晶片檢出裝置的製作方法
2023-10-23 10:09:42 2
專利名稱：晶片檢出裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種檢出裝置，特別是指一種用於將相近波長的LED晶片檢出的
直ο
背景技術 由於LED節能環保且聚光性強，廣泛使用於廣告看板、道路告示牌等，且應用範圍漸廣，如何使大量利用LED的電子產品能發出亮度更亮且顏色一致的光線便成為當今一研究課題。要讓LED產品的亮度更亮且顏色一致，則每一顆LED晶片需發出相同波長的光線； 由於製程條件與材質特性的原因，即使是同一 LED晶圓上的每一晶片波長仍不盡相同，因此LED製造廠需在晶片做出之後經過測試才會知道每一片LED晶片的波長為何。目前LED 製造廠多是利用一種分揀機(sorter)對晶片進行分類，但分揀機對每一晶片逐一分類，相當耗時。因此，本實用新型即提出一種晶片檢出裝置，可快速對晶片進行分類，以有效克服上述的問題，具體架構及其實施方式將詳述於下。
發明內容本實用新型的主要目的在於提供一種晶片檢出裝置，其利用照光後會失去黏性的第一檢測膜來承載晶片，上方再覆蓋另一層具有黏性的第二檢測膜以黏取被頂出機構所頂出的晶片。本實用新型的另一目的在於提供一種晶片檢出裝置，其中晶圓上已被切割好的各晶片的波長儲存在一控制單元中，依據該等波長，控制單元再控制頂出機構將相近或相同波長的晶片保留或頂出。為達上述的目的，本實用新型提供一種晶片檢出裝置，包括一控制單元，用以讀取複數晶片的波長及位置；至少一第一檢測膜，其上黏附有該等多個晶片；至少一發光裝置，受所述的控制單元控制，所述的發光裝置照射在所述的第一檢測膜上的部分區域；至少一第二檢測膜，其設於該等晶片上方；以及一頂出機構，位於所述的第一檢測膜下方，由所述的控制單元依據該等晶片的波長控制，所述的頂出機構將該等晶片中相近或不相近波長者頂出並黏在該第二檢測膜下方。實施時，所述的第一檢測膜為UV膜或熱膜。實施時，所述的第二檢測膜為藍膜。實施時，該等晶片的波長及位置儲存於一主機中。實施時，所述的控制單元從所述的主機中讀取該等晶片的波長，若該等晶片中波長範圍相近者佔少數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將波長範圍相近的該等晶片頂出，若該等晶片中波長範圍相近者佔多數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將其它波長範圍不相近的該等晶片頂出。實施時，若該等晶片中波長範圍相近者佔少數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將波長範圍相近的該等晶片頂出，若該等晶片中波長範圍相近者佔多數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將其它波長範圍不相近的該等晶片頂出。實施時，該等晶片正放或倒放於所述第一檢測膜上。實施時，該等晶片為一晶圓切割所形成。實施時，所述的頂出機構為多個頂針，每一該等頂針分別設於每一該等晶片的下方。實施時，所述的發光裝置及所述的頂出機構分別與所述的控制單元電連接。
圖1為本實用新型晶片檢出裝置的示意圖；圖2為本實用新型晶片檢出裝置中頂針將晶片頂出的示意圖。附圖標記說明10-控制單元；12-主機；14-發光裝置；16-頂出機構；18-第一檢測膜；20-晶片；22-第二檢測膜。
具體實施方式
以下結合附圖，對本實用新型上述的和另外的技術特徵和優點作更詳細的說明。本實用新型提供一種晶片檢出裝置，其應用於LED晶圓中的LED晶片檢出，以對不同波長的晶片進行分類。其架構首先請參考圖1，包括一控制單元10、一主機12、至少一發光裝置14、包含多個頂針的一頂出機構16及至少一第一檢測膜18，其中，控制單元10控制發光裝置14發光照射在第一檢測膜18上的部分區域、並控制頂出機構16中的頂針向上移動；主機12用以儲存各個晶片的波長及位置，控制單元10與主機12、發光裝置14、頂出機構16電連接，依據主機12中所儲存的各晶片波長，由控制單元10驅動發光裝置14及頂出機構16動作。切割好的晶片20整齊放置於第一檢測膜18上，可為底部朝下的正放或底部朝上的倒放，而第一檢測膜18為UV膜或熱膜，本身具有黏性可將晶片20黏住，但經光線照射加溫後會失去黏性；在每一晶片20下設有一頂針，可向上移動將晶片20頂起。在本實用新型中，當要對已切割一晶圓的多個晶片20進行分類時，首先將晶片20 放置在第一檢測膜18上黏住，再從主機12讀取各晶片20的波長並確認各晶片20的位置， 找出相同或相似波長範圍的晶片20位置；接著，發光裝置14對第一檢測膜18的部分區域進行照射，此區域的選擇由主機12篩選決定，例如照射具有相同波長的晶片的區域，使該區域的第一檢測膜18因光照而失去黏性；在晶片20上方設置至少一第二檢測膜22，其也具有黏性，如藍膜(bluetape)，利用控制單元10控制頂出機構16，將需要挑出的晶片20頂出並黏在第二檢測膜22上，如圖2所示。若第一檢測膜18為UV膜，則發光裝置14發出的光線為UV光，可使該區域的第一檢測膜18失去黏性；若第一檢測膜18為熱膜，則發光裝置14發出光線的溫度對第一檢測膜18加熱使其失去黏性。若晶片20中波長範圍相近者佔少數，則控制頂出機構16將波長範圍相近的晶片 20頂出；反之，若晶片20中波長範圍相近者佔多數，則控制頂出機構16將其它波長範圍不相近的晶片20頂出，進而達到分類的目的。綜上所述，本實用新型所提供的晶片檢出裝置依據LED晶片的波長範圍將晶片成批檢出以進行分類，不需每一晶片逐一挑選分類，可大幅節省時間，更因為不需要分撿機 (sorter)，因此在相同產能下，使用本實用新型的晶片檢出裝置是使用最少的設備及空間， 更可減少分揀機的支出成本。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，並非用來限定本實用新型實施的範圍。故即凡依本實用新型申請範圍所述的特徵及精神所為的均等變化或修飾，均應包括於本實用新型的申請專利範圍內。
權利要求1.一種晶片檢出裝置，其特徵在於，包括一控制單元，用以讀取多個晶片的波長及位置；至少一第一檢測膜，其上黏附有該等多個晶片；至少一發光裝置，受所述的控制單元控制，所述的發光裝置照射在所述的第一檢測膜上的部分區域；至少一第二檢測膜，其設於該等晶片上方；以及一頂出機構，位於所述的第一檢測膜下方，由所述的控制單元依據該等晶片的波長控制，所述的頂出機構將該等晶片中相近或不相近波長者頂出並黏在該第二檢測膜下方。
2.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，所述的第一檢測膜為UV膜或熱膜。
3.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，所述的第二檢測膜為藍膜。
4.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，該等晶片的波長及位置儲存於一主機中。
5.如權利要求4所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，所述的控制單元從所述的主機中讀取該等晶片的波長，若該等晶片中波長範圍相近者佔少數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將波長範圍相近的該等晶片頂出，若該等晶片中波長範圍相近者佔多數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將其它波長範圍不相近的該等晶片頂出。
6.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，若該等晶片中波長範圍相近者佔少數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將波長範圍相近的該等晶片頂出，若該等晶片中波長範圍相近者佔多數，所述的控制單元控制所述的頂出機構將其它波長範圍不相近的該等晶片頂出。
7.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，該等晶片正放或倒放於所述第一檢測膜上。
8.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，該等晶片為一晶圓切割所形成。
9.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，所述的頂出機構為多個頂針，每一該等頂針分別設於每一該等晶片的下方。
10.如權利要求1所述的晶片檢出裝置，其特徵在於，所述的發光裝置及所述的頂出機構分別與所述的控制單元電連接。
專利摘要本實用新型提供一種晶片檢出裝置，包括一控制單元，讀取多個晶片的波長數值；至少一第一檢測膜，其上黏附有一晶圓片上多個晶片；至少一發光裝置，受控制單元控制照射在第一檢測膜上的部分區域，使第一檢測膜上被照射的區域失去黏性；至少一第二檢測膜，其設於晶片上方；以及一頂出機構，位於第一檢測膜下方，由控制單元依據晶片的波長，控制頂出機構將晶片頂出並黏在第二檢測膜下方。
文檔編號B07C5/36GK202105806SQ20112010484
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月12日 優先權日2011年4月12日
發明者徐榮祥 申請人:徐榮祥, 源興電子股份有限公司