxation)處理。所謂熱鬆弛處理，是指對膜進行加熱以使應力鬆弛，使膜收縮的處理。熱鬆弛處理優選為在膜的MD及TD的兩個方向上實施。關於熱鬆弛處理中的各條件，優選為在較熱處理溫度更低的溫度下處理，且優選為130℃～220℃。另外，熱鬆弛處理優選為膜的熱收縮率(150℃)在MD及TD上均為1％～12％，更優選為1％～10％。另外，關於熱收縮率(150℃)，可切出測定方向350mm、寬度50mm的樣品，在樣品的長度方向的兩端附近300mm間隔標註標點，將一端固定於經調整為150℃的溫度的烘箱中，將另一端自由放置30分鐘，其後在室溫下測定標點間距離，將其長度作為L(mm)，使用所述測定值由下述式來求出熱收縮率。150℃熱收縮率(％)＝100×(300-L)/300另外，熱收縮率為正的情況下表示收縮，負表示延伸。經過以上步驟而製造作為支持體的聚酯膜。另外，對白色聚酯膜的製造方法說明一例。白色聚酯膜至少含有聚酯樹脂及白色粒子。白色聚酯膜可設置聚酯膜形成步驟而形成。聚酯膜形成步驟包括以下步驟：將聚酯樹脂與白色粒子混合，利用擠出機進行熔融混練並以片狀擠出，使其冷卻固化。由此形成未延伸膜。在擠出的情形時，例如賦予0.5MPa～30MPa的擠出壓力。白色粒子可相對於聚酯樹脂而以0.3質量％～5.0質量％的範圍混合。再者，對於聚酯膜，也可在一個面上形成有聚合物層(平均膜厚為0.03μm～0.5μm)，在另一面上形成有功能性層(平均膜厚為4.0μm～8.0μm)。在聚酯膜形成步驟中，優選為在製造白色聚酯時，將聚酯樹脂、白色粒子及視需要的其他添加物混合，製備利用擠出機進行熔融混練而成的母顆粒(masterpellet)。對於白色粒子，可使用選自上文所述的無機粒子中的白色粒子。用於製備母顆粒的聚酯樹脂可使用依照常法將二醇成分與二羧酸成分縮聚後，加工成顆粒狀而成的。另外，聚酯膜所含的白色粒子以外的粒子、或碳二亞胺化合物或乙烯酮亞胺化合物、亞氨基醚化合物等封端劑也是視需要混合至母顆粒中。碳二亞胺化合物或乙烯酮亞胺化合物、亞氨基醚化合物等封端劑也可直接添加至擠出機中，但就擠出穩定性的方面而言，優選為預先與聚酯一起混合進行熔融混練而製備母料，以母料的形態投入至擠出機中。在製備母顆粒的步驟中，優選為設置乾燥步驟，將粒子或封端劑、聚酯樹脂等的組合物在真空中或熱風中乾燥。在乾燥步驟中，優選為將這些組合物中的含水率設定為100ppm以下、更優選為80ppm以下、進而優選為60ppm以下。此時的乾燥溫度優選為80℃～200℃，更優選為100℃～180℃，進而優選為110℃～170℃。乾燥時間能以成為所述含水率的方式適當調整。繼而，混練經乾燥的白色粒子及聚酯，製作將白色粒子以高濃度分散而成的母顆粒。母顆粒中的白色粒子或封端劑等的添加劑的濃度優選為膜中的使用濃度的1.5倍～20倍，更優選為2倍～15倍，進而優選為3倍～10倍。將添加濃度設定為高於目標濃度的原因在於：在後續步驟的制膜步驟中，經聚酯顆粒稀釋而成為目標濃度。混練時，可使用單軸擠出機、雙軸擠出機、班伯裡混練機(Banburymixer)、布氏混練機(Brabender)等各種混練機。其中，優選為使用雙軸擠出機。混練溫度優選為聚酯樹脂的結晶熔解溫度(Tm)以上、Tm+80℃以下，更優選為Tm+10℃～Tm+70℃，進而優選為Tm+20℃～Tm+60℃。混練環境可為空氣中、真空中、惰性氣流中的任一種，更優選為真空中、惰性氣流中。混練時間優選為1分鐘～20分鐘，更優選為2分鐘～18分鐘，進而優選為3分鐘～15分鐘。經混練的樹脂是以股線(strand)狀擠出，在空氣中或水中經冷卻、固化後，裁斷而製成顆粒。母顆粒是與一同添加的聚酯樹脂一起以樹脂溫度的最高到達溫度成為300℃左右的方式經加熱、熔融。其後，熔融樹脂(熔體)通過模具並以成為膜狀的方式被擠出至冷卻輥上(擠出步驟)。熔融樹脂在冷卻輥上固化而制膜。如此般製造的膜成為澆鑄膜(未延伸原膜)。熔融樹脂優選為通過熔體配管，通過齒輪泵、過濾器。另外，也優選為在熔體配管中設置靜態混合機(staticmixer)，促進樹脂與添加物的混合。再者，為了抑制封端劑的分解，如上所述的擠出也優選為在真空排氣或惰性氣體環境下進行。-其他事項-支持體的厚度優選為30μm以上、350μm以下，就耐電壓的觀點而言，更優選為160μm以上、300μm以下，進而優選為180μm以上、280μm以下。支持體優選為在120℃、相對溼度100％的條件下保存50小時後的斷裂伸長率相對於保存前的斷裂伸長率而為50％以上(以下，也將利用所述條件進行溼熱處理的支持體的處理前後的斷裂伸長率的保持率簡稱為「斷裂伸長率保持率」)。通過斷裂伸長率保持率為50％以上，可抑制伴隨著水解的變化，在長期使用時穩定地保持與塗布層的密接界面上的密接狀態，由此防止經時的剝離等。由此，在將背板長期放置在例如室外等高溫、高溼環境或曝光下的情形時，也顯示高的耐久性能。更優選為達到50％的時間優選為75小時以上、200小時以下，更優選為100小時以上、180小時以下。支持體優選為在180℃下熱處理50小時後的斷裂強度為熱處理前的斷裂強度的50％以上。更優選為在180℃下熱處理80小時後的斷裂強度為熱處理前的斷裂強度的50％以上，進而優選為在180℃下熱處理100小時後的斷裂強度為熱處理前的斷裂強度的50％以上。由此可使暴露於高溫下時的耐熱性良好。支持體優選為在150℃下進行30分鐘熱處理時的熱收縮在MD、TD上均為1％以下，更優選為0.5％以下。通過將熱收縮保持在1％以下，可防止形成太陽電池模塊時的翹曲。支持體視需要也可進行電暈放電處理、火焰處理、輝光放電處理般的表面處理。這些中，電暈放電處理為能以低成本進行的優選表面處理方法。電暈放電處理通常是通過以下方式來進行：在與形成有電介質的被膜的金屬輥(電介質輥)絕緣的電極間施加高頻、高電壓，產生電極間的空氣的絕緣擊穿，由此使電極間的空氣電離，在電極間產生電暈放電。然後，使支持體在所述電暈放電之間通過。本發明中所用的優選處理條件優選為電極與電介質輥的間隙(gapclearance)為1mm～3mm，頻率為1kHz～100kHz，施加能量為0.2kV·A·min/m2～5kV·A·min/m2左右。輝光放電處理為也被稱為真空等離子體處理或輝光放電處理的方法，且為通過低壓環境的氣體(等離子體氣體)中的放電來產生等離子體，對基材表面進行處理的方法。本發明的處理中所用的低壓等離子體為在等離子體氣體的壓力低的條件下生成的非平衡等離子體。本發明的處理是通過將被處理膜放置在所述低壓等離子體環境內而進行。在輝光放電處理中產生等離子體的方法可利用直流輝光放電、高頻放電、微波放電等方法。放電時所用的電源可為直流也可為交流。在使用交流的情形時，優選為30Hz～20MHz左右的範圍。在使用交流的情形時，也可使用50Hz或60Hz的商用頻率，也可使用10kHz～50kHz左右的高頻。另外，也優選為使用13.56MHz的高頻的方法。輝光放電處理中所用的等離子體氣體可使用氧氣、氮氣、水蒸氣氣體、氬氣、氦氣等無機氣體，尤其優選為氧氣、或氧氣與氬氣的混合氣體。具體而言，理想的是使用氧氣與氬氣的混合氣體。在使用氧氣與氬氣的情形時，兩者的比率以分壓比計而優選為氧氣∶氬氣＝100∶0～30∶70，更優選為90∶10～70∶30。另外，以下方法也優選：不特別將氣體導入至處理容器中，而使用因洩漏(leak)而進入至處理容器中的大氣或自被處理物中排出的水蒸氣等氣體作為等離子體氣體。此處，等離子體氣體的壓力必須為達成非平衡等離子體條件的低壓。具體的等離子體氣體的壓力優選為0.005Torr～10Torr、更優選為0.008Torr～3Torr左右的範圍。在等離子體氣體的壓力低於0.005Torr的情形時，有時粘接性改良效果不充分，反之若超過10Torr，則有時電流增大而放電變得不穩定。等離子體輸出視處理容器的形狀或大小、電極的形狀等而不同，不可一概而論，優選為100W～2500W左右，更優選為500W～1500W左右。輝光放電處理的處理時間優選為0.05秒～100秒，更優選為0.5秒～30秒左右。在處理時間小於0.05秒的情形時，有時粘接性改良效果不充分，反之若超過100秒，則有時產生被處理膜的變形或者色等問題。輝光放電處理的放電處理強度取決於等離子體輸出及處理時間，優選為0.01kV·A·min/m2～10kV·A·min/m2的範圍，更優選為0.1kV·A·min/m2～7kV·A·min/m2。通過將放電處理強度設定為0.01kV·A·min/m2以上，可獲得充分的粘接性改良效果，通過設定為10kV·A·min/m2以下，可避免被處理膜的變形或著色等問題。在輝光放電處理中，也優選為預先對被處理膜進行加熱。利用所述方法，與不進行加熱的情形相比較，可在短時間內獲得良好的粘接性。加熱的溫度優選為40℃～被處理膜的軟化溫度+20℃的範圍，更優選為70℃～被處理膜的軟化溫度的範圍。通過將加熱溫度設定為40℃以上，可獲得充分的粘接性的改良效果。另外，通過將加熱溫度設定為被處理膜的軟化溫度以下，可在處理中確保良好的膜的操作性。在真空中提高被處理膜的溫度的具體方法可列舉：利用紅外線加熱器的加熱、通過與熱輥接觸而進行的加熱等。[含有具有屈服點的聚合物的塗布層(B)：(B)層]在本發明的背板中，在所述支持體的至少一個面上具備(B)層，所述(B)層含有具有屈服點的聚合物。(B)層所含的聚合物是否具有屈服點、及所述聚合物的屈服點是通過以下方法來測定。(聚合物的屈服點的測定方法)首先，在塞拉比(Cerapeel)(東麗公司製造)上以乾燥後的膜厚成為15μm的方式塗布測定屈服點的聚合物，在170℃下乾燥2分鐘，在塞拉比(Cerapeel)表面上形成聚合物膜。將形成於塞拉比(Cerapeel)表面上的聚合物膜在121℃、100％的高溫高溼環境下保存30小時，其後切斷成3cm×5mm的大小，將聚合物膜自塞拉比(Cerapeel)上剝離。對所得的聚合物膜利用拉伸試驗機(滕喜龍(Tensilon)：A&D公司(A&DCompany)製造)在23.0℃、50.0％的環境下以50mm/min的速度進行聚合物膜的拉伸試驗，測定伸長度及應力。在所述拉伸試驗中，聚合物膜隨著拉伸應力而伸長率變大，但若超過某應力，則引起相對於變形(伸長率)變大而拉伸應力下降的現象。將所述現象判斷為聚合物膜「屈服」，將所述點的應力稱為屈服點。將顯示出此種行為的聚合物判斷為「具有屈服點」。另一方面，將拉伸應力與伸長率一起上升、在某應力下斷裂的聚合物膜判斷為不具有屈服點。(B)層中可使用的具有屈服點的聚合物不特別限制於成為基質(base)的聚合物，是選自丙烯酸系樹脂、烯烴系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、聚酯樹脂等中，需要根據所述測定法而聚合物膜具有屈服點的。具有屈服點的聚合物例如是通過溶劑制膜或乳膠製膜而製作聚合物膜，並利用所述測定法來測定屈服點。具有屈服點的聚合物可將聚合物溶解於有機溶劑中使用，也能以聚合物粒子分散於水中而成的分散物的形式使用。考慮到對環境的影響，優選為使用分散於水中的。具有屈服點的聚合物也可作為市售品而獲取，例如可列舉：三井化學(股)的彭龍(Bonron)XPS001、彭龍(Bonron)XPS002(均為商品名：丙烯酸系樹脂粒子分散物)，東洋紡(股)的哈德蘭(Hardlen)NZ-1001(商品名：酸改性烯烴系樹脂粒子分散物)等。具有屈服點的聚合物可僅使用一種，也可混合使用兩種以上，在混合使用兩種以上的情形時，需要使由聚合物混合物所形成的膜具有屈服點。通常，優選為所混合的聚合物的50質量％以上為具有屈服點的聚合物，進而優選為所混合的聚合物的70質量％以上、尤其優選為所混合的所有聚合物具有屈服點。(B)層是將具有屈服點的聚合物溶解於適當的溶劑中，或使聚合物粒子分散於分散介質中，塗布所得的物質並加以乾燥而形成。(B)層形成用組合物中，除了具有屈服點的聚合物及溶劑或分散介質以外，視需要也可含有其他添加劑。考慮到對環境的影響，(B)層形成用組合物優選為使用分散於水中的。-其他添加劑-關於其他添加劑，根據對(B)層賦予的功能，例如可列舉：用以提高膜強度的無機粒子、交聯劑、用以提高塗膜的均勻性的表面活性劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、防腐劑等。-無機粒子-塗布層(B)中優選為含有無機粒子。無機粒子例如可列舉：膠體二氧化矽等二氧化矽粒子，氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、氧化錫等金屬氧化物粒子，碳酸鈣、碳酸鎂等無機碳酸鹽粒子，硫酸鋇等金屬化合物粒子，碳黑等黑色顏料粒子，其中，白色顏料可優選地列舉膠體二氧化矽、氧化鈦粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯等，黑色顏料可優選地列舉碳黑等。(B)層中，可僅含有一種無機粒子，也可並用兩種以上。在並用兩種以上的情形時，可僅白色顏料使用兩種以上，也可使用兩種以上的黑色顏料，另外，也可並用白色顏料與黑色顏料。此處，通過使用黑色顏料作為無機粒子，可使太陽電池用背板具有隱蔽性。對於太陽電池，就創意性的觀點而言，優選為自外側看不到對發電元件的配線等，使太陽電池用背板具有高的隱蔽性為優選形態。為了提高膜的隱蔽性，已知有在聚酯中直接添加作為黑色顏料的碳黑而成的聚酯膜。然而，若在聚酯中直接添加碳黑，則有以下問題：碳黑成為結晶核而聚酯的結晶速度變快，故利用延伸的膜成形變困難，或在將使用聚酯的膜放置在溼熱環境下的情形時，膜的結晶度增大的速度快而早期脆化，膜的耐溼熱性降低等。在本發明中，通過在(B)層中添加碳黑等黑色顏料，不僅有作為無機粒子的強度提高效果，而且還具有以下優點：抑制成為支持體的聚酯膜的耐溼熱性降低，並且可對太陽電池用背板賦予高的隱蔽性。所謂(B)層中可使用的膠體二氧化矽，是指以矽氧化物作為主成分的粒子以膠體狀存在於作為分散介質的水、醇類、二醇類等或這些的混合物中的。關於膠體二氧化矽粒子的粒徑，平均一次粒徑為幾納米(nm)～100納米(nm)左右。平均粒徑可根據由掃描電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscopy，SEM)等所得的電子顯微鏡照片來測量，另外也可通過利用動態光散射法或靜態光散射法等的粒度分布計等來測量。膠體二氧化矽粒子的形狀可為球形，也可為這些連結成念珠狀而成的。膠體二氧化矽粒子已有市售，例如可列舉：日產化學工業公司的斯諾特(Snowtex)系列、日揮催化劑化成工業公司的卡塔洛德(Cataroid)-S系列、拜耳(Bayer)公司的來瓦西(Levasil)系列等。具體而言，例如可列舉：日產化學工業公司製造的斯諾特(Snowtex)ST-20、斯諾特(Snowtex)ST-30、斯諾特(Snowtex)ST-40、斯諾特(Snowtex)ST-C、斯諾特(Snowtex)ST-N、斯諾特(Snowtex)ST-20L、斯諾特(Snowtex)ST-O、斯諾特(Snowtex)ST-OL、斯諾特(Snowtex)ST-S、斯諾特(Snowtex)ST-XS、斯諾特(Snowtex)ST-XL、斯諾特(Snowtex)ST-YL、斯諾特(Snowtex)ST-ZL、斯諾特(Snowtex)ST-OZL、斯諾特(Snowtex)ST-AK、斯諾特(Snowtex)-AK系列、斯諾特(Snowtex)-PS系列、斯諾特(Snowtex)-UP系列等。(B)層中所用的碳黑並無特別限制，可適當選擇使用作為黑色顏料而已知的碳黑。本發明中，作為碳黑，為了以少量來獲得高的著色力，優選為使用碳黑粒子，更優選為使用一次粒徑為1μm以下的碳黑粒子，尤其優選為使用一次粒徑為0.1μm～0.8μm的碳黑粒子。進而，優選為將碳黑粒子與分散劑一起分散於水中而使用。再者，碳黑也可使用商業上可獲取的，例如可使用MF-5630Black(商品名：大日精化(股)製造)、或日本專利特開2009-132887號公報的段落編號[0035]中記載的等。塗布層(B)所含的無機粒子的平均粒徑並無特別限制，就提高膜強度、且維持良好的粘接性的觀點而言，平均一次粒徑優選為塗布層(B)的膜厚以下，更優選為塗布層(B)的膜厚的1/2以下，進而優選為塗布層(B)的膜厚的1/3以下。另外，具體而言，無機粒子的平均一次粒徑優選為1.0μm以下，更優選為10nm～700nm，進而優選為15nm～300nm。本說明書中的無機粒子的平均一次粒徑是使用利用霍尼韋爾(Honeywell)公司製造的麥奇克(Microtrac)FRA所測定的值。塗布層(B)中的無機粒子的含有率優選為10體積％～35體積％的範圍，更優選為20體積％～30體積％的範圍。[交聯劑](B)層形成用組合物優選為含有交聯劑。通過(B)層形成用組合物含有交聯劑，而在(B)層形成用組合物所含的粘合劑(具有屈服點的聚合物)膜中形成交聯結構，形成粘接性及強度進一步提高的層。交聯劑可列舉：環氧系、異氰酸酯系、三聚氰胺系、碳二亞胺系、噁唑啉系等的交聯劑。就確保(B)層與線內塗層之間、或(B)層與聚酯基材之間的溼熱經時後的密接性的觀點而言，其中尤其優選為噁唑啉系交聯劑。噁唑啉系交聯劑的具體例有2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉、2，2′-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-亞甲基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-亞乙基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-三亞甲基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-四亞甲基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-六亞甲基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-八亞甲基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-亞乙基-雙-(4，4′-二甲基-2-噁唑啉)、2，2′-對亞苯基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-間亞苯基-雙-(2-噁唑啉)、2，2′-間亞苯基-雙-(4，4′-二甲基-2-噁唑啉)、雙-(2-噁唑啉基環己烷)硫醚、雙-(2-噁唑啉基降冰片烷)硫醚等。進而也可優選地利用這些化合物的(共)聚合物。另外，噁唑啉系交聯劑也可使用市售品，例如可使用愛波卡斯(Epocross)K2010E、愛波卡斯(Epocross)K2020E、愛波卡斯(Epocross)K2030E、愛波卡斯(Epocross)WS500、愛波卡斯(Epocross)WS700[均為日本催化劑化學工業(股)製造]等。-交聯劑的催化劑-(B)層形成用組合物中，也可與交聯劑一起進一步並用交聯劑的催化劑。通過含有交聯劑的催化劑，而促進粘合劑(樹脂)與交聯劑的交聯反應，可實現耐溶劑性的提高。另外，交聯良好地進行，由此可進一步改善(B)層的強度、尺寸穩定性。尤其在使用具有噁唑啉基的交聯劑(噁唑啉系交聯劑)作為交聯劑的情形時，以使用交聯劑的催化劑為宜。交聯劑的催化劑可列舉鎓化合物。鎓化合物可優選地列舉：銨鹽、鋶鹽、氧鎓(oxonium)鹽、錪鹽、鏻鹽、硝鎓(nitronium)鹽、亞硝鎓鹽、重氮鹽等。鎓化合物的具體例可列舉：磷酸一銨、磷酸二銨、氯化銨、硫酸銨、硝酸銨、對甲苯磺酸銨、氨磺酸銨、醯亞胺二磺酸銨、氯化四丁基銨、氯化苄基三甲基銨、氯化三乙基苄基銨、四氟化硼四丁基銨、六氟化磷四丁基銨、過氯酸四丁基銨、硫酸四丁基銨等銨鹽；碘化三甲基鋶、四氟化硼三甲基鋶、四氟化硼二苯基甲基鋶、四氟化硼苄基四亞甲基鋶、六氟化銻2-丁烯基四亞甲基鋶、六氟化銻3-甲基-2-丁烯基四亞甲基鋶等鋶鹽；四氟化硼三甲基氧鎓等氧鎓鹽；氯化二苯基錪、四氟化硼二苯基錪等錪鹽；六氟化銻氰基甲基三丁基鏻、四氟化硼乙氧基羰基甲基三丁基鏻等鏻鹽；四氟化硼硝鎓等硝鎓鹽；四氟化硼亞硝鎓等亞硝鎓鹽；氯化4-甲氧基苯重氮等重氮鹽等。這些中，就縮短硬化時間的方面而言，端化合物更優選為銨鹽、鋶鹽、錪鹽、鏻鹽，這些中，進而優選為銨鹽，就安全性、pH值及成本的觀點而言，優選為磷酸系、氯化苄基系。鎓化合物尤其更優選為第二磷酸銨。交聯劑的催化劑可僅使用一種，也可並用兩種以上。相對於交聯劑，交聯劑的催化劑的添加量優選為0.1質量％以上、15質量％以下的範圍，更優選為0.5質量％以上、12質量％以下的範圍，尤其優選為1質量％以上、10質量％以下的範圍，尤其更優選為2質量％以上、7質量％以下。交聯劑的催化劑相對於交聯劑的添加量為0.1質量％以上，是指積極地含有交聯劑的催化劑，通過含有交聯劑的催化劑，作為粘合劑的具有屈服點的聚合物與交聯劑之間的交聯反應更良好地進行，可獲得更優異的耐久性。另外，通過交聯劑的催化劑的含量為15質量％以下，在溶解性、塗布液的過濾性、與鄰接的各層的密接性的方面有利。-(B)層的厚度-關於(B)層的厚度，就提高密接性的觀點而言，優選為較後述作為易粘接層的(C)層的厚度更厚。即，在將(B)層的厚度設定為(b)、(C)層的厚度設定為(c)時，優選為(b)>(c)的關係，更優選為(b)：(c)為2∶1～15∶1的範圍。另外，(B)層的厚度優選為0.5μm以上，更優選為0.7μm以上。另外，優選為5.0μm以下，進而優選為1.5μm以下。(B)層的厚度、及(B)層的厚度與(C)層的厚度的平衡在所述範圍內，可良好地表現出構成(B)層的聚合物膜的特性，支持體與密封材料的密接性及耐久性變得更良好。-(B)層的形成方法-(B)層的形成方法有利用塗布的方法。利用塗布的方法在可實現簡便且均勻性高的薄膜的形成的方面優選。塗布方法例如可利用凹版塗布或棒塗等公知的方法。用於塗布的塗布液的溶劑(或分散介質)可為水，也可為甲苯或甲基乙基酮般的有機溶劑。溶劑可單獨使用一種，也可混合使用兩種以上。考慮到對環境的影響，(B)層形成用組合物優選為使用將具有屈服點的聚合物分散於水中而成的。在通過塗布來形成(B)層的情形時，優選為在乾燥區中一併進行塗膜的乾燥與熱處理。在塗布(B)層形成用組合物(塗布液)後，優選為設置使塗膜乾燥的步驟。乾燥步驟為對塗膜供給乾燥風的步驟。乾燥風的平均風速優選為5m/s～30m/s，更優選為7m/s～25m/s，進而優選為9m/s～20m/s以下。於在支持體上塗布(B)層之前，也優選為對支持體表面進行電暈放電處理、輝光處理、大氣壓等離子體處理、火焰處理、UV處理等表面處理。另外，也優選為設置含有酸改性聚烯烴而形成的線內塗層。(底塗層：線內塗層)如上文所述，線內塗層是在用於所述支持體的聚酯膜的延伸步驟之前或延伸步驟之間的步驟中，通過塗布而形成於聚酯膜的表面上。線內塗層含有酸改性聚烯烴。在塗布線內塗層形成用組合物時，優選為塗布水溶液或水系分散液(乳膠)。酸改性聚烯烴為非水溶性，故在水溶液或水系分散液(乳膠)中混合作為賦予其分散穩定性的中和劑的沸點為200℃以下的鹼性化合物。列舉一例對線內塗層形成用組合物的製備加以詳細說明。首先，製備酸改性聚烯烴。在具備攪拌機及加熱器的玻璃容器中，添加作為原料的乙烯與甲基丙烯酸的共聚合樹脂、有機溶劑(例如正丙醇)、鹼性化合物及蒸餾水，密閉並進行攪拌混合。在攪拌混合後，在容器底部未見樹脂粒狀物的沉澱，確認到成為浮遊狀態。其後，此處以保溫材料包覆整個玻璃容器，接通加熱器的電源，一面將系內溫度保溫在50℃～250℃，一面進一步繼續進行30分鐘～120分鐘攪拌。其後，切斷加熱器的電源，一面攪拌一面以自然冷卻的方式冷卻。其後，取下玻璃容器的保溫材料，將玻璃容器的下半部分浸漬於水中進行水浴冷卻。在系內溫度成為35℃以下時停止攪拌，利用不鏽鋼製過濾器將玻璃容器內的內容物過濾，可獲得含有酸改性聚烯烴的水性分散體。其後，在所得的酸改性聚烯烴水分散體中添加交聯劑及蒸餾水而獲得線內塗層形成用組合物。在所述組合物中，也可進一步根據目的而添加非離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑等表面活性劑等。將線內塗層形成用組合物塗布於聚酯膜上時的塗布方法並無特別限制，可使用棒塗機塗布、滑動式塗布機(slidecoater)塗布等公知的方法。[塗布層(C)]在塗布層(B)的與支持體為相反的面上設置有塗布層(C)。塗布層(C)為位於與應用本發明的太陽電池用背板的太陽電池模塊的密封材料直接接觸的位置、即最外層，且作為易粘接層而發揮功能的層。塗布層(C)至少含有粘合劑，視需要可含有各種添加劑。-粘合劑-粘合劑可列舉：選自聚烯烴樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂中的一種以上的聚合物。這些樹脂容易獲得密接力，故可優選地使用。具體而言，例如可列舉以下樹脂。丙烯酸系樹脂例如優選為含有聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯等的聚合物等。丙烯酸系樹脂也優選為丙烯酸與矽酮的複合樹脂。丙烯酸系樹脂也可使用上市的市售品，例如可列舉：AS-563A(大賽璐精化(DaicelFinechem)(股)製造)、朱麗馬(Jurymer)ET-410、朱麗馬(Jurymer)SEK-301(均為日本純藥工業(股)製造)。丙烯酸與矽酮的複合樹脂可列舉：塞拉奈特(Ceranate)WSA1060、塞拉奈特(Ceranate)WSA1070(均為迪愛生(DIC)(股)製造)，及H7620、H7630、H7650(均為旭化成化學(股)製造)。聚酯樹脂例如優選為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚-2，6-萘二甲酸乙二酯(PEN)等。聚酯樹脂也可使用上市的市售品，例如可優選地使用瓦羅納(Vyronal)MD-1245(東洋紡(股)製造)。聚氨基甲酸酯樹脂例如優選為碳酸酯系氨基甲酸酯樹脂，例如可優選地使用素波弗萊斯(Superflex)460(第一工業製藥(股)製造)。聚烯烴樹脂例如優選為改性聚烯烴共聚物。聚烯烴樹脂也可使用上市的市售品，例如可列舉：阿羅貝斯(Arrowbase)SE-1013N、阿羅貝斯(Arrowbase)SD-1010、阿羅貝斯(Arrowbase)TC-4010、阿羅貝斯(Arrowbase)TD-4010(均為尤尼吉卡(Unitika)(股)製造)，海特克(Hitech)S3148、海特克(Hitech)S3121、海特克(Hitech)S8512(均為東邦化學(股)製造)，凱米帕(Chemipearl)S-120、凱米帕(Chemipearl)S-75N、凱米帕(Chemipearl)V100、凱米帕(Chemipearl)EV210H(均為三井化學(股)製造)等。其中，在提高密接性的方面而言，優選為使用作為低密度聚乙烯、丙烯酸酯、馬來酸酐的三元共聚物的阿羅貝斯(Arrowbase)SE-1013N(尤尼吉卡(Unitika)(股)製造)。這些聚烯烴樹脂可單獨使用也可並用兩種以上，在並用兩種以上的情形時，優選為丙烯酸系樹脂與聚烯烴樹脂的組合、聚酯樹脂與聚烯烴樹脂的組合、氨基甲酸酯樹脂與聚烯烴樹脂的組合，更優選為丙烯酸系樹脂與聚烯烴樹脂的組合。在以丙烯酸系樹脂與聚烯烴樹脂的組合來使用的情形時，(C)層中丙烯酸系樹脂相對於聚烯烴樹脂與丙烯酸系樹脂的合計量的含量優選為3質量％～50質量％，更優選為5質量％～40質量％，尤其優選為7質量％～25質量％。在這些聚烯烴樹脂中，可優選地組合聚酯樹脂(例如瓦羅納(Vyronal)MD-1245(東洋紡(股)製造))而使用。另外，優選為在聚烯烴樹脂中添加聚氨基甲酸酯樹脂，例如優選為碳酸酯系氨基甲酸酯樹脂，例如可優選地使用素波弗萊斯(Superflex)460(第一工業製藥(股)製造)。-交聯劑-(C)層所含的粘合劑(樹脂)也可通過交聯劑進行交聯。若在(C)層中形成交聯結構，則可進一步提高密接性，因而優選。交聯劑可同樣地列舉環氧系、異氰酸酯系、三聚氰胺系、碳二亞胺系、噁唑啉系等(B)層中例示的交聯劑。其中，(C)層中優選為交聯劑為噁唑啉系交聯劑。具有噁唑啉基的交聯劑可利用愛波卡斯(Epocross)K2010E、愛波卡斯(Epocross)K2020E、愛波卡斯(Epocross)K2030E、愛波卡斯(Epocross)WS-500、愛波卡斯(Epocross)WS-700(均為日本催化劑化學工業(股)製造)等。相對於(C)層所含的粘合劑，交聯劑的添加量優選為0.5質量％～50質量％，更優選為3質量％～40質量％，尤其優選為5質量％以上、小於30質量％。尤其若交聯劑的添加量為0.5質量％以上，則可保持(C)層的強度及粘接性並且獲得充分的交聯效果，若交聯劑的添加量為50質量％以下，則保持塗布液的適用期(potlife)長，若小於40質量％則可改良塗布面狀。-交聯劑的催化劑-在(C)層中也使用交聯劑的情形時，也可進一步並用交聯劑的催化劑。通過含有交聯劑的催化劑，而促進粘合劑(樹脂)與交聯劑的交聯反應，可實現耐溶劑性的提高。另外，交聯良好地進行，由此可進一步改善(C)層與密封材料的密接性。尤其在使用具有噁唑啉基的交聯劑(噁唑啉系交聯劑)作為交聯劑的情形時，以使用交聯劑的催化劑為宜。交聯劑的催化劑可列舉鎓化合物。鎓化合物可優選地列舉：銨鹽、鋶鹽、氧鎓鹽、錪鹽、鏻鹽、硝鎓鹽、亞硝鎓鹽、重氮鹽等。這些交聯劑的催化劑可同樣地使用(B)層中列舉的化合物，優選例也相同。(C)層中所含的交聯劑的催化劑可僅為一種，也可並用兩種以上。相對於交聯劑，交聯劑的催化劑的添加量優選為0.1質量％以上、15質量％以下的範圍，更優選為0.5質量％以上、12質量％以下的範圍，尤其優選為1質量％以上、10質量％以下的範圍，尤其更優選為2質量％以上、7質量％以下。交聯劑的催化劑相對於交聯劑的添加量為0.1質量％以上，是指積極地含有交聯劑的催化劑，利用含有交聯劑的催化劑，粘合劑與交聯劑之間的交聯反應更良好地進行，可獲得更優異的耐溶劑性。另外，通過交聯劑的催化劑的含量為15質量％以下，在溶解性、塗布液的過濾性、與密封劑的密接性提高的方面有利。(C)層中，除了粘合劑以外，也可在不損及本發明的效果的範圍內含有各種添加劑。添加劑可列舉抗靜電劑、紫外線吸收劑、著色劑、防腐劑等。抗靜電劑可列舉：非離子系表面活性劑等表面活性劑、有機系導電性材料、無機系導電性材料、有機系/無機系複合導電性材料等。(C)層可含有的抗靜電劑所用的表面活性劑優選為非離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑等，其中優選為非離子系表面活性劑，可優選地列舉具有乙二醇鏈(聚氧亞乙基鏈；-(CH2-CH2-O)n-)且不具有碳-碳三鍵(炔鍵)的非離子系表面活性劑。進而，尤其優選為乙二醇鏈為7～30的。更具體可列舉：六乙二醇單十二烷基醚、3，6，9，12，15-五氧雜十六烷-1-醇、聚氧亞乙基苯基醚、聚氧亞乙基甲基苯基醚、聚氧亞乙基萘基醚、聚氧亞乙基甲基萘基醚等，但不限定於這些化合物。使用表面活性劑作為抗靜電劑的情形的含量以固體成分重量計而優選為2.5質量％～40質量％，更優選為5.0質量％～35質量％，進而優選為10質量％～30質量％。在所述含量的範圍內，可抑制局部放電電壓的降低，且良好地維持對密封太陽電池元件的密封材料的與密封材料(例如EVA：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)的密接性。有機系導電性材料例如可列舉：分子中具有銨基、胺鹽基、四級銨基等陽離子性取代基的陽離子系導電性化合物；具有磺酸鹽基、磷酸鹽基、羧酸鹽基等陰離子性取代基的陰離子系導電性化合物；具有陰離子性的取代基、陽離子性取代基兩者的兩性系導電性化合物等離子性的導電性材料；具有共軛的多烯系骨架的聚乙炔、聚對苯、聚苯胺、聚噻吩、聚對苯乙炔、聚吡咯等導電性高分子化合物等。無機系導電性材料例如可列舉：將以金、銀、銅、鉑、矽、硼、鈀、錸、釩、鋨、鈷、鐵、鋅、釕、鐠、鉻、鎳、鋁、錫、鈦、鉭、鋯、銻、銦、釔、鑭、鎂、鈣、鈰、鉿、鋇等無機物組群作為主成分的氧化、亞氧化、次氧化而成的材料；所述無機物組群與將所述無機物組群氧化、亞氧化、次氧化而成的材料的混合物(以下將這些稱為無機氧化物)；將以所述無機物組群作為主成分的氮化、亞氮化、次氮化而成的材料；所述無機物組群與將所述無機物組群氮化、亞氮化、次氮化而成的材料的混合物(以下將這些稱為無機氮化物)；將以所述無機物組群作為主成分的氮氧化、亞氮氧化、次氮氧化而成的材料；所述無機物組群與將所述無機物組群氮氧化、亞氮氧化、次氮氧化而成的材料的混合物(以下將這些稱為無機氮氧化物)；將以所述無機物組群作為主成分的碳化、亞碳化、次碳化而成的材料；所述無機物組群與將所述無機物組群碳化、亞碳化、次碳化而成的材料的混合物(以下將這些稱為無機碳化物)；將以所述無機物組群作為主成分的氟化、氯化、溴化及碘化的至少一個的滷化、亞滷化、次滷化而成的材料；所述無機物組群與將所述無機物組群滷化、亞滷化、次滷化而成的材料的混合物(以下將這些稱為無機滷化物)；將所述無機物組群硫化、亞硫化、次硫化而成的材料；所述無機物組群與將所述無機物組群硫化、亞硫化、次硫化而成的材料的混合物(以下將這些稱為無機硫化物)；在無機物組群中摻雜異質元素而成的材料；石墨狀碳、類鑽碳(diamondlikecarbon)、碳纖維、碳納米管、富勒烯等碳系化合物(以下將這些稱為碳系化合物)；這些的混合物等。本發明的太陽電池用背板在支持體上至少依序具備所述塗布層(B)及塗布層(C)。通過設定為所述構成，本發明的背板與密封材料的密接性及其耐久性、耐候性變優異。再者，在支持體的背面側，也可具有以下將詳述的耐候性層的至少一層。通過具有耐候性層，可抑制環境對支持體的影響，耐候性、耐久性進一步提高。以下，作為本發明中可優選地使用的耐候性層，列舉塗布層(D)及塗布層(E)為例加以詳細說明。[含有粘合劑、著色劑及散射粒子的耐候性層：塗布層(D)]耐候性層可列舉含有粘合劑、著色劑及散射粒子的層[塗布層(D)]。以下，將此種耐候性層適當稱為(D)層。(D)層為在具有電池側基板［＝太陽光入射側的透明性的基材(玻璃基板等)/含有太陽電池元件的元件結構部分]/太陽電池用背板的層疊結構的太陽電池中，配置於太陽電池用背板的支持體的與和所述電池側基板接觸之側為相反側的背面保護層。(D)層可為單層結構，也可為包含多層的層疊結構。單層的情況下，優選為在聚合物支持體上配置含有粘合劑、著色劑及散射粒子的層的形態。另一方面，層疊結構的情況下，也可設定為以下形態：在聚合物支持體上層疊2層所述含有粘合劑、著色劑及散射粒子的層的形態；及在聚合物支持體上形成所述含有粘合劑、著色劑及散射粒子的層後，進一步層疊含有任意的氟系聚合物且不含著色劑、散射粒子的任意者的耐候性層(例如以下將詳述的塗布層(E)般其他組合物的層)的形態。-粘合劑-(D)層中所用的粘合劑可為包含有機聚合物、無機聚合物或有機·無機複合聚合物的粘合劑的任一種，通過含有聚合物，對所述支持體的粘接、或採用包含2層以上的耐候性層的層疊結構的情形時層間的粘接優化，並且可獲得溼熱環境下的耐劣化性。所述無機聚合物並無特別限制，可使用公知的無機聚合物。所述有機聚合物或有機·無機複合聚合物並無特別限制，優選為含有氟系聚合物及矽酮系聚合物的至少一個，更優選為含有氟系有機聚合物及矽酮-丙烯酸系有機·無機複合樹脂的至少一個，尤其優選為含有矽酮-丙烯酸系有機·無機複合樹脂。《矽酮系聚合物》矽酮系聚合物為在分子鏈中具有(聚)矽氧烷結構的聚合物，通過(D)層含有矽酮系聚合物，與太陽電池用背板的支持體或後述塗布層(E)等鄰接材料的粘接性及溼熱環境下的耐久性變得更良好。矽酮系聚合物只要在分子鏈中具有(聚)矽氧烷結構，則並無特別限制，可為具有(聚)矽氧烷結構單元的化合物的均聚物(homopolymer)，也可為含有(聚)矽氧烷結構單元與其他結構單元的共聚物。與矽氧烷結構單元共聚合的其他結構單元為非矽氧烷系的結構單元。矽酮系聚合物優選為具有下述通式(1)所表示的矽氧烷結構單元作為(聚)矽氧烷結構。[化13]通式(1)通式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子、滷素原子或一價有機基。此處，R1與R2可相同也可不同，另外，存在多個的R1及R2分別可相同也可不同。n表示1以上的整數。矽酮系聚合物中的所述矽氧烷結構單元即「-(Si(R1)(R2)-O)n-」的部分結構為可形成具有線狀、分支狀或環狀的結構的各種(聚)矽氧烷結構的矽氧烷鏈段(segment)。R1及R2表示滷素原子的情形的滷素原子可列舉氟原子、氯原子、碘原子等。R1及R2表示一價有機基的情形的一價有機基只要為可與Si原子形成共價鍵的基團即可，例如可列舉：烷基(例如甲基、乙基等)、芳基(例如苯基等)、芳烷基(例如苄基、苯基乙基等)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等)、芳氧基(例如苯氧基等)、巰基、氨基(例如氨基、二乙基氨基等)、醯胺基等。這些有機基可未經取代也可進一步具有取代基。所述有機基進一步具有取代基的情形的所述取代基例如可列舉：碳數1～20的烷基、碳數6～15的芳基、滷素原子、硝基、醯胺基、羥基、酯基、醚基、醛基等。其中，就與聚合物基材等鄰接材料的粘接性及溼熱環境下的耐久性的方面而言，R1、R2分別獨立地優選為氫原子、氯原子、溴原子、未經取代或經取代的碳數1～4的烷基(特別是甲基、乙基)、未經取代或經取代的苯基、未經取代或經取代的烷氧基、巰基、未經取代的氨基、醯胺基，在溼熱環境下的耐久性的方面而言，更優選為未經取代或經取代的烷氧基(優選為碳數1～4的烷氧基)。所述n優選為1～5000，更優選為1～1000。相對於聚合物的總質量，聚合物中的「-(Si(R1)(R2)-O)n-」的部分(通式(1)所表示的(聚)矽氧烷結構單元)的比率優選為15質量％～85質量％，其中，就實現聚合物層表面的強度提高，防止由刮劃或摩擦等所致的損傷的產生，並且與聚合物基材等鄰接材料的粘接性及溼熱環境下的耐久性更優異的觀點而言，更優選為20質量％～80質量％的範圍。若(聚)矽氧烷結構單元的比率為15質量％以上，則聚合物層表面的強度提高，防止因刮劃或摩擦、飛來的小石子等的撞擊所產生的損傷的產生，另外與形成支持體的聚合物基材等鄰接材料的粘接性優異。因抑制損傷的產生而耐候性提高，可有效地提高賦予熱或水分而容易劣化的耐剝離性、形狀穩定性、以及暴露於溼熱環境下時的粘接耐久性。另外，若(聚)矽氧烷結構單元的比率為85質量％以下，則可穩定地保持溶液。在本發明的聚合物為含有(聚)矽氧烷結構單元及其他結構單元的共聚物的情形時，優選為在分子鏈中含有質量比率為15質量％～85質量％的所述通式(1)所表示的(聚)矽氧烷結構單元、及質量比率為85質量％～15質量％的非矽氧烷繫結構單元的情形。通過含有此種共聚物，聚合物層的膜強度提高，可防止由刮劃或摩擦等所致的損傷的產生，與以前相比飛躍性地提高與形成支持體的聚合物基材的粘接性、即被賦予熱或水分而容易劣化的耐剝離性、形狀穩定性、以及溼熱環境下的耐久性。所述共聚物優選為矽氧烷化合物(包括聚矽氧烷)、與選自非矽氧烷系單體或非矽氧烷系聚合物中的化合物共聚合，具有所述通式(1)所表示的(聚)矽氧烷結構單元及非矽氧烷系的結構單元的嵌段共聚物。在所述情形時，矽氧烷化合物及共聚合的非矽氧烷系單體或非矽氧烷系聚合物可為單獨一種，也可為兩種以上。與所述(聚)矽氧烷結構單元共聚合的非矽氧烷繫結構單元(來源於非矽氧烷系單體或非矽氧烷系聚合物)除了不具有矽氧烷結構以外，並無特別限制，來源於任意聚合物的聚合物鏈段均可。作為聚合物鏈段的前驅物的聚合物(前驅聚合物)例如可列舉：乙烯系聚合物、聚酯系聚合物、聚氨基甲酸酯系聚合物等各種聚合物等。其中，就製備容易及耐水解性優異的方面而言，優選為乙烯系聚合物及聚氨基甲酸酯系聚合物，尤其優選為乙烯系聚合物。所述乙烯系聚合物的代表例可列舉：丙烯酸系聚合物、羧酸乙烯基酯系聚合物、芳香族乙烯系聚合物、氟烯烴系聚合物等各種聚合物。其中，就設計的自由度的觀點而言，尤其優選為丙烯酸系聚合物。再者，構成非矽氧烷繫結構單元的聚合物可為單獨一種，也可並用兩種以上。另外，可形成非矽氧烷繫結構單元的前驅聚合物優選為含有酸基及經中和的酸基的至少一個和/或水解性矽烷基。此種前驅聚合物中，乙烯系聚合物例如可利用以下方法等各種方法來製備：(1)使含有酸基的乙烯系單體以及含有水解性矽烷基和/或矽烷醇基的乙烯系單體、與可與這些單體共聚合的單體進行共聚合的方法；(2)使多羧酸酐與預先製備的含有羥基以及水解性矽烷基和/或矽烷醇基的乙烯系聚合物反應的方法；(3)使預先製備的含有酸酐基以及水解性矽烷基和/或矽烷醇基的乙烯系聚合物、與具有活性氫的化合物(水、醇、胺等)反應的方法。前驅聚合物例如可利用日本專利特開2009-52011號公報的段落編號0021～段落編號0078中記載的方法來製造、獲取。本發明的聚合物層可單獨使用所述聚合物作為粘合劑，也可與其他聚合物並用作為粘合劑。在並用其他聚合物的情形時，本發明的含有(聚)矽氧烷結構的聚合物的含有比率優選為總粘合劑量的30質量％以上，更優選為60質量％以上。通過含有(聚)矽氧烷結構的聚合物的含有比率為30質量％以上，可實現層表面的強度提高，防止由刮劃或摩擦等所致的損傷的產生，並且與聚合物基材的粘接性及溼熱環境下的耐久性更優異。所述聚合物的分子量優選為5,000～100,000，更優選為10,000～50,000。在聚合物的製備時，可利用以下方法等方法：(i)使前驅聚合物與具有所述通式(1)所表示的結構單元的聚矽氧烷反應的方法；(ii)在前驅聚合物的存在下，使具有所述R1和/或所述R2為水解性基的所述通式(1)所表示的結構單元的矽烷化合物進行水解縮合的方法。所述(ii)的方法中所用的矽烷化合物可列舉各種矽烷化合物，尤其優選為烷氧基矽烷化合物。在利用所述(i)的方法來製備聚合物的情形時，例如可通過以下方式製備：在前驅聚合物與聚矽氧烷的混合物中，視需要添加水及催化劑，在20℃～150℃左右的溫度下反應30分鐘～30小時左右(優選為在50℃～130℃下反應1小時～20小時)。催化劑可添加酸性化合物、鹼性化合物、含金屬的化合物等各種矽烷醇縮合催化劑。另外，在利用所述(ii)的方法來製備聚合物的情形時，例如可通過以下方式製備：在前驅聚合物與烷氧基矽烷化合物的混合物中，添加水及矽烷醇縮合催化劑，在20℃～150℃左右的溫度下進行30分鐘～30小時左右(優選為在50℃～130℃下進行1小時～20小時)的水解縮合。另外，具有(聚)矽氧烷結構的聚合物也可使用上市的市售品，例如可使用：迪愛生(DIC)(股)製造的塞拉奈特(Ceranate)系列(例如塞拉奈特(Ceranate)WSA1070、塞拉奈特(Ceranate)WSA1060等)、旭化成化學(股)製造的H7600系列(H7650、H7630、H7620等)、JSR(股)製造的無機·丙烯酸系複合乳液等。所述具有(聚)矽氧烷結構的聚合物在(D)層中的塗布量優選為超過0.2g/m2且為15g/m2以下的範圍。所述聚合物的塗布量在所述範圍內，可抑制受到外力而產生的損傷的產生，達成(D)層的充分的硬化。所述範圍中，就(D)層的表面強度的觀點而言，優選為0.5g/m2～10.0g/m2的範圍，更優選為1.0g/m2～5.0g/m2的範圍。所述中，本發明的(D)層優選為使用迪愛生(DIC)(股)製造的塞拉奈特(Ceranate)系列、JSR(股)製造的無機·丙烯酸系複合乳液作為所述聚合物而構成的形態。-氟系聚合物-(D)層也可將氟系聚合物(含氟聚合物)作為主粘合劑而構成。所謂主粘合劑，是指層中的含量最多的粘合劑。此處可使用的氟系聚合物只要為具有-(CFX1-CX2X3)-所表示的重複單元的聚合物，則並無特別限制(其中，X1、X2及X3分別獨立地表示氫原子、氟原子、氯原子或碳數1～3的氟烷基)。具體的聚合物的例子有聚四氟乙烯(以下有時表示作PTFE)、聚氟乙烯(以下有時表示作PVF)、聚偏二氟乙烯(以下有時表示作PVDF)、聚氯三氟乙烯(以下有時表示作PCTFE)、聚四氟丙烯(以下有時表示作HFP)等。氟系聚合物可為將單獨的單體聚合而成的均聚物，也可為將兩種以上共聚合而成的。其例子可列舉：將四氟乙烯與四氟丙烯共聚合而成的共聚物(簡稱為P(TFE/HFP))、將四氟乙烯與偏二氟乙烯共聚合而成的共聚物(簡稱為P(TFE/VDF))等。進而，含有所述氟系聚合物的(D)層中所用的聚合物也可為將-(CFX1-CX2X3)-所表示的氟繫結構單元、與除此以外的結構單元共聚合而成的聚合物。這些的例子可列舉：四氟乙烯與乙烯的共聚物(以下簡稱為P(TFE/E))、四氟乙烯與丙烯的共聚物(簡稱為P(TFE/P))、四氟乙烯與乙烯醚的共聚物(簡稱為P(TFE/VE))、四氟乙烯與全氟乙烯醚的共聚物(簡稱為P(TFE/FVE))、氯三氟乙烯與乙烯醚的共聚物(簡稱為P(CTFE/VE))、氯三氟乙烯與全氟乙烯醚的共聚物(簡稱為P(CTFE/FVE))等。這些氟系聚合物可為將聚合物溶解於有機溶劑中而使用的，也可為將聚合物微粒子分散於水中而使用的。就環境負荷小的方面而言，優選為後者。關於氟系聚合物的水分散物，例如是記載於日本專利特開2003-231722號公報、日本專利特開2002-20409號公報、日本專利特開平9-194538號公報等中，可將其中記載的聚合物應用於本發明中。含有氟系聚合物的(D)層的粘合劑可單獨使用所述氟系聚合物，也可並用兩種以上。另外，也能以不超過所有粘合劑的50質量％的範圍而並用丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、矽酮樹脂等氟系聚合物以外的樹脂。其中，若氟系聚合物以外的樹脂超過50質量％，則有時無法獲得作為目標的耐候性提高效果。設置(D)層的情形的層的厚度優選為0.8μm～12μm的範圍。在所述厚度的範圍內，可充分獲得耐久性、耐候性提高效果，抑制面狀的劣化，且與鄰接的層的粘接力變充分。更優選的膜厚為1.0μm～10μm左右的範圍。-著色劑-(D)層中可使用的著色劑並無特別限制，可使用公知的染料或公知的顏料等。其中，本說明書的著色劑中，將散射粒子除外。本發明中，所述著色劑優選為黑色的著色劑、綠色系的著色劑、藍色系的著色劑、紅色系的著色劑。(D)層中所用的著色顏料優選為含有選自碳黑、鈦黑、黑色的複合金屬氧化物、花青系色彩(color)及喹吖啶酮系色彩中的至少一種，除此以外並無特別限定，只要根據所要求的光學濃度來選擇即可。此處，所述黑色的複合金屬氧化物優選為含有鐵、錳、鈷、鉻、銅、鎳中的至少一種的複合金屬氧化物，更優選為含有鈷、鉻、鐵、錳及銅、鎳中的兩種以上，尤其更優選為顏色索引(colorindex)選自PBk26、PBk27及PBk28、PBr34中的至少一種以上的顏料。再者，PBk26的顏料為鐵、錳、銅的複合氧化物，PBk27的顏料為鐵、鈷、鉻的複合氧化物，PBk28為銅、鉻、錳的複合氧化物，PBr34為鎳、鐵的複合氧化物。所述花青系色彩及喹吖啶酮系色彩可列舉：花青綠、花青藍、喹吖啶酮紅、酞花青藍、酞花青綠等。其中，就容易將光學濃度控制於所述優選範圍內的觀點，或能以少量來控制光學濃度的觀點而言，優選為使用碳黑作為著色劑。碳黑優選為粒徑為0.1μm～0.8μm的碳黑微粒子。進而，優選為將碳黑微粒子與分散劑一起分散於水中而使用。再者，碳黑可使用商業上可獲取的，例如可使用MF-5630Black(大日精化(股)製造)、或日本專利特開2009-132887號公報的[0035]段落中記載的等。-散射粒子-(D)層可含有的散射粒子並無特別限制，可使用公知的散射粒子。本說明書中，所謂散射粒子，是指粒子本身幾乎不吸收光的粒子，不包括所述著色劑。本發明中，所述散射粒子優選為使用白色顏料。可用作散射粒子的白色顏料可列舉：二氧化鈦、硫酸鋇、氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、碳酸鈣、高嶺土、滑石、膠體二氧化矽等無機顏料、中空粒子等有機顏料等，其中優選為二氧化鈦。二氧化鈦的結晶系中有金紅石型、銳鈦礦型、板鈦礦(brookite)型，其中，本發明中所用的二氧化鈦優選為金紅石型。本發明中所用的二氧化鈦視需要也可利用氧化鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、烷醇胺化合物、矽化合物等進行表面處理。尤其通過使用體積比重為0.50g/cm3以上的二氧化鈦，二氧化鈦緊密地堆積，耐候性層變強韌。另一方面，若使用體積比重超過0.85g/cm3的二氧化鈦，則二氧化鈦的分散性劣化而塗布層的面狀變差。通過將體積比重設定為0.50g/cm3以上、0.85g/cm3以下，二氧化鈦緊密地堆積，塗膜變強韌，由此即便將二氧化鈦的質量比例設定得高也可維持高密接性。耐候性層中所用的二氧化鈦的體積比重尤其優選為0.60g/cm3以上、0.80g/cm3以下。本說明書中的白色顏料的體積比重為利用下述方法所測定的值。(1)使顏料通過孔徑(aperture)為1.0mm的篩。(2)關於所述顏料，秤量約100g的顏料(m)，輕輕放入至250mL量筒中。視需要將顏料層的上表面不壓密而小心地弄平，測定體積(V)。(3)依照下述式來求出體積比重。體積比重＝m/V(單位：g/cm3)通過(D)層除了矽酮系或氟系聚合物等基質聚合物以外進而含有作為散射粒子的白色顏料，可提高(D)層的反射率，可減少長期高溫高溼試驗(85℃、相對溼度85％下2000小時～3000小時)及UV照射試驗(依據國際電工技術委員會(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)61215的紫外線(Ultraviolet，UV)試驗，總照射量為45Kwh/m2)下的黃變。進而，通過在(D)層中添加散射粒子等白色顏料，可進一步改善與鄰接的其他層的密接性。在(D)層中使用散射粒子的情形的塗布量優選為在(D)層每一層中為1.0g/m2～15g/m2。若散射粒子、優選為白色顏料的含量為1.0g/m2以上，則可有效地賦予反射率或耐UV性(耐光性)。另外，若所述白色顏料在所述耐候性層中的塗布量為15g/m2以下，則容易良好地維持著色層的面狀，膜強度更優異。其中，(D)層所含有的散射粒子的塗布量更優選為2.5g/m2～10g/m2的範圍，尤其優選為4.5g/m2～8.5g/m2的範圍。作為散射粒子的白色顏料的平均粒徑以體積平均粒徑計而優選為0.03μm～0.8μm，更優選為0.15μm～0.5μm左右。若平均粒徑在所述範圍內，則光的反射效率高。平均粒徑為利用雷射分析/散射式粒徑分布測定裝置LA950[崛場製作所(股)製造]所測定的值。相對於作為散射粒子的白色顏料100質量份，(D)層中的粘合劑成分(包含所述矽酮系聚合物)的含量優選為15質量份～200質量份的範圍，更優選為17質量份～100質量份的範圍。若粘合劑的含量為15質量份以上，則可充分獲得著色層的強度，另外若為200質量份以下，則可良好地保持反射率或裝飾性。-其他成分-在本發明的聚合物板(sheet)具有含有矽酮系聚合物等粘合劑、著色劑及散射粒子的(D)層的情形時，視需要也可進而含有各種添加劑等其他成分，例如交聯劑、表面活性劑、填料等。其中，就進一步提高(D)層的強度及耐久性的觀點而言，優選為在粘合劑(粘合樹脂)中添加交聯劑而在(D)層中形成來源於交聯劑的交聯結構。(D)層可含有的交聯劑可列舉：環氧系、異氰酸酯系、三聚氰胺系、碳二亞胺系、噁唑啉系等的交聯劑。這些中，優選為選自碳二亞胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑中的至少一種以上的交聯劑。關於交聯劑，也可將(B)層中說明的同樣地應用於(D)層中，優選例也相同。相對於(D)層所含的粘合劑100質量份，在(D)層中使用交聯劑的情形的添加量優選為0.5質量份～30質量份，更優選為3質量份以上、小於15質量份。若交聯劑的添加量為0.5質量％以上，則可保持所述耐候性層的強度及粘接性並且獲得充分的交聯效果，若為30質量％以下，則可保持塗布液的適用期長，若小於15質量％則可改良塗布面狀。(D)層中可使用的表面活性劑可列舉陰離子系或非離子系等的公知的表面活性劑。在添加表面活性劑的情形時，其塗布量優選為0.1mg/m2～10mg/m2，更優選為0.5mg/m2～3mg/m2。若表面活性劑的塗布量為0.1mg/m2以上，則可抑制收縮的產生而獲得良好的層形成，若為10mg/m2以下，則可良好地進行與聚合物支持體等的粘接。(D)層中也可添加填料。填料可使用膠體二氧化矽等公知的填料。(D)層可通過以下方式形成：將含有粘合劑等的塗布液塗布於支持體的背面側的表面上並加以乾燥。本發明的聚合物板優選為(D)層為塗附(D)層形成用水系組合物而成的塗布層，所述(D)層形成用水系組合物含有所述氟系聚合物及矽酮系聚合物的至少一個。在本發明的聚合物板的製造方法中，優選為以下形態：製備使這些矽酮系或氟系樹脂或者視需要而並用的其他成分分散含有於水中而成的水分散液，將所述水分散液作為水系塗布液而塗布於所需的聚合物支持體上。塗布方法或所使用的塗布液的溶劑並無特別限制。塗布方法例如可利用凹版塗布或棒塗布。用於塗布液的溶劑可為水，也可為甲苯或甲基乙基酮等有機溶劑。就環境負荷的觀點而言，優選為製備成以水作為塗布溶劑的水系塗布液。塗布溶劑可單獨使用一種，也可混合使用兩種以上。優選為形成將粘合劑加以水分散而成的水系塗布液並塗布所述水系塗布液的方法。在所述情形時，溶劑中的水的比例優選為60質量％以上，更優選為80質量％以上。塗布後，也可設置在所需條件下進行塗膜的乾燥的乾燥步驟。關於乾燥時的乾燥溫度，只要根據塗布液的組成或塗布量等情形來適當選擇即可。另外，在聚合物支持體為雙軸延伸膜的情形時，可在經雙軸延伸後的聚合物支持體上塗布用以形成所述耐候性層的塗布液後，使塗膜乾燥，或也可採用以下方法：在經單軸延伸後的聚合物支持體上塗布塗布液並使塗膜乾燥後，在與最初的延伸不同的方向上延伸。進而，也可在延伸前的聚合物支持體上塗布塗布液並使塗膜乾燥後，進行雙向延伸。-厚度-塗布層(D)[(D)層]的厚度通常優選為0.3μm～22μm，更優選為0.5μm～15μm，進而優選為0.8μm～12μm的範圍，尤其優選為1.0μm～8μm的範圍，最優選為2μm～6μm的範圍。厚度在所述範圍內，在暴露在溼熱環境下時水分不易自(D)層表面滲透至內部，另外，水分不易到達(D)層與支持體的界面上，由此可顯著地抑制粘接性的劣化，並且也良好地維持(D)層自身的膜強度，在暴露於溼熱環境下時不易產生耐候性層的破壞，由此粘接性的維持得到進一步改善。[含有氟系聚合物的耐候性層：塗布層(E)]本發明的聚合物板也可在所述含有矽酮系或氟系粘合劑樹脂、著色劑及散射粒子的(D)層的表面上，進而具有含有氟系聚合物的塗布層(E)[以下適當稱為(E)層]。在本發明的聚合物板具有含有氟系聚合物的(E)層的情形時，(E)層優選為直接設置於支持體上任意設置的所述(D)層的表面上。(E)層優選為位於本發明的聚合物板的最外層。含有氟系聚合物的塗布層(E)是將氟系聚合物(含氟聚合物)作為主粘合劑而構成。所謂主粘合劑，是指(E)層中含量最多的粘合劑。以下，對(E)層及其中所含的氟系聚合物加以具體說明。-氟系聚合物-所述含有氟系聚合物的耐候性層中所用的氟系聚合物只要為具有-(CFX1-CX2X3)-所表示的重複單元的聚合物，則並無特別限制(式中，X1、X2及X3分別獨立地表示氫原子、氟原子、氯原子或碳數1～3的氟烷基)。(E)層中所用的氟系聚合物可列舉與所述塗布層(D)中所用的氟系聚合物相同的聚合物，具體例及優選例也相同。在形成塗布層(E)時，可將氟系聚合物溶解於有機溶劑中而使用，也可將氟系聚合物粒子分散於水等適當的分散介質中而使用。就環境負荷小的觀點而言，優選為以將水或水系溶劑作為分散介質的聚合物粒子分散物的形式使用。關於氟系聚合物的水分散物，例如是記載於日本專利特開2003-231722號公報、日本專利特開2002-20409號公報、日本專利特開平9-194538號公報等中，也可將這些用於塗布層(E)的形成。塗布層(E)中，可單獨使用氟系聚合物，也可並用兩種以上。另外，也能以不超過總粘合劑的50質量％的範圍而並用丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、矽酮樹脂等氟系聚合物以外的樹脂。其中，通過含有超過50質量％的氟系聚合物，在用於背板的情形時可更良好地表現出耐候性提高效果。-潤滑劑-塗布層(E)優選為含有至少一種潤滑劑。通過含有潤滑劑，可抑制使用含氟聚合物的情形時容易產生的潤滑性的降低(即動摩擦係數的上升)，故可飛躍性地緩和因刮劃或摩擦、小石子等的撞擊等外力而產生的損傷容易程度。另外，可改善使用含氟聚合物的情形時容易產生的塗布液的面狀收縮，故可形成面狀良好的含有氟系聚合物的耐候性層。潤滑劑在塗布層(E)中是以0.2mg/m2～200mg/m2的範圍而含有。若潤滑劑的塗布量小於0.2mg/m2，則潤滑劑過少，由含有潤滑劑所得的動摩擦係數的減小效果小。另外，若潤滑劑的塗布量超過200mg/m2而過多，則在塗布形成聚合物層時，容易產生塗布不均或凝聚物，或者容易產生收縮故障。所述範圍中，就動摩擦係數減小效果及塗布適性的觀點而言，優選為1.0mg/m2～1150mg/m2的範圍，更優選為5.0mg/m2～100mg/m2的範圍。潤滑劑例如可列舉：合成蠟系化合物、天然蠟系化合物、表面活性劑系化合物、無機系化合物、有機樹脂系化合物等。其中，就聚合物層的表面強度的方面而言，優選為選自合成蠟系化合物、天然蠟系化合物及表面活性劑系化合物中的化合物。所述合成蠟系化合物例如可列舉：聚乙烯蠟、聚丙烯蠟等烯烴系蠟，硬脂酸、油酸、芥子酸(erucicacid)、月桂酸、山萮酸(behenicacid)、棕櫚酸、己二酸等的酯，醯胺，雙醯胺，酮，金屬鹽及其衍生物，費託蠟(FischerTropschwax)等合成烴系蠟，磷酸酯，氫化蓖麻油、氫化蓖麻油衍生物的氫化蠟等。所述天然蠟系化合物例如可列舉：巴西棕櫚蠟(carnaubawax)、堪地裡拉蠟(candelillawax)、木蠟等植物系蠟，石蠟、微晶蠟等石油系蠟，褐煤蠟(montanwax)等礦物系蠟，蜜蠟、羊毛脂等動物系蠟等。所述表面活性劑系化合物例如可列舉：烷基胺鹽等陽離子系表面活性劑、烷基硫酸酯鹽等陰離子系表面活性劑、聚氧亞乙基烷基醚等非離子系表面活性劑、烷基甜菜鹼等兩性系表面活性劑、氟系表面活性劑等。潤滑劑也可使用上市的市售品，具體而言，合成蠟系的潤滑劑例如可列舉：三井化學(股)製造的凱米帕(Chemipearl)系列(例如凱米帕(Chemipearl)W700、凱米帕(Chemipearl)W900、凱米帕(Chemipearl)W950等)，中京油脂(股)製造的保麗龍(Poriron)P-502、海米克隆(Hymicron)L-271、海德林(Hydrine)L-536等；天然蠟系的潤滑劑例如可列舉：中京油脂(股)製造的海德林(Hydrine)L-703-35、賽羅唑(Cerozol)524、賽羅唑(Cerozol)R-586等；另外，表面活性劑系的潤滑劑例如可列舉：日光化學(股)製造的尼克爾(NIKKOL)系列(例如尼克爾(NIKKOL)SCS等)、花王(股)製造的艾馬爾(Emal)系列(例如艾馬爾(Emal)40等)。所述中，本發明的塗布層(E)優選為使用迪愛生(DIC)(股)製造的塞拉奈特(Ceranate)系列、JSR(股)製造的無機·丙烯酸系複合乳液作為所述聚合物，且使用三井化學(股)製造的凱米帕(Chemipearl)系列作為所述潤滑劑而構成的形態。-其他添加劑-所述(E)層中，視需要也可添加膠體二氧化矽、矽烷偶合劑、交聯劑、表面活性劑等。關於膠體二氧化矽，可同樣地使用塗布層(B)中記載的。關於(E)層為了改良面狀而含有膠體二氧化矽的情形的含量，在(E)層的總固體成分中，優選為0.3質量％～1.0質量％，更優選為0.5質量％～0.8質量％。通過將添加量設定為0.3質量％以上，可獲得面狀改良效果，通過設定為1.0質量％以下，可更有效地防止塗布液的凝聚。在(E)層中含有膠體二氧化矽的情形時，就面狀改良的觀點而言，優選為添加矽烷偶合劑。矽烷偶合劑優選為烷氧基矽烷化合物，例如可列舉四烷氧基矽烷、三烷氧基矽烷等。其中，優選為三烷氧基矽烷，尤其優選為具有氨基的烷氧基矽烷化合物。在添加矽烷偶合劑的情形時，相對於(E)層，其添加量優選為0.3質量％～1.0質量％，尤其優選為0.5質量％～0.8質量％。通過將添加量設定為0.3質量％以上，可獲得面狀改良效果，通過設定為1.0質量％以下，可防止塗布液的凝聚。就提高耐候性的觀點而言，優選為在(E)層中添加交聯劑而形成交聯結構。(E)層中所用的交聯劑可同樣地列舉作為(D)層中所用的交聯劑而列舉的。(E)層中所用的表面活性劑可使用陰離子系或非離子系等的公知的表面活性劑。在添加表面活性劑的情形時，其塗布量優選為0mg/m2～15mg/m2，更優選為0.5mg/m2～5mg/m2。若表面活性劑的塗布量為0.1mg/m2以上，則可抑制收縮的產生而獲得良好的層形成，若為15mg/m2以下，則可良好地進行粘接。-厚度-(E)層的厚度通常優選為0.8μm～12μm，更優選為0.5μm～15μm，進而優選為1.0μm～10μm的範圍。厚度在所述範圍內，耐候性、耐久性進一步提高，可抑制塗布面狀的劣化。本發明的聚合物板也可在(E)層之上(外層)進一步層疊其他層，就提高背板用聚合物板的耐久性，實現輕量化、薄型化、低成本化等觀點而言，優選為(E)層為太陽電池用背板的最外層。-其他層-(阻氣層)也可在支持體的與(B)層為相反側的面上設置阻氣層。阻氣層為賦予防止水或氣體向聚酯支持體內侵入的防溼性的功能的層。阻氣層的水蒸氣透過量(透溼度)優選為102g/m2·d～10-6g/m2·d，更優選為101g/m2·d～10-5g/m2·d，進而優選為100g/m2·d～10-4g/m2·d。另外，透溼度可根據JISZ0208等來測定。為了形成具有此種透溼度的阻氣層，優選為乾式法。利用乾式法來形成阻氣性的阻氣層的方法可列舉：電阻加熱蒸鍍、電子束蒸鍍、感應加熱蒸鍍、及在這些方法中進行利用等離子體或離子束的輔助法等真空蒸鍍法，反應性濺鍍法、離子束濺鍍法、電子回旋加速器(Electroncyclotron，ECR)濺鍍法等濺鍍法，離子鍍敷法等物理氣相成長法(物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition，PVD)法)，利用熱或光、等離子體等的化學氣相成長法(化學氣相沉積(ChemicalVaporDeposition，CVD)法)等。其中，優選為在真空下利用蒸鍍法來進行膜形成的真空蒸鍍法。形成阻氣層的材料可列舉：無機氧化物、無機氮化物、無機氮氧化物、無機滷化物、無機硫化物等。再者，也可貼合鋁箔來作為阻氣層。阻氣層的厚度優選為1μm以上、30μm以下。若厚度為1μm以上，則在經時(受熱)中水不易滲透至支持體中而耐水解性優異，若為30μm以下，則無機層不會過厚，也不會發生因無機層的應力而支持體產生堆積(accretion)的情況。[太陽電池模塊]本發明的太陽電池模塊例如是將太陽電池元件配置於太陽光入射的透明性的基板與太陽電池用背板之間，利用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等密封材料將所述基板與背板之間密封而成，所述太陽電池元件將太陽光的光能轉變為電能。具體而言，本發明的太陽電池用保護板具備：太陽光入射的透明性的基材；設置於基材上、且具有太陽電池元件及將太陽電池元件密封的密封材料的元件結構部分；以及配置於元件結構部分的與基材所處之側為相反側的太陽電池用背板。而且，應用本發明的太陽電池背板作為太陽電池用背板。關於太陽電池模塊、太陽電池單元、背板以外的構件，例如是詳細記載於《太陽光發電系統構成材料》(杉本榮一主編，工業調查會(股)，2008年發行)。透明性的前側基板只要具有太陽光可透射的光透射性即可，可自透射光的基材中適當選擇。就發電效率的觀點而言，光的透射率越高越優選，此種基板例如可優選地使用玻璃基板、丙烯酸系樹脂等透明樹脂等。太陽電池元件可應用：單晶矽、多晶矽、非晶矽等矽系，銅-銦-鎵-硒、銅-銦-硒、鎘-碲、鎵-砷等III-V族或II-VI族化合物半導體系等各種公知的太陽電池元件。[實施例]以下，通過實施例對本發明加以更具體說明，但本發明只要不超出其主旨，則不限定於以下的實施例。再者，只要無特別說明，則「份」為質量基準。(透明PET支持體的製作)-聚酯的合成-用4小時將高純度對苯二甲酸(三井化學(股)製造)100kg與乙二醇(日本催化劑(股)製造)45kg的漿料依序供給於預先加入有對苯二甲酸雙(羥基乙基)酯約123kg、且經保持在溫度250℃、壓力1.2×105Pa的酯化反應槽中，供給結束後還進一步用1小時進行酯化反應。其後，將所得的酯化反應產物123kg移送至縮聚反應槽中。繼而，在移送有酯化反應產物的縮聚反應槽中，添加相對於所得的聚合物而為0.3質量％的乙二醇。攪拌5分鐘後，以相對於所得的聚合物而分別成為30ppm、15ppm的方式添加乙酸鈷及乙酸錳的乙二醇溶液。進而攪拌5分鐘後，以相對於所得的聚合物而成為5ppm的方式添加烷醇鈦化合物的2質量％乙二醇溶液。5分鐘後，以相對於所得的聚合物而成為5ppm的方式添加二乙基膦醯基(phosphono)乙酸乙酯的10質量％乙二醇溶液。其後，一面將低聚合物以30rpm攪拌，一面將反應系自250℃起緩緩升溫至285℃為止，同時將壓力降低至40Pa。到達最終溫度、最終壓力為止的時間均設定為60分鐘。在達到既定攪拌扭矩的時刻對反應系進行氮氣淨化，回到常壓，停止縮聚反應。繼而，以股線狀噴出至冷水中，立即切割而製作聚合物的顆粒(直徑為約3mm，長度為約7mm)。再者，自減壓開始起直至到達既定的攪拌扭矩為止的時間為3小時。其中，烷醇鈦化合物是使用日本專利特開2005-340616號公報的段落編號[0083]的實施例1中合成的烷醇鈦化合物(Ti含量＝4.44質量％)。-固相聚合-將所述獲得的顆粒在經保持在40Pa的真空容器中在220℃的溫度下保持30小時，進行固相聚合。-基質形成-將如以上般經固相聚合後的顆粒在280℃下熔融，澆鑄至金屬轉筒上，製作厚度為約3mm的未延伸基質。其後，在90℃下縱向延伸至3.4倍，在下述條件下進行電暈放電處理，繼而，將下述組成的線內塗層形成用組合物以塗布量成為5.1ml/m2的方式，在MD延伸後、TD延伸前，利用線內塗布法塗布於聚對苯二甲酸乙二酯支持體的電暈處理面上，形成厚度0.1μm的線內塗層。再者，TD延伸溫度為105℃，在TD方向上延伸至4.5倍，在膜面200℃下進行15秒鐘的熱處理，在190℃下以MD鬆弛率5％、TD鬆弛率11％在MD方向、TD方向上進行熱鬆弛，獲得形成有線內塗層的厚度為250μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯支持體(以下稱為「帶有線內塗層的透明PET支持體」)。(電暈放電處理)在PET支持體的一個面上進行的電暈放電處理的條件如下。·電極與電介質輥間隙：1.6mm·處理頻率：9.6kHz·處理速度：20m/min·處理強度：0.375kV·A·min/m2(線內塗層形成用塗布液的組成)·聚烯烴樹脂水分散液3.74質量份[阿羅貝斯(Arrowbase)SE-1013N，尤尼吉卡(Unitika)(股)製造，固體成分：20.2質量％]·丙烯酸系樹脂水分散液0.3質量份[AS-563A，大賽璐精化(股)製造，固體成分：28質量％的乳膠]·水溶性噁唑啉系交聯劑0.85質量份[愛波卡斯(Epocross)WS-700，日本催化劑(股)製造，固體成分：25質量％]·蒸餾水100質量份使用如以上般所得的帶有線內塗層的透明PET支持體，如以下般形成塗布層(B)～塗布層(E)而製成太陽電池用背板。[實施例1～實施例91、比較例1～比較例8]首先，使用表1中記載的原料，以成為以下所記載的固體成分含有比率的方式製備(B)層形成用組合物。也有時在所述配方中以表7～表11所示般的種類及量(幹膜狀態下的體積％)來添加無機粒子，製成(B)層形成用組合物。再者，下述表1中的1，2-{雙(3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基羰基)}乙磺酸鈉是利用水/乙醇為21的混合溶劑以成為2質量％的方式稀釋後使用。將表1中記載的各成分按以下所記載的固體成分比率混合，進而添加蒸餾水，以固體成分濃度成為7.0質量％的方式製備(B)層形成用組合物。另外，實施例88～實施例91中，使用下述帶有線內塗層的白色PET支持體來代替實施例1～實施例87中所用的帶有線內塗層的透明PET支持體。(白色PET支持體的製作)-母顆粒的製作-在所述「透明PET支持體的製作」中製作的固相聚合前的顆粒中，以含有比率成為顆粒總體的50質量％的方式添加氧化鈦進行混練，製作母顆粒。此處，使用石原產業公司製造的PF-739(商品名；平均一次粒徑＝0.25μm，在氧化鋁處理後實施多元醇處理作為表面處理而成的)作為氧化鈦。-基質形成-將與所述「透明PET支持體的製作」同樣地經固相聚合後的顆粒及所述母顆粒以氧化鈦量成為下述表11所示的濃度的方式混合，在280℃下熔融並澆鑄至金屬轉筒上，製作厚度為約3mm的未延伸基質。其後，在90℃下在縱向(MD)上延伸(MD延伸)至3.0倍，在與所述「透明PET支持體的製作」相同的條件下進行電暈放電處理。繼而，在所述電暈處理面上，以塗布量成為5.1ml/m2的方式利用線內塗布法來塗布與所述「透明PET支持體的製作」相同的線內塗層形成用組合物，形成厚度為0.1μm的線內塗層。塗布是在MD延伸後、與MD正交的橫向(TD)上進行延伸之前(TD延伸前)進行。然後，在形成線內塗層後，在105℃下TD延伸至4.5倍，將線內塗層的表面在200℃下熱處理15秒鐘。其後，在190℃以MD鬆弛率5％、TD鬆弛率11％在MD及TD上實施熱鬆弛。如以上般獲得厚度為250μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯支持體(帶有線內塗層的白色PET)。[表1]-(B)層形成用組合物的固體成分比率-·具有屈服點的聚合物90質量份·交聯劑10質量份·1，2-{雙(3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基羰基)}乙磺酸鈉1質量份作為參考，具體示出實施例2中所用的(B)層形成用組合物的配方。在實施例4～實施例87中，在所述組合物中進一步添加無機粒子。-實施例2的(B)層形成用組合物-·水溶性噁唑啉系交聯劑29.0質量份[愛波卡斯(Epocross)WS-700，日本催化劑(股)製造，固體成分：25質量％]·具有屈服點的聚合物[XPS002(固體成分濃度：45％)]144.7質量份·1，2-{雙(3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基羰基)}乙磺酸鈉(2％)3.6質量份·蒸餾水822.6質量份將所得的(B)層形成用組合物以乾燥後的膜厚成為1.0μm的方式塗布於帶有線內塗層的透明PET支持體的形成有線內塗層之側的表面上，在170℃下乾燥2分鐘而形成塗布層(B)。塗布層(B)中的無機粒子的種類及添加量如表7～表10所示。將用於形成(B)層的聚合物的詳細情況示於下述表2中。表2中記載的聚合物膜的屈服點為利用上文已述的方法測定的結果。[表2]其後，將塗布層(C)(表6～表10中記載為「(C)層」)形成用組合物[C-1～C-9]以成為0.3μm的乾燥膜厚的方式塗布於(B)層的表面上，進行乾燥而形成(C)層。將(C)層形成用組合物[C-1～C-9]的組成示於下述表3中。艾瑪萊斯(EMALEX)110是利用水/乙醇為2∶1的混合溶劑以成為2質量％的方式稀釋後使用。[化14]進而，在支持體的未形成線內塗層之側，使用下述表4及表5所示的組成的(D)層形成用組合物、(E)層形成用組合物，以圖1所示的順序形成(D)層及(E)層作為耐候性層，獲得背板。-(D)層的形成-1.二氧化鈦分散物的製備使用球磨分散機以二氧化鈦的平均粒徑成為0.42μm的方式進行分散，製備二氧化鈦分散液。再者，二氧化鈦的平均粒徑是使用霍尼韋爾(Honeywell)公司製造的麥奇克(Microtrac)FRA來測定。(二氧化鈦分散液的組成)·二氧化鈦…455.8質量份(鈦帕克(Tipaque)CR-95，石原產業(股)製造，粉體)·PVA水溶液…227.9質量份(PVA-105，可樂麗(Kuraray)(股)製造，濃度為10質量％)·分散劑…5.5質量份(德莫耳(Demol)EP，花王(股)製造，濃度為25質量％)·蒸餾水…310.8質量份2.(D)層形成用組合物的製備將下述表4所記載的各成分混合，製備(D)層形成用組合物[D-1～D-4]。下述表4中的「二氧化鈦分散液※」是使用上文所製備的。3.(D)層的形成將所得的(D)層形成用組合物以粘合劑塗布量成為4.7g/m2、二氧化鈦塗布量成為5.6g/m2的方式塗布於聚合物支持體的背面((B)層非形成面)上，在170℃下乾燥2分鐘，形成厚度為5μm的(D)層(白色層)。[表4]-(E)層的形成-在(D)層表面上以粘合劑塗布量成為1.3g/m2的方式塗布下述表5所示的(E)層形成用組合物[E-1～E-3]的(E)層形成用組合物塗布液，在175℃下乾燥2分鐘而形成(E)層。(E)層的厚度均為0.3μm。另外，關於形成於支持體上的(C)層～(E)層的形成時使用哪一組成，也記載於下述表6～表10中。[表5][評價]對各例中所得的太陽電池用背板進行以下評價。將其結果示在下述表6～表10中。(與密封材料(EVA)的密接力)將各例中所得的太陽電池用背板切割成2.5cm(TD方向)×15cm(MD方向)。繼而，於在2.5cm×7.5cm×厚度0.5cm的玻璃板上層疊有EVA膜(杭州F806)者上，以(C)層與EVA接觸的方式載置評價用的背板，在145℃、真空抽吸4分鐘、加壓10分鐘的條件下使用日清紡機械公司製造的真空層壓裝置(層壓機(LAMINATOR)0505S)進行層壓。將粘接在EVA的背板在23℃、50％的條件下調溼24小時以上後，利用切割機在背板的MD方向上以寬度成為10mm的方式刻入2條劃痕，將刻入有劃痕的背板與EVA與玻璃板的層疊物在121℃、100％的環境下保存30小時。利用滕喜龍(Tensilon)將所述製作的樣品的10mm寬的部分以100mm/min的速度以180°拉伸。繼而，按以下評價基準評價(B)層的破壞應力。所述應力越高，高溫高溼條件下的密接力越高，評價為耐候性優異。另外，目測觀察剝離的部位，判定作為支持體的PET表面的凝聚破壞的有無。若產生凝聚破壞，則PET支持體遷移。將所述試驗進行10次，按照以下基準判斷PET表面的凝聚破壞率(遷移概率)。·(B)層的破壞應力(表6～表10中，記載為「密接力」)5：破壞應力為5N/mm以上4：破壞應力為4N/mm～小於5N/mm3：破壞應力為3N/mm～小於4N/mm2：破壞應力為2N/mm～小於3N/mm1：全部因PET的凝聚破壞而無法測定B塗布層的破壞應力·PET凝聚破壞概率(表6～表10中，記載為「遷移概率」)3：並無PET的凝聚破壞2：PET的凝聚破壞為1/2以下1：全部產生PET的凝聚破壞根據所述結果得知，在本實施例中，將與密封材料(EVA)的高溫高溼環境下的長期保存後的密接力維持在良好的水平，也抑制層間的剝離。由此得知，本發明的太陽電池用背板在高溫高溼度的嚴酷條件下也可長期維持對密封太陽電池元件的密封材料的密接性。另外，由實施例84～實施例87的結果得知，通過在(B)層中含有碳黑，不會使密接力、層間剝離抑制效果降低，可對太陽電池用背板賦予所需的遮光性。[實施例92]將厚度3mm的強化玻璃、EVA板(三井化學法布羅(Fabro)(股)製造的SC50B)、結晶系太陽電池單元、EVA板(三井化學法布羅(Fabro)(股)製造的SC50B)、及實施例36的太陽電池用背板以太陽電池用背板的(C)層與作為太陽電池元件的密封材料的EVA板直接接觸的方式依序重合，使用真空層壓機(日清紡(股)製造，真空層壓機)進行熱壓，由此與EVA粘接。粘接方法如下。使用真空層壓機，在128℃下進行3分鐘的真空抽吸後，加壓2分鐘進行暫時粘接。其後，在乾式烘箱中在150℃下實施30分鐘的正式粘接處理。如以上般使用結晶系的太陽電池單元來製作實施例88的太陽電池發電模塊(以下，有時適當稱為「太陽電池模塊」)。將所製作的太陽電池模塊在120℃、相對溼度100％的環境條件下放置70小時後，使其發電運轉，結果由於實施例36的太陽電池用背板的耐候性優異，故實施例36的太陽電池發電模塊可長期穩定地獲得發電性能。[實施例93～實施例95]使用實施例92中所用的結晶系太陽電池單元及實施例36的太陽電池用背板，如圖1A所示，以俯視的太陽電池用背板的露出部分的面積成為39％的方式配置結晶系太陽電池單元，除此以外，與實施例92同樣地製作實施例93的太陽電池發電模塊。除了以太陽電池用背板的露出部分的面積成為25％的方式配置結晶系太陽電池單元以外，與實施例93同樣地製作實施例94的太陽電池發電模塊。除了以太陽電池用背板的露出部分的面積成為5％的方式配置結晶系太陽電池單元以外，與實施例93同樣地製作實施例95的太陽電池發電模塊。圖1A為表示太陽電池用背板的露出部分的面積為39％的太陽電池模塊的平面圖，圖1B為表示太陽電池用背板的露出部分的面積為25％的太陽電池模塊的平面圖，圖1C為表示太陽電池用背板的露出部分的面積為5％的太陽電池模塊的平面圖。圖1A～圖1C中，斜線所表示的區域表示太陽電池用背板的露出部分。與實施例92同樣地使所製作的太陽電池模塊發電運轉，結果由於實施例36的太陽電池用背板的耐候性優異，故實施例93～實施例95的太陽電池發電模塊可長期穩定地獲得發電性能。[實施例96～實施例98]除了使用實施例37的太陽電池用背板來代替實施例36的太陽電池用背板以外，與實施例93～實施例95同樣地製作實施例96～實施例98的太陽電池發電模塊。實施例96的太陽電池模塊的太陽電池用背板的露出部分的面積為39％(參照圖1A)，實施例97的太陽電池用背板的露出部分的面積為25％(參照圖1B)，實施例98的太陽電池用背板的露出部分的面積為5％(參照圖1C)。與實施例92同樣地使所製作的太陽電池模塊發電運轉，結果由於實施例37的太陽電池用背板的耐候性優異，故實施例96～實施例98的太陽電池發電模塊可長期穩定地獲得發電性能。[實施例99～實施例101]除了使用實施例85的太陽電池用背板代替實施例36的太陽電池用背板以外，與實施例93～實施例95同樣地製作實施例99～實施例101的太陽電池發電模塊。實施例99的太陽電池模塊的太陽電池用背板的露出部分的面積為39％(參照圖1A)，實施例100的太陽電池用背板的露出部分的面積為25％(參照圖1B)，實施例101的太陽電池用背板的露出部分的面積為5％(參照圖1C)。與實施例92同樣地使所製作的太陽電池模塊發電運轉，結果由於實施例37的太陽電池用背板的耐候性優異，故實施例99～實施例101的太陽電池發電模塊可長期穩定地獲得發電性能。本發明的具體形態的所述記載是以記載及說明為目的而提供。其意並非將本發明確實地限定於所揭示的所述形態，或其意並非包羅本發明。本領域技術人員自明，可明確地進行多種修飾或變形。所述形態是為了最優選地說明本發明的概念或其實際應用而選定，由此可使本領域技術人員以外的其他人員理解本發明，以可實現各種形態或各種變形的方式來適合於本領域技術人員以外的其他人員所期望的特定用途。將2013年5月31日提出申請的日本專利申請案第2013-116439號公報、2013年8月16日提出申請的日本專利申請案第2013-169243號公報、及2014年5月26日提出申請的日本專利申請案第2014-108183號公報揭示的所有內容以參照文獻的方式併入至本文中。關於本說明書中記載的所有的發行物或專利申請案、以及技術標準，在指定將這些各發行物或專利申請案、以及技術標準以引用文獻的形式特別地分別併入的情形時，是以與所述引用文獻相同的限定範圍併入至本文中。本發明的範圍是由所附權利要求及其等價物所決定。