通信裝置的機殼的製作方法

2023-10-11 12:57:44

專利名稱：通信裝置的機殼的製作方法
技術領域：
通信裝置的機殼技術領域[0001]本實用新型關於一種通信裝置的機殼，尤其指一種可區隔通信裝置內部不同工作溫度範圍與散熱需求的電子元件的通信裝置的機殼。
背景技術：
[0002]光纖傳輸技術廣泛應用於各種電子通信中，以因應現今對於高速、寬頻的網路傳輸的需求。許多通信裝置內部包含光纖元件，舉例而言，目前寬頻接取網路的主流技術 GPON(Gigabit-capable Passive Optical Network，千兆元被動式光纖網路)當中，作為連接至中央網路的ONT (Optical Network Terminal，光纖網路終端)裝置的內部包含有光收發器(例如BOSA(Bi-Directional optical sub-assembly，雙向光次模組)的光纖元件，主要由光纖作為信號傳輸的媒介，來實現光纖到府(FTTH)的目的。[0003]上述現有的通信裝置中通常包含接置有IC晶片、中央處理器、記憶體、收發模組等電子元件的電路板，各該電子元件分別具有其最適當的工作溫度範圍。當通信裝置運作時，電子元件會產生熱能將使環境溫度增加，進而影響電路板上所接置的各該電子元件的工作效能。在此，如IC晶片、中央處理器、記憶體等功率約為15-25W，而在運作時會產生高熱，在此將此等運作時易發熱的電子元件定義為功率元件，通常此等功率元件本身的最高耐熱溫度可達110-125°C，故雖然通信裝置運作過程中溫度不斷升高，該等功率元件仍然可正常運作；同時，如光收發器等光收發模組由於內部具有光纖，以下稱的為光纖元件，其工作溫度範圍之最高耐熱溫度僅為85°C，因此，功率元件與光纖元件的最高耐熱溫度可能差異有25-35°C，相較於功率元件，光纖元件所需的散熱效果更為要求，故必須針對功率元件與光纖元件進行不同的散熱設計。[0004]由於電子產品的小型化與輕量化，對於小型的通信裝置而言，其機殼內部的容置空間有限，而難以設置如風扇等外加的主動散熱構件。因此，現有的小型通信裝置中，如圖1 所示，對於電路板10上的光纖元件14的散熱通常以散熱片16來達成，以避免光纖元件14 因周圍的功率元件12產生的熱能而升溫，進而影響其運作效能甚至造成損壞。然而，由於散熱片需要由散熱膏或散熱漆塗布於散熱片與光纖元件間，才能使熱傳導確實且有效，同時使散熱片與光纖元件間黏固，但在長時間處於高溫環境下，散熱膏或散熱漆可能變質而失效，使得散熱效果降低，並可能使散熱片與光纖元件分離，還使得熱無法由熱傳導作用散失，並造成散熱片脫落；並且，所採用的散熱片的尺寸同樣被通信裝置內可容納的空間所限制，故散熱片多為小尺寸而散熱效果有限；此外，散熱片屬於額外附加的元件，對於製造廠商而言，造成了元件成本與加工成本的負擔。[0005]因此，具有光纖元件的現有小型通信裝置中，以散熱片作為光纖元件散熱的方式有長期使用下可靠性降低、佔有空間、及元件成本與加工成本較高的缺點。實用新型內容[0006]本實用新型關於一種通信裝置的機殼，其可隔離通信裝置內部不同工作溫度與散熱需求的功率元件與光纖元件，並可避免長久使用下散熱效果失效之缺點，同時，可降低製造生產時的元件成本與加工成本。[0007]為達上述的目的，本實用新型提供一種通信裝置的機殼，用於容置一電路板，該電路板上接置有功率元件及光纖元件，該通信裝置的機殼包含第一殼體，包含多個散熱孔； 隔板，設於該第一殼體內部並對應於該光纖元件的位置，以在該光纖元件周圍形成一隔離空間，使該光纖元件與該功率元件相隔離；以及第二殼體，其與該第一殼體對應蓋合，以容置該電路板在該機殼內部。[0008]上述的通信裝置的機殼，其中該隔板的形狀可為π形、U形或L形、弧形、半圓形或 T形形狀。[0009]上述的通信裝置的機殼，其中該等散熱孔中至少一個位於該第一殼體上對應該光纖元件的位置處。[0010]上述的通信裝置的機殼，其中該隔板系抵靠於該電路板表面。[0011]上述的通信裝置的機殼，其中該電路板開設有對應該隔板形狀的開口，該隔板系通過該開口穿透該電路板。[0012]上述的通信裝置的機殼，其中該隔板與該第一殼體一體成型。[0013]因此，本實用新型的通信裝置的機殼中，由第一殼體內部的隔板可將光纖元件與功率元件相隔離，以降低功率元件運作時產生的熱能由熱傳導與熱輻射效應傳遞至光纖元件的影響，故可達成區隔電路板上不同工作溫度範圍或散熱要求的光纖元件與功率元件； 並且，本實用新型利用隔板的方式，可避免現有技術中採用散熱片與散熱膏或散熱漆時，由於長時間高溫運作使得散熱膏或散熱漆變質或蒸發而失去其散熱效果及黏固效果的缺點， 且長期使用下無散熱結構脫落的可能，進而提高產品的可靠性及壽命；此外，隔板可與第一殼體一體成型，除了加強隔板與第一殼體間結構的穩固外，其可利用模具開模以射出成型的方式來達成隔板與第一殼體一體成型的生產製造，相較於現有的通信裝置中採用外加式的散熱片，本實用新型更可降低產品製造的元件成本及加工成本。


[0014]圖1為現有通信裝置內部的示意圖，其中電路板上接置有功率元件及光纖元件。[0015]圖2為本實用新型第一實施例的通信裝置的機殼中容置有電路板的分解示意圖。[0016]圖3為本實用新型第一實施例的通信裝置的機殼中容置有電路板的組合後的示意圖。[0017]圖4為本實用新型第一實施例的通信裝置的機殼中具有L形隔板的示意圖。[0018]圖5為本實用新型第二實施例的通信裝置的機殼中容置有電路板的分解示意圖。[0019]圖中[0020]1、2，機殼；[0021]10，電路板；[0022]12，功率元件；[0023]14，光纖元件；[0024]16，散熱片；[0025]18，開口；[0026]20，第一殼體；[0027]22，散熱孔；[0028]30，第二殼體；[0029]40，隔板；[0030]42，隔離空間；[0031]50，隔板；[0032]52，隔離空間具體實施方式
[0033]為充分了解本實用新型的目的、特徵及功效，由下述具體的實施例，並配合所附的圖式，對本實用新型做一詳細說明，說明如後[0034]請參照圖2及圖3，其為本實用新型第一實施例的通信裝置的機殼的立體示意圖。 該機殼1用於容置電路板10，電路板10上接置有功率元件12及光纖元件14，其中，機殼1 包含第一殼體20、隔板40及第二殼體30，第一殼體20包含多個散熱孔22，用於將熱能通過散熱孔22逸散於外界；隔板40設於第一殼體20內部對應於光纖元件14的位置，以在該光纖元件周圍形成一隔離空間42，使光纖元件14與功率元件12相隔離，進而隔離功率元件 12所產生的高溫熱能；第二殼體30與第一殼體20可對應蓋合，以容置電路板10在機殼1 內部。其中，隔板40可形成隔離空間42，用於容置光纖元件14，以使光纖元件14與功率元件12相隔離，隔離空間42對應於光纖元件14接置於電路板10上的位置，換言之，光纖元件14位於隔離空間42當中，而與電路板10上其他的功率元件12相隔離。據此，當通信裝置運作時，功率元件12產生的熱能的大部分可被隔板40阻擋隔離，而僅有少部份熱能由熱輻射傳至光纖元件14，由此達成有效的熱隔離，使隔離空間42中的光纖元件14處於相較於功率元件12周圍為低溫的工作環境當中，以利於使工作溫度範圍與功率元件12不同的光纖元件14可正常地運作。[0035]上述的機殼1中，第一殼體20上開設有多個散熱孔22，且隔板40設於第一殼體 20的內部，其中，該等散熱孔22中至少一個可位於第一殼體20上對應光纖元件14的位置處，換言之，第一殼體20對應隔離空間42的範圍內可包含有至少一個散熱孔22，以利於隔離空間42中熱交換後的空氣由該至少一個散熱孔22流動至通信裝置的機殼1外部，由此促進光纖元件14及隔離空間42中的散熱效果。[0036]上述的機殼1中，隔板40的形狀為可將光纖元件14與功率元件12區隔的形狀即可，其可為π形或U形的環繞於光纖元件14周圍的形狀，而形成具有開放的一端的隔離空間42，以容置光纖元件14至少一部分；或者，如圖4所示，配合在光纖元件14在電路板10 上所配置的位置，光纖元件14可設置在靠近電路板10的邊緣處，隔板40也可為L形，以設置成阻擋在光纖元件14較靠近於功率元件12的兩面。然而，隔板40的形狀可不限於上述的π形、U形或L形，其也可為弧形、半圓形或T形等形狀，只要可配合光纖元件14與功率元件12的位置而形成隔離空間42使熱能可被隔離即可。[0037]在第一實施例中，機殼1的隔板40抵靠在該電路板10表面，換言之，隔板40的高度對應於電路板10表面至第一殼體20內表面的高度，使第一殼體20、隔板40與電路板10 共同形成隔離空間42，以將功率元件12產生的熱能隔離於隔板40所形成的隔離空間42外，進而達成有效的熱隔離。此外，電路板10上可對應隔板40的位置及形狀設有絕緣墊或緩衝墊，以供隔板40的靠合或輔助定位作用。[0038]請參照圖5，其為本實用新型第二實施例的通信裝置的機殼的示意圖，其中，機殼 2的隔板50的高度不同於第一實施例中機殼1的隔板40 ；在第二實施例中，電路板10開設有對應隔板50形狀的開口 18，隔板50穿過開口 18 ；換言之，隔板50的高度大於電路板10 表面至第一殼體20內表面的高度，而使將第一殼體20、電路板10及第二殼體30組裝後， 隔板50由開口 18穿過電路板10，使第一殼體20、隔板40與電路板10共同形成隔離空間 52，以將功率元件12產生的熱能隔離於隔板50所形成的隔離空間52外，進而達成有效的熱隔離。此外，隔板50與對應於隔板50的開口 18可同時提供輔助電路板10卡固或定位的作用。另外，在本實施例中，以π形的隔板50做為示例，然相同於上述，隔板50的形狀不限於此，而可為U形、L形、弧形、半圓形、T形或其他配合電路板10上功率元件12及光纖元件14位置而可隔離兩者的形狀即可。[0039]因此，上述根據本實用新型的第一實施例與第二實施例的通信裝置的機殼1、2， 其可達成區隔不同工作溫度範圍或散熱需求的功率元件與光纖元件，使其分別處於適當工作溫度的環境而可正常運作；並且，本實用新型利用隔板的方式，可避免現有技術中採用散熱片與散熱膏或散熱漆時，由於長時間高溫運作使得散熱膏或散熱漆變質或蒸發而失去其散熱效果及黏固效果的缺點，且長期使用下無散熱結構可能脫落的狀況，進而提高產品的可靠性及壽命；此外，隔板可與第一殼體一體成型，除了加強隔板與第一殼體間結構的穩固外，其可利用模具開模以射出成型的方式來達成隔板與第一殼體一體成型生產製造，與現有的通信裝置中採用外加式的散熱片相比，本實用新型還可降低產品製造的元件成本及加工成本。[0040]因此，本實用新型在上文中雖已以較好實施例公開，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本實用新型，而不應解讀為限制本實用新型的範圍。應注意的是， 凡與該實施例等效的變化與置換，均應設為涵蓋於本實用新型的範疇內。因此，本實用新型的保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
權利要求1.一種通信裝置的機殼，用於容置一電路板，該電路板上接置有功率元件及光纖元件， 其特徵在於該機殼包含第一殼體，包含多個散熱孔；隔板，設於該第一殼體內部並對應於該光纖元件的位置，以於該光纖元件周圍形成一隔離空間，使該光纖元件與該功率元件相隔離；以及第二殼體，其與該第一殼體對應蓋合，以容置該電路板在該機殼內部。
2.根據權利要求1所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中該隔板的形狀為π形、U 形、L形、弧形、半圓形及T形形狀的任意一種。
3.根據權利要求1或2所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述等散熱孔中至少一個位於所述第一殼體上對應所述光纖元件的位置處。
4.根據權利要求1或2所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述隔板抵靠於所述電路板表面。
5.根據權利要求3所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述隔板抵靠在所述電路板表面。
6.根據權利要求1或2所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述電路板開設有對應所述隔板形狀的開口，所述隔板通過所述開口穿透所述電路板。
7.根據權利要求3所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述電路板開設有對應該隔板形狀的開口，所述隔板通過所述開口穿透所述電路板。
8.根據權利要求1或2所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述隔板與所述第一殼體一體成型。
9.根據權利要求3所述的通信裝置的機殼，其特徵在於其中所述隔板與所述第一殼體一體成型。
專利摘要本實用新型公開一種通信裝置的機殼，包含第一殼體及第二殼體，用於容置其上接置有功率元件及光纖元件的電路板，其中，該第一殼體內部設有一隔板，該隔板對應於該光纖元件的位置，以在該光纖元件周圍形成一隔離空間，使光纖元件與功率元件相隔離；因此，可區隔不同工作溫度範圍或散熱需求的光纖元件與功率元件，使其分別處於適當工作溫度的環境而可正常運作，並可避免如現有採用散熱片與散熱漆由於長久使用下散熱效果失效之缺點，同時，隔板可與第一殼體一體成型，還可降低製造生產時的元件成本與加工成本。
文檔編號H05K5/00GK202262112SQ20112035292
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月20日 優先權日2011年8月2日
發明者彭國展, 謝青峰 申請人:亞旭電子科技(江蘇)有限公司, 亞旭電腦股份有限公司