電線絕緣層切割裝置的製作方法
2023-10-31 10:55:17
專利名稱：電線絕緣層切割裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電線的絕緣層切割裝置，尤其涉及一種利用雷射切割電線絕緣層的裝置。
背景技術：
當今電氣科技發達，為人們的生活帶來許多便利，但與之相應的，人們經常需要處理各種電線，電線一般包括導線及包覆於導線外的絕緣層，典型的如電話線纜，其內包括大量細電線。
由於電線上包括絕緣層，因此用電線將其他電氣設備電連接到一起時，需要將電線上的絕緣層剝除掉，傳統的一般採用刀具或剪刀等劃開絕緣層，然後剝除，但是當電線越來越細的時候，如前面所述的電話線纜中的細電線，用刀具劃開絕緣層速度較慢，精確度明顯不足，易於損壞電線。
雷射具有高的能量密度及極高的方向性，因此可以用於切割材料，如能使用雷射切割電線絕緣層則可避免使用刀具或剪刀的缺點。如果是用於切割一小段電線的絕緣層，則很方便，將電線對準雷射束旋轉一周即可。但是實際應用中多數情況下電線另一端是與其他設備連接到一起的或是電線很長，此種情況下電線都不宜進行旋轉，此時需要進行另外的設計。
發明內容有鑑於此，有必要提供一種利用雷射切割電線絕緣層的裝置。
一種電線絕緣層切割裝置，其包括雷射器及旋轉臂，所述旋轉臂為中空結構，其包括入射段及彎折段；所述入射段包括入口，所述彎折段包括出口，所述彎折段與所述反射段相通且兩者連接處設置有第一反射鏡，所述彎折段出口處設置有第二反射鏡；所述雷射器位於所述入口處，用於產生雷射束，所述第一反射鏡用於將所述雷射束反射到所述第二反射鏡上，所述第二反射鏡用於將所述第一反射鏡反射過來的光反射到待切割的電線絕緣層上。
所述的電線絕緣層切割裝置中，雷射器用於產生雷射束，雷射束從所述入口射入到所述第一反射鏡上，被第一反射鏡反射到第二反射鏡上，所述第二反射鏡將從第一反射鏡反射過來的雷射束反射，從所述出口射出到待切割的電線上，用於切割所述電線的絕緣層。通過控制雷射的發射參數，可實現細電線上絕緣層的快速切割，不對電線造成損傷。
圖1是第一實施例的電線絕緣層切割裝置剖面示意圖。
圖2是沿圖1的II-II線剖面示意圖。
圖3是第二實施例的電線絕緣層切割裝置剖面示意圖。
圖4是第三實施例的電線絕緣層切割裝置剖面示意圖。
具體實施方式參閱圖1及圖2，第一實施例的電線絕緣層切割裝置100包括旋轉臂12、轉軸16、基座18及雷射器14。旋轉臂12為中空的結構，其包括入射段122及彎折段124。入射段122包括與其軸向平行的通孔1224。轉軸16的一端安裝在基座18上，一端穿設在通孔1224中，從而旋轉臂12可相對轉軸16轉動。入射段122包括入口1222，雷射器14設置在入口1222處，優選的，其可安裝在入射段122上。
彎折段124包括出口1242。入射段122與彎折段124相連通，且兩者連接處設置有第一反射鏡126，其可安裝在入射段122或彎折段124上，其與入射段122成鈍角設置。彎折段124內靠近出口處設置有第二反射鏡128，其可固定在彎折段124上。
雷射器14可為二氧化碳雷射器、固體雷射器等，其用於產生雷射束142。雷射束142自雷射器14發射出後經入口1222射入入射段，到達第一反射鏡126上，第一反射鏡126可將雷射束142反射到第二反射鏡128上，第二反射鏡128可將雷射束142反射自出口1242射出到電線17表面，用於切割電線17上的絕緣層172。
優選的，設置雷射器14使其發出的雷射束142能夠與入射段122平行。
優選的，設置第二反射鏡128使雷射束142可垂直射向電線17。
優選的，彎折段124與入射段122之間所成角度處於120°～165°之間。
切割絕緣層172時，開動雷射器14，使旋轉臂12相對轉軸16旋轉一周，雷射束142則在絕緣層172上形成一切割線，從而可將絕緣層剝除。對於不同的絕緣層，需要調整雷射器14的發射參數。首先，根據雷射束寬度、電線直徑、絕緣層厚度等算出需要熔化掉的絕緣層質量，再根據絕緣層材料的比熱計算出所需的能量，此即為雷射器14的輸出能量，再根據剝除的速度可得到雷射器14的輸出功率。要注意的是，功率不能過大，以防止金屬線受到傷害。
所述的電線絕緣層切割裝置中利用雷射切割電線的絕緣層，可控制雷射的發射參數，實現細電線上絕緣層的快速切割，不對電線造成損傷。且可避免使用刀具的危險。
參閱圖3，第二實施例的電線絕緣層切割裝置200與第一實施例的電線絕緣層切割裝置100基本相同，不同之處在於彎折段224包括垂直段2242及水平段2244，垂直段2242與入射段222相連通且與入射段222垂直，水平段2244與垂直段2242相連通，且與入射段222平行，出口2246設置於水平段2244末端。水平段2244與垂直段2242相連通處設置有一第三反射鏡227，其可固定在垂直段2242上或者水平段2244上，其用於將第一反射鏡226反射過來的雷射束反射到第二反射鏡228上。
參閱圖4，相比於第二實施例的電線絕緣層切割裝置200，第三實施例的電線絕緣層切割裝置300的水平段3244的長度可調。本實施列中，水平段3244包括內管3246及外管3248，外管3248套設於內管3246上，從而外管3248可沿內管3246軸向滑動，實現水平段3244的長度可調。
本實施例中，入射段322一端穿設於軸套330內，從而旋轉臂32可相對軸套330轉動。
水平段3244長度可調，可用於調整切割位置，或用於剝除不同長度的絕緣層。
上述各實施例中，還可包括驅動器，如電機，用於驅動旋轉臂旋轉，利用驅動器可精確控制旋轉臂的旋轉速度及精度，以實現更加精確的切割。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化。當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
權利要求
1.一種電線絕緣層切割裝置，其包括雷射器及旋轉臂，所述旋轉臂為中空結構，其包括入射段及彎折段；所述入射段包括入口，所述彎折段包括出口，所述彎折段與所述反射段相通且兩者連接處設置有第一反射鏡，所述彎折段出口處設置有第二反射鏡；所述雷射器位於所述入口處，用於產生雷射束，所述第一反射鏡用於將所述雷射束反射至所述第二反射鏡，所述第二反射鏡用於將所述第一反射鏡反射過來的光反射到待切割的電線絕緣層上。
2.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於所述彎折段與所述入射段形成的夾角為120°～165°。
3.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於進一步包括轉軸及基座，所述入射段包括與其軸向平行的通孔，所述的轉軸一端固定在所述基座上，另一端穿設在所述通孔中使得所述旋轉臂可相對所述轉軸轉動。
4.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於還包括套管，所述套管套設於所述入射段上，所述旋轉臂可相對於所述套管轉動。
5.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於所述彎折段包括垂直段及水平段；所述垂直段與所述入射段相連通，並與所述入射段垂直；所述水平段從所述垂直段相連通，並與所述入射段平行；所述垂直段與所述水平段相兩者連接處設置有一第三反射鏡，用於將從所述第一反射鏡反射過來的雷射反射到所述第二反射鏡上。
6.如權利要求5所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於所述水平段包括一內管及一外管，所述內管與所述垂直段相連通，所述外管套設於所述內管上，所述外管可相對所述內管滑動。
7.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於還包括一驅動裝置，用於驅動所述旋轉臂轉動。
8.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於所述第二反射鏡設置得使所述雷射束垂直的射向待切割的絕緣層上。
9.如權利要求1所述的電線絕緣層切割裝置，其特徵在於所述第一反射鏡的反射面與所述入射段成鈍角。
全文摘要
本發明涉及一種電線的絕緣層切割裝置。其包括雷射器及旋轉臂，所述旋轉臂為中空結構，其包括入射段及彎折段；所述入射段包括入口，所述彎折段包括出口，所述彎折段與所述反射段相通且相通處設置有第一反射鏡，所述彎折段出口處設置有第二反射鏡；所述雷射器位於所述入口處，用於產生雷射束，所述第一反射鏡用於將所述雷射束反射到所述第二反射鏡上，所述第二反射鏡用於將所述第一反射鏡反射過來的雷射束反射到待切割的電線絕緣層上。所述的電線絕緣層切割裝置中利用雷射切割電線的絕緣層，可控制雷射的發射參數，實現細電線上絕緣層的快速切割，不對電線造成損傷。
文檔編號H01R43/28GK1992461SQ200510121398
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月30日 優先權日2005年12月30日
發明者蔡坤榮 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司