一種有溫度補償的壓力檢測裝置的製作方法

2023-10-10 14:49:49

專利名稱：一種有溫度補償的壓力檢測裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型是一種有溫度補償的壓力檢測裝置。
背景技術：
傳統壓力傳感器壓力檢測部分大都是利用陶瓷壓阻傳感器來採集壓力信號，然後通 過電路的轉換為電壓信號，電壓信號的傳輸過程中,信號的衰減比較大，抗擾的能力也比 較差,而且不利於後級電路的處理，需要額外的AD轉換電路。此外，傳統的壓阻傳感器， 雖然自身具有溫度補償的功能,但是由於受到裝配結構影響,溫度補償的範圍有限,效果 不佳。發明內容本實用新型要解決的問題是:傳統壓力傳感器壓力檢測部分在壓力信號採集，傳輸， 轉換以及溫度補償等方面存在不足。本實用新型的技術方案是 一種有溫度補償的壓力檢測裝置，包括壓力傳感單元和 壓力信號處理單元，壓力傳感單元為由壓敏電阻組成的惠斯通電橋電路，所述壓敏電阻 印刷在壓力傳感陶瓷膜片的背面；壓力傳感單元連接壓力信號處理單元，壓力信號處理 單元為一帶有AD轉化的集成電路晶片。本實用新型還設有溫度補償單元，溫度補償單元為一熱敏電阻和一溫度傳感器，熱 敏電阻並聯在壓力傳感單元的惠斯通電橋上，溫度傳感器連接壓力信號處理單元。熱敏 電阻上還並聯一分流電阻。本實用新型將壓敏電阻印刷在壓力傳感陶瓷膜片的背面，由集成電路晶片完成壓力 的信號的採集與轉化，晶片內部集成了 AD轉換電路，可以將壓力信號轉換為數字量進 行傳輸，不僅可以提高抗幹擾的能力，而且有利於後級電路的處理；設有專門的溫度補 償單元，利用溫度傳感器來感測外界的溫度，並通過集成電路晶片的處理，輸出壓力的 修正值，來修正由於溫度的變化引起的壓力的變化，使輸出的壓力信號更精確。


圖1為本實用新型的電路原理圖。
具體實施方式
本實用新型的電路原理圖如圖l所示，溫度補償電路如圖中的虛線框部分所示。 本實用新型包括壓力傳感單元和壓力信號處理單元，壓力傳感單元是將壓敏電阻R^4印刷在壓力傳感陶瓷膜片的背面，並連接成一個惠斯通電橋，該電橋與集成電路芯 片IC連接，IC可選用AM681，完成壓力的信號的採集與轉化，由於此IC內部集成了 AD轉換電路，就可以將壓力信號轉換為數字量進行傳輸，大大提高了抗幹擾的能力， 並且還有利於後級電路的處理。本實用新型的溫度補償單元如圖1中虛線框部分所示，是在壓力傳感單元的惠斯 通電橋上並聯一個熱敏電阻Rt，在熱敏電阻上還並聯一個分流電阻R5， Rs經雷射標定。 壓敏電阻R,， R2， R3， R4組成的橋路封裝在陶瓷膜片內，組成可以感測壓力的膜片，稱 為應變片，為了使Rt和橋路應變片處在相同的溫度下，應變片與Rt封裝在一起。如熱 敏電阻Rt與應變片處在相同的溫度下，當應變片的靈敏度隨溫度升高而下降時，熱敏電 阻Rt的阻值下降，使電橋的輸入電壓隨溫度升高而增加，從而提高電橋的輸出電壓。選 擇分流電阻Rs的值，可以使應變片靈敏度下降對電橋輸出的影響得到很好的補償。溫度 傳感器為一數字感溫晶片，採集溫度的變化，輸入集成電路晶片，晶片根據採集到的溫 度信息對壓力信號進行補償。
權利要求1、一種有溫度補償的壓力檢測裝置，其特徵是包括壓力傳感單元和壓力信號處理單元，壓力傳感單元為由壓敏電阻組成的惠斯通電橋電路，所述壓敏電阻印刷在壓力傳感陶瓷膜片的背面；壓力傳感單元連接壓力信號處理單元，壓力信號處理單元為一帶有AD轉化的集成電路晶片。
2、 根據權利要求1所述的一種有溫度補償的壓力檢測裝置，其特徵是還設有溫度 補償單元，溫度補償單元為一熱敏電阻和一溫度傳感器，熱敏電阻並聯在壓力傳感單元 的惠斯通電橋上，溫度傳感器連接壓力信號處理單元。
3、 根據權利要求2所述的一種有溫度補償的壓力檢測裝置，其特徵是熱敏電阻上 還並聯一分流電阻。
專利摘要一種有溫度補償的壓力檢測裝置，包括壓力傳感單元和壓力信號處理單元，壓力傳感單元連接壓力信號處理單元，還設有溫度補償單元。本實用新型將壓敏電阻印刷在壓力傳感陶瓷膜片的背面，由集成電路晶片完成壓力的信號的採集與轉化，晶片內部集成了AD轉換電路，可以將壓力信號轉換為數字量進行傳輸，不僅可以提高抗幹擾的能力，而且有利於後級電路的處理；設有專門的溫度補償單元，利用溫度傳感器來感測外界的溫度，並通過集成電路晶片的處理，輸出壓力的修正值，來修正由於溫度的變化引起的壓力的變化，使輸出的壓力信號更精確。
文檔編號G01L1/18GK201215517SQ200820036369
公開日2009年4月1日 申請日期2008年5月28日 優先權日2008年5月28日
發明者陳柏志 申請人:伊瑪精密電子(蘇州)有限公司