多層電路板製作方法及用於製作多層電路板的內層基板的製作方法

2023-10-10 21:27:29 1

專利名稱：多層電路板製作方法及用於製作多層電路板的內層基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種多層電路板製作方 法及用於製作多層電路板的內層基板。
背景技術：
多層印刷電路板是由多於兩層的導電線路與絕緣材料交替粘結 在 一 起且層間導電線路按設計要求進行互連的印刷電路板。多層印 刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用，參見文獻
Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi， H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab,， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。多層印刷電路板有硬性、軟性、 軟硬結合等多種類型。多層軟性電路板由於體積小、重量輕，可自 由彎曲、巻繞或摺疊等特點近來發展迅速。
目前，多層軟性電路板的製作一般採用傳統多層印刷電路板的 製作工藝。首先，製作內層基板，在內層基板上製作出相應的導電 線路及導孔；其次，製作其它層的基板，在其它層的基板上製作出 相應的導電線路及導孔；再次，將各層基板經加熱、加壓予以粘合 並鍍通孔完成各層導電線路之間的導通，從而形成多層軟性電路板。 該傳統工藝製備多層軟性電路板的方法，常一片片分開來進行製造， 費時、費力、勞動強度大、生產效率低。
隨著軟性電路板製作工藝的發展，連續式巻輪對巻輪(Roll to Roll)的製作方法已經日趨成熟。該連續式的巻輪對巻輪的製作方 法可大大提高軟性電路板的製作效率，其以連動式操作方式在覆銅 基材上製作導孔及導電線路等，從而製作出軟性電路板。但是，該 連續式巻輪對巻輪的製作方法僅適用於單層軟性電路板的製作，當 製作多層軟性電路板時，由於多層覆銅基材結構導致整個多層軟性
電路板的板厚增加，從而多層軟性電路板撓性很大程度降低以致無 法以巻輪轉動的方式進行收放多層基材，因此，現有的巻輪對巻輪 的連續式的製作方法並不適用於連續製作多層軟性電路板。

發明內容
因此，有必要提供一種多層電路板製作方法及用於製作多層電 路板的內層基板，以便連續式進行多層軟性電路板的製作，從而提 高多層軟性電路板的製作效率。
以下將以實施例說明 一種多層電路板製作方法及用於製作多層 電路板內層基板。
所述多層電路板的製作方法，其包括以下步驟提供內層基板 並在所述內層基板上製作多個摺疊部，所述多個摺疊部沿所述內層 基板長度方向將所述內層基板分隔成多個線路板單元，每個摺疊部 的厚度小於內層基板除摺疊部外其他部分的厚度；在所述多個線路 板單元中進行電路板製作，製作過程中使所述內層基板在多個摺疊 部彎折或伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。
所述用於製作多層電路板的內層基板，其包括多個摺疊部，所 述多個摺疊部沿所述內層基板長度方向將所述內層基板分隔成多個 線路板單元，每個摺疊部的厚度小於內層基板板除摺疊部外其他部 分的厚度，所述內層基板用於製作多層電路板時在多個摺疊部彎折 或伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。
與現有技術相比，所述多層電路板的製作方法，在內層基板制 作了多個摺疊部，從而沿所述內層基板長度方向將內層基板分隔成
多個連續排列的線路板單元，由於摺疊部的厚度小於內層基板的厚 度，柔性增加而更容易彎折，因此該內層基板可在多個摺疊部彎折 或伸展，從而使內層基板的多個線路板單元在電路板製作過程中得 以通過堆疊或展開的方式連續製作多個多層軟性電路板，節省了多 層軟性電路板製作的時間和人力，提高了多層軟性電路板的生產效 率。


圖l是本技術方案實施例提供的第一種內層基板的結構示意圖。
圖2是本技術方案實施例提供的第二種內層基板的結構示意圖。 圖3是本技術方案實施例提供的第三種內層基板的結構示意圖。 圖4是本技術方案實施例提供的內層基板壓合線路基板的示意圖。
圖5本技術方案實施例提供的壓合了線路基板的內層基板的堆 疊示意圖。
圖6本技術方案實施例提供的多層電路板製作過程中多個線路 板單元的堆疊展開示意圖。
圖7本技術方案實施例提供的多層電路板製作過程中貼合導電 膠帶的示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的多層電路板製作方 法及用於製作多層電路板的內層基板作進一步說明。
請參閱圖1,本技術方案實施例提供的第一種用於製作多層電 路板的內層基板10。
該內層基板10可以為雙面線路板也可以是單面線路板。本實施 例中，該內層基板10為用雙面軟性覆銅基材製作的雙面線路基板， 即該內層基板10包括設置於其相對兩表面的導電線路13。
該內層基板10具有多個摺疊部20，該多個摺疊部20沿該內層 基板10長度方向間隔設置，每相鄰兩個摺疊部20之間為一個線路 板單元11。因此，多個摺疊部20將內層基板IO分隔成沿該內層基 板10長度方向排列的多個線路板單元11。
每個摺疊部20的厚度小於內層基板IO上除摺疊部20之外的其 它部位的厚度，由於內層基板10在多個摺疊部20的厚度較小，因 此摺疊部20的柔性較內層基板IO上除摺疊部20之外的其它部位的 柔性相對較強，從而內層基板10很容易在外力作用下沿多個摺疊部 20發生彎折。本實施例中，每個摺疊部20包括洛直線排列的多個 第一通孔21和沿直線排列多個第二通孔22。該多個第一通孔21的
中心連線211與該多個第二通孔22的中心連線221平^f亍。該多個第 一通孔21的中心連線211與該多個第二通孔22的中心連線221之 間的距離根據所製作的多層電路板的總厚度來設計。通常該多個第 一通孔21的中心連線211與該多個第二通孔22的中心連線221之 間的距離等於或大於壓合於相鄰兩個線路板單元11同側表面的兩 個線路基板的厚度與內層基板10的厚度之和。根據所壓合線路基板 的不同厚度，內層基板10上每個摺疊部20的多個第一通孔21的中 心連線211與該多個第二通孑L 22的中心連線221之間的距離可以相 同或不相同。由於內層基板10在多個第一通孔21與多個第二通孔 22處厚度減少為零，因此多個第一通孔21與多個第二通孔22處的 柔性較內層基板IO上除摺疊部20之外的其它部位的柔性相對較強， 因此內層基板IO很容易在外力作用下沿多個第一通孔21的中心連 線211與多個第二通孔22的中心連線221發生彎折。
此外，多個摺疊部20還可以設計為其他結構，使得每個摺疊部 20的厚度小於內層基板10的厚度即可。請參閱圖2，本技術方案實 施例提供的第二種用於製作多層電路板的內層基板30。其與內層基 板10的區別在於，每個摺疊部35包括一個凹槽，該凹槽設置於內 層基板10的一個表面，該凹槽的延伸方向與內層基板10的長度方 向垂直，該凹槽在內層基板10長度方向的寬度可根據所製作的多層 軟性電路板的總厚度來設計，通常等於或大於壓合於相鄰兩個線路 板單元11同側表面的兩個線路基板的厚度與內層基板10的厚度之 和。當然，每個摺疊部35也可包括分別位於內層基板10相對兩表 面呈相對設置的兩個凹槽。請參閱圖3,本技術方案實施例提供的 第三種用於製作多層電路板的內層基板40,其與內層基板10的區 別在於，每個摺疊部45包括兩個平行排列的凹槽451,該兩個凹槽 451的延伸方向與內層基板的長度方向垂直，且該兩個凹槽451中 心線之間的距離可根據所製作的多層電路板的總厚度來設計，通常 等於或大於壓合於相鄰兩個線路板單元11同側表面的兩個線路基 板的厚度與內層基板10的厚度之和。
本技術方案實施例提供的多層軟性電路板的製作方法，其採用 內層基板10製作而成，具體包括以下步驟。
第一步，提供內層基板10,在該內層基板10上製作多個摺疊 部20,該多個摺疊部20沿該內層基板10長度方向將該內層線路板 10分隔成多個線路板單元11,每個摺疊部20的厚度小於內層基板 10的厚度。
本實施例中，該內層基板10為雙面線路基板，因此該內層基板 10採用柔性單面或雙面覆銅基材，將整張覆銅基材原料按實際製程 需要進行分條，形成帶狀覆銅基材。該帶狀覆銅基材可巻設於巻輪 上用以連續式製作內層基板10。該內層基板10包括設置於其相對 兩表面的導電線路13。該導電線路13可採用曝光顯影蝕刻或雷射 蝕刻等方法製作。
該多個摺疊部20可以在內層基板10製作導電線路13之前製作 形成，也可以在內層基板10製作導電線路13之後製作形成。該多 個摺疊部20可以通過沖孔、機械鑽孔、雷射鑽孔或化學蝕刻等方法 形成。
第二步，在該線路板單元11上進行電路板製作，製作過程中使 該內層基板10在多個摺疊部20處彎折或伸展，從而使多個線路板 單元11依次堆疊或展開。
該電路板製作包括壓合線路基板、導孔製作、表層導電線路制 作、保護膜壓合及檢測成型等電路板製程中採用的製作步驟。本實 施例中，以壓合線路基板為例進行說明，根據電路板製作設計要求， 可以僅在內層基板10的每個線路板單元11的一個表面壓合線路基 板，也可以在內層基板10的每個線路板單元11的相對兩個表面分 別壓合線路基板。本實施例中，內層基板10的每個線路板單元11 的相對兩表面分別壓合了線路基板。所壓合的線路基板包括絕緣層 和導電層。線路基板的絕緣層直接與線路板單元11的導電線路13 表面接觸，並壓合於線路板單元ll相對兩個表面。當然，每個線路 板單元11所壓合的線路基板的厚度和層數可以相同也可以不相同。 壓合了線路基板的內層基板10在多個摺疊部20彎折，使壓合了線 路基板的多個線路板單元11依次堆疊起來。也就是說，後一個壓合
了線路基板的線路板單元11通過內層基板IO在相應摺疊部20彎折 而疊放於前一個壓合了線路基板的線路板單元11,從而使多個壓合 了線路基板的線路板單元11依次堆疊起來。
下面進一步說明具體的壓合堆疊過程，壓合時，如圖4所示， 內層基板10可由巻輪15巻出，第 一摺疊部201和第二摺疊部202 沿內層基板IO長度方向將內層基板IO分隔成第一線路板單元111、 第二線路板單元112和第三線路板單元113。第一線路板單元111 的相對兩表面分別壓合了第一線路基板301和第二線路基板401; 第二線路板單元112的相對兩表面分別壓合了第三線路基板302和 第四線路基板402;第三線路板單元113的相對兩表面分別壓合了 第五線路基板303和第六線路基板403。第一線路基板301、第二線 路基板401、第三線路基板302、第四線路基板402、第五線路基板 303和第六線路基板403的厚度可以相同也可以不相同。
堆疊時，如圖5所示，由於所述第一摺疊部201的多個第一通 孔2011的中心連線與該多個第二通孔2012的中心連線之間的距離 等於內層基板10的厚度、壓合於第一線路板單元111的第一線路基 板301的厚度以及壓合於第二線路板單元112的第三線路基板302 的厚度之和，即所述多個第一通孔2011的中心連線與該多個第二通 孔2012的中心連線之間的距離等於壓合於相鄰兩個線路^反單元11 同側表面的兩個線路基板的厚度與內層基板10的厚度之和。內層基 板10可在第一摺疊部201彎折，從而使壓合於第二線路板單元112 的第三線路基板302與壓合於第一線路板單元111的第一線路基板 301貝佔A。
同樣地，由於所述第二摺疊部202的多個第 一通孔2021的中心 連線與該多個第二通孔2022的中心連線之間的距離等於內層基板 10的厚度、壓合於第二線路板單元112的第四線路基板402的厚度 與壓合於第三線路板單元113的第六線路基板403的厚度之和，即 所述多個第一通孔2021的中心連線與該多個第二通孔2022的中心 連線之間的距離等於壓合於相鄰兩個線3各板單元11同側表面的兩 個線路基板的厚度與內層基板10的厚度之和。內層基板IO在第二
摺疊部202彎折，從而使壓合於第三線路板單元113的第六線路基 板403與壓合於第二線路板單元112的第四線路基板402貼合。如 此，該第二線路板單元112就疊》文於第二線路板單元111,該第三 線路板單元113就疊放於第二線路板單元112,以此類推，從而使 得多個線路板單元11連續依次堆疊起來。
因為線路板單元11在壓合線路基板時使用了粘膠劑粘合，當多 個線路板單元11堆疊起來時，可能會出現溢膠現象，由於溢出粘膠 劑的粘合作用，可能使得堆疊起來的多個線路板單元11不易展開。 因此，優選地，多個線路板單元11堆疊時，可在相互貼合的線路基 板之間設置隔離膜。例如，可在壓合於第一線路板單元111的第一 線路基板301和壓合於第二線路板單元112的第三線路基板302之 間，以及壓合於第二線路板單元112的第四線路基板402和壓合於 第三線路板單元113的第六線路基板403之間放置隔離膜，例如卡 西紙。
當然，當內層基板IO在第一摺疊部201和第二摺疊部202處伸 展時，該第三線路板單元113可相應從第二線路板單元112展開， 第二線路板單元112也可相應從第一線路板單元111展開，以此類 推，從而使得多個線路板單元11連續依次展開，以便於進行相應的 電路板的製作過程。
例如，壓合了線路基板的多個線路板單元11還需要經過後續的 烘烤、導孔製作、表層導電線路製作、保護膜壓合及檢測成型等多 個步驟才能完成多層軟性電路板的製作。在這些後續的製作過程中， 如圖6所示，該壓合了線路基板的多個線路板單元11均可以按照前 面所述的，式進行堆疊和展開，展開的線路板單^ 11可以進行相應 的製作步驟，完成相應製作步驟線路板單元11又可以依次堆疊起 來，從而連續地進行多個多層軟性電路板的製作。例如，壓合了線 路基板的多個線路板單元11可以堆疊起來進行烘烤；可以展開進行 導孔製作、表層導電線路製作及保護膜壓合等。
特別地，在電路板的導孔製作及表層導電線路製作的電鍍過程 中，為了 4更於進行整體電鍍，優選地，如圖7所示，可以在相鄰兩
個線路板單元11之間貼合至少一導電膠帶50,用於連接相鄰的導 電線路13，以確保電鍍銅時相鄰的線路板單元11的導電線路13之 間電氣導通。該導電膠帶50可採用熱溶法或超聲波溶接法貼合於導 電線路13，以確保導電膠帶50在電鍍等後續步驟中的穩定性。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本 發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變 與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種多層電路板的製作方法，其包括以下步驟提供內層基板並在所述內層基板中製作多個摺疊部，所述多個摺疊部沿所述內層基板長度方向將所述內層基板分隔成多個線路板單元，每個摺疊部的厚度小於內層基板除摺疊部外其他部分的厚度；在所述多個線路板單元中進行電路板製作，製作過程中使所述內層基板在多個摺疊部彎折或伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。
2. 如權利要求1所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，所述 電路板製作過程包括在壓合線路基板、導孔製作、表層導電線路制 作、保護膜壓合及檢測成型。
3. 如權利要求2所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，所述 壓合線路基板製作過程包括在每個線路板單元至少一表面上壓合線 路基板，內層基板在多個摺疊部彎折，從而使壓合了線路基板的多 個線路板單元依次堆疊。
4. 如權利要求3所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，每各 摺疊部包括沿直線排列的多個第 一通孔和沿直線排列的多個第二通 孔，該多個第一通孔的中心連線與該多個第二通孔的中心連線平行。
5. 如權利要求4所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，所述 多個第 一通孔的中心連線與該多個第二通孔的中心連線之間的距離 等於或大於壓合於相鄰兩個線路板單元同側表面的兩個線路基板的 厚度與內層基板的厚度之和。
6. 如權利要求3所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，壓合 了線路基板的多個線路板單元堆疊時，在相互貼合的線路基板之間 設置隔離膜。
7. 如權利要求1所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，在相 鄰兩個線路板單元之間貼合至少一導電膠帶，用於連接相鄰兩個線 路板單元的導電線路。
8. 如權利要求7所述的多層電路板的製作方法，其特徵在於，導電 膠帶的貼合方式可選自熱溶接法或超聲波溶接法。
9. 一種用於製作多層電路板的內層基板，其包括多個摺疊部，所述 多個摺疊部沿所述內層基板長度方向將所述內層基板分隔成多個線 路板單元，每個摺疊部的厚度小於內層基板板除摺疊部外其他部分 的厚度，所述內層基板用於製作多層電路板時在多個摺疊部彎折或 伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。
10. 如權利要求9所述的用於製作多層電路板的內層基板，其特徵在 於，每個摺疊部包括沿直線排列的多個第一通孔和沿直線排列的多 個第二通孔，該多個第 一通孔的中心連線與該多個第二通孔的中心 連線平行。
11. 如權利要求9所述的用於製作多層電路板的內層基板，其特徵在 於，所述每個摺疊部包括至少一個凹槽，該凹槽的延伸方向與內層 基板的長度方向垂直。
12. 如權利要求9所述的用於製作多層電路板的內層基板，其特徵在 於，在相鄰兩個線路板單元之間貼合有至少一導電膠帶，用於連接 相鄰兩個線路板單元的導電線路。
全文摘要
本發明涉及一種多層電路板的製作方法，其採用具有多個摺疊部的內層基板，所述多個摺疊部沿所述內層基板長度方向將所述內層基板分隔成多個線路板單元，每個摺疊部的厚度小於內層基板除摺疊部外其他部分的厚度；在所述多個線路板單元中進行電路板製作，製作過程中使所述內層基板在多個摺疊部彎折或伸展，從而使多個線路板單元依次堆疊或展開。該多層軟性電路板的連續式製作方法提高了多層電路板的生產效率。
文檔編號H05K1/02GK101346047SQ20071007601
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優先權日2007年7月13日
發明者楊智康, 林承賢 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司